KR20230078494A - Exposure device - Google Patents

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KR20230078494A
KR20230078494A KR1020220095963A KR20220095963A KR20230078494A KR 20230078494 A KR20230078494 A KR 20230078494A KR 1020220095963 A KR1020220095963 A KR 1020220095963A KR 20220095963 A KR20220095963 A KR 20220095963A KR 20230078494 A KR20230078494 A KR 20230078494A
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long
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사토루 미도리카와
노리야스 우마다
마사요시 모리
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가부시키가이샤 오크세이사쿠쇼
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Abstract

The present invention is to enable heat treatment without a time gap after exposing a long substrate. An exposure apparatus equipped with a roll-to-roll type transport unit and exposing a long substrate has a heating device for heating the long substrate between an exposure unit and a substrate rolling unit, and heats the long substrate as the heating device moves with the movement of the long substrate.

Description

노광 장치{EXPOSURE DEVICE}Exposure device {EXPOSURE DEVICE}

본 발명은, 프린트 배선판(PCB) 등의 장척(長尺) 기판을 노광하는 롤투롤형(Roll-to-roll type)의 다이렉트 노광기, 특히, 롤상(Roll shape)으로 권회(卷回)된 장척 기판에 대해, 노광 후에 가열 처리를 실시하기 위해서, 이동하는 기판 가열 장치를 갖춘 노광 장치에 관한 것이다.The present invention is a direct exposure machine of a roll-to-roll type for exposing a long substrate such as a printed wiring board (PCB), in particular, a long substrate wound in a roll shape. In contrast, it relates to an exposure apparatus equipped with a moving substrate heating apparatus in order to perform a heat treatment after exposure.

장척 기판에 형성된 포토레지스트(photoresist)층을 마스크리스(Maskless)로 노광하는 다이렉트 노광 장치가 알려져 있다. 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 롤의 형태로 권회된 장척 기판을 노광 스테이지에서 흡착하면서 반송하여, 노광 유닛으로부터 투영되는 패턴화된 자외선에 의해 장척 기판 표면의 포토레지스트를 감광(感光)시키는 노광 장치가 알려져 있다.A direct exposure apparatus is known that exposes a photoresist layer formed on a long substrate in a maskless manner. For example, as disclosed in Patent Literature 1, a long substrate wound in the form of a roll is conveyed while adsorbed on an exposure stage, and the photoresist on the surface of the long substrate is exposed by the patterned ultraviolet rays projected from the exposure unit ( An exposure apparatus for detecting light is known.

상세하게는, 노광 스테이지가 기판을 흡착 보관유지(保持)하고, 노광 스테이지의 이동에 의해 장척 기판을 주사(走査)시켜, 노광 유닛에서는 광원(미도시)으로부터의 조명광을 DMD(Digital Micro-mirror Device) 등의 광변조 소자 어레이에 조사하는 것과 함께, 노광 스테이지의 이동에 동기해 DMD에 표시되는 패턴을 전환하여, 기판의 소정 범위(노광 스테이지에 보관유지되는 범위)에 임의의 회로 패턴을 묘화(노광)한다. 노광이 종료된 기판은 롤의 형태로 권취(卷取)된다.In detail, an exposure stage adsorbs and holds a substrate, moves the exposure stage to scan a long substrate, and the exposure unit transmits illumination light from a light source (not shown) to a DMD (Digital Micro-mirror) Device), etc., and patterns displayed on the DMD are switched in synchronism with the movement of the exposure stage to draw an arbitrary circuit pattern in a predetermined range of the substrate (the range held by the exposure stage). (exposure). The substrate after exposure is wound up in the form of a roll.

그런데, 반도체나 프린트 배선판 등에 이용되는 포토레지스트에는, 노광 후에 가열 처리를 필요로 하는 것이 있다. PEB(Post Exposure Bake/포스트 노광 베이크)라고 불리며, 예를 들면, 화학 증폭 레지스터에서는, 노광에 의해 개시된 화학 반응(탈보호 반응 또는 가교 반응)을 촉진하기 위해 PEB가 실시된다.By the way, some photoresists used for semiconductors, printed wiring boards, etc. require heat treatment after exposure. It is called PEB (Post Exposure Bake/Post Exposure Bake), and, for example, in a chemically amplified resistor, PEB is performed to promote a chemical reaction (deprotection reaction or crosslinking reaction) initiated by exposure.

[특허문헌 1] 일본 특개 2015-222370호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-222370 [특허문헌 2] 일본 특개소 60-089925호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Laid-Open No. 60-089925

화학 증폭 레지스터의 PEB는, 노광으로부터 시간이 경과함에 따라 반응이 느려지는 것이 알려져 있다. 그런데, 종래의 롤투롤형의 다이렉트 노광 장치(특허문헌 1 참조)에서는, 기판이 연속되어 있기 때문에, 1롤분의 기판 전체의 노광이 완료할 때까지 가열 장치에 기판을 투입할 수 없고, 특히 장척 기판의 선두에 노광된 부분은, 노광 후에 긴 방치 시간을 피할 수 없게 되어 있었다.It is known that the reaction of PEB of chemically amplified resistors slows down as time elapses from exposure. However, in the conventional roll-to-roll type direct exposure apparatus (see Patent Document 1), since the substrates are continuous, the substrate cannot be put into the heating device until exposure of the entire substrate for one roll is completed, especially for long substrates. The part exposed at the head of was unavoidable for a long standing time after exposure.

게다가, 특허문헌 2에는, 컨택트 노광 장치와 가열 장치를 인라인(inline)으로 구성한 전자 회로 형성 방법이 기재되어 있다. 또한, 프리베이크, 현상(現像), 에칭과 같은 전자 회로 구성에 필요한 다른 공정도 인라인으로 구성되어 있다. 특허문헌 2에서는, 노광부(115)로부터 기판 권취부(129)까지의 사이에 가열 장치(121)가 설치되어 있다.Furthermore, Patent Literature 2 describes an electronic circuit formation method in which a contact exposure device and a heating device are configured in-line. In addition, other processes necessary for electronic circuit construction, such as prebaking, development, and etching, are also configured in-line. In Patent Literature 2, a heating device 121 is installed between the exposure part 115 and the substrate winding part 129.

그렇지만, PEB는, 온도와 가열 시간을 정확하게 관리할 필요가 있어, PEB를 다이렉트 노광 장치에 이용할 수 없었다. 기판을 주사시키면서 노광을 실시하는 다이렉트 노광 장치의 특성 상, 노광 스테이지의 이동에 의해 가열 장치 내를 장척 기판이 왕래하게 된다. 따라서, 프로세스에 의해 가열 장치 내에 체재하는 시간은 서로 다르고, 일정 조건으로 가열할 수 없기 때문이다. 특허문헌 2에 기재된 구성과 같이, 터널 내를 통과하는 구성의 가열 장치에서는, 가열 장치 내에 체재하는 시간이 프로세스에 의해 변화해, 가열 온도, 가열 시간 등의 관리가 어려워진다.However, PEB needs to accurately manage the temperature and heating time, and thus PEB could not be used in a direct exposure apparatus. Due to the nature of a direct exposure apparatus that exposes while scanning a substrate, a long substrate moves in and out of the heating apparatus by the movement of the exposure stage. Therefore, the length of stay in the heating device differs depending on the process, and heating cannot be performed under certain conditions. In the heating device configured to pass through the inside of the tunnel like the configuration described in Patent Literature 2, the time spent in the heating device changes depending on the process, and management of the heating temperature, heating time, and the like becomes difficult.

따라서, 본 발명은, 롤투롤형으로 장척 기판을 주사 노광하는 노광 장치에 있어서, 노광 후에 시간을 두지 않고, 또한, 온도 및 시간을 정확하게 조정하여, PEB 처리를 실시할 수 있는 노광 장치의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an exposure apparatus capable of carrying out PEB processing without leaving time after exposure and by accurately adjusting temperature and time in an exposure apparatus for scanning and exposing a long substrate in a roll-to-roll format. to be

본 발명은, 롤투롤형의 반송부를 갖추고, 장척 기판을 노광하는 노광 장치에 있어서,The present invention is an exposure apparatus having a roll-to-roll transfer unit and exposing a long substrate,

노광 유닛과 기판 권취부의 사이에, 장척 기판을 가열하는 가열 장치가 설치되고,A heating device for heating a long substrate is provided between the exposure unit and the substrate winding unit,

가열 장치가 장척 기판의 이동에 수반해 이동하여 장척 기판을 가열하도록 된 노광 장치이다.An exposure device in which a heating device moves along with the movement of the long substrate to heat the long substrate.

적어도 하나의 실시 형태에 의하면, 본 발명은, 노광 유닛에 의한 노광 후에 시간을 두지 않고, 가열 처리를 실시할 수 있다. 또한, 장척 기판이 가열 장치 내를 상시(常時) 통과하는 구성과 달리, 가열 온도, 가열 시간을 정확하게 조정할 수 있다. 덧붙여, 여기에 기재된 효과는 반드시 한정되는 것이 아니고, 본 명세서에 기재된 어느 하나의 효과 또는 그것들과 이질의 효과여도 무방하다.According to at least one embodiment, in the present invention, heat treatment can be performed without leaving time after exposure by the exposure unit. In addition, unlike the configuration in which the elongated substrate passes through the heating device at all times, the heating temperature and heating time can be accurately adjusted. Incidentally, the effect described here is not necessarily limited, and any one effect described in this specification or an effect different from them may be used.

[도 1] 도 1의 A 및 도 1의 B는, 본 발명의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다.
[도 2] 도 2는, 본 발명의 일 실시 형태의 제어 장치의 일례의 블록도이다.
[도 3] 도 3의 A 및 도 3의 B는, 노광 장치의 Step1의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[도 4] 도 4의 A 및 도 4의 B는, 노광 장치의 Step2의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[도 5] 도 5의 A 및 도 5의 B는, 노광 장치의 Step3의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[도 6] 도 6의 A 및 도 6의 B는, 노광 장치의 Step4의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[도 7] 도 7의 A 및 도 7의 B는, 노광 장치의 Step5의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[도 8] 도 8의 A 및 도 8의 B는, 노광 장치의 Step6의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[도 9] 도 9의 A 및 도 9의 B는, 노광 장치의 Step7의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[도 10] 도 10의 A 및 도 10의 B는, 노광 장치의 Step8의 동작을 나타내는 평면도 및 측면도이다.
[Fig. 1] Fig. 1A and Fig. 1B are a plan view and a side view of one embodiment of the present invention.
[Fig. 2] Fig. 2 is a block diagram of an example of a control device according to an embodiment of the present invention.
[Fig. 3] Fig. 3A and Fig. 3B are a plan view and a side view showing the operation of step 1 of the exposure apparatus.
[Fig. 4] Fig. 4A and Fig. 4B are a plan view and a side view showing the operation of step 2 of the exposure apparatus.
[Fig. 5] Fig. 5A and Fig. 5B are a plan view and a side view showing the operation of step 3 of the exposure apparatus.
[Fig. 6] Fig. 6A and Fig. 6B are a plan view and a side view showing the operation of step 4 of the exposure apparatus.
[Fig. 7] Fig. 7A and Fig. 7B are a plan view and a side view showing the operation of step 5 of the exposure apparatus.
[Fig. 8] Fig. 8A and Fig. 8B are a plan view and a side view showing the operation of step 6 of the exposure apparatus.
[Fig. 9] Fig. 9A and Fig. 9B are a plan view and a side view showing the operation of step 7 of the exposure apparatus.
[Fig. 10] Fig. 10A and Fig. 10B are a plan view and a side view showing the operation of step 8 of the exposure apparatus.

이하, 본 발명의 실시 형태 등에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 덧붙여, 이하에 설명하는 실시 형태 등은 본 발명의 바람직한 구체 예로서, 본 발명의 내용이 이러한 실시 형태 등으로 한정되는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention etc. are described, referring drawings. Incidentally, the embodiments and the like described below are preferred specific examples of the present invention, and the content of the present invention is not limited to these embodiments and the like.

도 1을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광 장치에 대해 설명한다. 노광 장치는, 이른바, 롤투롤 방식의 노광 장치이며, 도면을 향해 좌측의 상류측으로부터 우측의 하류측을 향해서 장척 기판(W)이 반송된다.Referring to Fig. 1, an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. The exposure apparatus is a so-called roll-to-roll type exposure apparatus, and the long substrate W is conveyed from the upstream side on the left side toward the downstream side on the right side as shown in the drawing.

장척 기판(W)은, 예를 들면, 휴대 전화나 모바일 기기 등에 이용되는 전자 회로 기판(프린트 회로 기판)의 베이스 소재가 되는 감광성 장척 필름(표면에 감광체를 도포한 합성 수지제 유연 필름)이며, 공급측 기판 롤(1)에 감겨 있다. 포토레지스트 등의 감광재료가 도포된 장척 기판(W)은, 동장 적층판(Copper Clad Laminate) 등에 의한 시트상으로 형성되어, 수십~수백 미터의 길이를 가진다. 이하에서는, 장척 기판(W)의 도면 중의 상방을 향하는 면을 「표면(表面)」이라고 부르고, 도면 중의 하방을 향하는 면을 「이면(裏面)」이라고 부른다. 덧붙여, 반송 방향에 따른 방향을 X, 반송 방향에 수직인 장척 기판(W)의 폭 방향을 Y, X와 Y의 쌍방에 수직인 방향(연직 방향)을 Z로 나타낸다.The elongated board W is, for example, a photosensitive elongated film (a flexible film made of synthetic resin having a photoreceptor applied to the surface) serving as a base material for electronic circuit boards (printed circuit boards) used for mobile phones and mobile devices, etc. It is wound on the supply-side substrate roll 1. The long substrate W coated with a photosensitive material such as photoresist is formed in a sheet shape using a copper clad laminate or the like and has a length of tens to hundreds of meters. Below, the surface facing upward in the drawing of the elongate board|substrate W is called "surface", and the surface facing downward in the drawing is called "rear surface". Incidentally, X denotes a direction along the conveyance direction, Y denotes the width direction of the long substrate W perpendicular to the conveyance direction, and Z denotes a direction perpendicular to both X and Y (vertical direction).

기판 투입부 Y 이동 기구(2)에 의해 투입되어 공급측 기판 롤(1)로부터 계속 내보내진 장척 기판(W)이 가이드 롤러(guide roller), 댄서 롤러(dancer roller)의 구성의 공급측 기판 버퍼(댄서 롤러)(3), 공급측 제동 롤러(13)를 통과해 노광부에 공급된다. 노광부는, 노광 스테이지(4), 노광 스테이지 XY 이동 기구(5), 얼라이먼트 카메라(6), 노광 유닛(7)을 가진다.The long substrate W fed by the substrate feeding unit Y movement mechanism 2 and continuously fed out from the supply-side substrate roll 1 is a supply-side substrate buffer (dancer roller) composed of a guide roller and a dancer roller. roller) (3) and the supply-side braking roller (13) to be supplied to the exposed portion. The exposure unit has an exposure stage 4, an exposure stage XY moving mechanism 5, an alignment camera 6, and an exposure unit 7.

공급측 기판 롤(1)은, 롤상으로 권회된 장척 기판(W)을 보관유지하고 있고, 회전함으로써, 장척 기판(W)을 하류측을 향해 공급한다. 권취측 기판 롤(11)은, 회전함으로써, 상류측에서 공급되어온 장척 기판(W)을 롤상으로 권취해 이를 보관유지하는 것이다. 공급측 기판 롤(1) 및 권취측 기판 롤(11)은, 회전 구동 수단에 의해 간헐적으로 회전 구동된다.The supply-side substrate roll 1 holds the long substrate W wound in a roll shape, and supplies the long substrate W toward the downstream side by rotating it. By rotating, the winding-side substrate roll 11 winds up the long substrate W supplied from the upstream side into a roll shape and holds it. The supply side substrate roll 1 and the take-up side substrate roll 11 are rotationally driven intermittently by rotation driving means.

공급측 기판 버퍼(3)는, 장척 기판(W)의 반송에 따라 승강(昇降)하여, 장척 기판(W)에 대해서 장력(張力)을 거는 것으로, 장척 기판(W)에 처짐이나 주름이 생기는 것을 방지하는 것과 함께, 노광부에서의 주사 노광을 위해, 장척 기판(W)을 노광부에서 이동시키기 위한 버퍼로서의 기능을 가지고 있다.The supply-side substrate buffer 3 moves up and down as the long substrate W is transported, and applies tension to the long substrate W to prevent sagging and wrinkles in the long substrate W. In addition to preventing, it has a function as a buffer for moving the long substrate W in the exposure unit for scanning exposure in the exposure unit.

노광 유닛(7)은, 복수의 노광 헤드를 갖추고, 장척 기판(W)으로부터 소정 거리만큼 연직 상방으로 떨어진 장소에 규칙적으로 배치되어 있다. 각 노광 헤드에 대해, 광원 및 조명 광학계(도시하지 않음)가 배치되어 있고, 광원으로부터 방사된 광은, 각각 대응하는 조명 광학계를 통해 대응하는 노광 헤드에 인도된다. 각 노광 헤드는, 복수의 마이크로 미러를 2차원 배열시킨 DMD(Digital Micro-mirror Device)와, DMD의 상(像)을 장척 기판 상(上)에 결상(結像)하는 결상 광학계를 갖춘다. DMD의 마이크로 미러는, 광을 장척 기판(W) 상으로 인도하는 제1 자세와, 장척 기판(W) 밖으로 인도하는 제2 자세 중 어느 하나에 선택적으로 위치 결정되고, 각 마이크로 미러는 독립적으로 제어된다.The exposure unit 7 is provided with a plurality of exposure heads, and is regularly arranged at a place away from the long substrate W by a predetermined distance vertically upward. For each exposure head, a light source and an illumination optical system (not shown) are disposed, and the light emitted from the light source is guided to the corresponding exposure head through the respective corresponding illumination optical system. Each exposure head is equipped with a digital micro-mirror device (DMD) in which a plurality of micromirrors are arranged two-dimensionally, and an imaging optical system that forms an image of the DMD on a long substrate. The micromirrors of the DMD are selectively positioned in either of a first posture for guiding light onto the long substrate W and a second posture for guiding light out of the long substrate W, and each micromirror is independently controlled. do.

노광 스테이지(4)는, 워크 클램프 기구를 가지고, 장척 기판(W)의 이면을 흡착하면서 이를 평탄하게 보관유지한다. 노광 스테이지(4)는, 노광 스테이지(4)가 장척 기판(W)의 이면에 접촉하는 상단 위치와, 노광 스테이지(4)가 장척 기판(W)의 이면과 이간(離間)하는 하단 위치와의 사이에 승강 가능하게 되어 있다. 또한, 노광 스테이지 XY 이동 기구(5)에 의해서, 주사 또는 스텝&리피트(Step-and-Repeat) 동작을 실시한다.The exposure stage 4 has a work clamp mechanism and holds the long substrate W flat while adsorbing the back surface thereof. The exposure stage 4 has a relationship between an upper end position where the exposure stage 4 contacts the back surface of the long substrate W and a lower end position where the exposure stage 4 separates from the back surface of the long substrate W. It is possible to go up and down in between. Moreover, scanning or a step-and-repeat (Step-and-Repeat) operation is performed by the exposure stage XY moving mechanism 5.

일 실시 형태에서는, 노광 시에 복수의 노광 헤드에 의해 1열(列)의 대상(帶狀) 영역이 노광되고, 노광 스테이지(4)의 X방향의 이동에 의해서, 순차 노광이 이루어지는 것에 더해서, 각 열에서 Y방향의 왕복 이동에 의한 노광이 가능하게 되어 있다. Y방향의 노광을 위해서, 노광 유닛(7) 이외의 전체 구성이 +/-Y방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다.In one embodiment, in the case of exposure, a row of target regions is exposed by a plurality of exposure heads, and sequential exposure is performed by moving the exposure stage 4 in the X direction, in addition to Exposure by reciprocating movement in the Y direction is possible in each row. For exposure in the Y direction, the entire structure other than the exposure unit 7 is movable in the +/-Y direction.

얼라이먼트 카메라(6)는, 노광 유닛(7)의 상류측에 설치되어, 장척 기판(W)에 설치된 얼라이먼트 마크를 촬상함으로써, 장척 기판(W)의 위치 정보를 취득한다. 얼라이먼트 마크의 촬상은, 장척 기판(W)을 X방향으로 이동시키면서 실시한다.The alignment camera 6 is installed on the upstream side of the exposure unit 7 and acquires the positional information of the long substrate W by capturing an image of an alignment mark provided on the long substrate W. Imaging of the alignment mark is performed while moving the long substrate W in the X direction.

노광 유닛(7)의 하류측에 인접하여(또는, 노광 유닛(7)의 하류측 부근에) 노광부에서 노광된 장척 기판(W)을 가열하는 가열 장치가 설치되어 있다. 가열 장치는, PEB 유닛(8) 및 PEB 유닛 XY 이동 기구(9)를 가진다. 노광 동작 중에 가열 장치가 기판의 이동에 수반해 이동하여, 장척 기판(W)의 예를 들면 표면(노광면)을 가열한다. PEB 유닛(8)은, 예를 들면, 히터가 내장된 상부 유닛(8H)과 하부 유닛(8S)을 가지고, 양자 간에 장척 기판(W)을 사이에 두고 가열하는 구성으로 되어 있다. 상부 유닛(8H) 및 하부 유닛(8S)이 XYZ 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.Adjacent to the downstream side of the exposure unit 7 (or near the downstream side of the exposure unit 7), a heating device for heating the long substrate W exposed in the exposure unit is provided. The heating device has a PEB unit 8 and a PEB unit XY movement mechanism 9 . During the exposure operation, the heating device moves along with the movement of the substrate to heat, for example, the surface (exposure surface) of the long substrate W. The PEB unit 8 has, for example, an upper unit 8H with a built-in heater and a lower unit 8S, and has a configuration in which the elongated substrate W is sandwiched between them and heated. The upper unit 8H and the lower unit 8S are movable in the XYZ directions.

PEB 유닛(8)이 장척 기판(W)을 가열할 때에, 노광 스테이지(4)와 PEB 유닛(8)이 상대 위치를 변경하지 않고 이동한다. 별체로 설치된 노광 스테이지 XY 이동 기구(5)와, PEB 유닛 XY 이동 기구(9)가 동기해 동작한다. 장척 기판(W)의 가열 시간을 관리하기 위해서, PEB 유닛(8)이 기판 반송 방향과 다른 방향(Y방향)으로 퇴피 가능하게 되어 있다. 참조 부호(8')는, PEB 유닛(8)의 퇴피 위치를 나타내고 있다. PEB 유닛(8)이 장척 기판(W)에 대한 가열 동작을 실시하지 않을 때는, 퇴피 위치(8')에 PEB 유닛(8)이 위치하고 있다. 이 퇴피 상태에서 PEB 유닛(8)이 식지 않도록 예를 들면, 보온이 이루어진다.When the PEB unit 8 heats the long substrate W, the exposure stage 4 and the PEB unit 8 move without changing their relative positions. The exposure stage XY movement mechanism 5 provided separately and the PEB unit XY movement mechanism 9 synchronize and operate. In order to manage the heating time of the long substrate W, the PEB unit 8 can be retracted in a direction (Y direction) different from the substrate transport direction. Reference numeral 8' indicates a retracted position of the PEB unit 8. When the PEB unit 8 does not perform a heating operation on the long substrate W, the PEB unit 8 is positioned at the retracted position 8'. In this evacuation state, for example, heat preservation is performed so that the PEB unit 8 does not cool down.

PEB 처리가 이루어진 장척 기판(W)이 권취측 제동 롤러(14), 권취측 기판 버퍼(댄서 롤러)(12) 및 가이드 롤러를 통과해 권취측 기판 롤(11)에 권취된다. 기판 권취부 Y 이동 기구(10)가 설치되어 있다.The long substrate W subjected to the PEB process passes through the take-up brake roller 14, the take-up side substrate buffer (dancer roller) 12 and the guide roller, and is wound around the take-up side substrate roll 11. A substrate winding unit Y moving mechanism 10 is provided.

공급측 제동 롤러(13) 및 권취측 제동 롤러(14)는, 각각의 회전축이 수평 방향으로 대략 일직선으로 늘어서도록 배치되어 있다. 공급측 제동 롤러(13) 및 권취측 제동 롤러(14)는, 장척 기판(W)을 사이에 두고 대향해서 배치된 2개의 롤러로 이루어진 닙 롤러(Nip Roller)로 구성된다. 이 2개의 롤러는 장척 기판(W)을 협지(挾持) 또는 개방하도록, 미도시의 기구에서 상하 방향(Z방향)으로 각각 이동 가능하게 되어 있다.The supply-side brake roller 13 and the take-up side brake roller 14 are arranged so that their respective rotating shafts are aligned substantially in a straight line in the horizontal direction. The supply-side brake roller 13 and the take-up side brake roller 14 are constituted by nip rollers composed of two rollers arranged opposite to each other with the elongated substrate W interposed therebetween. These two rollers are respectively movable in the vertical direction (Z direction) by a mechanism not shown so as to hold or open the long substrate W.

공급측 제동 롤러(13) 및 권취측 제동 롤러(14)는, 닙 롤러가 장척 기판(W)을 협지하고, 또한 닙 롤러가 회전하지 않도록 브레이크를 거는 것으로, 장척 기판(W)에 제동을 걸 수 있다. 한편, 장척 기판(W)을 개방한 상태에서는, 장척 기판(W)의 이동을 저해하지 않도록 닙 롤러를 장척 기판(W)의 표리면으로부터 이간시킨다.The supply-side brake roller 13 and the take-up side brake roller 14 are capable of applying a brake to the long substrate W by holding the long substrate W by the nip roller and applying a brake so that the nip roller does not rotate. there is. On the other hand, in a state where the long substrate W is opened, the nip rollers are separated from the front and back surfaces of the long substrate W so as not to hinder the movement of the long substrate W.

또한, 공급측 제동 롤러(13) 및 권취측 제동 롤러(14)는, 롤러를 회전 구동하는 회전 구동 수단(도시하지 않음)을 각각 갖추고 있다. 장척 기판(W)을 협지한 상태에서, 회전 구동 수단이 공급측 제동 롤러(13) 및 권취측 제동 롤러(14)를 간헐적으로 또한 대략 동일한 회전 구동량으로 회전 구동함으로써, 공급측 기판 롤(1)과 권취측 기판 롤(11)의 사이에 놓인 장척 기판(W)을 소정길이씩 반송(코마 이송)할 수 있다. 회전 구동 수단은, 예를 들면, 스테핑 모터(Stepping Motor)가 이용되고, 장척 기판(W)의 이송량이나 가속도 등이 정밀도 좋게 컨트롤되는 것으로 한다.In addition, the supply-side brake roller 13 and the take-up side brake roller 14 are each provided with rotation driving means (not shown) for rotationally driving the rollers. In the state where the elongate substrate W is held, the rotational driving means rotates the supply-side brake roller 13 and the take-up side brake roller 14 intermittently and with substantially the same rotational driving amount, so that the supply-side substrate roll 1 and the The long substrate W placed between the take-up side substrate rolls 11 can be conveyed (comma conveyance) by a predetermined length. It is assumed that, for example, a stepping motor is used as the rotation drive means, and the transfer amount and acceleration of the elongate substrate W are precisely controlled.

도 2는, 본 발명의 일 실시 형태의 제어 장치의 일례의 블록도이다. 노광 유닛(7)은, 반도체 레이저 등의 광원(21)과, 조명 광학계(22)와, 복수의 마이크로 미러를 매트릭스 배열시킨 DMD(Digital Micro-mirror Device)(23)와, 결상 광학계(24) 등을 각각 갖춘 복수의 노광 헤드로 구성되고, 각 노광 헤드에는, 반송 방향에 따른 노광 영역이 규정되어 있다. 광원(21)은 광원 제어부(25)에 의해 구동된다.2 is a block diagram of an example of a control device according to an embodiment of the present invention. The exposure unit 7 includes a light source 21 such as a semiconductor laser, an illumination optical system 22, a DMD (Digital Micro-mirror Device) 23 in which a plurality of micromirrors are arranged in a matrix, and an imaging optical system 24 It is constituted by a plurality of exposure heads each equipped with a back, and an exposure area along the transport direction is defined in each exposure head. The light source 21 is driven by the light source controller 25 .

각 노광 헤드의 DMD(23)는, 노광 제어부(26)에서 보내오는 노광 에리어 위치에 따른 묘화 데이터(래스터 데이터)에 근거해, 마이크로 미러의 자세를 위치 결정하고, 이것에 의해 패턴광이 장척 기판(W)에 투영된다. 노광 유닛(7)에 대한 장척 기판(W)의 상대 이동에 따라 마이크로 미러의 자세를 전환함으로써, 장척 기판(W)의 감광재료에 대한 노광(다중 노광 등)이 실시되고, 이것에 의해 패턴이 형성된다. 컨트롤러(30)는, 노광 장치의 노광 동작 전체를 제어한다. 덧붙여, 포토마스크(photomask) 등을 이용한 노광부에 의해 구성하는 것도 가능하다.The DMD 23 of each exposure head positions the micromirror based on the drawing data (raster data) according to the position of the exposure area sent from the exposure control unit 26, thereby emitting pattern light to a long substrate. It is projected on (W). By changing the posture of the micromirror in accordance with the relative movement of the long substrate W with respect to the exposure unit 7, exposure (multiple exposure, etc.) is performed on the photosensitive material of the long substrate W, thereby forming a pattern. is formed The controller 30 controls the entire exposure operation of the exposure apparatus. In addition, it is also possible to configure by an exposure part using a photomask or the like.

기판 공급부(31)는, 노광 스테이지(4)의 상류측에 배치되는 공급측 기판 롤(1)과, 기판 투입부 Y 이동 기구(2)와, 기판 버퍼(3)와, 공급측 제동 롤러(13)와, 공급측 기판 롤(1)을 축회전시키는 구동 기구(도시하지 않음)를 갖추고 있다. 구동 기구는, 예를 들면, 스테핑 모터 등으로 구성된다. 기판 공급부(31)에 의해 공급측 기판 롤(1)은, 각각 장척 기판(W)의 미(未)노광 부분을 롤상으로 감은 상태에서 보관유지, 고정하고, 또한, 축회전함으로써 하류측을 향해 장척 기판(W)을 송출할 수 있다.The substrate supply unit 31 includes a supply-side substrate roll 1 disposed upstream of the exposure stage 4, a substrate input unit Y moving mechanism 2, a substrate buffer 3, and a supply-side brake roller 13 and a drive mechanism (not shown) for axially rotating the supply-side substrate roll 1. The driving mechanism is constituted by, for example, a stepping motor or the like. By means of the substrate supply unit 31, the substrate rolls 1 on the supply side hold and fix the unexposed portions of the long substrates W in a roll-like state, and further rotate the elongated substrates downstream toward the downstream side. The substrate W can be sent out.

기판 권취부(32)는, 노광 스테이지(4)의 하류측에 배치되는 기판 권취부 Y 이동 기구(10)와, 권취측 기판 롤(11)과, 권취측 기판 버퍼(12)와, 권취측 제동 롤러(14)와, 권취측 기판 롤(11)을 회전시키는 구동 기구(도시하지 않음)를 갖추고 있다. 권취측 기판 롤(11)은, 장척 기판(W)의 노광이 끝난 부분을 롤상으로 감은 상태에서 보관유지, 고정하고, 또한, 축회전함으로써 장척 기판(W)을 권취할 수 있다. 기판 공급부(31) 및 기판 권취부(32)는, 반송 제어부(33)에 의해 제어되고 있다.The substrate take-up unit 32 includes a substrate take-up unit Y moving mechanism 10 disposed downstream of the exposure stage 4, a take-up substrate roll 11, a take-up substrate buffer 12, and a take-up side A braking roller 14 and a drive mechanism (not shown) for rotating the take-up side substrate roll 11 are provided. The take-up side substrate roll 11 can take up the long substrate W by holding and fixing the exposed portion of the long substrate W in a roll-shaped state, and further pivoting. The substrate supply unit 31 and the substrate winding unit 32 are controlled by the conveyance control unit 33 .

노광 스테이지 XY 이동 기구(5)는, 노광 스테이지(4)를 이동시키는 기구이다. PEB 유닛 XY 이동 기구(9)는, PEB 유닛(8)을 이동시키는 기구이다. 이러한 노광 스테이지 XY 이동 기구(5) 및 PEB 유닛 XY 이동 기구(9)가 이동 제어부(34)에 의해 제어된다.The exposure stage XY moving mechanism 5 is a mechanism for moving the exposure stage 4 . The PEB unit XY movement mechanism 9 is a mechanism for moving the PEB unit 8 . The exposure stage XY movement mechanism 5 and the PEB unit XY movement mechanism 9 are controlled by the movement control unit 34 .

다음에, 도 3의 A 이하를 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 노광 반송 동작에 대해 설명한다. 덧붙여, 도면 중에서의 2점쇄선의 영역은, 노광되는 1개 영역의 범위(이하, 코마(coma)라고 적당히 칭한다)를 나타내고, 점(dot)으로 전부 칠해진 영역 A, B, C는, 각각 1회의 노광 공정(Step1~Step8로 1회)에서 노광되는 코마를 나타내고 있다. 본 실시 형태에서는 노광하는 범위와, 노광과 병행해서 가열하는 범위는, 1개 날림(jump)하게 되어 있다. 예를 들면, 코마(A)를 노광할 때 코마(C)를 가열한다. 즉, 2회 전에 노광한 코마가 가열된다.Next, with reference to A and below in FIG. 3 , exposure conveyance operation according to an embodiment of the present invention will be described. Incidentally, the area of the two-dotted chain line in the drawing indicates the range of one area to be exposed (hereinafter, appropriately referred to as a coma), and the areas A, B, and C filled with dots are each one time. A coma exposed in the exposure step (once in Steps 1 to 8) is shown. In the present embodiment, the range to be exposed and the range to be heated in parallel with exposure are jumped by one. For example, when exposing the coma A, the coma C is heated. That is, the coma exposed twice before is heated.

덧붙여, 1개 날림하지 않고, 인접한 코마에 대해서 노광과 가열을 실시하는 구성으로 하는 것도 가능하다. 그 경우는, 노광 영역 간의 갭이 넓어지므로, 기판 재료가 다소 불필요하게 소비된다. 게다가, 노광 스테이지(4)와 PEB 유닛(8)이 연속적으로 인접해서 일체화하도록 해도 무방하다.In addition, it is also possible to set it as a structure in which exposure and heating are performed on an adjacent coma without blowing one. In that case, since the gap between the exposed regions is widened, the substrate material is somewhat unnecessarily consumed. In addition, it is also possible to make the exposure stage 4 and the PEB unit 8 continuously adjoin and integrate.

도 3의 A 및 도 3의 B는, Step1에서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step1은, 얼라이먼트 개시ㆍPEB 개시의 처리이다. 기판 버퍼(3)에는, 장척 기판(W)이 버퍼되어 있고, 노광 스테이지(4)가 장척 기판(W)의 이면을 흡착해 보관유지하고 있다. 각부의 동작은 이하와 같다.3A and 3B are a plan view and a side view of one embodiment in Step1. Step 1 is a process of alignment start/PEB start. In the substrate buffer 3, a long substrate W is buffered, and the exposure stage 4 adsorbs and holds the back side of the long substrate W. The operation of each part is as follows.

장척 기판(W): 노광 스테이지(4)에 종동(從動)Long substrate W: Followed by exposure stage 4

공급측 기판 롤(1): 정지Supply Side Substrate Roll 1: Stop

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 정지Substrate loading unit Y movement mechanism (2): stop

기판 버퍼(3, 12): 장척 기판(W)에 종동Substrate buffers (3, 12): Followed by a long substrate (W)

노광 스테이지(4): 이동(-X)Exposure stage (4): move (-X)

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 이동(+X)Exposure stage XY movement mechanism (5): movement (+X)

얼라이먼트 카메라(6): 촬상 중Alignment Camera (6): Imaging

노광 유닛(7): 정지Exposure unit 7: stop

PEB 유닛(8): 노광 스테이지(4)에 동기해 이동PEB unit 8: Moves in synchronization with exposure stage 4

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 노광 스테이지 XY 이동 기구(5)에 동기해 이동PEB unit XY movement mechanism 9: Moves in synchronization with exposure stage XY movement mechanism 5

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 정지Substrate winding unit Y moving mechanism 10: stop

권취측 기판 롤(11): 정지Winding-side substrate roll 11: stationary

노광 스테이지(4)가 +X방향으로 구동되어, 장척 기판(W)을 흡착 보관유지한 채로 얼라이먼트 카메라(6)의 하방을 통과한다. 그 때에, 노광 스테이지(4)의 이동에 따라 공급측 기판 버퍼(3)에 버퍼되어 있던 장척 기판(W)이 인출(引出)되고, 동시에 권취측 기판 버퍼(12)에서 장척 기판(W)의 U자 형상이 깊어져, 장척 기판(W)이 버퍼된다.The exposure stage 4 is driven in the +X direction and passes below the alignment camera 6 while adsorbing and holding the long substrate W. At that time, as the exposure stage 4 moves, the long substrate W buffered in the supply-side substrate buffer 3 is taken out, and at the same time, the long substrate W is pulled out from the take-up side substrate buffer 12. The ruler shape is deepened, and the elongated substrate W is buffered.

도 4의 A 및 도 4의 B는, Step2에서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step2는, 노광 개시ㆍPEB 중의 처리이다. 얼라이먼트 마크의 촬상에 의해 얻은 장척 기판(W)의 위치 정보에 근거하여, 장척 기판과 노광되는 패턴과의 얼라이먼트가 실시된다. 코마(A)의 노광과 병행해서, 코마(C)의 PEB 처리가 이루어진다. 각부의 동작은 이하와 같다.4A and 4B are a plan view and a side view of one embodiment in Step2. Step 2 is a process during exposure start and PEB. Based on the positional information of the long board|substrate W obtained by imaging the alignment mark, alignment of the long board|substrate and the pattern to be exposed is performed. In parallel with the exposure of the coma A, PEB processing of the coma C is performed. The operation of each part is as follows.

장척 기판(W): 노광 스테이지(4)에 종동Long board (W): Followed by exposure stage (4)

공급측 기판 롤(1): 정지Supply Side Substrate Roll 1: Stop

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 정지Substrate loading unit Y movement mechanism (2): stop

기판 버퍼(3, 12): 장척 기판(W)에 종동Substrate buffers (3, 12): Followed by a long substrate (W)

노광 스테이지(4): 이동(-X)Exposure stage (4): move (-X)

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 이동(-X)Exposure stage XY movement mechanism 5: movement (-X)

얼라이먼트 카메라(6): 정지Alignment Camera (6): Stop

노광 유닛(7): 노광 중Exposure unit 7: during exposure

PEB 유닛(8): 이동(-X)PEB Unit (8): Move (-X)

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 노광 스테이지 XY 이동 기구(5)에 동기해 이동PEB unit XY movement mechanism 9: Moves in synchronization with exposure stage XY movement mechanism 5

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 정지Substrate winding unit Y moving mechanism 10: stop

권취측 기판 롤(11): 정지Winding-side substrate roll 11: stationary

도 5의 A 및 도 5의 B는, Step3에서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step3은, 1열 노광 종료ㆍY방향 스텝 이동ㆍPEB 중의 처리이다. 각부의 동작은 이하와 같다. 노광 유닛(7) 이외의 구성이 +Y방향으로 이동한다.5A and 5B are a plan view and a side view of one embodiment in Step3. Step 3 is a process during completion of single-column exposure, Y-direction step movement, and PEB. The operation of each part is as follows. Components other than the exposure unit 7 move in the +Y direction.

장척 기판(W): 정지Long Board (W): Stop

공급측 기판 롤(1): 정지Supply Side Substrate Roll 1: Stop

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 이동(+Y)Substrate loading unit Y movement mechanism (2): movement (+Y)

기판 버퍼(3, 12): 정지Substrate buffers (3, 12): stop

노광 스테이지(4): 이동(+Y)Exposure Stage (4): Move (+Y)

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 정지Exposure stage XY moving mechanism 5: stop

얼라이먼트 카메라(6): 정지Alignment Camera (6): Stop

노광 유닛(7): 정지Exposure unit 7: stop

PEB 유닛(8): 이동PEB Unit (8): Move

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 이동(+Y)PEB unit XY movement mechanism (9): movement (+Y)

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 이동(+Y)Substrate winding unit Y movement mechanism 10: movement (+Y)

권취측 기판 롤(11): 정지Winding-side substrate roll 11: stationary

도 6의 A 및 도 6의 B는, Step4에서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step4는, 2열째 노광 개시ㆍPEB 중의 처리이다. 각부의 동작은 이하와 같다.6A and 6B are a plan view and a side view of one embodiment in Step4. Step 4 is a process at the start of exposure in the second row and during PEB. The operation of each part is as follows.

장척 기판(W): 노광 스테이지(4)에 종동Long board (W): Followed by exposure stage (4)

공급측 기판 롤(1): 정지Supply Side Substrate Roll 1: Stop

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 정지Substrate loading unit Y movement mechanism (2): stop

기판 버퍼(3, 12): 장척 기판(W)에 종동Substrate buffers (3, 12): Followed by a long substrate (W)

노광 스테이지(4): 이동(-X)Exposure stage (4): move (-X)

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 이동(+X)Exposure stage XY movement mechanism (5): movement (+X)

얼라이먼트 카메라(6): 정지Alignment Camera (6): Stop

노광 유닛(7): 노광 중Exposure unit 7: during exposure

PEB 유닛(8): 노광 스테이지(4)에 동기해 이동PEB unit 8: Moves in synchronization with exposure stage 4

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 노광 스테이지 XY 이동 기구(5)에 동기해 이동PEB unit XY movement mechanism 9: Moves in synchronization with exposure stage XY movement mechanism 5

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 정지Substrate winding unit Y moving mechanism 10: stop

권취측 기판 롤(11): 정지Winding-side substrate roll 11: stationary

노광 유닛(7)이, 노광 스테이지(4)가 흡착 보관유지하는 장척 기판(W)의 표면의 감광재료층에 전자 회로 패턴을 주사 노광한다.The exposure unit 7 scans and exposes an electronic circuit pattern to the photosensitive material layer on the surface of the long substrate W that the exposure stage 4 adsorbs and holds.

도 7의 A 및 도 7의 B는, Step5에서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step5는, 노광 완료ㆍPEB 완료ㆍPEB 가열부 퇴피 개시의 처리이다. 각부의 동작은 이하와 같다.7A and 7B are a plan view and a side view of one embodiment in Step5. Step 5 is the processing of completion of exposure, completion of PEB, and start of evacuation of the PEB heating unit. The operation of each part is as follows.

장척 기판(W): 정지(브레이크 ON)Long Board (W): Stop (Brake ON)

공급측 기판 롤(1): 정지Supply Side Substrate Roll 1: Stop

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 이동(-Y)Substrate loading unit Y movement mechanism (2): movement (-Y)

기판 버퍼(3, 12): 정지Substrate buffers (3, 12): stop

노광 스테이지(4): 이동(-Y, -Z)Exposure stage (4): movement (-Y, -Z)

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 정지Exposure stage XY moving mechanism 5: stop

얼라이먼트 카메라(6): 정지Alignment Camera (6): Stop

노광 유닛(7): 정지Exposure unit 7: stop

PEB 유닛(8)의 상부 유닛(8H): 이동(+Y)Upper unit (8H) of PEB unit (8): move (+Y)

PEB 유닛(8)의 하부 유닛(8S): 이동(-Y, -Z)Lower unit (8S) of PEB unit (8): movement (-Y, -Z)

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 정지PEB Unit XY Movement Mechanism (9): Stop

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 이동(-Y)Substrate winding unit Y movement mechanism 10: movement (-Y)

권취측 기판 롤(11): 정지Winding-side substrate roll 11: stationary

도 8의 A 및 도 8의 B는, Step6에서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step6은, 노광 스테이지 복귀 개시ㆍPEB 스테이지 복귀 개시의 처리이다. 공급측 제동 롤러(13) 및 권취측 제동 롤러(14)가 장척 기판(W)을 협지해, 장척 기판(W)을 고정한다(브레이크 ON). 각부의 동작은 이하와 같다.8A and 8B are a plan view and a side view of one embodiment in Step6. Step 6 is a process of starting exposure stage return and starting PEB stage return. The supply-side brake roller 13 and the take-up side brake roller 14 clamp the long substrate W, and fix the long substrate W (brake ON). The operation of each part is as follows.

장척 기판(W): 정지(브레이크 ON)Long Board (W): Stop (Brake ON)

공급측 기판 롤(1): 정지Supply Side Substrate Roll 1: Stop

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 정지Substrate loading unit Y movement mechanism (2): stop

기판 버퍼(3, 12): 정지Substrate buffers (3, 12): stop

노광 스테이지(4): 이동(-X)Exposure stage (4): move (-X)

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 이동(-X)Exposure stage XY movement mechanism 5: movement (-X)

얼라이먼트 카메라(6): 정지Alignment Camera (6): Stop

노광 유닛(7): 정지Exposure unit 7: stop

PEB 유닛(8): 노광 스테이지(4)에 동기해 이동PEB unit 8: Moves in synchronization with exposure stage 4

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 노광 스테이지 XY 이동 기구(5)에 동기해 이동PEB unit XY movement mechanism 9: Moves in synchronization with exposure stage XY movement mechanism 5

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 정지Substrate winding unit Y moving mechanism 10: stop

권취측 기판 롤(11): 정지Winding-side substrate roll 11: stationary

도 9의 A 및 도 9의 B는, Step7에 있어서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step7는, 노광 스테이지 상승 개시ㆍPEB 스테이지 상승 개시의 처리이다. 각부의 동작은 이하와 같다.9A and 9B are a plan view and a side view of one embodiment in Step7. Step 7 is a process of starting exposure stage raising and starting PEB stage raising. The operation of each part is as follows.

장척 기판(W):공급측 제동 롤러(13) 및 권취측 제동 롤러(14)에 의해 이동(거리(E))Long board (W): moved by supply side braking roller 13 and take-up side braking roller 14 (distance E)

공급측 기판 롤(1): 권출(卷出, uncoiling)Supply-side substrate roll 1: uncoiling

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 정지Substrate loading unit Y movement mechanism (2): stop

기판 버퍼(3, 12): 투입측에 되감기Substrate buffers 3, 12: Rewind to input side

노광 스테이지(4): 이동(+Z)Exposure Stage (4): Move (+Z)

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 정지Exposure stage XY moving mechanism 5: stop

얼라이먼트 카메라(6): 정지Alignment Camera (6): Stop

노광 유닛(7): 정지Exposure unit 7: stop

PEB 유닛(8)의 상부 유닛(8H): 이동(-Y)Upper unit (8H) of PEB unit (8): movement (-Y)

PEB 유닛(8)의 하부 유닛(8S): 이동(+Z)Lower unit (8S) of PEB unit (8): move (+Z)

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 정지PEB Unit XY Movement Mechanism (9): Stop

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 정지Substrate winding unit Y moving mechanism 10: stop

권취측 기판 롤(11): 1 코마분 권취(coiling)Winding-side substrate roll 11: 1 coiling

도 10의 A 및 도 10의 B는, Step8에서의 일 실시 형태의 평면도 및 측면도이다. Step8은, 노광 스테이지 기판 흡착ㆍPEB 가열부 하강 개시의 처리이다. 각부의 동작은 이하와 같다.10A and 10B are a plan view and a side view of one embodiment in Step 8. Step 8 is processing of adsorbing the exposure stage substrate and starting lowering of the PEB heating unit. The operation of each part is as follows.

장척 기판(W): 정지Long Board (W): Stop

공급측 기판 롤(1): 정지Supply Side Substrate Roll 1: Stop

기판 투입부 Y 이동 기구(2): 정지Substrate loading unit Y movement mechanism (2): stop

기판 버퍼(3, 12): 정지Substrate buffers (3, 12): stop

노광 스테이지(4): 기판 흡착Exposure stage (4): substrate adsorption

노광 스테이지 XY 이동 기구(5): 정지Exposure stage XY moving mechanism 5: stop

얼라이먼트 카메라(6): 정지Alignment Camera (6): Stop

노광 유닛(7): 정지Exposure unit 7: stop

PEB 유닛(8)의 일부(8H): 이동(-Z)Part (8H) of PEB unit (8): move (-Z)

PEB 유닛(8)의 일부(8S): 정지Part (8S) of PEB unit (8): stationary

PEB 유닛 XY 이동 기구(9): 정지PEB Unit XY Movement Mechanism (9): Stop

기판 권취부 Y 이동 기구(10): 정지Substrate winding unit Y moving mechanism 10: stop

권취측 기판 롤(11): 정지Winding-side substrate roll 11: stationary

Step8 후에, 처리가 Step1로 돌아가서, 상술한 처리와 마찬가지로, 다음 코마의 노광과 코마(B)의 PEB 처리가 이루어진다.After Step8, the process returns to Step1, and exposure of the next coma and PEB processing of coma B are performed in the same manner as the above-mentioned process.

본 발명의 일 실시 형태에서는, 어느 코마(A)를 노광 중에 병행해서 근방의 노광이 끝난 다른 코마(C)의 가열 처리(PEB)를 실시할 수 있다. 따라서, 노광 후에 시간을 두지 않고 가열 처리를 실시할 수 있다. 또한, 가열 장치 내를 장척 기판(W)이 통과하는 구성과 달리, 가열 조건(온도 및 시간)을 정확하게 조정하여, PEB 처리를 실시할 수 있다.In one embodiment of the present invention, during exposure of one frame A, heat treatment (PEB) of another exposed frame C in the vicinity can be performed in parallel. Therefore, heat treatment can be performed without leaving time after exposure. In addition, unlike the configuration in which the long substrate W passes through the heating device, the PEB process can be performed by accurately adjusting the heating conditions (temperature and time).

이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대해 구체적으로 설명했지만, 본 발명은, 상술의 일 실시 형태에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 각종 변형이 가능하다. 예를 들면, 노광 유닛과 PEB 유닛을 별체의 이동 기구에 의해 이동시키는 구성에 한정되지 않고, 공통의 이동 기구에 의해 이동시키도록 해도 무방하다. 또한, 상술의 실시 형태에서 열거한 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은 어디까지나 예에 불과하며, 필요에 따라 이와 다른 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등을 이용해도 무방하다.As mentioned above, although one embodiment of the present invention has been specifically described, the present invention is not limited to the above-described one embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. For example, it is not limited to a structure in which the exposure unit and the PEB unit are moved by a separate movement mechanism, but may be moved by a common movement mechanism. In addition, the configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. listed in the above-described embodiments are merely examples, and other configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, etc. may be used as needed. do.

W … 장척 기판(플렉서블 기판),
1 … 공급측 기판 롤,
3, 12 … 기판 버퍼,
4 … 노광 스테이지,
5 … 노광 스테이지 XY 이동 기구,
6 … 얼라이먼트 카메라,
7 … 노광 유닛,
8 … PEB 유닛,
9 … PEB 유닛 XY 이동 기구,
11 … 권취측 기판 롤,
13 … 공급측 제동 롤러,
14 … 권취측 제동 롤러
W... long board (flexible board),
One … supply side substrate roll;
3, 12... substrate buffer,
4 … exposure stage,
5 … Exposure stage XY moving mechanism;
6 … alignment camera,
7 … exposure unit,
8 … PEB unit,
9 … PEB unit XY movement mechanism,
11 … winding-side substrate roll;
13 … supply side brake roller;
14 … Take-up side braking roller

Claims (6)

롤투롤형(Roll-to-roll type)의 반송부를 갖추고, 장척 기판을 노광하는 노광 장치에 있어서,
노광 유닛과 기판 권취부의 사이에, 장척 기판을 가열하는 가열 장치가 설치되고,
상기 가열 장치가 상기 장척 기판의 이동에 수반해 이동하여 상기 장척 기판을 가열하도록 된,
노광 장치.
In an exposure apparatus having a roll-to-roll type transfer unit and exposing a long substrate,
A heating device for heating a long substrate is provided between the exposure unit and the substrate winding unit,
The heating device moves along with the movement of the long substrate to heat the long substrate,
exposure device.
제1항에 있어서,
상기 가열 장치가 상기 장척 기판을 가열할 때에,
노광 스테이지와 가열 장치가 상대 위치를 보관유지해 이동하도록 된,
노광 장치.
According to claim 1,
When the heating device heats the long substrate,
The exposure stage and the heating device are moved while holding the relative position,
exposure device.
제2항에 있어서,
상기 노광 스테이지의 이동부와 상기 가열 장치의 이동부가 공통으로 된,
노광 장치.
According to claim 2,
The moving part of the exposure stage and the moving part of the heating device are common,
exposure device.
제2항에 있어서,
상기 노광 스테이지의 이동부와 상기 가열 장치의 이동부가 별체로 되어, 이동부가 동기하도록 된,
노광 장치.
According to claim 2,
The moving part of the exposure stage and the moving part of the heating device are separate, so that the moving part is synchronized.
exposure device.
제1항에 있어서,
상기 가열 장치가 상기 장척 기판의 반송 방향과 다른 방향으로 퇴피 가능하게 된,
노광 장치.
According to claim 1,
The heating device can be retracted in a direction different from the conveying direction of the long substrate,
exposure device.
제5항에 있어서,
상기 가열 장치가 상기 장척 기판을 가열하고 있지 않을 때,
상기 가열 장치가 상기 장척 기판 상으로부터 퇴피하는 위치에 있고, 여열(餘熱)을 유지하도록 된,
노광 장치.
According to claim 5,
When the heating device is not heating the long substrate,
The heating device is in a position to be retracted from the elongated substrate to retain residual heat,
exposure device.
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