JP2023078747A - Exposure apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線板(PCB)等の長尺基板を露光するロールトゥロール型のダイレクト露光機、特に、ロール状に巻回された長尺基板に対し、露光後に加熱処理を行うために、移動する基板加熱装置を備えた露光装置に関する。 The present invention provides a roll-to-roll type direct exposure machine for exposing a long substrate such as a printed circuit board (PCB), in particular, for heat-treating a long substrate wound in a roll shape after exposure. , relates to an exposure apparatus with a moving substrate heating device.
長尺基板に形成されたフォトレジスト層をマスクレスで露光するダイレクト露光装置が知られている。例えば、特許文献1に開示されているように、ロールの形に巻き回された長尺基板を露光ステージで吸着しながら搬送し、露光ユニットから投影されるパターン化された紫外線によって長尺基板表面のフォトレジストを感光させる露光装置が知られている。 A direct exposure apparatus that exposes a photoresist layer formed on a long substrate without a mask is known. For example, as disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-100000, a long substrate wound in a roll shape is transported while being sucked on an exposure stage, and the surface of the long substrate is exposed to patterned ultraviolet rays projected from the exposure unit. An exposure apparatus is known for exposing a photoresist of .
詳しくは、露光ステージが基板を吸着保持し、露光ステージの移動によって長尺基板を走査させ、露光ユニットでは光源(不図示)からの照明光をDMD(DigitalMicro-mirrorDevice)などの光変調素子アレイに照射するとともに露光ステージの移動に同期してDMDに表示されるパターンを切り替え、基板の所定範囲(露光ステージに保持される範囲)に任意の回路パターンを描画(露光)する。露光が終了した基板はロールの形で巻取られる。 Specifically, the exposure stage holds the substrate by suction, moves the exposure stage to scan the long substrate, and the exposure unit directs illumination light from a light source (not shown) to a light modulation element array such as a DMD (Digital Micro-mirror Device). The pattern displayed on the DMD is switched in synchronism with the movement of the exposure stage while being irradiated, and an arbitrary circuit pattern is drawn (exposed) in a predetermined range of the substrate (the range held by the exposure stage). The exposed substrate is wound up in the form of a roll.
ところで、半導体やプリント配線板等に用いられるフォトレジストには、露光後に加熱処理を要するものがある。PEB(Post Exposure Bake/ポスト露光ベーク)と呼ばれ、例えば化学増幅レジストでは、露光によって開始した化学反応(脱保護反応または架橋反応)を促進するためにPEBが行われる。 By the way, some photoresists used for semiconductors, printed wiring boards, etc. require heat treatment after exposure. This is called PEB (Post Exposure Bake), and for chemically amplified resists, for example, PEB is performed to promote a chemical reaction (deprotection reaction or cross-linking reaction) initiated by exposure.
化学増幅レジストのPEBは、露光から時間が経過するにしたがって反応が鈍くなることが知られている。ところが、従来のロールトゥロール型のダイレクト露光装置(特許文献1参照)では、基板が連続しているために、1ロール分の基板全ての露光が完了するまで加熱装置に基板を投入することができず、特に長尺基板の先頭に露光した部分は、露光後に長い放置時間を余儀なくされていた。 PEB, which is a chemically amplified resist, is known to slow down as time elapses after exposure. However, in the conventional roll-to-roll type direct exposure apparatus (see Patent Document 1), since the substrate is continuous, it is necessary to put the substrate into the heating device until the exposure of all the substrates for one roll is completed. In particular, the exposed front portion of the long substrate had to be left for a long time after exposure.
さらに,特許文献2には、コンタクト露光装置と加熱装置をインラインに構成した電子回路形成方法が記載されている。また、プリベイク、現像、エッチングといった電子回路構成に必要な他工程もインラインに構成されている。特許文献2では、露光部115から基板巻取り部129までの間に加熱装置121が設置されている。
Furthermore,
しかしながら、PEBは、温度と加熱時間を正確に管理する必要があり、PEBをダイレクト露光装置に用いることはできなかった。基板を走査させながら露光を行うというダイレクト露光装置の特性上、露光ステージの移動によって加熱装置内を長尺基板が行き来することになる。したがって、プロセスによって加熱装置内に滞在する時間は異なっており、一定条件で加熱できないからである。特許文献2に記載の構成のように、トンネル内を通過するような構成の加熱装置では、加熱装置内に滞在する時間がプロセスによって変化し、加熱温度、加熱時間などの管理が難しくなる。
However, PEB requires accurate control of temperature and heating time, and cannot be used for direct exposure equipment. Due to the characteristics of the direct exposure apparatus that exposure is performed while scanning the substrate, the long substrate moves back and forth within the heating device as the exposure stage moves. Therefore, the time spent in the heating device varies depending on the process, and heating cannot be performed under constant conditions. In a heating device configured to pass through a tunnel, such as the configuration described in
したがって、本発明は、ロールトゥロール型で長尺基板を走査露光する露光装置において、露光後に時間を空けずに、且つ、温度及び時間を正確に調整して、PEB処理を行うことができる露光装置の提供を目的とする。 Therefore, the present invention is a roll-to-roll type exposure apparatus that scans and exposes a long substrate, and can perform PEB processing immediately after exposure and by accurately adjusting the temperature and time. The purpose is to provide a device.
本発明は、ロールトゥロール型の搬送部を備え、長尺基板を露光する露光装置であって、
露光ユニットと基板巻取部の間に、長尺基板を加熱する加熱装置が設けられ、
加熱装置が長尺基板の移動に伴って移動して長尺基板を加熱するようになされた露光装置である。
The present invention is an exposure apparatus that includes a roll-to-roll transport section and exposes a long substrate,
A heating device for heating the long substrate is provided between the exposure unit and the substrate winding section,
In the exposure apparatus, the heating device moves with the movement of the long substrate to heat the long substrate.
少なくとも一つの実施形態によれば、本発明は、露光ユニットによる露光後に時間を空けずに、加熱処理を行うことができる。また、長尺基板が加熱装置内を常時通過する構成と異なり、加熱温度、加熱時間を正確に調整することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本明細書に記載されたいずれかの効果又はそれらと異質な効果であっても良い。 According to at least one embodiment, the present invention can perform heat treatment immediately after exposure by the exposure unit. Moreover, unlike the configuration in which the long substrate always passes through the heating device, the heating temperature and heating time can be adjusted accurately. Note that the effects described herein are not necessarily limited, and may be any of the effects described herein or effects different from them.
以下、本発明の実施形態等について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態等は本発明の好適な具体例であり、本発明の内容がこれらの実施形態等に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention and the like will be described with reference to the drawings. The embodiments and the like described below are preferred specific examples of the present invention, and the content of the present invention is not limited to these embodiments and the like.
図1を参照して、本発明の一実施形態に係る露光装置について説明する。露光装置は、いわゆるロールトゥロール方式の露光装置であり、図面に向かって左側の上流側から右側の下流側に向かって長尺基板Wが搬送される。 An exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The exposure apparatus is a so-called roll-to-roll type exposure apparatus, and the long substrate W is transported from the upstream side on the left side of the drawing to the downstream side on the right side.
長尺基板Wは、例えば、携帯電話やモバイル機器等に用いられる電子回路基板(プリント回路基板)のベース素材となる感光性長尺フィルム(表面に感光体を塗布した合成樹脂製柔軟フィルム)であり、供給側基板ロール1に巻かれている。フォトレジストなどの感光材料が塗布された長尺基板Wは、銅張積層板などによるシート状に形成され、数十~数百メートルの長さを有する。以下では、長尺基板Wの図中の上方を向く面を「表面」と呼び、図中の下方を向く面を「裏面」と呼ぶ。なお、搬送方向に沿った方向をX、搬送方向に垂直な長尺基板Wの幅方向をY、XとYの双方と垂直な方向(鉛直方向)をZで表す。
The long substrate W is, for example, a photosensitive long film (flexible synthetic resin film coated with a photoreceptor on the surface) that serves as a base material for electronic circuit boards (printed circuit boards) used in mobile phones, mobile devices, and the like. It is wound around the
基板投入部Y移動機構2により投入されて供給側基板ロール1から繰り出された長尺基板Wがガイドローラ、ダンサーローラの構成の供給側基板バッファ(ダンサーローラ)3、供給側制動ローラ13を通過して露光部に供給される。露光部は、露光ステージ4、露光ステージXY移動機構5、アライメントカメラ6、露光ユニット7を有する。
A long substrate W loaded by a substrate loading section
供給側基板ロール1は、ロール状に巻回された長尺基板Wを保持しており、回転することで、長尺基板Wを下流側に向けて供給する。巻取側基板ロール11は、回転することで、上流側から供給されてきた長尺基板Wをロール状に巻き取ってこれを保持するものである。供給側基板ロール1及び巻取側基板ロール11は、回転駆動手段によって間欠的に回転駆動される。
The supply-
供給側基板バッファ3は、長尺基板Wの搬送に従って昇降し、長尺基板Wに対して張力を掛けることで長尺基板Wに弛みやしわが生じるのを防止するとともに、露光部での走査露光のために、長尺基板Wを露光部にて移動させるためのバッファとしての機能を有している。
The supply-
露光ユニット7は、複数の露光ヘッドを備え、長尺基板Wから所定距離だけ鉛直上方に離れた場所に規則的に配置されている。各露光ヘッドに対し、光源および照明光学系(図示せず)が配置されており、光源から放射された光は、それぞれ対応する照明光学系を介して対応する露光ヘッドに導かれる。各露光ヘッドは、複数のマイクロミラーを2次元配列させたDMD(DigitalMicro-mirrorDevice・)と、DMDの像を長尺基板上に結像する結像光学系を備える。DMDのマイクロミラーは、光を長尺基板W上へ導く第1の姿勢と長尺基板W外へ導く第2の姿勢のいずれかに選択的に位置決めされ、各マイクロミラーは独立して制御される。
The
露光ステージ4は、ワーククランプ機構を有し、長尺基板Wの裏面を吸着しつつこれを平坦に保持する。露光ステージ4は、露光ステージ4が長尺基板Wの裏面に接触する上端位置と、露光ステージ4が長尺基板Wの裏面と離間する下端位置との間で昇降可能にされている。また、露光ステージXY移動機構5によって、走査またはステップ・アンド・リピート動作を行う。
The
一実施形態では、露光時に複数の露光ヘッドによって1列の帯状領域が露光され、露光ステージ4のX方向の移動によって、順次露光がなされるのに加えて、各列においてY方向の往復移動による露光が可能とされている。Y方向の露光のために、露光ユニット7以外の全体の構成が+/-Y方向に移動できるようになされている。
In one embodiment, a plurality of exposure heads expose a row of band-like regions during exposure, and in addition to sequential exposure by movement of the
アライメントカメラ6は、露光ユニット7の上流側に設けられ、長尺基板Wに設けられたアライメントマークを撮像することにより、長尺基板Wの位置情報を取得する。アライメントマークの撮像は、長尺基板WをX方向に移動させながら行う。
The
露光ユニット7の下流側に隣接して(または露光ユニット7の下流側付近に)露光部で露光された長尺基板Wを加熱する加熱装置が設けられている。加熱装置は、PEBユニット8及びPEBユニットXY移動機構9を有する。露光動作中に加熱装置が基板の移動に伴って移動して長尺基板Wの例えば表面(露光面)を加熱する。PEBユニット8は、例えばヒーターが内蔵された上部ユニット8Hと下部ユニット8Sを有し、両者の間に長尺基板Wを挟んで加熱する構成とされている。上部ユニット8H及び下部ユニット8SがXYZ方向に移動可能とされている。
Adjacent to the downstream side of the exposure unit 7 (or in the vicinity of the downstream side of the exposure unit 7) is provided a heating device for heating the long substrate W exposed by the exposure section. The heating device has a
PEBユニット8が長尺基板Wを加熱する際に、露光ステージ4とPEBユニット8が相対位置を変えずに移動する。別々に設けられた露光ステージXY移動機構5と、PEBユニットXY移動機構9が同期して動作する。長尺基板Wの加熱時間を管理するために、PEBユニット8が基板搬送方向と異なる方向(Y方向)に退避可能とされてきる。参照符号8' は、PEBユニット8の退避位置を表している。PEBユニット8が長尺基板Wに対する加熱動作を行わないときは、退避位置8' にPEBユニット8が位置している。この退避状態でPEBユニット8が冷めないように例えば保温がなされる。
When the
PEB処理がなされた長尺基板Wが巻取側制動ローラ14、巻取側基板バッファ(ダンサーローラ)12及びガイドローラを通過して巻取側基板ロール11に巻き取られる。基板巻取部Y移動機構10が設けられている。
The long substrate W that has undergone the PEB process passes through a take-up
供給側制動ローラ13及び巻取り側制動ローラ14は、それぞれの回転軸が水平方向に略一直線に並ぶように配置されている。供給側制動ローラ13及び巻取り側制動ローラ14は、長尺基板Wを挟み対向して配置された2つのローラからなるニップローラにて構成される。この2つのローラは長尺基板Wを挟持、又は開放するように、不図示の機構にて上下方向(Z方向)にそれぞれ移動可能となっている。
The supply-
供給側制動ローラ13及び巻取り側制動ローラ14は、ニップローラが長尺基板Wを挟持し、かつニップローラが回転しないようにブレーキを掛けることで、長尺基板Wに制動を掛けることができる。一方、長尺基板Wを開放した状態では、長尺基板Wの移動を阻害しないようにニップローラを長尺基板Wの表裏面から離間させる。
The supply-
また、供給側制動ローラ13及び巻取側制動ローラ14は、ローラを回転駆動する回転駆動手段(図示せず)をそれぞれ備えている。長尺基板Wを挟持した状態で、回転駆動手段が供給側制動ローラ13及び巻取側制動ローラ14を間欠的に且つ略同一の回転駆動量で回転駆動することにより、供給側基板ロール1と巻取側基板ロール11の間に架け渡された長尺基板Wを所定長ずつ搬送(コマ送り)することができる。回転駆動手段は例えばステッピングモータが用いられ、長尺基板Wの送り量や加速度等が精度よくコントロールされるものとする。
Further, the supply-
図2は、本発明の一実施形態の制御装置の一例のブロック図である。露光ユニット7は、半導体レーザなどの光源21と、照明光学系22と、複数のマイクロミラーをマトリクス配列させたDMD(DigitalMicro-mirrorDevice・)23と、結像光学系24などをそれぞれ備えた複数の露光ヘッドから構成され、各露光ヘッドには、搬送方向に沿った露光領域が規定されている。光源21は光源制御部25によって駆動される。
FIG. 2 is a block diagram of an example of a control device of one embodiment of the present invention. The
各露光ヘッドのDMD23は、露光制御部26から送られてくる露光エリア位置に応じた描画データ(ラスタデータ)に基づいてマイクロミラーの姿勢を位置決めし、これによってパターン光が長尺基板Wに投影される。露光ユニット7に対する長尺基板Wの相対移動に応じてマイクロミラーの姿勢を切り替えることにより、長尺基板Wの感光材料に対する露光(多重露光など)が行われ、これによってパターンが形成される。コントローラ30は、露光装置の露光動作全体を制御する。なお、フォトマスク等を用いた露光部によって構成することも可能である。
The
基板供給部31は、露光ステージ4の上流側に配置される供給側基板ロール1と、基板投入部Y移動機構2と、基板バッファ3と、供給側制動ローラ13と、供給側基板ロール1を軸回転させる駆動機構(図示せず)を備えている。駆動機構は、例えばステッピングモータなどで構成される。基板供給部31によって供給側基板ロール1は、それぞれ長尺基板Wの未露光部分をロール状に巻いた状態で保持、固定し、また、軸回転することによって下流側に向けて長尺基板Wを送り出すことができる。
The
基板巻取部32は、露光ステージ4の下流側に配置される基板巻取部Y移動機構10と、巻取側基板ロール11と、巻取側基板バッファ12と、巻取側制動ローラ14と、巻取側基板ロール11を回転させる駆動機構(図示せず)を備えている。巻取側基板ロール11は、長尺基板Wの露光済み部分をロール状に巻いた状態で保持、固定し、また、軸回転することによって長尺基板Wを巻き取ることができる。基板供給部31及び基板巻取部3は、搬送制御部33によって制御されている。
The
露光ステージXY移動機構5は、露光ステージ4を移動させる機構である。PEBユニットXY移動機構9は、PEBユニット8を移動させる機構である。これらの露光ステージXY移動機構5及びPEBユニットXY移動機構9が移動制御部34によって制御される。
The exposure stage
次に、図3A以下を参照して、本発明の一実施形態による露光搬送動作について説明する。なお、図中における二点鎖線の領域は、露光される一つの領域の範囲(以下、コマと適宜称する)を示し、ドットで塗りつぶされた領域A,B,Cは、それぞれ一回の露光工程(Step1~Step8で一回)で露光されるコマを示している。本実施形態では露光する範囲と、露光と並行して加熱する範囲は、1つ飛ばしとされている。例えば、コマAを露光するときにコマCを加熱する。つまり、2回前に露光したコマが加熱される。
Next, an exposure transport operation according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3A and subsequent drawings. In addition, the area of the two-dot chain line in the figure indicates the range of one area to be exposed (hereinafter referred to as a frame as appropriate), and the areas A, B, and C filled with dots each represent one exposure process. It shows frames exposed in (once in
なお、一つ飛ばしではなく隣接したコマに対して露光と加熱を行う構成とすることも可能である。その場合は、露光領域間のギャップが広くなるので、基板材料が多少無駄に消費される。さらに、露光ステージ4とPEBユニット8が連続的に隣接して一体化するようにしてもよい。
It is also possible to adopt a configuration in which exposure and heating are performed on adjacent frames instead of skipping one frame. In that case, the gap between the exposed regions is widened, and the substrate material is somewhat wasted. Furthermore, the
図3A及び図3Bは、Step1における一実施形態の平面図及び側面図である。Step1は、アライメント開始・PEB開始の処理である。基板バッファ3には、長尺基板Wがバッファされており、基板ステージ4が長尺基板Wの裏面を吸着して保持している。各部の動作は以下の通りである。
長尺基板W:露光ステージ4に従動
供給側基板ロール1:停止
基板投入部Y移動機構2:停止
基板バッファ3,12:長尺基板Wに従動
露光ステージ4:移動(-X)
露光ステージXY移動機構5:移動(+X)
アライメントカメラ6:撮像中
露光ユニット7:停止
PEBユニット8:露光ステージ4に同期して移動
PEBユニットXY移動機構9:露光ステージXY移動機構5に同期して移動
基板巻取部Y移動機構10:停止
巻取側基板ロール11:停止
露光ステージ4が+X方向に駆動され、長尺基板Wを吸着保持したままアライメントカメラ6の下方を通過する。その際に、露光ステージ4の移動につれ、供給側基板バッファ3にバッファされていた長尺基板Wが引き出され、同時に巻取り側基板バッファ12で長尺基板WのU字形状が深くなっていき、長尺基板Wがバッファされる。
3A and 3B are a plan view and a side view of an embodiment in
Long substrate W:
Exposure stage XY movement mechanism 5: Movement (+X)
Alignment camera 6: Imaging exposure unit 7: Stopped PEB unit 8: Moves in synchronization with
図4A及び図4Bは、Step2における一実施形態の平面図及び側面図である。Step2は、露光開始・PEB中の処理である。アライメントマークの撮像により得た長尺基板Wの位置情報に基づいて、長尺基板と露光されるパターンとのアライメントが行われる。コマAの露光と並行してコマCのPEB処理がなされる。各部の動作は以下の通りである。
長尺基板W:露光ステージ4に従動
供給側基板ロール1:停止
基板投入部Y移動機構2:停止
基板バッファ3,12:長尺基板Wに従動
露光ステージ4:移動(-X)
露光ステージXY移動機構5:移動(-X)
アライメントカメラ6:停止
露光ユニット7:露光中
PEBユニット8:移動(-X)
PEBユニットXY移動機構9:露光ステージXY移動機構5に同期して移動
基板巻取部Y移動機構10:停止
巻取側基板ロール11:停止
4A and 4B are a plan view and a side view of an embodiment in
Long substrate W:
Exposure stage XY movement mechanism 5: Movement (-X)
Alignment camera 6: Stop Exposure unit 7: During exposure PEB unit 8: Move (-X)
PEB unit XY moving mechanism 9: Moves in synchronization with exposure stage
図5A及び図5Bは、Step3における一実施形態の平面図及び側面図である。Step3は、1列露光終了・Y方向ステップ移動・PEB中の処理である。各部の動作は以下の通りである。露光ユニット7以外の構成が+Y方向に移動する。
長尺基板W:停止
供給側基板ロール:停止
基板投入部Y移動機構2:移動(+Y)
基板バッファ3,12:停止
露光ステージ4:移動(+Y)
露光ステージXY移動機構5:停止
アライメントカメラ6:停止
露光ユニット7:停止
PEBユニット8:移動
PEBユニットXY移動機構9:移動(+Y)
基板巻取部Y移動機構10:移動(+Y)
巻取側基板ロール11:停止
5A and 5B are a plan view and a side view of an embodiment in
Long substrate W: Stop supply side substrate roll: Stop Substrate insertion part Y moving mechanism 2: Move (+Y)
Exposure stage XY movement mechanism 5: stop alignment camera 6: stop exposure unit 7: stop PEB unit 8: move PEB unit XY movement mechanism 9: move (+Y)
Substrate winding unit Y movement mechanism 10: movement (+Y)
Take-up side substrate roll 11: stop
図6A及び図6Bは、Step4における一実施形態の平面図及び側面図である。Step4は、2列目露光開始・PEB中の処理である。各部の動作は以下の通りである。
長尺基板W:露光ステージ4に従動
供給側基板ロール1:停止
基板投入部Y移動機構2:停止
基板バッファ3,12:長尺基板Wに従動
露光ステージ4:移動(-X)
露光ステージXY移動機構5:移動(+X)
アライメントカメラ6:停止
露光ユニット7:露光中
PEBユニット8:露光ステージ4に同期して移動
PEBユニットXY移動機構9:露光ステージXY移動機構5に同期して移動
基板巻取部Y移動機構10:停止
巻取側基板ロール11:停止
露光ユニット7が、露光ステージ4が吸着保持する長尺基板Wの表面の感光材料層に電子回路パターンを走査露光する。
6A and 6B are a plan view and a side view of an embodiment in
Long substrate W:
Exposure stage XY movement mechanism 5: Movement (+X)
Alignment camera 6: Stopped exposure unit 7: During exposure PEB unit 8: Moves in synchronization with
図7A及び図7Bは、Step5における一実施形態の平面図及び側面図である。Step5は、露光完了・PEB完了・PEB加熱部退避開始の処理である。各部の動作は以下の通りである。
長尺基板W:停止(ブレーキON)
供給側基板ロール1:停止
基板投入部Y移動機構2:移動(-Y)
基板バッファ3,12:停止
露光ステージ4:移動(-Y,-Z)
露光ステージXY移動機構5:停止
アライメントカメラ6:停止
露光ユニット7:停止
PEBユニット8の上部ユニット8H:移動(+Y)
PEBユニット8の下部ユニット8S:移動(-Y,-Z)
PEBユニットXY移動機構9:停止
基板巻取部Y移動機構10:移動(-Y)
巻取側基板ロール11:停止
7A and 7B are a plan view and a side view of an embodiment in
Long substrate W: Stop (Brake ON)
Supply-side substrate roll 1: Stop substrate loading section Y movement mechanism 2: Movement (-Y)
Exposure stage XY movement mechanism 5: stop alignment camera 6: stop exposure unit 7: stop
PEB unit XY movement mechanism 9: Stop substrate winding unit Y movement mechanism 10: Movement (-Y)
Take-up side substrate roll 11: stop
図8A及び図8Bは、Step6における一実施形態の平面図及び側面図である。Step6は、露光ステージ戻り開始・PEBステージ戻り開始の処理である。供給側制動ローラ13及び巻取り側制動ローラ14が長尺基板Wを挟持し、長尺基板Wを固定する(ブレーキON)。各部の動作は以下の通りである。
長尺基板W:停止(ブレーキON)
供給側基板ロール1:停止
基板投入部Y移動機構2:停止
基板バッファ3,12:停止
露光ステージ4:移動(-X)
露光ステージXY移動機構5:移動(-X)
アライメントカメラ6:停止
露光ユニット7:停止
PEBユニット8:露光ステージ4に同期して移動
PEBユニットXY移動機構9:露光ステージXY移動機構5に同期して移動
基板巻取部Y移動機構10:停止
巻取側基板ロール11:停止
8A and 8B are a plan view and a side view of an embodiment in
Long substrate W: Stop (Brake ON)
Supply-side substrate roll 1: stop substrate loading section Y movement mechanism 2: stop
Exposure stage XY movement mechanism 5: Movement (-X)
Alignment camera 6: Stopped Exposure unit 7: Stopped PEB unit 8: Moved in synchronization with
図9A及び図9Bは、Step7における一実施形態の平面図及び側面図である。Step7は、露光ステージ上昇開始・PEBステージ上昇開始の処理である。各部の動作は以下の通りである。
長尺基板W:供給側制動ローラ12及び巻取側制動ローラ13により移動(距離イ)
供給側基板ロール1:巻き出し
基板投入部Y移動機構2:停止
基板バッファ3,12:投入側に巻き戻し
露光ステージ4:移動(+Z)
露光ステージXY移動機構5:停止
アライメントカメラ6:停止
露光ユニット7:停止
PEBユニット8の上部ユニット8H:移動(-Y)
PEBユニット8の下部ユニット8S:移動(+Z)
PEBユニットXY移動機構9:停止
基板巻取部Y移動機構10:停止
巻取側基板ロール11:1コマ分巻取り
9A and 9B are a plan view and a side view of an embodiment in Step7.
Long substrate W: moved by supply-
Supply-side substrate roll 1: Unwound Substrate input section Y movement mechanism 2: Stop
Exposure stage XY movement mechanism 5: stop alignment camera 6: stop exposure unit 7: stop
PEB unit XY movement mechanism 9: Stop substrate winding unit Y movement mechanism 10: Stop winding side substrate roll 11: 1-frame winding
図10A及び図10Bは、Step8における一実施形態の平面図及び側面図である。Step8は、露光ステージ基板吸着・PEB加熱部下降開始の処理である。各部の動作は以下の通りである。
長尺基板W:停止
供給側基板ロール1:停止
基板投入部Y移動機構2:停止
基板バッファ3,12:停止
露光ステージ4:基板吸着
露光ステージXY移動機構5:停止
アライメントカメラ6:停止
露光ユニット7:停止
PEBユニット8の一部8H:移動(-Z)
PEBユニット8の一部8S:停止
PEBユニットXY移動機構9:停止
基板巻取部Y移動機構10:停止
巻取側基板ロール11:停止
Step8の後に処理がStep1に戻り、上述した処理と同様に、次のコマの露光とコマBのPEB処理がなされる。
10A and 10B are a plan view and a side view of an embodiment in
Long substrate W: Stop supply side substrate roll 1: Stop substrate insertion part Y movement mechanism 2: Stop
After
本発明の一実施形態では、あるコマAを露光中に並行して近傍の露光済の他のコマCの加熱処理(PEB)を行うことができる。したがって、露光の後に時間を空けずに加熱処理を行うことができる。また、加熱装置内を長尺基板Wが通過する構成と異なり、加熱条件(温度及び時間)を正確に調整して、PEB処理を行うことができる。 In one embodiment of the present invention, while a certain frame A is being exposed, heat treatment (PEB) of another adjacent frame C that has already been exposed can be performed in parallel. Therefore, heat treatment can be performed immediately after exposure. Moreover, unlike the configuration in which the long substrate W passes through the heating device, the PEB processing can be performed by accurately adjusting the heating conditions (temperature and time).
以上、本発明の一実施形態について具体的に説明したが、本発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば露光ユニットとPEBユニットを別々の移動機構によって移動させる構成に限らず、共通の移動機構によって移動させるようにしてもよい。また、上述の実施形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料及び数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料及び数値などを用いてもよい。 Although one embodiment of the present invention has been specifically described above, the present invention is not limited to the above-described one embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. For example, the exposure unit and the PEB unit are not limited to moving by separate moving mechanisms, and may be moved by a common moving mechanism. In addition, the configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc., given in the above-described embodiments are merely examples, and if necessary, different configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. may be used. good too.
W・・・長尺基板(フレキシブル基板)、1・・・供給側基板ロール、
3,12・・・基板バッファ、4・・・露光ステージ、
5・・・露光ステージXY移動機構、6・・・アライメントカメラ、
7・・・露光ユニット、8・・・PEBユニット、
9・・・PEBユニットXY移動機構、11・・・巻取側基板ロール、
13・・・供給側制動ローラ、14・・・巻取側制動ローラ
W: long substrate (flexible substrate), 1: supply side substrate roll,
3, 12... substrate buffer, 4... exposure stage,
5... Exposure stage XY movement mechanism, 6... Alignment camera,
7... exposure unit, 8... PEB unit,
9... PEB unit XY moving mechanism, 11... Take-up side substrate roll,
13...supply side braking roller, 14...winding side braking roller
Claims (6)
露光ユニットと基板巻取部の間に、長尺基板を加熱する加熱装置が設けられ、
前記加熱装置が前記長尺基板の移動に伴って移動して前記長尺基板を加熱するようになされた露光装置。 An exposure apparatus that includes a roll-to-roll type transfer unit and exposes a long substrate,
A heating device for heating the long substrate is provided between the exposure unit and the substrate winding section,
An exposure apparatus in which the heating device moves with the movement of the long substrate to heat the long substrate.
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