JP2023099739A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体素子の複数の電極と、複数の配線との接合部における位置ずれを抑制することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置A10は、第1絶縁層11と、各々が第1再配線部212を有する複数の第1配線21と、複数の電極を有する半導体素子と、前記半導体素子を覆う封止樹脂41と、複数の端子とを備える。第1絶縁層11は、第2面11Bから凹む複数の第1溝111を有する。第1再配線部212は、複数の第1溝111のいずれかに接する下地層21Aと、下地層21Aを覆うめっき層21Bとを有する。めっき層21Bは、凹部212Aを有するとともに、第2面11Bから突出している。第1再配線部212は、自身が延びる方向に対して直交する方向に互いに離れた2つの端縁を有する。凹部212Aは、前記2つの端縁から離れている。厚さ方向zに視て、前記2つの端縁は、下地層21Aよりも外方に位置する。【選択図】 図9
Description
本開示は、半導体装置に関する。
近年における電子機器の小型化に伴い、当該電子機器に用いられる半導体装置の小型化が進められている。こうした動向を受け、いわゆるFan-Out型の半導体装置が知られている。当該半導体装置は、複数の電極を有する半導体素子と、半導体素子に接する絶縁層と、絶縁層に配置され、かつ複数の電極につながる複数の配線と、絶縁層に接し、かつ前記半導体素子の一部を覆う封止樹脂とを備える。厚さ方向に視て、複数の配線は、半導体素子よりも外方に位置する部分を含む。これにより、半導体装置の小型化を図りつつ、当該半導体装置が実装される配線基板の配線パターンの形状に柔軟に対応できるという利点を有する。
特許文献1には、Fan-Out型の半導体装置の製造方法の一例が開示されている。当該製造方法は、複数の電極を有する半導体素子を封止樹脂(特許文献1では硬化体)に埋め込む工程と、半導体素子および封止樹脂の双方に接する絶縁層(特許文献1はバッファーコート膜)を形成する工程と、複数の電極につながる複数の配線を形成する工程とを含む。半導体素子を封止樹脂に埋め込む工程では、複数の電極が封止樹脂から露出するようにする。絶縁層を形成する工程では、マスクを用いたフォトリソグラフィパターニングにより複数の電極が露出するように絶縁層に複数の開口を形成する。複数の配線を形成する工程では、絶縁層の複数の開口と、絶縁層の上とにめっき層を形成する。
封止樹脂に半導体素子を埋め込む工程の際、封止樹脂が硬化収縮するため、半導体素子に変位が生じる。この状態で絶縁層に複数の開口を形成すると、複数の開口と、複数の電極との位置にずれが生じる。この場合において複数の配線を形成すると、複数の電極と、複数の配線との接合部における位置ずれが生じてしまう。したがって、半導体装置の信頼性をより向上させるために、このずれを抑制することが望まれる。
本開示は上述の事情に鑑み、半導体素子の複数の電極と、複数の配線との接合部における位置ずれを抑制することが可能な半導体装置を提供することをその課題とする。
本開示の第1の側面によって提供される半導体装置は、厚さ方向において互いに反対側を向く第1面および第2面を有する第1絶縁層と、前記第1絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれた第1埋込部、および前記第2面に配置され、かつ前記第1埋込部につながる第1再配線部を有する複数の第1配線と、前記第1面の近傍に設けられ、かつ前記複数の第1配線の前記第1埋込部の少なくとも一部につながる複数の電極を有するとともに、前記第1面に接する半導体素子と、前記第1面に接し、かつ前記半導体素子の一部を覆う封止樹脂と、を備え、前記厚さ方向に視て、前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記半導体素子よりも外方に位置する部分を含み、前記第1絶縁層は、前記第2面から前記厚さ方向に向けて凹む複数の第1溝を有し、前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記複数の第1溝に接している。
本開示の第2の側面によって提供される半導体装置の製造方法は、厚さ方向のいずれかの側に設けられた複数の電極を有する半導体素子を、前記複数の電極が露出するように封止樹脂に埋め込む工程と、前記封止樹脂に積層され、かつ前記複数の電極を覆う絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に埋め込まれ、かつ前記複数の電極のいずれかにつながる埋込部、および前記絶縁層の上に配置され、かつ前記埋込部につながる再配線部を有する複数の配線を形成する工程と、を備え、前記絶縁層は、熱硬化性の合成樹脂、および前記複数の配線の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなり、前記複数の配線を形成する工程は、前記複数の電極の位置を画像認識しつつ、前記複数の電極を露出させる複数の孔と、前記絶縁層の表面から凹み、かつ前記複数の孔につながる複数の溝をレーザにより前記絶縁層に形成することにより、前記複数の孔の各々を規定する壁面と、前記複数の溝と、を覆う下地層を析出させる工程と、前記下地層を覆うめっき層を形成する工程と、を含む。
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本開示を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。
〔第1実施形態〕
図1~図9に基づき、本開示の第1実施形態にかかる半導体装置A10について説明する。半導体装置A10は、第1絶縁層11、複数の第1配線21、半導体素子30、封止樹脂41、保護層42、および複数の端子50を備える。半導体装置A10は、配線基板に表面実装されるFan-Out型のパッケージである。ここで、図1は、理解の便宜上、封止樹脂41を透過している。図2は、理解の便宜上、図1に対して半導体素子30をさらに透過している。図4は、理解の便宜上、保護層42、および複数の端子50を透過している。なお、図2において透過した半導体素子30の外形を想像線(二点鎖線)で示している。
図1~図9に基づき、本開示の第1実施形態にかかる半導体装置A10について説明する。半導体装置A10は、第1絶縁層11、複数の第1配線21、半導体素子30、封止樹脂41、保護層42、および複数の端子50を備える。半導体装置A10は、配線基板に表面実装されるFan-Out型のパッケージである。ここで、図1は、理解の便宜上、封止樹脂41を透過している。図2は、理解の便宜上、図1に対して半導体素子30をさらに透過している。図4は、理解の便宜上、保護層42、および複数の端子50を透過している。なお、図2において透過した半導体素子30の外形を想像線(二点鎖線)で示している。
半導体装置A10の説明においては、第1絶縁層11の厚さ方向を「厚さ方向z」と呼ぶ。厚さ方向zに対して直交する方向を「第1方向x」と呼ぶ。厚さ方向zおよび第1方向xの双方に対して直交する方向を「第2方向y」と呼ぶ。図1に示すように、半導体装置A10の外形は、厚さ方向zに視て矩形状である。第1方向xは、半導体装置A10の長手方向に対応する。第2方向yは、半導体装置A10の短手方向に対応する。なお、厚さ方向z、第1方向xおよび第2方向yは、後述する半導体装置A20~半導体装置A40の説明においても適用する。
第1絶縁層11は、図5および図6に示すように、厚さ方向zにおいて半導体素子30に対向している。第1絶縁層11は、熱硬化性の合成樹脂、および複数の第1配線21の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなる。当該合成樹脂は、たとえばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂である。第1絶縁層11は、第1面11A、第2面11Bおよび複数の端面11Cを有する。第1面11Aおよび第2面11Bは、厚さ方向zにおいて互いに反対側を向く。第1面11Aは、半導体素子30に対向している。半導体装置A10においては、第2面11Bは、半導体装置A10を配線基板に実装した際、当該配線基板に対向する。複数の端面11Cは、第1面11Aおよび第2面11Bの双方につながっている。複数の端面11Cの各々は、第1方向xおよび第2方向yのいずれかを向く。
図7~図9に示すように、第1絶縁層11は、複数の第1溝111を有する。複数の第1溝111は、第2面11Bから厚さ方向zに向けて凹んでいる。図9に示すように、複数の第1溝111の各々の側面は、厚さ方向zにおいて第1溝111の底面から第2面11Bにかけてテーパが付されている。複数の第1溝111の各々において、第1溝111の底面の第1方向xの寸法c1は、第1方向xにおいて互いに離間した第1溝111と第2面11Bとの2つの境界の間の寸法c2よりも小である。
複数の第1配線21は、図5および図6に示すように、第1絶縁層11に配置されている。複数の第1配線21は、半導体素子30に電力を供給するため、かつ信号を入出力するための導電経路を構成している。複数の第1配線21の各々は、第1埋込部211および第1再配線部212を有する。第1埋込部211は、第1絶縁層11に少なくともその一部(半導体装置A10においては全部)が埋め込まれている。図7に示すように、第1埋込部211の側面は、厚さ方向zにおいて第1絶縁層11の第1面11Aから第2面11Bに向けてテーパが付されている。第1面11Aに最も近い第1埋込部211の端面の厚さ方向zに対して直交する方向の寸法b1は、第2面11Bに最も近い第1埋込部211の端面の厚さ方向zに対して直交する方向の寸法b2よりも小である。第1再配線部212は、第1絶縁層11の第2面11Bに配置されている。第1再配線部212は、第1埋込部211につながっている。図1~図4に示すように、厚さ方向zに視て、複数の第1配線21の第1再配線部212は、半導体素子30よりも外方に位置する部分を含む。複数の第1配線21の第1再配線部212は、第1絶縁層11の複数の第1溝111に接している。このため、複数の第1配線21の第1再配線部212は、それらの一部が複数の第1溝111に埋め込まれた構成となっている。
図7および図8に示すように、複数の第1配線21の第1埋込部211、および複数の第1配線21の第1再配線部212の各々は、下地層21Aおよびめっき層21Bを有する。下地層21Aは、第1絶縁層11に含まれる添加剤に含有された金属元素により組成される。めっき層21Bは、たとえば銅(Cu)を含む材料からなる。第1埋込部211の下地層21Aは、第1絶縁層11に接している。第1埋込部211のめっき層21Bは、第1埋込部211の下地層21Aに厚さ方向z回りに囲まれている。第1再配線部212の下地層21Aは、第1絶縁層11の複数の第1溝111のいずれかに接している。第1再配線部212のめっき層21Bは、第1再配線部212の下地層21Aを覆っている。図9に示すように、第1再配線部212のめっき層21Bは、厚さ方向zに向けて凹む凹部212Aを有する。凹部212Aは、複数の第1配線21の第1再配線部212のいずれかが延びる方向に沿って延びている。
半導体素子30は、図5および図6に示すように、複数の第1配線21につながっている。半導体素子30は、第1絶縁層11の第1面11Aに接している。半導体装置A10においては、半導体素子30は、たとえば、LDO(Low Drop Out)などの電圧制御回路や、オペアンプなどの増幅回路などが構成されたLSI(Large Scale Integration)である。また、半導体装置A10においては、半導体素子30は、フリップチップ型の素子である。図1、図5および図6に示すように、半導体素子30は、複数の電極31を有する。複数の電極31は、第1面11Aの近傍に設けられている。複数の電極31は、半導体素子30に構成された回路に導通している。複数の電極31は、たとえばアルミニウム(Al)を含む。複数の電極31は、複数の第1配線21の第1埋込部211の少なくとも一部(半導体装置A10においては全部)に直接つながっている。これにより、半導体素子30は、複数の第1配線21に導通している。
封止樹脂41は、図5および図6に示すように、半導体素子30の一部を覆っている。封止樹脂41は、第1絶縁層11の第1面11Aに接している。封止樹脂41は、たとえば黒色のエポキシ樹脂を含む材料からなる。封止樹脂41は、複数の側面411を有する。複数の側面411の各々は、第1方向xおよび第2方向yのいずれかを向く。複数の側面411の各々は、第1絶縁層11の複数の端面11Cのいずれかと面一である。
保護層42は、図5および図6に示すように、第1絶縁層11の第2面11Bに接している。複数の第1配線21の第1再配線部212は、保護層42に覆われている。保護層42は、電気絶縁性を有する。保護層42は、たとえばポリイミドを含む材料からなる。図3および図8に示すように、保護層42は、複数の開口部421を有する。複数の開口部421は、保護層42を厚さ方向zに貫通している。複数の開口部421から、複数の第1配線21の第1再配線部212の一部が露出している。
複数の端子50は、図3および図8に示すように、保護層42の複数の開口部421から露出する、複数の第1配線21の第1再配線部212の一部に個別に接合されている。複数の端子50は、半導体装置A10を配線基板に実装するために利用される。複数の端子50は、保護層42から厚さ方向zに向けて突出している。図8に示すように、半導体装置A10が示す例においては、複数の端子50の各々は、基部51およびバンプ部52を有する。基部51は、複数の第1配線21の第1再配線部212のいずれかの一部に接している。基部51は、第1絶縁層11の第2面11Bから厚さ方向zに離れる向きにおいて、ニッケル(Ni)層、パラジウム層(Pd)、金(Au)層の順に積層された複数の金属層からなる。なお、これらの金属層のうち、パラジウム層は設けなくてもよい。バンプ部52は、基部51および保護層42の双方に接している。バンプ部52は、保護層42から厚さ方向zに向けて突出する部分を含む。バンプ部52は、錫(Sn)を含む材料からなる。
次に、図11~図18に基づき、半導体装置A10の製造方法の一例について説明する。なお、図11~図18(図13および図15を除く)の断面位置は、図5の断面位置と同一である。
最初に、図10に示すように、半導体素子30を封止樹脂81に埋め込む。封止樹脂81は、黒色のエポキシ樹脂を含む材料からなる。半導体素子30は、厚さ方向zのいずれかの側に設けられた複数の電極31を有する。本工程においては、金型内に封止樹脂81の材料と、半導体素子30とを配置した後、コンプレッション成形を行う。これにより、半導体素子30が封止樹脂81に埋め込まれる。この際、複数の電極31が封止樹脂81から露出するようにする。
次いで、図11に示すように、封止樹脂81に積層され、かつ半導体素子30の複数の電極31を覆う絶縁層82を形成する。絶縁層82は、熱硬化性の合成樹脂、および複数の配線83(詳細は後述)の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなる。当該合成樹脂は、たとえばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂である。絶縁層82は、コンプレッション成形により形成される。
次いで、図12~図15に示すように、半導体素子30の複数の電極31につながる複数の配線83を形成する。複数の配線83が、半導体装置A10の複数の第1配線21に相当する。図14に示すように、複数の配線83の各々は、埋込部831および再配線部832を有する。埋込部831は、配線83に埋め込まれ、かつ複数の電極31のいずれかにつながる。再配線部832は、絶縁層82の上に配置され、かつ埋込部831につながる。図15に示すように、複数の配線83の埋込部831、および複数の配線83の再配線部832の各々は、下地層83Aおよびめっき層83Bを有する。複数の配線83を形成する工程は、絶縁層82の表面を覆う下地層83Aを析出させる工程と、下地層83Aを覆うめっき層83Bを形成する工程とを含む。
まず、図13に示すように、絶縁層82の表面を覆う下地層83Aを析出させる。本工程では、図12に示すように、複数の孔821および複数の溝822をレーザにより絶縁層82に形成する。複数の孔821は、絶縁層82を厚さ方向zに貫通している。複数の孔821から、半導体素子30の複数の電極31が個別に露出している。複数の孔821は、複数の電極31の位置を赤外線カメラなどにより画像認識しつつ、複数の電極31が露出するまで絶縁層82にレーザを照射させることにより形成される。レーザが照射される位置は、画像認識により得られた複数の電極31の位置情報に基づき、逐一補正される。複数の溝822は、絶縁層82の表面から凹み、かつ複数の孔821につながっている。複数の溝822は、絶縁層82の表面にレーザを照射させることにより形成される。なお、当該レーザは、たとえば波長が355nm、かつビームの直径が17μmの紫外線レーザである。複数の孔821および複数の溝822を絶縁層82に形成することにより、図13に示すように、複数の孔821の各々を規定する壁面と、複数の溝822とを覆う下地層83Aが析出される。下地層83Aは、絶縁層82に含まれる添加剤に含有された金属元素により組成される。レーザ照射により当該添加剤に含有された金属元素が励起される。これにより、当該金属元素を含む金属層が下地層83Aとして析出される。
次いで、図15に示すように、下地層83Aを覆うめっき層83Bを形成する。めっき層83Bは、銅を含む材料からなる。めっき層83Bは、無電解めっきにより形成される。これにより、図14に示すように、複数の孔821の各々には、埋込部831が形成される。あわせて、複数の溝822の各々には、再配線部832が形成される。以上により、複数の配線83の形成がなされる。
次いで、図16に示すように、絶縁層82に積層され、かつ複数の配線83の一部を覆う保護層84を形成する。保護層84は、厚さ方向zに貫通する複数の開口部841を有する。まず、スピンコータを用いて絶縁層82の表面と、複数の配線83の表面とに感光性ポリイミドを塗布する。次いで、フォトリソグラフィパターニングにより、複数の開口部841を当該感光性ポリイミドに形成する。この際、複数の配線83の再配線部832の一部が、複数の開口部841から露出する。以上により、保護層84の形成がなされる。
次いで、図17に示すように、保護層84の複数の開口部841から露出する、複数の配線83の再配線部832に個別に接合された複数の端子50を形成する。まず、図8に示す複数の端子50の基部51を形成する。基部51は、無電解めっきにより形成される。次いで、図8に示す複数の端子50のバンプ部52を形成する。バンプ部52は、ハンダなどの錫を含む導電材料をリフローにより溶融させた後、冷却により固化させることにより形成される。以上により、複数の端子50の形成がなされる。
最後に、図18に示すように、封止樹脂81、絶縁層82および保護層84を切断線CLに沿ってダイシングブレードなどで切断することにより、複数の個片に分割する。当該個片は、1つの半導体素子30と、これにつながる複数の配線83とが含まれるようにする。本工程により個片となった封止樹脂81、絶縁層82および保護層84が、半導体装置A10の封止樹脂41、第1絶縁層11および保護層42に相当する。以上の工程を経ることにより、半導体装置A10が製造される。
次に、半導体装置A10、および半導体装置A10の製造方法の作用効果について説明する。
半導体装置A10は、第2面11Bを有する第1絶縁層11と、第1埋込部211および第1再配線部212を有する複数の第1配線21とを備える。複数の第1配線21の第1再配線部212は、第2面11Bに配置されるとともに、半導体素子30の複数の電極31につながる複数の第1配線21の第1埋込部211につながっている。第1絶縁層11は、第2面11Bから厚さ方向zに向けて凹む複数の第1溝111を有する。複数の第1配線21の第1再配線部212は、複数の第1溝111に接している。複数の第1溝111は、半導体装置A10の製造にかかる複数の配線83を形成するための工程において、レーザにより絶縁層82に形成された複数の溝822に相当する。
半導体装置A10の製造方法にかかる複数の配線83を形成する工程は、絶縁層82の表面に下地層83Aを析出させる工程と、下地層83Aを覆うめっき層83Bを形成する工程とを含む。複数の配線83は、半導体装置A10の複数の第1配線21に相当する。絶縁層82は、熱硬化性の合成樹脂、および複数の配線83の一部(下地層83A)を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなる。下地層83Aを析出させる工程は、複数の孔821および複数の溝822をレーザにより絶縁層82に形成することにより、複数の孔821の各々を規定する壁面と、複数の溝822とを覆う下地層83Aが析出される。複数の孔821は、半導体素子30の複数の電極31の位置を画像認識しつつ、複数の電極31を露出させることで形成される。これにより、封止樹脂81の硬化収縮により半導体素子30に変位が生じた場合であっても、画像認識により複数の電極31の変位に対応した位置補正がレーザ照射の際になされるため、複数の電極31が露出する複数の孔821を精度よく形成することができる。すなわち、複数の電極31の位置に合致した複数の配線83を精度よく形成することができる。したがって、半導体装置A10、および半導体装置A10の製造によれば、半導体素子30の複数の電極31と、複数の配線83(複数の第1配線21)との接合部における位置ずれを抑制することが可能となる。
半導体装置A10の製造方法にかかる複数の配線83を形成する工程では、めっき層83Bは無電解めっきにより形成される。これにより、電界めっきの場合と比較して、めっきを形成するための導電経路となる下地層83Aを析出させることが不要となるため、複数の配線83を、より効率よく形成することができる。
複数の第1配線21の第1再配線部212の各々は、複数の第1溝111のいずれかに接する下地層21Aと、下地層21Aを覆うめっき層21Bを有する。めっき層21Bは、厚さ方向zに向けて凹む凹部212Aを有する。凹部212Aは、半導体装置A10の製造方法にかかる複数の配線83を形成する工程において、複数の溝822を覆う下地層83Aに対してめっき層83Bを形成したことによる痕跡である。このため、凹部212Aは、複数の第1配線21の第1再配線部212のいずれかが延びる方向に沿って延びる構成をとる。
半導体装置A10は、第1絶縁層11の第2面11Bに接する保護層42と、複数の端子50とをさらに備える。複数の端子50は、保護層42の複数の開口部421から露出する複数の第1配線21の第1再配線部212の一部に個別に接合されている。複数の端子50は、保護層42から厚さ方向zに向けて突出している。複数の端子50は、錫を含む材料からなる。これにより、半導体装置A10を配線基板に実装する際、より実装しやすくなる。
〔第2実施形態〕
図19~図26に基づき、本開示の第2実施形態にかかる半導体装置A20について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図19~図26に基づき、本開示の第2実施形態にかかる半導体装置A20について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
半導体装置A20においては、第2絶縁層12および複数の第2配線22をさらに備えることと、保護層42および複数の端子50の構成とが、先述した半導体装置A10に対して異なる。ここで、図19は、理解の便宜上、封止樹脂41を透過している。図20は、理解の便宜上、図19に対して第1絶縁層11および半導体素子30をさらに透過している。図22は、理解の便宜上、保護層42、および複数の端子50を透過している。なお、図20において透過した半導体素子30の外形を想像線で示している。
第2絶縁層12は、図23および図24に示すように、第1絶縁層11の第2面11Bに接している。このため、第1絶縁層11は、第2絶縁層12と封止樹脂41とに挟まれた構成となっている。第2絶縁層12は、熱硬化性の合成樹脂、および複数の第2配線22の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなる。当該合成樹脂は、たとえばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂である。第2絶縁層12は、第3面12A、第4面12Bおよび複数の端面12Cを有する。第3面12Aおよび第4面12Bは、厚さ方向zにおいて互いに反対側を向く。第3面12Aは、第2面11Bに接している。第4面12Bは、半導体装置A20を配線基板に実装した際、当該配線基板に対向する。複数の端面12Cは、第3面12Aおよび第4面12Bの双方につながっている。複数の端面12Cの各々は、第1方向xおよび第2方向yのいずれかを向く。複数の端面12Cの各々は、第1絶縁層11の複数の端面11Cのいずれかと、封止樹脂41の複数の側面411のいずれかとの双方と面一である。
図25および図26に示すように、第2絶縁層12は、複数の第2溝121を有する。複数の第2溝121は、第4面12Bから厚さ方向zに向けて凹んでいる。図26に示すように、複数の第2溝121の各々の側面は、厚さ方向zにおいて第2溝121の底面から第4面12Bにかけてテーパが付されている。複数の第2溝121の各々において、第2溝121の底面の第1方向xの寸法c3は、第1方向xにおいて互いに離間した第2溝121と第4面12Bとの2つの境界の間の寸法c4よりも小である。
複数の第2配線22は、図23および図24に示すように、第2絶縁層12に配置されている。複数の第2配線22は、複数の第1配線21とともに半導体素子30にかかる導電経路を構成している。複数の第2配線22の各々は、第2埋込部221および第2再配線部222を有する。第2埋込部221は、第2絶縁層12に埋め込まれている。図25に示すように、第2埋込部221の側面は、厚さ方向zにおいて第2絶縁層12の第3面12Aから第4面12Bに向けてテーパが付されている。第3面12Aに最も近い第2埋込部221の端面の厚さ方向zに対して直交する方向の寸法b3は、第4面12Bに最も近い第2埋込部221の端面の厚さ方向zに対して直交する方向の寸法b4よりも小である。第2再配線部222は、第2絶縁層12の第4面12Bに配置されている。第2再配線部222は、第1再配線部212につながっている。複数の第2配線22の第2再配線部222は、第2絶縁層12の第2溝121に接している。このため、複数の第2配線22の第2再配線部222は、それらの一部が複数の第2溝121に埋め込まれた構成となっている。
図23および図24に示すように、複数の第2配線22の第2埋込部221は、複数の第1配線21の第1再配線部212につながっている。これにより、半導体素子30は、複数の第1配線21を介して複数の第2配線22に導通している。複数の第2配線22の第2埋込部221は、第2絶縁層12に覆われている。図20および図22に示すように、厚さ方向zに視て、複数の第2配線22の第2再配線部222は、複数の第1配線21の第1再配線部212に重なる部分を含む。
図25に示すように、複数の第2配線22の第2埋込部221、および複数の第2配線22の第2再配線部222の各々は、下地層22Aおよびめっき層22Bを有する。下地層22Aは、第2絶縁層12に含まれる添加剤に含有された金属元素により組成される。めっき層22Bは、たとえば銅を含む材料からなる。第2埋込部221の下地層22Aは、第2絶縁層12に接している。第2埋込部221のめっき層22Bは、第2埋込部221の下地層22Aに厚さ方向z回りに囲まれている。第2再配線部222の下地層22Aは、第2絶縁層12の複数の第2溝121のいずれかに接している。第2再配線部222のめっき層22Bは、第2再配線部222の下地層22Aを覆っている。図26に示すように、第2再配線部222のめっき層22Bは、厚さ方向zに向けて凹む凹部222Aを有する。凹部222Aは、複数の第2配線22の第2再配線部222のいずれかが延びる方向に沿って延びている。
図23および図24に示すように、保護層42は、第2絶縁層12の第4面12Bに接している。複数の第2配線22の第2再配線部222は、保護層42に覆われている。保護層42の複数の開口部421から、複数の第2配線22の第2再配線部222の一部が露出している。図21および図25に示すように、複数の端子50は、複数の開口部421から露出する、複数の第2配線22の第2再配線部222の一部に個別に接合されている。
次に、半導体装置A20の作用効果について説明する。
半導体装置A20は、第2面11Bを有する第1絶縁層11と、第1埋込部211および第1再配線部212を有する複数の第1配線21とを備える。複数の第1配線21の第1再配線部212は、第2面11Bに配置されるとともに、半導体素子30の複数の電極31につながる複数の第1配線21の第1埋込部211につながっている。第1絶縁層11は、第2面11Bから厚さ方向zに向けて凹む複数の第1溝111を有する。複数の第1配線21の第1再配線部212は、複数の第1溝111に接している。したがって、半導体装置A20によっても、半導体素子30の複数の電極31と、複数の第1配線21との接合部における位置ずれが抑制されたものとなる。
半導体装置A20は、第3面12Aおよび第4面12Bを有する第2絶縁層12と、第2埋込部221および第2再配線部222を有する複数の第2配線22とをさらに備える。第3面12Aは、第1絶縁層11の第2面11Bに接している。複数の第2配線22の第2再配線部222は、第4面12Bに配置されるとともに、第2絶縁層12に埋め込まれた複数の第2配線22の第2埋込部221につながっている。複数の第1配線21の第1再配線部212は、複数の第2配線22の第2埋込部221につながり、かつ第2絶縁層12に覆われている。これにより、半導体装置A20において、複数の第1配線21と複数の第2配線22を厚さ方向zにおいて多層配置させることができる。このため、厚さ方向zに視て、複数の第2配線22の第2再配線部222は、複数の第1配線21の第1再配線部212に重なる配置形態をとることができる。したがって、半導体装置A20によれば、半導体装置A10よりも複雑な配線パターンをとることができる。
〔第3実施形態〕
図27~図32に基づき、本開示の第3実施形態にかかる半導体装置A30について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図27~図32に基づき、本開示の第3実施形態にかかる半導体装置A30について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
半導体装置A30においては、放熱部材23および接合層39をさらに備えることと、複数の第1配線21の第1埋込部211、および半導体素子30の構成とが、先述した半導体装置A10に対して異なる。ここで、図27は、理解の便宜上、放熱部材23、接合層39および封止樹脂41を透過している。図29は、理解の便宜上、第1絶縁層11、保護層42、および複数の端子50を透過している。なお、図27において透過した放熱部材23および接合層39の各々の外形を想像線で示している。
半導体装置A30においては、半導体素子30は、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)などのスイッチング素子である。このため、半導体装置A30は、DC/DCコンバータ、および様々な電気製品のインバータなどに用いられる。
放熱部材23は、図30および31に示すように、厚さ方向zにおいて半導体素子30に対して第1絶縁層11とは反対側に位置する。放熱部材23の少なくとも一部は、封止樹脂41に覆われている。放熱部材23は、たとえば銅を含む金属板である。放熱部材23は、半導体装置A30の使用時に半導体素子30から発生した熱を外部に放出させることに加え、複数の第1配線21とともに半導体素子30にかかる導電経路を構成している。
半導体装置A30においては、半導体素子30は、たとえば、炭化ケイ素(SiC)を主とする半導体材料から構成されたMOSFETである。なお、半導体素子30は、MOSFETに限らずMISFET(Metal-Insulator-Semiconductor Field-Effect Transistor)を含む電界効果トランジスタや、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)のようなバイポーラトランジスタでもよい。半導体装置A30の説明においては、半導体素子30がnチャンネル型のMOSFETである場合を対象とする。
図27、および図29~図32に示すように、半導体素子30の複数の電極31は、主面電極311およびゲート電極312を含む。厚さ方向zに視て、主面電極311の面積は、ゲート電極312の面積よりも大である。主面電極311には、半導体素子30の内部からソース電流が流れる。ゲート電極312には、半導体素子30を駆動させるためのゲート電圧が印加される。
図32に示すように、半導体素子30は、裏面電極32および絶縁膜33を有する。図30~図32に示すように、裏面電極32は、厚さ方向zにおいて第1絶縁層11の第1面11Aに対して主面電極311およびゲート電極312よりも離れて位置する。裏面電極32は、放熱部材23に対向している。裏面電極32は、放熱部材23に対向する半導体素子30の表面全体にわたって設けられている。裏面電極32には、半導体素子30の内部に向けてドレイン電流が流れる。
図32に示すように、絶縁膜33は、主面電極311およびゲート電極312と同様に、第1絶縁層11の第1面11Aの近傍に設けられている。図29に示すように、絶縁膜33は、厚さ方向zに視て主面電極311およびゲート電極312をそれぞれ囲んでいる。絶縁膜33は、厚さ方向zにおいて第1面11Aに近づく向きに向けて、たとえば二酸化ケイ素(SiO2)層、窒化ケイ素(Si3N4)層、ポリベンゾオキサゾール(PBO)層の順に積層されたものである。なお、絶縁膜33においては、当該ポリベンゾオキサゾール層に代えてポリイミド層でもよい。
接合層39は、図30~図32に示すように、半導体素子30の裏面電極32と、放熱部材23との間に介在している。接合層39は、たとえば、錫を主成分とする鉛フリーハンダ、または焼成銀である。これにより、裏面電極32は、放熱部材23に接合されている。あわせて、放熱部材23は、接合層39を介して裏面電極32に導通している。
図30に示すように、複数の第1配線21の第1埋込部211は、第1絶縁層11に埋め込まれたものと、第1絶縁層11および封止樹脂41の双方に埋め込まれたものとを含む。第1絶縁層11に埋め込まれた複数の第1配線21の第1埋込部211は、半導体素子30の複数の電極31(主面電極311およびゲート電極312)につながっている。第1絶縁層11および封止樹脂41の双方に埋め込まれた複数の第1配線21の第1埋込部211は、放熱部材23に接合されている。
次に、半導体装置A30の作用効果について説明する。
半導体装置A30は、第2面11Bを有する第1絶縁層11と、第1埋込部211および第1再配線部212を有する複数の第1配線21とを備える。複数の第1配線21の第1再配線部212は、第2面11Bに配置されるとともに、半導体素子30の複数の電極31につながる複数の第1配線21の第1埋込部211につながっている。第1絶縁層11は、第2面11Bから厚さ方向zに向けて凹む複数の第1溝111を有する。複数の第1配線21の第1再配線部212は、複数の第1溝111に接している。したがって、半導体装置A30によっても、半導体素子30の複数の電極31と、複数の第1配線21との接合部における位置ずれが抑制されたものとなる。
半導体装置A30は、半導体素子30に対して第1絶縁層11とは反対側に位置する放熱部材23をさらに備える。半導体素子30の裏面電極32と、複数の第1配線21の第1埋込部211の一部とが、放熱部材23に接合されている。これにより、半導体素子30がnチャンネル型のMOSFETである場合、放熱部材23は、ドレイン電流が流れる半導体素子30の導電経路となる。あわせて、半導体装置A30の使用時に、半導体素子30から発生する熱を効率よく外部に放出させることができる。
〔第4実施形態〕
図33~図35に基づき、本開示の第4実施形態にかかる半導体装置A40について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
図33~図35に基づき、本開示の第4実施形態にかかる半導体装置A40について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A10と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
半導体装置A40においては、複数の貫通配線24、および透光樹脂43をさらに備えることと、第1絶縁層11、半導体素子30および複数の端子50の構成が、先述した半導体装置A10に対して異なる。また、半導体装置A40は、保護層42を備えない構成となっている。図33は、理解の便宜上、透光樹脂43を透過している。図34は、理解の便宜上、図33に対して第1絶縁層11、および複数の第1配線21をさらに透過している。なお、図34において透過した第1絶縁層11の外形を想像線で示している。
図33~図35に示すように、第1絶縁層11は、第1方向xにおいて互いに離間した部分を含む。これにより、半導体素子30は、第1絶縁層11に覆われていない部分を含む。半導体装置A40においては、半導体素子30は、当該部分が発光する光学素子である。半導体装置A40が示す例においては、当該光学素子はLEDである。半導体素子30の複数の電極31に電圧が印加されると、当該部分から厚さ方向zにむけて光を発する。
複数の貫通配線24は、図33および図34に示すように、厚さ方向zに視て半導体素子30よりも外方に位置する。図35に示すように、複数の貫通配線24は、複数の第1配線21の第1再配線部212につながっている。複数の貫通配線24は、複数の第1配線21の第1再配線部212から厚さ方向zに延び、かつ封止樹脂41を貫通している。複数の貫通配線24は、たとえば銅を含む材料からなる。
透光樹脂43は、図35に示すように、封止樹脂41に接する。透光樹脂43は、第1絶縁層11、半導体素子30、および複数の第1配線21の第1再配線部212のそれぞれ一部ずつを覆っている。半導体素子30から発せられた光は、透光樹脂43を透過する。透光樹脂43は、たとえば透明なエポキシ樹脂、またはシリコーンが含有された合成樹脂を含む材料からなる。
図35に示すように、複数の端子50は、封止樹脂41から露出する複数の貫通配線24の一部に個別に接合されている。複数の端子50は、封止樹脂41から厚さ方向zに向けて突出している。
次に、半導体装置A40の作用効果について説明する。
半導体装置A40は、第2面11Bを有する第1絶縁層11と、第1埋込部211および第1再配線部212を有する複数の第1配線21とを備える。複数の第1配線21の第1再配線部212は、第2面11Bに配置されるとともに、半導体素子30の複数の電極31につながる複数の第1配線21の第1埋込部211につながっている。第1絶縁層11は、第2面11Bから厚さ方向zに向けて凹む複数の第1溝111を有する。複数の第1配線21の第1再配線部212は、複数の第1溝111に接している。したがって、半導体装置A40によっても、半導体素子30の複数の電極31と、複数の第1配線21との接合部における位置ずれが抑制されたものとなる。
半導体装置A40においては、半導体素子30は、第1絶縁層11に覆われていない部分が発光する光学素子である。半導体装置A40は、厚さ方向zに視て半導体素子30よりも外方に位置し、かつ複数の第1配線21の第1再配線部212につながる複数の貫通配線24をさらに備える。複数の貫通配線24は、複数の第1配線21の第1再配線部212から厚さ方向zに延び、かつ封止樹脂41を貫通している。これにより、厚さ方向zにおいて半導体素子30から光が発する向きとは逆向きにおいて配線基板に対向するように、半導体装置A40を当該配線基板に実装することができる。
本開示は、先述した実施形態に限定されるものではない。たとえば、先述した実施形態はいずれも半導体素子30が単数であるが、これが複数の構成でもよい。また、先述した実施形態は、いずれも外形が厚さ方向zに視て矩形状であるが、これらの外形は矩形状に限定されず、たとえば円形状や六角形状でもよい。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
本開示は、以下の付記に記載した実施形態を含む。
付記1.厚さ方向において互いに反対側を向く第1面および第2面を有する第1絶縁層と、
前記第1絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれた第1埋込部、および前記第2面に配置され、かつ前記第1埋込部につながる第1再配線部を有する複数の第1配線と、
前記第1面の近傍に設けられ、かつ前記複数の第1配線の前記第1埋込部の少なくとも一部につながる複数の電極を有するとともに、前記第1面に接する半導体素子と、
前記第1面に接し、かつ前記半導体素子の一部を覆う封止樹脂と、を備え、
前記厚さ方向に視て、前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記半導体素子よりも外方に位置する部分を含み、
前記第1絶縁層は、前記第2面から前記厚さ方向に向けて凹む複数の第1溝を有し、
前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記複数の第1溝に接している、半導体装置。
前記第1絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれた第1埋込部、および前記第2面に配置され、かつ前記第1埋込部につながる第1再配線部を有する複数の第1配線と、
前記第1面の近傍に設けられ、かつ前記複数の第1配線の前記第1埋込部の少なくとも一部につながる複数の電極を有するとともに、前記第1面に接する半導体素子と、
前記第1面に接し、かつ前記半導体素子の一部を覆う封止樹脂と、を備え、
前記厚さ方向に視て、前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記半導体素子よりも外方に位置する部分を含み、
前記第1絶縁層は、前記第2面から前記厚さ方向に向けて凹む複数の第1溝を有し、
前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記複数の第1溝に接している、半導体装置。
付記2.前記第1絶縁層は、熱硬化性の合成樹脂、および前記複数の第1配線の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなる、付記1に記載の半導体装置。
付記3.前記複数の第1配線の前記第1再配線部の各々は、前記複数の第1溝のいずれかに接する下地層と、前記下地層を覆うめっき層と、を有し、
前記下地層は、前記添加剤に含有された前記金属元素により組成され、
前記めっき層は、前記厚さ方向に向けて凹む凹部を有する、付記2に記載の半導体装置。
前記下地層は、前記添加剤に含有された前記金属元素により組成され、
前記めっき層は、前記厚さ方向に向けて凹む凹部を有する、付記2に記載の半導体装置。
付記4.前記凹部は、前記複数の第1配線の前記第1再配線部のいずれかが延びる方向に沿って延びている、付記3に記載の半導体装置。
付記5.前記第2面に接する保護層をさらに備え、
前記保護層は、前記厚さ方向に貫通する複数の開口部を有し、
前記複数の開口部から、前記複数の第1配線の前記第1再配線部の一部が露出している、付記4に記載の半導体装置。
前記保護層は、前記厚さ方向に貫通する複数の開口部を有し、
前記複数の開口部から、前記複数の第1配線の前記第1再配線部の一部が露出している、付記4に記載の半導体装置。
付記6.複数の端子をさらに備え、
前記複数の端子は、前記複数の開口部から露出する前記複数の第1配線の前記第1再配線部の一部に個別に接合され、
前記複数の端子は、前記保護層から前記厚さ方向に向けて突出している、付記5に記載の半導体装置。
前記複数の端子は、前記複数の開口部から露出する前記複数の第1配線の前記第1再配線部の一部に個別に接合され、
前記複数の端子は、前記保護層から前記厚さ方向に向けて突出している、付記5に記載の半導体装置。
付記7.前記複数の端子は、錫を含む材料からなる、付記6に記載の半導体装置。
付記8.厚さ方向において互いに反対側を向く第3面および第4面を有し、かつ前記第3面が前記第2面に接する第2絶縁層と、
前記第2絶縁層に埋め込まれた第2埋込部、および前記第4面に配置され、かつ前記第2埋込部につながる第2再配線部を有する複数の第2配線と、をさらに備え、
前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記複数の第2配線の前記第2埋込部につながり、かつ前記第2絶縁層に覆われている、付記1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
前記第2絶縁層に埋め込まれた第2埋込部、および前記第4面に配置され、かつ前記第2埋込部につながる第2再配線部を有する複数の第2配線と、をさらに備え、
前記複数の第1配線の前記第1再配線部は、前記複数の第2配線の前記第2埋込部につながり、かつ前記第2絶縁層に覆われている、付記1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
付記9.前記厚さ方向に視て、前記複数の第2配線の前記第2再配線部は、前記複数の第1配線の前記第1再配線部に重なる部分を含む、付記8に記載の半導体装置。
付記10.前記第2絶縁層は、前記第4面から前記厚さ方向に向けて凹む複数の第2溝を有し、
前記複数の第2配線の前記第2再配線部は、前記複数の第2溝に接している、付記9に記載の半導体装置。
前記複数の第2配線の前記第2再配線部は、前記複数の第2溝に接している、付記9に記載の半導体装置。
付記11.前記第2絶縁層は、熱硬化性の合成樹脂、および前記複数の第2配線の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなる、付記10に記載の半導体装置。
付記12.前記半導体素子に対して前記第1絶縁層とは反対側に位置する放熱部材をさらに備え、
前記複数の電極は、主面電極およびゲート電極を含み、
前記半導体素子は、前記厚さ方向において前記第1面に対して前記主面電極および前記ゲート電極よりも離れて位置する裏面電極を有し、
前記裏面電極と、前記複数の第1配線の前記第1埋込部の一部と、が前記放熱部材に接合され、
前記放熱部材の少なくとも一部が前記封止樹脂に覆われている、付記1ないし11のいずれかに記載の半導体装置。
前記複数の電極は、主面電極およびゲート電極を含み、
前記半導体素子は、前記厚さ方向において前記第1面に対して前記主面電極および前記ゲート電極よりも離れて位置する裏面電極を有し、
前記裏面電極と、前記複数の第1配線の前記第1埋込部の一部と、が前記放熱部材に接合され、
前記放熱部材の少なくとも一部が前記封止樹脂に覆われている、付記1ないし11のいずれかに記載の半導体装置。
付記13.前記半導体素子は、前記第1絶縁層に覆われていない部分が発光する光学素子であり、
前記厚さ方向に視て前記半導体素子よりも外方に位置し、かつ前記複数の第1配線の前記第1再配線部につながる複数の貫通配線をさらに備え、
前記複数の貫通配線は、前記複数の第1配線の前記第1再配線部から前記厚さ方向に延び、かつ前記封止樹脂を貫通している、付記1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
前記厚さ方向に視て前記半導体素子よりも外方に位置し、かつ前記複数の第1配線の前記第1再配線部につながる複数の貫通配線をさらに備え、
前記複数の貫通配線は、前記複数の第1配線の前記第1再配線部から前記厚さ方向に延び、かつ前記封止樹脂を貫通している、付記1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
付記14.前記封止樹脂に接する透光樹脂をさらに備え、
前記透光樹脂は、前記第1絶縁層、前記半導体素子、および前記複数の第1配線の前記第1再配線部のそれぞれ一部ずつを覆っている、付記13に記載の半導体装置。
前記透光樹脂は、前記第1絶縁層、前記半導体素子、および前記複数の第1配線の前記第1再配線部のそれぞれ一部ずつを覆っている、付記13に記載の半導体装置。
付記15.複数の端子をさらに備え、
前記複数の端子は、前記封止樹脂から露出する前記複数の貫通配線の一部に個別に接合され、
前記複数の端子は、前記封止樹脂から前記厚さ方向に向けて突出している、付記13または14に記載の半導体装置。
前記複数の端子は、前記封止樹脂から露出する前記複数の貫通配線の一部に個別に接合され、
前記複数の端子は、前記封止樹脂から前記厚さ方向に向けて突出している、付記13または14に記載の半導体装置。
付記16.厚さ方向のいずれかの側に設けられた複数の電極を有する半導体素子を、前記複数の電極が露出するように封止樹脂に埋め込む工程と、
前記封止樹脂に積層され、かつ前記複数の電極を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に埋め込まれ、かつ前記複数の電極のいずれかにつながる埋込部、および前記絶縁層の上に配置され、かつ前記埋込部につながる再配線部を有する複数の配線を形成する工程と、を備え、
前記絶縁層は、熱硬化性の合成樹脂、および前記複数の配線の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなり、
前記複数の配線を形成する工程は、前記複数の電極の位置を画像認識しつつ、前記複数の電極を露出させる複数の孔と、前記絶縁層の表面から凹み、かつ前記複数の孔につながる複数の溝をレーザにより前記絶縁層に形成することにより、前記複数の孔の各々を規定する壁面と、前記複数の溝と、を覆う下地層を析出させる工程と、
前記下地層を覆うめっき層を形成する工程と、を含む、半導体装置の製造方法。
前記封止樹脂に積層され、かつ前記複数の電極を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に埋め込まれ、かつ前記複数の電極のいずれかにつながる埋込部、および前記絶縁層の上に配置され、かつ前記埋込部につながる再配線部を有する複数の配線を形成する工程と、を備え、
前記絶縁層は、熱硬化性の合成樹脂、および前記複数の配線の一部を組成する金属元素が含有された添加剤を含む材料からなり、
前記複数の配線を形成する工程は、前記複数の電極の位置を画像認識しつつ、前記複数の電極を露出させる複数の孔と、前記絶縁層の表面から凹み、かつ前記複数の孔につながる複数の溝をレーザにより前記絶縁層に形成することにより、前記複数の孔の各々を規定する壁面と、前記複数の溝と、を覆う下地層を析出させる工程と、
前記下地層を覆うめっき層を形成する工程と、を含む、半導体装置の製造方法。
付記17.前記めっき層を形成する工程では、無電解めっきにより前記めっき層が形成される、付記16に記載の半導体装置の製造方法。
Claims (13)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く第1面および第2面を有する絶縁層と、
前記絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれた第1埋込部と、前記第2面に配置され、かつ前記第1埋込部に導通する第1再配線部と、を各々が有する複数の第1配線と、
前記第1面の近傍に設けられた複数の電極を有するとともに、前記第1面に接する半導体素子と、
前記第1面に接し、かつ前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部のいずれかと電気的に接続されるとともに、前記厚さ方向において前記第2面が向く側に前記第1再配線部から突出する複数の端子と、を備え、
前記絶縁層は、熱硬化性の合成樹脂と、前記複数の第1配線の各々の一部を組成する金属元素が含有された添加剤と、を含む材料からなり、
前記複数の電極の各々は、前記複数の第1配線の各々の前記第1埋込部の少なくともいずれかと電気的に接続されており、
前記厚さ方向に視て、前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記半導体素子よりも外方に位置する部分を含み、
前記絶縁層は、前記第2面から凹む複数の第1溝を有し、
前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記複数の第1溝に個別に接しており、
前記厚さ方向に視て、前記複数の端子の各々の全体は、前記半導体素子の外方に位置しており、
前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記複数の第1溝のいずれかに接する下地層と、前記下地層を覆うめっき層と、を有し、
前記下地層は、前記添加剤に含有された前記金属元素により組成されており、
前記めっき層は、前記厚さ方向に凹む凹部を有するとともに、前記第2面から突出しており、
前記凹部は、前記複数の第1配線の前記第1再配線部のいずれかが延びる方向に沿って延びており、
前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記第1再配線部が延びる方向に対して直交する方向に互いに離れた2つの端縁を有し、
前記2つの端縁は、前記第1再配線部が延びる方向に沿って延びており、
前記凹部は、前記2つの端縁から離れており、
前記厚さ方向に視て、前記2つの端縁は、前記下地層よりも外方に位置する、半導体装置。 - 前記2つの端縁は、前記第2面に接している、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記絶縁層は、前記厚さ方向において前記第2面と同じ側を向き、かつ前記厚さ方向において前記第1面と前記第2面との間に位置するとともに、前記複数の第1溝を規定する中間面を有し、
前記厚さ方向に視て、前記中間面は、前記凹部に重なっており、
前記中間面は、前記厚さ方向において前記凹部が凹む側に湾曲している、請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第2面に接する保護層をさらに備え、
前記保護層は、前記厚さ方向に貫通する複数の開口部を有し、
前記複数の開口部の各々から、前記複数の第1配線のいずれかの前記第1再配線部が露出しており、
前記複数の端子の各々は、前記複数の開口部のいずれかから露出する前記第1再配線部に電気的に接続されている、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記複数の端子の各々は、前記複数の第1配線のいずれかの前記第1再配線部に接する基部と、前記基部から前記厚さ方向に突出するバンプ部と、を有し、
前記基部は、前記複数の開口部のいずれかに収容されており、
前記バンプ部は、前記複数の開口部のいずれかから突出しており、
前記基部は、前記厚さ方向に積層された複数の金属層を含み、
前記バンプ部は、錫を含む材料からなる、請求項4に記載の半導体装置。 - 前記保護層は、前記厚さ方向において前記第2面と同じ側を向く実装面と、前記厚さ方向に対して直交する方向を向き、かつ前記複数の開口部を規定する内周面と、を有し、
前記複数の端子の各々の前記バンプ部は、前記実装面および前記内周面に接している、請求項5に記載の半導体装置。 - 前記絶縁層に埋め込まれた複数の第2配線をさらに備え、
前記絶縁層は、前記第1面を含む第1層と、前記第2面および前記複数の第1溝を含むとともに、前記第1層に前記厚さ方向に積層された第2層と、を含み、
前記第1層は、前記厚さ方向において前記第1面とは反対側を向く第3面を有し、
前記複数の第1配線の各々の前記第1埋込部の少なくとも一部は、前記第1層に埋め込まれており、
前記複数の第2配線の各々は、前記第2層に埋め込まれ、かつ前記複数の第1配線のいずれかの前記第1再配線部に導通する第2埋込部と、前記第3面に配置され、かつ前記第2埋込部に電気的につながる第2再配線部と、を有し、
前記複数の第2配線の各々の前記第2再配線部は、前記複数の第1配線のいずれかの前記第1埋込部に電気的につながっており、
前記第1層は、前記第3面から凹む複数の第2溝を有し、
前記複数の第2配線の各々の前記第2再配線部は、前記複数の第2溝に個別に接している、請求項1ないし6のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記厚さ方向に視て、前記複数の第2配線のいずれかの前記第2再配線部は、前記複数の第1配線のいずれかの前記第1再配線部に重なっている、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子を基準として前記絶縁層とは反対側に位置する放熱部材をさらに備え、
前記複数の電極は、主面電極およびゲート電極を含み、
前記半導体素子は、前記厚さ方向において前記主面電極および前記ゲート電極とは反対側に位置する裏面電極を有し、
前記裏面電極と、前記複数の第1配線の少なくともいずれかの前記第1埋込部とが、前記放熱部材に電気的に接続されており、
前記放熱部材の少なくとも一部が、前記封止樹脂に覆われている、請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。 - 前記複数の第1配線の少なくともいずれかは、複数の前記第1埋込部を介して前記主面電極に電気的に接続されている、請求項9に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、炭化ケイ素を主とする半導体材料から構成されている、請求項1ないし10のいずれかに記載の半導体装置。
- 厚さ方向において互いに反対側を向く第1面および第2面を有する絶縁層と、
前記絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれた第1埋込部と、前記第2面に配置され、かつ前記第1埋込部に導通する第1再配線部と、を各々が有する複数の第1配線と、
前記第1面の近傍に設けられた複数の電極を有するとともに、前記第1面に接する半導体素子と、
前記第1面に接し、かつ前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
前記厚さ方向に視て前記半導体素子よりも外方に位置し、かつ前記封止樹脂を前記厚さ方向に貫通するとともに、前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部に個別かつ電気的につながる複数の貫通配線と、
前記封止樹脂を基準として前記複数の第1配線とは反対側に位置するとともに、前記複数の貫通配線に個別かつ電気的に接続された複数の端子と、を備え、
前記絶縁層は、熱硬化性の合成樹脂と、前記複数の第1配線の各々の一部を組成する金属元素が含有された添加剤と、を含む材料からなり、
前記半導体素子は、前記絶縁層から露出する部分が発光する光学素子であり、
前記複数の電極の各々は、前記複数の第1配線の各々の前記第1埋込部の少なくともいずれかと電気的に接続されており、
前記厚さ方向に視て、前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記半導体素子よりも外方に位置する部分を含み、
前記絶縁層は、前記第2面から凹む複数の第1溝を有し、
前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記複数の第1溝に個別に接しており、
前記複数の端子の各々は、前記厚さ方向において前記第1面が向く側に前記封止樹脂から突出しており、
前記厚さ方向に視て、前記複数の端子の各々の全体は、前記半導体素子の外方に位置しており、
前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記複数の第1溝のいずれかに接する下地層と、前記下地層を覆うめっき層と、を有し、
前記下地層は、前記添加剤に含有された前記金属元素により組成されており、
前記めっき層は、前記厚さ方向に凹む凹部を有するとともに、前記第2面から突出しており、
前記凹部は、前記複数の第1配線の前記第1再配線部のいずれかが延びる方向に沿って延びており、
前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部は、前記第1再配線部が延びる方向に対して直交する方向に互いに離れた2つの端縁を有し、
前記2つの端縁は、前記第1再配線部が延びる方向に沿って延びており、
前記凹部は、前記2つの端縁から離れており、
前記厚さ方向に視て、前記2つの端縁は、前記下地層よりも外方に位置する、半導体装置。 - 前記封止樹脂に接する透光樹脂をさらに備え、
前記透光樹脂は、前記絶縁層および前記半導体素子の各々の一部と、前記複数の第1配線の各々の前記第1再配線部の一部と、を覆っている、請求項12に記載の半導体装置。
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