JP2023131391A - 磁気ディスク装置及びサーボパターンライト方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びサーボパターンライト方法を提供することである。【解決手段】 本実施形態に係る磁気ディスク装置は、ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトし、前記ディスクからデータをリードするヘッドと、第１スパイラルサーボパターンの前記ディスクの半径方向にずらして前記第１スパイラルサーボパターンと異なる第２スパイラルサーボパターンを重ね書きする、コントローラと、を備える。【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びサーボパターンライト方法に関する。

磁気ディスク装置は、スパイラルサーボパターンをライトするブランクディスクライティング（ＢＤＷ）の工程において、全くデータ及びパターンがライトされていないディスクにヘッドにより複数のスパイラルサーボパターンをライトする。磁気ディスク装置は、セルフサーボライト（ＳＳＷ）の工程において、複数のスパイラルサーボパターンに基づいて、ヘッドにより最終的な製品で使用される複数のサーボパターン（以下、製品サーボパターンと称する場合もある）をライトする。

磁気ディスク装置において、ヘッドのライト幅が狭い場合、スパイラルサーボパターンの幅が狭くなるため、スパイラルサーボパターンのリード信号に含まれるシンクマークを検出する数が少なくなる。また、磁気ディスク装置において、オントラック中のヘッドによりスパイラルサーボパターンをリードして検出するシンクマークの数と比較してシーク中のヘッドによりスパイラルサーボパターンをリードして検出するシンクマークの数の方が少ないため、シーク中にシンクマークを検出できずにサーボが外れる可能性がある。そのため、ＳＳＷの工程の信頼性が低下する可能性がある。

米国特許第７３７５９１８号明細書 米国特許第８４９８０７２号明細書 米国特許第８７８０４８８号明細書

本発明の実施形態が解決しようとする課題は、信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びサーボパターンライト方法を提供することである。

本実施形態に係る磁気ディスク装置は、ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトし、前記ディスクからデータをリードするヘッドと、第１スパイラルサーボパターンの前記ディスクの半径方向にずらして前記第１スパイラルサーボパターンと異なる第２スパイラルサーボパターンを重ね書きする、コントローラと、を備える。

図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図２は、第１実施形態に係るディスクに対するヘッドの配置の一例を示す模式図である。 図３は、スパイラルサーボパターンのライト信号の一例を示す模式図である。 図４は、通常スパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図５は、通常スパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図６は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図７は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのオフセット量のテーブルの一例を示す模式図である。 図８は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図９は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図１０は、通常スパイラルサーボパターンのスパイラルパターンセンタ位置の算出方法の一例を示す模式図である。 図１１は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのスパイラルパターンセンタ位置の算出方法の一例を示す模式図である。 図１２は、本実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。 図１３は、本実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。 図１４は、本実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図１５は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのオフセット量のテーブルの一例を示す模式図である。 図１６は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図１７は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。 図１８は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのイレーズパターンセンタ位置の算出方法の一例を示す模式図である。 図１９は、第２実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。 図２０は、第２実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、後述するヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）と、ドライバＩＣ２０と、ヘッドアンプ集積回路（以下、ヘッドアンプＩＣ、又はプリアンプ）３０と、揮発性メモリ７０と、不揮発性メモリ８０と、バッファメモリ（バッファ）９０と、１チップの集積回路であるシステムコントローラ１３０とを備える。また、磁気ディスク装置１は、ホストシステム（以下、単に、ホストと称する）１００と接続される。

ＨＤＡは、磁気ディスク（以下、ディスクと称する）１０と、スピンドルモータ（以下、ＳＰＭと称する）１２と、ヘッド１５を搭載しているアーム１３と、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）１４とを有する。ディスク１０は、ＳＰＭ１２に取り付けられ、ＳＰＭ１２の駆動により回転する。アーム１３及びＶＣＭ１４は、アクチュエータを構成している。アクチュエータは、ＶＣＭ１４の駆動により、アーム１３に搭載されているヘッド１５をディスク１０の所定の位置まで移動制御する。ディスク１０及びヘッド１５は、２つ以上の数が設けられてもよい。また、アクチュエータも、２つ以上設けられていてもよい。

ディスク１０は、そのデータをライト可能な領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域１０ａと、システム管理に必要な情報をライトするシステムエリア１０ｂとが割り当てられている。なお、ディスク１０には、ユーザデータ領域１０ａ及びシステムエリア１０ｂとは別の領域として、ホスト１００等から転送されたデータ（又はコマンド）をユーザデータ領域１０ａの所定の領域にライトする前に一時的に保存又は記録するメディアキャッシュ（又は、メディアキャッシュ領域と称する場合もある）が割り当てられていてもよい。以下、ディスク１０の内周から外周へ向かう方向、又はディスク１０の外周から内周へ向かう方向を半径方向と称する。半径方向において、内周から外周へ向かう方向を外方向（又は、外側）と称し、外周から内周へ向かう方向を内方向（又は、内側）と称する。ディスク１０の半径方向に交差、例えば、直交する方向を円周方向と称する。円周方向は、ディスク１０の円周に沿った方向に相当する。また、ディスク１０の半径方向の所定の位置を半径位置と称し、ディスク１０の円周方向の所定の位置を円周位置と称する場合もある。半径位置及び円周位置をまとめて単に位置と称する場合もある。ディスク１０は、半径方向の所定の範囲毎に複数の領域（以下、ゾーン、又はゾーン領域と称する場合もある）に区分される。ゾーンには、複数のトラックを含む。トラックは、複数のセクタを含む。なお、“トラック”は、“ディスク１０を半径方向に所定の範囲毎に区分した複数の領域の内の１つの領域”、“ディスク１０を半径方向に所定の範囲毎に区分した複数の領域の内の１つの領域にライトされたデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置で円周方向に延出する領域”、“ディスク１０の所定の半径位置で円周方向に延出する領域にライトされたデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置の１周分の領域”、“ディスク１０の所定の半径位置の１周分の領域にライトされた１周分のデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしてライトするヘッド１５の経路”、“ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしたヘッド１５でライトしたデータ”、“ディスク１０の所定のトラックにライトされたデータ”や、その他の種々の意味で用いる。“セクタ”は、“ディスク１０の所定のトラックを円周方向で区分した複数の領域の内の１つの領域”、“ディスク１０の所定のトラックを円周方向で区分した複数の領域の内の１つの領域にライトしたデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置における所定の円周位置の領域”、“ディスク１０の所定の半径位置における所定の円周位置の領域にライトされたデータ”、“ディスク１０の所定のセクタにライトされたデータ”や、その他の種々の意味で用いる。“トラックの半径方向の幅”を“トラック幅”と称する場合もある。トラック幅の中心位置をトラックセンタと称する場合もある。トラックセンタを単にトラックと称する場合もある。

ヘッド１５は、スライダを本体として、当該スライダに実装されているライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとを備える。ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０にデータをライトする。例えば、ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０に所定のトラックをライトする。リードヘッド１５Ｒは、ディスク１０に記録されているデータをリードする。例えば、リードヘッド１５Ｒは、ディスク１０の所定のトラックをリードする。なお、“ライトヘッド１５Ｗ”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“リードヘッド１５Ｒ”を単に“ヘッド１５”と称する場合もある。また、“ライトヘッド１５Ｗ及びリードヘッド１５Ｒ”をまとめて“ヘッド１５”と称する場合もある。“ヘッド１５の中心部”を“ヘッド１５”と称し、“ライトヘッド１５Ｗの中心部”を“ライトヘッド１５Ｗ”と称し、“リードヘッド１５Ｒの中心部”を“リードヘッド１５Ｒ”と称する場合もある。“ライトヘッド１５Ｗの中心部”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“リードヘッド１５Ｒの中心部”を単に“ヘッド１５”と称する場合もある。“ヘッド１５の中心部を所定の位置に位置決めする”ことを“ヘッド１５を所定の位置に位置決めする”、“ヘッド１５を所定の位置に配置する”、又は“ヘッド１５を所定の位置に位置する”等で表現する場合もある。

図２は、本実施形態に係るディスク１０に対するヘッド１５の配置の一例を示す模式図である。図２では、ディスク１０の最内周ＩＭＣと最外周ＯＭＣとを示している。図２に示すように、円周方向において、ディスク１０の回転する方向を回転方向と称する。なお、図２に示した例では、回転方向は、反時計回りで示しているが、逆向き（時計回り）であってもよい。

図２に示した例では、ディスク１０において、システムエリア１０ｂは、ユーザデータ領域１０ａの外方向に配置されている。言い換えると、ディスク１０において、ユーザデータ領域１０ａは、システムエリア１０ｂの内方向に配置されている。図２に示した例では、システムエリア１０ｂは、ディスク１０の最外周ＯＭＣに配置されている。なお、ユーザデータ領域１０ａは、ディスク１０の半径方向において、分割して配置されていてもよい。また、システムエリア１０ｂは、図２に示した位置と異なる位置に配置されていてもよい。例えば、システムエリア１０ｂは、ディスク１０において、複数のユーザデータ領域１０ａの間に配置されていてもよいし、ディスク１０の最内周ＩＭＣに配置されていてもよい。

ディスク１０は、データ領域ＤＡと、最終的な製品で使用される複数のサーボパターン（以下、製品サーボパターンと称する場合もある）若しくは複数のサーボ領域（以下、製品サーボ領域と称する場合もある）ＰＳＶと、複数の製品サーボパターンＰＳＶと異なる複数のスパイラルサーボパターン（複数のコースガイドスパイラル（ＣＧＳ）サーボパターン、複数のファインガイドスパイラル（ＦＧＳ）サーボパターン、及び複数のファイナルスパイラル（ＦＳ）サーボパターン）ＳＳＰと、を有している。

図２において、複数のデータ領域ＤＡは、それぞれ、複数の製品サーボパターンＰＳＶの間に配置されている。例えば、データ領域ＤＡは、円周方向において、２つの連続する製品サーボパターンＰＳＶの間の領域に相当する。なお、“所定のトラックにおける１つのデータ領域ＤＡ”を”データセクタ領域”と称する場合もある。つまり、データ領域ＤＡは、少なくとも１つのデータセクタ領域を有する。なお、”データ領域ＤＡ”を“データセクタ領域ＤＡ”と称する場合もある。データセクタ領域は、少なくとも１つのセクタを有している。”データセクタ領域”を”セクタ”と称する場合もある。”データセクタ領域”にライトされたデータ”を”データセクタ領域”と称する場合もある。また、“データセクタ領域にライトされている製品サーボデータ以外のデータ”を“ユーザデータ”と称する場合もある。

図２において、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＰは、便宜上、ディスク１０上でスパイラル状に延長している。なお、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＰは、ディスク１０上で並行に延長しているように記載しているが、実際には並行に延長していなくてもよい。複数のスパイラルサーボパターンＳＳＰは、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。以下、“所定のトラックにおけるスパイラルサーボパターンＳＳＰ”を“スパイラルサーボセクタ”と称する場合もある。なお、“スパイラルサーボパターンＳＳＰ”を“スパイラルサーボセクタ”と称する場合もある。“スパイラルサーボセクタ”を“スパイラルサーボパターン”と称する場合もある。“スパイラルサーボセクタ”は、対応する“サーボデータ”を含んでいる。なお、“スパイラルサーボセクタにライトされたスパイラルサーボデータ”を“スパイラルサーボセクタ”又は“スパイラルサーボパターン”と称する場合もある。また、“サーボデータ”を“サーボセクタ”又は“サーボパターン”と称する場合もある。

図２において、複数の製品サーボパターンＰＳＶは、便宜上、半径方向に直線状に延長している。なお、複数の製品サーボパターンＰＳＶは、半径方向において内側から外側に直線状に延出しているように記載されているが、曲がっていてもよい。例えば、製品サーボパターンＰＳＶは、ディスク１０上でスパイラル状に延長していてもよい。複数の製品サーボパターンＰＳＶは、ディスク１０の半径方向に放射状に延出して、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。以下、“所定のトラックにおける製品サーボパターンＰＳＶ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。なお、“製品サーボパターンＰＳＶ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。“製品サーボセクタ”を“製品サーボパターン”と称する場合もある。製品サーボセクタは、サーボデータを含んでいる。なお、“製品サーボセクタにライトされた製品サーボデータ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。

サーボセクタ（又はサーボデータ）は、例えば、プリアンブル（Preamble）、及びシンクマークを含む。サーボセクタにおいて、プリアンブル、及びシンクマーク（若しくはシンクフィールドデータ・マーク）（Sync Mark）は、これらの順番で、円周方向の前から後に連続して配置されている。プリアンブルは、サーボマーク及びグレイコードなどで構成されるサーボパターンの再生信号に同期するためのプリアンブル情報を含む。シンクマークは、データセクタ領域等の先頭を検出するための情報などを含む。なお、サーボセクタは、プリアンブル及びシンクマーク以外のデータを含んでいてもよい。また、シンクマークは、データセクタ領域に含まれていてもよい。

ドライバＩＣ２０は、システムコントローラ１３０（詳細には後述するＭＰＵ６０）、ＳＰＭ１２、及びＶＣＭ１４に接続され、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するＭＰＵ６０）の制御に従って、ＳＰＭ１２及びＶＣＭ１４の駆動を制御する。

ヘッドアンプＩＣ（プリアンプ）３０は、リードアンプ及びライトドライバ等を備えている。リードアンプは、ディスク１０からリードしたリード信号を増幅して、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するリード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０）に出力する。ライトドライバは、Ｒ／Ｗチャネル４０から出力される信号に応じたライト電流をヘッド１５に出力する。ヘッドアンプＩＣ３０は、ヘッド１５等に電気的に接続されている。

揮発性メモリ７０は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、又はＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。なお、揮発性メモリ７０は、後述するシステムコントローラ１３０に含まれていてもよい。

不揮発性メモリ８０は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ８０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Flash Read Only Memory :ＦＲＯＭ）である。なお、不揮発性メモリ８０は、後述するシステムコントローラ１３０に含まれていてもよい。

バッファメモリ９０は、磁気ディスク装置１とホスト１００との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ９０は、揮発性メモリ７０と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ９０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access memory）、又はＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）等である。なお、バッファメモリ９０は、後述するシステムコントローラ１３０に含まれていてもよい。

システムコントローラ（コントローラ）１３０は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(ＳｏＣ)と称される大規模集積回路（ＬＳＩ）を用いて実現される。システムコントローラ１３０は、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０と、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）５０と、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）６０と、を含む。Ｒ／Ｗチャネル４０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０は、それぞれ、互いに電気的に接続されている。システムコントローラ１３０は、例えば、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、バッファメモリ９０、及びホストシステム１００等に電気的に接続されている。

Ｒ／Ｗチャネル４０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータとホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータとの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル４０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０等に電気的に接続されている。Ｒ／Ｗチャネル４０は、ライトデータを変調する回路、又は機能を有している。また、Ｒ／Ｗチャネル４０は、リードデータの信号品質を測定する回路若しくは機能と、リードデータをデコードする回路若しくは機能と、を有している。Ｒ／Ｗチャネル４０は、ヘッドアンプＩＣ３０等に電気的に接続されている。

ＨＤＣ５０は、データの転送を制御する。ＨＤＣ５０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ホスト１００とディスク１０との間のデータ転送を制御する。ＨＤＣ５０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、Ｒ／Ｗチャネル４０、ＭＰＵ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に電気的に接続されている。

ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部を制御するメインコントローラである。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５の位置決めを行うサーボ制御を実行する。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＳＰＭ１２を制御し、ディスク１０を回転させる。ＭＰＵ６０は、ディスク１０へのデータのライト動作を制御すると共に、ホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータの保存先を選択する。ＭＰＵ６０は、ディスク１０からのデータのリード動作を制御すると共に、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータの処理を制御する。また、ＭＰＵ６０は、データを記録する領域を管理する。ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部に接続されている。ＭＰＵ６０は、例えば、ドライバＩＣ２０、Ｒ／Ｗチャネル４０、及びＨＤＣ５０等に電気的に接続されている。

ＭＰＵ６０は、リード／ライト制御部６１０と、サーボパターンライト部６２０と、位置決め制御部６３０とを備えている。ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、サーボパターンライト部６２０、及び位置決め制御部６３０等の処理をファームウェア上で実行する。なお、ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、サーボパターンライト部６２０、及び位置決め制御部６３０等を回路として備えていてもよい。

リード／ライト制御部６１０は、ホスト１００からのコマンド等に従って、データのリード処理及びライト処理を制御する。リード／ライト制御部６１０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５をディスク１０上の所定の半径位置に配置し、リード処理又はライト処理を実行する。以下、“ライト処理”及び“リード処理”をまとめて“アクセス”又は“アクセス処理”という用語で表現する場合もある。

サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０にサーボパターンをライトする。サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０にスパイラルサーボパターンＳＳＰと、製品サーボパターンＰＳＶとをライトする。

サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０にスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。サーボパターンライト部６２０は、全くデータ及びパターンがライトされていない（以下、ブランク状態と称する場合もある）ディスク１０にスパイラルサーボパターンＳＳＰを順番にライトするブランクディスクライティング（ＢＤＷ）（又はブランクディスクサーボライト）の工程（以下、ＢＤＷ工程と称する場合もある）において、ブランク状態のディスク１０に所定の速度（以下、スパイラル速度と称する場合もある）でスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。サーボパターンライト部６２０は、ＢＤＷ工程において、ブランク状態のディスク１０ではデータ若しくはパターン等をリードできないためリード処理（又はオントラック）を実行せずに、ブランク状態のディスク１０の１周に１回の基準のクロックに相当するディスク１０の位置（以下、クロック基準位置と称する場合もある）を開始地点として、ＶＣＭ１４から生じる逆起電圧に基づくディスク１０に対するヘッド１５の速度情報（以下、逆起速度情報と称する場合もある）に応じてヘッド１５を所定のスパイラル速度で等速制御してディスク１０にスパイラルサーボパターンＳＳＰを半径方向の内方向、例えば、最内周ＩＭＣから外方向、例えば、最外周ＯＭＣに向かってライトする。なお、サーボパターンライト部６２０は、ＢＤＷ工程において、ブランク状態のディスク１０のクロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に応じてヘッド１５を所定のスパイラル速度で等速制御してディスク１０にスパイラルサーボパターンＳＳＰを半径方向の外方向、例えば、最外周ＯＭＣから内方向、例えば、最内周ＩＭＣに向かってライトしてもよい。

サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０の開始地点であるクロック基準位置からヘッド１５の等速制御を開始する位置までの範囲において、所定のスパイラル速度に到達するまでヘッド１５を加速させながらスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。ヘッド１５の等速制御を開始する位置にヘッド１５が到達した場合、サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０のヘッド１５の等速制御を開始する位置からヘッド１５の減速を開始する位置までの範囲において、所定のスパイラル速度でヘッド１５を等速制御してこのスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。ヘッド１５の減速を開始する位置にヘッド１５が到達した場合、サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０の減速を開始する位置から終了地点までの範囲において、所定の速度から所定の速度までヘッド１５を減速させながらこのスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。以下、開始地点からヘッド１５の等速制御を開始する位置までの範囲においてヘッド１５を所定の速度に到達するまで加速している状態を加速状態、加速時、加速制御、又は加速度制御と称し、等速度のヘッド１５でライトしている状態を等速状態、等速時、等速制御、又は等速度制御と称し、ヘッド１５の減速を開始する位置から終了地点までの範囲においてヘッド１５を所定の速度に到達するまで減速している状態を減速状態、減速時、又は減速制御と称する場合もある。なお、“スパイラルサーボパターンをライトするヘッド１５の等速時の速度”を“スパイラル速度”と称する場合もあるし、“スパイラルサーボパターンをライトするヘッド１５の加速時の速度”を“スパイラル速度”と称する場合もあるし、“スパイラルサーボパターンをライトするヘッド１５の減速時の速度”を“スパイラル速度”と称する場合もある。また、“スパイラルサーボパターンをライトするヘッド１５（の加速時、等速時、及び減速時）の速度”をまとめて“スパイラル速度”と称する場合もある。

サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０に複数のスパイラルサーボパターンＳＳＰを重ね書きする。言い換えると、サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０において所定のスパイラルサーボパターンＳＳＰの半径方向の一部にこのスパイラルサーボパターンと異なる他のスパイラルサーボパターン（以下、単に、他のスパイラルサーボパターンと称する場合もある）ＳＳＰを重ね書きする。なお、サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０において、完全に同じトラック上に上書きするのでなければ、つまり、僅かにずれるのであれば、所定のスパイラルサーボパターンＳＳＰに対してずらさずに他のスパイラルサーボパターンＳＳＰを上書きしてもよい。以下、“重ね書きした複数のスパイラルサーボパターンを重ね書きスパイラルサーボパターン”、又は、単に“スパイラルサーボパターン”と称する場合もある。また、“重ね書きされていないスパイラルサーボパターン”及び“１つのスパイラルサーボパターン”を“通常スパイラルサーボパターン”、又は、単に“スパイラルサーボパターン”と称する場合もある。なお、サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０の全面に亘って重ね書きスパイラルサーボパターンをライトしてもよい。また、サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０の一部に重ね書きスパイラルサーボパターンをライトしてもよい。言い換えると、サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０に重ね書きスパイラルサーボパターン及び通常スパイラルサーボパターンを混合してライトしてもよい。

例えば、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰの幅は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅よりも小さい。言い換えると、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰの幅よりも大きい。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰの幅は、例えば、ライトヘッド１５Ｗの幅に相当する。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰの幅は、ライトヘッド１５Ｗの幅よりも小さくてもよいし、ライトヘッド１５Ｗの幅よりも大きくてもよい。重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅は、例えば、ライトヘッド１５Ｗの幅よりも大きい。重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅は、例えば、ライトヘッド１５Ｗの幅よりも小さくてもよいし、ライトヘッド１５Ｗの幅と同じであってもよい。

サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０に複数のスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きする。サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０に複数のスパイラルサーボパターンＳＳＰをそれぞれ一方向（以下、順方向と称する場合もある）、例えば、半径方向の一方向にずらして重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０に複数のスパイラルパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰをそれぞれ所定の間隔（以下、オフセット量と称する場合もある）ずつ半径方向にずらして重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。以下、複数のスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きしていく一方向を順方向と称する場合もある。つまり、順方向は、所定のスパライルサーボパターンの一部にこのスパイラルサーボパターンと異なる他のスパイラルサーボパターンを重ね書きしていく方向に相当する。なお、サーボパターンライト部６２０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする場合に、この重ね書きスパイラルサーボパターンの内の各通常スパイラルサーボパターンを所定の回数（以下、繰り返し回数と称する場合もある）繰り返して同じ位置にライト（若しくは上書き）してもよい。

例えば、サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０に３つのスパイラルサーボパターンＳＳＰをそれぞれ０．５トラックずつ順方向にずらして重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。なお、サーボパターンライト部６２０は、ブランク状態のディスク１０に２つのスパイラルサーボパターンＳＳＰをそれぞれ０．５トラックずつ順方向にずらして重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトしてもよいし、ブランク状態のディスク１０に４つ以上のスパイラルサーボパターンＳＳＰをそれぞれ０．５トラックずつ順方向にずらして重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトしてもよい。なお、スパイラルサーボパターンＳＳＰは、ライトされたスパイラルサーボパターンＳＳＰが重なる範囲において、０．５トラックに限らず、例えば０～１の範囲で任意にずらして重ね書きして、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰがライトされてもよい。

サーボパターンライト部６２０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰの幅の中心位置（以下、スパイラルパターンセンタ位置と称する場合もある）を算出又は取得する。サーボパターンライト部６２０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰのリード信号（若しくはリード信号強度）のシンクマーク（Ｓｙｎｃ）を検出する度に復調ＭＡＧ値を取得し、この復調ＭＡＧ値の積算値（以下、単に、積算値と称する場合もある）の半分（１／２）に相当するタイミングに対応する位置をスパイラルパターンセンタ位置として算出又は取得する。復調ＭＡＧ値は、リード信号に関連する値に相当する。復調ＭＡＧ値は、例えば、信号レベル又は面積に相当する。

例えば、サーボパターンライト部６２０は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰのシンクマークを検出する度に復調ＭＡＧ値を取得し、この復調ＭＡＧ値の積算値の半分（１／２）に相当するタイミングに対応する位置をスパイラルパターンセンタ位置として算出又は取得する。

例えば、サーボパターンライト部６２０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰのシンクマークを検出する度に復調ＭＡＧ値を取得し、この復調ＭＡＧ値の積算値の半分（１／２）に相当するタイミングに対応する位置をスパイラルパターンセンタ位置として算出又は取得する。

サーボパターンライト部６２０は、ディスク１０に製品サーボパターンＰＳＶをライトする。サーボパターンライト部６２０は、セルフサーボライト（ＳＳＷ）の工程（以下、ＳＳＷ工程又はＳＳＷ処理と称する場合もある）において、スパイラルサーボパターンＳＳＰに基づいて製品サーボパターンＰＳＶをライトする。サーボパターンライト部６２０は、ＳＳＷ工程において、スパイラルサーボパターンＳＳＰ及びスパイラルパターンセンタ位置に基づいて、スパイラルパターンセンタ位置のずれを位置誤差計算に使用して補正しながら、製品サーボパターンＰＳＶを半径方向の内方向、例えば、最内周ＩＭＣから外方向、例えば、最外周ＯＭＣに向かってライトする。なお、サーボパターンライト部６２０は、ＳＳＷ工程において、スパイラルサーボパターンＳＳＰ及びスパイラルパターンセンタ位置に基づいて、スパイラルパターンセンタ位置のずれを位置誤差計算に使用して補正しながら、製品サーボパターンＰＳＶを半径方向の外方向、例えば、最外周ＯＭＣから内方向、例えば、最内周ＩＭＣに向かってライトしてもよい。なお、ＢＤＷ工程及びＳＳＷ工程をまとめてＳＳＷ工程と称する場合もある。サーボパターンライト部６２０は、ＳＳＷ工程において、スパイラルサーボパターンＳＳＰをライトしてもよい。

位置決め制御部６３０は、ヘッド１５の位置決め制御を実行する。位置決め制御部６３０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ、スパイラルパターンセンタ位置、及び製品サーボパターンＰＳＶに基づいてヘッド１５の位置決め制御を実行する。位置決め制御部６３０は、スパイラルパターンセンタ位置に基づいて、位置誤差を算出し、位置誤差に基づいて、ヘッド１５の位置決め制御を実行する。言い換えると、ＭＰＵ６０は、スパイラルパターンセンタ位置のずれを使用して位置誤差を算出し、算出した位置誤差に基づいて、ヘッド１５の位置決め制御を実行する。

図３は、スパイラルサーボパターンＳＳＰのライト信号の一例を示す模式図である。図３において、横軸は、時間を示している。図３の横軸の時間は、矢印の先端側に進行するに従って経過する。

ＭＰＵ６０は、例えば、図３に示すようなスパイラルサーボパターンＳＳＰのライト信号に従って、ディスク１０に基本Ｄｉｂｉｔ及びシンクマーク（Ｓｙｎｃ）を交互にライトしてスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。

図４は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰのライト処理方法の一例を示す模式図である。図４には、半径方向と、スパイラルサーボパターンＳＳＰをライトしている間に時間の経過とともに進行する方向（以下、時間方向と称する場合もある）とを示している。図４の半径方向は、矢印の先端側に進行するに従って外方向に進行し、矢印の先端側と反対側に進行するに従って内方向に進行する。図４には、ディスク１０に所定の間隔を置いて連続して配置された通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１（ＳＳＰ）、ＳＳＰｅ２（ＳＳＰ）、及びＳＳＰｅ３（ＳＳＰ）を示している。図４の通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１（ＳＳＰ）、ＳＳＰｅ２（ＳＳＰ）、及びＳＳＰｅ３（ＳＳＰ）において、縦線は、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）に相当する。図４に示した例では、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３の幅は、ライトヘッド１５Ｗの幅に相当する。図４には、オントラック時の通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ（ＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３）に対するリードヘッド１５Ｒの経路（以下、オントラック経路と称する場合もある）ＯＲＲｅを示している。図４では、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１（ＳＳＰ）、ＳＳＰｅ２（ＳＳＰ）、及びＳＳＰｅ３（ＳＳＰ）は、説明の便宜上、斜めに帯状に延出しているように示しているが、実際にはディスク１０にスパライル状に配置され得る。図４には、オントラックしているリードヘッド１５Ｒで通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ（ＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３）をリードした場合のリード信号の大きさ又はリード信号強度（以下、オントラック時リード信号強度と称する場合もある）ＲＳｅ１１、ＲＳｅ２１、及びＲＳｅ３１を示している。図４には、時間を示している。図４の時間は、矢印の先端側に進行するに従って経過する。オントラック時リード信号強度ＲＳｅ１１は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１をオントラックしている（又は、所定のトラックに配置している）リードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳｅ２１は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ２をオントラックしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳｅ３１は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ３をオントラックしたリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳｅ１１、ＲＳｅ２１、及びＲＳｅ３１において、縦線は、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）をリードしたリード信号強度に相当する。

図４に示した例では、ＭＰＵ６０は、ディスク１０に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３を時間方向に間隔を置いてライトする。ＭＰＵ６０は、オントラック経路ＯＲＲｅに従ってリードヘッド１５Ｒをオントラックして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３をリードしてオントラック時リード信号強度ＲＳｅ１１、ＲＳｅ２１、及びＲＳｅ３１を取得する。

図５は、通常スパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。図５には、図４に示した通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１（ＳＳＰ）、ＳＳＰｅ２（ＳＳＰ）、及びＳＳＰｅ３（ＳＳＰ）を示している。図５には、シーク時の通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ（ＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３）に対するリードヘッド１５Ｒの経路（以下、シーク経路と称する場合もある）ＳＲＲｅを示している。図５には、シークしているリードヘッド１５Ｒで通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ（ＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３）をリードした場合のリード信号強度（以下、シーク時リード信号強度と称する場合もある）ＲＳｅ１２、ＲＳｅ２２、及びＲＳｅ３２を示している。シーク時リード信号強度ＲＳｅ１２は、スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。シーク時リード信号強度ＲＳｅ２２は、スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ２をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。シーク時リード信号強度ＲＳｅ３２は、スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ３をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。

図５に示した例では、ＭＰＵ６０は、シーク経路ＳＲＲｅに従ってリードヘッド１５Ｒをシークして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１、ＳＳＰｅ２、及びＳＳＰｅ３をリードしてシーク時リード信号強度ＲＳｅ１２、ＲＳｅ２２、及びＲＳｅ３２を取得する。

図５に示した例では、シーク時リード信号強度ＲＳｅ１２、ＲＳｅ２２、及びＲＳｅ３２は、オントラック時リード信号強度ＲＳｅ１１、ＲＳｅ２１、及びＲＳｅ３１よりも小さいため、オントラックしているリードヘッド１５Ｒでリードするシンクマーク（Ｓｙｎｃ）の数よりもシークしているリードヘッド１５Ｒでリードするシンクマーク（Ｓｙｎｃ）の数の方が少ない。

図６は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンＳＰＰ１のライト処理方法の一例を示す模式図である。図６には、半径方向と、時間方向とを示している。図６において、順方向は、外方向に相当する。なお、順方向は、内方向であってもよいし、内方向及び外方向以外の方向であってもよい。図６には、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１（ＳＳＰ）を示している。図６において、例えば、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１、ＳＳＰ１２、及びＳＳＰ１３を記載の順番で重ね書きして構成されている。言い換えると、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１、ＳＳＰ１２、及びＳＳＰ１３を含む。図６に示した通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１、ＳＳＰ１２、及びＳＳＰ１３において、縦線は、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）に相当する。図６では、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１（ＳＳＰ）、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１、ＳＳＰ１２、及びＳＳＰ１３は、説明の便宜上、斜めに帯状に延出しているように示しているが、実際にはディスク１０にスパイラル状に配置され得る。

図６に示した例では、ＭＰＵ６０は、ディスク１０に所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１をライトする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１をライトした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１に対して順方向に所定のオフセット量ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１２を重ね書きする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１２を重ね書きした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１２に対して順方向に所定のオフセット量ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１３を重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１をライトする。

図７は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのオフセット量のテーブルＴＢ１の一例を示す模式図である。図７には、図６に示した重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１に対応するオフセット量のテーブルＴＢ１を示している。テーブルＴＢ１は、重ね書きスパイラルサーボパターンにおいてスパイラルサーボパターンを重ね書きする順番に相当する番号（以下、重ね書き番号と称する場合もある）と、重ね書き番号１番のスパイラルサーボパターンＳＳＰ１に対するオフセット量と、各スパイラルサーボパターンＳＳＰの繰り返し回数とを含んでいる。テーブルＴＢ１は、所定の記録領域、例えば、ディスク１０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、若しくはバッファメモリ９０に記録されていてもよい。

図７に示した例では、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１をライトした後に、ＭＰＵ６０は、テーブルＴＢ１に示すように、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１に対して順方向に－０．５トラック（Track）ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１２を重ね書きする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１２を重ね書きした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１に対して順方向に－１．０トラック（Track）ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１２に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１３を重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１をライトする。

図８は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。図８には、半径方向と、順方向と、時間方向とを示している。図８には、ディスク１０に所定の間隔を置いて連続して配置された重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１（ＳＳＰ）、ＳＳＰ２（ＳＳＰ）、及びＳＳＰ３（ＳＳＰ）を示している。図８の重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１、ＳＳＰ２、及びＳＳＰ３において、縦線は、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）に相当する。図８において、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１、ＳＳＰ１２、及びＳＳＰ１３を含む。重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ２は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ２１、ＳＳＰ２２、及びＳＳＰ２３を含む。重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ３は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ３１、ＳＳＰ３２、及びＳＳＰ３３を含む。図８に示した例では、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１、ＳＳＰ１２、ＳＳＰ１３、ＳＳＰ２１、ＳＳＰ２２、ＳＳＰ２３、ＳＳＰ３１、ＳＳＰ３２、及びＳＳＰ３３の幅は、ライトヘッド１５Ｗの幅に相当する。図８には、オントラック時の重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ（ＳＳＰ１、ＳＳＰ２、及びＳＳＰ３）に対するリードヘッド１５Ｒのオントラック経路ＯＲＲ１を示している。図８では、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１（ＳＳＰ）、ＳＳＰ２（ＳＳＰ）、及びＳＳＰ３（ＳＳＰ）は、説明の便宜上、斜めに帯状に延出しているように示しているが、実際にはディスク１０にスパイラル状に配置される。図８には、オントラック時リード信号強度ＲＳ１１、ＲＳ２１、及びＲＳ３１を示している。図８には、時間を示している。オントラック時リード信号強度ＲＳ１１は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１をオントラックしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳ２１は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ２をオントラックしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳ３１は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ３をオントラックしたリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳ１１、ＲＳ２１、及びＲＳ３１において、縦線は、シンクマークをリードしたリード信号強度に相当する。

図８に示した例では、ＭＰＵ６０は、ディスク１０に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ１１、ＳＳＰ１２、及びＳＳＰ１３を順方向に重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１をライトする。ＭＰＵ６０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１から時間方向に間隔を置いて、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ２１、ＳＳＰ２２、及びＳＳＰ２３を順方向に重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ２をライトする。ＭＰＵ６０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ２から時間方向に間隔を置いて、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ３１、ＳＳＰ３２、及びＳＳＰ３３を順方向に重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ３をライトする。

図８に示した例では、ＭＰＵ６０は、オントラック経路ＯＲＲ１に従ってリードヘッド１５Ｒをオントラックして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１、ＳＳＰ２、及びＳＳＰ３をリードしてオントラック時リード信号強度ＲＳ１１、ＲＳ２１、及びＲＳ３１を取得する。

オントラック時リード信号強度ＲＳ１１、ＲＳ２１、及びＲＳ３１は、オントラック時リード信号強度ＲＳｅ１１、ＲＳｅ２１、及びＲＳｅ３１よりも大きいため、オントラックしているリードヘッド１５Ｒで通常スパイラルサーボパターンＳＳＰをリードするシンクマーク（Ｓｙｎｃ）の数よりもオントラックしているリードヘッド１５Ｒで重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをリードするシンクマーク（Ｓｙｎｃ）の数の方が多い。

図９は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。図９には、図８に示した重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１（ＳＳＰ）、ＳＳＰ２（ＳＳＰ）、及びＳＳＰ３（ＳＳＰ）を示している。図９には、シーク時の重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ（ＳＳＰ１、ＳＳＰ２、及びＳＳＰ３）に対するリードヘッド１５Ｒのシーク経路ＳＲＲ１を示している。図９には、シーク時リード信号強度ＲＳ１２、ＲＳ２２、及びＲＳ３２を示している。シーク時リード信号強度ＲＳ１２は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。シーク時リード信号強度ＲＳ２２は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ２をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。シーク時リード信号強度ＲＳ３２は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ３をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。

図９に示した例では、ＭＰＵ６０は、シーク経路ＳＲＲ１に従ってリードヘッド１５Ｒをシークしながら重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１、ＳＳＰ２、及びＳＳＰ３をリードしてシーク時リード信号強度ＲＳ１２、ＲＳ２２、及びＲＳ３２を取得する。

図９に示した例では、シーク時リード信号強度ＲＳ１２、ＲＳ２２、及びＲＳ３２は、シーク時リード信号強度ＲＳｅ１２、ＲＳｅ２２、及びＲＳｅ３２よりも大きいため、シークしているリードヘッド１５Ｒで通常スパイラルサーボパターンＳＳＰをからリードするシンクマーク（Ｓｙｎｃ）の数よりもシークしているリードヘッド１５Ｒで重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰからリードするシンクマーク（Ｓｙｎｃ）の数の方が多い。

図１０は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１のスパイラルパターンセンタ位置の算出方法の一例を示す模式図である。図１０には、図４に示した通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１と、オントラック経路ＯＲＲｅと、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１のオントラック時リード信号強度とを示している。図１０には、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１のオントラック時リード信号強度ＲＳｅ１に対応する復調ＭＡＧ値（以下、オントラック通常復調ＭＡＧ値と称する場合もある）と、このオントラック通常復調ＭＡＧ値に対応する復調ＭＡＧ値の積算値（以下、オントラック通常積算値若しくは積算値と称する場合もある）とを示している。オントラック通常復調ＭＡＧ値とオントラック通常積算値との横軸は、時間である。

図１０に示した例では、ＭＰＵ６０は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１のオントラック時リード信号強度に基づいて、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）を検出した各タイミングに相当する各オントラック通常復調ＭＡＧ値を取得する。ＭＰＵ６０は、取得した通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１のオントラック時リード信号強度に基づくシンクマークを検出した各タイミングに相当する各オントラック通常復調ＭＡＧを積算してオントラック通常積算値を算出し、このオントラック通常積算値の半分（１／２）のタイミングに相当する位置を通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１のスパイラルパターンセンタ位置として算出又は取得する。ＭＰＵ６０は、算出した通常スパイラルサーボパターンＳＳＰｅ１のスパイラルパターンセンタ位置を所定の記録領域、例えば、ディスク１０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に記録してもよい。

図１１は、本実施形態に係る重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１のスパイラルパターンセンタ位置の算出方法の一例を示す模式図である。図１１には、図８に示した重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１と、オントラック経路ＯＲＲ１と、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１のオントラック時リード信号強度ＲＳ１１とを示している。図１１には、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１のオントラック時リード信号強度ＲＳ１１に対応する復調ＭＡＧ値（以下、オントラック重ね書き復調ＭＡＧ値と称する場合もある）と、このオントラック重ね書き復調ＭＡＧ値に対応する復調ＭＡＧ値の積算値（以下、オントラック重ね書き積算値若しくは積算値と称する場合もある）とを示している。オントラック重ね書き復調ＭＡＧ値とオントラック重ね書き積算値との横軸は、時間である。

図１１に示した例では、ＭＰＵ６０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１のオントラック時リード信号強度ＲＳ１１に基づいて、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）を検出した各タイミングに相当する各オントラック重ね書き復調ＭＡＧ値を取得する。ＭＰＵ６０は、取得した重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１のオントラック時リード信号強度ＲＳ１に基づくシンクマークを検出した各タイミングに相当する各オントラック重ね書き復調ＭＡＧ値を積算してオントラック重ね書き積算値を算出し、このオントラック重ね書き積算値の半分（１／２）のタイミングに相当する位置を重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１のスパイラルパターンセンタ位置として算出又は取得する。ＭＰＵ６０は、算出した重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ１のスパイラルパターンセンタ位置を所定の記録領域、例えば、ディスク１０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に記録してもよい。

図１２は、本実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、ディスク１０に所定のスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰをライトし（Ｂ１２０１）、順方向に所定のオフセット量ずらして、このスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰに他のスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする（Ｂ１２０２）。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きするか重ね書きしないかを判定する（Ｂ１２０３）。

スパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きすると判定した場合（Ｂ１２０３のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、Ｂ１２０２の処理に進む。スパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きしないと判定した場合（Ｂ１２０３のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、処理を終了する。

図１３は、本実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰをリードし（Ｂ１３０１）、このスパイラルサーボパターンＳＳＰのリード信号のシンクマークを検出する度に各復調ＭＡＧ値を取得する（Ｂ１３０２）。ＭＰＵ６０は、このスパイラルサーボパターンＳＳＰに対応する復調ＭＡＧ値の積算値を算出し（Ｂ１３０３）、この復調ＭＡＧ値の積算値の半分（１／２）に相当するタイミングに対応する位置をスパイラルパターンセンタ位置として算出し（Ｂ１３０４）、処理を終了する。

本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、ディスク１０に複数の通常スパイラルサーボパターンＳＳＰをそれぞれ順方向にずらして重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする。磁気ディスク装置１は、スパイラルサーボパターンＳＳＰをリード信号のシンクマークを検出する度に復調ＭＡＧ値を取得し、この復調ＭＡＧ値の積算値の半分（１／２）に相当するタイミングに対応する位置をスパイラルパターンセンタ位置として算出する。そのため、磁気ディスク装置１は、ライト幅が狭いヘッド１５であっても、ＳＳＷ工程の不良等を低下することができる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。

次に、第１実施形態の他の実施形態に係る磁気ディスク装置について説明する。他の実施形態において、前述の第１実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
（第２実施形態）
第２実施形態に係る磁気ディスク装置１は、スパイラルサーボパターンＳＳＰのライト処理方法が前述した第１実施形態の磁気ディスク装置１と異なる。

ＭＰＵ６０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトし、この重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰにイレーズパターンをライト（又は上書き）する。ＭＰＵ６０は、重ね書きスパイラルサーボパターンにおいてイレーズパターンの幅方向、例えば、半径方向の両端（以下、単に、イレーズパターンの両端と称する場合もある）は同じ形状であることが望ましいため、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅の中央部に一度だけイレーズパターンをライト（又は上書き）する。なお、ＭＰＵ６０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅の中央部以外にイレーズパターンをライト（又は上書き）してもよい。また、ＭＰＵ６０は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰに複数回イレーズパターンをライト（又は上書き）してもよい。イレーズパターンは、所定のデータ、例えば、通常スパイラルサーボパターンの周波数よりも周波数が高いＡＣイレーズパターンに相当する。イレーズパターンは、通常スパイラルサーボパターンの周波数の数倍、例えば、４倍高い周波数のＡＣイレーズパターンに相当する。

ＭＰＵ６０は、イレーズパターンを上書きした重ね書きスパイラルサーボパターン（以下、重ね書きイレーズスパイラルパターンと称する場合もある）ＳＳＰのイレーズパターンの幅の中心位置（以下、イレーズパターンセンタ位置と称する場合もある）を算出又は取得する。ＭＰＵ６０は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰのリード信号（若しくはリード信号強度）のシンクマーク（Ｓｙｎｃ）を検出する度に復調ＭＡＧ値（以下、イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値と称する場合もある）を取得する。ＭＰＵ６０は、重ね書きイレーズスパイラルパターンのイレーズスパイラル復調ＭＡＧ値におけるイレーズパターンを含まない領域における最大のイレーズスパイラル復調ＭＡＧ値（以下、最大イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値若しくは復調ＭＡＧ値と称する場合もある）と重ね書きイレーズスパイラルパターンのイレーズパターンを含む領域における各イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値（以下、イレーズ復調ＭＡＧ値若しくは復調ＭＡＧ値と称する場合もある）との各差分値（以下、イレーズスパイラル差分値と称する場合もある）を算出する。ＭＰＵ６０は、各イレーズスパイラル差分値を積算した積算値（以下、差分積算値若しくは積算値と称する場合もある）を算出し、その差分積算値の半分（１／２）に相当するタイミングに対応する位置をイレーズパターンセンタ位置として算出又は取得する。

ＭＰＵ６０は、イレーズパターンセンタ位置に基づいて、位置誤差を算出し、算出した位置誤差に基づいて、ヘッド１５の位置決め制御を実行する。言い換えると、ＭＰＵ６０は、イレーズパターンセンタ位置のずれを使用して位置誤差を算出し、算出した位置誤差に基づいて、ヘッド１５の位置決め制御を実行する。

図１４は、本実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４のライト処理方法の一例を示す模式図である。図１４には、半径方向と、順方向と、時間方向とを示している。図１４において、順方向は、外方向に相当する。なお、順方向は、内方向であってもよいし、内方向及び外方向以外の方向であっても良い。図１４には、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４（ＳＳＰ）を示している。図１４において、例えば、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１、ＳＳＰ４２、ＳＳＰ４３、ＳＳＰ４４、ＳＳＰ４５、及びＳＳＰ４６とイレーズパターンＥＰ４とを含む。図１４に示した通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１、ＳＳＰ４２、ＳＳＰ４３、ＳＳＰ４４、ＳＳＰ４５、及びＳＳＰ４６において、縦線は、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）に相当する。図１４では、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１乃至ＳＳＰ４６、及びイレーズパターンＥＰ４は、説明の便宜上、斜めに帯状に延出しているように示しているが、実際にはディスク１０にスパイラル状に配置され得る。

図１４に示した例では、ＭＰＵ６０は、ディスク１０に所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１をライトする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１をライトした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１に対して順方向に所定のオフセット量ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４２を重ね書きする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４２を重ね書きした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４２に対して順方向に所定のオフセット量ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４３を重ね書きする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４２に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４３を重ね書きした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４３に対して順方向に所定のオフセット量ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を重ね書きする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４３に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を重ね書きした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４に対して順方向に所定のオフセット量ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４５を重ね書きする。通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４に通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４５を重ね書きした後に、ＭＰＵ６０は、所定のスパイラル速度で通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４５に対して順方向に所定のオフセット量ずらして通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４６を重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンをライトする。

ＭＰＵ６０は、通常スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１乃至ＳＳＰ４６を含む重ね書きスパイラルサーボパターンの幅の中央部にイレーズパターンＥＰ４を上書きして重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４をライトする。

図１５は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのオフセット量のテーブルＴＢ２の一例を示す模式図である。図１５には、図１４に示した重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４に対応するオフセット量のテーブルＴＢ２を示している。テーブルＴＢ２は、重ね書きイレーズスパイラルパターンにおいてスパイラルサーボパターンを重ね書きする順番に相当する重ね書き番号と、重ね書き番号４番のスパイラルサーボパターンＳＳＰ４４に対するオフセット量と、各スパイラルサーボパターンＳＳＰの繰り返し回数とを含んでいる。テーブルＴＢ２は、所定の記録領域、例えば、ディスク１０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、若しくはバッファメモリ９０に記録されていてもよい。

図１５に示した例では、ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を配置する位置から順方向と反対方向（以下、逆順方向と称する場合もある）に＋１．５トラック（Track）ずらしてスパイラルサーボパターンＳＳＰ４１をライトする。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１を１～５回繰り返し重ね書き（若しくは上書き）してもよい。

ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を配置する位置から順方向と反対方向（以下、逆順方向と称する場合もある）に＋１．０トラック（Track）ずらして、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１の順方向にスパイラルサーボパターンＳＳＰ４２を重ね書きする。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４２を１～５回繰り返し重ね書き（若しくは上書き）してもよい。

ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を配置する位置から逆順方向に＋０．５トラック（Track）ずらして、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４２の順方向にスパイラルサーボパターンＳＳＰ４３を重ね書きする。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４３を１～５回繰り返し重ね書き（若しくは上書き）してもよい。

ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４３の順方向にスパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を重ね書きする。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を１～５回繰り返し重ね書き（若しくは上書き）してもよい。

ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を配置する位置から順方向に－０．５トラック（Track）ずらして、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４の順方向にスパイラルサーボパターンＳＳＰ４５を重ね書きする。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４５を１～５回繰り返し重ね書き（若しくは上書き）してもよい。

ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を配置する位置から順方向に－１．０トラック（Track）ずらして、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４５の順方向にスパイラルサーボパターンＳＳＰ４６を重ね書きして、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１乃至ＳＳＰ４６を含む重ね書きスパイラルサーボパターンをライトする。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４６を１～５回繰り返し（若しくは上書き）重ね書きしてもよい。

ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４４を配置する位置から順方向に０．５～０トラック（Track）ずらして、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１乃至ＳＳＰ４６を含む重ね書きスパイラルサーボパターンの幅の中央部にイレーズパターンＥＰ４を上書きして重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４をライトする。ＭＰＵ６０は、イレーズパターンＥＰ４を１回のみ上書きする。

なお、ＭＰＵ６０は、重ね書きの精度が十分に得られなくても隙間なく書き込むことができれば、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１乃至ＳＳＰ４６をそれぞれ、６回以上繰り返し重ね書き若しくは上書きしてもよい。また、ＭＰＵ６０は、５つ以下のスパイラルサーボパターンＳＳＰを重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンをライトしてもよいし、７つ以上のスパイラルサーボパターンＳＳＰを重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンをライトしてもよい。

図１６は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。図１６には、半径方向と、順方向と、時間方向とを示している。図１６には、ディスク１０に所定の間隔を置いて連続して配置された重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４（ＳＳＰ）、及びＳＳＰ５（ＳＳＰ）を示している。図１６の重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４、及びＳＳＰ５において、縦線は、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）に相当する。図１６において、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１、ＳＳＰ４２、ＳＳＰ４３、ＳＳＰ４５、ＳＳＰ４６、及びイレーズパターンＥＰ４を含む。重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ５は、スパイラルサーボパターンＳＳＰ５１、ＳＳＰ５２、ＳＳＰ５３、ＳＳＰ５５、ＳＳＰ５６、及びイレーズパターンＥＰ５を含む。図１６に示した例では、スパイラルサーボパターンＳＳＰ４１、ＳＳＰ４２、ＳＳＰ４３、ＳＳＰ４５、ＳＳＰ４６、ＳＳＰ５１、ＳＳＰ５２、ＳＳＰ５３、ＳＳＰ５５、ＳＳＰ５６、イレーズパターンＥＰ４、及びＥＰ５の幅は、ライトヘッド１５Ｗの幅に相当する。図１６には、オントラック時の重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ（ＳＳＰ４、及びＳＳＰ５）に対するリードヘッド１５Ｒのオントラック経路ＯＲＲ２を示している。図１６では、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４（ＳＳＰ）、及びＳＳＰ５（ＳＳＰ）は、説明の便宜上、斜めに帯状に延出しているように示しているが、実際にはディスク１０にスパイラル状に配置され得る。図１６には、オントラック時リード信号強度ＲＳ４１、ＲＳ４２、ＲＳ５１、及びＲＳ５２を示している。図１６には、時間を示している。オントラック時リード信号強度ＲＳ４１及びＲＳ４２は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４をオントラックしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳ５１及びＲＳ５２は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ５をオントラックしたリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。オントラック時リード信号強度ＲＳ４１、ＲＳ４２、ＲＳ５１、及びＲＳ５２において、縦線は、シンクマークをリードしたリード信号強度に相当する。

図１６に示した例では、ＭＰＵ６０は、ディスク１０にスパイラルサーボパターンＳＳＰ４１乃至ＳＳＰ４６を順方向に重ね書きした重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ４の幅の中央部にイレーズパターンＥＰ４を上書きして重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４をライトする。ＭＰＵ６０は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４から時間方向に間隔を置いて、ディスク１０にスパイラルサーボパターンＳＳＰ５１乃至ＳＳＰ５６を順方向に重ね書きした重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰ５の幅の中央部にイレーズパターンＥＰ５を上書きして重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ５をライトする。

図１６に示した例では、ＭＰＵ６０は、オントラック経路ＯＲＲ２に従ってリードヘッド１５Ｒをオントラックして重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４、及びＳＳＰ５をリードしてオントラック時リード信号強度ＲＳ４１、ＲＳ４２、ＲＳ５１、及びＲＳ５２を取得する。

図１７は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンのライト処理方法の一例を示す模式図である。図１７には、図１６に示した重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４（ＳＳＰ）、及びＳＳＰ５（ＳＳＰ）を示している。図１７には、シーク時の重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ（ＳＳＰ４、及びＳＳＰ５）に対するリードヘッド１５Ｒのシーク経路ＳＲＲ２を示している。図１７には、シーク時リード信号強度ＲＳ４３、ＲＳ４４、ＲＳ５３、及びＲＳ５４を示している。シーク時リード信号強度ＲＳ４３及びＲＳ４４は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。シーク時リード信号強度ＲＳ５３、及びＲＳ５５は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ５をシークしているリードヘッド１５Ｒでリードした信号の大きさに相当する。

図１７に示した例では、ＭＰＵ６０は、シーク経路ＳＲＲ２に従ってリードヘッド１５Ｒをシークして重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４、及びＳＳＰ５をリードしてシーク時リード信号強度ＲＳ４３、ＲＳ４４、ＲＳ５３、及びＲＳ５４を取得する。

図１８は、第２実施形態に係る重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４のイレーズパターンセンタ位置の算出方法の一例を示す模式図である。図１８には、図１６に示した重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４と、オントラック経路ＯＲＲ２と、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４のオントラック時リード信号強度ＲＳ４１及びＲＳ４２とを示している。図１８には、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４のオントラック時リード信号強度ＲＳ４１及びＲＳ４２に対応するイレーズスパイラル復調ＭＡＧ値と、このイレーズスパイラル復調ＭＡＧ値における最大イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値とイレーズ復調ＭＡＧ値とのイレーズスパイラル差分値と、このイレーズスパイラル差分値に対応する差分積算値（以下、オントラック差分積算値、若しくは差分積算値と称する場合もある）とを示している。イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値と、イレーズスパイラル差分値と、差分積算値との横軸は、時間である。

図１８に示した例では、ＭＰＵ６０は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４のオントラック時リード信号強度ＲＳ４１及びＲＳ４２に基づいて、シンクマーク（Ｓｙｎｃ）を検出した各タイミングに相当する各イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値を取得する。ＭＰＵ６０は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４の各イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値の内の最大イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値と各イレーズ復調ＭＡＧ値との各イレーズスパイラル差分値を算出する。ＭＰＵ６０は、これら各イレーズスパイラル差分値を積算した差分積算値を算出し、この差分積算値の半分（０．５）のタイミングに相当する位置を重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４のイレーズパターンセンタ位置として算出する。ＭＰＵ６０は、算出した重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰ４のイレーズパターンセンタ位置を所定の記録領域、例えば、ディスク１０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に記録してもよい。

図１９は、第２実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、ディスク１０に所定のスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰをライトし（Ｂ１２０１）、順方向に所定のオフセット量ずらして、このスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰに他のスパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きして重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰをライトする（Ｂ１２０２）。ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きするか重ね書きしないかを判定する（Ｂ１２０３）。スパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きすると判定した場合（Ｂ１２０３のＹＥＳ）、ＭＰＵ６０は、Ｂ１２０２の処理に進む。

スパイラルサーボパターン（通常スパイラルサーボパターン）ＳＳＰを重ね書きしないと判定した場合（Ｂ１２０３のＮＯ）、ＭＰＵ６０は、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＰを重ね書きした重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅の中央部にイレーズパターンを上書きし（Ｂ１９０１）、処理を終了する。

図２０は、第２実施形態に係るサーボパターンライト方法の一例を示すフローチャートである。
ＭＰＵ６０は、スパイラルサーボパターン、例えば、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰをリードし（Ｂ２００１）、この重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰのリード信号のシンクマークを検出する度に各復調ＭＡＧ値を取得する（Ｂ２００２）。ＭＰＵ６０は、この重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰの各復調ＭＡＧ値の内の最大イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値と各イレーズ復調ＭＡＧ値との各イレーズスパイラル差分値を算出する（Ｂ２００３）。ＭＰＵ６０は、各イレーズスパイラル差分値を積算した差分積算値を算出し（Ｂ２００４）、この差分積算値の半分に相当するタイミングに対応する位置をイレーズパターンセンタ位置として算出し（Ｂ２００５）、処理を終了する。

第２実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、重ね書きスパイラルサーボパターンＳＳＰの幅の中央部にイレーズパターンを上書きして重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰをライトする。磁気ディスク装置１は、重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰをリードし、この重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰのリード信号のシンクマークを検出する度に各復調ＭＡＧ値を取得する。磁気ディスク装置１は、この重ね書きイレーズスパイラルパターンＳＳＰの各復調ＭＡＧ値の内の最大イレーズスパイラル復調ＭＡＧ値と各イレーズ復調ＭＡＧ値との各イレーズスパイラル差分値を算出する。磁気ディスク装置１は、各イレーズスパイラル差分値を積算した差分積算値を算出し、この差分積算値の半分に相当するタイミングに対応する位置をイレーズパターンセンタ位置として算出する。磁気ディスク装置１は、重ね書きの精度が十分に得られない場合にスパイラルサーボパターンの幅にムラが生じても、複数のスパイラルサーボパターンＳＳＰを隙間なく重ね書きして、イレーズパターンを上書きする。そのため、磁気ディスク装置１は、ライト幅が狭いヘッド１５であっても、ＳＳＷ工程の不良等を低下することができる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…磁気ディスク装置、１０…磁気ディスク、１０ａ…ユーザデータ領域、１０ｂ…システムエリア、１２…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１３…アーム、１４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１５…ヘッド、１５Ｗ…ライトヘッド、１５Ｒ…リードヘッド、２０…ドライバＩＣ、３０…ヘッドアンプＩＣ、４０…リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、５０…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、６０…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、７０…揮発性メモリ、８０…不揮発性メモリ、９０…バッファメモリ、１００…ホストシステム（ホスト）、１３０…システムコントローラ。

Claims (11)

1. ディスクと、
   前記ディスクに対してデータをライトし、前記ディスクからデータをリードするヘッドと、
   第１スパイラルサーボパターンの前記ディスクの半径方向にずらして前記第１スパイラルサーボパターンと異なる第２スパイラルサーボパターンを重ね書きする、コントローラと、を備える磁気ディスク装置。
2. 前記コントローラは、前記第１スパイラルサーボパターンの前記半径方向に前記第２スパイラルサーボパターンを重ね書きした重ね書きスパイラルサーボパターンをリードしたリード信号に関連するＭＡＧ値に基づいて、位置決め制御を実行する、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
3. 前記コントローラは、前記ＭＡＧ値を積算した積算値の半分のタイミングに相当する位置を前第１重ね書きスパイラルサーボパターンの幅の中心位置として算出する、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
4. 前記コントローラは、前記中心位置に基づいて、位置誤差を算出する、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
5. 前記コントローラは、前記第１スパイラルサーボパターンの前記半径方向に前記第２スパイラルサーボパターンを重ね書きした重ね書きスパイラルサーボパターンの幅の中央部にイレーズパターンをライトする、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
6. 前記イレーズパターンの周波数は、前記第１スパイラルサーボパターン及び前記第２スパイラルサーボパターンの周波数よりも大きい、請求項５に記載の磁気ディスク装置。
7. 前記コントローラは、前記イレーズパターンを１度だけ前記中央部にライトする、請求項５又は６に記載の磁気ディスク装置。
8. 前記コントローラは、前記重ね書きスパイラルサーボパターンの幅の中央部に前記イレーズパターンをライトした重ね書きイレーズスパイラルパターンをリードしたリード信号に関連するＭＡＧ値に基づいて、位置決め制御を実行する、請求項５乃至６のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
9. 前記コントローラは、前記イレーズパターンを含まない前記重ね書きイレーズスパイラルパターンに対応する前記ＭＡＧ値の内の最大値と前記イレーズパターンを含む前記重ね書きイレーズスパイラルパターンに対応する前記ＭＡＧ値との差分値を算出し、前記差分値を積算した積算値の半分のタイミングに相当する位置を前記重ね書きイレーズスパイラルパターンの幅の中心位置として算出する、請求項８に記載の磁気ディスク装置。
10. 前記コントローラは、前記中心位置に基づいて、位置誤差を算出する、請求項９に記載の磁気ディスク装置。
11. ディスクと、前記ディスクに対してデータをライトし、前記ディスクからデータをリードするヘッドと、を備える磁気ディスク装置に適用されるサーボパターンライト方法であって、
    第１スパイラルサーボパターンの前記ディスクの半径方向にずらして前記第１スパイラルサーボパターンと異なる第２スパイラルサーボパターンを重ね書きする、サーボパターンライト方法。

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