JP2023102162A - resin composition - Google Patents

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Abstract

To provide a resin composition that is appropriate for forming an adhesive layer suitable as a shock-absorbing layer endowed with both shock absorption properties and processability/workability.SOLUTION: The present invention relates to a resin composition for forming an adhesive layer. A storage modulus G'(1) [Pa] of the adhesive layer at 1 Hz and 25°C and a storage modulus G'(100k) [Pa] of the adhesive layer at 100 kHz and 25°C satisfy a relationship of G'(100k)/G'(1)≤90.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。より詳細には、本発明は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品の転写に使用される衝撃吸収層として有用な粘着剤層の形成に好適に使用できる樹脂組成物に関する。 The present invention relates to resin compositions. More particularly, the present invention relates to a resin composition that can be suitably used for forming a pressure-sensitive adhesive layer that is useful as a shock-absorbing layer used for transferring small electronic parts such as semiconductor chips and LED chips.

半導体装置の製造過程においては、一般に、ダイシングテープ上に仮固定した状態で半導体ウェハをダイシングにより個片化し、個片化された半導体チップはウェハ裏面のダイシングテープ側からピン部材により突き押して、コレットと呼ばれる吸着治具によりピックアップし、回路基板などの実装基板に実装されている（例えば、特許文献１）。 In the manufacturing process of a semiconductor device, generally, a semiconductor wafer is singulated by dicing in a state temporarily fixed on a dicing tape, and the singulated semiconductor chips are pushed by a pin member from the dicing tape side of the back surface of the wafer, picked up by a suction jig called a collet, and mounted on a mounting board such as a circuit board (for example, Patent Document 1).

しかしながら、微細加工技術の進歩により半導体チップの小型化、薄型化が進んでおり、コレットで個別にピックアップすることが困難になってきている。また、半導体装置の小型化も進んでおり、多数の微細な半導体チップを実装基板上に密に実装することが要求されてきており、コレットにより個別に実装するのは効率が悪いという問題もあった。 However, progress in microfabrication technology has led to miniaturization and thinning of semiconductor chips, making it difficult to individually pick them up with a collet. In addition, as the size of semiconductor devices has been reduced, there has been a demand for densely mounting a large number of fine semiconductor chips on a mounting substrate.

上記の問題を解決する手段として、レーザートランスファーと呼ばれる技術が検討されている（例えば、特許文献２参照）。レーザートランスファーでは、まず、仮固定材上に半導体チップなどの小型（例えば、一辺１００μｍ以下サイズの方形）の電子部品を格子状に配置し、電子部品が配置された面を下方に向けて配置する。次に、該仮固定材の電子部品が配置された面に対向して、電子部品を転写する（受け取る）ための転写用基板を隙間を設けて配置する。次に、仮固定材側から電子部品にレーザー光を照射することにより、仮固定を解除して剥離させ、転写用基板上に落下させることにより転写する。転写用基板に転写された電子部品は、別のキャリア基板に転写して実装基板に実装することができ、或いは、転写用基板から直接実装基板に転写することにより実装することができる。 As means for solving the above problem, a technology called laser transfer is being studied (see, for example, Patent Document 2). In laser transfer, first, small electronic components such as semiconductor chips (for example, squares with a side size of 100 μm or less) are arranged in a grid pattern on a temporary fixing material, and the surface on which the electronic components are arranged faces downward. Next, a transfer substrate for transferring (receiving) the electronic component is arranged with a gap so as to face the surface of the temporary fixing material on which the electronic component is arranged. Next, by irradiating the electronic component with a laser beam from the side of the temporary fixing material, the temporary fixing is released and the electronic component is peeled off. The electronic component transferred to the transfer substrate can be transferred to another carrier substrate and mounted on the mounting substrate, or can be mounted by directly transferring from the transfer substrate to the mounting substrate.

レーザートランスファーでは、小型の電子部品をコレットなどを用いて機械的にピックアップする必要がなく、複数の電子部品にレーザー光を照射し、掃引することにより光学的な時間スケールで転写することができるため効率が飛躍的に向上する。また、仮固定材と転写用基板を隙間（クリアランス）を設けて配置することにより、電子部品を所望の間隔に調整して電子部品を配列することができるという利点も有する。 With laser transfer, there is no need to mechanically pick up small electronic parts using a collet or the like, and by irradiating multiple electronic parts with a laser beam and sweeping it, transfer can be performed on an optical time scale, resulting in a dramatic improvement in efficiency. Further, by arranging the temporary fixing material and the transfer substrate with a gap (clearance) provided, there is an advantage that the electronic parts can be arranged at a desired interval.

レーザートランスファーでは、仮固定材と転写用基板が隙間（クリアランス）を設けて配置されるため、剥離された電子部品が転写用基板に衝突した際に衝撃を受けて破損したり、跳ねて位置ずれが生じたり、裏返るなどの不具合が生じ、転写性が低下する問題があるため、転写用基板の表面には、電子部品が転写用基板に衝突した際の衝撃を緩和するための衝撃吸収層が設けられている（例えば、特許文献２）。このような衝撃吸収層は、電子部品が衝突した際に衝撃を十分に吸収できるように、低弾性化により柔軟性を有した設計がなされている。 In laser transfer, since the temporary fixing material and the transfer substrate are arranged with a gap (clearance), when the peeled electronic component collides with the transfer substrate, it is damaged by impact, bounces and causes positional deviation, or flips. Such impact absorbing layers are designed to have flexibility due to low elasticity so as to sufficiently absorb impacts when electronic parts collide.

特開２０１９－９２０３号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2019-9203 特開２０１９－０６７８９２号公報JP 2019-067892 A

しかしながら、低弾性化により柔軟性を向上させた衝撃吸収層は、所定サイズへ切断等の加工を行う際に、糊のはみ出しや、はく離ライナーを剥がす際に糸引きによる寸法変化などが発生し、 加工性・作業性を悪化させる課題があった。一方、加工性・作業性を改善するために衝撃吸収層を高弾性化すると衝撃吸収性が低下し、転写性が損なわれるという問題があった。このように、衝撃吸収層の衝撃吸収性と加工性・作業性は、トレードオフの関係にあり、両立することが困難な課題であった。 However, the impact-absorbing layer, which has improved flexibility due to its low elasticity, has the problem of deteriorating processability and workability, such as squeezing out of the paste when processing such as cutting to a predetermined size, and dimensional changes due to stringiness when peeling off the release liner. On the other hand, if the shock absorbing layer is made highly elastic in order to improve processability and workability, there is a problem that the shock absorbing property is lowered and transferability is impaired. As described above, there is a trade-off relationship between the shock absorbing property and the processability/workability of the shock absorbing layer, and it has been a difficult task to achieve both.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、衝撃吸収性と加工性・作業性を両立した衝撃吸収層として好適である粘着剤層を形成するために適した樹脂組成物を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and its object is to provide a resin composition that is suitable for forming a pressure-sensitive adhesive layer that is suitable as an impact-absorbing layer that achieves both impact-absorbing properties and processability/workability.

本発明の第１の側面は、樹脂組成物を提供する。本発明の第１の側面の樹脂組成物は、粘着剤層を形成するために使用されるものである。
本明細書において、本発明の第１の側面の樹脂組成物を「本発明の樹脂組成物」、本発明の第１の側面の樹脂組成物により形成される粘着剤層を「本発明の粘着剤層」と称する場合がある。 A first aspect of the present invention provides a resin composition. The resin composition of the first aspect of the present invention is used for forming a pressure-sensitive adhesive layer.
In this specification, the resin composition of the first aspect of the present invention may be referred to as "the resin composition of the present invention", and the pressure-sensitive adhesive layer formed from the resin composition of the first aspect of the present invention may be referred to as "the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention".

本発明の粘着剤層は、仮固定材上に配置された電子部品を受け取るための衝撃吸収性層として好適に使用できるものであり、より詳細には、以下の工程に好適に使用できるものである。
・粘着剤層（衝撃吸収層）を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・粘着剤層（衝撃吸収層）に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程 The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be suitably used as a shock-absorbing layer for receiving electronic components placed on a temporary fixing material, and more specifically, it can be suitably used in the following steps.
・A process of placing an adhesive layer (shock absorption layer) on the temporary fixing material with a gap facing the surface on which the electronic components are arranged, and receiving the electronic components ・A process of transferring the electronic components received on the adhesive layer (shock absorption layer) to another carrier substrate or directly to a mounting substrate

従って、本発明の粘着剤層は、前記電子部品を受け取る際の衝撃を緩和するための衝撃吸収性と、所定サイズへ切断等の加工を行う際の糊のはみ出しや、はく離ライナーを剥がす際に糸引きによる寸法変化などが発生しにくい優れた加工性・作業性とを兼ね備えるものである。そして、本発明の樹脂組成物は、そのような衝撃吸収性と、加工性・作業性とを兼ね備える本発明の粘着剤層を形成するために好適に使用できるものである。 Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has both shock absorbency for absorbing the impact when receiving the electronic component, and excellent workability and workability in which the paste does not protrude during processing such as cutting into a predetermined size, and dimensional change due to stringing when peeling off the release liner is less likely to occur. The resin composition of the present invention can be suitably used to form the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention that has both impact absorption properties and processability/workability.

本発明の粘着剤層は、１Ｈｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１）［Ｐａ］と、１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１００ｋ）［Ｐａ］が、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）≦９０の関係を充たすものである。
レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。時間スケールに換算するとおよそ１０マイクロ秒であり、この時間スケールでの衝撃に対して粘着剤が応答して変形する必要がある。一方、加工性や作業性に要求される時間スケールは秒単位であり、例えば、１Ｈｚから換算される時間スケール（１秒間）において変形しにくい弾性率が求められる。 In the adhesive layer of the present invention, the storage elastic modulus G'(1) [Pa] at 1 Hz and 25°C and the storage elastic modulus G'(100k) [Pa] at 100kHz and 25°C satisfy the relationship G'(100k)/G'(1) ≤ 90.
In the laser transfer process, the transfer of electronic parts is completed within an optical time scale, so the impact relaxation properties of the pressure-sensitive adhesive on this time scale are important. Specifically, the optical time scale is correlated with the sweeping frequency of the laser light, such as 100 kHz. When converted to a time scale, it is about 10 microseconds, and the adhesive needs to be deformed in response to the impact on this time scale. On the other hand, the time scale required for workability and workability is in units of seconds, and for example, an elastic modulus that is difficult to deform on a time scale (1 second) converted from 1 Hz is required.

本発明の粘着剤層において、Ｇ’（１）と、１Ｇ’（１００ｋ）が、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）≦９０の関係を充たす（即ち、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）が９０以下）という構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の衝撃吸収性と、秒単位の時間スケールにおける粘着剤層が変形しにくい弾性率とのバランスを高いレベルで制御し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できるという点で、好適である。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, G'(1) and 1G'(100k) satisfy the relationship of G'(100k)/G'(1) ≤ 90 (i.e., G'(100k)/G'(1) is 90 or less) controls at a high level the balance between the impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and the elastic modulus at which the pressure-sensitive adhesive layer is difficult to deform on a time scale of seconds, and transfers the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. When used as a shock absorbing layer of a substrate for printing, it is suitable in terms of achieving both excellent shock absorbing properties and workability/workability.

本発明の粘着剤層において、前記Ｇ’（１００ｋ）は、１２×１０6Ｐａ以下であることが好ましい。前記Ｇ’（１００ｋ）が、１２×１０6Ｐａ以下であるという構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の優れた衝撃吸収性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた転写性を付与できるという点で、好適である。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the G'(100k) is preferably 12×10 6 Pa or less. The configuration in which the G′(100k) is 12×10 6 Pa or less is preferable in terms of realizing excellent impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and imparting excellent transferability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as the impact absorption layer of a transfer substrate.

本発明の粘着剤層において、前記Ｇ’（１）は、０．０３×１０6Ｐａ以上であることが好ましい。前記Ｇ’（１）が、０．０３×１０6Ｐａ以上であるという構成は、秒単位の時間スケールにおいて粘着剤層が変形しにくい弾性率を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた加工性・作業性を付与できるという点で、好適である。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, G'(1) is preferably 0.03×10 6 Pa or more. The configuration in which G′(1) is 0.03×10 6 Pa or more is preferable in terms of realizing an elastic modulus that makes it difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to deform on a time scale of seconds and imparting excellent processability and workability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact-absorbing layer of a transfer substrate.

本発明の粘着剤層の１Ｈｚ、２５℃におけるｔａｎδ（１）は、０．４以下であることが好ましい。ｔａｎδ（損失係数）は、損失弾性率（Ｇ”）と貯蔵弾性率（Ｇ’）の比（Ｇ”／Ｇ’）で表される粘弾性の指標の１つであり、高いと粘性が高く塑性変形しやすく、低いと弾性が高いと言える。本発明の粘着剤層において、ｔａｎδ（１）が０．４以下であるという構成は、秒単位の時間スケールにおいて粘着剤層が変形しにくい弾性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、糊のはみ出しや、糸引きによる寸法変化などを抑制し、優れた加工性・作業性を付与できるという点で、好適である。 The tan δ(1) at 1 Hz and 25° C. of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 0.4 or less. Tan δ (loss factor) is one of the indicators of viscoelasticity represented by the ratio (G″/G′) of the loss modulus (G″) to the storage modulus (G′). If it is high, the viscosity is high and plastic deformation is likely to occur, and if it is low, the elasticity is high. In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the configuration in which tan δ (1) is 0.4 or less is preferable in that it achieves elasticity that makes it difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to deform on a time scale of seconds, and in that when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorption layer of a transfer substrate, it is possible to suppress dimensional changes due to paste extrusion and stringing, and to impart excellent workability and workability.

本発明の粘着剤層の破断伸びは、９００％以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の破断伸びが、９００％以下であるという構成は、発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、糊のはみ出しや、糸引きによる寸法変化などを抑制し、優れた加工性・作業性を付与できるという点で、好適である。 The elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 900% or less. The configuration in which the adhesive layer of the present invention has an elongation at break of 900% or less is preferable in that, when the adhesive layer of the present invention is used as an impact absorbing layer of a transfer substrate, it is possible to suppress dimensional changes due to paste extrusion and stringing, and to provide excellent workability and workability.

本発明の樹脂組成物は、軟化点が、－２８℃以下である低軟化点化合物を含むことが好ましい。本明細書において、「軟化点が、－２８℃以下である低軟化点化合物」を「本発明の低軟化点化合物」と称する場合がある。本発明の樹脂組成物が、本発明の低軟化点化合物を含むという構成は、本発明の粘着剤層に適度な柔軟性を付与して、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）を９０以下に調整し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できるという点で、好適である。また、本発明の低軟化点化合物の種類や添加量を調整することにより、粘着剤層に含まれるベースポリマーを構成するモノマーの選択肢として、例えば、より高いＴｇのモノマーを選択することが可能になるなど、粘着剤設計の自由度が広がり、トレードオフの関係にある加工性と衝撃吸収性の両立が容易となるという利点もある。 The resin composition of the present invention preferably contains a low softening point compound having a softening point of −28° C. or lower. In this specification, a "low softening point compound having a softening point of -28°C or lower" may be referred to as "a low softening point compound of the present invention". The configuration in which the resin composition of the present invention contains the low softening point compound of the present invention is preferable in that it imparts appropriate flexibility to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, adjusts the G'(100k)/G'(1) to 90 or less, and achieves both excellent impact absorption and workability/workability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorption layer of a transfer substrate. In addition, by adjusting the type and addition amount of the low softening point compound of the present invention, it is possible to select, for example, a higher Tg monomer as a monomer that constitutes the base polymer contained in the adhesive layer. There is also the advantage that the degree of freedom in designing the adhesive is expanded and it becomes easy to achieve both workability and impact absorption, which are in a trade-off relationship.

前記低軟化点化合物の分子量は、分子量が２００００未満であることが好ましい。本発明の低軟化点化合物の分子量が、分子量が２００００未満であるという構成は、本発明の粘着剤層に柔軟性を付与して、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）を９０以下に調整し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できる点で、好ましい。
なお、本発明の低軟化点化合物が重合体（オリゴマー）である場合、前記分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）を含むものとする。 The molecular weight of the low softening point compound is preferably less than 20,000. The configuration in which the molecular weight of the low softening point compound of the present invention is less than 20000 is preferable in that it imparts flexibility to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and the G'(100k)/G'(1) is adjusted to 90 or less, and when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as a shock absorbing layer of a transfer substrate, excellent impact absorption and processability/workability can be compatible.
In addition, when the low softening point compound of this invention is a polymer (oligomer), the said molecular weight shall include a weight average molecular weight (Mw).

本発明の低軟化点化合物は、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーであることが好ましい。本発明の低軟化点化合物が、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーであるという構成は、反応後、架橋構造を形成して弾性率が高くなり、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性の観点で好ましい。 The low softening point compound of the present invention is preferably a polyfunctional monomer and/or polyfunctional oligomer. The configuration in which the low softening point compound of the present invention is a polyfunctional monomer and/or polyfunctional oligomer forms a crosslinked structure after the reaction to increase the elastic modulus, and is preferable from the viewpoint of transferability to another carrier substrate or mounting substrate of the received electronic component.

本発明の粘着剤層の厚みは、１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、電子部品の衝突による衝撃吸収性に優れるという点で、好ましい。また、本発明の粘着剤層の厚みが５００μｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品を別のキャリア基板や実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましい。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 1 μm or more and 500 μm or less. The configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 1 μm or more is preferable from the viewpoint of being excellent in shock absorption due to collision of electronic parts. In addition, the configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 500 μm or less is preferable from the viewpoint of transferability when transferring received electronic components to another carrier substrate or mounting substrate.

本発明の樹脂組成物は、アクリル系粘着剤組成物であることが好ましい。本発明の樹脂組成物が、アクリル系粘着剤組成物であるという構成は、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）を９０以下に調整する粘着剤の設計のしやすさ、透明性、粘着性、コスト等の点で、好ましい。 The resin composition of the present invention is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive composition. The configuration in which the resin composition of the present invention is an acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferable in terms of ease of designing a pressure-sensitive adhesive that adjusts the G'(100k)/G'(1) to 90 or less, transparency, adhesiveness, cost, and the like.

本発明の粘着剤層は、さらに別の粘着剤層が積層されていてもよい。この構成は、本発明の粘着剤層の前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）を９０以下に調整し、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立でき、さらに、積層される別の粘着剤層を、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わせることができ、転写用基板からの浮きを抑制できる点で、好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be further laminated with another pressure-sensitive adhesive layer. This configuration is preferable in that the G'(100k)/G'(1) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be adjusted to 90 or less, and both excellent impact absorption properties and processability/workability can be achieved.

本発明の粘着剤層（前記別の粘着剤層が積層される場合を含む）は、さらに基材層と積層されていてもよい。本発明の粘着剤層が、さらに基材層を有することにより、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上する点で好ましい。 The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including the case where the separate pressure-sensitive adhesive layer is laminated) may be further laminated with a substrate layer. It is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention further has a substrate layer, in that the stability and handleability when receiving the electronic component are improved.

本発明の粘着剤層において、前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されていてもよい。前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に別の粘着剤層が積層されていることにより、例えば、別の粘着剤層をキャリア基板に固定することができ、作業性の観点から好ましい。
前記基材層は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点から、ポリエステルフィルムから形成されることが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, another pressure-sensitive adhesive layer may be laminated on the surface of the base material layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated. By laminating another pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the base material layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated, for example, another pressure-sensitive adhesive layer can be fixed to the carrier substrate, which is preferable from the viewpoint of workability.
The base material layer is preferably formed of a polyester film from the viewpoint of stability and handleability when receiving the electronic component.

本発明の第２の側面は、本発明の樹脂組成物により形成される粘着剤層を提供する。また、本発明の第３の側面は、本発明の第２の側面の粘着剤層を有する粘着シートを提供する。本発明の第２の側面の粘着剤層、及び本発明の第３の側面の粘着シートは、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できる本発明の粘着剤層を有するため、仮固定材上に配置された電子部品を受け取るために好適に使用できるものであり、より詳細には、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置され、電子部品を受け取るために好適に使用できるものである。 A second aspect of the present invention provides a pressure-sensitive adhesive layer formed from the resin composition of the present invention. A third aspect of the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the second aspect of the present invention. The pressure-sensitive adhesive layer of the second aspect of the present invention and the pressure-sensitive adhesive sheet of the third aspect of the present invention have the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention that can achieve both excellent impact absorption and workability and workability.

本発明の樹脂組成物から形成される粘着剤層（本発明の粘着剤層）は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の衝撃吸収性と、秒単位の時間スケールにおける粘着剤層が変形しにくい弾性率とのバランスを高いレベルで制御し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できる。従って、本発明の樹脂組成物は、レーザートランスファーに使用される衝撃吸収性と、加工性・作業性を兼ね備える粘着剤層を形成するために好適に使用できる。 The pressure-sensitive adhesive layer formed from the resin composition of the present invention (the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention) can control the balance between the impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and the elastic modulus at which the pressure-sensitive adhesive layer is difficult to deform on a time scale of seconds. Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used to form a pressure-sensitive adhesive layer having both shock absorption properties for laser transfer and processability and workability.

本発明の粘着剤層を有する粘着シートの一実施形態を示す断面模式図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a cross-sectional schematic diagram which shows one Embodiment of the adhesive sheet which has an adhesive layer of this invention. 本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows other one Embodiment of the adhesive sheet which has an adhesive layer of this invention. 本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows other one Embodiment of the adhesive sheet which has an adhesive layer of this invention. 本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows other one Embodiment of the adhesive sheet which has an adhesive layer of this invention. 図１に示す粘着シートをキャリア基板に固定する方法の一実施形態を表す断面模式図である。1. It is a cross-sectional schematic diagram showing one Embodiment of the method of fixing the adhesive sheet shown in FIG. 1 to a carrier substrate. 図５に示すキャリア基板に固定された粘着シートを用いた電子部品の加工方法の一実施形態における第１工程を表す断面模式図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a first step in an embodiment of a method for processing an electronic component using an adhesive sheet fixed to a carrier substrate shown in FIG. 5; 図５に示すキャリア基板に固定された粘着シートを用いた電子部品の加工方法の一実施形態における第２工程及び第３工程を表す断面模式図である。6A and 6B are schematic cross-sectional views showing the second step and the third step in one embodiment of the method for processing an electronic component using the adhesive sheet fixed to the carrier substrate shown in FIG. 5; 図５に示すキャリア基板に固定された粘着シートを用いた電子部品の加工方法の一実施形態における第４工程を表す断面模式図である。6 is a schematic cross-sectional view showing a fourth step in one embodiment of the method for processing an electronic component using the adhesive sheet fixed to the carrier substrate shown in FIG. 5. FIG.

本発明の樹脂組成物は、粘着剤層（本発明の粘着剤層）を形成するために使用されるものである。
本発明の粘着剤層は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に移載する加工技術に使用されるものであり、具体的には、以下の工程に好適に使用できるものである。
・粘着剤層（衝撃吸収層）を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・粘着剤層（衝撃吸収層）に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程 The resin composition of the present invention is used to form an adhesive layer (the adhesive layer of the present invention).
The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used in processing technology for transferring small electronic components such as semiconductor chips and LED chips to mounting substrates such as circuit boards, and specifically, it can be suitably used in the following steps.
・A process of placing an adhesive layer (shock absorption layer) on the temporary fixing material with a gap facing the surface on which the electronic components are arranged, and receiving the electronic components ・A process of transferring the electronic components received on the adhesive layer (shock absorption layer) to another carrier substrate or directly to a mounting substrate

本発明の粘着剤層を電子部品の移載に使用することにより、複数の電子部品を光学的な時間スケールで本発明の粘着剤層に配置することが可能となり、個別にピックアップする必要がない。本発明の粘着剤層に配置された電子部品は、別のキャリア基板に転写して実装基板に実装することができ、或いは、本発明の粘着剤層から実装基板に直接移載することができるため、製造効率を格段に向上させることができる。本発明の粘着剤層は、前記電子部品を受け取る際の衝撃を緩和するための衝撃吸収性と、所定サイズへ切断等の加工を行う際の糊のはみ出しや、はく離ライナーを剥がす際に糸引きによる寸法変化などが発生しにくい優れた加工性・作業性とを兼ね備えるものである。 By using the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention for transferring electronic components, it becomes possible to place a plurality of electronic components on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on an optical time scale, eliminating the need to pick them up individually. The electronic component placed on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be transferred to another carrier substrate and mounted on the mounting substrate, or can be directly transferred from the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to the mounting substrate, so that manufacturing efficiency can be significantly improved. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has both shock absorbency for absorbing the impact when receiving the electronic component, and excellent processability and workability in which the paste does not protrude when processing such as cutting into a predetermined size, and dimensional change due to stringing when peeling off the release liner is less likely to occur.

本発明の粘着剤層は、その形態は特に限定されない。例えば、片面のみが粘着面である片面粘着シートを構成してもよいし、両面が粘着面である両面粘着シートを構成してもよい。また、本発明の粘着剤層が両面粘着シートを構成する場合、前記両面粘着シートは、両方の粘着面が本発明の粘着剤層により提供される形態を有していてもよいし、一方の粘着面が本発明の粘着剤層により提供され、他方の粘着面が本発明の粘着剤層以外の粘着剤層（本明細書において、「別の粘着剤層」と称する場合がある）により提供される形態を有していてもよい。 The form of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited. For example, a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having only one side with an adhesive surface may be configured, or a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with both sides having an adhesive surface may be configured. Further, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet may have a form in which both pressure-sensitive adhesive surfaces are provided by the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, or one pressure-sensitive adhesive surface may be provided by the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and the other pressure-sensitive adhesive surface may be provided by a pressure-sensitive adhesive layer other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (herein, sometimes referred to as "another pressure-sensitive adhesive layer").

本発明の粘着剤層は、基材（基材層）を有しない、いわゆる「基材レスタイプ」の粘着シートを構成してもよいし、基材を有するタイプの粘着シートを構成してもよい。なお、本明細書において、「基材レスタイプ」の粘着シートを「基材レス粘着シート」と称する場合があり、基材を有するタイプの粘着シートを「基材付き粘着シート」と称する場合がある。上記基材レス粘着シートとしては、例えば、本発明の粘着剤層のみからなる両面粘着シートや、本発明の粘着剤層と別の粘着剤層（本発明の粘着剤層以外の粘着剤層）からなる両面粘着シート等が挙げられる。また、上記基材付き粘着シートとしては、例えば、基材の片面側に本発明の粘着剤層を有する片面粘着シートや、基材の両面側に本発明の粘着剤層を有する両面粘着シートや、基材の一方の面側に本発明の粘着剤層を有し、他方の面側に別の粘着剤層を有する両面粘着シートなどが挙げられる。なお、上記の「基材（基材層）」とは、支持体のことであり、本発明の粘着剤層を使用する際には、粘着剤層とともに電子部品を受け取る部分である。粘着剤層の使用時に剥離されるはく離ライナーは、上記基材に含まれない。なお、「粘着シート」には、「粘着テープ」の意味を含むものとする。すなわち、前記粘着シートは、テープ状の形態を有する粘着テープであってもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may constitute a so-called "substrate-less type" pressure-sensitive adhesive sheet that does not have a substrate (substrate layer), or may constitute a type of pressure-sensitive adhesive sheet that has a substrate. In this specification, the "substrate-less type" pressure-sensitive adhesive sheet may be referred to as "substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet", and the pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate may be referred to as "substrate-attached pressure-sensitive adhesive sheet". Examples of the substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet include a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet comprising only the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (an adhesive layer other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention). Examples of the PSA sheet with a substrate include a single-sided PSA sheet having the PSA layer of the present invention on one side of the substrate, a double-sided PSA sheet having the PSA layer of the present invention on both sides of the substrate, and a double-sided PSA sheet having the PSA layer of the present invention on one side of the substrate and another PSA layer on the other side. The above-mentioned "base material (base material layer)" means a support, and when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used, it is a part that receives an electronic component together with the pressure-sensitive adhesive layer. A release liner that is released when the pressure-sensitive adhesive layer is used is not included in the base material. In addition, the meaning of an "adhesive tape" shall be included in an "adhesive sheet." That is, the adhesive sheet may be an adhesive tape having a tape-like shape.

本発明の粘着剤層の粘着面は、はく離ライナーにより保護されていることが好ましい。前記はく離ライナーは、本発明の粘着剤層の衝撃吸収性を保護するために少なくとも一方の粘着面上に積層されるものである。はく離ライナーは、本発明の粘着剤層が電子部品を受け取るための粘着面を保護することが好ましく、その場合、本発明の粘着剤層を前記電子部品を受け取るために使用される直前に剥離することが好ましい。 The adhesive surface of the adhesive layer of the present invention is preferably protected with a release liner. The release liner is laminated on at least one adhesive surface in order to protect the impact absorbing properties of the adhesive layer of the present invention. The release liner preferably protects the adhesive surface on which the adhesive layer of the present invention is to receive the electronic component, in which case the adhesive layer of the present invention is preferably removed immediately before being used to receive the electronic component.

本発明の粘着剤層の実施形態について、図面を参照して、以下に説明するが、本発明の粘着剤層は当該実施形態に限定されるものではない。
図１は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの一実施形態を示す断面模式図であり、１は粘着シート、１０は粘着剤層、Ｒ１、Ｒ２ははく離ライナーを示す。 Embodiments of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not limited to these embodiments.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, wherein 1 indicates a pressure-sensitive adhesive sheet, 10 indicates a pressure-sensitive adhesive layer, and R1 and R2 indicate release liners.

図１に示すように、粘着シート１は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層１０と、はく離ライナーＲ２が、この順に積層された積層構造を有する。粘着シート１は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート１において、粘着剤層１０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層１０から剥離され、露出した粘着面１０ａで電子部品を受け取るものである。はく離ライナーＲ２を剥離することにより露出する粘着面１０ｂは、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わされる。粘着シート１は、本発明の粘着剤層で構成される粘着剤層１０を有するため、所定サイズへ切断等の加工を行う際の糊のはみ出しや、はく離ライナーＲ１、Ｒ２を剥がす際に糸引きによる寸法変化などを防止し、 加工性・作業性に優れるものである。 As shown in FIG. 1, the adhesive sheet 1 has a laminate structure in which a release liner R1, an adhesive layer 10, and a release liner R2 are laminated in this order. The adhesive sheet 1 is used in processing technology for mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on mounting substrates such as circuit boards. In the pressure-sensitive adhesive sheet 1, the pressure-sensitive adhesive layer 10 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is preferably used for separating the electronic components placed on the temporary fixing material and receiving the separated electronic components. The release liner R1 is peeled off from the adhesive layer 10 before use and receives the electronic component with the exposed adhesive surface 10a. The adhesive surface 10b exposed by peeling off the release liner R2 is adhered to a base material constituting a transfer substrate, a carrier substrate, or the like. Since the pressure-sensitive adhesive sheet 1 has the pressure-sensitive adhesive layer 10 composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it is excellent in workability and workability because it prevents paste from oozing out when processing such as cutting into a predetermined size and dimensional change due to stringing when peeling off the release liners R1 and R2.

図２は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図であり、２は粘着シート、２０、２１は粘着剤層、Ｒ１、Ｒ２ははく離ライナーを示す。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, wherein 2 indicates the pressure-sensitive adhesive sheet, 20 and 21 indicate pressure-sensitive adhesive layers, and R1 and R2 indicate release liners.

図２に示すように、粘着シート２は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層２０と、粘着剤層２１と、はく離ライナーＲ２とが、この順で積層された積層構造を有する。粘着シート２は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート２において、粘着剤層２０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。粘着シート２において、粘着剤層２１は、粘着剤層２０と共に、電子部品を受け取る際の衝撃吸収性を調整しうるものである。粘着剤層２１は、本発明の粘着剤層で構成されるものであってもよく、本発明の粘着剤層以外の粘着剤層で構成されるものであってもよい。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層２０から剥離され、露出した粘着面２０ａで電子部品を受け取るものである。はく離ライナーＲ２を剥離することにより露出する粘着面２１ｂは、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わされる。粘着シート２は、本発明の粘着剤層で構成される粘着剤層２０を有するため、所定サイズへ切断等の加工を行う際の糊のはみ出しや、はく離ライナーＲ１を剥がす際に糸引きによる寸法変化などを防止し、 加工性・作業性に優れるものである。 As shown in FIG. 2, the adhesive sheet 2 has a laminate structure in which a release liner R1, an adhesive layer 20, an adhesive layer 21, and a release liner R2 are laminated in this order. The adhesive sheet 2 is used in processing technology for mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on mounting substrates such as circuit boards. In the pressure-sensitive adhesive sheet 2, the pressure-sensitive adhesive layer 20 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is preferably used for separating the electronic components placed on the temporary fixing material and receiving the separated electronic components. In the pressure-sensitive adhesive sheet 2 , the pressure-sensitive adhesive layer 21 and the pressure-sensitive adhesive layer 20 are capable of adjusting the shock absorbing property when receiving electronic components. The adhesive layer 21 may be composed of the adhesive layer of the present invention, or may be composed of an adhesive layer other than the adhesive layer of the present invention. The release liner R1 is peeled off from the adhesive layer 20 before use and receives the electronic component with the exposed adhesive surface 20a. The adhesive surface 21b exposed by peeling off the release liner R2 is adhered to a base material constituting a transfer substrate, a carrier substrate, or the like. Since the pressure-sensitive adhesive sheet 2 has the pressure-sensitive adhesive layer 20 composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it is excellent in workability and workability, because it prevents paste from oozing out when processing such as cutting into a predetermined size and dimensional change due to stringing when peeling off the release liner R1.

図３は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図であり、３は粘着シート、３０は粘着剤層、Ｓ１は基材、Ｒ１ははく離ライナーを示す。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, wherein 3 is the pressure-sensitive adhesive sheet, 30 is the pressure-sensitive adhesive layer, S1 is the substrate, and R1 is the release liner.

図３に示すように、粘着シート３は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層３０と、基材Ｓ１とが、この順に積層された積層構造を有する。粘着シート３は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート３において、粘着剤層３０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。粘着シート３において、基材Ｓ１は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性を向上させるものである。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層３０から剥離され、露出した粘着面３０ａで電子部品を受け取るものである。粘着シート３は、本発明の粘着剤層で構成される粘着剤層３０を有するため、所定サイズへ切断等の加工を行う際の糊のはみ出しや、はく離ライナーＲ１を剥がす際に糸引きによる寸法変化などを防止し、 加工性・作業性に優れるものである。 As shown in FIG. 3, the adhesive sheet 3 has a laminate structure in which a release liner R1, an adhesive layer 30, and a substrate S1 are laminated in this order. The adhesive sheet 3 is used in processing technology for mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on mounting substrates such as circuit boards. In the pressure-sensitive adhesive sheet 3, the pressure-sensitive adhesive layer 30 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is preferably used for separating the electronic components placed on the temporary fixing material and receiving the separated electronic components. In the adhesive sheet 3, the base material S1 improves the stability and handleability when receiving electronic components. The release liner R1 is peeled off from the adhesive layer 30 before use and receives the electronic component with the exposed adhesive surface 30a. Since the pressure-sensitive adhesive sheet 3 has the pressure-sensitive adhesive layer 30 composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it is excellent in workability and workability because it prevents paste from oozing out when processing such as cutting into a predetermined size and dimensional change due to stringing when peeling off the release liner R1.

図４は、本発明の粘着剤層を有する粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図であり、４は粘着シート、４０、４１は粘着剤層、Ｓ１は基材、Ｒ１，Ｒ２ははく離ライナーを示す。 FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, wherein 4 is a pressure-sensitive adhesive sheet, 40 and 41 are pressure-sensitive adhesive layers, S1 is a substrate, and R1 and R2 are release liners.

図４に示すように、粘着シート４は、はく離ライナーＲ１と、粘着剤層４０と、基材Ｓ１と、粘着剤層４１と、はく離ライナーＲ２が、この順で積層された積層構造を有する。粘着シート４は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものである。粘着シート４において、粘着剤層４０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、仮固定材に配置された電子部品を分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。粘着シート４において、基材Ｓ１は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性を向上させるものである。粘着シート４において、粘着剤層４１は、粘着剤層４０と共に、電子部品を受け取る際の衝撃吸収性を調整しうるものである。粘着剤層４１は、本発明の粘着剤層で構成されるものであってもよく、本発明の粘着剤層以外の粘着剤層で構成されるものであってもよい。はく離ライナーＲ１は、使用前に粘着剤層４０から剥離され、露出した粘着面４０ａで電子部品を受け取るものである。はく離ライナーＲ２を剥離することにより露出する粘着面４１ｂは、転写用基板を構成する基材、又はキャリア基板などに貼り合わされる。粘着シート４は、本発明の粘着剤層で構成される粘着剤層４０を有するため、所定サイズへ切断等の加工を行う際の糊のはみ出しや、はく離ライナーＲ１を剥がす際に糸引きによる寸法変化などを防止し、 加工性・作業性に優れるものである。
以下、各構成について、説明する。 As shown in FIG. 4, the adhesive sheet 4 has a laminate structure in which a release liner R1, an adhesive layer 40, a substrate S1, an adhesive layer 41, and a release liner R2 are laminated in this order. The adhesive sheet 4 is used in processing technology for mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on mounting substrates such as circuit boards. In the pressure-sensitive adhesive sheet 4, the pressure-sensitive adhesive layer 40 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is preferably used for separating the electronic components placed on the temporary fixing material and receiving the separated electronic components. In the adhesive sheet 4, the base material S1 improves the stability and handleability when receiving electronic components. In the pressure-sensitive adhesive sheet 4, the pressure-sensitive adhesive layer 41 and the pressure-sensitive adhesive layer 40 can adjust the shock absorption when receiving the electronic component. The adhesive layer 41 may be composed of the adhesive layer of the present invention, or may be composed of an adhesive layer other than the adhesive layer of the present invention. The release liner R1 is peeled off from the adhesive layer 40 before use and receives the electronic component with the exposed adhesive surface 40a. The adhesive surface 41b exposed by peeling off the release liner R2 is adhered to a base material constituting a transfer substrate, a carrier substrate, or the like. Since the pressure-sensitive adhesive sheet 4 has the pressure-sensitive adhesive layer 40 composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it is excellent in workability and workability because it prevents paste from oozing out when processing such as cutting into a predetermined size and dimensional change due to stringing when peeling off the release liner R1.
Each configuration will be described below.

（本発明の粘着剤層）
本発明の粘着剤層は、１Ｈｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１）［Ｐａ］と、１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１００ｋ）［Ｐａ］が、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）≦９０の関係を充たすものである。
レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。時間スケールに換算するとおよそ１０マイクロ秒であり、この時間スケールでの衝撃に対して粘着剤が応答して変形する必要がある。一方、加工性や作業性に要求される時間スケールは秒単位であり、例えば、１Ｈｚから換算される時間スケール（１秒間）において変形しにくい弾性率が求められる。 (Adhesive layer of the present invention)
In the adhesive layer of the present invention, the storage elastic modulus G'(1) [Pa] at 1 Hz and 25°C and the storage elastic modulus G'(100k) [Pa] at 100kHz and 25°C satisfy the relationship G'(100k)/G'(1) ≤ 90.
In the laser transfer process, the transfer of electronic parts is completed within an optical time scale, so the impact relaxation properties of the pressure-sensitive adhesive on this time scale are important. Specifically, the optical time scale is correlated with the sweeping frequency of the laser light, such as 100 kHz. When converted to a time scale, it is about 10 microseconds, and the adhesive needs to be deformed in response to the impact on this time scale. On the other hand, the time scale required for workability and workability is in units of seconds, and for example, an elastic modulus that is difficult to deform on a time scale (1 second) converted from 1 Hz is required.

本発明の粘着剤層において、Ｇ’（１）と、Ｇ’（１００ｋ）が、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）≦９０の関係を充たす（即ち、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）が９０以下）という構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の衝撃吸収性と、秒単位の時間スケールにおける粘着剤層が変形しにくい弾性率とのバランスを高いレベルで制御し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できるという点で、好適である。本発明の粘着剤層の衝撃吸収性と、加工性・作業性とをより高いレベルで両立できるという点で、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）は、８５以下が好ましく、８０以下がより好ましく、７５以下がさらに好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, G'(1) and G'(100k) satisfy the relationship of G'(100k)/G'(1) ≤ 90 (i.e., G'(100k)/G'(1) is 90 or less). The structure controls at a high level the balance between the impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and the elastic modulus at which the pressure-sensitive adhesive layer is difficult to deform on a time scale of seconds, and the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used for transfer. When used as a shock-absorbing layer of a substrate, it is suitable in terms of achieving both excellent shock-absorbing properties and workability/workability. The G'(100k)/G'(1) is preferably 85 or less, more preferably 80 or less, and even more preferably 75 or less, in that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has both impact absorption and workability/workability at a higher level.

前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）の下限値は、特に限定はなく、周波数に対する貯蔵弾性率の変化は小さいほど好ましいが、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）は、１以上であってもよい。 The lower limit of G'(100k)/G'(1) is not particularly limited, and the smaller the change in storage modulus with respect to frequency, the better, but G'(100k)/G'(1) may be 1 or more.

本発明の粘着剤層において、前記Ｇ’（１００ｋ）は、１２×１０6Ｐａ以下であることが好ましい。前記Ｇ’（１００ｋ）が、１２×１０6Ｐａ以下であるという構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の優れた衝撃吸収性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた転写性を付与できるという点で、好適である。光学的な時間スケールにおける粘着剤層のより優れた衝撃吸収性を実現できるという点で、前記Ｇ’（１００ｋ）は、１０×１０6Ｐａ以下がより好ましく、８×１０6Ｐａ以下がさらに好ましく、６×１０6Ｐａ以下であってもよい。また、受け取った電子部品の位置ずれを防止する観点から、前記Ｇ’（１００ｋ）は、０．０３×１０6Ｐａ以上が好ましく、０．０５×１０6Ｐａ以上がより好ましく、０．１×１０6Ｐａ以上がさらに好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the G'(100k) is preferably 12×10 6 Pa or less. The configuration in which the G′(100k) is 12×10 6 Pa or less is preferable in terms of realizing excellent impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and imparting excellent transferability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as the impact absorption layer of a transfer substrate. The G'(100k) is more preferably 10×10 6 Pa or less, further preferably 8×10 6 Pa or less, and may be 6×10 6 Pa or less in terms of realizing better impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale. Also, from the viewpoint of preventing misalignment of received electronic components, G'(100k) is preferably 0.03×10 6 Pa or more, more preferably 0.05×10 6 Pa or more, and even more preferably 0.1×10 6 Pa or more.

本発明の粘着剤層において、前記Ｇ’（１）は、０．０３×１０6Ｐａ以上であることが好ましい。前記Ｇ’（１）が、０．０３×１０6Ｐａ以上であるという構成は、秒単位の時間スケールにおいて粘着剤層が変形しにくい弾性率を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた加工性・作業性を付与できるという点で、好適である。より優れた加工性・作業性を実現できるという点で、前記Ｇ’（１）は、０．０３５×１０6Ｐａ以上がより好ましく、０．０４×１０6Ｐａ以上がさらに好ましい。また、粘着剤層が受け取った電子部品を搬送する際に位置ずれや脱落しないような粘着性の観点から、前記Ｇ’（１）は、１．０×１０6Ｐａ以下が好ましく、０．５×１０6Ｐａ以下がより好ましく、０．３×１０6Ｐａ以下がさらに好ましく、０．２×１０6Ｐａ以下であってもよい。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, G'(1) is preferably 0.03×10 6 Pa or more. The configuration in which G′(1) is 0.03×10 6 Pa or more is preferable in terms of realizing an elastic modulus that makes it difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to deform on a time scale of seconds and imparting excellent processability and workability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact-absorbing layer of a transfer substrate. G'(1) is more preferably 0.035×10 6 Pa or more, and even more preferably 0.04×10 6 Pa or more, in terms of achieving better workability and workability. In addition, from the viewpoint of adhesiveness such that the electronic component received by the pressure-sensitive adhesive layer does not shift or fall off when transported, the G'(1) is preferably 1.0 × 10 6 Pa or less, more preferably 0.5 × 10 6 Pa or less, more preferably 0.3 × 10 6 Pa or less, and may be 0.2 × 10 6 Pa or less.

本発明の粘着剤層の１Ｈｚ、２５℃におけるｔａｎδ（１）は、０．４以下であることが好ましい。ｔａｎδ（損失係数）は、損失弾性率（Ｇ”）と貯蔵弾性率（Ｇ’）の比（Ｇ”／Ｇ’）で表される粘弾性の指標の１つであり、高いと粘性が高く塑性変形しやすく、低いと弾性が高いと言える。本発明の粘着剤層において、ｔａｎδ（１）が０．４以下であるという構成は、秒単位の時間スケールにおいて粘着剤層が変形しにくい弾性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、糊のはみ出しや、糸引きによる寸法変化などを抑制し、優れた加工性・作業性を付与できるという点で、好適である。より優れた加工性・作業性を付与できるという点で、前記ｔａｎδ（１）は、０．３以下が好ましく、０．２以下がより好ましい。また、粘着剤層が受け取った電子部品を搬送する際に位置ずれや脱落しないような粘着性の観点から、前記ｔａｎδ（１）は、０．００１以上が好ましく、０．０１以上であってもよい。 The tan δ(1) at 1 Hz and 25° C. of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 0.4 or less. Tan δ (loss factor) is one of the indicators of viscoelasticity represented by the ratio (G″/G′) of the loss modulus (G″) to the storage modulus (G′). If it is high, the viscosity is high and plastic deformation is likely to occur, and if it is low, the elasticity is high. In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the configuration in which tan δ (1) is 0.4 or less is preferable in that it achieves elasticity that makes it difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to deform on a time scale of seconds, and in that when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorption layer of a transfer substrate, it is possible to suppress dimensional changes due to paste extrusion and stringing, and to impart excellent workability and workability. The tan δ(1) is preferably 0.3 or less, more preferably 0.2 or less, in terms of imparting better workability and workability. In addition, from the viewpoint of adhesiveness such that the electronic component received by the pressure-sensitive adhesive layer does not shift or fall off when transported, the tan δ(1) is preferably 0.001 or more, and may be 0.01 or more.

本発明の粘着剤層の前記Ｇ’（１００ｋ）に対する、１００ｋＨｚ、２５℃におけるｔａｎδ（１００ｋ）の割合（ｔａｎδ（１００ｋ）／Ｇ’（１００ｋ））は、０．１５以上であることが好ましい。本発明の粘着剤層において、ｔａｎδ（１００ｋ）／Ｇ’（１００ｋ）が０．１５以上であるという構成は、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の優れた衝撃吸収性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた転写性を付与できるという点で、好適である。光学的な時間スケールにおける粘着剤層のより優れた衝撃吸収性を実現できるという点で、前記ｔａｎδ（１００ｋ）／Ｇ’（１００ｋ）は、０．１７以上が好ましく、０．２以上がより好ましい。また、受け取った電子部品の位置ずれを防止する観点から、前記ｔａｎδ（１００ｋ）／Ｇ’（１００ｋ）は、３以下が好ましく、２以下であってもよい。 The ratio of tan δ (100k) at 100 kHz and 25°C to the G' (100k) of the adhesive layer of the present invention (tan δ (100k)/G' (100k)) is preferably 0.15 or more. In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the configuration in which tan δ(100k)/G′(100k) is 0.15 or more is preferable in terms of realizing excellent impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and providing excellent transferability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as the impact-absorbing layer of a transfer substrate. The tan δ(100k)/G′(100k) is preferably 0.17 or more, more preferably 0.2 or more, in terms of achieving better impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale. Also, from the viewpoint of preventing misalignment of received electronic components, tan δ(100k)/G′(100k) is preferably 3 or less, and may be 2 or less.

上記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）、Ｇ’（１）、Ｇ’（１００ｋ）、ｔａｎδ（１）、及びｔａｎδ（１００ｋ）／Ｇ’（１００ｋ）は、具体的には、後掲の実施例に記載の動的粘弾性測定により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の低軟化点化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。 The above G′(100k)/G′(1), G′(1), G′(100k), tan δ(1), and tan δ(100k)/G′(100k) are specifically measured by dynamic viscoelasticity measurement described in Examples below, and the type and composition (monomer composition) of the resin composition (the resin composition of the present invention) constituting the adhesive layer of the present invention, and the type and amount of the low softening point compound described below. , the type and amount of the cross-linking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and the like.

本発明の粘着剤層の破断伸びは、９００％以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の破断伸びが、９００％以下であるという構成は、発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、糊のはみ出しや、糸引きによる寸法変化などを抑制し、優れた加工性・作業性を付与できるという点で、好適である。より優れた加工性・作業性を付与できるという点で、本発明の粘着剤層の破断伸びは、６５０％以下がより好ましく、４００％以下がさらに好ましく、３００％以下であってもよい。また、受け取った電子部品の位置ずれや脱落しないような靭性の観点から、本発明の粘着剤層の破断伸びは、１０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましく、５０％以上であってもよい。 The elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 900% or less. The configuration in which the adhesive layer of the present invention has an elongation at break of 900% or less is preferable in that, when the adhesive layer of the present invention is used as an impact absorbing layer of a transfer substrate, it is possible to suppress dimensional changes due to paste extrusion and stringing, and to provide excellent workability and workability. The elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is more preferably 650% or less, still more preferably 400% or less, and may be 300% or less, in that better workability and workability can be imparted. In addition, from the viewpoint of toughness such that the received electronic component does not shift or fall off, the elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, and 50% or more.

本発明の粘着剤層の破断伸びは、具体的には、後掲の実施例に記載の方法により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の低軟化点化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。 The elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is specifically measured by the method described in Examples below, and can be adjusted by the type and composition (monomer composition) of the resin composition (the resin composition of the present invention) constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the type and amount of the low softening point compound described below, the type and amount of the cross-linking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and the like.

本発明の粘着剤層に対する下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は５０％以上であることが好ましい。
・熱機械分析（ＴＭＡ）
プローブ直径：１．０ｍｍ
モード：針入モード
押し込み荷重：０．０５Ｎ
測定雰囲気温度：－４０℃
押し込み負荷時間：２０分 The ratio of the depth of sinking to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (depth of sinking/thickness×100) by thermomechanical analysis (TMA) under the following conditions for the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 50% or more.
・Thermo-mechanical analysis (TMA)
Probe diameter: 1.0mm
Mode: Penetration mode Pushing load: 0.05N
Measurement ambient temperature: -40°C
Indentation load time: 20 minutes

光学的な時間スケールにおいて、１００ｋＨｚの周波数領域の粘着剤物性は、温度時間換算則より－４０℃の低温領域での粘着剤物性に相当するため、この温度域で粘着剤に荷重を掛けたときの変形量が大きいほど衝撃緩和特性が優れていることを意味する。例えば、熱機械分析（ＴＭＡ）で－４０℃において粘着剤層に荷重を掛けた際の上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）を衝撃緩和特性の指標として用いることが出来る。
－４０℃での熱機械分析（ＴＭＡ）における上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が５０％以上であるという構成は、電子部品の衝突による衝撃を十分に吸収でき、電子部品を損傷や位置ずれなく受け取ることができる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃を十分に吸収できる点から、当該割合は、５２．５％以上がより好ましく、５５％以上がさらに好ましい。受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性の観点から、上記割合は、９５％以下が好ましく、９０％以下であってもよい。 In the optical time scale, the physical properties of the adhesive in the frequency range of 100 kHz correspond to the physical properties of the adhesive in the low temperature range of -40 ° C. according to the temperature-time conversion rule, so the larger the amount of deformation when applying a load to the adhesive in this temperature range, the better the impact relaxation properties. For example, the above ratio (sinking depth/thickness×100) when a load is applied to the pressure-sensitive adhesive layer at −40° C. by thermomechanical analysis (TMA) can be used as an index of impact relaxation properties.
A configuration in which the above ratio (sinking depth/thickness × 100) in thermomechanical analysis (TMA) at -40 ° C. is 50% or more can sufficiently absorb the impact caused by the collision of the electronic component, and the electronic component can be received without damage or misalignment. The ratio is more preferably 52.5% or more, and even more preferably 55% or more, in order to sufficiently absorb the impact caused by the collision of the electronic parts. From the viewpoint of transferring the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, the above ratio is preferably 95% or less, and may be 90% or less.

上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は、具体的には、後掲の実施例に記載の方法により測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の低軟化点化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。 The above ratio (sinking depth/thickness x 100) is specifically measured by the method described in Examples below, and can be adjusted by the type and composition (monomer composition) of the resin composition (the resin composition of the present invention) that constitutes the adhesive layer of the present invention, the type and amount of the low softening point compound described below, the type and amount of the cross-linking agent, the thickness of the adhesive layer, and the like.

本発明の粘着剤層の厚みは１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、電子部品の衝突による衝撃吸収性に優れるという点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、本発明の粘着剤層の厚みは５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３０μｍ以上であってもよい。本発明の粘着剤層の厚みが５００μｍ以下であるという構成は、電子部品の別のキャリア基板や実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましく、４００μｍ以下、又は３００μｍ以下であってもよい。なお、本発明の粘着剤層が、別の粘着剤層との積層構造である場合、前記粘着剤層の厚みは、積層構造全体の厚みである。 The thickness of the adhesive layer of the present invention is preferably 1 μm or more and 500 μm or less. The configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 1 μm or more is preferable from the viewpoint of excellent shock absorbing properties due to collision of electronic parts. From the viewpoint of impact absorption due to collision of electronic parts, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 5 μm or more, and may be 10 μm or more, 20 μm or more, or 30 μm or more. The configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 500 μm or less is preferable from the viewpoint of transferability when transferring to another carrier substrate or mounting substrate for electronic components, and the thickness may be 400 μm or less or 300 μm or less. When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a laminated structure with another pressure-sensitive adhesive layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is the thickness of the entire laminated structure.

本発明の粘着剤層が、別の粘着剤層との積層構造である場合、別の粘着剤層を含まない本発明の粘着剤層の厚みは、１μｍ以上４５０μｍ以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、電子部品の衝突による衝撃吸収性に優れるという点で好ましく、２μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。また、本発明の粘着剤層の厚みが４５０μｍ以下であるという構成は、電子部品の別のキャリア基板や実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましく、３５０μｍ以下、２５０μｍ以下であってもよい。 When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a laminated structure with another pressure-sensitive adhesive layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention that does not include another pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 μm or more and 450 μm or less. The structure in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 1 μm or more is preferable from the viewpoint of being excellent in shock absorbing property due to the collision of electronic parts, and the thickness is preferably 2 μm or more, and more preferably 5 μm or more. In addition, the configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 450 μm or less is preferable from the viewpoint of transferability when transferring to another carrier substrate or mounting substrate for electronic components, and may be 350 μm or less or 250 μm or less.

本発明の粘着剤層の常温におけるプローブタック値は、７Ｎ／ｃｍ2以上４２Ｎ／ｃｍ2以下であることが好ましい。前記プローブタック値が１０Ｎ／ｃｍ2以上という構成は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる点で、上記プローブタック値は、９Ｎ／ｃｍ2以上が好ましく、１１Ｎ／ｃｍ2以上、又は１３Ｎ／ｃｍ2以上であってもよい。また、前記プローブタック値が４２Ｎ／ｃｍ2以下であるという構成は、受け取った電子部品への粘着剤の固着、糊残りを防ぐ観点から好ましく、４０Ｎ／ｃｍ2以下、又は３５Ｎ／ｃｍ2以下であってもよい。 The probe tack value of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention at room temperature is preferably 7 N/cm 2 or more and 42 N/cm 2 or less. A configuration in which the probe tack value is 10 N/cm 2 or more is preferable in that it is possible to sufficiently absorb the impact of collisions of electronic components and the like against the adhesive layer, and to suppress misalignment and turning over due to splashing of the electronic components at the time of collision. The probe tack value is preferably 9 N/cm 2 or more, and may be 11 N/cm 2 or more, or 13 N/cm 2 or more, in order to suppress misalignment or turning over of the electronic component. In addition, the configuration that the probe tack value is 42 N/cm 2 or less is preferable from the viewpoint of preventing sticking of the adhesive to the received electronic component and adhesive residue, and may be 40 N/cm 2 or less, or 35 N/cm 2 or less.

上記プローブタック値は、プローブタック測定機（例えば、ＲＨＥＳＣＡ社製、商品名「ＴＡＣＫＩＮＥＳＳ Ｍｏｄｅｌ ＴＡＣ－ＩＩ」）を用いて測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の低軟化点化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。 The probe tack value is measured using a probe tack measuring machine (for example, manufactured by RHESCA, trade name "TACKINESS Model TAC-II"), and can be adjusted according to the type and composition (monomer composition) of the resin composition (the resin composition of the present invention) that constitutes the adhesive layer of the present invention, the type and amount of the low softening point compound described later, the type and amount of the cross-linking agent, the thickness of the adhesive layer, and the like.

本発明の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力は、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であるという構成は、次の工程などへ搬送する際に受け取った電子部品の位置ずれを抑制し保持する点で好ましく、前記粘着力は、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上がより好ましく、０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性の観点から好ましく、３．０Ｎ／２０ｍｍ以下、又は２．０Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。
なお、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、上記粘着力は、放射線硬化後の粘着力を意味するものとする。 The adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to stainless steel at room temperature is preferably 0.01 N/20 mm or more and 4.2 N/20 mm or less. The configuration in which the adhesive strength of the adhesive layer to stainless steel at room temperature is 0.01 N/20 mm or more is preferable in terms of suppressing and holding positional deviation of the received electronic component when it is transported to the next step. The configuration in which the adhesive strength of the adhesive layer to stainless steel at room temperature is 4.2 N/20 mm or less is preferable from the viewpoint of the transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, and may be 3.0 N/20 mm or less, or 2.0 N/20 mm or less.
In addition, when the said adhesive layer is formed from a radiation curable adhesive, the said adhesive force shall mean the adhesive force after radiation hardening.

本発明の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力は、１Ｎ／２０ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が１Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性を向上させ、電子部品の糊残りを抑制することができる観点から好ましく、０．７５Ｎ／２０ｍｍ以下、または０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。また、硬化後の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力は、０．００１Ｎ／２０ｍｍ以上、又は０．００５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。
なお、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、上記粘着力は、放射線硬化後の粘着力を意味するものとする。 More preferably, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to stainless steel at room temperature is 1 N/20 mm or less. A configuration in which the adhesive strength of the adhesive layer to stainless steel at room temperature is 1 N/20 mm or less is preferable from the viewpoint of being able to improve the transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate and suppress the adhesive residue of the electronic component, and may be 0.75 N/20 mm or less or 0.5 N/20 mm or less. Further, the adhesive strength of the cured adhesive layer to stainless steel at room temperature may be 0.001 N/20 mm or more, or 0.005 N/20 mm or more.
In addition, when the said adhesive layer is formed from a radiation curable adhesive, the said adhesive force shall mean the adhesive force after radiation hardening.

本発明の粘着剤層は放射線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。本発明の粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成されるという構成は、電子部品を受け取った後に、前記粘着剤層を放射線照射により硬化させることにより電子部品に対する密着性を低下させ、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性を向上させ、電子部品の糊残りを抑制することができる観点から好ましい。放射線硬化性粘着剤は、例えば、後掲の「放射線硬化性粘着剤」で形成することにより実現することができる。 The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive. The configuration in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint that after receiving the electronic component, the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiation with radiation to reduce adhesion to the electronic component, improve the transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, and suppress adhesive residue on the electronic component. A radiation-curable adhesive can be realized, for example, by forming with a “radiation-curable adhesive” described later.

本発明の粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合、粘着剤層のステンレスに対する常温での放射線硬化前の粘着力は、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。前記放射線硬化前の粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であるという構成は、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる点で、前記放射線硬化前の粘着力が０．０２Ｎ／２０ｍｍ以上がより好ましく、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。前記放射線硬化前の粘着力の上限は、特に限定されないが、２０Ｎ／２０ｍｍ以下、１８Ｎ／２０ｍｍ以下、又は、１５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。 When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature before radiation curing is preferably 0.01 N/20 mm or more. The configuration in which the adhesive strength before radiation curing is 0.01 N/20 mm or more is preferable in that it is possible to suppress misalignment and turning inside out due to splashing of the electronic component at the time of collision. From the point of view of suppressing misalignment and turning over of the electronic component, the adhesive strength before the radiation curing is more preferably 0.02 N/20 mm or more, and may be 0.03 N/20 mm or more. The upper limit of the adhesive strength before radiation curing is not particularly limited, but may be 20 N/20 mm or less, 18 N/20 mm or less, or 15 N/20 mm or less.

上記粘着力は、例えば、ＪＩＳ Ｚ ０２３７などに準拠して測定されるものであり、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の低軟化点化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。 The adhesive strength is measured according to, for example, JIS Z 0237 and the like, and can be adjusted by the type and composition (monomer composition) of the resin composition (the resin composition of the present invention) constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the type and amount of the low softening point compound described below, the type and amount of the cross-linking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and the like.

本発明の粘着剤層において、後掲の落球試験における衝撃吸収率（％）は、１０％以上が好ましく、より好ましくは１５％以上であり、２０％以上、２５％以上、３０％以上、３５％以上、又は４０％以上であってもよい。 In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the impact absorption rate (%) in the falling ball test described later is preferably 10% or more, more preferably 15% or more, and may be 20% or more, 25% or more, 30% or more, 35% or more, or 40% or more.

また、後掲の落球試験における、粘着剤層の厚みに対する粘着剤層の沈み込み深さの割合（落球試験後の粘着剤沈み込み深さ／厚み×１００）は、７％以上が好ましく、より好ましくは１０％以上であり、１５％以上、２０％以上、２５％以上、又は３０％以上であってもよい。 In the falling ball test described later, the ratio of the depth of sinking of the adhesive layer to the thickness of the adhesive layer (depth of sinking of the adhesive after the falling ball test/thickness×100) is preferably 7% or more, more preferably 10% or more, and may be 15% or more, 20% or more, 25% or more, or 30% or more.

前記割合（沈み込み深さ／厚み×１００）が、７％以上であるという構成は、本発明の粘着剤層が優れた衝撃吸収性を示し、電子部品を受け取る際に、破損したり、跳ねて位置ずれが生じたり、裏返るなどの不具合が生じることを防止できる点で、好ましい。また、他のキャリア基板や実装基板への電子部品の転写性の観点から、前記割合（沈み込み深さ／厚み×１００）は、好ましくは９５％以下、より好ましくは９０％以下である。 The configuration in which the ratio (sinking depth/thickness x 100) is 7% or more is preferable in that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention exhibits excellent impact absorption, and it is possible to prevent problems such as breakage, jumping, misalignment, and turning over when receiving electronic parts. Moreover, from the viewpoint of transferability of electronic components to other carrier substrates and mounting substrates, the ratio (sinking depth/thickness×100) is preferably 95% or less, more preferably 90% or less.

落球試験は、以下の方法により行うことができる。
まず、粘着シート（幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ）の評価面の粘着剤層とは反対側の面の全面に、両面接着テープを介して、ＳＵＳ板（厚さ５ｍｍ）に、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着する。
上記のようにして得られた評価用試料の粘着剤層面に、落球試験機を用いて、１ｇの鉄球を高さ１ｍから自由落下させる。該鉄球による粘着剤層面への沈み込み深さを、共焦点レーザー顕微鏡により計測する。次に、該沈み込み深さ（μｍ）を粘着シートの厚さ（μｍ）で割り、粘着剤の厚みに対する粘着剤の沈み込み深さの割合（落球試験後の粘着剤沈み込み深さ／厚み×１００）を求める。
また、該落球試験機にて、上記条件で衝撃を加えた際の衝撃荷重Ｆを計測し、以下の式より衝撃吸収率（％）を求める。
衝撃吸収率（％）＝｛（Ｆ0－Ｆ1）／Ｆ0｝×１００
（上記式において、Ｆ0は粘着シートを貼着せず、ＳＵＳ板のみに鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことであり、Ｆ1はＳＵＳ板と粘着シートとからなる構造体の粘着シート上に鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことである） A falling ball test can be performed by the following method.
First, the evaluation surface of the pressure-sensitive adhesive sheet (30 mm width × 30 mm length) is adhered to the entire surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer via a double-sided adhesive tape to a SUS plate (thickness 5 mm) using a 2 kg hand roller.
Using a falling ball tester, a 1 g iron ball is allowed to fall freely from a height of 1 m onto the adhesive layer surface of the evaluation sample obtained as described above. The depth of sinking of the iron ball into the pressure-sensitive adhesive layer surface is measured with a confocal laser microscope. Next, the subduction depth (μm) is divided by the thickness (μm) of the adhesive sheet to obtain the ratio of the subduction depth of the adhesive to the thickness of the adhesive (depth of subduction of the adhesive after the falling ball test/thickness×100).
Also, the impact load F when the impact is applied under the above conditions is measured using the falling ball tester, and the impact absorption rate (%) is obtained from the following formula.
Impact absorption rate (%) = {( F0 - F1 )/ F0 } x 100
(In the above formula, F0 is the impact load when the iron ball hits only the SUS plate without sticking the adhesive sheet, and F1 is the impact load when the iron ball hits the adhesive sheet of the structure consisting of the SUS plate and the adhesive sheet.)

鉄球落下試験における衝撃吸収力、前記割合（沈み込み深さ／厚み×１００）は、本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（本発明の樹脂組成物）の種類や組成（モノマー組成）、後掲の低軟化点化合物の種類や量、架橋剤の種類や量、粘着剤層の厚みなどにより調整することができる。 The impact absorbing power in the iron ball drop test and the ratio (sinking depth/thickness x 100) can be adjusted by the type and composition (monomer composition) of the resin composition (the resin composition of the present invention) constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the type and amount of the low softening point compound described later, the type and amount of the cross-linking agent, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and the like.

（本発明の樹脂組成物）
本発明の粘着剤層を構成する樹脂組成物（粘着剤組成物）としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤などが挙げられる。粘着剤層を構成する樹脂組成物としては、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤が好ましく、中でも、本発明の粘着剤層の上記所望の各種物性、特に、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）を９０以下に調整する粘着剤の設計のしやすさ、透明性、粘着性、コスト等の点より、アクリル系粘着剤が好ましい。つまり、本発明の粘着剤層は、アクリル系粘着剤組成物から構成されたアクリル系粘着剤層であることが好ましい。上記粘着剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。 (Resin composition of the present invention)
The resin composition (adhesive composition) constituting the adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but examples thereof include acrylic adhesives, rubber adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, fluorine adhesives, and epoxy adhesives. As the resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer, acrylic pressure-sensitive adhesives and silicone-based pressure-sensitive adhesives are preferable. Among them, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferable from the viewpoints of the above-described various desired physical properties of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, particularly the ease of designing the pressure-sensitive adhesive that adjusts G'(100k)/G'(1) to 90 or less, transparency, adhesiveness, cost, and the like. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive layer composed of an acrylic pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesives may be used alone or in combination of two or more.

上記アクリル系粘着剤組成物は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有する。上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー）を含むポリマーである。上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル系ポリマーは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。 The acrylic pressure-sensitive adhesive composition contains an acrylic polymer as a base polymer. The above acrylic polymer is a polymer containing an acrylic monomer (a monomer having a (meth)acryloyl group in the molecule) as a monomer component constituting the polymer. The acrylic polymer is preferably a polymer containing a (meth)acrylic acid alkyl ester as a monomer component constituting the polymer. In addition, an acrylic polymer can be used individually or in combination of 2 or more types.

本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、いずれの形態であってもよい。例えば、粘着剤組成物は、エマルジョン型、溶剤型（溶液型）、活性エネルギー線硬化型、熱溶融型（ホットメルト型）などであってもよい。中でも、生産性の点、光学特性や外観性に優れる粘着剤層が得やすい点より、溶剤型、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物が好ましい。特に、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、溶剤型の粘着剤組成物が好ましい。 The pressure-sensitive adhesive composition forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be in any form. For example, the pressure-sensitive adhesive composition may be an emulsion type, a solvent type (solution type), an active energy ray-curable type, a heat-melting type (hot-melt type), or the like. Among them, solvent-type and active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive compositions are preferable from the viewpoint of productivity and the ease with which a pressure-sensitive adhesive layer having excellent optical properties and appearance can be obtained. In particular, a solvent-based pressure-sensitive adhesive composition is preferable from the viewpoint of absorbing the impact caused by the collision of the electronic component and suppressing the displacement and turning over of the electronic component.

つまり、本発明の粘着剤層は、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有するアクリル系粘着剤層であり、溶剤型のアクリル系粘着剤組成物により形成されることが好ましい。 That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is an acrylic pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic polymer as a base polymer, and is preferably formed from a solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive composition.

上記活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。即ち、上記活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物は、紫外線硬化型の粘着剤組成物が好ましい。 Examples of the active energy rays include ionizing radiation such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron beams and electron beams, and ultraviolet rays, with ultraviolet rays being particularly preferred. That is, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is preferably an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition.

上記アクリル系粘着剤層を形成する粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物）としては、例えば、アクリル系ポリマーを必須成分とするアクリル系粘着剤組成物、又は、アクリル系ポリマーを構成する単量体（モノマー）の混合物（「モノマー混合物」と称する場合がある）若しくはその部分重合物を必須成分とするアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。前者としては、例えば、いわゆる溶剤型のアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。また。後者としては、例えば、いわゆる活性エネルギー線硬化型のアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。上記「モノマー混合物」とは、ポリマーを構成するモノマー成分を含む混合物を意味する。また、上記「部分重合物」とは、「プレポリマー」と称する場合もあり、上記モノマー混合物中のモノマー成分のうちの１又は２以上のモノマー成分が部分的に重合している組成物を意味する。 The adhesive composition (acrylic pressure-sensitive adhesive composition) forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer includes, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer as an essential component, or an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing a mixture of monomers (sometimes referred to as a "monomer mixture") or a partial polymer thereof as an essential component. The former includes, for example, a so-called solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive composition. again. Examples of the latter include so-called active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive compositions. The "monomer mixture" means a mixture containing monomer components that constitute a polymer. The "partially polymerized product" may also be referred to as a "prepolymer", and means a composition in which one or more of the monomer components in the monomer mixture is partially polymerized.

上記アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマーを必須のモノマー成分（単量体成分）として構成（形成）された重合体である。上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須のモノマー成分として構成（形成）された重合体であることが好ましい。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むことが好ましい。本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、いずれか一方又は両方）を表し、他も同様である。なお、上記アクリル系ポリマーは、１種又は２種以上のモノマー成分により構成される。 The acrylic polymer is a polymer composed (formed) of an acrylic monomer as an essential monomer component (monomer component). The acrylic polymer is preferably a polymer composed (formed) of a (meth)acrylic acid alkyl ester as an essential monomer component. That is, the acrylic polymer preferably contains a (meth)acrylic acid alkyl ester as a structural unit. As used herein, "(meth)acryl" represents "acryl" and/or "methacryl" (either or both of "acryl" and "methacryl"), and so on. In addition, the said acrylic polymer is comprised by 1 type, or 2 or more types of monomer components.

必須のモノマー成分としての上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。 Preferred examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester as an essential monomer component include (meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group. In addition, (meth)acrylic-acid alkylester can be used individually or in combination of 2 or more types.

直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（ステアリル（メタ）アクリレート）、イソステアリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの炭素数が１～２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。中でも、上記直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、炭素数が４～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、より好ましくはアクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）、ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）、ラウリルアクリレート（ＬＡ）、ラウリルメタクリレート（ＬＭＡ）である。また、上記直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group is not particularly limited. ) heptyl acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate (lauryl (meth) acrylate), tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, penta (meth) acrylate (Meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, such as decyl, hexadecyl (meth)acrylate, heptadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate (stearyl (meth)acrylate), isostearyl (meth)acrylate, nonadecyl (meth)acrylate, and eicosyl (meth)acrylate. Among them, the (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group is preferably a (meth)acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 4 to 18 carbon atoms, more preferably 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), n-butyl acrylate (BA), lauryl acrylate (LA), and lauryl methacrylate (LMA). In addition, the (meth)acrylic acid alkyl esters having a linear or branched alkyl group can be used alone or in combination of two or more.

上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、特に限定されないが、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点、加工性・作業性の観点から、上記諸特性（特に、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１））に制御する観点から、８０重量％以上であることが好ましく、８５重量％以上、又は９０重量％以上であってもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合の上限も、特に限定されないが、９９重量％以下、又は９８重量％以下であってもよい。 The ratio of the (meth)acrylic acid alkyl ester in the total monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably 80% by weight or more, and may be 85% by weight or more, or 90% by weight or more, from the viewpoint of being able to absorb the impact of the collision of the electronic component and suppressing the displacement and turning over of the electronic component, from the viewpoint of workability and workability, and from the viewpoint of controlling the above characteristics (especially the G'(100k)/G'(1)). . The upper limit of the ratio of the (meth)acrylic acid alkyl ester is not particularly limited either, but it may be 99% by weight or less, or 98% by weight or less.

上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとともに、共重合性モノマーを含んでいてもよい。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、共重合性モノマーを含んでいてもよい。なお、共重合性モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The acrylic polymer may contain a copolymerizable monomer together with the (meth)acrylic acid alkyl ester as a monomer component constituting the polymer. That is, the acrylic polymer may contain a copolymerizable monomer as a structural unit. In addition, a copolymerizable monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記共重合性モノマーとしては、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になる点、透明性、粘着力の制御等の点より、分子内に水酸基を有するモノマー、分子内にカルボキシル基を有するモノマーが好ましく挙げられる。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、分子内に水酸基を有するモノマーを含むことが好ましい。また、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、分子内にカルボキシル基を有するモノマーを含むことが好ましい。 The copolymerizable monomer is not particularly limited, but preferably includes a monomer having a hydroxyl group in the molecule and a monomer having a carboxyl group in the molecule from the viewpoint of being a reaction point with an isocyanate compound having both a crosslinking agent or an ultraviolet polymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as a second functional group, etc., transparency, control of adhesive strength, etc. That is, the acrylic polymer preferably contains a monomer having a hydroxyl group in the molecule as a structural unit. Moreover, the acrylic polymer preferably contains a monomer having a carboxyl group in the molecule as a structural unit.

上記分子内に水酸基を有するモノマーは、分子内（１分子内）に水酸基（ヒドロキシル基）を少なくとも１つ有するモノマーであり、（メタ）アクリロイル基又はビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を有し、かつヒドロキシル基を有するものが好ましく挙げられる。本明細書においては、上記「分子内に水酸基を有するモノマー」を「水酸基含有モノマー」と称する場合がある。なお、水酸基含有モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The monomer having a hydroxyl group in the molecule is a monomer having at least one hydroxyl group (hydroxyl group) in the molecule (in one molecule), and preferably includes those having a polymerizable functional group having an unsaturated double bond such as a (meth)acryloyl group or a vinyl group and having a hydroxyl group. In this specification, the above-mentioned "monomer having a hydroxyl group in the molecule" may be referred to as "hydroxyl group-containing monomer". In addition, a hydroxyl-containing monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）などの水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；ビニルアルコール；アリルアルコールなどが挙げられる。 Examples of the hydroxyl group-containing monomer include hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid esters such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, hydroxyoctyl (meth)acrylate, hydroxydecyl (meth)acrylate, hydroxyllauryl (meth)acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) (meth)acrylate; vinyl alcohol; and allyl alcohol.

中でも、上記水酸基含有モノマーとしては、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、より好ましくはアクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）である。 Among them, the hydroxyl group-containing monomer is preferably a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester, more preferably 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) or 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA).

上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記水酸基含有モノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記水酸基含有モノマーの割合は、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になり、架橋度や放射線硬化性を制御する点、透明性、粘着力の制御等の点より、０．５重量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．８重量％以上であり、さらに好ましくは１重量％以上である。また、上記水酸基含有モノマーの割合の上限は、２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１８重量％以下であり、さらに好ましくは１５重量％以下である。 When the acrylic polymer contains the hydroxyl group-containing monomer as a monomer component constituting the polymer, the proportion of the hydroxyl group-containing monomer in the total monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited. It is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 0.8% by weight or more, and still more preferably 1% by weight or more. The upper limit of the proportion of the hydroxyl group-containing monomer is preferably 20% by weight or less, more preferably 18% by weight or less, and even more preferably 15% by weight or less.

上記分子内にカルボキシル基を有するモノマーは、分子内（１分子内）にカルボキシル基を少なくとも１つ有するモノマーであり、（メタ）アクリロイル基又はビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を有し、かつカルボキシル基を有するものが好ましく挙げられる。本明細書においては、上記「分子内にカルボキシル基を有するモノマー」を「カルボキシル基含有モノマー」と称する場合がある。なお、カルボキシル基含有モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The monomer having a carboxyl group in the molecule is a monomer having at least one carboxyl group in the molecule (in one molecule), and preferably has a polymerizable functional group having an unsaturated double bond such as a (meth)acryloyl group or a vinyl group and has a carboxyl group. In this specification, the "monomer having a carboxyl group in the molecule" may be referred to as a "carboxyl group-containing monomer". In addition, a carboxyl group-containing monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などが挙げられる。また、上記カルボキシル基含有モノマーには、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマーも含まれるものとする。 Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth)acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. The carboxyl group-containing monomers also include, for example, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride.

中でも、上記カルボキシル基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸が好ましく、より好ましくはアクリル酸（ＡＡ）である。 Among them, the carboxyl group-containing monomer is preferably (meth)acrylic acid, more preferably acrylic acid (AA).

上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記カルボキシル基含有モノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記カルボキシル基含有モノマーの割合は、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になり、架橋度や放射線硬化性を制御する点、透明性、粘着力の制御等の点より、０．５重量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．８重量％以上であり、さらに好ましくは１重量％以上である。また、上記カルボキシル基含有モノマーの割合の上限は、２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１８重量％以下であり、さらに好ましくは１５重量％以下である。 When the acrylic polymer contains the carboxyl group-containing monomer as a monomer component constituting the polymer, the ratio of the carboxyl group-containing monomer in the total monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited. It is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 0.8% by weight or more, and still more preferably 1% by weight or more. The upper limit of the ratio of the carboxyl group-containing monomer is preferably 20% by weight or less, more preferably 18% by weight or less, and even more preferably 15% by weight or less.

上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記水酸基含有モノマー及び上記カルボキシル基含有モノマーの割合の合計は、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になる点、透明性、粘着力の制御等の点より、１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは３重量％以上である。また、上記割合の合計の上限は、適度な柔軟性を有する粘着剤層を得る点、透明性に優れる粘着剤層を得る点より、２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１５重量％以下である。 The total ratio of the hydroxyl group-containing monomer and the carboxyl group-containing monomer in the total monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably 1% by weight or more, more preferably 3% by weight or more, from the viewpoint of becoming a reaction point with an isocyanate compound having both a carbon double bond and a second functional group, such as an isocyanate compound, and the control of transparency and adhesive strength. In addition, the upper limit of the total of the above ratios is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less, from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having appropriate flexibility and obtaining a pressure-sensitive adhesive layer with excellent transparency.

さらに、共重合性モノマーとしては、例えば、多官能性モノマーが挙げられる。上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。なお、多官能性モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Furthermore, copolymerizable monomers include, for example, polyfunctional monomers. Examples of the polyfunctional monomer include hexanediol di(meth)acrylate, butanediol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, ) acrylate, vinyl (meth)acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate, and the like. In addition, a polyfunctional monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記多官能性モノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記多官能性モノマーの割合は、特に限定されないが、０．５重量％以下（例えば、０重量％を超えて０．５重量％以下）が好ましく、より好ましくは０．２重量％以下（例えば、０重量％を超えて０．２重量％以下）である。 When the acrylic polymer contains the polyfunctional monomer as a monomer component constituting the polymer, the proportion of the polyfunctional monomer in the total monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably 0.5% by weight or less (e.g., more than 0% by weight and 0.5% by weight or less), more preferably 0.2% by weight or less (e.g., more than 0% by weight and 0.2% by weight or less).

上記のアクリル系ポリマーは、例えばその凝集力や耐熱性等の改質の観点から、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための他の共重合性モノマーとしては、例えば、窒素含有モノマー、脂環構造含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、および、リン酸基含有モノマーが挙げられる。窒素含有モノマーとしては、例えば、アクリロイルモルフォリン、アクリルアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、およびアクリロニトリルが挙げられる。脂環構造含有モノマーとしては、例えば、シクロプロピル（メタ）アクリレート、シクロブチル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、シクロオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートが挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。 The above acrylic polymer may contain monomer units derived from one or two or more other monomers copolymerizable with (meth)acrylic acid ester from the viewpoint of modification such as cohesive strength and heat resistance. Other copolymerizable monomers for forming the monomer units of the acrylic polymer include, for example, nitrogen-containing monomers, alicyclic structure-containing monomers, epoxy group-containing monomers, sulfonic acid group-containing monomers, and phosphoric acid group-containing monomers. Nitrogen-containing monomers include, for example, acryloylmorpholine, acrylamide, N-vinylpyrrolidone, and acrylonitrile. Examples of alicyclic structure-containing monomers include cyclopropyl (meth)acrylate, cyclobutyl (meth)acrylate, cyclopentyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, cycloheptyl (meth)acrylate, cyclooctyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, and dicyclopentanyl (meth)acrylate. Epoxy group-containing monomers include, for example, glycidyl (meth)acrylate and methylglycidyl (meth)acrylate. Sulfonic acid group-containing monomers include, for example, styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2-(meth)acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, (meth)acrylamidopropanesulfonic acid, and (meth)acryloyloxynaphthalenesulfonic acid. Phosphate group-containing monomers include, for example, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate.

特に限定されないが、上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が低いモノマー（以下、「低Ｔｇモノマー」と称する場合がある）が含まれることが好ましい。上記モノマー成分として低Ｔｇモノマーを用いると、当該アクリル系ポリマーを含有する粘着剤が柔らかくなり、本発明の粘着剤層の上記諸特性（特に、衝撃吸収性）を制御し、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点、加工性・作業性を改善できる観点から、好ましい。 Although not particularly limited, the acrylic polymer preferably contains, as a monomer component constituting the polymer, a monomer having a low glass transition temperature (Tg) when forming a homopolymer (hereinafter sometimes referred to as a "low Tg monomer"). When a low Tg monomer is used as the monomer component, the pressure-sensitive adhesive containing the acrylic polymer is softened, and the above-mentioned properties (especially impact absorption) of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention are controlled.

上記低Ｔｇモノマーのホモポリマーを形成した際のガラス転移温度は、特に限定されないが、例えば、０℃以下であり、好ましくは－１０℃以下、より好ましくは－２５℃以下である。上記低ＴｇモノマーのＴｇが上記範囲であることにより、粘着剤層の衝撃吸収性が上がる。 The glass transition temperature when the homopolymer of the low Tg monomer is formed is not particularly limited, but is, for example, 0° C. or lower, preferably −10° C. or lower, more preferably −25° C. or lower. When the Tg of the low Tg monomer is within the above range, the impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer is enhanced.

上記低Ｔｇモノマーは、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分に含まれるモノマーとして例示した上述のモノマーであってもよいし、それ以外のモノマーであってもよい。特に、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、上述のアクリル系ポリマーを構成するモノマー成分として例示したモノマーであって、且つ、低Ｔｇモノマーであるモノマー成分を含むことが好ましい。上記低Ｔｇモノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。 The low Tg monomer may be the above-mentioned monomers exemplified as the monomers contained in the monomer component constituting the acrylic polymer, or may be other monomers. In particular, it is preferable that the monomer component constituting the acrylic polymer contains a monomer component exemplified as the monomer component constituting the acrylic polymer described above and which is a low Tg monomer. The low Tg monomers may be of one kind, or may be of two or more kinds.

上記低Ｔｇモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、アクリル酸２－エチルヘキシル（ＥＨＡ、ホモポリマーのＴｇ：－７０℃）、アクリル酸ブチル（ＢＡ、ホモポリマーのＴｇ：－５５℃）、メタクリル酸ラウリル（ＬＭＡ、ホモポリマーのＴｇ：－６５℃）、アクリル酸ラウリル（ＬＡ、ホモポリマーのＴｇ：－２３℃）、アクリル酸イソノニル（ｉＮＡＡ、ホモポリマーのＴｇ：－５８℃）等が挙げられ、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ラウリルが好ましい。 The low Tg monomer is not particularly limited, but examples include 2-ethylhexyl acrylate (EHA, homopolymer Tg: -70°C), butyl acrylate (BA, homopolymer Tg: -55°C), lauryl methacrylate (LMA, homopolymer Tg: -65°C), lauryl acrylate (LA, homopolymer Tg: -23°C), isononyl acrylate (iNAA, homopolymer Tg: -58°C). ), and 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, and lauryl methacrylate are preferred.

上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記低Ｔｇモノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記低Ｔｇモノマーの割合は、特に限定されないが、８０重量％以上であることが好ましく、８５重量％以上、又は９０重量％以上であってもよい。低Ｔｇモノマーの割合の上限も、特に限定されないが、９９重量％以下、又は９８重量％以下であってもよい。低Ｔｇモノマーの割合が上記範囲内であると、上記諸特性（特に、衝撃吸収性）を制御し、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点、加工性、作業性を改善できる観点から、好ましい。なお、ポリマーを構成するモノマー成分中に２種以上の低Ｔｇモノマーが含まれる場合は、上記「低Ｔｇモノマーの割合」は、上記２種以上の低Ｔｇモノマーの割合の合計である。 When the acrylic polymer contains the low Tg monomer as a monomer component constituting the polymer, the proportion of the low Tg monomer in all the monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably 80% by weight or more, and may be 85% by weight or more, or 90% by weight or more. The upper limit of the proportion of the low Tg monomer is also not particularly limited, but may be 99% by weight or less, or 98% by weight or less. When the ratio of the low-Tg monomer is within the above range, it is preferable from the viewpoint that the above-mentioned properties (in particular, impact absorption) can be controlled, the impact caused by the collision of the electronic component can be suppressed, and the positional displacement and turning over of the electronic component can be suppressed, and from the viewpoint of improving workability and workability. When two or more types of low Tg monomers are included in the monomer components constituting the polymer, the above "proportion of low Tg monomers" is the sum of the proportions of the above two or more types of low Tg monomers.

本発明の粘着剤層中のベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）の含有量は、特に限定されないが、本発明の粘着剤層の総重量１００重量％に対して、３０重量％以上（例えば、３０～１００重量％）が好ましく、より好ましくは５０重量％以上（例えば、５０～１００重量％）、さらに好ましくは６５重量％以上（例えば、６５～１００重量％）である。 The content of the base polymer (especially acrylic polymer) in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 30 wt% or more (e.g., 30 to 100 wt%), more preferably 50 wt% or more (e.g., 50 to 100 wt%), and still more preferably 65 wt% or more (e.g., 65 to 100 wt%), relative to 100 wt% of the total weight of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.

本発明の粘着剤組成物が含有する、上記アクリル系ポリマーなどのベースポリマーは、モノマー成分を重合することにより得られる。この重合方法としては、特に限定されないが、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）などが挙げられる。中でも、粘着剤層の透明性、コストなどの点より、溶液重合方法、活性エネルギー線重合方法が好ましく、溶液重合方法がより好ましい。 The base polymer such as the acrylic polymer contained in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is obtained by polymerizing monomer components. The polymerization method is not particularly limited, but includes, for example, a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, and a polymerization method using active energy ray irradiation (active energy ray polymerization method). Among them, the solution polymerization method and the active energy ray polymerization method are preferable, and the solution polymerization method is more preferable, from the viewpoints of the transparency of the pressure-sensitive adhesive layer and the cost.

また、上記のモノマー成分の重合に際しては、各種の一般的な溶剤が用いられてもよい。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。なお、溶剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。 Moreover, various general solvents may be used in the polymerization of the above-mentioned monomer components. Examples of the solvent include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane; and organic solvents such as ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. In addition, a solvent can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記のモノマー成分の重合に際しては、重合反応の種類に応じて、熱重合開始剤や光重合開始剤（光開始剤）などの重合開始剤が用いられてもよい。なお、重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Polymerization initiators such as thermal polymerization initiators and photopolymerization initiators (photoinitiators) may be used in the polymerization of the above monomer components depending on the type of polymerization reaction. In addition, a polymerization initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤（例えば、ジベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルペルマレエート等）、レドックス系重合開始剤等が挙げられる。中でも、過酸化物系重合開始剤が好ましい。上記アゾ系重合開始剤としては、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル（以下、「ＡＩＢＮ」と称する場合がある）、２，２’－アゾビス－２－メチルブチロニトリル（以下、「ＡＭＢＮ」と称する場合がある）、２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４’－アゾビス－４－シアノバレリアン酸などが挙げられる。なお、熱重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the thermal polymerization initiator include, but are not limited to, azo polymerization initiators, peroxide polymerization initiators (eg, dibenzoyl peroxide, tert-butyl permaleate, etc.), redox polymerization initiators, and the like. Among them, a peroxide-based polymerization initiator is preferred. Examples of the azo polymerization initiator include 2,2'-azobisisobutyronitrile (hereinafter sometimes referred to as "AIBN"), 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile (hereinafter sometimes referred to as "AMBN"), 2,2'-azobis(2-methylpropionate) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid and the like. In addition, a thermal polymerization initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記熱重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、例えば、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、０．０５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量部以上であり、また、０．５重量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．３重量部以下である。 The amount of the thermal polymerization initiator used is not particularly limited, but for example, it is preferably 0.05 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, and preferably 0.5 parts by weight or less, more preferably 0.3 parts by weight or less, relative to 100 parts by weight of all the monomer components constituting the acrylic polymer.

上記光重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。他にも、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。上記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）－オキシム等が挙げられる。上記ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン等が挙げられる。上記ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジル等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。上記ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が挙げられる。上記アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。上記チタノセン系光重合開始剤としては、例えば、ビス（η5－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等が挙げられる。なお、光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the photopolymerization initiator include, but are not limited to, benzoin ether-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, α-ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators, photoactive oxime-based photopolymerization initiators, benzoin-based photopolymerization initiators, benzyl-based photopolymerization initiators, benzophenone-based photopolymerization initiators, ketal-based photopolymerization initiators, and thioxanthone-based photopolymerization initiators. Other examples include acylphosphine oxide photopolymerization initiators and titanocene photopolymerization initiators. Examples of the benzoin ether-based photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, and anisole methyl ether. Examples of the acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-(t-butyl)dichloroacetophenone, and the like. Examples of the α-ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-[4-(2-hydroxyethyl)phenyl]-2-methylpropan-1-one, and the like. Examples of the aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(O-ethoxycarbonyl)-oxime. Examples of the benzoin-based photopolymerization initiator include benzoin. Examples of the benzyl-based photopolymerization initiator include benzyl. Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, α-hydroxycyclohexylphenyl ketone, and the like. Examples of the ketal photopolymerization initiator include benzyl dimethyl ketal. Examples of the thioxanthone-based photopolymerization initiator include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and dodecylthioxanthone. Examples of the acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide. Examples of the titanocene-based photopolymerization initiator include bis(η 5 -2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis(2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)-phenyl)titanium. In addition, a photoinitiator can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記アクリル系ポリマーの重合の際に上記光重合開始剤を用いる場合、上記光重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、例えば、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、０．０１重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量部以上であり、また、３重量部以下であることが好ましく、より好ましくは１．５重量部以下である。 When the photopolymerization initiator is used in the polymerization of the acrylic polymer, the amount of the photopolymerization initiator used is not particularly limited. For example, it is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, and preferably 3 parts by weight or less, more preferably 1.5 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of all the monomer components constituting the acrylic polymer.

本発明の樹脂組成物（粘着剤組成物）は、軟化点が、－２８℃以下である低軟化点化合物（本発明の低軟化点化合物）を含むことが好ましい。本発明の樹脂組成物が、本発明の低軟化点化合物を含むという構成は、本発明の粘着剤層に適度な柔軟性を付与して、前記Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）を９０以下に調整し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できるという点で、好適である。また、本発明の低軟化点化合物の種類や添加量を調整することにより、粘着剤層に含まれるベースポリマーを構成するモノマーの選択肢として、例えば、より高いＴｇのモノマーを選択することが可能になるなど、粘着剤設計の自由度が広がり、トレードオフの関係にある加工性と衝撃吸収性の両立が容易となるという利点もある。
前記「軟化点」とは、ガラスや樹脂などの物質の温度が上昇し、変形し始めるときの温度であり、具体的には、後掲の実施例に記載の方法により、測定されるものである。
なお、低軟化点化合物が粘着剤層に含有されている場合は、該軟化点化合物が溶解する有機溶剤（例えばＴＨＦ（テトラヒドロフラン）などの極性溶剤）を用いて抽出し、該極性溶剤を十分に揮発させることで評価用サンプルを準備して、軟化点を測定することもできる。 The resin composition (adhesive composition) of the present invention preferably contains a low softening point compound (low softening point compound of the present invention) having a softening point of −28° C. or lower. The configuration in which the resin composition of the present invention contains the low softening point compound of the present invention is preferable in that it imparts appropriate flexibility to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, adjusts the G'(100k)/G'(1) to 90 or less, and can achieve both excellent impact absorption and workability/workability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorption layer of a transfer substrate. In addition, by adjusting the type and addition amount of the low softening point compound of the present invention, it is possible to select, for example, a higher Tg monomer as a monomer that constitutes the base polymer contained in the adhesive layer. There is also the advantage that the degree of freedom in designing the adhesive is expanded and it becomes easy to achieve both workability and impact absorption, which are in a trade-off relationship.
The "softening point" is the temperature at which a substance such as glass or resin begins to rise and deform, and is specifically measured by the method described in Examples below.
When a low softening point compound is contained in the adhesive layer, the softening point compound can be extracted using an organic solvent (e.g., a polar solvent such as THF (tetrahydrofuran)) that dissolves, and the polar solvent can be sufficiently volatilized to prepare an evaluation sample and measure the softening point.

本発明の低軟化点化合物の軟化点は、－２８℃以下である限り、特に限定されないが、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とをより高いレベルで両立できるという点で、－３４℃以下がより好ましく、－４０℃以下がさらに好ましく、また、本発明の低軟化点化合物の軟化点は、－１４０℃以上が好ましく、－１２０℃以上がより好ましい。 The softening point of the low softening point compound of the present invention is not particularly limited as long as it is −28° C. or lower, but when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorbing layer of a transfer substrate, it is more preferably −34° C. or lower, further preferably −40° C. or lower, in that both excellent impact absorption and workability/workability can be achieved at a higher level. is more preferred.

本発明の低軟化点化合物の分子量は、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とをより高いレベルで両立できるという点で、２００００未満であることが好ましく、１００００以下がより好ましく、２０００以下がさらに好ましく、また、本発明の低軟化点化合物の分子量は、１００以上が好ましく、２００以上がより好ましい。
なお、本発明の低軟化点化合物が重合体（オリゴマー）である場合、前記分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）を含むものとする。 The molecular weight of the low softening point compound of the present invention is preferably less than 20,000, more preferably 10,000 or less, and even more preferably 2,000 or less, in that when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorption layer of a transfer substrate, it is possible to achieve both excellent impact absorption and workability/workability at a higher level.
In addition, when the low softening point compound of this invention is a polymer (oligomer), the said molecular weight shall include a weight average molecular weight (Mw).

本発明の低軟化点化合物は、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーであることが好ましい。本発明の低軟化点化合物が、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーであるという構成は、架橋構造を形成して弾性率が高くなり、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性の観点で好ましい。 The low softening point compound of the present invention is preferably a polyfunctional monomer and/or polyfunctional oligomer. The configuration in which the low softening point compound of the present invention is a polyfunctional monomer and/or a polyfunctional oligomer forms a crosslinked structure to increase the elastic modulus, and is preferable from the viewpoint of transferability to another carrier substrate or mounting substrate of the received electronic component.

前記多官能モノマーとしては、分子量１０００未満程度の多官能（メタ）アクリレート系モノマーを好ましく挙げることができる。多官能（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート等の２官能型モノマー；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート等の３官能型モノマー；ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の４官能型モノマー；プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等の５官能型モノマー；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の６官能型モノマー等が挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the polyfunctional monomer, a polyfunctional (meth)acrylate monomer having a molecular weight of less than about 1000 can be preferably used. Examples of polyfunctional (meth)acrylate monomers include 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol adipate di(meth)acrylate, neopentylglycol hydroxypivalate di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate, caprolactone-modified dicyclopentenyl di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified phosphoric acid di(meth)acrylate). , di(acryloyloxyethyl) isocyanurate, bifunctional monomers such as allylated cyclohexyl di(meth)acrylate; tetrafunctional monomers such as glycerin tetra(meth)acrylate and pentaerythritol tetra(meth)acrylate; pentafunctional monomers such as propionic acid-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate; and hexafunctional monomers such as dipentaerythritol hexa(meth)acrylate and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate. These may be used singly or in combination of two or more.

前記多官能オリゴマーとしては、ポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系等のオリゴマーが挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the polyfunctional oligomer include polyester acrylate-based, epoxy acrylate-based, urethane acrylate-based, polyether acrylate-based, polybutadiene acrylate-based, and silicone acrylate-based oligomers. These may be used singly or in combination of two or more.

前記多官能オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを高いレベルで両立できるという点で、２００００未満が好ましく、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは２０００以下であり、また、前記多官能オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、３００以上が好ましく、５００以上がより好ましい。 The weight-average molecular weight (Mw) of the polyfunctional oligomer is preferably less than 20000, more preferably 10000 or less, and even more preferably 2000 or less, in that when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact-absorbing layer of a transfer substrate, it is possible to achieve both excellent impact absorption and workability/workability at a high level.

前記多官能オリゴマーの軟化点は、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを高いレベルで両立できるという点で、－２８℃以下が好ましく、－３４℃以下がより好ましく、－４０℃以下がさらに好ましく、また、前記多官能オリゴマーの軟化点は、－１４０℃以上が好ましく、－１２０℃以上がより好ましい。 The softening point of the polyfunctional oligomer is preferably −28° C. or lower, more preferably −34° C. or lower, and even more preferably −40° C. or lower, in that when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorbing layer of a transfer substrate, it is possible to achieve both excellent impact absorption and workability/workability at a high level.

前記多官能モノマー、多官能オリゴマー以外の本発明の低軟化点化合物としては軟化点が－２８℃以下であるものから、特に制限なく選択可能であり、例えば、オレフィン系オリゴマー、ウレタン系オリゴマー、ジエン系オリゴマー、オレフィン系モノマー、環状モノマー、アクリル系モノマー、シリコーン系モノマー、界面活性剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いてもよい。 The low softening point compound of the present invention other than the polyfunctional monomers and polyfunctional oligomers can be selected without particular limitation from those having a softening point of −28° C. or lower. Examples include olefin oligomers, urethane oligomers, diene oligomers, olefin monomers, cyclic monomers, acrylic monomers, silicone monomers, surfactants, and ultraviolet absorbers. These may be used singly or in combination of two or more.

本発明の樹脂組成物が本発明の低軟化点化合物を含む場合、その含有量は、特に限定されないが、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを高いレベルで両立できるという点で、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは７重量部以上、さらに好ましくは１０重量部以上であり、また、７０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５０重量部以下である。 When the resin composition of the present invention contains the low softening point compound of the present invention, the content thereof is not particularly limited. However, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorbing layer of a transfer substrate, it is preferably 5 parts by weight or more, more preferably 7 parts by weight or more, still more preferably 10 parts by weight or more based on 100 parts by weight of all the monomer components constituting the acrylic polymer, in terms of achieving both excellent shock absorption and workability and workability at a high level. It is preferably not more than 50 parts by weight, more preferably not more than 50 parts by weight.

本発明の樹脂組成物（粘着剤組成物）は、架橋剤を含むことが好ましい。本発明の樹脂組成物が架橋剤を含むことにより、粘着剤層に高度な架橋構造が形成され、秒単位の時間スケールにおいて粘着剤層が変形しにくい弾性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、糊のはみ出しや、糸引きによる寸法変化などを抑制し、優れた加工性・作業性を付与できるという点で、好適である。架橋剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。 The resin composition (adhesive composition) of the present invention preferably contains a cross-linking agent. By including a cross-linking agent in the resin composition of the present invention, a highly crosslinked structure is formed in the pressure-sensitive adhesive layer, realizing elasticity that makes it difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to deform on a time scale of seconds, and when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorption layer of a transfer substrate, it is preferable in that it can suppress dimensional changes due to paste extrusion and stringing, and can impart excellent workability and workability. A crosslinking agent can be used individually or in combination of 2 or more types.

上記架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。中でも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはイソシアネート系架橋剤である。 Examples of the cross-linking agent include, but are not limited to, isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, melamine-based cross-linking agents, peroxide-based cross-linking agents, urea-based cross-linking agents, metal alkoxide-based cross-linking agents, metal chelate-based cross-linking agents, metal salt-based cross-linking agents, carbodiimide-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, and amine-based cross-linking agents. Among them, isocyanate-based cross-linking agents and epoxy-based cross-linking agents are preferable, and isocyanate-based cross-linking agents are more preferable.

上記イソシアネート系架橋剤（多官能イソシアネート化合物）としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。また、上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業株式会社製）、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物（商品名「コロネートＨＬ」、日本ポリウレタン工業株式会社製）、トリメチロールプロパン／キシリレンジイソシアネート付加物（商品名「タケネートＤ－１１０Ｎ」、三井化学株式会社製）、トルエンジイソシアネート付加物（商品名「タケネートＤ－１０１Ａ」、三井化学株式会社製）などの市販品も挙げられる。 Examples of the isocyanate-based cross-linking agent (polyfunctional isocyanate compound) include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylene diisocyanate, 1,4-butylene diisocyanate and 1,6-hexamethylene diisocyanate; '-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate and other aromatic polyisocyanates. Examples of the isocyanate-based cross-linking agent include trimethylolpropane/tolylene diisocyanate adduct (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate adduct (trade name “Coronate HL”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), trimethylolpropane/xylylene diisocyanate adduct (trade name “Takenate D-110N”, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), and toluene diisocyanate adduct (trade name “Takenate D”). -101A", manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.).

上記エポキシ系架橋剤（多官能エポキシ化合物）としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。また、上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、商品名「テトラッドＣ」（三菱ガス化学株式会社製）などの市販品も挙げられる。 Examples of the epoxy-based cross-linking agent (multifunctional epoxy compound) include N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, sorbitol. Polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, diglycidyl adipate, diglycidyl o-phthalate, triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate, resorcinol diglycidyl ether, bisphenol-S-diglycidyl ether, and two epoxy groups in the molecule. Epoxy-based resins having one or more. Moreover, as said epoxy-type crosslinking agent, the commercial item, such as a brand name "Tetrad C" (made by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.), is mentioned, for example.

アクリル系粘着剤組成物が架橋剤を含む場合、上記架橋剤の使用量は、特に限定されないが、粘着剤層に高度な架橋構造が形成され、秒単位の時間スケールにおいて粘着剤層が変形しにくい弾性を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、糊のはみ出しや、糸引きによる寸法変化などを抑制し、優れた加工性・作業性を付与できるという観点から、ベースポリマー１００重量部に対して、１重量部以上であることが好ましく、より好ましくは１．５重量部以上、さらに好ましくは２重量部以上である。また、上記使用量の上限は、粘着剤層において適度な柔軟性を得て、粘着力を向上させる点より、ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５重量部以下である。 When the acrylic pressure-sensitive adhesive composition contains a cross-linking agent, the amount of the cross-linking agent used is not particularly limited, but from the viewpoint that a highly cross-linked structure is formed in the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer has elasticity that is difficult to deform on a time scale of seconds, and that when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as an impact absorption layer of a transfer substrate, it is possible to suppress dimensional changes due to paste extrusion and stringing, and to impart excellent processability and workability to 100 parts by weight of the base polymer. is preferably 1.5 parts by weight or more, and still more preferably 2 parts by weight or more. In addition, the upper limit of the amount used is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer, in order to obtain appropriate flexibility in the pressure-sensitive adhesive layer and improve adhesive strength.

本発明のアクリル系粘着剤組成物は、特に限定されないが、架橋促進剤を含んでいてもよい。架橋促進剤の種類は、使用する架橋剤の種類に応じて適宜選択することができる。なお、本明細書において、架橋促進剤とは、架橋剤による架橋反応の速度を高める触媒を指す。かかる架橋促進剤としては、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、テトラ－ｎ－ブチル錫、トリメチル錫ヒドロキシド等の錫（Ｓｎ）含有化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサンジアミンやトリエチルアミン等のアミン類、イミダゾール類等のＮ含有化合物；等が例示される。なかでも、Ｓｎ含有化合物が好ましい。これら架橋促進剤の使用は、上記副モノマーとしてヒドロキシル基含有モノマーを用い、かつ架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を用いた場合に特に効果的である。上記粘着剤組成物に含まれる架橋促進剤の量は、上記アクリル系ポリマー１００質量部に対し、例えば、０．００１～０．５質量部程度（好ましくは０．００１～０．１質量部程度）とすることができる。 Although the acrylic pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is not particularly limited, it may contain a cross-linking accelerator. The type of cross-linking accelerator can be appropriately selected according to the type of cross-linking agent used. In the present specification, the term "crosslinking accelerator" refers to a catalyst that increases the speed of the cross-linking reaction by the cross-linking agent. Examples of such crosslinking accelerators include tin (Sn)-containing compounds such as dioctyltin dilaurate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin diacetylacetonate, tetra-n-butyltin, and trimethyltin hydroxide; N-containing compounds such as amines such as N,N,N',N'-tetramethylhexanediamine and triethylamine; and imidazoles. Among them, Sn-containing compounds are preferred. The use of these cross-linking accelerators is particularly effective when a hydroxyl group-containing monomer is used as the secondary monomer and an isocyanate-based cross-linking agent is used as the cross-linking agent. The amount of the cross-linking accelerator contained in the adhesive composition can be, for example, about 0.001 to 0.5 parts by mass (preferably about 0.001 to 0.1 parts by mass) with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer.

本発明の粘着剤層は、外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層（粘着力低減可能型粘着剤層）であってもよいし、外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層（粘着力非低減型粘着剤層）であってもよく、電子部品を実装する手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。 The adhesive layer of the present invention may be an adhesive layer whose adhesive force can be intentionally reduced by external action (adhesive force reducing adhesive layer), or may be an adhesive layer whose adhesive force is hardly or not reduced by external action (adhesive force non-reducing adhesive layer), and can be appropriately selected according to the method and conditions for mounting electronic components.

本発明の粘着剤層が粘着力低減可能型粘着剤層である場合、本発明の粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを使い分けることが可能となる。例えば、本発明の粘着剤層が電子部品を受け取る（転写する）工程では、本発明の粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。一方で、その後、受け取った電子部品を別のキャリア基板や実装基板へ転写する過程では、本発明の粘着剤層の粘着力を低減させることで、転写性（受け渡し性）の向上や電子部品への糊残りを抑制することができる。 When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing the pressure-sensitive adhesive strength, it is possible to selectively use a state in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention exhibits relatively high pressure-sensitive adhesive strength and a state in which pressure-sensitive adhesive strength is relatively low. For example, in the step of receiving (transferring) an electronic component by the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, by utilizing the state in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention exhibits relatively high adhesive strength, it is possible to sufficiently absorb the impact due to collision with the pressure-sensitive adhesive layer of the electronic component, etc., and to suppress positional displacement and flipping due to bounce of the electronic component at the time of collision. On the other hand, after that, in the process of transferring the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, by reducing the adhesive force of the adhesive layer of the present invention, it is possible to improve transferability (transferability) and suppress adhesive residue on the electronic component.

このような粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、放射線硬化性粘着剤、加熱発泡型粘着剤等が挙げられ、放射線硬化性粘着剤が操作性の点で好ましい。すなわち、本発明の粘着剤層は放射線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。 Examples of the adhesive that forms such an adhesive layer capable of reducing adhesive strength include radiation-curable adhesives and heat-foamable adhesives, and radiation-curable adhesives are preferred in terms of operability. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the invention is preferably formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive. As the adhesive for forming the adhesive force-reducing adhesive layer, one kind of adhesive may be used, or two or more kinds of adhesives may be used.

上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好ましく用いることができる。 As the radiation-curable adhesive, for example, an adhesive that is cured by irradiation with electron beams, ultraviolet rays, α-rays, β-rays, γ-rays, or X-rays can be used, and a type of adhesive that is cured by ultraviolet irradiation (UV-curable adhesive) can be particularly preferably used.

上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマー等のベースポリマーと、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。ベースポリマーとしては、上記と同様のアクリル系ポリマーを使用することができる。 Examples of the radiation-curable adhesive include an additive-type radiation-curable adhesive containing a base polymer such as an acrylic polymer and a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond. As the base polymer, acrylic polymers similar to those described above can be used.

上記放射線重合性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等挙げられる。上記放射線重合性のオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、分子量が１００～３００００程度のものが好ましい。本発明の粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線硬化性のモノマー成分及びオリゴマー成分の含有量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～５００質量部、好ましくは４０～１５０質量部程度である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０－１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。 Examples of the radiation-polymerizable monomer component include urethane (meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, and the like. Examples of the radiation-polymerizable oligomer component include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based oligomers, and those having a molecular weight of about 100 to 30,000 are preferred. The content of the radiation-curable monomer component and oligomer component in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive that forms the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is, for example, 5 to 500 parts by weight, preferably about 40 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Further, as the additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive, for example, one disclosed in JP-A-60-196956 may be used.

上記放射線硬化性粘着剤としては、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤を用いると、形成された粘着剤層内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制することができる傾向がある。 Examples of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive include an internal radiation-curable pressure-sensitive adhesive containing a base polymer having a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond or other functional group in the polymer side chain, or in the polymer main chain or at the polymer main chain end. The use of such an internal radiation-curable adhesive tends to suppress unintended changes in adhesive properties over time due to migration of low-molecular-weight components within the formed adhesive layer.

上記内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入方法としては、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させてアクリル系ポリマーを得た後、上記第１の官能基と反応し得る第２の官能基及び放射線重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応又は付加反応させる方法が挙げられる。 An acrylic polymer is preferable as the base polymer contained in the internal radiation-curable pressure-sensitive adhesive. As a method for introducing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer, for example, a raw material monomer containing a monomer component having a first functional group is polymerized (copolymerized) to obtain an acrylic polymer, and then a compound having a second functional group capable of reacting with the first functional group and a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond is subjected to a condensation reaction or an addition reaction with the acrylic polymer while maintaining the radiation polymerizability of the carbon-carbon double bond.

上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。中でも、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製することは技術的難易度が高く、一方でヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーの作製及び入手の容易性の観点から、上記第１の官能基がヒドロキシ基であり、上記第２の官能基がイソシアネート基である組み合わせが好ましい。イソシアネート基及び放射性重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物、すなわち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、ヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーとしては、上述のヒドロキシ基含有モノマーや、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物に由来する構成単位を含むものが挙げられる。 Examples of combinations of the first functional group and the second functional group include a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, a hydroxy group and an isocyanate group, and an isocyanate group and a hydroxy group. Among these, a combination of a hydroxy group and an isocyanate group, and a combination of an isocyanate group and a hydroxy group are preferred from the viewpoint of ease of reaction tracking. Among them, it is technically difficult to produce a polymer having a highly reactive isocyanate group, and on the other hand, from the viewpoint of ease of production and availability of an acrylic polymer having a hydroxy group, a combination in which the first functional group is a hydroxy group and the second functional group is an isocyanate group is preferable. Compounds having an isocyanate group and a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond, that is, radiation-polymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compounds include, for example, methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α,α-dimethylbenzyl isocyanate, and the like. Examples of acrylic polymers having a hydroxy group include those containing structural units derived from ether compounds such as the above-mentioned hydroxy group-containing monomers, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glycol monovinyl ether.

上記の放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物を使用する場合、本発明の粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物の含有量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～１００質量部、好ましくは７～５０質量部程度である。 When the radiation-polymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound is used, the content of the radiation-polymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound in the radiation-curable adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is, for example, 5 to 100 parts by mass, preferably about 7 to 50 parts by mass, based on 100 parts by mass of the base polymer.

上記放射線硬化性粘着剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、α－ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。上記α－ケトール系化合物としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。上記アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール系化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロリド等が挙げられる。上記光活性オキシム系化合物としては、例えば、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。上記チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、例えば０．０５～２０質量部である。 The radiation-curable adhesive preferably contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include α-ketol-based compounds, acetophenone-based compounds, benzoin ether-based compounds, ketal-based compounds, aromatic sulfonyl chloride-based compounds, photoactive oxime-based compounds, benzophenone-based compounds, thioxanthone-based compounds, camphorquinone, halogenated ketones, acylphosphinates, acylphosphonates, and the like. Examples of the α-ketol compounds include 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl(2-hydroxy-2-propyl)ketone, α-hydroxy-α,α'-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-1-(4-(4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl)phenyl)-2-methylpropan-1-one, and the like. Examples of the acetophenone compounds include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)-phenyl]-2-morpholinopropane-1, and the like. Examples of the benzoin ether compounds include benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and anisoin methyl ether. Examples of the ketal compounds include benzyl dimethyl ketal. Examples of the aromatic sulfonyl chloride compounds include 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime compound include 1-phenyl-1,2-propanedione-2-(O-ethoxycarbonyl)oxime. Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, benzoylbenzoic acid, and 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone. Examples of the thioxanthone compounds include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone. The content of the photopolymerization initiator in the radiation-curable adhesive is, for example, 0.05 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.

上記加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分（発泡剤、熱膨張性微小球等）を含有する粘着剤である。上記発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤が挙げられる。上記無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が挙げられる。上記有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３’－ジスルホニルヒドラジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ’－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’－ジメチル－Ｎ，Ｎ’－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ系化合物等が挙げられる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。上記加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルベーション法や界面重合法等によって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。上記殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。 The heat-expandable pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a component (foaming agent, heat-expandable microspheres, etc.) that foams or expands when heated. Examples of the foaming agent include various inorganic foaming agents and organic foaming agents. Examples of the inorganic foaming agent include ammonium carbonate, ammonium hydrogencarbonate, sodium hydrogencarbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, and azides. Examples of the organic foaming agent include alkane hydrochlorides such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarbonamide and barium azodicarboxylate; hydrazine compounds such as paratoluenesulfonyl hydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonyl hydrazide, 4,4'-oxybis(benzenesulfonylhydrazide) and allylbis(sulfonylhydrazide); -Semicarbazide compounds such as toluylenesulfonyl semicarbazide and 4,4'-oxybis(benzenesulfonyl semicarbazide); triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole; and N-nitroso compounds such as N,N'-dinitrosopentamethylenetetramine and N,N'-dimethyl-N,N'-dinitrosoterephthalamide. Examples of the heat-expandable microspheres include microspheres having a structure in which a substance that easily gasifies and expands upon heating is encapsulated in the shell. Isobutane, propane, pentane, and the like are examples of substances that easily gasify and expand when heated. Thermally expandable microspheres can be produced by encapsulating a substance that is easily gasified and expanded by heating in a shell-forming substance by a coacervation method, an interfacial polymerization method, or the like. As the shell-forming substance, a substance exhibiting thermal melting properties and a substance capable of bursting due to the action of thermal expansion of the enclosed substance can be used. Examples of such substances include vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone, and the like.

上記粘着力非低減型粘着剤層としては、例えば、感圧型粘着剤層が挙げられる。なお、感圧型粘着剤層には、粘着力低減可能型粘着剤層に関して上述した放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層を予め放射線照射によって硬化させつつも一定の粘着力を有する形態の粘着剤層が含まれる。粘着力非低減型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。また、本発明の粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、一部が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。例えば、本発明の粘着剤層が単層構造を有する場合、本発明の粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、本発明の粘着剤層における特定の部位が粘着力非低減型粘着剤層であり、他の部位が粘着力低減可能型粘着剤層であってもよい。また、本発明の粘着剤層が積層構造を有する場合、積層構造における全ての粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、積層構造中の一部の粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。 Examples of the non-reducing adhesive layer include a pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer includes a pressure-sensitive adhesive layer formed from the radiation-curable pressure-sensitive adhesive described above with respect to the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer and having a certain degree of pressure-sensitive adhesive strength while the pressure-sensitive adhesive layer is cured in advance by irradiation with radiation. As the adhesive that forms the non-adhesion-reducing adhesive layer, one kind of adhesive may be used, or two or more kinds of adhesives may be used. Moreover, the adhesive layer of the present invention may be a non-adhesive force-reducing adhesive layer as a whole, or a part thereof may be an adhesive force-non-reducing adhesive layer. For example, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a single-layer structure, the entire pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a non-adhesion-reducing pressure-sensitive adhesive layer, or a specific portion of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a non-adhesion-reducing pressure-sensitive adhesive layer, and the other portion may be a pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing adhesion. Further, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a laminated structure, all the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be non-adhesive force-reducing pressure-sensitive adhesive layers, or some pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be non-adhesive force-reducing pressure-sensitive adhesive layers.

放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層（放射線未照射放射線硬化型粘着剤層）を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤層（放射線照射済放射線硬化型粘着剤層）は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、含有するポリマー成分に起因する粘着性を示し、本発明の粘着剤層に最低限必要な粘着力を発揮することが可能である。放射線照射済放射線硬化型粘着剤層を用いる場合、本発明の粘着剤層の面広がり方向において、本発明の粘着剤層の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であってもよく、本発明の粘着剤層の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であり且つ他の部分が放射線未照射の放射線硬化型粘着剤層であってもよい。なお、本明細書において、「放射線硬化型粘着剤層」とは、放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層をいい、放射線硬化性を有する放射線未照射放射線硬化型粘着剤層及び当該粘着剤層が放射線照射により硬化した後の放射線硬化済放射線硬化型粘着剤層の両方を含む。 The pressure-sensitive adhesive layer (irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer (radiation-unexposed radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) is previously cured by irradiation. Even if the pressure-sensitive adhesive strength is reduced by irradiation, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits pressure-sensitive adhesiveness due to the contained polymer component, and can exhibit the minimum pressure-sensitive adhesive strength required for the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. When a radiation-cured pressure-sensitive adhesive layer that has been irradiated is used, the entire pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be the irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, or part of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be the irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer and the other portion may be the non-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer. As used herein, the term "radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer" refers to a pressure-sensitive adhesive layer formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, and includes both a non-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer having radiation-curing properties and a radiation-cured radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer after the pressure-sensitive adhesive layer has been cured by irradiation.

上記感圧型粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができ、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤を好ましく用いることができる。本発明の粘着剤層が感圧型の粘着剤としてアクリル系ポリマーを含有する場合、当該アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含むポリマーであることが好ましい。上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、上述の添加型の放射線硬化性粘着剤に含まれ得るアクリル系ポリマーとして説明されたアクリル系ポリマーを採用することができる。 As the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer, a known or commonly used pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive can be used, and an acrylic pressure-sensitive adhesive having an acrylic polymer as a base polymer can be preferably used. When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention contains an acrylic polymer as a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive, the acrylic polymer is preferably a polymer containing a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester as the largest structural unit in terms of mass ratio. As the acrylic polymer, for example, the acrylic polymer described as the acrylic polymer that can be included in the additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive can be employed.

上記シリコーン系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のシリコーン系粘着剤を用いることができ、例えば、付加型シリコーン系粘着剤、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤、縮合型シリコーン系粘着剤などを用いることができる。シリコーン系粘着剤は１液型、２液型のいずれであってもよい。シリコーン系粘着剤は１種 単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 The silicone-based pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and a known or commonly used silicone-based pressure-sensitive adhesive can be used. For example, an addition-type silicone-based pressure-sensitive adhesive, a peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive, a condensation-type silicone-based pressure-sensitive adhesive, or the like can be used. The silicone pressure-sensitive adhesive may be either one-pack type or two-pack type. The silicone pressure-sensitive adhesives can be used singly or in combination of two or more.

前記付加型シリコーン系粘着剤は、一般に、ケイ素原子にビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンとを、塩化白金酸等の白金化合物触媒を用いて付加反応（ヒドロシリル化反応）させることによりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、一般に、オルガノポリシロキサンを過酸化物により硬化（架橋）させてシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。また、縮合型シリコーン系粘着剤は、一般に、末端にシラノール基又はアルコキシシリル基等の加水分解性シリル基を有するポリオルガノシロキサン間の脱水又は脱アルコール反応によりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。 The addition-type silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally a pressure-sensitive adhesive that produces a silicone-based polymer by subjecting an organopolysiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group to a silicon atom and an organopolysiloxane having a hydrosilyl group to an addition reaction (hydrosilylation reaction) using a platinum compound catalyst such as chloroplatinic acid. A peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally a pressure-sensitive adhesive that cures (crosslinks) organopolysiloxane with a peroxide to form a silicone-based polymer. Condensation-type silicone-based pressure-sensitive adhesives are generally pressure-sensitive adhesives that generate a silicone-based polymer through a dehydration or dealcoholization reaction between polyorganosiloxanes having hydrolyzable silyl groups such as silanol groups or alkoxysilyl groups at their ends.

シリコーン系粘着剤としては、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の衝撃吸収性と、秒単位の時間スケールにおける粘着剤層が変形しにくい弾性率とのバランスを高いレベルで制御し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できるという観点より、例えば、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物が挙げられる。 Examples of silicone-based pressure-sensitive adhesives include silicone-based pressure-sensitive adhesive compositions containing silicone rubbers and silicone resins, from the viewpoints of being able to control at a high level the balance between the impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and the elastic modulus at which the pressure-sensitive adhesive layer is resistant to deformation on a time scale of seconds, and achieving both excellent impact absorption and processability and workability when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as the impact-absorbing layer of a transfer substrate. .

前記シリコーンゴムとしては、シリコーン系のゴム成分であれば特に制限されないが、例えば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサンなどを主な構成単位とするオルガノポリシロキサンを使用できる。また、反応の型に応じて、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーン系ゴム（アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；付加反応型の場合）、メチル基を少なくとも有するシリコーン系ゴム（過酸化物硬化型の場合）、末端にシラノール基又は加水分解性のアルコキシシリル基を有するシリコーン系ゴム（縮合型の場合）などを用いることができる。なお、シリコーンゴムにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１５万以上であるが、好ましくは２８万～１００万であり、特に５０万～９０万が好適である。 The silicone rubber is not particularly limited as long as it is a silicone-based rubber component. For example, an organopolysiloxane having dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, or the like as a main constituent unit can be used. In addition, depending on the type of reaction, a silicone rubber having alkenyl groups bonded to silicon atoms (alkenyl group-containing organopolysiloxane; addition reaction type), a silicone rubber having at least a methyl group (peroxide curing type), and a silicone rubber having a terminal silanol group or a hydrolyzable alkoxysilyl group (condensation type) can be used. The weight average molecular weight of the organopolysiloxane in the silicone rubber is usually 150,000 or more, preferably 280,000 to 1,000,000, and more preferably 500,000 to 900,000.

また、前記シリコーンレジンとしては、シリコーン系粘着剤に使用されているシリコーン系のレジンであれば特に制限されないが、例えば、構成単位「Ｒ3Ｓｉ1/2」からなるＭ単位、構成単位「ＳｉＯ2」からなるＱ単位、構成単位「ＲＳｉＯ3/2」からなるＴ単位、および構成単位「Ｒ2ＳｉＯ」からなるＤ単位から選択される少なくとも１種の単位を有する（共）重合体からなるオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジンなどが挙げられる。なお、前記構成単位におけるＲは炭化水素基又はヒドロキシル基を示す。前記炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基（メチル基、エチル基等のアルキル基など）、脂環式炭化水素基（シクロヘキシル基等のシクロアルキル基など）、芳香族炭化水素基（フェニル基、ナフチル基等のアリール基など）などが挙げられる。前記Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位およびＤ単位から選択された少なくとも１種の単位との割合（比）としては、例えば、前者／後者（モル比）＝０．３／１～１．５／１（好ましくは０．５／１～１．３／１）程度であることが望ましい。このようなシリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンには、必要に応じて、ビニル基等の各種官能基が導入されていてもよい。なお、導入される官能基は、架橋反応を生じることが可能な官能基であってもよい。シリコーンレジンとしては、Ｍ単位とＱ単位からなるＭＱレジンが好ましい。シリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１０００以上であるが、好ましくは１０００～２００００であり、特に１５００～１００００が好適である。 The silicone resin is not particularly limited as long as it is a silicone-based resin that is used in silicone-based pressure-sensitive adhesives. Examples of the silicone resin include a silicone resin made of an organopolysiloxane made of a (co)polymer having at least one type of unit selected from an M unit made up of the structural unit "R Si 1/2 ", a Q unit made up of the structural unit "SiO 2 ", a T unit made up of the structural unit "RSiO 3/2 ", and a D unit made up of the structural unit "R 2 SiO". be done. In addition, R in the said structural unit shows a hydrocarbon group or a hydroxyl group. Examples of the hydrocarbon group include aliphatic hydrocarbon groups (alkyl groups such as methyl group and ethyl group), alicyclic hydrocarbon groups (cycloalkyl groups such as cyclohexyl group), and aromatic hydrocarbon groups (aryl groups such as phenyl group and naphthyl group). The ratio (ratio) between the M unit and at least one unit selected from the Q unit, T unit and D unit is, for example, the former/latter (molar ratio) = 0.3/1 to 1.5/1 (preferably 0.5/1 to 1.3/1). Various functional groups such as a vinyl group may be introduced into the organopolysiloxane in such a silicone resin, if necessary. The functional group to be introduced may be a functional group capable of causing a cross-linking reaction. As the silicone resin, an MQ resin composed of M units and Q units is preferred. The weight average molecular weight of the organopolysiloxane in the silicone resin is usually 1,000 or more, preferably 1,000 to 20,000, and more preferably 1,500 to 10,000.

シリコーンゴムとシリコーンレジンとの配合割合としては、特に制限されないが、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、例えば、シリコーンゴム１００重量部に対して、シリコーンレジンが１００～２２０重量部（特に、１２０～１８０重量部）であることが好ましい。 The blending ratio of the silicone rubber and the silicone resin is not particularly limited, but from the viewpoint of easy control of low tackiness and low tackiness, for example, the silicone resin is preferably 100 to 220 parts by weight (especially 120 to 180 parts by weight) per 100 parts by weight of the silicone rubber.

なお、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物において、シリコーンゴムとシリコーンレジンとは、単に混合されている混合状態であってもよく、互いに反応して、縮合物（特に部分縮合物）、架橋反応物、付加反応生成物等となっていてもよい。 In the silicone pressure-sensitive adhesive composition containing the silicone rubber and the silicone resin, the silicone rubber and the silicone resin may be in a mixed state of being simply mixed, or they may react with each other to form a condensate (especially a partial condensate), a cross-linking reaction product, an addition reaction product, or the like.

付加型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＳＤ４５８０」、商品名「ＳＤ４５８４」、商品名「ＳＤ４５８５」、商品名「ＳＤ４５８７Ｌ」、商品名「ＳＤ４５６０」、商品名「ＳＤ４５７０」、商品名「ＳＤ４６００ＦＣ」、商品名「ＳＤ４５９３」、商品名「ＳＥ１７００」（以上、ダウ・東レ株式会社製）；商品名「ＫＲ－３７００」、商品名「ＫＲ－３７０１」、商品名「Ｘ－４０－３２３７－１」、商品名「Ｘ－４０－３２４０」、商品名「Ｘ－４０－３２９１－１」、商品名「Ｘ－４０－３３０６」（以上、信越化学工業株式会社製）が市販されている。また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＫＲ－１００」、商品名「ＫＲ－１０１－１０」、商品名「ＫＲ－１３０」（以上、信越化学工業株式会社製）などが市販されている。 Examples of addition-type silicone-based pressure-sensitive adhesives include trade names "SD4580", trade names "SD4584", trade names "SD4585", trade names "SD4587L", trade names "SD4560", trade names "SD4570", trade names "SD4600FC", trade names "SD4593", and trade names "SE1700" (manufactured by Dow Toray Industries, Inc.); 3700", trade name "KR-3701", trade name "X-40-3237-1", trade name "X-40-3240", trade name "X-40-3291-1", trade name "X-40-3306" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). In addition, as peroxide-curable silicone pressure-sensitive adhesives, for example, the trade name “KR-100”, the trade name “KR-101-10”, the trade name “KR-130” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are commercially available.

シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤組成物は、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点、光学的な時間スケールにおける粘着剤層の衝撃吸収性と、秒単位の時間スケールにおける粘着剤層が変形しにくい弾性率とのバランスを高いレベルで制御し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できるという観点より、架橋剤を含んでいることが好ましい。シリコーン系粘着剤が有する衝撃吸収性に加えて、シリコーン系粘着剤層におけるシリコーンゴムとシリコーンレジンを架橋し、秒単位の時間スケールにおいて粘着剤層が変形しにくい弾性率を実現し、本発明の粘着剤層を転写用基板の衝撃吸収層として使用する際に、優れた加工性・作業性を付与できると考えられる。このような架橋剤としては、特に制限されないが、シロキサン系架橋剤（シリコーン系架橋剤）、過酸化物系架橋剤を好適に用いることができる。中でも、シロキサン系架橋剤が好ましい。架橋剤は１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。 A silicone-based pressure-sensitive adhesive composition containing a silicone rubber and a silicone resin preferably contains a cross-linking agent from the viewpoint that it is easy to control low tackiness and low tackiness, and that the balance between the impact absorption properties of the pressure-sensitive adhesive layer on an optical time scale and the elastic modulus at which the pressure-sensitive adhesive layer is difficult to deform on a time scale of seconds can be controlled at a high level, and that when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is used as a shock absorption layer of a transfer substrate, both excellent impact absorption properties and processability/workability can be achieved. In addition to the shock absorbing properties of the silicone-based pressure-sensitive adhesive, the silicone rubber and silicone resin in the silicone-based pressure-sensitive adhesive layer are crosslinked to achieve a modulus of elasticity that makes it difficult for the pressure-sensitive adhesive layer to deform on a time scale of seconds. Such a cross-linking agent is not particularly limited, but siloxane-based cross-linking agents (silicone-based cross-linking agents) and peroxide-based cross-linking agents can be preferably used. Among them, a siloxane-based cross-linking agent is preferable. A crosslinking agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

前記シロキサン系架橋剤としては、例えば、分子中にケイ素原子に結合している水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを好適に用いることができる。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキサンにおいて、水素原子が結合しているケイ素原子には、水素原子以外に各種有機基が結合していてもよい。該有機基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基の他、ハロゲン化アルキル基などが挙げられるが、合成や取り扱いの観点から、メチル基が好ましい。また、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれの骨格構造を有していてもよいが、直鎖状が好適である。 As the siloxane-based cross-linking agent, for example, polyorganohydrogensiloxane having two or more silicon-bonded hydrogen atoms in the molecule can be suitably used. In such a polyorganohydrogensiloxane, various organic groups other than hydrogen atoms may be bonded to silicon atoms to which hydrogen atoms are bonded. Examples of the organic group include alkyl groups such as a methyl group and an ethyl group; aryl groups such as a phenyl group; and halogenated alkyl groups. Moreover, the skeleton structure of the polyorganohydrogensiloxane may have a linear, branched, or cyclic skeleton structure, but is preferably linear.

前記過酸化物系架橋剤としては、例えば、ジアシルパーオキサイド、アルキルパーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、モノパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイドなどを使用できる。より具体的には、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサン、２，４－ジクロロ－ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－ジイソプロピルベンゼン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキシン－３などが挙げられる。 Examples of the peroxide-based crosslinking agent include diacyl peroxide, alkylperoxyester, peroxydicarbonate, monoperoxycarbonate, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, and ketone peroxide. More specifically, for example, benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, t-butylcumylperoxide, di-t-butylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di-t-butylperoxyhexane, 2,4-dichloro-benzoylperoxide, di-t-butylperoxy-diisopropylbenzene, 1,1-bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 2,5-dimethyl- 2,5-di-t-butylperoxyhexyne-3 and the like.

シロキサン系架橋剤として、例えば、商品名「ＢＹ２４－７４１」、商品名「ＳＥ１７００Ｃａｔａｌｙｓｔ」（以上、ダウ・東レ株式会社製）；商品名「Ｘ－９２－１２２」（以上、信越化学工業株式会社製）が市販されている。 As a siloxane-based cross-linking agent, for example, trade name "BY24-741", trade name "SE1700Catalyst" (manufactured by Dow Toray Industries, Inc.); trade name "X-92-122" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are commercially available.

シリコーン系粘着剤組成物が架橋剤を含む場合、上記架橋剤の使用量は、特に限定されないが、低粘着性、低タック性を制御して、搬送中の電子部品の脱落や位置ずれを抑制できる観点、優れた衝撃吸収性と、加工性・作業性とを両立できるという観点から、ベースポリマー１００重量部に対して、０．５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．７重量部以上、さらに好ましくは１重量部以上である。また、上記使用量の上限は、粘着剤層において適度な柔軟性を得て、粘着力を向上させる点より、ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５重量部以下である。 When the silicone-based pressure-sensitive adhesive composition contains a cross-linking agent, the amount of the cross-linking agent used is not particularly limited, but it is preferably 0.5 parts by weight or more, more preferably 0.7 parts by weight or more, and even more preferably 1 part by weight or more, relative to 100 parts by weight of the base polymer, from the viewpoint of being able to control low tackiness and low tackiness and suppress falling off and displacement of electronic parts during transportation, and from the viewpoint of achieving both excellent impact absorption and workability and workability. In addition, the upper limit of the amount used is preferably 10 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer, in order to obtain appropriate flexibility in the pressure-sensitive adhesive layer and improve adhesive strength.

前記付加型シリコーン系粘着剤組成物には、白金触媒などの硬化触媒を含むことが好ましい。白金触媒として、例えば、商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」（信越化学工業株式会社製）、「ＤＯＷＳＩＬ ＮＣ－２５ Ｃａｔａｌｙｓｔ」または「ＤＯＷＳＩＬ ＳＲＸ２１２ Ｃａｔａｌｙｓｔ」（以上、ダウ・東レ株式会社製）などが市販されている。粘着剤層の電子部品の受け取り性、位置精度、実装基板への転写性やタック力等のバランスの観点から、硬化触媒の含有量は、ベースポリマーとしてのシリコーン系ポリマー（シリコーンゴム、シリコーンレジン等を含む）１００重量部に対して、０．１～１０重量部程度が好ましい。 The addition-type silicone pressure-sensitive adhesive composition preferably contains a curing catalyst such as a platinum catalyst. Commercially available platinum catalysts include, for example, "CAT-PL-50T" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), "DOWSIL NC-25 Catalyst" and "DOWSIL SRX212 Catalyst" (manufactured by Dow Toray Industries, Inc.). From the viewpoint of the balance between the receptivity of the adhesive layer for electronic components, the positional accuracy, the transferability to the mounting substrate, the tack force, etc., the content of the curing catalyst is preferably about 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the silicone-based polymer (silicone rubber, silicone resin, etc.) as the base polymer.

本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、さらに、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で含有していてもよい。なお、このような添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。 The resin composition of the present invention may further contain additives such as tackifying resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc.), anti-aging agents, fillers, colorants (pigments, dyes, etc.), UV absorbers, antioxidants, chain transfer agents, plasticizers, softeners, surfactants, antistatic agents, etc., as long as they do not impair the effects of the present invention. Such additives can be used alone or in combination of two or more.

本発明の粘着剤層（特に、アクリル系粘着剤層）の作製方法は、特に限定されないが、例えば、上記樹脂組成物を基材又ははく離ライナー上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層を乾燥硬化させることや、上記樹脂組成物を基材又ははく離ライナー上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層に活性エネルギー線を照射して硬化させることが挙げられる。また、必要に応じて、さらに、加熱乾燥してもよい。 The method for producing the pressure-sensitive adhesive layer (particularly, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer) of the present invention is not particularly limited, but examples thereof include applying (coating) the above-mentioned resin composition onto a substrate or a release liner, drying and curing the resulting pressure-sensitive adhesive composition layer, or applying (coating) the above-mentioned resin composition onto a substrate or a release liner, and irradiating the resulting pressure-sensitive adhesive composition layer with an active energy ray to cure it. Moreover, you may heat-dry further as needed.

上記活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。また、活性エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に制限されない。 Examples of the active energy rays include ionizing radiation such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron beams and electron beams, and ultraviolet rays, with ultraviolet rays being particularly preferred. Moreover, the irradiation energy of the active energy ray, the irradiation time, the irradiation method, etc. are not particularly limited.

上記樹脂組成物は、公知乃至慣用の方法で作製することができる。例えば、溶剤型のアクリル系粘着剤組成物は、上記アクリル系ポリマーを含有する溶液に、必要に応じて、添加剤（例えば、紫外線吸収剤など）を混合することにより、作製することができる。例えば、活性エネルギー線硬化型のアクリル系粘着剤組成物は、上記アクリル系モノマーの混合物又はその部分重合物に、必要に応じて、添加剤（例えば、紫外線吸収剤など）を混合することにより、作製することができる。 The above resin composition can be produced by a known or commonly used method. For example, a solvent-based acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be prepared by mixing an additive (for example, an ultraviolet absorber, etc.) with a solution containing the acrylic polymer, if necessary. For example, an active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be prepared by mixing an additive (for example, an ultraviolet absorber, etc.) with the acrylic monomer mixture or its partial polymer, if necessary.

なお、上記樹脂組成物の塗布（塗工）には、公知のコーティング法を利用してもよい。例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどのコーターが用いられてもよい。 In addition, you may utilize the well-known coating method for application|coating of the said resin composition. For example, coaters such as gravure roll coaters, reverse roll coaters, kiss roll coaters, dip roll coaters, bar coaters, knife coaters, spray coaters, comma coaters and direct coaters may be used.

特に、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物により粘着剤層を形成する場合、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物は光重合開始剤を含むことが好ましい。なお、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物が紫外線吸収剤を含有する場合には、光重合開始剤として、広い波長範囲で吸光特性を有する光重合開始剤を少なくとも含むことが好ましい。例えば、紫外光に加え、可視光でも吸光特性を有する光重合開始剤を少なくとも含むことが好ましい。これは、紫外線吸収剤の作用により活性エネルギー線による硬化の阻害が懸念されるところ、広い波長範囲で吸光特性を有する光重合開始剤を含んでいると、粘着剤組成物において高い光硬化性が得やすくなるからである。 In particular, when the adhesive layer is formed from an active energy ray-curable adhesive composition, the active energy ray-curable adhesive composition preferably contains a photopolymerization initiator. When the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition contains an ultraviolet absorber, it preferably contains at least a photopolymerization initiator having light absorption properties in a wide wavelength range as a photopolymerization initiator. For example, it preferably contains at least a photopolymerization initiator that absorbs not only ultraviolet light but also visible light. This is because there is concern about inhibition of curing by active energy rays due to the action of an ultraviolet absorber, and if a photopolymerization initiator having light absorption characteristics in a wide wavelength range is contained, high photocurability in the adhesive composition is easily obtained.

（はく離ライナー）
本発明の粘着剤層及び／又は別の粘着剤層の粘着面は、使用時までははく離ライナーにより保護されていてもよい。本発明の粘着剤層が両面粘着シートを構成する場合の各粘着面は、２枚のはく離ライナーによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっているはく離ライナー１枚により、ロール状に巻回される形態（巻回体）で保護されていてもよい。はく離ライナーは粘着剤層の衝撃吸収性、粘着性の保護材として用いられ、使用する際に剥がされる。また、本発明の粘着剤層が基材レス粘着シートを構成する場合、はく離ライナーは粘着剤層の支持体としての役割も担う。 (Release liner)
The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention and/or the pressure-sensitive adhesive surface of another pressure-sensitive adhesive layer may be protected with a release liner until use. When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, each pressure-sensitive adhesive surface may be protected by two release liners, respectively, or may be protected by one release liner having release surfaces on both sides in a rolled form (wound body). The release liner is used as an impact-absorbing and adhesive protective material for the pressure-sensitive adhesive layer, and is peeled off when used. Moreover, when the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet, the release liner also serves as a support for the pressure-sensitive adhesive layer.

上記はく離ライナーとしては、慣用の剥離紙などを使用でき、特に限定されないが、例えば、剥離層を有する基材などが挙げられる。上記剥離層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙などが挙げられる。 As the release liner, a conventional release paper or the like can be used, and there is no particular limitation, but examples thereof include a base material having a release layer. Examples of the base material having the release layer include plastic films and paper surface-treated with release agents such as silicone, long-chain alkyl, and fluorine-based release agents.

シリコーン系剥離剤は、付加反応型、縮合反応型、カチオン重合型、ラジカル重合型などの、公知のシリコーン系剥離剤が挙げられる。付加反応型シリコーン系剥離剤として市販されている製品には、例えば、ＫＳ－７７６Ａ、ＫＳ－８４７Ｔ、ＫＳ－７７９Ｈ、ＫＳ－８３７、ＫＳ－７７８、ＫＳ－８３０（信越化学工業株式会社製）、ＳＲＸ－２１１、ＳＲＸ－３４５、ＳＲＸ－３５７、ＳＤ７３３３、ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２３、ＬＴＣ－３００Ｂ、ＬＴＣ－３５０Ｇ、ＬＴＣ－３１０（ダウ・東レ株式会社製）などが挙げられる。縮合反応型として市販されている製品には、例えば、ＳＲＸ－２９０、ＳＹＬＯＦＦ－２３（ダウ・東レ株式会社製）などが挙げられる。カチオン重合型として市販されている製品には、例えば、ＴＰＲ－６５０１、ＴＰＲ－６５００、ＵＶ９３００、ＶＵ９３１５、ＵＶ９４３０（モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアルズ社製）、Ｘ６２－７６２２（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。ラジカル重合型として市販されている製品には、例えば、Ｘ６２－７２０５（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。また、これらの剥離剤に剥離性能の調整のために、シリコーンレジン（Ｒ3ＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位からなるケイ素樹脂）やシリカ、エチルセルロースなどを添加しても良い。 Examples of the silicone-based release agent include known silicone-based release agents such as addition reaction type, condensation reaction type, cationic polymerization type, and radical polymerization type. Products commercially available as addition reaction type silicone release agents include, for example, KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, L TC-350G, LTC-310 (manufactured by Dow Toray Industries, Inc.) and the like. Commercially available products of the condensation reaction type include, for example, SRX-290 and SYLOFF-23 (manufactured by Dow Toray Industries, Inc.). Examples of commercially available cationic polymerization type products include TPR-6501, TPR-6500, UV9300, VU9315, UV9430 (manufactured by Momentive Performance Materials) and X62-7622 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Examples of commercially available radical polymerizable products include X62-7205 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). In addition, silicone resin (silicone resin composed of R 3 SiO 1/2 units and SiO 4/2 units), silica, ethyl cellulose, etc. may be added to these release agents in order to adjust the release performance.

長鎖アルキル基径剥離剤には、長鎖アルキル基含有アミノアルキッド樹脂、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖脂肪族ペンダント型樹脂（ポリビニルアルコール、エチレン／ビニルアルコール共重合物、ポリエチレンイミン、および水酸基含有セルロース誘導体からなる化合物群の中から選ばれる少なくとも１種の活性水素含有ポリマーと、長鎖アルキル基含有イソシアネートとの反応生成物）などの、公知の長鎖アルキル系剥離剤が挙げられる。硬化剤、紫外線開始剤を添加して硬化反応を行う剥離剤でもよいし、溶剤を揮発させて固化する剥離剤でもよい。 The long-chain alkyl group diameter release agent includes known long-chain alkyl-based release agents such as long-chain alkyl group-containing aminoalkyd resins, long-chain alkyl group-containing acrylic resins, long-chain aliphatic pendant resins (reaction products of at least one active hydrogen-containing polymer selected from the group of compounds consisting of polyvinyl alcohol, ethylene/vinyl alcohol copolymer, polyethyleneimine, and hydroxyl group-containing cellulose derivatives, and long-chain alkyl group-containing isocyanate). A release agent that causes a curing reaction by adding a curing agent or an ultraviolet initiator, or a release agent that solidifies by volatilizing a solvent may be used.

「長鎖アルキル基」としては、炭素数が８～３０のアルキル基が好ましく、炭素数が１０以上、１２以上、１８以下、２４以下等でもよく、中でも直鎖状のアルキル基が好ましい。具体例としては、デシル基、ウンデシル基、ラウリル基、ドデシル基、トリデシル基、ミリスチル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、セチル基、パルミチル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ドコシル基等から選択される、１種又は２種以上のアルキル基が挙げられる。 As the “long-chain alkyl group”, an alkyl group having 8 to 30 carbon atoms is preferable, and the number of carbon atoms may be 10 or more, 12 or more, 18 or less, 24 or less, etc. Among them, a linear alkyl group is preferable. Specific examples include one or more alkyl groups selected from a decyl group, undecyl group, lauryl group, dodecyl group, tridecyl group, myristyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, cetyl group, palmityl group, hexadecyl group, heptadecyl group, stearyl group, octadecyl group, nonadecyl group, icosyl group, docosyl group and the like.

長鎖アルキル系剥離剤として市販されている製品には、例えば、アシオ産業株式会社製アシオレジン（登録商標）ＲＡ－３０、一方社油脂工業株式会社製ピーロイル（登録商標）１０１０、ピーロイル１０１０Ｓ、ピーロイル１０５０、ピーロイルＨＴ、中京油脂株式会社製レゼムＮ－１３７、花王株式会社製エキセパール（登録商標）ＰＳ－ＭＡ、日立化成株式会社製テスファイン（登録商標）３０３等が挙げられる。 Examples of products commercially available as long-chain alkyl release agents include Asio Resin (registered trademark) RA-30 manufactured by Asio Sangyo Co., Ltd., Peeloyl (registered trademark) 1010 manufactured by Ipposha Yushi Kogyo Co., Ltd., Peeloyl (registered trademark) 1010, Peeloyl 1010S, Peeloyl 1050, and Peeloyl HT, Rezem N-137 manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., Excepar (registered trademark) PS-MA manufactured by Kao Corporation, Tesfine (registered trademark) 303 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., and the like. be done.

フッ素系剥離剤としては、パーフルオロアルキル基含有ビニルエーテルポリマーや、テトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレンなどのフッ素樹脂をバインダー樹脂中に分散させたコーティング剤などが挙げられる。 Examples of fluorine-based release agents include coating agents in which perfluoroalkyl group-containing vinyl ether polymers and fluorine resins such as tetrafluoroethylene and trifluoroethylene are dispersed in binder resins.

剥離剤は、必要に応じて、帯電防止剤、シランカップリング剤、滑剤などを含有しても良い。
プラスチックフィルムや紙の表面に、剥離剤層を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。
はく離ライナーの厚さは、特に限定されず、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよい。 The release agent may contain an antistatic agent, a silane coupling agent, a lubricant, etc., if necessary.
A known method may be used to form a release agent layer on the surface of a plastic film or paper. Specifically, known coating methods such as gravure coating, Meyer bar coating, and air knife coating can be used.
The thickness of the release liner is not particularly limited, and may be appropriately selected from the range of 5 to 100 μm.

（別の粘着剤層）
本発明の粘着剤層は、別の粘着剤層が積層した粘着シートを構成してもよい。すなわち、本発明の粘着剤層は、２層構造の粘着剤層を有する基材レス両面粘着シートを構成してもよい。本発明の粘着剤層が、２層構造の粘着剤層を有する基材レス両面粘着シートを構成することにより、例えば、本発明の粘着剤層が別の粘着剤層と共に、衝撃吸収性を制御することができる。また、別の粘着剤層を他の基板（キャリア基板）に固定することができ、作業性の観点から好ましい。 (another adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may constitute a pressure-sensitive adhesive sheet laminated with another pressure-sensitive adhesive layer. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may constitute a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a two-layer pressure-sensitive adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a substrate-less double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer with a two-layer structure, for example, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can control the impact absorption together with another pressure-sensitive adhesive layer. In addition, another pressure-sensitive adhesive layer can be fixed to another substrate (carrier substrate), which is preferable from the viewpoint of workability.

前記別の粘着剤層は、本発明の粘着剤層と同一の粘着剤で構成されていてもよく、本発明の粘着剤層と異なる粘着剤で構成されていてもよい。例えば、放射線硬化性粘着剤や加熱発泡型粘着剤などの粘着力低減可能型粘着剤層であることが好ましい。別の粘着剤層とキャリア基板との密着性が高い状態で電子部品を転写でき、また、その後に放射線照射や加熱により他の粘着剤層の粘着力を低下させてキャリア基板から容易に剥離することができるため、キャリア基板を容易に再利用でき、リワーク性に優れる観点から好ましい。 The separate adhesive layer may be composed of the same adhesive as the adhesive layer of the present invention, or may be composed of an adhesive different from that of the adhesive layer of the present invention. For example, it is preferably a pressure-sensitive adhesive layer capable of reducing the pressure-sensitive adhesive force, such as a radiation-curable pressure-sensitive adhesive or a heat-foaming pressure-sensitive adhesive. The electronic component can be transferred in a state where the adhesion between the separate adhesive layer and the carrier substrate is high, and the adhesive force of the other adhesive layer can be reduced by irradiation or heating after that, so that the adhesive layer can be easily peeled off from the carrier substrate.

別の粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、衝撃吸収性を制御しやくなり、また、キャリア基板に安定して固定しやすくなり、好ましい。また、別の粘着剤層の厚みの上限値は、特に限定されないが、４５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは３００μｍ以下である。厚みが一定以下であると、キャリア基板から剥離しやすくなり、リワーク性が向上し、好ましい。 The thickness of the separate pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 μm or more, more preferably 3 μm or more. When the thickness is at least a certain value, the impact absorbing property can be easily controlled, and the substrate can be stably fixed to the carrier substrate, which is preferable. The upper limit of the thickness of the separate pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 450 μm or less, more preferably 300 μm or less. When the thickness is less than a certain value, it becomes easier to separate from the carrier substrate and reworkability is improved, which is preferable.

（基材）
本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）は、基材層が積層されている粘着シートを構成してもよい。すなわち、本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）は基材付き粘着シートを構成していてもよい。本発明の粘着剤層が基材付き粘着シートを構成することにより、基材が支持体として機能し、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上する点で好ましい。 (Base material)
The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) may constitute a pressure-sensitive adhesive sheet laminated with a substrate layer. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) may constitute a pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate. When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention constitutes a pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate, the substrate functions as a support, which is preferable in terms of improving the stability and handleability when receiving electronic components.

上記基材としては、特に限定されないが、例えば、プラスチックフィルムを好適に用いることができる。プラスチック基材の構成材料としては、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられ、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン－(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ブテン共重合体、およびエチレン－ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点から、ポリエステルフィルムから形成されることが好ましい。基材は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。また、基材は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。使用時に剥離されるはく離ライナーは「基材」には含まない。 Although the substrate is not particularly limited, for example, a plastic film can be preferably used. Thermoplastic resins are preferable as the constituent material of the plastic base material from the viewpoint of stability and handleability when receiving electronic parts. Examples of thermoplastic resins include polyolefins, polyesters, polyurethanes, polycarbonates, polyetheretherketones, polyimides, polyetherimides, polyamides, wholly aromatic polyamides, polyvinyl chlorides, polyvinylidene chlorides, polyphenylsulfides, aramids, fluororesins, cellulosic resins, and silicone resins, with polyester films being preferred. Polyolefins include, for example, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerized polypropylene, block copolymerized polypropylene, homopolypropylene, polybutene, polymethylpentene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer, ethylene-butene copolymer, and ethylene-hexene copolymer. Polyesters include, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate. The substrate is preferably formed from a polyester film from the viewpoint of stability and handleability when receiving the electronic component. The substrate may consist of one kind of material, or may consist of two or more kinds of materials. The substrate may have a single layer structure or a multilayer structure. When the substrate is made of a plastic film, it may be a non-stretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film. A release liner that is peeled off at the time of use is not included in the "substrate".

上記基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、支持体として機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。また、適度な可撓性を実現するという観点からは、基材の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下である。なお、上記基材は単層および複層のいずれの形態を有していてもよい。また、上記基材の表面には、本発明の粘着剤層との密着性を高めるため、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理などの公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。 Although the thickness of the base material is not particularly limited, it is preferably 10 μm or more, more preferably 30 μm or more, from the viewpoint of ensuring strength for functioning as a support. Moreover, from the viewpoint of realizing appropriate flexibility, the thickness of the substrate is preferably 200 μm or less, more preferably 180 μm or less. In addition, the substrate may have either a single-layer structure or a multilayer structure. In addition, the surface of the base material may be appropriately subjected to known and commonly used surface treatments such as physical treatments such as corona discharge treatment and plasma treatment, and chemical treatments such as undercoating treatment, in order to enhance adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.

本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）が基材付き粘着シートを構成する場合、前記基材層の粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されていてもよい。すなわち、本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）は、基材付き両面粘着シートを構成してもよい。本発明の粘着剤層（別の粘着剤層との２層構造を含む）が基材付き両面粘着シートを構成することにより、基材が支持体として機能し、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上すると共に、別の粘着剤層を他の基板（キャリア基板）に固定することができ、作業性の観点から好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) constitutes a pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate, another pressure-sensitive adhesive layer may be laminated on the surface of the substrate layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) may constitute a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate. When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (including a two-layer structure with another pressure-sensitive adhesive layer) constitutes a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a substrate, the substrate functions as a support, and stability and handling when receiving electronic components are improved, and the separate pressure-sensitive adhesive layer can be fixed to another substrate (carrier substrate).

（粘着シートの製造方法）
本発明の粘着剤層を有する粘着シート（本明細書において、「本発明の粘着シート」と称する場合がある。）の製造方法は、本発明の樹脂組成物（粘着剤組成物）の組成などによって異なり、特に限定されず、公知の形成方法を利用することができるが、例えば、以下の（１）～（４）などの方法が挙げられる。
（１）上記樹脂組成物を基材上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（２）上記樹脂組成物を、はく離ライナー上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
（３）上記樹脂組成物を、基材上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（４）上記樹脂組成物を、はく離ライナー上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法 (Manufacturing method of adhesive sheet)
The production method of the pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (herein sometimes referred to as "the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention") varies depending on the composition of the resin composition (pressure-sensitive adhesive composition) of the present invention, and is not particularly limited, and known forming methods can be used, and examples thereof include the following methods (1) to (4).
(1) A method of forming a pressure-sensitive adhesive sheet by applying (coating) the resin composition onto a substrate to form a composition layer, curing the composition layer (for example, by heat curing or curing by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays) to form an adhesive layer, and producing a pressure-sensitive adhesive sheet. (3) A method of applying (coating) the above resin composition onto a substrate and drying to form an adhesive layer to form an adhesive layer (4) A method of producing an adhesive sheet by applying (coating) the above resin composition onto a release liner, drying to form an adhesive layer, and then transferring the adhesive layer onto a substrate.

上記（１）～（４）における製膜方法としては、生産性に優れるという点で、乾燥させて粘着剤層を形成させる方法が好ましい。 As the film-forming method in the above (1) to (4), a method of forming an adhesive layer by drying is preferable from the viewpoint of excellent productivity.

上記樹脂組成物を所定の面上に塗布（塗工）する方法としては、公知のコーティング方法を採用することがき、特に限定されないが、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどによる押出しコート法などが挙げられる。 As a method for applying (coating) the resin composition onto a predetermined surface, a known coating method can be employed, and it is not particularly limited.

本発明の粘着シートの厚み（総厚み）は、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、本発明の粘着剤層に電子部品が精度よく転写しやすくなり、好ましい。また、本発明の粘着シートの厚み（総厚み）の上限値は、特に限定されないが、５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは３００μｍ以下である。厚みが一定以下であると、電子部品を精度よく他のキャリア基板や実装基板に転写しやすくなり、好ましい。なお、本発明の粘着シートの厚みには、はく離ライナーの厚みは含めないものとする。 The thickness (total thickness) of the adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 µm or more, more preferably 2 µm or more, and still more preferably 3 µm or more. When the thickness is at least a certain value, electronic components are easily transferred to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention with high accuracy, which is preferable. The upper limit of the thickness (total thickness) of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less. If the thickness is less than a certain value, the electronic component can be accurately transferred to another carrier substrate or mounting substrate, which is preferable. The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention does not include the thickness of the release liner.

（電子部品の加工方法）
本発明の粘着シートは、電子部品の加工方法（電子部品の加工用途）に用いられる。より具体的には、本発明の粘着シートは、仮固定材（基板、もしくは粘着シート）上に配置された電子部品を本発明の粘着剤層で受け取るために好ましく使用される。本発明の粘着シートは、本発明の粘着剤層を有するため、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。また、本発明の粘着シートは、本発明の粘着剤層を有するため、糊のはみ出しや、糸引きによる寸法変化などを抑制し、優れた加工性・作業性を有する。 (Processing method for electronic parts)
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used in an electronic component processing method (electronic component processing application). More specifically, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for receiving electronic components arranged on a temporary fixing material (substrate or pressure-sensitive adhesive sheet) with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. Since the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it can sufficiently absorb the impact caused by collision with the pressure-sensitive adhesive layer of electronic components, etc., and can suppress misalignment and flipping due to splashing of electronic components at the time of collision. In addition, since the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it suppresses dimensional changes due to paste extrusion and stringing, and has excellent workability and workability.

本発明の粘着シートは、本発明の電子部品の加工方法に供する際に、キャリア基板に固定されることが好ましい。本発明の粘着シートを前記キャリア基板に固定することにより、電子部品の転写、搬送などを安定して行うことができる。前記キャリア基板は、ガラス板や上記のプラスチックフィルムなどを使用することができ、安定性の観点から、ガラス板が好ましい。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably fixed to a carrier substrate when subjected to the electronic component processing method of the present invention. By fixing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention to the carrier substrate, electronic components can be stably transferred and transported. The carrier substrate may be a glass plate or the above plastic film, and is preferably a glass plate from the viewpoint of stability.

本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法の実施形態について、図面を参照して以下に説明するが、本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法は当該実施形態に限定されるものではない。図５は、図１に示す粘着シート１を用いた本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法の一実施形態を表す断面模式図である。 Embodiments of the method for fixing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention to a carrier substrate will be described below with reference to the drawings, but the method for fixing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention to a carrier substrate is not limited to these embodiments. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a method for fixing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention using the pressure-sensitive adhesive sheet 1 shown in FIG. 1 to a carrier substrate.

本実施形態の本発明の粘着シートをキャリア基板に固定する方法において、粘着シート１のはく離ライナーＲ２を剥離して、粘着面１０ｂを露出させ（図５（ａ）、（ｂ）参照）、露出した粘着面１０ｂにキャリア基板Ｓ２を貼着し（図５（ｃ）参照）、次いで、粘着シート１のはく離ライナーＲ１を剥離して、粘着面１０ａを露出させる（図５（ｄ）、（ｅ）参照）。 In the method of fixing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention to a carrier substrate of the present embodiment, the release liner R2 of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is peeled off to expose the pressure-sensitive adhesive surface 10b (see FIGS. 5(a) and 5(b)), the carrier substrate S2 is adhered to the exposed pressure-sensitive adhesive surface 10b (see FIG. 5(c)), and then the release liner R1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is peeled off to expose the pressure-sensitive adhesive surface 10a (see FIGS. 5(d) and (e)).

図５（ａ）において、吸着ステージ（図示略）に吸着させた粘着シート１の粘着剤層１０からはく離ライナーＲ２を剥離して、粘着剤層１０の粘着面１０ｂを露出させる。粘着シート１は、本発明の粘着剤層で構成される粘着剤層１０を有するため、所定サイズへ切断等の加工を行う際の糊のはみ出しや、はく離ライナーＲ２を剥がす際に糸引きによる寸法変化などを防止できる。 In FIG. 5(a), the release liner R2 is peeled off from the adhesive layer 10 of the adhesive sheet 1 adsorbed to the adsorption stage (not shown) to expose the adhesive surface 10b of the adhesive layer 10. In FIG. Since the pressure-sensitive adhesive sheet 1 has the pressure-sensitive adhesive layer 10 composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it is possible to prevent paste from oozing out when processing such as cutting into a predetermined size and dimensional change due to stringing when peeling off the release liner R2.

はく離ライナーＲ２の粘着面１０ｂに対する剥離力は、いわゆる「泣き別れ」を防止する観点から、はく離ライナーＲ１の粘着面１０ａに対する剥離力よりも小さく制御される。ここで、「泣き別れ」とは、本実施形態において、はく離ライナーＲ２を剥離する際にはく離ライナーＲ１も剥離する現象をいう。はく離ライナーＲ２の粘着面１０ｂに対する剥離力は、はく離ライナーＲ１の粘着面１０ａに対する剥離力よりも小さい限り特に限定されないが、「泣き別れ」を効率的に防止する観点から、はく離ライナーＲ１の粘着面１０ａに対する剥離力の１／３～１／２程度に設定すればよい。図５（ｂ）は、はく離ライナーＲ２が完全に剥離して、粘着面１０ｂの全面が露出した状態を示す。ついで、図５（ｃ）において、露出した粘着面１０ｂにキャリア基板Ｓ２を貼着する。 The peeling force of the release liner R2 from the adhesive surface 10b is controlled to be smaller than the peeling force of the release liner R1 from the adhesive surface 10a from the viewpoint of preventing so-called "crying apart." Here, "crying apart" refers to a phenomenon in which the release liner R1 is also peeled off when the release liner R2 is peeled off in this embodiment. The peeling force of the release liner R2 from the adhesive surface 10b is not particularly limited as long as it is smaller than the peeling force from the adhesive surface 10a of the release liner R1. However, from the viewpoint of efficiently preventing "crying apart", the peeling force of the release liner R1 from the adhesive surface 10a may be set to about 1/3 to 1/2. FIG. 5(b) shows a state in which the release liner R2 is completely peeled off and the entire surface of the adhesive surface 10b is exposed. Then, in FIG. 5(c), the carrier substrate S2 is adhered to the exposed adhesive surface 10b.

図５（ｄ）において、粘着剤層１０からはく離ライナーＲ１を剥離して、粘着面１０ａを露出させる。粘着シート１は、本発明の粘着剤層で構成される粘着剤層１０を有するため、はく離ライナーＲ１を剥がす際に糸引きによる寸法変化などを防止できる。図５（ｅ）は、はく離ライナーＲ１が完全に剥離して、粘着面１０ａの全面が露出した状態を示し、この状態で、本発明の電子部品の加工方法に供される。 In FIG. 5(d), the release liner R1 is removed from the adhesive layer 10 to expose the adhesive surface 10a. Since the pressure-sensitive adhesive sheet 1 has the pressure-sensitive adhesive layer 10 composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it is possible to prevent dimensional change due to stringing when the release liner R1 is peeled off. FIG. 5(e) shows a state in which the release liner R1 is completely peeled off and the entire surface of the adhesive surface 10a is exposed.

本発明の粘着シートを上記電子部品の加工用途に使用する場合、前記仮固定材の電子部品が配置された面と、本発明の粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記仮固定材と本発明の粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を粘着シートの所望の位置に配置できる点で好ましい。 When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used for processing the electronic components, the surface of the temporary fixing material on which the electronic components are arranged and the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention are preferably arranged with a gap therebetween. This configuration is preferable in that the positional relationship between the temporary fixing material and the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be controlled, and the electronic component can be arranged at a desired position on the pressure-sensitive adhesive sheet.

本発明の電子部品の加工方法は、仮固定材上に配置された電子部品を本発明の粘着シートの粘着剤層の粘着面で受け取る工程（第１工程）を含む。本発明の電子部品の加工方法において、本発明の粘着シートは、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。 The electronic component processing method of the present invention includes a step (first step) of receiving the electronic component placed on the temporary fixing material with the adhesive surface of the adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention. In the electronic component processing method of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can sufficiently absorb the impact caused by collision with the adhesive layer of the electronic component, etc., and can suppress misalignment and turning inside out due to bounce of the electronic component at the time of collision.

本発明の電子部品の加工方法において、前記仮固定材上に電子部品が配置された面と、本発明の粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記仮固定材と本発明の粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を粘着シートの所望の位置に配置できる点で好ましい。 In the method for processing an electronic component of the present invention, the surface on which the electronic component is arranged on the temporary fixing material and the adhesive surface of the adhesive layer of the adhesive sheet of the present invention are arranged facing each other with a gap provided. This configuration is preferable in that the positional relationship between the temporary fixing material and the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be controlled, and the electronic component can be arranged at a desired position on the pressure-sensitive adhesive sheet.

本発明の電子部品の加工方法は、さらに、前記粘着シート上の電子部品を、他の粘着シート又は他の基板（例えば、実装基板）上に配置する工程（第２工程）と、及び、前記粘着シートの粘着剤層の粘着面上から、電子部品を剥離する工程（第３工程）とを含むことが好ましい。また、前記電子部品が他の粘着シートに移載された場合は、さらに、当該電子部品を他の基板（例えば、実装基板）上に移載する工程（第４工程）を含むことが好ましい。本発明の電子部品の加工方法は、第２工程及び第３工程、さらに好ましくは第４工程を含むことにより、効率的に電子部品を実装基板上に移載することができる。 The electronic component processing method of the present invention preferably further includes a step of disposing the electronic component on the adhesive sheet on another adhesive sheet or another substrate (e.g., a mounting substrate) (second step), and a step of peeling the electronic component from the adhesive surface of the adhesive layer of the adhesive sheet (third step). Moreover, when the electronic component is transferred to another adhesive sheet, it is preferable to further include a step (fourth step) of transferring the electronic component to another substrate (for example, a mounting substrate). The electronic component processing method of the present invention includes the second step and the third step, more preferably the fourth step, so that the electronic component can be efficiently transferred onto the mounting board.

本発明の電子部品の加工方法の実施形態について、図面を参照して以下に説明するが、本発明の電子部品の加工方法は当該実施形態に限定されるものではない。図６は、図５に示すキャリア基板に固定された粘着シート（図５（ｅ）参照）を用いた本発明の電子部品の加工方法の一実施形態における第１工程を表す断面模式図である。 Embodiments of the electronic component processing method of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the electronic component processing method of the present invention is not limited to the embodiments. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the first step in one embodiment of the electronic component processing method of the present invention using the adhesive sheet (see FIG. 5(e)) fixed to the carrier substrate shown in FIG.

本実施形態において、本発明の電子部品の加工方法の第１工程は、仮固定材５０に配置された電子部品５１（図６（ａ）参照）を分離して、キャリア基板Ｓ２に固定された粘着剤層１０の粘着面１０ａで受け取る工程である（図６（ｂ）、（ｃ）参照）。 In the present embodiment, the first step of the electronic component processing method of the present invention is a step of separating the electronic component 51 (see FIG. 6A) placed on the temporary fixing material 50 and receiving it on the adhesive surface 10a of the adhesive layer 10 fixed to the carrier substrate S2 (see FIGS. 6B and 6C).

図６（ａ）において、仮固定材５０の片面に複数の電子部品５１が配置されている。仮固定材５０を構成する材料は特に限定されず、上記のプラスチックフィルムやガラス基板が挙げられる。また、仮固定材５０は粘着シートであってもよく、その場合、電子部品５１は粘着シートの粘着面上に配置されていてもよい。仮固定材５０は放射線透過性の材料で構成されることが好ましい。 In FIG. 6A, a plurality of electronic components 51 are arranged on one side of a temporary fixing member 50. As shown in FIG. The material constituting the temporary fixing material 50 is not particularly limited, and examples thereof include the plastic film and the glass substrate described above. Also, the temporary fixing material 50 may be an adhesive sheet, and in that case, the electronic component 51 may be arranged on the adhesive surface of the adhesive sheet. The temporary fixing member 50 is preferably made of a radiolucent material.

仮固定材５０の片面に電子部品５１を配置する方法は、特に限定されず、例えば、上記の粘着力低減可能型粘着剤層を介して電子部品５１を配置することが挙げられる。その場合、粘着力低減可能型粘着剤層に放射線を照射するか、加熱することにより、仮固定状態を解除することができる。本実施形態では、電子部品５１は、上記の放射線硬化性粘着剤層（図示略）を介して仮固定材５０に配置されている。 The method of arranging the electronic component 51 on one side of the temporary fixing material 50 is not particularly limited. In this case, the temporarily fixed state can be released by irradiating or heating the adhesive layer capable of reducing adhesive strength. In this embodiment, the electronic component 51 is placed on the temporary fixing member 50 via the radiation-curable adhesive layer (not shown).

本実施形態では、仮固定材５０の片面に複数の電子部品５１が配置されている。本実施形態では、上記電子部品５１のサイズは、例えば、１μｍ2～２５００００μｍ2である。本発明の電子部品の加工方法によれば、このような小型の電子部品を効率的に移載することができる。 In this embodiment, a plurality of electronic components 51 are arranged on one side of the temporary fixing member 50 . In this embodiment, the size of the electronic component 51 is, for example, 1 μm 2 to 250000 μm 2 . According to the electronic component processing method of the present invention, such a small electronic component can be efficiently transferred.

本実施形態では、仮固定材５０の電子部品５１が配置された面を下方に向けて配置し、キャリア基板Ｓ２に固定された粘着剤層１０の粘着面１０ａを上方に向けて配置し、仮固定材５０の電子部品５１が仮固定された面と、粘着剤層１０の粘着面１０ａとが対向して、隙間ｄを設けて配置される。隙間ｄを設けることにより、仮固定材５０と粘着剤層１０との位置関係を制御することができ、電子部品５１を粘着剤層１０の所望の位置に配置できる。隙間ｄの間隔は、特に限定されないが、例えば、１～１０００μｍ程度である。 In this embodiment, the surface of the temporary fixing material 50 on which the electronic component 51 is arranged faces downward, and the adhesive surface 10a of the adhesive layer 10 fixed to the carrier substrate S2 faces upward. By providing the gap d, the positional relationship between the temporary fixing material 50 and the adhesive layer 10 can be controlled, and the electronic component 51 can be arranged at a desired position on the adhesive layer 10 . Although the interval of the gap d is not particularly limited, it is, for example, about 1 to 1000 μm.

本実施形態では、仮固定材５０の側から電子部品５１にレーザー光Ｌを照射して電子部品５１の仮固定状態を解除して、電子部品５１を仮固定材５０から分離する。より詳細には、電子部品５１が接触している部分の仮固定材５０にレーザー光Ｌが照射されると粘着力が低下して、電子部品５１を仮固定材５０から剥離することにより、分離される。レーザー光Ｌは複数の電子部品５１に個別に照射してもよく、一部に照射してもよく、全ての電子部品５１に一括して照射してもよく、掃引することにより照射してもよい。本実施形態では、複数の電子部品５１の一部に照射するものである。 In this embodiment, the electronic component 51 is released from the temporarily fixed state by irradiating the electronic component 51 with the laser beam L from the temporary fixing member 50 side, and the electronic component 51 is separated from the temporary fixing member 50 . More specifically, when the part of the temporary fixing material 50 that is in contact with the electronic component 51 is irradiated with the laser beam L, the adhesive force decreases, and the electronic component 51 is separated from the temporary fixing material 50 by peeling. The laser light L may be applied to the plurality of electronic components 51 individually, may be applied to a part of them, may be applied to all the electronic components 51 at once, or may be applied by sweeping. In this embodiment, a part of the plurality of electronic components 51 is irradiated.

図６（ｂ）において、仮固定材５０から分離された電子部品５１は、粘着剤層１０に向かって落下し、粘着面１０ａで受け取られる。粘着剤層１０は、本発明の粘着剤層で構成されており、優れた衝撃吸収性を示すため、電子部品の衝突による衝撃を吸収して破損を防ぎ、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる。 In FIG. 6B, the electronic component 51 separated from the temporary fixing material 50 falls toward the adhesive layer 10 and is received by the adhesive surface 10a. The pressure-sensitive adhesive layer 10 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention and exhibits excellent impact absorption, so it absorbs the impact of collision of electronic components to prevent breakage, and it is possible to suppress misalignment and turning over of electronic components.

図６（ｃ）、（ｄ）において、仮固定材５０に配置された別の電子部品５１にレーザー光Ｌを照射して分離、落下させ、粘着剤層１０の粘着面１０ａに受け取らせる（転写する）。本実施形態では、図６（ａ）においてレーザー光Ｌを照射した電子部品５１の隣の電子部品５１にレーザー光Ｌを照射する。 In FIGS. 6(c) and 6(d), another electronic component 51 placed on the temporary fixing material 50 is irradiated with a laser beam L, separated and dropped, and received (transferred) to the adhesive surface 10a of the adhesive layer 10. In this embodiment, the electronic component 51 adjacent to the electronic component 51 irradiated with the laser beam L in FIG. 6A is irradiated with the laser beam L. In FIG.

図６（ｃ）、（ｄ）において、仮固定材５０と粘着剤層１０の位置関係は、図６（ｂ）と同じであってもよく、位置関係をずらしたものであってもよい。本実施形態では、粘着剤層１０に対して仮固定材５０を図６の右方向に所定間隔ずらしてから、レーザー光Ｌを照射する。これにより、所望のピッチに制御して電子部品５１を粘着剤層１０に配置することができる。 6(c) and (d), the positional relationship between the temporary fixing material 50 and the adhesive layer 10 may be the same as in FIG. 6(b), or may be shifted. In this embodiment, the temporary fixing material 50 is shifted rightward in FIG. Thereby, the electronic components 51 can be arranged on the pressure-sensitive adhesive layer 10 while being controlled to a desired pitch.

図６（ｅ）において、図６（ｃ）、（ｄ）に示す工程を繰り返すことにより、全ての電子部品５１が粘着剤層１０に受け取られた形態を示す。本実施形態において、電子部品５１は所望のピッチを設けて配列されている。 FIG. 6(e) shows a state in which all the electronic components 51 are received by the pressure-sensitive adhesive layer 10 by repeating the steps shown in FIGS. 6(c) and 6(d). In this embodiment, the electronic components 51 are arranged with a desired pitch.

図７は、図５に示すキャリア基板に固定された粘着シートを用いた本発明の電子部品の加工方法の一実施形態における第２工程及び第３工程を表す断面模式図である。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the second step and the third step in one embodiment of the electronic component processing method of the present invention using the adhesive sheet fixed to the carrier substrate shown in FIG.

図７（ａ）に示すように、他の粘着シート６に対向、離間して、粘着剤層１０上に配列された電子部品５１を配置する。粘着シート６は、キャリア基板Ｓ３と粘着剤層６０とが積層された積層構造を有し、粘着剤層６０が粘着剤層１０に対向するように配置される。 As shown in FIG. 7( a ), the electronic components 51 arranged on the adhesive layer 10 are arranged facing the other adhesive sheet 6 and spaced apart from each other. The adhesive sheet 6 has a laminate structure in which the carrier substrate S3 and the adhesive layer 60 are laminated, and the adhesive layer 60 is arranged so as to face the adhesive layer 10 .

粘着シート６を構成するキャリア基板Ｓ３は、ガラス板や上記のプラスチックフィルムなどを使用することができ、安定性の観点から、ガラス板が好ましい。粘着剤層６０を構成する粘着剤組成物としては、特に限定されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤などが挙げられ、電子部品５１の移載のしやすさの観点から、シリコーン系粘着剤が好ましい。粘着剤層６０は、粘着剤層１０と同一の粘着剤で構成されていてもよく、異なる粘着剤で構成されていてもよいが、電子部品５１の移載のしやすさの観点から、異なる粘着剤で構成されていることが好ましい。 A glass plate or the above-mentioned plastic film can be used for the carrier substrate S3 constituting the adhesive sheet 6, and a glass plate is preferable from the viewpoint of stability. The adhesive composition constituting the adhesive layer 60 is not particularly limited, and examples thereof include acrylic adhesives, rubber adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, polyamide adhesives, urethane adhesives, fluorine adhesives, epoxy adhesives, etc. From the viewpoint of ease of transfer of the electronic component 51, silicone adhesives are preferable. The adhesive layer 60 may be composed of the same adhesive as the adhesive layer 10, or may be composed of a different adhesive, but from the viewpoint of ease of transfer of the electronic component 51, it is preferably composed of a different adhesive.

次に、図７（ｂ）に示すように、粘着シート６の粘着剤層６０と、粘着剤層１０上に配列された電子部品５１を近接させて、電子部品５１と粘着剤層６０を接触させることにより、電子部品５１を粘着シート６に配置することができる。 Next, as shown in FIG. 7B, the adhesive layer 60 of the adhesive sheet 6 and the electronic components 51 arranged on the adhesive layer 10 are brought close to each other, and the electronic components 51 and the adhesive layer 60 are brought into contact with each other, whereby the electronic components 51 can be arranged on the adhesive sheet 6.

次に、粘着剤層１０が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、図７（ｃ）に示すように、キャリア基板Ｓ２側から電子部品５１に紫外線Ｕを照射する。紫外線Ｕにより、放射線硬化性粘着剤から形成される粘着剤層１０は硬化して粘着力が低下して、電子部品５１は剥離可能になる。紫外線Ｕは全ての電子部品５１に照射してもよく、必要に応じてマスク等をして一部の電子部品５１に照射してもよい。本実施形態は、全ての電子部品５１に紫外線Ｕを照射する。 Next, when the adhesive layer 10 is formed of a radiation-curable adhesive, as shown in FIG. 7C, the electronic component 51 is irradiated with ultraviolet rays U from the carrier substrate S2 side. The adhesive layer 10 formed of the radiation-curable adhesive is cured by the ultraviolet rays U, and the adhesive strength is lowered, so that the electronic component 51 can be peeled off. All the electronic components 51 may be irradiated with the ultraviolet rays U, or some of the electronic components 51 may be irradiated with a mask or the like as necessary. In this embodiment, all electronic components 51 are irradiated with ultraviolet rays U. FIG.

次に、図７（ｄ）に示すように、粘着剤層１０と粘着シート６を離間させることにより、粘着剤層１０上から電子部品５１が剥離することができ、それと同時に、粘着シート６へ転写される。粘着剤層１０を構成する放射線硬化性粘着剤は、紫外線Ｕにより硬化して粘着力が低下しているため、電子部品５１を容易に剥離して、粘着シート６の粘着剤層６０上へ転写して、配置することができる。粘着剤層１０上の電子部品５１配置パターンが維持された状態で、粘着剤層６０へ転写、配置される。 Next, as shown in FIG. 7D, by separating the adhesive layer 10 and the adhesive sheet 6, the electronic component 51 can be peeled off from the adhesive layer 10 and transferred to the adhesive sheet 6 at the same time. Since the radiation-curable adhesive constituting the adhesive layer 10 is hardened by ultraviolet U and its adhesive strength is reduced, the electronic component 51 can be easily peeled off, transferred onto the adhesive layer 60 of the adhesive sheet 6, and placed. The electronic components 51 are transferred and arranged on the adhesive layer 60 while maintaining the arrangement pattern of the electronic components 51 on the adhesive layer 10 .

図８は、本発明の電子部品の加工方法の一実施形態における第４工程を表す断面模式図である。
図８（ａ）に示すように、実装基板７に対向、離間して、粘着シート６の粘着剤層６０上に配列された電子部品５１を配置する。実装基板７の粘着剤層６０に対向する面７ａは、電子部品５１が実装される回路が形成されている（図示略）。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the fourth step in one embodiment of the method for processing an electronic component of the present invention.
As shown in FIG. 8A, the electronic components 51 arranged on the adhesive layer 60 of the adhesive sheet 6 are placed facing the mounting board 7 and spaced apart from each other. A surface 7a of the mounting substrate 7 facing the adhesive layer 60 is formed with a circuit on which the electronic component 51 is mounted (not shown).

次に、図８（ｂ）に示すように、実装基板７の面７ａと粘着剤層６０上に配列された電子部品５１を近接させて、電子部品５１と面７ａを接触させることにより、電子部品５１を実装基板７上に配置することができる。電子部品５１の実装基板７への接続信頼性を上げるために、粘着シート６と実装基板７を熱圧着させてもよい。 Next, as shown in FIG. 8B, the electronic components 51 arranged on the surface 7a of the mounting substrate 7 and the adhesive layer 60 are brought close to each other, and the electronic components 51 and the surface 7a are brought into contact with each other, whereby the electronic components 51 can be placed on the mounting substrate 7. The adhesive sheet 6 and the mounting board 7 may be thermocompression bonded in order to improve the connection reliability of the electronic component 51 to the mounting board 7 .

次に、図８（ｃ）に示すように、実装基板７と粘着シート６を離間させることにより、粘着剤層６０から電子部品５１を剥離することができ、それと同時に、実装基板７の面７ａへ転写される。粘着剤層６０上の電子部品５１配置パターンが維持された状態で、面７ａへ転写、配置される。 Next, as shown in FIG. 8C, by separating the mounting board 7 and the adhesive sheet 6, the electronic component 51 can be peeled off from the adhesive layer 60, and at the same time, it is transferred to the surface 7a of the mounting board 7. The electronic components 51 are transferred and arranged on the surface 7a while maintaining the arrangement pattern of the electronic components 51 on the adhesive layer 60 .

図５～８において、粘着シート１に替えて、図２～４に示される粘着シート２～４を用いて、同様に電子部品の加工方法を実施することができる。粘着シート３の場合、基材Ｓ１は、両面粘着テープなどを介してキャリア基板Ｓ２に固定すればよい。 In FIGS. 5 to 8, the adhesive sheets 2 to 4 shown in FIGS. 2 to 4 can be used in place of the adhesive sheet 1 to carry out the electronic component processing method in the same manner. In the case of the adhesive sheet 3, the substrate S1 may be fixed to the carrier substrate S2 via double-sided adhesive tape or the like.

実装基板上への実装する電子部品としては、特に限定されないが、微細で薄型の半導体チップやＬＥＤチップに好適に使用することができる。 Electronic components to be mounted on the mounting substrate are not particularly limited, but fine and thin semiconductor chips and LED chips can be suitably used.

以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

［製造例１］アクリルポリマーＡの製造
トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート１２．６重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２５重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート１３．５重量部を加えて付加反応させることで、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系共重合体（アクリルポリマーＡ）のトルエン溶液を得た。 [Production Example 1] Production of Acrylic Polymer A In toluene, 100 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 12.6 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate, and 0.25 parts by weight of benzoyl peroxide as a polymerization initiator were added to toluene, followed by a polymerization reaction at 60°C under a nitrogen gas stream. .

［実施例１］
（粘着剤の調製）
アクリルポリマーＡを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ａに、多官能モノマー（東亞合成株式会社製、商品名「アロニックスＭ－３２１」、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、軟化点：－５９℃、分子量：６４４）３０重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）３重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０2ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
はく離ライナー１（株式会社フジコー製、商品名「ＰＥＴ－７５－ＳＣＡ１」、厚み：７５μｍ）の離型処理面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが１０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の粘着面をはく離ライナー２（東レ株式会社製、商品名「セラピールＭＤＡ」、厚さ：３８μｍ）で保護して、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 1]
(Preparation of adhesive)
アクリルポリマーＡを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ａに、多官能モノマー（東亞合成株式会社製、商品名「アロニックスＭ－３２１」、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、軟化点：－５９℃、分子量：６４４）３０重量部、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）３重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０ 2 ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。
(adhesive sheet)
A pressure-sensitive adhesive layer was formed by applying the above pressure-sensitive adhesive to the release-treated surface of Release Liner 1 (manufactured by Fujiko Co., Ltd., product name “PET-75-SCA1”, thickness: 75 μm) so that the thickness after solvent volatilization (drying) was 10 μm. The adhesive surface of the obtained adhesive layer was protected with a release liner 2 (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name "Therapeal MDA", thickness: 38 μm) to obtain an adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2).

［実施例２］
溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを３０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 2]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 30 μm.

［実施例３］
溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 3]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 μm.

［実施例４］
溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを１００μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 4]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 100 μm.

［実施例５］
溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを１５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 5]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 150 μm.

［実施例６］
多官能モノマーの配合量を１５重量部とし、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 6]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that the amount of the polyfunctional monomer was 15 parts by weight, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 μm.

［実施例７］
多官能モノマーに代えて、多官能オリゴマー（三菱ケミカル株式会社製、商品名「紫光ＵＶ－３０００Ｂ」、ウレタンアクリレート、軟化点：－３８℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１８０００）を３０重量部配合し、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 7]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/pressure-sensitive adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by weight of a polyfunctional oligomer (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “Shiko UV-3000B”, urethane acrylate, softening point: −38° C., weight average molecular weight (Mw): 18000) was added instead of the polyfunctional monomer, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was set to 50 μm.

［実施例８］
多官能モノマーに代えて、オレフィン系オリゴマー（三井化学株式会社製、商品名「ルーカントＬＸ００４」、エチレン－プロピレン共重合体、軟化点：－６０℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：２７００）を３０重量部配合し、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 8]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that 30 parts by weight of an olefin-based oligomer (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name “Lucant LX004”, ethylene-propylene copolymer, softening point: −60° C., weight average molecular weight (Mw): 2700) was added instead of the polyfunctional monomer, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was set to 50 μm.

［実施例９］
多官能モノマーに代えて、ポリイソブテン（ＥＮＥＯＳ株式会社製、商品名「ＨＶ－３００」、ポリイソブテン、軟化点：－３２℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：１４００）を３０重量部配合し、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Example 9]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/pressure-sensitive adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by weight of polyisobutene (manufactured by ENEOS Co., Ltd., trade name “HV-300”, polyisobutene, softening point: −32° C., weight average molecular weight (Mw): 1400) was added instead of the polyfunctional monomer, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was set to 50 μm.

［実施例１０］
（粘着剤の調製）
シリコーンポリマーＢ（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＤ４６００ＦＣ」）１００重量部、シリコーンポリマーＣ（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＥ１７００」）４０重量部含むシリコーン系ポリマー溶液に、架橋剤（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＢＹ ２４－７４１」）１．０重量部、架橋剤（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＥ１７００Ｃａｔａｌｙｓｔ」）４重量部、白金触媒（ダウ・東レ株式会社製、商品名「ＳＲＸ２１２Ｃａｔａｌｙｓｔ」）０．９重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
はく離ライナー３（三菱ケミカル株式会社製、商品名「ＭＲＳ＃５０」、厚み：５０μｍ）の離型処理面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５０μｍとなるように塗布して粘着剤層を形成した。得られた粘着剤層の粘着面をはく離ライナー４（株式会社フジコー製、商品名「ＳＫ１Ｕ」、厚さ：３８μｍ）で保護して、（はく離ライナー３／粘着剤層／はく離ライナー４）からなる粘着シートを得た。 [Example 10]
(Preparation of adhesive)
A silicone-based polymer solution containing 100 parts by weight of silicone polymer B (manufactured by Dow-Toray Industries, trade name "SD4600FC") and 40 parts by weight of silicone polymer C (manufactured by Dow-Toray Industries, Ltd., trade name "SE1700") is added with 1.0 parts by weight of a cross-linking agent (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., trade name "BY 24-741") and a cross-linking agent (manufactured by Dow-Toray Co., Ltd., trade name "SE1700Catalyst"). ) and 0.9 parts by weight of a platinum catalyst (trade name “SRX212Catalyst” manufactured by Dow Toray Industries, Inc.) were added to obtain an adhesive.
(adhesive sheet)
A pressure-sensitive adhesive layer was formed by applying the above pressure-sensitive adhesive to the release-treated surface of release liner 3 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product name "MRS#50", thickness: 50 µm) so that the thickness after solvent volatilization (drying) was 50 µm. The adhesive surface of the resulting adhesive layer was protected with a release liner 4 (manufactured by Fujiko Co., Ltd., trade name "SK1U", thickness: 38 µm) to obtain an adhesive sheet consisting of (release liner 3/adhesive layer/release liner 4).

［比較例１］
多官能モノマーを配合せず、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名「コロネートＬ」）の配合量を０．２重量部とし、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Comparative Example 1]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that no polyfunctional monomer was blended, the amount of the cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name "Coronate L") was 0.2 parts by weight, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 μm.

［比較例２］
多官能モノマーを配合せず、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Comparative Example 2]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that no polyfunctional monomer was blended and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was set to 50 μm.

［比較例３］
多官能モノマーに代えて、多官能オリゴマー（三菱ケミカル株式会社製、商品名「紫光ＵＶ－１７００Ｂ」、ウレタンアクリレート、軟化点：－２６℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：２０００）を３０重量部配合し、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Comparative Example 3]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/pressure-sensitive adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by weight of a polyfunctional oligomer (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “Shiko UV-1700B”, urethane acrylate, softening point: −26° C., weight average molecular weight (Mw): 2000) was added instead of the polyfunctional monomer, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was set to 50 μm.

［比較例４］
多官能モノマーに代えて、ポリイソブテン（ＥＮＥＯＳ株式会社製、商品名「ＨＶ－１９００」、ポリイソブテン、軟化点：－１３℃、重量平均分子量（Ｍｗ）：２９００）を３０重量部配合し、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（はく離ライナー１／粘着剤層／はく離ライナー２）からなる粘着シートを得た。 [Comparative Example 4]
A pressure-sensitive adhesive sheet consisting of (release liner 1/pressure-sensitive adhesive layer/release liner 2) was obtained in the same manner as in Example 1, except that 30 parts by weight of polyisobutene (manufactured by ENEOS Co., Ltd., trade name "HV-1900", polyisobutene, softening point: -13°C, weight average molecular weight (Mw): 2900) was added instead of the polyfunctional monomer, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was set to 50 µm.

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた粘着シートについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。 <Evaluation>
The pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated as follows. Table 1 shows the results.

（１）軟化点（１０％熱変形温度）の測定
化合物サンプル約５．０ｍｇを、Φ４．０ｍｍのアルミパンに採取し、評価用サンプルのシートを得た。化合物サンプルが有機溶剤で希釈されている場合は、該有機溶剤の沸点以上の温度で十分に揮発させて評価用サンプルを準備した。
上記で得られた評価用サンプルのシートを、ＴＭＡ Ｑ４００（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）にセットし、Φ３．０ｍｍのプローブを使用し、針入モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．０１Ｎ、測定雰囲気温度範囲：－７５℃～４０℃、昇温速度：３℃／ｍｉｎの昇温速度条件で昇温しながら、評価用サンプルのシートの厚み減少を測定した。得られたデータから、厚み減少が１０％となる温度を抽出し、軟化点（１０％熱変形温度）とした。 (1) Measurement of Softening Point (10% Heat Deformation Temperature) About 5.0 mg of a compound sample was placed in an aluminum pan with a diameter of 4.0 mm to obtain a sample sheet for evaluation. When the compound sample was diluted with an organic solvent, it was sufficiently volatilized at a temperature equal to or higher than the boiling point of the organic solvent to prepare an evaluation sample.
The evaluation sample sheet obtained above was set in TMA Q400 (manufactured by TA-Instrument), and a probe of Φ3.0 mm was used in penetration mode, nitrogen gas flow rate: 50.0 ml / min, push load: 0.01 N, measurement atmosphere temperature range: -75 ° C. to 40 ° C., temperature increase rate: 3 ° C. / min. The thickness reduction of the evaluation sample sheet was measured while increasing the temperature. From the obtained data, the temperature at which the thickness decreased by 10% was extracted and used as the softening point (10% heat distortion temperature).

（２）動的粘弾性測定装置を用いた周波数１Ｈｚ、２５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’（１））、損失係数（ｔａｎδ（１））、周波数１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’（１００ｋ））、損失係数（ｔａｎδ（１００ｋ））
実施例及び比較例で得られた粘着シートの粘着剤層を厚さ１．０ｍｍ以上になるように積層し、治具を用いてΦ８ｍｍサイズに打抜き、ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）のプローブにセットした。－４５℃から３０℃まで５℃毎に、歪み０．０２％、荷重１．０Ｎで０．１Ｈｚから１０Ｈｚの周波数で測定した。その後、該分析装置に内蔵されている解析ツールを用いて、基準温度２５℃として、ＷＬＦ式に基づき測定データを掃引し、マスターカーブを合成することで貯蔵弾性率、およびｔａｎδの周波数依存性データを得た。得られたデータから、周波数１Ｈｚ、２５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’（１））、損失係数（ｔａｎδ（１））、１００ｋＨｚの貯蔵弾性率（Ｇ’（１００ｋ））、および損失係数（ｔａｎδ（１００ｋ））の値を抽出した。 (2) Storage modulus (G'(1)) at a frequency of 1 Hz and 25°C using a dynamic viscoelasticity measuring device (G'(1)), loss factor (tan δ(1)), storage modulus at a frequency of 100 kHz and 25°C (G'(100k)), loss factor (tanδ(100k))
The pressure-sensitive adhesive layers of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples were laminated to a thickness of 1.0 mm or more, punched into a φ8 mm size using a jig, and set in a probe of ARES-G2 (TA instruments). Measurements were taken at 0.02% strain, 1.0 N load, and frequencies from 0.1 Hz to 10 Hz in steps of 5° C. from −45° C. to 30° C. After that, using the analysis tool built into the analyzer, the reference temperature was set to 25° C., the measurement data was swept based on the WLF formula, and the master curve was synthesized to obtain the frequency dependence data of the storage modulus and tan δ. From the obtained data, the values of the storage modulus (G'(1)) at a frequency of 1 Hz and 25°C, the loss factor (tan δ(1)), the storage modulus at 100 kHz (G'(100k)), and the loss factor (tan δ(100k)) were extracted.

（３）受け取り性（ＴＭＡを用いた－４０℃環境下における沈み込み深さ）
ＴＭＡ Ｑ４００（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用いて、Φ１．０ｍｍのプローブを使用し、針入モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．０５Ｎ、測定雰囲気温度：－４０℃、押し込み負荷時間：２０ｍｉｎの条件で、はく離ライナーを剥離して曝露された粘着剤層の沈み込み深さを計測した。測定はＮ＝５で実施し、これら測定値の中の最大値と最小値を除くＮ＝３の平均値をサンプルの沈み込み深さとした。
初期の粘着剤層の厚さに対する沈み込み深さ割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）を算出し、以下の基準にて評価した。

〇（受け取り性良好）・・・沈み込み深さ／厚さ×１００が５０％以上
×（受け取り性不良）・・・沈み込み深さ／厚さ×１００が５０％未満 (3) Acceptability (subduction depth under −40° C. environment using TMA)
Using TMA Q400 (manufactured by TA-Instrument), using a Φ1.0 mm probe, under the conditions of nitrogen gas flow rate: 50.0 ml/min, indentation load: 0.05 N, measurement atmosphere temperature: -40°C, indentation load time: 20 min, the depth of sinking of the adhesive layer exposed by peeling off the release liner was measured. The measurement was performed with N=5, and the average value of N=3 excluding the maximum and minimum values among these measured values was taken as the sinking depth of the sample.
A sinking depth ratio (sinking depth/thickness×100) with respect to the initial thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was calculated and evaluated according to the following criteria.

○ (Good acceptance): Depth of sinking/thickness x 100 is 50% or more × (Poor acceptance): Depth of sinking/thickness x 100 is less than 50%

（４）作業性（破断伸び）
実施例及び比較例で得られた粘着シート（サイズ：５０ｍｍ×３０ｍｍ）のはく離ライナーを剥がし、その長辺（５０ｍｍ）方向に気泡を噛み込まないように棒状に丸め、長さ３０ｍｍの棒状の評価用サンプルを作製し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下でオートグラフＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製）を用いてサンプルを延伸し破断するまでの距離（伸び）を測定した。なお、チャック間距離は１０ｍｍとし、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
破断伸びは、破断するまでの距離／チャック間距離×１００で算出した。
〇（作業性良好）・・・破断伸びが９００％以上
×（作業性不良）・・・破断伸びが９００％超 (4) Workability (elongation at break)
The release liner of the pressure-sensitive adhesive sheet (size: 50 mm × 30 mm) obtained in Examples and Comparative Examples was peeled off and rolled into a bar shape in the long side (50 mm) direction so as not to entrap air bubbles. A bar-shaped evaluation sample having a length of 30 mm was prepared, and the sample was stretched using an Autograph AG-IS (manufactured by Shimadzu Corporation) under an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH to measure the distance (elongation) until it broke. The distance between chucks was 10 mm, and the tensile speed was 10 mm/min.
The elongation at break was calculated by dividing the distance to break/distance between chucks×100.
○ (good workability) ... breaking elongation is 900% or more × (poor workability) ... breaking elongation is over 900%

（５）加工性（糊はみ出し量）
実施例及び比較例で得られた粘着シート（サイズ：２０ｍｍ×２０ｍｍ）のはく離ライナーを剥がし、当該粘着シートのサイズよりも大きいガラス（例えば、松波ガラス工業社製、７６ｍｍ×５２ｍｍ）に貼付け、反対側のはく離ライナーを剥がしたのちにもう一枚の同ガラスへ貼り付けてガラス／粘着シート／ガラスの三層構成の評価用のサンプルを作製した。
当該評価用サンプルについて、２３℃の環境温度下で、キーエンス社製マイクロスコープを用いてガラス越しに粘着シートの長辺、短辺を計測し初期の粘着シートの面積を算出した。また、加圧後の面積は、ＴＰ－７０１－Ｃヒートシールテスター（テスター産業社製）により２３℃、０．２ＭＰａの圧力で評価用サンプルを加圧した後に、初期の面積評価と同様にマイクロスコープを用いて算出した。
加工性は、加圧後の面積／初期の面積で糊はみ出し量を算出し、以下の基準にて評価した。
〇（加工性良好）・・・糊はみ出し割合が１．１５未満
×（加工性不良）・・・糊はみ出し割合が１．１５以上 (5) Processability (amount of paste squeezed out)
The release liner of the pressure-sensitive adhesive sheet (size: 20 mm × 20 mm) obtained in Examples and Comparative Examples was peeled off and applied to a piece of glass larger than the size of the pressure-sensitive adhesive sheet (for example, Matsunami Glass Industry Co., Ltd., 76 mm × 52 mm).
For the evaluation sample, the long side and short side of the adhesive sheet were measured through the glass using a microscope manufactured by Keyence Corporation at an environmental temperature of 23° C., and the initial area of the adhesive sheet was calculated. In addition, the area after pressurization was calculated using a microscope in the same manner as the initial area evaluation after pressurizing the evaluation sample at 23 ° C. and 0.2 MPa with a TP-701-C heat seal tester (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.).
The workability was evaluated according to the following criteria by calculating the amount of paste squeezed out by dividing the area after pressurization by the initial area.
〇 (good workability): the ratio of glue extrusion is less than 1.15 × (poor workability): the ratio of glue extrusion is 1.15 or more

Figure 2023102162000001
Figure 2023102162000001

上記で説明した発明のバリエーションを以下に付記する。
〔付記１〕粘着剤層を形成するための樹脂組成物であって、
前記粘着剤層の１Ｈｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１）［Ｐａ］と、前記粘着剤層の１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１００ｋ）［Ｐａ］が、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）≦９０の関係を充たす、樹脂組成物。
〔付記２〕前記粘着剤層が、以下の工程に使用される、付記１に記載の樹脂組成物。
・前記粘着剤層を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・前記粘着剤層に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程
〔付記３〕前記Ｇ’（１００ｋ）が、１２×１０6Ｐａ以下である、付記１又は２に記載の樹脂組成物。
〔付記４〕前記Ｇ’（１）が、０．０３×１０6Ｐａ以上である、付記１～３のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記５〕前記粘着剤層の１Ｈｚ、２５℃におけるｔａｎδ（１）が、０．４以下である、付記１～４のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記６〕前記粘着剤層の破断伸びが、９００％以下である、付記１～５のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記７〕軟化点が、－２８℃以下である低軟化点化合物を含む、付記１～６のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記８〕前記低軟化点化合物の分子量が、２００００未満である、付記７に記載の樹脂組成物。
〔付記９〕前記低軟化点化合物が、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーである、付記７又は８に記載の樹脂組成物。
〔付記１０〕前記粘着剤層の厚みが、１μｍ以上５００μｍ以下である、付記１～９のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１１〕アクリル系粘着剤組成物である、付記１～１０のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１２〕前記粘着剤層が、さらに別の粘着剤層と積層されている、付記１～１１のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１３〕前記粘着剤層が、さらに基材層と積層されている、付記１～１２のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
〔付記１４〕前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されている、付記１３に記載の樹脂組成物。
〔付記１５〕前記基材層が、ポリエステルフィルムから形成される、付記１３又は１４に記載の樹脂組成物。
〔付記１６〕付記１～１５のいずれか１つに記載の樹脂組成物により形成される粘着剤層。
〔付記１７〕付記１６に記載の粘着剤層を有する粘着シート。 Variations of the invention described above are added below.
[Appendix 1] A resin composition for forming an adhesive layer,
A resin composition in which the storage elastic modulus G'(1) [Pa] of the adhesive layer at 1 Hz and 25°C and the storage elastic modulus G'(100k) [Pa] of the adhesive layer at 100 kHz and 25°C satisfy the relationship G'(100k)/G'(1) ≤ 90.
[Appendix 2] The resin composition according to Appendix 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is used in the following steps.
A step of arranging the adhesive layer on the temporary fixing material with a gap so as to face the surface on which the electronic components are arranged, and receiving the electronic components. A step of transferring the electronic components received on the adhesive layer to another carrier substrate or directly transferring them to a mounting substrate.
[Appendix 4] The resin composition according to any one of Appendices 1 to 3, wherein the G'(1) is 0.03×10 6 Pa or more.
[Appendix 5] The resin composition according to any one of Appendixes 1 to 4, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a tan δ(1) of 0.4 or less at 1 Hz and 25°C.
[Appendix 6] The resin composition according to any one of Appendixes 1 to 5, wherein the adhesive layer has an elongation at break of 900% or less.
[Appendix 7] The resin composition according to any one of Appendices 1 to 6, which contains a low softening point compound having a softening point of −28° C. or lower.
[Appendix 8] The resin composition according to Appendix 7, wherein the low softening point compound has a molecular weight of less than 20,000.
[Appendix 9] The resin composition according to Appendix 7 or 8, wherein the low softening point compound is a polyfunctional monomer and/or a polyfunctional oligomer.
[Appendix 10] The resin composition according to any one of Appendices 1 to 9, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 1 μm or more and 500 μm or less.
[Appendix 11] The resin composition according to any one of Appendices 1 to 10, which is an acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
[Appendix 12] The resin composition according to any one of Appendices 1 to 11, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is further laminated with another pressure-sensitive adhesive layer.
[Appendix 13] The resin composition according to any one of Appendices 1 to 12, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is further laminated with a substrate layer.
[Additional remark 14] The resin composition according to Additional remark 13, wherein another adhesive layer is laminated on the surface of the base material layer on which the adhesive layer is not laminated.
[Additional remark 15] The resin composition according to Additional remark 13 or 14, wherein the substrate layer is formed from a polyester film.
[Appendix 16] A pressure-sensitive adhesive layer formed from the resin composition according to any one of Appendices 1 to 15.
[Appendix 17] A pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer according to Appendix 16.

１ 粘着シート
１０ 粘着剤層
Ｒ１、Ｒ２ はく離ライナー
２ 粘着シート
２０、２１ 粘着剤層
３ 粘着シート
３０ 粘着剤層
Ｓ１ 基材
４ 粘着シート
４０、４１ 粘着剤層
Ｓ２ キャリア基板
５０ 仮固定材（基板もしくは粘着シート）
５１ 電子部品
６ 粘着シート
６０ 粘着剤層
Ｓ３ キャリア基板
７ 実装基板 1 Adhesive sheet 10 Adhesive layers R1, R2 Release liner 2 Adhesive sheets 20, 21 Adhesive layer 3 Adhesive sheet 30 Adhesive layer S1 Base material 4 Adhesive sheets 40, 41 Adhesive layer S2 Carrier substrate 50 Temporary fixing material (substrate or adhesive sheet)
51 Electronic component 6 Adhesive sheet 60 Adhesive layer S3 Carrier substrate 7 Mounting substrate

Claims (17)

粘着剤層を形成するための樹脂組成物であって、
前記粘着剤層の１Ｈｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１）［Ｐａ］と、前記粘着剤層の１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’（１００ｋ）［Ｐａ］が、Ｇ’（１００ｋ）／Ｇ’（１）≦９０の関係を充たす、樹脂組成物。 A resin composition for forming an adhesive layer,
A resin composition in which the storage elastic modulus G'(1) [Pa] of the adhesive layer at 1 Hz and 25°C and the storage elastic modulus G'(100k) [Pa] of the adhesive layer at 100 kHz and 25°C satisfy the relationship G'(100k)/G'(1) ≤ 90. 前記粘着剤層が、以下の工程に使用される、請求項１に記載の樹脂組成物。
・前記粘着剤層を、仮固定材上に電子部品が配置された面と対向して隙間を設けて配置し、電子部品を受け取る工程
・前記粘着剤層に受け取られた電子部品を、別のキャリア基板に転写するか、又は、直接実装基板に転写する工程 The resin composition according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is used in the following steps.
- A step of arranging the adhesive layer on the temporary fixing material with a gap facing the surface on which the electronic components are arranged, and receiving the electronic components. - A step of transferring the electronic components received on the adhesive layer to another carrier substrate or directly to a mounting substrate. 前記Ｇ’（１００ｋ）が、１２×１０6Ｐａ以下である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 3. The resin composition according to claim 1, wherein said G'(100k) is 12×10 6 Pa or less. 前記Ｇ’（１）が、０．０３×１０6Ｐａ以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein said G'(1) is 0.03 x 106 Pa or more. 前記粘着剤層の１Ｈｚ、２５℃におけるｔａｎδ（１）が、０．４以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a tan δ(1) of 0.4 or less at 1 Hz and 25°C. 前記粘着剤層の破断伸びが、９００％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the adhesive layer has an elongation at break of 900% or less. 軟化点が、－２８℃以下である低軟化点化合物を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 6, comprising a low softening point compound having a softening point of -28°C or lower. 前記低軟化点化合物の分子量が、２００００未満である、請求項７に記載の樹脂組成物。 8. The resin composition according to claim 7, wherein the low softening point compound has a molecular weight of less than 20,000. 前記低軟化点化合物が、多官能モノマー及び／又は多官能オリゴマーである、請求項７又は８に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 7 or 8, wherein the low softening point compound is a polyfunctional monomer and/or a polyfunctional oligomer. 前記粘着剤層の厚みが、１μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 9, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 1 µm or more and 500 µm or less. アクリル系粘着剤組成物である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 10, which is an acrylic adhesive composition. 前記粘着剤層が、さらに別の粘着剤層と積層されている、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 11, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is laminated with another pressure-sensitive adhesive layer. 前記粘着剤層が、さらに基材層と積層されている、請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 12, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is further laminated with a substrate layer. 前記基材層の前記粘着剤層が積層されていない面に、別の粘着剤層が積層されている、請求項１３に記載の樹脂組成物。 14. The resin composition according to claim 13, wherein another pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the surface of the base material layer on which the pressure-sensitive adhesive layer is not laminated. 前記基材層が、ポリエステルフィルムから形成される、請求項１３又は１４に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 13 or 14, wherein the base material layer is formed from a polyester film. 請求項１～１５のいずれか１項に記載の樹脂組成物により形成される粘着剤層。 A pressure-sensitive adhesive layer formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 15. 請求項１６に記載の粘着剤層を有する粘着シート。 A pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer according to claim 16.
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