JP2023143560A - 撮像装置および光学素子 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒータの短絡故障を抑制しつつ撮像画像の品質を高めることができる撮像装置および光学素子を提供する。【解決手段】撮像装置１は、撮像部３１と、遮光部材３３１と、透光性基板３２と、ヒータ３６と、ヒータ３６の導電パターン３６１全体を覆うように設けられた樹脂層３７と、樹脂層３７を覆うカバー部材３５と、遮光部材３３１の外側に配置された発光部３８１と、を備える。そして、樹脂層３７は、撮像部３１に投影される投影領域Ａ１を含み且つ発光部３８１の配光領域Ａ２の外側に位置する第１部位３７１と、第１部位３７１を囲繞し第１部位３７１に比べて厚さＴｈ２が厚い第２部位３７２と、を有する。また、カバー部材３５は、第１部位３７１における透光性基板３２側とは反対側全体を覆っている。【選択図】図１

Description

本発明は、撮像装置および光学素子に関する。

カメラと、カメラを収容する筐体と、筐体の前面部に設けられた保護ガラスと、保護ガラスの裏面側に蒸着された金属製のガラスヒータと、を備える車載用監視カメラが提案されている（例えば特許文献１参照）。この車載用監視カメラは、車両本体の外部側に取り付けられた状態で使用される。

特開平２－３００７１５号公報

ところで、この種の監視カメラは、外部に曝される部分の温度が急激に変動しうる。このため、保護ガラスの表面のみならずガラスヒータが設けられた裏面側も結露してしまうことがある。そうすると、ガラスヒータが結露により短絡故障してしまう虞がある。そこで、保護ガラスの裏面側に電気的絶縁性を有するポリマ樹脂をコーティングすることによりガラスヒータの短絡故障を防止する技術が提供されている。しかしながら、この場合、ポリマ樹脂をある程度の厚さ以上にコーティングする必要があり、ポリマ樹脂のコーティング膜の厚さが厚くなると、その分、カメラにより撮像して得られる画像の品質が低下してしまう虞がある。

本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、ヒータの短絡故障を抑制しつつ撮像画像の品質を高めることができる撮像装置およびヒータ付き透光性部材を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、
撮像部と、
筒状であり前記撮像部に対して前記撮像部の撮像方向側に配置され、前記撮像部の側方から前記撮像部へ入射する光を遮る遮光部材と、
電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成され前記遮光部材の前記撮像方向側に配置される透光性基板と、
前記透光性基板における前記撮像部側に配設された導電パターンを有するヒータと、
電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する樹脂から形成され、前記透光性基板の前記撮像部側において、前記導電パターン全体を覆うように設けられた樹脂層と、
電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成され、前記樹脂層における前記透光性基板側とは反対側を覆うカバー部材と、
前記遮光部材の外側に配置され前記撮像方向に向かって光を放射する少なくとも１つの発光部と、を備え、
前記樹脂層は、前記樹脂層の厚さ方向に直交する面内において前記撮像部に投影される投影領域を含み且つ前記少なくとも１つの発光部の配光領域の外側に位置する第１部位と、前記樹脂層の厚さ方向に直交する面内において前記第１部位を囲繞し前記第１部位に比べて厚さが厚い第２部位と、を有し、
前記カバー部材は、厚さ方向における一面側が前記第１部位における前記透光性基板側とは反対側全体を覆っている。

他の観点から見た本発明に係る光学素子は、
電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成された透光性基板と、
前記透光性基板の厚さ方向における一面側に配設された導電パターンを有するヒータと、
電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する樹脂から形成され、前記透光性基板の前記一面側において、前記導電パターン全体を覆うように設けられた樹脂層と、
電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成され、前記樹脂層における前記透光性基板側とは反対側を覆うカバー部材と、を備え、
前記樹脂層は、前記樹脂層の厚さ方向に直交する面内において前記撮像部に投影される投影領域を含み且つ前記少なくとも１つの発光部の配光領域の外側に位置する第１部位と、前記樹脂層の厚さ方向に直交する面内において前記第１部位を囲繞し前記第１部位に比べて厚さが厚い第２部位と、を有し、
前記カバー部材は、前記第２部位の内側において前記第１部位における前記透光性基板側とは反対側全体を覆っている。

本発明によれば、樹脂層が、撮像部に投影される投影領域を含み且つ発光部の配光領域の外側に位置する第１部位と、第１部位を囲繞し第１部位に比べて厚さが厚い第２部位と、を有する。また、カバー部材は、第２部位の内側において第１部位における透光性基板側とは反対側全体を覆っている。これにより、樹脂層およびカバー部材によりヒータの導電パターンが封止されているので、導電パターンの結露によるヒータの短絡故障が抑制される。また、樹脂層の第１部位の厚さが第２部位の厚さよりも極端に薄く設定されることにより、発光部から第２部位に入射し第２部位内を伝播する光が第１部位との境界部分で減衰する。これにより、発光部から放射された光が撮像部の投影領域内まで伝播することが抑制されるので、その分、撮像部の撮像画像の品質を高めることができる。

実施の形態に係る撮像装置の断面図である。 実施の形態に係る撮像装置の平面図である。 （Ａ）実施の形態に係る透光性基板、樹脂層およびカバー部材の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ－Ｂ線における断面図である。 比較例２に係る撮像装置の断面図である。 （Ａ）は比較例１に係る撮像装置で撮像した画像を示す図であり、（Ｂ）は比較例２に係る撮像装置で撮像した画像を示す図であり、（Ｃ）は実施の形態に係る撮像装置で撮像した画像を示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係る撮像装置および光学素子について図面を参照しながら説明する。本実施の形態に係る撮像装置は、後述する透光性基板の外側の温度のみが広い温度範囲または広い湿度範囲で変化し且つ透光性基板の内側の温度が常温（５℃～３０℃）雰囲気となるような環境で使用可能なものである。前述の透光性基板の外側の環境は、例えば温度が氷点下の温度から比較的高い温度までの温度範囲（－４０℃以上１５０℃以下）内である環境、或いは、温度が０℃以上１００℃未満の温度範囲内である場合において湿度が０％以上９８％以下の湿度範囲内である環境である。

図１および図２に示すように、本実施の形態に係る撮像装置１は、撮像部３１と、遮光部材３３１と、支持部材３３２と、透光性基板３２と、カバー部材３５と、枠体３９１、３９２と、複数（図２では１２個）の発光モジュール３８と、を備える。また、撮像装置１は、図１に示すように、ヒータ３６と、樹脂層３７と、を備える。なお、図１では、撮像部３１の撮像方向ＡＲ１を＋Ｙ方向としている。以下の説明において、撮像部３１の撮像方向を適宜＋Ｙ方向として説明する。ここで、透光性基板３２と、カバー部材３５と、ヒータ３６と、樹脂層３７と、から、撮像装置１に使用される光学素子が構成されている。撮像部３１は、レンズ群（図示せず）と、レンズ群を保持する鏡筒３１１と、制御ユニット３１２と、を有する。制御ユニット３１２は、レンズ群を透過した映像光が結像される撮像素子３１２ａと、撮像素子３１２ａの動作を制御する制御基板３１２ｂと、を有する。撮像素子３１２ａは、例えばＣＭＯＳイメージセンサ、ＣＣＤイメージセンサ等である。制御基板３１２ｂは、外部から制御信号を受信するとともに、撮像素子３１２ａにより撮像して得られる映像信号を外部へ送信するためのインタフェース（図示せず）を有する。また、制御ユニット３１２は、発光モジュール３８を点灯駆動する駆動回路（図示せず）と、駆動回路を制御する点灯制御モジュール（図示せず）と、を有し、駆動回路は、導電線Ｌ１を介して発光モジュール３８に接続されている。

遮光部材３３１は、円筒状であり、撮像部３１に対して撮像部３１の撮像方向ＡＲ１側（＋Ｚ方向側）に配置され、撮像部３１の側方から撮像部３１へ入射する光を遮る。また、遮光部材３３１の＋Ｙ方向側の端部には、その全周に亘って溝３３１ａが形成されている。溝３３１ａの内側には、エラストマ、ゴム等から形成された円環状のパッキン３４が嵌入されている。

発光モジュール３８は、複数の発光部３８１と、複数の発光部３８１が実装され、複数の発光部３８１それぞれへ電力を供給するための導電パターン（図示せず）が形成された回路基板３８２と、を有する。ここで、複数の発光部３８１は、図２に示すように、遮光部材３３１の外側において遮光部材３３１の外周に沿って配置されている。複数の発光部３８１は、それぞれ、例えば図２に示すような耐熱温度が比較的高いチップＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であり、撮像部３１の撮像方向ＡＲ１、即ち、＋Ｙ方向に向かって光を放射する。また、発光部３８１は、例えば青紫色光を放射するＬＥＤ素子と、青紫色光を波長の異なる光に変換する波長変換部材と、を有し、白色光を放射するものである。

支持部材３３２は、円筒状であり、枠体３９１を支持する。支持部材３３２の内径は、遮光部材３３１の内径よりも長く、遮光部材３３１は、支持部材３３２の内側に配置されている。また、支持部材３３は、遮光部材３３１の内側に配置された状態で撮像部３１を支持する。更に、支持部材３３には、例えば撮像装置１の筐体（図示せず）に固定するための固定部材（図示せず）が取り付けられている。

透光性基板３２は、電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成され遮光部材３３１の撮像方向ＡＲ１側に配置される。絶縁体材料としては、例えば透明なガラスを採用することができる。また、透明なガラスとしては、例えばＴＥＭＰＡＸ－Ｆｌｏａｔ（登録商標）ガラスを採用することができる。透光性基板３２の厚さ（図３（Ｂ）のＴ１参照）は、例えば３ｍｍ程度に設定される。また、図３（Ａ）に示すように、透光性基板３２の周部２箇所には、ヒータ３６へ電力を供給するための導電線（図示せず）を半田付けするための電極ランド３２ａが配設されている。

枠体３９１は、図１に示すように、透光性基板３２の＋Ｙ方向側から透光性基板３２の周部に当接した状態で配置され、螺子４２により支持部材３３２に固定されている。これにより、枠体３９１は、透光性基板３２の周部を保持した状態で支持部材３３２に固定される。枠体３９２は、支持部材３３２に固定されている。

ヒータ３６は、図３（Ａ）に示すように、長尺であり、透光性基板３２の－Ｙ方向側においてＸ軸方向に沿って延在するように配設された複数の導電パターン３６１と、複数の導電パターン３６１それぞれの両端部に接続される２つの電極３６２と、を有する。導電パターン３６１は、それぞれ、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）から形成された透明導電膜である。電極３６２は、例えばＡｇのような導電パターン３６１に通電できる金属から形成されており、一部が前述の電極ランドに連続している。図３（Ｂ）に示す導電パターン３６１の厚さＴ２は、例えば６０ｎｍ程度に設定される。また、電極３６２は、導電線（図示せず）を介してヒータ電源（図示せず）に電気的に接続されている。そして、ヒータ電源から電極３６２を介して導電パターン３６１へ電流が供給されることにより、導電パターン３６１が発熱する。ここで、ヒータ３６は、透光性基板３２の周囲温度に対して温度上昇値が＋４０℃～＋５０℃となるまで加熱するように設定されている。なお、透光性基板３２における電極３６２が形成された部分の外側の部分に、電気的絶縁性を有する材料からなる絶縁部材（図示せず）が設けられていてもよい。

樹脂層３７は、透明なシリコーン樹脂から形成され、図１に示すように、透光性基板３２の－Ｙ方向側において、導電パターン３６１を覆うように設けられている。樹脂層３７は、図１に示すように、Ｚ軸方向に直交する面内において撮像部３１に投影される投影領域Ａ１を含む第１部位３７１と、Ｚ軸方向に直交する面内において第１部位３７１を囲繞する第２部位３７２と、を有する。ここで、第２部位３７２は、その厚さＴｈ２が第１部位３７１の厚さＴｈ１に比べて厚くなっており、第１部位３７１よりも透光性基板３２側とは反対側、即ち、－Ｙ方向側に突出している。この第２部位３７２の厚さＴｈ２は、防水性が確保できる厚みであれば特に限定されず、例えば０．５ｍｍ以上の厚さに設定することができる。また、第１部位３７１の厚さＴｈ２は、防水性を確保しつつできるだけ薄いほうが好ましく、例えば１μｍ以上３μｍ以下に設定することができる。これにより、発光部３８１から放射され樹脂層３７の第２部位３７２に入射した光のうち厚さの薄い第１部位３７１側へ伝播する光が低減される。この第１部位３７１の厚さＴｈ２が薄くなるほど第１部位３７１側への光の伝播が抑制されるので、その分、撮像部３１で撮像して得られる画像の画質が向上することになる。また、第１部位３７１は、発光部３８１の配光領域Ａ２の外側に位置しており、発光部３８１から放射される光は、第１部位３７１に直接入射しない。

カバー部材３５は、透明なガラスから円板状に形成され、図１に示すように、樹脂層３７の第１部位３７１の－Ｚ方向側全体を覆うように設けられている。カバー部材３５の外径は、遮光部材３３１の＋Ｙ方向側の端部の外径よりも短く設定されており、Ｙ軸方向からみてカバー部材３５の周部が、遮光部材３３１の内側に収まっている。図３（Ｂ）に示すカバー部材３５の厚さＴｈ４は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下に設定される。なお、カバー部材３５の厚さＴｈ４が、０．７ｍｍよりも厚くなると、ヒータ３６からの熱が、カバー部材３５における－Ｙ方向側の面近傍まで十分に伝わらなくなりカバー部材３５の－Ｙ方向側の面に結露が生じる虞がある。このため、カバー部材３５の厚さＴ４は、少なくとも０．７ｍｍ以下に設定するのが好ましい。また、カバー部材３５は、図１に示すように、樹脂層３７の第２部位３７２における第１部位３７１より－Ｚ方向側に突出した部分の内側に嵌入された状態で、＋Ｚ方向側が樹脂層３７の第１部位３７１における透光性基板３２側とは反対側、即ち、－Ｚ方向側の全体を覆っている。そして、カバー部材３５の周面は、樹脂層３７の第２部位３７２に接触している。

ここで、本実施の形態に係る撮像装置１の性能について、比較例と比較しながら説明する。比較例１に係る撮像装置は、本実施の形態において、樹脂層３７およびカバー部材３５が無い構成を有するものである。図４に示すように、比較例２に係る撮像装置９００１は、カバー部材３５が無く、Ｚ軸方向に直交する面内において厚さＴｈ９１が一定の樹脂層９３７を備えるものである。なお、図４において、本実施の形態に係る撮像装置１と同様の構成については同一の符号を付している。ここで、樹脂層９３７の厚さは、１０μｍに設定されている。比較例２に係る撮像装置９００１で撮像して得られた画像は、図５（Ａ）に示す比較例１に係る撮像装置で撮像して得られる画像に比べて、図５（Ｂ）に示すように画像の周部が白くぼやけた画像となっている。これは発光部３８１から放射され樹脂層９３５１に入射した光が、樹脂層９３５１内を撮像部３１への投影領域Ａ１の周部にまで伝播したためと考えられる。一方、本実施の形態に係る撮像装置１で撮像して得られた画像は、図５（Ａ）に示す画像と同様に、図５（Ｃ）に示すように画像全体に亘って白くぼやけた部分は発生しなかった。このことから、本実施の形態に係る撮像装置１では、発光部３８１から樹脂層３７の第２部位３７２に入射した光が第２部位３７２と第１部位３７１との間の境界部分で減衰され、撮像部３１へ投影される投影領域Ａ１にまで伝播することが抑制されていることが判る。

以上説明したように、本実施の形態に係る撮像装置１によれば、樹脂層３７が、撮像部３１へ投影される投影領域Ａ１を含む第１部位３７１と、第１部位３７１を囲繞し第１部位３７１に比べて厚さＴｈ２が厚く第１部位３７１よりも－Ｚ方向側に突出している第２部位３７２と、を有する。ここで、第１部位３７１は、発光部３８１の配光領域Ａ２の外側に位置している。また、カバー部材３５は、第２部位３７２の内側において第１部位３７１における－Ｚ方向側全体を覆っている。これにより、樹脂層３７およびカバー部材３５によりヒータ３６の導電パターン３６１が封止されるので、導電パターン３６１の結露によるヒータ３６の短絡故障が抑制される。また、樹脂層３７の第１部位３７１の厚さが第２部位３７２の厚さよりも極端に薄く設定されていることにより、発光部３８１から第２部位３７２に入射し第２部位３７２内を伝播する光が、第１部位３７１との境界部分で減衰する。これにより、発光部３８１から放射された光が撮像部３１への投影領域Ａ１内まで伝播することが抑制されるので、撮像部３１の撮像画像の品質を高めることができる。

ところで、従来、監視カメラとして、撮像部と、撮像部の撮像方向側に配置され、前述のような透光性基板の厚さ方向における一面側にヒータの導電パターンが形成された光学素子と、撮像部の撮像方向側を照明する発光部と、を備えるものがある。このような監視カメラでは、光学素子として、導電パターンへの水滴付着に起因した短絡故障を防止するために、導電パターン全体を覆う防水膜が設けられたものが採用される。防水膜としては、例えば水密性を有するシリコ－ン樹脂、ウレタン樹脂等から形成されたものが採用される。また、このような光学素子を採用する監視カメラでは、発光部から放射された光が、防水膜を伝播して撮像部に回り込むことを抑制するために、撮像部への投影領域を含む位置に前述のヒータを有する光学素子を配置し、発光部の撮像方向側の位置には、ヒータを備えない別の光学素子を配置するとともに、これらの２つの光学素子の間に遮光部材を配置したものがある。ところが、このような監視カメラでは、発光部の撮像方向側に配置された光学素子が結露、氷結すると、発光部から放射された光が光学素子で乱反射されてしまい照明量が低下してしまう虞がある。また、２つの光学素子を備えることにより、その分、部品点数が増えることにもなる。更に、この監視カメラでは、２つの光学素子の間にヒータの導電パターンへ電力を供給する電極等を配置するスペースを設ける必要があり、その分、監視カメラの筐体が大型化してしまう。

これに対して、本実施の形態に係る撮像装置１によれば、透光性基板３２における発光部３８１の配光領域Ａ２に含まれる部分にまでヒータ３６の導電パターン３６１が設けられている。これにより、透光性基板３２における発光部３８１の配光領域Ａ２に含まれる部分の結露、氷結が抑制されるので、発光部３８１から放射される光の乱反射に起因した照明量の低下を抑制できる。また、本実施の形態は、透光性基板３２、樹脂層３７およびカバー部材３５からなる１つの光学素子を備える構成であるため、その分、部品点数を削減でき、撮像装置１全体の小型化を図ることができる。

また、本実施の形態に係る撮像装置１では、カバー部材３５は、樹脂層３７の第２部位３７２における第１部位３７１より－Ｚ方向側に突出した部分の内側に嵌入され、その周面が第２部位３７２に接触している。これにより、カバー部材３５の周縁と樹脂層３７の第２部位３７２との間に隙間が形成されないので、ヒータ３６の導電パターン３６１の防水性を高めることができる。

更に、本実施の形態に係る樹脂層３７の第２部位３７２およびカバー部材３５は、全て発光部３８１それぞれの配光領域Ａ２の外側に配置されている。これにより、発光部３８１から放射された光が直接第２部位３７２またはカバー部材３５へ入射することが抑制される。従って、発光部３８１から放射された光が、第２部位３７２内またはカバー部材３５内に直接入射して撮像部３１への投影領域Ａ１内に伝播することが抑制されるので、撮像部３１の撮像画像の品質を高めることができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば、実施の形態において、カバー部材３５が、その周面或いはその周面および周部の－Ｙ方向側の面に黒色の塗料が塗布されたものであってもよい。

実施の形態では、透光性基板３２が、透明なガラスから形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、透光性基板３２が、電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する樹脂、セラミックス結晶材料のような他の絶縁体材料から形成されたものであってもよい。また、実施の形態では、樹脂層３７がシリコーン樹脂から形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、電気的絶縁性および耐熱性があり且つ透光性を有する樹脂であれば他の樹脂であってもよい。例えば樹脂層３７が、透明なウレタン樹脂、エポシキ樹脂、フッ素樹脂等から形成されていてもよい。更に、実施の形態では、カバー部材３５が、透明なガラスから形成されている例について説明したが、これに限定されるものではなく、カバー部材３５が、電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する樹脂、セラミックス結晶材料のような他の絶縁体材料から形成されたものであってもよい。

実施の形態では、透光性基板３２、樹脂層３７およびカバー部材３５が透明な材料から形成される例について説明したが、これに限定されるものではなく、透光性を有する材料から形成されるものであってもよい。例えば撮像装置１の用途に応じて赤外線の波長帯域の光のみを透過する材料から形成されていてもよい。

実施の形態では、発光部３８１が、チップＬＥＤである例について説明したが、これに限定されず、例えば発光部３８１が有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子のような他の種類の発光素子を利用したものであってもよい。

以上、本発明の各実施の形態および変形例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、実施の形態及び変形例が適宜組み合わされたもの、それに適宜変更が加えられたものを含む。

本発明は、透光性基板の外側の温度のみが広い温度範囲または広い湿度範囲で変化し且つ透光性基板の内側の温度が常温（５℃～３０℃）雰囲気となるような環境で使用される監視カメラとして好適である。ここで、前述の透光性基板の外側の環境は、例えば温度が氷点下の温度から比較的高い温度までの温度範囲（－４０℃以上１５０℃以下）内である環境、或いは、温度が０℃以上１００℃未満の温度範囲内である場合において湿度が０％以上９８％以下の湿度範囲内である環境である。

１：撮像装置、３１：撮像部、３２：透光性基板、３２ａ：電極ランド、３４：パッキン、３５：カバー部材、３６：ヒータ、３７：樹脂層、３８：発光モジュール、４１：固定部材、４２：螺子、３１１：鏡筒、３１２：制御ユニット、３１２ａ：撮像素子、３１２ｂ：制御基板、３３１：遮光部材、３３１ａ：溝、３３２：支持部材、３６１：導電パターン、３６２：電極、３７１：第１部位、３７２：第２部位、３８１：発光部、３８２：回路基板、３９１，３９２：枠体、Ａ１：投影領域、Ａ２：配光領域、ＡＲ１：撮像方向、Ｌ１：導電線

Claims (5)

1. 撮像部と、
   筒状であり前記撮像部に対して前記撮像部の撮像方向側に配置され、前記撮像部の側方から前記撮像部へ入射する光を遮る遮光部材と、
   電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成され前記遮光部材の前記撮像方向側に配置される透光性基板と、
   前記透光性基板における前記撮像部側に配設された導電パターンを有するヒータと、
   電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する樹脂から形成され、前記透光性基板の前記撮像部側において、前記導電パターン全体を覆うように設けられた樹脂層と、
   電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成され、前記樹脂層における前記透光性基板側とは反対側を覆うカバー部材と、
   前記遮光部材の外側に配置され前記撮像方向に向かって光を放射する少なくとも１つの発光部と、を備え、
   前記樹脂層は、前記樹脂層の厚さ方向に直交する面内において前記撮像部に投影される投影領域を含み且つ前記少なくとも１つの発光部の配光領域の外側に位置する第１部位と、前記樹脂層の厚さ方向に直交する面内において前記第１部位を囲繞し前記第１部位に比べて厚さが厚い第２部位と、を有し、
   前記カバー部材は、厚さ方向における一面側が前記第１部位における前記透光性基板側とは反対側全体を覆っている、
   撮像装置。
2. 前記第２部位は、前記第１部位よりも前記透光性基板側とは反対側に突出しており、
   前記カバー部材は、前記第２部位における前記第１部位より前記透光性基板側とは反対側に突出した部分の内側に嵌入され、周面が前記第２部位に接触している、
   請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記第２部位における前記透光性基板側とは反対側は、前記遮光部材における前記撮像方向側の端部に当接している、
   請求項１または２に記載の撮像装置。
4. 前記第２部位および前記カバー部材は、前記少なくとも１つの発光部の配光領域の外側に配置されている、
   請求項１から３のいずれか１項に記載の撮像装置。
5. 電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成された透光性基板と、
   前記透光性基板の厚さ方向における一面側に配設された導電パターンを有するヒータと、
   電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する樹脂から形成され、前記透光性基板の前記一面側において、前記導電パターン全体を覆うように設けられた樹脂層と、
   電気的絶縁性を有し且つ透光性を有する絶縁体材料から板状に形成され、前記樹脂層における前記透光性基板側とは反対側を覆うカバー部材と、を備え、
   前記樹脂層は、第１部位と、前記樹脂層の厚さ方向に直交する面内において前記第１部位を囲繞し前記第１部位に比べて厚さが厚い第２部位と、を有し、 前記カバー部材は、前記第２部位の内側において前記第１部位における前記透光性基板側とは反対側全体を覆っている、
   光学素子。