JP2023095170A - 磁気ディスク装置及びｓｓｗ方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びセルフサーボライト（ＳＳＷ）方法を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置１は、第１面と第１面と異なる第２面とを有するディスク１０と、第１面に対するデータのリード及びライトを行う第１ヘッドと、第２面に対するデータのリード及びライトを行う第２ヘッドと、第１ヘッドと記第２ヘッドとの間のずれに相当するシリンダオフセット量に応じて第１ヘッド及び第２ヘッドの少なくともの一方のスパイラルサーボパターンをライトするスパイラル速度を調整するシステムコントローラ１３０を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びＳＳＷ方法に関する。
磁気ディスク装置は、スパイラルサーボパターンをライトするブランクディスクライティング（ＢＤＷ）の工程において、全くデータ及びパターンがライトされていないディスクの１つの面（以下、基準面と称する場合もある）にこの基準面に対応するヘッド（以下、基準ヘッドと称する場合もある）により複数のスパイラルサーボパターン（以下、基準スパイラルサーボパターンと称する場合もある）をライトする。磁気ディスク装置１は、基準スパイラルサーボパターンに基づいて、基準面に基準ヘッドにより最終的な製品で使用される複数のサーボパターン（以下、製品サーボパターンと称する場合もある）をライトする。磁気ディスク装置は、セルフサーボライト（ＳＳＷ）の工程において、基準面に基準ヘッドでライトした基準スパイラルサーボパターンに基づいて基準面と異なる面（以下、他の面と称する場合もある）に基準ヘッドと異なるヘッド（以下、他のヘッドと称する場合もある）により複数のスパイラルサーボパターン（以下、コピースパイラルサーボパターンと称する場合もある）をライト又はコピーする。基準ヘッドと他のヘッドとを同じディスクの半径位置、例えば、シリンダに位置決めする場合、構造的な誤差等に起因して基準ヘッドと他のヘッドとは同じ半径位置、例えば、シリンダに配置されない可能性がある。言い換えると、基準ヘッドと他のヘッドとは、ディスクを挟んで対向せずに、このディスクの半径方向にずれる可能性がある。この基準ヘッドと他のヘッドとのずれ若しくは誤差（以下、シリンダオフセットと称する場合もある）に起因して、基準スパイラルサーボパターンとコピースパイラルサーボパターンとの間にずれが発生し得る。
米国特許出願公開第２０１６／０３５８６２１号明細書 米国特許第８７４３５０４号明細書 米国特許第８７８６９７８号明細書
本発明の実施形態が解決しようとする課題は、信頼性を向上可能な磁気ディスク装置及びＳＳＷ方法を提供することである。
本実施形態に係る磁気ディスク装置は、第１面と前記第１面と異なる第２面とを有するディスクと、前記第１面に対するデータのリード及びライトを行う第１ヘッドと、前記第２面に対するデータのリード及びライトを行う第２ヘッドと、前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとの間のずれに相当するシリンダオフセット量に応じて前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの少なくともの一方のスパイラルサーボパターンをライトするスパイラル速度を調整する、コントローラと、を備える。
図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図２は、実施形態に係るディスクに対するヘッドの配置の一例を示す模式図である。 図３は、実施形態に係る複数のディスク及び複数のヘッドの構成例を模式的に示す断面図である。 図４は、実施形態に係るサーボパターンの一例を模式的に示す平面図である。 図５は、実施形態に係るヘッドアンプＩＣの一例を示す模式図である。 図６は、基準ヘッドとスパイラルコピーヘッドとの対応関係の一例を示す模式図である。 図７は、基準スパイラルサーボパターンの一例を示す模式図である。 図８は、コピースパイラルサーボパターンの一例を示す模式図である。 図９は、半径位置に対するグレイコード番号の変化の一例を示す模式図である。 図１０は、実施形態に係る基準ヘッドと比較した半径位置に対するシリンダオフセット量の変化の一例を示す模式図である。 図１１は、実施形態に係る所定のヘッドと比較した半径位置に対するシリンダオフセット量の変化の一例を示す模式図である。 図１２は、実施形態に係るＳＳＷ処理の一例を示す模式図である。 図１３は、変形例１に係るＳＳＷ処理の一例を示す模式図である。
以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
（実施形態）
図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、後述するヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）と、ドライバＩＣ２０と、ヘッドアンプ集積回路（以下、ヘッドアンプＩＣ、又はプリアンプ）３０と、揮発性メモリ７０と、不揮発性メモリ８０と、バッファメモリ（バッファ）９０と、１チップの集積回路であるシステムコントローラ１３０とを備える。また、磁気ディスク装置１は、ホストシステム（以下、単に、ホストと称する）１００と接続される。
ＨＤＡは、磁気ディスク（以下、ディスクと称する）１０と、スピンドルモータ（以下、ＳＰＭと称する）１２と、ヘッド１５を搭載しているアーム１３と、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）１４とを有する。ディスク１０は、ＳＰＭ１２に取り付けられ、ＳＰＭ１２の駆動により回転する。アーム１３及びＶＣＭ１４は、アクチュエータを構成している。アクチュエータは、ＶＣＭ１４の駆動により、アーム１３に搭載されているヘッド１５をディスク１０の所定の位置まで移動制御する。ディスク１０及びヘッド１５は、それぞれ、複数個設けられている。なお、ディスク１０及びヘッド１５は、それぞれ、１つのみ設けられていてもよい。
ディスク１０は、そのデータをライト可能な領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域１０ａと、システム管理に必要な情報をライトするシステムエリア１０ｂとが割り当てられている。なお、ディスク１０には、ユーザデータ領域１０ａ及びシステムエリア１０ｂとは別の領域として、ホスト１００等から転送されたデータ（又はコマンド）をユーザデータ領域１０ａの所定の領域にライトする前に一時的に保存又は記録するメディアキャッシュ（メディアキャッシュ領域と称する場合もある）が割り当てられていてもよい。以下、ディスク１０の内周から外周へ向かう方向、又はディスク１０の外周から内周へ向かう方向を半径方向と称する。半径方向において、内周から外周へ向かう方向を外方向（外側）と称し、外周から内周へ向かう方向を内方向（内側）と称する。ディスク１０の半径方向に交差、例えば、直交する方向を円周方向と称する。円周方向は、ディスク１０の円周に沿った方向に相当する。また、ディスク１０の半径方向の所定の位置を半径位置と称し、ディスク１０の円周方向の所定の位置を円周位置と称する場合もある。半径位置及び円周位置をまとめて単に位置と称する場合もある。ディスク１０は、半径方向の所定の範囲毎に複数の領域（以下、ゾーン、又はゾーン領域と称する場合もある）に区分される。ゾーンには、複数のトラックを含む。トラックは、複数のセクタを含む。なお、“トラック”は、“ディスク１０を半径方向に所定の範囲毎に区分した複数の領域の内の１つの領域”、“ディスク１０を半径方向に所定の範囲毎に区分した複数の領域の内の１つの領域にライトされたデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置で円周方向に延出する領域”、“ディスク１０の所定の半径位置で円周方向に延出する領域にライトされたデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置の１周分の領域”、“ディスク１０の所定の半径位置の１周分の領域にライトされた１周分のデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしてライトするヘッド１５の経路”、“ディスク１０の所定の半径位置に位置決めしたヘッド１５でライトしたデータ”、“ディスク１０の所定のトラックにライトされたデータ”や、その他の種々の意味で用いる。“セクタ”は、“ディスク１０の所定のトラックを円周方向で区分した複数の領域の内の１つの領域”、“ディスク１０の所定のトラックを円周方向で区分した複数の領域の内の１つの領域にライトしたデータ”、“ディスク１０の所定の半径位置における所定の円周位置の領域”、“ディスク１０の所定の半径位置における所定の円周位置の領域にライトされたデータ”、“ディスク１０の所定のセクタにライトされたデータ”や、その他の種々の意味で用いる。“トラックの半径方向の幅”を“トラック幅”と称する場合もある。トラック幅の中心位置をトラックセンタと称する場合もある。トラックセンタを単にトラックと称する場合もある。
ヘッド１５は、ディスク１０に対向している。例えば、ディスク１０の１つの面には、１つのヘッド１５が対向している。ヘッド１５は、スライダを本体として、当該スライダに実装されているライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとを備える。ライトヘッド１５Ｗは、ディスク１０にデータをライトする。リードヘッド１５Ｒは、ディスク１０にライトされたデータをリードする。なお、“ライトヘッド１５Ｗ”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“リードヘッド１５Ｒ”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“ライトヘッド１５Ｗ及びリードヘッド１５Ｒ”をまとめて“ヘッド１５”と称する場合もある。“ヘッド１５の中心部”を“ヘッド１５”と称し、“ライトヘッド１５Ｗの中心部”を“ライトヘッド１５Ｗ”と称し、“リードヘッド１５Ｒの中心部”を“リードヘッド１５Ｒ”と称する場合もある。“ライトヘッド１５Ｗの中心部”を単に“ヘッド１５”と称する場合もあるし、“リードヘッド１５Ｒの中心部”を単に“ヘッド１５”と称する場合もある。“ヘッド１５の中心部を所定のトラックのトラックセンタに位置決めする”ことを“ヘッド１５を所定のトラックに位置決めする”、“ヘッド１５を所定のトラックに配置する”、又は“ヘッド１５を所定のトラックに位置する”等で表現する場合もある。
図２は、本実施形態に係るディスク１０に対するヘッド１５の配置の一例を示す模式図である。図２では、ディスク１０の最内周ＩＭＣと最外周ＯＭＣとを示している。図２に示すように、円周方向において、ディスク１０の回転する方向を回転方向と称する。なお、図２に示した例では、回転方向は、反時計回りで示しているが、逆向き（時計回り）であってもよい。高さ方向Ｚは、ＳＰＭ１２のスピンドルＳＰの延長する方向に平行な方向である。言い換えると、高さ方向Ｚは、複数のディスク１０を積み重ねる方向である。また、高さ方向Ｚは、磁気ディスク装置１の底壁から底壁に対向するカバーに向かう方向に相当する。高さ方向Ｚにおいて、ディスク１０―ｎからディスク１０―ｍに向かう方向を上側（あるいは、単に上）と称し、ディスク１０―ｍからディスク１０―ｎに向かう方向を下側（あるいは、単に下）と称する場合もある。また、高さ方向Ｚを示す矢印の先端側の磁気ディスク装置１を観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、ディスク１０の面に向かって観ることを平面視と称する場合もある。
図２に示した例では、ＳＰＭ１２は、スピンドルＳＰを有している。スピンドルＳＰは、高さ方向Ｚに延出している。スピンドルＳＰは、中心軸ＳＰＣを中心に回転し得る。
ディスク１０は、複数のディスク１０を含む。図２に示した例では、ディスク１０は、ディスク１０－ｍ、１０－ｎ、…を含む。ここで、ｍ≧０であり、ｎ＞ｍ（ｎ≧０）である。なお、ディスク１０は、３枚以上のディスクを含んでいてもよいし、１枚のディスクのみを含んでいてもよい。ディスク１０は、スピンドルＳＰに取り付けられている。ディスク１０は、面１０Ｓ（１０Ｓ（２ｍ）、１０Ｓ（２ｍ＋１）、１０Ｓ（２ｎ）、１０Ｓ（２ｎ＋１）、…）を有する。面１０Ｓ（１０Ｓ（２ｍ）、１０Ｓ（２ｍ＋１）、１０Ｓ（２ｎ）、１０Ｓ（２ｎ＋１）、…）は、高さ方向Ｚに対して垂直方向に広がる平面に平行に広がっている。なお、面１０Ｓ（１０Ｓ（２ｍ）、１０Ｓ（２ｍ＋１）、１０Ｓ（２ｎ）、１０Ｓ（２ｎ＋１）、…）は、高さ方向Ｚに対して垂直方向に広がる平面に対して傾いた平面に平行に広がっていてもよい。ディスク１０－ｍは、表面１０Ｓ（２ｍ）と表面１０Ｓ（２ｍ）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）とを有する。表面１０Ｓ（２ｍ）は、高さ方向Ｚにおいて、上向きの面である。裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）は、高さ方向Ｚにおいて、下向きの面である。裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｍ）の下側に位置している。ディスク１０－ｎは、表面１０Ｓ（２ｎ）と表面１０Ｓ（２ｎ）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）とを有する。表面１０Ｓ（２ｎ）は、高さ方向Ｚにおいて、上向きの面である。裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）は、高さ方向Ｚにおいて、下向きの面である。裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｎ）の下側に位置している。ディスク１０―ｎは、高さ方向Ｚにおいて、ディスク１０―ｍの下側に設けられている。言い換えると、ディスク１０―ｎは、高さ方向Ｚにおいて、ディスク１０－ｍの下側に位置している。平面視した場合、ディスク１０―ｍ及び１０－ｎは、重なる。表面１０Ｓ（２ｍ）は、ユーザデータ領域１０ａ（２ｍ）と、システムエリア１０ｂ（２ｍ）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）は、ユーザデータ領域１０ａ（２ｍ＋１）と、システムエリア１０ｂ（２ｍ＋１）とを有する。表面１０Ｓ（２ｎ）は、ユーザデータ領域１０ａ（２ｎ）と、システムエリア１０ｂ（２ｎ）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）は、ユーザデータ領域１０ａ（２ｎ＋１）と、システムエリア１０ｂ（２ｎ＋１）とを有する。
ヘッド１５は、複数のヘッド１５を含む。図２に示した例では、ヘッド１５は、ヘッド１５－２ｍと、ヘッド１５－（２ｍ＋１）と、ヘッド１５－２ｎ、ヘッド１５－（２ｎ＋１）と、…を含む。なお、ヘッド１５は、５つ以上のヘッド１５を含んでいてもよいし、３つ以下のヘッド１５を含んでいてもよい。図２に示した例では、複数のヘッド１５は、同じアクチュエータに設けられている。なお、複数のヘッド１５は、同じアクチュエータに設けられていなくてもよい。ヘッド１５は、面１０Ｓに対向している。複数のヘッド１５は、それぞれ、複数のディスク１０の面１０Ｓに対向している。図２に示した例では、ヘッド１５－２ｍは、表面１０Ｓ（２ｍ）に対向している。ヘッド１５－２ｍは、表面１０Ｓ（２ｍ）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ＋１）は、裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ＋１）は、裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）にデータをライトし、裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）からデータをリードする。ヘッド１５－２ｎは、表面１０Ｓ（２ｎ）に対向している。ヘッド１５－２ｎは、表面１０Ｓ（２ｎ）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ＋１）は、裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ＋１）は、裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）にデータをライトし、裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）からデータをリードする。
図３は、本実施形態に係る複数のディスク１０及び複数のヘッド１５の構成例を模式的に示す断面図である。図３は、図２に対応している。
図３に示した例では、ヘッド１５―２ｍとヘッド１５―（２ｍ＋１）とは、所定の半径位置に位置決めした際に、半径方向において、互いに誤差ＣｙＯｍでずれている。言い換えると、ヘッド１５―２ｍとヘッド１５―（２ｍ＋１）とは、所定のシリンダに位置決めした場合に誤差ＣｙＯｍで半径方向にずれている。つまり、ヘッド１５－２ｍとヘッド１５―２（ｍ＋１）とは、ディスク１０―ｍを挟んで、対向していない。
ヘッド１５―２ｍとヘッド１５―２ｎ及びヘッド１５－（２ｎ＋１）とは、所定の半径位置に位置決めした際に、半径方向に置いて、互いにずれている。言い換えると、ヘッド１５―２ｍとヘッド１５―２ｎ及びヘッド１５－（２ｎ＋１）とは、所定のシリンダに位置決めした場合に、半径方向にずれている。つまり、ヘッド１５―２ｍとヘッド１５―２ｎ及びヘッド１５－（２ｎ＋１）とは、複数のディスク１０を間に挟んで、対向していない。
また、ヘッド１５―（２ｍ＋１）とヘッド１５―２ｎ及びヘッド１５－（２ｎ＋１）とは、所定の半径位置に位置決めした際に、半径方向に置いて、互いにずれている。言い換えると、ヘッド１５―（２ｍ＋１）とヘッド１５―２ｎ及びヘッド１５－（２ｎ＋１）とは、所定のシリンダに位置決めした場合に、半径方向にずれている。つまり、ヘッド１５－（２ｍ＋１）とヘッド１５―２ｎ及びヘッド１５－（２ｎ＋１）とは、複数のディスク１０を間に挟んで、対向していない。
図３に示した例では、ヘッド１５－２ｎとヘッド１５－（２ｎ＋１）とは、所定の半径位置に位置決めした際に、半径方向において、互いに誤差ＣｙＯｎでずれている。言い換えると、ヘッド１５―２ｎとヘッド１５―（２ｎ＋１）とは、所定のシリンダに位置決めする場合に誤差ＣｙＯｍで半径方向にずれている。つまり、ヘッド１５－２ｍとヘッド１５―２（ｍ＋１）とは、ディスク１０―ｍを挟んで、対向していない。
ヘッド１５―２ｎとヘッド１５―２ｍ及びヘッド１５－（２ｍ＋１）とは、所定の半径位置に位置決めした際に、半径方向に置いて、互いにずれている。言い換えると、ヘッド１５―２ｎとヘッド１５―２ｍ及びヘッド１５－（２ｍ＋１）とは、所定のシリンダに位置決めした場合に、半径方向にずれている。つまり、ヘッド１５―２ｎとヘッド１５―２ｍ及びヘッド１５－（２ｍ＋１）とは、複数のディスク１０を間に挟んで、対向していない。
また、ヘッド１５―（２ｎ＋１）とヘッド１５―２ｍ及びヘッド１５－（２ｍ＋１）とは、所定の半径位置に位置決めした際に、半径方向に置いて、互いにずれている。言い換えると、ヘッド１５―（２ｎ＋１）とヘッド１５―２ｍ及びヘッド１５－（２ｍ＋１）とは、所定のシリンダに位置決めした場合に、半径方向にずれている。つまり、ヘッド１５－（２ｎ＋１）とヘッド１５―２ｍ及びヘッド１５－（２ｍ＋１）とは、複数のディスク１０を間に挟んで、対向していない。
図３に示すように、複数のヘッド１５を同じ半径位置、例えば、同じシリンダ（トラック）に位置決めしてライトした複数のデータ、例えば、複数のトラック若しくは複数のセクタの内の２つのデータ、例えば、２つのトラック若しくは２つのセクタの半径方向の相対的なずれ若しくは誤差をシリンダオフセット若しくはシリンダオフセット量と称する場合もある。また、複数のヘッド１５を同じ半径位置に位置決めした場合の複数のヘッド１５の内の２つのヘッドの間の半径方向の相対的なずれ若しくは誤差をシリンダオフセット若しくはシリンダオフセット量と称する場合もある。
図４は、本実施形態に係るサーボパターンの一例を模式的に示す平面図である。図４には、所定のスキュー角で傾いて位置決めしたヘッド１５におけるライトヘッド１５Ｗとリードヘッド１５Ｒとの半径方向へのずれ量（以下、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）オフセット量と称する場合もある）ＯＦｒｗを示している。
ディスク１０の面１０Ｓは、最終的な製品で使用される複数のサーボパターン（以下、製品サーボパターンと称する場合もある）若しくは複数のサーボ領域（以下、製品サーボ領域と称する場合もある）ＰＳＶと、複数の製品サーボパターンと異なる複数のスパイラルサーボパターン（複数のコースガイドスパイラル（ＣＧＳ）サーボパターン、複数のファイナルスパイラル（ＦＳ）サーボパターン、複数のファインガイドスパイラル（ＦＧＳ）サーボパターン、及び複数のファイナルスパイラル（ＦＳ）サーボパターン）ＢＳＶと、を有している。
図４において、複数のスパイラルサーボパターンＢＳＶは、便宜上、ディスク１０の面１０Ｓ上でスパイラル状に延長している。なお、複数のスパイラルサーボパターンＢＳＶは、ディスク１０の面１０Ｓ上で並行に延長しているように記載しているが、実際には並行に延長していなくてもよい。複数のスパイラルサーボパターンＢＳＶは、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。以下、“所定のトラックにおけるスパイラルサーボパターンＢＳＶ”を“スパイラルサーボセクタ”と称する場合もある。なお、“スパイラルサーボパターンＢＳＶ”を“スパイラルサーボセクタ”と称する場合もある。“スパイラルサーボセクタ”を“スパイラルサーボパターン”と称する場合もある。“スパイラルサーボセクタ”は、対応する“サーボデータ”を含んでいる。なお、“スパイラルサーボセクタにライトされたスパイラルサーボデータ”を“スパイラルサーボセクタ”又は“スパイラルサーボパターン”と称する場合もある。また、“サーボデータ”を“サーボセクタ”又は“サーボパターン”と称する場合もある。
図４において、複数の製品サーボパターンＰＳＶは、便宜上、半径方向に直線状に延長している。なお、複数の製品サーボパターンＰＳＶは、半径方向において内側から外側に直線状に延出しているように記載されているが、曲がっていてもよい。例えば、製品サーボパターンＰＳＶは、ディスク１０の面１０Ｓ上でスパイラル状に延長していてもよい。複数の製品サーボパターンＰＳＶは、ディスク１０の半径方向に放射状に延出して、ディスク１０の円周方向に所定の間隔を空けて離散的に配置されている。以下、“所定のトラックにおける製品サーボパターンＰＳＶ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。なお、“製品サーボパターンＰＳＶ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。“製品サーボセクタ”を“製品サーボパターン”と称する場合もある。“製品サーボセクタ”は、“サーボデータ”を含んでいる。なお、“製品サーボセクタにライトされた製品サーボデータ”を“製品サーボセクタ”と称する場合もある。また、“製品サーボセクタ以外のユーザデータ領域１０ａにライトされている製品サーボデータ以外のデータ”を“ユーザデータ”と称する場合もある。
サーボセクタ（又はサーボデータ）は、例えば、プリアンブル（Preamble）、サーボマーク（Servo Mark）、グレイコード（Gray Code）、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコード（Post Code）を含んでいる。なお、サーボセクタ（又はサーボデータ）は、ポストコードを含まなくてもよい。サーボセクタ（又はサーボデータ）は、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコードの内の少なくとも１つのデータを含むように構成されていてもよい。また、サーボセクタ（又はサーボデータ）は、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコード以外のデータで構成されていてもよい。サーボセクタにおいて、プリアンブル、サーボマーク、グレイコード、ＰＡＤ、バーストデータ、及びポストコードは、これらの順番で、円周方向の前から後に連続して配置されている。プリアンブルは、サーボマーク及びグレイコードなどで構成されるサーボパターンの再生信号に同期するためのプリアンブル情報を含む。サーボマークは、サーボパターンの開始を示すサーボマーク情報を含む。グレイコードは、所定のトラックのアドレス（シリンダアドレス）と、所定のトラックのサーボセクタのアドレスとから構成される。バーストデータは、所定のトラックのトラックセンタに対するヘッド１５の半径方向及び／又は円周方向の位置ずれ（位置誤差）を検出するために使用されるデータ（相対位置データ）であり、所定の周期の繰り返しパターンから構成される。ＰＡＤは、ギャップ及びサーボＡＧＣなどの同期信号のＰＡＤ情報を含む。バーストデータは、ディスク１０の半径方向に１サーボトラック周期でバーストデータの位相が１８０°反転するデータパターンでライトされている。サーボトラック（サーボシリンダ）とは、ホスト１００等からのコマンドによりライト処理又はリード処理の対象とするトラックに相当する。バーストデータは、例えば、ディスク１０におけるヘッド１５の半径方向及び／又は円周方向の位置（以下、ヘッド位置と称する場合もある）を取得するために使用される。バーストデータは、例えば、Ｎバースト(N Burst)及びＱバースト(Q Burst)を含む。ＮバーストとＱバーストとは、互いにディスク１０の半径方向に位相が９０°ずれるデータパターンでライトされている。ポストコードは、サーボデータをディスクにライトをしたときのディスク１０の回転に同期したブレ（繰り返しランナウト：ＲＲＯ）によって生じるディスク１０と同心円状に配置されたヘッド１５の目標とする経路（以下、目標経路と称する場合もある）、例えば、トラックセンタに対するトラックの歪みに起因する誤差を補正するためのデータ（以下、ＲＲＯ補正データと称する場合もある）等を含む。以下、説明の便宜上、ＲＲＯによって生じる目標経路に対するトラックの歪みに起因する誤差を単にＲＲＯと称する場合もある。
ドライバＩＣ２０は、システムコントローラ１３０（詳細には後述するＭＰＵ６０）、ＳＰＭ１２、及びＶＣＭ１４に接続され、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するＭＰＵ６０）の制御に従って、ＳＰＭ１２及びＶＣＭ１４の駆動を制御する。
ヘッドアンプＩＣ３０は、１つのヘッドアンプＩＣ３０を含んでいてもよいし、複数のヘッドアンプＩＣ３０を含んでいてもよい。ヘッドアンプＩＣ（プリアンプ）３０は、図示しないリードアンプ、及びライトドライバを備えている。リードアンプは、ディスク１０からリードしたリード信号を増幅して、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するリード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０）に出力する。ライトドライバは、Ｒ／Ｗチャネル４０から出力される信号に応じたライト電流をヘッド１５に出力する。ヘッドアンプＩＣ３０は、ヘッド１５等に電気的に接続されている。
図５は、本実施形態に係るヘッドアンプＩＣ３０の一例を示す模式図である。図５において、ヘッドアンプＩＣ３０は、ヘッドアンプＩＣ３０１及び３０２を有している。図５では、ディスク１０は、ディスク１０－（ｍ―２）、１０－（ｍ－1）、１０－ｍ、１０－（ｍ＋１）、１０－（ｍ＋２）、１０－（ｎ－２）、１０－（ｎ－１）、１０－ｎ、１０－（ｎ＋１）、及び１０－（ｎ＋２）、…を含む。なお、ディスク１０は、１１枚以上のディスク１０を含んでいてもよいし、９枚以下のディスク１０を含んでいてもよい。ディスク１０－（ｍ－２）は、表面１０Ｓ（２ｍ－４）と表面１０Ｓ（２ｍ－４）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｍ－３）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｍ－３）は、表面１０Ｓ（２ｍ－４）の下側に位置している。ディスク１０－（ｍ－１）は、表面１０Ｓ（２ｍ－２）と表面１０Ｓ（２ｍ－２）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｍ－１）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｍ－１）は、表面１０Ｓ（２ｍ－２）の下側に位置している。ディスク１０－ｍは、表面１０Ｓ（２ｍ）と表面１０Ｓ（２ｍ）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｍ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｍ）の下側に位置している。ディスク１０－（ｍ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋２）と表面１０Ｓ（２ｍ＋２）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｍ＋３）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｍ＋３）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋２）の下側に位置している。ディスク１０－（ｍ＋２）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋４）を有する。表面１０Ｓ（２ｍ＋４）は、上向きの面である。ディスク１０－（ｎ－２）は、表面１０Ｓ（２ｎ－４）と表面１０Ｓ（２ｎ－４）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｎ－３）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｎ－３）は、表面１０Ｓ（２ｎ－４）の下側に位置している。ディスク１０－（ｎ－１）は、表面１０Ｓ（２ｎ－２）と表面１０Ｓ（２ｎ－２）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｎ－１）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｎ－１）は、表面１０Ｓ（２ｎ－２）の下側に位置している。ディスク１０－ｎは、表面１０Ｓ（２ｎ）と表面１０Ｓ（２ｎ）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｎ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｎ）の下側に位置している。ディスク１０－（ｎ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋２）と表面１０Ｓ（２ｎ＋２）の反対側の裏面１０Ｓ（２ｎ＋３）とを有する。裏面１０Ｓ（２ｎ＋３）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋２）の下側に位置している。ディスク１０－（ｎ＋２）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋４）を有する。表面１０Ｓ（２ｎ＋４）は、上向きの面である。
図５では、ヘッド１５は、ヘッド１５－（２ｍ－４）、１５－（２ｍ－３）、１５－（２ｍ－２）、１５－（２ｍ－１）、１５－（２ｍ）、１５－（２ｍ＋１）、１５－（２ｍ＋２）、１５－（２ｍ＋３）、１５－（２ｍ＋４）、１５－（２ｎ－４）、１５－（２ｎ－３）、１５－（２ｎ－２）、１５－（２ｎ－１）、１５－（２ｎ）、１５－（２ｎ＋１）、１５－（２ｎ＋２）、１５－（２ｎ＋３）、及び１５－（２ｎ＋４）、…を含む。なお、ヘッド１５は、１１つ以上のヘッド１５を含んでいてもよいし、９つ以下のヘッド１５を含んでいてもよい。図５では、複数のヘッド１５（１５―（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ＋４）、１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ＋４））は、同じアクチュエータに設けられている。なお、複数のヘッド１５（１５―（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ＋４）、１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ＋４））は、同じアクチュエータに設けられていなくてもよい。図５に示した例では、ヘッド１５－（２ｍ－４）は、表面１０Ｓ（２ｍ－４）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ－４）は、表面１０Ｓ（２ｍ－４）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ－４）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ－３）は、表面１０Ｓ（２ｍ－３）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ－３）は、表面１０Ｓ（２ｍ－３）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ－３）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ－２）は、表面１０Ｓ（２ｍ－２）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ－２）は、表面１０Ｓ（２ｍ－２）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ－２）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ－１）は、表面１０Ｓ（２ｍ－１）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ－１）は、表面１０Ｓ（２ｍ－１）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ－１）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ）は、表面１０Ｓ（２ｍ）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ）は、表面１０Ｓ（２ｍ）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋１）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋１）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ＋１）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ＋２）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋２）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ＋２）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋２）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ＋２）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ＋３）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋３）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ＋３）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋３）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ＋３）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｍ＋４）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋４）に対向している。ヘッド１５－（２ｍ＋４）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋４）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｍ＋４）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ－４）は、表面１０Ｓ（２ｎ－４）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ－４）は、表面１０Ｓ（２ｎ－４）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ－４）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ－３）は、表面１０Ｓ（２ｎ－３）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ－３）は、表面１０Ｓ（２ｎ－３）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ－３）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ－２）は、表面１０Ｓ（２ｎ－２）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ－２）は、表面１０Ｓ（２ｎ－２）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ－２）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ－１）は、表面１０Ｓ（２ｎ－１）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ－１）は、表面１０Ｓ（２ｎ－１）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ－１）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ）は、表面１０Ｓ（２ｎ）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ）は、表面１０Ｓ（２ｎ）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋１）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ＋１）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋１）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ＋１）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ＋２）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋２）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ＋２）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋２）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ＋２）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ＋３）は、表面１０Ｓ（２ｍ＋３）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ＋３）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋３）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ＋３）からデータをリードする。ヘッド１５－（２ｎ＋４）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋４）に対向している。ヘッド１５－（２ｎ＋４）は、表面１０Ｓ（２ｎ＋４）にデータをライトし、表面１０Ｓ（２ｎ＋４）からデータをリードする。
図５に示した例では、ヘッドアンプＩＣ３０１は、ヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ＋４）に電気的に接続されている。ヘッドアンプＩＣ３０１は、Ｒ／Ｗチャネル４０及びＨＤＣ５０に電気的に接続されている。
図５に示した例では、ヘッドアンプＩＣ３０２は、ヘッド１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）に電気的に接続されている。ヘッドアンプＩＣ３０２は、Ｒ／Ｗチャネル４０及びＨＤＣ５０に電気的に接続されている。
揮発性メモリ７０は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、又はＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。なお、揮発性メモリ７０は、後述するシステムコントローラ１３０に含まれていてもよい。
不揮発性メモリ８０は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ８０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Flash Read Only Memory :ＦＲＯＭ）である。なお、不揮発性メモリ８０は、後述するシステムコントローラ１３０に含まれていてもよい。
バッファメモリ９０は、磁気ディスク装置１とホスト１００との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ９０は、揮発性メモリ７０と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ９０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access memory）、又はＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）等である。なお、バッファメモリ９０は、後述するシステムコントローラ１３０に含まれていてもよい。
システムコントローラ（コントローラ）１３０は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(ＳｏＣ)と称される大規模集積回路（ＬＳＩ）を用いて実現される。システムコントローラ１３０は、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０と、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）５０と、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）６０と、を含む。Ｒ／Ｗチャネル４０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０は、それぞれ、互いに電気的に接続されている。システムコントローラ１３０は、例えば、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、バッファメモリ９０、及びホストシステム１００等に電気的に接続されている。
Ｒ／Ｗチャネル４０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータとホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータとの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル４０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、ＨＤＣ５０、及びＭＰＵ６０等に電気的に接続されている。Ｒ／Ｗチャネル４０は、ライトデータを変調する回路、又は機能を有している。また、Ｒ／Ｗチャネル４０は、リードデータの信号品質を測定する回路若しくは機能及びリードデータをデコードする回路若しくは機能を有している。Ｒ／Ｗチャネル４０は、ヘッドアンプＩＣ３０等に電気的に接続されている。
ＨＤＣ５０は、後述するＭＰＵ６０からの指示に応じて、ホスト１００とＲ／Ｗチャネル４０との間のデータ転送を制御する。ＨＤＣ５０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、Ｒ／Ｗチャネル４０、ＭＰＵ６０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に電気的に接続されている。
ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部を制御するメインコントローラである。ＭＰＵ６０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５の位置決めを行うサーボ制御を実行する。ＭＰＵ６０は、ディスク１０へのデータのライト動作を制御すると共に、ホスト１００から転送されるデータ、例えば、ライトデータの保存先を選択する。ＭＰＵ６０は、ディスク１０からのデータのリード動作を制御すると共に、ディスク１０からホスト１００に転送されるデータ、例えば、リードデータの処理を制御する。また、ＭＰＵ６０は、データを記録する領域を管理する。ＭＰＵ６０は、磁気ディスク装置１の各部に接続されている。ＭＰＵ６０は、例えば、ドライバＩＣ２０、Ｒ／Ｗチャネル４０、及びＨＤＣ５０等に電気的に接続されている。
ＭＰＵ６０は、リード／ライト制御部６１０と、サーボパターン制御部６２０と、シリンダオフセット量測定部６３０と、スパイラルコピー制御部６４０と、位置決め制御部６５０とを備えている。ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、サーボパターン制御部６２０、シリンダオフセット量測定部６３０、スパイラルコピー制御部６４０、及び位置決め制御部６５０等の処理をファームウェア上で実行する。なお、ＭＰＵ６０は、これら各部、例えば、リード／ライト制御部６１０、サーボパターン制御部６２０、シリンダオフセット量測定部６３０、スパイラルコピー制御部６４０、及び位置決め制御部６５０等を回路として備えていてもよい。
リード／ライト制御部６１０は、ホスト１００からのコマンド等に従って、データのリード処理及びライト処理を制御する。リード／ライト制御部６１０は、ドライバＩＣ２０を介してＶＣＭ１４を制御し、ヘッド１５をディスク１０上の所定の半径位置に配置し、リード処理又はライト処理を実行する。以下、“ライト処理”及び“リード処理”をまとめて“アクセス”又は“アクセス処理”という用語で表現する場合もある。
サーボパターン制御部６２０は、ディスク１０にサーボパターンをライトする。サーボパターン制御部６２０は、ディスク１０にスパイラルサーボパターンＢＳＶと、製品サーボパターンＰＳＶとをライトする。
サーボパターン制御部６２０は、ディスク１０にスパイラルサーボパターンＢＳＶをライトする。サーボパターン制御部６２０は、全くデータ及びパターンがライトされていない（以下、ブランク状態と称する場合もある）ディスク１０にスパイラルサーボパターンＢＳＶを順番にライトするブランクディスクライティング（ＢＤＷ）（又はブランクディスクサーボライト）の工程（以下、ＢＤＷ工程と称する場合もある）において、ディスク１０にスパイラルサーボパターンＢＳＶをライトする。サーボパターン制御部６２０は、ＢＤＷ工程において、ブランク状態のディスク１０ではデータ若しくはパターン等をリードできないためリード処理（又はオントラック）を実行せずに、ブランク状態のディスク１０の１周に１回の基準のクロックに相当するディスク１０の位置（以下、クロック基準位置と称する場合もある）を開始地点として、ＶＣＭ１４から生じる逆起電圧に基づくディスク１０に対するヘッド１５の速度情報（以下、逆起速度情報と称する場合もある）に応じてヘッド１５を等速制御してディスク１０にスパイラルサーボパターンＢＳＶを半径方向の内方向、例えば、最内周ＩＭＣから外方向、例えば、最外周ＯＭＣに向かってライトする。なお、サーボパターン制御部６２０は、ＢＤＷ工程において、ブランク状態のディスク１０のクロック基準位置を開始地点として、逆起速度情報に応じてヘッド１５を等速制御してディスク１０にスパイラルサーボパターンＢＳＶを半径方向の外方向、例えば、最外周ＯＭＣから内方向、例えば、最内周ＩＭＣに向かってライトしてもよい。サーボパターン制御部６２０は、ブランク状態のディスク１０の開始地点であるクロック基準位置から所定の位置までの範囲において、所定の速度に到達するまでヘッド１５を加速させながらスパイラルサーボパターンＢＳＶをライトし、ブランク状態のディスク１０の所定の位置から終了地点までの範囲において、所定の速度から所定の速度までヘッド１５を減速させながらスパイラルサーボパターンＢＳＶをライトする。以下、開始地点から所定の位置までの範囲においてヘッド１５を所定の速度に到達するまで加速している状態を加速状態、加速時、加速制御、又は加速度制御と称し、等速度のヘッド１５でライトしている状態を等速状態、等速時、等速制御、又は等速度制御と称し、所定の位置から終了地点までの範囲においてヘッド１５を所定の速度に到達するまで減速している状態を減速状態、減速時、又は減速制御と称する場合もある。また、“等速時のスパイラルサーボパターンをライトするヘッド１５の速度”を“スパイラル速度”と称する場合もある。
サーボパターン制御部６２０は、ＢＤＷ工程において、所定のスパイラル速度（以下、基準スパイラル速度と称する場合もある）の複数のヘッド１５の内の少なくとも１つのヘッド（以下、基準ヘッドと称する場合もある）１５で基準ヘッド１５に対応するディスク１０の面（以下、基準面と称する場合もある）１０Ｓにスパイラルサーボパターン（以下、基準スパイラルサーボパターンと称する場合もある）ＢＳＶをライトする。
サーボパターン制御部６２０は、各ヘッド１５でこれら各ヘッド１５に対応する各面１０Ｓに対してタッチダウン測定を実行する。タッチダウン測定は、ヘッド１５の発熱素子（ヒータ）に電力を印加してヘッドを熱膨張させて、ヘッド１５の一部をディスク１０に対して突き出すことでディスク１０と接触させ、ディスク１０との接触を検出したときの印加電力（ヘッド１５とディスク１０と間の間隔（ヘッド１５の浮上量）の制御値）を測定する方法である。サーボパターン制御部６２０は、例えば、セルフサーボライト（ＳＳＷ）の工程（以下、ＳＳＷ工程又はＳＳＷ処理と称する場合もある）において、基準スパイラルサーボパターンに基づいて、各ヘッド１５でこれら各ヘッド１５に対応する各面１０Ｓに対してタッチダウン測定を実行する。言い換えると、サーボパターン制御部６２０は、例えば、ＳＳＷ工程において、基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５をロックして、各ヘッド１５でこれら各ヘッド１５に対応する各面１０Ｓに対してタッチダウン測定を実行する。
サーボパターン制御部６２０は、各ヘッド１５で各Ｒ／Ｗオフセット測定を実行し、各ヘッド１５に対応する各Ｒ／Ｗオフセット量を測定する。サーボパターン制御部６２０は、ＳＳＷ工程において、例えば、基準スパイラルサーボパターンに基づいて、各ヘッド１５に対応する各Ｒ／Ｗオフセット測定を実行し、各ヘッド１５に対応する各Ｒ／Ｗオフセット量を測定する。言い換えると、サーボパターン制御部６２０は、ＳＳＷ工程において、例えば、基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５をロックして、各ヘッド１５で各Ｒ／Ｗオフセット測定を実行し、各ヘッド１５に対応する各Ｒ／Ｗオフセット量を測定する。
サーボパターン制御部６２０は、ディスク１０に製品サーボパターンＰＳＶをライトする。サーボパターン制御部６２０は、ＳＳＷ工程において、スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて製品サーボパターンＰＳＶをライトする。サーボパターン制御部６２０は、ＳＳＷ工程において、スパイラルサーボパターンＢＳＶ及びＲ／Ｗオフセット量に基づいて、Ｒ／Ｗオフセット量を補正しながら、製品サーボパターンＰＳＶを半径方向の内方向、例えば、最内周ＩＭＣから外方向、例えば、最外周ＯＭＣに向かってライトする。なお、サーボパターン制御部６２０は、ＳＳＷ工程において、スパイラルサーボパターンＢＳＶ及びＲ／Ｗオフセット量に基づいて、Ｒ／Ｗオフセット量を補正しながら、製品サーボパターンＰＳＶを半径方向の外方向、例えば、最外周ＯＭＣから内方向、例えば、最内周ＩＭＣに向かってライトしてもよい。
サーボパターン制御部６２０は、ＳＳＷ工程において、複数のヘッド１５の内の少なくとも１つの基準ヘッド１５でこの基準ヘッド１５に対応する基準面１０Ｓに、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶ及び基準ヘッド１５に対応するＲ／Ｗオフセット量に基づいて、このＲ／Ｗオフセット量を補正しながら、製品サーボパターン（以下、基準製品サーボパターンと称する場合もある）ＰＳＶをライトする。
シリンダオフセット量測定部６３０は、シリンダオフセット量を測定する。シリンダオフセット量測定部６３０は、複数のヘッド１５の内の１つのヘッド（以下、シリンダオフセット基準ヘッドと称する場合もある）１５でライトするデータ、例えば、トラック若しくはセクタとシリンダオフセット基準ヘッド１５と異なるヘッド（以下、シリンダオフセット対象ヘッドと称する場合もある）１５でライトするデータ、例えば、トラック若しくはセクタとの間のシリンダオフセット量を測定する。なお、シリンダオフセット量測定部６３０は、複数のヘッド１５の内の１つのヘッド（以下、シリンダオフセット基準ヘッドと称する場合もある）１５とシリンダオフセット基準ヘッド１５と異なるヘッド（以下、シリンダオフセット対象ヘッドと称する場合もある）１５との間のシリンダオフセット量を測定してもよい。シリンダオフセット量測定部６３０は、測定したシリンダオフセット量をこのシリンダオフセット量に対応するヘッド１５、例えば、シリンダオフセット対象ヘッド１５に関連付けて所定の記録領域、例えば、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に記録する。
例えば、シリンダオフセット量測定部６３０は、ＨＤＩ（head Disk Interface） ＲａｍｐＣａｌにより、複数のヘッド１５の内の所定のヘッド１５を基準として各ヘッド１５に対応する各シリンダオフセット量を測定する。シリンダオフセット量測定部６３０は、複数のヘッド１５の内の所定のヘッド１５を基準として測定した各シリンダオフセット量をヘッド毎に所定の記録領域、例えば、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に記録する。
例えば、シリンダオフセット量測定部６３０は、ＨＤＩ（head Disk Interface） ＲａｍｐＣａｌにより、複数のヘッド１５の内の所定のヘッド１５を基準として各ヘッド１５に対応する各シリンダオフセット量をゾーン毎に測定する。シリンダオフセット量測定部６３０は、複数のヘッド１５の内の所定のヘッド１５を基準として測定した各シリンダオフセット量をヘッド毎及びゾーン毎に所定の記録領域、例えば、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に記録する。
スパイラルコピー制御部６４０は、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて、基準ヘッド１５と異なる各ヘッド（以下、スパイラルコピーヘッドと称する場合もある）１５で基準面１０Ｓと異なる各面（以下、スパイラルコピー面と称する場合もある）１０Ｓにスパイラルサーボパターン（以下、コピースパイラルサーボパターンと称する場合もある）ＢＳＶをライトする。言い換えると、スパイラルコピー制御部６４０は、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて、各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓに基準スパイラルサーボパターンＢＳＶをコピーする。スパイラルコピー制御部６４０は、基準ヘッド１５でアクセスした基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて、スパイラルコピーヘッド１５でスパイラルコピー面１０ＳにコピースパイラルサーボパターンＢＳＶをライトする。言い換えると、スパイラルコピー制御部６４０は、基準ヘッド１５に基づいて、スパイラルコピーヘッド１５でスパイラルコピー面１０ＳにコピースパイラルサーボパターンＢＳＶをライトする。以下、“基準スパイラルサーボパターンをスパイラルコピー面１０Ｓにコピーする”ことを“スパイラルコピーする”と称する場合もある。
スパイラルコピー制御部６４０は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット量に基づいて、各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓにスパイラルコピーを実行する。
例えば、スパイラルコピー制御部６４０は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット量に応じて各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各スパイラル速度（以下、コピースパイラル速度と称する場合もある）をそれぞれ調整し、調整した各スパイラル速度（以下、調整コピースパイラル速度と称する場合もある）の各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓにそれぞれスパイラルコピーを実行する。例えば、スパイラルコピー制御部６４０は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット量が小さくなるように、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各コピースパイラル速度を各調整コピースパイラル速度にそれぞれ調整し、調整した各調整コピースパイラル速度の各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓにそれぞれスパイラルコピーを実行する。
例えば、スパイラルコピー制御部６４０は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応するゾーン毎の各シリンダオフセット量に応じて各スパイラルコピーヘッド１５に対応するゾーン毎の各コピースパイラル速度をそれぞれ調整し、調整したゾーン毎の各スパイラル速度（以下、調整コピースパイラル速度と称する場合もある）の各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓにそれぞれスパイラルコピーを実行する。例えば、スパイラルコピー制御部６４０は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応するゾーン毎の各シリンダオフセット量が小さくなるように、各スパイラルコピーヘッド１５に対応するゾーン毎の各コピースパイラル速度を各調整コピースパイラル速度にそれぞれ調整し、調整したゾーン毎の各調整コピースパイラル速度の各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓにそれぞれスパイラルコピーを実行する。
スパイラルコピーヘッド１５のスパイラル速度を調整コピースパイラル速度に調整することで、このスパイラルコピーヘッド１５に対応するスパイラルコピー面１０ＳにおけるコピースパイラルサーボパターンＢＳＶの傾きを変化させることができる。調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５でスパイラルコピー面１０Ｓにライトしたコピースパイラルサーボパターン（以下、調整コピースパイラルサーボパターンと称する場合もある）に基づいてこのスパイラルコピー面１０Ｓに製品サーボパターン（以下、コピー製品サーボパターンと称する場合もある）ＰＳＶをライトすることで、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいてライトした基準製品サーボパターンＰＳＶとコピー製品サーボパターンＰＳＶとのずれ（シリンダオフセット量）も調整することができる。例えば、コピースパイラル速度を基準スパイラル速度よりも大きい調整コピースパイラル速度に調整することで、コピースパイラルサーボパターンＢＳＶの傾きが基準スパイラルサーボパターンＢＳＶの傾きに対して広がる。例えば、コピースパイラル速度を基準スパイラル速度よりも小さい調整コピースパイラル速度に調整することで、コピースパイラルサーボパターンＢＳＶの傾きが基準スパイラルサーボパターンＢＳＶの傾きに対して狭くなる。
位置決め制御部６５０は、ヘッド１５の位置決め制御を実行する。位置決め制御部６５０は、スパイラルサーボパターンＢＳＶ、及び製品サーボパターンＰＳＶに基づいてヘッド１５の位置決め制御を実行する。
図６は、基準ヘッド１５とスパイラルコピーヘッド１５との対応関係の一例を示す模式図である。図６のテーブルＴＢには、ヘッド番号と、基準面と、スパイラルコピー面とが示されている。図６のテーブルＴＢには、ヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ＋４）とヘッド１５－（２ｎ―４）乃至１５－（２ｎ＋４）とを示している。テーブルＴＢは、所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に保存されていてもよい。
図６に示した例では、ＭＰＵ６０は、例えば、テーブルＴＢにおいてヘッド１５－（２ｍ）及びヘッド１５－（２ｎ）を基準ヘッドに設定している。ＭＰＵ６０は、ヘッド１５―（２ｍ―４）、１５―（２ｍ―３）、１５―（２ｍ―２）、１５―（２ｍ―１）、１５―（２ｍ＋１）、１５―（２ｍ＋２）、１５―（２ｍ＋３）、１５―（２ｍ＋４）、１５―（２ｎ―４）、１５―（２ｎ―３）、１５―（２ｎ―２）、１５―（２ｎ―１）、１５―（２ｎ＋１）、１５―（２ｎ＋２）、１５―（２ｎ＋３）、及び１５―（２ｎ＋４）をスパイラルコピーヘッドに設定する。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｍ）により基準面１０Ｓ（２ｍ）に基準スパイラルサーボパターンをライトする。ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）により基準面１０Ｓ（２ｎ）に基準スパイラルサーボパターンをライトする。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）に基づいて、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）、１５－（２ｍ―３）、１５－（２ｍ―２）、１５―（２ｍ―１）、１５―（２ｍ＋１）、１５－（２ｍ＋２）、１５－（２ｍ＋３）、及び１５－（２ｍ＋４）により各スパイラルコピー面１０Ｓ（２ｍ―４）、１０Ｓ（２ｍ―３）、１０Ｓ（２ｍ―２）、１０Ｓ（２ｍ―１）、１０Ｓ（２ｍ＋１）、１０Ｓ（２ｍ＋２）、１０Ｓ（２ｍ＋３）、及び１０Ｓ（２ｍ＋４）にスパイラルコピーを実行する。ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）に基づいて、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）、１５－（２ｍ―３）、１５－（２ｍ―２）、１５―（２ｍ―１）、１５―（２ｍ＋１）、１５－（２ｍ＋２）、１５－（２ｍ＋３）、及び１５－（２ｍ＋４）により、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ＋４）に対応する各シリンダオフセット量を応じて、各スパイラルコピー面１０Ｓ（２ｍ―４）、１０Ｓ（２ｍ―３）、１０Ｓ（２ｍ―２）、１０Ｓ（２ｍ―１）、１０Ｓ（２ｍ＋１）、１０Ｓ（２ｍ＋２）、１０Ｓ（２ｍ＋３）、及び１０Ｓ（２ｍ＋４）に１つずつスパイラルコピーを実行する。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｍ）に基づいて、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）、１５－（２ｎ―３）、１５－（２ｎ―２）、１５―（２ｎ―１）、１５―（２ｎ＋１）、１５－（２ｎ＋２）、１５－（２ｎ＋３）、及び１５－（２ｎ＋４）により各スパイラルコピー面１０Ｓ（２ｎ―４）、１０Ｓ（２ｎ―３）、１０Ｓ（２ｎ―２）、１０Ｓ（２ｎ―１）、１０Ｓ（２ｎ＋１）、１０Ｓ（２ｎ＋２）、１０Ｓ（２ｎ＋３）、及び１０Ｓ（２ｎ＋４）にスパイラルコピーを実行する。ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｍ）に基づいて、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）、１５－（２ｎ―３）、１５－（２ｎ―２）、１５―（２ｎ―１）、１５―（２ｎ＋１）、１５－（２ｎ＋２）、１５－（２ｎ＋３）、及び１５－（２ｎ＋４）により、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）に対応する各シリンダオフセット量を応じて、各スパイラルコピー面１０Ｓ（２ｎ―４）、１０Ｓ（２ｎ―３）、１０Ｓ（２ｎ―２）、１０Ｓ（２ｎ―１）、１０Ｓ（２ｎ＋１）、１０Ｓ（２ｎ＋２）、１０Ｓ（２ｎ＋３）、及び１０Ｓ（２ｎ＋４）に１つずつスパイラルコピーを実行する。
基準ヘッド１５に近いヘッド１５でスパイラルコピーを実行すると、スパイラルサーボパターンをライトする時にクロストーク影響を受けるために、このスパイラルサーボパターンにノイズが生じ得る。そのため、図６に示す例ように、ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５から所定の距離離れた、例えば、高さ方向Ｚに所定の距離離れた複数のヘッド１５をそれぞれスパイラルコピーヘッド１５に設定する。
図７は、基準スパイラルサーボパターンＳＶＰ１の一例を示す模式図である。図７において、横軸は、時間を示し、縦軸は、半径方向を示している。図７の縦軸において、矢印の先端側に向かうに従って外方向に進み、矢印の先端側と反対方向に向かうに従って内方向に進む。図７の横軸において、時間は、矢印の先端側に進むに従って経過する。
図７に示した例では、ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５のライトヘッド１５Ｗにより基準スパイラル速度ＳＶＬ１で基準面１０Ｓに基準スパイラルサーボパターンＳＶＰ１をライトする。
図８は、コピースパイラルサーボパターンＳＶＰ２の一例を示す模式図である。図８において、横軸は、時間を示し、縦軸は、半径方向を示している。図８の縦軸において、矢印の先端側に向かうに従って外方向に進み、矢印の先端側と反対方向に向かうに従って内方向に進む。図８の横軸において、時間は、矢印の先端側に進むに従って経過する。調整コピースパイラル速度ＳＶＬ２は、基準スパイラル速度ＳＶＬ１よりも大きい。
図８に示した例では、ＭＰＵ６０は、基準スパイラル速度ＳＶＬ１から調整コピースパイラル速度ＳＶＬ２に調整して、スパイラルコピーヘッド１５のライトヘッド１５Ｗにより調整コピースパイラル速度ＳＶＬ２でスパイラルコピー面１０ＳにコピースパイラルサーボパターンＳＶＰ２をライトする。コピースパイラルサーボパターンＳＶＰ２は、基準スパイラルサーボパターンＳＶＰ１より所定の時間において外方向に進んでいる。
図９は、半径位置に対するグレイコード番号の変化の一例を示す模式図である。図９において、横軸は、半径位置を示し、縦軸は、グレイコード（Ｇｒａｙ Ｃｏｄｅ）番号を示している。図９の縦軸において、グレイコード番号は、矢印の先端側に向かうに従って大きくなり、矢印の先端側と反対側に向かうに従って小さくなる。図９の横軸において、半径位置は、矢印の先端側に進むに従って外方向に進み、矢印の先端側と反対方向に従って内方向に進む。図９には、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに対応する半径位置に対するグレイコード番号の変化（以下、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに対応するグレイコード番号の変化と称する場合もある）ＥＳＰと、基準スパイラル速度に相当するコピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５によりライトしたコピースパイラルサーボパターン（以下、比較コピースパイラルサーボパターンと称する場合もある）に対応するグレイコード番号の変化（以下、比較コピースパイラルサーボパターンに対応するグレイコード番号の変化と称する場合もある）ＣＳＰと、調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５によりライトした調整コピースパイラルサーボパターンに対応するグレイコード番号の変化（以下、調整コピースパイラルサーボパターンに対応するグレイコード番号の変化と称する場合もある）ＢＳＰと、を示している。
図９に示すように、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに対応するグレイコード番号の変化ＥＳＰと比較コピースパイラルサーボパターンに対応するグレイコード番号の変化ＣＳＰとの差分は、外方向に進むに従って大きくなっている。そのため、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに対して比較コピースパイラルサーボパターンは、ずれ得る。従って、平面視した場合、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶと比較コピースパイラルサーボパターンとの間のシリンダオフセット量が、大きくなり得る。
図９に示すように、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに対応するグレイコード番号の変化ＥＳＰと調整コピースパイラルサーボパターンＢＳＶに対応するグレイコード番号ＢＳＰとの差分は、半径位置においてほぼ一定である。基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに対応するグレイコード番号の変化ＥＳＰと調整コピースパイラルサーボパターンＢＳＶに対応するグレイコード番号の変化ＢＳＰとは、ほぼ一致している。そのため、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶと調整コピースパイラルサーボパターンＢＳＶとは、ほぼ一致している。平面視した場合、基準スパイラルサーボパターンＢＳＶと調整コピースパイラルサーボパターンＢＳＶとは、ほぼ一致している。
図１０は、本実施形態に係る基準ヘッド１５と比較した半径位置に対するシリンダオフセット量の変化の一例を示す模式図である。図１０において、横軸は、半径位置（半径方向）を示し、縦軸は、シリンダオフセット量を示している。図１０の縦軸において、シリンダオフセット量は、正の矢印の先端側に向かうに従って正の値が大きくなり、負の矢印の先端側に向かうに従って負の値が小さくなる。図１０の横軸において、半径位置（半径方向）は、外方向の矢印の先端側に向かうに従って外方向に進み、内方向の矢印の先端側に向かうに従って内方向に進む。図１０には、基準ヘッド１５－（２ｍ）及びヘッド１５－（２ｎ）に対応する半径位置（半径方向）に対するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬＲを示している。以下、“半径位置（半径方向）に対するシリンダオフセット量の変化”を単に“シリンダオフセット量の変化”と称する場合もある。図１０には、基準スパイラル速度に対して０．０６％増大させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ１と、基準スパイラル速度に対して０．０３％増大させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ２と、基準スパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ３と、基準スパイラル速度に対して０．０３％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ４と、基準スパイラル速度に対して０．０６％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ５と、基準スパイラル速度に対応して０．０９％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ６とを示している。なお、意図しないで構造やシステムに起因して自然に発生し得るスパイラル速度に生じる誤差は、図１０に示すオーダーの１／１００のオーダーであるため、自然に発生し得るスパイラル速度に生じる誤差と図１０に示す調整したスパイラル速度の変化量とを判別可能である。
図１０では、スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ―４）及び１５－（２ｍ－３）は、基準スパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ３に対応する。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ―２）及び１５－（２ｍ－１）は、基準スパイラル速度に対して０．０３％増大させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ２に対応する。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ＋１）及び１５－（２ｍ＋２）は、基準スパイラル速度に対して０．０３％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ４に対応する。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ＋３）及び１５－（２ｍ＋４）は、基準スパイラル速度に対して０．０６％増大させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ１に対応する。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）及び１５－（２ｎ－３）は、基準スパイラル速度に対して０．０６％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ５に対応する。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－２）及び１５－（２ｎ－１）は、データがない。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ＋１）は、基準スパイラル速度に対応して０．０９％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ６に対応する。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ＋２）は、基準スパイラル速度に対して０．０３％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ４に対応する。スパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ＋３）及び１５－（２ｎ＋４）は、データがない。
図１０に示した例では、基準スパイラル速度に対して０．０３％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ４と、基準スパイラル速度に対して０．０６％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対応するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬ５とは、基準ヘッド１５－（２ｍ）及びヘッド１５－（２ｎ）に対応する半径位置（半径方向）に対するシリンダオフセット量の変化ＣＯＬＲに近似している。基準スパイラル速度に対して０．０３％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５でライトしたコピースパイラルサーボパターンは、基準スパイラルサーボパターンとほぼ同じである。また、基準スパイラル速度に対して０．０６％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５でライトしたコピースパイラルサーボパターンは、基準スパイラルサーボパターンとほぼ同じである。“同じ”、“同一”、“一致”、及び“同等”などの用語は、全く同じという意味はもちろん、実質的に同じであると見做せる程度に異なるという意味を含む。図１０に示した例では、基準スパイラル速度に対して０．０３％乃至０．０６％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５でライトしたコピースパイラルサーボパターンは、基準スパイラルサーボパターンとほぼ同じである。図１０に示した例では、基準スパイラル速度に対して０．０４％乃至０．０５％減少させた調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５でライトしたコピースパイラルサーボパターンは、基準スパイラルサーボパターンに最も近似し得る。
図１１は、本実施形態に係る所定のヘッド１５と比較した半径位置に対するシリンダオフセット量の変化の一例を示す模式図である。図１１において、横軸は、半径位置（半径方向）を示し、縦軸は、シリンダオフセット量を示している。図１１の縦軸において、シリンダオフセット量は、正の矢印の先端側に向かうに従って正の値が大きくなり、負の矢印の先端側に向かうに従って負の値が小さくなる。図１１の横軸において、半径位置（半径方向）は、外方向の矢印の先端側に向かうに従って外方向に進み、内方向の矢印の先端側に向かうに従って内方向に進む。図１１には、基準スパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対する各調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ―４）乃至１５－（２ｎ＋４）に対応するシリンダオフセット量の変化群ＣＯＶＬを示している。
図１１に示した例では、基準スパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対する各調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ―４）乃至１５－（２ｎ＋４）に対応するシリンダオフセット量の変化群ＣＯＶＬは、ほぼ同じである。そのため、基準スパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５に対する各調整コピースパイラル速度のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ―４）乃至１５－（２ｎ＋４）に対応するシリンダオフセット量の変化群ＣＯＶＬに関連する複数のスパイラルサーボパターンは、ほぼ一致している。
図１２は、本実施形態に係るＳＳＷ処理の一例を示す模式図である。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｍ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５－（２ｍ）をロックし（Ｂ１２０１）、複数のヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）で全面タッチダウン（ＴＤ）測定を実行する（Ｂ１２０２）。ＭＰＵ６０は、複数のヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）でディスク１０の全面にＲ／Ｗオフセット測定を実行し（Ｂ１２０３）、基準ヘッド１５―（２ｍ）でライトした基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて基準ヘッド１５－（２ｍ）で基準ヘッド１５―（２ｍ）に対応する基準面１０Ｓに製品サーボパターンをライトする（Ｂ１２０４）。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５－（２ｎ）をロックし（Ｂ１２０５）、複数のヘッド１５－（２ｍ―４）乃至１５―（２ｎ＋４）で全面タッチダウン（ＴＤ）測定を実行する（Ｂ１２０６）。ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）でライトした基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて基準ヘッド１５－（２ｎ）で基準ヘッド１５－（２ｎ）に対応する基準面１０Ｓに製品サーボパターンをライトする（Ｂ１２０７）。
ＭＰＵ６０は、複数のヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）の内の所定のヘッド１５を基準として、各ヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）に対応する各シリンダオフセット量を測定する（Ｂ１２０８）。ＭＰＵ６０は、測定した各シリンダオフセット量を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に保存する（Ｂ１２０９）。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに応じて、複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット量に基づいて複数の調整コピースパイラル速度の複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）で複数のスパイラルコピー面１０Ｓ（２ｍ―４）乃至１０Ｓ（２ｍ－１）、１０Ｓ（２ｍ＋１）乃至１０Ｓ（２ｍ＋４）にそれぞれ複数のコピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする（Ｂ１２１０、Ｂ１２１１、及びＢ１２１２）。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｍ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに応じて、複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット量に基づいて複数の調整コピースパイラル速度の複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）で複数のスパイラルコピー面１０Ｓ（２ｎ―４）乃至１０Ｓ（２ｎ－１）、１０Ｓ（２ｎ＋１）乃至１０Ｓ（２ｎ＋４）にそれぞれ複数のコピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする（Ｂ１２１３、Ｂ１２１４、及びＢ１２１５）。
ＭＰＵ６０は、各コピースパイラルサーボパターンに各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）、１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）でトラッキングして、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）、１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）で各スパイラルコピー面１０Ｓ（２ｍ―４）乃至１０Ｓ（２ｍ－１）、１０Ｓ（２ｍ＋１）乃至１０Ｓ（２ｍ＋４）、１０Ｓ（２ｎ―４）乃至１０Ｓ（２ｎ－１）、１０Ｓ（２ｎ＋１）乃至１０Ｓ（２ｎ＋４）に各製品サーボパターンをライトし（Ｂ１２１６）、処理を終了する。
本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、基準ヘッド１５でライトした基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５をロックし、複数のヘッド１５で全面タッチダウン測定を実行する。磁気ディスク装置１は、複数のヘッド１５でディスクの全面にＲ／Ｗオフセット測定を実行し、基準ヘッド１５でライトした基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて基準ヘッド１５で基準ヘッド１５に対応する基準面１０Ｓに製品サーボパターンをライトする。磁気ディスク装置１は、複数のヘッド１５の内の所定のヘッド１５を基準として各ヘッド１５に対応する各シリンダオフセット量を測定する。磁気ディスク装置１は、測定した各シリンダオフセット量を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に保存する。磁気ディスク装置１は、基準ヘッド１５でライトした基準スパイラルサーボパターンに応じて、複数のスパイラルコピーヘッド１５にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット量に基づいて複数の調整コピースパイラル速度の複数のスパイラルコピーヘッド１５で複数のスパイラルコピー面１０Ｓにそれぞれ複数のコピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする。磁気ディスク装置１は、各コピースパイラルサーボパターンに基づいて各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓに各製品サーボパターンをライトする。磁気ディスク装置１は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット量を最小にするように各スパイラルコピーヘッド１５のスパイラル速度を調整する。そのため、磁気ディスク装置１は、パフォーマンスを向上することができる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
次に、実施形態の変形例に係る磁気ディスク装置について説明する。変形例において、前述の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
（変形例１）
変形例１に係る磁気ディスク装置１は、複数の磁気ディスク装置における複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット量を有する点が前述した実施形態の磁気ディスク装置１と異なる。
ＭＰＵ６０は、複数の磁気ディスク装置から複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット量の平均値（以下、シリンダオフセット平均値と称する場合もある）を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に記録している。なお、ＭＰＵ６０は、複数の磁気ディスク装置から複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット量から複数のヘッド１５にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット平均値を算出し、算出した複数のシリンダオフセット平均値を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０に記録してもよい。
ＭＰＵ６０は、所定の記録領域に記録した複数のスパイラルコピーヘッド１５にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット平均値を読み出す若しくは参照する。ＭＰＵ６０は、読み出した若しくは参照した各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット平均値に基づいて、各調整コピースパイラル速度の各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓに各コピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする。
例えば、ＭＰＵ６０は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット平均値が小さくなるように調整した各調整コピースパイラル速度の各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓに各コピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする。
複数の磁気ディスク装置においてメカバラつきが小さい場合、磁気ディスク装置毎のシリンダオフセット量のバラつきも小さくなると推定される。そのため、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット平均値に基づいて各調整コピースパイラル速度の各スパイラルコピーヘッド１５でライトした各コピースパイラルサーボパターンも、基準スパイラルサーボパターンとのずれが小さくなり得る。
図１３は、変形例１に係るＳＳＷ処理の一例を示す模式図である。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｍ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５－（２ｍ）をロックし（Ｂ１２０１）、複数のヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）で全面タッチダウン（ＴＤ）測定を実行する（Ｂ１２０２）。ＭＰＵ６０は、複数のヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｎ＋４）でディスク１０の全面にＲ／Ｗオフセット測定を実行し（Ｂ１２０３）、基準ヘッド１５―（２ｍ）でライトした基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて基準ヘッド１５－（２ｍ）で基準ヘッド１５―（２ｍ）に対応する基準面１０Ｓに製品サーボパターンをライトする（Ｂ１２０４）。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５－（２ｎ）をロックし（Ｂ１２０５）、複数のヘッド１５－（２ｍ―４）乃至１５―（２ｎ＋４）で全面タッチダウン（ＴＤ）測定を実行する（Ｂ１２０６）。ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）でライトした基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて基準ヘッド１５―（２ｎ）で基準ヘッド１５－（２ｎ）に対応する基準面１０Ｓに製品サーボパターンをライトする（Ｂ１２０７）。
ＭＰＵ６０は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット平均値を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０から読み出す（Ｂ１３０１）。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｎ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに応じて、複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット平均値に基づいて複数の調整コピースパイラル速度の複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）で複数のスパイラルコピー面１０Ｓ（２ｍ―４）乃至１０Ｓ（２ｍ－１）、１０Ｓ（２ｍ＋１）乃至１０Ｓ（２ｍ＋４）にそれぞれ複数のコピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする（Ｂ１３０２、Ｂ１３０３、及びＢ１３０４）。
ＭＰＵ６０は、基準ヘッド１５－（２ｍ）でライトした基準スパイラルサーボパターンに応じて、複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット平均値に基づいて複数の調整コピースパイラル速度の複数のスパイラルコピーヘッド１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）で複数のスパイラルコピー面１０Ｓ（２ｎ―４）乃至１０Ｓ（２ｎ－１）、１０Ｓ（２ｎ＋１）乃至１０Ｓ（２ｎ＋４）にそれぞれ複数のコピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする（Ｂ１３０５、Ｂ１３０６、及びＢ１３０７）。
ＭＰＵ６０は、各コピースパイラルサーボパターンに各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）、１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）でトラッキングして、各スパイラルコピーヘッド１５－（２ｍ－４）乃至１５－（２ｍ―１）、１５－（２ｍ＋１）乃至１５－（２ｍ＋４）、１５－（２ｎ－４）乃至１５－（２ｎ―１）、１５－（２ｎ＋１）乃至１５－（２ｎ＋４）で各スパイラルコピー面１０Ｓ（２ｍ―４）乃至１０Ｓ（２ｍ－１）、１０Ｓ（２ｍ＋１）乃至１０Ｓ（２ｍ＋４）、１０Ｓ（２ｎ―４）乃至１０Ｓ（２ｎ－１）、１０Ｓ（２ｎ＋１）乃至１０Ｓ（２ｎ＋４）に各製品サーボパターンをライトし（Ｂ１２１６）、処理を終了する。
変形例１によれば、磁気ディスク装置１は、基準ヘッド１５でライトした基準スパイラルサーボパターンに基準ヘッド１５をロックし、複数のヘッド１５で全面タッチダウン測定を実行する。磁気ディスク装置１は、複数のヘッド１５でディスクの全面にＲ／Ｗオフセット測定を実行し、基準ヘッド１５でライトした基準スパイラルサーボパターンＢＳＶに基づいて基準ヘッド１５で基準ヘッド１５に対応する基準面１０Ｓに製品サーボパターンをライトする。磁気ディスク装置１は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット平均値を所定の記録領域、例えば、ディスク１０のシステムエリア１０ｂ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、又はバッファメモリ９０から読み出す。磁気ディスク装置１は、基準ヘッド１５でライトした基準スパイラルサーボパターンに応じて、複数のスパイラルコピーヘッド１５にそれぞれ対応する複数のシリンダオフセット平均値に基づいて複数の調整コピースパイラル速度の複数のスパイラルコピーヘッド１５で複数のスパイラルコピー面１０Ｓにそれぞれ複数のコピースパイラルサーボパターンをライト又はコピーする。磁気ディスク装置１は、各コピースパイラルサーボパターンに基づいて各スパイラルコピーヘッド１５で各スパイラルコピー面１０Ｓに各製品サーボパターンをライトする。磁気ディスク装置１は、各スパイラルコピーヘッド１５に対応する各シリンダオフセット平均値を最小にするように各スパイラルコピーヘッド１５のスパイラル速度を調整する。そのため、磁気ディスク装置１は、パフォーマンスを向上することができる。したがって、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１…磁気ディスク装置、１０…磁気ディスク、１０ａ…ユーザデータ領域、１０ｂ…システムエリア、１２…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１３…アーム、１４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１５…ヘッド、１５Ｗ…ライトヘッド、１５Ｒ…リードヘッド、２０…ドライバＩＣ、３０…ヘッドアンプＩＣ、４０…リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、５０…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、６０…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、７０…揮発性メモリ、８０…不揮発性メモリ、９０…バッファメモリ、１００…ホストシステム（ホスト）、１３０…システムコントローラ。

Claims (8)

  1. 第１面と前記第１面と異なる第２面とを有するディスクと、
    前記第１面に対するデータのリード及びライトを行う第１ヘッドと、
    前記第２面に対するデータのリード及びライトを行う第２ヘッドと、
    前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとの間のずれに相当するシリンダオフセット量に応じて前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの少なくともの一方のスパイラルサーボパターンをライトするスパイラル速度を調整する、コントローラと、を備える磁気ディスク装置。
  2. 前記コントローラは、前記シリンダオフセット量を測定し、測定した前記シリンダオフセット量を記録領域に記録する、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
  3. 前記コントローラは、前記ディスクを半径方向に区分したゾーン毎に前記シリンダオフセット量を測定し、ゾーン毎に前記シリンダオフセット量に応じて前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの少なくとも一方の前記スパイラル速度を調整する、請求項１又は２に記載の磁気ディスク装置。
  4. 前記コントローラは、スパイラルサーボパターンをライトする際の基準となる基準スパイラル速度の前記第１ヘッドで前記第１面に基準となる基準スパイラルサーボパターンをライトし、前記第１ヘッド１５を前記基準スパイラルサーボパターンにロックし、前記基準スパイラル速度を調整した調整スパイラル速度の前記第２ヘッドで前記第２面にスパイラルサーボパターンをライトする、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
  5. 前記調整スパイラル速度は、前記基準スパイラル速度よりも０．０３％乃至０．０６％減少している、請求項４に記載の磁気ディスク装置。
  6. 前記コントローラは、前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとの間の複数のずれの平均値として前記シリンダオフセット量を算出する、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
  7. 複数の面をそれぞれ有する複数のディスクと、
    前記複数の面にそれぞれ対向する複数のヘッドと、
    等速時の異なる複数のスパイラル速度の前記複数のヘッドで前記複数の面にそれぞれ複数のスパイラルサーボパターンをライトする、コントローラと、磁気ディスク装置。
  8. 第１面と前記第１面と異なる第２面とを有するディスクと、前記第１面に対するデータのリード及びライトを行う第１ヘッドと、前記第２面に対するデータのリード及びライトを行う第２ヘッドと、を備える磁気ディスク装置に適用されるＳＳＷ方法であって、
    前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとの間のずれに相当するシリンダオフセット量に応じて前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの少なくともの一方のスパイラルサーボパターンをライトするスパイラル速度を調整する、ＳＳＷ方法。
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