JP2023072165A - 水晶デバイス及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】より安定して所望の共振周波数での振動が可能な水晶振動素子を有する水晶デバイス及び電子機器を提供する。【解決手段】水晶デバイス（１）は、水晶片（１２１）とその一端（Ｅ１）に沿って位置する搭載電極（１２４）とを有する水晶振動素子（１２）と、底面（Ｂ）及び底面（Ｂ）から上方へ突出し搭載電極（１２４）が接着されている電極パッド（１１１）を含む搭載面を有する基体（１１）と、を備える。基体（１１）は、平面透視で水晶振動素子（１２）と重なり、底面（Ｂ）から上方へ突出する突出部（１１３、１１４）を有し、突出部（１１３）は、搭載電極（１２４）の一部又は全部よりも一端（Ｅ１）から離れて位置し、突出部（１１４）は、突出部（１１３）よりも一端（Ｅ１）から離れて位置し、突出部（１１４）の底面（Ｂ）からの高さは、突出部（１１３）の底面（Ｂ）からの高さ以下である。【選択図】図２

Description

本開示は、水晶デバイス及び電子機器に関する。

共振を生じる水晶振動素子をパッケージ内部に封止してその共振周波数による振動に応じた電圧信号を出力する水晶デバイスがある。水晶デバイスでは、水晶振動素子は、端部に接続電極を有して当該接続電極がパッケージの基体に導電性接着剤により接着固定され、当該接続電極と電気的につながった励振電極を含む残りの部分がパッケージ内部でどこにも接触しないように中空配置されることで、適切な振動が生じる。

水晶振動素子の共振周波数が上昇するにつれて、水晶振動素子は薄くなっていく。水晶振動素子の小型化や軽量化に伴って、これらのサイズや重量に比して導電性接着剤の塗布量や塗布位置のばらつきが無視できなくなってきており、水晶振動素子を接着剤により適切な向きで固定して振動部分をパッケージと接しないように定めるのが難しくなってきている。特許文献１には、基板が水晶振動素子の接着面側端部と振動部分との間に接する突堤を有し、水晶振動素子の振動側端部と突堤直下とが基板に接した状態で他端を接着することで、接着剤の硬化時における収縮に応じた突堤をてことした動作に基づいて、適切に振動側端部をパッケージの接着面から浮上させ、振動に係る位相雑音特性などの電気特性を改善する技術が開示されている。

特開２００４－１１２４２０号公報

しかしながら、上記技術では、接着剤の塗布時に突堤の隙間から水晶振動素子の裏面に沿って流れ、当該接着剤の硬化後に、水晶片の振動部分の振動に悪影響を与える場合がある。

そこで、より安定して所望の共振周波数での振動が可能な水晶振動素子を有する水晶デバイス及び電子機器を提供する。

本開示の一の態様は、
水晶片と、前記水晶片の一端に沿って位置する搭載電極とを有する水晶振動素子と、
基準面と、当該基準面から上方へ突出しており前記搭載電極が接着されているパッドとを含む搭載面を有する基体と、
を備え、
前記基体は、
平面透視で前記水晶振動素子と重なる第１重複部分を有し、前記搭載面から上方へ突出する第１突出部と、
平面透視で前記水晶振動素子と重なる第２重複部分を有し、前記搭載面から上方へ突出する第２突出部と、
を有し、
前記第１重複部分は、前記搭載電極の一部又は全部よりも前記一端から離れて位置し、
前記第２重複部分は、前記第１重複部分よりも前記一端から離れて位置し、
前記第２重複部分の前記基準面からの高さは、前記第１重複部分の前記基準面からの高さ以下である
水晶デバイスである。

本開示によれば、より安定して所望の共振周波数の信号を得ることができる。

本実施形態の水晶デバイスの構成を示す図である。 突出部の位置関係について説明する平面透視図である。 水晶振動素子の電極パッドへの取り付けについて説明する図である。 変形例の突出部を示す図である。

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の水晶デバイス１の構成を示す図である。
水晶デバイス１は、基体１１と、水晶振動素子１２と、導電性接着剤１３と、蓋体１４と、部品１５などを備える。

図１（ａ）の断面図（図１（ｂ）の断面線ＣＣにおけるモジュール用基板２に取り付けられた状態）と図１（ｂ）の平面図（蓋体１４を外した状態）に示すように、基体１１は、一の面（上面）の周囲に位置する側壁面１１２を有し、当該側壁面１１２と底面Ｂ（基準面）とにより囲まれた凹部Ａを有する箱形形状である。凹部Ａの底面Ｂには、当該底面Ｂから上方へ突出して一段高くなっている電極パッド１１１（パッド）が位置している。底面Ｂと電極パッド１１１とがまとめて本実施形態の搭載面である。

電極パッド１１１には、水晶振動素子１２が接続される。電極パッド１１１は、基体１１の外面に露出されている外部接続パッド１１８との間で、基体１１の内部を通る導体により電気的につながっている。なお、電極パッド１１１は、自身の厚みだけではなく、底面Ｂの突出部分上に更に位置しているものであってもよい。底面Ｂには、突出部１１３（第１突出部）及び突出部１１４（第２突出部）が位置している。これらについては後述する。外部接続パッド１１８は、モジュール用基板２に、例えばはんだなどを用いて接続されて、水晶デバイス１とモジュール用基板２とを備える電子機器Ｄにおける水晶デバイス１の信号の送受信を可能としている。

水晶振動素子１２は、水晶片１２１と、励振電極１２２と、搭載電極１２４と、引出し電極１２５などを有する。搭載電極１２４は、水晶振動素子１２を基体１１に搭載するための電極であって、水晶片１２１の＋ｚ側の一端Ｅ１付近に（一端Ｅ１に沿って）、ここでは一端Ｅ１に接して位置し、導電性接着剤１３を介して電極パッド１１１に接続、固定されており、すなわち、片持ち状態である。

励振電極１２２は、水晶片１２１の下面側（底面Ｂと対向する側、－ｚ側）と上面側（＋ｚ側）にそれぞれ位置している。これら一対の励振電極１２２は、ここでは、上面側から見た平面視で同一位置にある。励振電極１２２は、それぞれ個別に対応する引出し電極１２５を介して搭載電極１２４に電気的につながっている。図１（ｂ）に示すように、上面側に位置する引出し電極１２５１につながっている搭載電極１２４１は、上下両面にわたって広がっている。これにより、外部接続パッド１１８と励振電極１２２との間がそれぞれ水晶振動素子１２の下面側で導電性接着剤１３を介して接続され、電圧信号が励振電極１２２に印加されて水晶片１２１を振動させ（励振し）たり、励振電極１２２の間に生じた電圧が外部接続パッド１１８へ出力されたりする。

水晶片１２１は、出力対象の共振周波数に応じた厚さを有する。通常、共振周波数が高くなるほど水晶片１２１が薄くなる。特には限られないが、ここでは、水晶片１２１は、共振周波数が５０～１００ＭＨｚ又はこれ以上である。なお、水晶片１２１は、全体が均一の厚さであるものに限られない。振動を生じる励振電極１２２との接触範囲及びその周辺（これらを振動部分と記す）の厚さに比して、搭載電極１２４の部分が厚くなっていてもよく、また、水晶片１２１は、更に上記振動部分を取り囲む相対的に厚い部分を有していてもよい。

水晶振動素子１２は、振動時に振動部分が凹部Ａの底面Ｂに接触しないように、当該振動部分が底面Ｂよりも上方に固定されている。電極パッド１１１の高さと導電性接着剤１３の厚みにより、水晶振動素子１２は、底面Ｂよりも上方で当該底面Ｂに略平行に固定されていればよい。

基体１１の凹部Ａを取り囲む側壁面１１２の上端面には、蓋体１４がろう材などによって接合される。側壁面１１２と蓋体１４との間には、平面視で側壁面１１２と略同一形状である枠状のメタライズ層（不図示）が位置していてもよい。メタライズ層は、塗布焼成された導体層であってもよいし、めっき層などであってもよい。蓋体１４により凹部Ａが封止されて、外部との空気や埃などの出入りが遮断される。基体１１及び蓋体１４が本実施形態の水晶デバイス１において水晶振動素子１２を内部に収容する筐体である。

部品１５は、基体１１の底面側に位置している。部品１５は、ＩＣチップなどの電子部品であってもよいし、検温素子（サーミスタなど）といったセンサなどであってもよい。また、部品１５は、同一種類又は複数種類の複数個の組合せであってもよい。これらは、水晶振動素子１２の共振周波数の調整に係る付帯情報を出力したり、あるいは、付帯情報に応じた調整を行ったりするものであり、すなわち水晶デバイス１は、水晶発振器であってもよい。なお、部品１５の位置は、底面の平面視中央付近ではなく、偏った位置であってもよい。

ここでは、基体１１は、特には限られないが、例えば、セラミック材料、半導体材料若しくはガラス材料、又はこれらの組合せであり、内部や表面などに導体の信号線（電力供給及び接地に係るものを含む）を有する。導電性の電極パッド１１１は、例えば、基体１１上に印刷されたものであってもよく、また、その最上面には、例えば、金めっきなどがなされていてもよい。
また、導電性接着剤１３は、例えば、銀フィラーを含有する樹脂系（エポキシ樹脂など）の接着剤であってもよい。
また、蓋体１４は金属導体の平板であり、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデン若しくはタングステンを含む金属、又はこれらの合金である。

次に、基体１１が有する突出部１１３、１１４について説明する。
図２は、突出部１１３、１１４の位置関係について説明する平面透視図である。ここでは、蓋体１４以外のものが上側にあるものについては、破線や点線などにより示されている。

凹部Ａの底面Ｂには、＋ｘ側の端付近にｙ方向に２つの電極パッド１１１（それぞれ電極パッド１１１１、１１１２）が並んでいる。これらの電極パッド１１１１、１１１２に対し、導電性接着剤１３（それぞれ導電性接着剤１３１、１３２）を介して水晶振動素子１２の下面側で搭載電極１２４（それぞれ搭載電極１２４１、１２４２）が接着されている。

突出部１１３１は、電極パッド１１１１上（平面透視で電極パッド１１１１内）に位置し、突出部１１３２は、電極パッド１１１２上（平面透視で電極パッド１１１２内）に位置している。突出部１１３１、１１３２は、それぞれ搭載電極１２４１、１２４２の－ｘ側、すなわち一端Ｅ１から遠い側の端付近に位置し（すなわち、搭載電極１２４１、１２４２の一部又は全部よりも一端Ｅ１から離れた位置にあり）、ここでは全体（第１重複部分）が平面透視で水晶振動素子１２と重なっている。導電性接着剤１３１、１３２は、これら突出部１１３１、１１３２よりも＋ｘ側で電極パッド１１１１、１１１２と搭載電極１２４１、１２４２とを接着している。
図１（ａ）に示したように、突出部１１３の底面Ｂからの高さは、底面Ｂから平面視同一位置での水晶振動素子１２（水晶片１２１）の高さと略同一である。すなわち、突出部１１３は、水晶振動素子１２（搭載電極１２４）に接していてもよい。これにより、水晶振動素子１２の底面Ｂからの高さが規定される。また、突出部１１３１、１１３２は、導電性接着剤１３１、１３２が水晶振動素子１２に沿って振動部分へ流れるのを抑制する突堤として機能する。

突出部１１４１、１１４２は、それぞれ電極パッド１１１１、１１１２及び突出部１１３１、１１３２（第１重複部分）よりも一端Ｅ１から離れた側（－ｘ側）に位置している。本実施形態では、突出部１１４１、１１４２は、それぞれ突出部１１３１、１１３２と同一形状であってもよく、底面Ｂ上に直接位置している（すなわち、平面透視で電極パッド１１１１、１１１２外にある）ので、当該底面Ｂ（基準面）からの高さは、電極パッド１１１１、１１１２の高さの分だけ突出部１１３１、１１３２よりも低い（以下である）。突出部１１４１、１１４２は、水晶振動素子１２と少なくとも一部、ここでは全体が平面透視で重なっている（第２重複部分）。しかしながら、突出部１１４１、１１４２は、水晶振動素子１２とは接していない。

突出部１１４１、１１４２は、平面透視で搭載電極１２４１、１２４２の位置と励振電極１２２１、１２２２との間にそれぞれ位置し、特に、搭載電極１２４１、１２４２の－ｘ側端部と励振電極１２２１、１２２２の＋ｘ側端部との中間（中線）よりも＋ｘ側、すなわち、励振電極１２２１、１２２２よりも搭載電極１２４１、１２４２の近くに位置している。
この導電性接着剤１３１、１３２は、突出部１１３１、１１３２により振動部分の側にはみ出すのが抑制されている。

突出部１１３、１１４は、底面Ｂから直接盛り上がっているものであってもよいし、底面Ｂに別途接合されたものであってもよい。突出部１１３、１１４の材質は、基体１１と同一であってもよいし、電極パッド１１１と同一であってもよい。あるいは、突出部１１３、１１４は、基体１１及び電極パッド１１１のいずれとも異なる材質であってもよい。なお、突出部１１３が電極パッド１１１と同一の材質である場合に、当該突出部１１３の表面には金めっきなどがなされていなくてもよい。

図３は、水晶振動素子１２の電極パッド１１１への取り付けについて説明する図である。
水晶振動素子１２は、非常に薄型軽量になると、水平状態（底面Ｂに平行な状態）を保ったまま導電性接着剤１３により接着固定するのが難しくなる。特に、導電性接着剤１３は、硬化時に収縮するので、水晶振動素子１２の一端Ｅ１のみに接着される場合、導電性接着剤１３が当該一端Ｅ１を硬化時に下向きに引っ張ることになる。その結果、初めから水晶振動素子１２が底面Ｂに平行であると、むしろ水晶振動素子１２の他端Ｅ２が過剰に持ち上がって振動部分の振動時に当該他端Ｅ２が蓋体１４に接触する場合が生じる。

そこで、図３（ａ）に示すように、突出部１１３より一端Ｅ１の側の電極パッド１１１上に導電性接着剤１３が塗布される。それから、図３（ｂ）に示すように、突出部１１３、１１４を支点として他端Ｅ２が底面Ｂに接する又は近接するように傾けて水晶振動素子１２が配置される。このとき、水晶振動素子１２に押された導電性接着剤１３が突出部１１３との狭い隙間を電極パッド１１１の外側（－ｘ側）へ速やかに広がって、一部分１３５がはみ出す。この広がりは、突出部１１４により妨げられる。そして、導電性接着剤１３が硬化されると、図３（ｃ）に示すように、水晶振動素子１２の他端Ｅ２が適宜な角度底面Ｂから持ち上がって離隔する。これとともに、水晶振動素子１２は、突出部１１４とも離隔する。これにより、実際の水晶片１２１の振動時には、突出部１１４が水晶振動素子１２に接触しなくなるので、当該突出部１１４が振動に悪影響を与えたり水晶片１２１に損傷を与えたりしない。また、突出部１１４と当初接触する位置よりも振動部分の側への導電性接着剤１３の付着をより確実に抑え、これにより、水晶片１２１の振動特性の悪化をより確実に抑えることができる。

一方、はみ出した導電性接着剤１３の一部分１３５は、多少振動に悪影響を与え得るので、この長さが短いとよい。すなわち、突出部１１４は、突出部１１３に近い位置とされる。ここでは、突出部１１４は、上記のように平面透視で電極パッド１１１や搭載電極１２４の－ｘ側端部と、励振電極１２２の＋ｘ側端部との距離Ｌ１に対し、搭載電極１２４の側からの距離Ｌ２が半分以下、すなわち、両電極を結ぶ線分の中点よりも一端Ｅ１の側にあるとよい。なお、突出部１１３、１１４の上端間の距離と高さ差の比が当初の水晶振動素子１２の傾きとなるので、距離は、この傾きが精度よく定められる範囲であってよい。

なお、導電性接着剤１３の硬化前に、水晶振動素子１２が突出部１１３、１１４と同時に他端Ｅ２が底面Ｂにも接触することで、より安定して接着処理を行わせることができるが、これに限られるものではない。すなわち、突出部１１３と水晶振動素子１２との接点から他端Ｅ２までの長さ（距離）に対する突出部１１３の高さの比は、初期状態で突出部１１４が水晶振動素子１２と接触する一から他端Ｅ２までの長さ（距離）に対する突出部１１４の高さの比以下である。

［変形例］
図４（ａ）は、変形例１の突出部１１４ａを示す平面透視図であり、図４（ｂ）は、変形例２の突出部１１３ｂを示す断面図である。
図４（ａ）に示す突出部１１４ａは、導電性接着剤１３の広がりを防ぐ観点から、突出部１１３よりもｙ方向に広くてもよい。例えば、突出部１１４ａは、上記実施形態における突出部１１４１、１１４２のｙ方向についての範囲を跨って延びる共通のものであってもよい。

図４（ｂ）に示す突出部１１３ｂは、突出部１１４ｂとともに平面透視で電極パッド１１１の外に位置している。この場合、突出部１１３ｂと突出部１１４ｂの底面Ｂからの高さが異なることは、つまり各々の高さが異なっていることになる。このような突出部１１３ｂ、１１４ｂであっても、突出部１１４ｂを導電性接着剤１３の振動部分への広がりを抑え、かつ突出部１１４ｂを水晶振動素子１２から離隔させることができる。

以上のように、本実施形態の水晶デバイス１は、水晶片１２１と、水晶片１２１の一端Ｅ１に沿って位置する搭載電極１２４とを有する水晶振動素子１２と、底面Ｂと、当該底面Ｂから上方へ突出しており搭載電極１２４が接着されている電極パッド１１１とを含む搭載面を有する基体１１と、を備える。基体１１は、平面透視で水晶振動素子１２と重なる第１重複部分を有し、搭載面から上方へ突出する突出部１１３と、平面透視で水晶振動素子１２と重なる第２重複部分を有し、搭載面から上方へ突出する突出部１１４と、を有する。第１重複部分（突出部１１３）は、搭載電極１２４の一部又は全部よりも一端Ｅ１から離れて位置し、第２重複部分（突出部１１４）は、第１重複部分（突出部１１３）よりも一端Ｅ１から離れて位置し、第２重複部分（突出部１１４）の底面Ｂからの高さは、第１重複部分（突出部１１３）の底面Ｂからの高さ以下である。
このように突出部１１３、１１４を２列に並べることで、一方（突出部１１３）で初期状態での水晶振動素子１２の高さなどを適切に定めつつ、他方（突出部１１４）で導電性接着剤１３の振動部分への流出をより確実に抑えることができる。これにより、振動特性の悪化を抑えることができる。また、導電性接着剤１３が硬化して水晶振動素子１２が底面Ｂに対して略平行になると、水晶振動素子１２と突出部１１４とが離隔するので、当該突出部１１４が水晶振動素子１２の共振に悪影響を与えない。よって、この水晶デバイス１では、従来よりもより確実に好適な共振周波数の振動を得ることができる。

また、突出部１１３は平面透視で電極パッド１１１内に位置し、突出部１１４は平面透視で電極パッド１１１外に位置している。最終的に水晶振動素子１２と接する突出部１１３が電極パッド１１１内に位置することで、突出部１１３が共振に悪影響を与えない。また、元々底面Ｂから突出している電極パッド１１１上に突出部１１３を設けることで、電極パッド１１１からの突出部１１３の高さと底面Ｂから突出部１１４の高さを同じとしてもよいので、製造がより容易になる。

また、突出部１１３は、搭載電極１２４に接している。上記に加えて、突出部１１３の表面が電極パッド１１１から続いて導電性を有することで、突出部１１３が電極パッド１１１と搭載電極１２４とを電気的に接続する経路となり得るので、より安定して信号を伝えることが可能となる。

また、水晶振動素子１２は、搭載電極１２４よりも一端Ｅ１から離れて位置して搭載電極１２４に対して電気的につながっている励振電極１２２を有し、突出部１１４は、平面透視で励振電極１２２と搭載電極１２４の間であり、かつ励振電極１２２までの距離よりも搭載電極１２４までの距離が小さい位置にある。このように突出部１１４の位置、すなわち導電性接着剤が広がる範囲を電極パッド１１１の周囲の狭い範囲にとどめることができるので、当該導電性接着剤１３の広がりの共振に対する悪影響を小さくすることができる。

また、水晶振動素子１２は、一端Ｅ１に沿った方向に並ぶ複数の搭載電極１２４と、複数の搭載電極１２４よりも各々一端Ｅ１から離れて位置して搭載電極１２４に対して電気的につながっている複数の励振電極１２２と、を有し、基体１１は、搭載電極１２４と同一の数の突出部１１３及び突出部１１４を有していてもよい。すなわち、各搭載電極１２４の接着範囲に応じて各々突出部１１４を有することで、効率よく導電性接着剤１３の振動部分への流出をより確実に抑えることができる。

あるいは、基体１１は、搭載電極１２４と同一の数の突出部１１３と、搭載電極１２４よりも少ない数の突出部１１４とを有し、突出部１１４の少なくとも一部は、一端Ｅ１に沿った方向に２以上の搭載電極１２４の範囲に跨って延びていてもよい。
すなわち、ｙ方向に長い突出部１１４により共通に導電性接着剤１３の流出を抑えるので、導電性接着剤１３の突出部１１４の回り込みなども抑えることができ、より確実に振動部分への流出とこれによる共振への悪影響を抑えることができる。

また、本実施形態の電子機器Ｄは、上記の水晶デバイス１を備える。この電子機器Ｄによれば、より安定して所望の共振周波数で水晶振動素子１２を振動させることが可能である。

なお、上記実施の形態は例示であって、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施の形態及び変形例では、突出部１１３が電極パッド１１１上及び電極パッド１１１の外に位置しているものを例に挙げて説明したが、電極パッド１１１の内外に跨って位置していてもよい。

また、上記実施の形態では、突出部１１３、１１４全体が平面透視で水晶振動素子１２と重なる位置関係にあるものとして説明したが、一部が水晶振動素子１２と重なっていなくてもよい。

また、上記実施の形態では、平面視方形の錐台形状の突出部１１３、１１４の形状を示したが、これに限られない。突出部１１３、１１４の上端が丸まっていたり、上面が当初の水晶振動素子１２の傾きに応じて傾いていたりしてもよい。また、突出部１１３と突出部１１４の形状は同一（高さが異なる場合を含む）でなくてもよい。

また、突出部１１４の位置は、必ずしも搭載電極１２４と励振電極１２２の対向部分の中間より搭載電極１２４の側に位置していなくてもよい。

また、上記実施の形態では、突出部１１４の底面Ｂからの高さを突出部１１３の底面Ｂからの高さよりも低くすることで、導電性接着剤１３の硬化後に水晶振動素子１２が底面Ｂに略平行になるものとして説明したが、水晶振動素子１２が多少上向きになっても問題なければ、突出部１１４と突出部１１３の底面Ｂからの高さが同一であってもよい。

また、上記実施の形態では、搭載電極１２４が一端Ｅ１に接しているものとして説明したが、必ずしも接していなくても、一端Ｅ１の側に寄って（沿って）位置していればよい。

また、上記実施の形態では、２組の搭載電極１２４（１２４１、１２４２）及び励振電極１２２（１２２１、１２２２）について説明したが、これらの数は限定されず、また、そのうち一部の搭載電極１２４のみについて本開示の内容が適用されていてもよい。

また、上記実施の形態では、凹部Ａを有する基体１１の当該凹部Ａに水晶振動素子１２を収容して、平板状の蓋体１４で封止される水晶デバイス１について説明したが、これに限られない。例えば、平板状の基体１１の基準面上に水晶振動素子１２を接着し、この水晶振動素子１２を覆う凹部を有する蓋体１４で当該水晶振動素子１２を封止する水晶デバイス１であってもよい。

また、上記実施の形態では、モジュール用基板２に取り付けられた電子機器Ｄの一部としての水晶デバイス１について説明したが、水晶デバイス１が単体で製造、頒布などがなされてもよい。
その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、処理動作の内容及び手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。本発明の範囲は、特許請求の範囲に記載した発明の範囲とその均等の範囲を含む。

１ 水晶デバイス
２ モジュール用基板
１１ 基体
１１１、１１１１、１１１２ 電極パッド
１１２ 側壁面
１１３、１１３１、１１３２、１１３ｂ、１１４、１１４１、１１４２、１１４ａ、１１４ｂ 突出部
１１８ 外部接続パッド
１２ 水晶振動素子
１２１ 水晶片
１２２、１２２１、１２２２ 励振電極
１２４、１２４１、１２４２ 搭載電極
１２５、１２５１ 引出し電極
１３ 導電性接着剤
１３１、１３２ 導電性接着剤
１３５ 一部分
１４ 蓋体
１５ 部品
Ａ 凹部
Ｂ 底面
Ｄ 電子機器
Ｅ１ 一端
Ｅ２ 他端

Claims (7)

1. 水晶片と、前記水晶片の一端に沿って位置する搭載電極とを有する水晶振動素子と、
   基準面と、当該基準面から上方へ突出しており前記搭載電極が接着されているパッドとを含む搭載面を有する基体と、
   を備え、
   前記基体は、
   平面透視で前記水晶振動素子と重なる第１重複部分を有し、前記搭載面から上方へ突出する第１突出部と、
   平面透視で前記水晶振動素子と重なる第２重複部分を有し、前記搭載面から上方へ突出する第２突出部と、
   を有し、
   前記第１重複部分は、前記搭載電極の一部又は全部よりも前記一端から離れて位置し、
   前記第２重複部分は、前記第１重複部分よりも前記一端から離れて位置し、
   前記第２重複部分の前記基準面からの高さは、前記第１重複部分の前記基準面からの高さ以下である
   水晶デバイス。
2. 前記第１突出部は平面透視で前記パッド内に位置し、前記第２突出部は平面透視で前記パッド外に位置している請求項１記載の水晶デバイス。
3. 前記第１突出部は、前記搭載電極に接している請求項１又は２記載の水晶デバイス。
4. 前記水晶振動素子は、前記搭載電極よりも前記一端から離れて位置して前記搭載電極に対して電気的につながっている励振電極を有し、
   前記第２突出部は、平面透視で前記励振電極と前記搭載電極の間であり、かつ前記励振電極までの距離よりも前記搭載電極までの距離のほうが小さい請求項１～３のいずれか一項に記載の水晶デバイス。
5. 前記水晶振動素子は、前記一端に沿った方向に並ぶ複数の前記搭載電極と、前記複数の搭載電極よりも各々前記一端から離れて位置して前記搭載電極に対して電気的につながっている複数の励振電極と、を有し、
   前記基体は、前記搭載電極と同一の数の前記第１突出部及び前記第２突出部を有する、
   請求項１～４のいずれか一項に記載の水晶デバイス。
6. 前記水晶振動素子は、前記一端に沿った方向に並ぶ複数の前記搭載電極と、前記複数の搭載電極よりも各々前記一端から離れて位置して前記搭載電極に対して電気的につながっている複数の励振電極と、を有し、
   前記基体は、前記搭載電極と同一の数の前記第１突出部と、前記搭載電極よりも少ない数の前記第２突出部とを有し、
   前記第２突出部の少なくとも一部は、前記一端に沿った方向に２以上の前記搭載電極の範囲に跨って延びている
   請求項１～４のいずれか一項に記載の水晶デバイス。
7. 請求項１～６のいずれか一項に記載の水晶デバイスを備える電子機器。

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