JP2023080003A

JP2023080003A - Release film and method for manufacturing molded product

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Publication number: JP2023080003A
Application number: JP2022139856A
Authority: JP
Inventors: 昭吾鴻池; Shogo Konoike; 陽介榎本; Yosuke Enomoto
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2021-11-29
Filing date: 2022-09-02
Publication date: 2023-06-08
Anticipated expiration: 2042-09-02
Also published as: TW202327894A; WO2023095453A1; JP7243906B1; CN118302294A

Abstract

To provide a release film having both excellent followability and high releasability.SOLUTION: A release film 10 according to the present invention has a release layer 1 constituting at least one release surface, wherein the release layer 1 contains 30 mass% or more of a polyester resin, and a requirement 1 mentioned below is satisfied. (Requirement 1) When the modulus of storage elasticity of the release film 10 at 70°C as measured using a dynamic viscoelasticity measurement device (tensile mode, frequency of 1 Hz, temperature increase rate of 5°C/min) is denoted by A1, and the modulus of storage elasticity after the release film 10 has been treated at 175°C for 120 seconds at 2 MPa is denoted by A2, the release film 10 satisfies the relationship of A2/A1≥1.2.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。より詳細には、本発明は、離型フィルム、これを用いた成型品の製造方法、離型フィルムの再利用方法および第２離型フィルムの製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a release film and a method for producing a molded product. More specifically, the present invention relates to a release film, a method for producing a molded product using the same, a method for reusing the release film, and a method for producing a second release film.

離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。かかる離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」とも称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」とも称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に用いられる。
ここで、接着剤は、熱プレス時に回路面の微細な凹凸を埋めるように流動し、フレキシブルフィルムとカバーレイフィルムとを密着させることができる。かりに、離型フィルムの追従性が不十分であると、接着剤が当該微細な凹凸を充填することができないまま、外部に流出するなどの問題が生じる場合があった。 A release film is generally used when manufacturing a molded product or when manufacturing a laminate in which different materials are pasted together. Such a release film is formed by, for example, bonding a coverlay film (hereinafter also referred to as "CL film") to a flexible film having an exposed circuit (hereinafter also referred to as "circuit-exposed film") via an adhesive by hot pressing. It is used when manufacturing a printed circuit board (hereinafter also referred to as "FPC").
Here, the adhesive flows so as to fill fine irregularities on the circuit surface during hot pressing, and can adhere the flexible film and the coverlay film. However, if the followability of the release film is insufficient, problems such as the adhesive flowing out to the outside without being able to fill the fine unevenness may occur.

また、近年、ロールツーロール（ＲｔｏＲ）方法等の製造方法による、ＦＰＣの製造の自動化、生産性の向上が図られている。例えば、特許文献１には、ロールツーロールによるシワの発生に着目し、これを抑制するため、離型層がクッション層の両面に積層された多層離型フィルムであって、前記離型層がポリブチレンテレフタレート（Ａ）を主成分とし、かつ厚みが３２～７３μｍの範囲にあり、２３℃における引張弾性率が１１００～１４００ＭＰａである多層離型フィルムが開示されている。 Further, in recent years, attempts have been made to automate the manufacture of FPCs and improve productivity by manufacturing methods such as the roll-to-roll (RtoR) method. For example, Patent Document 1 focuses on the occurrence of wrinkles due to roll-to-roll, and in order to suppress this, a multilayer release film in which a release layer is laminated on both sides of a cushion layer, wherein the release layer is A multilayer release film containing polybutylene terephthalate (A) as a main component, having a thickness in the range of 32 to 73 μm, and having a tensile modulus at 23° C. of 1100 to 1400 MPa is disclosed.

特開２０１５－２１４０２８号公報JP 2015-214028 A

近年、回路基板の微細化、薄膜化が進み、離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。また、製造工程の高速化等により、離型フィルムの剥離時に過度な応力が生じる場合があった。
そのため特許文献１に開示されるような従来の離型フィルムでは、追従性および離型性を高水準で両立させる点で改善の余地があった。 In recent years, circuit boards have become finer and thinner, and the technical standards required for various properties of release films are becoming higher and higher. In addition, due to the speeding up of the manufacturing process, etc., excessive stress may be generated when the release film is peeled off.
Therefore, the conventional release film as disclosed in Patent Document 1 has room for improvement in terms of achieving a high level of conformability and releasability.

本発明者は、離型フィルムの剥離時には高い離型性を発揮して、剥離による応力を軽減しつつも、熱プレス時には微細な凹凸に密着できる良好な追従性が得られる離型フィルムの開発に着目し鋭意検討を行った。
その結果、ポリエステル樹脂を３０質量％以上含む離型層を備える離型フィルムの動的粘弾性測定における挙動を制御することが、かかる良好な追従性と高い離型性を両立する離型フィルムを実現する観点から有効であることを見出した。
そこで、本発明者は、動的粘弾性測定における挙動に着目し、新たな指標を考案して本発明の離型フィルムの特異な性質を具現化することで、本発明を完成させた。換言すると、本発明の離型フィルムは、動的粘弾性測定における挙動が制御されることによって、熱プレス時には良好な追従性を発揮しつつ、剥離時には高い離型性を発揮できるという特異な性質を発揮できる。 The present inventor has developed a release film that exhibits high releasability when the release film is peeled off, reduces the stress due to peeling, and provides good followability that can adhere to fine unevenness during hot pressing. We paid our attention to
As a result, controlling the behavior in dynamic viscoelasticity measurement of a release film provided with a release layer containing 30% by mass or more of a polyester resin is a release film that achieves both good followability and high release property. It was found to be effective from the viewpoint of realization.
Therefore, the present inventor focused on the behavior in dynamic viscoelasticity measurement, devised a new index, and realized the unique properties of the release film of the present invention, thereby completing the present invention. In other words, the release film of the present invention has a unique property that the behavior in dynamic viscoelasticity measurement is controlled, so that it exhibits good followability during hot press and exhibits high releasability during peeling. can demonstrate

本発明によれば、以下の離型フィルム、これを用いた成型品の製造方法、離型フィルムの再利用方法、および第２離型フィルムの製造方法に関する技術が提供される。 According to the present invention, the following techniques relating to a release film, a method for producing a molded product using the same, a method for reusing the release film, and a method for producing a second release film are provided.

［１］少なくとも一方の離型面を構成する離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層はポリエステル樹脂を３０質量％以上含み、
以下の要件１を満たす、離型フィルム。
（要件１）当該離型フィルムについて動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される７０℃での貯蔵弾性率をＡ１とし、前記離型フィルムを１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯蔵弾性率をＡ２としたとき、
Ａ２／Ａ１≧１．２の関係を満たす。
［２］［１］記載の離型フィルムであって、
前記離型層は、前記ポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、およびポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）の中から選ばれる１種または２種以上を含む、離型フィルム。
［３］［１］または［２］に記載の離型フィルムであって、
さらにクッション層を有し、前記クッション層が海島構造を有する、離型フィルム。
［４］［３］に記載の離型フィルムであって、
前記クッション層は、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、およびポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）の中から選ばれる１種または２種以上を含む、離型フィルム。
［５］［３］または［４］に記載の離型フィルムであって、
前記クッション層の厚み（μｍ）が前記離型フィルム全体の厚み（μｍ）に対して５０～９０％である、離型フィルム。
［６］［１］乃至［５］いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
以下の要件２を満たす、離型フィルム。
（要件２）当該離型フィルムについて動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される７０℃での損失弾性率をＢ１とし、前記離型フィルムを１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯損失弾性率をＢ２としたとき、Ｂ１＜Ｂ２の関係を満たす。
［７］［１］乃至［６］いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
以下の要件３を満たす、離型フィルム。
（要件３）当該離型フィルムについて動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１００℃での貯蔵弾性率をＣ１とし、前記離型フィルムを１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯蔵弾性率をＣ２としたとき、Ｃ２／Ｃ１≧１．３の関係を満たす。
［８］［１］乃至［７］いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
以下の要件４を満たす、離型フィルム。
（要件４）当該離型フィルムについて動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での貯蔵弾性率をＤ１とし、前記離型フィルムを１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯蔵弾性率をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１≧１．２の関係を満たす。
［９］［１］乃至［８］いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記離型面の算術平均粗さＲａが０．１～３．５μｍである、離型フィルム。
［１０］［１］乃至［９］いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記離型フィルムの厚みが５０～２００μｍである、離型フィルム。
［１１］［１］乃至［１０］いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
ロールツーロール方式に適用される、離型フィルム。
［１２］［１］乃至［１０］いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
クイックプレス方式に適用される、離型フィルム。
［１３］［１］乃至［１２］いずれか一つに記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含む、成型品の製造方法。
［１４］［１３］に記載の成型品の製造方法であって、
前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
［１５］［１３］または［１４］に記載の成型品の製造方法であって、
前記成型品が、フレキシブル回路基板である、成型品の製造方法。
［１６］［１３］乃至［１５］いずれ一つに記載の成型品の製造方法で用いられた前記離型フィルムを粉砕し、離型フィルム用原料に加工する工程と、
当該離型フィルム用原料を用いて、第２離型フィルムを形成する工程と、を有する、離型フィルムの再利用方法。
［１７］［１６］に記載の離型フィルムの再利用方法であって、
前記第２離型フィルムは、第２離型層と、当該第２離型層上に形成された第２クッション層とを有し、
前記第２クッション層は前記フィルム用原料から形成される、離型フィルムの再利用方法。
［１８］［１３］乃至［１５］いずれ一つに記載の成型品の製造方法で用いられた前記離型フィルムを粉砕し、フィルム用原料に加工する工程と、
当該フィルム用原料を用いて、第２離型フィルムを形成する工程と、
を有する、第２離型フィルムの製造方法。
［１９］［１８］に記載の第２離型フィルムの製造方法であって、
前記第２離型フィルムは、第２離型層と、当該第２離型層上に形成された第２クッション層とを有し、
前記第２クッション層は前記フィルム用原料から形成される、第２離型フィルムの製造方法。 [1] A release film having a release layer forming at least one release surface,
The release layer contains 30% by mass or more of a polyester resin,
A release film that satisfies requirement 1 below.
(Requirement 1) The storage elastic modulus at 70 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is A1, and the release film is When the storage modulus after treatment at 175 ° C., 120 seconds, 2 MPa is A2,
It satisfies the relationship A2/A1≧1.2.
[2] The release film according to [1],
The release layer includes polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene terephthalate glycol resin (PETG), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin ( PHT), a release film containing one or more selected from:
[3] The release film according to [1] or [2],
A release film further comprising a cushion layer, wherein the cushion layer has a sea-island structure.
[4] The release film according to [3],
The cushion layer is selected from polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene terephthalate glycol resin (PETG), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT). A release film containing one or two or more.
[5] The release film according to [3] or [4],
A release film, wherein the thickness (μm) of the cushion layer is 50 to 90% of the thickness (μm) of the entire release film.
[6] The release film according to any one of [1] to [5],
A release film that satisfies requirement 2 below.
(Requirement 2) The loss elastic modulus at 70 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is B1, and the release film is When the storage loss elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds, and 2 MPa is B2, the relationship B1<B2 is satisfied.
[7] The release film according to any one of [1] to [6],
A release film that satisfies requirement 3 below.
(Requirement 3) The storage elastic modulus at 100 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is C1, and the release film is When the storage elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds, 2 MPa is C2, the relationship C2/C1≧1.3 is satisfied.
[8] The release film according to any one of [1] to [7],
A release film that satisfies requirement 4 below.
(Requirement 4) The storage elastic modulus at 150 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is D1, and the release film is When the storage elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds and 2 MPa is D2, the relationship D2/D1≧1.2 is satisfied.
[9] The release film according to any one of [1] to [8],
A release film, wherein the release surface has an arithmetic mean roughness Ra of 0.1 to 3.5 μm.
[10] The release film according to any one of [1] to [9],
A release film having a thickness of 50 to 200 μm.
[11] The release film according to any one of [1] to [10],
Release film for roll-to-roll system.
[12] The release film according to any one of [1] to [10],
A release film that is applied to the quick press method.
[13] placing the release film on the object so that the one release surface of the release film according to any one of [1] to [12] faces the object; ,
A step of performing a heat press on the object on which the release film is arranged;
A method of manufacturing a molded article, comprising:
[14] A method for producing a molded product according to [13],
In the step of disposing the release film, the surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a thermosetting resin.
[15] A method for producing a molded product according to [13] or [14],
A method for producing a molded product, wherein the molded product is a flexible circuit board.
[16] A step of pulverizing the release film used in the method for producing a molded product according to any one of [13] to [15] and processing it into a raw material for a release film;
and forming a second release film using the release film raw material.
[17] A method for reusing the release film according to [16],
The second release film has a second release layer and a second cushion layer formed on the second release layer,
The method for reusing a release film, wherein the second cushion layer is formed from the film raw material.
[18] A step of pulverizing the release film used in the method for producing a molded product according to any one of [13] to [15] and processing it into a film raw material;
A step of forming a second release film using the film raw material;
A method for producing a second release film.
[19] A method for producing the second release film according to [18],
The second release film has a second release layer and a second cushion layer formed on the second release layer,
A method for producing a second release film, wherein the second cushion layer is formed from the film raw material.

本発明によれば、良好な追従性と高い離型性を両立する離型フィルムが提供される。また、本発明によれば、再利用可能な離型フィルムを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the release film which balances favorable followability and high release property is provided. Moreover, according to the present invention, a reusable release film can be provided.

本実施形態の離型フィルムの断面を模式的に示す断面図である。It is a sectional view showing typically a section of a release film of this embodiment. 本実施形態の離型フィルムの使用方法の一例を示す模式図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows an example of the usage method of the release film of this embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。図面はあくまで説明用のものであり、図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The drawings are for illustrative purposes only, and the shapes and dimensional ratios of each member in the drawings do not necessarily correspond to actual articles.

本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。また、本明細書中、ＭＤ方向とはＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎを表し、樹脂の流れ方向を意図し、ＴＤ方向とは、ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎを表し、ＭＤ方向に対して直交する方向を意図する。 In this specification, the notation "a to b" in the description of numerical ranges means from a to b, unless otherwise specified. For example, "1 to 5% by mass" means "1% by mass or more and 5% by mass or less". Moreover, in this specification, the MD direction represents Machine Direction and intends the flow direction of the resin, and the TD direction represents Transverse Direction and intends a direction orthogonal to the MD direction.

＜離型フィルム＞
図１は、本実施形態の離型フィルムの断面を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、離型フィルム１０は、ポリエステル樹脂を３０質量％以上含む離型層１と、クッション層３と、離型層２とが、厚み方向にこの順で積層した積層構造を有する。また、離型層１は、離型フィルム１０の一方の面に配されており、離型層２は、離型フィルム１０の他方の面に配されて、副離型層ともいう。 <Release film>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the release film of this embodiment.
As shown in FIG. 1, the release film 10 has a laminated structure in which a release layer 1 containing 30% by mass or more of a polyester resin, a cushion layer 3, and a release layer 2 are laminated in this order in the thickness direction. have. Also, the release layer 1 is arranged on one surface of the release film 10, and the release layer 2 is arranged on the other surface of the release film 10, and is also referred to as an auxiliary release layer.

本実施形態において、離型フィルム１０は、回路等を備えた成型対象物に対し、離型層１側が接するように配置される。すなわち、成型対象物に接する側の面を、離型フィルム１０の第１の離型面とし、成型対象物に接する側の面とは反対側の面を、離型フィルム１０の第２の離型面とする。 In this embodiment, the release film 10 is arranged so that the release layer 1 side is in contact with a molding object having a circuit or the like. That is, the surface on the side in contact with the molding object is the first release surface of the release film 10, and the surface opposite to the surface in contact with the molding object is the second release surface of the release film 10. Make it a mold surface.

また、離型フィルム１０を配置する前段階における上記成型対象物の表面は、通常、半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。
離型フィルム１０は、上記半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型対象物の表面上に配置して用いる。そして、成型対象物の表面に離型フィルム１０を配置した状態で、加熱プレスを行うことで、所望の成型品を得ることができる。 In addition, the surface of the object to be molded in the stage prior to disposing the release film 10 is usually formed of a material containing a thermosetting resin in a semi-cured state.
The release film 10 is used by arranging it on the surface of a molding object formed of a material containing a thermosetting resin in a semi-cured state. Then, a desired molded product can be obtained by performing hot pressing in a state in which the release film 10 is arranged on the surface of the object to be molded.

離型フィルム１０は、以下の要件１を満たす。
（要件１）離型フィルム１０について動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される７０℃での貯蔵弾性率をＡ１とし、離型フィルム１０を１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯蔵弾性率をＡ２としたとき、Ａ２／Ａ１≧１．２の関係を満たす。 The release film 10 satisfies Requirement 1 below.
(Requirement 1) Regarding the release film 10, the storage elastic modulus at 70 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) is A1, and the release film 10 is When the storage elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds, 2 MPa is A2, the relationship A2/A1≧1.2 is satisfied.

要件１の１７５℃、１２０秒、２ＭＰａは、離型フィルム１０を使用した熱プレスを想定した処理である。すなわち、要件１は、離型フィルム１０を使用した熱プレス前後において、７０℃での貯蔵弾性率Ａ１が上昇することを意図している。
これにより、本実施形態の離型フィルム１０は、熱プレス前には良好な追従性を得つつも、熱プレス後には上昇した貯蔵弾性率Ａ１により高い離型性が得られる。かかるメカニズムの詳細は明らかではないが、離型フィルム１０の離型層１がポリエステル樹脂を３０質量％以上含むことで、熱プレス時の熱によりポリエステル樹脂の結晶化が進行することで貯蔵弾性率Ａ１を効果的に向上できると推測される。 Requirement 1, 175° C., 120 seconds, 2 MPa, is a process assuming hot press using the release film 10 . That is, Requirement 1 intends that the storage elastic modulus A1 at 70° C. increases before and after the heat press using the release film 10 .
As a result, the release film 10 of the present embodiment has good followability before hot pressing, and high releasing property after hot pressing due to the increased storage elastic modulus A1. Although the details of this mechanism are not clear, when the release layer 1 of the release film 10 contains 30% by mass or more of the polyester resin, the crystallization of the polyester resin proceeds due to the heat during hot pressing, and the storage elastic modulus increases. It is presumed that A1 can be effectively improved.

また、本実施形態の離型フィルム１０は、熱プレス後にポリエステル樹脂の結晶化が進行するため、使用後の離型フィルム１０は比較的高い貯蔵弾性率を有する。そこで、使用済みの離型フィルム１０を粉砕し、フィルム用の原料に加工した後、再度、離型フィルムに加工した場合であっても、良好な離型性が得られやすくなる。これにより、離型フィルム１０の再利用性を高めることができる。 In the release film 10 of the present embodiment, the crystallization of the polyester resin proceeds after hot pressing, so the used release film 10 has a relatively high storage elastic modulus. Therefore, even when the used release film 10 is pulverized, processed into a film raw material, and then processed into a release film again, good releasability can be easily obtained. Thereby, the reusability of the release film 10 can be improved.

本実施形態において、離型フィルム１０は、Ａ２／Ａ１≧１．２を満たすが、好ましくはＡ２／Ａ１≧１．３であり、より好ましくはＡ２／Ａ１≧１．４である。
一方、Ａ２／Ａ１の上限値は特に限定されないが、良好な取扱性や加工性等を保持する観点から、５．０以下であることが好ましく、４．０以下であることがより好ましく、安定した追従性および離型性のバランスを得る観点から、３．８以下であることがさらに好ましい。 In the present embodiment, the release film 10 satisfies A2/A1≧1.2, preferably A2/A1≧1.3, and more preferably A2/A1≧1.4.
On the other hand, the upper limit of A2/A1 is not particularly limited, but from the viewpoint of maintaining good handleability and workability, it is preferably 5.0 or less, more preferably 4.0 or less, and stable. It is more preferably 3.8 or less from the viewpoint of obtaining a good balance between followability and releasability.

貯蔵弾性率Ａ１は、１００～５００ＭＰａであることが好ましく、１２０～３００ＭＰａであることがより好ましい。貯蔵弾性率Ａ１をかかる数値範囲とすることで、良好な離型性を保持しつつ、良好な追従性が得られる。
貯蔵弾性率Ａ２は、２００～８００ＭＰａであることが好ましく、３００～６５０ＭＰａであることがより好ましい。貯蔵弾性率Ａ２をかかる数値範囲とすることで、高い離型性が得られる。また、使用済みの離型フィルム１０の再利用性を高めることができる。 The storage modulus A1 is preferably 100-500 MPa, more preferably 120-300 MPa. By setting the storage elastic modulus A1 within such a numerical range, good followability can be obtained while maintaining good releasability.
The storage modulus A2 is preferably 200-800 MPa, more preferably 300-650 MPa. By setting the storage elastic modulus A2 within such a numerical range, high releasability can be obtained. In addition, the reusability of the used release film 10 can be enhanced.

離型フィルム１０は、さらに以下の要件２を満たすことが好ましい。これにより、高い離型性を保持しつつ、追従性を向上しやすくなる。すなわち、離型フィルム１０の７０℃での損失弾性率を制御することで、粘性、柔軟性といった特性が制御しやすくなり、より追従性が得られやすくなる。
（要件２）離型フィルム１０について動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される７０℃での損失弾性率をＢ１とし、離型フィルム１０を１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯損失弾性率をＢ２としたとき、Ｂ１＜Ｂ２の関係を満たす。 The release film 10 preferably further satisfies Requirement 2 below. This makes it easier to improve followability while maintaining high releasability. That is, by controlling the loss elastic modulus of the release film 10 at 70° C., it becomes easier to control properties such as viscosity and flexibility, and it becomes easier to obtain followability.
(Requirement 2) Regarding the release film 10, the loss elastic modulus at 70 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) is B1, and the release film 10 is When the storage loss elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds, and 2 MPa is B2, the relationship B1<B2 is satisfied.

本実施形態において、離型フィルム１０は、Ｂ１＜Ｂ２を満たすことが好ましく、より好ましくはＢ２／Ｂ１≧１．０５であり、さらに好ましくはＢ２／Ｂ１≧１．１０である。
一方、Ｂ２／Ｂ１の上限値は特に限定されないが、良好な取扱性や加工性等を保持する観点から、６．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましい。 In this embodiment, the release film 10 preferably satisfies B1<B2, more preferably B2/B1≧1.05, and even more preferably B2/B1≧1.10.
On the other hand, the upper limit of B2/B1 is not particularly limited, but is preferably 6.0 or less, more preferably 5.0 or less, from the viewpoint of maintaining good handleability, processability, and the like.

損失弾性率Ｂ１は、１０～８０ＭＰａであることが好ましく、２０～５０ＭＰａであることがより好ましい。損失弾性率Ｂ１をかかる数値範囲とすることで、良好な離型性を保持しつつ、追従性を向上しやすくなる。
損失弾性率Ｂ２は、２０～１６０ＭＰａであることが好ましく、３０～１４０ＭＰａであることがより好ましい。損失弾性率Ｂ２をかかる数値範囲とすることで、高い離型性と追従性を両立できる。また、使用済みの離型フィルム１０の再利用性を高めることができる。 The loss elastic modulus B1 is preferably 10 to 80 MPa, more preferably 20 to 50 MPa. By setting the loss elastic modulus B1 within such a numerical range, it becomes easier to improve followability while maintaining good releasability.
The loss elastic modulus B2 is preferably 20 to 160 MPa, more preferably 30 to 140 MPa. By setting the loss elastic modulus B2 within such a numerical range, both high releasability and followability can be achieved. In addition, the reusability of the used release film 10 can be enhanced.

離型フィルム１０は、さらに以下の要件３を満たすことが好ましい。これにより、一層高い離型性が安定的に得られる。
（要件３）離型フィルム１０について動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１００℃での貯蔵弾性率をＣ１とし、離型フィルム１０を１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯蔵弾性率をＣ２としたとき、Ｃ２／Ｃ１≧１．５の関係を満たす。 The release film 10 preferably further satisfies Requirement 3 below. As a result, even higher releasability can be stably obtained.
(Requirement 3) Regarding the release film 10, the storage elastic modulus at 100 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) is C1, and the release film 10 is When the storage elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds, 2 MPa is C2, the relationship C2/C1≧1.5 is satisfied.

本実施形態において、離型フィルム１０は、Ｃ２／Ｃ１≧１．３を満たすことが好ましく、より好ましくはＣ２／Ｃ１≧１．４であり、さらに好ましくはＣ２／Ｃ１≧１．５である。
一方、Ｃ２／Ｃ１の上限値は特に限定されないが、良好な取扱性や加工性等を保持する観点から、５．０以下であることが好ましく、２．０以下であることがより好ましい。 In this embodiment, the release film 10 preferably satisfies C2/C1≧1.3, more preferably C2/C1≧1.4, and still more preferably C2/C1≧1.5.
On the other hand, although the upper limit of C2/C1 is not particularly limited, it is preferably 5.0 or less, more preferably 2.0 or less, from the viewpoint of maintaining good handleability, workability, and the like.

貯蔵弾性率Ｃ１は、５０～２５０ＭＰａであることが好ましく、７０～２００ＭＰａであることがより好ましい。貯蔵弾性率Ｃ１をかかる数値範囲とすることで、良好な離型性を保持しつつ、追従性を向上しやすくなる。
貯蔵弾性率Ｃ２は、９０～３００ＭＰａであることが好ましく、１００～２７０ＭＰａであることがより好ましく、１２０～２５０ＭＰａであることがさらに好ましい。貯蔵弾性率Ｃ２をかかる数値範囲とすることで、高い離型性と追従性を両立できる。また、使用済みの離型フィルム１０の再利用性を高めることができる。 The storage modulus C1 is preferably 50 to 250 MPa, more preferably 70 to 200 MPa. By setting the storage elastic modulus C1 within such a numerical range, it becomes easier to improve followability while maintaining good releasability.
The storage modulus C2 is preferably 90 to 300 MPa, more preferably 100 to 270 MPa, even more preferably 120 to 250 MPa. By setting the storage elastic modulus C2 within such a numerical range, both high releasability and conformability can be achieved. In addition, the reusability of the used release film 10 can be enhanced.

離型フィルム１０は、さらに以下の要件４を満たすことが好ましい。これにより、高い離型性が安定的に得られるとともに、離型フィルム１０の再利用性を高めることができる。
（要件４）当該離型フィルムについて動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での貯蔵弾性率をＤ１とし、前記離型フィルムを１７５℃、１２０秒、２ＭＰａで処理した後の当該貯蔵弾性率をＤ２としたとき、Ｄ２／Ｄ１≧１．２の関係を満たす。 The release film 10 preferably further satisfies Requirement 4 below. As a result, high releasability can be stably obtained, and the reusability of the release film 10 can be enhanced.
(Requirement 4) The storage elastic modulus at 150 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is D1, and the release film is When the storage elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds and 2 MPa is D2, the relationship D2/D1≧1.2 is satisfied.

本実施形態において、離型フィルム１０は、Ｄ２／Ｄ１≧１．２であることが好ましく、Ｄ２／Ｄ１≧１．３であることがより好ましい。 In the present embodiment, the release film 10 preferably satisfies D2/D1≧1.2, more preferably D2/D1≧1.3.

貯蔵弾性率Ｄ１は、１００～５００ＭＰａであることが好ましく、１２０～３００ＭＰａであることがより好ましい。貯蔵弾性率Ｄ１をかかる数値範囲とすることで、良好な離型性を保持しつつ、良好な追従性が得られる。
貯蔵弾性率Ｄ２は、２００～８００ＭＰａであることが好ましく、３００～６５０ＭＰａであることがより好ましい。貯蔵弾性率Ｄ２をかかる数値範囲とすることで、高い離型性が得られる。また、使用済みの離型フィルム１０の再利用性を高めることができる。 The storage modulus D1 is preferably 100-500 MPa, more preferably 120-300 MPa. By setting the storage elastic modulus D1 within such a numerical range, good conformability can be obtained while maintaining good releasability.
The storage modulus D2 is preferably 200-800 MPa, more preferably 300-650 MPa. By setting the storage elastic modulus D2 within such a numerical range, high releasability can be obtained. In addition, the reusability of the used release film 10 can be enhanced.

上記の要件１～４を満たす離型フィルム１０は、例えば、離型層１およびクッション層３を構成する樹脂材料の選択および組み合わせ、離型フィルム１０および各層の厚み等を制御するといった公知の方法を組み合わせることによって実現できる。また、離型性を向上させるため、離型層１の離型面の表面粗さを制御してもよい。 The release film 10 that satisfies the above requirements 1 to 4 can be obtained by, for example, selecting and combining resin materials constituting the release layer 1 and the cushion layer 3, and controlling the thickness of the release film 10 and each layer. can be realized by combining In addition, the surface roughness of the release surface of the release layer 1 may be controlled in order to improve the releasability.

離型フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは５０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以上１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１００μｍ以上１２０μｍ以下である。こうすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルム１０に対してムラなく均一に印加することが可能となる。これにより、弾性率を効果的に高めることができる。また、離型フィルム１０の全体の厚みを上記下限値以上とすることで、離型性を向上しやすくなり、一方、離型フィルム１０の全体の厚みを上記上限値以下とすることで、離型性と追従性のバランスを図りやすくなる。 The thickness of the entire release film 10 is preferably 50 μm or more and 200 μm or less, more preferably 80 μm or more and 150 μm or less, and still more preferably 100 μm or more and 120 μm or less. By doing so, it is possible to uniformly apply the press pressure to the release film 10 during the production of the molded product. Thereby, the elastic modulus can be effectively increased. Further, by setting the overall thickness of the release film 10 to the above lower limit value or more, it becomes easier to improve the releasability. It becomes easier to strike a balance between type and followability.

以下、各層について詳述する。 Each layer will be described in detail below.

・離型層１（第１の離型層）
離型層１は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、成型対象物に接する面（第１の離型面）を形成する層である。・Release layer 1 (first release layer)
The release layer 1 is a layer that forms a surface (first release surface) that comes into contact with an object to be molded when the release film 10 is used for hot pressing.

離型層１はポリエステル樹脂を３０質量％以上含む。すなわち、離型層１はポリエステル樹脂を３０質量％以上含む樹脂組成物から形成される。これにより、熱プレス時にポリエステル樹脂の結晶化が進行し、熱プレス後の弾性率を高くすることができる。その結果、離型性を向上できる。
離型層１はポリエステル樹脂を、好ましくは４０質量％以上含み、より好ましくは５０質量％以上含み、さらに好ましくは７０質量％以上含み、ことさらに好ましくは９０質量％以上含む。これにより、耐熱性をより高めることができ、離型性を向上しやすくなる。 The release layer 1 contains 30% by mass or more of polyester resin. That is, the release layer 1 is formed from a resin composition containing 30% by mass or more of a polyester resin. Thereby, crystallization of the polyester resin proceeds during hot pressing, and the elastic modulus after hot pressing can be increased. As a result, releasability can be improved.
The release layer 1 preferably contains 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more. Thereby, the heat resistance can be further improved, and the releasability can be easily improved.

本実施形態のポリエステル樹脂は、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つ誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２～１０のグリコール、２価のアルコールまたはエステル形成能を有する誘導体を用いて得ることが出来るポリエステルをいう。 The polyester resin of the present embodiment uses a divalent acid such as terephthalic acid as an acid component or a derivative having an ester-forming ability, and has a glycol component having 2 to 10 carbon atoms, a divalent alcohol, or an ester-forming ability. Refers to a polyester that can be obtained using a derivative.

上記のポリエステル樹脂として、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、およびポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）の中から選ばれる１種または２種以上、またはこれらの樹脂をベースとした共重合体が挙げられる。なかでも、ＰＢＴ、ＰＥＴＧ、およびＰＢＴ－ＰＴＭＧ共重合体を含むことが好ましく、ＰＢＴおよびＰＢＴ－ＰＴＭＧ共重合体を併用することがより好ましい。
ＰＢＴは、結晶化速度が比較的速いことから、熱プレス中に十分に結晶化を起こすことができ、離型フィルム１０の貯蔵弾性率の上昇に寄与する。これにより離型フィルム１０の剛性が上昇し、離型性を向上することができる。また、２種以上のポリエステル樹脂を含むことで、両者の反応を利用した貯蔵弾性率の上昇作用が得られる場合がある。
ＰＢＴ－ＰＴＭＧ共重合体としては、特に限定されないが、２５０℃、２．１６ｋｇでのＭＦＲが５～８０（ｃｍ^２／１０ｍｉｎ）であることが好ましく、２０～６０（ｃｍ^２／１０ｍｉｎ）であることがより好ましく、３０～５０（ｃｍ^２／１０ｍｉｎ）であることがさらに好ましい。 As the polyester resin, polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene terephthalate glycol resin (PETG), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT) One or two or more selected types, or copolymers based on these resins may be used. Among them, PBT, PETG, and PBT-PTMG copolymers are preferably included, and PBT and PBT-PTMG copolymers are more preferably used in combination.
Since PBT has a relatively high crystallization rate, it can be sufficiently crystallized during hot pressing, contributing to an increase in the storage elastic modulus of the release film 10 . This increases the rigidity of the release film 10 and improves the releasability. In addition, by including two or more kinds of polyester resins, an effect of increasing the storage elastic modulus using the reaction between the two may be obtained.
The PBT-PTMG copolymer is not particularly limited, but preferably has an MFR of 5 to 80 (cm ² /10 min) at 250° C. and 2.16 kg, more preferably 20 to 60 (cm ² /10 min). is more preferable, and 30 to 50 (cm ² /10 min) is even more preferable.

また、さらに、ＰＥＴＧ以外の非晶性ポリエステルを含んでもよい。非晶性ポリエステルは熱プレス温度で貯蔵弾性率が低下するため、対象物に対する追従性を良好にできる。
非晶性ポリエステルは、具体的には、ポリエチレンテレフタレートのエチレングリコールをシクロヘキサンジメタノールで置換した構造である１，４－シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレート、イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴＧ）等が挙げられる。 Moreover, it may further contain an amorphous polyester other than PETG. Since the storage elastic modulus of the amorphous polyester decreases at the hot press temperature, it can have good conformability to the object.
Amorphous polyesters are specifically 1,4-cyclohexanedimethanol-copolymerized polyethylene terephthalate, isophthalic acid-copolymerized polyethylene terephthalate, and polycyclohexanedimethylene terephthalate, which are structures in which ethylene glycol of polyethylene terephthalate is substituted with cyclohexanedimethanol. (PCTG) and the like.

離型層１は、上記のポリエステル樹脂のほか、他の熱可塑性樹脂、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、有機また無機粒子を含有させてもよい。 In addition to the above polyester resin, the release layer 1 contains other thermoplastic resins, antioxidants, slip agents, antiblocking agents, antistatic agents, coloring agents such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, and fluorine resins. , an impact resistance imparting agent such as silicone rubber, and organic or inorganic particles.

熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ポリメチルペンテン樹脂）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂等が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of thermoplastic resins include poly-4-methyl-1-pentene resin (polymethylpentene resin), syndiotactic polystyrene resin (SPS), polypropylene resin (PP), and copolymer resins obtained by copolymerizing other components. are mentioned. These may be used singly or in combination of two or more.

本実施形態において、離型層１は粒子を含んでもよい。これにより、離型性および適度な強度が得られ、また、離型フィルム１０のシワや気泡が発生することを抑制し良好な外観が得られる。
粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、さらに好ましくは８μｍ以上である。一方、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、さらに好ましくは１８μｍ以下である。
粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム１０の剛性を向上させるとともに、表面粗化したＦＰＣとの離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。 In this embodiment, the release layer 1 may contain particles. As a result, releasability and appropriate strength can be obtained, and wrinkles and air bubbles in the release film 10 can be suppressed, and a good appearance can be obtained.
The average particle size d50 of the particles is preferably 3 μm or more, more preferably 5 μm or more, and even more preferably 8 μm or more. On the other hand, the average particle diameter d50 of the particles is preferably 35 μm or less, more preferably 25 μm or less, and even more preferably 18 μm or less.
By setting the average particle diameter d50 of the particles to the lower limit or more, the rigidity of the release film 10 can be improved, and the releasability from the surface-roughened FPC can be improved. On the other hand, by setting the average particle diameter d50 of the particles to be equal to or less than the above upper limit, it is possible to improve the balance between the releasability and the followability, and to produce a molded product with a good finished appearance.

粒子は、離型フィルム１０の剛性を向上させる観点から、無機粒子であることが好ましい。
無機粒子としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子が挙げられる。無機粒子は、１種類のみの粒子を単独で使用してもよいし、異なる種類の粒子を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。
離型フィルムの剛性を向上させる観点から、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカであることが好ましく、球状の溶融シリカであることがより好ましい。 From the viewpoint of improving the rigidity of the release film 10, the particles are preferably inorganic particles.
Inorganic particles include silica such as crystalline silica, amorphous silica, and fused silica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, oxide Particles using one or more selected from the group consisting of zinc, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, antimony oxide, E glass, D glass, S glass, and zeolite. Only one type of inorganic particles may be used alone, or different types of particles may be used in combination. The inorganic particles may be surface-treated with a silane coupling agent or the like for the purpose of improving adhesion to the resin, or core-shell type particles obtained by subjecting the inorganic particles to an organic coating treatment for the purpose of improving dispersibility. may be used.
From the viewpoint of improving the rigidity of the release film, silica such as crystalline silica, amorphous silica, and fused silica is preferred, and spherical fused silica is more preferred.

離型層１全量に対する粒子の含有量は、０．１重量％以上３０重量％以下であることが好ましく、１重量％以上２０重量％以下であることがより好ましく、５重量％以上１５重量％以下であることがさらに好ましい。
離型層１の粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、良好な離型性を保持しつつ、コストダウンを図ることができる。 The content of the particles relative to the total amount of the release layer 1 is preferably 0.1% by weight or more and 30% by weight or less, more preferably 1% by weight or more and 20% by weight or less, and 5% by weight or more and 15% by weight. More preferably:
When the content of the particles in the release layer 1 is equal to or higher than the above lower limit, good releasability can be easily obtained. , cost reduction can be achieved while maintaining good releasability.

離型層１の厚み（μｍ）は、離型フィルム１０全体の厚みに対して、１５％以下であり、１２％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。これにより、後述するクッション層３の変形に対して、離型層１の変形が容易となり接着剤の流れ出しを高度に抑制できる。一方、離型層１の厚み（μｍ）は、離型フィルム１０全体の厚みに対して、４％以上が好ましく、５％以上がより好ましい。これにより、離型フィルム１０の良好な離型性が保持できる。 The thickness (μm) of the release layer 1 is 15% or less, preferably 12% or less, more preferably 10% or less, of the thickness of the release film 10 as a whole. As a result, the release layer 1 can be easily deformed against the deformation of the cushion layer 3, which will be described later, and the outflow of the adhesive can be suppressed to a high degree. On the other hand, the thickness (μm) of the release layer 1 is preferably 4% or more, more preferably 5% or more, of the thickness of the release film 10 as a whole. As a result, the good releasability of the release film 10 can be maintained.

また、離型層１の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは３μｍ以上であり、より好ましくは７μｍ以上であり、さらに好ましくは１０μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層１の厚みは、好ましくは３５μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下であり、さらに好ましくは２５μｍ以下である。
離型層１の厚みを上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の厚みを上記上限値以下とすることにより、良好な追従性が得られやすくなるとともに、コストダウンを図ることができる。 In addition, the thickness of the release layer 1 is preferably 3 μm or more, more preferably 7 μm or more, and still more preferably 10 μm or more, from the viewpoint of obtaining appropriate strength. On the other hand, the thickness of the release layer 1 is preferably 35 μm or less, more preferably 30 μm or less, and even more preferably 25 μm or less, from the viewpoint of improving the embedding property in the molded product.
By setting the thickness of the release layer 1 to the lower limit value or more, good releasability can be easily obtained. While it becomes easy to obtain, cost reduction can be aimed at.

離型フィルム１０の第１の離型面の算術平均粗さＲａは、０．１～３．５μｍが好ましく、０．５～３．０μｍがより好ましく、１．０～２．５μｍがさらに好ましい。
算術平均粗さＲａを上記下限値以上とすることにより、離型性を高めることができる。一方、算術平均粗さＲａを上記上限値以下とすることにより、追従性を良好に保持することができるようになる。
なお、算術平均粗さＲａは、ＪＩＳＢ０６０１（１９９４）に準じて測定することができる。 The arithmetic mean roughness Ra of the first release surface of the release film 10 is preferably 0.1 to 3.5 μm, more preferably 0.5 to 3.0 μm, even more preferably 1.0 to 2.5 μm. .
Releasability can be improved by setting the arithmetic mean roughness Ra to the above lower limit or more. On the other hand, by making the arithmetic mean roughness Ra equal to or less than the above upper limit value, it is possible to maintain good followability.
The arithmetic mean roughness Ra can be measured according to JIS B 0601 (1994).

また、離型フィルム１０における算術平均粗さＲａは、離型層１に含まれる粒子の粒径、粒子の含有量、離型フィルム１０及び離型層１の厚みや離型フィルム１０の製造法を制御することによって調整することができる。すなわち、例えば、粒子の粒径が離型層１の厚みよりも大きければ、離型フィルム１０の第１の離型面において当該粒子による凹凸が顕著になる傾向があり、また、粒子の含有量が多ければ離型フィルム１０の第１の離型面に粒子による凹凸が顕著になる傾向が得られる。 In addition, the arithmetic mean roughness Ra of the release film 10 is determined by the particle size of the particles contained in the release layer 1, the content of the particles, the thickness of the release film 10 and the release layer 1, and the manufacturing method of the release film 10. can be adjusted by controlling That is, for example, if the particle diameter of the particles is larger than the thickness of the release layer 1, the unevenness due to the particles tends to become noticeable on the first release surface of the release film 10. When the number of particles is large, the first release surface of the release film 10 tends to be uneven due to the particles.

・離型層２
離型層２は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、プレス熱板と接する面（第２の離型面）を形成する層である。・Release layer 2
The release layer 2 is a layer that forms a surface (second release surface) that comes into contact with a press hot plate when hot pressing is performed using the release film 10 .

離型層２は、樹脂組成物を用いて形成される。離型層２で用いられる樹脂組成物は、上記離型層１で説明したのと同様の樹脂組成物を用いることができる。離型層１と離型層２で用いられる樹脂組成物は、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、離型層２は、離型層１と同様の材料を用いて形成されてもよく、異なっていてもよい。 The release layer 2 is formed using a resin composition. As the resin composition used for the release layer 2, the same resin composition as described for the release layer 1 can be used. The resin compositions used in the release layer 1 and the release layer 2 may be the same or different. Also, the release layer 2 may be formed using the same material as the release layer 1, or may be different.

また、離型層２は、離型層１と同様に粒子を含んでもよい。粒子の平均粒径ｄ５０および含有量は、離型層１と同じであってもよく、また異なるものであってもよい。 Also, the release layer 2 may contain particles as in the release layer 1 . The average particle diameter d50 and content of the particles may be the same as those of the release layer 1, or may be different.

離型層２の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層２の厚みは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。
離型層２の厚みは、離型層１の厚みと同じであってもよく、異なっていてもよい。
離型フィルム１０の表裏の区別をなくし取扱性を簡便にする観点から、離型層２の厚みは、離型層１の厚みと同じであることが好ましく、くわえて同じ材料・組成であることがより好ましい。 The thickness of the release layer 2 is preferably 10 μm or more, more preferably 15 μm or more, from the viewpoint of obtaining appropriate strength. On the other hand, the thickness of the release layer 2 is preferably 50 μm or less, more preferably 40 μm or less, from the viewpoint of improving the embedding property in the molded product.
The thickness of the release layer 2 may be the same as or different from the thickness of the release layer 1 .
From the viewpoint of eliminating the distinction between the front and back of the release film 10 and simplifying handling, the thickness of the release layer 2 is preferably the same as the thickness of the release layer 1, and the materials and compositions are the same. is more preferred.

・クッション層３
クッション層３は、離型層１と離型層２との間に介在する。クッション層３は、良好な追従性を付与しつつ、離型フィルム１０全体に適度なコシを付与するものである。・Cushion layer 3
The cushion layer 3 is interposed between the release layer 1 and the release layer 2 . The cushion layer 3 imparts an appropriate elasticity to the release film 10 as a whole while imparting good conformability.

クッション層３は、樹脂組成物を用いて形成される。クッション層３を形成する樹脂組成物は、ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。
ポリエステル樹脂としては、上記の離型層１で挙げたものと同様のものを用いることができる。なかでも、クッション層３は、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）の中から選ばれる１種または２種以上を含むことが好ましく、２種以上を併用することがより好ましい。なかでもポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂（ＰＥＴＧ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）を併用することが好ましい。これにより、エステル交換反応がより進行しやすくなり、熱プレス後の弾性率の向上率を高めることができる。 The cushion layer 3 is formed using a resin composition. The resin composition forming the cushion layer 3 preferably contains a polyester resin.
As the polyester resin, the same ones as those mentioned in the release layer 1 can be used. In particular, the cushion layer 3 preferably contains one or more selected from polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene terephthalate glycol resin (PETG), and polybutylene terephthalate resin (PBT). It is more preferable to use together. Among them, it is preferable to use polyethylene terephthalate glycol resin (PETG) and polybutylene terephthalate resin (PBT) together. Thereby, the transesterification reaction proceeds more easily, and the rate of improvement of the elastic modulus after hot pressing can be increased.

またさらに、クッション層は、エチレン系コポリマー；ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリプロプレン（ＰＰ）等のα－オレフィン系重合体；プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα－オレフィン系共重合体；ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂；ポリメチルペンテン樹脂；ゴム成分等の中から選ばれる１種または２種以上を含んでもよい。なかでも、エチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の中から選ばれる１種または２種以上を含むことが好ましい。 Furthermore, the cushion layer is composed of an ethylene copolymer; an α-olefin polymer such as polyethylene, low-density polyethylene (LDPE) and polypropylene (PP); propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene, etc. α-olefin copolymer; engineering plastics resins such as polyethersulfone (PES) and polyphenylene sulfide (PPS); polymethylpentene resin; It's okay. Among them, one or more selected from ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), and low-density polyethylene (LDPE) is preferably included.

上記のエチレン系コポリマーとしては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート－無水マレイン酸共重合体（Ｅ－ＥＡ－ＭＡＨ）、エチレン－アクリレート共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレンシクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）、及びアイオノマー樹脂（ＩＯＮ）の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。 Examples of the ethylene-based copolymer include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene vinyl alcohol copolymer (EVOH), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer ( EEA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylate copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene cycloolefin copolymer (COC), and ionomer resin (ION).

上記のゴム成分としては、例えば、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。 Examples of the rubber component include thermoplastic elastomer materials such as styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-butadiene copolymers and styrene-isoprene copolymers, olefin-based thermoplastic elastomers, amide-based elastomers, polyester-based elastomers, Examples include rubber materials such as natural rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, and silicon rubber.

クッション層３を構成する混合物としては、たとえば、ポリエステル樹脂、およびα－オレフィン系重合体の混合物、ポリエステル樹脂、α－オレフィン系重合体およびエチレンコポリマーの混合物、ポリエステル樹脂、α－オレフィン系重合体およびゴム成分の混合物、ポリエステル樹脂、およびポリアミド樹脂混合物等が挙げられ、より具体的には、ＰＢＴ、ＰＥＴＧ、およびα－オレフィン系重合体の混合物、ＰＢＴ、α－オレフィン系重合体およびゴム成分の混合物、ＰＢＴ、エチレン系コポリマー及びα－オレフィン系重合体の混合物などが挙げられる。 Examples of the mixture constituting the cushion layer 3 include a mixture of a polyester resin and an α-olefin polymer, a mixture of a polyester resin, an α-olefin polymer and an ethylene copolymer, a polyester resin, an α-olefin polymer and Mixtures of rubber components, polyester resins, and polyamide resin mixtures, etc., more specifically, mixtures of PBT, PETG, and α-olefin polymers, and mixtures of PBT, α-olefin polymers, and rubber components. , PBT, mixtures of ethylene-based copolymers and α-olefin-based polymers, and the like.

クッション層３には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。また、複数の樹脂の相溶性を制御するため、相溶化剤を含有させてもよい。 The cushion layer 3 contains antioxidants, slip agents, anti-blocking agents, antistatic agents, colorants such as dyes and pigments, additives such as stabilizers, impact resistance imparting agents such as fluororesins and silicone rubbers, and anti-oxidizing agents. Inorganic fillers such as titanium, calcium carbonate, and talc may be contained. In addition, a compatibilizer may be contained in order to control the compatibility of a plurality of resins.

本実施形態においてクッション層３は、海島構造を有することが好ましい。すなわち、クッション層３は特性の異なる２種以上の樹脂を用いて形成されたものであり、一方の樹脂が分散相を形成し、他方の樹脂が連続相を形成することが好ましい。海島構造を有することでクッション性が得られやすくなり、離型性を高めつつも良好な追従性を保持できるようになる。また、熱プレスにより島構造が凝集し、離型フィルム１０の弾性率を向上させ、離型性を高めることができると推測される。
例えば、連続相（海部）をポリオレフィン樹脂とし、分散相（島部）をポリエステル樹脂としてもよく、分散相（島部）をポリオレフィン樹脂とし、連続相（海部）をポリエステル樹脂としてもよい。 In this embodiment, the cushion layer 3 preferably has a sea-island structure. That is, the cushion layer 3 is formed using two or more resins having different properties, and it is preferable that one resin forms a dispersed phase and the other resin forms a continuous phase. Having a sea-island structure makes it easier to obtain cushioning properties, and makes it possible to maintain good conformability while enhancing releasability. In addition, it is presumed that the island structure is aggregated by heat pressing, the elastic modulus of the release film 10 is improved, and the releasability can be enhanced.
For example, the continuous phase (sea) may be a polyolefin resin and the dispersed phase (islands) may be a polyester resin, or the dispersed phase (islands) may be a polyolefin resin and the continuous phase (sea) may be a polyester resin.

海島構造は、クッション層３の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察することで確認できる。 The sea-island structure can be confirmed by observing the cross section of the cushion layer 3 using a scanning electron microscope (SEM) or a transmission electron microscope (TEM).

クッション層３の厚み（μｍ）は、離型フィルム１０全体の厚み（μｍ）に対して、５０～９０％であることが好ましく、５５～８７％であることがより好ましく、６０～８５％であることがさらに好ましい。
クッション層３の厚さの割合（％）を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０の良好なクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。一方、クッション層３の厚さの割合（％）を上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持でき、加熱プレスによりクッション層３自体が流れ出すことを抑制できる。 The thickness (μm) of the cushion layer 3 is preferably 50 to 90%, more preferably 55 to 87%, and more preferably 60 to 85% of the total thickness (μm) of the release film 10. It is even more preferable to have
By setting the ratio (%) of the thickness of the cushion layer 3 to the above lower limit or more, the release film 10 quickly obtains good cushioning properties, suppresses the outflow of the adhesive, and improves followability. On the other hand, by setting the ratio (%) of the thickness of the cushion layer 3 to the above upper limit value or less, it is possible to maintain good releasability and prevent the cushion layer 3 itself from flowing out due to hot pressing.

また、クッション層３の厚みは、３０μｍ以上であることが好ましく、４５μｍ以上であることがより好ましく、６０μｍ以上であることがさらに好ましく、７５μｍ以上であることがことさらに好ましい。
また、クッション層３の厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましく、１２０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
クッション層３の厚さを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０のクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。一方、クッション層３の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。 The thickness of the cushion layer 3 is preferably 30 μm or more, more preferably 45 μm or more, still more preferably 60 μm or more, and even more preferably 75 μm or more.
The thickness of the cushion layer 3 is preferably 150 μm or less, more preferably 120 μm or less, and even more preferably 100 μm or less.
By making the thickness of the cushion layer 3 equal to or greater than the above lower limit, the release film 10 can quickly obtain cushioning properties, suppress the outflow of the adhesive, and improve followability. On the other hand, by setting the thickness of the cushion layer 3 to be equal to or less than the above upper limit value, good releasability can be maintained.

クッション層３を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。 Examples of methods for forming the cushion layer 3 include known methods such as an air-cooled or water-cooled inflation extrusion method and a T-die extrusion method.

＜離型フィルム１０の製造方法＞
離型フィルム１０は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２との各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層１と、クッション層３と、離型層２とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。 <Method for producing release film 10>
The release film 10 can be produced using a known method such as a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, or an inflation method. In the release film 10, each layer of the release layer 1, the cushion layer 3, and the release layer 2 may be manufactured separately and then joined by a laminator or the like. It is preferable to form a film by an extrusion inflation method or a co-extrusion T-die method. Among them, the co-extrusion T-die method for film formation is particularly preferred because it is excellent in controlling the thickness of each layer. Moreover, the release layer 1, the cushion layer 3, and the release layer 2 may be joined as they are, or may be joined via an adhesive layer.

＜成型品の製造方法および離型フィルムの使用方法＞
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上述した離型フィルム１０の一方の離型面（離型層１の離型面）が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム１０を配置する工程と、離型フィルム１０が配置された対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、離型フィルム１０を配置する前記工程において、対象物の離型フィルム１０が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されているものである。
また、離型フィルム１０を配置する前記工程の後、離型フィルム１０の第２の離型層の離型面（離型層２の離型面）上に資材を配置する工程をさらに含んでもよい。
なお、加熱プレスの条件は、公知の方法を用いることができる。 <Method for manufacturing molded product and method for using release film>
Next, a method for manufacturing a molded product according to this embodiment will be described.
In the method for manufacturing a molded product of the present embodiment, the release film 10 is placed on the object so that one release surface of the release film 10 (the release surface of the release layer 1) faces the object. and a step of applying a heat press to the object on which the release film 10 is arranged, and in the step of arranging the release film 10, the release film 10 of the object is arranged The surface to be covered is made of a material containing a thermosetting resin.
Further, after the step of disposing the release film 10, the step of disposing a material on the release surface of the second release layer of the release film 10 (the release surface of the release layer 2) may be further included. good.
In addition, a well-known method can be used for the conditions of the hot press.

かかる本実施形態の成型品の製造方法を、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用する例について説明する。
この場合、離型フィルム１０は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルム１０は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルム１０は、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。
この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を離型フィルム１０とプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。 An example of using the method for manufacturing a molded product according to the present embodiment when manufacturing a flexible printed circuit board, for example, will be described.
In this case, in order to protect the circuit formed on the flexible film, the release film 10 is interposed between the coverlay and the press when the coverlay film is hot-pressed to adhere to the circuit. use it.
Specifically, the release film 10 is used, for example, in a cover lay press lamination process, which is one of the manufacturing processes for flexible printed wiring boards. More specifically, the release film 10 is disposed so as to wrap the coverlay film in order to adhere the coverlay film to the uneven portions of the circuit pattern when the coverlay film is adhered to the circuit exposing film. It is heated and pressed together with the film by a press machine.
At this time, in order to improve the cushioning property, paper, rubber, fluororesin sheet, glass paper, etc., or a material combining these may be inserted between the release film 10 and the press and then heated and pressurized. .

また、本実施形態の離型フィルム１０は、上述した成型品を作製するために以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム１０の離型層１における第１の離型面を配置する。次に、離型フィルム１０の離型層２における第２の離型面上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム１０を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム１０の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。 In addition, the release film 10 of the present embodiment may be used in the following method to produce the molded product described above.
First, the first release surface of the release layer 1 of the release film 10 according to the present embodiment is placed on the surface of an object made of a material containing a thermosetting resin. Next, on the second release surface of the release layer 2 of the release film 10, a material such as paper, rubber, fluororesin sheet, glass paper, or a combination thereof is placed. After that, the object on which the release film 10 is placed is subjected to press processing in a mold. Here, the thermosetting resin described above may be in a semi-cured state or in a cured state, but if it is in a semi-cured state, the effects of the release film 10 become more pronounced. . In particular, when the thermosetting resin is a resin composition containing an epoxy resin, it is preferable that the epoxy resin is in an intermediate stage of the curing reaction, that is, in a B-stage state.

また、本実施形態の離型フィルムは、ロールツーロール方式、クイックプレス方式、多段プレス方式等公知の方式に適用することができる。なかでも、ロールツーロール方式、またはクイックプレス方式に適用されることで、離型フィルム１０による高い剥離性および良好な追従性が得られやすくなる。
なお、ロールツーロール方式は、プレスする方式が自動化され、離型フィルムやＦＰＣが自動搬送される。常時所定の温度に加熱しておき、熱プレス後すぐに剥離される。クイックプレス方式は、プレス板の上下にクッションシートを取り付けたプレス成形機を、常時所定の温度に加熱しておき、ＦＰＣ等の対象物を１面でプレス成形機にセットして熱プレスを行う方法である。多段プレス方式は、室温付近のプレス成形機に、複数のＦＰＣをクッションシートを介して重ねてセットし、加圧・昇温後、冷却する過程を経て、熱プレスを行う方法である。 Moreover, the release film of the present embodiment can be applied to known systems such as a roll-to-roll system, a quick press system, and a multistage press system. In particular, when the release film 10 is applied to a roll-to-roll system or a quick press system, high releasability and good followability by the release film 10 can be easily obtained.
In the roll-to-roll method, the pressing method is automated, and the release film and FPC are automatically conveyed. It is always heated to a predetermined temperature and peeled immediately after hot pressing. In the quick press method, a press molding machine with cushion sheets attached to the top and bottom of the press plate is always heated to a predetermined temperature, and an object such as FPC is set on the press molding machine on one side and hot pressed. The method. The multi-stage press method is a method in which a plurality of FPCs are piled up and set in a press molding machine near room temperature via cushion sheets, pressurized, heated, cooled, and then hot-pressed.

＜離型フィルムの再利用方法＞
次に、本実施形態の離型フィルム１０の再利用方法について説明する。
本実施形態の離型フィルム１０の再利用方法は、上述の成型品の製造方法で用いられた離型フィルム１０を粉砕し、離型フィルム用原料に加工する工程と、
当該離型フィルム用原料を用いて、第２離型フィルムを形成する工程と、
を有する。 <How to reuse the release film>
Next, a method for recycling the release film 10 of this embodiment will be described.
The method for reusing the release film 10 of the present embodiment includes a step of pulverizing the release film 10 used in the method for producing a molded product described above and processing it into a raw material for a release film;
A step of forming a second release film using the release film raw material;
have

使用済みの離型フィルム１０は、公知の方法で粉砕することができる。例えば、使用済みの離型フィルム１０の異物及び汚れを公知の方法で洗浄または除去した後、公知の粉砕機を使用して、例えば、１～５０ｍｍに切断・粉砕する。使用済みの離型フィルム１０は、枚葉状またはロール状のいずれであってもよい。
次に、粉砕された使用済みの離型フィルム１０を公知の方法で加熱溶融し、フィルム用原料に加工する。この際、異物等がある場合、フィルターなどを用いてこれを除去する。
その後、得られたフィルム用原料を用いて、離型フィルム１０の製造方法と同様にして、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて、新たに第２離型フィルムを製造することができる。 The used release film 10 can be pulverized by a known method. For example, after cleaning or removing foreign matter and dirt from the used release film 10 by a known method, it is cut and pulverized into pieces of 1 to 50 mm, for example, using a known pulverizer. The used release film 10 may be either sheet-shaped or roll-shaped.
Next, the pulverized used release film 10 is heat-melted by a known method and processed into a raw material for film. At this time, if foreign substances are present, they are removed using a filter or the like.
After that, using the obtained film raw material, in the same manner as in the production method of the release film 10, a new second film is formed by a known method such as a coextrusion method, an extrusion lamination method, a dry lamination method, or an inflation method. A release film can be produced.

フィルム用原料には、加工性、保存性を得る点などから、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の公知の添加剤を含有させてもよい。 Film raw materials contain known additives such as antioxidants, slip agents, anti-blocking agents, antistatic agents, colorants such as dyes and pigments, and stabilizers in order to obtain workability and storage stability. You may let

また、第２離型フィルムは、第２離型層、および第２離型層上に形成された第２クッション層を有することが好適である。第２クッション層は、上記フィルム用原料を用いて形成することが好ましい。これにより、第２離型フィルムの離型性などの特性を良好にできる。第２離型フィルムの用途としては、例えば、補強板などを貼り合わせる際に、金型と補強板との間に配置される用途等が挙げられる。 Also, the second release film preferably has a second release layer and a second cushion layer formed on the second release layer. The second cushion layer is preferably formed using the film raw material described above. Thereby, the properties such as the releasability of the second release film can be improved. The use of the second release film includes, for example, the use of being placed between a mold and a reinforcing plate when bonding reinforcing plates or the like.

第２離型層としては、上記離型層１で説明したのと同様の樹脂組成物を用いることができ、離型層１と同様に粒子を含んでもよい。
また、第２離型フィルムは、第２離型フィルムとは反対側の面に第２副離型層をさらに有していてもよい。第２副離型層としては、上記離型層２で説明したのと同様の樹脂組成物を用いることができ、離型層２と同様に粒子を含んでもよい。その他、第２離型フィルムの厚み、および各離型層および第２クッション層の材料等は、公知のものとすることができる。 As the second release layer, the same resin composition as described for the release layer 1 can be used, and particles may be included in the same manner as the release layer 1 .
Also, the second release film may further have a second sub-release layer on the surface opposite to the second release film. As the second sub-release layer, the same resin composition as described for the release layer 2 can be used, and particles may be included in the same manner as the release layer 2 . In addition, the thickness of the second release film, the materials of each release layer and the second cushion layer, and the like can be known.

＜第２離型フィルムの製造方法＞
本実施形態の第２離型フィルムの製造方法は、上述の成型品の製造方法で用いられた離型フィルム１０を粉砕し、フィルム用原料に加工する工程と、
当該フィルム用原料を用いて、第２離型フィルムを形成する工程と、
を有する。
また、本実施形態の第２離型フィルムは、第２離型層と、当該第２離型層上に形成された第２クッション層とを有し、前記第２クッション層は前記フィルム用原料から形成されるものとすることが好ましい。
フィルムの形成方法は、離型フィルム１０の製造方法と同様に、公知の方法を用いることができる。 <Method for producing second release film>
The method for producing the second release film of the present embodiment includes a step of pulverizing the release film 10 used in the method for producing a molded product described above and processing it into a raw material for a film;
A step of forming a second release film using the film raw material;
have
Further, the second release film of the present embodiment has a second release layer and a second cushion layer formed on the second release layer, and the second cushion layer comprises the raw material for the film. It is preferably formed from
As a method for forming the film, a known method can be used similarly to the method for manufacturing the release film 10 .

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can also be adopted.

本実施形態において、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２とが厚み方向にこの順で積層してなる積層構造を有したものについて説明したが、これに限られない。
例えば、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。 In the present embodiment, the release film 10 has a laminated structure in which the release layer 1, the cushion layer 3, and the release layer 2 are laminated in this order in the thickness direction. is not limited to
For example, the release film may have a structure of four or more layers, such as four layers or five layers, having an adhesive layer, a gas barrier layer, and the like. In this case, the adhesive layer and the gas barrier layer are not particularly limited, and known ones can be used.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted. Moreover, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes modifications, improvements, etc. within the scope of achieving the object of the present invention.

以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited to the description of these Examples.

＜離型フィルム＞
以下のようにして、表１に示す構成の各離型フィルムを作製した。 <Release film>
Each release film having the structure shown in Table 1 was produced in the following manner.

（１）離型層１、２の原料
・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）：品番１１００－２１１Ｓ（ＣＨＡＮＧＣＨＵＮＰＬＡＳＴＩＣＳ製）
・ポリブチレンテレフタレート－ポリテトラメチレングリコール共重合体共重合（ＰＢＴ－ＰＴＭＧ共重合体）：品番５５１０Ｓ（三菱エンジニアリングプラスチックス製、ＭＦＲ３３ｃｍ^２／１０ｍｉｎ（２６０℃、２．１６ｋｇ））
・ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）：品番ＲＴ３１（三井化学製）
（２）クッション層３の原料
・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）：品番１１００－２１１Ｓ（ＣＨＡＮＧＣＨＵＮＰＬＡＳＴＩＣＳ製）
・低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：品番Ｒ５００（宇部丸善ポリエチレン製）
・エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）：品番ＥＢ１４０Ｆ（日本ポリエチレン製）
・ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）：品番Ｓ２００８（ＳＫｃｈｅｍｉｃａｌｓ製）
・ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴＧ）：品番ＤＮ０１１（ＥａｓｔｍａｎＣｈｅｍｉｃａｌ製）
・ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）：品番ＲＴ３１（三井化学製）
・ポリプロピレン（ＰＰ）：品番Ｅ１１１Ｇ（プライムポリマー製） (1) Raw material for release layers 1 and 2 Polybutylene terephthalate (PBT): Product number 1100-211S (manufactured by CHANG CHUN PLASTICS)
· Polybutylene terephthalate-polytetramethylene glycol copolymer (PBT-PTMG copolymer): product number 5510S (manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics, MFR 33 cm ² /10 min (260 ° C., 2.16 kg))
・ Polymethylpentene (TPX): Product number RT31 (manufactured by Mitsui Chemicals)
(2) Raw material of cushion layer 3 Polybutylene terephthalate (PBT): Product number 1100-211S (manufactured by CHANG CHUN PLASTICS)
・Low-density polyethylene (LDPE): Product number R500 (manufactured by Ube Maruzen Polyethylene)
・ Ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA): product number EB140F (manufactured by Japan Polyethylene)
・Polyethylene terephthalate glycol (PETG): product number S2008 (manufactured by SK chemicals)
· Polycyclohexane dimethylene terephthalate (PCTG): product number DN011 (manufactured by Eastman Chemical)
・ Polymethylpentene (TPX): Product number RT31 (manufactured by Mitsui Chemicals)
・Polypropylene (PP): Product number E111G (made by Prime Polymer)

（３）離型フィルムの製造
３台の押出機にそれぞれ表１に示す離型層１、離型層２、クッション層３の原料を供給し、マルチマニホールドダイより共押出して、離型層１、クッション層３および離型層２の順に積層された離型フィルムを作製した。
この際、各層の厚みと離型面の算術平均粗さＲａは表１に示す値となるように作製した。また、フィルムを作製する際の第１ロールの温度は９０℃であり、第１ロール及びタッチロールの少なくともいずれか一方を用いて離型面の算術平均粗さＲａの調整を行った。 (3) Production of release film Raw materials for release layer 1, release layer 2, and cushion layer 3 shown in Table 1 are supplied to three extruders, respectively, and coextruded from a multi-manifold die to produce release layer 1. , the cushion layer 3 and the release layer 2 were laminated in this order to prepare a release film.
At this time, the thickness of each layer and the arithmetic mean roughness Ra of the release surface were adjusted to the values shown in Table 1. In addition, the temperature of the first roll when producing the film was 90° C., and at least one of the first roll and the touch roll was used to adjust the arithmetic mean roughness Ra of the release surface.

＜離型フィルムの測定＞
得られた離型フィルムを用いて、以下の測定・評価を行った。結果を表１に示す。
（１）要件１～４について
・以下の測定条件で、各離型フィルムの貯蔵弾性率（ＭＰａ）、損失弾性率（ＭＰａ）を測定した。その後、以下の熱プレス条件で熱プレス処理をし、その後の離型フィルムについて、熱プレス処理前と同様の条件で貯蔵弾性率（ＭＰａ）、損失弾性率（ＭＰａ）を測定した。７０℃での貯蔵弾性率をＡ１、当該熱プレス後の７０℃での貯蔵弾性率をＡ２とし、７０℃での損失弾性率をＢ１、当該熱プレス後の７０℃での損失弾性率をＢ２とし、１００℃での貯蔵弾性率をＣ１、当該熱プレス後の１００℃での貯蔵弾性率をＣ２とし、１５０℃での貯蔵弾性率をＤ１とし、当該熱プレス後の１５０℃での当該貯蔵弾性率をＤ２とし、それぞれの値を表１に示す。 <Measurement of release film>
Using the obtained release film, the following measurements and evaluations were performed. Table 1 shows the results.
(1) Requirements 1 to 4 Under the following measurement conditions, the storage elastic modulus (MPa) and loss elastic modulus (MPa) of each release film were measured. Thereafter, hot press treatment was performed under the following hot press conditions, and the storage elastic modulus (MPa) and loss elastic modulus (MPa) of the subsequent release film were measured under the same conditions as before the hot press treatment. A1 is the storage modulus at 70°C, A2 is the storage modulus at 70°C after the hot press, B1 is the loss modulus at 70°C, and B2 is the loss modulus at 70°C after the heat press. , the storage modulus at 100 ° C. is C1, the storage modulus at 100 ° C. after the hot press is C2, the storage modulus at 150 ° C. is D1, and the storage at 150 ° C. after the hot press Each value is shown in Table 1, where D2 is the elastic modulus.

［測定条件］
装置粘弾性測定装置ＤＭＡ７１００
（日立ハイテクサイエンス社製）
開始温度２５℃
終了温度２３０℃
昇温速度５℃／ｍｉｎ
サンプリング３ｓｅｃ
測定モード引張
周波数１Ｈｚ
歪振幅１０μｍ
最小張力５０ｍＮ
張力ゲイン１．２
サンプル長２０ｍｍ
サンプル幅４ｍｍ
測定方向ＭＤ方向 [Measurement condition]
Apparatus Viscoelasticity measuring apparatus DMA7100
(manufactured by Hitachi High-Tech Science)
Start temperature 25℃
End temperature 230℃
Heating rate 5°C/min
Sampling 3sec
Measurement mode Tensile Frequency 1Hz
Strain amplitude 10 μm
Minimum tension 50mN
Tension gain 1.2
sample length 20mm
sample width 4mm
Measurement direction MD direction

［熱プレス条件］
装置ＲＲＱ－ＣＵＲＥ１００ＴＯＮＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ
ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ（ＴＲＭ社製ＲｔｏＲプレス機）
温度１７５℃
時間１５０ｓｅｃ
圧力１１０ｋｇ／ｃｍ^２
（フィルムへの面圧でなく、装置設定圧力） [Hot press conditions]
Equipment RR Q-CURE 100TON CONTINUOUS
LAMINATOR (RtoR press machine manufactured by TRM)
temperature 175℃
time 150sec
Pressure 110kg/ ^cm2
(Equipment setting pressure, not surface pressure on the film)

（２）海島構造の観察
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、離型フィルムのＴＤ方向に平行な断面を観察し、海島構造の有無を判別した。直径０．１μｍ以上の島構造が確認できた場合、海島構造があると判断した。 (2) Observation of sea-island structure Using a scanning electron microscope (SEM), a cross section of the release film parallel to the TD direction was observed to determine the presence or absence of a sea-island structure. When an island structure with a diameter of 0.1 μm or more could be confirmed, it was determined that there was a sea-island structure.

（３）離型フィルムの離型層側の面の算術平均粗さＲａ
ＪＩＳＢ０６０１：１９９４に準拠して測定した。 (3) Arithmetic mean roughness Ra of release layer side surface of release film
Measured according to JIS B 0601:1994.

＜離型フィルムの評価＞
各離型フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
（１）ロールツーロール方式
ロールツーロール方式の装置として、ＲＲＱ－ＣＵＲＥ１００ＴＯＮＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳＬＡＭＩＮＡＴＯＲ（ＴＲＭ社製ＲｔｏＲプレス機）を用いた。図２に示すように、長尺なガラスクロス４０、離型フィルム４１（幅２７０ｍｍ）、フレキシブル配線板用銅張積層板４２（試験片）をロールから巻き出し、熱盤４３間でこれらを重ね合わせて熱圧着し、続けて、熱盤４３の出口から離型棒４４の方向に搬送し、離型フィルム４１をフレキシブル配線板用銅張積層板４２（試験片）から剥離するように離型棒４４を通過させて、以下の離型性１および追従性１の評価を行った。 <Evaluation of release film>
Each release film was evaluated as follows. Table 1 shows the results.
(1) Roll-to-roll system As a roll-to-roll system apparatus, RR Q-CURE 100TON CONTINUOUS LAMINATOR (RtoR press manufactured by TRM) was used. As shown in FIG. 2, a long glass cloth 40, a release film 41 (width 270 mm), and a copper-clad laminate 42 (test piece) for a flexible wiring board are unwound from rolls and stacked between hot plates 43. Together, they are thermo-compressed, then transported from the outlet of the hot plate 43 in the direction of the release bar 44, and the release film 41 is released from the copper-clad laminate 42 (test piece) for flexible wiring board. It was passed through a rod 44 and evaluated for the following releasability 1 and followability 1.

・離型性１：
まず、ロール幅２５０ｍｍ、Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成されたフレキシブル配線板用銅張積層板を用意し、過酷試験とするため、これを試験片とした。
次に、上記のＲｔｏＲプレス機を用いて評価を実施した。この時、熱盤間で、試験片の両面に離型フィルムの第１の離型層側の離型面が試験片と対向するようにして離型フィルムが配置され、さらに外側の離型フィルムを挟むようにしてガラスクロスが配置されるようにした。続けて、温度：１７５℃、時間：１５０ｓｅｃ、圧力：１１０ｋｇ／ｃｍ^２の条件で熱プレス後、搬送速度：３００ｍｍ／ｓ、送り量：５００ｍｍ、熱盤出口から離型棒までの距離：５０ｍｍの条件で離型棒の方向に搬送し、成型品を得た。
この際、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
◎：離型棒よりも１０ｍｍ以上手前で離型した。
○：離型棒あるいは、１０ｍｍ未満手前で離型した。
×：離型フィルムが離型棒に巻き付く、あるいは破断した。・Releasability 1:
First, a copper clad laminate for a flexible wiring board on which electrical wiring was formed with a roll width of 250 mm and an L/S of 100/100 μm was prepared and used as a test piece for a severe test.
Next, evaluation was performed using the above RtoR press machine. At this time, between the hot plates, the release films are arranged on both sides of the test piece so that the release surface of the release film on the first release layer side faces the test piece, and the outer release film The glass cloth was arranged so as to sandwich the Subsequently, after hot pressing under the conditions of temperature: 175 ° C., time: 150 sec, pressure: 110 kg / cm ² , conveying speed: 300 mm / s, feed amount: 500 mm, distance from hot plate exit to release bar: 50 mm It was conveyed in the direction of the release bar under the conditions to obtain a molded product.
At this time, the releasability of the release film was evaluated according to the following criteria.
A: The mold was released 10 mm or more before the release bar.
◯: The mold was released with a release bar or less than 10 mm before.
x: The release film was wound around the release bar or broken.

・追従性１：
まず、ロール幅２５０ｍｍ、Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成されたフレキシブル配線板用銅張積層板を用意した。また、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭＡ０５２５）に１ｍｍ角の開口部を複数作成し、当該カバーレイの接着剤がコーティングされている側の面を、フレキシブル配線板用銅張積層板の両面に貼り付け、仮止めした試験片を作製した。
次に、上記のＲｔｏＲプレス機を用いて評価を実施した。この時、熱盤間で、試験片の両面に離型フィルムの第１の離型層側の離型面が試験片と対向するようにして離型フィルムが配置され、さらに外側の離型フィルムを挟むようにしてガラスクロスが配置されるようにした。続けて、温度：１７５℃、時間：１５０ｓｅｃ、圧力：１１０ｋｇ／ｃｍ^２の条件で熱プレス後、搬送速度：６０ｍｍ／ｓ、送り量：５００ｍｍ、熱盤出口から離型棒までの距離：２００ｍｍの条件で離型棒の方向に搬送し、成型品を得た。
このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーレイの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部から流れ出した量を光学顕微鏡で観察し、以下の基準に基づいて埋め込み性を評価した。
○：流れ出し量が７０μｍ未満
△：流れ出し量が７０μｍ以上１００μｍ未満
×：流れ出し量が１００μｍ以上・Followability 1:
First, a copper-clad laminate for a flexible wiring board was prepared, on which electrical wiring having a roll width of 250 mm and an L/S ratio of 100/100 μm was formed. In addition, a plurality of 1 mm square openings were created in a coverlay (CMA0525) manufactured by Arisawa Seisakusho, and the adhesive-coated side of the coverlay was attached to both sides of a copper-clad laminate for a flexible wiring board. A test piece was prepared by attaching and temporarily fixing.
Next, evaluation was performed using the above RtoR press machine. At this time, between the hot plates, the release films are arranged on both sides of the test piece so that the release surface of the release film on the first release layer side faces the test piece, and the outer release film The glass cloth was arranged so as to sandwich the Subsequently, after hot pressing under the conditions of temperature: 175 ° C., time: 150 sec, pressure: 110 kg / cm ² , conveying speed: 60 mm / s, feed rate: 500 mm, distance from hot plate exit to release bar: 200 mm It was conveyed in the direction of the release bar under the conditions to obtain a molded product.
Regarding the molded product thus obtained, the amount of the adhesive coated on the surface of the coverlay flowing out from the outer edge of the opening formed in the coverlay is observed with an optical microscope, Embedability was evaluated based on the following criteria.
○: The amount of outflow is less than 70 μm △: The amount of outflow is 70 μm or more and less than 100 μm ×: The amount of outflow is 100 μm or more

（２）クイックプレス方式
クイックプレス方式の装置として、ＨＨ４６ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ（ＴＲＭ社製クイックプレス機）を用い、以下の離型性２および追従性２の評価を行った。 (2) Quick press method HH46 LAMINATOR (quick press machine manufactured by TRM Co.) was used as a quick press method device, and the following mold releasability 2 and followability 2 were evaluated.

・離型性２：
まず、Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成されたフレキシブル配線板用銅張積層板を用意した。また、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭＡ０５２５）に１ｍｍ角の開口部を複数作成し、当該カバーレイの接着剤がコーティングされている側の面を、フレキシブル配線板用銅張積層板（幅２５０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）の両面に貼り付け、仮止めした試験片を作製した。
次に、上記のクイックプレス機を用いて評価を実施した。この時、試験片の両面に離型フィルムの第１の離型層側の離型面が試験片と対向するようにして離型フィルムを配置した。続けて、真空条件下１８０℃、２ＭＰａ、真空引き１０秒、１分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。離型フィルムと得られた成型品を取り出した後、剥離のきっかけとなるよう、離型フィルムと成型品の間を手で剥離して端部にわずかな隙間を与えて、作業台上に静置した。この際、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
◎：剥離きっかけ付与後、４５ｓ未満に全面で離型した。
○：剥離きっかけ付与後、４５ｓ以上９０ｓ未満に全面で離型した。
×：剥離きっかけ付与後、全面で離型するのに９０ｓ以上を要した、あるいは離型しなかった。・Releasability 2:
First, a copper-clad laminate for a flexible wiring board was prepared on which electrical wiring with an L/S ratio of 100/100 μm was formed. In addition, a plurality of 1 mm square openings were created in a coverlay (CMA0525) manufactured by Arisawa Seisakusho, and the surface of the coverlay on the side coated with the adhesive was applied to a copper-clad laminate for flexible wiring boards (width 250 mm, A test piece having a length of 170 mm) was prepared by pasting and temporarily fixing both sides.
Next, evaluation was performed using the quick press machine described above. At this time, the release films were arranged on both sides of the test piece so that the release surface of the release film on the side of the first release layer faced the test piece. Subsequently, heat press treatment was performed under vacuum conditions at 180° C., 2 MPa, vacuuming for 10 seconds, and 1 minute to obtain a molded product. After removing the release film and the molded product obtained, peel off the release film and the molded product by hand to give a slight gap at the end, and place it quietly on the workbench. placed. At this time, the releasability of the release film was evaluated according to the following criteria.
⊚: The entire surface was released within 45 seconds after giving the trigger for peeling.
◯: Released over the entire surface for 45 seconds or more and less than 90 seconds after giving the trigger for peeling.
x: It took 90 seconds or more to release the entire surface after giving the peeling trigger, or the release did not occur.

・追従性２
まず、Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成されたフレキシブル配線板用銅張積層板を用意した。また、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＭＡ０５２５）に１ｍｍ角の開口部を複数作成し、当該カバーレイの接着剤がコーティングされている側の面を、フレキシブル配線板用銅張積層板（幅２５０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ）の両面に貼り付け、仮止めした試験片を作製した。
次に、上記のクイックプレス機を用いて評価を実施した。この時、試験片の両面に離型フィルムの第１の離型層側の離型面が試験片と対向するようにして離型フィルムを配置した。続けて、真空条件下１８０℃、２ＭＰａ、真空引き１０秒、１分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーレイの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部から流れ出した量を光学顕微鏡で観察し、以下の基準に基づいて埋め込み性を評価した。
○：流れ出し量が７０μｍ未満
△：流れ出し量が７０μｍ以上１００μｍ未満
×：流れ出し量が１００μｍ以上・Followability 2
First, a copper-clad laminate for a flexible wiring board was prepared on which electrical wiring with an L/S ratio of 100/100 μm was formed. In addition, a plurality of 1 mm square openings were created in a coverlay (CMA0525) manufactured by Arisawa Seisakusho, and the surface of the coverlay on the side coated with the adhesive was applied to a copper-clad laminate for flexible wiring boards (width 250 mm, A test piece having a length of 170 mm) was prepared by pasting and temporarily fixing both sides.
Next, evaluation was performed using the quick press machine described above. At this time, the release films were arranged on both sides of the test piece so that the release surface of the release film on the side of the first release layer faced the test piece. Subsequently, heat press treatment was performed under vacuum conditions at 180° C., 2 MPa, vacuuming for 10 seconds, and 1 minute to obtain a molded product. Regarding the molded product thus obtained, the amount of the adhesive coated on the surface of the coverlay flowing out from the outer edge of the opening formed in the coverlay is observed with an optical microscope, Embedability was evaluated based on the following criteria.
○: The amount of outflow is less than 70 μm △: The amount of outflow is 70 μm or more and less than 100 μm ×: The amount of outflow is 100 μm or more

・再利用性
上記（２）クイックプレス方式の「離型性２」の評価で用いた各離型フィルムを粉砕し、フィルム用原料に加工した。次いで、フィルム用原料を第２のクッション層として用い、マルチマニホールドダイより共押出して、離型層１、第２のクッション層および離型層２の順に積層された再利用離型フィルムを作製した。
カバーレイを貼り合せたプリント配線板用銅張積層板を用意した。また、補強板として１ｍｍ厚のＦＲ４に５０μｍ厚の熱硬化接着剤を貼り合せた補強板を準備し、補強板の接着剤面を用意したプリント配線板用銅張積層板に張り付け、試験片を作製した。
次に、上記のクイックプレス機を用いて評価を実施した。具体的には、再利用離型フィルムの第１の離型層側の離型面が試験片と対向するようにし、試験片の両面に再利用離型フィルムを配置した。続けて、真空条件下１８０℃、２ＭＰａ、真空引き１０秒、１分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。再利用離型フィルムと得られた成型品を取り出した後、剥離のきっかけとなるよう、再利用離型フィルムと成型品の間を手で剥離して端部にわずかな隙間を与えて、作業台上に静置した。この際、離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
◎：剥離きっかけ付与後、４５ｓ未満に全面で離型した。
○：剥離きっかけ付与後、４５ｓ以上９０ｓ未満に全面で離型した。
×：剥離きっかけ付与後、全面で離型するのに９０ｓ以上を要した、あるいは離型しなかった。 · Reusability Each release film used in the evaluation of "Releasability 2" of the above (2) quick press method was pulverized and processed into a film raw material. Next, the raw material for the film was used as the second cushion layer and co-extruded from a multi-manifold die to prepare a recycled release film in which the release layer 1, the second cushion layer and the release layer 2 were laminated in this order. .
A copper-clad laminate for a printed wiring board was prepared by laminating a coverlay. In addition, as a reinforcing plate, a reinforcing plate is prepared by bonding 1 mm thick FR4 with a 50 μm thick thermosetting adhesive, and the adhesive surface of the reinforcing plate is attached to a prepared copper-clad laminate for printed wiring boards, and a test piece is attached. made.
Next, evaluation was performed using the quick press machine described above. Specifically, the reusable release films were placed on both sides of the test piece such that the release surface of the reusable release film on the side of the first release layer faced the test piece. Subsequently, heat press treatment was performed under vacuum conditions at 180° C., 2 MPa, vacuuming for 10 seconds, and 1 minute to obtain a molded product. After removing the reusable release film and the resulting molded product, peel off the reusable release film and the molded product by hand to give a slight gap at the end so that the peeling can be triggered. It was placed on the table. At this time, the releasability of the release film was evaluated according to the following criteria.
⊚: The entire surface was released within 45 seconds after giving the trigger for peeling.
◯: Released over the entire surface for 45 seconds or more and less than 90 seconds after giving the trigger for peeling.
x: It took 90 seconds or more to release the entire surface after giving the peeling trigger, or the release did not occur.

１離型層
２離型層
３クッション層
１０離型フィルム
４０ガラスクロス
４１離型フィルム
４２フレキシブル配線板用銅張積層板
４３熱盤
４４離型棒 1 release layer 2 release layer 3 cushion layer 10 release film 40 glass cloth 41 release film 42 copper-clad laminate for flexible wiring board 43 heating plate 44 release bar

Claims

A release film having a release layer forming at least one release surface,
The release layer contains 30% by mass or more of a polyester resin,
A release film that satisfies requirement 1 below.
(Requirement 1) The storage elastic modulus at 70 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is A1, and the release film is When the storage modulus after treatment at 175 ° C., 120 seconds, 2 MPa is A2,
It satisfies the relationship A2/A1≧1.2.

The release film according to claim 1,
The release layer includes polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene terephthalate glycol resin (PETG), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin ( PHT), a release film containing one or more selected from:

The release film according to claim 1 or 2,
A release film further comprising a cushion layer, wherein the cushion layer has a sea-island structure.

The release film according to claim 3,
The cushion layer is selected from polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene terephthalate glycol resin (PETG), polybutylene terephthalate resin (PBT), polytrimethylene terephthalate resin (PTT), and polyhexamethylene terephthalate resin (PHT). A release film containing one or two or more.

The release film according to claim 4,
A release film, wherein the thickness (μm) of the cushion layer is 50 to 90% of the thickness (μm) of the entire release film.

The release film according to claim 1 or 2,
A release film that satisfies requirement 2 below.
(Requirement 2) The loss elastic modulus at 70 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is B1, and the release film is When the storage loss elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds, and 2 MPa is B2, the relationship B1<B2 is satisfied.

The release film according to claim 1 or 2,
A release film that satisfies requirement 3 below.
(Requirement 3) The storage elastic modulus at 100 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is C1, and the release film is When the storage elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds, 2 MPa is C2, the relationship C2/C1≧1.3 is satisfied.

The release film according to claim 1 or 2,
A release film that satisfies requirement 4 below.
(Requirement 4) The storage elastic modulus at 150 ° C. measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (tensile mode, frequency 1 Hz, temperature increase rate 5 ° C./min) for the release film is D1, and the release film is When the storage elastic modulus after treatment at 175° C., 120 seconds and 2 MPa is D2, the relationship D2/D1≧1.2 is satisfied.

The release film according to claim 1 or 2,
A release film, wherein the release surface has an arithmetic mean roughness Ra of 0.1 to 3.5 μm.

The release film according to claim 1 or 2,
A release film having a thickness of 50 to 200 μm.

The release film according to claim 1 or 2,
Release film for roll-to-roll system.

The release film according to claim 1 or 2,
A release film that is applied to the quick press method.

A step of placing the release film on the object so that the one release surface of the release film according to claim 1 or 2 faces the object;
A step of performing a heat press on the object on which the release film is arranged;
A method of manufacturing a molded article, comprising:

A method for manufacturing a molded product according to claim 13,
In the step of disposing the release film, the surface of the object on which the release film is disposed is formed of a material containing a thermosetting resin.

A method for manufacturing a molded product according to claim 13,
A method for producing a molded product, wherein the molded product is a flexible circuit board.

A step of pulverizing the release film used in the method for producing a molded product according to claim 13 and processing it into a raw material for a release film;
and forming a second release film using the release film raw material.

A method for recycling the release film according to claim 16,
The second release film has a second release layer and a second cushion layer formed on the second release layer,
The method for reusing a release film, wherein the second cushion layer is formed from the film raw material.

A step of pulverizing the release film used in the method for producing a molded product according to claim 13 and processing it into a raw material for a film;
A step of forming a second release film using the film raw material;
A method for producing a second release film.

A method for producing the second release film according to claim 18,
The second release film has a second release layer and a second cushion layer formed on the second release layer,
A method for producing a second release film, wherein the second cushion layer is formed from the film raw material.