JP2023140422A - 液滴吐出ヘッド、および、液滴吐出装置 - Google Patents
液滴吐出ヘッド、および、液滴吐出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023140422A JP2023140422A JP2022046248A JP2022046248A JP2023140422A JP 2023140422 A JP2023140422 A JP 2023140422A JP 2022046248 A JP2022046248 A JP 2022046248A JP 2022046248 A JP2022046248 A JP 2022046248A JP 2023140422 A JP2023140422 A JP 2023140422A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- droplet ejection
- ejection head
- piezoelectric layer
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims abstract description 13
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims abstract description 12
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims abstract description 9
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 22
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 119
- 239000000463 material Substances 0.000 description 38
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 37
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 18
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 238000013441 quality evaluation Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 6
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUFQCVZBBNZMKD-UHFFFAOYSA-M potassium 2-ethylhexanoate Chemical compound [K+].CCCCC(CC)C([O-])=O ZUFQCVZBBNZMKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHRAKXJVEOBCBQ-UHFFFAOYSA-L 2-ethylhexanoate;manganese(2+) Chemical compound [Mn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O FHRAKXJVEOBCBQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CYWDDBNPXTUVNN-UHFFFAOYSA-I 2-ethylhexanoate;niobium(5+) Chemical compound [Nb+5].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O CYWDDBNPXTUVNN-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000877463 Lanio Species 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 208000013201 Stress fracture Diseases 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- VYPDUQYOLCLEGS-UHFFFAOYSA-M sodium;2-ethylhexanoate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)C([O-])=O VYPDUQYOLCLEGS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010532 solid phase synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14274—Structure of print heads with piezoelectric elements of stacked structure type, deformed by compression/extension and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
- H10N30/8542—Alkali metal based oxides, e.g. lithium, sodium or potassium niobates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
- B41J2002/14241—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm having a cover around the piezoelectric thin film element
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14362—Assembling elements of heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/03—Specific materials used
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
【課題】KNN系複合酸化物を主成分とする圧電体層を有する圧電素子を備える液滴吐出ヘッドにおいて、圧電体層の特性と液滴吐出ヘッドの使用条件とを加味して、良好な画質および長寿命を実現する。【解決手段】液滴吐出ヘッドは、液体を液滴として吐出するノズルと、ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室形成基板と、第1電極、第2電極、および、カリウム(K)とナトリウム(Na)とニオブとを含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とする圧電体層、を有する圧電素子と、圧力室の壁面の一部を形成し、圧電素子の駆動によって振動する振動板とを備える。圧電素子の駆動周波数f[Hz]、圧電素子の圧電定数d31[m/v]、圧電体層中のKのモル分率とNaのモル分率との合計値に対するNaのモル分率の比率x、および、液体の25℃下での粘度μ[Pa・s]は、式(1)で表される関係を満たす。【選択図】図5
Description
本開示は、液滴吐出ヘッド、および、液滴吐出装置に関する。
液滴吐出ヘッドに関して、特許文献1には、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を主材料とする圧電素子を備え、液体を液滴として吐出するヘッドが開示されている。
ピエゾ方式の液滴吐出ヘッドにおいて、環境負荷低減の観点から、PZTに代替する、鉛(Pb)含有量を抑えた非鉛系の圧電材料が望まれている。このような非鉛系の圧電材料の中で、ニオブ酸カリウムナトリウム(KNN)系材料は、比較的優れた圧電特性を有することが知られており、その成分や特性について検討が進んでいる。ここで、ピエゾ方式の液滴吐出ヘッドによる印刷の画質、および、液滴吐出ヘッドの寿命は、圧電材料の成分や特性のみならず、液体の粘度や液滴吐出ヘッドの駆動周波数といった使用条件によっても変化する。また、KNN系材料は、一般的に、PZTと比較して電圧印加時の変位量が小さく、変位量の温度依存性が高い等、PZTとは異なる特性を有する。KNN系材料を液滴吐出ヘッドの圧電材料として用いる場合に、こういったKNN系材料の特性、および、液滴吐出ヘッドの使用条件を加味して良好な画質および長寿命を実現することは、十分に検討されていなかった。
本開示の第1の形態によれば、液滴吐出ヘッドが提供される。この液滴吐出ヘッドは、液体を液滴として吐出するノズルと、前記ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室形成基板と、圧電素子と、前記圧力室形成基板と前記圧電素子との間に配置され、前記圧力室の壁面の一部を形成し、前記圧電素子の駆動によって振動する振動板と、を備える。前記圧電素子は、第1電極、第2電極、および、前記第1電極と前記第2電極との間に配置され、カリウムとナトリウムとニオブとを含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とする圧電体層、を有する。前記圧電素子が駆動する周波数を表す駆動周波数f[Hz]、前記圧電素子の圧電定数d31[m/v]、前記圧電体層中のカリウムのモル分率とナトリウムのモル分率との合計値に対するナトリウムのモル分率の比率x、および、前記液体の25℃下での粘度μ[Pa・s]は、下記式(1)で表される関係を満たす。
5.3×10-11≦(d31・x)/(μ・f)≦3.0×10-9 …(1)
5.3×10-11≦(d31・x)/(μ・f)≦3.0×10-9 …(1)
本開示の第2の形態によれば、液滴吐出装置が提供される。この液滴吐出装置は、上記形態の液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドとメディアとの相対位置を変化させる移動機構と、前記液滴吐出ヘッド、および、前記移動機構を制御する制御部と、を備える。
A.第1実施形態:
図1は、第1実施形態としての液滴吐出装置100の概略構成を示す説明図である。図1には、互いに直交するX,Y,Z方向に沿った矢印が表されている。X,Y,Z方向は、互いに直交する3つの空間軸であるX軸、Y軸、Z軸に沿った方向であり、それぞれ、X軸、Y軸、Z軸に沿う一方側の方向と、その反対方向とを、両方含む。具体的には、前記X軸,Y軸,Z軸に沿った正の方向が、それぞれ+X方向,+Y方向,+Z方向であり、前記X軸,Y軸,Z軸に沿った負の方向が、それぞれ-X方向,-Y方向,-Z方向である。なお、図1において、X軸およびY軸は水平面に沿った軸であり、Z軸は鉛直線に沿った軸である。従って、本実施形態では、-Z方向は、重力方向である。他の図においても、X,Y,Z方向に沿った矢印が、適宜、表されている。図1におけるX,Y,Z方向と、他の図におけるX,Y,Z方向とは、同じ方向を表している。また、本明細書中で、直交とは、90°±10°の範囲を含む。
図1は、第1実施形態としての液滴吐出装置100の概略構成を示す説明図である。図1には、互いに直交するX,Y,Z方向に沿った矢印が表されている。X,Y,Z方向は、互いに直交する3つの空間軸であるX軸、Y軸、Z軸に沿った方向であり、それぞれ、X軸、Y軸、Z軸に沿う一方側の方向と、その反対方向とを、両方含む。具体的には、前記X軸,Y軸,Z軸に沿った正の方向が、それぞれ+X方向,+Y方向,+Z方向であり、前記X軸,Y軸,Z軸に沿った負の方向が、それぞれ-X方向,-Y方向,-Z方向である。なお、図1において、X軸およびY軸は水平面に沿った軸であり、Z軸は鉛直線に沿った軸である。従って、本実施形態では、-Z方向は、重力方向である。他の図においても、X,Y,Z方向に沿った矢印が、適宜、表されている。図1におけるX,Y,Z方向と、他の図におけるX,Y,Z方向とは、同じ方向を表している。また、本明細書中で、直交とは、90°±10°の範囲を含む。
液滴吐出装置100は、液体を液滴として吐出する。「液滴」とは、液滴吐出装置100から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液滴吐出装置100が消費できるような材料であればよい。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、金属融液等の液状金属のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。液体の代表的な例としてはインクや液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
本実施形態における液滴吐出装置100は、インクを液滴として吐出することによってメディアP上に画像を印刷する、インクジェットプリンターである。液滴吐出装置100は、メディアPにおけるドットのオン・オフを示す印刷データに基づいて紙等のメディアP上に液滴を吐出し、メディアP上の様々な位置にドットを形成することにより、メディアP上に画像を印刷する。なお、メディアPとしては、紙の他に、例えば、プラスチック、フィルム、繊維、布帛、皮革、金属、ガラス、木材、セラミックスなど、液体を保持できるものを用いることができる。
液滴吐出装置100は、液滴吐出ヘッド200と、移動機構40と、インクカートリッジ80と、制御部110とを備える。
制御部110は、1以上のプロセッサーと、主記憶装置と、外部との信号の入出力を行う入出力インターフェイスとを備えるコンピューターによって構成されている。制御部110は、印刷データに従って、液滴吐出ヘッド200および移動機構40を制御することによって、液滴吐出ヘッド200からメディアP上に液滴を吐出し、メディアP上に画像を印刷する。つまり、制御部110は、液滴吐出ヘッド200の、液滴を吐出する吐出動作を制御する。
移動機構40は、液滴吐出ヘッド200とメディアPとの相対位置を変化させる。本実施形態における移動機構40は、液滴吐出ヘッド200を移動させるヘッド移動機構41と、メディアPを搬送する搬送モーター51とを有している。ヘッド移動機構41は、液滴吐出ヘッド200を保持するキャリッジ42と、キャリッジ42を駆動させるための駆動モーター46および駆動ベルト47とを、有している。
キャリッジ42は、駆動モーター46から駆動ベルト47を介してキャリッジ42に伝達される駆動力によって、主走査方向に往復移動する。これによって、液滴吐出ヘッド200は、キャリッジ42とともに主走査方向に往復移動する。搬送モーター51は、図示しないローラーを駆動させることによって、メディアPを、主走査方向と交差する副走査方向に沿って搬送する。このように、本実施形態における移動機構40は、液滴吐出ヘッド200とメディアPとの両方を移動させることによって、液滴吐出ヘッド200とメディアPとの相対位置を変化させる。なお、本実施形態では、主走査方向はY方向に沿った方向である。副走査方向はX方向に沿った方向であり、主走査方向と直交している。他の実施形態では、主走査方向と副走査方向とは互いに直交しなくてもよい。
他の実施形態では、移動機構40は、液滴吐出ヘッド200とメディアPとの両方を移動させなくてもよく、例えば、メディアPのみを移動させることによって、液滴吐出ヘッド200とメディアPとの相対位置を変化させてもよい。より詳細には、例えば、液滴吐出ヘッド200が、メディアPの全幅に亘るヘッドとして構成され、移動機構40が、このヘッドに対してメディアPを搬送するローラーやモーター等によって構成されていてもよい。このように、液滴吐出ヘッド200を駆動することなくメディアPを搬送して印刷する印刷方式のことを、シングルパス方式とも呼ぶ。
インクカートリッジ80は、液滴吐出ヘッド200へ供給される液体としてのインクを貯留する。本実施形態では、4つのインクカートリッジ80が、キャリッジ42に着脱可能に構成され、4つのインクカートリッジ80内には、液体として、それぞれ異なる色彩を有する4種類のインクが貯留されている。なお、インクカートリッジ80は、例えば、キャリッジ42に装着されることなく、液滴吐出装置100本体に装着されてもよい。また、他の実施形態では、インクを貯留する機構は、例えば、インクタンクや、可撓性フィルムで形成された袋状の液体パック等であってもよく、インクを貯留する機構の種類や数、及び、貯留されるインクの種類や数は特に限定されない。
本実施形態における液滴吐出ヘッド200は、主走査方向に往復移動しながら、副走査方向に沿って搬送されるメディアP上に、インクカートリッジ80から供給されたインクを液滴状の形態で吐出する。液滴吐出ヘッド200は、フレキシブルケーブル48を介して、制御部110と電気的に接続されている。液滴吐出装置100は、2つ以上の複数の液滴吐出ヘッド200を備えていてもよい。
図2は、本実施形態における液滴吐出ヘッド200の構成を示す分解斜視図である。本実施形態における液滴吐出ヘッド200は、ノズル板210と、圧力室形成基板220と、圧電部230と、封止部250とが、Z方向に積層されることによって構成されている。また、封止部250の+Z方向側の面には、駆動回路90が設けられている。
本実施形態におけるノズル板210は、薄板状の部材であり、その板面がX方向およびY方向に沿うように配置されている。ノズル板210には、複数のノズル211がX方向に沿って1列に並んで形成されている。液滴吐出ヘッド200は、このノズル211から液体を液滴として噴射する。本実施形態では、ノズル板210は、ステンレス鋼(SUS)により形成されている。なお、ノズル板210は、例えば、ニッケル(Ni)合金などの他の種類の金属、または、ポリイミドやドライフィルムレジストなどの樹脂材料、シリコン(Si)の単結晶基板やガラスセラミックスなどの無機材料等により形成されていてもよい。また、ノズル板210に2列以上のノズル211が形成されていてもよい。
圧力室形成基板220は、圧力室221等の流路を区画する板状の部材である。圧力室形成基板220は、例えば、接着剤や熱溶着フィルム等を介して、又は、直接、ノズル板210の+Z方向の面に接合される。圧力室形成基板220には、圧力室221、インク供給路223、及び、連通部225を形成するための、圧力室形成基板220をZ方向に貫通する孔HLが形成されている。本実施形態において、圧力室形成基板220は、Siの単結晶基板によって形成されている。圧力室形成基板220は、例えば、Siを主成分とする他の材料や、他のセラミックス材料、ガラス材料等により形成された基板であってもよい。なお、本明細書において、主成分とは、ある材料や部材等に50質量%以上、好ましくは80質量%以上の割合で含まれる成分のことを指す。
本実施形態では、複数の圧力室221は、X方向に沿って並んで配列するように形成されている。ノズル板210に圧力室形成基板220が積層されることによって、複数の圧力室221それぞれは、複数のノズル211それぞれと連通する。各圧力室221は、Z方向から見て、Y方向を長手方向とする略平行四辺形状を有している。圧力室221内には、液体としてのインクが流通する。
連通部225は、複数の圧力室221それぞれに共通な空部であり、複数の圧力室221等と連通して、後述する共通液室を形成する。連通部225は、インク供給路223を介して、複数の圧力室221それぞれと連通する。インク供給路223は、圧力室221よりも狭い幅を有するように形成された部分を有し、圧力室221で発生する圧力の損失や、各圧力室221で発生した圧力が共通液室を介して他の圧力室221に伝播する現象である、いわゆるクロストークの発生を抑制する。
圧電部230は、圧力室形成基板220上に、振動板231及び圧電素子240が積層されることによって構成されている。圧電部230は、圧電素子240の駆動によって、圧電素子240と圧力室形成基板220との間に設けられた振動板231を振動させ、圧力室221の容積を変化させる。圧電部230の詳細については、後述する。なお、圧電部230を圧電デバイスや、アクチュエーターと呼ぶこともある。
封止部250は、圧電部230上に接着剤を介して接合される。封止部250は、圧電素子240を保持するための空間である圧電素子保持部251と、圧力室形成基板220の連通部225と連通して共通液室を形成するマニホールド部252とを、有している。本実施形態では、封止部250は、Si単結晶基板を用いて形成されている。なお、封止部250は、他のセラミックス材料やガラス材料等によって形成されていてもよい。この場合、封止部250は、圧力室形成基板220の熱膨張率と略同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていると好ましい。
駆動回路90は、圧電素子240を駆動するための駆動信号を、圧電素子240に供給する。駆動回路90としては、例えば、回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができる。駆動回路90と圧電素子240とは、リード電極295及び図示しない電気配線を介して電気的に接続されている。また、駆動回路90と制御部110とは、図示しない電気配線を介して電気的に接続されている。
図3は、液滴吐出ヘッド200の要部のY方向およびZ方向に沿った断面を示す概略図である。図3に示すように、上述した各部材が積層されることによって、マニホールド部252と連通部225とが連通し、複数の圧力室221それぞれの共通の液体室となるマニホールド293が形成される。更に、ノズル211、圧力室221、インク供給路223、及び、マニホールド293が連通し、インクの流路が形成される。液滴吐出ヘッド200は、圧電部230によって圧力室221の容積を変化させることで、上述の流路を介して圧力室221に供給された液体を、ノズル211から液滴として吐出する。なお、マニホールド293を、共通液室やリザーバーと呼ぶこともある。
図4は、図3における圧力室221および圧電部230のIV-IV断面図である。上述したように、圧電部230は、振動板231と、圧電素子240とを備えている。図3および図4に示すように、圧電素子240は、圧電体層260と、複数の第1電極270と、第2電極280とを、有している。
図3および図4に示すように、振動板231と、圧電体層260と、第1電極270と、第2電極280とは、圧電体層260の厚み方向に沿って、より詳細には、Z方向に沿って積層されている。第1電極270は圧電体層260と振動板231との間に配置されている。圧電体層260は、第1電極270と第2電極280との間に配置されている。つまり、本実施形態では、振動板231と、第1電極270と、圧電体層260と、第2電極280とは、Z方向に沿って、この順に積層されている。なお、一般的には、液滴吐出ヘッド200は、本実施形態のように、ノズル211が鉛直下方向に位置する状態で用いられる。この場合、第1電極270のことを下部電極とも呼び、第2電極280のことを上部電極とも呼ぶ。また、他の実施形態では、例えば、ノズル板210が振動板として機能してもよい。
振動板231は、上述したように、圧電素子240の駆動によって振動するように構成されている。図3および図4に示すように、本実施形態における振動板231は、弾性層232と、絶縁層233とを有している。弾性層232は、圧力室形成基板220上および圧力室221上に位置し、絶縁層233は、弾性層232上に位置している。本実施形態では、弾性層232は、シリカ(SiO2)を主成分とする弾性膜として形成され、絶縁層233は、ジルコニア(ZrO2)を主成分とする絶縁膜として形成されている。絶縁層233は、保護層とも呼ばれる。
本実施形態では、第1電極270は、複数の圧力室221に対して個別に複数設けられている。第2電極280は、複数の圧力室221に対して共通に設けられている。なお、複数の圧力室221に対して個別に設けられた電極を個別電極と呼び、共通に設けられた電極を共通電極と呼ぶこともある。すなわち、本実施形態では、下部電極である第1電極270が個別電極であり、上部電極である第2電極280が共通電極である。図3および図4に示すように、本実施形態では、各第1電極270は、その長手方向がY方向に沿うように、X方向に沿って並んで配置されている。第2電極280は、圧電体層260を上部から覆うように、複数の圧力室221に亘って、X方向およびY方向に連続して設けられている。
第1電極270や第2電極280は、例えば、白金(Pt)、イリジウム(Ir)、チタン(Ti)、タングステン(W)、タンタル(Ta)等の各種金属や、ニッケル酸ランタン(LaNiO3)等の導電性金属酸化物等によって形成される。第1電極270や第2電極280は、例えば、上記の各種金属や導電性金属酸化物等からなる複数の層によって構成されていてもよい。また、第1電極270と第2電極280とは、互いに異なる材料によって形成されていてもよい。
他の実施形態では、第1電極270と振動板231との間には、第1電極270と振動板231との間の密着性を向上させる密着層が設けられていてもよい。密着層は、例えば、チタン(Ti)や、チタン酸化物等によって形成される。
図4に示すように、圧電体層260は、第1能動部Acと第2能動部NAcとを有している。本実施形態では、第1能動部Acは、圧電体層260のうち、Z方向に沿って見たときに第1電極270および第2電極280の両方と重なる部分に相当する。また、第2能動部NAcは、圧電体層260のうち、Z方向に沿って見たときに、第1電極270と第2電極280とのいずれか一方、もしくは、両方と重ならない部分に相当する。
圧電素子240は、第1電極270および第2電極280を介して圧電体層260に電圧が印加されることによって駆動する。より詳細には、圧電素子240は、圧電体層260に電圧が印加された際に圧電体層260の第1能動部Acにおいて生じる圧電歪みによって変位する。圧電素子240は、この変位によって振動板231を振動させ、圧力室221の容積を変化させる。なお、圧電体層260に電圧が印加された際に圧電体層260の第2能動部NAcにおいて生じる圧電歪みは、圧電体層260に電圧が印加された際に圧電体層260の第1能動部Acにおいて生じる圧電歪みに比べて小さい。
圧電体層260は、いわゆるニオブ酸カリウムナトリウム(KNN)系の複合酸化物を主成分とする。KNN系の複合酸化物とは、カリウム(K)と、ナトリウム(Na)と、ニオブ(Nb)とを含む、一般式ABO3で表されるペロブスカイト型複合酸化物のことを指す。KNN系酸化物は、下記式(c1)で表される。
(K1-X,NaX)NbO3…(c1)
(K1-X,NaX)NbO3…(c1)
KNN系の複合酸化物は、鉛(Pb)等の含有量を抑えた非鉛系圧電材料であるため、生体適合性に優れ、また環境負荷も少ない。しかも、KNN系の複合酸化物は、非鉛系圧電材料の中でも圧電特性に優れているため、各種の特性向上に有利である。その上、KNN系の複合酸化物は、例えば、BNT-BKT-BT;[(Bi,Na)TiO3]-[(Bi,K)TiO3]-[BaTiO3]等の他の非鉛系圧電材料に比べてキュリー温度が比較的高く、また温度上昇による脱分極も生じ難いため、高温での使用が可能である。
なお、「非鉛系」の材料は、まったくPbを含有していない材料でなくても、Pbをほぼ含有していない材料であればよく、例えば、不可避成分としてのPbを含んでいてもよい。環境負荷低減の観点からは、液滴吐出ヘッド200において、圧電部230におけるPbの含有量、つまり、振動板231および圧電素子240におけるPbの含有量は、例えば、0.1質量%以下であると好ましい。これにより、圧電部230が生体適合性に優れ、かつ、圧電部230による環境負荷が小さくなる。また、同様の観点から、圧電部230は、ビスマス(Bi)をほぼ含有しないと好ましい。
上記式(c1)において、Naの含有量は、Aサイトを構成する金属元素の総量に対して10モル%以上90モル%以下であることが好ましい。すなわち、上記式(1)において、0.1≦X≦0.9であることが好ましい。これによれば、圧電特性に有利な組成を有する複合酸化物となる。また、Naの含有量は、Aサイトを構成する金属元素の総量に対して30モル%以上かつ80モル%以下であるとより好ましく、40モル%以上かつ75モル%以下であると更に好ましい。すなわち、上記式(1)において、0.3≦X≦0.8であるとより好ましく、0.4≦X≦0.75であると更に好ましい。これによれば、より圧電特性に有利な組成を有する複合酸化物となる。
なお、KNNのAサイトのアルカリ金属、つまり、KおよびNaは、化学量論の組成に対して過剰に加えられてもよいし、化学量論の組成に対して不足していてもよい。従って、本実施形態における複合酸化物を、下記式(c2)によっても表せる。
(KM(1-X),NaMX)NbO3…(c2)
(KM(1-X),NaMX)NbO3…(c2)
上記式(c2)におけるMは、化学量論の組成に対して過剰に加えられる、または、不足するアルカリ金属の量を表している。例えば、M=1.1であれば、化学量論の組成におけるK及びNaの量を100モル%としたときに、合計で110モル%のKおよびNaが含まれていることを表す。A=0.9であれば、化学量論の組成におけるK及びNaの量を100モル%としたときに、合計で90モル%のK及びNaが含まれていることを表す。なお、Aサイトのアルカリ金属が化学量論の組成に対して過剰でなく不足もしていない場合は、A=1.0である。圧電体層260の特性向上の観点から、0.85≦A≦1.20であると好ましく、0.90≦A≦1.15であるとより好ましく、0.95≦A≦1.10であると更に好ましい。
圧電体層260を構成する圧電材料は、KNN系の複合酸化物であればよく、上記式(1)で表される組成に限定されない。たとえば、KNNのAサイトやBサイトに、カリウムやナトリウム、ニオブとは異なる他の金属元素(添加物)が含まれていてもよい。このような添加物の例としては、マンガン(Mn)、リチウム(Li)、バリウム(Ba)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、ジルコニウム(Zr)、チタン(Ti)、ビスマス(Bi)、タンタル(Ta)、アンチモン(Sb)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、銀(Ag)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)及び銅(Cu)等が挙げられる。圧電材料は、これらの他の金属元素を1種類含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。このような添加物の添加量は、主成分となる元素の総量に対して20質量%以下であると好ましく、15質量%以下であるとより好ましく、10質量%以下であると更に好ましい。この理由は、添加物の添加により、圧電体層260の各種特性を向上させて構成や機能の多様化を図りやすくなる一方で、添加物がより少ないほうが、圧電体層260のKNNに由来する特性を発揮させやすいからである。なお、圧電体層260は、これら添加物を含む場合であっても、ABO3型ペロブスカイト構造を有するように構成されることが好ましい。
圧電体層260は、添加物として、特に、Cuを含有すると好ましい。これにより、液滴吐出ヘッド200における液滴の吐出不良を抑制できる。また、圧電体層260は、添加物として、特に、Mnを含有すると好ましい。これにより、圧電素子240におけるリーク電流の発生を抑制できる。そのため、圧電素子240の発熱を抑制でき、かつ、圧電素子240の寿命を長くできる。
本実施形態における圧電体層260は、複数の単結晶からなる、KNN系複合酸化物の多結晶体として構成されている。これにより、圧電体層260が、例えば、単結晶体として構成されている場合と比較して、圧電素子240に応力が生じた場合に、圧電素子240の面内における応力が分散して均等になりやすいので、圧電素子240の応力破壊が生じ難くなり、信頼性が向上する。
圧電体層260が多結晶体として構成されている場合、上述した各種添加物は、圧電体層260中の粒界に含まれていてもよい。特に、圧電体層260中の粒界に、Mnが、例えば、マンガン酸化物等の状態で含まれていると好ましい。これにより、圧電体層260中の粒界における空孔を埋めることができ、圧電素子240に電圧が印加された際のリーク電流を効果的に抑制できる。
圧電体層260中の結晶粒の平均粒径は、0.15μm以上、かつ、3μm以下であると好ましい。これによって、平均粒径が0.15μm以上であるため、結晶粒が小さすぎることによる圧電体層260の圧電特性の低下を抑制できる。そのため、圧電特性をより向上させることができる。また、平均粒径が3μm以下であるため、圧電体層260におけるクラックの発生をより抑制できる。なお、結晶粒の平均粒径は、走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)によって得られる圧電体層260のSEM像から求めることができる。より詳細には、結晶粒の平均粒径は、同一倍率の圧電体層260のSEM像において、例えば、100個以上の結晶粒の粒径を測定し、測定した粒径の算術平均を算出することによって、算出される。また、他の実施形態では、結晶粒の平均粒径は、例えば、0.15μm未満であってもよいし、3μmを超えてもよい。
また、KNNは、ABO3型ペロブスカイト構造を有する、KNNとは異なる他の複合酸化物との混晶であってもよい。つまり、本明細書において「K、Na及びNbを含むペロブスカイト型の複合酸化物」は、K、Na及びNbを含むABO3型ペロブスカイト構造の複合酸化物と、ABO3型ペロブスカイト構造を有する他の複合酸化物と、を含む混晶として表される圧電材料を含む。他の複合酸化物は、特に限定されないが、圧電体層260を非鉛系圧電材料として構成できるように、非鉛系圧電材料であると好ましい。また、ビスマス(Bi)をほぼ含有しない複合酸化物であると好ましい。
圧電材料には、元素の一部欠損した組成を有する材料、元素の一部が過剰である組成を有する材料、及び元素の一部が他の元素に置換された組成を有する材料も含まれる。圧電体層260の基本的な特性が変わらない限り、欠損・過剰により化学量論の組成からずれた材料や、元素の一部が他の元素に置換された材料も、本実施形態に係る圧電材料に含まれる。
圧電素子240において、弾性層232の厚さを0.1μm以上2.0μm以下とし、絶縁層233の厚さを0.01μm以上1.0μm以下とし、圧電体層260の厚さを0.1μm以上5.0μm以下とし、第1電極270の厚さを0.01μm以上1.0μm以下とし、第2電極280の厚さを0.01μm以上1.0μm以下とすることが好ましい。なお、これら各要素の厚さは一例であり、本開示の要旨を変更しない範囲内で変更可能である。
本実施形態における圧電部230を作製する際には、まず、振動板231を準備する。振動板231の弾性層232は、例えば、Si基板、より詳細には、孔HLが形成されていない状態の圧力室形成基板220を熱酸化させることによって、圧力室形成基板220上に形成される。絶縁層233は、例えば、CVD法によって弾性層232上に形成される。これによって、振動板231が形成される。他の実施形態では、弾性層232は、例えば、CVD法によって圧力室形成基板220上に形成されてもよい。なお、圧力室形成基板220の孔HLは、例えば、圧力室形成基板220上に振動板231が形成された後に、水酸化カリウム(KOH)等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチングによって形成される。より詳細には、本実施形態では、孔HLは、圧電部230の完成後に形成される。
次に、振動板231上に、スパッタリングやエッチング等によって第1電極270をパターニングして形成する。
次に、第1電極270上や振動板231上に、圧電体層260を形成する。本実施形態における圧電体層260は、MOD法やゾル-ゲル法等の溶液法によって、薄膜状に形成される。MOD法やゾル-ゲル法等の溶液法は、湿式法や液相法とも呼ばれる。このように溶液法によって圧電体層260を形成することで、圧電体層260の生産性を高めることができる。他の実施形態では、圧電体層260は、例えば、スパッタリング等の気相法や、圧粉成形等の固相法によって形成されてもよい。
圧電体層260を溶液法で形成する場合、例えば、まず、所定の金属錯体を含む前駆体液を調製する。前駆体液は、圧電体層260の原料となる金属元素を含むゾルや溶液であり、例えば、焼成によりK、Na及びNbを含む複合酸化物を形成しうる金属錯体を、有機溶媒に溶解又は分散させたものである。上述したCuやMn等の添加物を圧電体層260に添加する場合、前駆体液に、添加物を含む金属錯体等が更に混合されてもよい。
Kを含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸カリウム、酢酸カリウム等が挙げられる。Naを含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸ナトリウム、酢酸ナトリウム等が挙げられる。Nbを含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸ニオブ、ペンタエトキシニオブ等が挙げられる。添加物としてMnを加える場合、Mnを含む金属錯体としては、2-エチルヘキサン酸マンガン等が挙げられる。添加物としてCuを加える場合、Cuを含む金属錯体としては、酢酸銅等が挙げられる。このとき、2種以上の金属錯体を併用してもよい。例えば、Kを含む金属錯体として、2-エチルへキサン酸カリウムと酢酸カリウムとを併用してもよい。溶媒としては、2-nブトキシエタノール若しくはn-オクタン又はこれらの混合溶媒等が挙げられる。前駆体溶液は、K、Na、Nbを含む金属錯体の分散を安定化する添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、2-エチルヘキサン酸等が挙げられる。
上述した前駆体液を調製した後、第1電極270上や振動板231上に前駆体液を塗布して前駆体膜を形成する塗布工程を実行する。塗布工程では、前駆体液は、例えば、スピンコート法等によって、第1電極270上や振動板231上に塗布される。次いで、この前駆体膜を所定温度、例えば130℃~250℃程度に加熱して一定時間乾燥させる乾燥工程を実行する。次に、乾燥させた前駆体膜を所定の脱脂温度、例えば300℃~450℃で加熱することによって脱脂する脱脂工程を実行する。そして、脱脂した前駆体膜をより高い所定の焼成温度、例えば600℃~800℃で加熱することによって結晶化させる焼成工程を実行する。乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程で用いられる加熱装置としては、例えば、赤外線ランプの照射により加熱するRTA(Rapid Thermal Annealing)装置やホットプレート等が挙げられる。上述した塗布工程~焼成工程が実行されることによって、KNNを主成分とし、多結晶体として構成された圧電体膜が形成される。また、焼成工程において、前駆体液に含まれるMnがKNN結晶同士の粒界に析出する。
本実施形態における圧電体層260は、塗布工程~焼成工程が複数回繰り返し実行され、複数層の圧電体膜が形成されることによって、形成される。本実施形態では、圧電体層260のうち、第1電極270上に形成された部分が、上述した第1能動部Acに相当し、第1電極270上ではなく振動板231上に形成された部分が、上述した第2能動部NAcに相当する。なお、塗布工程~焼成工程までの一連の工程において、塗布工程~脱脂工程までを複数回繰り返した後に、焼成工程を実施してもよい。また、乾燥工程での昇温レートは、30℃~350℃/secとするのが好ましい。溶液法において、このような昇温レートで圧電体膜を焼成することで、擬立方晶でない圧電体層260が実現できる。ここでいう「昇温レート」とは、焼成工程において、脱脂温度から焼成温度に達するまでの温度の時間変化率を規定する。
その後、複数の圧電体膜からなる圧電体層260をパターニングする。パターニングとしては、例えば、反応性イオンエッチングやイオンミリング等のドライエッチングや、エッチング液を用いたウェットエッチングが行われる。その後、圧電体層260上に、例えば、第1電極270と同様の方法で、第2電極280を形成する。圧電体層260上に第2電極280を形成する前後で、適宜600℃~800℃の温度域で再加熱処理を行ってもよい。このように再加熱処理を行うことで、圧電体層260と第1電極270や第2電極280との良好な界面を形成することができ、かつ、圧電体層260の結晶性を改善することができる。再加熱処理は、ポストアニールとも呼ばれる。
以上の工程により、第1電極270と圧電体層260と第2電極280とを備えた圧電素子240、および、振動板231を有する圧電部230が完成する。上記の各工程において、例えば、各部材の表面の平滑化や、厚みの調整のために、適宜、エッチング等を行ってもよい。
本開示の発明者らは、液滴吐出ヘッド200による印刷の画質の向上、および、液滴吐出ヘッド200の長寿命化について鋭意検討した。その結果、液滴吐出ヘッド200において、圧電素子240が駆動する周波数を表す駆動周波数f[Hz]、圧電素子240の圧電定数d31[m/v]、圧電体層260内のNaの比率x、および、液体の粘度μ[Pa・s]が、下記式(1)で表される関係を満たす場合に、良好な画質および長寿命を実現できることを見出した。
5.3×10-11≦(d31・x)/(μ・f)≦3.0×10-9 …(1)
5.3×10-11≦(d31・x)/(μ・f)≦3.0×10-9 …(1)
より詳細には、比率xは、圧電体層260内のKのモル分率とNaのモル分率との合計値に対するNaのモル分率の比率を表す。つまり、比率xは、上記式(c1)におけるXと同値である。また、粘度μは、液滴吐出ヘッド200から液滴として吐出される液体の、25℃下における粘度を表す。以下では、(d31・x)/(μ・f)を、パラメーターP1とも表す。
また、本開示の発明者らは、更に、圧電体層260がCuを含有する場合、駆動周波数f、圧電定数d31、比率x、粘度μ、および、圧電体層260中のCuの原子百分率y[at%]が下記式(2)で表される関係を満たす場合に、液滴吐出ヘッド200の吐出不良を抑制でき、更に良好な画質を実現できることを見出した。なお、以下では、(d31・x・y)/(μ・f)を、パラメーターP2とも表す。
5.3×10-12≦(d31・x・y)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(2)
5.3×10-12≦(d31・x・y)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(2)
また、本開示の発明者らは、更に、圧電体層260がMnを含有する場合、駆動周波数f、圧電定数d31、比率x、粘度μ、および、圧電体層260中のMnの原子百分率z[at%]が下記式(3)で表される関係を満たす場合に、液滴吐出ヘッド200の更なる長寿命化を実現できることを見出した。なお、以下では、(d31・x・z)/(μ・f)を、パラメーターP3とも表す。
5.3×10-12≦(d31・x・z)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(3)
5.3×10-12≦(d31・x・z)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(3)
本実施形態における液滴吐出ヘッド200の効果を検証するために、複数のサンプルを、性能評価試験によって評価した。より詳細には、性能評価試験のサンプルとして、サンプル群Sg1に属する複数のサンプル、サンプル群Sg2に属する複数のサンプル、サンプル群Sg3に属する複数のサンプルを用いた。
サンプル群Sg1に属するサンプルとしては、上述した添加物が添加されていない圧電体層260を有する圧電素子240を備える液滴吐出ヘッド200を用いた。サンプル群Sg1に属するサンプル間では、上述した駆動周波数f、圧電定数d31、比率x、および、粘度μのうち一部または全部をそれぞれ異ならせた。サンプル群Sg2に属するサンプルとしては、添加物としてCuが添加された圧電体層260を有する圧電素子240を備える液滴吐出ヘッド200を用いた。サンプル群Sg2に属するサンプル間では、駆動周波数f、圧電定数d31、比率x、粘度μ、および、原子百分率yのうち一部または全部をそれぞれ異ならせた。サンプル群Sg3に属するサンプルとしては、添加物としてMnが添加された圧電体層260を有する圧電素子240を備える液滴吐出ヘッド200を用いた。サンプル群Sg3に属するサンプル間では、駆動周波数f、圧電定数d31、比率x、粘度μ、および、原子百分率zのうち一部または全部をそれぞれ異ならせた。
各サンプル群に属するサンプルとしての液滴吐出ヘッド200の圧電部230は、上述した手順により作製された。具体的には、まず、振動板231の絶縁層233上に、スパッタリングおよびエッチングによって第1電極270を形成した。次に、圧電体層260の原料を含むゾルを前駆体液として塗布工程を実行した後、乾燥工程、脱脂工程、焼成工程を実行して圧電体膜を形成した。その後、塗布工程~焼成工程を繰り返すことによって複数の圧電体膜の層からなる圧電体層260を形成した。そして、圧電体層260上に、第1電極270と同様の方法によって第2電極280を形成した。なお、サンプル群Sg2に属するサンプルの圧電部230を作製する際には、前駆体液として、Cuを含む前駆体液を用いた。また、サンプル群Sg3に属するサンプルの圧電部230を作製する際には、前駆体液として、Mnを含む前駆体液を用いた。また、各サンプル群に属するサンプルの圧電部230は、Pbを含有しない圧電部230として作製された。
上述したNaの比率xや、Cuの原子百分率y、Mnの原子百分率zは、前駆体液への各原料の仕込み量を調整することによって調整された。これにより、各サンプルにおける比率xを0.3以上かつ0.8以下に調整し、原子百分率yを0.01以上かつ2.50以下の値に調整し、原子百分率zを0.01以上かつ2.50以下に調整した。なお、完成した圧電素子240における比率xや、原子百分率y、原子百分率zは、EDX(Energy dispersive X-ray spectroscopy)分析により測定された。EDX分析には、日本電子株式会社製のJEM-ARM200Fを用いた。
性能評価試験としては、画質評価試験および寿命評価試験を行った。画質評価試験では、サンプルごとに、液滴吐出ヘッド200から混色ブラックインクを吐出させて、白色の印刷用紙上にハイライト部分およびシャドー部分を有する画像を印刷し、ハイライト部分における粒状性の程度、および、シャドー部分におけるボヤケやにじみの程度を目視により評価した。画質評価試験における画像を印刷するための印刷データは、各サンプル間で同じとした。なお、画像のある部分における粒状性が高いほど、その部分を視認した場合のざらつき感や凹凸感が強まる。また、混色ブラックインクとは、シアン色、イエロー色およびマゼンタ色の混色による黒色を呈するインクであり、コンポジットブラックインクとも呼ばれる。
画質評価試験では、ハイライト部分における粒状性、および、シャドー部分におけるボヤケやにじみの両方がほとんど認められなかった場合、評価結果を「A」とした。ハイライト部分における粒状性と、シャドー部分におけるボヤケやにじみとのいずれか一方がほとんど認められず、いずれか他方が少し認められた場合、評価結果を「B」とした。ハイライト部分における粒状性、および、シャドー部分におけるボヤケやにじみの両方が少し認められた場合、評価結果を「C」とした。ハイライト部分における粒状性と、シャドー部分におけるボヤケやにじみとの少なくともいずれか一方が顕著に認められた場合、評価結果を「D」とした。
寿命評価試験では、サンプルごとに、製造直後の液滴吐出ヘッド200の圧電素子240の圧電定数d31を表す第1圧電定数と、1万回使用された後の液滴吐出ヘッド200の圧電素子240の圧電定数d31を表す第2圧電定数とを比較した。第1圧電定数および第2圧電定数は、それぞれ、短冊サンプルの圧電歪みによる変位の測定結果に基づいて算出された。より詳細には、まず、圧電素子240を、Z方向に沿って見たときに、長さ15mm、幅4mmの短冊状に切り出すことによって、短冊サンプルを作製した。次に、短冊サンプルの長手方向における一方の端部を固定した状態で、短冊サンプルの一方の電極に、0V、正の電圧、0Vとなるサイン差の電圧波形を連続で印加することによって短冊サンプルに圧電歪みを生じさせた。このときの、短冊サンプルの固定された端部に対する逆側の端部の変位をレーザー変位計によって測定し、測定された変位に基づいて、圧電定数を算出した。なお、上記式(1)~(3)における圧電定数d31としては、第1圧電定数を用いた。
寿命評価試験では、第1圧電定数に対する第2圧電定数の比が0.95以上である場合、評価結果を「A」とし、0.90以上かつ0.95未満である場合、評価結果を「B」とし、0.80以上かつ0.90未満である場合、評価結果を「C」とし、0.80未満である場合、評価結果を「D」とした。なお、ある液滴吐出ヘッド200を「1万回使用する」こととは、その液滴吐出ヘッド200によって、上述した画質評価試験と同様の印刷を1万回実行することを指す。
性能評価試験において、各サンプルの駆動周波数fを、駆動信号の周波数を調整することによって、5.0×103Hz以上かつ30×103Hz以下の、一定の周波数に調整した。また、性能評価試験において、各サンプルの粘度μを、性能評価試験において液体として用いられる混色ブラックインク中の色素成分と溶媒との比率を調整することによって、1.0×10-3Pa・s以上かつ30×10-3Pa・s以下に調整した。
図5は、本実施形態における液滴吐出ヘッド200の性能評価試験の結果を示す第1の図である。図5は、上述したサンプル群Sg1の性能評価結果を示している。図5に示すように、サンプル群Sg1において、パラメーターP1が5.3×10-11未満である場合、画質および寿命の評価結果は、ともにDであった。また、同様に、パラメーターP1が3.0×10-9を超える場合、画質および寿命の評価結果は、ともにDであった。一方で、パラメーターP1が5.3×10-11以上かつ3.0×10-9以下である場合、画質の評価結果はBであり、寿命の評価結果はCであった。つまり、圧電定数d31、比率x、粘度μ、および、駆動周波数fが、上記式(1)によって表される関係を満たす場合に、良好な画質および長寿命が実現されることがわかった。
図6は、本実施形態における液滴吐出ヘッド200の性能評価試験の結果を示す第2の図である。図6は、サンプル群Sg2のうち上記式(1)の関係を満たすサンプルの性能評価結果を示している。図6に示すように、パラメーターP2が5.3×10-12未満である場合、画質の評価結果はBであり、寿命の評価結果はCであった。また、パラメーターP2が6.0×10-9を超える場合、画質および寿命の評価結果は、ともにDであった。一方で、パラメーターP2が5.3×10-12以上かつ6.0×10-9以下である場合、画質の評価結果はAであり、寿命の評価結果はCであった。つまり、圧電定数d31、比率x、粘度μ、駆動周波数f、および、原子百分率yが、上記式(2)によって表される関係を満たす場合に、より良好な画質が実現されることがわかった。これは、圧電体層260へのCuの添加によって、吐出不良が抑制されたことによる効果であると考えられる。なお、図示は省略するが、サンプル群Sg2のうち、上記式(1)の関係を満たさないサンプルの画質および寿命の評価結果は、ともにDであった。
図7は、本実施形態における液滴吐出ヘッド200の性能評価試験の結果を示す第3の図である。図7は、サンプル群Sg3のうち上記式(1)の関係を満たすサンプルの性能評価結果を示している。図7に示すように、パラメーターP3が5.3×10-12未満である場合、画質の評価結果はBであり、寿命の評価結果はCであった。また、パラメーターP3が6.0×10-9を超える場合、画質および寿命の評価結果は、ともにDであった。一方で、パラメーターP3が5.3×10-12以上かつ6.0×10-9以下である場合、画質および寿命の評価結果は、ともにAであった。つまり、圧電定数d31、比率x、粘度μ、駆動周波数f、および、原子百分率zが、上記式(3)によって表される関係を満たす場合に、より良好な画質および更なる長寿命が実現されることがわかった。これは、圧電体層260へのMnの添加によって、リーク電流の発生が抑制され、圧電体層260の発熱が抑制されたことによる効果であると考えられる。なお、図示は省略するが、サンプル群Sg3のうち、上記式(1)の関係を満たさないサンプルの画質および寿命の評価結果は、ともにDであった。
パラメーターP1や、パラメーターP2、パラメーターP3は、例えば、液滴吐出ヘッド200の製造時に参照されてもよいし、液滴吐出ヘッド200の使用時に参照されてもよい。例えば、駆動周波数fや使用される液体の種類が予め定められている場合、液滴吐出ヘッド200の製造時に、その液体の粘度μおよび予め定められた駆動周波数fに対して、上記式(1)や式(2)、式(3)に表された関係を満たすように、圧電定数d31や比率x、原子百分率y、原子百分率zを調整できる。この場合の駆動周波数fや粘度μは、例えば、下限値および上限値を有する範囲として定められてもよく、このように駆動周波数fや粘度μを定める場合、駆動周波数fや粘度μが予め定められた範囲内でどのように変化しても上記式(1)や式(2)、式(3)に表された関係を満たすように、圧電定数d31や比率x、原子百分率y、原子百分率zを調整すればよい。これにより、好ましい組成や圧電特性を有する圧電素子240を備える液滴吐出ヘッド200を製造できる。また、例えば、特定の圧電定数d31や比率x等を有する圧電素子240を備える液滴吐出ヘッド200の使用時に、制御部110が、その駆動周波数fを、液体の粘度μに応じて、上記式(1)等に表された関係を満たすように、5~30kHzの範囲で制御してもよい。
以上で説明した本実施形態における液滴吐出ヘッド200によれば、駆動周波数f、圧電定数d31、Naの比率x、および、粘度μは、上記式(1)で表される関係を満たす。これによって、駆動周波数fが5~30kHzの範囲にある場合において、液滴吐出ヘッド200の使用条件としてのインクの粘度μ、および、駆動周波数fと、圧電体層260の成分および圧電特性との関係を加味して、良好な画質、および、液滴吐出ヘッド200の長寿命化を実現させることができる。
また、本実施形態では、圧電体層260は、銅を含有し、駆動周波数f、圧電定数d31、Naの比率x、粘度μ、および、銅の原子百分率yは、上記式(2)で表される関係を満たす。これによって、吐出不良を抑制でき、より良好な画質を実現できる。
また、本実施形態では、圧電体層260は、マンガンを含有し、駆動周波数f、圧電定数d31、Naの比率x、粘度μ、および、マンガンの原子百分率zは、上記式(3)で表される関係を満たす。これによって、圧電体層260におけるリーク電流の発生を抑制できる。そのため、液滴吐出ヘッド200の更なる長寿命化を実現でき、圧電体層260の発熱に起因して生じる吐出不良を抑制できる。
また、本実施形態では、多結晶構造を有する圧電体層260の粒界にマンガンが含まれる。これによって、圧電体層中の結晶粒界における空孔を抑制でき、液滴吐出ヘッド200の更なる長寿命化を実現できる。
また、本実施形態では、圧電体層260中の結晶粒の平均粒径は、0.15μm以上、かつ、3μm以下である。これにより、平均粒径が0.15μm以上であるため、圧電体層260の圧電特性をより向上させることができる。また、平均粒径が3μm以下であるため、圧電体層260におけるクラックの発生をより抑制できる。
B.他の形態:
本開示は、上述した実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実現することができる。例えば、本開示は、以下の形態によっても実現可能である。以下に記載した各形態中の技術的特徴に対応する上記実施形態中の技術的特徴は、本開示の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、本開示の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
本開示は、上述した実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実現することができる。例えば、本開示は、以下の形態によっても実現可能である。以下に記載した各形態中の技術的特徴に対応する上記実施形態中の技術的特徴は、本開示の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、本開示の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
(1)本開示の第1の形態によれば、液滴吐出ヘッドが提供される。この液滴吐出ヘッドは、液体を液滴として吐出するノズルと、前記ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室形成基板と、圧電素子と、前記圧力室形成基板と前記圧電素子との間に配置され、前記圧力室の壁面の一部を形成し、前記圧電素子の駆動によって振動する振動板と、を備える。前記圧電素子は、第1電極、第2電極、および、前記第1電極と前記第2電極との間に配置され、カリウムとナトリウムとニオブとを含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とする圧電体層、を有する。前記圧電素子が駆動する周波数を表す駆動周波数f[Hz]、前記圧電素子の圧電定数d31[m/v]、前記圧電体層中のカリウムのモル分率とナトリウムのモル分率との合計値に対するナトリウムのモル分率の比率x、および、前記液体の25℃下での粘度μ[Pa・s]は、下記式(1)で表される関係を満たす。
5.3×10-11≦(d31・x)/(μ・f)≦3.0×10-9 …(1)
このような形態によれば、液滴吐出ヘッドの使用条件としてのインクの粘度、および、駆動周波数と、圧電体層の成分および圧電特性との関係を加味して、良好な画質、および、液滴吐出ヘッドの長寿命化を実現させることができる。
5.3×10-11≦(d31・x)/(μ・f)≦3.0×10-9 …(1)
このような形態によれば、液滴吐出ヘッドの使用条件としてのインクの粘度、および、駆動周波数と、圧電体層の成分および圧電特性との関係を加味して、良好な画質、および、液滴吐出ヘッドの長寿命化を実現させることができる。
(2)上記形態では、前記圧電体層は、銅を含有し、前記駆動周波数f、前記圧電定数d31、前記比率x、前記粘度μ、および、前記圧電体層中の銅の原子百分率y[at%]は、下記式(2)で表される関係を満たしていてもよい。
5.3×10-12≦(d31・x・y)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(2)
このような形態によれば、吐出不良を抑制でき、より良好な画質を実現できる。
5.3×10-12≦(d31・x・y)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(2)
このような形態によれば、吐出不良を抑制でき、より良好な画質を実現できる。
(3)上記形態では、前記圧電体層は、マンガンを含有し、前記駆動周波数f、前記圧電定数d31、前記比率x、前記粘度μ、および、前記圧電体層中のマンガンの原子百分率z[at%]は、下記式(3)で表される関係を満たしていてもよい。
5.3×10-12≦(d31・x・z)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(3)
このような形態によれば、圧電体層におけるリーク電流の発生を抑制できる。そのため、液滴吐出ヘッドの更なる長寿命化を実現でき、圧電体層の発熱に起因して生じる吐出不良を抑制できる。
5.3×10-12≦(d31・x・z)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(3)
このような形態によれば、圧電体層におけるリーク電流の発生を抑制できる。そのため、液滴吐出ヘッドの更なる長寿命化を実現でき、圧電体層の発熱に起因して生じる吐出不良を抑制できる。
(4)上記形態では、前記圧電体層は、多結晶体として構成され、前記圧電体層中の粒界に、マンガンが含まれていてもよい。このような形態によれば、圧電体層中の結晶粒界における空孔を抑制でき、液滴吐出ヘッドの更なる長寿命化を実現できる。
(5)上記形態では、前記圧電体層中の結晶粒の平均粒径は、0.15μm以上、かつ、3μm以下であってもよい。このような形態によれば、平均粒径が0.15μm以上であるため、圧電体層の圧電特性をより向上させることができる。また、平均粒径が3μm以下であるため、圧電体層におけるクラックの発生をより抑制できる。
(6)本開示の第2の形態によれば、液滴吐出装置が提供される。この液滴吐出装置は、上記形態の液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドとメディアとの相対位置を変化させる移動機構と、前記液滴吐出ヘッド、および、前記移動機構を制御する制御部と、を備える。
40…移動機構、41…ヘッド移動機構、42…キャリッジ、46…駆動モーター、47…駆動ベルト、48…フレキシブルケーブル、51…搬送モーター、80…インクカートリッジ、90…駆動回路、100…液滴吐出装置、110…制御部、200…液滴吐出ヘッド、210…ノズル板、211…ノズル、220…圧力室形成基板、221…圧力室、223…インク供給路、225…連通部、230…圧電部、231…振動板、232…弾性層、233…絶縁層、240…圧電素子、250…封止部、251…圧電素子保持部、252…マニホールド部、260…圧電体層、270…第1電極、280…第2電極、293…マニホールド、295…リード電極
Claims (6)
- 液体を液滴として吐出するノズルと、
前記ノズルに連通する圧力室が形成された圧力室形成基板と、
第1電極、第2電極、および、前記第1電極と前記第2電極との間に配置され、カリウムとナトリウムとニオブとを含むペロブスカイト型複合酸化物を主成分とする圧電体層、を有する圧電素子と、
前記圧力室形成基板と前記圧電素子との間に配置され、前記圧力室の壁面の一部を形成し、前記圧電素子の駆動によって振動する振動板と、を備え、
前記圧電素子が駆動する周波数を表す駆動周波数f[Hz]、前記圧電素子の圧電定数d31[m/v]、前記圧電体層中のカリウムのモル分率とナトリウムのモル分率との合計値に対するナトリウムのモル分率の比率x、および、前記液体の25℃下での粘度μ[Pa・s]は、下記式(1)で表される関係を満たす、液滴吐出ヘッド。
5.3×10-11≦(d31・x)/(μ・f)≦3.0×10-9 …(1) - 請求項1に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記圧電体層は、銅を含有し、
前記駆動周波数f、前記圧電定数d31、前記比率x、前記粘度μ、および、前記圧電体層中の銅の原子百分率y[at%]は、下記式(2)で表される関係を満たす、液滴吐出ヘッド。
5.3×10-12≦(d31・x・y)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(2) - 請求項1に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記圧電体層は、マンガンを含有し、
前記駆動周波数f、前記圧電定数d31、前記比率x、前記粘度μ、および、前記圧電体層中のマンガンの原子百分率z[at%]は、下記式(3)で表される関係を満たす、液滴吐出ヘッド。
5.3×10-12≦(d31・x・z)/(μ・f)≦6.0×10-9 …(3) - 請求項3に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記圧電体層は、多結晶体として構成され、
前記圧電体層中の粒界に、マンガンが含まれる、液滴吐出ヘッド。 - 請求項4に記載の液滴吐出ヘッドであって、
前記圧電体層中の結晶粒の平均粒径は、0.15μm以上、かつ、3μm以下である、液滴吐出ヘッド。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドとメディアとの相対位置を変化させる移動機構と、
前記液滴吐出ヘッド、および、前記移動機構を制御する制御部と、を備える、液滴吐出装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022046248A JP2023140422A (ja) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 液滴吐出ヘッド、および、液滴吐出装置 |
CN202310272694.3A CN116803689A (zh) | 2022-03-23 | 2023-03-20 | 液滴喷出头以及液滴喷出装置 |
EP23163352.0A EP4249265A1 (en) | 2022-03-23 | 2023-03-22 | Droplet discharge head and droplet discharge apparatus |
US18/124,621 US20230302797A1 (en) | 2022-03-23 | 2023-03-22 | Droplet Discharge Head And Droplet Discharge Apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022046248A JP2023140422A (ja) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 液滴吐出ヘッド、および、液滴吐出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023140422A true JP2023140422A (ja) | 2023-10-05 |
Family
ID=85724922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022046248A Pending JP2023140422A (ja) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 液滴吐出ヘッド、および、液滴吐出装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230302797A1 (ja) |
EP (1) | EP4249265A1 (ja) |
JP (1) | JP2023140422A (ja) |
CN (1) | CN116803689A (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014058169A (ja) | 2013-12-27 | 2014-04-03 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーター |
CN108349249B (zh) * | 2015-11-11 | 2020-07-17 | 柯尼卡美能达株式会社 | 喷墨头及其制造方法、以及喷墨记录装置 |
JP6805801B2 (ja) * | 2016-12-19 | 2020-12-23 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子及び圧電素子応用デバイス |
JP2022046248A (ja) | 2020-09-10 | 2022-03-23 | 富士通株式会社 | 光センサ、及び光センサの動作方法 |
-
2022
- 2022-03-23 JP JP2022046248A patent/JP2023140422A/ja active Pending
-
2023
- 2023-03-20 CN CN202310272694.3A patent/CN116803689A/zh active Pending
- 2023-03-22 EP EP23163352.0A patent/EP4249265A1/en active Pending
- 2023-03-22 US US18/124,621 patent/US20230302797A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116803689A (zh) | 2023-09-26 |
EP4249265A1 (en) | 2023-09-27 |
US20230302797A1 (en) | 2023-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8733906B2 (en) | Electromechanical conversion element, liquid drop ejection head, liquid drop ejection device, and image forming apparatus | |
JP5585768B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電素子 | |
US20060232639A1 (en) | Piezoelectric element, liquid-jet head and liquid-jet apparatus | |
JP5614531B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及びそれを用いた液体噴射装置並びに圧電素子 | |
JP5585767B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および圧電素子 | |
JP2006245141A (ja) | アクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置 | |
JP2018133458A (ja) | 圧電素子、及び圧電素子応用デバイス | |
JP2010214841A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーター装置 | |
JP5435206B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
US8506058B2 (en) | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element | |
JP2007042983A (ja) | アクチュエータ装置、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ装置の製造方法 | |
JP2023140422A (ja) | 液滴吐出ヘッド、および、液滴吐出装置 | |
US20230302817A1 (en) | Droplet discharge head and droplet discharge apparatus | |
JP2011091234A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及びアクチュエーター装置 | |
JP5278694B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 | |
US8141991B2 (en) | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric actuator | |
US8376527B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP2012124354A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 | |
JP2020025082A (ja) | 電気機械変換素子、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置及び圧電装置 | |
JP7543784B2 (ja) | 圧電デバイス、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及び、圧電デバイスの製造方法 | |
JP2011211140A (ja) | 圧電材料の製造方法、圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
US11878526B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP5670017B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエータ装置 | |
JP2013089848A (ja) | 圧電セラミックスの製造方法、圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法 | |
JP2023150222A (ja) | 圧電素子、ヘッドチップ、液体噴射装置およびセンサ |