JP2023099899A - はんだ付け装置およびはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだ付け不良の発生を抑制することができるはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。【解決手段】はんだ付け装置は、押さえ部と、第１加熱部とを有している。はんだ付け装置は、リジッド基板と、フレキシブル基板とをはんだ付けする。リジッド基板において、第１電極が設けられている。フレキシブル基板において、第２電極が設けられている。押さえ部は、第１電極と第２電極とによってはんだが挟み込まれるようにフレキシブル基板を押す。第１加熱部は、はんだを溶融する。押さえ部は、１以上の接触部と、複数の支持部とを有している。１以上の接触部は、フレキシブル基板に接触する。複数の支持部は、１以上の接触部をフレキシブル基板に押し当てる。複数の支持部の各々は、互いに離間している。【選択図】図１

Description

本開示は、はんだ付け装置およびはんだ付け方法に関し、特定的には、はんだを介してリジッド基板上にフレキシブル基板を接合するはんだ付け装置およびはんだ付け方法に関する。

特開平７－１９３３６２号公報では、リジッド基板に対してフレキシブル基板を押さえつつ、リジッド基板とフレキシブル基板とを接合するはんだ付け装置が開示されている。

特開平７－１９３３６２号公報

リジッド基板の凹凸および電極の厚さばらつきによって、フレキシブル基板において反りまたはうねりが発生する場合がある。上記はんだ付け装置では、フレキシブル基板において反りまたはうねりが発生している場合において、フレキシブル基板を均一に押さえることができない。このため、フレキシブル基板の表面において、押さえ荷重が偏る。これによって、リジッド基板およびフレキシブル基板の各々の電極の間における密着性が低下し、部分的にはんだ付けができない等のはんだ付け不良が発生する。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ付け不良の発生を抑制することができるはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供することである。

はんだ付け装置は、押さえ部と、第１加熱部とを備えている。はんだ付け装置は、リジッド基板と、フレキシブル基板とをはんだ付けする。リジッド基板において、第１電極が設けられている。フレキシブル基板において、第２電極が設けられている。押さえ部は、第１電極と第２電極とによってはんだが挟み込まれるようにフレキシブル基板を押す。第１加熱部は、はんだを溶融する。押さえ部は、１以上の接触部と、複数の支持部とを含んでいる。１以上の接触部は、フレキシブル基板に接触する。複数の支持部は、１以上の接触部をフレキシブル基板に押し当てる。複数の支持部の各々は、互いに離間している。

本開示に係るはんだ付け装置によれば、複数の支持部の各々は、互いに離間している。これによって、フレキシブル基板の表面において、押さえ荷重の均一性を向上することができる。そのため、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。

実施の形態１に係るはんだ付け装置の構成を示す斜視模式図である。 実施の形態１に係るはんだ付け装置の構成を示す一部断面模式図である。 実施の形態１に係るはんだ付け方法を概略的に示すフロー図である。 リジッド基板上にフレキシブル基板を配置する工程を示す斜視模式図である。 第１加熱部がレーザーを照射する位置を示す縦断面模式図である。 リジッド基板とフレキシブル基板とがはんだ付けされた状態を示す正面模式図である。 実施の形態２に係るはんだ付け装置の構成を示す斜視模式図である。 実施の形態３に係るはんだ付け装置の構成を示す斜視模式図である。

以下、図面に基づいて本開示の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

実施の形態１．
実施の形態１に係るはんだ付け装置の構成について説明する。図１は、実施の形態１に係るはんだ付け装置の構成を示す斜視模式図である。図１に示されるように、はんだ付け装置１００は、リジッド基板８８とフレキシブル基板８９とをはんだ付けする装置である。リジッド基板８８において、複数の第１電極９１が設けられている。複数の第１電極９１の各々は並んでいる。複数の第１電極９１の並ぶ方向を第１方向１０１と称する。複数の第１電極９１の各々の上にはんだ９３が位置している。

フレキシブル基板８９は、リジッド基板８８上に位置している。リジッド基板８８からフレキシブル基板８９に向かう方向を第２方向１０２と称する。第２方向１０２は、第１方向１０１に対して実質的に垂直である。フレキシブル基板８９において、複数の第２電極９２が設けられている。複数の第２電極９２の各々は、リジッド基板８８に対向している。複数の第２電極９２は、第１方向１０１に沿って並んでいる。複数の第２電極９２の各々は、はんだ９３の上に位置している。別の観点から言えば、はんだ９３は、複数の第１電極９１と複数の第２電極９２との間に位置している。はんだ付け装置１００は、はんだ９３を溶融することによって、リジッド基板８８とフレキシブル基板８９とを接合する。

図１に示されるように、はんだ付け装置１００は、押さえ部１と、断熱ブロック１３と、第１加熱部１１と、第２加熱部１２とを主に有している。押さえ部１は、フレキシブル基板８９をリジッド基板８８に向かって押す。具体的には、押さえ部１は、第１電極９１と第２電極９２とによってはんだ９３が挟み込まれるようにフレキシブル基板８９を押す。断熱ブロック１３は、押さえ部１を支持している。第１加熱部１１は、はんだを溶融する。第２加熱部１２は、押さえ部１と、フレキシブル基板８９とを加熱する。

押さえ部１は、複数の押さえ部材１０を有している。複数の押さえ部材１０の各々は、接触部２と、支持部３と、棒状部材４とを有している。別の観点から言えば、押さえ部１は、複数の接触部２と、複数の支持部３と、複数の棒状部材４とを有している。

具体的には図１に示されるように、押さえ部１は、たとえば３個以上の押さえ部材１０を有している。別の観点から言えば、押さえ部１は、３個以上の接触部２と、３個以上の支持部３と、３個以上の棒状部材４とを有している。

接触部２は、フレキシブル基板８９に接触する。接触部２は、たとえば円柱状である。接触部２は、たとえば第２方向１０２に沿って延在している。接触部２は、はんだ９３の溶融する温度に耐えうる耐熱性を有している。なお、はんだ９３が一般的な鉛フリーはんだである場合、はんだ９３の溶融する温度は２２０℃程度である。接触部２は、たとえばセラミックまたは金属材料によって構成されている。接触部２は、溶融したはんだ９３が付着しにくい材質によって構成されていることが好ましい。具体的には、接触部２は、ステンレス、タングステンまたはセラミック等の溶融したはんだ９３が付着しにくい材質によって構成されていることが好ましい。接触部２の表面において、溶融したはんだ９３の付着を抑制する表面処理が施されていてもよい。

支持部３は、接触部２上に位置している。支持部３は、接触部２に接している。支持部３は、接触部２を支持している。支持部３は、接触部２をフレキシブル基板８９に押し当てる。具体的には、支持部３は、第２方向１０２に接触部２をフレキシブル基板８９に押し当てる。支持部３は、第２方向１０２に沿って延在している。

第３方向１０３は、第１方向１０１および第２方向１０２の各々に垂直な方向とされる。棒状部材４は、支持部３に接している。棒状部材４は、たとえば第３方向１０３に沿って延在している。棒状部材４は、たとえば棒状のばね材によって構成されている。なお、ばね材とは、たとえばタングステン、ステンレスまたはチタン等の金属材料である。棒状部材４は、第２方向１０２において変形可能である。具体的には、棒状部材４は、第２方向１０２にたわむことによって変形可能である。棒状部材４は円筒形状であってもよい。棒状部材４の直径は、たとえば０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。

３個以上の押さえ部材１０の各々は、互いに離間している。別の観点から言えば、３個以上の接触部２の各々は、互いに離間している。同様に、３個以上の支持部３の各々は、互いに離間している。同様に、３個以上の棒状部材４の各々は、互いに離間している。

３個以上の押さえ部材１０の各々は、第１方向１０１に沿って同一線上に並んでいてもよい。別の観点から言えば、３個以上の接触部２の各々は、第１方向１０１に沿って同一線上に並んでいてもよい。同様に、３個以上の支持部３の各々は、第１方向１０１に沿って同一線上に並んでいてもよい。同様に、３個以上の棒状部材４の各々は、第１方向１０１に沿って同一線上に並んでいてもよい。

断熱ブロック１３は、押さえ部１に接続されている。具体的には、断熱ブロック１３は、押さえ部１の棒状部材４に接続されている。断熱ブロック１３は、たとえばセラミック等の断熱材料によって構成されている。断熱ブロック１３は、非図示の駆動機構に接続されている。非図示の駆動機構は、断熱ブロック１３を上下に駆動する。別の観点から言えば、非図示の駆動機構は、３個以上の押さえ部材１０の各々を、一括して上下に駆動する。上下方向は、たとえば第２方向１０２である。

第１加熱部１１は、押さえ部１および断熱ブロック１３の各々から離間している。第１加熱部１１は、たとえば半導体レーザー等のレーザー照射部である。第１加熱部１１は、３次元的に移動可能である。具体的には、第１加熱部１１は、フレキシブル基板８９の周囲を移動可能である。

第２加熱部１２は、押さえ部１、断熱ブロック１３および第１加熱部１１の各々から離間している。第２加熱部１２は、熱風供給部である。第２加熱部１２は、３次元的に移動可能である。具体的には、第２加熱部１２は、フレキシブル基板８９の周囲を移動可能である。

図２は、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の構成を示す一部断面模式図である。図２に示される断面は、第１方向１０１および第２方向１０２の各々に平行であり、かつ支持部３と交差する断面である。

図２に示されるように、支持部３は、たとえば保持部５と、コイルばね６とを有している。保持部５は、接触部２を支持している。保持部５と接触部２とは、摺動可能に組み合わされている。保持部５は、底付きの円筒状である。接触部２の一部は、保持部５の内部に位置している。

コイルばね６は、保持部５の内部に位置している。コイルばね６は、接触部２に取り付けられている。具体的には、コイルばね６は接触部２に接していてもよい。コイルばね６と接触部２との間において、他の部材が位置していてもよい。コイルばね６は、接触部２に弾性力を伝える。コイルばね６は、第２方向１０２において変形可能である。別の観点から言えば、接触部２は、第２方向１０２において移動可能である。コイルばね６により接触部２がフレキシブル基板８９に押しつけられる。

次に、実施の形態１に係るはんだ付け方法について説明する。図３は、実施の形態１に係るはんだ付け方法を概略的に示すフロー図である。図３に示されるように、実施の形態１に係るはんだ付け方法は、リジッド基板上にフレキシブル基板を配置する工程（Ｓ１０）と、はんだを溶融する工程（Ｓ２０）とを主に有している。

まず、リジッド基板上にフレキシブル基板を配置する工程（Ｓ１０）が実施される。図４は、リジッド基板上にフレキシブル基板を配置する工程（Ｓ１０）を示す斜視模式図である。図４に示されるように、複数の第１電極９１が設けられたリジッド基板８８が準備される。複数の第１電極９１の各々の上にはんだ９３が配置される。別の観点から言えば、リジッド基板８８上に複数のはんだ９３が配置される。はんだ９３は、たとえばクリームはんだである。はんだ９３は溶融され、第１電極９１上になじんだ状態で再凝固されていてもよい。

次に、複数の第２電極９２が設けられたフレキシブル基板８９が、はんだ９３上に配置される。はんだ９３は、第１電極９１と第２電極９２とに挟まれる。第２方向１０２において、複数の第２電極９２の各々は、対応する第１電極９１に重なり合うように位置している。フレキシブル基板８９は、たとえばポリイミドによって構成されている。フレキシブル基板８９において、スルーホール８３が設けられている。第２方向１０２において、スルーホール８３は、フレキシブル基板８９を貫通している。以上のように、リジッド基板上にフレキシブル基板を配置する工程（Ｓ１０）において、第１電極９１と第２電極９２との間にはんだが挟み込まれるようにリジッド基板８８とフレキシブル基板８９とが配置される。

次に、はんだを溶融する工程（Ｓ２０）が実施される。非図示の駆動機構によって断熱ブロック１３が下降する。図１および図２に示されるように、押さえ部１とフレキシブル基板８９とが接触する。押さえ部１によって、第２方向１０２に沿ってフレキシブル基板８９が押される。具体的には、押さえ部１によって、第１電極９１と第２電極９２とによってはんだが挟み込まれるようにフレキシブル基板８９が押される。これによって、第１電極９１と第２電極９２とが、はんだを介して実質的に密着する。押さえ部１の３個の接触部２の各々とフレキシブル基板８９とは、たとえば点状に接触する。接触部２は、第２電極９２上に位置していることが好ましい。フレキシブル基板８９の反りやたわみに影響を与えない程度に、第１方向１０１において、接触部２は隣り合う第２電極９２の間に位置していてもよい。

次に、第２加熱部１２によって、フレキシブル基板８９上に熱風が供給される。具体的には、図１および図２に示されるように、第２加熱部１２によって、矢印Ａ１の方向に熱風が供給される。矢印Ａ１の方向は、第２加熱部１２からフレキシブル基板８９に向かう方向である。第２加熱部１２によって供給された熱風は、フレキシブル基板８９および押さえ部１の各々に当たる。これによって、フレキシブル基板８９と押さえ部１とが加熱される。フレキシブル基板８９からの伝熱によって、第２電極９２、はんだ９３、第１電極９１およびリジッド基板８８の各々が加熱される。第２加熱部１２を用いて供給される熱風の温度は、はんだ９３の融点よりも低い。別の観点から言えば、第２加熱部１２は、はんだ９３を予熱する。

図５は、第１加熱部１１がレーザーを照射する位置を示す縦断面模式図である。図５に示される断面は、第２方向１０２および第３方向１０３の各々に平行であり、かつスルーホール８３、第２電極９２および支持部３の各々と交差する断面である。図５に示されるように、第１電極９１は、たとえば第３方向１０３に沿って延在している。第２電極９２は、たとえば第３方向１０３に沿って延在している。はんだ９３は、たとえば第３方向１０３に沿って延在している。

図５に示されるように、はんだ９３は、第１露出部９４と、第２露出部９５と、第１非露出部９６と、第２非露出部９７とによって構成されている。第１露出部９４は、フレキシブル基板８９に対して張り出している。言い換えれば、第１露出部９４は、フレキシブル基板８９に覆われていない。第２露出部９５は、スルーホール８３において、フレキシブル基板８９から露出している。

第１非露出部９６は、第１露出部９４と第２露出部９５との間に位置している。第１非露出部９６は、第１露出部９４および第２露出部９５の各々に連なっている。第１非露出部９６は、第１電極９１と第２電極９２とに挟まれている。第２非露出部９７は、第２露出部９５に対して、第１非露出部９６の反対側に位置している。第２非露出部９７は、第２露出部９５に連なっている。第２非露出部９７は、第１電極９１と第２電極９２とに挟まれている。

図１、図２および図５の各々に示されるように、第１加熱部１１は、矢印Ａ２の方向にレーザーを照射する。矢印Ａ２の方向は、第１加熱部１１からはんだ９３に向かう方向である。第１加熱部１１は、はんだ９３におけるフレキシブル基板８９から露出している部分に対してレーザーを照射する。第１加熱部１１を用いて、はんだ９３の第１露出部９４および第２露出部９５の各々にレーザーが照射されてもよいし、はんだ９３の第１露出部９４および第２露出部９５の一方にレーザーが照射されてもよい。第１露出部９４および第２露出部９５の各々からの伝熱によって、第１非露出部９６および第２非露出部９７の各々は加熱される。これによって、はんだ９３は溶融する。

第１加熱部１１は、移動とレーザーの照射を繰り返す。これによって、複数のはんだ９３の各々が溶融される。溶融したはんだ９３は、第１電極９１および第２電極９２の各々の表面において濡れ広がる。以上のように、押さえ部１によってフレキシブル基板８９をリジッド基板８８に対して押さえつつ、はんだ９３が溶融される。

図６は、リジッド基板８８とフレキシブル基板８９とがはんだ付けされた状態を示す正面模式図である。図６に示されるように、溶融したはんだ９３が凝固することによって、接合部９８が形成される。接合部９８によって、第１電極９１と第２電極９２とは、物理的および電気的に接合される。以上のように、リジッド基板８８とフレキシブル基板８９とがはんだ付けされる。

次に、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の作用効果について説明する。

通常、リジッド基板８８およびフレキシブル基板８９の各々の表面において、凹凸が存在している。さらに、第１電極９１および第２電極９２の各々の厚さは、ばらつきを有している。このため、リジッド基板８８上にフレキシブル基板８９を重ねて配置した場合、フレキシブル基板８９において反りまたはうねりが発生する。押さえ部１が直方体形状の塊である場合、押さえ部１はフレキシブル基板８９におけるうねりの頂点のみに接触する。このため、フレキシブル基板８９の表面において、押さえ部１からの押さえ荷重が偏る。従って、フレキシブル基板８９における押さえ荷重が小さい部分は、リジッド基板８８に対して浮き上がる。これによって、第１電極９１と第２電極９２との間における密着性が低下する。この結果、部分的にはんだ付けができない等のはんだ付け不良が発生する。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、押さえ部１は、複数の支持部３を含んでいる。複数の支持部３の各々は、互いに離間している。このため、複数の支持部３の各々は、互いに独立して第２方向１０２に沿って移動することができる。これによって、複数の支持部３の各々は、フレキシブル基板８９の反りまたはうねりに対して追従することができる。この場合、フレキシブル基板８９の表面において、押さえ部１からの押さえ荷重の均一性を向上することができる。従って、第１電極９１と第２電極９２との間における密着性を向上することができる。この結果、はんだ付け不良の発生を抑制することができる。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、押さえ部１は、３個以上の接触部２を有している。３個以上の接触部２の各々は、互いに離間している。このため、押さえ部１とフレキシブル基板８９とは、３箇所以上において点状に接触する。これによって、フレキシブル基板８９の表面において、押さえ部１からの押さえ荷重の均一性を向上することができる。この結果、はんだ付け不良の発生をより効果的に抑制することができる。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、支持部３は、コイルばね６を有している。コイルばね６は、接触部２に接している。コイルばね６は、第２方向１０２において変形可能である。このため、接触部２とフレキシブル基板８９とが接する際に、フレキシブル基板８９から接触部２へ加わる力によって、コイルばね６は変形する。これによって、接触部２は、フレキシブル基板８９の反りまたはうねりに対してより効果的に追従することができる。

第１加熱部１１がフレキシブル基板８９に接触しつつはんだ９３を溶融する場合、第１加熱部１１とフレキシブル基板８９とが密着する必要がある。しかしながら、第１加熱部１１とフレキシブル基板８９との間に異物が付着している場合、第１加熱部１１とフレキシブル基板８９との間における密着性が低下する。このため、はんだ９３に安定して熱が伝わらなくなる。一方、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、第１加熱部１１は、レーザー照射部である。従って、第１加熱部１１は、フレキシブル基板８９に接触することなく、はんだ９３を溶融することができる。これによって、第１加熱部１１とフレキシブル基板８９とが密着する必要がなくなる。このため、第１加熱部１１またはフレキシブル基板８９に異物が付着している場合においても、安定してはんだ９３を加熱することができる。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、第２加熱部１２はフレキシブル基板８９を加熱する。これによって、第２電極９２、はんだ９３、第１電極９１およびリジッド基板８８の各々が加熱される。このため、第１加熱部１１によってはんだ９３が溶融される際に、はんだ９３の周囲に熱が逃げることを抑制できる。これによって、はんだ９３を安定して溶融することができる。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００およびはんだ付け方法によれば、押さえ部１の接触部２とフレキシブル基板８９とは、点状に接触する。このため、第２加熱部１２からフレキシブル基板８９に供給された熱風が接触部２によって遮られることを抑制できる。これによって、第２加熱部１２によってより効果的にフレキシブル基板８９を加熱することができる。この結果、はんだ９３をより安定して溶融することができる。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、第２加熱部１２は押さえ部１を加熱する。このため、第２加熱部１２がフレキシブル基板８９を加熱する際に、フレキシブル基板８９から押さえ部１へ熱が逃げることを抑制できる。これによって、はんだ９３を安定して溶融することができる。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、断熱ブロック１３は、セラミック等の断熱材料によって構成されている。このため、押さえ部１から断熱ブロック１３へ熱が逃げることを抑制できる。これによって、はんだ９３を安定して溶融することができる。

接触部２に溶融したはんだ９３が付着した場合、接触部２にはんだ９３が固着する。これによって、接触部２がフレキシブル基板８９に接触する際に、接触部２とフレキシブル基板８９との間において固着したはんだ９３が挟まる。この結果、押さえ部１によるフレキシブル基板８９の押さえが不安定になる。一方、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、接触部２は、溶融したはんだ９３が付着しにくい材質によって構成されている。このため、接触部２にはんだ９３が固着することを抑制できる。これによって、フレキシブル基板８９をより安定して押さえることができる。

なお、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００によれば、３個以上の押さえ部材１０の各々は、第１方向１０１に沿って同一線上に並んでいる。言い換えれば、３個以上の押さえ部材１０の各々は、第１方向１０１に沿って１列に並んでいる。しかしながら、３個以上の押さえ部材１０の各々は、第１方向１０１に沿って、複数の列を形成して並んでいてもよい。

実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の構成は、上記に限定されない。たとえばはんだ付け装置１００は、第３加熱部をさらに有していてもよい。第３加熱部は、押さえ部１、断熱ブロック１３、第１加熱部１１および第２加熱部１２の各々から離間している。第３加熱部は、たとえばリジッド基板８８の下方に位置している。第３加熱部は、たとえば遠赤外線ヒーターである。第３加熱部は、リジッド基板８８を加熱する。リジッド基板８８からの伝熱によって、第１電極９１、はんだ９３、第２電極９２およびフレキシブル基板８９の各々が加熱される。別の観点から言えば、第３加熱部は、はんだ９３を予熱する。この場合、はんだ９３をより安定して溶融することができる。

実施の形態２．
次に、実施の形態２に係るはんだ付け装置１００の構成について説明する。実施の形態２に係るはんだ付け装置１００の構成は、主に、押さえ部１が棒状接触部７と棒状支持部８とを有している点において、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００と異なっており、その他の点については、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の構成と同様である。以下、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の構成と異なる点を中心に説明する。

図７は、実施の形態２に係るはんだ付け装置１００の構成を示す斜視模式図である。図７に示されるように、３個以上の押さえ部材１０の各々は、棒状支持部８と、棒状接触部７と、棒状部材４とを有している。

棒状支持部８は、棒状のばね材によって構成されている。棒状支持部８は、棒状部材４に連なっている。棒状支持部８は、たとえば第２方向１０２に沿って延在している。棒状支持部８は、棒状接触部７をフレキシブル基板８９に押し当てる。棒状支持部８は円筒形状であってもよい。棒状支持部８の直径は、たとえば０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。

棒状接触部７は、棒状支持部８に連なっている。棒状接触部７は、棒状のばね材によって構成されている。棒状接触部７は、第２方向１０２において変形可能である。具体的には、棒状接触部７は、第２方向１０２にたわむことによって変形可能である。より具体的には、第２方向に垂直な方向において棒状接触部７の端部が突き出るように棒状接触部７全体が変形することによって、第２方向１０２における棒状接触部７の長さが短くなる。棒状接触部７は円筒形状であってもよい。棒状接触部７は、針状であってもよい。具体的には、棒状接触部７は、棒状支持部８から離れるほど先細っていてもよい。棒状接触部７の直径は、たとえば０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。

実施の形態２に係るはんだ付け装置１００によれば、棒状接触部７は、棒状のばね材によって構成されている。棒状接触部７は、第２方向１０２に沿って変形可能である。このため、棒状接触部７とフレキシブル基板８９とが接する場合、フレキシブル基板８９から棒状接触部７へ加わる力によって、棒状接触部７は第２方向１０２において変形する。これによって、棒状接触部７は、フレキシブル基板８９の反りまたはうねりに対してより効果的に追従することができる。

実施の形態３．
次に、実施の形態３に係るはんだ付け装置１００の構成について説明する。実施の形態３に係るはんだ付け装置１００の構成は、主に、押さえ部１が１本の棒状のばね材によって構成されている点において、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００と異なっており、その他の点については、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の構成と同様である。以下、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の構成と異なる点を中心に説明する。

図８は、実施の形態３に係るはんだ付け装置１００の構成を示す斜視模式図である。図８に示されるように、はんだ付け装置１００は、電力供給部１４をさらに有している。電力供給部１４は、押さえ部１に接続されている。具体的には、図８に示されるように、たとえば断熱ブロック１３の内部において、電力供給部１４は押さえ部１に接続されていてもよい。電力供給部１４は、押さえ部１に電力を供給する。断熱ブロック１３は、たとえばセラミック等の絶縁材料によって構成されている。このため、押さえ部１に供給された電力は、断熱ブロック１３に流れない。

押さえ部１は、１本の棒状のばね材によって構成されている。具体的には、押さえ部１は、第１棒状部材４１と、第２棒状部材４２と、第１棒状支持部８１と、第２棒状支持部８２と、接続部９とを有している。第１棒状部材４１と第２棒状部材４２とは、平行であってもよい。第１棒状部材４１は、第２棒状部材４２から離間している。

第１棒状支持部８１は、第１棒状部材４１に連なっている。第２棒状支持部８２は、第２棒状部材４２に連なっている。第１棒状支持部８１と第２棒状支持部８２とは、平行であってもよい。第１棒状支持部８１は、第２棒状支持部８２から離間している。接続部９は、第１棒状支持部８１および第２棒状支持部８２の各々に連なっている。別の観点から言えば、接続部９は、第１棒状支持部８１と、第２棒状支持部８２との間において、連続的に延びている。第１方向１０１において、接続部９の長さは、たとえばフレキシブル基板８９の長さの０．８倍以上である。接続部９は、棒状のばね材によって構成されている。接続部９は、実施の形態１に係るはんだ付け装置１００の接触部２（図１参照）および実施の形態２に係るはんだ付け装置１００の棒状接触部７（図７参照）に対応している。

押さえ部１の両端において、電力供給部１４は接続されている。具体的には、押さえ部１の第１棒状部材４１および第２棒状部材４２の各々において、電力供給部１４は接続されている。押さえ部１は、電熱線としての役割を有している。具体的には、押さえ部１は、電力供給部１４から供給された電力によって発熱する。押さえ部１は、たとえばタングステン等の電熱線として用いられる材料によって構成されている。

実施の形態３に係るはんだ付け装置１００によれば、接続部９は、第１棒状支持部８１と、第２棒状支持部８２との間において、連続的に延びている。このため、接続部９は、フレキシブル基板８９と線状に接触する。これによって、押さえ部１がフレキシブル基板８９をより安定して押さえることができる。

実施の形態３に係るはんだ付け装置１００によれば、接続部９は、棒状のばね材によって構成されている。このため、接続部９は、フレキシブル基板８９の反りまたはたわみに沿って変形することができる。これによって、押さえ部１がフレキシブル基板８９をより安定して押さえることができる。

実施の形態３に係るはんだ付け装置１００によれば、押さえ部１は、電力供給部１４から供給された電力によって発熱する。このため、第２加熱部１２がフレキシブル基板８９を加熱した際に、フレキシブル基板８９から押さえ部１へ熱が逃げることをより効果的に抑制できる。

なお、実施の形態３係るはんだ付け装置１００は、１本の接続部９を有している。しかしながら、接続部９の数は１個に限定されない。具体的には、たとえば押さえ部１は、２本の接続部９を有していてもよい。２本の接続部９の各々は、前後方向に並んで位置していてもよい。前後方向は、たとえば第３方向１０３である。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 押さえ部、２ 接触部、３ 支持部、４ 棒状部材、５ 保持部、６ コイルばね、７ 棒状接触部、８ 棒状支持部、９ 接続部、１０ 押さえ部材、１１ 第１加熱部、１２ 第２加熱部、１３ 断熱ブロック、１４ 電力供給部、４１ 第１棒状部材、４２ 第２棒状部材、８１ 第１棒状支持部、８２ 第２棒状支持部、８３ スルーホール、８８ リジッド基板、８９ フレキシブル基板、９１ 第１電極、９２ 第２電極、９３ はんだ、９４ 第１露出部、９５ 第２露出部、９６ 第１非露出部、９７ 第２非露出部、９８ 接合部、１００ はんだ付け装置、１０１ 第１方向、１０２ 第２方向、１０３ 第３方向、Ａ１，Ａ２ 矢印。

Claims (10)

1. 第１電極が設けられているリジッド基板と、第２電極が設けられているフレキシブル基板とをはんだ付けするはんだ付け装置であって、
   前記第１電極と前記第２電極とによってはんだが挟み込まれるように前記フレキシブル基板を押す押さえ部と、
   前記はんだを溶融する第１加熱部とを備え、
   前記押さえ部は、前記フレキシブル基板に接触する１以上の接触部と、前記１以上の接触部を前記フレキシブル基板に押し当てる複数の支持部とを含み、
   前記複数の支持部の各々は、互いに離間している、はんだ付け装置。
2. 前記１以上の接触部の各々は、棒状のばね材によって構成されており、
   前記１以上の接触部を前記フレキシブル基板に押し当てる方向において、前記１以上の接触部の各々は、変形可能である、請求項１に記載のはんだ付け装置。
3. 前記１以上の接触部は、３以上の接触部によって構成されており、
   前記３以上の接触部の各々は、互いに離間している、請求項１または請求項２に記載のはんだ付け装置。
4. 前記複数の支持部の各々は、前記３以上の接触部の各々に取り付けられているコイルばねを有し、
   前記３以上の接触部を前記フレキシブル基板に押し当てる方向において、前記コイルばねは、変形可能である、請求項３に記載のはんだ付け装置。
5. 前記複数の支持部は、第１支持部と、前記第１支持部と異なる第２支持部とを有し、
   前記１以上の接触部は、前記第１支持部と前記第２支持部との間において連続的に延びている接続部である、請求項１または請求項２に記載のはんだ付け装置。
6. 前記押さえ部に接続されている電力供給部をさらに備え、
   前記押さえ部は、前記電力供給部から供給された電力によって発熱する、請求項５に記載のはんだ付け装置。
7. 前記押さえ部を加熱する第２加熱部をさらに備えている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のはんだ付け装置。
8. 前記第２加熱部は、前記フレキシブル基板を加熱する熱風供給部である、請求項７に記載のはんだ付け装置。
9. 前記第１加熱部は、レーザー照射部である、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のはんだ付け装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のはんだ付け装置を用いたはんだ付け方法であって、
    前記第１電極と前記第２電極との間にはんだが挟み込まれるように前記リジッド基板と前記フレキシブル基板とを配置する工程と、
    前記フレキシブル基板を前記リジッド基板に対して押さえつつ前記はんだを溶融する工程とを備えている、はんだ付け方法。
    

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