JP2023121144A - 充電ベース用回路基板および充電ベース - Google Patents
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Abstract
【課題】コストを低減できる充電ベース用回路基板、充電ベースを提供する。【解決手段】充電ベース用回路基板は、基板本体(40)と、充電端子(1)を除く充電ベースにおける全ての他の端子(2)との電気的接続のために基板本体(40)に固定して設けられている複数の入力端子(41)と、基板本体(40)に固定して設けられ、複数の第1の出力端子を備える出力端子(42)と、基板本体(40)に形成されている複数の第1の導電トレースとを備える。複数の入力端子(41)は、複数の第1の導電トレースを介して複数の第1の出力端子に電気的に接続される。充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子が回路基板を通して導出される。【選択図】図5
Description
関連出願の相互参照
本出願は、中国国家知識産権局において2022年2月18日に出願された中国特許出願第CN202220333407.6号の利益を主張し、その全開示が本明細書に参照により組み込まれる。
本出願は、中国国家知識産権局において2022年2月18日に出願された中国特許出願第CN202220333407.6号の利益を主張し、その全開示が本明細書に参照により組み込まれる。
本発明は、充電ベース用回路基板、および回路基板を含む充電ベースに関する。
従来技術において、充電ガン(charging gun)と適合する充電ベースは通常、ハウジング、ハウジングに設置された充電端子および非充電端子を含む。従来技術において、非充電端子の一部は、外部コネクタとの電気的接続のために回路基板またはリードフレームを通して導出され、非充電端子の他の部分は、ワイヤを通して導出される。それにより、充電ベースのコストが増大する。
本発明は、上記の難点のうちの少なくとも1つの側面を克服または軽減するためになされたものである。
本発明の一態様によれば、充電ベース用回路基板が提供される。回路基板は、基板本体と、充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子との電気的接続のために基板本体に固定して設けられている複数の入力端子と、基板本体に固定して設けられ、複数の第1の出力端子を備える出力端子と、基板本体に形成されている複数の第1の導電トレースとを備える。複数の入力端子は、複数の第1の導電トレースを介して複数の第1の出力端子に電気的に接続される。
本発明の例示的実施形態によれば、回路基板は、充電端子の温度を検出するために基板本体に装着されている温度センサと、基板本体に形成されている複数の第2の導電トレースとをさらに備える。出力端子は、複数の第2の出力端子をさらに備え、温度センサのリード線が、複数の第2の導電トレースを介して複数の第2の出力端子に電気的に接続される。
本発明の別の例示的実施形態によれば、出力端子はピン型端子であり、全ての出力端子は、充電ベースのエンドカバーにおける接続ポートに同時に収容されて接続ポートと共にコネクタインターフェースを形成することが可能なように配置される。
本発明の別の例示的実施形態によれば、入力端子はバレル端子であり、したがって、充電ベースにおける充電端子以外の任意の端子の一端部は、入力端子の一端部に挿入されるように構成される。
本発明の別の例示的実施形態によれば、第1の貫通孔および第2の貫通孔が、基板本体に形成され、入力端子の一端部および出力端子の一端部が、それぞれ締り嵌めにより第1の貫通孔および第2の貫通孔に挿入される。
本発明の別の例示的実施形態によれば、全ての出力端子は、基板本体の一端部に設けられる。
本発明の別の例示的実施形態によれば、基板本体は、第1のプレート部分、第2のプレート部分、および第1のプレート部分と第2のプレート部分との間に接続されている第3のプレート部分を備え、第3のプレート部分の幅は、第1のプレート部分と第2のプレート部分の幅よりも小さく、したがって、基板本体は、両端部が大きく中間部が小さく、温度センサは、第3のプレート部分と接続されている第1のプレート部分の肩部に装着される。
本発明の別の例示的実施形態によれば、第1の導電トレースおよび第2の導電トレースは、基板本体の表面および/または裏面に形成され、基板本体は、単層基板または多層基板である。
本発明の別の態様によれば、充電ベース用回路基板が提供される。回路基板は、基板本体と、充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子との電気的接続のために基板本体に固定して設けられている複数の入力機構と、基板本体に固定して設けられ、複数の第1の出力端子を備える出力端子と、基板本体に形成されている複数の第1の導電トレースとを備える。複数の入力機構は、それぞれ複数の第1の導電トレースを介して複数の第1の出力端子に電気的に接続され、したがって、充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子が複数の第1の出力端子に電気的に接続される。
本発明の例示的実施形態によれば、回路基板は、基板本体に固定して設けられ、それぞれ複数の入力機構と電気的に接触している複数の入力端子をさらに備える。複数の入力端子は、それぞれ充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子と電気的に接続される。
本発明の別の態様によれば、充電ベースが提供される。充電ベースは、内部チャンバを有するハウジングと、ハウジングの内部チャンバに設置され、少なくとも充電端子および信号端子を含む複数の端子と、ハウジングの内部チャンバに設置されている上記の回路基板とを備える。充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子は、それぞれ回路基板における複数の入力端子と電気的に接続される。
本発明の例示的実施形態によれば、ハウジングは、内部チャンバを囲む外周壁と、外周壁と接続され、内部チャンバを上部チャンバおよび下部チャンバに隔てる隔壁とを備える。回路基板は、ハウジングの上部チャンバに格納され、隔壁に固定され、充電端子は、隔壁を通過し、回路基板における温度センサと熱的に接触している。
本発明の別の例示的実施形態によれば、充電ベースは、ハウジングの上部ポートに設置されているエンドカバーをさらに備える。接続ポートが、エンドカバーに形成され、回路基板における全ての出力端子は、接続ポートへと延びて接続ポートと共にコネクタインターフェースを形成する。
本発明の別の例示的実施形態によれば、エンドカバーは、頂壁と、頂壁の周囲に接続されている周壁と備える。接続ポートおよび充電ポートが、エンドカバーの頂壁に形成される。
本発明の別の例示的実施形態によれば、充電ベースは、充電ベースを装着パネルに固定するために装着パネルに装着されるように構成されている装着フランジをさらに備える。装着フランジは、ハウジングの下端部に外装され、ハウジングの外周壁の外面に接続される。
本発明に係る上述の例示的実施形態においては、充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子が回路基板を通して導出されるため、本発明は、充電ベースのコストを低減することができる。
本発明の上記および他の特徴が、添付の図面を参照してその例示的実施形態を詳細に説明することによって、より明らかとなるであろう。
添付の図面を参照して、本開示の例示的実施形態を以下で詳細に説明する。図面において、同様の参照符号は同様の要素を指す。しかしながら、本開示は、多数の異なる形態で実施されてもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全なものとなるように提供されており、本開示の概念を当業者に十分に伝達するであろう。
以下の詳細な説明においては、説明の目的で、多数の具体的な詳細事項が、開示の実施形態の完全な理解をもたらすために記載されている。しかしながら、1つまたは複数の実施形態がこれらの具体的な詳細事項なしで実施されてもよいことは明らかであろう。他の例において、図面を簡略化するために、周知の構造および装置は模式的に示されている。
本発明の一般概念によれば、充電ベース用回路基板が提供される。回路基板は、基板本体と、充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子との電気的接続のために基板本体に固定して設けられている複数の入力端子と、基板本体に固定して設けられ、複数の第1の出力端子を備える出力端子と、基板本体に形成されている複数の第1の導電トレースとを備える。複数の入力端子は、複数の第1の導電トレースを介して複数の第1の出力端子に電気的に接続される。
本発明の別の一般概念によれば、充電ベース用回路基板が提供される。回路基板は、基板本体と、充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子との電気的接続のために基板本体に固定して設けられている複数の入力機構と、基板本体に固定して設けられ、複数の第1の出力端子を備える出力端子と、基板本体に形成されている複数の第1の導電トレースとを備える。複数の入力機構は、それぞれ複数の第1の導電トレースを介して複数の第1の出力端子に電気的に接続され、したがって、充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子が複数の第1の出力端子に電気的に接続される。
本発明の別の一般概念によれば、充電ベースが提供される。充電ベースは、内部チャンバを有するハウジングと、ハウジングの内部チャンバに設置され、少なくとも充電端子および信号端子を含む複数の端子と、ハウジングの内部チャンバに設置されている上記の回路基板とを備える。充電端子を除く充電ベースにおける全ての他の端子は、それぞれ回路基板における複数の入力端子と電気的に接続される。
図1は、本発明の例示的実施形態に係る充電ベースの説明斜視図を示す。図3は、エンドカバー20がハウジング10から分離されている、本発明の例示的実施形態に係る充電ベースの説明図を示す。図4は、エンドカバー20が取り外されている、本発明の例示的実施形態に係る充電ベースの説明図を示す。図5は、回路基板4の上から見た、本発明の例示的実施形態に係る充電ベースの回路基板4および複数の端子1および2の説明斜視図を示す。図6は、本発明の例示的実施形態に係る、回路基板4の下から見た充電ベースの回路基板4および複数の端子1および2の説明斜視図を示す。
図1および図3~図6に示すように、例示の実施形態において、充電ベースは、ハウジング10、複数の端子1および2、ならびに回路基板4を含む。ハウジング10は、内部チャンバを有する。複数の端子1および2は、ハウジング10の内部チャンバに設置される。複数の端子1および2は、少なくとも充電端子1および信号端子2を含む。回路基板4は、ハウジング10の内部チャンバに設置される。
図7は、本発明の例示的実施形態に係る充電ベースの回路基板4の説明斜視図を示す。図8は、本発明の例示的実施形態に係る回路基板4における導電トレース410および420の説明図を示す(図8には、1つの第1の導電トレース410および1つの第2の導電トレース420のみが示されている)。
図1および図7~図8に示すように、例示の実施形態において、回路基板4は、基板本体40、複数の入力端子41、出力端子42、および複数の第1の導電トレース410を含む。複数の入力端子41は、基板本体40に固定して設けられ、それぞれ充電端子1を除く充電ベースにおける全ての他の端子2との電気的接続に用いられる。出力端子42は、基板本体40に固定して設けられ、複数の第1の出力端子42’を含む。複数の第1の導電トレース410が、基板本体40に形成され、例えば基板本体40に印刷される。複数の入力端子41は、それぞれ複数の第1の導電トレース410を介して複数の第1の出力端子42’に電気的に接続される。
図1および図7~図8に示すように、本発明の例示的実施形態において、充電ベースにおける全ての信号端子2は、それぞれ回路基板4における複数の入力端子41と電気的に接続される。
図1および図7~図8に示すように、例示の実施形態において、回路基板4は、温度センサ43および複数の第2の導電トレース430をさらに含む。温度センサ43は、充電端子1の温度を検出するために基板本体40に設置される。複数の第2の導電トレース420は、基板本体40に形成される。出力端子42は、複数の第2の出力端子42’’をさらに含み、温度センサ43のリード線(不図示)が、複数の第2の導電トレース430を介して複数の第2の出力端子42’’に電気的に接続される。
図2は、本発明の例示的実施形態に係る充電ベースおよびコネクタ50の説明斜視図を示す。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、出力端子42はピン型端子であり、全ての出力端子42は、充電ベースのエンドカバー20における接続ポート22に同時に収容されて接続ポート22と共にコネクタインターフェースを形成することが可能なように配置され、コネクタインターフェースは、コネクタ50と適合するように構成される。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、入力端子41はバレル端子であり、入力端子41の一端部41aは開いており、他端部は閉じている。したがって、充電端子1以外の充電ベースにおける任意の端子2の一端部2aを入力端子41の一端部41aに挿入することができる。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、第1の貫通孔401および第2の貫通孔402が、回路基板4の基板本体40に形成される。入力端子41の一端部41aおよび出力端子42の一端部42aは、それぞれ締り嵌めにより第1の貫通孔401および第2の貫通孔402に挿入される。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、基板本体40は、第1のプレート部分40a、第2のプレート部分40b、および第1のプレート部分40aと第2のプレート部分40bとの間に接続される第3のプレート部分40cを含む。第3のプレート部分40cの幅は、第1のプレート部分40aおよび第2のプレート部分40bの幅よりも小さい。したがって、基板本体40は、両端部が大きく中間部が小さい形状を有する。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、複数の入力端子41の一部は、第1の基板部分40aに設置され、他の部分は第2の基板部分40bに設置される。例示の実施形態においては、8つの入力端子41のうちの4つが第1の基板部分40aに設けられ、他の4つが第2の基板部分40bに設けられる。全ての出力端子42は、第1の基板部分40aに設けられる。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、温度センサ43は、第3のプレート部分40cに接続される第1のプレート部分40aの肩部に装着され、充電端子1は、第3のプレート部分40cの肩部を通過し、温度センサ43と熱的に接触している。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、第1の導電トレース410および第2の導電トレース420は、基板本体40の表面および/または裏面に形成され、基板本体40は、単層基板または多層基板である。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、接続孔45が基板本体40に形成され、したがって、接続孔45を通過するねじ切部材15(例えばねじ)を介して基板本体40を充電ベースのハウジング10に固定することができる。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、複数の位置決めノッチ44が基板本体40の縁部に形成され、複数の位置決めノッチ44は、基板本体40を位置決めするために充電ベースのハウジング10における位置決めリブ14と適合するのに好適である。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、充電端子1を除く充電ベースにおける全ての他の端子2は、それぞれ回路基板4における複数の入力端子41と電気的に接続される。例えば、充電ベースにおける全ての信号端子2は、それぞれ回路基板4における複数の入力端子41と電気的に接続される。これにより、全ての信号端子2を、ワイヤを通して導出することなく、回路基板4を通して外部コネクタ50に対して導出することができ、それにより、充電ベースのコストを低減することができる。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、充電ベースのハウジング10は、外周壁11および隔壁12を含む。外周壁11は、内部チャンバを形成する。隔壁12は、外周壁11と接続され、内部チャンバを上部チャンバ10aおよび下部チャンバに隔てる。回路基板4は、ハウジング10の上部チャンバ10aに格納され、隔壁12に固定される。充電端子1は、隔壁12を通過し、回路基板4における温度センサ43と熱的に接触している。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、充電ベースは、エンドカバー20をさらに含む。エンドカバー20は、ハウジング10の上部ポートに装着される。接続ポート22がエンドカバー20に形成され、回路基板4における全ての出力端子42は、接続ポート22へと延びて接続ポート22と共にコネクタインターフェース(コネクタ50と適合するのに好適である)を形成する。
図1~図8に示すように、例示の実施形態においては、充電ガン(不図示)と適合するのに好適な充電ポート21も、エンドカバー20に形成される。充電端子1は、充電ポート21へと延びて、充電ポート21に挿入される充電ガン端子(不図示)と適合する。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、エンドカバー20は、頂壁210および周壁220を含む。周壁220は、頂壁210の周囲に接続される。接続ポート22および充電ポート21は、エンドカバー20の頂壁210に形成される。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、スロット23がエンドカバー20の周壁220に形成され、隆起部13がハウジング10の外周壁11の外面に形成される。隆起部13は、エンドカバー20をハウジング10に固定するためにスロット23にスナップ留めされる。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、充電ベースは、装着フランジ30をさらに含む。装着フランジ30は、充電ベースを装着パネル(不図示、例えば充電パイルのハウジング)に固定するために装着パネルに装着されるのに好適である。例示の実施形態において、装着フランジ30は、ハウジング10の下端部に外装され、ハウジング10の外周壁11の外面に接続される。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、回路基板4の基板本体40における位置決めノッチ44と適合するのに好適な位置決めリブ14が、回路基板4を位置決めするためにハウジング10の内面に形成される。
図1~図8に示すように、本発明の例示的実施形態においては、充電ベース用回路基板4も開示される。回路基板4は、基板本体40、複数の入力機構401、出力端子42および複数の第1の導電トレース410を含む。複数の入力機構401は、基板本体40に固定して設けられ、それぞれ充電端子1を除く充電ベースにおける全ての他の端子2との電気的接続に用いられる。本発明の例示的実施形態において、入力機構401は、第1の貫通孔401(第1の貫通孔401は導電貫通孔であってよい)または他の好適な導電構造体であってよく、入力機構401は、入力端子41、または充電端子1を除く充電ベースにおける他の端子2と直接電気的に接触していてよい。出力端子42は、基板本体40に固定して設けられ、複数の第1の出力端子42’を含む。
複数の第1の導電トレース410は、基板本体40に形成される。複数の入力機構401は、複数の第1の導電トレース410を介して複数の第1の出力端子42’に電気的に接続され、したがって、充電端子1を除く充電ベースにおける全ての他の端子2が、それぞれ複数の第1の出力端子42’に電気的に接続される。
複数の第1の導電トレース410は、基板本体40に形成される。複数の入力機構401は、複数の第1の導電トレース410を介して複数の第1の出力端子42’に電気的に接続され、したがって、充電端子1を除く充電ベースにおける全ての他の端子2が、それぞれ複数の第1の出力端子42’に電気的に接続される。
図1~図8に示すように、例示の実施形態において、充電ベースの回路基板4は、複数の入力端子41をさらに含む。複数の入力端子41は、基板本体40に固定して設けられ、複数の入力機構401と電気的に接触している。複数の入力端子41は、それぞれ充電端子1を除く充電ベースにおける全ての他の端子2との電気的接続に用いられる。
上記の実施形態は、限定ではなく例示を意図したものであることが、当業者には理解されるべきである。例えば、多数の修正が当業者により上記の実施形態に対してなされてよく、種々の実施形態において説明されている様々な特徴は、構成または原理において矛盾しない限り互いに自由に組み合わされてよい。
いくつかの例示的実施形態を示して説明したが、本開示の原理および趣旨から逸脱しない限り、これらの実施形態において様々な変更または修正がなされてよいことが、当業者には理解されるであろう。本開示の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物において定められる。
本明細書において用いられる場合、単数形で記載され「a」または「an」の語に続く要素は、複数の当該要素またはステップを除外することが明示されていない限り、そのような除外をしないものとして理解されるべきである。さらに、本発明の「一実施形態」という記載は、記載されている特徴を同様に組み込むさらなる実施形態の存在を除外するものとして解釈されることを意図するものではない。加えて、そうでないことが明示されていない限り、特定の性質を有する要素または複数の要素を「備える」または「有する」実施形態は、その性質を有しないさらなるそのような要素を含み得る。
Claims (15)
- 充電ベース用回路基板であって、
基板本体(40)と、
充電端子(1)を除く前記充電ベースにおける全ての他の端子(2)との電気的接続のために前記基板本体(40)に固定して設けられている複数の入力端子(41)と、
前記基板本体(40)に固定して設けられ、複数の第1の出力端子(42’)を備える出力端子(42)と、
前記基板本体(40)に形成されている複数の第1の導電トレース(410)と、
を備え、
前記複数の入力端子(41)は、前記複数の第1の導電トレース(410)を介して前記複数の第1の出力端子(42’)に電気的に接続されている、
充電ベース用回路基板。
- 前記充電端子(1)の温度を検出するために前記基板本体(40)に装着されている温度センサ(43)と、
前記基板本体(40)に形成されている複数の第2の導電トレース(430)と、
をさらに備え、
前記出力端子(42)は、複数の第2の出力端子(42’’)をさらに備え、前記温度センサ(43)のリード線が、前記複数の第2の導電トレース(430)を介して前記複数の第2の出力端子(42’’)に電気的に接続されている、
請求項1に記載の充電ベース用回路基板。
- 前記出力端子(42)はピン型端子であり、全ての前記出力端子(42)は、前記充電ベースのエンドカバー(20)における接続ポート(22)に同時に収容されて前記接続ポート(22)と共にコネクタインターフェースを形成することが可能なように配置されている、
請求項2に記載の充電ベース用回路基板。
- 前記入力端子(41)はバレル端子であり、したがって、前記充電ベースにおける前記充電端子(1)以外の任意の端子(2)の一端部(2a)は、前記入力端子(41)の一端部(41a)に挿入されるように構成されている、
請求項2に記載の充電ベース用回路基板。
- 第1の貫通孔(401)および第2の貫通孔(402)が、前記基板本体(40)に形成され、前記入力端子(41)の一端部(41a)および前記出力端子(42)の一端部(42a)が、それぞれ締り嵌めにより前記第1の貫通孔(401)および前記第2の貫通孔(402)に挿入されている、
請求項2に記載の充電ベース用回路基板。
- 全ての出力端子(42)は、前記基板本体(40)の一端部に設けられている、
請求項2に記載の充電ベース用回路基板。
- 前記基板本体(40)は、第1のプレート部分(40a)、第2のプレート部分(40b)、および前記第1のプレート部分(40a)と前記第2のプレート部分(40b)との間に接続されている第3のプレート部分(40c)を備え、
前記第3のプレート部分(40c)の幅は、前記第1のプレート部分(40a)の幅および前記第2のプレート部分(40b)の幅よりも小さく、したがって、前記基板本体(40)は、両端部が大きく中間部が小さく、
前記温度センサ(43)は、前記第3のプレート部分(40c)と接続されている前記第1のプレート部分(40a)の肩部に装着されている、
請求項2に記載の充電ベース用回路基板。
- 前記第1の導電トレース(410)および前記第2の導電トレース(430)は、前記基板本体(40)の表面および/または裏面に形成され、前記基板本体(40)は、単層基板または多層基板である、
請求項2に記載の充電ベース用回路基板。
- 充電ベース用回路基板であって、
基板本体(40)と、
充電端子(1)を除く前記充電ベースにおける全ての他の端子(2)との電気的接続のために前記基板本体(40)に固定して設けられている複数の入力機構(401)と、
前記基板本体(40)に固定して設けられ、複数の第1の出力端子(42’)を備える出力端子(42)と、
前記基板本体(40)に形成されている複数の第1の導電トレース(410)と、
を備え、
前記複数の入力機構(401)は、それぞれ前記複数の第1の導電トレース(410)を介して前記複数の第1の出力端子(42’)に電気的に接続され、したがって、前記充電端子(1)を除く前記充電ベースにおける全ての他の端子(2)が前記複数の第1の出力端子(42’)に電気的に接続されている、
充電ベース用回路基板。
- 前記基板本体(40)に固定して設けられ、それぞれ前記複数の入力機構(401)と電気的に接触している複数の入力端子(41)
をさらに備え、
前記複数の入力端子(41)は、それぞれ前記充電端子(1)を除く前記充電ベースにおける全ての他の端子(2)と電気的に接続されている、
請求項9に記載の充電ベース用回路基板。
- 内部チャンバを有するハウジング(10)と、
前記ハウジング(10)の前記内部チャンバに設置され、少なくとも充電端子(1)および信号端子(2)を含む複数の端子(1、2)と、
前記ハウジング(10)の前記内部チャンバに設置されている、請求項1から10のいずれか一項に記載の前記回路基板(4)と
を備える充電ベースであって、
前記充電端子(1)を除く前記充電ベースにおける全ての他の端子(2)は、それぞれ前記回路基板(4)における前記複数の入力端子(41)と電気的に接続されている、
充電ベース。
- 前記ハウジング(10)は、
前記内部チャンバを囲む外周壁(11)と、
前記外周壁(11)と接続され、前記内部チャンバを上部チャンバ(10a)および下部チャンバに隔てる隔壁(12)と
を備え、
前記回路基板(4)は、前記ハウジング(10)の前記上部チャンバ(10a)に格納され、前記隔壁(12)に固定され、前記充電端子(1)は、前記隔壁(12)を通過し、前記回路基板(4)における前記温度センサ(43)と熱的に接触している、
請求項11に記載の充電ベース。
- 前記ハウジング(10)の上部ポートに設置されているエンドカバー(20)
をさらに備え、
接続ポート(22)が、前記エンドカバー(20)に形成され、前記回路基板(4)における全ての出力端子(42)は、前記接続ポート(22)へと延びて前記接続ポート(22)と共にコネクタインターフェースを形成する、
請求項11に記載の充電ベース。
- 前記エンドカバー(20)は、
頂壁(210)と、
前記頂壁(210)の周囲に接続されている周壁(220)と
を備え、
前記接続ポート(22)および充電ポート(21)が、前記エンドカバー(20)の前記頂壁(210)に形成されている、
請求項13に記載の充電ベース。
- 前記充電ベースを装着パネルに固定するために前記装着パネルに装着されるように構成されている装着フランジ(30)
をさらに備え、
前記装着フランジ(30)は、前記ハウジング(10)の下端部に外装され、前記ハウジング(10)の外周壁(11)の外面に接続されている、
請求項11に記載の充電ベース。
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