JP2023093099A - 圧力検出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電極に挟まれた圧電素子を筐体に収容して構成された圧力検出装置において、圧電素子の割れを抑制する。【解決手段】圧力検出装置は、圧力を受けて電荷を発生させる圧電素子41と、圧電素子41の電荷が発生する面と対向する接触面42aを有する電極部材42と、圧電素子41および電極部材42を収容する筐体と、を備える。筐体内で、電極部材42の接触面42aの一部において、接触面42aと圧電素子41との間に隙間を有する。【選択図】図5
Description
本発明は、圧力検出装置に関する。
内燃機関等の燃焼室内の圧力を検出する圧力検出装置として、圧電素子等の検出素子を使用したものが提案されている。
特許文献1には、圧電素子と、圧電素子を挟んで設けられる第1電極および第2電極とを、中空筒状のケースに収容して構成され、圧電素子の第1受圧面および第2受圧面は、全体が球面であり、第1電極の第1接触面は、圧電素子の第1受圧面に対応して隙間無く接触するように形成された球面であり、第2電極の第2接触面は、圧電素子の第2受圧面に対応して隙間無く接触するように形成された球面である圧力検出装置が開示されている。
熱膨張係数が圧電素子とは異なる電極で圧電素子を挟んだ場合に、圧電素子と電極との接触面が隙間なく密着していると、高温時に、圧電素子と電極との接触面において、電極の径方向の膨張により圧電素子に引張応力が生じて割れる起点になるクラックを発生させ、圧電素子が割れてしまう恐れがある。
本発明は、電極に挟まれた圧電素子を筐体に収容して構成された圧力検出装置において、圧電素子の割れを抑制することを目的とする。
上記の目的を達成する本発明の圧力検出装置は、圧力を受けて電荷を発生させる圧電素子と、前記圧電素子の電荷が発生する面と対向する接触面を有する電極部材と、前記圧電素子および前記電極部材を収容する筐体と、を備え、前記電極部材の前記接触面の一部において、当該接触面と前記圧電素子との間に隙間を有することを特徴とする圧力検出装置である。
ここで、前記電極部材の前記接触面は、凸面として構成しても良い。
より詳細には、前記電極部材の前記接触面は、一の直径に沿う部位が他の部位よりも高い凸面としても良い。
また、前記圧電素子は圧電単結晶であり、前記圧電単結晶における格子定数が最も小さな結晶軸が、前記凸面と直交する構成としても良い。
また、前記電極部材の前記接触面は、中央が最も高い凸面としても良い。
また、前記隙間は、前記電極部材の前記接触面における周縁部の少なくとも一部に設けられる構成としても良い。
さらに詳細には、前記隙間は、前記電極部材の前記接触面において、周縁部に向かって次第に広くなる構成としても良い。
また、前記電極部材の前記接触面は、予め定められた深さ以内の凹面として構成しても良い。
より詳細には、前記電極部材の前記接触面は、一の直径に沿う部位が他の部位よりも低い凹面としても良い。
また、前記電極部材の前記接触面は、中央が最も低い凹面としても良い。
また、前記隙間は、前記電極部材の前記接触面において、当該接触面の中央を含む領域に設けられる構成としても良い。
ここで、前記電極部材の前記接触面は、凸面として構成しても良い。
より詳細には、前記電極部材の前記接触面は、一の直径に沿う部位が他の部位よりも高い凸面としても良い。
また、前記圧電素子は圧電単結晶であり、前記圧電単結晶における格子定数が最も小さな結晶軸が、前記凸面と直交する構成としても良い。
また、前記電極部材の前記接触面は、中央が最も高い凸面としても良い。
また、前記隙間は、前記電極部材の前記接触面における周縁部の少なくとも一部に設けられる構成としても良い。
さらに詳細には、前記隙間は、前記電極部材の前記接触面において、周縁部に向かって次第に広くなる構成としても良い。
また、前記電極部材の前記接触面は、予め定められた深さ以内の凹面として構成しても良い。
より詳細には、前記電極部材の前記接触面は、一の直径に沿う部位が他の部位よりも低い凹面としても良い。
また、前記電極部材の前記接触面は、中央が最も低い凹面としても良い。
また、前記隙間は、前記電極部材の前記接触面において、当該接触面の中央を含む領域に設けられる構成としても良い。
本発明によれば、電極に挟まれた圧電素子を筐体に収容して構成された圧力検出装置において、圧電素子の割れを抑制することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
[圧力検出システムの構成]
図1は、実施の形態に係る圧力検出システム1の概略構成図である。
この圧力検出システム1は、内燃機関10における燃焼室C内の圧力(燃焼圧)を検出する圧力検出装置20と、圧力検出装置20に対する給電を行うとともに圧力検出装置20が検出した圧力に基づいて内燃機関10の動作を制御する制御装置100と、圧力検出装置20と制御装置100とを電気的に接続する接続ケーブル80とを備えている。
[圧力検出システムの構成]
図1は、実施の形態に係る圧力検出システム1の概略構成図である。
この圧力検出システム1は、内燃機関10における燃焼室C内の圧力(燃焼圧)を検出する圧力検出装置20と、圧力検出装置20に対する給電を行うとともに圧力検出装置20が検出した圧力に基づいて内燃機関10の動作を制御する制御装置100と、圧力検出装置20と制御装置100とを電気的に接続する接続ケーブル80とを備えている。
ここで、圧力の検出対象となる内燃機関10は、内部にシリンダが形成されたシリンダブロック11と、シリンダ内を往復運動するピストン12と、シリンダブロック11に締結されてピストン12等とともに燃焼室Cを構成するシリンダヘッド13とを有している。また、シリンダヘッド13には、燃焼室Cと外部とを連通する連通孔13aが設けられている。この連通孔13aの内側には、図示しない雌ねじが設けられている。そして、この連通孔13aに圧力検出装置20の先端側を挿入するとともに、圧力検出装置20をシリンダヘッド13に固定することで、内燃機関10に対して圧力検出装置20を取り付けている。より具体的に説明すると、連通孔13aに設けられた雌ねじに、圧力検出装置20の先端側に設けられた雄ねじをねじ込むことで、圧力検出装置20の取り付けを行っている。ここで、内燃機関10を構成するシリンダブロック11、ピストン12およびシリンダヘッド13は、鋳鉄やアルミニウム等、導電性を有する金属材料で構成されている。
[圧力検出装置の構成]
図2は、圧力検出装置の側面図である。また、図3は、圧力検出装置20の断面図(図2のIII-III断面図)である。さらに、図4は、圧力検出装置20の先端側(図3のIV領域)の拡大断面図である。
図2は、圧力検出装置の側面図である。また、図3は、圧力検出装置20の断面図(図2のIII-III断面図)である。さらに、図4は、圧力検出装置20の先端側(図3のIV領域)の拡大断面図である。
圧力検出装置20は、全体として筒状を呈するとともに外部に露出するように設けられる筐体部30と、圧力を検出するための各種機構を含み、ほぼ全体が筐体部30の内部に収容されるとともに一部が外部に露出するように設けられ、接続ケーブル80が接続される検出機構部40とを有している。そして、圧力検出装置20は、図1に示す内燃機関10に対し、図2における左側が燃焼室C(図1では下側)を向くとともに、図2における右側が外部(図1では上側)を向くように取り付けられる。なお、以下の説明では、図2において、図中左に向かう側を圧力検出装置20の「先端側」と称し、図中右に向かう側を圧力検出装置20の「後端側」と称する。また、以下の説明では、図2等に一点鎖線で示す圧力検出装置20の中心線方向を、単に「中心線方向」と称する。ここで、本実施の形態では、「中心線方向」が軸方向の一例であり、「先端側」が一端側の一例であり、「後端側」が他端側の一例である。
(筐体部の構成)
筐体部30は、先端外部筐体31と、先端外部筐体31の先端側に取り付けられたダイアフラムヘッド32とを備えている。また、筐体部30は、先端外部筐体31の内側であってダイアフラムヘッド32の後端側に取り付けられた第1内部筐体33と、先端外部筐体31および第1内部筐体33の内側であってダイアフラムヘッド32の後端側に取り付けられた第2内部筐体34とを備えている。さらに、筐体部30は、先端外部筐体31の後端側に取り付けられた後端外部筐体35を備えている。筐体部30において、先端外部筐体31、ダイアフラムヘッド32および後端外部筐体35は外部に露出する。これに対し、第1内部筐体33および第2内部筐体34は外部に露出せず、先端外部筐体31の内側に収容されるようになっている。
筐体部30は、先端外部筐体31と、先端外部筐体31の先端側に取り付けられたダイアフラムヘッド32とを備えている。また、筐体部30は、先端外部筐体31の内側であってダイアフラムヘッド32の後端側に取り付けられた第1内部筐体33と、先端外部筐体31および第1内部筐体33の内側であってダイアフラムヘッド32の後端側に取り付けられた第2内部筐体34とを備えている。さらに、筐体部30は、先端外部筐体31の後端側に取り付けられた後端外部筐体35を備えている。筐体部30において、先端外部筐体31、ダイアフラムヘッド32および後端外部筐体35は外部に露出する。これに対し、第1内部筐体33および第2内部筐体34は外部に露出せず、先端外部筐体31の内側に収容されるようになっている。
〔先端外部筐体〕
先端外部筐体31は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。先端外部筐体31は、導電性を有するとともに耐熱性および耐酸性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。また、先端外部筐体31は、先端側から後端側に向かって、外径が最も小さい小径部31aと、外径が最も大きい大径部31bと、外径がこれらの中間となる中径部31cとを有している。そして、先端外部筐体31における小径部31aの先端側の外周面には、雄ねじ31dが設けられている。
先端外部筐体31は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。先端外部筐体31は、導電性を有するとともに耐熱性および耐酸性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。また、先端外部筐体31は、先端側から後端側に向かって、外径が最も小さい小径部31aと、外径が最も大きい大径部31bと、外径がこれらの中間となる中径部31cとを有している。そして、先端外部筐体31における小径部31aの先端側の外周面には、雄ねじ31dが設けられている。
〔ダイアフラムヘッド〕
ダイアフラムヘッド32は、全体として円板状を呈する部材である。ダイアフラムヘッド32は、導電性を有するとともに耐熱性および耐酸性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。ダイアフラムヘッド32は、先端外部筐体31における先端側の開口部を塞ぐように設けられている。そして、ダイアフラムヘッド32と先端外部筐体31との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
ダイアフラムヘッド32は、全体として円板状を呈する部材である。ダイアフラムヘッド32は、導電性を有するとともに耐熱性および耐酸性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。ダイアフラムヘッド32は、先端外部筐体31における先端側の開口部を塞ぐように設けられている。そして、ダイアフラムヘッド32と先端外部筐体31との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
〔第1内部筐体〕
第1内部筐体33は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。第1内部筐体33は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。第1内部筐体33は、その全体が先端外部筐体31の内部に収容されるとともに、その先端側の一部がダイアフラムヘッド32の後端側の一部に突き当たるように設けられている。そして、第1内部筐体33とダイアフラムヘッド32との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
第1内部筐体33は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。第1内部筐体33は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。第1内部筐体33は、その全体が先端外部筐体31の内部に収容されるとともに、その先端側の一部がダイアフラムヘッド32の後端側の一部に突き当たるように設けられている。そして、第1内部筐体33とダイアフラムヘッド32との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
〔第2内部筐体〕
第2内部筐体34は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。第2内部筐体34は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。第2内部筐体34は、その全体が先端外部筐体31の内部に収容されるとともに、後端側を除くほぼ全域が第1内部筐体33の内部に収容されるように設けられている。そして、第2内部筐体34と第1内部筐体33との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
第2内部筐体34は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。第2内部筐体34は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。第2内部筐体34は、その全体が先端外部筐体31の内部に収容されるとともに、後端側を除くほぼ全域が第1内部筐体33の内部に収容されるように設けられている。そして、第2内部筐体34と第1内部筐体33との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
〔後端外部筐体〕
収容部材の一例としての後端外部筐体35は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。後端外部筐体35は、導電性を有するとともに耐熱性および耐酸性が高いステンレス鋼等の金属材料で構成されている。また、後端外部筐体35は、先端側から後端側に向かって、第1筒状部35aと、第2筒状部35bと、第3筒状部35cと、第4筒状部35dと、第5筒状部35eとを有している。ここで、第1筒状部35a、第2筒状部35b、第3筒状部35cおよび第4筒状部35dは、この順で外径が小さくなっている。これに対し、第5筒状部35eは、隣接する第4筒状部35dよりも外径が大きくなっており、第3筒状部35cとほぼ同じになっている。また、後端外部筐体35では、先端側の内部が第1内径部35fとなっており、後端側の内部が第2内径部35gとなっている。ここで、第2内径部35gは、第1内径部35fよりも内径が小さくなっており、第1内径部35fと第2内径部35gとの境界には、内側段差部35hが設けられている。後端外部筐体35における第1筒状部35aの先端側は、先端外部筐体31における大径部31bの後端側に突き当たるように設けられている。そして、後端外部筐体35と先端外部筐体31との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
収容部材の一例としての後端外部筐体35は、中空構造を有し且つ全体として筒状を呈する部材である。後端外部筐体35は、導電性を有するとともに耐熱性および耐酸性が高いステンレス鋼等の金属材料で構成されている。また、後端外部筐体35は、先端側から後端側に向かって、第1筒状部35aと、第2筒状部35bと、第3筒状部35cと、第4筒状部35dと、第5筒状部35eとを有している。ここで、第1筒状部35a、第2筒状部35b、第3筒状部35cおよび第4筒状部35dは、この順で外径が小さくなっている。これに対し、第5筒状部35eは、隣接する第4筒状部35dよりも外径が大きくなっており、第3筒状部35cとほぼ同じになっている。また、後端外部筐体35では、先端側の内部が第1内径部35fとなっており、後端側の内部が第2内径部35gとなっている。ここで、第2内径部35gは、第1内径部35fよりも内径が小さくなっており、第1内径部35fと第2内径部35gとの境界には、内側段差部35hが設けられている。後端外部筐体35における第1筒状部35aの先端側は、先端外部筐体31における大径部31bの後端側に突き当たるように設けられている。そして、後端外部筐体35と先端外部筐体31との境界部には、全周にわたってレーザ溶接が施されている。
なお、上述した各溶接部位については、必ずしもそれぞれの全周にわたって形成する必要はなく、複数個のレーザスポットを形成するスポット溶接により形成してもよい。
(検出機構部の構成)
検出機構部40は、圧電素子41と、先端電極部材42と、後端電極部材43と、絶縁部材44と、コイルばね45と、回路内蔵部材46と、接続部材47と、閉塞部材48とを備えている。
検出機構部40は、圧電素子41と、先端電極部材42と、後端電極部材43と、絶縁部材44と、コイルばね45と、回路内蔵部材46と、接続部材47と、閉塞部材48とを備えている。
〔圧電素子〕
圧電素子41は、全体として円柱状を呈する部材である。圧電素子41は、圧電縦効果の圧電作用を示す圧電体を備えている。圧電素子41は、先端外部筐体31(および第1内部筐体33)の内側に配置されている。
圧電素子41は、全体として円柱状を呈する部材である。圧電素子41は、圧電縦効果の圧電作用を示す圧電体を備えている。圧電素子41は、先端外部筐体31(および第1内部筐体33)の内側に配置されている。
ここで、圧電縦効果とは、圧電体の電荷発生軸と同一方向の応力印加軸に外力を加えると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生することをいう。したがって、この例では、中心線方向に沿う圧力の変化に応じて、圧電素子41の先端側の面と後端側の面とに、発生した電荷による信号(電荷信号:電気信号の一例)が出力されることになる。
次に、圧電素子41に圧電横効果を利用した場合を例示する。圧電横効果とは、圧電体の電荷発生軸に対して直交する位置にある応力印加軸に外力を加えると、電荷発生軸方向の圧電体の表面に電荷が発生することをいう。薄板状に薄く形成した圧電体を複数枚積層して構成しても良く、このように積層することで、圧電体に発生する電荷を効率的に集めてセンサの感度を上げることができる。圧電素子41で使用可能な圧電体としては、圧電縦効果及び圧電横効果を有するランガサイト系結晶(ランガサイト、ランガテイト、ランガナイト、LTGA)や水晶、ガリウムリン酸塩などを使用することを例示することができる。また、圧電素子41で用いる圧電体としては、上述した無機材料で構成された単結晶(無機単結晶)を用いるとよく、特にランガサイト系単結晶を用いることが望ましい。
〔先端電極部材〕
先端電極部材42は、全体として円柱状を呈する部材である。先端電極部材42は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。特に先端電極部材42としては、圧電素子の熱膨張率に近い、低熱膨張の金属材料が好ましい。先端電極部材42は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側且つ圧電素子41の先端側に配置されており、先端電極部材42の後端側の面が、圧電素子41の先端側の面と接触するようになっている。先端電極部材42の後端側の面と圧電素子41の先端側の面とは、少なくとも面の一部に隙間を有して接している。これらの面の形状および接触の状態の詳細については後述する。また、先端電極部材42の先端側の面は、ダイアフラムヘッド32の中央部から後端側に向かって突出する凸部の面と接触するようになっている。そして、先端電極部材42の外径は、圧電素子41の外径よりも大きくなっている。
先端電極部材42は、全体として円柱状を呈する部材である。先端電極部材42は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。特に先端電極部材42としては、圧電素子の熱膨張率に近い、低熱膨張の金属材料が好ましい。先端電極部材42は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側且つ圧電素子41の先端側に配置されており、先端電極部材42の後端側の面が、圧電素子41の先端側の面と接触するようになっている。先端電極部材42の後端側の面と圧電素子41の先端側の面とは、少なくとも面の一部に隙間を有して接している。これらの面の形状および接触の状態の詳細については後述する。また、先端電極部材42の先端側の面は、ダイアフラムヘッド32の中央部から後端側に向かって突出する凸部の面と接触するようになっている。そして、先端電極部材42の外径は、圧電素子41の外径よりも大きくなっている。
〔後端電極部材〕
後端電極部材43は、全体として独楽状を呈する部材である。より具体的に説明すると、後端電極部材43は、T字状の断面を有しており、先端側の外径よりも後端側の外径が小さくなっている。後端電極部材43は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。特に後端電極部材43としては圧電素子の熱膨張率に近い、低熱膨張の金属材料が好ましい。後端電極部材43は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側に配置されており、後端電極部材43の先端側の面が、圧電素子41の後端側の面と接触するようになっている。後端電極部材43の先端側の面と圧電素子41の後端側の面とは、少なくとも面の一部に隙間を有して接している。これらの面の形状および接触の状態の詳細については後述する。また、後端電極部材43の先端側の外径は、圧電素子41の外径よりもわずかに大きくなっており、後端電極部材43の後端側の外径は、圧電素子41の外径よりも小さくなっている。
後端電極部材43は、全体として独楽状を呈する部材である。より具体的に説明すると、後端電極部材43は、T字状の断面を有しており、先端側の外径よりも後端側の外径が小さくなっている。後端電極部材43は、導電性を有するとともに耐熱性が高いステンレス鋼等の金属材料によって構成されている。特に後端電極部材43としては圧電素子の熱膨張率に近い、低熱膨張の金属材料が好ましい。後端電極部材43は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側に配置されており、後端電極部材43の先端側の面が、圧電素子41の後端側の面と接触するようになっている。後端電極部材43の先端側の面と圧電素子41の後端側の面とは、少なくとも面の一部に隙間を有して接している。これらの面の形状および接触の状態の詳細については後述する。また、後端電極部材43の先端側の外径は、圧電素子41の外径よりもわずかに大きくなっており、後端電極部材43の後端側の外径は、圧電素子41の外径よりも小さくなっている。
〔絶縁部材〕
絶縁部材44は、中空構造を有し且つ全体として環状(円筒状)を呈する部材である。絶縁部材44は、絶縁性を有するとともに耐熱性が高いアルミナ等のセラミックス材料によって構成されている。絶縁部材44は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側且つ後端電極部材43の後端側に配置されており、絶縁部材44の先端側の面が、後端電極部材43の先端側における後端側の面と接触するようになっている。また、絶縁部材44に設けられた貫通孔の先端側には、後端電極部材43の後端側に設けられた凸部が挿入されるようになっている。さらに、絶縁部材44の後端側の面は、第2内部筐体34の先端側の面と接触するようになっている。これにより、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43および絶縁部材44は、第1内部筐体33を介して、ダイアフラムヘッド32と第2内部筐体34とによって挟み込まれ、固定されるようになっている。このとき、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43および絶縁部材44と、第1内部筐体33の内周面との間には、ギャップが存在していることが望ましい。
絶縁部材44は、中空構造を有し且つ全体として環状(円筒状)を呈する部材である。絶縁部材44は、絶縁性を有するとともに耐熱性が高いアルミナ等のセラミックス材料によって構成されている。絶縁部材44は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側且つ後端電極部材43の後端側に配置されており、絶縁部材44の先端側の面が、後端電極部材43の先端側における後端側の面と接触するようになっている。また、絶縁部材44に設けられた貫通孔の先端側には、後端電極部材43の後端側に設けられた凸部が挿入されるようになっている。さらに、絶縁部材44の後端側の面は、第2内部筐体34の先端側の面と接触するようになっている。これにより、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43および絶縁部材44は、第1内部筐体33を介して、ダイアフラムヘッド32と第2内部筐体34とによって挟み込まれ、固定されるようになっている。このとき、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43および絶縁部材44と、第1内部筐体33の内周面との間には、ギャップが存在していることが望ましい。
〔コイルばね〕
コイルばね45は、全体として螺旋状を呈する部材であって、中心線方向に伸縮するようになっている。コイルばね45は、導電性を有するリン青銅等の金属材料によって構成されている。コイルばね45は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側であって、絶縁部材44の内部と第2内部筐体34の内部とに跨がって配置されている。このため、コイルばね45の外径は、絶縁部材44に設けられた貫通孔の内径よりも小さくなっている。そして、コイルばね45の先端側は、絶縁部材44の内部において後端電極部材43の後端側の面と接触している。
コイルばね45は、全体として螺旋状を呈する部材であって、中心線方向に伸縮するようになっている。コイルばね45は、導電性を有するリン青銅等の金属材料によって構成されている。コイルばね45は、先端外部筐体31(第1内部筐体33)の内側であって、絶縁部材44の内部と第2内部筐体34の内部とに跨がって配置されている。このため、コイルばね45の外径は、絶縁部材44に設けられた貫通孔の内径よりも小さくなっている。そして、コイルばね45の先端側は、絶縁部材44の内部において後端電極部材43の後端側の面と接触している。
〔回路内蔵部材〕
回路内蔵部材46は、圧電素子41が出力する微弱な電荷による電気信号に処理を施す回路基板50と、回路基板50を内部に収容することで回路基板50を封止する封止部60とを備えている。また、回路内蔵部材46は、回路基板50と電気的に接続される、入力信号電極71、入力接地電極72、受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75をさらに備えている。ここで、入力信号電極71は、回路基板50よりも先端側に設けられており、入力接地電極72、受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75は、回路基板50よりも後端側に設けられている。そして、これら入力信号電極71~出力接地電極75は、それぞれの一端側が封止部60に封止されて回路基板50に接続される一方、それぞれの他端側は封止部60によって覆われることなく外部に露出している。なお、入力信号電極71~出力接地電極75は、それぞれ、導電性を有する板状の金属材料によって構成されている。
回路内蔵部材46は、圧電素子41が出力する微弱な電荷による電気信号に処理を施す回路基板50と、回路基板50を内部に収容することで回路基板50を封止する封止部60とを備えている。また、回路内蔵部材46は、回路基板50と電気的に接続される、入力信号電極71、入力接地電極72、受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75をさらに備えている。ここで、入力信号電極71は、回路基板50よりも先端側に設けられており、入力接地電極72、受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75は、回路基板50よりも後端側に設けられている。そして、これら入力信号電極71~出力接地電極75は、それぞれの一端側が封止部60に封止されて回路基板50に接続される一方、それぞれの他端側は封止部60によって覆われることなく外部に露出している。なお、入力信号電極71~出力接地電極75は、それぞれ、導電性を有する板状の金属材料によって構成されている。
入力信号電極71は、中心線方向に沿って延びるとともに回路基板50に接続される基部711と、基部711の先端側に突出する突出部712とを有している。ここで、突出部712の幅(中心線方向と交差する方向の長さ)は、基部711の幅よりも狭くなっており、コイルばね45の内径よりも小さくなっている。入力信号電極71は、突出部712の全体と基部711の先端側とが、封止部60によって覆われることなく露出している。そして、この部位が、第2内部筐体34の内側に挿入されるとともに、突出部712にはコイルばね45の後端側が巻き付き接触している。
入力接地電極72は、詳細は後述するが、その一部が皿ばね形状を呈しており、この皿ばね形状を呈する部位が、後端外部筐体35の内側に設けられた内側段差部35hに突き当たるようになっている。なお、回路内蔵部材46の詳細については後述する。
〔接続部材〕
接続部材47は、全体として柱状を呈する部材である。接続部材47は、絶縁性を有するPPSあるいはPPT等の合成樹脂材料によって構成された基材と、導電性を有する銅等の金属材料で構成された配線および端子等を含んでいる。接続部材47は、後端外部筐体35の内側に配置されている。接続部材47の先端側には、回路内蔵部材46の後端側が対峙しており、回路内蔵部材46に設けられた受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75の、それぞれの後端側が挿入されている。
接続部材47は、全体として柱状を呈する部材である。接続部材47は、絶縁性を有するPPSあるいはPPT等の合成樹脂材料によって構成された基材と、導電性を有する銅等の金属材料で構成された配線および端子等を含んでいる。接続部材47は、後端外部筐体35の内側に配置されている。接続部材47の先端側には、回路内蔵部材46の後端側が対峙しており、回路内蔵部材46に設けられた受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75の、それぞれの後端側が挿入されている。
〔閉塞部材〕
閉塞部材48は、全体として柱状を呈する部材である。ただし、閉塞部材48には、中心線方向に沿って3つの貫通孔が形成されている。閉塞部材48は、絶縁性を有するゴム材料で構成されている。閉塞部材48は、その先端側が後端外部筐体35の内側に配置され、その後端側が後端外部筐体35の後端よりも外側に飛び出している。閉塞部材48の先端側は、接続部材47の後端側に対峙している。また、閉塞部材48に設けられた3つの貫通孔には、接続ケーブル80を構成する各電線(詳細は後述する)が挿入されている。閉塞部材48の外径は、後端外部筐体35の後端側(第2内径部35g)の内径よりもわずかに大きくなっており、後端外部筐体35と閉塞部材48とは、圧入(しまりばめ)により一体化している。
閉塞部材48は、全体として柱状を呈する部材である。ただし、閉塞部材48には、中心線方向に沿って3つの貫通孔が形成されている。閉塞部材48は、絶縁性を有するゴム材料で構成されている。閉塞部材48は、その先端側が後端外部筐体35の内側に配置され、その後端側が後端外部筐体35の後端よりも外側に飛び出している。閉塞部材48の先端側は、接続部材47の後端側に対峙している。また、閉塞部材48に設けられた3つの貫通孔には、接続ケーブル80を構成する各電線(詳細は後述する)が挿入されている。閉塞部材48の外径は、後端外部筐体35の後端側(第2内径部35g)の内径よりもわずかに大きくなっており、後端外部筐体35と閉塞部材48とは、圧入(しまりばめ)により一体化している。
[接続ケーブルの構成]
接続ケーブル80は、撚り合わせられた電源線81、信号線82および接地線83と、これら電源線81、信号線82および接地線83の外周を覆う被覆部材84と、電源線81、信号線82および接地線83と、被覆部材84との隙間を埋める介在物85とを備えている。そして、電源線81は受電電極73に、信号線82は出力信号電極74に、接地線83は出力接地電極75に、接続部材47を介してそれぞれ接続される。ここで、電源線81、信号線82および接地線83は、それぞれ、錫メッキ軟銅撚り線で構成された導体部と、電子線等を用いて架橋構造を強化してなるポリエチレン(架橋ポリエチレン)等で構成されるとともに導体部の外周を被覆して絶縁する絶縁部とを有している。また、被覆部材84は、絶縁性を有するゴム材料または樹脂材料で構成されている。なお、接続ケーブル80には、必要に応じて、電源線81、信号線82および接地線83を遮へいする遮へい体を設けてもかまわない。
接続ケーブル80は、撚り合わせられた電源線81、信号線82および接地線83と、これら電源線81、信号線82および接地線83の外周を覆う被覆部材84と、電源線81、信号線82および接地線83と、被覆部材84との隙間を埋める介在物85とを備えている。そして、電源線81は受電電極73に、信号線82は出力信号電極74に、接地線83は出力接地電極75に、接続部材47を介してそれぞれ接続される。ここで、電源線81、信号線82および接地線83は、それぞれ、錫メッキ軟銅撚り線で構成された導体部と、電子線等を用いて架橋構造を強化してなるポリエチレン(架橋ポリエチレン)等で構成されるとともに導体部の外周を被覆して絶縁する絶縁部とを有している。また、被覆部材84は、絶縁性を有するゴム材料または樹脂材料で構成されている。なお、接続ケーブル80には、必要に応じて、電源線81、信号線82および接地線83を遮へいする遮へい体を設けてもかまわない。
[回路内蔵部材の構成]
回路内蔵部材46は、上述したように、回路基板50と封止部60とを備えている(図3参照)。また、回路内蔵部材46は、入力信号電極71と、入力接地電極72と、受電電極73と、出力信号電極74と、出力接地電極75とをさらに備えている。
回路内蔵部材46は、上述したように、回路基板50と封止部60とを備えている(図3参照)。また、回路内蔵部材46は、入力信号電極71と、入力接地電極72と、受電電極73と、出力信号電極74と、出力接地電極75とをさらに備えている。
[圧力検出装置における電気的な接続構造]
ここで、圧力検出装置20における電気的な接続構造について説明を行う。
(正の経路)
圧力検出装置20において、圧電素子41の後端側の端面(正極)は、後端電極部材43およびコイルばね45と電気的に接続される。また、コイルばね45は、回路内蔵部材46に設けられた入力信号電極71と電気的に接続される。そして、入力信号電極71は、同じ回路内蔵部材46に設けられた回路基板50と電気的に接続される。以下では、圧電素子41の後端側の面から、後端電極部材43、コイルばね45および入力信号電極71を介して、回路基板50に至る電気的な経路を『正の経路』と称する。
ここで、圧力検出装置20における電気的な接続構造について説明を行う。
(正の経路)
圧力検出装置20において、圧電素子41の後端側の端面(正極)は、後端電極部材43およびコイルばね45と電気的に接続される。また、コイルばね45は、回路内蔵部材46に設けられた入力信号電極71と電気的に接続される。そして、入力信号電極71は、同じ回路内蔵部材46に設けられた回路基板50と電気的に接続される。以下では、圧電素子41の後端側の面から、後端電極部材43、コイルばね45および入力信号電極71を介して、回路基板50に至る電気的な経路を『正の経路』と称する。
(負の経路)
一方、圧力検出装置20において、圧電素子41の先端側の端面(負極)は、先端電極部材42、ダイアフラムヘッド32(第1内部筐体33および第2内部筐体34)、先端外部筐体31および後端外部筐体35と電気的に接続される。また、後端外部筐体35は、自身に設けられた内側段差部35hを介して、回路内蔵部材46に設けられた入力接地電極72と電気的に接続される。そして、入力接地電極72は、同じ回路内蔵部材46に設けられた回路基板50と電気的に接続される。以下では、圧電素子41の先端側の面から、先端電極部材42、ダイアフラムヘッド32、先端外部筐体31、後端外部筐体35および入力接地電極72を介して、回路基板50に至る電気的な経路を『負の経路』と称する。なお、圧力検出装置20を、図1に示す内燃機関10のシリンダヘッド13に取り付けた場合、例えば先端外部筐体31(雄ねじ31d)が、連通孔13aの内周面に接触する。このとき、シリンダヘッド13(およびシリンダブロック11)と負の経路とは、略同電位となる。
一方、圧力検出装置20において、圧電素子41の先端側の端面(負極)は、先端電極部材42、ダイアフラムヘッド32(第1内部筐体33および第2内部筐体34)、先端外部筐体31および後端外部筐体35と電気的に接続される。また、後端外部筐体35は、自身に設けられた内側段差部35hを介して、回路内蔵部材46に設けられた入力接地電極72と電気的に接続される。そして、入力接地電極72は、同じ回路内蔵部材46に設けられた回路基板50と電気的に接続される。以下では、圧電素子41の先端側の面から、先端電極部材42、ダイアフラムヘッド32、先端外部筐体31、後端外部筐体35および入力接地電極72を介して、回路基板50に至る電気的な経路を『負の経路』と称する。なお、圧力検出装置20を、図1に示す内燃機関10のシリンダヘッド13に取り付けた場合、例えば先端外部筐体31(雄ねじ31d)が、連通孔13aの内周面に接触する。このとき、シリンダヘッド13(およびシリンダブロック11)と負の経路とは、略同電位となる。
(正の経路と負の経路との関係)
ここで、本実施の形態の圧力検出装置20では、正の経路の外側に負の経路が存在している。換言すれば、負の経路の内部に正の経路が収容されている。そして、正の経路と負の経路とは、絶縁部材44、封止部60および両経路の間に形成されるエアギャップによって、電気的に絶縁されている。
ここで、本実施の形態の圧力検出装置20では、正の経路の外側に負の経路が存在している。換言すれば、負の経路の内部に正の経路が収容されている。そして、正の経路と負の経路とは、絶縁部材44、封止部60および両経路の間に形成されるエアギャップによって、電気的に絶縁されている。
[圧力検出装置による圧力検出動作]
では、圧力検出装置20による圧力検出動作について説明を行う。
内燃機関10が動作しているとき、ダイアフラムヘッド32の先端側の面(表面)には、燃焼室C内で発生した圧力(燃焼圧)が付与される。ダイアフラムヘッド32では、自身の表面で受けた圧力が裏面へと伝達され、さらに裏面から先端電極部材42へと伝達される。そして、先端電極部材42に伝達された圧力は、先端電極部材42と後端電極部材43とに挟まれた圧電素子41に作用し、圧電素子41では、受けた圧力に応じた電荷が生じる。圧電素子41に生じた電荷は、正の経路および負の経路を介して、回路基板50に電荷信号として供給される。回路基板50に供給された電荷信号は、回路基板50に実装された処理回路において各種処理が施されることで出力信号とされる。そして、回路基板50から出力された出力信号は、接続部材47および接続ケーブル80を介して、制御装置100に送信され、内燃機関10の制御に用いられる。なお、この間、回路基板50に実装された処理回路には、制御装置100から電源電圧が供給されている。
では、圧力検出装置20による圧力検出動作について説明を行う。
内燃機関10が動作しているとき、ダイアフラムヘッド32の先端側の面(表面)には、燃焼室C内で発生した圧力(燃焼圧)が付与される。ダイアフラムヘッド32では、自身の表面で受けた圧力が裏面へと伝達され、さらに裏面から先端電極部材42へと伝達される。そして、先端電極部材42に伝達された圧力は、先端電極部材42と後端電極部材43とに挟まれた圧電素子41に作用し、圧電素子41では、受けた圧力に応じた電荷が生じる。圧電素子41に生じた電荷は、正の経路および負の経路を介して、回路基板50に電荷信号として供給される。回路基板50に供給された電荷信号は、回路基板50に実装された処理回路において各種処理が施されることで出力信号とされる。そして、回路基板50から出力された出力信号は、接続部材47および接続ケーブル80を介して、制御装置100に送信され、内燃機関10の制御に用いられる。なお、この間、回路基板50に実装された処理回路には、制御装置100から電源電圧が供給されている。
[圧力検出装置の製造手順]
続いて、本実施の形態の圧力検出装置20の製造手順について説明を行う。
(第1構造体の製造)
最初に、ダイアフラムヘッド32の裏面すなわち後端側と、第1内部筐体33の先端側とを対峙させて突き当てる。このとき、ダイアフラムヘッド32の中央部の後端側から突出する凸部は、第1内部筐体33の内部に配置される。そして、この状態で、ダイアフラムヘッド32と第1内部筐体33との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第1構造体が得られる。
続いて、本実施の形態の圧力検出装置20の製造手順について説明を行う。
(第1構造体の製造)
最初に、ダイアフラムヘッド32の裏面すなわち後端側と、第1内部筐体33の先端側とを対峙させて突き当てる。このとき、ダイアフラムヘッド32の中央部の後端側から突出する凸部は、第1内部筐体33の内部に配置される。そして、この状態で、ダイアフラムヘッド32と第1内部筐体33との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第1構造体が得られる。
(第2構造体の製造)
次に、第1構造体の第1内部筐体33に対し、後端側から、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43、絶縁部材44および第2内部筐体34を、この順で挿入する。このとき、先端電極部材42の先端側の面が、ダイアフラムヘッド32の後端側の面に突き当たる。また、このとき、第2内部筐体34の先端側は、第1内部筐体33の内部に収容されるが、その後端側は、第1内部筐体33の後端側からはみ出す。それから、固定される第1構造体に対し、第2内部筐体34に加える中心線方向の力を調整し、圧電素子41にかかる予荷重を目標値に設定する。そして、この状態で、第1内部筐体33と第2内部筐体34との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第2構造体が得られる。
次に、第1構造体の第1内部筐体33に対し、後端側から、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43、絶縁部材44および第2内部筐体34を、この順で挿入する。このとき、先端電極部材42の先端側の面が、ダイアフラムヘッド32の後端側の面に突き当たる。また、このとき、第2内部筐体34の先端側は、第1内部筐体33の内部に収容されるが、その後端側は、第1内部筐体33の後端側からはみ出す。それから、固定される第1構造体に対し、第2内部筐体34に加える中心線方向の力を調整し、圧電素子41にかかる予荷重を目標値に設定する。そして、この状態で、第1内部筐体33と第2内部筐体34との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第2構造体が得られる。
(第3構造体の製造)
次に、第2構造体に対し、後端側から、小径部31aを先端側として先端外部筐体31を装着する。このとき、先端外部筐体31(小径部31a)の先端側の面が、ダイアフラムヘッド32の後端側の面に突き当たる。また、第1内部筐体33、第2内部筐体34、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43および絶縁部材44は、先端外部筐体31の内部に収容される。そして、この状態で、ダイアフラムヘッド32と先端外部筐体31との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第3構造体が得られる。
次に、第2構造体に対し、後端側から、小径部31aを先端側として先端外部筐体31を装着する。このとき、先端外部筐体31(小径部31a)の先端側の面が、ダイアフラムヘッド32の後端側の面に突き当たる。また、第1内部筐体33、第2内部筐体34、先端電極部材42、圧電素子41、後端電極部材43および絶縁部材44は、先端外部筐体31の内部に収容される。そして、この状態で、ダイアフラムヘッド32と先端外部筐体31との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第3構造体が得られる。
(第4構造体の製造)
また、上述した第1構造体~第3構造体とは別工程にて、回路内蔵部材46(第4構造体)を製造する。なお、回路内蔵部材46の製造は、例えば次のような手順で行われる。まず、入力信号電極71、入力接地電極72、受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75となる部品が形成されたリードフレームと回路基板50とを半田付け等により接続する。そして、各電極71、72、73、74、75が接続された回路基板50を封止部60で封止する。この後、各電極71、72、73、74、75をリードフレームから切り離す。
また、上述した第1構造体~第3構造体とは別工程にて、回路内蔵部材46(第4構造体)を製造する。なお、回路内蔵部材46の製造は、例えば次のような手順で行われる。まず、入力信号電極71、入力接地電極72、受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75となる部品が形成されたリードフレームと回路基板50とを半田付け等により接続する。そして、各電極71、72、73、74、75が接続された回路基板50を封止部60で封止する。この後、各電極71、72、73、74、75をリードフレームから切り離す。
(第5構造体の製造)
次に、第4構造体(回路内蔵部材46)の先端側に位置し且つ外部に露出する、入力信号電極71の突出部712の先端側に、コイルばね45をはめ込むことで、第5構造体が得られる。なお、必要に応じて、入力信号電極71とコイルばね45とを、レーザ溶接等により一体化してもかまわない。
次に、第4構造体(回路内蔵部材46)の先端側に位置し且つ外部に露出する、入力信号電極71の突出部712の先端側に、コイルばね45をはめ込むことで、第5構造体が得られる。なお、必要に応じて、入力信号電極71とコイルばね45とを、レーザ溶接等により一体化してもかまわない。
(第6構造体の製造)
次に、上述した第3構造体に対し、後端側から、コイルばね45を先端側として第5構造体を挿入する。これに伴い、回路内蔵部材46を構成する封止部60のうち、一部は先端外部筐体31の内側に配置され、他の一部は外部に露出したままである。そして、封止部60における先端外部筐体31の外部に露出する部位の先端側の面が、挿入に伴って先端外部筐体31(中径部31c)の後端側の面に突き当たることにより、先端外部筐体31に対する回路内蔵部材46の位置決めがなされ、第6構造体が得られる。
次に、上述した第3構造体に対し、後端側から、コイルばね45を先端側として第5構造体を挿入する。これに伴い、回路内蔵部材46を構成する封止部60のうち、一部は先端外部筐体31の内側に配置され、他の一部は外部に露出したままである。そして、封止部60における先端外部筐体31の外部に露出する部位の先端側の面が、挿入に伴って先端外部筐体31(中径部31c)の後端側の面に突き当たることにより、先端外部筐体31に対する回路内蔵部材46の位置決めがなされ、第6構造体が得られる。
また、第3構造体に第5構造体を挿入することに伴い、回路内蔵部材46の先端側に取り付けられたコイルばね45は、第2内部筐体34および絶縁部材44の内側に配置される。このとき、コイルばね45の先端側は、後端電極部材43の後端側の面に突き当たり、コイルばね45は元よりも収縮した状態となる。ただし、この状態においても、後端電極部材43の後端側と入力信号電極71(突出部712)の先端側との間には空間が存在しており、両者が直接には接触しないようになっている。
(第7構造体の製造)
次に、第6構造体に対し、後端側から、第1筒状部35aを先端側として後端外部筐体35を装着する。このとき、後端外部筐体35(第1筒状部35a)の先端側の面が、先端外部筐体31(大径部31b)の後端側の面に突き当たる。また、このとき、後端外部筐体35(内側段差部35h)が、回路内蔵部材46に設けられた入力接地電極72の後端側の面に突き当たる。そして、この状態で、先端外部筐体31と後端外部筐体35との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第7構造体が得られる。
次に、第6構造体に対し、後端側から、第1筒状部35aを先端側として後端外部筐体35を装着する。このとき、後端外部筐体35(第1筒状部35a)の先端側の面が、先端外部筐体31(大径部31b)の後端側の面に突き当たる。また、このとき、後端外部筐体35(内側段差部35h)が、回路内蔵部材46に設けられた入力接地電極72の後端側の面に突き当たる。そして、この状態で、先端外部筐体31と後端外部筐体35との境界部に、一周にわたってレーザ溶接を行うことで、第7構造体が得られる。
(第8構造体の製造)
また、上述した第1構造体~第7構造体とは別工程にて、接続部材47、閉塞部材48および接続ケーブル80をこの順に並べ、閉塞部材48を介して接続部材47と接続ケーブル80とを接続することにより、第8構造体が得られる。
また、上述した第1構造体~第7構造体とは別工程にて、接続部材47、閉塞部材48および接続ケーブル80をこの順に並べ、閉塞部材48を介して接続部材47と接続ケーブル80とを接続することにより、第8構造体が得られる。
(第9構造体の製造)
そして、上述した第7構造体に対し、後端側から、接続部材47を先端側として第8構造体を挿入する。そして、回路内蔵部材46に設けられた受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75と、接続部材47とを接続することで、圧力検出装置20と接続ケーブル80とを有する第9構造体(圧力検出装置20と接続ケーブル80との接続体)が得られる。
そして、上述した第7構造体に対し、後端側から、接続部材47を先端側として第8構造体を挿入する。そして、回路内蔵部材46に設けられた受電電極73、出力信号電極74および出力接地電極75と、接続部材47とを接続することで、圧力検出装置20と接続ケーブル80とを有する第9構造体(圧力検出装置20と接続ケーブル80との接続体)が得られる。
[圧電素子と先端電極部材および後端電極部材との接触構造]
次に、圧電素子41と先端電極部材42および後端電極部材43との接触構造の詳細について説明する。上述したように、圧電素子41は、第1内部筐体33の内部で、先端電極部材42と後端電極部材43とにより予荷重がかけられた状態で挟まれている。また、圧電素子41には、本実施形態では、圧電素子41の先端側の面と先端電極部材42の後端側の面、および、圧電素子41の後端側の面と後端電極部材43の先端側の面が、それぞれ隙間を有して接している。
次に、圧電素子41と先端電極部材42および後端電極部材43との接触構造の詳細について説明する。上述したように、圧電素子41は、第1内部筐体33の内部で、先端電極部材42と後端電極部材43とにより予荷重がかけられた状態で挟まれている。また、圧電素子41には、本実施形態では、圧電素子41の先端側の面と先端電極部材42の後端側の面、および、圧電素子41の後端側の面と後端電極部材43の先端側の面が、それぞれ隙間を有して接している。
圧力検出装置20は、内燃機関10に取り付けられて使用される際、内燃機関10の燃焼室Cの燃焼圧を受けることにより高温となるため、圧電素子41、先端電極部材42、後端電極部材43は膨張する。そして、ランガサイト系結晶や水晶、ガリウムリン酸塩などで構成された圧電素子41と、金属材料で構成された先端電極部材42および後端電極部材43とでは、熱膨張係数が異なるため、温度の上昇に応じた膨張の程度が異なる。通常は、金属材料で構成された先端電極部材42および後端電極部材43の方が、熱膨張係数が大きいため、膨張時の寸法の変化量が大きい。
ここで、圧電素子41と先端電極部材42および後端電極部材43とが相互に対向する面(以下、「接触面」と呼ぶ)どうしが隙間なく接触している場合を考える。以下、圧電素子41と先端電極部材42との接触面および圧電素子41と後端電極部材43との接触面について同様のことが言えるため、一方のみ(圧電素子41と先端電極部材42との接触面)について検討する。
圧電素子41には先端電極部材42により予荷重がかけられているため、接触面には摩擦が生じる。このため、圧力検出装置20が高温となり、圧電素子41と先端電極部材42とが異なる膨張率で膨張すると、圧電素子41と先端電極部材42との接触面には、接触面に平行な方向への引張応力が互いに作用することになる。この引張応力により、熱膨張係数が相対的に小さい圧電素子41の接触面は、中心から径方向の外側へ向かって引張応力が作用する。そして、圧電素子41を構成する結晶等の物質は、先端電極部材42を構成する金属よりも引張耐力が小さいため、圧電素子41には、この外側へ向かって作用する引張応力によってクラックが生じる場合がある。
本実施形態では、圧電素子41と先端電極部材42との接触面に隙間を形成することにより、圧電素子41および先端電極部材42の膨張時における接触面の引き合う力を減少させ、圧電素子41のクラックの発生を抑制する。圧電素子41と先端電極部材42および後端電極部材43との相互に接触する面(以下、「接触面」と呼ぶ)に隙間が形成されるには、接触面が互いに異なる形状であれば良い。ここでは一例として、圧電素子41の接触面を平面とし、先端電極部材42の接触面を曲面とした場合について具体例を挙げ、各接触面の関係について説明する。
(接触面の第1の例)
図5は、先端電極部材42の接触面の第1の例を示す図であり、図5(A)は第1の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図5(B)は圧電素子41と第1の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第1の例は、先端電極部材42の接触面42aを尾根状の凸面とした例である。図5(A)において、破線42bで示した部位が接触面42aにおける尾根の部分である。図示のように、第1の例では、凸面である接触面42aの最も高い部分が一つの直径に沿って連続する尾根となっている。図5(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、接触面42aの尾根を形成する直径方向に沿って見た状態を示している。
図5は、先端電極部材42の接触面の第1の例を示す図であり、図5(A)は第1の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図5(B)は圧電素子41と第1の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第1の例は、先端電極部材42の接触面42aを尾根状の凸面とした例である。図5(A)において、破線42bで示した部位が接触面42aにおける尾根の部分である。図示のように、第1の例では、凸面である接触面42aの最も高い部分が一つの直径に沿って連続する尾根となっている。図5(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、接触面42aの尾根を形成する直径方向に沿って見た状態を示している。
第1の例による先端電極部材42の接触面42aにおいて圧電素子41と接触する部位(以下、「接触部位」と呼ぶ)は、接触面42aにおける最も高い尾根の部分である。このため、図5(B)に示すように、先端電極部材42の接触面42aの接触部位から外れた部分では、圧電素子41の接触面41aと先端電極部材42の接触面42aとの間に隙間ができる。第1の例では、接触面42aの接触部位である尾根の部分から先端電極部材42の外周方向へ向かうにしたがって次第に広くなるような隙間が形成されている。
接触面42aにおける尾根の高さや幅は特に限定しないが、先端電極部材42が圧電素子41で発生する電荷に基づく電荷信号を伝送するのに影響しない程度に制限される。また、圧電素子41と先端電極部材42との間にかけられた予荷重により、圧力検出装置20が組み立てられた状態では、接触面42aの尾根は、予荷重がかけられる前の状態よりも潰れている。これを踏まえて、例えば、接触面42aにおける尾根の高さは、接触面42aの直径の数十分の一から数百分の一程度とし得る。一例として、直径が3mmの先端電極部材42に対して、尾根の高さを5μm程度としても良い。図5では、視覚的に把握しやすいように接触面42aの形状を極端に表している。なお、先端電極部材42の尾根の高さに関する具体的な比率や数値は、実際の圧力検出装置20による実験を行って、圧電素子41にクラックが生じず、電荷信号の伝送に影響しない範囲を特定して定めても良い。
先端電極部材42の接触面42aを上記のように尾根状の凸面にすると、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が圧電素子41に対して圧力を加えた際、接触面42aが潰れ、接触部位が尾根の伸びる方向(図5(A)の破線42bの方向)と交差する方向へ広がる。しかし、この接触面42aが潰れるように作用する圧力は、圧電素子41の接触面41aに垂直な方向の力であるため、接触面41aに平行な方向に作用する引張応力はない。
一方、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が高温となり膨張すると、接触部位において圧電素子41の接触面41aを面に平行な方向に作用する引張応力が生じる。しかし、先端電極部材42の接触面42aと圧電素子41の接触面41aとの接触部位は接触面42aの尾根に沿った部位であるため、接触部位の面積は、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さい。これにより、圧電素子41の接触面41aを面に平行な方向に作用する引張応力が及ぼされる面積が、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さくなるため、圧電素子41におけるクラックの発生が抑制される。
ここで、接触面42aの尾根の伸びる方向においては、圧電素子41の直径に沿って接触面41aの全体が先端電極部材42の接触面42aと接触している。しかし、この方向においても、接触部位の面積が小さいため、圧電素子41の接触面41aを接触面42aの尾根の伸びる方向に作用する引張応力が及ぼされる面積が、接触面42aと接触面41aの全体が接触している場合と比較して小さい。このため、圧電素子41の接触面41aの外周付近で先端電極部材42の接触面42aの尾根に接触している部位であっても、圧電素子41におけるクラックの発生は抑制される。
またここで、接触面42aの尾根に接触している圧電素子41において、圧電素子41を構成する圧電結晶の格子定数が最も小さい結晶軸が、接触面42aの尾根に直交するように配置されることで、クラックの発生の抑制効果がより高く得られる。例えば、LTGA単結晶の場合では結晶学的に特定されるZ軸が接触面42aの尾根に直交するように配置されると良い。
(接触面の第2の例)
図6は、先端電極部材42の接触面の第2の例を示す図であり、図6(A)は第2の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図6(B)は圧電素子41と第2の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第2の例は、先端電極部材42の接触面42aを山形の凸面とした例である。図6(A)において、破線42cで示した部位が接触面42aにおける頂部である。図示のように、第2の例では、凸面である接触面42aの中心が最も高い部位となっている。図6(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、側方から見た状態を示している。
図6は、先端電極部材42の接触面の第2の例を示す図であり、図6(A)は第2の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図6(B)は圧電素子41と第2の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第2の例は、先端電極部材42の接触面42aを山形の凸面とした例である。図6(A)において、破線42cで示した部位が接触面42aにおける頂部である。図示のように、第2の例では、凸面である接触面42aの中心が最も高い部位となっている。図6(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、側方から見た状態を示している。
第2の例による先端電極部材42の接触面42aにおいて、圧電素子41との接触部位は、接触面42aにおける最も高い頂部である。このため、図6(B)に示すように、先端電極部材42の接触面42aの接触部位から外れた部分では、圧電素子41の接触面41aと先端電極部材42の接触面42aとの間に隙間ができる。第2の例では、接触面41a、42aの外周の全体にわたって、接触面42aの接触部位である頂部から外周方向へ向かうにしたがって次第に広くなるような隙間が形成されている。
接触面42aにおける頂部の高さは特に限定しないが、先端電極部材42が圧電素子41で発生する電荷に基づく電荷信号を伝送するのに影響しない程度に制限される。また、圧電素子41と先端電極部材42との間にかけられた予荷重により、圧力検出装置20が組み立てられた状態では、接触面42aの凸形状は、予荷重がかけられる前の状態よりも潰れている。これを踏まえて、例えば、接触面42aにおける頂部の高さは、接触面42aの直径の数十分の一から数百分の一程度とし得る。一例として、直径が3mmの先端電極部材42に対して、尾根の高さを5μm程度としても良い。図6では、視覚的に把握しやすいように接触面42aの形状を極端に表している。なお、先端電極部材42の頂部の高さに関する具体的な比率や数値は、実際の圧力検出装置20による実験を行って、圧電素子41にクラックが生じず、電荷信号の伝送に影響しない範囲を特定して定めても良い。
先端電極部材42の接触面42aを上記のように山形の凸面にすると、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が圧電素子41に対して圧力を加えた際、接触面42aが潰れ、接触部位が接触面42aの外周へ向かって広がる。しかし、この接触面42aが潰れるように作用する圧力は、圧電素子41の接触面41aに垂直な方向の力であるため、接触面41aに平行な方向に作用する引張応力はない。
一方、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が高温となり膨張すると、接触部位において圧電素子41の接触面41aを面に平行な方向に引張応力が生じる。しかし、先端電極部材42の接触面42aと圧電素子41の接触面41aとの接触部位は接触面42aの頂部を含む部分的な領域であるため、接触部位の面積は、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さい。これにより、圧電素子41の接触面41aを面に平行な方向に作用する引張応力が及ぼされる面積が、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さくなるため、圧電素子41におけるクラックの発生が抑制される。
(接触面の第3の例)
図7は、先端電極部材42の接触面の第3の例を示す図であり、図7(A)は第3の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図7(B)は圧電素子41と第3の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第3の例は、先端電極部材42の接触面42aを谷状の凹面とした例である。図7(A)において、破線42dで示した部位が接触面42aにおける谷の底の部分である。図示のように、第3の例では、凹面である接触面42aの最も低い部分が一つの直径に沿って連続する谷となっている。図7(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、接触面42aの谷の最も低い部位を形成する直径方向に沿って見た状態を示している。
図7は、先端電極部材42の接触面の第3の例を示す図であり、図7(A)は第3の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図7(B)は圧電素子41と第3の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第3の例は、先端電極部材42の接触面42aを谷状の凹面とした例である。図7(A)において、破線42dで示した部位が接触面42aにおける谷の底の部分である。図示のように、第3の例では、凹面である接触面42aの最も低い部分が一つの直径に沿って連続する谷となっている。図7(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、接触面42aの谷の最も低い部位を形成する直径方向に沿って見た状態を示している。
第3の例による先端電極部材42の接触面42aにおいて、圧電素子41との接触部位は、圧電素子41の外径に相当する直径の円周に沿った部位である。接触面42aは、谷状であるため、谷底(図7(A)の破線42d参照)に対して交差する方向に立ち上がる斜面を形成し、谷底と直交する直径上の縁が最も高くなっている。また、先端電極部材42の外径は圧電素子41の外径よりも大きい。したがって、接触部位は、接触面42aにおける最も高い縁の近辺の斜面上で、圧電素子41の外径に相当する直径の円周の一部と重なる領域である。そして、この接触部位は、図7(B)に示すように、圧電素子41の接触面41aの縁に接触する。
また、図7(B)に示すように、先端電極部材42の接触面42aの接触部位よりも低い部分では、圧電素子41の接触面41aと先端電極部材42の接触面42aとの間に隙間ができる。第3の例では、接触面42aの縁付近の接触部位から谷状の接触面42aの底へ向かうにしたがって次第に広くなるような隙間が形成されている。また、接触面42aの外周縁のうち、谷状の底を含む一定の範囲は、圧電素子41の接触面41aと接触せず、隙間ができる。
接触面42aにおける谷の深さは、圧電素子41におけるクラックの発生を抑制すると共に、先端電極部材42が圧電素子41で発生する電荷に基づく電荷信号を伝送するのに影響しない程度に制限される。圧電素子41のクラックは、接触面41aの中心付近よりも周縁部に生じやすい。第3の例と図5を参照して説明した第1の例とを比較すると、第1の例では、先端電極部材42の接触面42aと圧電素子41の接触面41aとの接触部位が接触面41aの中心を通る直径上に位置するのに対し、第3の例では、接触部位が接触面41aの周縁部に位置している。このため、圧電素子41が受ける圧力が同じ大きさである場合、第1の例よりも第3の例の方が、クラックが生じやすい。そこで、第3の例では、圧電素子41にクラックが発生する圧力の大きさを考慮して谷の深さを制限する。
また、第1、第2の例で述べた凸面と同様に、圧電素子41と先端電極部材42との間にかけられた予荷重により、圧力検出装置20が組み立てられた状態では、接触面42aの傾斜が潰れ、谷の深さが元の状態よりも浅くなっている。これを踏まえて、例えば、接触面42aにおける谷の深さは、接触面42aの直径の百分の一以下とし得る。一例として、直径が3mmの先端電極部材42に対して、谷の深さを3μm未満としても良い。図7では、視覚的に把握しやすいように接触面42aの形状を極端に表している。なお、先端電極部材42の谷の深さに関する具体的な比率や数値は、実際の圧力検出装置20による実験を行って、圧電素子41にクラックが生じず、電荷信号の伝送に影響しない範囲を特定して定めても良い。
先端電極部材42の接触面42aを上記のように谷状の凹面にすると、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が圧電素子41に対して圧力を加えた際、接触面42aが潰れ、接触部位が谷の底の方向(図7(A)の破線42dの方向)と交差する方向へ広がる。この接触面42aが潰れるように作用する圧力自体は、圧電素子41の接触面41aに垂直な方向の力であり、接触面41aに平行な方向へ引く力ではない。ただし、図7(B)に示すように、先端電極部材42の接触面42aは、圧電素子41の接触面41aの外周に傾斜して接触しているため、接触部位において圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる向きの力を作用させる。さらに、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が高温となり膨張すると、接触部位において圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる力は大きくなる。そこで、上記のように接触面42aの谷の深さを制限し、接触部位における接触面42aの斜面の傾斜を浅くすることにより、圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる力を抑制する。
第3の例においても、先端電極部材42の接触面42aと圧電素子41の接触面41aとの接触部位は接触面42aの一部のみであるため、接触部位の面積は、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さい。これにより、圧電素子41の接触面41aを面に平行な方向に作用する引張応力が及ぼされる面積が、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さい。したがって、上記のように接触面42aの谷の深さを制限し、圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる力を抑制することにより、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して、圧電素子41におけるクラックの発生が抑制される。
(接触面の第4の例)
図8は、先端電極部材42の接触面の第4の例を示す図であり、図8(A)は第4の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図8(B)は圧電素子41と第4の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第4の例は、先端電極部材42の接触面42aをすり鉢形の凹面とした例である。図8(A)において、破線42eで示した部位が接触面42aにおける底部である。図示のように、第4の例では、凹面である接触面42aの中心が最も低い部位となっている。図8(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、中心線(図2参照)を含む面で切った断面を示している。
図8は、先端電極部材42の接触面の第4の例を示す図であり、図8(A)は第4の例による先端電極部材42の斜視図を示す図、図8(B)は圧電素子41と第4の例による先端電極部材42との接触状態を示す図である。第4の例は、先端電極部材42の接触面42aをすり鉢形の凹面とした例である。図8(A)において、破線42eで示した部位が接触面42aにおける底部である。図示のように、第4の例では、凹面である接触面42aの中心が最も低い部位となっている。図8(B)は、接触面41a、42aを接触させた圧電素子41および先端電極部材42を、中心線(図2参照)を含む面で切った断面を示している。
第4の例による先端電極部材42の接触面42aにおいて、圧電素子41との接触部位は、圧電素子41の外径に相当する直径の円周に沿った部位である。接触面42aは、すり鉢状であるため、中心の底部から外周方向に立ち上がる斜面を形成し、外周の縁が最も高くなっている。また、先端電極部材42の外径は圧電素子41の外径よりも大きい。したがって、接触部位は、接触面42aにおける最も高い縁の近辺の斜面上で、圧電素子41の外径に相当する直径の円周と重なる領域である。そして、この接触部位は、図8(B)に示すように、圧電素子41の接触面41aの縁に接触する。
また、図8(B)に示すように、先端電極部材42の接触面42aの接触部位よりも低い部分では、圧電素子41の接触面41aと先端電極部材42の接触面42aとの間に隙間ができる。第4の例では、接触面42aの縁付近の接触部位から接触面42aの底部へ向かうにしたがって次第に広くなるような隙間が形成されている。
接触面42aにおける底部の深さは、圧電素子41におけるクラックの発生を抑制すると共に、先端電極部材42が圧電素子41で発生する電荷に基づく電荷信号を伝送するのに影響しない程度に制限される。圧電素子41のクラックは、接触面41aの中心付近よりも周縁部に生じやすい。第4の例と図6を参照して説明した第2の例とを比較すると、第2の例では、先端電極部材42の接触面42aと圧電素子41の接触面41aとの接触部位が接触面41aの中心に位置するのに対し、第4の例では、接触部位が接触面41aの周縁部に位置している。このため、圧電素子41が受ける圧力が同じ大きさである場合、第2の例よりも第4の例の方が、クラックが生じやすい。そこで、第4の例では、圧電素子41にクラックが発生する圧力の大きさを考慮して底部の深さを制限する。
また、第1、第2の例で述べた凸面と同様に、圧電素子41と先端電極部材42との間にかけられた予荷重により、圧力検出装置20が組み立てられた状態では、接触面42aの傾斜が潰れ、底部の深さが予荷重をかける前の状態よりも浅くなっている。これを踏まえて、例えば、接触面42aにおける底部の深さは、接触面42aの直径の百分の一以下とし得る。一例として、直径が3mmの先端電極部材42に対して、底部の深さを3μm未満としても良い。図8では、視覚的に把握しやすいように接触面42aの形状を極端に表している。なお、先端電極部材42の底部の深さに関する具体的な比率や数値は、実際の圧力検出装置20による実験を行って、圧電素子41にクラックが生じず、電荷信号の伝送に影響しない範囲を特定して定めても良い。
先端電極部材42の接触面42aを上記のようにすり鉢状の凹面にすると、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が圧電素子41に対して圧力を加えた際、接触面42aが潰れ、接触部位が中心へ向かって広がる。この接触面41aが潰れるように作用する圧力自体は、圧電素子41の接触面41aに垂直な方向の力であり、接触面41aに平行な方向へ引く力ではない。ただし、図8(B)に示すように、先端電極部材42の接触面42aは、圧電素子41の接触面41aの外周に傾斜して接触しているため、接触部位において圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる向きの力を作用させる。さらに、圧力検出装置20の使用に伴って先端電極部材42が高温となり膨張すると、接触部位において圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる力は大きくなる。そこで、上記のように接触面42aの谷の深さを制限し、接触部位における接触面42aの斜面の傾斜を浅くすることにより、圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる力を抑制する。
第4の例においても、先端電極部材42の接触面42aと圧電素子41の接触面41aとの接触部位は接触面42aの一部のみであるため、接触部位の面積は、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さい。これにより、圧電素子41の接触面41aを面に平行な方向に作用する引張応力が及ぼされる面積が、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して小さい。したがって、上記のように接触面42aの谷の深さを制限し、圧電素子41の接触面41aを外側へ広げる力を抑制することにより、接触面42aと接触面41aの全体が隙間なく接触している場合と比較して、圧電素子41におけるクラックの発生が抑制される。
(接触面の形状の変形例)
以上、図5乃至図8を参照して、先端電極部材42の接触面42aに関する第1乃至第4の例を説明したが、本実施形態における接触面42aの形状は、上記の例には限定されない。本実施形態は、圧電素子41の接触面41aと先端電極部材42の接触面42aとが隙間を有して接していれば良く、接触面41aと接触面42aとが異なる形状であれば良い。例えば、上記の第1乃至第4の例では、先端電極部材42の接触面42aを全体が湾曲した凸面や凹面としたが、第1の例における尾根、第2の例における頂部、第3の例における谷底、第4の例における底部は、適当な広さの平面としても良い。また、上記の第1乃至第4の例では、先端電極部材42の接触面42aを全体的に単純な凸面や凹面としたが、凸面と凹面とが組み合わされた、例えば波打つような形状の面等としても良い。
以上、図5乃至図8を参照して、先端電極部材42の接触面42aに関する第1乃至第4の例を説明したが、本実施形態における接触面42aの形状は、上記の例には限定されない。本実施形態は、圧電素子41の接触面41aと先端電極部材42の接触面42aとが隙間を有して接していれば良く、接触面41aと接触面42aとが異なる形状であれば良い。例えば、上記の第1乃至第4の例では、先端電極部材42の接触面42aを全体が湾曲した凸面や凹面としたが、第1の例における尾根、第2の例における頂部、第3の例における谷底、第4の例における底部は、適当な広さの平面としても良い。また、上記の第1乃至第4の例では、先端電極部材42の接触面42aを全体的に単純な凸面や凹面としたが、凸面と凹面とが組み合わされた、例えば波打つような形状の面等としても良い。
また、上記の例では、圧電素子41の接触面41aを平面とし、先端電極部材42の接触面42aを曲面とすることで接触面41a、42aの間に隙間を形成した。これに対し、圧電素子41の接触面41aを曲面とし、先端電極部材42の接触面42aを平面として接触面41a、42aの間に隙間を形成しても良い。また、接触面41a、42aの両方を異なる形状の曲面で構成しても良い。ただし、圧電素子41が結晶を用いて構成され、先端電極部材42が金属材料で構成される場合、先端電極部材42の方が圧電素子41よりも加工が容易であるため、上記のように、先端電極部材42の接触面42aを曲面とすることが望ましい。なお、図5乃至図8を参照して説明した内容および上記の変形例についての内容は、後端電極部材43の先端側の面と圧電素子41の後端側の面との接触構造に関しても同様である。
1…圧力検出システム、10…内燃機関、20…圧力検出装置、30…筐体部、31…先端外部筐体、32…ダイアフラムヘッド、33…第1内部筐体、34…第2内部筐体、35…後端外部筐体、40…検出機構部、41…圧電素子、41a…接触面、42…先端電極部材、42a…接触面、43…後端電極部材
Claims (11)
- 圧力を受けて電荷を発生させる圧電素子と、
前記圧電素子の電荷が発生する面と対向する接触面を有する電極部材と、
前記圧電素子および前記電極部材を収容する筐体と、を備え、
前記電極部材の前記接触面の一部において、当該接触面と前記圧電素子との間に隙間を有することを特徴とする圧力検出装置。 - 前記電極部材の前記接触面は、凸面であることを特徴とする、請求項1に記載の圧力検出装置。
- 前記電極部材の前記接触面は、一の直径に沿う部位が他の部位よりも高い凸面であることを特徴とする、請求項2に記載の圧力検出装置。
- 前記圧電素子は圧電単結晶であり、前記圧電単結晶における格子定数が最も小さな結晶軸が、前記凸面と直交することを特徴とする、請求項3に記載の圧力検出装置。
- 前記電極部材の前記接触面は、中央が最も高い凸面であることを特徴とする、請求項2に記載の圧力検出装置。
- 前記隙間は、前記電極部材の前記接触面における周縁部の少なくとも一部に設けられることを特徴とする、請求項2に記載の圧力検出装置。
- 前記隙間は、前記電極部材の前記接触面において、周縁部に向かって次第に広くなることを特徴とする、請求項6に記載の圧力検出装置。
- 前記電極部材の前記接触面は、予め定められた深さ以内の凹面であることを特徴とする、請求項1に記載の圧力検出装置。
- 前記電極部材の前記接触面は、一の直径に沿う部位が他の部位よりも低い凹面であることを特徴とする、請求項8に記載の圧力検出装置。
- 前記電極部材の前記接触面は、中央が最も低い凹面であることを特徴とする、請求項9に記載の圧力検出装置。
- 前記隙間は、前記電極部材の前記接触面において、当該接触面の中央を含む領域に設けられることを特徴とする、請求項8に記載の圧力検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021208512A JP2023093099A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 圧力検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2021208512A JP2023093099A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 圧力検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2023093099A true JP2023093099A (ja) | 2023-07-04 |
Family
ID=87000875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021208512A Pending JP2023093099A (ja) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2023093099A (ja) |
-
2021
- 2021-12-22 JP JP2021208512A patent/JP2023093099A/ja active Pending
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