JP2023075779A - アンテナ付き位置検出素子、及び、電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】位置検出用の導体とアンテナ素子を同一面に形成可能なアンテナ付き位置検出素子を提供する。【解決手段】アンテナ付き位置検出素子は、絶縁体基板の第１面に配置され第１軸及び第２軸に沿って延在する複数の第１導体及び複数の第２導体と、第１導体又は第２導体を延在方向で接続する第１接続部と、第１面に形成されたアンテナ素子と、基板端辺から延在してアンテナ素子に接続される給電線路とを含み、各第１導体及び各第２導体は第１軸及び第２軸に沿って設けられる複数の第１繰り返し単位部及び複数の第２繰り返し単位部を有し、第１面の複数の位置検出用の単位領域の各々は第１繰り返し単位部及び第２繰り返し単位部が配置される第１領域及び第２領域以外の第３領域を有し、アンテナ素子は少なくとも１つの単位領域のうちの第３領域内に配置され、複数の第１導体、複数の第２導体、及びアンテナ素子は金属製のメッシュで形成されている。【選択図】図１

Description

本開示は、アンテナ付き位置検出素子、及び、電子デバイスに関する。

従来より、タッチパネル用の電極とアンテナ素子とを含むタッチセンサがある（例えば、特許文献１参照）。

米国特許出願公開第２０２０／００６７１７６号明細書

ところで、従来のタッチセンサは、タッチパネル用の電極（位置検出用の導体）とアンテナ素子とが異なる基板に形成されており、同一面に形成されていない。タッチパネル用の電極（位置検出用の導体）とアンテナ素子とを同一面に形成すれば、例えば、薄型化の実現、構造の簡易化、又は製造の容易化等のメリットを享受可能である。

そこで、位置検出用の導体とアンテナ素子を同一面に形成可能なアンテナ付き位置検出素子、及び、電子デバイスを提供することを目的とする。

本開示の実施形態のアンテナ付き位置検出素子は、絶縁体基板と、前記絶縁体基板の第１面に配置され前記第１面内の第１軸に沿って延在する複数の第１導体と、前記絶縁体基板の前記第１面に配置され前記第１面内で前記第１軸と交差する第２軸に沿って延在する複数の第２導体と、前記第１導体又は前記第２導体を延在方向において接続する第１接続部と、前記絶縁体基板の前記第１面に形成されたアンテナ素子と、前記絶縁体基板の前記第１面に形成され前記絶縁体基板の基板端辺から延在して前記アンテナ素子に接続される給電線路とを含み、各第１導体は、前記第１軸に沿って設けられる複数の第１繰り返し単位部を有し、各第２導体は、前記第２軸に沿って設けられる複数の第２繰り返し単位部を有し、前記複数の第１繰り返し単位部、又は、前記複数の第２繰り返し単位部は、前記延在方向において前記第１接続部によって接続されており、前記絶縁体基板の前記第１面は、前記複数の第１導体と前記複数の第２導体とが平面視で交差する複数の交差部にそれぞれ配置される複数の位置検出用の単位領域を有し、各単位領域は、前記第１導体の前記第１繰り返し単位部が配置される第１領域と、前記第２導体の前記第２繰り返し単位部が配置される第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域に含まれない第３領域とを有し、前記アンテナ素子は、少なくとも１つの前記単位領域のうちの前記第３領域内に配置され、前記複数の第１導体、前記複数の第２導体、及び前記アンテナ素子は、金属製のメッシュで形成されている。

位置検出用の導体とアンテナ素子を同一面に形成可能なアンテナ付き位置検出素子、及び、電子デバイスを提供できる。

実施形態のアンテナ付き位置検出素子１００を含む電子デバイス１０の構成の一例を示す斜視図である。 図１のＡ－Ａ矢視断面の構成の一例を示す図である。 アンテナ付き位置検出素子１００の構成の一例を示す図である。 単位領域Ａ２内の構成を拡大して示す図である。 導体１１０の構成の一例を示す図である。 図５の一部を拡大して示す図である。 透明導体の構成の一例を示す図である。 導体１２０の構成の一例を示す図である。 図８の一部を拡大して示す図である。 図４に示す領域Ｂ内の構成の一例を示す図である。 導体１１０及び１２０とジャンパ１５０の構成の一例を拡大して示す図である。 アンテナ素子１３０、給電線路１４０、及びグランド層１４０Ｇの構成の一例を示す図である。 図１２の一部を拡大して示す図である。 ダミー部１６０及び１６０Ａの構成の一例を示す図である。 図１４の一部を拡大して示す図である。 図４に示す領域Ｃ内の構成の一例を示す図である。 電子デバイス１０の動作を説明する図である。 アンテナ付き位置検出素子１００のアンテナ素子１３０の指向性を示す図である。 アンテナ付き位置検出素子１００のアンテナ素子１３０の指向性を示す図である。 アンテナ付き位置検出素子１００のアンテナ素子１３０の反射特性を示す図である。 実施形態の変形例のアンテナ付き位置検出素子１００Ｍの一部分の構成の一例を示す図である。 アンテナ付き位置検出素子１００Ｍのパッチアンテナ１３０Ｍの指向性を示す図である。 アンテナ付き位置検出素子１００Ｍのパッチアンテナ１３０Ｍの反射特性を示す図である。

＜実施形態＞
以下、本開示のアンテナ付き位置検出素子、及び、電子デバイスを適用した実施形態について説明する。以下では、ＸＹＺ座標系を定義して説明する。Ｘ軸に平行な方向（Ｘ方向）、Ｙ軸に平行な方向（Ｙ方向）、Ｚ軸に平行な方向（Ｚ方向）は、互いに直交する。また、以下では、説明の便宜上、－Ｚ方向側を下側又は下、＋Ｚ方向側を上側又は上と称す場合がある。また、平面視とはＸＹ面視することをいう。また、以下では構成が分かりやすくなるように各部の長さ、太さ、厚さ等を誇張して示す場合がある。また、平行、直角、直交、水平、垂直、上下等の文言は、実施形態の効果を損なわない程度のずれを許容するものとする。

また、以下では、Ｘ軸は第１軸の一例であり、Ｙ軸は第２軸の一例である。＋Ｘ方向側は第１軸方向の一端側の一例であり、－Ｘ方向側は第１軸方向の他端側の一例である。

＜実施形態のアンテナ付き位置検出素子１００を含む電子デバイス１０＞
図１は、実施形態のアンテナ付き位置検出素子１００を含む電子デバイス１０の構成の一例を示す斜視図である。電子デバイス１０は、一例として、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ノートブック型ＰＣ(Personal Computer)等の無線通信機能を有する情報処理装置である。また、電子デバイス１０は、これらに限られず、例えば、車両、電車、又は航空機等に取り付けられるディスプレイパネルを含む電子デバイスであってもよく、柱や壁等の固定構造物に取り付けられるデジタルサイネージ等の電子デバイスであってもよい。

以下では、一例として電子デバイス１０がスマートフォンである形態について説明する。また、ここでは、図１に加えて図２を用いて説明する。図２は、図１のＡ－Ａ矢視断面の構成の一例を示す図である。

電子デバイス１０は、筐体１０Ａ、カバーガラス１１、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive：光学用透明接着剤）層１２、アンテナ付き位置検出素子１００、ＯＣＡ層１３、ポラライザ（ＰＯＬ）１４、及びＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）１５を含む。図１では、筐体１０Ａ及びカバーガラス１１を破線で示し、ＯＣＡ層１２、ＯＣＡ層１３、ポラライザ１４、及びＯＬＥＤ１５を省略する。また、電子デバイス１０は、アンテナ付き位置検出素子１００を通じて行われる無線通信を制御する通信部、カバーガラス１１の操作面１１Ａに対して操作を行う指先等の位置をアンテナ付き位置検出素子１００を介して算出する位置算出部、及び、電子デバイス１０の全体を制御する制御部等を含むが、図１及び図２では省略する。

また、図１には、電子デバイス１０の内部におけるアンテナ付き位置検出素子１００の配置を示すために、筐体１０Ａの内部にアンテナ付き位置検出素子１００のシミュレーションモデルを示す。アンテナ付き位置検出素子１００のシミュレーションモデルは、一例としてＸ方向の長さが３２ｍｍであり、Ｙ方向の長さが１５ｍｍである。これに対して電子デバイス１０がスマートフォンである場合には、一例として電子デバイス１０のＸ方向の長さは１２０ｍｍ～２００ｍｍ程度であり、Ｙ方向の長さは６０ｍｍ～１００ｍｍ程度である。このため、図１では、アンテナ付き位置検出素子１００のシミュレーションモデルのサイズを電子デバイス１０のサイズに合わせて拡大して示す。

筐体１０Ａは、一例として電子デバイス１０の側面側及び下面側を覆うケースであり、上部の開口部１０Ａ１と、開口部１０Ａ１から下方に連通する収容部１０Ａ２とを有する。収容部１０Ａ２の内部では、下側から上側に向かって、ＯＬＥＤ１５、ポラライザ１４、ＯＣＡ層１３、アンテナ付き位置検出素子１００、ＯＣＡ層１２、及びカバーガラス１１の順に重ねられて収容されている。ＯＬＥＤ１５は、表示部の一例である。ＯＬＥＤ１５は陰極１５Ａを有する。ポラライザ１４の上にはＯＣＡ層１３によってアンテナ付き位置検出素子１００が接着され、アンテナ付き位置検出素子１００の上にはＯＣＡ層１２によってカバーガラス１１が接着されている。ＯＣＡ層１２、ＯＣＡ層１３、及びポラライザ１４は、電磁波を透過可能である。

筐体１０Ａは、上部の開口部１０Ａ１からカバーガラス１１の操作面１１Ａを上面に露出させる。筐体１０Ａは、一例として樹脂又は金属等で形成され、アンテナ素子１３０の通信を妨げないように、部分的に樹脂製又は金属製であってもよい。

カバーガラス１１は、透明なガラス製のカバーであり、筐体１０Ａの開口部１０Ａ１の開口サイズに合わせられた平面サイズを有する。透明とは、ここでは可視光に対して透明であることをいう。人間が視認可能な光を透過可能であればよいからである。カバーガラス１１の上面は電子デバイス１０の操作面１１Ａである。操作面１１Ａは、平面であってもよく、例えば端部側が緩やかに下方に向かって湾曲するように、少なくとも一部が湾曲していてもよい。また、カバーガラス１１は、透明な樹脂製であってもよい。

カバーガラス１１の下方にはアンテナ付き位置検出素子１００及びＯＬＥＤ１５が配置され、ＯＬＥＤ１５に表示されるＧＵＩ(Graphical User Interface)ボタン等の画像を表す光は、アンテナ付き位置検出素子１００を透過し、操作面１１Ａを通じて視認可能である。このため、電子デバイス１０の利用者は、指先等を操作面１１Ａに接触又は近接させて、ＧＵＩボタン等を操作することが可能である。なお、近接での操作とは、操作面１１Ａに対して非接触で操作を行うことをいう。

アンテナ付き位置検出素子１００は、位置検出用の導体１１０及び１２０、通信用のアンテナ素子１３０、給電線路１４０、グランド層１４０Ｇ、ジャンパ１５０、ダミー部１６０、及びダミー部１６０Ａが基板１０１の上面１０１Ａに形成された構成を有する。基板１０１は、絶縁体基板の一例であり、上面１０１Ａは、第１面の一例である。導体１１０は、第１導体の一例であり、導体１２０は、第２導体の一例である。ジャンパ１５０は、第１接続部の一例である。

基板１０１は、一例としてポリイミド製のフレキシブル基板であり、無色透明であるとともに、折り曲げ可能である。カバーガラス１１が湾曲している場合には、カバーガラス１１の形状に合わせて、アンテナ付き位置検出素子１００を基板１０１ごと湾曲させればよい。

導体１１０及び１２０、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、グランド層１４０Ｇ、ダミー部１６０、及びダミー部１６０Ａは、透明導体で形成されている。透明導体は、光透過性を高くするために、一例としてメッシュ状に形成されている金属細線層であり、金属製のメッシュで構成される。また、ジャンパ１５０は、金属製のメッシュと同等の金属細線で構成されている。このため、導体１１０及び１２０、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、グランド層１４０Ｇ、ダミー部１６０、及びダミー部１６０Ａは、人間の視力では確認が難しいほど光透過性が高い。

なお、給電線路１４０及びグランド層１４０Ｇのうちの少なくとも一部又は全体が筐体１０Ａの外部から見えない場合には、外部から見えない部分については透明導体で形成されていなくてもよく、例えば金属薄膜等で形成されていてもよい。例えば、給電線路１４０及びグランド層１４０Ｇに開口部１０Ａ１を通じて筐体１０Ａの外部から見えない部分がある場合や、カバーガラス１１の下面の端部に枠状に設けられる加飾部の下に隠れる部分がある場合等である。

アンテナ付き位置検出素子１００は、操作面１１Ａに対して操作を行う指先等の位置に応じて導体１１０及び１２０の静電容量が変化することで操作位置の検出を可能にするとともに、アンテナ素子１３０を介して電子デバイス１０の外部に位置する装置との無線通信を可能にするデバイスである。また、アンテナ付き位置検出素子１００は、下方に位置するＯＬＥＤ１５の画像を表す光をカバーガラス１１に向けて透過可能である。なお、導体１１０及び１２０、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、グランド層１４０Ｇ、ダミー部１６０、及びダミー部１６０Ａの構成の詳細については後述する。

ＯＬＥＤ１５は、電子デバイス１０の制御部によって表示の制御が行われる。ここでは電子デバイス１０がスマートフォンである形態について説明するため、ＯＬＥＤ１５は、スマートフォンの各種アプリケーションプログラムに応じた画像を表示する。なお、ＯＬＥＤ１５の代わりに、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)等の表示装置を用いてもよい。

＜アンテナ付き位置検出素子１００の構成＞
図３は、アンテナ付き位置検出素子１００の構成の一例を示す図である。図３には、一例としてアンテナ付き位置検出素子１００のシミュレーションモデルの構成を示す。このシミュレーションモデルは、実際に製造可能なアンテナ付き位置検出素子１００と同一の構成を有する。アンテナ付き位置検出素子１００は、基板１０１、導体１１０及び１２０、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、グランド層１４０Ｇ、ジャンパ１５０、ダミー部１６０、及びダミー部１６０Ａを有する。基板１０１は、－Ｙ方向側でＸ方向に延在する端辺１０１Ｅを有する。端辺１０１Ｅは基板端辺の一例である。

図３には、一例として導体１１０及び１２０を含む２４個の単位領域Ａのうちの単位領域Ａ１及びＡ２を破線で示すとともに、端部領域Ｅを一点鎖線で示す。２４個の単位領域Ａは、位置検出用の導体１１０及び１２０への電圧の印加によって１つずつ選択可能な領域を表すが、この詳細については後述する。

なお、アンテナ付き位置検出素子１００のシミュレーションモデルでは、基板１０１のサイズは、一例として、Ｘ方向が３２ｍｍ、Ｙ方向が１５ｍｍである。実際にアンテナ付き位置検出素子１００を電子デバイス１０に用いる場合には、単位領域Ａの数は２４個よりも多くてよい。例えば、電子デバイス１０がスマートフォンであり、基板１０１のＸ方向の長さが１２０ｍｍ～２００ｍｍ程度、Ｙ方向の長さが６０ｍｍ～１００ｍｍ程度である場合には、単位領域Ａは、例えば、２００００個（Ｘ方向に２００個×Ｙ方向に１００個）程度あってもよい。

端部領域Ｅは、平面視において、基板１０１の上面１０１Ａのうちの－Ｙ方向側の端部で－Ｘ方向側の端から＋Ｘ方向側の端まで端辺１０１Ｅに沿って延在する細長い領域である。２４個の単位領域Ａは、すべて同一のサイズを有し、基板１０１の上面１０１Ａのうちの端部領域Ｅを除いた領域内に、８行×３列で配置されている。単位領域Ａは、Ｘ方向及びＹ方向に沿って区画される矩形状の領域である。なお、端部領域Ｅは、平面視でＯＬＥＤ１５の表示領域の外側に位置し、カバーガラス１１の外縁に沿って設けられるベゼル（枠）の下に隠れて見えない部分である。図３では、見やすさを優先して端部領域ＥのＹ方向の幅を拡大して示すが、実際のアンテナ付き位置検出素子１００では、端部領域ＥのＹ方向の幅は、ベゼルのＹ方向の幅等に合わせて図３に示すＹ方向の幅よりも狭くてよい。

図３では、見やすさを優先して２４個のうちの２個の単位領域Ａ１及びＡ２を破線で示すが、２４個の単位領域Ａのうちの２０個が単位領域Ａ１であり、残りの４個の単位領域Ａが単位領域Ａ２である。以下では、単位領域Ａ１及びＡ２を区別しない場合には、単に単位領域Ａと称す。

８本の行はＹ方向に延在してＸ方向に並んでおり、－Ｘ方向側の端の行を１行目と称し、＋Ｘ方向の端の行を８行目と称す。３本の列はＸ方向に延在してＹ方向に並んでおり、－Ｙ方向側の端の列を１列目と称し、＋Ｙ方向の端の列を３列目と称す。図３に破線で示す単位領域Ａ１は１行目１列目に位置し、単位領域Ａ２は３行目１列目に位置する。２０個の単位領域Ａ１は、アンテナ素子１３０が配置されない単位領域Ａであり、単位領域Ａ２はアンテナ素子１３０が配置される単位領域である。アンテナ付き位置検出素子１００は、４個のアンテナ素子１３０を有するため、単位領域Ａ２が４個あり、単位領域Ａ１が２０個あることになる。ここでは、アンテナ付き位置検出素子１００の構成を説明するために、図３に加えて図４乃至図１６を用いる。

図４は、単位領域Ａ２内の構成を拡大して示す図である。図５は、導体１１０の構成の一例を示す図である。図６は、図５の一部を拡大して示す図である。図７は、透明導体の構成の一例を示す図である。図８は、導体１２０の構成の一例を示す図である。図９は、図８の一部を拡大して示す図である。図１０は、導体１１０及び１２０の構造の一例を拡大して示す図であり、図４に示す領域Ｂ内の構成の一例を示す図である。図１１は、導体１１０及び１２０とジャンパ１５０の構成の一例を拡大して示す図である。図１２は、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、及びグランド層１４０Ｇの構成の一例を示す図である。図１２では図３で示した端部領域Ｅを表す一点鎖線を省略する。図１３は、図１２の一部を拡大して示す図である。図１４は、ダミー部１６０及び１６０Ａの構成の一例を示す図である。図１５は、図１４の一部を拡大して示す図である。図１６は、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、グランド層１４０Ｇ、及びダミー部１６０Ａの境界におけるメッシュの構造の一例を拡大して示す図であり、図４に示す領域Ｃ内の構成の一例を示す図である。

＜導体１１０の配置と構成＞
図５には、アンテナ付き位置検出素子１００（図３参照）に含まれる３個の導体１１０を抽出して配置を示す。各導体１１０は、８個のＴ字型の導体部１１０ＡをＸ方向に接続した構成を有する。８個の導体部１１０Ａは、Ｘ軸に沿って設けられる複数の第１繰り返し単位部の一例である。単位領域Ａのうち、導体部１１０Ａが設けられる領域は、第１領域の一例である。図５では、一例として各導体部１１０Ａを逆Ｔ字型に示すが、－Ｘ方向側から見れば、各導体部１１０ＡはＴ字型である。図６には、２個の導体部１１０Ａを示す。単位領域Ａ２内での導体１１０は、図４に示す通りである。

図４乃至図６に示すように、各導体部１１０Ａは、Ｘ方向に延在する延在部１１１と、Ｙ方向に延在する延在部１１２とを有する。延在部１１１は第１延在部の一例であり、延在部１１２は第２延在部の一例である。延在部１１１は、延在部１１２のＹ方向における中央部から－Ｘ方向に延在している。延在部１１２のＹ方向における中央部とは、延在部１１２のＹ方向における両端よりも内側の中央寄りの部分であり、延在部１１２のＹ方向における中心から＋Ｙ方向又は－Ｙ方向にオフセットしていてもよい。図４乃至図６では、一例として延在部１１１は、延在部１１２のＹ方向における中心よりも少し＋Ｙ方向側にオフセットした位置から－Ｘ方向に延在している。

各導体部１１０Ａは、Ｙ方向において分断されており、互いに絶縁されている。アンテナ付き位置検出素子１００（図３参照）は、図５に示すように、３列に配置される３本の導体１１０を含む。各導体１１０は、８個の導体部１１０Ａを有するので、３本の導体１１０は、合計で２４個の導体部１１０Ａを有する。導体部１１０Ａは、各単位領域Ａ１に１つずつ配置される。各単位領域Ａ内において、各導体部１１０Ａの面積は、位置検出における精度を向上させる等の観点から、導体１２０の導体部１２０Ａの面積と等しい。

導体１１０は、位置検出用に用いられＸ方向に延在するため、延在部１１１は各単位領域Ａ内でＹ方向の中央部に位置するように配置される。各単位領域Ａ内の中央部分で静電容量の変化を検出可能にするためである。また、単位領域Ａ２においては、良好な通信特性を確保するという観点から、アンテナ素子１３０を単位領域Ａ２の中央部に設けたいという要望と、位置検出における精度を向上させる等の観点から、各単位領域Ａ内において導体部１１０Ａの面積と導体１２０の導体部１２０Ａの面積とを等しくしたいという要望がある。このような要望に応えるために、延在部１１２を各単位領域Ａ内において＋Ｘ方向側の端でＹ軸方向に延在するように配置している。

また、延在部１１１は、－Ｘ方向の端部から－Ｘ方向に突出する凸部１１１Ａを有する。凸部１１１Ａは、第２接続部の一例である。凸部１１１Ａは、一例として延在部１１１のＹ方向の幅の中央から突出している。凸部１１１Ａは、図６に示すように１行上側の導体部１１０Ａの延在部１１２に接続されている。このようにして、各導体１１０では、８個の導体部１１０ＡがＸ方向に接続されている。なお、導体１１０のＸ方向の長さは、凸部１１１Ａの－Ｘ方向側の端と延在部１１２の＋Ｘ方向側の端との間の長さであり、一例として４ｍｍである。また、導体１２０のＹ方向の長さは、延在部１１２のＹ方向の長さであり、一例として３．９９ｍｍである。

一例として、後述する８本の導体１２０（図８参照）に位置検出用の電圧を印加した状態で、Ｙ方向に並べて配置される３本の導体１１０を時分割的に選択すると、１本の導体１１０によって選択される範囲は、Ｙ方向においては各導体部１１０Ａに含まれる延在部１１２が存在する範囲になる。また、８本の導体１２０は、各導体部１１０Ａに含まれる延在部１１１及び１１２のＸ方向の長さをＸ方向のピッチとしてＸ方向に配列されている。各導体１２０は、３個の導体部１２０Ａを含む（図８参照）。このため、３本の導体１１０に位置検出用の電圧を印加した状態で、８本の導体１２０を時分割的に選択すると、１本の導体１２０によって選択される範囲は、Ｘ方向において各導体部１１０Ａに含まれる１組の延在部１１１及び１１２が存在する範囲になる。このような理由から、各単位領域ＡのＸ方向及びＹ方向の範囲は、導体部１１０Ａ及び１２０ＡのＸ方向及びＹ方向の幅によって決まる。単位領域Ａは、導体１１０と導体１２０とが交差する交差部に形成される。なお、位置検出のために電圧を印加する方法は、上述のような方法に限られるものではない。

以上のような導体１１０は、一例として外縁に沿って設けられる金属細線１１５Ａの内側に、メッシュ状の金属細線１１５Ｂを設けた構成を有する。外縁とは外側の縁であり、輪郭を表す。１本の導体１１０の中では、８個のＴ字型の導体部１１０Ａの外縁を囲む金属細線１１５Ａの内側に、メッシュ状の金属細線１１５Ｂが接続されている。ここで、図７を用いて金属細線１１５Ａ及び１１５Ｂを実現する透明導体３００について説明する。

＜透明導体３００＞
図７に示す透明導体３００は、人間の視力では確認が難しいほど光透過性が高い導体であり、メッシュ状の金属細線層で構成される。金属細線１１５Ａ及び１１５Ｂ（図６参照）は、一例として、このような透明導体３００で実現可能である。透明導体３００は、基板１０１の上面１０１Ａに形成されており、光透過性を高くするために、メッシュ状に形成されている。ここで、メッシュとは、透明導体３００に網目状の透孔３０１が空いた状態をいう。

透明導体３００のメッシュの目（透孔３０１による開口）は方形であってもよく、菱形であってもよい。メッシュの目を方形に形成する場合、メッシュの目は正方形が好ましく、意匠性が良い。透孔３０１は、金属細線１１５Ａに隣接する部分では、方形以外の三角形等になる部分がある。また、メッシュの目は、自己組織化法によるランダム形状でもよく、そうすることでモアレを抑制できる。メッシュの線幅ｗ１、ｗ２、ｗ３は、０．５μｍ～５μｍが好ましい。また、メッシュの線間隔（ピッチ）ｐ１、ｐ２は、１０μｍ～５００μｍが好ましい。ここでは一例として、メッシュの線幅ｗ１、ｗ２、ｗ３は３μｍ、ピッチｐ１、ｐ２は２００μｍであることとする。金属細線１１５Ａ及び１１５Ｂの線幅は、一例として等しい。

透明導体３００の開口率は、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。開口率は、透明導体３００の開口部（透孔３０１）を含めた面積当たりの開口部の面積の割合である。透明導体３００の開口率を大きくするほど、透明導体３００の可視光透過率を高くできる。

透明導体３００の厚さは、０．１μｍ～４０μｍであってよい。透明導体３００がメッシュ状に形成されることにより、透明導体３００が厚くても、可視光透過率を高くできる。透明導体３００の厚さは、１μｍ～１０μｍがさらに好ましい。ここでは一例として、メッシュの厚さは２μｍであることとする。

なお、透明導体３００の導体材料としては銅が挙げられるが、他にも、金、銀、白金、アルミニウム、クロム等を使用でき、また、これらの材料に限られない。

＜導体１２０及びジャンパ１５０の配置と構成＞
図８には、アンテナ付き位置検出素子１００（図３参照）に含まれる８個の導体１２０を抽出して配置を示す。各導体１２０は、３個の凹型の導体部１２０ＡをＹ方向に配置した構成を有し、各単位領域Ａ内の－Ｘ方向側において、Ｙ方向に延在している。３個の導体部１２０Ａは、Ｙ軸に沿って設けられる複数の第２繰り返し単位部の一例である。単位領域Ａのうち、導体部１２０Ａが設けられる領域は、第２領域の一例である。８本の導体１２０は、８行にわたってＹ方向に延在しており、各行の導体１２０内では、３個の導体部１２０Ａが３個のジャンパ１５０（図３、図４、及び図１１参照）によってＹ方向に接続されている。このため、ここでは、８本の導体１２０がＹ方向に延在していることとして説明する。導体１２０は、図３、図４、図１０、及び図１１に示すように、各単位領域Ａ内において、導体１１０の延在部１１１の－Ｘ方向側の端部と交差する。なお、図８、図９、及び図１０では、各導体部１２０Ａの構成を見やすくするために、ジャンパ１５０を省略する。ジャンパ１５０については図１１を用いて説明する。

図９に示すように、各導体部１２０Ａは、導体部１２１、突出部１２１Ａ、導体部１２２、及び突出部１２２Ａを有する。導体部１２１は、第３延在部の一例であり、導体部１２２は、第４延在部の一例である。ここでは、導体１２０のうち、各単位領域Ａに含まれる部分を導体部１２０Ａとして取り扱う。各導体部１２０Ａでは、導体部１２１が＋Ｙ方向側に位置し、導体部１２２が－Ｙ方向に位置する。図９に示すように、導体部１２１の－Ｘ方向側の端部の－Ｙ方向側の端部には－Ｙ方向に突出する突出部１２１Ａが接続され、導体部１２２の－Ｘ方向側の端部の＋Ｙ方向側の端部には＋Ｙ方向に突出する突出部１２２Ａが接続されている。突出部１２１Ａと突出部１２２ＡのＸ方向の幅及び位置は等しく、間には切れ目１２３（図９参照）がある。なお、導体部１２０ＡのＹ方向の長さは、導体部１２２の－Ｙ方向側の端と導体部１２１の＋Ｙ方向側の端との間の長さであり、一例として３．９９ｍｍである。

導体部１２０Ａは、突出部１２１Ａ及び１２２Ａが導体部１２１及び１２２に対して－Ｘ方向側に凹んでおり、突出部１２１Ａ及び１２２Ａが凹部を形成する。このような突出部１２１Ａ及び１２２Ａを有する導体部１２０Ａの全体的な形状は凹形状である。導体部１２１及び１２２の間には、図３、図４、図１０、及び図１１に示すように導体部１１０Ａの延在部１１１の－Ｘ方向側の端部が入り込み、切れ目１２３の内部には延在部１１１の先端の凸部１１１Ａが挿通される。各単位領域Ａ内において突出部１２１Ａ及び１２２Ａは、凸部１１１Ａを跨ぐジャンパ１５０（図１１参照）によって接続される。なお、切れ目１２３のＹ方向の幅は、一例として４０μｍであり、凸部１１１ＡのＹ方向の幅は、一例として２０μｍである。

ジャンパ１５０は、図１１に示すように凸部１１１Ａの上に配置される絶縁体１５０Ａの上に設けられており、Ｙ方向の両端が突出部１２１Ａ及び１２２Ａにそれぞれ接続されているブリッジ状の接続部である。ジャンパ１５０は、導体１１０及び１２０を構成する金属製のメッシュと同等の細長い金属細線で構成されている。絶縁体１５０Ａは、ジャンパ１５０と同様に細長い絶縁体であり、透明であることが望ましい。絶縁体１５０Ａは、例えばＰＥＴ(polyethylene terephthalate)のように光透過性が高く可視光を透過可能な材質で作製すればよい。このため、ジャンパ１５０及び絶縁体１５０Ａは、導体１１０及び１２０、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、グランド層１４０Ｇ、ダミー部１６０、及びダミー部１６０Ａと同様に、人間の視力では確認が難しいほど光透過性が高い。なお、絶縁体１５０Ａの厚さは、一例として５μｍ程度であればよい。

また、図８に示すように、１列目の単位領域Ａに含まれる導体部１２０Ａの導体部１２１と、２列目の単位領域Ａに含まれる導体部１２０Ａの導体部１２２とは、一例として一体的に形成される。導体部１２１の方が導体部１２２よりもＸ方向において長いので、導体部１２１及び１２２が一体的になった形状はＬ字型である。同様に、２列目の単位領域Ａに含まれる導体部１２０Ａの導体部１２１と、３列目の単位領域Ａに含まれる導体部１２０Ａの導体部１２２とは一体的に形成され、－Ｙ方向側から見ればＬ字型である。

各単位領域Ａ内において、導体部１２１の方が導体部１２２よりもＸ方向に長いのは、次のような理由による。単位領域ＡのＸ方向における中央部において、延在部１１１よりも－Ｙ方向側にはアンテナ素子１３０が配置されるが、延在部１１１よりも＋Ｙ方向側にはアンテナ素子１３０が配置されない。また、位置検出における精度を向上させる等の観点から、導体部１２０Ａが単位領域Ａの中央部に位置する部分を有すること、及び、導体部１１０Ａと導体部１２０Ａの面積を等しくしたいことがある。このため、－Ｙ方向側の導体部１２２については、アンテナ素子１３０の放射特性に影響しないようにするために単位領域Ａの－Ｘ方向側に位置させるとともに、アンテナ素子１３０が配置されない＋Ｙ方向側の導体部１２１は、単位領域ＡのＸ方向における中央部まで延在させている。このような理由から、導体部１２１の方が導体部１２２よりもＸ方向に長くなっている。導体部１２２が延在部１１１に沿って単位領域ＡのＸ方向の中央部まで延在することで、単位領域Ａの中央部において、導体部１１０Ａ及び１２０Ａが電磁界結合する部分が得られ、単位領域Ａ内で指先等による操作が行われた場合に、導体部１１０Ａ及び１２０Ａの間の静電容量が変化しやすい構成を実現できる。

以上のような導体１２０の各導体部１２０Ａは、一例として外縁に沿って設けられる金属細線１２５Ａの内側に、メッシュ状の金属細線１２５Ｂを設けた構成を有する。外縁とは外側の縁であり、輪郭を表す。１個の導体部１２０Ａの中では、導体部１２１及び１２２の各々の外縁を囲む金属細線１２５Ａの内側に、メッシュ状の金属細線１２５Ｂが接続されている。金属細線１２５Ａ及び１２５Ｂは、導体１１０と同様に、図７に示す透明導体３００で構成すればよい。

＜アンテナ素子１３０、給電線路１４０、及びグランド層１４０Ｇ＞
図３に示すように、４個のアンテナ素子１３０は、１列目における３行目から６行目の４個の単位領域Ａ２内にそれぞれ配置されている。また、各アンテナ素子１３０の－Ｙ方向側には、給電線路１４０が接続されている。また、図３に示すように、端部領域Ｅ内には、－Ｘ方向側から＋Ｘ方向側にかけて、５個のグランド層１４０Ｇと４個の給電線路１４０とが交互に配置されている。

図３及び図１２に示すように、各給電線路１４０は、－Ｘ方向側及び＋Ｘ方向側に位置するグランド層１４０Ｇによって挟まれており、両側のグランド層１４０ＧとともにＧＳＧ(Ground-Signal-Ground)形式のコプレーナ線路を構成している。なお、図１２では給電線路１４０及びグランド層１４０Ｇの見やすさを優先して端部領域Ｅを省略する。なお、一例として、４個の給電線路１４０の間に位置する３個のグランド層１４０ＧのＸ方向の長さは等しく、一例として４ｍｍである。すなわち、給電線路１４０はＸ方向に４ｍｍの間隔を空けて配置される。

図１３に示すように、アンテナ素子１３０及び給電線路１４０は、一体的に形成されている。アンテナ素子１３０は、給電部１３０Ａ、エレメント１３１、及びエレメント１３２を有する。給電部１３０Ａは、給電線路１４０に接続されて給電される部分である。エレメント１３１は、給電部１３０Ａから＋Ｙ方向に直線的に延在しており、エレメント１３２は、エレメント１３１の途中から＋Ｘ方向に分岐して＋Ｙ方向にＬ字型に延在している。

エレメント１３１及び１３２は、モノポールアンテナを構成する。一例として、エレメント１３１よりもエレメント１３２の方が長く、エレメント１３１の給電部１３０Ａから先端までの長さは、３９ＧＨｚにおける波長の電気長の約１／２の長さであり、エレメント１３２の給電部１３０Ａから先端までの長さは、２８ＧＨｚにおける波長の電気長の約１／４の長さである。このため、電子デバイス１０は、２８ＧＨｚと３９ＧＨｚの２つの周波数帯で通信可能である。

２８ＧＨｚと３９ＧＨｚは、ミリ波帯の周波数である。ミリ波帯の周波数とは、波長がミリメートルオーダになる周波数のことを指し、具体的には約３ＧＨｚ～約３００ＧＨｚの周波数を指す。ミリ波帯の周波数で通信するには、例えばＩＴＯ(Indium Tin Oxide)のように抵抗値の大きな透明電極膜では損失等が大きすぎるため、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、及びグランド層１４０Ｇをメッシュ状の金属細線で構成している。なお、給電線路１４０及びグランド層１４０Ｇの少なくとも一部をメッシュ状の金属細線ではなく金属薄膜等で構成する場合には、金属薄膜等として銅等の金属製の薄膜を用いればよい。

一体的に形成されるアンテナ素子１３０及び給電線路１４０は、アンテナ素子１３０及び給電線路１４０の外縁に沿って設けられる枠状の金属細線１３５Ａ（図１３参照）の内側に、メッシュ状の金属細線１３５Ｂ（図１３参照）を設けた構成を有する。図１３に示すように、枠状の金属細線１３５Ａと、メッシュ状の金属細線１３５Ｂとは接続されている。金属細線１３５Ａ及び１３５Ｂは、導体１１０と同様に、図７に示す透明導体３００で構成すればよい。

図１２に示す５個のグランド層１４０Ｇは、平面視で矩形状であり、外縁に沿って設けられる枠状の金属細線１４５Ａ（図１３参照）の内側に、メッシュ状の金属細線１４５Ｂ（図１３参照）を設けた構成を有する。図１３に示すように、枠状の金属細線１４５Ａと、メッシュ状の金属細線１４５Ｂとは接続されている。金属細線１４５Ａ及び１４５Ｂは、導体１１０と同様に、図７に示す透明導体３００で構成すればよい。

＜ダミー部１６０及び１６０Ａ＞
図１４及び図１５に示すように、ダミー部１６０は、単位領域Ａ１内において、導体１１０及び１２０が形成されない領域内に配置され、ダミー部１６０Ａは、単位領域Ａ２内において、導体１１０、１２０、及びアンテナ素子１３０が形成されない領域内に配置される。単位領域Ａ１及びＡ２のうち、導体部１１０Ａ及び１２０Ａがそれぞれ配置される第１領域及び第２領域に含まれない領域は、第３領域である。単位領域Ａ１の第３領域にはダミー部１６０が配置され、単位領域Ａ２の第３領域にはダミー部１６０Ａ及びアンテナ素子１３０が配置される。

ダミー部１６０は、導体部１６１及び１６２を有し、ダミー部１６０Ａは、導体部１６１及び１６２Ａを有する。単位領域Ａ１及びＡ２内において、導体部１６１は、導体部１６２及び１６２Ａよりも＋Ｙ方向側に位置する。導体部１６１及び１６２と、導体部１６１及び１６２Ａとは、導体部１１０Ａの延在部１１１を避けるためにＹ方向において分断されている。また、導体部１６１のＸ方向の長さは、導体部１６２及び１６２ＡのＸ方向の長さよりも短い。これは、図８に示すように導体１２０の導体部１２１のＸ方向の長さが、導体部１２２のＸ方向の長さよりも長いことに対応している。

導体部１６２Ａは、アンテナ素子１３０の形状に対応する対応部１６２Ａ１がくり抜かれている形状を有する点が導体部１６２と異なるが、その他は導体部１６２と同様である。導体部１６２Ａは、端部領域Ｅに隣接する４個の単位領域Ａ２内に配置され、単位領域Ａ２の四辺のうちの－Ｙ方向側でＸ方向に延在する端辺に接している。単位領域Ａ２の四辺のうちの－Ｙ方向側でＸ方向に延在する端辺は、単位領域Ａ２のうちの端辺１０１Ｅ側の端辺である。

ダミー部１６０及び１６０Ａは、メッシュ状の金属細線によって構成される透明導体によって実現されるが、図１６に示すように、外縁に沿って設けられる枠状の金属細線を有さず、メッシュ状の金属細線１６５Ｂのみを有する。図１６には、ダミー部１６０Ａの金属細線１６５Ｂを示すが、金属細線１６５Ｂは、ダミー部１６０Ａに隣接する導体１１０、１２０、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、及びグランド層１４０Ｇの枠状の金属細線１１５Ａ、１２５Ａ、１３５Ａ、及び１４５Ａに接続されておらず、離間している。これは、ダミー部１６０についても同様である。ダミー部１６０及び１６０Ａと、枠状の金属細線１１５Ａ、１２５Ａ、１３５Ａ、及び１４５Ａとの間のＸ方向又はＹ方向の間隔は、一例として１０μｍである。

また、金属細線１６５Ｂは、メッシュを構成する正方形の四辺の中央部分に切断部１６５Ｂ１を有する。切断部１６５Ｂ１は、ダミー部１６０、１６０Ａに含まれる金属細線１６５Ｂが、アンテナ素子１３０から給電されて放射素子として機能しないようにするために設けられている。このため、切断部１６５Ｂ１は、ダミー部１６０及び１６０Ａのうちの端に位置して正方形のメッシュを構成しない余りの部分にも形成される。

切断部１６５Ｂ１は、金属細線１６５Ｂの長さが、アンテナ素子１３０の通信周波数における波長の電気長の１／２以下の長さになるように設けられることが好ましく、電気長の１／４以下の長さになるように設けられることがさらに好ましい。ここでは、一例として、切断部１６５Ｂ１で切断することによって、金属細線１６５Ｂの長さが、アンテナ素子１３０の通信周波数における波長の電気長の１／４未満になるようにしている。なお、切断部１６５Ｂ１の幅は、切断部１６５Ｂ１によって切断される金属細線１６５Ｂ同士の間隔に等しく、一例として３μｍである。

＜アンテナ付き位置検出素子１００の製造方法＞
以上のような構成のアンテナ付き位置検出素子１００は、一例として、基板１０１の上面１０１Ａに対して、フォトリグラフィで銅等の金属細線をパターニングすることによって作製できる。また、フォトリグラフィでの金属細線のパターニングに限らず、例えば、基板１０１の上面１０１Ａに対して、アディティブ法によるめっき処理で金属細線を形成することよって作製してもよい。

＜電子デバイス１０の動作＞
図１７は、電子デバイス１０の動作を説明する図である。図１７には、アンテナ付き位置検出素子１００に位置検出部２０、通信部３０、制御部４０が接続されている。位置検出部２０、通信部３０、制御部４０は、筐体１０Ａ（図１及び図２参照）の収容部１０Ａ２の内部で、一例としてＯＬＥＤ１５の下方に配置されている。

位置検出部２０は、３列の導体１１０と、８行の導体１２０とに接続されている。位置検出部２０は、行と列に位置検出用の電圧を時分割で印加することによって、いずれかの単位領域Ａを選択し、静電容量を検出する。検出した静電容量は、制御部４０に出力される。このような位置検出部２０は、一例として、ＩＣ(Integrated Circuit)やマイクロコンピュータ等で実現可能である。

通信部３０は、４個の給電線路１４０に接続されており、送信回路と受信回路とを有する。通信部３０は、制御部４０によって制御されることによって、給電線路１４０に接続される回路を送信回路又は受信回路に切り換え、アンテナ素子１３０を介してデータ等の送信又は受信を行う。

制御部４０は、位置検出部２０及び通信部３０に接続されるコンピュータによって実現される。また、制御部４０は、ＯＬＥＤ１５の駆動回路（図示せず）にも接続されている。

制御部４０は、位置検出部２０から入力される静電容量の分布に基づいて、操作面１１Ａに対して操作を行う指先等の位置（ＸＹ座標）を算出し、指先の位置に応じた入力を受け付ける。制御部４０は、入力内容に応じてアプリケーションプログラムに従ってスマートフォンの動作を実現するための処理を行い、ＯＬＥＤ１５に表示するＧＵＩボタン等の画像を制御するとともに、通信部３０を介してデータの送信又は受信を行う。

＜アンテナ付き位置検出素子１００の放射特性＞
図１８及び図１９は、アンテナ付き位置検出素子１００のアンテナ素子１３０の指向性を示す図である。４個のアンテナ素子１３０については、すべて同等の指向性が得られることを確認できているため、ここでは、－Ｘ方向側の端に位置するアンテナ素子１３０を用いて電磁界シミュレーションを行った結果について説明する。電磁界シミュレーションにおけるＸＹＺ座標の原点は、一例として－Ｘ方向側の端に位置するアンテナ素子１３０の給電部１３０ＡのＸ方向における幅の中央である。

エレメント１３２で２８ＧＨｚの電波を放射した際の放射特性として、図１８（Ａ）にＺＸ面におけるゲインのφ成分とθ成分を示し、図１８（Ｂ）にＺＹ面におけるゲインのφ成分とθ成分を示す。ゲインのφ成分を実線で示し、ゲインのθ成分を破線で示す。なお、図１８（Ａ）、図１８（Ｂ）において、０度の方向が＋Ｚ方向に相当し、９０度が＋Ｘ方向に相当し、－９０度が－Ｘ方向に相当する。

図１８（Ａ）に示すように、ＺＸ平面でのゲインのθ成分は、＋Ｘ方向側と－Ｘ方向側とで分布が多少異なるが、＋Ｚ方向のゲインが得られている。また、ＺＸ平面でのゲインのφ成分についても、＋Ｚ方向のゲインが得られている。

また、図１８（Ｂ）に示すように、ＺＹ平面でのゲインのθ成分は、＋Ｘ方向側と－Ｘ方向側とで分布が多少異なるが、＋Ｚ方向のゲインが得られている。また、ＺＸ平面でのゲインのφ成分についても、＋Ｚ方向のゲインが得られている。なお、放射効率は、３１．４％であった。

また、エレメント１３２で３９ＧＨｚの電波を放射した際の放射特性として、図１９（Ａ）にＺＸ面におけるゲインのφ成分とθ成分を示し、図１９（Ｂ）にＺＹ面におけるゲインのφ成分とθ成分を示す。ゲインのφ成分を実線で示し、ゲインのθ成分を破線で示す。

図１９（Ａ）に示すように、ＺＸ平面でのゲインのθ成分は、＋Ｘ方向側と－Ｘ方向側とで分布が多少異なるが、＋Ｚ方向のゲインが得られている。また、ＺＸ平面でのゲインのφ成分についても、＋Ｚ方向のゲインが得られている。

また、図１９（Ｂ）に示すように、ＺＹ平面でのゲインのθ成分は、＋Ｘ方向側と－Ｘ方向側とで分布が多少異なるが、＋Ｚ方向のゲインが得られている。また、ＺＸ平面でのゲインのφ成分についても、＋Ｚ方向のゲインが得られている。なお、放射効率は、４３．７％であった。

図２０は、アンテナ付き位置検出素子１００のアンテナ素子１３０の反射特性を示す図である。ここでは、反射特性としてＳ１１パラメータの周波数特性を用いて説明する。Ｓ１１パラメータは、アンテナ素子１３０の給電部１３０Ａを入出力ポートとした場合の反射係数を表す。

図２０に示すように、２８ＧＨｚでは－５．６９ｄＢとなり、３９ＧＨｚでは－８．５２ｄＢであった。両方とも－５ｄＢ以下であり、通信周波数において反射の少ない良好な特性が得られることを確認できた。

＜効果＞
以上のように、複数の導体１１０及び１２０とアンテナ素子１３０とが基板１０１の上面１０１Ａに形成され、アンテナ素子１３０は、導体１１０及び１２０が形成する複数の位置検出用の単位領域Ａのうちの少なくとも１つの内部に配置され、複数の導体１１０及び１２０とアンテナ素子１３０は金属製のメッシュで形成されている。

したがって、位置検出用の導体１１０、１２０とアンテナ素子１３０を同一面に形成可能なアンテナ付き位置検出素子１００を提供できる。また、導体１１０、１２０とアンテナ素子１３０を同一面に形成可能であることにより、アンテナ付き位置検出素子１００及び電子デバイス１０の薄型化の実現、構造の簡易化、製造の容易化、又は低コスト化等のメリットを享受可能である。

また、単位領域Ａは、複数の導体１１０と、複数の導体１２０とに交互に位置検出用の電圧が時分割的に印加されることによって、位置検出用に選択される領域であるので、基板１０１の上面１０１Ａに金属製のメッシュで導体１１０及び１２０を含むパターンを形成する際に、Ｘ方向及びＹ方向に連続する同一パターンの領域として利用しやすい。また、単位領域Ａが位置検出用に選択される領域であることにより、アンテナ素子１３０を配置する領域を考慮に入れた導体１１０及び１２０の形状を設計しやすい。

単位領域Ａは、Ｘ軸及びＹ軸に沿って区画される矩形状の領域であるので、Ｘ方向及びＹ方向における配置が容易であり、連続する同一パターンの領域として設計しやすく、製造も容易である。

また、基板１０１は、複数の単位領域Ａに含まれず、端辺１０１Ｅに沿って設けられる端部領域Ｅを有し、アンテナ素子１３０は、複数の単位領域Ａのうち端部領域Ｅに隣接する単位領域Ａ２内に形成され、給電線路１４０は、端部領域Ｅ内において端辺１０１Ｅからアンテナ素子１３０に向かって延在する。このため、複数の単位領域Ａのうち端部領域Ｅに隣接する単位領域Ａ２内にアンテナ素子１３０を確実に配置でき、端部領域Ｅ内で延在する給電線路１４０でアンテナ素子１３０に確実に給電できる構成を実現できる。

また、端辺１０１Ｅは、Ｘ軸に沿って延在しており、第３領域内の導体部１６２Ａは、単位領域Ａ２のうちの端辺１０１Ｅ側の端辺に接するので、単位領域Ａ２の中で、単位領域Ａ２のうちの端辺１０１Ｅ側から＋Ｙ方向に向けてアンテナ素子１３０を配置でき、アンテナ素子１３０の配置が容易である。また、アンテナ素子１３０が配置されない単位領域Ａ１と同一の形状を有する導体１１０及び１２０を含む単位領域Ａ２の第３領域の導体部１６２Ａの形状を変更するだけでアンテナ素子１３０を配置できる。

また、各単位領域Ａ内において導体１１０が位置する領域の面積と、各単位領域Ａ内において導体１２０が位置する領域の面積とは等しいので、操作面１１Ａに対して操作を行う指先等による静電容量の変化を検出しやすく、指先等の位置を高精度に検出可能である。

また、少なくとも１つの単位領域Ａにおける第３領域内に、ダミー部１６０、１６０Ａが形成されているので、単位領域Ａ内におけるダミー部１６０、１６０Ａと、ダミー部１６０、１６０Ａ以外の部分との見た目を揃えて、意匠性を向上させることができる。

また、ダミー部１６０、１６０Ａのメッシュにおける金属細線１６５Ｂの長さは、アンテナ素子１３０の通信周波数における波長の電気長の１／４以下であるので、ダミー部１６０、１６０Ａの金属細線１６５Ｂが放射素子として機能することを抑制でき、アンテナ素子１３０の放射特性を安定させることができる。

また、アンテナ素子１３０は、モノポールアンテナであるので、グランド層１４０Ｇを利用して、限られたスペースで放射特性の良好なアンテナ素子１３０を実現できる。

また、アンテナ素子１３０は、複数の通信周波数で通信可能であるため、例えば、２８ＧＨｚ及び３９ＧＨｚで実現される５Ｇ(Fifth Generation)のデュアルバンドのように複数の通信周波数に対応可能なアンテナ付き位置検出素子１００を実現できる。

また、アンテナ素子１３０は、ミリ波帯の通信周波数で通信可能であるため、金属製のメッシュで形成されているアンテナ素子１３０によってミリ波帯で確実に通信可能なアンテナ付き位置検出素子１００を実現できる。

また、導体部１１０Ａは、各単位領域Ａ内において、Ｘ方向に延在し、第３領域のダミー部１６０、１６０ＡをＹ方向において分断する延在部１１１を有する。このため、複数の単位領域ＡにわたってＸ方向に繋がる導体１１０を実現できるとともに、単位領域Ａ内で延在部１１１をＹ方向における端よりも中央寄りに配置して、単位領域Ａの中央寄りの部分において静電容量の変化を検出しやすい構造を実現できる。

また、延在部１１１は、各単位領域Ａ内において、Ｙ方向における中央部に配置されるので、単位領域Ａの中央部において静電容量の変化を検出しやすい構造を実現できる。例えば、ＧＵＩボタンの表示領域内に、１又は複数の単位領域Ａが位置する場合に、各単位領域Ａの中央部における静電容量の変化を検出しやすい構造であることで、特にＧＵＩボタンの外縁で操作が行われた場合に、操作の位置がＧＵＩボタンの内側と外側のいずれであるかを、より高精度に判定可能になる。

また、第３領域に配置されるダミー部１６０、１６０Ａは、各単位領域Ａ内において、Ｘ方向における中央部に位置するので、アンテナ素子１３０を単位領域Ａ２のＸ方向における中央部に配置可能である。アンテナ素子１３０が単位領域Ａ２のＸ方向における中央部に配置されることで、アンテナ素子１３０の放射特性への隣り合う単位領域Ａ１及びＡ２の影響を低減でき、アンテナ素子１３０の放射特性を単位領域Ａ２の内部で管理しやすい構成を実現できる。

また、導体部１１０Ａは、各単位領域Ａ内において、延在部１１１の＋Ｘ方向側と接続されＹ方向に延在する延在部１１２を有するので、単位領域ＡのＹ方向側における範囲を確定しやすい構成を実現できる。

また、延在部１１１及び延在部１１２は、延在部１１２のＹ方向における中央部から延在部１１１がＸ方向に延在するＴ字型をなす。このため、各単位領域Ａを、アンテナ素子１３０を配置可能な－Ｙ方向側と、アンテナ素子１３０を配置しない＋Ｙ方向側とに分けつつ、単位領域Ａの中央部で静電容量の変化を検出しやすい構成を実現できる。

また、導体部１２０Ａは、各単位領域Ａ内において、延在部１１１の－Ｘ方向側と交差する。このため、各単位領域Ａ内において、延在部１１２とはＸ方向における反対側で延在部１１１のＹ方向における両側に導体１２０を配置でき、延在部１１２とともに単位領域ＡのＹ方向側における範囲を確定しやすく、かつ、延在部１１１との間に十分な容量結合を確保しやすい構成を実現できる。

また、導体部１２０Ａは、各単位領域Ａ内において、Ｙ方向の中央部に凹部を有する凹形状を有し、凹部に延在部１１１の－Ｘ方向側が入り込んでいる。このため、導体１１０との交差を実現しやすく、かつ、延在部１１１との間に十分な容量結合を確保しやすい構成を実現できる。

また、導体１２０は、各単位領域Ａ内において、Ｙ方向において延在部１１１よりも端辺１０１Ｅ側とは反対側に位置する導体部１２１と、Ｙ方向において延在部１１１よりも端辺１０１Ｅ側に位置する導体部１２２とを有し、導体部１２１のＸ方向の長さは、導体部１２２のＸ方向の長さよりも長い。すなわち、導体１２０のうちの導体部１２１のＸ方向の長さは、延在部１１１に対してアンテナ素子１３０と同じ側に配置される導体部１２２のＸ方向の長さよりも長い。このため、導体１１０及び１２０の面積を等しくしやすく、かつ、延在部１１１との容量結合を確保しやすい構成を実現できる。

また、導体１１０は、Ｘ方向において隣り合う単位領域Ａ同士の間で、＋Ｘ方向側の単位領域Ａ内の延在部１１１と、－Ｘ方向側の単位領域Ａ内の延在部１１２とを接続する凸部１１１Ａを有し、導体部１２０Ａは、各単位領域Ａ内でＹ方向において、凸部１１１Ａによって分断されており、当該分断された部分は、凸部１１１Ａとは絶縁された状態で凸部１１１Ａを跨ぐジャンパ１５０によって接続されている。このため、ジャンパ１５０によって各単位領域Ａの導体部１２０ＡをＹ方向に容易に接続できるとともに、Ｘ方向において各単位領域Ａの導体部１１０Ａを接続した構成を実現できる。

また、アンテナ素子１３０と、アンテナ素子１３０が配置される単位領域Ａとを複数含むので、例えば、複数のアンテナ素子１３０から放射される電波でビームフォーミング可能なアンテナ付き位置検出素子１００を実現できる。

また、電子デバイス１０は、ＯＬＥＤ１５と、ＯＬＥＤ１５の表示面側に設けられるアンテナ付き位置検出素子１００とを含み、複数の導体１１０及び１２０とアンテナ素子１３０とが基板１０１の上面１０１Ａに形成され、アンテナ素子１３０は、導体１１０及び１２０が形成する複数の位置検出用の単位領域Ａのうちの少なくとも１つの内部に配置され、複数の導体１１０及び１２０とアンテナ素子１３０は金属製のメッシュで形成されている。

したがって、位置検出用の導体１１０、１２０とアンテナ素子１３０を同一面に形成可能なアンテナ付き位置検出素子１００を含む電子デバイス１０を提供できる。

なお、以上では、アンテナ付き位置検出素子１００が複数のアンテナ素子１３０を含む形態について説明したが、アンテナ付き位置検出素子１００は、少なくとも１個のアンテナ素子１３０を含む構成であってよい。

また、以上では、単位領域Ａが矩形状の領域である形態について説明したが、単位領域Ａの形状は矩形に限られず、例えば、三角形、五角形、六角形等の多角形であってもよく、その他の形状であってもよい。

また、以上では、導体部１１０Ａ、導体部１２０Ａ、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、及びグランド層１４０Ｇが、それぞれ、外縁を囲む金属細線１１５Ａ、１２５Ａ、１３５Ａ、及び１４５Ａの内側に、メッシュ状の金属細線１１５Ｂ、１２５Ｂ、１３５Ｂ、及び１４５Ｂが接続されている形態について説明した。しかしながら、外縁を囲む金属細線１１５Ａ、１２５Ａ、１３５Ａ、及び１４５Ａを設けずに、メッシュ状の金属細線１１５Ｂ、１２５Ｂ、１３５Ｂ、及び１４５Ｂだけで構成してもよい。この場合には、導体部１１０Ａ、導体部１２０Ａ、アンテナ素子１３０、給電線路１４０、及びグランド層１４０Ｇの端部は、外縁の金属細線１１５Ａ、１２５Ａ、１３５Ａ、及び１４５Ａの代わりに、メッシュ形状の金属細線１１５Ｂ、１２５Ｂ、１３５Ｂ、及び１４５Ｂを配置した構成になる。また、この場合に、例えば、凸部１１１Ａ、突出部１２１Ａ、及び１２２Ａのように幅が細い部分についてもメッシュ状の金属細線で実現できるように、幅を広げるか、又は、メッシュのピッチｐ１、ｐ２を小さくすればよい。例えば、外縁を囲む金属細線１１５Ａ、１２５Ａ、１３５Ａ、及び１４５Ａのうちの少なくともいずれか１つが、人間の視力で確認可能になるような場合には、メッシュ状の金属細線だけにすればよい。

また、以上では、アンテナ付き位置検出素子１００が端部領域Ｅを含む形態について説明したが、例えば、アンテナ素子１３０に同軸ケーブルで給電を行うような場合には、端部領域Ｅを含まなくてもよい。アンテナ付き位置検出素子１００が端部領域Ｅを含まないことは、アンテナ付き位置検出素子１００が給電線路１４０及びグランド層１４０Ｇを含まないことである。

また、以上では、各単位領域Ａにおいて、導体１１０及び１２０の面積が等しい形態について説明したが、導体１１０及び１２０の面積は等しくなくてもよい。特に、指先ＦＴの位置の検出に支障が生じなければ、導体１１０及び１２０の面積は等しくなくてもよい。

また、以上では、すべての単位領域Ａの第３領域にダミー部１６０又は１６０Ａが形成される形態について説明したが、少なくともいずれか１つの単位領域Ａ１の第３領域にダミー部１６０が形成される構成、又は、少なくともいずれか１つの単位領域Ａ２の第３領域にダミー部１６０Ａが形成される構成であってもよい。

また、以上では、導体１１０が各単位領域Ａ内においてダミー部１６０又は１６０ＡをＹ方向において分断する延在部１１１を有し、Ｙ方向における中央部に配置される形態について説明した。しかしながら、延在部１１１は、各単位領域Ａ内において、Ｙ方向の中央部に位置しなくてもよく、ダミー部１６０又は１６０ＡをＹ方向において分断していなくてもよい。例えば、延在部１１１は、単位領域Ａ内で＋Ｙ方向側の端部に形成されてＬ字型をなしていてもよい。また、延在部１１１は、Ｘ方向に沿って真っ直ぐ延在するのではなく、例えば折れ曲がっていてもよい。

また、以上では、各単位領域Ａ内において、ダミー部１６０、１６０ＡがＸ方向における中央部に位置する形態について説明したが、ダミー部１６０、１６０Ａは、Ｘ方向の中央部から－Ｘ方向側又は＋Ｘ方向側にオフセットして配置されてもよい。

また、以上では、各単位領域Ａ内において、導体１１０が延在部１１１の＋Ｘ方向側と接続されＹ方向に延在する延在部１１２を有し、Ｔ字型をなす形態について説明した。しかしながら、導体１１０はＴ字型ではなくてもよく、延在部１１２の位置は延在部１１１の＋Ｘ方向側ではなくてもよく、また、導体１１０は延在部１１２を有しなくてもよい。

また、以上では、各単位領域Ａ内において、導体１２０が延在部１１１の－Ｘ方向側と交差する形態について説明したが、導体１２０が延在部１１１と交差するのは－Ｘ方向側ではなくてもよい。導体１２０の形状は、導体１１０の形状との兼ね合いで様々な形状を取り得る。この際に、導体１１０と導体１２０との十分な容量結合が確保されることが望ましい。

また、以上では、各単位領域Ａ内において、導体部１２０ＡがＹ方向の中央部に凹部を有する凹形状を有し、凹部に延在部１１１の－Ｘ方向側が入り込んでいる形態について説明した。しかしながら、導体１２０が導体１１０と交差し、かつ、十分な容量結合を確保できれば、このような構成に限られず、導体１１０の形状との兼ね合いで様々な形状を取り得る。

また、以上では、各単位領域Ａ内において、導体部１２０Ａのうちの導体部１２１のＸ方向の長さは、延在部１１１に対してアンテナ素子１３０と同じ側に配置される導体部１２２のＸ方向の長さよりも長い形態について説明した。しかしながら、導体１２０は、この点についても、このような構成に限られず、導体部１２１のＸ方向の長さが導体部１２２のＸ方向の長さよりも短くてもよい。

また、以上では、導体１１０が延在部１１１の－Ｘ方向側の凸部１１１ＡによってＸ方向に接続され、導体１２０がＹ方向においてジャンパ１５０によって接続される形態について説明した。しかしながら、導体１１０がジャンパ１５０によってＸ方向に接続され、導体１２０がＹ方向において凸部１１１Ａのような金属細線によって接続されていてもよい。

＜変形例＞
図２１は、実施形態の変形例のアンテナ付き位置検出素子１００Ｍの一部分の構成の一例を示す図である。アンテナ付き位置検出素子１００Ｍは、エレメント１３１及び１３２を有する４個のアンテナ素子１３０の代わりに、４個のパッチアンテナ１３０Ｍを含み、導体部１６２Ａ（図１５参照）を含まない構成を有する。パッチアンテナ１３０Ｍは、アンテナ素子の一例であり、図４におけるアンテナ素子１３０及び導体部１６２Ａが配置されている領域に配置される。

パッチアンテナ１３０Ｍは、給電部１３０Ａ及び調整部１３０Ｂを有する。給電部１３０Ａは、給電線路１４０に接続されて給電される部分である。調整部１３０Ｂは、給電部１３０Ａの±Ｘ方向側に設けられた凹部であり、パッチアンテナ１３０Ｍのインピーダンスを調整するために設けられている。

パッチアンテナ１３０Ｍは、一例として、ＯＬＥＤ１５の陰極１５Ａ（図２参照）をグランド層として利用する。陰極１５Ａは、平面視でパッチアンテナ１３０Ｍと重なり、かつ、パッチアンテナ１３０Ｍよりも広い範囲にわたって延在している。パッチアンテナ１３０ＭのＸ方向及びＹ方向の長さは等しく、一例として３９ＧＨｚにおける波長の電気長の約１／４の長さである。パッチアンテナ１３０Ｍは、波長がミリメートルオーダになるミリ波帯の周波数で通信可能なアンテナである。

ミリ波帯の周波数で通信するには、例えばＩＴＯのように抵抗値の大きな透明電極膜では損失等が大きすぎるため、パッチアンテナ１３０Ｍは、メッシュ状の金属細線で構成される。

パッチアンテナ１３０Ｍは、給電線路１４０と一体的に形成されるため、パッチアンテナ１３０Ｍ及び給電線路１４０の外縁に沿って設けられる枠状の金属細線１３５ＭＡの内側に、メッシュ状の金属細線１３５ＭＢを設けた構成を有する。枠状の金属細線１３５ＭＡと、メッシュ状の金属細線１３５ＭＢとは接続されている。金属細線１３５ＭＡ及び１３５ＭＢは、図７に示す透明導体３００で構成すればよい。

＜アンテナ付き位置検出素子１００Ｍの放射特性＞
図２２は、アンテナ付き位置検出素子１００Ｍのパッチアンテナ１３０Ｍの指向性を示す図である。ここでは、４個のパッチアンテナ１３０Ｍのうちの－Ｘ方向側の端に位置するパッチアンテナ１３０Ｍを用いて電磁界シミュレーションを行った結果について説明する。電磁界シミュレーションにおけるＸＹＺ座標の原点は、一例として－Ｘ方向側の端に位置するパッチアンテナ１３０Ｍの給電部１３０ＡのＸ方向における幅の中央である。

パッチアンテナ１３０Ｍで３９ＧＨｚの電波を放射した際の放射特性として、図２２（Ａ）にＺＸ面におけるゲインのφ成分とθ成分を示し、図２２（Ｂ）にＺＹ面におけるゲインのφ成分とθ成分を示す。ゲインのφ成分を実線で示し、ゲインのθ成分を破線で示す。

図２２（Ａ）に示すように、ＺＸ平面でのゲインのθ成分は、＋Ｘ方向側と－Ｘ方向側とで分布が多少異なるが、＋Ｚ方向のゲインが得られている。また、ＺＸ平面でのゲインのφ成分についても、＋Ｚ方向のゲインが得られている。

また、図２２（Ｂ）に示すように、ＺＹ平面でのゲインのθ成分は、＋Ｘ方向側と－Ｘ方向側とで分布が多少異なるが、＋Ｚ方向のゲインが得られている。また、ＺＸ平面でのゲインのφ成分についても、＋Ｚ方向のゲインが得られている。なお、放射効率は、４０．７％であった。

図２３は、アンテナ付き位置検出素子１００Ｍのパッチアンテナ１３０Ｍの反射特性を示す図である。ここでは、反射特性としてＳ１１パラメータの周波数特性を用いて説明する。Ｓ１１パラメータは、パッチアンテナ１３０Ｍの給電部１３０Ａを入出力ポートとした場合の反射係数を表す。

図２３に示すように、３９ＧＨｚにおけるＳ１１パラメータは－１８．６６ｄＢであった。このように、Ｓ１１パラメータは非常に低い値が得られ、通信周波数において反射の少ない良好な特性が得られることを確認できた。

以上のように、実施形態の変形例では、複数の導体１１０及び１２０とパッチアンテナ１３０Ｍとが基板１０１の上面１０１Ａに形成され、パッチアンテナ１３０Ｍは、導体１１０及び１２０が形成する複数の位置検出用の単位領域Ａのうちの少なくとも１つの内部に配置され、複数の導体１１０及び１２０とパッチアンテナ１３０Ｍは金属製のメッシュで形成されている。

したがって、位置検出用の導体１１０、１２０とパッチアンテナ１３０Ｍを同一面に形成可能なアンテナ付き位置検出素子１００Ｍを提供できる。

以上、本開示の例示的な実施形態のアンテナ付き位置検出素子、及び、電子デバイスについて説明したが、本開示は、具体的に開示された実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。

１０ 電子デバイス
１５ ＯＬＥＤ （表示部の一例）
２０ 位置検出部
３０ 通信部
４０ 制御部
１００、１００Ｍ アンテナ付き位置検出素子
１０１ 基板 （絶縁体基板の一例）
１０１Ａ 上面 （第１面の一例）
１０１Ｅ 端辺 （基板端辺の一例）
１１０ 導体 （第１導体の一例）
１１０Ａ 導体部 （第１繰り返し単位部の一例）
１１１、１１２ 延在部
１１１Ａ 凸部 （第２接続部の一例）
１１５Ａ、１１５Ｂ 金属細線
１２０ 導体 （第２導体の一例）
１２０Ａ 導体部 （第２繰り返し単位部の一例）
１２１、１２２ 導体部 （第３延在部、第４延在部の一例）
１２１Ａ、１２２Ａ 突出部 （凹部の一例）
１２５Ａ、１２５Ｂ 金属細線
１３０ アンテナ素子
１３０Ａ 給電部
１３１、１３２ エレメント
１３０Ｍ パッチアンテナ
１３０Ｂ 調整部
１３５Ａ、１３５Ｂ、１３５ＭＡ、１３５ＭＢ 金属細線
１４０ 給電線路
１４０Ｇ グランド層
１４５Ａ、１４５Ｂ 金属細線
１５０ ジャンパ （第１接続部の一例）
１６０、１６０Ａ ダミー部
１６１、１６２ 導体部
１６２Ａ 導体部
１６５Ｂ 金属細線
１６５Ｂ１ 切断部

Claims (21)

1. 絶縁体基板と、
   前記絶縁体基板の第１面に配置され前記第１面内の第１軸に沿って延在する複数の第１導体と、
   前記絶縁体基板の前記第１面に配置され前記第１面内で前記第１軸と交差する第２軸に沿って延在する複数の第２導体と、
   前記第１導体又は前記第２導体を延在方向において接続する第１接続部と、
   前記絶縁体基板の前記第１面に形成されたアンテナ素子と、
   前記絶縁体基板の前記第１面に形成され前記絶縁体基板の基板端辺から延在して前記アンテナ素子に接続される給電線路と
   を含み、
   各第１導体は、前記第１軸に沿って設けられる複数の第１繰り返し単位部を有し、
   各第２導体は、前記第２軸に沿って設けられる複数の第２繰り返し単位部を有し、
   前記複数の第１繰り返し単位部、又は、前記複数の第２繰り返し単位部は、前記延在方向において前記第１接続部によって接続されており、
   前記絶縁体基板の前記第１面は、前記複数の第１導体と前記複数の第２導体とが平面視で交差する複数の交差部にそれぞれ配置される複数の位置検出用の単位領域を有し、
   各単位領域は、前記第１導体の前記第１繰り返し単位部が配置される第１領域と、前記第２導体の前記第２繰り返し単位部が配置される第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域に含まれない第３領域とを有し、
   前記アンテナ素子は、少なくとも１つの前記単位領域のうちの前記第３領域内に配置され、
   前記複数の第１導体、前記複数の第２導体、及び前記アンテナ素子は、金属製のメッシュで形成されている、アンテナ付き位置検出素子。
2. 前記単位領域は、前記第１軸及び前記第２軸に沿って区画される矩形状の領域である、請求項１に記載のアンテナ付き位置検出素子。
3. 前記絶縁体基板は、前記複数の単位領域に含まれず、前記基板端辺に沿って設けられる端部領域を有し、
   前記アンテナ素子は、前記複数の単位領域のうち前記端部領域に隣接する単位領域内に形成され、
   前記給電線路は、前記端部領域内において前記基板端辺から前記アンテナ素子に向かって延在する、請求項１又は２に記載のアンテナ付き位置検出素子。
4. 前記基板端辺は、前記第１軸に沿って延在しており、
   前記第３領域は、前記単位領域のうちの前記基板端辺側の端辺に接する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
5. 前記第１繰り返し単位部の面積と、前記第２繰り返し単位部の面積とは等しい、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
6. 少なくとも１つの前記単位領域における前記第３領域内に、金属製のダミーのメッシュが形成されている、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
7. 前記ダミーのメッシュにおける金属細線の長さは、前記アンテナ素子の通信周波数における波長の電気長の１／４以下である、請求項６に記載のアンテナ付き位置検出素子。
8. 前記アンテナ素子は、モノポールアンテナである、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
9. 前記アンテナ素子は、複数の通信周波数で通信可能である、請求項１乃至８のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
10. 前記アンテナ素子は、ミリ波帯の通信周波数で通信可能である、請求項１乃至９のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
11. 前記第１繰り返し単位部は、前記第１軸方向に延在し、前記第３領域を前記第２軸方向において分断する第１延在部を有する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
12. 前記第１延在部は、各単位領域内において、前記第２軸方向における中央部に配置される、請求項１１に記載のアンテナ付き位置検出素子。
13. 前記第３領域は、各単位領域内において、前記第１軸方向における中央部に位置する、請求項１１又は１２に記載のアンテナ付き位置検出素子。
14. 前記第１繰り返し単位部は、前記第１延在部の前記第１軸方向における一端側と接続され前記第２軸方向に延在する第２延在部をさらに有する、請求項１１乃至１３のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
15. 前記第１延在部及び前記第２延在部は、前記第２延在部の前記第２軸方向における中央部から前記第１延在部が前記第１軸方向に延在するＴ字型をなす、請求項１４に記載のアンテナ付き位置検出素子。
16. 前記第２繰り返し単位部は、前記第１延在部の前記第１軸方向における他端側と交差する、請求項１４又は１５のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
17. 前記第２繰り返し単位部は、前記第２軸方向の中央部に凹部を有する凹形状を有し、
    前記凹部に前記第１延在部の前記他端側が入り込んでいる、請求項１６に記載のアンテナ付き位置検出素子。
18. 前記第２繰り返し単位部は、前記第２軸方向において前記第１延在部よりも前記基板端辺側とは反対側に位置する第３延在部と、前記第２軸方向において前記第１延在部よりも前記基板端辺側に位置する第４延在部とを有し、
    前記第３延在部の前記第１軸方向の長さは、前記第４延在部の前記第１軸方向の長さよりも長い、請求項１７に記載のアンテナ付き位置検出素子。
19. 前記第１導体は、前記第１軸方向において隣り合う単位領域同士の間で、前記第１軸方向の一端側の単位領域内の前記第１延在部と、前記第１軸方向の他端側の単位領域内の前記第２延在部とを接続する第２接続部を有し、
    前記第２繰り返し単位部は、前記第２軸方向において、前記第２接続部によって分断されており、当該分断された部分は、前記第２接続部とは絶縁された状態で前記第２接続部を跨ぐ前記第１接続部によって接続されている、請求項１４乃至１８のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
20. 前記アンテナ素子と、前記アンテナ素子が配置される前記単位領域とを複数含む、請求項１乃至１６のいずれか１項に記載のアンテナ付き位置検出素子。
21. 表示部と、
    前記表示部の表示面側に設けられるアンテナ付き位置検出素子と
    を含み、
    前記アンテナ付き位置検出素子は、
    絶縁体基板と、
    前記絶縁体基板の第１面に配置され前記第１面内の第１軸に沿って延在する複数の第１導体と、
    前記絶縁体基板の前記第１面に配置され前記第１面内で前記第１軸と交差する第２軸に沿って延在する複数の第２導体と、
    前記第１導体又は前記第２導体を延在方向において接続する第１接続部と、
    前記絶縁体基板の前記第１面に形成されたアンテナ素子と、
    前記絶縁体基板の前記第１面に形成され前記絶縁体基板の基板端辺から延在して前記アンテナ素子に接続される給電線路と
    を含み、
    各第１導体は、前記第１軸に沿って設けられる複数の第１繰り返し単位部を有し、
    各第２導体は、前記第２軸に沿って設けられる複数の第２繰り返し単位部を有し、
    前記複数の第１繰り返し単位部、又は、前記複数の第２繰り返し単位部は、前記延在方向において前記第１接続部によって接続されており、
    前記絶縁体基板の前記第１面は、前記複数の第１導体と前記複数の第２導体とが平面視で交差する複数の交差部にそれぞれ配置される複数の位置検出用の単位領域を有し、
    各単位領域は、前記第１導体の前記第１繰り返し単位部が配置される第１領域と、前記第２導体の前記第２繰り返し単位部が配置される第２領域と、前記第１領域及び前記第２領域に含まれない第３領域とを有し、
    前記アンテナ素子は、少なくとも１つの前記単位領域のうちの前記第３領域内に配置され、
    前記複数の第１導体、前記複数の第２導体、及び前記アンテナ素子は、金属製のメッシュで形成されている、電子デバイス。

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