JP2023094716A - 研磨装置、表示パネル及び基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１には、研磨に係る作業性を改善し、研磨品質の向上を図り、小型化を図ることを目的とし、第２には、シート部材の密着性を改善する。
【解決手段】研磨装置２０は、基板１１の被研磨面１７の一部に接する研磨部２３と、研磨部２３に取り付けられ、研磨部２３を駆動して被研磨面１７に沿って変位させる駆動部２４と、駆動部２４に取り付けられ、駆動部２４を保持する保持部２５と、少なくとも一部が、基板１１の被研磨面１７のうちの研磨部２３に接する部分とは異なる部分上に載置され、基板１１と保持部２５との間に介在して保持部２５を支持する支持部２２と、を備える。
【選択図】図１１

Description

本明細書が開示する技術は、研磨装置、表示パネル及び基板の製造方法に関する。

従来、基板を研磨する研磨装置として下記特許文献１，２に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された研磨装置に用いられる研磨具は、所定の研磨方向に往復移動することにより被研磨基板を研磨するものであって、一端側が研磨剤にて構成されている研磨ブロックと、研磨ブロックの他端側において研磨ブロックに対向して位置するベースブロックと、研磨ブロックとベースブロックとの間に位置し、これらを接続するシート状の弾性部材とを備える。弾性部材の厚さをｔとし、研磨方向に沿った弾性部材の長さをＬとした場合に、ｔ／Ｌ≦１／５の関係を満たす。

特許文献２に記載された部分研磨装置は、基板に接触する加工面が基板よりも小さい研磨部材と、研磨部材を基板に押圧させるための押圧機構と、研磨部材に、基板の表面に平行な第１運動方向に運動を与えるための第１駆動機構と、前記第１運動方向に垂直であり且つ基板の表面に平行な方向に成分を有する第２運動方向に、研磨部材に運動を与えるための第２駆動機構と、研磨装置の動作を制御するための制御装置とを有し、基板を研磨しているときに、研磨部材は、基板に接触している領域上の任意の点が同一の第１運動方向に運動するように構成され、制御装置は、研磨部材を用いて基板を局所的に研磨するように、第１駆動機構および第２駆動機構の動作を制御するように構成される。

特開２０１５－６２９７６号公報

特開２０１８－１３４７１０号公報

ところで、上記した特許文献１に記載された研磨具を備える研磨装置は、研磨作業を行う際研磨具が保持される方法が具体的に示されておらず、研磨品質の安定化という観点で課題があった。上記した特許文献２に記載された部分研磨装置においては、第１駆動機構及び第２駆動機構が、基板を支持するステージの外側に配置されるとともに、研磨部材等を基板側とは反対側（上側）から支持している。このため、部分研磨装置の装置サイズが大型となっており、ステージの外側に広い設置スペースを確保する必要があった。

また、上記した特許文献１には、研磨装置によって研磨される被研磨基板として液晶表示パネルのガラス基板が記載されている。液晶表示パネルのガラス基板の被研磨面には、研磨装置による研磨が行われると、部分的な凹部が形成される。研磨が行われた後に液晶表示パネルのガラス基板の被研磨面には、シート部材である偏光板が貼り付けられる。このとき、被研磨面のうちの凹部の形成箇所には、偏光板の密着性が低下する、という問題があった。

本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、第１には、研磨に係る作業性を改善し、研磨品質の向上を図り、小型化を図ることを目的とし、第２には、シート部材の密着性を改善することを目的とする。

（１）本明細書に記載の技術に関わる研磨装置は、基板の被研磨面の一部に接する研磨部と、前記研磨部に取り付けられ、前記研磨部を駆動して前記被研磨面に沿って変位させる駆動部と、前記駆動部に取り付けられ、前記駆動部を保持する保持部と、少なくとも一部が、前記基板の前記被研磨面のうちの前記研磨部に接する部分とは異なる部分上に載置され、前記基板と前記保持部との間に介在して前記保持部を支持する支持部と、を備える。

（２）また、上記研磨装置は、上記（１）に加え、前記支持部は、前記研磨部を全周にわたって取り囲んでもよい。

（３）また、上記研磨装置は、上記（２）に加え、前記支持部における前記基板との対向面に設けられ、前記支持部に沿って延在する環状をなすシールリングを備えてもよい。

（４）また、上記研磨装置は、上記（３）に加え、前記シールリングには、第１シールリングと、前記第１シールリングに対して前記研磨部側とは反対側に間隔を空けて配される第２シールリングと、が含まれてもよい。

（５）また、上記研磨装置は、上記（２）から上記（４）のいずれかに加え、前記支持部は、前記研磨部との対向面のうち、少なくとも前記被研磨面の法線方向の前記基板側の端部が、前記基板側を向いてもよい。

（６）また、上記研磨装置は、上記（１）から上記（５）のいずれかに加え、前記支持部と前記保持部との間に介在する弾性部材を備えてもよい。

（７）また、上記研磨装置は、上記（６）に加え、前記弾性部材と前記支持部との間に介在するスペーサを備えてもよい。

（８）また、上記研磨装置は、上記（１）から上記（７）のいずれかに加え、前記駆動部は、前記被研磨面の法線方向に沿う第１回転軸周りに前記研磨部を回転させ、前記研磨部及び前記第１回転軸を、前記法線方向に沿い前記第１回転軸に対して偏心した第２回転軸周りに回転させてもよい。

（９）また、上記研磨装置は、上記（１）から上記（７）のいずれかに加え、前記駆動部は、前記被研磨面の法線方向に沿う回転軸周りに前記研磨部を回転させ、前記研磨部は、自身の中心が前記回転軸に対して偏心して配されてもよい。

（１０）また、上記研磨装置は、上記（９）に加え、前記研磨部は、外周面が前記回転軸に接して配されてもよい。

（１１）本明細書に記載の技術に関わる表示パネルは、板面に凹部を有する基板と、前記板面に貼り付けられるシート部材と、を備え、前記基板は、前記凹部の深さが外周端から中心に向けて次第に大きくなる。

（１２）本明細書に記載の技術に関わる基板の製造方法は、基板の被研磨面において傷の有無を検査し、前記被研磨面に傷があった場合は、前記傷の位置を特定し、前記基板の前記被研磨面上において、前記傷から離れた位置に支持部を載置し、前記被研磨面のうちの前記傷がある部分に、駆動部に取り付けられた研磨部を接触させるとともに、前記駆動部に取り付けられた保持部を前記支持部に支持させ、前記駆動部により前記研磨部を駆動させて前記被研磨面に沿って変位させることで、前記被研磨面のうちの前記傷がある部分を研磨する。

本明細書に記載の技術によれば、第１には、研磨に係る作業性を改善し、研磨品質の向上を図り、小型化を図ることを目的とし、第２には、シート部材の密着性を改善することができる。

実施形態１に係る液晶パネルの平面図 液晶パネルの断面図 液晶パネルを構成する基板及び偏光板の凹部付近を示す断面図 研磨装置を構成するポリッシャの側断面図 ポリッシャの底面図 研磨装置を構成する支持部の側断面図 支持部の平面図 基板の製造方法に含まれる研磨工程の手順を示すフローチャート 支持部にポリッシャをセットする前の状態を示す側断面図 基板上に支持部を載置した状態を示す平面図 支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図 研磨処理が行われて基板に凹部が形成された状態を示す側断面図 基板及びダミー基板上に支持部を載置した状態を示す平面図 基板及びダミー基板上に載置された支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図 実施形態２に係る支持部にポリッシャをセットする前の状態を示す側断面図 突部が弾性部材から離れた状態を示す側断面図 支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図 弾性部材が突部により圧縮された状態を示す側断面図 第２スペーサを用いた場合において、突部が弾性部材から離れた状態を示す側断面図 実施形態３に係る支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図 研磨部の動作を示す平面図 研磨処理が行われて基板に凹部が形成された状態を示す側断面図 凹部が形成された基板の被研磨面に偏光板を貼り付ける前の状態を示す断面図 凹部が形成された基板の被研磨面に偏光板が貼り付けられた状態を示す断面図 実施形態４に係る支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図 実施形態５に係る支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図 研磨部の動作を示す平面図 実施形態６に係る突部が弾性部材から離れた状態を示す側断面図 弾性部材が突部により圧縮された状態を示す側断面図 実施形態７に係るポリッシャの側断面図 支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図 実施形態８に係る支持部にポリッシャをセットした状態を示す側断面図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図１４によって説明する。本実施形態では、液晶パネル（表示パネル）１０、及び液晶パネル１０の製造過程で用いられる研磨装置２０等について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、各図面に示されるＸ軸方向及びＹ軸方向が水平方向と一致し、Ｚ軸方向が鉛直方向と一致している。

本実施形態に係る液晶パネル１０は、図１に示すように、全体として平面形状が縦長の略方形状とされる。この液晶パネル１０は、その短辺方向がＸ軸方向と、長辺方向がＹ軸方向と、板厚方向がＺ軸方向と、それぞれ一致している。液晶パネル１０は、バックライト装置（照明装置）から照射される照明光を利用して画像を表示することが可能とされる。液晶パネル１０は、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域ＡＡとされる。液晶パネル１０は、画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。なお、図１において一点鎖線により囲った範囲が表示領域ＡＡである。

液晶パネル１０は、図１に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板１１を有する。一対の基板１１のうち、表側に配されるものが対向基板（ＣＦ基板）１１αであり、裏側に配されるものがアレイ基板（薄膜トランジスタ基板）１１βである。なお、以下では一対の基板１１を区別する場合には、対向基板の符号に添え字「α」を、アレイ基板の符号に添え字「β」を付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。対向基板１１αには、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の色を呈するカラーフィルタと、隣り合うカラーフィルタの間を仕切る遮光部（ブラックマトリクス）と、が設けられているのに加えて、配向膜等の構造物が設けられている。アレイ基板１１βには、互いに直交するソース配線とゲート配線とに接続されたスイッチング素子（例えばＴＦＴ）、そのスイッチング素子に接続されていて画素を構成する画素電極、配向膜等の構造物が設けられている。アレイ基板１１βは、長辺寸法が対向基板１１αの同寸法よりも大きくされており、長辺方向についての一方の端部が対向基板１１αに対して重なり合うことがなく、そこにドライバ１２及びフレキシブル基板１３が実装されている。ドライバ１２は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、フレキシブル基板１３によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板１３は、一端側がアレイ基板１１βに、他端側が外部のコントロール基板（信号供給源）に、それぞれ接続されている。コントロール基板から供給される各種信号は、フレキシブル基板１３を介して液晶パネル１０に伝送され、ドライバ１２にて処理されてから、ゲート配線やソース配線等に供給される。

液晶パネル１０は、図２に示すように、一対の基板１１の間の内部空間に充填される液晶層（媒質層）１４を有している。液晶層１４は、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む。液晶層１４は、一対の基板１１の間の内部空間を取り囲むシール部１５によって封止されている。シール部１５は、非表示領域ＮＡＡに配され、一対の基板１１の間の内部空間を全周にわたって取り囲むよう方形の枠状（無端環状）に形成されている。一対の基板１１における外側（液晶層１４側とは反対側）の板面には、一対の偏光板（シート部材）１６がそれぞれ貼り付けられている。偏光板１６は、基板１１の板面に沿う面を有するシート状の部材であり、バックライト装置により照射される光から直線偏光を作り出すための偏光層を少なくとも有する。つまり、偏光板１６は、自身を透過する光に光学作用を付与する光学部材であると言える。偏光板１６は、偏光層以外にも、偏光層の外面側に配されて偏光層を保護するためのラミネータ層（保護層）と、偏光層の内面側（基板１１側）に積層されて基板１１の外側の板面に固着される固着層と、を有する。

液晶パネル１０を構成する基板１１の外側の板面には、製造過程で傷が付く場合がある。その場合は、基板１１の外側の板面のうちの傷が付いた部分を研磨することで、傷を除去する修理が行われるようになっている。従って、研磨作業による修理が行われた基板１１の外側の板面は、被研磨面１７である、と言える。基板１１の外側の板面に付く傷には、様々な種類があり、平面形状として円形に凹んだディンプルと言われる症状であったり、ディンプルが連なることで線状に発生する傷状ディンプルと言われる症状が存在する。これらの症状は、基板１１をスリミング（薄型化）するスリミング工程を行う場合に生じ易い傾向にある。具体的には、スリミング工程においてエッチングレートに差が出ると、基板１１の表面に発生していた傷や打痕等の欠陥が円状になることで生じる。また、スリミング工程以降にも、外部のダメージによって基板１１の外側の板面に傷が付く場合もある。基板１１の被研磨面１７には、図３に示すように、研磨作業による修理が行われることで、局所的な凹部１８が形成されている。凹部１８は、平面形状が円形とされる。偏光板１６は、基板１１の被研磨面１７に貼り付けられると、一部（固着層）が凹部１８内に入り込むようになっている。なお、図３では、アレイ基板１１βの被研磨面１７に凹部１８が形成された場合を代表して図示しているが、対向基板１１αの外側の板面に傷が付く場合もあり、その場合は対向基板１１αの被研磨面１７に凹部１８が形成されることになる。

続いて、基板１１の被研磨面１７を研磨するのに用いられる研磨装置２０及び研磨処理に関して説明する。この研磨装置２０を用いた研磨処理は、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法にて行われる。ＣＭＰ法は、化学反応によるエッチングと、砥粒による機械的研磨と、を組み合わせた研磨法である。本実施形態では、酸化セリウムを主体とした研磨剤を含有した液状のスラリーを、基板１１の被研磨面１７上に供給しつつ研磨装置２０により被研磨面１７の研磨を行う。

研磨装置２０は、図４及び図５に示されるポリッシャ２１と、図６及び図７に示される支持部２２と、を備え、支持部２２によりポリッシャ２１が自立した形で支持されるようになっている。ポリッシャ２１は、図４及び図５に示すように、研磨部（研磨パッド）２３と、研磨部２３に取り付けられて研磨部２３を駆動する駆動部２４と、駆動部２４に取り付けられて駆動部２４を保持する保持部２５と、を備える。研磨部２３は、基板１１の被研磨面１７の一部に接する研磨面２３Ａを有する。図５では、研磨面２３Ａの範囲を、網掛け状にして図示している。研磨部２３（研磨面２３Ａ）は、平面形状が円形とされる。研磨部２３は、基板１１よりも平面に視た大きさが小型であり、研磨面２３Ａの面積が、被研磨面１７の面積よりも十分に小さい（図１０を参照）。研磨部２３の径寸法は、最大で例えば５ｃｍ程度とされる。研磨部２３は、消耗品であることから、駆動部２４に対して着脱可能な形で取り付けられている。駆動部２４は、研磨部２３の直上に位置しており、研磨部２３のうちの研磨面２３Ａ側とは反対側の端部（上端部）がネジなどにより取り付けられている。駆動部２４は、モータ等の駆動源に機械的に接続されており、回転軸２４ＡＸ周りに回転（変位）可能とされる。図４では、回転軸２４ＡＸを一点鎖線により図示している。回転軸２４ＡＸは、基板１１の被研磨面１７の法線方向であるＺ軸方向に沿う軸である。駆動部２４は、その回転軸２４ＡＸが、研磨部２３の研磨面２３Ａの中心（平面に視た外形の重心）と一致するよう、研磨部２３に取り付けられる。研磨部２３は、駆動部２４により駆動されると、回転軸２４ＡＸ周りに回転されるようになっている。保持部２５は、研磨装置２０の外装を構成し、駆動部２４をその外周側から取り囲んで配されている。保持部２５は、研磨部２３及び駆動部２４に対して径方向の外側（回転軸２４ＡＸから離れる向き）に張り出している。

支持部２２は、図６及び図７に示すように、断面形状が略Ｌ字型で、平面形状が円環状とされる。支持部２２は、内周側部分に対して外周側部分が一段高くなっている。支持部２２は、金属材料または合成樹脂材料等からなり、ポリッシャ２１を安定的に支持するのに十分な重量を有する。支持部２２は、平面形状が円形の開口部２２Ａを有する。支持部２２は、開口部２２Ａの面積が、基板１１の被研磨面１７の面積よりも小さく、研磨面２３Ａの面積よりも大きい。従って、基板１１上に載置された支持部２２の開口部２２Ａ内には、鉛直方向の上方から研磨部２３を収容することが可能とされる（図１０を参照）。研磨部２３が開口部２２Ａ内に収容された状態では、支持部２２は、研磨部２３を全周にわたって取り囲み、研磨部２３との間に一定の間隔が空けられるようになっている。

支持部２２の外周側部分の上面には、図６及び図７に示すように、緩衝性を有する支持パッド２６が取り付けられている。支持パッド２６には、第１支持パッド（内周側支持パッド）２６αと、第１支持パッド２６αに対して外周側に配される第２支持パッド（外周側支持パッド）２６βと、が含まれる。なお、以下では支持パッド２６を区別する場合には、第１支持パッドの符号に添え字「α」を、第２支持パッドの符号に添え字「β」を付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。第１支持パッド２６α及び第２支持パッド２６βは、共に平面形状が円環状とされる。第１支持パッド２６αは、Ｚ軸方向に支持部２２とポリッシャ２１の保持部２５との間に介在し、保持部２５を下支えすることが可能とされる（図１１を参照）。第２支持パッド２６βは、ポリッシャ２１の保持部２５を外周側から取り囲み、保持部２５が径方向の外側（中心から離れる向き）に変位するのを規制することが可能とされる。保持部２５の外周面が第２支持パッド２６βの内周面に接した状態では、研磨部２３の中心が開口部２２Ａの中心とほぼ一致する位置関係となる。つまり、第２支持パッド２６βにより研磨部２３を支持部２２に対して位置決めすることができる。以上のように、支持部２２は、基板１１と保持部２５との間に介在して保持部２５を支持することが可能とされる。

支持部２２の下面（基板１１との対向面）には、図６及び図７に示すように、支持部２２に沿って延在するシールリング２７が設けられている。シールリング２７は、平面に視て円環状をなしている。シールリング２７は、弾性材料であるゴムなどからなる。シールリング２７は、支持部２２が基板１１の被研磨面１７上に載置されると、基板１１と支持部２２との間に挟まれ、支持部２２の重量によって被研磨面１７に対して密着した状態となる（図１０を参照）。シールリング２７には、第１シールリング２７αと、第１シールリング２７αに対して外周側（研磨部２３側と反対側）に間隔を空けて配される第２シールリング２７βと、が含まれる。なお、以下ではシールリング２７を区別する場合には、第１シールリングの符号に添え字「α」を、第２シールリングの符号に添え字「β」を付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。第１シールリング２７αは、支持部２２の内周端付近に位置し、研磨部２３が開口部２２Ａ内に収容されると、研磨部２３と間隔を空けて対向する関係となる（図１０を参照）。第２シールリング２７βは、第１シールリング２７αよりも径寸法が大きい。第２シールリング２７βは、支持部２２の外周端付近に位置し、第１シールリング２７αと間隔を空けて対向する関係とされる。

次に、研磨処理の対象となる液晶パネル１０の製造方法について簡単に説明する。液晶パネル１０は、それぞれ別途に製造された対向基板１１αとアレイ基板１１βとを、間に液晶層１４が介在するよう貼り合わせることで製造される。この製造過程では、基板１１の外側の板面に傷が付く可能性がある。そこで、図８に示すように、貼り合わせられた一対の基板１１の外側の板面を検査する検査工程が行われる（ステップＳ１）。続いて、ステップＳ１の検査工程での検査結果に基づいて、基板１１の外側の板面に傷があるか否かを判定する判定工程が行われる（ステップＳ２）。ステップＳ２の判定工程にて傷があると判定された場合は、特定工程へと進み、基板１１の外側の板面の面内における傷の位置や範囲が特定される（ステップＳ３）。なお、ステップＳ３の特定工程では、傷の位置や範囲以外にも、傷の深さや傷の種類（引っ掻き傷や凹み傷等）が特定されてもよい。ステップＳ３の特定工程を経たら、研磨工程へと進み、基板１１の外側の板面に研磨処理が行われる（ステップＳ４）。ステップＳ４の研磨工程では、ステップＳ３の特定工程にて特定された傷の位置や範囲等の情報が利用されるようになっている。ステップＳ４の研磨工程を終えると、偏光板貼付工程へと進み、基板１１の外側の板面に偏光板１６を貼り付けられる（ステップＳ５）。一方、ステップＳ２の判定工程にて傷がないと判定された場合は、ステップＳ３，Ｓ４の研磨工程及び特定工程を経ずに、ステップＳ５の偏光板貼付工程へと進む。

続いて、研磨工程での研磨装置２０を用いた研磨処理に関して詳しく説明する。研磨処理を行う際には、判定工程にて傷１１ＳＣがあると判定された基板１１の被研磨面１７が、図９及び図１０に示すように、鉛直方向の上を向くようにして液晶パネル１０を机上にセットする。このとき、液晶パネル１０は、机上に予め載置された下敷きシート上に載せられる。ここで用いられる下敷きシートは、液晶パネル１０への品質影響が少なく、且つ液晶パネル１０との摩擦係数が高いゴム材料（ポリウレタン等）からなる。セットされた基板１１の被研磨面１７上に支持部２２を載置する。このとき、ステップＳ３の特定工程にて得られた傷１１ＳＣの位置や範囲等の情報に基づいて、基板１１の被研磨面１７上において、傷１１ＳＣから離れた位置に支持部２２が載置される。具体的には、支持部２２の開口部２２Ａの中央付近に傷１１ＳＣが位置するよう、支持部２２を載せる位置が調整される。図１０では、傷１１ＳＣを「×」にて図示するとともに研磨部２３による研磨範囲を網掛け状にして図示している。図１０では、傷１１ＳＣが、液晶パネル１０の表示領域ＡＡの中央付近に位置する場合を例示している。基板１１の被研磨面１７には、支持部２２の下面に設けられたシールリング２７が密着した状態で接する。

基板１１上に載置された支持部２２に対してポリッシャ２１をセットする。このとき、図１１に示すように、ポリッシャ２１の研磨部２３を支持部２２の開口部２２Ａ内に収容し、研磨部２３の研磨面２３Ａを基板１１の被研磨面１７の一部（支持部２２と重畳する部分とは異なる部分）に接触させる。詳しくは、研磨部２３の研磨面２３Ａは、基板１１の被研磨面１７のうちの傷１１ＳＣがある部分に接触された状態となる。また、保持部２５を各支持パッド２６に接触させる。セットされたポリッシャ２１は、支持部２２によって自立した形で支持される。この状態で、基板１１の被研磨面１７上に研磨剤を含むスラリーを供給しつつ、駆動部２４により研磨部２３を駆動し、研磨部２３を回転軸２４ＡＸ周りに回転させる。すると、スラリーの研磨剤に含まれる酸化セリウムと基板１１に含まれるガラスとの化学反応によるエッチングがなされるとともに、研磨部２３の砥粒による機械的研磨がなされる。これにより、基板１１の被研磨面１７のうちの傷１１ＳＣがある部分の研磨が効率的に行われる。また、基板１１と支持部２２との間には、シールリング２７が介在しているので、研磨部２３付近に存在するスラリーがシールリング２７の外側に漏れ出し難くなる。特に、本実施形態では、支持部２２の内周端付近に第１シールリング２７αが、支持部２２の外周端付近に第２シールリング２７βが、それぞれ配されているので、スラリーの漏れ出しが防がれる確実性が向上している。これにより、基板１１の被研磨面１７上がスラリーで満たされた状態で研磨部２３による研磨が継続的に行われるので、研磨処理が効率的になされる。しかも、第１シールリング２７α及び第２シールリング２７βによって支持部２２から基板１１に作用する圧力を分散させることができる。これにより、研磨装置２０の重量が液晶パネル１０に加える応力が分散し、液晶パネル１０のセル厚ムラ等の不具合が生じ難くなる。

ここで、研磨部２３の回転に伴って振動が発生する。これに対し、保持部２５を支持する支持部２２は、十分な重量を有しているので、上記した振動が支持部２２に伝達されても、基板１１の被研磨面１７内において位置ずれする事態が生じ難くなっている。しかも、保持部２５は、第１支持パッド２６α及び第２支持パッド２６βを介して支持部２２により支持されているので、振動が作用しても鉛直方向及び支持部２２の径方向に位置ずれし難くなっている。これにより、作業者は、研磨処理が行われる間、ポリッシャ２１を把持する必要がない。従って、研磨に係る作業性が良好になり、また作業者の熟練度によらず良好な研磨品質が得られる。このような研磨処理が所定時間行われると、図１２に示すように、基板１１の被研磨面１７のうち、研磨部２３の研磨面２３Ａに接した部分に凹部１８が形成される。形成された凹部１８は、平面形状が研磨部２３と同じ円形となる。研磨処理は、凹部１８の深さが傷１１ＳＣの深さと同等かそれ以上となるまで行われる。これにより、傷１１ＳＣが除去される。なお、本実施形態では、研磨部２３の研磨面２３Ａに形成された凹部１８は、深さがほぼ均一とされる。また、凹部１８の径寸法は、研磨部２３の径寸法と同等であり、最大で例えば５ｃｍ程度とされる。

次に、傷１１ＳＣが基板１１の被研磨面１７のうちの角部付近についた場合の研磨処理について説明する。この場合は、支持部２２を基板１１上に載置する前に、図１３及び図１４に示すように、液晶パネル１０を取り囲むダミー基板２８をセットする。ダミー基板２８は、平面形状が枠状とされ、その内周側に液晶パネル１０を収容可能とされる。本実施形態では、枠状のダミー基板２８を例示しているが、それ以外にも、例えば矩形のダミー基板を用いることもできる。その場合は、基板１１の４つの辺部のうちの研磨箇所（傷１１ＳＣがある部分）に最も近い辺部に接するように矩形のダミー基板を配置することが可能である。ダミー基板２８は、液晶パネル１０とほぼ同じ厚みであり、その上面と基板１１の被研磨面１７との間には段差が生じることが殆どない。支持部２２は、開口部２２Ａ内に基板１１の被研磨面１７の角部が位置するよう基板１１上に載置される。このとき、支持部２２は、一部が基板１１の外側にはみだした状態となるが、そのはみ出した部分がダミー基板２８上に載置される。つまり、支持部２２は、基板１１とダミー基板２８とに跨がる形で載置される。基板１１とダミー基板２８との間には段差が殆ど生じていないから、載置された支持部２２にがたつきが生じ難くなっている。その後、ポリッシャ２１を支持部２２により自立した状態で支持させつつ、研磨処理が行われる。

以上説明したように本実施形態の研磨装置２０は、基板１１の被研磨面１７の一部に接する研磨部２３と、研磨部２３に取り付けられ、研磨部２３を駆動して被研磨面１７に沿って変位させる駆動部２４と、駆動部２４に取り付けられ、駆動部２４を保持する保持部２５と、少なくとも一部が、基板１１の被研磨面１７のうちの研磨部２３に接する部分とは異なる部分上に載置され、基板１１と保持部２５との間に介在して保持部２５を支持する支持部２２と、を備える。

基板１１の被研磨面１７のうちの一部には、研磨部２３が接し、研磨部２３に接する部分とは異なる部分上には、支持部２２が載置される。研磨部２３は、駆動部２４によって駆動されると、被研磨面１７に沿って変位される。これにより、被研磨面１７が部分的に研磨される。支持部２２は、基板１１と保持部２５との間に介在し、駆動部２４に取り付けられた保持部２５を支持する。保持部２５は、被研磨面１７上に載置された支持部２２によって支持されるので、研磨に伴って振動が発生しても、基板１１に対して位置ずれし難くなっている。以上のように、駆動部２４に取り付けられた保持部２５を支持部２２によって支持するようにしているから、従来のように、研磨作業を行う際に研磨装置２０を作業者が把持し、操作する必要がない。これにより、作業性が改善し、作業者の熟練度によらず研磨品質が均整化される。また、従来の研磨装置において、研磨部２３材を駆動する第１駆動機構及び第２駆動機構が基板１１の外側に配される構成に比べると、当該研磨装置２０の小型化が図られ、設置スペースの削減を図る上で好適となる。本実施形態によれば、研磨に係る作業性を改善し、研磨品質の向上を図り、小型化を図ることができる。

また、支持部２２は、研磨部２３を全周にわたって取り囲む。このようにすれば、研磨部２３を全周にわたって取り囲む支持部２２によって保持部２５が支持されるから、保持部２５が基板１１に対して支持部２２の中心から離れる向きに位置ずれし難くなる。

また、支持部２２における基板１１との対向面に設けられ、支持部２２に沿って延在する環状をなすシールリング２７を備える。このようにすれば、基板１１の被研磨面１７上に研磨剤を含むスラリーを供給しつつ研磨部２３による研磨を行う場合、支持部２２と基板１１との間に介在するシールリング２７によってスラリーがシールリング２７の外側に漏れ出し難くなる。

また、シールリング２７には、第１シールリング２７αと、第１シールリング２７αに対して研磨部２３側とは反対側に間隔を空けて配される第２シールリング２７βと、が含まれる。このようにすれば、第１シールリング２７α及び第２シールリング２７βによってスラリーの漏れが防がれる確実性が向上する。しかも、第１シールリング２７α及び第２シールリング２７βによって支持部２２から基板１１に作用する圧力を分散させることができる。これにより、研磨ムラが生じ難くなる。

本実施形態に係る基板１１の製造方法は、基板１１の被研磨面１７において傷１１ＳＣの有無を検査し、被研磨面１７に傷１１ＳＣがあった場合は、傷１１ＳＣの位置を特定し、基板１１の被研磨面１７上において、傷１１ＳＣから離れた位置に支持部２２を載置し、被研磨面１７のうちの傷１１ＳＣがある部分に、駆動部２４に取り付けられた研磨部２３を接触させるとともに、駆動部２４に取り付けられた保持部２５を支持部２２に支持させ、駆動部２４により研磨部２３を駆動させて被研磨面１７に沿って変位させることで、被研磨面１７のうちの傷１１ＳＣがある部分を研磨する。

基板１１の被研磨面１７にある傷１１ＳＣは、被研磨面１７のうちの傷１１ＳＣがある部分に接した研磨部２３によって研磨されることで、除去される。駆動部２４に取り付けられた保持部２５は、被研磨面１７上において、傷１１ＳＣから離れた位置に載置された支持部２２によって支持されるので、研磨に伴って振動が発生しても、基板１１に対して位置ずれし難くなっている。以上のように、駆動部２４に取り付けられた保持部２５を支持部２２によって支持するようにしているから、従来のように、研磨作業を行う際に研磨装置２０を作業者が把持し、操作する必要がない。これにより、作業性が改善し、作業者の熟練度によらず研磨品質が均整化される。また、従来の研磨装置において、研磨部２３材を駆動する第１駆動機構及び第２駆動機構が基板１１の外側に配される構成に比べると、当該研磨装置２０の小型化が図られ、設置スペースの削減を図る上で好適となる。

＜実施形態２＞
実施形態２を図１５から図１９によって説明する。この実施形態２では、ポリッシャ１２１及び支持部１２２の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るポリッシャ１２１に備わる保持部１２５は、図１５に示すように、鉛直方向の下向きに突出する突部２９を有する。突部２９は、円柱状をなす。突部２９は、保持部１２５の下面のうちの径方向の外端付近に配される。突部２９は、下面が、支持部１２２の上面と間隔を空けて対向する位置に配される。ここで、保持部１２５の下面は、円環状をなしている。突部２９は、保持部１２５の下面において周方向について等角度間隔を空けた位置に複数が配されている。突部２９の設置数をＮ（自然数）としたとき、Ｎ個の突部２９は、保持部１２５の下面において「３６０°／Ｎ」の角度間隔を空けた位置に配される。また、ポリッシャ１２１には、基板１１１に作用する荷重を調整するための重り３０が載せられている。

支持部１２２は、図１５に示すように、厚みがほぼ一定とされる。支持部１２２の上面には、弾性部材３１及びスペーサ３２が設けられている。弾性部材３１及びスペーサ３２は、保持部１２５の突部２９と対向する（平面に視て重畳する）位置に配されている。弾性部材３１は、例えば、圧縮コイルばねにより構成される。弾性部材３１は、螺旋状の素線の中心にある軸線が、Ｚ軸方向と一致した姿勢で支持部１２２の上面に配されている。弾性部材３１は、図１６に示すように、自然状態から軸線に沿って圧縮されると、圧縮量に応じた弾発力を蓄積することが可能とされる。なお、図１６では、研磨部１２３の研磨面１２３Ａが基板１１１の被研磨面１１７に接した状態での突部２９を二点鎖線により図示している。弾性部材３１のばね定数をｋとし、弾性部材３１の圧縮量をｘとしたとき、弾性部材３１に蓄積される弾発力は、フックの法則により「ｋｘ」となる。スペーサ３２は、Ｚ軸方向に弾性部材３１と支持部１２２との間に介在して配される。スペーサ３２は、弾性部材３１の下端部を支持する。スペーサ３２は、例えば、シムリングにより構成される。スペーサ３２としては、厚み（高さ）が異なる複数用意されており、複数のスペーサ３２から特定のスペーサ３２が選択して使用されるようになっている。本実施形態では、複数のスペーサ３２として、第１スペーサ３２αと、第１スペーサ３２αよりも厚みが大きい第２スペーサ３２β（図１９を参照）と、を例示する。なお、以下ではスペーサ３２を区別する場合には、第１スペーサの符号に添え字αを、第２スペーサの符号に添え字βを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。使用されるスペーサ３２の厚みに応じて弾性部材３１の上端部の高さ位置が変更されるようになっている。第１スペーサ３２αを用いた場合と、第２スペーサ３２βを用いた場合と、を比べると、前者では弾性部材３１の上端部の高さ位置が相対的に低くなり、後者では弾性部材３１の上端部の高さ位置が相対的に高くなる。

研磨処理に関して説明する。図１５に示す状態から、基板１１１上に載置された支持部１２２に対してポリッシャ１２１をセットする。このとき、図１７及び図１８に示すように、突部２９を弾性部材３１の上端部に接触させる。この状態からポリッシャ１２１が下向きに変位されるのに伴って、突部２９によって弾性部材３１が押し込まれて圧縮される。弾性部材３１の圧縮は、研磨部１２３の研磨面１２３Ａが基板１１１の被研磨面１１７に接触されるまで行われる。弾性部材３１には、圧縮量に応じた弾発力が蓄積される。

ここで、支持部１２２により自立した状態に支持されたポリッシャ１２１から基板１１１に作用する総荷重は、研磨部１２３から基板１１１に作用する第１荷重と、シールリング１２７を介して支持部１２２から基板１１１に作用する第２荷重と、の合計となる。これら第１荷重及び第２荷重は、弾性部材３１に蓄積される弾発力や弾性部材３１の設置数に応じて変化する。具体的には、弾性部材３１のばね定数をｋとし、弾性部材３１の圧縮量をｘとし、弾性部材３１の設置数をＮ（自然数）としたとき、第２荷重は、「Ｎｋｘ」となる。ポリッシャ１２１から基板１１１に作用する総荷重をＡとしたとき、第１荷重は、「Ａ－Ｎｋｘ」となる。従って、第２荷重を大きくすれば、第１荷重は小さくなり、逆に第２荷重を小さくすれば、第１荷重は大きくなる。第２荷重の調整について説明する。弾性部材３１に蓄積される弾発力を大きくしたり、弾性部材３１の設置数を多くすれば、第２荷重が大きくなる。弾性部材３１に蓄積される弾発力を小さくしたり、弾性部材３１の設置数を少なくすれば、第２荷重が小さくなる。弾性部材３１のばね定数を大きくしたり、弾性部材３１の圧縮量を多くすれば、弾性部材３１に蓄積される弾発力は、大きくなる。逆に、弾性部材３１のばね定数を小さくしたり、弾性部材３１の圧縮量を少なくすれば、弾性部材３１に蓄積される弾発力は、小さくなる。

本実施形態では、弾性部材３１の圧縮量の調整は、使用するスペーサ３２の厚みを選択することで行われる。図１６に示される第１スペーサ３２αを用いた場合と、図１９に示される第２スペーサ３２βを用いた場合と、を比較する。なお、図１６及び図１９には、弾性部材３１の圧縮量を矢線の長さにより表している。第１スペーサ３２αを用いた場合には、図１６に示すように、弾性部材３１の上端部の高さ位置が相対的に低くなるので、突部２９による弾性部材３１の圧縮量は相対的に少なくなる。一方、第２スペーサ３２βを用いた場合には、図１９に示すように、弾性部材３１の上端部の高さ位置が相対的に高くなるので、突部２９による弾性部材３１の圧縮量は相対的に多くなる。なお、図１９では、研磨部１２３の研磨面１２３Ａが基板１１１の被研磨面１１７に接した状態での突部２９を二点鎖線により図示している。従って、第１スペーサ３２αを用いれば、弾性部材３１に蓄積される弾発力が小さくなるので、研磨部１２３から基板１１１に作用する第１荷重が大きくなる。研磨部１２３から基板１１１に作用する第１荷重が大きくなれば、研磨部１２３による基板１１１の研磨がより効率的に行われ、研磨処理に要する時間を短縮させる上で好適となる。一方、第２スペーサ３２βを用いれば、弾性部材３１に蓄積される弾発力が大きくなるので、研磨部１２３から基板１１１に作用する第１荷重が小さくなる。研磨部１２３から基板１１１に作用する第１荷重が小さくなれば、研磨処理に要する時間は長くなるものの、基板１１１の研磨量の微調整をする上で好適となる。なお、ばね定数が異なる弾性部材３１を複数用意し、その中から特定の弾性部材３１を選択して使用することで、第２荷重を調整することも可能である。

以上説明したように本実施形態によれば、支持部１２２と保持部１２５との間に介在する弾性部材３１を備える。このようにすれば、研磨部１２３が基板１１１の被研磨面１１７に接した状態では、支持部１２２と保持部１２５との間に介在する弾性部材３１が弾性的に圧縮された状態となる。弾性部材３１の弾性係数や弾性部材３１の圧縮量を調整することで、研磨部１２３から基板１１１に作用する荷重を制御することができる。具体的には、弾性部材３１の弾性係数を大きくしたり、弾性部材３１の圧縮量を多くしたりすれば、研磨部１２３から基板１１１に作用する荷重が減少する。逆に、弾性部材３１の弾性係数を小さくしたり、弾性部材３１の圧縮量を少なくしたりすれば、研磨部１２３から基板１１１に作用する荷重が増加する。研磨部１２３から基板１１１に作用する荷重を制御することで、安定的な研磨を行うことができる。

また、弾性部材３１と支持部１２２との間に介在するスペーサ３２を備える。このようにすれば、スペーサ３２の厚みを調整することで、弾性部材３１の圧縮量を容易に調整することができる。これにより、研磨部１２３から基板１１１に作用する荷重を適切に制御することができる。

＜実施形態３＞
実施形態３を図２０から図２４によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態２からポリッシャ２２１及び液晶パネル２１０の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るポリッシャ２２１に備わる駆動部２２４は、図２０及び図２１に示すように、２つの回転軸２４ＡＸ１，２４ＡＸ２を有する。詳しくは、駆動部２２４は、基板２１１の被研磨面２１７の法線方向に沿う第１回転軸２４ＡＸ１周りに研磨部２２３を回転させる。研磨部２３の中心は、第１回転軸２４ＡＸ１とほぼ一致する位置関係とされる。さらに、駆動部２２４は、研磨部２２３及び第１回転軸２４ＡＸ１を、被研磨面２１７の法線方向に沿い第１回転軸２４ＡＸ１に対して偏心した第２回転軸２４ＡＸ２周りに回転させる。図２０では、第１回転軸２４ＡＸ１及び第２回転軸２４ＡＸ２をそれぞれ一点鎖線により図示している。また、図２１では、研磨部２２３を網掛け状にして図示している。

このような駆動部２２４により駆動される研磨部２２３は、図２１に示すように、基板２１１の被研磨面２１７上での変位軌跡、つまり研磨範囲が、研磨面２２３Ａの面積よりも広い。図２１では、研磨部２２３による被研磨面２１７の研磨範囲を、点の間隔が広い一点鎖線により囲って図示している。研磨部２２３による被研磨面２１７の研磨範囲は、平面に視て第２回転軸２４ＡＸ２を中心とした円形とされる。被研磨面２１７の研磨範囲には、研磨処理が行われる間において常に研磨部２２３が接する第１範囲Ａ１と、常には研磨部２２３が接しない第２範囲Ａ２と、が含まれる。図２１では、第１範囲Ａ１と第２範囲Ａ２との境界を、点の間隔が狭い一点鎖線により示している。第１範囲Ａ１は、平面に視て第２回転軸２４ＡＸ２を中心とした円形とされ、被研磨面２１７の研磨範囲よりも一回り小さい。第２範囲Ａ２は、第１範囲Ａ１を取り囲んでいて第２回転軸２４ＡＸ２を中心とした円環状とされる。第２範囲Ａ２の幅は、平面に視た第１回転軸２４ＡＸ１と第２回転軸２４ＡＸ２との間の距離とほぼ一致している。

上記した駆動部２２４により研磨部２２３が駆動されて研磨処理が行われると、図２２に示すように、基板２１１の被研磨面２１７における研磨範囲には、凹部２１８が形成される。形成された凹部２１８の径寸法は、研磨部２２３の径寸法よりも大きい。ここで、被研磨面２１７における研磨範囲のうち、常に研磨部２２３が接する第１範囲Ａ１では、研磨部２２３による研磨量が多くなり、常には研磨部２２３が接しない第２範囲Ａ２では、研磨部２２３による研磨量が少なくなる。従って、被研磨面２１７に形成された凹部２１８は、深さが第２回転軸２４ＡＸ２からの距離に応じて連続的に漸次変化する。具体的には、凹部２１８の深さは、凹部２１８の外周端から第２回転軸２４ＡＸ２側に向けて次第に大きくなり、全体としては浅い擂り鉢状となる。基板２１１の厚みは、凹部２１８の非形成部分では均一であるものの、凹部２１８の形成部分では位置に応じて連続的に漸次変化し、凹部２１８の中央位置で最も薄く、凹部２１８の外端位置で最も厚くて凹部２１８の非形成部分と同等になる。特に、研磨部２２３等を備えるポリッシャ２２１は、支持部２２２によって自立した状態で安定的に支持されているから、作業者の熟練度によらず、凹部２１８の形状再現性が高くなっている。しかも、被研磨面２１７の研磨範囲には、研磨部２２３が常に接しない第２範囲Ａ２が含まれるから、第２範囲Ａ２に対してスラリーが良好に供給される。これにより、被研磨面２１７の研磨を効率的に行うことができる。

以上のようにして研磨処理がなされた基板２１１の被研磨面２１７には、図２３に示すように、偏光板２１６が貼り付けられる。貼り付けられた偏光板２１６は、図２４に示すように、固着層が被研磨面２１７に固着されるとともに、凹部２１８には固着層が入り込んだ状態となる。ここで、被研磨面２１７に形成された凹部２１８の深さは、凹部２１８の外周端から第２回転軸２４ＡＸ２側に向けて次第に大きくなっているから、偏光板２１６が被研磨面２１７に対して高い密着性でもって固着されるとともに、凹部２１８内に気泡が入り難くなっている。このようにして製造された液晶パネル２１０は、被研磨面２１７に対する偏光板２１６の密着性が高く保たれているので、少なくとも外観が良好なものとなる。特に、凹部２１８が表示領域ＡＡ（図１を参照）内に形成された場合には、凹部２１８での偏光板２１６の密着性が高く保たれて、凹部２１８内に気泡が生じ難くされることで、凹部２１８に起因する表示不良が視認され難くなる、という効果が得られる。

以上説明したように本実施形態によれば、駆動部２２４は、被研磨面２１７の法線方向に沿う第１回転軸２４ＡＸ１周りに研磨部２２３を回転させ、研磨部２２３及び第１回転軸２４ＡＸ１を、法線方向に沿い第１回転軸２４ＡＸ１に対して偏心した第２回転軸２４ＡＸ２周りに回転させる。このようにすれば、駆動部２２４によって研磨部２２３が第１回転軸２４ＡＸ１周りに回転されるとともに、研磨部２２３及び第１回転軸２４ＡＸ１が第２回転軸２４ＡＸ２周りに回転されることで、基板２１１の被研磨面２１７の部分的な研磨が行われる。被研磨面２１７には、研磨に伴って部分的な凹部２１８が生じる。研磨部２２３及び第１回転軸２４ＡＸ１は、第１回転軸２４ＡＸ１に対して偏心した第２回転軸２４ＡＸ２周りに回転されるから、研磨に伴って被研磨面２１７に生じる凹部２１８の深さが、凹部２１８の外周端から第２回転軸２４ＡＸ２側に向けて次第に大きくなる。これにより、研磨された基板２１１の被研磨面２１７に偏光板２１６を貼り付ける場合、被研磨面２１７に対する偏光板２１６の密着性が良好になる。しかも、研磨に伴って被研磨面２１７に生じる凹部２１８の面積は、研磨部２２３の面積よりも大きくなる。このことは、研磨時に、被研磨面２１７には研磨部２２３が常に接しない部分が生じることを意味する。従って、基板２１１の被研磨面２１７上に研磨剤を含むスラリーを供給しつつ研磨部２２３による研磨を行う場合、被研磨面２１７のうちの研磨部２２３が常に接しない部分に、スラリーが良好に供給される。これにより、被研磨面２１７の研磨を効率的に行うことができる。

本実施形態に係る液晶パネル（表示パネル）２１０は、板面に凹部２１８を有する基板２１１と、板面に貼り付けられる偏光板（シート部材）２１６と、を備え、基板２１１は、凹部２１８の深さが外周端から中心に向けて次第に大きくなる。このようにすれば、製造過程で基板２１１の板面に局所的な傷２１１ＳＣが付いた場合は、例えば傷２１１ＳＣが付いた部分を研磨することで、傷２１１ＳＣを除去することができる。基板２１１の板面には、研磨などに伴って凹部２１８が形成される。この凹部２１８は、深さが外周端から中心に向けて次第に大きくなっているから、基板２１１の板面に貼り付けられる偏光板２１６の密着性が良好になる。本実施形態によれば、偏光板２１６の密着性を改善することができる。

＜実施形態４＞
実施形態４を図２５によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１から支持部３２２の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る支持部３２２は、図２５に示すように、研磨部３２３との対向面３３のうち、被研磨面３１７の法線方向の基板３１１側の端部３３Ａが、基板３１１側を向く構成とされる。支持部３２２の対向面３３のうちの上記した端部３３Ａは、被研磨面３１７に対して傾いた傾斜面とされており、被研磨面３１７との間の間隔が、支持部３２２の内端に近づくほど大きくなる勾配を有する。つまり、支持部３２２は、上記した実施形態１に記載した支持部２２における内端側の下側の角部を斜めに切り欠いた構成とされる。ここで、研磨処理に際し、基板３１１の被研磨面３１７上に供給されたスラリーが、研磨部３２３側から支持部３２２側へ向けて流動した場合、支持部３２２の研磨部３２３との対向面３３のうち、被研磨面３１７の法線方向の基板３１１側の端部３３Ａにスラリーがかかることがある。その場合でも、支持部３２２は、研磨部３２３との対向面３３のうち、少なくとも被研磨面３１７の法線方向の基板３１１側の端部３３Ａが、基板３１１側を向いているから、スラリーが研磨部３２３側へ戻され易くなっている。これにより、スラリーが支持部３２２上に跳ねる事態が生じ難くなる。

以上説明したように本実施形態によれば、支持部３２２は、研磨部３２３との対向面３３のうち、少なくとも被研磨面３１７の法線方向の基板３１１側の端部３３Ａが、基板３１１側を向く。このようにすれば、基板３１１の被研磨面３１７上に研磨剤を含むスラリーを供給しつつ研磨部３２３による研磨を行う場合、研磨部３２３側から支持部３２２側へ向かうスラリーが、支持部３２２の研磨部３２３との対向面３３のうち、被研磨面３１７の法線方向の基板３１１側の端部３３Ａにかかることがある。その場合でも、支持部３２２は、研磨部３２３との対向面３３のうち、少なくとも被研磨面３１７の法線方向の基板３１１側の端部３３Ａが、基板３１１側を向いているから、スラリーが研磨部３２３側へ戻され易くなっている。これにより、スラリーが支持部３２２上に跳ねる事態が生じ難くなる。

＜実施形態５＞
実施形態５を図２６または図２７によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態２からポリッシャ４２１の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るポリッシャ４２１には、図２６及び図２７に示すように、２つの研磨部４２３が備えられている。なお、図２７では、研磨部４２３を網掛け状にして図示している。２つの研磨部４２３は、いずれも平面形状が円形とされ、それぞれの径寸法が互いに等しい。研磨部４２３の径寸法は、実施形態２に記載した研磨部１２３の径寸法の半分程度とされる。そして、２つの研磨部４２３は、それぞれの中心２３Ｃが、駆動部４２４の回転軸４２４ＡＸに対して偏心して配される。具体的には、２つの研磨部４２３は、それぞれの外端が回転軸４２４ＡＸに接して配される。つまり、２つの研磨部４２３は、互いの外端が接しており、その接点が、回転軸４２４ＡＸと一致している。２つの研磨部４２３の各中心２３Ｃと、駆動部４２４の回転軸４２４ＡＸと、は、一直線上に並ぶ配置とされる。このような構成とされる２つの研磨部４２３は、駆動部４２４の回転軸４２４ＡＸ周りに回転されると、基板４１１の被研磨面４１７上での変位軌跡、つまり研磨範囲が、２つの研磨面４２３Ａの面積の合計よりも広い。図２７では、２つの研磨部４２３による被研磨面４１７の研磨範囲を、一点鎖線により囲って図示している。２つの研磨部４２３による被研磨面４１７の研磨範囲は、平面に視て回転軸４２４ＡＸを中心とした円形とされる。被研磨面４１７の研磨範囲には、研磨処理が行われる間において研磨部４２３が常に接する部分が殆ど生じない。つまり、被研磨面４１７の研磨範囲は、ほぼ全域にわたって、研磨処理が行われる間において常には研磨部４２３が接することがない。

上記した研磨部４２３が駆動部４２４により駆動されて研磨処理が行われると、基板４１１の被研磨面４１７における研磨範囲には、部分的な凹部が形成される。ここで、被研磨面４１７の研磨範囲は、ほぼ全域にわたって研磨部４２３が常に接することがないから、研磨範囲の全域に対してスラリーが良好に供給される。これにより、被研磨面４１７の研磨を効率的に行うことができる。なお、被研磨面４１７に生じた凹部の面積は、研磨部４２３の面積よりも大きい。

以上説明したように本実施形態によれば、駆動部４２４は、被研磨面４１７の法線方向に沿う回転軸４２４ＡＸ周りに研磨部４２３を回転させ、研磨部４２３は、自身の中心が回転軸４２４ＡＸに対して偏心して配される。このようにすれば、駆動部４２４によって研磨部４２３が回転軸４２４ＡＸ周りに回転されることで、基板４１１の被研磨面４１７の部分的な研磨が行われる。被研磨面４１７には、研磨に伴って部分的な凹部が生じる。研磨部４２３は、自身の中心が回転軸４２４ＡＸに対して偏心して配されているから、研磨に伴って被研磨面４１７に生じる凹部の面積は、研磨部４２３の面積よりも大きくなる。このことは、研磨時に、被研磨面４１７には研磨部４２３が常に接しない部分が生じることを意味する。従って、基板４１１の被研磨面４１７上に研磨剤を含むスラリーを供給しつつ研磨部４２３による研磨を行う場合、被研磨面４１７のうちの研磨部４２３が常に接しない部分に、スラリーが良好に供給される。これにより、被研磨面４１７の研磨を効率的に行うことができる。

また、研磨部４２３は、外周面が回転軸４２４ＡＸに接して配される。このようにすれば、被研磨面４１７のうちの研磨部４２３により研磨される部分のほぼ全域が、研磨時に研磨部４２３が常に接しない部分となる。つまり、被研磨面４１７には、研磨時に研磨部４２３が常に接する部分が殆ど生じない。従って、基板４１１の被研磨面４１７上に研磨剤を含むスラリーを供給しつつ研磨部４２３による研磨を行う場合、被研磨面４１７のうちの研磨部４２３が常に接しない部分に、スラリーがより良好に供給される。これにより、被研磨面４１７の研磨をより効率的に行うことができる。

＜実施形態６＞
実施形態６を図２８または図２９によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態２から弾性部材５３１を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る弾性部材５３１は、図２８及び図２９に示すように、クッション材により構成される。弾性部材５３１は、円柱状をなしており、その中心にある軸線が、Ｚ軸方向と一致した姿勢で支持部５２２の上面に配されている。弾性部材５３１は、自然状態から軸線に沿って圧縮されると、圧縮量に応じた弾発力を蓄積することが可能とされる。本実施形態によれば、上記した実施形態２と同様の作用及び効果が得られる。

＜実施形態７＞
実施形態７を図３０または図３１によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態２からポリッシャ６２１の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るポリッシャ６２１は、図３０に示すように、Ｚ軸方向に研磨部６２３と駆動部６２４との間に介在するアタッチメント３４を備える。アタッチメント３４は、研磨部６２３と共に駆動部６２４によって回転されるようになっている。アタッチメント３４としては、厚み（高さ）が異なる複数用意されており、複数のアタッチメント３４から特定のアタッチメント３４が選択して使用されるようになっている。本実施形態では、複数のアタッチメント３４として、第１アタッチメント３４αと、第１アタッチメント３４αよりも厚みが大きい第２アタッチメント３４βと、を例示する。なお、以下ではアタッチメント３４を区別する場合には、第１アタッチメントの符号に添え字αを、第２アタッチメントの符号に添え字βを付し、区別せずに総称する場合には、符号に添え字を付さないものとする。また、図３０及び図３１では、第２アタッチメント３４βを用いた場合における第２アタッチメント３４β及び研磨部６２３を二点鎖線にて図示している。使用されるアタッチメント３４の厚みに応じて研磨部６２３の研磨面６２３Ａの高さ位置が変更されるようになっている。第１アタッチメント３４αを用いた場合と、第２アタッチメント３４βを用いた場合と、を比べると、前者では研磨面６２３Ａの高さ位置が相対的に高くなり、後者では研磨面６２３Ａの高さ位置が相対的に低くなる。

研磨処理に関して説明する。基板６１１上に載置された支持部６２２に対してポリッシャ６２１がセットされると、図３１に示すように、弾性部材６３１が突部６２９によって押し込まれて圧縮される。研磨部６２３の研磨面６２３Ａが基板６１１の被研磨面６１７に接触されるまで弾性部材６３１が圧縮され、その圧縮量に応じた弾発力が弾性部材６３１に蓄積される。本実施形態では、弾性部材６３１の圧縮量及び弾発力の調整は、使用するアタッチメント３４の厚みを選択することで行われる。図３１では二点鎖線により示される第１アタッチメント３４αを用いた場合と、図３１では実線により示される第２アタッチメント３４βを用いた場合と、を比較する。第１アタッチメント３４αを用いた場合には、研磨面６２３Ａの高さ位置が相対的に高くなるので、突部６２９による弾性部材６３１の圧縮量は相対的に多くなる。一方、第２アタッチメント３４βを用いた場合には、研磨面６２３Ａの高さ位置が相対的に低くなるので、突部６２９による弾性部材６３１の圧縮量は相対的に少なくなる。従って、第１アタッチメント３４αを用いれば、弾性部材６３１に蓄積される弾発力が大きくなるので、研磨部６２３から基板６１１に作用する第１荷重が小さくなる。研磨部６２３から基板６１１に作用する第１荷重が小さくなれば、研磨処理に要する時間は長くなるものの、基板６１１の研磨量の微調整をする上で好適となる。一方、第２アタッチメント３４βを用いれば、弾性部材６３１に蓄積される弾発力が小さくなるので、研磨部６２３から基板６１１に作用する第１荷重が大きくなる。研磨部６２３から基板６１１に作用する第１荷重が大きくなれば、研磨部６２３による基板６１１の研磨がより効率的に行われ、研磨処理に要する時間を短縮させる上で好適となる。

＜実施形態８＞
実施形態８を図３２によって説明する。この実施形態８では、上記した実施形態４から支持部７２２の構成を変更した場合を示す。なお、上記した実施形態４と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る支持部７２２は、図３２に示すように、研磨部７２３との対向面７３３のうち、被研磨面７１７の法線方向の基板７１１側の端部７３３Ａが、円弧状の断面形状とされる。

＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）支持部２２，１２２，２２２，３２２，５２２，６２２，７２２の平面形状は、円環状以外にも、例えば方形の環状（枠状）などであってもよい。また、支持部２２，１２２，２２２，３２２，５２２，６２２，７２２の平面形状は、非環状（例えば「コ」字型等）であってもよい。また、支持部２２，１２２，２２２，３２２，５２２，６２２，７２２は、複数の分割部品により構成されていてもよく、複数の分割部品が協働して保持部２５，１２５を支持してもよい。

（２）研磨部２３，１２３，２２３，３２３，４２３，６２３，７２３の平面形状は、円形以外にも、非円形（例えば四角形、三角形、楕円形等）でもよい。

（３）シールリング２７，１２７の設置数は、１つまたは３つ以上に変更することも可能である。また、シールリング２７，１２７の平面形状は、支持部２２，１２２，２２２，３２２，５２２，６２２，７２２の平面形状に適合する形で変更されてもよい。

（４）実施形態２，６，７の変形例として、弾性部材３１，５３１，６３１は、例えばゲル状のテープにより構成されてもよい。

（５）実施形態２，６，７の変形例として、突部２９，６２９が、保持部２５，１２５の下面において周方向に沿って延在する円筒状でもよい。このような突部２９，６２９は、弾性部材３１，５３１，６３１と重畳する部分と、弾性部材３１，５３１，６３１とは非重畳となる部分と、を含むことになる。突部２９，６２９の設置数は、弾性部材３１，５３１，６３１の設置数と不一致でもよい。

（６）実施形態２，６，７に記載した突部２９，６２９及び弾性部材３１，５３１，６３１の設置数は、任意に設定することが可能である。

（７）実施形態２，６に記載したスペーサ３２は、厚みが異なる３種類以上用意されていてもよい。

（８）実施形態２，６の変形例として、スペーサ３２は、保持部２５，１２５の突部２９，６２９と弾性部材３１，５３１との間に介在して配されてもよい。

（９）実施形態２，６に記載したスペーサ３２の設置数は、任意に設定することが可能である。

（１０）実施形態３に記載の構成において、駆動部２２４における第１回転軸２４ＡＸ１と第２回転軸２４ＡＸ２との位置関係は、図示以外にも適宜に変更可能である。

（１１）実施形態３，５に記載の構成において、突部２９、弾性部材３１及びスペーサ３２に代えて、実施形態１に記載した支持パッドを用いることも可能である。また、実施形態３，５に記載の構成において、スペーサ３２に代えて、実施形態７に記載したアタッチメント３４を用いることも可能である。

（１２）実施形態４，８に記載の構成において、支持部３２２，７２２の対向面３３，７３３のうちの端部３３Ａ，７３３Ａの具体的な断面形状は、図示以外にも適宜に変更可能である。

（１３）実施形態４，８に記載の構成において、支持パッドに代えて、実施形態２，６に記載した突部２９、弾性部材３１，５３１及びスペーサ３２や実施形態７に記載した突部６２９、弾性部材６３１及びアタッチメント３４を用いることも可能である。

（１４）実施形態５の変形例として、研磨部４２３の設置数は、１つまたは３つ以上でもよい。

（１５）実施形態５の変形例として、研磨部４２３の外端が、駆動部４２４の回転軸４２４ＡＸから離れた配置でもよい。

（１６）実施形態７に記載したアタッチメント３４は、厚みが異なる３種類以上用意されていてもよい。

（１７）実施形態７の変形例として、アタッチメント３４に代えて、厚み（高さ）が異なる研磨部６２３を複数用意し、複数の研磨部６２３から特定の研磨部６２３が選択して使用することで、第１荷重の調整を行ってもよい。

（１８）ポリッシャ２１，１２１，２２１，６２１は、駆動部２４，２２４，４２４，６２４によって研磨部２３，１２３，２２３，３２３，４２３，６２３，７２３を直線的に往復変位させる構成であってもよい。

（１９）駆動部２４，２２４，４２４，６２４は、回転軸２４ＡＸ，４２４ＡＸが被研磨面１７，１１７，２１７，３１７，４１７，６１７，７１７の法線方向に対して多少傾いていてもよい。

（２０）基板１１，１１１，２１１，３１１，４１１，６１１，７１１は、ガラス製以外にも合成樹脂製でもよい。

（２１）液晶パネル１０，２１０において、凹部１８，２１８は、研磨以外の方法で形成されてもよい。

（２２）液晶パネル１０，２１０の平面形状は、縦長の略方形状だけでなく、横長の略方形状・略正方形・円形等の異形（非方形）でもよい。

（２３）液晶パネル１０，２１０以外の表示パネル（例えば有機ＥＬ表示パネル等）でもよい。その場合、基板１１，１１１，２１１，３１１，４１１，６１１，７１１の被研磨面１７，１１７，２１７，３１７，４１７，６１７，７１７には、偏光板１６，２１６以外のシート部材（例えば保護シートなど）が貼り付けられてもよい。

１０，２１０…液晶パネル（表示パネル）、１１，１１１，２１１，３１１，４１１，６１１，７１１…基板、１１ＳＣ，２１１ＳＣ…傷、１６，２１６…偏光板（シート部材）、１７，１１７，２１７，３１７，４１７，６１７，７１７…被研磨面、１８，２１８…凹部、２０…研磨装置、２２，１２２，２２２，３２２，５２２，６２２，７２２…支持部、２３，１２３，２２３，３２３，４２３，６２３，７２３…研磨部、２４，２２４，４２４，６２４…駆動部、２４ＡＸ，４２４ＡＸ…回転軸、２４ＡＸ１…第１回転軸、２４ＡＸ２…第２回転軸、２５，１２５…保持部、２７，１２７…シールリング、２７α…第１シールリング、２７β…第２シールリング、３１，５３１，６３１…弾性部材、３２…スペーサ、３３，７３３…対向面、３３Ａ，７３３Ａ…端部

Claims (12)

1. 基板の被研磨面の一部に接する研磨部と、
   前記研磨部に取り付けられ、前記研磨部を駆動して前記被研磨面に沿って変位させる駆動部と、
   前記駆動部に取り付けられ、前記駆動部を保持する保持部と、
   少なくとも一部が、前記基板の前記被研磨面のうちの前記研磨部に接する部分とは異なる部分上に載置され、前記基板と前記保持部との間に介在して前記保持部を支持する支持部と、を備える研磨装置。
2. 前記支持部は、前記研磨部を全周にわたって取り囲む請求項１記載の研磨装置。
3. 前記支持部における前記基板との対向面に設けられ、前記支持部に沿って延在する環状をなすシールリングを備える請求項２記載の研磨装置。
4. 前記シールリングには、第１シールリングと、前記第１シールリングに対して前記研磨部側とは反対側に間隔を空けて配される第２シールリングと、が含まれる請求項３記載の研磨装置。
5. 前記支持部は、前記研磨部との対向面のうち、少なくとも前記被研磨面の法線方向の前記基板側の端部が、前記基板側を向く請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の研磨装置。
6. 前記支持部と前記保持部との間に介在する弾性部材を備える請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の研磨装置。
7. 前記弾性部材と前記支持部との間に介在するスペーサを備える請求項６記載の研磨装置。
8. 前記駆動部は、前記被研磨面の法線方向に沿う第１回転軸周りに前記研磨部を回転させ、前記研磨部及び前記第１回転軸を、前記法線方向に沿い前記第１回転軸に対して偏心した第２回転軸周りに回転させる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の研磨装置。
9. 前記駆動部は、前記被研磨面の法線方向に沿う回転軸周りに前記研磨部を回転させ、前記研磨部は、自身の中心が前記回転軸に対して偏心して配される請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の研磨装置。
10. 前記研磨部は、外周面が前記回転軸に接して配される請求項９記載の研磨装置。
11. 板面に凹部を有する基板と、
    前記板面に貼り付けられるシート部材と、を備え、
    前記基板は、前記凹部の深さが外周端から中心に向けて次第に大きくなる表示パネル。
12. 基板の被研磨面において傷の有無を検査し、
    前記被研磨面に傷があった場合は、前記傷の位置を特定し、
    前記基板の前記被研磨面上において、前記傷から離れた位置に支持部を載置し、
    前記被研磨面のうちの前記傷がある部分に、駆動部に取り付けられた研磨部を接触させるとともに、前記駆動部に取り付けられた保持部を前記支持部に支持させ、
    前記駆動部により前記研磨部を駆動させて前記被研磨面に沿って変位させることで、前記被研磨面のうちの前記傷がある部分を研磨する基板の製造方法。

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