JP2023071011A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2021183560A JP7784700B2 (ja) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 校正用温度計、その製造方法、放射温度計の校正方法及びレーザーハンダ付け装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2021183560A JP7784700B2 (ja) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 校正用温度計、その製造方法、放射温度計の校正方法及びレーザーハンダ付け装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2023071011A JP2023071011A (ja) | 2023-05-22 |
| JP2023071011A5 true JP2023071011A5 (enExample) | 2024-10-11 |
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ID=86395313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021183560A Active JP7784700B2 (ja) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 校正用温度計、その製造方法、放射温度計の校正方法及びレーザーハンダ付け装置 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP7784700B2 (enExample) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7784701B2 (ja) | 2021-11-10 | 2025-12-12 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザーハンダ付け装置における放射温度計の校正システム及び校正方法並びに校正用温度計の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5623432U (enExample) * | 1979-07-31 | 1981-03-03 | ||
| JP2011022039A (ja) | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Olympus Corp | 温度測定装置および温度測定方法 |
| JP7784701B2 (ja) | 2021-11-10 | 2025-12-12 | 株式会社ジャパンユニックス | レーザーハンダ付け装置における放射温度計の校正システム及び校正方法並びに校正用温度計の製造方法 |
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2021
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