JP2023081408A - コンピュータ - Google Patents
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Abstract
Description
筐体と、
前記筐体の内部に設置された電子部品と、
前記筐体の内部に設置され、内部を通る冷却媒によって前記電子部品を冷却する冷却器と、
前記筐体の内部に設置され、前記冷却器との間を循環する前記冷却媒から熱を逃がす放熱器と、
前記放熱器に重ねて配置され、前記放熱器を冷やす放熱器ファンと、を備え、
前記放熱器および前記放熱器ファンが、前記筐体の一面に対して、斜めに傾けた姿勢で配置されていることを要旨とする。
図1~図5に示すように、筐体12は、前後上下左右が金属等の板18a,18b,18c,18d,18eで構成された矩形状の箱であり、実施例の筐体12は、左右や前後と比べて上下寸法が小さい扁平形状である。実施例の筐体12は、左右の横板18c,18cの間に渡して配置された内板18fによって、内部スペースが前後2つに区分されている。実施例において、筐体12における前側スペースには、例えば、ハードディスクなどのドライブなどが設置されて、筐体12における後側スペースには、プロセッサ14等の電子部品や冷却システムや電源ユニットなどが設置される。
図1および図2に示すように、コンピュータ10は、CPUやGPUなどのプロセッサ14や、メモリ16などの多数の電子部品を備えている。コンピュータ10は、前述のプロセッサ14やメモリ16が取り付けられたマザーボード(ボード)22を備え、必要に応じてグラフィックボードやネットワークボードやその他のボードが設置される。実施例のマザーボード22は、下板18eに取り付けられ、下板18eに取り付けたスペーサねじなどによって下板18eと若干間隔をあけて配置されるが、筐体12の内部において下側(下板18e側)に寄せて配置されている。なお、プロセッサ14およびメモリ16は、マザーボード22の上面に取り付けられている。
図1および図2に示すように、実施例の冷却システムは、プロセッサ14を冷やす冷却器26と、図示しないチューブを介して冷却器26に接続している放熱器28と、放熱器28を冷やす放熱器ファンF1とを備えている。実施例の冷却システムは、冷却器26に内蔵したポンプ(図示せず)によって、冷却媒が冷却器26と放熱器28との間で循環するようになっている。なお、冷却媒としては、水や、エチレングリコールなどの不凍液や、これらの組み合わせを用いることができる。なお、冷却システムの構成機器としては、汎用品を用いることが可能である。
冷却器26は、プロセッサ14の上に重ねて設置され、直接またはヒートシンクを介してプロセッサ14と熱的に接続されている。冷却器26は、内部を通る冷却媒との熱交換によって、コンピュータ10に設けられる電子部品の中で比較的発熱量が大きいプロセッサ14を冷却するようになっている。
放熱器28は、内部を通る冷却媒を空気と熱交換させることで冷却媒から熱を逃がすラジエーターであり、おおよその外形が扁平なブロック形状(平板形状)である。図1に示すように、放熱器28は、マザーボード22と内板18fとの間に配置されている。また、放熱器28は、下板18e(筐体12の一面)に対して、斜めに傾けた姿勢で配置されている。放熱器28は、放熱器28の中で最も大きな面を下板18eに沿わせて配置したり、最も大きな面を下板18eに対して垂直に立てたりするのではなく、放熱器28の中で最も大きな面が下板18eに対して傾くにように立てて配置されている。実施例の放熱器28は、放熱器28の中で最も大きい面を構成する長辺が、左右方向に沿うように配置され、放熱器28の中で最も大きい面を構成する短辺が、後から前へ向かうにつれて上方傾斜するように配置されている。すなわち、放熱器28は、筐体12内におけるエアフローの上流側となる前側に、放熱器28の傾斜した下面が臨み、下面から空気が通るようになっている。
図2に示すように、放熱器ファンF1は、放熱器28の上側(筐体12の一面側と反対面)に配置されている。放熱器用ファンF1は、放熱器28において最も大きな面の上側に配置されて、該大きな面と直交する方向へ空気の流れを作り出すようになっている。放熱器ファンF1は、下板18eに対して傾けて配置された放熱器28に沿って配置されて、放熱器28と同様に下板18eに対して傾けて配置されている。放熱器ファンF1としては、例えば、矩形状のフレームの内側に、羽根が配置された軸流ファンを用いることができ、羽根の軸が、前から後へ向かうにつれて上方傾斜するように斜めに配置されている。実施例の放熱器ファンF1は、放熱器28の下側から上側に向けて斜めに通る空気の流れを形成する。実施例では、放熱器28の上に左右方向に並べて2基の放熱器ファンF1,F1が設置されている。
筐体12の内板18fには、冷却ファンF2が設置されている。実施例のコンピュータ10は、冷却ファンF2によって吸気・排気に関する大まかなエアフローを形成している。冷却ファンF2は、放熱器28に対向する位置(作り出した空気の流れが放熱器28に当たる位置)に配置することが好ましく、実施例では、放熱器28の前側に左右に並べて複数(3基)の冷却ファンF2が配置されている。また、実施例では、放熱器28の前側から外れた位置にも冷却ファンF2が配置されている。冷却ファンF2としては、例えば、矩形状のフレームの内側に、羽根が配置された軸流ファンを用いることができ、羽根の軸が、前後方向に延びるように配置されている。そして、実施例の冷却ファンF2は、前から後へ向けて空気を送り出すようになっている。
図1に示すように、冷却器26で冷却されるプロセッサ14と別の電子部品であるメモリ16に重ねて補助冷却ファンF3を配置してもよい。補助冷却ファンF3としては、例えば、矩形状のフレームの内側に、羽根が配置された軸流ファンを用いることができ、羽根の軸が、上下方向に延びるように配置されている。そして、実施例の補助冷却ファンF3は、上から下へ向けて空気を送り出すようになっている。
図1および図2において、エアフローを矢印で示している。なお、エアフローの上下位置を特に区別する場合、筐体12の上部におけるエアフローを一点鎖線の矢印で示し、筐体12の下部におけるエアフローを破線の矢印で示す。
16 メモリ(別の電子部品),26 冷却器,28 放熱器,F1 放熱器ファン,
F2 冷却ファン,F3 補助冷却ファン
Claims (4)
- 筐体と、
前記筐体の内部に設置された電子部品と、
前記筐体の内部に設置され、内部を通る冷却媒によって前記電子部品を冷却する冷却器と、
前記筐体の内部に設置され、前記冷却器との間を循環する前記冷却媒から熱を逃がす放熱器と、
前記放熱器に重ねて配置され、前記放熱器を冷やす放熱器ファンと、を備え、
前記放熱器および前記放熱器ファンが、前記筐体の一面に対して、斜めに傾けた姿勢で配置されている
ことを特徴とするコンピュータ。 - 前記電子部品が、前記筐体の内部において前記一面側に寄せて設置され、
前記放熱器ファンが、前記筐体における前記一面側から該一面に対向する他面側へ向けて前記放熱器を通る空気の流れを形成するように設けられている請求項1記載のコンピュータ。 - 前記放熱器における前記放熱器ファンが重なる面と反対側の面に向けて、空気を送る冷却ファンを備えている請求項1または2記載のコンピュータ。
- 前記冷却器で冷却される前記電子部品と別の電子部品を冷却する補助冷却ファンが、前記別の電子部品に重ねて配置されている請求項1~3の何れか一項に記載のコンピュータ。
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