JP2023080739A - 光学部材及び発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の波長変換部を有し、色ムラ又は温度ムラを抑制することができる光学部材及びそれを備えた発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数の波長変換部１及び複数の波長変換部１を囲む１以上の包囲部２を有する１以上の波長変換部材３と、波長変換部１を１以上の上面４ｂに配置する透光性部材４とを備え、透光性部材４は、前記上面４ｂの法線方向から見た上面視で、隣り合う波長変換部１間に断熱領域４ａが設けられている光学部材１０及びこれを備える発光装置。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、光学部材及び発光装置に関する。

近年、半導体レーザなどを励起光源として備え、この励起光源から出射された励起光を蛍光体等で波長変換し、光を取り出す発光装置が種々提案されている。
このような発光装置において、例えば、輝度ムラの発生を防止する波長変換体を有することが提案されている（特許文献１）。特許文献１の波長変換体では、透光性基板上に波長変換層が設けられ、波長変換層は、透光性基板に向かう格子状の界面を有して複数の波長変換部に区画されており、透光性基板は、その表面に溝部を有する。

特開２０１６－１２７１９９号公報

一方、複数の波長変換部を有する波長変換部材が求められている。また、そのような波長変換部材を備えた光学部材において、色ムラを抑制すること、あるいは温度のムラを抑制することが好ましい。

本発明の一実施形態に係る光学部材は、複数の波長変換部及び該複数の波長変換部を囲む１以上の包囲部を有する１以上の波長変換部材と、前記波長変換部材を１以上の上面に配置する透光性部材とを備え、前記透光性部材は、前記上面の法線方向から見た上面視で、隣り合う前記波長変換部間に断熱領域が設けられている。

本発明の一実施形態によれば、複数の波長変換部を有する波長変換部材を備えた光学部材であって、色ムラの抑制、または温度のムラの抑制を実現する光学部材を提供することができる。

本実施形態に係る光学部材の斜視図である。 図１Ａの光学部材の上面図である。 図１Ａの光学部材の他の形状を示す例の上面図である。 図１Ｂ又は図１ＣのＩＤ－ＩＤ線断面図である。 金属膜が設けられた透光性部材の上面図である。 接合部及び接続部が設けられた波長変換部材の下面側から見た平面図である。 図２Ａの透光性部材と図２Ｂの波長変換部材の導通の様子を透過して表す光学部材の上面図である。 透光性部材の上面におけるワイヤ接続の例を説明するための光学部材とその近傍に設けられた複数の電極の上面図である。 透光性部材の上面におけるワイヤ接続の他の例を説明するための光学部材とその近傍に設けられた複数の電極の上面図である。 実施形態２の光学部材の斜視図である。 図４Ａの光学部材の上面図である。 図４ＢのＩＶＣ－ＩＶＣ線断面図である。 実施形態３の発光装置の斜視図である。 図５ＡのＶＢ－ＶＢ線断面図である。 図５Ａの発光装置から遮光部材を除いた発光装置の斜視図である。 図５Ｃの上面図である。 図５Ｃの発光装置からさらに光学部材を除いた発光装置の上面図である。

本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を限定するものではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。また、各図面において、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚをそれぞれ矢印とともにＸ、Ｙ及びＺと表している。第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚは、それぞれ互いに直交する。
本願明細書においては、特に断りがない限り、後述する光学部材に含まれる透光性部材の上面の法線方向と、第３方向Ｚは一致する。

本明細書または特許請求の範囲において、三角形、四角形などの多角形は、数学的に厳
密な意味の多角形に限定されず、多角形の隅に角丸め、面取り、角取り、丸取り等の加工が施された形状も含むものとする。また、多角形の隅（辺の端）に限らず、辺の中間部分に加工が施された形状も同様に多角形と呼ぶものとする。つまり、多角形をベースに残しつつ、部分的な加工が施された形状は、本明細書及び特許請求の範囲で記載される“多角形”に含まれる。

多角形に限らず、台形や円形や凹凸など、特定の形状を表す言葉についても同様である。その形状を形成する各辺を扱う場合も同様である。つまり、ある辺において、隅や中間部分に加工が施されていたとしても、“辺”には加工された部分も含まれる。部分的な加工のない“多角形”や“辺”を、加工された形状と区別する場合は“厳密な”を付して、例えば、“厳密な四角形”などと記載するものとする。

本開示における光学部材は、複数の波長変換部と、１以上の包囲部とを有する１以上の波長変換部材と、波長変換部が１以上の上面に配置された透光性部材とを備える。また、本開示における発光装置は、この光学部材と、パッケージと、半導体レーザ素子とを備える。

＜実施形態１＞
図１Ａから図１Ｄを参照して、実施形態１に係る光学部材１０について説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、それぞれ光学部材１０の斜視図、及び平面図である。図１Ｃは、光学部材１０における波長変換部材３の別の形状の例を示す平面図である。図１Ｄは、図１Ｂまたは図１ＣのＩＤ－ＩＤ断面線における断面図である。

実施形態１に係る光学部材１０は、図１Ａから図１Ｄに示すように、複数の波長変換部材３と、複数の波長変換部材３が配置される透光性部材４とを備える。１つの波長変換部材３は、１つの波長変換部１と、波長変換部１を囲む１つの包囲部２とを有する。図１Ａから図１Ｄでは、１つの透光性部材４の上に、５つの波長変換部材３が配置されている。透光性部材４は、波長変換部材３が配置される上面４ｂの法線方向から見た上面視で、隣り合う波長変換部１間に断熱領域４ａが設けられている。

まず、図１Ａから図１Ｄを参照して、各構成要素を説明する。

（波長変換部１）
波長変換部１は、入射した光を波長の異なる光に変換する部材である。波長変換部１は、無機材料、有機材料等の種々の材料を用いて形成することができる。波長変換部１は、光が照射される時に発生する熱により分解されにくいことを考慮すると、無機材料で形成されていることが好ましい。

例えば、波長変換部１は、セラミックスを主材料とし、蛍光体を含有させて形成することができる。具体的には、ＹＡＧ蛍光体を含有する酸化アルミニウムの複合セラミックスが挙げられる。また、実質的に蛍光体のみからなるセラミックスの焼結体であってもよい。このような構成とすることにより、耐熱性が高く、耐用年数が長い、波長変換部とすることができる。ただし、ガラスを主材料としたものや、単結晶の蛍光体を波長変換部１に用いてもよい。

蛍光体としては、当該分野で公知の蛍光体を用いることができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート蛍光体等が挙げられる。なかでも、耐熱性が良好な蛍光体であるＹＡＧ蛍光体を用いることが好ましい。なお、波長変換部１に含まれる蛍光体は２種以上であってもよい。

波長変換部１は、上面、下面、側面を有する。波長変換部１形状の例としては、直方体が挙げられる。なお、波長変換部１の形状はこれに限定されず、例えば、上面視において、円形又は楕円形、三角形又は四角形等の多角形等、種々の形状とすることができる。なお、波長変換部１の上面、側面及び下面は平面でなくてもよい。波長変換部１が直方体である場合、最も長い辺の一辺の長さは、例えば、０．２ｍｍ以上である。

（包囲部２）
包囲部２は、上面、下面、側面、及び内側面を有する。また、包囲部２は、直方体の外形を有し、その上面及び下面を貫通する、波長変換部１を配置するための直方体の貫通部分を有する。なお、外形は直方体に限定されない。また、包囲部２は内側面を有し、内側面によって貫通部分は形成される。貫通部分の形状は、波長変換部１の形状に依存し、内側面の形状は、波長変換部１の形状に依存する。

包囲部２は、波長変換部１の側面の高さ方向の全部を包囲するように形成される。さらに、波長変換部１の全ての側面と当接するように、内側面が形成されることが好ましい。包囲部２は、上面及び外側面は、平坦でなくてもよいが、下面は、平面であることが好ましい。これにより、包囲部２の下面を他の部材に接合することが容易になる。包囲部２の大きさは、例えば、平面形状において、一辺又は直径として１ｍｍ～１００ｍｍが挙げられる。包囲部２の厚みは、強度を考慮すると、例えば、０．２ｍｍ以上が挙げられる。コスト及び厚みの増大を抑えるため、包囲部２の厚みは１ｍｍ以下が好ましい。包囲部２の厚みは均一である。なお、包囲部２は、部分的に厚みが異なっていてもよい。

包囲部２の上面及び／又は下面は、図１Ｂに示すように、波長変換部１の上面及び／又は下面と面一である。なお、包囲部２の上面及び／又は下面は、波長変換部１の上面及び／又は下面より凹んだ凹部、波長変換部１の上面及び／又は下面から突出した凸部を有していてもよい。
波長変換部１の側面から、この側面に最も近い包囲部２の側面までの距離（図１ＤにおけるＤ_２）は、例えば、波長変換部１の第１方向Ｘの幅Ｗの１／５倍以上１倍以下である。

包囲部２は、遮光性又は反射性を有する。また、包囲部２は、蛍光体を含まないことが好ましいが、少量の蛍光体を含んでいてもよい。包囲部２は、空隙(気孔)を有し、波長変換部１から出射された光を反射する反射性を有する。包囲部２は密度が異なる部位を含んでいてもよい。また、包囲部２に内在する空隙の密度(空隙率)を調節することにより、光反射性を制御することができる。例えば、包囲部２は、内側面に近い側の空隙率が高く、また、外縁を形成する側面に近い側の空隙率が低くなるように形成することができる。このような配置によって、波長変換部１に近い内側面側の空隙率が高いことで、光の散乱が大きくなり、光反射率を高めることができる。また、側面側の空隙率を小さくすることにより、包囲部全体の強度を向上させることができる。

包囲部２は、セラミックスを主材料として形成することができる。ただし、セラミックスのみならず、セラミックスと、金属、異なるセラミックス、樹脂、ガラスの１種以上とをさらに備える複合材等によって形成されていてもよい。セラミックスとしては、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化チタンが挙げられる。また、主材料とは異なる材料で光透過率を低減する添加剤として、酸化イットリム、酸化ジルコニウム、窒化ホウ素、酸化ルテチウム、酸化ランタン等をさらに含んでいてもよい。
このようにして形成された包囲部２は、高反射性を有する。なお、ここでの「高反射性を有する」とは、任意のピーク波長を有する光に対して、反射率が８０％以上１００％以下であるこというものとする。

（波長変換部材３）
波長変換部材３は、１つの波長変換部１と、波長変換部１を包囲する包囲部２とを有する。なお、波長変換部材３は、複数の波長変換部１と、複数の波長変換部１を包囲する１つの包囲部２で構成されてもよい。波長変換部１の周囲に、包囲部２が配置される。上面視において、波長変換部材３の形状は矩形である。なお、波長変換部材３の形状はこれに限定されない。

波長変換部材３は、セラミックスを主材料として形成される。波長変換部材３は、例えば、波長変換部１と波長変換部材３を一体的に焼結する方法によって製造することができる。ここでの一体的な焼結体とは、焼結体（セラミックス）同士が接着剤を用いずに一体化されているものを指し、一体的に焼結することにより形成されたものである。ただし、波長変換部材３は、一体的に焼結する以外の方法によって製造されてもよい。

波長変換部１は、包囲部２に比べて空隙の含有率が小さいことが好ましい。例えば、波長変換部１は、空隙の含有率が０％から５％となるように形成することができる。また、包囲部２は、空隙の含有率が５％から２０％となるように形成することができる。波長変換部１及び包囲部２の空隙の含有率は、例えば、アルキメデス法によって測定できる。これらの空隙の含有率は、断面のＳＥＭ像から求めてもよい。

（透光性部材４）
透光性部材４は、透光性を有する材料を主材料として形成することができる。例えば、サファイア、石英、炭化ケイ素及びガラス等を主材料として形成される。透光性部材４は、上面から下面にかけて光が透過する透光領域を有する。なお、透光性とは、入射光（励起光）に対する透過率が８０％以上であるものとする。なかでも、透光性部材４は、透光性のサファイアを主材料として用いることが好ましい。

透光性部材４は、１以上の上面４ｂ、下面、４つの側面を有する。図示される例において、透光性部材４の下面は長方形である。また、透光性部材４は、上面視で、下面の外縁に一致する長方形の形状を有する。なお、透光性部材４の形状は、これに限定されない。また、透光性部材４は、１以上の上面４ｂ側に、１以上の断熱領域４ａが設けられている。

透光性部材４は、１以上の断熱領域４ａを挟んで離隔する複数の上面４ｂを有することができる。断熱領域４ａは、透光性部材４の隣り合う上面４ｂ間において、それぞれの上面４ｂに配置される他の部材から発生する熱の干渉を抑制できる。図１Ａから図１Ｄに示される例では、透光性部材４は、上面視で、７の上面４ｂを有し、６の断熱領域４ａが設けられている。なお、断熱領域４ａは、互いに離隔した２つの上面４ｂが形成されるように設けられなくてもよい。例えば、上面視で、１つの上面４ｂが凹形状の開口を有するように、断熱領域４ａを設けることができる。あるいは、上面視で、１つの上面４ｂに外縁の全周を囲まれるように断熱領域４ａが設けてもよい。１つの上面４ｂの外縁の内側において、その全周が上面４ｂに囲まれた複数の断熱領域４ａを設けることができる。

断熱領域４ａは、透光性部材４を形成する主材料よりも熱伝導性が低い領域を指すものとする。ここでの熱伝導性の高低は、それぞれの部材、領域の熱伝導率(Ｗ／ｍ・Ｋ)の大小により判断できる。具体的な熱伝導率の測定方法は、例えば、レーザー・フラッシュ法や、熱流計法等が挙げられる。また、断熱領域４ａは、上述した条件を満たし、透光性部材４の上面４ｂと重なる平面、下面と重なる平面、およびそれぞれの側面と重なる平面によって規定される空間内に存在する。透光性部材４の上面よりも上方に位置する領域、透光性部材４の下面よりも下方に位置する領域、透光性部材の側面よりも外側に位置する領域は、断熱領域４ａには含まれない。

図示される例において、透光性部材４の上面４ｂ側に溝が設けられており、断熱領域４ａは、溝によって規定されている。断熱領域４ａは、溝により形成される透光性部材４の底面、２つの内側面、及び、内側面と交わる透光性部材４の２つの側面と重なる平面、上面４ｂの上面と重なる平面によって規定される空間である。なお、溝には、透光性部材４の主材料よりも熱伝導性が低い部材が埋設されていてもよい。例えば、溝には、樹脂等が配置される。

透光性部材４の厚みＴ_１は、上面４ｂの法線方向における、上面４ｂと、下面との距離により規定される。透光性部材４の厚みＴ_１は、例えば、１ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。放熱性、及び透光性を考慮すると、２ｍｍ以上５ｍｍ以下がより好ましい。断熱領域４ａは、透光性部材４の上面４ｂの法線方向における厚み(高さ)が、透光性部材４の厚みＴ_１の１／２倍以上２／３倍以下である。図示される例においては、透光性部材４に設けられる溝の深さＴ_２が、透光性部材４の厚みＴ_１の１／２倍以上２／３倍以下であればよい。断熱領域４ａの深さを透光性部材４の厚みＴ_１の１／２倍以上とするで、隣り合う上面４ｂ及びそれぞれの上面４ｂの下方に位置する透光性部材４を離隔することができるので、上述の熱干渉を抑制する効果を高めることができる。また、断熱領域４ａの深さを透光性部材４の厚みＴ_１の２／３倍以下とすることで、透光性部材４の強度を保つことができる。

断熱領域４ａの厚み（深さ）Ｔ_２の例として、０．５ｍｍ以上９ｍｍ以下が挙げられる。強度、及び熱干渉の抑制効果を考慮すると、より好ましくは１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。断熱領域４ａが溝である場合、溝の底面から透光性部材４の下面までの透光性部材４の厚みは、透光性部材の強度の観点から、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。

(光学部材１０)
図１Ａから図１Ｄで示される例のように、光学部材１０は、複数の波長変換部材３と、透光性部材４とで構成される。複数の波長変換部材３は、透光性部材４の複数の上面４ｂに配置される。

透光性部材４の上面に設けられた断熱領域４ａは、上面視で、隣り合う複数の波長変換部１間に設けられている。さらに詳細には、複数の波長変換部１は、上面視で、１つの波長変換部１と、その波長変換部１に最も近い波長変換部１とを結び、第１方向Ｘに平行な仮想線が、波長変換部１間で、断熱領域４ａと交差するように、それぞれの上面４ｂに配置される。図１Ｂで示される例では、ＩＤ－ＩＤが、上面視で、２つの波長変換部１を結び、第１方向Ｘに平行な仮想線に相当し、２つの波長変換部１との間で、断熱領域４ａと交差する。

複数の波長変換部１は、上面視において、透光性部材４の1以上の断熱領域４ａにより離隔された異なる上面４ｂにそれぞれ配置されることが好ましい。このような配置とすることで、波長変換部１から発生する熱が、隣り合う波長変換部１間で干渉することを抑制することができる。また、複数の波長変換部１は、第１方向Ｘに平行な直線上に並ぶように配置される。第１方向Ｘから見る側面視において、隣り合う波長変換部１は重なるように配置される。なお、１つの上面４ｂに、複数の波長変換部１が配置されていてもよい。

両端に配置される波長変換部１は、それぞれ最も近い波長変換部１との間に断熱領域４ａが設けられるだけでなく、その反対側にも断熱領域４ａが設けられる。１以上の断熱領域４ａによって、複数の上面４ｂが離隔される場合、波長変換部１は、複数の上面４ｂのうち、両端に位置する上面４ｂは配置されない。図示される例において、透光性部材４は、７つの上面４ｂを有し、両端に位置する上面４ｂには、波長変換部１は配置されない。なお、全ての上面４ｂに、波長変換部１が配置されていてもよい。

それぞれの波長変換部１の両側方に、透光性部材４の断熱領域４ａが設けられている。図示される例においては、５つの波長変換部１の両側方に６つの断熱領域４ａが設けられている。このように、それぞれの波長変換部１の両側方に断熱領域４ａを設けることによって、隣り合う波長変換部１間の熱干渉を抑制する効果を高めることができる。また、それぞれの波長変換部１の温度差を小さくすることが可能である。特に、中央に位置する波長変換部１と、両端に位置する波長変換部１との温度差を小さくすることが可能となり、複数の波長変換部での発光効率を均一にして、そのバラツキを抑えることができるとともに、各波長変換部での色度のバラツキを抑えることができる。

それぞれの波長変換部１が配置される上面４ｂの第１方向Ｘの長さは、同じであることが好ましい。この場合の「同じ」とは、±５０μｍの誤差を許容する。波長変換部１が配置される上面４ｂの第１方向Ｘにおける長さ関係をこのようにすることで、上述した波長変換部１間の温度差を小さくする効果を高めることができる。なお、波長変換部１が配置される上面４ｂの第１方向Ｘの長さは、同じでなくともよい。また、図示される例において、波長変換部１が配置されない両端の上面４ｂの第１方向Ｘの長さは、波長変換部１が配置される上面４ｂよりも小さい。このような大きさとすることで、光学部材１０全体の大きさを小さくすることができる。

隣り合う波長変換部１間の長さ、つまり、隣り合う波長変換部１の第１方向の距離（図１ＤにおけるＰ）は、波長変換部１の第１方向の長さ（図１ＤにおけるＷ）の２倍以上とすることができる。隣り合う波長変換部１間の距離をこのような距離とすることで、隣り合う波長変換部１間の熱干渉を抑制できる。また、隣り合う波長変換部１の第１方向の距離は、波長変換部１の第１方向の長さの５倍以下とすることができる。隣り合う波長変換部１間の距離をこのような距離とすることで、発光点となる波長変換部１を近づけることができる。

複数の包囲部２は、隣り合う包囲部２と互いに隔離して、異なる上面４ｂに配置される。断熱領域４ａの上方で、複数の包囲部２が互いに隔離していることが好ましい。このような配置とすることで、包囲部２を通して、波長変換部１から発生する熱が、隣り合う波長変換部１間で干渉することを抑制できる。また、図示される例において、それぞれの断熱領域４ａの上方には、包囲部２は配置されない。このような配置とすることで、前述したように、断熱領域４ａを挟んで離隔する上面４ｂ、及び隣り合う包囲部２を通した、複数の波長変換部１間の熱干渉を抑制する効果を高めることができる。なお、包囲部２が断熱領域４ａの上方に位置していてもよい。包囲部２は、透光性部材４の主材料よりも、熱伝導性が低い。

複数の波長変換部材３は、透光性部材４の異なる上面４ｂにそれぞれ配置される。このような配置とすることで、上述の熱干渉の抑制の効果を高めることができる。なお、波長変換部材３は、異なる上面４ｂにまたがって配置されていてもよい。複数の波長変換部１を有する波長変換部材３が、透光性部材４の上面４ｂに、複数配置されていてもよい。

波長変換部材３の形状は、例えば、上面視において長方形であり、図示される例において、第１方向Ｘよりも第２方向Ｙのほうが長い。なお、波長変換部材３の辺の相対的な長さはこれに限定されず、図１Ｃに示される例のように、第１方向Ｘおよび第２方向Ｙの長さが等しい正方形であってもよい。

互いに隔離している包囲部２間の第１方向における長さＤ_１は、波長変換部１の第１方向の幅Ｗの１／５倍以上１倍以下が挙げられる。長さＤ_１を幅Ｗの１／５倍以上とすることで、上述した熱干渉の抑制の効果を高めることができる。また、長さＤ_１を幅Ｗの１倍以下とすることで、発光部となる波長変換部１間の距離を近づけることができる。

第１方向Ｘにおいて、１つの波長変換部材３の長さは、波長変換部材３が配置される上面４ｂの長さよりも短い。このような相対的な長さ関係とすることで、波長変換部材３の、上面４ｂへの実装が容易である。また、波長変換部材１を、上面４ｂの所望の位置に実装することができる。例えば、複数の波長変換部材３において、包囲部２の第１方向Ｘの大きさがそれぞれ異なる場合においても、波長変換部１間の距離が等しくなるように、波長変換部材３を上面４ｂに配置することができる。また、例えば、各波長変換部材３の波長変換部１が、各上面４ｂの中央に位置するように、波長変換部材３を上面４ｂに配置することができる。さらに、図１Ｄに示される例のように、第１方向Ｘにおいて、隣り合う包囲部２間の長さＤ_１は、断熱領域４ａの長さＤ_３よりも長くなるように、各上面４ｂに各波長変換部材３を配置することができる。なお、第１方向Ｘにおいて、波長変換部材３の長さと、上面４ｂの長さは同じであってもよい。

透光性部材４は、上述した通り、上面視で長方形状の外形を有している。第１方向Ｘにその長辺が延伸し、第２方向Ｙにその短辺が延伸している。
断熱領域４ａは、波長変換部１間であって、第２方向Ｙに延伸して設けられている。断熱領域４ａは、上面視で、透光性部材４の長方形状の外形において第１方向Ｘに延伸する２つの長辺の、少なくとも一方の長辺に接続する。好ましくは、断熱領域４ａは、上面視で、透光性部材４の長方形状の外形において第１方向Ｘに延伸する２つの長辺の両辺に接続する。このように断熱領域４ａを設けることにより、それぞれに波長変換部１で発生した熱が、隣り合う波長変換部１間で干渉しあうことを抑制する効果を高めることができる。また、１つの上面４ｂ及び断熱領域４ａの第１方向Ｘの長さは、第２方向Ｙの長さよりも短い。

断熱領域４ａの第１方向Ｘの長さ（図１ＤのＤ_３）は、例えば、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下が挙げられる。なお、断熱領域４ａが複数存在する場合には、その全部が同じ幅及び／又は深さでもよい。なお、一部又は全部が異なる幅及び／又は深さであってもよい。例えば、透光性部材４における中央部分で広く、第１方向の両端部に近づくにつれて狭くなっていてもよい。この場合、透光性部材４の大きさによって、例えば、断熱領域４ａの幅は、５００μｍ以下の範囲で異なっていてもよく、深さは、３００μｍ以下の範囲で異なっていてもよい。

次に、図２Ａから図３Ｂを参照して、光学部材１０の導通について説明する。図２Ａは、金属膜が設けられた透光性部材４の上面図である。図２Ｂは、接合部及び接続部が設けられた波長変換部材３の下面から見た平面図である。図２Ｃは、図２Ａの透光性部材４と図２Ｂの波長変換部材３の導通の様子を透過して表した光学部材１０の上面図である。図３Ａは、透光性部材４の上面４ｂにおけるワイヤ２８の接続の例を説明するための光学部材１０とその近傍に設けられた複数の電極２９の上面図である。図３Ｂは、透光性部材４の上面４ｂにおけるワイヤ２８の接続の他の例を説明するための光学部材１０とその近傍に設けられた複数の電極２９の上面図である。

複数の波長変換部材３の下面及び透光性部材４の複数の上面４ｂは、それぞれ対向する面において電気的に接続される。また、透光性部材４の隣り合う上面４ｂには、断熱領域４ａをまたぐように、ワイヤ２８が接合される。これにより、隣り合う複数の上面４ｂ同士は、導通される。このような構成により、透光性部材４に設けられる複数の上面４ｂ、及び複数の波長変換部材３は導通される。

上述の導通により、例えば波長変換部材３にひび、割れ等が発生した場合に、それを検知することができる。このような破壊検知の用途として、半導体レーザ素子を搭載する発光装置が挙げられる。半導体レーザ素子から放射されるレーザ光が、直接パッケージ又はモジュール等の外部に出射されることを防ぐ目的で設けられる。ただし、本実施形態に係る導通は、これらの用途に限定されるものではなく、光学部材１０の導通により用いられるその他の用途に応用できる。

まず、波長変換部材３及び透光性部材４の導通について図２Ａから図２Ｃを参照して説明する。図２Ａに示される例において、透光性部材４は、上面視で、波長変換部１が配置される上面４ｂに、それぞれ第１金属膜４１及び第２金属膜４２が設けられる。

第１金属膜４１と第２金属膜４２とは、互いに離隔するように設けられる。第１金属膜４１及び第２金属膜４２は、波長変換部１が配置される直下及び近傍の位置には設けられない。第１金属膜４１及び第２金属膜４２は、上面視において、それぞれ凹形状を有する。また、互いの凹形状の開口が対向するように設けられる。それぞれの開口により、第１及び第２金属膜４１、４２から露出した透光性部材４に、波長変換部１は配置される。

図示される例において、波長変換部１が配置されない上面４ｂに、金属膜が設けられている。波長変換部１が配置されない上面４ｂに設けられる金属膜は、上面全体に設けられている。なお、波長変換部１が配置されない上面４ｂには、金属膜が設けられなくてもよい。

図２Ｂに示される例において、波長変換部材３は、包囲部２の下面において、対向する一つの上面４ｂに設けられた第１金属膜４１及び第２金属膜４２とそれぞれ接合する第１接合部２１及び第２接合部２２と、第１接合部２１と第２接合部２２とを電気的に接続する接続部２３とを備える。

第１接合部２１、及び、第２接合部２２は、互いに隔離している。また、第１接合部２１から延長し、波長変換部１の外周を取り囲み、第２接合部２２まで延長する形状で、接続部２３が配置されている。第１接合部、第２接合部及び接続部２３は、それぞれ導電性を有する材料によって構成される。

図２Ｃに示すように、透光性部材４のそれぞれの上面４ｂに波長変換部材３が配置された場合、第１金属膜４１が第１接合部２１と、第２金属膜４２が第２接合部２２と接続され、接続部２３が波長変換部１の外側を取り囲むように配置される。このような構成により、波長変換部１が配置されるそれぞれの上面４ｂにおいて、第１金属膜４１、波長変換部材３、第２金属膜４２を導通することができる。

次に、図３Ａ及び図３Ｂを参照して、それぞれの上面４ｂ同士の導通について説明する。透光性部材４の複数の上面４ｂに設けられた金属膜には、複数のワイヤ２８が接合される。隣り合う上面４ｂにおいて、断熱領域４ａをまたぐように、ワイヤ２８が接合される。

まず、図３Ａに示される例を説明する。図示される例において、複数の上面４ｂをそれぞれ第１から第７上面と呼ぶ。第１、及び第７上面には、波長変換部１が配置されない。また、第２から第６上面には、波長変換部１が配置される。第１、及び第７上面には、１つの金属膜が上面全体に設けられる。第２から第６上面には、それぞれ第１金属膜４１、及び第２金属膜４２が設けられる。

第１上面に設けられた金属膜に、ワイヤ２８の一端が接合され、第２上面に設けられた第１金属膜４１に、ワイヤ２８の他端が接合される。第２上面に設けられた第２金属膜４２に、ワイヤ２８の一端が接合され、第３上面に設けられた第１金属膜４１に、ワイヤ２８の他端が接合される。第３上面に設けられた第２金属膜４２に、ワイヤ２８の一端が接合され、第４上面に設けられた第１金属膜４１に、ワイヤ２８の他端が接合される。第４上面に設けられた第２金属膜４２に、ワイヤ２８の一端が接合され、第５上面に設けられた第１金属膜４１に、ワイヤ２８の他端が接合される。第５上面に設けられた第２金属膜４２に、ワイヤ２８の一端が接合され、第６上面に設けられた第１金属膜４１に、ワイヤ２８の他端が接合される。第６上面に設けられた第２金属膜４２に、ワイヤ２８の一端が接合され、第７上面に設けられた金属膜に、ワイヤ２８の他端が接合される。

第１上面に設けられた金属膜には、後述する発光装置２０が有する、第１上面の近傍に位置する電極２９に接合されるワイヤ２８の一端が接合される。第７上面に設けられた金属膜には、後述する発光装置２０が有する、第７上面の近傍に位置する電極２９に接合されるワイヤ２８の一端が接合される。

光学部材１０が、第１上面及び第７上面に金属膜が設けられない場合、あるいは光学部材が、第１上面及び第７上面を有さない場合には、第２上面に設けられた第１金属膜に接合されるワイヤ２８の一端を、第１上面の近傍に位置する電極２９に接合してもよい。同様に、第６上面に設けられた第２金属膜に接合されるワイヤ２８の一端を、第７上面の近傍に位置する電極２９に接合してもよい。
このように、隣り合う上面４ｂにおいて、複数のワイヤ２８が、それぞれの断熱領域４ａをまたぐように接合されることにより、全ての上面を導通することができる。

透光性部材４の複数の上面４ｂに設けられた金属膜、波長変換部材３の下面に設けられた第１接合部２１、第２接合部２２、及び接続部２３、及びそれぞれの断熱領域４ａをまたいで接合される複数のワイヤ２８によって、光学部材１０の各構成を導通させ、１本の回路とすることができる。

透光性部材４の複数の上面４ｂの複数のワイヤ２８による導通は図３Ａの例に限定されない。例えば、図３Ｂで示される例のように、図３Ａで説明したワイヤ２８の接合に加えて、さらなる複数のワイヤ２８が第３上面から第６上面に設けられた金属膜に接合される。
このように導通することで、例えば、波長変換部材３の破壊検知において、個別の破壊検知が可能となる。図示される例の、複数のワイヤ２８の接合の説明にあたっては、後述する発光装置２０が有する、複数の上面４ｂの近傍に位置する複数の電極２９を、第１上面側から順にそれぞれ第１から第６電極と呼ぶ。なお、図３Ａで説明したワイヤ２８の接合については、説明を省略する。

第３上面に設けられた第１金属膜４１にワイヤ２８の一端が接合され、他端が、第２電極と接合される。第４上面に設けられた第１金属膜４１にワイヤ２８の一端が接合され、他端が、第３電極に接合される。第５上面に設けられた第１金属膜４１にワイヤ２８の一端が接合され、他端が、第４電極と接合される。第６上面に設けられた第１金属膜４１にワイヤ２８の一端が接合され、他端が、第５電極に接合される。

このようなワイヤ２８の接合をすることで、図示される例においては、５つの波長変換部材３のうち、１つの波長変換部材３にひび、割れ等が起こった場合に、破壊を検知するだけでなく、破壊が起こった波長変換部材３を特定することが可能となる。このように導通することによっても、例えば、波長変換部材３の破壊検知において、個別の破壊検知が可能となる。

これらの第１金属膜４１、第２金属膜４２、第１接合部２１、第２接合部２２及び、金属等の導電性を有する部材によって形成することができる。また、接続部２３は、上述の部材によっても形成できるが、透光性導電膜によっても形成できる。透光性導電膜として、例えば、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｎから選択される少なくとも１種を含む酸化物、具体的にはＺｎＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＧＺＯ（Ｇａｌｌｉｕｍ-ｄｏｐｅｄ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）等が挙げられる。

＜実施形態２＞
次に、実施形態２に係る光学部材ついて、図４Ａから図４Ｃを参照して説明する。実施形態２の光学部材１０Ａは、１つの波長変換部材３Ａと、この波長変換部材３Ａが配置される透光性部材４とを備える。図４Ａは、光学部材１０Ａの斜視図である。図４Ｂは、光学部材１０Ａの上面図である。図４Ｃは、図４ＢのＩＶＣ－ＩＶＣにおける断面図である。

実施形態２に係る光学部材１０Ａは、波長変換部材３Ａが、複数の波長変換部１と、複数の波長変換部１を一体的に囲む１つの包囲部２Ａとを有する点で、実施形態１と相違する。図２Ａで示される例では、５つの波長変換部１の周囲に、包囲部２が配置されている。また、１つの透光性部材４の上に、１つの波長変換部材３Ａが配置されている。透光性部材４は、上面視において、５つの波長変換部１のうち隣り合う波長変換部１の間に、断熱領域４ａが配置されている。

次に、実施形態２に係る各構成要素を説明する。なお、実施形態１と同様の構成は、適宜省略する。

(包囲部２Ａ)
包囲部２Ａは、上面、下面、側面、及び内側面を有する。また、包囲部２は、略直方体の外形を有し、上面及び下面を貫通する複数の貫通部分を有する。図示される包囲部２Ａにおいては、５つの貫通部分を有する。なお、外形は略直方体に限定されない。また、貫通部分の数、及び形状は、波長変換部１の数、形状に依存し、内側面の形状は、波長変換部１の形状に依存する。なお、実施形態１と同様に、包囲部２は、透光性部材４よりも、熱伝導性が低い。

(波長変換部材３Ａ)
波長変換部材３Ａは、複数の波長変換部１と、複数の波長変換部１を包囲する１つの包囲部２とを有する。図４Ａから図４Ｃに示される例では、５つの波長変換部１と、１つの包囲部２から構成される。

(光学部材１０Ａ)
光学部材１０Ａは、波長変換部材３Ａと、透光性部材４から構成される。透光性部材４の複数の上面４ｂに亘って、波長変換部材３Ａは配置される。複数の波長変換部１は、異なる上面４ｂにそれぞれ配置される。なお、複数の上面４ｂは、波長変換部１が配置されない上面４ｂを有する。図示される例において、両端の上面４ｂには、波長変換部１は配置されない。図示される例において、波長変換部材３Ａの包囲部２は、全ての上面４ｂにまたがって配置される。また、図４Ｃで示されるように、透光性部材４の断熱領域４ａの上方には、包囲部２Ａが配置される。

実施形態２においても、透光性部材４が断熱領域４ａを有しているため、各波長変換部１で発生した熱が、隣り合う波長変換部１間で干渉することを抑制することができる。また、波長変換部材３Ａが一体に構成されているため、透光性部材４への実装を簡略化できる。

また、実施形態２においても、実施形態１で説明した導通が可能である。実施形態１において、それぞれの波長変換部材３に設けられた第１、第２接合部２１、２２、及び接続部２３は、実施形態２においては、それぞれの波長変換部１の周囲に設けられる。

＜実施形態３＞
次に、実施形態３の発光装置を、図５Ａから図５Ｅを参照して説明する。発光装置２０は、上述した光学部材１０または１０Ａ、パッケージ２４、半導体レーザ素子２５とを備える。実施形態３は、光学部材１０／１０Ａを備えた発光装置２０の一実施形態である。図示される例において、発光装置２０は、光学部材１０、複数の半導体レーザ素子２５、サブマウント２６、及び光反射部材２７、遮光部材３０を備える。図５Ａは、発光装置２０の斜視図である。図５Ｂは、図５ＡのＶＢ－ＶＢにおける発光装置２０の断面図である。図５Ｃは、図５Ａの発光装置２０から遮光部材３０を除いた斜視図である。図５Ｄは、図５Ｃの発光装置２０の上面図である。図５Ｅは、図５Ｃの発光装置２０からさらに光学部材１０を除いた上面図である。

まず、各構成要素を説明する。なお、光学部材１０、１０Ａについての説明は省略する。

（パッケージ２４）
パッケージ２４は、基部２４１と、基部２４１の実装面を囲み、基部２４１の実装面よりも上方に延伸する壁部２４２とを有する。壁部２４２は、基部２４１を取り囲み、基部２４１の厚み方向に延伸し、基部２４１とともに、凹部状又は筐体状のパッケージ２４を構成する。壁部２４２は、パッケージ２４の凹部内又は筐体内に段差を有していてもよい。基部２４１及び／又は壁部２４２は、電極２９が配置されていてもよい。

パッケージ２４は、主として、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等のセラミックス、銅等の金属、絶縁性を有する他の材料によって形成することができる。パッケージ２４は、例えば、上面視形状が四角形等、種々の形状とすることができる。パッケージ２４内には、半導体レーザ素子に過剰な電流が流れて破壊することを防止するための保護素子（例えば、Ｓｉで形成されたツェナーダイオード）が配置されていてもよい。また、温度測定素子、配線等が配置されていてもよい。

（半導体レーザ素子２５）
半導体レーザ素子２５は、平面視で、例えば矩形の外形を有する。また、長方形の２つの短辺のうちの一辺と交わる側面が、半導体レーザ素子２５から放射される光の出射端面となる。また、半導体レーザ素子２５の上面及び下面は、出射端面よりも面積が大きい。

半導体レーザ素子２５から放射される光（レーザ光）は拡がりを有し、光の出射端面と平行な面において楕円形状のファーフィールドパターン（ＦＦＰ）を形成するものが挙げられる。半導体レーザ素子２５は、例えば、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある青色の光を放射する半導体レーザ素子を採用することができる。なお、半導体レーザ素子２５は、青色の光以外の光を出射するものであってもよい。半導体レーザ素子として、例えば、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、及びＡｌＧａＮ等の窒化物半導体を含む半導体レーザ素子が挙げられる。

(サブマウント２６)
サブマウント２６は、例えば直方体であり、上面、側面、及び下面を有する。なおサブマウント２６の形状はこれに限定されない。サブマウント２６としては、例えば、ＳｉＣ、ＡｌＮ等を主材料として形成されたものが挙げられる。サブマウント２６への半導体レーザ素子２５の実装は、例えば、ＡｕＳｎ共晶半田等を用いて行うことができる。

（光反射部材２７）
光反射部材２７は、光が反射する光反射面を有する。光反射面は、例えば、照射された光のピーク波長に対する反射率が９９％以上となる面であってよい。光反射部材２７としては、三角柱、四角錐台等の形状をしたガラス、Ｓｉ等からなる本体部の斜面に反射膜が設けられた部材を用いることができる。反射膜としては、単層又は多層の誘電体膜又は金属膜等を用いることができる。

(遮光部材３０)
遮光部材３０は、遮光性を有する樹脂によって形成される。遮光部材３０は、遮光性を有する樹脂によって形成される。ここで、「遮光性」とは光を透過しない性質を示し、任意のピーク波長を有する光の透過率が２０％以下であるものを指すものとする。光を遮る性質の他、吸収する性質や反射する性質などを利用して、遮光性を実現してもよい。例えば、樹脂に、光拡散材及び／又は光吸収材等のフィラーを含有させることで形成できる。

遮光部材３０を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン等が挙げられる。また、光吸収性のフィラーとしては、カーボンブラック等の暗色系の顔料等が挙げられる。

(発光装置２０)
発光装置２０において、複数の半導体レーザ素子２５は、パッケージ２４と光学部材１０とで規定される空間内に配置される。複数の半導体レーザ素子２５は、１または複数のサブマウント２６上に配置される。図示される例において、複数の半導体レーザ素子２５は、複数のサブマウント２６の上面に配置される。なお、複数の半導体レーザ素子２５は、パッケージ２４の基部２４１に直接配置されてもよいし、基部２４１に凹部を設け、凹部の上面に配置されてもよい。図示される例において、パッケージに配置される複数の半導体レーザ素子２５の数は5つである。なお、複数の半導体レーザ素子の数はこれに限定されない。半導体レーザ素子２５から出射したレーザ光は、基部２４１の実装面に、実質的に平行な方向に進行するように実装されることが好ましい。ここでの実質的に平行とは、±５°程度の傾きが許容されることを意味する。また、半導体レーザ素子２５は、光学部材１０にレーザ光を出射するように配置してもよい。

図５Ｂで示される例において、半導体レーザ素子２５は、第１方向Ｘに並ぶように配置されている。それぞれの半導体レーザ素子２５は、出射端面が第２方向Ｙを向くように配置されている。また、隣り合う半導体レーザ素子２５の側面は、それぞれ対向している。このような配置によって、発光点が一方向に並ぶ複数の半導体レーザ素子を、短いピッチで配置することができる。

本実施形態において、複数の半導体レーザ素子２５は、同じ色の光を出射する半導体レーザ素子を用いることが好ましい。同じ色の光を出射する半導体レーザ素子を用いることで、波長変換部１で波長変換された光の色のばらつきを抑制することができる。例えば、複数の半導体レーザ素子２５を、青色の光を出射する半導体レーザ素子とすることができる。ここで、「青色の光」とは、その発光ピーク波長が４２０ｎｍ～４９４ｎｍの範囲内にある光をいうものとし、当該範囲内のピーク波長を有する光を出射する半導体レーザ素子を、「同じ色の光」を出射する半導体レーザ素子とみなすものとする。さらに、波長変換部１にＹＡＧ蛍光体が含まれる場合、その励起効率を考慮すると、４２０ｎｍ～４８０ｎｍの範囲内にある光を出射する半導体レーザ素子を用いることができる。また、複数の半導体レーザ素子２５として、「青色の光」を出射する複数の半導体レーザ素子を用いる場合、そのピーク波長が最も長い半導体レーザ素子のピーク波長と、そのピーク波長が最も短い半導体レーザ素子のピーク波長との差が、１０ｎｍ以下であることがより好ましい。複数の半導体レーザ素子２５として、このような半導体レーザ素子を用いることにより、上述した色のばらつきの抑制の効果をより高めることができる。なお、複数の半導体レーザ素子２５として、異なる色の光を出射する半導体レーザ素子を用いてもよい。

複数の半導体レーザ素子２５は、同じ出力の半導体レーザ素子を用いることが好ましい。ここで、「同じ出力の半導体レーザ素子を用いる」とは、複数の半導体レーザ素子２５のうち、最大出力値が最も小さい半導体レーザ素子を第１半導体レーザ素子、最大出力値が最も大きい半導体レーザ素子を第２半導体レーザ素子とすると、第１半導体レーザ素子の最大出力値Ｗ１が、最大出力が最も大きい第２半導体レーザ素子の最大出力値Ｗ２の７０％よりも大きいことを指すものとする。同じ出力の半導体レーザ素子を用いることで、波長変換部１間の温度差の抑制、または／及び発光効率のばらつきの抑制を奏することができる。

光学部材１０は、パッケージ２４の基部２４１及び壁部２４２による凹部状又は筐体状の空間を規定するために、壁部２４２の基部２４１と反対側に配置されている。光学部材１０は、パッケージ２４、特に壁部２４２に、例えば、金属接合層によって固定されている。金属接合層としては、例えば、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ系等の半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、低融点金属のろう材、これらを組み合わせた接着剤等が挙げられる。

透光性部材４が壁部２４２に接合されることにより、半導体レーザ素子２５が配される閉空間を形成することができる。つまり、光学部材１０の透光性部材４は、パッケージ２４の蓋としての役割を果たす。また、この閉空間は気密封止された状態で形成される。気密封止されることにより、半導体レーザ素子２５の光の出射端面に有機物等が集塵することを抑制することができる。

光反射部材２７は、半導体レーザ素子２５から出射される光を、光学部材１０の波長変換部１に向かわせるために用いられる。図示される例において、複数の光反射部材２７が、パッケージ２４の基部２４１上に配置される。また、複数の光反射部材２７は、半導体レーザ素子２５のレーザ光が出射される端面と向き合うように対向して配置される。半導体レーザ素子２５から出射したレーザ光が光反射部材２７に照射され、光反射部材２７で、パッケージ２４の実装面側に固定された光学部材１０の方向に反射して、波長変換部１に励起光を照射させることができる。それぞれの半導体レーザ素子２５から出射した光は、複数の波長変換部１にそれぞれ入射する。

図５Ａ、図５Ｂで示されるように、発光装置２０において、透光性部材４の上方に、遮光部材３０を配置してもよい。これにより、複数の波長変換部１以外の領域において、レーザ光が透過することを抑制することができる。遮光部材３０が樹脂である場合には、透光性部材４の断熱領域４ａに、遮光部材３０を配置してもよい。このようにすることで、遮光部材３０と、光学部材１０の接着性を向上することができる。なお、断熱領域４ａに遮光部材３０を配置しなくてもよい。

以上、技術的特徴を有する本発明を、明細書を通して開示してきたが、本発明の適用範囲は明細書に記載の実施形態の構造に限られない。例えば、実施形態に開示のない構成要素を有する波長変換部品や発光装置においても本発明は適用され得るものであり、開示された構造と部分的に違いがあることは本発明を適用できないことの根拠とはならない。

各実施形態に記載の光学部材及び発光装置は、車載用、照明用等の光源に使用することができる。

１ 波長変換部
２、２Ａ 包囲部
２１ 第１接合部
２２ 第２接合部
２３ 接続部
３、３Ａ 波長変換部材
４ 透光性部材
４ａ 断熱領域
４ｂ 上面
４１ 第１金属膜
４２ 第２金属膜
１０、１０Ａ 光学部材
２０ 発光装置
２４ パッケージ
２４１ 基部
２４２ 壁部
２５ 半導体レーザ素子
２６ サブマウント
２７ 光反射部材
２８ ワイヤ
２９ 電極
３０ 遮光部材

Claims (14)

1. 複数の波長変換部及び該複数の波長変換部を囲む１以上の包囲部を有する１以上の波長変換部材と、
   前記波長変換部を１以上の上面に配置する透光性部材と、を備え、
   前記透光性部材は、前記上面の法線方向から見た上面視で、隣り合う前記波長変換部間に断熱領域が設けられている光学部材。
2. 前記断熱領域は、前記透光性部材の主材料よりも熱伝導性が低い請求項１に記載の光学部材。
3. 前記断熱領域が、前記透光性部材に設けられた溝によって規定される請求項１又は２に記載の光学部材。
4. 複数の前記波長変換部材を有し、
   １つの前記波長変換部材は、１つの前記波長変換部を囲む１つの前記包囲部を有し、
   前記断熱領域の上方で、複数の前記包囲部が互いに隔離している請求項１から３のいずれか一項に記載の光学部材。
5. 前記波長変換部材はセラミックスを主材料としており、前記波長変換部は、さらに蛍光体を含む請求項１から４のいずれか一項に記載の光学部材。
6. 前記包囲部は、遮光性又は反射性を有する請求項５に記載の光学部材。
7. 前記上面視で、前記包囲部は前記断熱領域には重ならない請求項１から６のいずれか一項に記載の光学部材。
8. 前記上面視で、前記複数の波長変換部は第１方向に並ぶように配置され、
   隣り合う前記波長変換部間の前記第１方向の長さは、１つの前記波長変換部の前記第１方向の長さの２倍以上５倍以下である請求項１から７のいずれか一項に記載の光学部材。
9. 前記断熱領域の前記第１方向における長さは、１つの前記波長変換部の前記第１方向の長さの１／５倍以上１倍以下である請求項８に記載の光学部材。
10. 隣り合う前記包囲部間の前記第１方向における長さは、前記断熱領域の前記第１方向における長さよりも長い請求項８又は９に記載の光学部材。
11. 前記上面の法線方向において、
    前記断熱領域の厚みは、前記透光性部材の厚みの１／２倍以上２／３倍以下である請求項１から１０のいずれか一項に記載の光学部材。
12. 前記透光性部材は、前記上面視で、前記断熱領域を挟んで離隔された、複数の前記上面を有し、
    複数の前記上面には、それぞれ金属膜が設けられており、
    前記複数の波長変換部は、それぞれ異なる前記上面に配置され、
    前記断熱領域を挟んで、一方の前記上面に設けられた金属膜と一端が接合され、他方の前記上面に設けられた金属膜と他端が接合されるワイヤと、を有する請求項１から１１のいずれか一項に記載の光学部材。
13. 前記波長変換部が配置される前記上面には、それぞれ第１金属膜と、第２金属膜が設けられており、
    前記波長変換部材は、前記包囲部の下面に、一つの前記上面における前記第１金属膜及び前記第２金属膜とそれぞれ接合する第１接合部及び第２接合部と、前記第１接合部と前記第２接合部とを電気的に接続する接続部と、を備える請求項１２に記載の光学部材。
14. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の光学部材と、
    基部と、該基部の実装面を囲み、該実装面よりも上方に延伸する壁部とを有するパッケージと、
    前記パッケージと前記光学部材に規定される空間内に配置される複数の半導体レーザ素子とを備える発光装置。
    
    

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