JP2023111720A - Polyethylene multilayer substrate, printing substrate, laminate, and packaging material - Google Patents

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Abstract

To provide a polyethylene multilayer substrate that has an excellent ink adhesion property and a heat resistance property.SOLUTION: A polyethylene multilayer substrate made through stretching includes, in the following order in a thickness direction: a first layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene; a second layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene; a third layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene; a fourth layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene: and a fifth layer containing a medium-density polyethylene and high-density polyethylene.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、ポリエチレン多層基材、印刷基材、積層体及び包装材料に関する。 The present disclosure relates to polyethylene multilayer substrates, printed substrates, laminates and packaging materials.

従来、包装材料などは、樹脂材料から構成される樹脂フィルムを用いて製造されている。包装材料は、例えば、基材と、ヒートシール層とを備える。例えば、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムは、柔軟性及び透明性を有すると共に、ヒートシール性に優れることから、包装材料におけるヒートシール層として広く使用されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, packaging materials and the like are manufactured using resin films made of resin materials. The packaging material comprises, for example, a substrate and a heat seal layer. For example, a resin film made of polyethylene is widely used as a heat-sealing layer in packaging materials because it has flexibility and transparency and excellent heat-sealing properties (see, for example, Patent Document 1).

一方、ポリエチレンは、他の熱可塑性樹脂と比較して、比較的低温で軟化する樹脂であるため、包装材料の基材として使用するとヒートシート加工する際に変形したり場合によっては溶融したりすることがある。また、ポリエチレンフィルムは、他の熱可塑性樹脂フィルムと比較して、強度が不充分であることがある。このため、包装材料の基材としては、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の強度及び耐熱性に優れる樹脂フィルムを使用するのが一般的である。例えば、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の基材とポリエチレンフィルムとを積層し、ポリエチレンフィルム側が包装袋の内側になるようにしてヒートシールすることにより製袋することが行われている(例えば、特許文献2の背景技術参照)。 On the other hand, polyethylene is a resin that softens at a relatively low temperature compared to other thermoplastic resins, so if it is used as a base material for packaging materials, it may deform or even melt during heat sheet processing. Sometimes. Moreover, polyethylene films sometimes have insufficient strength compared to other thermoplastic resin films. For this reason, resin films having excellent strength and heat resistance, such as polyester films and nylon films, are generally used as base materials for packaging materials. For example, a base material such as a polyester film or a nylon film is laminated with a polyethylene film, and heat-sealed so that the polyethylene film side faces the inside of the packaging bag to form a bag (see, for example, Patent Documents 2, Background Art).

ところで、近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような異種の樹脂フィルムを貼り合わせて得られた積層体では、樹脂の種類ごとに分離することが難しく、リサイクルに適していない。 By the way, in recent years, along with the increasing demand for building a recycling-oriented society, attempts have been made to recycle and use packaging materials. However, it is difficult to separate the laminated body obtained by laminating different types of resin films as described above according to the type of resin, and it is not suitable for recycling.

特開2009-202519号公報JP 2009-202519 A 特開2017-031233号公報JP 2017-031233 A

そこで本開示者らは、ポリエチレンから構成される樹脂フィルムの強度及び耐熱性を延伸処理により向上できることを見出し、基材として、ポリエチレンを含有する層を複数備え、延伸処理されてなるポリエチレン多層基材を用いることを検討した。 Therefore, the present inventors have found that the strength and heat resistance of a resin film composed of polyethylene can be improved by stretching treatment, and have provided a plurality of layers containing polyethylene as a substrate, and a polyethylene multilayer substrate obtained by stretching treatment was considered to be used.

ところで包装材料などに使用される基材には、通常、文字及び図形等の画像がインキを用いて印刷される。しかしながら、本開示者らのさらなる検討によれば、ポリエチレン多層基材は、インキ密着性が充分ではない場合があることがわかった。また、ポリエチレン多層基材は、印刷時等において熱が付加されることがあることから、耐熱性に優れることが好ましい。 By the way, images such as letters and figures are usually printed with ink on substrates used for packaging materials and the like. However, according to further studies by the present disclosure persons, it has been found that the polyethylene multilayer substrate may not have sufficient ink adhesion. Moreover, the polyethylene multilayer base material is preferably excellent in heat resistance because heat may be applied during printing or the like.

本開示の一つの課題は、インキ密着性及び耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供することにある。 One object of the present disclosure is to provide a polyethylene multilayer substrate having excellent ink adhesion and heat resistance.

本開示のポリエチレン多層基材は、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第2の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第4の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層とを、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。 The polyethylene multilayer substrate of the present disclosure includes a first layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, a second layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, medium density polyethylene and linear A third layer containing linear low density polyethylene, a fourth layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, and a fifth layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, It is prepared in this order in the vertical direction and is stretched.

本開示によれば、インキ密着性及び耐熱性に優れるポリエチレン多層基材を提供できる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a polyethylene multilayer base material that is excellent in ink adhesion and heat resistance.

本開示のポリエチレン多層基材の一実施形態を示す断面概略図である。1 is a cross-sectional schematic diagram illustrating one embodiment of a polyethylene multilayer substrate of the present disclosure; FIG. 本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。1 is a cross-sectional schematic diagram illustrating one embodiment of a laminate of the present disclosure; FIG. 本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。1 is a cross-sectional schematic diagram illustrating one embodiment of a laminate of the present disclosure; FIG. 本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。1 is a cross-sectional schematic diagram illustrating one embodiment of a laminate of the present disclosure; FIG. 本開示の積層体の一実施形態を示す断面概略図である。1 is a cross-sectional schematic diagram illustrating one embodiment of a laminate of the present disclosure; FIG.

以下、本開示において使用する用語を説明する。
「ポリエチレン」とは、エチレン由来の構成単位の含有割合が、全繰返し構成単位中、50モル%以上の重合体をいう。該重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上である。上記含有割合は、核磁気共鳴法(NMR法)により測定する。
Terms used in the present disclosure are explained below.
“Polyethylene” refers to a polymer in which the content of ethylene-derived structural units is 50 mol % or more of all repeating structural units. In the polymer, the content of ethylene-derived structural units is preferably 70 mol % or more, more preferably 80 mol % or more, and still more preferably 90 mol % or more. The content ratio is measured by a nuclear magnetic resonance method (NMR method).

高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.945g/cm3を超える。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば0.965g/cm3である。
中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.925g/cm3を超えて0.945g/cm3以下である。
低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.925g/cm3以下である。
直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3を超えて0.925g/cm3以下である。
超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以下である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば0.860g/cm3である。
ポリエチレンの密度は、JIS K7112、特にD法(密度勾配管法、23℃)、に準拠して測定する。
The density of high density polyethylene is preferably greater than 0.945 g/ cm3 . The upper density limit of high-density polyethylene is, for example, 0.965 g/cm 3 .
The density of medium density polyethylene is preferably greater than 0.925 g/cm 3 and less than or equal to 0.945 g/cm 3 .
The density of the low density polyethylene is preferably greater than 0.900 g/cm 3 and less than or equal to 0.925 g/cm 3 .
The density of the linear low-density polyethylene is preferably greater than 0.900 g/cm 3 and less than or equal to 0.925 g/cm 3 .
The density of the ultra-low density polyethylene is preferably 0.900 g/cm 3 or less. The lower limit of the density of ultra-low density polyethylene is, for example, 0.860 g/cm 3 .
The density of polyethylene is measured according to JIS K7112, particularly D method (density gradient tube method, 23°C).

[ポリエチレン多層基材]
本開示のポリエチレン多層基材10は、図1に示すように、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層12と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第2の層18と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層20と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第4の層22と、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層14と
を、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる。
以下、上記ポリエチレン多層基材を単に「多層基材」ともいう。
[Polyethylene multilayer substrate]
The polyethylene multilayer substrate 10 of the present disclosure, as shown in FIG.
a first layer 12 containing medium density polyethylene and high density polyethylene;
a second layer 18 containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene;
a third layer 20 containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene;
a fourth layer 22 containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene;
A fifth layer 14 containing medium density polyethylene and high density polyethylene is provided in this order in the thickness direction and stretched.
Hereinafter, the polyethylene multilayer substrate is also simply referred to as "multilayer substrate".

一実施形態において、多層基材の一方側の表面層が第1の層であり、多層基材の他方側の表面層が第5の層である。多層基材は、第1~第5の層間に他の層を備えてもよいが、一実施形態において、多層基材は、第1~第5の層のみからなる。 In one embodiment, the surface layer on one side of the multilayer substrate is the first layer and the surface layer on the other side of the multilayer substrate is the fifth layer. Although the multilayer substrate may comprise other layers between the first through fifth layers, in one embodiment the multilayer substrate consists only of the first through fifth layers.

本開示において、ポリエチレンとしては、例えば、エチレンの単独重合体、及びエチレンと他のモノマーとの共重合体が挙げられる。他のモノマーとしては、例えば、炭素数3以上20以下のα-オレフィン、酢酸ビニル、及び(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。炭素数3以上20以下のα-オレフィンとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテンが挙げられる。(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル及び(メタ)アクリル酸エチルなどの(メタ)アクリル酸アルキルが挙げられる。 In the present disclosure, polyethylene includes, for example, homopolymers of ethylene and copolymers of ethylene and other monomers. Other monomers include, for example, α-olefins having 3 to 20 carbon atoms, vinyl acetate, and (meth)acrylic acid esters. Examples of α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1 -octadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene and 6-methyl-1-heptene. Examples of (meth)acrylic acid esters include alkyl (meth)acrylates such as methyl (meth)acrylate and ethyl (meth)acrylate.

上記共重合体としては、例えば、エチレンと、炭素数3以上20以下のα-オレフィンとの共重合体、エチレンと、酢酸ビニル及び(メタ)アクリル酸エステルから選択される少なくとも1種との共重合体、並びに、エチレンと、炭素数3以上20以下のα-オレフィンと、酢酸ビニル及び(メタ)アクリル酸エステルから選択される少なくとも1種との共重合体が挙げられる。 Examples of the copolymer include a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and a copolymer of ethylene and at least one selected from vinyl acetate and (meth)acrylic acid ester. Polymers, and copolymers of ethylene, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, and at least one selected from vinyl acetate and (meth)acrylic acid esters.

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得ることができる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段又は2段以上の多段で重合を行うことが好ましい。 Polyethylenes with different densities or branches can be obtained by appropriately selecting the polymerization method. For example, using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst as a polymerization catalyst, one-stage polymerization is performed by any of gas phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization and high-pressure ion polymerization. Alternatively, it is preferable to carry out the polymerization in two or more stages.

シングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物又は非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調製される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点の構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造を有する重合体を得ることができるため好ましい。 A single-site catalyst is a catalyst capable of forming uniform active species, and is usually prepared by contacting a metallocene-based transition metal compound or a non-metallocene-based transition metal compound with an activating cocatalyst. A single-site catalyst has a more uniform structure of active sites than a multi-site catalyst, and is therefore preferable because a polymer having a high molecular weight and a highly uniform structure can be obtained.

シングルサイト触媒としては、メタロセン触媒が好ましい。メタロセン触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第IV族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、必要により担体とを含む触媒である。 A metallocene catalyst is preferred as the single-site catalyst. A metallocene catalyst is a catalyst containing a transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, a promoter, an organic metal compound if necessary, and a support if necessary.

遷移金属化合物における遷移金属としては、例えば、ジルコニウム、チタン及びハフニウムが挙げられ、ジルコニウム及びハフニウムが好ましい。 Examples of transition metals in transition metal compounds include zirconium, titanium and hafnium, with zirconium and hafnium being preferred.

遷移金属化合物におけるシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、又は置換シクロペンタジエニル基である。置換シクロペンタジエニル基は、例えば、炭素数1~30の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、及びハロシリル基から選択される少なくとも1種の置換基を有する。置換シクロペンタジエニル基は、1つ又は2つ以上の置換基を有し、置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、又はこれらの水添体を形成していてもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環が、さらに置換基を有していてもよい。 The cyclopentadienyl skeleton in the transition metal compound is a cyclopentadienyl group or a substituted cyclopentadienyl group. A substituted cyclopentadienyl group is, for example, a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, a silyl group, a silyl-substituted alkyl group, a silyl-substituted aryl group, a cyano group, a cyanoalkyl group, a cyanoaryl group, a halogen group, a haloalkyl group, and halosilyl groups. A substituted cyclopentadienyl group has one or more substituents, and the substituents are bonded to each other to form a ring, an indenyl ring, a fluorenyl ring, an azulenyl ring, or a hydrogenation product thereof. may be formed. A ring formed by combining substituents with each other may further have a substituent.

遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を通常は2つ有する。各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、架橋基により互いに結合していることが好ましい。架橋基としては、例えば、炭素数1以上4以下のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基などの置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基などの置換ゲルミレン基が挙げられる。これらの中でも、置換シリレン基が好ましい。 A transition metal compound usually has two ligands having a cyclopentadienyl skeleton. Each ligand having a cyclopentadienyl skeleton is preferably linked to each other by a bridging group. Examples of the cross-linking group include an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, a silylene group, a substituted silylene group such as a dialkylsilylene group and a diarylsilylene group, and a substituted germylene group such as a dialkylgermylene group and a diarylgermylene group. . Among these, substituted silylene groups are preferred.

助触媒とは、周期表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効に機能させえる成分、又は触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させえる成分をいう。助触媒としては、例えば、ベンゼン可溶のアルミノキサン又はベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有又は非含有のカチオンと非配位性アニオンとからなるイオン性化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ、及びフルオロ基を含有するフェノキシ化合物が挙げられる。 A co-catalyst is a component that allows a transition metal compound of group IV of the periodic table to function effectively as a polymerization catalyst, or a component that balances ionic charges in a catalytically activated state. Examples of co-catalysts include benzene-soluble aluminoxanes, benzene-insoluble organoaluminumoxy compounds, ion-exchange layered silicates, boron compounds, and ions composed of cations containing or not containing active hydrogen groups and non-coordinating anions. lanthanide salts such as lanthanum oxide, tin oxide, and phenoxy compounds containing fluoro groups.

必要により使用される有機金属化合物としては、例えば、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、及び有機亜鉛化合物が挙げられる。これらの中でも、有機アルミニウム化合物が好ましい。 Optional organometallic compounds include, for example, organoaluminum compounds, organomagnesium compounds, and organozinc compounds. Among these, organoaluminum compounds are preferred.

遷移金属化合物は、無機又は有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。担体としては、無機又は有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイトなどのイオン交換性層状珪酸塩、SiO2、Al23、MgO、ZrO2、TiO2、B23、CaO、ZnO、BaO、ThO2、又はこれらの混合物が挙げられる。 The transition metal compound may be supported on an inorganic or organic compound carrier before use. As the carrier, porous oxides of inorganic or organic compounds are preferred, and specific examples include ion-exchange layered silicates such as montmorillonite, SiO2 , Al2O3 , MgO, ZrO2 , TiO2 , and B2O . 3 , CaO, ZnO, BaO, ThO2 , or mixtures thereof.

ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンを用いてもよい。バイオマス由来のポリエチレンは、カーボニュートラルな材料であるため、多層基材を用いて製造される包装材料の環境負荷を低減できる。バイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開2013-177531号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマス由来のポリエチレン(例えば、ブラスケム社から市販されているグリーンPE)を使用してもよい。 As a raw material for obtaining polyethylene, biomass-derived ethylene may be used instead of ethylene obtained from fossil fuels. Since biomass-derived polyethylene is a carbon-neutral material, it can reduce the environmental impact of packaging materials produced using multi-layer substrates. Biomass-derived polyethylene can be produced, for example, by the method described in JP-A-2013-177531. Commercially available biomass-derived polyethylene (eg, Green PE available from Braskem) may be used.

メカニカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、ポリエチレンからなるフィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。 Polyethylene recycled by mechanical recycling may also be used. Mechanical recycling generally involves pulverizing collected polyethylene film, washing with alkali to remove dirt and foreign matter from the surface of the film, and then drying it for a certain period of time under high temperature and reduced pressure to remain inside the film. In this method, the contaminants are diffused to decontaminate the polyethylene film, and then the dirt is removed from the polyethylene film, which is then returned to polyethylene.

本開示の多層基材に含まれるポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上50g/10分以下、より好ましくは0.3g/10分以上30g/10分以下である。本開示において、MFRは、ASTM D1238に準拠し、温度190℃、荷重2.16kgの条件で測定する。 The melt flow rate (MFR) of the polyethylene contained in the multilayer substrate of the present disclosure is preferably 0.1 g/10 min or more and 50 g/10 min or less, or more, from the viewpoint of film formability and processability of the multilayer substrate. It is preferably 0.3 g/10 minutes or more and 30 g/10 minutes or less. In the present disclosure, MFR is measured according to ASTM D1238 under conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg.

ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン(高圧法低密度ポリエチレン)、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。
以下、多層基材を構成する各層について説明する。
Examples of polyethylene include high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene (high pressure low density polyethylene), linear low density polyethylene and ultra low density polyethylene.
Each layer constituting the multilayer substrate will be described below.

<第1の層及び第5の層>
第1の層は、1種又は2種以上の中密度ポリエチレンと、1種又は2種以上の高密度ポリエチレンとを含有する。
第5の層は、1種又は2種以上の中密度ポリエチレンと、1種又は2種以上の高密度ポリエチレンとを含有する。
<First Layer and Fifth Layer>
The first layer contains one or more medium density polyethylenes and one or more high density polyethylenes.
The fifth layer contains one or more medium density polyethylene and one or more high density polyethylene.

基材に画像を印刷する際には、通常、前処理として、コロナ放電処理などの表面処理が基材に対してなされる。中密度ポリエチレンを含有する層は、ポリエチレンとして高密度ポリエチレンのみを含有する層に比べて、表面処理に対する耐久性が高い傾向にある。このため、中密度ポリエチレンを含有する層は、表面処理後の印刷時におけるインキ密着性に優れる。また、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層は、印刷時及びヒートシール時に必要な耐熱性も有する。また、中密度ポリエチレンを含有する層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。 When printing an image on a base material, the base material is usually subjected to surface treatment such as corona discharge treatment as a pretreatment. A layer containing medium-density polyethylene tends to have higher durability to surface treatment than a layer containing only high-density polyethylene as polyethylene. Therefore, a layer containing medium density polyethylene has excellent ink adhesion during printing after surface treatment. Layers containing medium density polyethylene and high density polyethylene also have the necessary heat resistance during printing and heat sealing. In addition, the layer containing medium-density polyethylene contributes to improving the stretchability of the laminate, which is the precursor of the multilayer base material.

第1の層に含まれる中密度ポリエチレンと、第5の層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
第1の層に含まれる高密度ポリエチレンと、第5の層に含まれる高密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。
The medium-density polyethylene contained in the first layer and the medium-density polyethylene contained in the fifth layer may be the same or different, and are the same from the viewpoint that the multilayer base material can be easily manufactured. is preferred.
The high-density polyethylene contained in the first layer and the high-density polyethylene contained in the fifth layer may be the same or different, and are the same from the viewpoint that the multilayer substrate can be easily manufactured. is preferred.

第1の層及び第5の層は、それぞれ独立に、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンとともに、これらのポリエチレン以外の他のポリエチレンをさらに含有してもよい。中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレン以外の他のポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレン(高圧法低密度ポリエチレン)、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。第1の層は、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのみを含有してもよい。第5の層は、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンのみを含有してもよい。 Each of the first layer and the fifth layer may independently contain medium-density polyethylene and high-density polyethylene, as well as polyethylene other than these polyethylenes. Examples of polyethylene other than medium-density polyethylene and high-density polyethylene include low-density polyethylene (high-pressure low-density polyethylene), linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene. The first layer may contain only medium-density polyethylene and high-density polyethylene as polyethylene from the viewpoint that the ink adhesion and heat resistance of the multilayer substrate can be further improved. The fifth layer may contain only medium-density polyethylene and high-density polyethylene as polyethylene from the viewpoint of further improving the ink adhesion and heat resistance of the multilayer substrate.

第1の層及び第5の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは1.1以上5以下、より好ましくは1.5以上3以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。 The mass ratio of medium density polyethylene to high density polyethylene (medium density polyethylene/high density polyethylene) in the first layer and the fifth layer is preferably 1.1 or more and 5 or less, more preferably 1. 0.5 or more and 3 or less. This can further improve the balance between ink adhesion and heat resistance.

第1の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。 The total content of medium density polyethylene and high density polyethylene in the first layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. This can further improve the ink adhesion and heat resistance of the multilayer substrate.

第5の層における、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。 The total content of medium density polyethylene and high density polyethylene in the fifth layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and even more preferably 95% by mass or more. This can further improve the ink adhesion and heat resistance of the multilayer substrate.

第1の層及び第5の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは0.5μm以上10μm以下、より好ましくは1μm以上8μm以下、さらに好ましくは1μm以上5μm以下である。これにより、多層基材のインキ密着性及び耐熱性をより向上できる。 The thickness of each of the first layer and the fifth layer is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less, more preferably 1 μm or more and 8 μm or less, and still more preferably 1 μm or more and 5 μm or less. This can further improve the ink adhesion and heat resistance of the multilayer substrate.

第1の層及び第5の層のそれぞれの厚さは、第2の層、第3の層及び第4の層(以下、第2~第4の層をまとめて「多層中間層」ともいう)の合計厚さよりも小さいことが好ましい。第1の層及び第5の層のそれぞれの厚さと、多層中間層の合計厚さとの比(第1の層又は第5の層/多層中間層)は、好ましくは0.05以上0.8以下、より好ましくは0.1以上0.7以下、さらに好ましくは0.1以上0.4以下である。これにより、多層基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。 The thickness of each of the first layer and the fifth layer is the same as that of the second layer, the third layer and the fourth layer (hereinafter, the second to fourth layers are also collectively referred to as a "multilayer intermediate layer"). ) is preferably smaller than the total thickness of The ratio of the thickness of each of the first layer and the fifth layer to the total thickness of the multilayer intermediate layer (first layer or fifth layer/multilayer intermediate layer) is preferably 0.05 or more and 0.8 Below, it is more preferably 0.1 or more and 0.7 or less, and still more preferably 0.1 or more and 0.4 or less. Thereby, the rigidity, strength and heat resistance of the multilayer substrate can be further improved.

<第2の層及び第4の層>
第2の層は、1種又は2種以上の中密度ポリエチレンと、1種又は2種以上の直鎖状低密度ポリエチレンとを含有する。
第4の層は、1種又は2種以上の中密度ポリエチレンと、1種又は2種以上の直鎖状低密度ポリエチレンとを含有する。
<Second Layer and Fourth Layer>
The second layer contains one or more medium density polyethylene and one or more linear low density polyethylene.
The fourth layer contains one or more medium density polyethylene and one or more linear low density polyethylene.

第2の層及び第4の層は、それぞれ、多層基材の層間強度の向上に寄与する。具体的には、第3の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層との間に、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第2の層を設け、第3の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層との間に、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第4の層を設けることにより、層間の密度差を小さくできる。これにより、層間強度を向上でき、デラミネーションの発生を抑制できる。 The second layer and the fourth layer each contribute to improving the interlaminar strength of the multilayer substrate. Specifically, a second layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene is provided between the third layer and the first layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, By providing a fourth layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene between the third layer and the fifth layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, the inter-layer density can reduce the difference. Thereby, the interlayer strength can be improved, and the occurrence of delamination can be suppressed.

第2の層に含まれる中密度ポリエチレンと、第4の層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。 The medium density polyethylene contained in the second layer and the medium density polyethylene contained in the fourth layer may be the same or different, and are the same from the viewpoint of facilitating the production of the multilayer base material. is preferred.

第2の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンと、第4の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよく、多層基材を容易に製造できるという観点から、同一であることが好ましい。 The linear low density polyethylene contained in the second layer and the linear low density polyethylene contained in the fourth layer may be the same or different, and it is said that the multilayer substrate can be easily produced. From the point of view, they are preferably the same.

第2の層及び第4の層に含まれる中密度ポリエチレンと、第1の層、第3の層及び第5の層に含まれる中密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよい。第2の層及び第4の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンと、第3の層に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンとは、同一であっても異なってもよい。 The medium density polyethylene contained in the second layer and the fourth layer and the medium density polyethylene contained in the first layer, the third layer and the fifth layer may be the same or different. The linear low-density polyethylene contained in the second and fourth layers and the linear low-density polyethylene contained in the third layer may be the same or different.

第2の層及び第4の層は、それぞれ独立に、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンとともに、これらのポリエチレン以外の他のポリエチレンをさらに含有してもよい。中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレン以外の他のポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。第2の層は、多層基材の層間強度をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのみを含有してもよい。第4の層は、多層基材の層間強度をより向上できるという観点から、ポリエチレンとして中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンのみを含有してもよい。 Each of the second layer and the fourth layer may independently contain medium density polyethylene and linear low density polyethylene, as well as polyethylene other than these polyethylenes. Other polyethylenes than medium density polyethylene and linear low density polyethylene include, for example, high density polyethylene, low density polyethylene and ultra-low density polyethylene. The second layer may contain only medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene as polyethylene from the viewpoint that the interlaminar strength of the multilayer base material can be further improved. The fourth layer may contain only medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene as polyethylene, from the viewpoint of further improving the interlaminar strength of the multilayer substrate.

第2の層及び第4の層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、それぞれ独立に、好ましくは1.1以上5以下、より好ましくは1.5以上3以下である。これにより、多層基材の層間強度、耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。 The mass ratio of medium density polyethylene to linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the second layer and the fourth layer is preferably 1.1 or more. Below, more preferably 1.5 or more and 3 or less. Thereby, the balance between interlayer strength, heat resistance, rigidity and workability of the multilayer base material can be further improved.

第2の層における、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、多層基材の層間強度、耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。 The total content of medium density polyethylene and linear low density polyethylene in the second layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. Thereby, the balance between interlayer strength, heat resistance, rigidity and workability of the multilayer base material can be further improved.

第4の層における、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、多層基材の層間強度、耐熱性、剛性及び加工性のバランスをより向上できる。 The total content of medium density polyethylene and linear low density polyethylene in the fourth layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. Thereby, the balance between interlayer strength, heat resistance, rigidity and workability of the multilayer base material can be further improved.

第2の層及び第4の層のそれぞれの厚さは、それぞれ独立に、好ましくは0.5μm以上15μm以下、より好ましくは1μm以上10μm以下、さらに好ましくは1μm以上8μm以下である。これにより、多層基材の層間強度をより向上できる。 The thickness of each of the second layer and the fourth layer is preferably 0.5 μm or more and 15 μm or less, more preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and still more preferably 1 μm or more and 8 μm or less. Thereby, the interlaminar strength of the multilayer substrate can be further improved.

<第3の層>
第3の層は、1種又は2種以上の中密度ポリエチレンと、1種又は2種以上の直鎖状低密度ポリエチレンとを含有する。第3の層は、多層基材の前駆体である積層物の延伸性の向上に寄与する。
<Third layer>
The third layer contains one or more medium density polyethylene and one or more linear low density polyethylene. The third layer contributes to improving the stretchability of the laminate, which is the precursor of the multilayer substrate.

第3の層は、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンとともに、これらのポリエチレン以外の他のポリエチレンをさらに含有してもよい。中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレン以外の他のポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン(高圧法低密度ポリエチレン)及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。 The third layer may further contain polyethylene other than these polyethylenes along with medium density polyethylene and linear low density polyethylene. Examples of polyethylene other than medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene include high-density polyethylene, low-density polyethylene (high-pressure low-density polyethylene), and ultra-low-density polyethylene.

第3の層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、好ましくは0.25以上4以下、より好ましくは0.4以上2.4以下である。これにより、インキ密着性及び耐熱性のバランスをより向上できる。 The mass ratio of medium density polyethylene to linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the third layer is preferably 0.25 or more and 4 or less, more preferably 0.4 or more. 2.4 or less. This can further improve the balance between ink adhesion and heat resistance.

第2の層における上記質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、第3の層における上記質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)よりも大きいことが好ましく、第3の層における上記質量比の1.3倍以上3.5倍以下であることがより好ましく、1.7倍以上3.0倍以下であることがさらに好ましい。これにより、層間強度及び耐熱性のバランスをより向上できる。 The mass ratio (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the second layer is preferably greater than the mass ratio (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the third layer. It is more preferably 1.3 times or more and 3.5 times or less, and even more preferably 1.7 times or more and 3.0 times or less, the above mass ratio in the layer No. 3. This can further improve the balance between interlayer strength and heat resistance.

第4の層における上記質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)は、第3の層における上記質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)よりも大きいことが好ましく、第3の層における上記質量比の1.3倍以上3.5倍以下であることがより好ましく、1.7倍以上3.0倍以下であることがさらに好ましい。これにより、層間強度及び耐熱性のバランスをより向上できる。 The mass ratio (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the fourth layer is preferably greater than the mass ratio (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the third layer. It is more preferably 1.3 times or more and 3.5 times or less, and even more preferably 1.7 times or more and 3.0 times or less, the above mass ratio in the layer No. 3. This can further improve the balance between interlayer strength and heat resistance.

第3の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。 The total content of medium density polyethylene and linear low density polyethylene in the third layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. This can further improve the balance between heat resistance, rigidity and stretchability.

第3の層の厚さは、好ましくは1μm以上50μm以下、より好ましくは2μm以上40μm以下、さらに好ましくは5μm以上30μm以下である。これにより、耐熱性、剛性及び延伸性のバランスをより向上できる。 The thickness of the third layer is preferably 1 μm or more and 50 μm or less, more preferably 2 μm or more and 40 μm or less, and still more preferably 5 μm or more and 30 μm or less. This can further improve the balance between heat resistance, rigidity and stretchability.

第2の層及び第4の層の合計厚さと、第3の層の厚さとの比(第2の層及び第4の層の合計厚さ/第3の層の厚さ)は、好ましくは0.1以上10以下、より好ましくは0.2以上5以下、さらに好ましくは0.5以上2以下である。これにより、多層基材の剛性、強度及び耐熱性をより向上できる。 The ratio of the total thickness of the second layer and the fourth layer to the thickness of the third layer (total thickness of the second layer and the fourth layer/thickness of the third layer) is preferably 0.1 or more and 10 or less, more preferably 0.2 or more and 5 or less, and still more preferably 0.5 or more and 2 or less. Thereby, the rigidity, strength and heat resistance of the multilayer substrate can be further improved.

<添加剤>
多層基材を構成する第1~第5の層は、それぞれ独立に、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、滑(スリップ)剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料及び改質用樹脂が挙げられる。
<Additive>
Each of the first to fifth layers constituting the multilayer substrate may independently contain one or more additives. Examples of additives include cross-linking agents, antioxidants, anti-blocking agents, slip agents, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, antistatic agents, pigments and modifying resins. be done.

本開示の多層基材における第1の層、第2の層、第3の層、第4の層及び第5の層から選ばれる少なくとも1つの層は、スリップ剤を含有してもよい。これにより、例えば、多層基材の加工性を向上できる。例えば、第3の層がスリップ剤を含有してもよく、第1~第5の層の全てがスリップ剤を含有してもよい。 At least one layer selected from the first layer, the second layer, the third layer, the fourth layer and the fifth layer in the multilayer substrate of the present disclosure may contain a slip agent. Thereby, for example, the workability of the multilayer base material can be improved. For example, the third layer may contain the slip agent and all of the first to fifth layers may contain the slip agent.

スリップ剤としては、例えば、アミド系滑剤、グリセリン脂肪酸エステル等の脂肪酸エステル、炭化水素系ワックス、高級脂肪酸系ワックス、金属石鹸、親水性シリコーン、シリコーン変性(メタ)アクリル樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、シリコーン変性ポリエーテル、シリコーン変性ポリエステル、ブロック型シリコーン(メタ)アクリル共重合体、ポリグリセロール変性シリコーン及びパラフィンが挙げられる。 Slip agents include, for example, amide lubricants, fatty acid esters such as glycerin fatty acid esters, hydrocarbon waxes, higher fatty acid waxes, metallic soaps, hydrophilic silicones, silicone-modified (meth)acrylic resins, silicone-modified epoxy resins, and silicones. modified polyethers, silicone-modified polyesters, block-type silicone (meth)acrylic copolymers, polyglycerol-modified silicones and paraffins.

滑剤の中でも、アミド系滑剤が好ましい。アミド系滑剤としては、例えば、飽和脂肪酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、置換アミド、メチロールアミド、飽和脂肪酸ビスアミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、脂肪酸エステルアミド及び芳香族ビスアミドが挙げられる。 Among lubricants, amide-based lubricants are preferred. Examples of amide lubricants include saturated fatty acid amides, unsaturated fatty acid amides, substituted amides, methylolamides, saturated fatty acid bisamides, unsaturated fatty acid bisamides, fatty acid ester amides and aromatic bisamides.

飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド及びヒドロキシステアリン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸アミドとしては、例えば、オレイン酸アミド及びエルカ酸アミドが挙げられる。置換アミドとしては、例えば、N-オレイルパルミチン酸アミド、N-ステアリルステアリン酸アミド、N-ステアリルオレイン酸アミド、N-オレイルステアリン酸アミド及びN-ステアリルエルカ酸アミドが挙げられる。メチロールアミドとしては、例えば、メチロールステアリン酸アミドが挙げられる。飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、N,N'-ジステアリルアジピン酸アミド及びN,N'-ジステアリルセバシン酸アミドが挙げられる。不飽和脂肪酸ビスアミドとしては、例えば、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N,N'-ジオレイルアジピン酸アミド及びN,N'-ジオレイルセバシン酸アミドが挙げられる。脂肪酸エステルアミドとしては、例えば、ステアロアミドエチルステアレートが挙げられる。芳香族系ビスアミドとしては、例えば、m-キシリレンビスステアリン酸アミド、m-キシリレンビスヒドロキシステアリン酸アミド及びN,N'-ジステアリルイソフタル酸アミドが挙げられる。
スリップ剤の中でも、エルカ酸アミドが好ましい。
スリップ剤は1種又は2種以上用いることができる。
Saturated fatty acid amides include, for example, lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide and hydroxystearic acid amide. Unsaturated fatty acid amides include, for example, oleic acid amide and erucic acid amide. Substituted amides include, for example, N-oleyl palmitic acid amide, N-stearyl stearic acid amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide and N-stearyl erucic acid amide. Methylolamides include, for example, methylol stearamide. Examples of saturated fatty acid bisamides include methylenebisstearic acid amide, ethylenebiscapric acid amide, ethylenebislauric acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebishydroxystearic acid amide, ethylenebisbehenic acid amide, and hexamethylenebisstearic acid. amides, hexamethylenebisbehenamide, hexamethylenehydroxystearateamide, N,N'-distearyladipamide and N,N'-distearylsebacamide. Examples of unsaturated fatty acid bisamides include ethylenebisoleic acid amide, ethylenebiserucic acid amide, hexamethylenebisoleic acid amide, N,N'-dioleyladipic acid amide and N,N'-dioleylsebacic acid amide. mentioned. Fatty acid ester amides include, for example, stearamide ethyl stearate. Examples of aromatic bisamides include m-xylylenebisstearic acid amide, m-xylylenebishydroxystearic acid amide and N,N'-distearylisophthalic acid amide.
Among slip agents, erucamide is preferred.
One or two or more slip agents can be used.

各層を形成する樹脂組成物中でのスリップ剤の分散性を高くするために、スリップ剤とポリエチレンとを含有するマスターバッチを用いてもよい。マスターバッチにおけるスリップ剤の含有割合は、好ましくは1質量%以上30質量%以下、より好ましくは2質量%以上20質量%以下、さらに好ましくは3質量%以上10質量%以下である。ポリエチレンとしては、上述した具体例が挙げられる。ポリエチレンが満たす好ましい物性(密度及びMFR等)も上述したとおりである。 In order to increase the dispersibility of the slip agent in the resin composition forming each layer, a masterbatch containing the slip agent and polyethylene may be used. The content of the slip agent in the masterbatch is preferably from 1% by mass to 30% by mass, more preferably from 2% by mass to 20% by mass, and even more preferably from 3% by mass to 10% by mass. Specific examples of polyethylene include those mentioned above. The preferred physical properties (density, MFR, etc.) that polyethylene satisfies are also as described above.

多層基材において、スリップ剤を含有する層におけるスリップ剤の含有割合は、例えば0.01質量%以上3質量%以下でもよく、0.03質量%以上1質量%以下でもよい。これにより、多層基材の加工性をより向上できる。 In the multilayer base material, the content of the slip agent in the layer containing the slip agent may be, for example, 0.01% by mass or more and 3% by mass or less, or may be 0.03% by mass or more and 1% by mass or less. Thereby, the workability of the multilayer base material can be further improved.

一実施形態において、本開示の多層基材において、第1の層におけるポリエチレンの密度よりも第2の層におけるポリエチレンの密度の方が低く、第2の層におけるポリエチレンの密度よりも第3の層におけるポリエチレンの密度の方が低く、第3の層におけるポリエチレンの密度よりも第4の層におけるポリエチレンの密度の方が高く、第4の層におけるポリエチレンの密度よりも第5の層におけるポリエチレンの密度の方が高い。このような構成を有する多層基材は、インキ密着性と、層間強度と、耐熱性及び製造性(前駆体である積層物の延伸性)のバランスとにより優れる。第1の層におけるポリエチレンの密度と第2の層におけるポリエチレンの密度との差の絶対値は、例えば0.020g/cm3以下でもよい。第2の層におけるポリエチレンの密度と第3の層におけるポリエチレンの密度との差の絶対値は、例えば0.020g/cm3以下でもよく、0.010g/cm3以下でもよい。第3の層におけるポリエチレンの密度と第4の層におけるポリエチレンの密度との差の絶対値は、例えば0.020g/cm3以下でもよく、0.010g/cm3以下でもよい。第4の層におけるポリエチレンの密度と第5の層におけるポリエチレンの密度との差の絶対値は、例えば0.020g/cm3以下でもよい。 In one embodiment, in the multilayer substrate of the present disclosure, the density of polyethylene in the second layer is lower than the density of polyethylene in the first layer, and the density of polyethylene in the third layer is lower than the density of polyethylene in the second layer. The density of polyethylene in the layer is lower than the density of polyethylene in the third layer, the density of polyethylene in the fourth layer is higher than the density of polyethylene in the third layer, and the density of polyethylene in the fifth layer is higher than the density of polyethylene in the fourth layer is higher. A multilayer base material having such a structure is excellent in the balance among ink adhesion, interlayer strength, heat resistance, and manufacturability (stretchability of the precursor laminate). The absolute value of the difference between the density of polyethylene in the first layer and the density of polyethylene in the second layer may be, for example, 0.020 g/cm 3 or less. The absolute value of the difference between the density of polyethylene in the second layer and the density of polyethylene in the third layer may be, for example, 0.020 g/cm 3 or less, or 0.010 g/cm 3 or less. The absolute value of the difference between the density of polyethylene in the third layer and the density of polyethylene in the fourth layer may be, for example, 0.020 g/cm 3 or less, or 0.010 g/cm 3 or less. The absolute value of the difference between the density of polyethylene in the fourth layer and the density of polyethylene in the fifth layer may be, for example, 0.020 g/cm 3 or less.

一つの層中に、密度が異なるポリエチレンが複数種(n種;nは2以上の整数)含まれる場合は、上記JIS K7112に準拠して当該層を構成するポリエチレンの密度を測定してもよく、下記式(1)に従い計算された平均密度Davを、当該層を構成するポリエチレンの密度としてもよい。 When multiple types of polyethylene with different densities (n types; n is an integer of 2 or more) are contained in one layer, the density of polyethylene constituting the layer may be measured in accordance with the above JIS K7112. , the average density D av calculated according to the following formula (1) may be used as the density of the polyethylene constituting the layer.

av = ΣWi×Di …(1)
式(1)中、Σは、iについて1~nまでWi×Diの和を取ることを意味し、nは2以上の整数であり、Wiはi番目のポリエチレンの質量分率を示し、Diはi番目のポリエチレンの密度(g/cm3)を示す。
D av =ΣW i ×D i (1)
In formula (1), Σ means taking the sum of W i ×D i from 1 to n for i, n is an integer of 2 or more, and W i is the mass fraction of the i-th polyethylene and D i indicates the density (g/cm 3 ) of the i-th polyethylene.

<多層基材の製造方法>
本開示の多層基材は、例えば、インフレーション法又はTダイ法により、複数のポリエチレン材料を製膜して積層物を形成し、得られた積層物を延伸することにより製造できる。延伸処理により、多層基材の透明性、剛性、強度及び耐熱性を向上でき、該多層基材を例えば包装材料の基材として好適に使用できる。
<Method for producing multilayer substrate>
The multilayer base material of the present disclosure can be produced, for example, by film-forming a plurality of polyethylene materials to form a laminate by an inflation method or a T-die method, and stretching the obtained laminate. The stretching treatment can improve the transparency, rigidity, strength and heat resistance of the multilayer base material, and the multilayer base material can be suitably used as a base material for packaging materials, for example.

多層基材は、例えば、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層とを、厚さ方向にこの順に備える積層物(前駆体)を、延伸処理して得られる。 The multilayer substrate includes, for example, a layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, a layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, and a layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene. , a layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, and a layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene in this order in the thickness direction. obtained by

具体的には、外側から、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層とを、チューブ状に共押出して製膜し、積層物を製造できる。あるいは、外側から、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層とをチューブ状に共押出し、次いで、対向する中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する層同士をゴムロールなどにより圧着することによって、積層物を製造できる。このような方法により積層物を製造することにより、欠陥品数を顕著に低減でき、生産効率を向上できる。 Specifically, from the outside, a layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, a layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, and a medium density polyethylene and linear low density polyethylene. A layer, a layer containing medium-density polyethylene and linear low-density polyethylene, and a layer containing medium-density polyethylene and high-density polyethylene can be co-extruded into a tube to form a laminate to produce a laminate. Alternatively, from the outside, a layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, a layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, and a layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene A laminate can be produced by co-extrusion into a tubular shape, and then pressing the opposing layers containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene together with a rubber roll or the like. By manufacturing a laminate by such a method, the number of defective products can be significantly reduced, and production efficiency can be improved.

Tダイ法により積層物を製造する場合、各層を構成するポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは3g/10分以上20g/10分以下である。 When a laminate is produced by the T-die method, the melt flow rate (MFR) of polyethylene constituting each layer is preferably 3 g/10 min or more and 20 g/10 from the viewpoint of film formability and processability of the multilayer base material. minutes or less.

インフレーション法により積層物を製造する場合、各層を構成するポリエチレンのMFRは、製膜性、及び多層基材の加工適性という観点から、好ましくは0.2g/10分以上5g/10分以下である。 When a laminate is produced by the inflation method, the MFR of polyethylene constituting each layer is preferably 0.2 g/10 min or more and 5 g/10 min or less from the viewpoint of film formability and processability of the multilayer substrate. .

本開示の多層基材は、例えば、上述した積層物を延伸して得られる。なお、インフレーション製膜機において、積層物の延伸も合わせて行うことができる。これにより、多層基材を製造できることから、生産効率をより向上できる。 The multilayer base material of the present disclosure is obtained, for example, by stretching the laminate described above. In addition, in the inflation film forming machine, the laminate can also be stretched. As a result, a multilayer base material can be produced, and production efficiency can be further improved.

本開示の多層基材は、一軸延伸フィルムであっても、二軸延伸フィルムであってもよい。多層基材は、一実施形態において、一軸延伸フィルムであり、より具体的には、長手方向(MD)に延伸処理された一軸延伸フィルムである。 The multilayer substrates of the present disclosure may be uniaxially stretched films or biaxially stretched films. The multilayer substrate, in one embodiment, is a uniaxially stretched film, more specifically a uniaxially stretched film that has been stretched in the machine direction (MD).

多層基材の長手方向(MD)の延伸倍率は、一実施形態において、2倍以上10倍以下が好ましく、3倍以上7倍以下がより好ましい。多層基材の横手方向(TD)の延伸倍率は、一実施形態において、2倍以上10倍以下が好ましく、3倍以上7倍以下がより好ましい。 In one embodiment, the stretching ratio in the longitudinal direction (MD) of the multilayer substrate is preferably 2 times or more and 10 times or less, more preferably 3 times or more and 7 times or less. In one embodiment, the stretch ratio in the transverse direction (TD) of the multilayer base material is preferably 2 times or more and 10 times or less, more preferably 3 times or more and 7 times or less.

延伸倍率が2倍以上であると、例えば、多層基材の剛性、強度及び耐熱性を向上でき、多層基材へのインキ密着性を向上でき、また、多層基材の透明性を向上できる。延伸倍率が10倍以下であると、積層物を良好に延伸できる。 When the draw ratio is 2 times or more, for example, the rigidity, strength and heat resistance of the multilayer substrate can be improved, the ink adhesion to the multilayer substrate can be improved, and the transparency of the multilayer substrate can be improved. When the draw ratio is 10 times or less, the laminate can be satisfactorily drawn.

多層基材のヘイズ値は、好ましくは25%以下、より好ましくは15%以下、さらに好ましくは10%以下である。ヘイズ値は小さいほど好ましいが、一実施形態において、その下限値は0.1%又は1%であってもよい。多層基材のヘイズ値は、JIS K7136に準拠して測定する。 The haze value of the multilayer base material is preferably 25% or less, more preferably 15% or less, even more preferably 10% or less. A smaller haze value is more preferable, but in one embodiment, the lower limit may be 0.1% or 1%. The haze value of the multilayer substrate is measured according to JIS K7136.

多層基材におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、多層基材のリサイクル性を向上できる。 The polyethylene content in the multilayer substrate is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. Thereby, the recyclability of the multilayer base material can be improved.

積層物又は多層基材には、表面処理が施されていることが好ましい。これにより、多層基材の表面層と、多層基材に積層される層との密着性を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理;並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。 The laminate or multilayer substrate is preferably surface-treated. This can improve the adhesion between the surface layer of the multilayer substrate and the layers laminated on the multilayer substrate. Examples of surface treatment methods include physical treatments such as corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using gases such as oxygen gas and nitrogen gas, glow discharge treatment; and oxidation treatment using chemicals. Chemical treatment can be mentioned.

積層物又は多層基材の表面には、従来公知のアンカーコート剤を用いて、アンカーコート層を形成してもよい。 A conventionally known anchor coating agent may be used to form an anchor coat layer on the surface of the laminate or multilayer substrate.

多層基材の総厚さは、好ましくは10μm以上60μm以下、より好ましくは15μm以上50μm以下である。多層基材の厚さが10μm以上であると、多層基材の剛性及び強度を向上できる。多層基材の厚さが60μm以下であると、多層基材の加工適性を向上できる。上述した効果が得られる範囲において、多層基材の厚さが小さいと、例えばコスト低減の観点から好ましい。上述した効果が得られる範囲において、多層基材の厚さが大きいと、例えば耐熱性及び剛性の観点から好ましい。 The total thickness of the multilayer substrate is preferably 10 μm or more and 60 μm or less, more preferably 15 μm or more and 50 μm or less. When the thickness of the multilayer substrate is 10 µm or more, the rigidity and strength of the multilayer substrate can be improved. When the thickness of the multilayer base material is 60 µm or less, the processability of the multilayer base material can be improved. In the range in which the above effects can be obtained, it is preferable from the viewpoint of cost reduction, for example, that the thickness of the multilayer base material is small. In terms of heat resistance and rigidity, for example, it is preferable that the thickness of the multilayer base material is large within the range in which the effects described above can be obtained.

[印刷基材]
本開示の印刷基材は、本開示のポリエチレン多層基材と、該多層基材上に形成された印刷層とを備える。印刷層は、例えば、多層基材における第1の層又は第5の層に形成される。多層基材はインキ密着性に優れることから、良好な画像を形成できる。
[Print substrate]
A printed substrate of the present disclosure comprises a polyethylene multilayer substrate of the present disclosure and a printed layer formed on the multilayer substrate. The printed layer is formed, for example, on the first layer or the fifth layer in the multilayer substrate. Since the multilayer base material has excellent ink adhesion, it can form good images.

印刷層は、例えば、画像を含む。画像としては、例えば、文字、図形、記号及びこれらの組合せが挙げられる。印刷層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法及びフレキソ印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法が好ましい。また、環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のインキを用いて多層基材の表面に印刷層を形成してもよい。 The print layer includes, for example, an image. Images include, for example, characters, graphics, symbols, and combinations thereof. Examples of methods for forming the printed layer include gravure printing, offset printing, and flexographic printing. In one embodiment, the flexographic printing method is preferred from the viewpoint of reducing environmental load. Moreover, from the viewpoint of reducing the environmental burden, a printed layer may be formed on the surface of the multilayer substrate using ink derived from biomass.

印刷層は、一実施形態において、着色剤を含有する。着色剤としては、例えば、無機顔料及び有機顔料等の顔料;酸性染料、直接染料、分散染料、油溶性染料、含金属油溶性染料及び昇華性色素等の染料が挙げられる。着色剤としては、紫外線を吸収することにより蛍光を発する紫外線発光材料、及び赤外線を吸収することにより蛍光を発する赤外線発光材料等の蛍光発光材料も挙げられる。 The print layer contains a colorant in one embodiment. Examples of coloring agents include pigments such as inorganic pigments and organic pigments; dyes such as acid dyes, direct dyes, disperse dyes, oil-soluble dyes, metal-containing oil-soluble dyes, and sublimation dyes. Examples of colorants include fluorescent light-emitting materials such as ultraviolet light-emitting materials that emit fluorescence by absorbing ultraviolet rays and infrared light-emitting materials that emit fluorescence by absorbing infrared rays.

印刷層は、一実施形態において、樹脂材料を含有してもよい。樹脂材料としては、例えば、セルロース樹脂、(メタ)アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリスチレン、ノルボルネン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル及び塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体が挙げられる。 The print layer may contain a resin material in one embodiment. Examples of resin materials include cellulose resins, (meth)acrylic resins, urethane resins, alkyd resins, polyesters, polycarbonates, polyolefins, polystyrenes, norbornene resins, polyvinyl chlorides, polyvinyl acetates, and vinyl chloride-vinyl acetate copolymers. is mentioned.

[積層体]
本開示の積層体30は、図2に示すように、本開示のポリエチレン多層基材10と、ヒートシール層32とを備える。多層基材10において、第2の層18、第3の層20及び第4の層22をまとめて、多層中間層16と記載した。本実施形態では、ヒートシール層32は、第1の層12上に設けられている。ヒートシール層32は、第1の層12ではなく第5の層14上に設けられていてもよい。
[Laminate]
The laminate 30 of the present disclosure comprises the polyethylene multilayer substrate 10 of the present disclosure and a heat seal layer 32, as shown in FIG. In multilayer substrate 10 , second layer 18 , third layer 20 and fourth layer 22 are collectively described as multilayer intermediate layer 16 . In this embodiment, the heat seal layer 32 is provided on the first layer 12 . The heat seal layer 32 may be provided on the fifth layer 14 instead of the first layer 12 .

一実施形態において、積層体30は、多層基材10上に図示せぬ印刷層をさらに備える。印刷層は、通常、多層基材におけるヒートシール層が設けられる表面層上、例えば上述した第1の層上、に形成されている。 In one embodiment, laminate 30 further comprises a printed layer (not shown) on multilayer substrate 10 . The printed layer is usually formed on the surface layer of the multilayer substrate provided with the heat seal layer, for example, on the first layer described above.

一実施形態において、図3に示すように、積層体30は、多層基材10とヒートシール層32との間に、バリア層34及び接着層36を備える。この実施形態では、バリア層34は、多層基材10の表面に形成されている。
一実施形態において、図4に示すように、積層体30は、多層基材10とヒートシール層32との間に、接着層36及びバリア層34を備える。この実施形態では、バリア層34は、ヒートシール層32の表面に形成されている。
一実施形態において、図5に示すように、積層体30は、多層基材10とヒートシール層32との間に、接着層36を備える。
In one embodiment, laminate 30 comprises barrier layer 34 and adhesive layer 36 between multilayer substrate 10 and heat seal layer 32, as shown in FIG. In this embodiment, barrier layer 34 is formed on the surface of multilayer substrate 10 .
In one embodiment, the laminate 30 comprises an adhesive layer 36 and a barrier layer 34 between the multilayer substrate 10 and the heat seal layer 32, as shown in FIG. In this embodiment, barrier layer 34 is formed on the surface of heat seal layer 32 .
In one embodiment, laminate 30 comprises an adhesive layer 36 between multilayer substrate 10 and heat seal layer 32, as shown in FIG.

本開示の積層体において、ポリエチレンの含有割合は、好ましくは90質量%以上である。これにより、積層体のリサイクル性を向上できる。なお、積層体におけるポリエチレンの含有割合とは、積層体を構成する各層における樹脂材料の含有量の和に対する、ポリエチレンの含有量の割合を意味する。 In the laminate of the present disclosure, the polyethylene content is preferably 90% by mass or more. Thereby, the recyclability of the laminate can be improved. The content ratio of polyethylene in the laminate means the ratio of the content of polyethylene to the sum of the content of the resin material in each layer constituting the laminate.

<ヒートシール層>
ヒートシール層は、ポリエチレンにより構成されていることが好ましい。このような構成とすることにより、充分な剛性、強度及び耐熱性を有し、かつリサイクル性に優れた、包装材料用の積層体が得られる。
<Heat seal layer>
The heat seal layer is preferably made of polyethylene. With such a structure, a laminate for packaging material having sufficient rigidity, strength and heat resistance and excellent recyclability can be obtained.

以下、上記リサイクル性について説明する。
他の熱可塑性樹脂フィルムと比較して、ポリエチレンフィルムは、耐熱性が劣るため、包装材料の基材として使用するとヒートシート時に変形することがあった。また、ポリエチレンフィルムは、剛性が劣るため、印刷適性が低く、その表面に鮮明な画像を形成することができなかった。また、ポリエチレンフィルムは、高い強度を有しておらず、包装材料の外層として要求される耐久性を満たすことができなかった。そのため、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の剛性、強度及び耐熱性に優れる樹脂フィルム(基材)と、ポリエチレンフィルム(ヒートシール層)とをラミネートすることで積層体を得て、該積層体のポリエチレンフィルム側が内側となるように、積層体端部をヒートシールすることにより包装材料が製造されている。
The recyclability will be described below.
Compared with other thermoplastic resin films, the polyethylene film is inferior in heat resistance, so that when it is used as a base material for packaging materials, it may be deformed during heat sheeting. In addition, the polyethylene film is poor in rigidity, and thus has low printability, so that a clear image cannot be formed on its surface. Moreover, the polyethylene film does not have high strength and cannot satisfy the durability required as the outer layer of the packaging material. Therefore, a laminate is obtained by laminating a resin film (base material) having excellent rigidity, strength and heat resistance such as a polyester film and a nylon film and a polyethylene film (heat seal layer), and the polyethylene film of the laminate is obtained. The packaging material has been produced by heat sealing the laminate ends so that the side is on the inside.

近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような異種の樹脂フィルムを貼り合わせて積層体を製造した場合、樹脂フィルム同士を分離することが難しい。このため、このような積層体はリサイクルに適していない。 In recent years, attempts have been made to recycle and use packaging materials, along with growing calls for building a recycling-oriented society. However, when a laminate is produced by laminating different types of resin films as described above, it is difficult to separate the resin films from each other. Therefore, such laminates are not suitable for recycling.

これに対して、本開示のポリエチレン多層基材は、上述のとおり延伸処理されており、また特有の層構成を備えていることから、従来のポリエチレンフィルムに比べて、剛性、強度及び耐熱性に優れ、またインキ密着性に優れる。したがって、本開示のポリエチレン多層基材は例えば包装材料の基材として使用でき、該多層基材の表面に、鮮明な画像を形成できる。 On the other hand, the polyethylene multilayer substrate of the present disclosure is stretched as described above and has a unique layer structure, so it has higher rigidity, strength and heat resistance than conventional polyethylene films. Excellent ink adhesion. Therefore, the polyethylene multilayer substrate of the present disclosure can be used, for example, as a substrate for packaging materials, and a clear image can be formed on the surface of the multilayer substrate.

また、本開示の積層体は、一実施形態において、本開示のポリエチレン多層基材と、ポリエチレンを含有するヒートシール層(以下「ヒートシール性ポリエチレン層」ともいう)とを備える。一実施形態において、多層基材の少なくとも一方の面に印刷層(画像)が形成されている。画像の経時的な劣化を防止できることから、多層基材におけるヒートシール性ポリエチレン層が設けられる側に印刷層が形成されていることが好ましい。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure includes the polyethylene multilayer substrate of the present disclosure and a heat-sealable layer containing polyethylene (hereinafter also referred to as a "heat-sealable polyethylene layer"). In one embodiment, a printed layer (image) is formed on at least one side of the multilayer substrate. It is preferable that the printed layer is formed on the side of the multilayer base material on which the heat-sealable polyethylene layer is provided, since this prevents deterioration of the image over time.

本開示のポリエチレン多層基材と、ヒートシール性ポリエチレン層とを備える上記積層体において、該積層体に含まれる樹脂層は、一実施形態においていずれもポリエチレン層であり、該積層体は、ポリエステルフィルム及びナイロンフィルム等の異種の樹脂フィルムを備えない。また、ポリエチレン多層基材が包装材料の外層フィルムとして要求される剛性、強度及び耐熱性を満たし、ヒートシール性ポリエチレン層が包装化を可能とする。このため、上記積層体は、リサイクル性が求められる包装材料を構成する材料として適している。 In the above laminate comprising a polyethylene multilayer substrate of the present disclosure and a heat-sealable polyethylene layer, in one embodiment, the resin layers contained in the laminate are all polyethylene layers, and the laminate is a polyester film And it does not have a different kind of resin film such as a nylon film. In addition, the polyethylene multilayer base material satisfies the rigidity, strength and heat resistance required as the outer layer film of the packaging material, and the heat-sealable polyethylene layer enables packaging. Therefore, the laminate is suitable as a material constituting a packaging material that requires recyclability.

一実施形態において、本開示の積層体は、必要に応じて印刷層が形成された上記多層基材と、ポリエチレンにより構成されたヒートシール層とのみからなる。これにより、本開示の積層体は、各樹脂層が同一材料であるポリエチレンにより構成されることから、リサイクル性を特に向上できる。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure consists only of the multi-layer base material optionally formed with a printed layer, and a heat seal layer made of polyethylene. Thereby, in the laminate of the present disclosure, each resin layer is made of polyethylene, which is the same material, so that the recyclability can be particularly improved.

ヒートシール層は、通常、延伸されていない層である。例えば、未延伸ポリエチレンフィルムを必要に応じて接着層を介して多層基材等の上に積層するか、或いはポリエチレンを含む樹脂材料を多層基材等の上に溶融押出しすることにより、ヒートシール層を形成できる。接着層としては、例えば、後述する接着層が挙げられる。 The heat seal layer is typically a non-stretched layer. For example, by laminating an unstretched polyethylene film on a multilayer substrate or the like via an adhesive layer as necessary, or by melt extruding a resin material containing polyethylene onto a multilayer substrate or the like, a heat seal layer is formed. can be formed. Examples of the adhesive layer include an adhesive layer to be described later.

ヒートシール層を構成するポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられ、ヒートシール性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが好ましい。環境負荷低減という観点から、バイオマス由来のポリエチレン又はリサイクルされたポリエチレンを用いてもよい。 Examples of polyethylene constituting the heat-seal layer include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene. Linear low density polyethylene and ultra low density polyethylene are preferred. From the viewpoint of reducing environmental load, biomass-derived polyethylene or recycled polyethylene may be used.

ヒートシール層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。これにより、積層体のリサイクル性を向上できる。
ヒートシール層は、上記添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。
The content of polyethylene in the heat seal layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. Thereby, the recyclability of the laminate can be improved.
The heat seal layer may contain one or more of the above additives.

ヒートシール層は、1層であっても、2層以上であってもよい。一実施形態において、ヒートシール層の層数は、1層以上3層以下である。
ヒートシール層の厚さは、例えば、10μm以上300μm以下である。
ヒートシール層の厚さは、ヒートシール層の強度及び積層体の加工適性という観点から、本開示の積層体により例えば製造される包装材料に充填される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。
The heat seal layer may be one layer or two or more layers. In one embodiment, the number of layers of the heat seal layer is one to three.
The thickness of the heat seal layer is, for example, 10 μm or more and 300 μm or less.
The thickness of the heat-sealing layer can be appropriately changed from the viewpoint of the strength of the heat-sealing layer and the processability of the laminate, depending on the mass of the contents filled in the packaging material produced, for example, by the laminate of the present disclosure. preferable.

例えば、包装材料が小袋である場合、ヒートシール層の厚さは、好ましくは20μm以上60μm以下である。この場合、例えば1g以上200g以下の内容物が小袋内に良好に充填される。
例えば、包装材料がスタンドパウチである場合、ヒートシール層の厚さは、好ましくは50μm以上200μm以下である。この場合、例えば50g以上2000g以下の内容物がスタンドパウチ内に良好に充填される。
For example, when the packaging material is a sachet, the thickness of the heat seal layer is preferably 20 μm or more and 60 μm or less. In this case, for example, the contents of 1 g or more and 200 g or less are satisfactorily filled in the pouch.
For example, when the packaging material is a stand pouch, the thickness of the heat seal layer is preferably 50 µm or more and 200 µm or less. In this case, for example, the contents of 50 g or more and 2000 g or less can be satisfactorily filled in the stand pouch.

<バリア層>
一実施形態において、本開示の積層体は、多層基材とヒートシール層との間に、バリア層を備える。これにより、積層体のガスバリア性、具体的には、酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。バリア層は、多層基材の表面に形成してもよいし、ヒートシール層の表面に形成してもよい。また、多層基材とヒートシール層との間にバリア層を接着剤等を介して設けてもよい。
<Barrier layer>
In one embodiment, the laminate of the present disclosure comprises a barrier layer between the multilayer substrate and the heat seal layer. Thereby, the gas barrier property of the laminate, specifically, the oxygen barrier property and the water vapor barrier property can be improved. The barrier layer may be formed on the surface of the multilayer base material, or may be formed on the surface of the heat seal layer. Also, a barrier layer may be provided between the multilayer substrate and the heat seal layer via an adhesive or the like.

一実施形態において、バリア層は、蒸着層である。蒸着層としては、例えば、アルミニウムなどの金属、並びに酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム及び酸化バリウムなどの無機酸化物から構成される。これらの中でも、アルミニウム蒸着層が好ましい。 In one embodiment, the barrier layer is a deposited layer. The deposited layer is composed of, for example, metal such as aluminum and inorganic oxide such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, boron oxide, hafnium oxide and barium oxide. Among these, an aluminum deposition layer is preferable.

バリア層の厚さは、好ましくは1nm以上150nm以下、より好ましくは5nm以上60nm以下、さらに好ましくは10nm以上40nm以下である。バリア層の厚さを1nm以上とすることにより、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。バリア層の厚さを150nm以下とすることにより、バリア層におけるクラックの発生を抑制できると共に、積層体のリサイクル性を向上できる。 The thickness of the barrier layer is preferably 1 nm or more and 150 nm or less, more preferably 5 nm or more and 60 nm or less, and still more preferably 10 nm or more and 40 nm or less. By setting the thickness of the barrier layer to 1 nm or more, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the laminate can be further improved. By setting the thickness of the barrier layer to 150 nm or less, the occurrence of cracks in the barrier layer can be suppressed and the recyclability of the laminate can be improved.

バリア層の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法(PVD法);並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法(CVD法)が挙げられる。バリア層は、物理気相成長法及び化学気相成長法の両者を併用して形成される、異種の無機酸化物のバリア層を2層以上含む複合膜であってもよい。 Examples of methods for forming the barrier layer include physical vapor deposition (PVD) methods such as vacuum deposition, sputtering and ion plating; A chemical vapor deposition method (CVD method) such as a phase growth method can be used. The barrier layer may be a composite film including two or more barrier layers of different inorganic oxides, which is formed using both physical vapor deposition and chemical vapor deposition.

蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、10-2~10-8mbar程度が好ましく、酸素導入後においては、10-1~10-6mbar程度が好ましい。酸素導入量などは、蒸着機の大きさなどによって異なる。導入される酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス及び窒素ガスなどの不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。多層基材の搬送速度は、例えば、10~800m/min程度である。 The degree of vacuum in the vapor deposition chamber is preferably about 10 -2 to 10 -8 mbar before introducing oxygen, and about 10 -1 to 10 -6 mbar after introducing oxygen. The amount of oxygen to be introduced varies depending on the size of the vapor deposition machine. Inert gases such as argon gas, helium gas and nitrogen gas may be used as a carrier gas for oxygen to be introduced as long as there is no problem. The conveying speed of the multilayer base material is, for example, about 10 to 800 m/min.

バリア層の表面には、上述した表面処理が施されていることが好ましい。これにより、バリア層と、隣接する層との密着性を向上できる。 The surface of the barrier layer is preferably subjected to the surface treatment described above. Thereby, the adhesion between the barrier layer and the adjacent layer can be improved.

蒸着層が酸化アルミニウム及び酸化珪素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着層の表面にバリアコート層を設けて、蒸着層及びバリアコート層を備えるバリア層としてもよい。 When the deposited layer is composed of inorganic oxides such as aluminum oxide and silicon oxide, a barrier coat layer may be provided on the surface of the deposited layer to form a barrier layer comprising the deposited layer and the barrier coat layer.

一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂から構成される。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ナイロン6、ナイロン6,6及びポリメタキシリレンアジパミド(MXD6)などのポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、並びに(メタ)アクリル樹脂が挙げられる。 In one embodiment, the barrier coat layer is composed of a gas barrier resin. Examples of gas barrier resins include polyamide resins such as ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH), polyvinyl alcohol, polyacrylonitrile, nylon 6, nylon 6,6 and polymetaxylylene adipamide (MXD6), polyester resins, Polyurethane resins as well as (meth)acrylic resins can be mentioned.

バリアコート層の厚さは、好ましくは0.01μm以上10μm以下、より好ましくは0.1μm以上5μm以下である。バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、ガスバリア性をより向上できる。バリアコート層の厚さを10μm以下とすることにより、積層体の加工適性を向上できる。また、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用可能な積層体とすることができる。 The thickness of the barrier coat layer is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less. By setting the thickness of the barrier coat layer to 0.01 μm or more, the gas barrier property can be further improved. By setting the thickness of the barrier coat layer to 10 μm or less, the workability of the laminate can be improved. In addition, it can be a laminate that can be suitably used for manufacturing a mono-material packaging container.

バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させ、得られた塗布液を塗布、乾燥することにより形成できる。 The barrier coat layer can be formed by, for example, dissolving or dispersing a material such as a gas barrier resin in water or a suitable organic solvent, applying the obtained coating liquid, and drying.

他の実施形態において、バリアコート層は、金属アルコキシドと水溶性高分子との混合物を、ゾルゲル法触媒、水及び有機溶剤などの存在下で、ゾルゲル法によって重縮合して得られる金属アルコキシドの加水分解物又は金属アルコキシドの加水分解縮合物などを含む組成物から形成されるガスバリア性塗布膜である。
このようなバリアコート層を蒸着層上に設けることにより、蒸着層におけるクラックの発生を効果的に防止できる。
In another embodiment, the barrier coat layer is obtained by polycondensing a mixture of a metal alkoxide and a water-soluble polymer by a sol-gel method in the presence of a sol-gel catalyst, water, an organic solvent, and the like. It is a gas barrier coating film formed from a composition containing a decomposition product or a hydrolytic condensate of a metal alkoxide.
By providing such a barrier coat layer on the vapor deposition layer, the generation of cracks in the vapor deposition layer can be effectively prevented.

一実施形態において、金属アルコキシドは、下記一般式で表される。
1 nM(OR2m
上記式中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1~8の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。
In one embodiment, the metal alkoxide is represented by the following general formula.
R1nM ( OR2 ) m
In the above formula, R 1 and R 2 each independently represent an organic group having 1 to 8 carbon atoms, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, m represents an integer of 1 or more, n+m represents the valence of M;

1及びR2で表される有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基及びイソブチル基などのアルキル基が挙げられる。金属原子Mとしては、例えば、珪素、ジルコニウム、チタン及びアルミニウムが挙げられる。 Examples of organic groups represented by R 1 and R 2 include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl group. Metal atoms M include, for example, silicon, zirconium, titanium and aluminum.

上記一般式を満たす金属アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン(Si(OCH34)、テトラエトキシシラン(Si(OC254)、テトラプロポキシシラン(Si(OC374)、及びテトラブトキシシラン(Si(OC494)が挙げられる。 Metal alkoxides satisfying the general formula include, for example, tetramethoxysilane (Si( OCH3 ) 4 ), tetraethoxysilane ( Si ( OC2H5 ) 4 ), tetrapropoxysilane (Si( OC3H7 ) 4 ), and tetrabutoxysilane (Si(OC 4 H 9 ) 4 ).

上記金属アルコキシドと共に、シランカップリング剤を使用することが好ましい。シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができる。 It is preferable to use a silane coupling agent together with the metal alkoxide. A known organic reactive group-containing organoalkoxysilane can be used as the silane coupling agent.

水溶性高分子としては、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体が好ましい。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布膜及びエチレン-ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布膜を積層してもよい。 Polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymers are preferred as the water-soluble polymer. Either one of polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer may be used, or both may be used in combination, depending on desired physical properties such as oxygen barrier properties, water vapor barrier properties, water resistance, and weather resistance. Alternatively, a gas barrier coating film obtained using polyvinyl alcohol and a gas barrier coating film obtained using an ethylene-vinyl alcohol copolymer may be laminated.

ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好適である。 As the sol-gel process catalyst, an acid or amine compound is suitable.

上記組成物は、さらに酸を含んでいてもよい。酸は、ゾルゲル法触媒、主として金属アルコキシド及びシランカップリング剤などの加水分解のための触媒として用いられる。酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸などの鉱酸、並びに酢酸及び酒石酸などの有機酸が挙げられる。 The composition may further contain an acid. Acids are used as catalysts for hydrolysis of sol-gel process catalysts, mainly metal alkoxides and silane coupling agents. Acids include, for example, mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid and nitric acid, and organic acids such as acetic acid and tartaric acid.

上記組成物は、有機溶剤を含んでいてもよい。有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール及びn-ブタノールが挙げられる。 The composition may contain an organic solvent. Organic solvents include, for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol and n-butanol.

ガスバリア性塗布膜の厚さは、好ましくは0.01μm以上100μm以下、より好ましくは0.1μm以上50μm以下である。これにより、ガスバリア性をより向上できる。ガスバリア性塗布膜の厚さを0.01μm以上とすることにより、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上でき、また、蒸着層におけるクラックの発生を防止できる。ガスバリア性塗布膜の厚さを100μm以下とすることにより、モノマテリアル包装容器の作製に好適に使用可能な積層体とすることができる。 The thickness of the gas barrier coating film is preferably 0.01 μm or more and 100 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 50 μm or less. Thereby, gas barrier property can be improved more. By setting the thickness of the gas barrier coating film to 0.01 μm or more, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the laminate can be improved, and the occurrence of cracks in the deposited layer can be prevented. By setting the thickness of the gas-barrier coating film to 100 μm or less, it is possible to obtain a laminate that can be suitably used for manufacturing a mono-material packaging container.

ガスバリア性塗布膜は、例えば、グラビアロールコーターなどのロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータなどの従来公知の手段により、上記材料を含む組成物を塗布し、その組成物をゾルゲル法により重縮合することにより形成させることができる。 The gas barrier coating film is formed by applying a composition containing the above materials by conventionally known means such as roll coating such as gravure roll coater, spray coating, spin coating, dipping, brush, bar coating, and applicator. The composition can be formed by polycondensation by a sol-gel method.

以下、ガスバリア性塗布膜の形成方法の一実施形態について以下に説明する。
まず、金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤及び必要に応じてシランカップリング剤などを混合し、組成物を調製する。該組成物中では次第に重縮合反応が進行する。
An embodiment of a method for forming a gas barrier coating film will be described below.
First, a composition is prepared by mixing a metal alkoxide, a water-soluble polymer, a sol-gel process catalyst, water, an organic solvent, and optionally a silane coupling agent. A polycondensation reaction proceeds gradually in the composition.

次いで、蒸着層上に、上記従来公知の手段により、上記組成物を塗布、乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子(上記組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合反応がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。最後に、加熱することにより、ガスバリア性塗布膜を形成できる。 Next, the above composition is applied onto the deposited layer by the above-described conventionally known means and dried. By this drying, the polycondensation reaction of the metal alkoxide and the water-soluble polymer (and the silane coupling agent when the composition contains a silane coupling agent) further proceeds to form a composite polymer layer. Finally, a gas barrier coating film can be formed by heating.

<接着層>
一実施形態において、本開示の積層体は、任意の層間(例えば、多層基材とバリア層との間、バリア層とヒートシール層との間、又は多層基材とヒートシール層との間)に、接着層を備える。これにより、積層体に含まれる層間の密着性を向上できる。
<Adhesive layer>
In one embodiment, the laminate of the present disclosure includes any interlayer (e.g., between the multilayer substrate and the barrier layer, between the barrier layer and the heat seal layer, or between the multilayer substrate and the heat seal layer). is provided with an adhesive layer. Thereby, the adhesion between the layers included in the laminate can be improved.

接着層は、接着剤を1種又は2種以上含有する。接着剤としては、例えば、1液硬化型の接着剤、2液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤が挙げられる。 The adhesive layer contains one or more adhesives. Examples of adhesives include one-component curing adhesives, two-component curing adhesives, and non-curing adhesives.

接着剤は、無溶剤型の接着剤であっても、溶剤型の接着剤であってもよく、環境負荷の観点から、無溶剤型の接着剤が好ましい。無溶剤型の接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤、オレフィン系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、2液硬化型のウレタン系接着剤が好ましい。 The adhesive may be a non-solvent type adhesive or a solvent type adhesive, and a non-solvent type adhesive is preferable from the viewpoint of environmental load. Solvent-free adhesives include, for example, polyether-based adhesives, polyester-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, and urethane-based adhesives. Examples of solvent-based adhesives include rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, phenol-based adhesives, olefin-based adhesives, and urethane-based adhesives. Among these, a two-liquid curing type urethane-based adhesive is preferable.

アルミニウム蒸着層等のバリア層と隣接する接着層の場合は、ポリエステルポリオール、イソシアネート化合物及びリン酸変性化合物を含有する樹脂組成物の硬化物により、該接着層を構成することが好ましい。接着層をこのような構成とすることにより、本開示の積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。 In the case of an adhesive layer adjacent to a barrier layer such as an aluminum deposition layer, the adhesive layer is preferably composed of a cured resin composition containing a polyester polyol, an isocyanate compound and a phosphoric acid-modified compound. Such a configuration of the adhesive layer can further improve the oxygen barrier properties and water vapor barrier properties of the laminate of the present disclosure.

接着層の厚さは、接着層の接着性及び積層体の加工適性という観点から、好ましくは0.5μm以上6μm以下、より好ましくは0.8μm以上5μm以下、さらに好ましくは1μm以上4.5μm以下である。 The thickness of the adhesive layer is preferably 0.5 μm or more and 6 μm or less, more preferably 0.8 μm or more and 5 μm or less, and still more preferably 1 μm or more and 4.5 μm or less, from the viewpoint of adhesiveness of the adhesive layer and processability of the laminate. is.

接着層は、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法などの方法により、多層基材等の上に接着剤を塗布及び乾燥することにより形成できる。 The adhesive layer is formed by applying and drying an adhesive on a multilayer substrate or the like by a method such as a direct gravure roll coating method, a gravure roll coating method, a kiss coating method, a reverse roll coating method, a fonten method or a transfer roll coating method. It can be formed by

[用途]
本開示のポリエチレン多層基材、印刷基材及び積層体は、包装袋などの包装材料用途に好適に使用できる。本開示の包装材料は、本開示のポリエチレン多層基材、印刷基材又は積層体を備える。
[Use]
The polyethylene multilayer base material, printed base material and laminate of the present disclosure can be suitably used for packaging materials such as packaging bags. A packaging material of the present disclosure comprises a polyethylene multilayer substrate, printed substrate or laminate of the present disclosure.

例えば、上記積層体を、多層基材が外側、ヒートシール層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装材料を製造できる。また、複数の上記積層体をヒートシール層が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装材料を製造できる。包装材料の全部が上記積層体で構成されていてもよく、包装材料の一部が上記積層体で構成されていてもよい。 For example, a packaging material can be produced by folding the laminate into two so that the multilayer base material is positioned outside and the heat-seal layer is positioned inside, and then heat-sealing the ends and the like. Moreover, a packaging material can be produced by stacking a plurality of the laminates so that the heat-seal layers face each other and heat-sealing the edges and the like. The entire packaging material may be composed of the laminate, or part of the packaging material may be composed of the laminate.

包装材料におけるヒートシールの形態としては、例えば、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型、及びガゼット型が挙げられる。また、自立性包装用袋(スタンドパウチ)も可能である。ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、及び超音波シールが挙げられる。 The forms of heat sealing in packaging materials include, for example, a side seal type, a two side seal type, a three side seal type, a four side seal type, an envelope pasted seal type, a palm pasted seal type (pillow seal type), a pleated seal type, and a flat bottom. Examples include seal type, square bottom seal type, and gusset type. Self-supporting packaging bags (stand pouches) are also possible. Methods of heat sealing include, for example, bar sealing, rotary roll sealing, belt sealing, impulse sealing, high frequency sealing, and ultrasonic sealing.

例えば、胴部及び底部を備えるスタンドパウチは、以下のようにして製造できる。まず、1つ又は複数の上記積層体を、ヒートシール層が内側となるように筒状にしてヒートシールすることにより胴部を形成する。次いで、更なる上記積層体を、ヒートシール層が外側となるようにV字状に折る。V字状の積層体を胴部の一端に挟み込み、ヒートシールすることにより底部を形成する。 For example, a standing pouch with a body and bottom can be manufactured as follows. First, one or more of the laminates are heat-sealed into a cylindrical shape with the heat-seal layer on the inside to form the body. Then, the further laminate is V-shaped so that the heat seal layer is on the outside. A bottom portion is formed by sandwiching the V-shaped laminate at one end of the trunk portion and heat-sealing.

スタンドパウチにおいては、胴部のみが上記積層体により形成されていてもよく、底部のみが上記積層体により形成されていてもよく、胴部及び底部の両方が上記積層体により形成されていてもよい。 In the stand pouch, only the body may be formed of the laminate, only the bottom may be formed of the laminate, or both the body and the bottom may be formed of the laminate. good.

包装材料に充填される内容物としては、例えば、液体、粉体及びゲル体が挙げられ、食品であっても、非食品であってもよい。包装材料中に内容物を充填した後、包装材料の開口をヒートシールすることにより、包装体が得られる。 Contents filled in packaging materials include, for example, liquids, powders, and gels, and may be foods or non-foods. After filling the contents in the packaging material, the opening of the packaging material is heat-sealed to obtain the package.

本開示は、例えば以下の[1]~[16]に関する。
[1]中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第2の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層と、中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第4の層と、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層とを、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
[2]第1の層及び第5の層における、中密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)が、それぞれ独立に、1.1以上5以下である、上記[1]に記載のポリエチレン多層基材。
[3]第2の層及び第4の層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)が、それぞれ独立に、1.1以上5以下である、上記[1]又は[2]に記載のポリエチレン多層基材。
[4]第3の層における、中密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)が、0.25以上4以下である、上記[1]~[3]のいずれかに記載のポリエチレン多層基材。
[5]第1の層における中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、第2の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、第3の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、第4の層における中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、第5の層における中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上である、上記[1]~[4]のいずれかに記載のポリエチレン多層基材。
[6]第1の層、第2の層、第3の層、第4の層及び第5の層から選ばれる少なくとも1つの層が、スリップ剤を含有する、上記[1]~[5]のいずれかに記載のポリエチレン多層基材。
[7]上記[1]~[6]のいずれかに記載のポリエチレン多層基材と、多層基材上に形成された印刷層とを備える印刷基材。
[8]上記[1]~[6]のいずれかに記載のポリエチレン多層基材と、ヒートシール層とを備える積層体。
[9]ヒートシール層が、ポリエチレンを含有する、上記[8]に記載の積層体。
[10]多層基材上に印刷層をさらに備える、上記[8]又は[9]に記載の積層体。
[11]多層基材とヒートシール層との間に、バリア層をさらに備える、上記[8]~[10]のいずれかに記載の積層体。
[12]バリア層が、蒸着層である、上記[11]に記載の積層体。
[13]バリア層が、多層基材の表面、又はヒートシール層の表面に形成されている、上記[11]又は[12]に記載の積層体。
[14]多層基材とヒートシール層との間に、接着層をさらに備える、上記[8]~[13]のいずれかに記載の積層体。
[15]包装材料用途に用いられる、上記[8]~[14]のいずれかに記載の積層体。
[16]上記[1]~[6]のいずれかに記載のポリエチレン多層基材、上記[7]に記載の印刷基材、又は上記[8]~[15]のいずれかに記載の積層体を備える、包装材料。
The present disclosure relates to, for example, the following [1] to [16].
[1] A first layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene, a second layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, and medium density polyethylene and linear low density polyethylene A third layer, a fourth layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene, and a fifth layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene are provided in this order in the thickness direction. , a polyethylene multilayer substrate obtained by stretching.
[2] The mass ratio of medium density polyethylene to high density polyethylene (medium density polyethylene/high density polyethylene) in the first layer and the fifth layer is independently 1.1 or more and 5 or less. The polyethylene multilayer substrate according to [1].
[3] The mass ratio of medium density polyethylene to linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the second layer and the fourth layer is independently 1.1 or more. 5 or less, the polyethylene multilayer substrate according to the above [1] or [2].
[4] The above [1], wherein the mass ratio of medium density polyethylene to linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the third layer is 0.25 or more and 4 or less. The polyethylene multilayer substrate according to any one of to [3].
[5] The total content of medium density polyethylene and high density polyethylene in the first layer is 80% by mass or more, and the total content of medium density polyethylene and linear low density polyethylene in the second layer is 80. % by mass or more, the total content of medium density polyethylene and linear low density polyethylene in the third layer is 80% by mass or more, and the content of medium density polyethylene and linear low density polyethylene in the fourth layer Any one of the above [1] to [4], wherein the total content is 80% by mass or more, and the total content of medium density polyethylene and high density polyethylene in the fifth layer is 80% by mass or more. polyethylene multilayer substrate.
[6] The above [1] to [5], wherein at least one layer selected from the first layer, the second layer, the third layer, the fourth layer and the fifth layer contains a slip agent. The polyethylene multilayer substrate according to any one of Claims 1 to 3.
[7] A printing substrate comprising the polyethylene multilayer substrate according to any one of [1] to [6] above, and a printing layer formed on the multilayer substrate.
[8] A laminate comprising the polyethylene multilayer substrate according to any one of [1] to [6] above and a heat seal layer.
[9] The laminate according to [8] above, wherein the heat seal layer contains polyethylene.
[10] The laminate according to [8] or [9] above, further comprising a printed layer on the multilayer substrate.
[11] The laminate according to any one of [8] to [10] above, further comprising a barrier layer between the multilayer substrate and the heat seal layer.
[12] The laminate according to [11] above, wherein the barrier layer is a deposited layer.
[13] The laminate according to [11] or [12] above, wherein the barrier layer is formed on the surface of the multilayer base material or on the surface of the heat seal layer.
[14] The laminate according to any one of [8] to [13] above, further comprising an adhesive layer between the multilayer substrate and the heat seal layer.
[15] The laminate according to any one of [8] to [14] above, which is used as a packaging material.
[16] The polyethylene multilayer substrate according to any one of [1] to [6] above, the printing substrate according to [7] above, or the laminate according to any one of [8] to [15] above. A packaging material comprising:

本開示の多層基材を実施例に基づき具体的に説明するが、本開示の多層基材は実施例によって限定されるものではない。以下、「質量部」は単に「部」と記載する。 The multilayer substrate of the present disclosure will be specifically described based on examples, but the multilayer substrate of the present disclosure is not limited by the examples. Hereinafter, "mass part" is simply described as "part".

以下の実施例及び比較例で用いるポリエチレンについて記載する。
・中密度ポリエチレン(以下「MDPE」と記載する):
商品名Enable4002MC
密度:0.940g/cm3、融点:128℃、MFR:0.25g/10分、
ExxonMobil社製
・高密度ポリエチレン(1)(以下「HDPE(1)」と記載する):
商品名Elite5960G
密度:0.960g/cm3、融点:134℃、MFR:0.8g/10分、
Dowchemical社製
・高密度ポリエチレン(2)(以下「HDPE(2)」と記載する):
商品名H619F
密度:0.965g/cm3、融点:135℃、MFR:0.7g/10分、
SCG社製
・直鎖状低密度ポリエチレン(以下「LLDPE」と記載する):
商品名Exceed XP8656ML
密度:0.916g/cm3、融点:121℃、MFR:0.5g/10分、
ExxonMobil社製
・スリップ剤含有MB:
商品名SLIP61 10061-K
密度:0.910g/cm3、MFR:10g/10分、
ポリエチレンベース、エルカ酸アミド系スリップ剤5質量%含有、
Ampacet社製
The polyethylene used in the following examples and comparative examples will be described.
-Medium density polyethylene (hereinafter referred to as "MDPE"):
Product name Enable4002MC
Density: 0.940 g/cm 3 Melting point: 128°C MFR: 0.25 g/10 minutes
High-density polyethylene (1) manufactured by ExxonMobil (hereinafter referred to as "HDPE (1)"):
Product name Elite5960G
Density: 0.960 g/cm 3 Melting point: 134°C MFR: 0.8 g/10 minutes
Dowchemical high-density polyethylene (2) (hereinafter referred to as “HDPE (2)”):
Product name H619F
Density: 0.965 g/cm 3 Melting point: 135°C MFR: 0.7 g/10 minutes
Linear low-density polyethylene manufactured by SCG (hereinafter referred to as “LLDPE”):
Product name Exceed XP8656ML
Density: 0.916 g/cm 3 Melting point: 121°C MFR: 0.5 g/10 minutes
MB manufactured by ExxonMobil containing a slip agent:
Product name SLIP61 10061-K
Density: 0.910 g/cm 3 , MFR: 10 g/10 minutes,
Polyethylene base, containing 5% by mass of erucamide-based slip agent,
Made by Ampacet

[ブレンドポリエチレンの作製]
・ブレンドポリエチレンA1
70部のMDPEと、30部のHDPE(1)とを混合して、平均密度0.948g/cm3のブレンドポリエチレンA1(以下「ブレンドPE(A1)」と記載する)を得た。
・ブレンドポリエチレンB1
70部のMDPEと、30部のLLDPEとを混合して、平均密度0.933g/cm3のブレンドポリエチレンB1(以下「ブレンドPE(B1)」と記載する)を得た。
・ブレンドポリエチレンC1
98部のLLDPEと、2部のスリップ剤含有MBとを混合して、平均密度0.916g/cm3のブレンドポリエチレンC1(以下「ブレンドPE(C1)」と記載する)を得た。
・ブレンドポリエチレンC2
49部のMDPEと、49部のLLDPEと、2部のスリップ剤含有MBとを混合して、平均密度0.928g/cm3のブレンドポリエチレンC2(以下「ブレンドPE(C2)」と記載する)を得た。
[Production of blended polyethylene]
・Blended polyethylene A1
70 parts of MDPE and 30 parts of HDPE (1) were mixed to obtain a blended polyethylene A1 (hereinafter referred to as "blended PE (A1)") having an average density of 0.948 g/cm 3 .
・Blended polyethylene B1
70 parts of MDPE and 30 parts of LLDPE were mixed to obtain a blended polyethylene B1 (hereinafter referred to as "blended PE (B1)") having an average density of 0.933 g/cm 3 .
・Blend polyethylene C1
98 parts of LLDPE and 2 parts of slip agent-containing MB were mixed to obtain a blended polyethylene C1 (hereinafter referred to as "blended PE (C1)") having an average density of 0.916 g/cm 3 .
・Blended polyethylene C2
49 parts of MDPE, 49 parts of LLDPE, and 2 parts of MB containing a slip agent were mixed to obtain a blended polyethylene C2 having an average density of 0.928 g/cm 3 (hereinafter referred to as "blended PE (C2)") got

[実施例1]
ブレンドPE(A1)、ブレンドPE(B1)及びブレンドPE(C2)を、インフレーション成形法により、ブレンドPE(A1)層(15μm)/ブレンドPE(B1)層(20μm)/ブレンドPE(C2)層(55μm)/ブレンドPE(B1)層(20μm)/ブレンドPE(A1)層(15μm)の層厚さ比で5層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ125μmのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折りたたみ、2枚重ねにした。括弧内の数値は層の厚さを示す。
[Example 1]
Blend PE (A1), blend PE (B1) and blend PE (C2) were formed into blend PE (A1) layer (15 μm)/blend PE (B1) layer (20 μm)/blend PE (C2) layer by inflation molding method. (55 μm)/blended PE (B1) layer (20 μm)/blended PE (A1) layer (15 μm) layer thickness ratio of 5 layers co-extruded to form a tubular film to form a polyethylene film with a total thickness of 125 μm. Then, the tubular film was folded at the nip to form a two-ply film. Numbers in parentheses indicate layer thicknesses.

上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に5倍の延伸倍率で延伸し、さらに、表1に記載のコロナ処理側の表面層のブレンドPE(A1)層にコロナ放電処理を行った後、端部をスリットし、2枚に分けて、厚さ25μmの延伸多層基材を得た。 The polyethylene film prepared above was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times, and the blended PE (A1) layer of the surface layer on the corona treatment side shown in Table 1 was subjected to corona discharge treatment. , the end portion was slit and divided into two sheets to obtain a stretched multilayer substrate having a thickness of 25 μm.

[比較例1及び2]
層構成を表1に記載したとおりに変更した以外は実施例1と同様にして、ポリエチレンフィルム及び延伸多層基材を得た。表1において、スリップ剤含有MBを単に「MB」と記載する。
[Comparative Examples 1 and 2]
A polyethylene film and a stretched multilayer substrate were obtained in the same manner as in Example 1, except that the layer structure was changed as shown in Table 1. In Table 1, the slip agent-containing MB is simply indicated as "MB".

[実施例2]
ブレンドPE(A1)、ブレンドPE(B1)及びブレンドPE(C2)を、インフレーション成形法により、ブレンドPE(A1)層(12μm)/ブレンドPE(B1)層(16μm)/ブレンドPE(C2)層(44μm)/ブレンドPE(B1)層(16μm)/ブレンドPE(A1)層(12μm)の層厚さ比で5層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ100μmのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折りたたみ、2枚重ねにした。括弧内の数値は層の厚さを示す。
[Example 2]
Blend PE (A1), blend PE (B1) and blend PE (C2) were formed into blend PE (A1) layer (12 μm)/blend PE (B1) layer (16 μm)/blend PE (C2) layer by inflation molding. (44 μm)/blended PE (B1) layer (16 μm)/blended PE (A1) layer (12 μm) layer thickness ratio of 5 layers co-extruded to form a tubular film to form a polyethylene film with a total thickness of 100 μm. Then, the tubular film was folded at the nip to form a two-ply film. Numbers in parentheses indicate layer thicknesses.

上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に5倍の延伸倍率で延伸し、さらに、表1に記載のコロナ処理側の表面層のブレンドPE(A1)層にコロナ放電処理を行った後、端部をスリットし、2枚に分けて、厚さ20μmの延伸多層基材を得た。 The polyethylene film prepared above was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times, and the blended PE (A1) layer of the surface layer on the corona treatment side shown in Table 1 was subjected to corona discharge treatment. , the end portion was slit and divided into two sheets to obtain a stretched multilayer substrate having a thickness of 20 μm.

[実施例3]
ブレンドPE(A1)、ブレンドPE(B1)及びブレンドPE(C2)を、インフレーション成形法により、ブレンドPE(A1)層(24μm)/ブレンドPE(B1)層(32μm)/ブレンドPE(C2)層(88μm)/ブレンドPE(B1)層(32μm)/ブレンドPE(A1)層(24μm)の層厚さ比で5層共押出しを行いチューブ状に製膜し、総厚さ200μmのポリエチレンフィルムを得て、チューブ状のフィルムをニップ箇所で折りたたみ、2枚重ねにした。括弧内の数値は層の厚さを示す。
[Example 3]
Blend PE (A1), blend PE (B1) and blend PE (C2) were formed into a blend PE (A1) layer (24 μm)/blend PE (B1) layer (32 μm)/blend PE (C2) layer by an inflation molding method. (88 μm)/blended PE (B1) layer (32 μm)/blended PE (A1) layer (24 μm) layer thickness ratio of 5 layers co-extruded to form a tubular film to form a polyethylene film with a total thickness of 200 μm. Then, the tubular film was folded at the nip to form a two-ply film. Numbers in parentheses indicate layer thicknesses.

上記で作製したポリエチレンフィルムを長手方向(MD)に5倍の延伸倍率で延伸し、さらに、表1に記載のコロナ処理側の表面層のブレンドPE(A1)層にコロナ放電処理を行った後、端部をスリットし、2枚に分けて、厚さ40μmの延伸多層基材を得た。 The polyethylene film prepared above was stretched in the longitudinal direction (MD) at a draw ratio of 5 times, and the blended PE (A1) layer of the surface layer on the corona treatment side shown in Table 1 was subjected to corona discharge treatment. , the end portion was slit and divided into two sheets to obtain a stretched multilayer substrate having a thickness of 40 μm.

[インキ密着評価]
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のコロナ放電処理面側に、油性グラビアインキ(DICグラフィックス(株)製、商品名:フィナート)を用いて、グラビア印刷法により、画像を形成した。延伸多層基材上に形成された画像を目視により観察し、以下の評価基準に基づいて、評価した。
[Ink adhesion evaluation]
An image is formed by gravure printing using an oil-based gravure ink (manufactured by DIC Graphics Co., Ltd., trade name: Finart) on the corona discharge-treated surface side of the stretched multilayer substrates obtained in Examples and Comparative Examples. did. Images formed on the stretched multilayer substrate were visually observed and evaluated based on the following evaluation criteria.

(評価基準)
AA:延伸多層基材の画像形成面側にセロテープ(登録商標)を貼り、剥がした際に、延伸多層基材へのインキ密着が良好で、セロテープ(登録商標)へのインキ剥離が発生しなかった。
BB:延伸多層基材の画像形成面側にセロテープ(登録商標)を貼り、剥がした際に、延伸多層基材へのインキ密着が弱く、セロテープ(登録商標)へのインキ剥離が発生した。
(Evaluation criteria)
AA: When Sellotape (registered trademark) was attached to the image forming surface side of the stretched multilayer base material and peeled off, the ink adhered to the stretched multilayer base material was good, and the ink did not peel off from the Cellotape (registered trademark). Ta.
BB: When Cellotape (registered trademark) was attached to the image forming surface side of the stretched multilayer substrate and then peeled off, the adhesion of the ink to the stretched multilayer substrate was weak, and the ink peeled off from the Cellotape (registered trademark).

[積層体の作製]
第一の直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製、SP2520、密度:0.925g/cm3、融点:122℃)と、第二の直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー社製、SP1520、密度:0.913g/cm3、融点:116℃)とを、インフレーション成形法により、多層押出製膜し、厚さ20μmの第一の直鎖状低密度ポリエチレン層と、厚さ20μmの第二の直鎖状低密度ポリエチレン層とを備える未延伸ポリエチレンフィルムを作製した。この未延伸ポリエチレンフィルムを、以下に説明するとおりヒートシール層として用いた。
[Preparation of laminate]
A first linear low-density polyethylene (SP2520, manufactured by Prime Polymer Co., density: 0.925 g/cm 3 , melting point: 122° C.) and a second linear low-density polyethylene (SP1520, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.; Density: 0.913 g/cm 3 , Melting point: 116° C.) is formed into a multilayer extrusion film by an inflation molding method, and a first linear low-density polyethylene layer with a thickness of 20 μm and a second linear low-density polyethylene layer with a thickness of 20 μm are formed. and a linear low density polyethylene layer of . This unstretched polyethylene film was used as a heat seal layer as described below.

上記で作製した未延伸ポリエチレンフィルム(ヒートシール層)の第一の直鎖状低密度ポリエチレン層側と、実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のコロナ放電処理面側とを、2液硬化型ウレタン系接着剤(ロックペイント社製、Ru-77T/H-7)を介してドライラミネートし、積層体を得た。 The first linear low-density polyethylene layer side of the unstretched polyethylene film (heat seal layer) prepared above and the corona discharge-treated surface side of the stretched multi-layer substrates obtained in Examples and Comparative Examples were separated into two layers. Dry lamination was performed via a liquid-curing urethane adhesive (Ru-77T/H-7 manufactured by Rock Paint Co., Ltd.) to obtain a laminate.

上記で作製した積層体を、10cm×10cmにカットしてサンプル片を3つずつ作製した。各サンプル片のヒートシール層側が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度140℃、圧力1kgf/cm2、1秒の条件にて1cm×10cmの領域をヒートシールした。 The laminate produced above was cut into 10 cm×10 cm to produce three sample pieces each. Each sample piece was folded in half so that the heat seal layer side faced inside, and a 1 cm×10 cm area was heat sealed using a heat seal tester under the conditions of 140° C., 1 kgf/cm 2 pressure, and 1 second.

[耐熱性評価]
耐熱性を以下の基準で評価した。
AA:印刷時、ドライラミネート時及び上記で作製した積層体のヒートシール時に延伸多層基材の収縮が無く、目的物を綺麗に製造できた。
BB:印刷時、ドライラミネート時及び上記で作製した積層体のヒートシール時に延伸多層基材の収縮が発生し、目的物を綺麗に製造できなかった。
[Heat resistance evaluation]
Heat resistance was evaluated according to the following criteria.
AA: There was no shrinkage of the stretched multilayer base material during printing, during dry lamination, and during heat sealing of the laminate prepared above, and the intended product was produced neatly.
BB: Shrinkage of the stretched multilayer base material occurred during printing, during dry lamination, and during heat sealing of the laminate prepared above, and the intended product could not be produced neatly.

[ヘイズ評価]
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材のヘイズ値を、JIS K7136に準拠し測定した。
[Haze evaluation]
The haze values of the stretched multilayer substrates obtained in Examples and Comparative Examples were measured according to JIS K7136.

[剛性評価]
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材を、10mm幅の試験片に切断し、ループスティフネス測定試験器(東洋精機製作所製、商品名:ループスティフネステスタ)により、試験片の剛性を測定した。ループの長さは、60mmとした。
[Rigidity evaluation]
The stretched multilayer substrates obtained in Examples and Comparative Examples were cut into test pieces with a width of 10 mm, and the rigidity of the test pieces was measured using a loop stiffness measuring tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, trade name: Loop Stiffness Tester). did. The loop length was 60 mm.

[強度評価]
実施例及び比較例において得られた延伸多層基材から、10mm幅のダンベル型試験片を切り出した。上記試験片のMD方向の引張強度を、引張試験機(オリエンテック社製、RTC-1310A)により測定した。チャック間距離は10mm、引張速度は300mm/分とした。
以上の評価結果を表1に示す。
[Strength evaluation]
Dumbbell-shaped specimens with a width of 10 mm were cut out from the stretched multilayer substrates obtained in Examples and Comparative Examples. The tensile strength of the test piece in the MD direction was measured with a tensile tester (RTC-1310A manufactured by Orientec Co., Ltd.). The chuck-to-chuck distance was 10 mm, and the tensile speed was 300 mm/min.
Table 1 shows the above evaluation results.

10:ポリエチレン多層基材
12:中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層
14:中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層
16:第2の層、第3の層及び第4の層からなる多層中間層
18:中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第2の層
20:中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層
22:中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第4の層
30:積層体
32:ヒートシール層
34:バリア層
36:接着層
10: Polyethylene multilayer substrate 12: First layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene 14: Fifth layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene 16: Second layer, third layer and Multilayer middle layer 18 consisting of a fourth layer: Second layer 20 containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene: Third layer 22 containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene: medium Fourth Layer Containing Density Polyethylene and Linear Low Density Polyethylene 30: Laminate 32: Heat Seal Layer 34: Barrier Layer 36: Adhesive Layer

Claims (16)

中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第1の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第2の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第3の層と、
中密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンを含有する第4の層と、
中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンを含有する第5の層と
を、厚さ方向にこの順に備え、延伸処理されてなる、ポリエチレン多層基材。
a first layer containing medium density polyethylene and high density polyethylene;
a second layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene;
a third layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene;
a fourth layer containing medium density polyethylene and linear low density polyethylene;
A polyethylene multilayer base material comprising medium-density polyethylene and a fifth layer containing high-density polyethylene in this order in the thickness direction and subjected to stretching.
前記第1の層及び前記第5の層における、前記中密度ポリエチレンと前記高密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/高密度ポリエチレン)が、それぞれ独立に、1.1以上5以下である、請求項1に記載のポリエチレン多層基材。 The mass ratio of the medium density polyethylene to the high density polyethylene (medium density polyethylene/high density polyethylene) in the first layer and the fifth layer is independently 1.1 or more and 5 or less. The polyethylene multilayer substrate according to claim 1. 前記第2の層及び前記第4の層における、前記中密度ポリエチレンと前記直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)が、それぞれ独立に、1.1以上5以下である、請求項1又は2に記載のポリエチレン多層基材。 The mass ratio of the medium density polyethylene to the linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the second layer and the fourth layer is independently 1.1. 3. The polyethylene multilayer substrate according to claim 1 or 2, which is 5 or less. 前記第3の層における、前記中密度ポリエチレンと前記直鎖状低密度ポリエチレンとの質量比(中密度ポリエチレン/直鎖状低密度ポリエチレン)が、0.25以上4以下である、請求項1~3のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材。 Claims 1 to 4, wherein the mass ratio of the medium density polyethylene to the linear low density polyethylene (medium density polyethylene/linear low density polyethylene) in the third layer is 0.25 or more and 4 or less. 4. The polyethylene multilayer substrate according to any one of 3. 前記第1の層における前記中密度ポリエチレン及び前記高密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、
前記第2の層における前記中密度ポリエチレン及び前記直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、
前記第3の層における前記中密度ポリエチレン及び前記直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、
前記第4の層における前記中密度ポリエチレン及び前記直鎖状低密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上であり、
前記第5の層における前記中密度ポリエチレン及び前記高密度ポリエチレンの合計含有割合が、80質量%以上である、
請求項1~4のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材。
The total content of the medium density polyethylene and the high density polyethylene in the first layer is 80% by mass or more,
The total content of the medium density polyethylene and the linear low density polyethylene in the second layer is 80% by mass or more,
The total content of the medium density polyethylene and the linear low density polyethylene in the third layer is 80% by mass or more,
The total content of the medium density polyethylene and the linear low density polyethylene in the fourth layer is 80% by mass or more,
The total content of the medium density polyethylene and the high density polyethylene in the fifth layer is 80% by mass or more,
The polyethylene multilayer substrate according to any one of claims 1-4.
前記の第1の層、第2の層、第3の層、第4の層及び第5の層から選ばれる少なくとも1つの層が、スリップ剤を含有する、請求項1~5のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材。 6. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein at least one layer selected from the first layer, second layer, third layer, fourth layer and fifth layer contains a slip agent. 10. The polyethylene multilayer substrate according to Item 1. 請求項1~6のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材と、
前記多層基材上に形成された印刷層と
を備える印刷基材。
The polyethylene multilayer substrate according to any one of claims 1 to 6,
and a printing layer formed on the multilayer substrate.
請求項1~6のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材と、
ヒートシール層と
を備える積層体。
The polyethylene multilayer substrate according to any one of claims 1 to 6,
A laminate comprising a heat seal layer.
前記ヒートシール層が、ポリエチレンを含有する、請求項8に記載の積層体。 9. The laminate of Claim 8, wherein the heat seal layer comprises polyethylene. 前記多層基材上に印刷層をさらに備える、請求項8又は9に記載の積層体。 10. The laminate according to claim 8 or 9, further comprising a printed layer on said multilayer substrate. 前記多層基材と前記ヒートシール層との間に、バリア層をさらに備える、請求項8~10のいずれか一項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 8 to 10, further comprising a barrier layer between said multilayer substrate and said heat seal layer. 前記バリア層が、蒸着層である、請求項11に記載の積層体。 12. Laminate according to claim 11, wherein the barrier layer is a deposited layer. 前記バリア層が、前記多層基材の表面、又は前記ヒートシール層の表面に形成されている、請求項11又は12に記載の積層体。 The laminate according to claim 11 or 12, wherein the barrier layer is formed on the surface of the multilayer substrate or the surface of the heat seal layer. 前記多層基材と前記ヒートシール層との間に、接着層をさらに備える、請求項8~13のいずれか一項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 8 to 13, further comprising an adhesive layer between the multilayer substrate and the heat seal layer. 包装材料用途に用いられる、請求項8~14のいずれか一項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 8 to 14, which is used for packaging materials. 請求項1~6のいずれか一項に記載のポリエチレン多層基材、請求項7に記載の印刷基材、又は請求項8~15のいずれか一項に記載の積層体を備える、包装材料。 A packaging material comprising a polyethylene multilayer substrate according to any one of claims 1-6, a printed substrate according to claim 7, or a laminate according to any one of claims 8-15.
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