JP2023101044A - 表面被覆切削工具 - Google Patents

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Kenichi Sato
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Tomohiro Sanada
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Abstract

【課題】耐欠損性が低下せず、優れた耐摩耗性を発揮する表面被覆工具の提供【解決手段】TiCN層を含む下部層に接するAl2O3層を含む上部層を有し、下部層の平均厚さが3.0~20.0μm、上部層の平均厚さは2.0~12.0μmで、Al2O3層において、下部層との界面より被覆層の厚さ方向に工具表面側へ1μmまでの領域Aでは、Σ49を超える対応粒界であるランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が70~95%であり、かつ対応粒界分布グラフより求められるΣ3対応粒界長とΣ3以上Σ49以下の対応粒界長の総和との比率であるΣ3/Σ(3-49)が30~80%であり、領域Aを除くAl2O3層の領域では、対応粒界分布グラフにおいてΣ3に最高ピークが存在し、かつΣ3/Σ(3-49)が80%以上で、ランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が10~50%である表面被覆切削工具【選択図】図1

Description

本発明は、表面被覆切削工具(以下、被覆工具ということがある)に関するものである。
切削工具の切削性能の改善を目的として、従来、炭化タングステン(以下、WCで示す)基超硬合金等の基体の表面に、Ti化合物等の被覆層を蒸着法により被覆形成した被覆工具がある。これは、優れた耐摩耗性を発揮するが、さらなる被覆層の改善についての種々の提案がなされている。
例えば、特許文献1には、Ti化合物層とTiCN層からなる下部層およびα-Al層からなる上部層の2層とが特定の構成原子共有格子点分布グラフを示す被覆工具が記載され、該被覆工具は優れた耐摩耗性を有しているとされている。
また、例えば、特許文献2には、被覆層は酸化アルミニウム多層皮膜であって、添加元素を含有する酸化アルミニウムによって構成される単位層を2種以上含み、かつその2種以上の単位層を周期的に繰り返して積層させた構造を有し、前記単位層の各々は、前記添加元素の種類または組み合せが異なっており、前記添加元素は、周期表の4族、5族、6族の各元素、Y、Ca、Mg、BおよびSiからなる群から選ばれる少なくとも1種の元素である被覆工具が記載され、該被覆工具は耐摩耗性が向上しているとされている。
さらに、例えば、特許文献3には、被覆層の複数のα-Al23の結晶粒が(001)配向を示し、前記結晶粒の粒界は、CSL粒界と一般粒界とを含み、前記CSL粒界のうちΣ3型結晶粒界の長さは、Σ(3-29)型結晶粒界の長さの80%超であり、かつ前記Σ(3-29)型結晶粒界の長さと前記一般粒界の長さとの和である全粒界の合計長さの10%以上50%以下である被覆工具が記載され、該被覆工具は長寿命であるとされている。
特開2006-297579号公報 特開2008-168364号公報 国際公開2017/009928号
本発明は、前記事情や前記提案を鑑みてなされたものであって、より優れた耐摩耗性、耐チッピング性を発揮する被覆工具を提供することを目的とする。
本発明の実施形態に係る表面被覆切削工具は、
基体と該基体の表面に被覆層を有し、
(a)前記被覆層は、TiCN層を含む下部層とα-Al層を含む上部層とを有し、
(b)前記下部層の平均厚さは3.0~20.0μmであり、
(c)前記上部層の平均厚さは2.0~12.0μmであって、前記下部層と接し、
(d)前記α-Al層において、
前記下部層との界面より前記被覆層の厚さ方向に工具表面側へ1μmまでの領域Aでは、Σ49を超える対応粒界であるランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が70~95%であり、かつ対応粒界分布グラフより求められるΣ3対応粒界長とΣ3以上Σ49以下の対応粒界長の総和との比率であるΣ3/Σ(3-49)が30~80%であり、
前記領域Aを除く前記α-Al層の領域では、対応粒界分布グラフにおいてΣ3に最高ピークが存在し、かつ前記比率Σ3/Σ(3-49)が80%以上であり、前記ランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が10~50%である。
前記実施形態に係る表面被覆切削工具は、耐摩耗性、耐欠損性に優れている。
本発明の実施形態に係る表面被覆切削工具の縦断面を模式的に示す図である。
本発明者は、耐摩耗性、耐欠損性に優れた表面被覆切削工具を得るべく鋭意検討した。その結果、被覆層が基体側から順にTiCN層を含むTi化合物層である下部層、および、この下部層に接する上部層としてα-Al層が存在するとき、このα-Al層の下部層に接する所定の領域の結晶粒が微粒化していると、α-Al層と下部層との密着性が高まって耐欠損性が向上すること、そして、このα-Al層の結晶粒の微細化の程度は対応粒界分布によって規定できるとの知見を得た。
以下では、本発明の実施形態の被覆工具について詳細に説明する。
なお、本明細書および特許請求の範囲において、数値範囲を「L~M」(L、Mは共に数値)で表現するときは、その範囲は上限値(M)および下限値(L)を含んでおり、上限値(M)のみに単位が記載されているときは、上限値(M)と下限値(L)の単位は同じである。
1.被覆層
本実施形態の被覆工具では、基体(1)表面上の被覆層は、図1に示すように下部層(2)とその直上で下部層(2)と接する上部層(3)を有している。また、上部層(3)の上部には最外層(4)を選択的に設けてもよい。
以下、被覆層を構成する層について説明する。なお、以下で述べる各層を構成する化合物の組成は化学量論的組成に限定されるものではない。
(1)下部層
下部層である基体側のTi化合物層は、TiCN層のみであっても、TiCN層の他に、他のTi化合物層、すなわち、Tiの炭化物、窒化物、炭酸化物および炭窒酸化物層のうちの1または2以上を有してもよい。すなわち、TiCN層の他にTi化合物層を有していてもよい。そして、TiCN層と他のTi化合物層との平均厚さの比は、特に制約はないが、TiCN層が下部層の厚さの8割以上を占めることが好ましい。
下部層は、その平均層厚が3.0~20.0μmであることが好ましい。その理由は、3.0μm未満であると下部層が有する優れた耐摩耗性が十分に発揮されず、一方、20.0μmを超えると被覆層内での剥離が起こりやくなるためである。下部層の平均厚さは、5.0~17.0μmがより好ましい。
(2)上部層
上部層は、α-Al層を含み、耐摩耗性、耐チッピング性が向上する層である。その平均層厚は2.0~12.0μmであることが好ましい。その理由は、2.0μm未満であると上部層が発揮する熱的安定性および耐摩耗性が向上する働きが十分に発揮されず、一方、12.0μmを超えると被覆層内での剥離が起こりやくなるためである。上部層の平均厚さは、3.0~10.0μmがより好ましい。
また、上部層に含まれるα-Al層の下部層との界面から被覆層の厚さ方向に工具表面に1μmまでの領域Aでは、Σ49を超える対応粒界であるランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が70~95%であり、より好ましくは80~90%、対応粒界長測定によって求められるΣ3以上Σ49以下の対応粒界長の総和に対するΣ3対応粒界長の割合であるΣ3/Σ(3-49)が30~80%、より好ましくは50~80%であり、
かつ、
前記領域Aを除くα-Al層の領域では、対応粒界分布グラフにおいてΣ3に最高ピークが存在し、かつΣ3/Σ(3-49)が80%以上であり、ランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が10~50%、より好ましくは10~35%である。
このようにすると、上部層に含まれるα-Al層の下部層との密着性が向上し、優れた耐欠損性、耐チッピング性を示し、さらに、α-Al結晶粒の粗大化を防止でき、優れた耐欠損性を与える。
ここで、上部層に含まれるα-Al層の対応粒界分布は、以下の手順で測定することができる。
1)被覆工具について、その縦断面(基体に垂直な断面)を研磨面とする。
2)電界放出型走査電子顕微鏡と電子線後方散乱回折装置を用い、断面研磨面の測定範囲内に存在するコランダム型六方晶結晶格子を有する結晶粒個々に電子線を照射して、個々の結晶粒の結晶方位をEBSD(Electron BackScatter Diffraction)により同定した。測定範囲は、30×50μmとすることが好ましいがこれに限定されることはない。
3)この測定結果から、隣接する結晶格子相互の結晶方位関係を算出し、結晶格子界面を構成する構成原子のそれぞれが前記結晶格子間で1つの構成原子を共有する格子点(「構成原子共有格子点」という)の分布を算出する。
ここで、構成原子共有格子点形態は、前記構成原子共有格子点間に構成原子を共有しない格子点がN個(但し、Nはコランダム型六方晶結晶格子の結晶構造上2以上の偶数となるが、一部の偶数は存在しない)存在する場合に、ΣN+1で表される。上記で表した構成原子共有格子点のそれぞれの分布割合を算出し、Σ3以上の全対応粒界長の合計分布割合に占める割合で示す対応粒界分布グラフ(縦軸に存在割合、横軸にΣN+1をとったもの)を作成することによって、Σ3のピークの存在、Σ3/Σ(3-49)の対応粒界長の比を求めることができる。なお、Σ49を超える布割合の算出方法は、得られた測定結果から、Σ3~Σ49のそれぞれの対応粒界長を算出し、全粒界長からこれらの対応粒界長の和を差し引いた値を用いてΣ49を超えるランダム粒界長の分布割合として求めた。
また、α-Al層の基体側から前記被覆層厚さ方向に工具表面に1μmまでの領域Aは、次にようにして求める。
1)研磨した被覆層の縦断面を走査型電子顕微鏡で観察する。観察倍率は5000倍以上とし、観察し視野は基体表面と平行な方向に10μm以上とする。
2)コントラストの違いから、下部層とα-Al層の境界を視認し、基体表面と平行な方向に0.2μmごとにα-Al層と下部層とが接している点を特定し、隣接する点を直線で結ぶ。
3)ここで作成した線を境界線として、この境界線を1μm工具表面側へ移動させた線を追加し、境界線と追加した線で挟まれた領域を領域Aとする。
(3)最外層
最外層は、選択的に設ける。すなわち、最外層は設けても設けなくてもよい。
最外層としては、Tiの炭化物層、窒化物層、および酸化物層のうちの1層または2層以上のTi化合物層を含む0.1~3.0μmの合計平均層厚を有する最外層を設けると、より一層優れた耐摩耗性が発揮されて好ましい。ここで、これらの層の合計平均層厚が0.1μm未満であると、最外層を設けた効果が十分に発揮されず、一方、3.0μmを超えると、チッピングが発生しやすくなる。
(4)その他の層
成膜ガスの切り換え時に、意図せずに、TiCN層、Tiの炭化物、窒化物、炭酸化物および炭窒酸化物層、および、α-Al層とは違う層がごくわずかであるが製造されることがある。
2.工具基体
(1)材質
工具基体は、この種の工具基体として従来公知の基材であれば、本発明の目的を達成することを阻害するものでない限り、いずれのものも使用可能である。一例を挙げるならば、超硬合金(WC基超硬合金、WCの他、Coを含み、さらに、Ti、Ta、Nb等の炭窒化物を添加したものも含むもの等)、サーメット(TiC、TiN、TiCN等を主成分とするもの等)、セラミックス(炭化チタン、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムなど)、cBN焼結体、またはダイヤモンド焼結体のいずれかであることが好ましい。
(2)形状
基体の形状は、切削工具として用いられる形状であれば特段の制約はなく、インサートの形状、ドリルの形状が例示できる。
3.平均厚さの測定
ここで、被覆層を構成する各層の平均厚さは、例えば、集束イオンビーム装置(FIB:Focused Ion Beam system)、クロスセクションポリッシャー装置(CP:Cross section Polisher)等を用いて、被覆層を任意の位置にて試料を加工することで観察用の縦断面を作製し、その縦断面を走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)または透過型電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Microscope)、走査型透過電子顕微鏡(STEM:Scanning Transmission Electron Microscope)、あるいはSEMまたはTEM付属のエネルギー分散型X線分析(EDX:Energy Dispersive X-ray spectrometry)装置を用いて複数箇所(例えば、5箇所)で観察して、平均することにより得ることができる。
4.製造方法
本実施形態の被覆工具は、例えば、以下の方法によって製造できる。
(1)下部層と最外層
下部層と最外層は、公知の化学蒸着法(CVD法)を用いて製造することができるため、説明を省略する。
(2)α-Al層を含む上部層
α-Al層を含む上部層は、以下のようにして製造する。
1)下部層表面処理工程
下部層表面処理工程は、COガスとCOガスを用いて行う工程である。この処理により下部層最表面層と上部層との密着性が向上する。使用するガス、反応雰囲気温度、反応雰囲気圧力、反応時間は例えば、次のとおりである。
反応ガス: CO 1.0~5.0体積%、CO 1.0~10.0体積%、
Ar 5.0~10.0体積%、H 残部
反応雰囲気温度:900~1000℃
反応雰囲気圧力:5.0~10.0kPa
反応時間:10~20分
2)一次工程
一次工程は、α-Al結晶粒のランダム粒界を多くする製造条件であって、使用するガス、反応雰囲気温度、反応雰囲気圧力、反応時間は例えば、次のとおりである。反応時間は本工程によって成膜されるα-Al膜厚が1μmになるように調整する。
反応ガス: AlCl 1.5~3.5体積%、CO 2.0~4.0体積%、
HCl 1.0~2.0体積%、HS 0.0~0.1体積%、
残部
反応雰囲気温度:900~1000℃
反応雰囲気圧力:5.0~10.0kPa
反応時間:30~60分
2)二次工程
二次工程は、α-Al結晶粒のΣ3対応粒界の割合を高める製造条件であって、使用するガス、反応雰囲気温度、反応雰囲気圧力は例えば、次のとおりである。反応時間は1次工程と合わせて狙い膜厚となるように調整する。
反応ガス: AlCl 1.0~3.0体積%、CO 5.0~10.0体積%、
HCl 4.0~6.0体積%、HS 0.6~1.0体積%、
残部
反応雰囲気温度:900~1000℃
反応雰囲気圧力:5.0~10.0kPa
次に、実施例について説明する。
ここでは、本発明の被覆工具の実施例として、基体としてWC基超硬合金を用いたインサート切削工具に適用したものについて述べるが、基体の材質は前述のものであればよく、また、工具としてドリル、エンドミル等に適用した場合も同様である。
原料粉末として、いずれも1~3μmの平均粒径を有するWC粉末、TiC粉末、TiN粉末、TaC粉末、NbC粉末、Cr粉末およびCo粉末を用意した。これら原料粉末を、表1に示されるように配合した。さらに、ワックスを加えてアセトン中で24時間ボールミル混合し、減圧乾燥した後、98MPaの圧力で所定形状の圧粉体にプレス成形した。この圧粉成形体を5Paの真空中、1370~1470℃の範囲内の所定の温度に1時間保持の条件で真空焼結した後、切刃部にR:0.06mmのホーニング加工を施すことによりISO・CNMG120408に規定するインサート形状をもったWC基超硬合金製の基体α、βを製造した。
次に、この基体α、βの表面に、表2で示す条件により下部層を成膜し、表3に示す条件により上部層(α-Al層)を成膜して、選択的に表2に示す条件により最外層を成膜して、表4、5に示す下部層、上部層、最外層を有する実施例1~8を製造した。成膜された被覆層の平均厚さ、対応粒界比率等を表5に示す。
一方、比較のために、この基体α、βの表面に、表2で示す条件により下部層を成膜し、表3に示す条件により上部層(α-Al層)を成膜して、選択的に表2に示す条件により最外層を成膜して、表4、5に示す下部層、上部層、最外層を有する比較例1~8を製造した。成膜された被覆層の平均層厚、対応粒界比率等を表6に示す。
Figure 2023101044000002
Figure 2023101044000003
Figure 2023101044000004

Figure 2023101044000005
Figure 2023101044000006
Figure 2023101044000007
次いで、実施例1~8および比較例1~8について、以下の切削条件で、切削試験1、2を実施した。
切削試験1(S45C 2スリット材断続外径加工試験)
切削速度:300m/分
切込み:2.0mm
1回転あたり送り:0.35mm
切削時間:7分
湿式切削
切削試験2(SCM440 4スリット材断続外径加工)
切削速度:250m/分
切込み:2.0mm
1回転あたり送り:0.4mm
切削時間:8分
湿式切削
切削試験1、2の結果を、それぞれ、表7、8に示す。
Figure 2023101044000008
Figure 2023101044000009
表7、8の結果から明らかなように、実施例は、良好な切削性能を示すが、比較例は、短時間で被覆層が剥離し、あるいは、チッピングが発生し、あるいは、摩耗が進行し、短時間で寿命に至っている。
1 基体
2 下部層
3 上部層
4 最外層
5 領域A

Claims (1)

  1. 基体と該基体の表面に被覆層を有する表面被覆切削工具であって、
    (a)前記被覆層は、TiCN層を含む下部層とα-Al層を含む上部層とを有し、
    (b)前記下部層の平均厚さが3.0~20.0μmであり、
    (c)前記上部層の平均厚さが2.0~12.0μmであって、前記下部層と接し、
    (d)前記α-Al層において、
    前記下部層との界面より前記被覆層の厚さ方向に工具表面側へ1μmまでの領域Aでは、Σ49を超える対応粒界であるランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が70~95%であり、かつ対応粒界分布グラフより求められるΣ3対応粒界長とΣ3以上Σ49以下の対応粒界長の総和との比率であるΣ3/Σ(3-49)が30~80%であり、
    前記領域Aを除く前記α-Al層の領域では、対応粒界分布グラフにおいてΣ3に最高ピークが存在し、かつ前記比率Σ3/Σ(3-49)が80%以上であり、前記ランダム粒界長が全粒界長に対して占める割合が10~50%である、
    ことを特徴とする表面被覆切削工具。
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