JP2023068386A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

Figure 2023068386000001
【課題】放熱性能を可変できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器Ｍ１は、ループ状の流路内に作動流体が封入されたループ型ヒートパイプ１０と、ループ型ヒートパイプ１０に設けられた第１磁石５０と、ループ型ヒートパイプ１０の外面に熱的に接続可能な放熱板３０と、放熱板３０に設けられるとともに、第１磁石５０に対向して設けられた第２磁石６０とを有する。電子機器Ｍ１は、ループ型ヒートパイプ１０の外面に放熱板３０が熱的に接続された状態と、ループ型ヒートパイプ１０の外面に放熱板３０が熱的に接続されていない状態との間において、第１磁石５０の磁力の変化に応じてループ型ヒートパイプ１０の外面と放熱板３０との間の距離を可変できるように、放熱板３０を移動可能に支持する支持部材４０を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に関するものである。
従来、電子機器に搭載される半導体デバイス（例えば、ＣＰＵ等）の発熱部品を冷却するデバイスとして、作動流体の相変化を利用して熱を輸送するヒートパイプが提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
ヒートパイプの一例として、発熱部品の熱により作動流体を気化させる蒸発器と、気化した作動流体を冷却して液化する凝縮器とを備え、蒸発器と凝縮器とがループ状の流路を形成する液管と蒸気管とで接続されたループ型ヒートパイプが知られている。ループ型ヒートパイプでは、作動流体がループ状の流路を一方向に流れる。
特許第６２９１０００号公報 特許第６４００２４０号公報
ところで、ループ型ヒートパイプにおいて、使用状況や使用環境等に応じて放熱性能（冷却性能）を可変できることが望まれており、この点においてなお改善の余地があった。
本発明の一観点によれば、ループ状の流路内に作動流体が封入されたループ型ヒートパイプと、前記ループ型ヒートパイプに設けられた第１磁石と、前記ループ型ヒートパイプの外面に熱的に接続可能な放熱板と、前記放熱板に設けられるとともに、前記第１磁石に対向して設けられた第２磁石と、前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続された状態と、前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続されていない状態との間において、前記第１磁石の磁力の変化に応じて前記ループ型ヒートパイプの外面と前記放熱板との間の距離を可変できるように、前記放熱板を移動可能に支持する支持部材と、を有する。
本発明の一観点によれば、放熱性能を可変できるという効果を奏する。
（ａ）は、一実施形態の電子機器を示す概略断面図（図３における１－１線断面図）、（ｂ）は、図１（ａ）に示した電子機器の一部を拡大した拡大断面図である。 一実施形態の電子機器を示す概略断面図である。 一実施形態の電子機器を示す概略平面図である。 一実施形態の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略断面図である。 変更例の電子機器を示す概略平面図である。
以下、一実施形態について添付図面を参照して説明する。
なお、添付図面は、便宜上、特徴を分かりやすくするために特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率については各図面で異なる場合がある。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、一部の部材のハッチングを梨地模様に代えて示し、一部の部材のハッチングを省略している。各図面には、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸が示されている。以下の説明では、便宜上、Ｘ軸に沿って延びる方向をＸ軸方向と称し、Ｙ軸に沿って延びる方向をＹ軸方向と称し、Ｚ軸に沿って延びる方向をＺ軸方向と称する。なお、本明細書において、「平面視」とは、対象物をＺ軸方向から見ることを言い、「平面形状」とは、対象物をＺ軸方向から見た形状のことを言う。
（電子機器Ｍ１の全体構成）
図１（ａ）及び図２に示すように、電子機器Ｍ１は、ループ型ヒートパイプ１０と、ループ型ヒートパイプ１０の外面に熱的に接続可能な放熱板３０と、放熱板３０を移動可能に支持する支持部材４０とを有している。電子機器Ｍ１は、ループ型ヒートパイプ１０に設けられた第１磁石５０と、放熱板３０に設けられた第２磁石６０とを有している。電子機器Ｍ１は、例えば、ループ型ヒートパイプ１０と放熱板３０との間に設けられる熱伝導部材７０と、筐体８０とを有している。
図３及び図４に示すように、電子機器Ｍ１は、例えば、ループ型ヒートパイプ１０に熱的に接続される発熱部品１６を有している。図４に示すように、電子機器Ｍ１は、例えば、発熱部品１６が実装される配線基板１９を有している。電子機器Ｍ１は、例えば、発熱部品１６と、発熱部品１６を冷却するデバイスとが搭載される電子機器である。発熱部品１６を冷却するデバイスとしては、作動流体の相変化を利用して熱を輸送するヒートパイプが知られており、ヒートパイプの一例として、ループ型ヒートパイプ１０が挙げられる。
図１（ａ）及び図２に示すように、電子機器Ｍ１では、第１磁石５０の磁力の変化に応じてループ型ヒートパイプ１０の外面と放熱板３０との間の距離が可変できるように、支持部材４０によって放熱板３０が移動可能に支持されている。このとき、放熱板３０は、ループ型ヒートパイプ１０の外面に熱的に接続された状態（図１（ａ）参照）と、ループ型ヒートパイプ１０の外面に熱的に接続されていない状態（図２参照）との間において、Ｚ軸方向に移動可能に支持されている。
（筐体８０の構成）
筐体８０は、箱状に形成されている。筐体８０は、例えば、複数の壁部８１を有している。なお、図１（ａ）及び図２では、複数の壁部８１のうち１つの壁部８１のみを図示している。筐体８０は、複数の壁部８１により閉塞された構造を有している。筐体８０は、例えば、発熱部品１６（図４参照）や配線基板１９（図４参照）などの電子部品とループ型ヒートパイプ１０と放熱板３０と支持部材４０と第１磁石５０と第２磁石６０と熱伝導部材７０とを内部に収容している。
（ループ型ヒートパイプ１０の構成）
図３に示すように、ループ型ヒートパイプ１０は、蒸発器１１と、蒸気管１２と、凝縮器１３と、液管１４とを有している。
蒸発器１１と凝縮器１３は、蒸気管１２と液管１４とにより接続されている。蒸発器１１は、作動流体Ｃを気化させて蒸気Ｃｖを生成する機能を有している。蒸発器１１で生成された蒸気Ｃｖは、蒸気管１２を介して凝縮器１３に送られる。凝縮器１３は、作動流体Ｃの蒸気Ｃｖを液化する機能を有している。液化した作動流体Ｃは、液管１４を介して蒸発器１１に送られる。蒸気管１２及び液管１４は、作動流体Ｃ又は蒸気Ｃｖを流すループ状の流路１５を形成する。流路１５には、作動流体Ｃが封入されている。
蒸気管１２は、例えば、長尺状の管体に形成されている。液管１４は、例えば、長尺状の管体に形成されている。本実施形態において、蒸気管１２と液管１４とは、例えば、長さ方向の寸法（つまり、長さ）が互いに等しい。なお、蒸気管１２の長さと液管１４の長さとは、互いに異なっていてもよい。例えば、液管１４の長さに比べて蒸気管１２の長さが短くてもよい。ここで、本明細書における蒸発器１１、蒸気管１２、凝縮器１３及び液管１４の「長さ方向」とは、各部材における作動流体Ｃ又は蒸気Ｃｖが流れる方向（図中矢印参照）に一致する方向のことである。また、本明細書において「等しい」とは、正確に等しい場合の他、寸法公差等の影響により比較対象同士に多少の相違がある場合も含む。
図４に示すように、蒸発器１１は、発熱部品１６に密着して固定されている。蒸発器１１は、例えば、発熱部品１６の上面に固定されている。蒸発器１１は、例えば、複数（本実施形態では、４つ）の取付孔１１Ｘを有している。各取付孔１１Ｘは、蒸発器１１を厚さ方向（ここでは、Ｚ軸方向）に貫通している。蒸発器１１は、例えば、各取付孔１１Ｘに挿入されたネジ１７と、ネジ１７に螺入されたナット１８とにより配線基板１９に固定されている。配線基板１９には、発熱部品１６が実装されている。発熱部品１６は、例えば、バンプ１６Ａにより配線基板１９に実装されている。蒸発器１１の下面は、発熱部品１６の上面に密着されている。発熱部品１６としては、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）チップやＧＰＵ（Graphics Processing Unit）チップなどの半導体素子を用いることができる。
図３に示すように、蒸発器１１内の作動流体Ｃは、発熱部品１６で発生した熱により気化し、蒸気Ｃｖが生成される。蒸発器１１において発生した蒸気Ｃｖは、蒸気管１２を介して凝縮器１３へと導かれる。
蒸気管１２は、例えば、蒸気管１２の長さ方向と平面視で直交する幅方向の両側に設けられた一対の管壁１２ｗと、一対の管壁１２ｗの間に設けられた流路１２ｒとを有している。流路１２ｒは、蒸発器１１の内部空間と連通している。流路１２ｒは、ループ状の流路１５の一部である。
凝縮器１３は、例えば、放熱用に面積を大きくした放熱プレート１３ｐと、放熱プレート１３ｐの内部に設けられた流路１３ｒとを有している。流路１３ｒは、流路１２ｒと連通してＹ軸方向に延びる流路ｒ１と、流路ｒ１から屈曲してＸ軸方向に延びる流路ｒ２と、流路ｒ２から屈曲してＹ軸方向に延びる流路ｒ３とを有している。流路１３ｒ（流路ｒ１～ｒ３）は、ループ状の流路１５の一部である。凝縮器１３は、流路１３ｒ、つまり流路ｒ１～ｒ３の長さ方向と平面視で直交する方向の両側に設けられた管壁１３ｗを有している。蒸気管１２を介して導かれた蒸気Ｃｖは、凝縮器１３において液化する。凝縮器１３で液化した作動流体Ｃは、液管１４を通って蒸発器１１に導かれる。
液管１４は、例えば、液管１４の長さ方向と平面視で直交する幅方向の両側に設けられた一対の管壁１４ｗと、一対の管壁１４ｗの間に設けられた流路１４ｒとを有している。流路１４ｒは、凝縮器１３の流路１３ｒ（具体的には、流路ｒ３）と連通するとともに、蒸発器１１の内部空間と連通している。流路１４ｒは、ループ状の流路１５の一部である。
ループ型ヒートパイプ１０では、発熱部品１６で発生した熱を凝縮器１３に移動し、その凝縮器１３において放熱する。これにより、発熱部品１６が冷却され、発熱部品１６の温度上昇が抑制される。
ここで、作動流体Ｃとしては、蒸気圧が高く、蒸発潜熱が大きい流体を使用することが好ましい。このような作動流体Ｃを用いることで、蒸発潜熱によって発熱部品１６を効率的に冷却できる。作動流体Ｃとしては、例えば、アンモニア、水、フロン、アルコール、アセトン等を用いることができる。
（凝縮器１３の具体的構造）
図１（ａ）及び図２は、図３の１－１線に沿うループ型ヒートパイプ１０の断面を示している。この断面は、凝縮器１３及び液管１４において作動流体Ｃの流れる方向と直交する面である。
図１（ａ）及び図２に示すように、凝縮器１３は、例えば、３層の金属層２１，２２，２３を積層した構造を有している。換言すると、凝縮器１３は、一対の外層金属層となる金属層２１，２３の間に、内層金属層となる金属層２２を積層した構造を有している。本実施形態の凝縮器１３の内層金属層は、１層の金属層２２のみによって構成されている。
各金属層２１～２３は、例えば、熱伝導性に優れた銅（Ｃｕ）層である。複数の金属層２１～２３は、例えば、拡散接合、圧接、摩擦圧接や超音波接合等の固相接合により互いに直接接合されている。なお、図１及び図２では、金属層２１～２３を判り易くするため、実線にて区別している。例えば、金属層２１～２３を拡散接合により一体化した場合、各金属層２１～２３の界面は消失していることがあり、境界は明確ではないことがある。ここで、固相接合とは、接合対象物同士を溶融させることなく固相（固体）状態のまま加熱して軟化させ、更に加熱して塑性変形を与えて接合する方法である。なお、金属層２１～２３は、銅層に限定されず、ステンレス層、アルミニウム層やマグネシウム合金層等から形成してもよい。また、積層した金属層２１～２３のうちの一部の金属層について、他の金属層と異なる材料が用いられてもよい。金属層２１～２３の各々の厚さは、例えば、５０μｍ～２００μｍ程度とすることができる。なお、金属層２１～２３のうちの一部の金属層を他の金属層と異なる厚さとしてもよく、また全ての金属層を互いに異なる厚さとしてもよい。
図１（ｂ）に示すように、凝縮器１３は、Ｚ軸方向に積層された金属層２１～２３からなり、流路１３ｒと、Ｙ軸方向において流路１３ｒの両側に設けられた一対の管壁１３ｗとを有している。
金属層２２は、金属層２１と金属層２３との間に積層されている。金属層２２の上面は、金属層２１に接合されている。金属層２２の下面は、金属層２３に接合されている。金属層２２は、金属層２２を厚さ方向に貫通する貫通孔２２Ｘと、Ｙ軸方向において貫通孔２２Ｘの両側に設けられた一対の管壁２２ｗとを有している。貫通孔２２Ｘは、流路１３ｒを構成している。
金属層２１は、金属層２２の上面に積層されている。金属層２１は、平面視において管壁２２ｗと重なる位置に設けられた管壁２１ｗと、平面視において流路１３ｒと重なる位置に設けられた上壁２１ｕとを有している。管壁２１ｗの下面は、管壁２２ｗの上面に接合されている。上壁２１ｕは、一対の管壁２１ｗの間に設けられている。上壁２１ｕの下面は、流路１３ｒに露出している。換言すると、上壁２１ｕは、流路１３ｒを構成している。
金属層２３は、金属層２２の下面に積層されている。金属層２３は、平面視において管壁２２ｗと重なる位置に設けられた管壁２３ｗと、平面視において流路１３ｒと重なる位置に設けられた下壁２３ｄとを有している。管壁２３ｗの上面は、管壁２２ｗの下面に接合されている。下壁２３ｄは、一対の管壁２３ｗの間に設けられている。下壁２３ｄの上面は、流路１３ｒに露出している。換言すると、下壁２３ｄは、流路１３ｒを構成している。
流路１３ｒは、金属層２２の貫通孔２２Ｘにより構成されている。流路１３ｒは、貫通孔２２Ｘの内壁面と、上壁２１ｕの下面と、下壁２３ｄの上面とによって囲まれた空間により形成されている。
各管壁１３ｗは、例えば、金属層２１の管壁２１ｗと、金属層２２の管壁２２ｗと、金属層２３の管壁２３ｗとにより構成されている。
図１（ａ）に示すように、凝縮器１３は、放熱板３０に対向する第１対向面１３Ａを有している。第１対向面１３Ａは、例えば、凝縮器１３における金属層２１の上面によって構成されている。なお、本明細書における「対向」とは、面同士又は部材同士が互いに正面の位置にあることを指し、互いが完全に正面の位置にある場合だけでなく、互いが部分的に正面の位置にある場合を含む。また、本明細書における「対向」とは、２つの部分の間に、２つの部分とは別の部材が介在している場合と、２つの部分の間に何も介在していない場合の両方を含む。
（蒸気管１２の構成）
図３に示す蒸気管１２は、図１及び図２に示した凝縮器１３と同様に、３層の金属層２１～２３（図１及び図２参照）が積層されて形成されている。例えば、蒸気管１２では、内層金属層である金属層２２を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成することにより、流路１２ｒが形成されている。
（液管１４の構成）
図１（ａ）及び図２に示すように、液管１４は、凝縮器１３と同様に、３層の金属層２１～２３が積層されて形成されている。液管１４では、内層金属層である金属層２２を厚さ方向に貫通する貫通孔２２Ｙを形成することにより、流路１４ｒが形成されている。液管１４は、流路１４ｒの両側に設けられた一対の管壁１４ｗを有している。各管壁１４ｗには、例えば、孔や溝は形成されていない。液管１４は、例えば、多孔質体を有していてもよい。多孔質体は、例えば、内層金属層である金属層２２の上面から窪む第１有底孔と、金属層２２の下面から窪む第２有底孔と、それら第１有底孔と第２有底孔とが部分的に連通して形成される細孔とを有するように構成される。多孔質体は、例えば、その多孔質体に生じる毛細管力によって、凝縮器１３で液化した作動流体Ｃを蒸発器１１（図３参照）へと導く。また、液管１４には、図示は省略するが、作動流体Ｃ（図３参照）を注入するための注入口が設けられている。但し、注入口は、封止部材により塞がれており、ループ型ヒートパイプ１０内は気密に保たれている。
（蒸発器１１の構成）
図３に示す蒸発器１１は、図１及び図２に示した凝縮器１３と同様に、３層の金属層２１～２３（図１及び図２参照）が積層されて形成されている。蒸発器１１は、例えば、液管１４と同様に、多孔質体を有していてもよい。例えば、蒸発器１１では、蒸発器１１に設けられた多孔質体が櫛歯状に形成されている。蒸発器１１内において、多孔質体の設けられていない領域は、空間が形成されている。
このように、ループ型ヒートパイプ１０は、３層の金属層２１～２３（図１及び図２参照）が積層されて構成される。なお、金属層の積層数は、３層に限定されず、４層以上とすることができる。
（第１磁石５０の構成）
第１磁石５０は、ループ型ヒートパイプ１０の凝縮器１３に設けられている。凝縮器１３には、例えば、複数（本実施形態では、６個）の第１磁石５０が設けられている。各第１磁石５０は、例えば、凝縮器１３に埋め込まれている。各第１磁石５０は、例えば、凝縮器１３の管壁１３ｗに埋め込まれている。換言すると、各第１磁石５０は、例えば平面視において、流路１５、具体的には流路１３ｒと重ならないように設けられている。第１磁石５０は、例えば、一対の管壁１３ｗの両方に設けられている。
図１（ｂ）に示すように、各第１磁石５０は、例えば、凝縮器１３の管壁１３ｗを厚さ方向（ここでは、Ｚ軸方向）に貫通するように設けられている。例えば、管壁１３ｗには、管壁１３ｗを厚さ方向に貫通する複数の貫通孔１３Ｘが設けられている。各第１磁石５０は、例えば、各貫通孔１３Ｘに収容されている。各第１磁石５０の側面は、例えば、各貫通孔１３Ｘの内側面に密着している。各第１磁石５０の側面は、例えば、第１磁石５０の周方向全周にわたって、各貫通孔１３Ｘの内側面に密着している。なお、各第１磁石５０の側面と各貫通孔１３Ｘの内側面とは、直接接していてもよいし、接着部材などを介して接していてもよい。各第１磁石５０の上面は、例えば、金属層２１の上面、つまり第１対向面１３Ａから露出している。各第１磁石５０の上面は、例えば、第１対向面１３Ａと面一に形成されている。各第１磁石５０の下面は、例えば、金属層２３の下面から露出している。各第１磁石５０の下面は、例えば、金属層２３の下面と面一に形成されている。
各第１磁石５０の平面形状は、例えば、任意の形状及び任意の大きさとすることができる。図３に示すように、本実施形態の各第１磁石５０の平面形状は、円形状に形成されている。複数の第１磁石５０は、例えば、凝縮器１３の厚さ方向（ここでは、Ｚ軸方向）と直交する平面方向の一方向（ここでは、Ｘ軸方向）に沿って並んで設けられている。複数の第１磁石５０は、例えば、Ｘ軸方向に互いに間隔を空けて設けられている。本実施形態の凝縮器１３では、流路１３ｒ（具体的には、流路ｒ２）のＹ軸方向の両側において、３つの第１磁石５０がＸ軸方向に互いに間隔を空けて設けられている。一方の管壁１３ｗに設けられた第１磁石５０と他方の管壁１３ｗに設けられた第１磁石５０とは、Ｙ軸方向において流路１３ｒを両側から挟むように設けられている。例えば、一方の管壁１３ｗに設けられた第１磁石５０と他方の管壁１３ｗに設けられた第１磁石５０とは、Ｘ軸方向において互いに同じ位置に設けられている。なお、一方の管壁１３ｗに設けられた第１磁石５０と他方の管壁１３ｗに設けられた第１磁石５０とを、Ｘ軸方向において互いに異なる位置に設けるようにしてもよい。
第１磁石５０としては、例えば、フェライト磁石やネオジム磁石などを用いることができる。第１磁石５０としては、例えば、熱による減磁（磁力低下）、つまり熱減磁が比較的大きい磁石を用いることが好ましい。本実施形態の第１磁石５０は、熱減磁が大きいフェライト磁石である。
（放熱板３０の構成）
図１（ａ）に示すように、放熱板３０は、ループ型ヒートパイプ１０の凝縮器１３に対向して設けられている。すなわち、放熱板３０は、凝縮器１３と平面視で重なる位置に設けられている。放熱板３０は、例えば、凝縮器１３の第１対向面１３Ａに熱的に接続可能に設けられている。放熱板３０は、例えば、平板状に形成されている。放熱板３０は、例えば、平面視矩形状に形成されている。放熱板３０の平面形状は、例えば、凝縮器１３の平面形状よりも大きく形成されている。放熱板３０は、ヒートスプレッダとも呼ばれる。放熱板３０は、例えば、凝縮器１３の第１対向面１３Ａに熱的に接続された場合に、凝縮器１３からの熱の密度を分散させる機能を有している。
放熱板３０の材料としては、例えば、熱伝導率の良好な材料を用いることができる。放熱板３０としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）又はそれらの合金で作製された基板を用いることができる。放熱板３０としては、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスやシリコン等の熱伝導率の高い絶縁材料や半導体材料で作製された基板を用いることもできる。なお、放熱板３０の厚さは、例えば、５００μｍ～１０００μｍ程度とすることができる。放熱板３０の厚さは、例えば、ループ型ヒートパイプ１０の全体の厚さよりも厚く形成されている。
放熱板３０は、凝縮器１３の第１対向面１３Ａと対向する第２対向面３０Ａ（ここでは、下面）と、第２対向面３０Ａと放熱板３０の厚さ方向（ここでは、Ｚ軸方向）において反対側に設けられた反対面３０Ｂ（ここでは、上面）とを有している。第２対向面３０Ａは、Ｚ軸方向において第１対向面１３Ａと対向している。第２対向面３０Ａは、例えば、熱伝導部材７０を介して第１対向面１３Ａに熱的に接続可能になっている。
（第２磁石６０の構成）
第２磁石６０は、放熱板３０に設けられている。放熱板３０には、例えば、複数の第２磁石６０が設けられている。放熱板３０には、第１磁石５０と同数（ここでは、６個）の第２磁石６０が設けられている。各第２磁石６０は、例えば、放熱板３０に埋め込まれている。各第２磁石６０は、各第１磁石５０に対向するように設けられている。各第２磁石６０の平面形状は、例えば、任意の形状及び任意の大きさとすることができる。各第２磁石６０の平面形状は、例えば第１磁石５０の平面形状と同様に、円形状に形成されている。
各第２磁石６０は、例えば、放熱板３０を厚さ方向に貫通するように設けられている。例えば、放熱板３０には、放熱板３０を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔３０Ｘが設けられている。各第２磁石６０は、例えば、各貫通孔３０Ｘに収容されている。各第２磁石６０の側面は、例えば、各貫通孔３０Ｘの内側面に密着している。各第２磁石６０の側面は、例えば、第２磁石６０の周方向全周にわたって、各貫通孔３０Ｘの内側面に密着している。各第２磁石６０の下面は、例えば、第２対向面３０Ａから露出している。各第２磁石６０の下面は、例えば、第２対向面３０Ａと面一に形成されている。各第２磁石６０の上面は、例えば、放熱板３０の反対面３０Ｂから露出している。各第２磁石６０の上面は、例えば、反対面３０Ｂと面一に形成されている。
第１磁石５０と第２磁石６０とは、例えば、同じ磁極が互いに向かい合うように設けられている。例えば、第１磁石５０と第２磁石６０とは、第１磁石５０のＮ極と第２磁石６０のＮ極とが互いに向かい合うように設けられている。本実施形態では、第１磁石５０の上部にＮ極が着磁されるとともに、第２磁石６０の下部にＮ極が着磁されている。このため、第１磁石５０の上部と第２磁石６０の下部とが互いに近づくと、第１磁石５０と第２磁石６０とが互いに遠ざかろうとする磁力的な反発力が第１磁石５０と第２磁石６０との間に発生する。なお、第１磁石５０と第２磁石６０とを、第１磁石５０のＳ極と第２磁石６０のＳ極とが互いに向かい合うように設けるようにしてもよい。
第２磁石６０としては、例えば、フェライト磁石やネオジム磁石などを用いることができる。第２磁石６０としては、例えば、熱減磁が比較的大きい磁石を用いることができる。第２磁石６０は、第１磁石５０と同種の磁石であってもよいし、第１磁石５０と異なる磁石であってもよい。本実施形態の第２磁石６０は、熱減磁が大きいフェライト磁石である。
（熱伝導部材７０の構成）
熱伝導部材７０の材料としては、例えば、熱伝導材料（ＴＩＭ：Thermal Interface Material）を用いることができる。熱伝導部材７０の材料としては、例えば、インジウム（Ｉｎ）、銀等の軟質金属、シリコーンゲル、又は金属フィラー、グラファイト等を含有した有機系の樹脂バインダー等を用いることができる。
図１（ｂ）に示すように、熱伝導部材７０は、凝縮器１３の第１対向面１３Ａに対向する第１端面７０Ａと、放熱板３０の第２対向面３０Ａに対向する第２端面７０Ｂとを有している。熱伝導部材７０は、例えば、第１端面７０Ａの接着力と第２端面７０Ｂの接着力とが互いに異なるように形成されている。例えば、第１端面７０Ａ及び第２端面７０Ｂのうちいずれか一方が接着面であり、第１端面７０Ａ及び第２端面７０Ｂのうちいずれか他方が非接着面である。本実施形態の熱伝導部材７０では、第１端面７０Ａが非接着面に形成されるとともに、第２端面７０Ｂが接着面に形成されている。このため、熱伝導部材７０の第２端面７０Ｂは、放熱板３０の第２対向面３０Ａに接着されている。熱伝導部材７０の第１端面７０Ａは、凝縮器１３の第１対向面１３Ａに接着しない。但し、熱伝導部材７０の第１端面７０Ａは、凝縮器１３の第１対向面１３Ａと熱的に接続できるように第１対向面１３Ａと接触可能である。なお、熱伝導部材７０の厚さは、例えば、２０μｍ～１００μｍ程度とすることができる。
熱伝導部材７０は、例えば、第２対向面３０Ａの一部に設けられている。熱伝導部材７０は、例えば、平面視において、第１磁石５０と重ならないように設けられている。熱伝導部材７０は、例えば、平面視において、第２磁石６０と重ならないように設けられている。熱伝導部材７０は、例えば、平面視において、流路１３ｒと重なるように設けられている。図３に示すように、熱伝導部材７０は、例えば、流路１３ｒの流路ｒ２に沿ってＸ軸方向に延びるように設けられている。熱伝導部材７０は、例えば、Ｙ軸方向において、２列の第１磁石５０の間に挟まれるように設けられている。
（支持部材４０の構成）
図１（ａ）及び図２に示す電子機器Ｍ１は、例えば、複数の支持部材４０を有している。複数の支持部材４０は、例えば、平面視において、複数箇所で放熱板３０を支持している。図１（ａ）及び図２では、複数の支持部材４０のうちの１つの支持部材４０を図示している。各支持部材４０は、例えば、筐体８０に接続されている。各支持部材４０は、例えば、筐体８０の壁部８１に支持されている。支持部材４０は、放熱板３０をＺ軸方向に移動可能に支持している。支持部材４０は、凝縮器１３に放熱板３０が熱的に接続された状態（図１（ａ）参照）と凝縮器１３に放熱板３０が熱的に接続されていない状態（図２参照）との間において、放熱板３０をＺ軸方向に移動可能に支持している。支持部材４０は、第１磁石５０の磁力の変化に応じて、凝縮器１３の第１対向面１３Ａと放熱板３０の第２対向面３０Ａとの間の距離を可変できるように、放熱板３０を移動可能に支持している。支持部材４０は、例えば、熱減磁による第１磁石５０と第２磁石６０との反発力の変化に応じて、放熱板３０をＺ軸方向に移動可能に支持している。支持部材４０は、例えば、壁部８１に対して平行になるように放熱板３０を支持している。支持部材４０は、例えば、壁部８１の下面に対して放熱板３０の反対面３０Ｂが平行になる姿勢を維持した状態のまま放熱板３０をＺ軸方向に移動可能に支持している。支持部材４０は、例えば、凝縮器１３に対して平行になるように放熱板３０を支持している。支持部材４０は、例えば、凝縮器１３の第１対向面１３Ａに対して放熱板３０の第２対向面３０Ａが平行になる姿勢を維持した状態のまま放熱板３０をＺ軸方向に移動可能に支持している。支持部材４０は、例えば、サラスリンク機構を有している。
各支持部材４０は、例えば、第１板部４１と、第２板部４２と、第１板部４１と第２板部４２とを繋ぐヒンジ部４３とを有している。第１板部４１の上端は、筐体８０の壁部８１に接続されている。第１板部４１の上端は、例えば、壁部８１に対して回動可能に連結されている。第１板部４１の下端は、ヒンジ部４３に接続されている。第１板部４１の下端は、例えば、ヒンジ部４３に対して回動可能に連結されている。第２板部４２の上端は、ヒンジ部４３に接続されている。第２板部４２の上端は、ヒンジ部４３に対して回動可能に連結されている。第２板部４２の下端は、放熱板３０の反対面３０Ｂに接続されている。第２板部４２の下端は、例えば、反対面３０Ｂに対して回動可能に連結されている。第１板部４１は、例えば、第２板部４２と同じ長さに形成されている。各支持部材４０は、例えば、第１磁石５０と第２磁石６０との反発力の大きさに応じて、ヒンジ部４３の角度、つまり第１板部４１と第２板部４２とがなす角度を可変可能に形成されている。例えば、第１磁石５０と第２磁石６０との反発力の大きさに応じて、第１板部４１が壁部８１及びヒンジ部４３に対して回動するとともに、第２板部４２が放熱板３０及びヒンジ部４３に対して回動することにより、ヒンジ部４３の角度が変化する。ヒンジ部４３の角度が変化すると、壁部８１に対して水平に支持された放熱板３０がＺ軸方向に沿って平行移動する。例えば、ヒンジ部４３の角度が小さくなると、放熱板３０が壁部８１に近づくようにＺ軸方向に沿って平行移動する。このため、ヒンジ部４３の角度が小さくなると、放熱板３０が凝縮器１３から遠ざかるようにＺ軸方向に沿って平行移動する。また、ヒンジ部４３の角度が大きくなると、放熱板３０が壁部８１から遠ざかるようにＺ軸方向に沿って平行移動する。このため、ヒンジ部４３の角度が大きくなると、放熱板３０が凝縮器１３に近づくようにＺ軸方向に沿って平行移動する。これらにより、凝縮器１３の第１対向面１３Ａに対して放熱板３０の第２対向面３０Ａが平行になる姿勢が維持された状態のまま、放熱板３０がＺ軸方向に沿って平行移動する。この結果、第１磁石５０と第２磁石６０との反発力の大きさに応じて、第１対向面１３Ａと第２対向面３０Ａとの間の距離が可変することができる。
（電子機器Ｍ１の作用）
次に、電子機器Ｍ１の作用について説明する。
まず、図２に従って、発熱部品１６（図３参照）からループ型ヒートパイプ１０への熱入力量が第１熱量以下である低熱入力時における電子機器Ｍ１について説明する。ここで、低熱入力時における熱入力量（第１熱量）は、例えば、放熱板３０による放熱を必要としない範囲の熱量である。例えば、低熱入力時における熱入力量（第１熱量）は、放熱板３０による放熱が無い状態であっても、発熱部品１６（図３参照）の発生熱が発熱部品１６の熱許容量を超えない範囲で収まる熱量である。
低熱入力時には、凝縮器１３への熱入力量が小さくなるため、凝縮器１３に設けられた第１磁石５０の周囲温度は比較的低温となる。このため、第１磁石５０における熱減磁は発生しない、もしくは第１磁石５０における熱減磁は極めて小さい。この結果、第１磁石５０と第２磁石６０との間に大きな反発力が発生する。この第１磁石５０と第２磁石６０との反発力に応じて、支持部材４０は、放熱板３０を凝縮器１３から離れた状態で支持する。詳述すると、第１磁石５０と第２磁石６０との間に生じる反発力が大きくなると、支持部材４０のヒンジ部４３の角度が小さくなるとともに、放熱板３０が壁部８１に近づくようにＺ軸方向に沿って平行移動する。そして、放熱板３０は、第２対向面３０Ａに接着された熱伝導部材７０が凝縮器１３の第１対向面１３Ａから離れた状態、つまり凝縮器１３と熱的に接続されていない状態で、支持部材４０により支持される。このとき、第１磁石５０と第２磁石６０との間に生じる大きな反発力によってヒンジ部４３の角度が小さい状態で維持されるため、凝縮器１３と熱的に非接続状態で放熱板３０が支持部材４０により支持される。換言すると、支持部材４０は、低熱入力時において、凝縮器１３と熱的に接続されていない状態で放熱板３０を支持可能なように形成されている。このように放熱板３０と凝縮器１３とが熱的に非接続状態となると、放熱板３０による放熱又は冷却は行われない。これにより、低熱入力時においては、放熱板３０によって発熱部品１６等が過剰に冷却されることを抑制できる。このため、低熱入力時では、ループ型ヒートパイプ１０及び発熱部品１６（図３参照）における熱を利用して電子機器Ｍ１を保温することができる。例えば、宇宙環境下で電子機器Ｍ１を使用する場合には、太陽光が照射されない状況下などにおいては電子機器Ｍ１の保温が求められる場合がある。このような場合において、本実施形態の電子機器Ｍ１では、低熱入力時に、ループ型ヒートパイプ１０及び発熱部品１６（図３参照）における熱を利用して電子機器Ｍ１を保温することができる。
次に、図１（ａ）に従って、発熱部品１６（図３参照）からループ型ヒートパイプ１０への熱入力量が第１熱量よりも大きい高熱入力時における電子機器Ｍ１について説明する。なお、高熱入力時における熱入力量は、放熱板３０による放熱を必要とする範囲の熱量である。例えば、高熱入力時における熱入力量は、放熱板３０による放熱が無い状態では、発熱部品１６（図３参照）の発生熱が発熱部品１６の熱許容量を超えてしまう熱量である。
高熱入力時には、凝縮器１３への熱入力量が大きくなるため、凝縮器１３に設けられた第１磁石５０の周囲温度が高温となる。すると、第１磁石５０が高温に曝されるため、第１磁石５０における熱減磁（磁力低下）が低熱入力時に比べて大きくなる。この結果、第１磁石５０と第２磁石６０との反発力が低熱入力時に比べて小さくなる。このように第１磁石５０と第２磁石６０との反発力が弱くなると、支持部材４０のヒンジ部４３の角度が低熱入力時よりも大きくなるとともに、放熱板３０が凝縮器１３に近づくようにＺ軸方向に沿って平行移動する。そして、放熱板３０は、第２対向面３０Ａに接着された熱伝導部材７０が凝縮器１３の第１対向面１３Ａに接触した状態、つまり凝縮器１３と熱的に接続された状態で、支持部材４０により支持される。このとき、熱伝導部材７０の第１端面７０Ａは、凝縮器１３の第１対向面１３Ａに対して隙間無く接触しているが、第１対向面１３Ａに接着していない。また、第１磁石５０と第２磁石６０との反発力が小さい場合には、ヒンジ部４３の角度が大きい状態で維持されることにより、凝縮器１３と熱的に接続状態で放熱板３０が支持部材４０により支持される。換言すると、支持部材４０は、高熱入力時において、凝縮器１３と熱的に接続された状態で放熱板３０を支持可能なように形成されている。このように放熱板３０と凝縮器１３とが熱的に接続状態となると、凝縮器１３から熱伝導部材７０を通じて放熱板３０に熱伝導される経路が形成される。これにより、高熱入力時には、凝縮器１３における熱を放熱板３０によって効率的に放熱することができる。このため、高熱入力時において、発熱部品１６（図３参照）を効率良く冷却することができ、発熱部品１６の発生熱が発熱部品１６の熱許容量を超えることを好適に抑制できる。
次に、本実施形態の効果を説明する。
（１）凝縮器１３に第１磁石５０を設け、放熱板３０に第１磁石５０と対向する第２磁石６０を設けた。また、凝縮器１３に放熱板３０が熱的に接続された状態と熱的に接続されていない状態との間において、第１磁石５０の磁力の変化に応じて凝縮器１３と放熱板３０との間の距離を可変できるように、放熱板３０を移動可能に支持する支持部材４０を設けた。この構成によれば、第１磁石５０の磁力の変化に応じて、凝縮器１３に対する放熱板３０の接続状態を可変できる。ここで、凝縮器１３に対して放熱板３０が熱的に接続されていない状態では、発熱部品１６の放熱（冷却）がループ型ヒートパイプ１０のみによって行われる。これに対し、凝縮器１３に対して放熱板３０が熱的に接続されると、その放熱板３０によって凝縮器１３からの熱の密度を分散させることができる。これにより、発熱部品１６の放熱（冷却）がループ型ヒートパイプ１０及び放熱板３０によって行われる。このため、凝縮器１３に対して放熱板３０が熱的に接続されていない状態に比べて、ループ型ヒートパイプ１０及び放熱板３０における放熱性能を向上させることができる。したがって、第１磁石５０の磁力の変化に応じて凝縮器１３に対する放熱板３０の接続状態を可変することにより、ループ型ヒートパイプ１０における放熱性能を可変することができる。ここで、第１磁石５０は、例えば高温に曝されると、磁力が低下する。このため、第１磁石５０の磁力は、ループ型ヒートパイプ１０の使用状況や使用環境に応じて変化する。したがって、第１磁石５０の磁力の変化に応じて凝縮器１３に対する放熱板３０の接続状態を可変することにより、ループ型ヒートパイプ１０の使用状況や使用環境に応じてループ型ヒートパイプ１０の放熱性能を可変することができる。
（２）低熱入力時には、第１磁石５０と第２磁石６０との反発力に応じて、凝縮器１３に熱的に接続されていない状態で放熱板３０が支持される。高熱入力時には、第１磁石５０の熱減磁に応じて、凝縮器１３に熱的に接続された状態で放熱板３０が支持される。具体的には、高熱入力時には、第１磁石５０の熱減磁による第１磁石５０と第２磁石６０との反発力の低下に応じて、凝縮器１３に熱的に接続された状態で放熱板３０が支持される。この構成によれば、発熱部品１６からの熱入力量という使用状況及び使用環境の変化に応じて、ループ型ヒートパイプ１０における放熱性能を可変することができる。例えば、低熱入力時では、ループ型ヒートパイプ１０のみで十分な放熱性能を得ることができるため、放熱板３０による放熱を行わないようにした。これにより、低熱入力時においては、放熱板３０によって発熱部品１６等が過剰に冷却されることを抑制できる。このため、低熱入力時では、ループ型ヒートパイプ１０及び発熱部品１６（図３参照）における熱を利用して電子機器Ｍ１を保温することができる。一方、高熱入力時では、ループ型ヒートパイプ１０のみでは十分な放熱性能を得ることができないため、放熱板３０による放熱を行うようにした。これにより、高熱入力時には、凝縮器１３における熱を放熱板３０によって効率的に放熱することができる。このため、高熱入力時において、発熱部品１６を効率良く冷却することができる。
（３）第１磁石５０をループ型ヒートパイプ１０のうち凝縮器１３に設けるようにした。この構成によれば、放熱用に面積を大きく形成される凝縮器１３に第１磁石５０を設けることができる。このため、第１磁石５０の設置面積を容易に広く確保することができる。また、凝縮器１３に第１磁石５０を設けることで熱を放熱板３０に効率良く放熱することができる。
（４）凝縮器１３の第１対向面１３Ａと放熱板３０の第２対向面３０Ａとの間に熱伝導部材７０を介在させるようにした。熱伝導部材７０は、第１対向面１３Ａと第２対向面３０Ａとの間の接触熱抵抗を低減し、凝縮器１３から放熱板３０への熱伝導をスムーズにすることができる。このため、放熱板３０が熱伝導部材７０を介して凝縮器１３に接続された場合に、凝縮器１３における熱を、熱伝導部材７０を通じて放熱板３０に効率良く熱伝導することができる。
（５）熱伝導部材７０の第１端面７０Ａを非接着面とし、熱伝導部材７０の第２端面７０Ｂを接着面とした。この構成によれば、例えば、熱伝導部材７０の第２端面７０Ｂが放熱板３０の第２対向面３０Ａに接着されるとともに、熱伝導部材７０の第１端面７０Ａが凝縮器１３の第１対向面１３Ａに接着されない。このように凝縮器１３及び放熱板３０のいずれか一方、ここでは凝縮器１３と熱伝導部材７０とが接着されないため、放熱板３０と凝縮器１３とが熱的に非接続状態となるように放熱板３０を好適に移動させることができる。
（６）第１磁石５０を凝縮器１３に埋め込むようにした。この構成によれば、第１磁石５０を設けたことに起因してループ型ヒートパイプ１０がＺ軸方向に大型化することを好適に抑制できる。
（７）第１磁石５０を、凝縮器１３を厚さ方向に貫通するように形成した。この構成によれば、第１磁石５０の厚さを容易に厚く形成することができる。
（他の実施形態）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・上記実施形態では、凝縮器１３を厚さ方向に貫通するように第１磁石５０を形成したが、これに限定されない。
・例えば図５に示すように、第１磁石５０を、凝縮器１３を厚さ方向に貫通しないように形成してもよい。この場合には、例えば、凝縮器１３の管壁１３ｗに複数の凹部１３Ｙが設けられる。各凹部１３Ｙは、凝縮器１３を厚さ方向に貫通しないように形成されている。各凹部１３Ｙは、例えば、第１対向面１３Ａから凝縮器１３の下面に向かって凹むように形成されている。各凹部１３Ｙは、例えば、金属層２１，２２，２３のうち金属層２１，２２を厚さ方向に貫通するように形成されている。各第１磁石５０は、各凹部１３Ｙに収容されている。各第１磁石５０の側面は、例えば、各凹部１３Ｙの内面に密着している。なお、各第１磁石５０の側面と各凹部１３Ｙの内面とは、直接接していてもよいし、接着部材などを介して接していてもよい。
・図５に示した凹部１３Ｙの深さは適宜変更可能である。例えば、凹部１３Ｙを、金属層２１，２２，２３のうち金属層２１を厚さ方向に貫通するように形成してもよい。
・図５に示した凹部１３Ｙを、凝縮器１３の下面、つまり金属層２３の下面から第１対向面１３Ａに向かって凹むように形成してもよい。
・上記実施形態では、放熱板３０を厚さ方向に貫通するように第２磁石６０を形成したが、これに限定されない。
・例えば図５に示すように、第２磁石６０を、放熱板３０を厚さ方向に貫通しないように形成してもよい。この場合には、例えば、放熱板３０に複数の凹部３０Ｙが設けられる。各凹部３０Ｙは、放熱板３０を厚さ方向に貫通しないように形成されている。各凹部３０Ｙは、例えば、第２対向面３０Ａから反対面３０Ｂに向かって凹むように形成されている。各凹部３０Ｙの底面は、放熱板３０の厚さ方向の中途に設けられている。各第２磁石６０は、各凹部３０Ｙに収容されている。各第２磁石６０の側面は、例えば、各凹部３０Ｙの内面に密着している。なお、各第２磁石６０の側面と各凹部３０Ｙの内面とは、直接接していてもよいし、接着部材などを介して接していてもよい。
・図５に示した凹部３０Ｙの深さは適宜変更可能である。
・図５に示した凹部３０Ｙを、反対面３０Ｂから第２対向面３０Ａに向かって凹むように形成してもよい。
・上記実施形態では、第１磁石５０の上面を第１対向面１３Ａと面一になるように形成したが、これに限定されない。
・例えば図６に示すように、第１磁石５０を、第１対向面１３Ａよりも第２対向面３０Ａに向かって突出するように形成してもよい。この場合の第１磁石５０の上部は、第１対向面１３Ａよりも上方に突出している。このとき、第１対向面１３Ａからの第１磁石５０の突出量は、熱伝導部材７０の厚さよりも小さくなるように設定されている。これにより、第１磁石５０が第１対向面１３Ａよりも上方に突出した場合であっても、熱伝導部材７０を介して凝縮器１３と放熱板３０とを好適に熱的に接続することができる。
・上記実施形態では、第２磁石６０の下面を第２対向面３０Ａと面一になるように形成したが、これに限定されない。
・例えば図６に示すように、第２磁石６０を、第２対向面３０Ａよりも第１対向面１３Ａに向かって突出するように形成してもよい。この場合の第２磁石６０の下部は、第２対向面３０Ａよりも下方に突出している。このとき、第２対向面３０Ａからの第２磁石６０の突出量は、熱伝導部材７０の厚さよりも小さくなるように設定されている。さらに、図６に示した変更例では、第１対向面１３Ａからの第１磁石５０の突出量と第２対向面３０Ａからの第２磁石６０の突出量とを合わせた合計量は、熱伝導部材７０の厚さよりも小さくなるように設定されている。これにより、第１磁石５０が第１対向面１３Ａよりも突出し、且つ第２磁石６０が第２対向面３０Ａよりも突出した場合であっても、熱伝導部材７０を介して凝縮器１３と放熱板３０とを好適に熱的に接続することができる。
・上記実施形態では、第１磁石５０の下面を凝縮器１３の下面と面一になるように形成したが、これに限定されない。例えば、第１磁石５０の下部を凝縮器１３の下面よりも下方に突出するように形成してもよい。また、例えば、第１磁石５０の下部を凝縮器１３の下面よりも第１対向面１３Ａ側に位置するように形成してもよい。
・上記実施形態では、第２磁石６０の上面を放熱板３０の反対面３０Ｂと面一になるように形成したが、これに限定されない。例えば、第２磁石６０の上部を反対面３０Ｂよりも上方に突出するように形成してもよい。また、例えば、第２磁石６０の上部を反対面３０Ｂよりも第２対向面３０Ａ側に位置するように形成してもよい。
・上記実施形態では、第１磁石５０を、凝縮器１３の内部に埋め込むように設けたが、これに限定されない。例えば、第１磁石５０を、凝縮器１３の外面に設けるようにしてもよい。
・例えば図７に示すように、凝縮器１３の第１対向面１３Ａ上に第１磁石５０を設けるようにしてもよい。この場合の第１磁石５０の厚さは、熱伝導部材７０の厚さよりも薄く形成されている。また、本変更例の第１磁石５０は、平面視において、熱伝導部材７０と重ならないように設けられている。これらにより、第１対向面１３Ａ上に第１磁石５０を設けた場合であっても、熱伝導部材７０を介して凝縮器１３と放熱板３０とを好適に熱的に接続することができる。
・上記実施形態では、第２磁石６０を、放熱板３０の内部に埋め込むように設けたが、これに限定されない。例えば、第２磁石６０を、放熱板３０の外面に設けるようにしてもよい。
・例えば図７に示すように、放熱板３０の第２対向面３０Ａ上に第２磁石６０を設けるようにしてもよい。この場合の第２磁石６０の厚さは、熱伝導部材７０の厚さよりも薄く形成されている。また、本変更例の第２磁石６０は、平面視において、熱伝導部材７０と重ならないように設けられている。さらに、図７に示した変更例では、第１対向面１３Ａ上に設けられた第１磁石５０の厚さと、第２対向面３０Ａ上に設けられた第２磁石６０の厚さとを合わせた厚さが、熱伝導部材７０の厚さよりも薄く形成されている。これらにより、第１対向面１３Ａ上に第１磁石５０が設けられるとともに第２対向面３０Ａ上に第２磁石６０が設けられた場合であっても、熱伝導部材７０を介して凝縮器１３と放熱板３０とを好適に熱的に接続することができる。
・例えば図８に示すように、凝縮器１３の下面１３Ｂに第１磁石５０を設けるようにしてもよい。この場合には、第１磁石５０を、平面視において、流路１３ｒと重なるように設けてもよい。また、第１磁石５０を、平面視において、熱伝導部材７０と重なるように設けてもよい。また、第１磁石５０を、平面視において、第２磁石６０と部分的に重なるように設けてもよい。
・上記実施形態では、熱伝導部材７０を介して凝縮器１３と放熱板３０とを熱的に接続するようにしたが、これに限定されない。
・例えば図９に示すように、凝縮器１３の第１対向面１３Ａと放熱板３０の第２対向面３０Ａとを直接接触させることにより、凝縮器１３と放熱板３０とを熱的に接続するようにしてもよい。この場合には、熱伝導部材７０が省略される。
・上記実施形態における第１磁石５０の平面形状は特に限定されない。例えば、第１磁石５０の平面形状を、多角形状、半円状、楕円状などの任意の形状に形成してもよい。
・上記実施形態における第２磁石６０の平面形状は特に限定されない。例えば、第２磁石６０の平面形状を、多角形状、半円状、楕円状などの任意の形状に形成してもよい。
・上記実施形態の凝縮器１３における流路１３ｒの形状は特に限定されない。
・例えば図１０に示すように、流路１３ｒを、ＸＹ平面において蛇行する蛇行部ｒ４を有する形状に形成してもよい。本変更例の流路１３ｒは、Ｙ軸方向に延びる流路ｒ１と、流路ｒ１の端部から蛇行しつつＸ軸方向に延びる蛇行部ｒ４と、蛇行部ｒ４の端部からＹ軸方向に延びる流路ｒ３とを有している。本変更例の第１磁石５０は、例えば、平面視において、流路１３ｒと重ならないように設けられている。
・上記実施形態では、凝縮器１３の有する一対の管壁１３ｗの両方に第１磁石５０を設けるようにしたが、これに限定されない。例えば、一対の管壁１３ｗのうち一方の管壁１３ｗのみに第１磁石５０を設けるようにしてもよい。
・上記実施形態において、複数の第１磁石５０を互いに異なる形状に形成してもよい。
・上記実施形態において、複数の第２磁石６０を互いに異なる形状に形成してもよい。
・上記実施形態において、第１磁石５０と第２磁石６０とを互いに異なる形状に形成してもよい。
・上記実施形態では、ループ型ヒートパイプ１０のうち凝縮器１３に第１磁石５０を設け、凝縮器１３に放熱板３０を熱的に接続するようにしたが、これに限定されない。例えば、液管１４に第１磁石５０を設け、液管１４に放熱板３０を熱的に接続するようにしてもよい。例えば、蒸気管１２に第１磁石５０を設け、蒸気管１２に放熱板３０を熱的に接続するようにしてもよい。
・上記実施形態のループ型ヒートパイプ１０では、内層金属層を、単層の金属層２２のみにより構成するようにした。すなわち、内層金属層を単層構造とした。しかし、これに限定されない。例えば、内層金属層を、複数層の金属層が積層された積層構造としてもよい。この場合の内層金属層は、金属層２１と金属層２３との間に複数層の金属層が積層されて構成される。
・上記実施形態の支持部材４０の構造は適宜変更可能である。例えば、支持部材４０は、第１磁石５０の磁力の変化に応じてループ型ヒートパイプ１０の外面と放熱板３０との間の距離を可変できるように、放熱板３０を移動可能に支持できる構造を有していれば、その他の構造は特に限定されない。例えば、支持部材４０をばね部材により構成してもよい。
Ｃ 作動流体
Ｃｖ 蒸気
Ｍ１ 電子機器
１０ ループ型ヒートパイプ
１１ 蒸発器
１２ 蒸気管
１２ｒ 流路
１３ 凝縮器
１３Ａ 第１対向面
１３ｐ 放熱プレート
１３ｒ 流路
ｒ１～ｒ４ 流路
１３ｗ 管壁
１４ 液管
１４ｒ 流路
１５ 流路
１６ 発熱部品
３０ 放熱板
３０Ａ 第２対向面
３０Ｂ 反対面
４０ 支持部材
５０ 第１磁石
６０ 第２磁石
７０ 熱伝導部材
７０Ａ 第１端面
７０Ｂ 第２端面

Claims (10)

  1. ループ状の流路内に作動流体が封入されたループ型ヒートパイプと、
    前記ループ型ヒートパイプに設けられた第１磁石と、
    前記ループ型ヒートパイプの外面に熱的に接続可能な放熱板と、
    前記放熱板に設けられるとともに、前記第１磁石に対向して設けられた第２磁石と、
    前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続された状態と、前記ループ型ヒートパイプの外面に前記放熱板が熱的に接続されていない状態との間において、前記第１磁石の磁力の変化に応じて前記ループ型ヒートパイプの外面と前記放熱板との間の距離を可変できるように、前記放熱板を移動可能に支持する支持部材と、
    を有する電子機器。
  2. 前記第１磁石と前記第２磁石とは、同じ磁極が互いに向かい合うように設けられており、
    前記放熱板は、前記ループ型ヒートパイプへの熱入力量が第１熱量以下である低熱入力時には、前記第１磁石と前記第２磁石との反発力に応じて、前記ループ型ヒートパイプと熱的に接続されていない状態で支持されており、
    前記放熱板は、前記ループ型ヒートパイプへの熱入力量が前記第１熱量よりも大きい高熱入力時には、前記第１磁石の熱減磁に応じて、前記ループ型ヒートパイプと熱的に接続された状態で支持される請求項１に記載の電子機器。
  3. 前記ループ型ヒートパイプは、
    前記作動流体を気化させる蒸発器と、
    前記作動流体を液化する凝縮器と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する液管と、
    前記蒸発器と前記凝縮器とを接続する蒸気管と、を有し、
    前記第１磁石は、前記凝縮器に設けられており、
    前記放熱板は、前記凝縮器に熱的に接続可能である請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
  4. 前記凝縮器は、前記放熱板に対向する第１対向面を有し、
    前記放熱板は、前記第１対向面に対向する第２対向面を有し、
    前記第１対向面と前記第２対向面との間に設けられた熱伝導部材を更に有し、
    前記放熱板は、前記熱伝導部材を介して前記凝縮器に熱的に接続可能である請求項３に記載の電子機器。
  5. 前記熱伝導部材は、前記熱伝導部材の厚さ方向における第１端面及び第２端面を有し、
    前記第１端面及び前記第２端面のいずれか一方が前記第１対向面に対向するとともに、前記第１端面及び前記第２端面のいずれか他方が前記第２対向面に対向しており、
    前記第１端面は、非接着面であり、
    前記第２端面は、接着面である請求項４に記載の電子機器。
  6. 前記第１磁石は、前記第１対向面よりも前記第２対向面に向かって突出するように設けられており、
    前記第１対向面からの前記第１磁石の突出量は、前記熱伝導部材の厚さよりも小さい請求項４又は請求項５に記載の電子機器。
  7. 前記第２磁石は、前記第２対向面よりも前記第１対向面に向かって突出するように設けられており、
    前記第１対向面からの前記第１磁石の突出量と前記第２対向面からの前記第２磁石の突出量とを合わせた合計量は、前記熱伝導部材の厚さよりも小さい請求項６に記載の電子機器。
  8. 前記第１磁石は、平面視において、前記熱伝導部材と重ならない位置に設けられている請求項４から請求項７のいずれか１項に記載の電子機器。
  9. 前記第１磁石は、平面視において、前記流路と重ならないように設けられており、
    前記第１磁石は、前記凝縮器に埋め込まれている請求項３から請求項８のいずれか１項に記載の電子機器。
  10. 前記第１磁石は、前記凝縮器を厚さ方向に貫通している請求項３から請求項９のいずれか１項に記載の電子機器。
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