JP2023070516A - ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持構造並びに保持方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ体保持構造である。
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなるのが好適である。
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなるのが好適である。
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持方法である。
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなるのが好適である。
前記第1外周ピン部材、前記第2外周ピン部材及び前記第3外周ピン部材のそれぞれの押さえる力が、
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなるのが好適である。
図示例では、図2(a)によく示される如く、第1外周ピン部材16の前記可動域は4.3mmであり、第1外周ピン部材16は、前記ウェーハ体12の外周部から離隔した状態となるように、回転テーブル14の外周方向に11.1°の角度まで傾倒可能とされている。
図示例では、図3(a)によく示される如く、第2外周ピン部材18の前記可動域は1.07mmであり、第2外周ピン部材18は、前記ウェーハ体12の外周部に当接した状態となるように、回転テーブル14の中心方向に4.45°の角度まで傾倒可能とされている。
図示例では、図4(a)によく示される如く、第3外周ピン部材20の前記可動域は0.54mmであり、第3外周ピン部材20は、前記ウェーハ体12の外周部に当接した状態となるように、回転テーブル14の中心方向に2.22°の角度まで傾倒可能とされている。
極薄ウェーハにサポートガラスを貼り付けたウェーハ積層体100は比較的重たいため、強めに押さえる必要が有る。一方、外周端部に凸部102が形成された外周端部凸部形成ウェーハW1やベアウェーハW2は、厚さが薄いため、あまり強く押さえない。
図示例では、ピン単体(第1外周ピン22a,22b、第2外周ピン24a,24b、第3外周ピン26a,26b)は直径2.4mmのものを使用した。第1外周ピン22a,22b、第2外周ピン24a,24b、第3外周ピン26a,26bの各ピン単体同士の間隔(ピッチ)については、ノッチより広く、ピン単体の直径よりも広くするため、約7mmとした。
(I)第1外周ピン部材16(第1外周ピン22a,22bから構成されている)について
・押さえる力: 600g
・可動範囲(ストローク量): 4mm以上
・全開時(供給/取出し時): 154.3mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
・中間停止時(直径301.0mmのウェーハ積層体のサポートガラス部分保持時): 150.5mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
・全閉時(直径300.0mmのウェーハ体(ベアウェーハ等)保持時): 150.0mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
・押さえる力:400g
・可動範囲(ストローク量):0.5mm
・全開時(直径301.0mmのウェーハ積層体のサポートガラス部分保持時): 150.5mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
・全閉時(直径300.0mmのウェーハ体(ベアウェーハ等)保持時): 150.0mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
・押さえる力: 200 g
・可動範囲(ストローク量): 1.5mm
・全開時(直径301.0mmのウェーハ積層体のサポートガラス部分保持時): 150.5mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
・中間停止時(直径300.0mmのウェーハ体(ベアウェーハ等)保持時): 150.0mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
・全閉時: 149.0mm(第1外周ピン部材16のウェーハ高さ位置における回転テーブル中心からの距離)
ウェーハ体の保持方法を次に説明する。直径300.0mmのウェーハ体と直径301.0mmのウェーハ体を保持するためには、本来はそれぞれに対応して外周ピンを立てた回転テーブルを別々に作らないといけないが、そうすると段取り替えが大変である。段取り替えには30分以上かかる。本発明では、直径300.0mmのウェーハ体と直径301.0mmのウェーハ体との両方に対応したウェーハ体保持機構としたことに特徴がある。
直径301.0mmのウェーハ体を保持する時、即ち、極薄ウェーハにサポートガラスを貼り付けたウェーハ積層体を保持する時は、厚いのでしっかりおさえる。また、尚且つ偏芯しないように回転テーブル14の中心に持っていかないといけない。直径301.0mmのウェーハ体の例として、図5(a)に示される極薄の外周端部凸部形成ウェーハW1にサポートガラス104(直径301.0mm)を貼り付けたウェーハ積層体100(ノッチ無し)の場合で説明する。
第1外周ピン部材16の押さえる力:600g > 第2外周ピン部材18の押さえる力:400g > 第3外周ピン部材20の押さえる力:200g、
の相関性を有する。
また、第1外周ピン部材16の押さえる力が、第2外周ピン部材18の押さえる力と第3外周ピン部材20の押さえる力の合計となるのが好適である。
第2外周ピン部材18及び第3外周ピン部材20に向かって前記ウェーハ積層体100を第1外周ピン部材16で押さえるようにする。
直径300.0mmのウェーハ体を保持する時、即ち、ベアウェーハ等を保持する時は、薄いので弱く押さえる必要がある。また、尚且つ偏芯しないように回転テーブル14の中心に持っていかないといけない。直径300.0mmのウェーハ体の例として、図5(c)に示す外周端部凸部形成ウェーハW1にテープ貼り合せをしたウェーハ体(直径300.0mm、ノッチ有り)で説明する。
第1外周ピン部材16の押さえる力:600g > 第2外周ピン部材18の押さえる力:400g > 第3外周ピン部材20の押さえる力:200g、
の相関性を有する。
また、第1外周ピン部材16の押さえる力が、第2外周ピン部材18の押さえる力と第3外周ピン部材20の押さえる力の合計となるのが好適である。
第1外周ピン部材16及び第2外周ピン部材18に向かって前記ウェーハ体を第3外周ピン部材20で押さえるようにする。
Claims (9)
- スピン処理装置におけるウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ体保持構造であって、
ウェーハ又はウェーハ積層体であるウェーハ体が載置される回転テーブルと、
前記回転テーブルに設けられ、前記ウェーハ体の外周周囲に、略等間隔に配置されてなる第1外周ピン部材、第2外周ピン部材及び第3外周ピン部材と、
を含み、
前記第1外周ピン部材、第2外周ピン部材及び第3外周ピン部材のそれぞれが、前記ウェーハ体の外周部に当接した状態と前記外周部から離隔した状態となる可動域を有し、
前記回転テーブルに載置された前記ウェーハ体の外周部を、前記第1外周ピン部材、第2外周ピン部材及び第3外周ピン部材のそれぞれが、
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ体保持構造。 - 前記ウェーハの直径が300mmであり、前記ウェーハ積層体の直径が301mmである、請求項1記載のウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ体保持構造。
- 前記回転テーブルに載置されたウェーハ体が前記ウェーハ積層体の場合、前記第2外周ピン部材及び前記第3外周ピン部材に向かって、前記ウェーハ積層体を第1外周ピン部材で押さえてなり、
前記第1外周ピン部材、前記第2外周ピン部材及び前記第3外周ピン部材のそれぞれの押さえる力が、
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、請求項1又は2記載のウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持構造。 - 前記回転テーブルに載置されたウェーハ体が前記ウェーハの場合、前記第1外周ピン部材及び前記第2外周ピン部材に向かって、前記ウェーハを第3外周ピン部材で押さえてなり、
前記第1外周ピン部材、前記第2外周ピン部材及び前記第3外周ピン部材のそれぞれの押さえる力が、
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、請求項1又は2記載のウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持構造。 - 請求項1~4いずれか1項記載のウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持構造を用いた、スピン処理装置におけるウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持方法であり、
前記回転テーブルに載置されたウェーハ体の外周部を押さえる第1外周ピン部材、第2外周ピン部材及び第3外周ピン部材のそれぞれの押さえる力が、
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持方法。 - 前記ウェーハの直径が300mmであり、前記ウェーハ積層体の直径が301mmである、請求項5記載のウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ体保持方法。
- 前記回転テーブルに載置されたウェーハ体が前記ウェーハ積層体の場合、前記第2外周ピン部材及び前記第3外周ピン部材に向かって、前記ウェーハ積層体を第1外周ピン部材で押さえてなり、
前記第1外周ピン部材、前記第2外周ピン部材及び前記第3外周ピン部材のそれぞれの押さえる力が、
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、請求項5又は6記載のウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持方法。 - 前記回転テーブルに載置されたウェーハ体が前記ウェーハの場合、前記第1外周ピン部材及び前記第2外周ピン部材に向かって、前記円形ウェーハ積層体を第3外周ピン部材で押さえてなり、
前記第1外周ピン部材、前記第2外周ピン部材及び前記第3外周ピン部材のそれぞれの押さえる力が、
第1外周ピン部材の押さえる力 > 第2外周ピン部材の押さえる力 > 第3外周ピンの押さえる力、
の相関性を有するように前記ウェーハ体の外周部を押さえることで、前記ウェーハ体が、前記回転テーブル上でセンターリングされてなる、請求項5又は6記載のウェーハ保持方法。 - 請求項1~4いずれか1項記載のウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持構造を備えた、ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のスピンエッチング装置。
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---|---|---|---|---|
JPH0538892U (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-25 | 株式会社ニコン | 偏平物体のセンタリング装置 |
JP2007221070A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板位置決め方法、基板位置決め装置および基板処理装置 |
WO2008087725A1 (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Advantest Corporation | 基板固定装置及び基板固定方法 |
JP2016192545A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
Family Cites Families (1)
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0538892U (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-25 | 株式会社ニコン | 偏平物体のセンタリング装置 |
JP2007221070A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板位置決め方法、基板位置決め装置および基板処理装置 |
WO2008087725A1 (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Advantest Corporation | 基板固定装置及び基板固定方法 |
JP2016192545A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
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