JP2023136007A - 接合体の製造方法、接合体、電池モジュール、および電池パック - Google Patents

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晴彦 山本
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Abstract

【課題】異材金属接合体を提供すること。【解決手段】第1部材の少なくとも一部と、第2部材の少なくとも一部とが重ね合わされることにより、積層体が形成される。積層体にレーザが照射されることにより、第1部材と第2部材とが接合される。第1部材はAlを含む。第2部材はCuを含む。第2部材は、第1主面と第2主面とを含む。第2主面は、第1主面の反対面である。第1主面が第1部材と接触することにより、接触部が形成される。レーザは第2主面に照射される。接触部の温度が、AlとCuとの共晶点温度以上、Cuの融点未満である。【選択図】図1

Description

本開示は、接合体の製造方法、接合体、電池モジュール、および電池パックに関する。
特開2015-211981号公報(特許文献1)は、異材金属接合体を開示する。
特開2015-211981号公報
例えば、電池モジュールの分野等において、アルミニウム(Al)材と銅(Cu)材とが接合される。例えば、バスバー(Al材)が負極端子(Cu材)に接合されることがある。
例えば、Al材とCu材とが積層されることにより、積層体が形成される。従来、Al材側から積層体にレーザが照射されることにより、Al材とCu材との間に接合層が形成されている(例えば特許文献1参照)。接合層はAl材とCu材とを接合する。接合層は、Al-Cu合金を含む。
接合層が形成されるためには、Al材とCu材との接触部において、AlおよびCuの両方が溶融することが求められる。Cuは、Alに比して非常に高い融点を有する。Cuが溶融するまで、接触部の温度が上昇すると、接触部の周囲でAlが大量に溶融する。Cuを溶融させつつ、Alの溶融量を少なく制御することは困難である。Alが急激に溶融することにより、スパッタが発生することもある。
Alが大量に溶融すると、脆弱なAl-Cu合金が析出しやすくなる。さらに、接合層が厚く成長し得る。接合層は、層状にならず、瘤状に形成されることもある。厚い接合層は、合金組織内に割れを含みやすい傾向がある。その結果、接合強度が低下する可能性がある。
本開示の目的は、異材金属接合体を提供することである。
以下、本開示の技術的構成および作用効果が説明される。ただし本明細書の作用メカニズムは推定を含む。作用メカニズムは本開示の技術的範囲を限定しない。
1.接合体の製造方法は、下記(a)および(b)を含む。
(a)第1部材の少なくとも一部と、第2部材の少なくとも一部とを重ね合わせることにより、積層体を形成する。
(b)積層体にレーザを照射することにより、第1部材と第2部材とを接合する。
第1部材は、アルミニウムを含む。第2部材は、銅を含む。
第2部材は、第1主面と第2主面とを含む。第2主面は、第1主面の反対面である。
上記(a)において、第1主面が第1部材と接触することにより、接触部が形成される。
上記(b)において、レーザは第2主面に照射される。かつ接触部の温度が、アルミニウムと銅との共晶点温度以上、銅の融点未満である。
以下「Alを含む第1部材」が「Al材」と略記され得る。「Cuを含む第2部材」がCu材と略記され得る。
本開示においては、熱伝導溶接により、Al材とCu材とが接合される。レーザは、第2部材(Cu材)に照射される。レーザの照射により、Al材とCu材との接触部の温度が、AlとCuとの共晶点温度まで上昇する。
共晶点温度においては、共晶反応が起こり得る。共晶反応は、合金融液の冷却過程で、1つの液相が分解することにより、2つの固相が生成される反応である。共晶点温度は、各成分の融点よりも低い。
接触部の温度が共晶点温度に到達すると、Al材とCu材との界面において、共晶融液が生成される。すなわち、Alの融点およびCuの融点よりも低い温度で、AlおよびCuの両方が溶融し得る。共晶融液は、Al材とCu材との界面において生成されるため、Alの溶融量が小さくなることが期待される。ただし、接触部の温度がCuの融点まで上昇すると、Alが大量に溶融し始めると考えられる。そこで、接触部の温度がCuの融点未満となるように、レーザの照射条件(走査速度、出力等)が調整される。これにより、Cuの融液がCu材を貫通せずに、接触部が加熱される。加熱後、共晶融液が凝固することにより、Al材とCu材との界面に、薄い接合層が形成され得る。薄い接合層は割れを含み難い。さらに、薄い接合層は、強固なAl-Cu合金を含み得る。よって、接合強度の向上が期待される。
また、本開示においては、スパッタの低減も期待される。ワークの溶融量が少ないためである。
2.上記(b)において、接触部の温度が、例えば、アルミニウムの融点以下であってもよい。上記(b)において、接触部の温度が、例えば、不純物を含まない純粋なアルミニウムの融点以下であってもよい。
例えば、Al材の溶融量が低減され得るためである。
3.レーザは、例えば、ブルーレーザまたはグリーンレーザであってもよい。
レーザは、例えば、波長400nm帯のブルーレーザ、または波長500nm帯のグリーンレーザであってもよい。
ブルーレーザは、Cuの吸収率が高い。本開示においては、Cu材にレーザが照射される。ブルーレーザの使用により、加熱効率の向上が期待される。
4.例えば、第1部材および第2部材は、いずれも板材であってもよい。
5.例えば、第1部材は板材であり、かつ第2部材は線材であってもよい。
本開示は、板材と線材との接合にも適用され得る。
6.接合体は、第1部材と、第2部材と、接合層とを含む。接合層は、第1部材と第2部材との界面に配置されている。接合層は、第1部材と第2部材とを接合している。第1部材は、アルミニウムを含む。第2部材は、銅を含む。接合層は、アルミニウムと銅との合金を含む。接合層の厚さ方向と直交する断面において、接合層は、100μm以下の厚さと、300μm以上の幅とを有する。
上記「6.」の接合体は、例えば、上記「1.」の製造方法により製造され得る。100μm以下の薄い接合層(合金)は、Al材とCu材とを強固に接合し得る。
7.接合層は、例えば、10以上のアスペクト比を有していてもよい。「アスペクト比」は、接合層の厚さに対する幅の比を示す。
10以上のアスペクト比を有する接合層は、Al材とCu材とを強固に接合し得る。
8.例えば、第1部材は、溶融痕を有していなくてもよい。例えば、第1部材の裏面は、溶融痕を有していなくてもよい。
本開示においては、Cu材にレーザが照射されるため、Al材に溶融痕が形成されないことがある。なお、第2部材(Cu材)は溶融痕を有し得る。
9.合金は、α相とθ相とからなっていてもよい。
共晶融液が凝固することにより、α相(Al固溶体)とθ相(Al2Cu)とからなるAl-Cu合金が形成され得る。当該Al-Cu合金は、その他の合金相を含むAl-Cu合金に比して、強靭であり得る。
10.電池モジュールは、接合体と、2個以上の単電池とを含む。接合体が、隣接する単電池同士を連結している。
上記「6.」の接合体は、例えば、電池モジュールにおいて、単電池同士の連結に利用され得る。
11.例えば、第1部材が正極端子であり、かつ第2部材が負極端子であってもよい。
電池モジュールにおいて、単電池が直列に接続される時、Al材とCu材とが接合され得る。従来、例えば、Al製のバスバーが、正極端子(Al材)と負極端子(Cu材)とを連結している。本開示においては、例えば、バスバーを介さず、正極端子が負極端子に直接接合され得る。すなわち、電池モジュールはバスバーレス構造を有し得る。
12.例えば、第1部材が正極端子であり、かつ第2部材がバスバーであってもよい。
本開示においては、Cu製のバスバーが使用され得る。Cu製のバスバーは、Al製のバスバーに比して、低い電気抵抗を有し得る。
13.電池パックは、接合体と、単電池とを含む。第1部材が正極端子である。かつ第2部材が信号線である。
本開示は、正極端子(板材)と信号線(線材)との接合にも適用され得る。
以下、本開示の実施形態(以下「本実施形態」と略記され得る。)、および本開示の実施例(以下「本実施例」と略記され得る。)が説明される。ただし、本実施形態および本実施例は、本開示の技術的範囲を限定しない。
図1は、本実施形態における接合体の製造方法の概略フローチャートである。 図2は、本実施形態における積層体の一例を示す第1概略断面図である。 図3は、本実施形態における積層体の一例を示す第2概略断面図である。 図4は、レーザの照射例を示す概略図である。 図5は、Al-Cu系の状態図である。 図6は、本実施形態における接合体を示す概略断面図である。 図7は、本実施形態における電池モジュールの一例を示す第1概略断面図である。 図8は、本実施形態における電池モジュールの一例を示す第2概略断面図である。 図9は、本実施形態における電池パックの一例を示す概念図である。 図10は、製造例1~3の接合体の表面画像および断面画像である。 図11は、製造例3の断面画像および組成分析結果である。
<用語の定義等>
「備える」、「含む」、「有する」、および、これらの変形(例えば「から構成される」等)の記載は、オープンエンド形式である。オープンエンド形式は必須要素に加えて、追加要素をさらに含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。「からなる」との記載はクローズド形式である。ただしクローズド形式であっても、通常において付随する不純物であったり、本開示技術に無関係であったりする付加的な要素は排除されない。「実質的に…からなる」との記載はセミクローズド形式である。セミクローズド形式においては、本開示技術の基本的かつ新規な特性に実質的に影響しない要素の付加が許容される。
各種方法に含まれる複数のステップ、動作および操作等は、特に断りのない限り、その実行順序が記載順序に限定されない。例えば、複数のステップが同時進行してもよい。例えば複数のステップが相前後してもよい。
「してもよい」、「し得る」等の表現は、義務的な意味「しなければならないという意味」ではなく、許容的な意味「する可能性を有するという意味」で使用されている。
例えば「m~n%」等の数値範囲は、特に断りのない限り、上限値および下限値を含む。すなわち「m~n%」は、「m%以上n%以下」の数値範囲を示す。また「m%以上n%以下」は「m%超n%未満」を含む。さらに数値範囲内から任意に選択された数値が、新たな上限値または下限値とされてもよい。例えば、数値範囲内の数値と、本明細書中の別の部分、表中、図中等に記載された数値とが任意に組み合わされることにより、新たな数値範囲が設定されてもよい。
全ての数値は用語「約」によって修飾されている。用語「約」は、例えば±5%、±3%、±1%等を意味し得る。全ての数値は、本開示技術の利用形態によって変化し得る近似値であり得る。全ての数値は有効数字で表示され得る。測定値は、複数回の測定における平均値であり得る。測定回数は、3回以上であってもよいし、5回以上であってもよいし、10回以上であってもよい。一般に測定回数が多い程、平均値の信頼性が向上することが期待される。測定値は有効数字の桁数に基づいて、四捨五入により端数処理され得る。測定値は、例えば測定装置の検出限界等に伴う誤差等を含み得る。
幾何学的な用語(例えば「平行」、「垂直」、「直交」等)は、厳密な意味に解されるべきではない。例えば「平行」は、厳密な意味での「平行」から多少ずれていてもよい。本明細書における幾何学的な用語は、例えば、設計上、作業上、製造上等の公差、誤差等を含み得る。各図中の寸法関係は、実際の寸法関係と一致しない場合がある。本開示技術の理解を助けるために、各図中の寸法関係(長さ、幅、厚さ等)が変更されている場合がある。さらに一部の構成が省略されている場合もある。
「平面視」は、対象物の厚さ方向と平行な視線で、対象物を視ることを示す。
<接合体の製造方法>
図1は、本実施形態における接合体の製造方法の概略フローチャートである。以下「本実施形態における接合体の製造方法」が「本製造方法」と略記され得る。本製造方法は、「(a)積層」および「(b)レーザ照射」を含む。
《(a)積層》
図2は、本実施形態における積層体の一例を示す第1概略断面図である。本製造方法は、第1部材10の少なくとも一部と、第2部材20の少なくとも一部とを重ね合わせることにより、積層体50を形成することを含む。第1部材10と第2部材20とは、部分的に重なってもよいし、全体的に重なってもよい。
第2部材20は、第1主面21と第2主面22とを含む。第2主面22は、第1主面21の反対面である。第1主面21が第1部材10と接触するように、第2部材20と第1部材10とが重ね合わされる。第1主面21の全部が第1部材10と接触してもよいし、第1主面21の一部が第1部材10と接触してもよい。すなわち、第1主面21の少なくとも一部が、第1部材10と接触するように、第2部材20と第1部材10とが重ね合わされる。第1主面21と第1部材10とが接触することにより、接触部30が形成される。
第1部材10は、例えば、板材であってもよい。第1部材10は、例えば、正極端子であってもよい。第1部材10は、例えば、0.01~10mmの厚さを有していてもよいし、0.1~1mmの厚さを有していてもよいし、0.2~0.6mmの厚さを有していてもよい。
第1部材10はAlを含む。第1部材10は、例えば、純Alからなっていてもよい。第1部材10は、例えば、Al合金からなっていてもよい。第1部材10の表面に、例えば、ニッケル(Ni)めっき等が施されていてもよい。第1部材10は、質量分率で、例えば0.1~10%の合金元素と、残部のAlおよび不可避不純物と、を含んでいてもよい。第1部材10は、例えば、質量分率で、0.1~5%の合金元素と、残部のAlおよび不可避不純物と、を含んでいてもよい。第1部材10は、例えば、質量分率で、0.1~1%の合金元素と、残部のAlおよび不可避不純物と、を含んでいてもよい。合金元素は、例えば、珪素(Si)、鉄(Fe)、Cu、マンガン(Mn)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、クロム(Cr)、およびチタン(Ti)からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。
第2部材20は、例えば、板材であってもよい。第2部材20は、例えば、負極端子であってもよい。第2部材20は、例えば、0.01~10mmの厚さを有していてもよいし、0.1~1mmの厚さを有していてもよいし、0.2~0.6mmの厚さを有していてもよい。
第2部材20はCuを含む。第2部材20は、純Cuからなっていてもよい。第2部材20は、例えば、Cu合金からなっていてもよい。第2部材20の表面に、例えば、Niめっき等が施されていてもよい。第2部材20は、質量分率で、例えば0.1~20%の合金元素と、残部のCuおよび不可避不純物と、を含んでいてもよい。第2部材20は、質量分率で、例えば0.1~10%の合金元素と、残部のCuおよび不可避不純物と、を含んでいてもよい。第2部材20は、質量分率で、例えば0.1~5%の合金元素と、残部のCuおよび不可避不純物と、を含んでいてもよい。第2部材20は、質量分率で、例えば0.1~1%の合金元素と、残部のCuおよび不可避不純物と、を含んでいてもよい。合金元素は、例えば、ベリリウム(Be)、Ni、Ti、Mn、Fe、Cr、鉛(Pb)、Zn、Al、錫(Sn)、Si、およびリン(P)からなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。
図3は、本実施形態における積層体の一例を示す第2概略断面図である。例えば、第1部材10および第2部材20の少なくとも一方が、線材であってもよい。例えば、第2部材20が線材であってもよい。図3には、一例として、第2部材20が線材である形態が示されている。線材は、例えば、電線であってもよい。線材は、例えば、信号線であってもよい。線材は、例えば単線であってもよいし、撚り線であってもよい。線材は、例えば、0.01~10mmの直径を有していてもよいし、0.1~1mmの直径を有していてもよいし、0.2~0.6mmの直径を有していてもよい。
例えば、第2部材20が線材である時、線材の外周面の半分が第1主面21とみなされる。外周面のうち、第1主面21を除く残部が第2主面22とみなされる。
《(b)レーザ照射》
本製造方法は、積層体50にレーザ60を照射することにより、第1部材10と第2部材20とを接合することを含む。第1部材10と第2部材20とが接合することにより、接合体が製造される。
図4は、レーザの照射例を示す概略図である。レーザ60は、Cu材に照射される。すなわちレーザ60は、第2主面22に照射される。レーザ60は、第2主面22に沿って、走査される。レーザ60は、例えば、直線状の軌跡を描くように走査されてもよい。レーザ60は、例えば、蛇行した軌跡を描くように走査されてもよい。レーザ60は、例えば、らせん状の軌跡を描くように走査されてもよい。レーザ60は、例えば、スクリュー状の軌跡を描くように走査されてもよい。なお、ワークが線材である場合、例えば、線材の直径方向にレーザ60が走査されてもよい。
第2主面22に、レーザ60の走査痕が形成されてもよい。走査痕は、筋状の溶融痕61であってもよい。筋は、融液が凝固する際に形成され得る。溶融痕61は、例えば、変色等であってもよい。溶融痕61は、例えば、表面の荒れ(凹凸)等であってもよい。溶融痕61は、例えば、加工硬化層等であってもよい。例えば、溶融痕61の配向、形状等から、レーザ60の走査方向が特定されてもよい。
レーザ60の照射により、第2部材20が加熱される。第2部材20中の熱伝導により、接触部30が加熱される。レーザ60の照射時、接触部30の最高温度(到達温度)が、AlとCuとの共晶点温度以上、Cuの融点未満となるように、レーザ60の照射条件が調整される。
図5は、Al-Cu系の状態図である。接触部30の温度が共晶点温度(548.2℃)以上になると、α相(Al固溶体)とθ相(Al2Cu)とが反応することにより、共晶融液が形成される。共晶融液は、接触部30(界面)に薄く形成される。共晶融液が凝固することにより、接合層が形成される。
Cuが溶融し難いように、接触部30の温度は、Cuの融点(1084.62℃)未満に調整される。Cuが溶融し始めると、Alが大量に溶融し得るためである。接触部30の温度は、Alの融点(660.45℃)以下に調整されてもよい。Alの溶融量が低減され得るためである。
例えば、レーザ60の出力、走査速度、走査パターン、波長、およびビーム径の組み合わせにより、接触部30の温度が調整され得る。レーザ60の出力は、例えば、500~3000Wであってもよいし、1000~2000Wであってもよい。レーザ60の走査速度は、例えば、10~200mm/minであってもよいし、50~100mm/minであってもよいし、50~80mm/minであってもよいし、80~100mm/minであってもよい。ビーム径は、例えば、0.1~1mmであってもよいし、0.4~0.8mmであってもよい。
レーザ60は、例えば、ブルーレーザおよびグリーンレーザからなる群より選択される少なくとも1種を含んでいてもよい。レーザ60は、例えば、ブルーレーザ、またはグリーンレーザであってもよい。すなわちレーザ60の波長は、例えば、445~532nmであってもよい。ブルーレーザおよびグリーンレーザは、Cuの吸収率が高い。ブルーレーザは、Cuの吸収率が特に高い。ブルーレーザの使用により、加熱効率の向上が期待される。レーザ60の波長は、例えば、445~455nmであってもよい。
<接合体>
図6は、本実施形態における接合体を示す概略断面図である。接合体100は、第1部材10と、第2部材20と、接合層40とを含む。第1部材10および第2部材20の詳細は、前述のとおりである。接合層40は、第1部材10と第2部材20との界面に配置されている。接合層40は、第1部材10と第2部材20とを接合している。
接合層40は、第1部材10と第2部材20との界面に薄く形成されている。薄い接合層40は、合金組織内に割れを含み難い傾向がある。図6には、接合層40の厚さ方向(Z軸方向)と直交する断面が示されている。厚さtは、厚さ方向における最大寸法を示す。接合層40は、100μm以下の厚さtを有する。厚さtは、例えば、50μm以下であってもよいし、30μm以下であってもよい。厚さtは、例えば、1μm以上であってもよいし、5μm以上であってもよいし、10μm以上であってもよいし、20μm以上であってもよい。
幅wは、厚さtと直交する。幅wは、厚さ方向と直交する方向における最大寸法を示す。幅wは、レーザの走査方向とも直交する。図6において、レーザはY軸方向(紙面に垂直な方向)に走査されている。幅wは、平面視(XY平面)において、接合層40が延びる方向とも直交する。接合層40は、例えば、300μm以上の幅wを有していてもよい。幅wの増大により、接合強度の向上が期待される。幅wは、例えば、500μm以上であってもよいし、1mm以上であってもよい。幅wは、例えば、5mm以下であってもよいし、3mm以下であってもよい。
接合層40は、例えば、10以上のアスペクト比を有していてもよい。アスペクト比(w/t)は、厚さtに対する、幅wの比である。アスペクト比は、例えば、30以上であってもよいし、50以上であってもよい。アスペクト比は、例えば、1000以下であってもよいし、100以下であってもよい。
接合層40は、Al-Cu合金を含む。Al-Cu合金は、強靭であり得る。Al-Cu合金は、例えば、α相とθ相とからなっていてもよい。Al-Cu合金は、α相およびθ相以外の相を含んでいなくてもよい。α相およびθ相以外の相としては、例えば、γ2相(Al4Cu9)、ζ2相(Al3Cu4)、およびη2相(AlCu)等が挙げられる。例えばレーザの照射時、Alが大量に溶融すると、γ2相、ζ2相、およびη2相等が析出し得る。γ2相、ζ2相、およびη2相等を含む接合層40は、脆弱である傾向がある。
Al-Cu合金は、原子分率で、例えば、67~99%のAlと、残部のCuとを含んでいてもよい。Al-Cu合金は、原子分率で、例えば、70~95%のAlと、残部のCuとを含んでいてもよい。Al-Cu合金は、原子分率で、例えば、75~90%のAlと、残部のCuとを含んでいてもよい。Al-Cu合金は、原子分率で、例えば、80~85%のAlと、残部のCuとを含んでいてもよい。
接合層40の組成は、SEM-EDX(Scanning Electron Microscope Energy Dispersive X-ray Spectrometry)、EPMA(Electron Probe Micro Analyzer)等により特定され得る。
本製造方法においては、第2部材20にレーザが照射される。第2部材20の表面(第2主面22)には、溶融痕61(筋、変色、凹凸等)が形成され得る。他方、第1部材10においては、溶融痕61が発生し難い。例えば、第1部材10は、溶融痕61を有していなくてもよい。例えば、第1部材10の裏面は、溶融痕61を有していなくてもよい。裏面は、第2部材20と対向する面と反対側の面を示す。
第1部材10と第2部材20との接合強度は、母材強度以上であってもよい。母材は、第1部材10および第2部材20を示す。すなわち、例えば、第1部材10を第2部材20から引き離す方向に力を加えていくと、接合層40が破断せず、第1部材10または第2部材20が破断してもよい。接合強度は、例えば、20N/mm2以上であってもよいし、30N/mm2以上であってもよいし、40N/mm2以上であってもよい。接合強度は、例えば、100N/mm2以下であってもよい。
<第1電池モジュール>
図7は、本実施形態における電池モジュールの一例を示す第1概略断面図である。第1電池モジュール1000は、接合体100と、2個以上の単電池200(セル)とを含む。第1電池モジュール1000は、例えば、2~100個の単電池200を含んでいてもよいし、2~50個の単電池200を含んでいてもよいし、2~30個の単電池200を含んでいてもよい。
単電池200は、任意の構造を有し得る。単電池200は、例えば、リチウムイオン電池であってもよい。単電池200は、例えば、電解液を含んでいてもよい。単電池200は、例えば、全固体電池であってもよい。単電池200は、例えば、外装体202を含んでいてもよい。外装体202は、例えば、Alラミネートフィルム製のパウチであってもよいし、Al合金製のケースであってもよい。外装体202は、電極群201を収納している。単電池200は、正極端子210および負極端子220を含む。正極端子210および負極端子220は、それぞれ、電極群201と電気的に接続されている。正極端子210および負極端子220は、外装体202の内部から外部へと延びている。正極端子210および負極端子220は、板材である。板状の電極端子は「電極タブ(正極タブ、負極タブ)」とも称され得る。
隣接する単電池200同士は、電気的に直列に接続されている。第1電池モジュール1000は、バスバーレス構造を有する。隣接する単電池200同士の間で、正極端子210と、負極端子220とが直接接合されている。正極端子210はAlを含む。負極端子220はCuを含む。すなわち、第1部材が正極端子210であり、かつ第2部材が負極端子220である。正極端子210と負極端子220とが、接合体100を形成している。接合体100は、隣接する単電池200同士を連結している。接合体100は、負極端子220(Cu材)側からレーザ60が照射されることにより形成され得る。
<第2電池モジュール>
図8は、本実施形態における電池モジュールの一例を示す第2概略断面図である。第2電池モジュール2000は、接合体100と、2個以上の単電池200とを含む。第2電池モジュール2000は、バスバー300を含む。バスバー300は、正極端子210と接合されている。バスバー300は、負極端子220とも接合されている。バスバー300が正極端子210と、負極端子220とを連結している。正極端子210はAlを含む。負極端子220はCuを含む。バスバー300はCuを含む。すなわち、第1部材が正極端子210であり、かつ第2部材がバスバー300である。正極端子210とバスバー300とが、接合体100を形成している。接合体100は、隣接する単電池200同士を連結している。接合体100は、バスバー300(Cu材)側からレーザ60が照射されることにより形成され得る。
なお、バスバー300および負極端子220(Cu材同士)は、任意の方法により接合され得る。例えば、レーザ60の照射により、バスバー300が負極端子220に接合されてもよい。
<電池パック>
図9は、本実施形態における電池パックの一例を示す概念図である。電池パック3000は、接合体100と、単電池200とを含む。電池パック3000は、2個以上の単電池200を含んでいてもよい。すなわち電池パック3000は、電池モジュールを含んでいてもよい。電池パック3000は、例えば、制御装置500、各種センサ(不図示)、保護回路(不図示)、冷却装置(不図示)等をさらに含んでいてもよい。
電池パック3000は、信号線400を含む。信号線400は、例えば、電流信号、電圧信号等を伝送し得る。信号線400は、単電池200の正極端子210に接合されている。正極端子210はAlを含む。正極端子210は板材である。信号線400はCuを含む。信号線400は線材である。すなわち、正極端子210と信号線400とが、接合体100を形成している。信号線400は、制御装置500に接続されていてもよい。
別の形態として、例えば、Al製のバスバーを含む電池パックにおいて、バスバー(Al材)に、信号線(Cu材)が接合されてもよい。
<接合体の製造>
《製造例1》
下記材料が準備された。
第1部材:正極タブ(Al製、厚さ 0.4mm)
第2部材:負極タブ(Cu製、厚さ 0.4mm)
第1部材と第2部材とが積層されることにより、積層体が形成された。第2部材側からレーザが照射されることにより、接合体が製造された。レーザの照射条件は下記のとおりであった。
レーザの出力:1500W
レーザの波長:450nm(ブルーレーザ)
ビーム径:0.6mm
走査速度:50mm/min
《製造例2》
レーザの走査速度が80mm/minに変更されることを除いては、製造例1と同様に、接合体が製造された。
《製造例3》
レーザの走査速度が100mm/minに変更されることを除いては、製造例1と同様に、接合体が製造された。
<評価>
引張試験機により、第1部材と第2部材との接合強度が測定された。いずれの接合体も、母材強度以上の接合強度を有していた。
図10は、製造例1~3の接合体の表面画像および断面画像である。図10の表面画像は、第2主面のOM(Optical Microscope)画像である。図10の断面は、接合層の厚さ方向と直交している。断面OM画像は、表面OM画像のA-A断面において撮像されている。断面SEM画像は、断面OM画像内の矩形領域において撮像されている。
製造例1の表面OM画像において、レーザの軌跡に沿って、溶融痕61(変色)がみられる。
製造例1の断面OM画像において、第2部材20(Cu)の表面から、CuとAlとの界面までの範囲にわたって、Cuの溶融痕61がみられる。Cuの一部は、第1部材10(Al)に溶け込んでいる。
断面SEM画像における濃淡は、組成の違いを示している。製造例1の接合層40においては、組成が互いに異なる複数種の合金相が、多層的に析出していると考えられる。
製造例2、3においては、薄い接合層40が形成されていた。接合層40のアスペクト比は、10以上であった。
図11は、製造例3の断面画像および組成分析結果である。図11には、図10のOM画像内の矩形領域のSEI(Secondary Electron Image)画像と、COMPO画像(組成像)とが示されている。なお、図11と図10とでは、画像の上下が反転している。さらに、図11には、SEI画像におけるAlの濃度マッピング結果と、COMPO画像におけるCuの濃度マッピング結果とが示されている。製造例3の接合層40は、略単一相であると考えられる。また接合層40は、略均一な組成を有していると考えられる。
<付記>
本明細書は、「電池モジュールの製造方法」および「電池パックの製造方法」もサポートしている。「電池モジュールの製造方法」および「電池パックの製造方法」は、それぞれ、「接合体の製造方法」を含む。
本実施形態および本実施例は、全ての点で例示である。本実施形態および本実施例は、制限的ではない。本開示の技術的範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内における全ての変更を包含する。例えば、本実施形態および本実施例から、任意の構成が抽出され、それらが任意に組み合わされることも当初から予定されている。
10 第1部材、20 第2部材、21 第1主面、22 第2主面、30 接触部、40 接合層、50 積層体、60 レーザ、61 溶融痕、100 接合体、200 単電池、201 外装体、202 電極群、210 正極端子、220 負極端子、300 バスバー、400 信号線、500 制御装置、1000 第1電池モジュール、2000 第2電池モジュール、3000 電池パック。

Claims (13)

  1. (a)第1部材の少なくとも一部と、第2部材の少なくとも一部とを重ね合わせることにより、積層体を形成すること、および
    (b)前記積層体にレーザを照射することにより、前記第1部材と前記第2部材とを接合すること、
    を含み、
    前記第1部材は、アルミニウムを含み、
    前記第2部材は、銅を含み、
    前記第2部材は、第1主面と第2主面とを含み、
    前記第2主面は、前記第1主面の反対面であり、
    前記(a)において、前記第1主面が前記第1部材と接触することにより、接触部が形成され、
    前記(b)において、前記レーザは、前記第2主面に照射され、かつ
    前記接触部の温度が、アルミニウムと銅との共晶点温度以上、銅の融点未満である、
    接合体の製造方法。
  2. 前記(b)において、前記接触部の前記温度が、アルミニウムの融点以下である、
    請求項1に記載の接合体の製造方法。
  3. 前記レーザは、ブルーレーザまたはグリーンレーザである、
    請求項1または請求項2に記載の接合体の製造方法。
  4. 前記第1部材および前記第2部材は、いずれも板材である、
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。
  5. 前記第1部材は、板材であり、かつ
    前記第2部材は、線材である、
    請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。
  6. 第1部材と、
    第2部材と、
    接合層と、
    を含み、
    前記接合層は、前記第1部材と前記第2部材との界面に配置されており、
    前記接合層は、前記第1部材と前記第2部材とを接合しており、
    前記第1部材は、アルミニウムを含み、
    前記第2部材は、銅を含み、
    前記接合層は、アルミニウムと銅との合金を含み、
    前記接合層の厚さ方向と直交する断面において、
    前記接合層は、100μm以下の厚さと、300μm以上の幅とを有する、
    接合体。
  7. 前記接合層は、10以上のアスペクト比を有し、
    前記アスペクト比は、前記厚さに対する前記幅の比を示す、
    請求項6に記載の接合体。
  8. 前記第1部材は、溶融痕を有しない、
    請求項6または請求項7に記載の接合体。
  9. 前記合金は、α相とθ相とからなる、
    請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の接合体。
  10. 請求項6から請求項9のいずれか1項に記載の接合体と、
    2個以上の単電池と、
    を含み、
    前記接合体が、隣接する前記単電池同士を連結している、
    電池モジュール。
  11. 前記第1部材が正極端子であり、かつ
    前記第2部材が負極端子である、
    請求項10に記載の電池モジュール。
  12. 前記第1部材が正極端子であり、かつ
    前記第2部材がバスバーである、
    請求項10に記載の電池モジュール。
  13. 請求項6から請求項9のいずれか1項に記載の接合体と、
    単電池と、
    を含み、
    前記第1部材が正極端子であり、かつ
    前記第2部材が信号線である、
    電池パック。
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