JP2023141903A - 粘着シートおよび半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークを良好に保持可能でありながらも、活性エネルギー線の照射を要せず、ワークを良好に分離可能であり、さらには優れた帯電防止性を有する粘着シートを提供する。【解決手段】基材と、前記基材の片面側に積層された粘着剤層とを備えた、ワークの取り扱いのための粘着シートであって、前記基材が、帯電防止剤を含有するものであり、前記粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された非活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなり、前記粘着付与剤が、アルキレングリコール変性ロジンエステルである粘着シート。【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエハや半導体チップ等のワークの取り扱いのための粘着シートに関し、とりわけ、ワークの選別、検査、再配列、保管、出荷、搬送等のために好適に使用できる粘着シートに関するものである。

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや、半導体部品が樹脂に封入されてなる半導体パッケージ等は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハや半導体パッケージ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート上に積層された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。

上述した粘着シートでは、上記粘着剤層として、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤から構成されたものが使用されることがある。この場合、当該粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することで、粘着剤層のワークに対する粘着力を低下させることができ、それにより、粘着シートからのワークの分離（例えばピックアップ）を容易に行うことが可能となる。特許文献１および２には、このような粘着シートの例が開示されている。

特許第６７８２２３７号 特許第５０３２７４０号

近年、半導体チップ等のワークの選別のために、粘着シート上に当該ワークを一時的に貼付することがある。この場合、例えば、一の粘着シート上に積層された複数の半導体チップから優れた品質のもののみが選択され、他の粘着シートに移される。これにより、優れた品質の半導体チップのみの出荷、保管等を行うことが可能となる。

上記選別の用途に使用される使用される粘着シートには、半導体チップ等のワークを十分に保持する性能と、分離したいワークを容易に分離できる性能（以下、「易剥離性」という場合がある。）とが求められる。

ここで、前述した、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤から粘着剤層が構成されてなる粘着シートを、上述した選別の用途に使用することもできる。しかしながら、当該粘着シートは、ワークを分離する際に粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射する必要があり、その分、取り扱い時の工程数が増え、製造コストも増加することになる。また、分離したいワークの位置に対してピンポイントで活性エネルギー線を照射することも現実的に難しく、そのため、一部のワークのみを分離して、その他のワークを粘着シート上に残しておくといった使用には適さない。

また、ワークの取り扱いのための粘着シートは、その取り扱いの際に帯電することがある。例えば、粘着シートを半導体ウエハのダイシングに使用する場合、ダイシング工程の後には、一般的に、得られたチップの洗浄が行われることがある。具体的には、複数のチップが載置された粘着シートを、スピナーテーブルに吸着して固定し、当該粘着シート上にて、超純水によるチップの洗浄、およびその後の乾燥（風乾）が行われる。これらの処理が完了した後、複数のチップが載置された粘着シートがスピナーテーブルから引き離されることになるが、この引き離しの際に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。また、粘着シートをワークに積層する際や、ワークから粘着シートを剥離する際にも、静電気が発生する。このような静電気は、ワークや装置に埃等が付着する原因となるとともに、ワーク等の破壊の原因となる。そのため、ワークの取り扱いのための粘着シートには、帯電防止性も求められている。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ワークを良好に保持可能でありながらも、活性エネルギー線の照射を要せず、ワークを良好に分離可能であり、さらには優れた帯電防止性を有する粘着シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材の片面側に積層された粘着剤層とを備えた、ワークの取り扱いのための粘着シートであって、前記基材が、帯電防止剤を含有するものであり、前記粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された非活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなり、前記粘着付与剤が、アルキレングリコール変性ロジンエステルであることを特徴とする粘着シートを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係る粘着シートでは、粘着剤層が上述した粘着性組成物から形成された非活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなり、特に粘着付与剤としてアルキレングリコール変性ロジンエステルを使用することにより、ワークを良好に保持することができるとともに、ワークを分離する際には、活性エネルギー線の照射を要せず、所望のワークを容易に分離することができる。さらに、基材が帯電防止剤を含有するものであることにより、ワークの分離の際における粘着シートの帯電を良好に抑制することができる。

上記発明（発明１）において、前記粘着性組成物中における前記粘着付与剤としての前記アルキレングリコール変性ロジンエステルの含有量は、前記アクリル系重合体１００質量部に対して、０．０１質量部以上、５．０質量部以下であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）において、前記粘着性組成物は、架橋剤を含有し、前記粘着性組成物中における前記架橋剤の含有量は、前記アクリル系重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上、２０質量部以下であることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１～３）において、シリコンウエハの鏡面に対する粘着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上、３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１～４）において、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に貼付して３か月経過した１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップについて、前記粘着シートの前記基材側の面からニードルを用いて前記シリコンチップを突き上げながら、９．９ｍｍ×９．９ｍｍのサイズの真空コレットで前記シリコンチップを吸引して前記粘着シートから前記シリコンチップを引き離す場合に、前記引き離しに要する前記突き上げの最小の高さは、７５０μｍ以下であることが好ましい（発明５）。

第２に本発明は、前記粘着シート（発明１～５）における前記粘着剤層側の面に１つまたは複数のワークを貼付する工程と、前記ワークの少なくとも１つを前記粘着シートから分離し、所定の対象に載置する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される（発明６）。

本発明に係る粘着シートは、ワークを良好に保持可能でありながらも、活性エネルギー線の照射を要せず、ワークを良好に分離可能であり、さらには優れた帯電防止性を有する。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態に係る粘着シートは、基材と、当該基材の片面側に積層された粘着剤層とを備える。そして、本実施形態に係る粘着シートでは、基材が、帯電防止剤を含有するものである。また、上記粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された非活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなっている。さらに、上記粘着付与剤は、アルキレングリコール変性ロジンエステルである。

本実施形態に係る粘着シートは、上述の通り、粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された粘着剤からなっていることにより、ワークに対して十分な粘着力を発揮することができる。そのため、例えば、粘着剤層における基材とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）上に複数の半導体チップ等のワークが積層された場合であっても、脱離やズレを防いで個々のワークを十分に保持することができる。

その一方で、本実施形態に係る粘着シートは、上記粘着付与剤としてアルキレングリコール変性ロジンエステルを使用することにより、分離しようとするワークを粘着シートから容易に分離することができる。そして、このような易剥離性は、活性エネルギー線の照射を行うことなく達成できる。そのため、本実施形態に係る粘着シートは、活性エネルギー線照射のための設備や工程を増やすことなく、意図したワークを容易に分離することができる。

上述の通り、粘着シートは優れた粘着力と易剥離性とを両立することができるため、例えば粘着シート上に複数の半導体チップが貼付されている場合に、隣接したチップの脱落やズレを生じさせることなく、所定のチップのみを良好に分離することができる。そのため、本実施形態に係る粘着シートによれば、複数の半導体チップから所定のものを選択的にピックアップすることが可能となる。

また、本実施形態に係る粘着シートは、ワークを貼付して長期間経過した後であっても、上述した易剥離性を維持することができる。特に、本実施形態に係る粘着シートによれば、ワークを貼付して長期間経過した後であっても、活性エネルギー線の照射を行うことなく、優れた易剥離性を達成することができる。そのため、本実施形態に係る粘着シートは、例えば複数の半導体チップを貼付した状態で保管するといった用途にも適す。

さらに、本実施形態に係る粘着シートでは、基材が帯電防止剤を含有するものであることにより、ワークの分離の際における粘着シートの帯電を良好に抑制することができる。一般的に、良好な易剥離性を実現する目的で、粘着剤層における架橋剤の使用量を増やして架橋密度を高めることが行われるが、この場合、粘着剤層の導電性が低下し、帯電し易いものとなる。本実施形態に係る粘着シートでは、このような場合であっても、基材が帯電防止剤を含有するものであることにより、良好に帯電を抑制することができる。また、そもそも本実施形態に係る粘着シートでは上述した通り、粘着付与剤としてアルキレングリコール変性ロジンエステルを使用することで優れた易剥離性を達成できるため、架橋剤の増量に頼らなくとも良く、それにより、さらに優れた帯電防止性を実現することができる。

１．基材
本実施形態における基材としては、帯電防止剤を含有するとともに、粘着シートの使用の際に所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。基材は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましく、上記帯電防止剤は当該樹脂フィルム中に含有されていてもよく、または、上記帯電防止剤を含有する層が当該樹脂フィルムに積層されていてもよい。本実施形態における基材の具体的な構成の例としては、樹脂フィルム中に帯電防止剤を混錬させた構成、帯電防止剤を含有する帯電防止層を樹脂フィルムに積層した構成、帯電防止剤を含有する層と帯電防止剤を含有しない層とを積層した構成等が挙げられる。以下にこれらの構成を順に説明する。

（１）樹脂フィルム中に帯電防止剤を混錬させた構成
当該構成における樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。また、本明細書における「重合体」は「共重合体」の概念も含むものとする。

帯電防止剤としては、樹脂フィルムに混錬可能なものであれば特に限定されず、例えば、イオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤等が挙げられる。イオン性界面活性剤の例としては、脂肪酸ナトリウム、モノアルキル硫酸塩等の陰イオン性界面活性剤、アルキルトリメチルアンモニウム塩、ジアルキルジメチルアンモニウム塩等の陽イオン性界面活性剤、アルキルアミノ脂肪酸ナトリウム等の両イオン性界面活性剤等が挙げられる。非イオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、アルキルモノグリセリルエーテル等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

樹脂フィルム中に帯電防止剤の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましく、さらには１５質量％以上であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が５質量％以上であることで、良好な帯電防止性を発揮し易いものとなる。また、上記含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が５０質量％以下であることで、帯電防止剤の基材外への移行を抑制し易いものとなる。

基材は、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。

基材の粘着剤層が積層される面には、粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。

基材の厚さは、粘着シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、例えば、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましい。また、基材の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。

（２）帯電防止剤を含有する帯電防止層を樹脂フィルムに積層した構成
当該構成では、前述した樹脂フィルム（帯電防止剤が混錬されていないもの）の片面または両面に帯電防止層が積層される。当該帯電防止層は、帯電防止剤およびバインダー樹脂を含むことが好ましい。

上記帯電防止剤の例としては、導電性高分子、導電性フィラー、アニオン性やカチオン性の化合物、分子中の主鎖や側鎖に４級アンモニウム塩基を有する化合物等が挙げられる。

上記導電性高分子の例としては、ポリチオフェン系、ポリアニリン系またはポリピロール系の導電性高分子が挙げられる。ポリチオフェン系の導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ(３－アルキルチオフェン)、ポリ(３－チオフェン－β－エタンスルホン酸)、ポリアルキレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネートとの混合物等が挙げられる。なお、ポリアルキレンジオキシチオフェンとしては、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリプロピレンジオキシチオフェン、ポリ（エチレン／プロピレン）ジオキシチオフェン等が挙げられる。ポリアニリン系の導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリメチルアニリン、ポリメトキシアニリン等が挙げられる。ポリピロール系の導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリ３－メチルピロール、ポリ３－オクチルピロール等が挙げられる。これらの導電性高分子化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、これらの導電性高分子は、水中に分散させて水溶液の形態で使用することが好ましい。

導電性フィラーの例としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、導電性セラミックス、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化インジウム－酸化錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、五酸化アンチモンなどの粒子が挙げられる。

アニオン性やカチオン性の化合物の例としては、イオン性液体、イオン性固体、アニオン系界面活性剤、アルカリ金属塩、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤等が挙げられる。イオン性液体およびイオン性固体の例としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩等が挙げられる。また、アルカリ金属塩としては、リチウム塩、カリウム塩等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

４級アンモニウム塩基を有する化合物としては、具体的には、ピロリジウム環、アルキルアミンの４級化物、さらにこれらをアクリル酸やメタクリル酸と共重合したもの、Ｎ－アルキルアミノアクリルアミドの４級化物、ビニルベンジルトリメチルアンモニウム塩、２－ヒドロキシ３－メタクリルオキシプロピルトリメチルアンモニウム塩等が挙げられる。

上記４級アンモニウム塩基を有する化合物は、高分子化合物であることが望ましい。４級アンモニウム塩基を有する化合物の数平均分子量は、１０００以上であることが好ましく、特に２０００以上であることが好ましく、さらには５０００以上であることが好ましい。また、当該数平均分子量の上限に関しては、導電性の材料を含む塗布液の粘度が高くなり過ぎないようにする観点から、当該数平均分子量は５０００００以下であることが好ましい。なお、本明細書における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

上記帯電防止層中における帯電防止剤の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が１質量％以上であることで、帯電防止性等の所望の機能が効果的に発揮される。また、帯電防止剤の含有量が３０質量％以下であることで、帯電防止層中におけるバインダー樹脂の比率が十分なものとなり、帯電防止層自体の塗膜強度が良好なものとなる。

上記バインダー樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、ポリビニルアルコール等が挙げられる。メラミン樹脂の例としては、例えば、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル／ブチル化メラミン樹脂等が挙げられ、これらの中でもブチル化メラミン樹脂を使用することが好ましい。これらのバインダー樹脂は、共重合等により骨格構造が複合構造を有しているものであってもよい。複合構造を有するバインダー樹脂としては、例えば、アクリル樹脂グラフトポリエステル、アクリル樹脂グラフトポリウレタン、ビニル樹脂グラフトポリエステル、ビニル樹脂グラフトポリウレタン等が挙げられる。

帯電防止層は、架橋反応性化合物をさらに含んでもよい。架橋反応性化合物は、帯電防止剤を含む塗布液中に架橋剤を含有させて、塗布液中に含まれる化合物の官能基と架橋反応させることで得られる。塗布液中に架橋剤を含有させることで、帯電防止層の耐水性、耐溶剤性、機械的強度等が改良される。

架橋剤としては、メラミン系架橋剤やエポキシ系架橋剤が挙げられる。メラミン系架橋剤としては、アルキロールまたはアルコキシアルキロール化したメラミン系化合物であるメトキシメチル化メラミン、ブトキシメチル化メラミン等を例示でき、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものを使用してもよい。エポキシ系架橋剤としては、水溶性あるいは水溶化率５０％以上のエポキシ基を持つ化合物を用いることが好ましい。

帯電防止層は、必要に応じて、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機粒子、無機粒子等の添加剤の少なくとも１種を含有していてもよい。

帯電防止層は、上述した帯電防止剤およびバインダー樹脂等を含む塗布液を樹脂フィルムの片面または両面に塗布し、得られた塗膜を乾燥させることで形成することができる。

帯電防止層の厚さは、本実施形態に係る粘着シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、３ｎｍ以上であることが好ましく、特に５ｎｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１．５μｍ以下であることが好ましく、特に０．５μｍ以下であることが好ましい。

また、基材が帯電防止剤を含有する帯電防止層を樹脂フィルムに積層した構成を有する場合における、当該樹脂フィルムの厚さは、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましい。また、当該樹脂フィルムの厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。

基材が帯電防止剤を含有する帯電防止層を樹脂フィルムに積層した構成を有する場合であっても、樹脂フィルムや帯電防止層が前述した各種添加剤を含有してもよく、また、基材の粘着剤層が積層される面に前述した表面処理が施されてもよい。

（３）帯電防止剤を含有する層と帯電防止剤を含有しない層とを積層した構成

基材が帯電防止剤を含有する層と帯電防止剤を含有しない層とを積層した構成である場合、各層は前述した樹脂フィルムと同様の組成を有しており、帯電防止剤を含有する層のみが帯電防止剤を含有するものであってよい。

本実施形態における基材では、基材の最表面に存在する層が帯電防止剤を含有する層であることが好ましい。例えば、基材が粘着剤層に対して近位に位置する表面層と、粘着剤層に対して遠位に位置する裏面層と、表面層と裏面層との間に位置する中間層との３層を備える場合、最表面に位置する表面層および裏面層の少なくとも一方が帯電防止剤を含有する層であることが好ましい。この場合、基材は帯電防止剤を含有しない層（特に中間層）も備えるものとなり、基材が帯電防止剤を過剰に含有する状況を回避することができる。それにより、帯電防止剤による帯電防止効果を十分に発揮しながらも、帯電防止剤による悪影響（粘着剤層、ワーク、装置等への帯電防止剤の移行）を抑制し易くなる。

上記帯電防止剤の好ましい例としては、低分子型帯電防止剤や高分子型帯電防止剤等が挙げられるが、ダイシング時における切削片の発生を抑制し、また、基材からの帯電防止剤の移行が生じ難いという観点から、高分子型帯電防止剤が好ましい。

高分子型帯電防止剤としては、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体など、ポリエーテルユニットを有する共重合体が挙げられ、これら共重合体にはアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩などの金属塩や、イオン液体が含まれていても良い。これらの中でも、十分な帯電防止性を実現し易いという観点から、ポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体が好ましい。

ポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体とは、ポリエーテル部位とポリオレフィン部位のそれぞれのユニットを備える共重合体である。ポリエーテル部がイオン伝導性を示すことで、帯電防止性が発揮され、ポリオレフィン部によって、ポリオレフィン系樹脂との分散性に優れたものとなる。

ポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体の市販品の例としては、いずれも三洋化成社製の製品名「ペレスタット３００」、「ペレスタット２３０」、「ペレクトロンＰＶＨ」、「ペレクトロンＰＶＬ」、「ペレクトロンＨＳ」、「ペレスタット２０１」、「ペレクトロンＵＣ」等や、三光化学工業社製の製品名「サンコノールＴＢＸ－３１０」等が挙げられる。

帯電防止剤を含有する層中における帯電防止剤の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましく、さらには１５質量％以上であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が５質量％以上であることで、良好な帯電防止性を発揮し易いものとなる。また、上記含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が４０質量％以下であることで、帯電防止剤の基材外への移行を抑制し易いものとなる。

基材が帯電防止剤を含有する層と帯電防止剤を含有しない層とを積層した構成である場合、当該基材の製造方法は特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法を採用することが好ましく、特にＴダイ法を採用することが好ましい。基材を溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押し出して（共押出して）製膜すればよい。

基材が上述した表面層、中間層および裏面層の３層からなる場合、表面層の厚さは、１～２０μｍであることが好ましく、中間層の厚さは、４０～１５０μｍであることが好ましく、裏面層の厚さは２～２０μｍであることが好ましい。

基材が帯電防止剤を含有する層と帯電防止剤を含有しない層とを積層した構成を有する場合であっても、当該樹脂フィルムや帯電防止層が前述した各種添加剤を含有してもよく、また、基材の粘着剤層が積層される面に前述した表面処理が施されてもよい。

２．粘着剤層
本実施形態における粘着剤層は、前述の通り、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された粘着剤からなっている。当該粘着性組成物は、さらに架橋剤を含有することも好ましい。

（１）アクリル系重合体
上記アクリル系重合体としては、従来公知のアクリル系の重合体を用いることができる。アクリル系重合体は、１種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、１種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。

本実施形態に係る粘着シートにおいて所望の粘着力を発揮し易いという観点からは、アクリル系重合体は、当該重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、極性基を有するモノマー（極性基含有モノマー）と、官能基を有するモノマー（官能基含有モノマー）と含むことが好ましい。

アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含有することで、所望の粘着力を達成し易いものとなる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１～１８であるものが好ましく、特に炭素数が１～８であるものが好ましい。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを、７０質量％以上含有することが好ましく、特に７５質量％以上含有することが好ましく、さらには８０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを、９７質量％以下で含有することが好ましく、特に９５質量％以下で含有することが好ましく、さらには９２質量％以下で含有することが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの含有量が上記範囲であることにより、所望の粘着力を達成し易いものとなる。

アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として、上記極性基含有モノマーを含有することで、得られる粘着剤の極性が向上し、ワークとしてシリコンウエハを使用する場合に十分な密着性を達成し易いものとなる。極性基含有モノマーの例としては、メタクリル酸メチル、アクリロイルモルフォリン、アクリル酸イソボルニル、酢酸ビニル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらの中でも、特にメタクリル酸メチルを使用することが好ましい。

アクリル系重合体が、重合体を構成するモノマー単位として極性基含有モノマーを含有する場合、当該アクリル系重合体は極性基含有モノマーを、１質量％以上含有することが好ましく、特に３質量％以上含有することが好ましく、さらには５質量％以上含有することが好ましい。また、当該アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として、極性基含有モノマーを、３０質量％以下で含有することが好ましく、特に２０質量％以下で含有することが好ましく、さらには１５質量％以下で含有することが好ましい。極性基含有モノマーの含有量が上記範囲であることにより、粘着剤層が所望の極性を示し易いものとなる。

アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として上記官能基含有モノマーを含有することで、当該官能基含有モノマー由来の官能基を介して後述する架橋剤と反応し、架橋構造（三次元網目構造）を形成することができる。これにより、所望の凝集力を有する粘着剤が得られる。

上記官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。これらの中でも、架橋剤との反応性に優れるという観点から、ヒドロキシ基を分子内に有するモノマー（ヒドロキシ基含有モノマー）、カルボキシ基を分子内に有するモノマー（カルボキシ基含有モノマー）、アミノ基を分子内に有するモノマー（アミノ基含有モノマー）等を使用することが好ましい。

上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。

上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として官能基含有モノマーを、３質量％以上含有することが好ましく、特に４質量％以上含有することが好ましく、さらには５質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として、官能基含有モノマーを、３０質量％以下で含有することが好ましく、特に２５質量％以下で含有することが好ましく、さらには２０質量％以下で含有することが好ましい。官能基含有モノマーの含有量が上記範囲であることにより、得られる粘着剤が所望の凝集力を有し易いものとなる。

アクリル系重合体は、重合体を構成するモノマー単位として、上述した（メタ）アクリル酸アルキルエステル、極性基含有モノマーおよび官能基含有モノマー以外に、その他のモノマーを含有してもよい。

上記その他のモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシメチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル等の脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステル；Ｎ－（メタ）アクリロイルモルフォリン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、Ｎ－（メタ）アクリロイルピロリドン等の窒素含有複素環を有するモノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド等の非架橋性のアクリルアミド；（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル等の非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル；酢酸ビニル；スチレンなどが挙げられる。

アクリル系重合体の重合態様は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。また、重合法に関しては特に限定されず、一般的な重合法、例えば溶液重合法により重合することができる。

アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３０万以上であることが好ましく、特に４０万以上であることが好ましく、さらには５０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であることが好ましく、特に１２０万以下であることが好ましく、さらには１００万以下であることが好ましい。アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が上記範囲であることにより、粘着力と易剥離性とのバランスに優れた粘着剤が得られ易いものとなる。

（２）粘着付与剤
前述の通り、本実施形態における粘着付与剤はアルキレングリコール変性ロジンエステルである。当該アルキレングリコール変性ロジンエステルとしては特に限定はないものの、例えば、ロジン類、ポリアルキルレングリコールモノアルキルエーテル、多価アルコールおよびα，β－不飽和カルボン酸をエステル化反応させることにより得られるものであることが好ましい。

また、上記アルキレングリコール変性ロジンエステルとしては、その軟化点が、５０℃以下であるものを使用することが好ましく、特に２０℃以下であるものを使用することが好ましく、さらには０℃以下であるものを使用することが好ましい。軟化点が５０℃以下であることにより、アルキレングリコール変性ロジンエステルの流動性がより高いものとなり、所望の粘着力を達成し易いものとなる。なお、上記軟化点の下限値としては特に限定されず、－１００℃以上であることが好ましく、特に－７０℃以上であることが好ましく、さらには－４０℃以上であることが好ましい。

また、上記アルキレングリコール変性ロジンエステルとしては、その重量平均分子量が、１０００以上であるものを使用することが好ましく、特に２０００以上であるものを使用することが好ましく、さらには３０００以上であるものを使用することが好ましい。重量平均分子量が１０００以上であることにより、アルキレングリコール変性ロジンエステルが、粘着性組成物中のその他の成分と相溶性が適度に低下し易くなり、所望の粘着力を達成し易いものとなる。なお、上記重量平均分子量の上限値は、粘着性組成物との相溶性の観点から、１００万以下であることが好ましく、１０万以下であることがより好ましく、特に５万以下であることが好ましく、さらには８０００以下であることが好ましい。

粘着性組成物中における粘着付与剤としてのアルキレングリコール変性ロジンエステルの含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．１質量部以上であることが好ましく、さらには０．２質量部以上であることが好ましい。上記含有量が０．０１質量部以上であることにより、より優れた易剥離性を達成し易いものとなる。また、上記含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対して、５．０質量部以下であることが好ましく、特に４．０質量部以下であることが好ましく、さらには３．０質量部以下であることが好ましい。上記含有量が５．０質量部以下であることにより、優れた粘着力を達成し易いものとなる。

（３）架橋剤
架橋剤としては、アクリル系共重合体が有する官能基と反応するものであればよく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等が挙げられる。なお、架橋剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

ここで、アクリル系共重合体が構成モノマー単位としてヒドロキシ基含有モノマーを含有する場合には、架橋剤としては、ヒドロキシ基との反応性に優れたイソシアネート系架橋剤を使用することが好ましい。

イソシアネート系架橋剤は、少なくともポリイソシアネート化合物を含むものである。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などが挙げられる。中でも水酸基との反応性の観点から、トリメチロールプロパン変性の芳香族ポリイソシアネート、特にトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートおよびトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネートが好ましい。

架橋剤の配合量は、アクリル系共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に１質量部以上であることが好ましく、さらには３質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤の配合量は、アクリル系共重合体１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、特に１５質量部以下であることが好ましく、さらには１０質量部以下であることが好ましい。架橋剤の配合量が上記の範囲にあることにより、所定の粘着力を有するとともに、ピックアップ性に好適な架橋密度を有する粘着剤が得られる。

（４）その他
本実施形態における粘着性組成物は、本実施形態に係る粘着シートによる前述した効果を損なわない限り、所望の添加剤、例えばシランカップリング剤、帯電防止剤、粘着付与剤、酸化防止剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、屈折率調整剤などを添加することができる。なお、後述の重合溶媒や希釈溶媒は、粘着性組成物を構成する添加剤に含まれないものとする。

（５）粘着性組成物の調製方法
本実施形態における粘着性組成物は、アクリル系共重合体を製造し、得られたアクリル系共重合体と、粘着付与剤と、所望により、架橋剤と、その他の成分とを混合することで製造することができる。

アクリル系共重合体は、重合体を構成するモノマーの混合物を通常のラジカル重合法で重合することにより製造することができる。当該重合は、所望により重合開始剤を使用して、溶液重合法により行うことが好ましい。重合溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、トルエン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。

重合開始剤としては、アゾ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、２種類以上を併用してもよい。アゾ系化合物としては、例えば、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、１，１’－アゾビス（シクロヘキサン１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチル－４－メトキシバレロニトリル）、ジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリック酸）、２，２’－アゾビス（２－ヒドロキシメチルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス［２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン］等が挙げられる。

有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーベンゾエイト、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ－ｎ－プロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２－エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシビバレート、（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジアセチルパーオキシド等が挙げられる。

なお、上記重合工程において、２－メルカプトエタノール等の連鎖移動剤を配合することにより、得られる重合体の重量平均分子量を調節することができる。

アクリル系共重合体が得られたら、アクリル系共重合体の溶液に、活性エネルギー線硬化性成分、粘着付与剤と、所望により、架橋剤、その他の成分、および希釈溶剤を添加し、十分に混合することにより、粘着性組成物の塗布液を得ることができる。なお、上記各成分のいずれかにおいて、固体状のものを用いる場合、あるいは、希釈されていない状態で他の成分と混合した際に析出を生じる場合には、その成分を単独で予め希釈溶媒に溶解もしくは希釈してから、その他の成分と混合してもよい。

上記希釈溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、１－メトキシ－２－プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤などが用いられる。

このようにして調製された塗布液の濃度・粘度としては、コーティング可能な範囲であればよく、特に制限されず、状況に応じて適宜選定することができる。例えば、粘着性組成物の濃度が１０質量％以上、６０質量％以下となるように希釈する。なお、塗布液を得るに際して、希釈溶剤等の添加は必要条件ではなく、粘着性組成物がコーティング可能な粘度等であれば、希釈溶剤を添加しなくてもよい。この場合、粘着性組成物は、アクリル系共重合体の重合溶媒をそのまま希釈溶剤とする塗布液となる。

（６）粘着剤層の厚さ
本実施形態における粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、粘着シートが良好な粘着力を達成し易くなる。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには２０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが２０μｍ以下であることで、粘着シートが良好な易剥離性を達成し易くなる。

３．その他の構成
（１）剥離シート
本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における粘着面をワークに貼付するまでの間、当該粘着面を保護する目的で、当該粘着面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系の剥離剤等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系剥離剤が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。

（２）接着剤層
本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係る粘着シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。

（３）保護膜形成層
また、本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係る粘着シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。

４．物性
（１）最小突き上げ高さ
本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に貼付して２４時間経過した１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップについて、粘着シートの基材側の面からニードルを用いてシリコンチップを突き上げながら、９．９ｍｍ×９．９ｍｍのサイズの真空コレットでシリコンチップを吸引して粘着シートから引き離す場合に、引き離しに要する突き上げの最小の高さ（最小突き上げ高さ）が、７５０μｍ以下であることが好ましく、特に５５０μｍ以下であることが好ましく、さらには５００μｍ以下であることが好ましい。本実施形態に係る粘着シートによれば、粘着付与剤としてアルキレングリコール変性ロジンエステルを使用していることにより、上述した最小突き上げ高さを達成することができる。そして、最小突き上げ高さが上記範囲であることにより、ワークを分離し易いものとなる。なお、上記最小突き上げ高さの下限については特に限定されず、例えば５０μｍ以上であってよい。

また、本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に貼付して３か月経過した１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップについて、粘着シートの基材側の面からニードルを用いてシリコンチップを突き上げながら、９．９ｍｍ×９．９ｍｍのサイズの真空コレットでシリコンチップを吸引して粘着シートから引き離す場合に、引き離しに要する突き上げの最小の高さ（最小突き上げ高さ）が、７５０μｍ以下であることが好ましく、特に５５０μｍ以下であることが好ましく、さらには５００μｍ以下であることが好ましい。本実施形態に係る粘着シートによれば、粘着付与剤としてアルキレングリコール変性ロジンエステルを使用していることにより、貼付から３か月といった長期間が経過した後であっても、上述した最小突き上げ高さを達成することができる。そして、最小突き上げ高さが上記範囲であることにより、ワークを分離し易いものとなる。なお、上記最小突き上げ高さの下限については特に限定されず、例えば５０μｍ以上であってよい。

なお、上述した最小突き上げ高さの測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

（２）粘着力
本実施形態に係る粘着シートでは、シリコンウエハの鏡面に対する粘着力が、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に３００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには４００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。上記粘着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることで、ワークを粘着シート上に良好に保持し易いものとなる。また、上記粘着力は、３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に２０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには１５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。上記粘着力が３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、前述した最小突き上げ高さを達成し易いものとなる。なお、上記粘着力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

（３）表面抵抗値
本実施形態に係る粘着シートでは、粘着剤層側の面における表面抵抗値が、１．０×１０^１３Ω未満であることが好ましく、特に１．０×１０^１２Ω未満であることが好ましく、さらには１．０×１０^１１Ω未満であることが好ましい。本実施形態に係る粘着シートは基材が帯電防止剤を含有するものであることで、上述した表面抵抗値を達成し易いものとなる。そして、表面抵抗値が上記範囲であることで、本実施形態に係る粘着シートが帯電を良好に抑制し易いものとなる。なお、上記表面抵抗値の下限値は特に限定されず、例えば１．０×１０^４Ω以上であってよく、特に１．０×１０^５Ω以上であってよい。また、上記表面抵抗値の測定方法の詳細は後述する試験例に記載の通りである。

５．粘着シートの製造方法
本実施形態に係る粘着シートの製造方法は特に限定されず、好ましくは、基材の片面側に粘着剤層を積層することにより製造される。

基材の片面側への粘着剤層の積層は、公知の方法により行うことができる。例えば、剥離シート上において形成した粘着剤層を、基材の片面側に転写することが好ましい。この場合、粘着剤層を構成する粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離処理された面（以下「剥離面」という場合がある。）上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター、アプリケータ等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、粘着シートを被着体に貼付するまでの間、粘着剤層の粘着面を保護するために用いてもよい。

粘着剤層を形成するための塗工液が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のアクリル系共重合体と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られた粘着シートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

上述のように剥離シート上で形成した粘着剤層を基材の片面側に転写する代わりに、基材上で直接粘着剤層を形成してもよい。この場合、前述した粘着剤層を形成するための塗工液を基材の片面側に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成する。

６．粘着シートの使用方法
本実施形態に係る粘着シートは、半導体チップ等のワークの取り扱いのために使用することができる。具体的には、半導体チップ等のワークの選別、再配列、検査、保管、出荷、搬送等のために使用することができる。

例えば、ワークの選別を行う場合、一般的に一の粘着シートから他の粘着シートに対して所定の基準を満たしたワークのみが移されるが、本実施形態に係る粘着シートは、当該一の粘着シートおよび当該他の粘着シートのいずれにも使用することができる。また、粘着シート等に積層されたワークを本実施形態に係る粘着シート上に所定の配置で積層することで、ワークの再配列を行うこともできる。さらに、本実施形態に係る粘着シート上にワークを積層した状態で、ワークの検査、保管、出荷、搬送等を行うこともできる。

また、本実施形態に係る粘着シートは、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することもできる。すなわち、本実施形態に係る粘着シートの粘着面をワークに貼付した後、粘着シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係る粘着シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用されることとなる。

なお、本実施形態に係る粘着シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該粘着シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係る粘着シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該粘着シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。

本実施形態に係る粘着シートにおいてワークとして使用できるものは特に限定されず、例えば、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。

ワークとして上述した半導体部材を使用する場合、本実施形態に係る粘着シートは、半導体装置の製造方法に使用することも好ましい。当該製造方法は、例えば、本実施形態に係る粘着シートにおける粘着剤層側の面に１つまたは複数のワークを貼付する工程と、当該ワークの少なくとも１つを上記粘着シートから分離し、所定の対象に載置する工程とを備える。なお、上述した貼付および分離は、公知の方法を使用することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）アクリル系重合体の作製
アクリル酸２－エチルヘキシル７８質量部、アクリル酸メチル１２質量部およびアクリル酸２－ヒドロキシエチル１０質量部を溶液重合法により重合させて、アクリル系重合体を得た。このアクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、８０万であった。

（２）粘着付与剤の作製
ガムロジン７１１ｇ、グリセリン１０７ｇ、フマル酸１８９ｇ、重量平均分子量が１０００であるポリプロピレングリコール２１００ｇおよびキシレン１５０ｇをフラスコに仕込み、窒素置換した後、撹拌しながら２８０℃で１３時間加熱した。その後、２００℃で２０分間かけてキシレンを減圧除去した。続いて、フラスコから内容物を取り出して、室温まで冷却して固化させることで、粘着付与剤としてのアルキレングリコール変性ロジンエステルを得た。

（３）粘着性組成物の調製
上記（１）で得られたアクリル系重合体１００質量部（固形分換算値；以下同じ）と、上記（２）で得られた粘着付与剤としてのアルキレングリコール変性ロジンエステル０．０７５質量部と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）４．６９質量部とを溶媒中で混合し、固形分濃度が３０質量％である粘着性組成物の塗布液を得た。

（４）粘着剤層の形成
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記（３）で調製した粘着性組成物の塗布液を、コンマコーターを用いて塗布し、１００℃で１分間加熱して乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。

（５）基材の作製
ピロールモノマーを乳化重合して得られた、帯電防止剤としてのポリピロール系導電性高分子を含有するエマルションに対して、バインダー樹脂としてのブチル化メラミン樹脂（ＤＩＣ社製、製品名「スーパーベッカミンＪ８２０－６０」）を、ポリピロール系導電性高分子１００質量部に対して２質量部添加し、十分に混合することで帯電防止層用の塗布液を得た。

厚さ８０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムの一方の面に対し、コロナ照射を行った。そして、ＥＭＡＡフィルムのコロナ照射を行った面に対して、上記の通り得られた帯電防止層用の塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、厚さ５０ｎｍの帯電防止層を形成した。さらに、ＥＭＡＡフィルムの他方の面に対しても、上記と同様にコロナ照射を行った後、厚さ５０ｎｍの帯電防止層を形成した。これにより、ＥＭＡＡフィルムの両面に帯電防止層を形成してなる基材を得た。

（６）粘着シートの作製
上記（４）で形成した粘着剤層の露出面と、上記（５）で作製した基材の片面とを貼り合わせた後、２３℃、相対湿度５０％の環境下で１週間静置することで、粘着シートを得た。

ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃

〔実施例２～８および比較例１～９〕
粘着性組成物の組成および基材の種類を表１および表２に示すように変更した以外、実施例１と同様にして粘着シートを得た。なお、比較例９において基材として使用した「ＥＭＡＡフィルム」とは、帯電防止層を形成していない、厚さ８０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムを意味する。

なお、表１および表２に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
２ＥＨＡ：アクリル酸２－エチルヘキシル
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＢＡ：アクリル酸ブチル
アルコンＭ－９０：水素化石油樹脂（荒川化学工業社製，製品名「アルコンＭ－９０」）
ＹＳポリスターＫ１２５：テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製，製品名「ＹＳポリスターＫ１２５」）
ＹＳポリスターＵ１１５：テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル製，製品名「ＹＳポリスターＵ１１５」）
エステルガムＡＡ－Ｇ：ロジンエステル（荒川化学工業社製，製品名「エステルガムＡＡ－Ｇ」）
パインクリスタルＫＥ－１００：超淡色ロジンエステル（荒川化学工業社製，製品名「パインクリスタルＫＥ－１００」）

〔試験例１〕（易剥離性の評価）
実施例および比較例にて製造した粘着シートから剥離シートを剥離し、粘着剤層を露出させた。そして、＃２０００研磨したシリコンウエハの当該研磨面に対し、上述の通り露出した粘着剤層の露出面を、テープマウンター（リンテック社製，「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５１０Ｆ／１２」）を用いて貼付した。続いて、粘着シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。さらに、リングフレームの外径に合わせて粘着シートを裁断した。

その後、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて、以下の条件で粘着シート上にてシリコンウエハをダイシングして、各々１０ｍｍ×１０ｍｍサイズのシリコンチップに個片化した。

＜ダイシング条件＞
ウエハ厚さ：１５０μｍ
ブレード：ＺＨ０５－ＳＤ２０００－Ｎ１－９０ ＣＣ
ブレード回転数：３５０００ｒｐｍ
送り速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ
ブレードハイト：０．０６ｍｍ
切削水量：１．０Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度：２０℃

シリコンウエハを粘着シートに貼付して２４時間経過した時点において、粘着シートを平面視したときの中心付近に位置する１つのチップについて、ピックアップ装置（キャノンマシナリー社製、製品名「ＢＥＳＴＥＭ Ｄ－５１０」）を用いて、常温下で、４つの突き上げピンを用いて、突き上げ速度を２０ｍｍ／ｓｅｃ、保持時間を０．１ｍｓｅｃとし、突き上げ量を３００～１０００μｍの範囲で変更させて、チップの突き上げを行った。当該突き上げと同時に、９．９ｍｍ×９．９ｍｍのサイズの真空コレットで粘着シートからのチップの引き離しを試みた。これらチップの突き上げとコレットによる引き離しとを、突き上げ量を段階的に変えながら繰り返し、３回連続して異常を伴うことなくピックアップできた場合の突き上げ高さ（μｍ）の最小値を求めた。当該最小値を、貼付から２４時間後における最小突き上げ高さ（μｍ）として表１および表２に示す。

また、シリコンウエハを粘着シートに貼付して３ヵ月経過した時点においても、上記と同様に最小突き上げ高さ（μｍ）を測定した。これを、貼付から３ヵ月後における最小突き上げ高さ（μｍ）として表１および表２に示す。なお、測定した突き上げ量の範囲ではピックアップできなかった例については、表中「不可」と記載した。

なお、貼付から２４時間後および貼付から３ヵ月後のいずれの場合においても、最小突き上げ高さが６５０μｍ以下となる場合は、容易にピックアップを行うことができるといえ、易剥離性に優れている。

〔試験例２〕（表面抵抗値の測定）
実施例および比較例にて製造した粘着シートを１００ｍｍ×１００ｍｍのサイズに裁断し、これを表面抵抗値測定用サンプルとした。当該表面抵抗値測定用サンプルを、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ下で２４時間調湿したのち、剥離シートを剥離し、粘着剤層を露出させた。そして、粘着剤層の露出面における表面抵抗値（Ω）を、ＩＥＣ６１３４０準拠のプローブを取り付けた表面抵抗計（Ｔｒｅｋ社製，製品名「Ｍｏｄｅｌ １５２－１」）を用いて、印加電圧１００Ｖで測定した。結果を表１および表２に示す。一般的に、当該測定結果が１．０×１０^１１Ω未満である場合に帯電防止性に優れ、１．０×１０^１１Ω以上の場合に帯電防止性に劣るといえる。

〔試験例３〕（粘着力の測定）
実施例および比較例にて製造した粘着シートを、２５ｍｍ幅の短冊状に裁断した。得られた短冊状の粘着シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面を、鏡面加工してなるシリコンウエハの当該鏡面に対して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、２ｋｇゴムローラーを用いて貼付し、２０分静置し、測定用サンプルとした。

得られた測定用サンプルについて、万能引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ－４－１００」）を用い、シリコンウエハから、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にて粘着シートを剥離し、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により、シリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１および表２に示す。

表１および表２から分かるように、実施例で得られた粘着シートでは、シリコンウエハに対して十分な粘着力を発揮するとともに、優れた易剥離性を示すことがわかった。特に、実施例で得られた粘着シートでは、貼付から３ヵ月経過した後でも、容易にワークを剥離できることがわかった。さらに、実施例で得られた粘着シートは優れた帯電防止性を有することがわかった。

本発明の粘着シートは、ワークの選別、検査、再配列、保管、出荷、搬送等のために好適に使用することができる。

Claims (6)

1. 基材と、前記基材の片面側に積層された粘着剤層とを備えた、ワークの取り扱いのための粘着シートであって、
   前記基材が、帯電防止剤を含有するものであり、
   前記粘着剤層が、アクリル系重合体および粘着付与剤を少なくとも含有する粘着性組成物から形成された非活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなり、
   前記粘着付与剤が、アルキレングリコール変性ロジンエステルである
   ことを特徴とする粘着シート。
2. 前記粘着性組成物中における前記粘着付与剤としての前記アルキレングリコール変性ロジンエステルの含有量は、前記アクリル系重合体１００質量部に対して、０．０１質量部以上、５．０質量部以下であることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
3. 前記粘着性組成物は、架橋剤を含有し、
   前記粘着性組成物中における前記架橋剤の含有量は、前記アクリル系重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上、２０質量部以下である
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の粘着シート。
4. シリコンウエハの鏡面に対する粘着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上、３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の粘着シート。
5. 前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に貼付して３か月経過した１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップについて、前記粘着シートの前記基材側の面からニードルを用いて前記シリコンチップを突き上げながら、９．９ｍｍ×９．９ｍｍのサイズの真空コレットで前記シリコンチップを吸引して前記粘着シートから前記シリコンチップを引き離す場合に、前記引き離しに要する前記突き上げの最小の高さは、７５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の粘着シート。
6. 請求項１～５のいずれか一項に記載の粘着シートにおける前記粘着剤層側の面に１つまたは複数のワークを貼付する工程と、
   前記ワークの少なくとも１つを前記粘着シートから分離し、所定の対象に載置する工程と
   を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。