JP2023066001A - コイル部品及びワイヤレス電力伝送デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】端子電極パターンに外部応力が加わった際のダメージが低減されたコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１は、基材１０と、基材１０の両面に形成されたコイルパターン１００，２００とを備える。コイルパターン１００，２００の両端を構成する端子電極パターン１０１，１０２は、基材１０の両面に形成され、基材１０を貫通するスルーホール導体３１０，３２０を介して接続された第１部分Ｓ１と、基材１０の表面１２に形成されることなく、基材１０の表面１２に形成された第２部分Ｓ２と、基材１０に覆われることなく基材１０から突出する第３部分Ｓ３とをそれぞれ含む。第１部分Ｓ１、第２部分Ｓ２及び第３部分Ｓ３は、コイルパターン１００，２００の径方向における外側に向かってこの順に配置される。【選択図】図６

Description

本開示はコイル部品及びワイヤレス電力伝送デバイスに関する。

特許文献１には、基材の両面にコイルパターンが形成された構造を有するコイル部品が開示されている。特許文献１においては、コイルパターンの両端を構成する端子電極パターンが基材から突出している。

特開２０２０－１９４９３１号公報

本開示は、端子電極パターンに外部応力が加わった際のダメージが低減されたコイル部品を提供することを目的とする。

本開示の一実施態様によるコイル部品は、基材と、基材の表面に配置されるコイルパターンとを備え、コイルパターンの両端を構成する端子電極パターンは、基材の両面に配置され、基材を貫通するスルーホール導体を介して接続された第１部分と、基材の一方の表面に配置されることなく、基材の他方の表面に配置される第２部分と、平面視で基材に覆われることなく基材から突出する第３部分とをそれぞれ含み、第１部分、第２部分及び第３部分は、コイルパターンのコイル軸から離れる方向に向かってこの順に配置される。

本開示によれば、端子電極パターンに外部応力が加わった際のダメージが低減されたコイル部品を提供することが可能となる。

図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１の構成を示す略断面図である。 図２は、第１コイルパターン１００のパターン形状を説明するための平面図であり、基材１０の表面１１側から見た状態を示している。 図３は、第２コイルパターン２００のパターン形状を説明するための平面図であり、基材１０の表面１１側から見た状態、つまり、基材１０を透過して見た状態を示している。 図４は、コイル部品１の等価回路図である。 図５は、端子電極パターン１０１，１０２にコネクタ部材４００を接続した状態を示す略斜視図である。 図６は、第１コイルパターン１００の端部近傍の構造の第１の例を説明するための模式的な断面図である。 図７は、第１コイルパターン１００の端部近傍の構造の第２の例を説明するための模式的な断面図である。 図８は、コイル部品１を用いたワイヤレス電力伝送デバイス５０のブロック図である。

以下、添付図面を参照しながら、本開示の好ましい実施形態について詳細に説明する。

図１は、本開示の一実施形態によるコイル部品１の構成を示す略断面図である。

図１に示すように、本実施形態によるコイル部品１は、基材１０と、基材１０の表面１１に形成された第１コイルパターン１００と、基材１０の表面１２に形成された第２コイルパターン２００とを備えている。詳細については後述するが、第１コイルパターン１００の内周端と第２コイルパターン２００の内周端は、基材１０を貫通して設けられた複数のスルーホール導体（図１に示す断面にはスルーホール導体３０２のみが現れている）を介して互いに接続されている。基材１０の表面１２は、第２コイルパターン２００を介して磁性体層２０で覆われる。磁性体層２０と第２コイルパターン２００の間には、両者を接着する絶縁部材３０が設けられる。すなわち、絶縁部材３０は、磁性体層２０と基材１０の表面１２の間に設けられる。磁性体層２０の絶縁部材３０が設けられた面とは反対側の面には、絶縁部材４０が設けられる。

本実施形態によるコイル部品１は、ワイヤレス電力伝送デバイスの送電コイルとして用いることができる。この場合、基材１０の表面１１と受電コイルが向かい合うように配置される。

基材１０の材料については特に限定されないが、ＰＥＴ樹脂などの透明又は半透明なフレキシブル絶縁材料を用いることができる。また、基材１０は、ガラスクロスにエポキシ系樹脂が含浸されたフレキシブル基板であっても構わない。

図２は、第１コイルパターン１００のパターン形状を説明するための平面図であり、基材１０の表面１１側から見た状態を示している。

第１コイルパターン１００は、ターン１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０からなる６ターン構成であり、ターン１１０が最外周に位置し、ターン１６０が最内周に位置する。このうち、ターン１１０，１２０，１３０，１４０，１５０は、スパイラル状の３本のスリットによって径方向に４分割されている。一方、ターン１６０は、スパイラル状の１本のスリットによって径方向に２分割されている。これにより、ターン１１０はライン１１１～１１４に４分割され、ターン１２０はライン１２１～１２４に４分割され、ターン１３０はライン１３１～１３４に４分割され、ターン１４０はライン１４１～１４４に４分割され、ターン１５０はライン１５１～１５４に４分割され、ターン１６０はライン１６１，１６２に２分割される。

ライン１１１，１２１，１３１，１４１，１５１，１６１は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最外周に位置する。ライン１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，１６２は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に外周に位置する。ライン１１３，１２３，１３３，１４３，１５３は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に内周に位置する。ライン１１４，１２４，１３４，１４４，１５４は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最内周に位置する。

ライン１１１～１１４の外周端は、端子電極パターン１０１に共通に接続される。一方、ライン１６１，１６２，１５３，１５４の内周端は、基材１０を貫通して設けられたスルーホール導体３０１～３０４にそれぞれ接続される。さらに、基材１０の表面１１には、コイルパターン１００とは別に、端子電極パターン１０２も形成される。端子電極パターン１０１，１０２の一部は、基材１０のエッジ１３から突出している。また、端子電極パターン１０１の先端は２つの分割パターン１０１ａ，１０１ｂに分割され、端子電極パターン１０２の先端は２つの分割パターン１０２ａ，１０２ｂに分割されている。これにより、端子電極パターン１０１，１０２に後述するコネクタピンをそれぞれ２個接続することができるため、コネクタピンを介して加わる外部応力が分散される。ここで、端子電極パターン１０１，１０２が分割される分岐点は基材１０の表面１１上にある。したがって、分割パターン１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂは、基材１０の表面１１上に設けられた部分と、基材１０から突出した部分を有している。また、分割パターン１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂの幅Ｗ１は、分割パターン１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂ間のスペースＷ２よりも広い。これにより、分割パターン１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂの機械的強度やコネクタピンとの接合強度が高められるとともに、許容電流値が向上する。

図３は、第２コイルパターン２００のパターン形状を説明するための平面図であり、基材１０の表面１１側から見た状態、つまり、基材１０を透過して見た状態を示している。

図３に示すように、第２コイルパターン２００の主要部のパターン形状は、第１コイルパターン１００の主要部のパターン形状と同一である。第２コイルパターン２００は、ターン２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０からなる６ターン構成であり、ターン２１０が最外周に位置し、ターン２６０が最内周に位置する。このうち、ターン２１０，２２０，２３０，２４０，２５０は、スパイラル状の３本のスリットによって径方向に４分割されている。一方、ターン２６０は、スパイラル状の１本のスリットによって径方向に２分割されている。これにより、ターン２１０はライン２１１～２１４に４分割され、ターン２２０はライン２２１～２２４に４分割され、ターン２３０はライン２３１～２３４に４分割され、ターン２４０はライン２４１～２４４に４分割され、ターン２５０はライン２５１～２５４に４分割され、ターン２６０はライン２６１，２６２に２分割される。

ライン２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最外周に位置する。ライン２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２は、スパイラル状に６ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に外周に位置する。ライン２１３，２２３，２３３，２４３，２５３は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおいて２番目に内周に位置する。ライン２１４，２２４，２３４，２４４，２５４は、スパイラル状に５ターン巻回された連続的なラインであり、各ターンにおける最内周に位置する。

ライン２１１～２１４の外周端は、共通パターン２０２に接続される。共通パターン２０２は、基材１０を貫通して設けられた複数のスルーホール導体３２０を介して端子電極パターン１０２に接続される。したがって、共通パターン２０２も端子電極パターン１０２の一部とみなしても構わない。一方、ライン２６１，２６２，２５３，２５４の内周端は、それぞれスルーホール導体３０４，３０３，３０２，３０１に接続される。さらに、基材１０の表面１２には、第２コイルパターン２００とは別に、ダミーパターン２０１も形成される。ダミーパターン２０１は、基材１０を貫通して設けられた複数のスルーホール導体３１０を介して、端子電極パターン１０１に接続される。したがって、ダミーパターン２０１も端子電極パターン１０１の一部とみなしても構わない。このように、基材１０の表面１１に設けられた端子電極パターン１０１は、複数のスルーホール導体３１０を介して基材１０の表面１２に形成されたダミーパターン２０１に接続されていることから、端子電極パターン１０１が基材１０の表面１１により強固に固定され、剥離が生じにくくなる。また、複数のスルーホール導体３１０，３２０は、基材１０のエッジ１３に対して傾斜して配列されている。これにより、端子電極パターン１０１，１０２に外部応力が加わった場合であっても、スルーホール導体３１０，３２０に加わる応力が分散される。

図４は、本実施形態によるコイル部品１の等価回路図である。

図４に示すように、ライン１１１，１２１，１３１，１４１，１５１，１６１からなる６ターンのライングループＡ１と、ライン２１４，２２４，２３４，２４４，２５４からなる５ターンのライングループＢ４は、スルーホール導体３０１を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。ライン１１２，１２２，１３２，１４２，１５２，１６２からなる６ターンのライングループＡ２と、ライン２１３，２２３，２３３，２４３，２５３からなる５ターンのライングループＢ３は、スルーホール導体３０２を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。ライン１１３，１２３，１３３，１４３，１５３からなる５ターンのライングループＡ３と、ライン２１２，２２２，２３２，２４２，２５２，２６２からなる６ターンのライングループＢ２は、スルーホール導体３０３を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。ライン１１４，１２４，１３４，１４４，１５４からなる５ターンのライングループＡ４と、ライン２１１，２２１，２３１，２４１，２５１，２６１からなる６ターンのライングループＢ１は、スルーホール導体３０４を介して直列に接続され、合計で１１ターン巻回された連続的なラインを構成する。

これにより、第１及び第２コイルパターン１００，２００の両端を構成する端子電極パターン１０１，１０２間には、１１ターンのラインが４本並列に接続されることになる。その結果、第１及び第２コイルパターン１００，２００に流れる電流の密度分布が均一化されることから、直流抵抗や交流抵抗を低減することが可能となる。しかも、本実施形態においては、最も外周側に位置するライングループＡ１は最も内周側に位置するライングループＢ４に接続され、２番目に外周側に位置するライングループＡ２は２番目に内周側に位置するライングループＢ３に接続され、２番目に内周側に位置するライングループＡ３は２番目に外周側に位置するライングループＢ２に接続され、最も内周側に位置するライングループＡ４は最も外周側に位置するライングループＢ１に接続される。これにより、第１コイルパターン１００の内外周差と第２コイルパターン２００の内外周差が相殺されることから、直流抵抗や交流抵抗をよりいっそう低減することが可能となる。しかも、ライングループＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２を６ターン構成とし、ライングループＡ３，Ａ４，Ｂ３，Ｂ４を５ターン構成としていることから、基材１０の表裏に形成された第１及び第２コイルパターン１００，２００の主要部のパターン形状が互いに同一であるにもかかわらず、合計のターン数を奇数とすることが可能となる。

図５は、端子電極パターン１０１，１０２にコネクタ部材４００を接続した状態を示す略斜視図である。

図５に示すように、コネクタ部材４００は、４つのコネクタピン４０１～４０４と、コネクタピン４０１～４０４が挿入される樹脂ケース４０５を有している。コネクタピン４０１～４０４は、端子電極パターン１０１，１０２を構成する分割パターン１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂにそれぞれ接続される。コネクタピン４０１～４０４は、銅などの金属からなる棒状体であり、９０°折り曲げられた形状を有している。コネクタピン４０１～４０４は、超音波接合などの方法で分割パターン１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂにそれぞれ接合されている。本実施形態においては、コネクタピン４０１～４０４が分割パターン１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂの表面のうち基材１０と接する側の表面（下面）に接合されているため、コネクタピン４０１～４０４が基材１０の表面１１側に突出しない。これにより、基材１０の表面１１側に配置される受電コイルとコネクタピン４０１～４０４が干渉しないことから、第１及び第２コイルパターン１００，２００と受電コイルとの距離を短縮することができる。

このようなコネクタ部材４００を用いることにより、本実施形態によるコイル部品１と、コイル部品１を搭載する機器（スイッチング電源回路など）との接続が容易となる。一方、コネクタ部材４００に外部応力が加わると、コネクタピン４０１～４０４を介してコイル部品１に応力が加わり、場合によってコイル部品１が破損するおそれが生じる。しかしながら、本実施形態によるコイル部品１は、以下説明するようにこのような外部応力が特定の箇所に集中しにくい構造を有している。

図６は、第１コイルパターン１００の端部近傍の構造の第１の例を説明するための模式的な断面図である。

図６に示すように、第１コイルパターン１００の端部は、スルーホール導体３１０を介して互いに接続された端子電極パターン１０１及びダミーパターン２０１からなる第１部分Ｓ１と、端子電極パターン１０１のうちダミーパターン２０１とは重ならない第２部分Ｓ２と、平面視で基材１０に覆われることなく基材１０から突出する第３部分Ｓ３とを含んでいる。つまり、第１部分Ｓ１は基材１０の両面に形成された部分であり、第２部分Ｓ２は基材１０の一方の表面１２に形成されることなく基材１０の他方の表面１１に形成された部分であり、第３部分Ｓ３は基材１０と重ならない部分である。ここで、第１部分Ｓ１、第２部分Ｓ２、第３部分Ｓ３は、第１コイルパターン１００のコイル軸から離れる方向に向かってこの順に配置される。言い換えれば、第１部分Ｓ１、第２部分Ｓ２、第３部分Ｓ３は、第１コイルパターン１００の径方向における外側に向かってこの順に配置される。つまり、第２部分Ｓ２は、第１部分Ｓ１と第３部分Ｓ３の間に位置する。コネクタピン４０１は、第３部分Ｓ３に接合される。このように、基材１０と重ならない第３部分Ｓ３にコネクタピン４０１を接合することにより、基材１０と重なる部分に接合する場合と比べて接合強度を高めることができる。

ここで、コイル部品１の機械的強度は、厚みの厚い部分ほど強く、厚みの薄い部分ほど弱くなる。このため、コネクタピン４０１を介して外部応力が加わると、厚みの薄い部分と厚みの厚い部分の境界に応力が集中し、この部分において破損が生じやすくなる。しかしながら、本実施形態によるコイル部品１においては、もっとも厚みが薄い第３部分Ｓ３が最も外側に位置し、第３部分Ｓ３よりも厚みの厚い第２部分Ｓ２が第３部分Ｓ３よりも内側に位置し、第２部分Ｓ２よりも厚みの厚い第１部分Ｓ１が第２部分Ｓ２よりも内側に位置していることから、応力が境界Ｃ１，Ｃ２に分散される。ここで、境界Ｃ１とは第１部分Ｓ１と第２部分Ｓ２の境界であり、境界Ｃ２とは第２部分Ｓ２と第３部分Ｓ３の境界である。境界Ｃ２は、基材１０のエッジ１３と一致する。

さらに、図６に示す例では、磁性体層２０のエッジＤ１が第３部分Ｓ３と重なっている。絶縁部材３０，４０については、磁性体層２０の両面の全面を覆うとともに、これらのエッジＣ２が第３部分Ｓ３と重なっている。このように、磁性体層２０のエッジＤ１や絶縁部材３０，４０のエッジＤ２を境界Ｃ２とは異なる位置とすることにより、境界Ｃ２に加わる応力をより緩和することができる。また、絶縁部材３０，４０のエッジＤ２についても、磁性体層２０のエッジＤ１と異なる位置とすることにより、より応力を緩和することができる。

図７は、第１コイルパターン１００の端部近傍の構造の第２の例を説明するための模式的な断面図である。

図７に示す例では、磁性体層２０のエッジＤ１及び絶縁部材３０，４０のエッジＤ２が第２部分Ｓ２と重なっている。この場合であっても、エッジＤ１，Ｄ２の位置と境界Ｃ２の位置が異なっていることから、境界Ｃ２に加わる応力をより緩和することができる。

他のコネクタピン４０２～４０４に接続される部分についても、図６又は図７に示した構造と同様の構造を有している。

以上説明したように、本実施形態によるコイル部品１によれば、外側に向かって第１部分Ｓ１、第２部分Ｓ２、第３部分Ｓ３の順に配列されていることから、端子電極パターン１０１，１０２に外部応力が加わった際のダメージを低減することができる。端子電極パターン１０１，１０２に加わる外部応力は、スルーホール導体３１０，３２０にも加わるが、スルーホール導体３１０，３２０が基材１０のエッジ１３に対して傾斜して配列されていることから、スルーホール導体３１０，３２０に加わる応力も分散される。

図８は、本実施形態によるコイル部品１を用いたワイヤレス電力伝送デバイス５０のブロック図である。

図８に示すワイヤレス電力伝送デバイス５０は、送電コイルを構成するコイル部品１と、コイル部品１に接続された送電回路５１とを備えている。送電回路５１は、制御回路５２に接続されている。これにより、電源５３によって供給される電力は、ワイヤレス電力伝送用の送電コイルであるコイル部品１を介してワイヤレスで送電することができる。

以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は、上記の実施形態に限定されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。例えば、本開示に係る技術は、ＮＦＣ（近距離無線通信）に用いるアンテナコイルに適用しても構わない。

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。

本開示によるコイル部品は、基材と、基材の表面に配置されるコイルパターンとを備え、コイルパターンの両端を構成する端子電極パターンは、基材の両面に配置され、基材を貫通するスルーホール導体を介して接続された第１部分と、基材の一方の表面に配置されることなく、基材の他方の表面に配置される第２部分と、平面視で基材に覆われることなく基材から突出する第３部分とをそれぞれ含み、第１部分、第２部分及び第３部分は、コイルパターンのコイル軸から離れる方向に向かってこの順に配置される。これによれば、第３部分に加わる外部応力が第３部分と第２部分の境界と、第２部分と第１部分の境界に分散されることから、端子電極パターンに外部応力が加わった際のダメージが低減される。

本開示によるコイル部品は、第３部分に接合されたコネクタピンをさらに備えていても構わない。これによれば、コイル部品と外部機器との接続が容易となる。

コネクタピンは、端子電極パターンの表面のうち基材と接する側の表面に接合されていても構わない。これによれば、コネクタピンが基材の他方の表面側から突出しないことから、基材の他方の表面側に配置する機器との距離を短縮することができる。

第３部分は、複数の分割パターンに分割されていても構わない。これによれば、端子電極パターンに加わる外部応力を分散することができる。

分割パターンのパターン幅は、分割パターン間のスペースよりも広くても構わない。これによれば、分割パターンの強度が高められるとともに、許容電流値を高めることができる。

第２部分は、複数の分割パターンに分割されていても構わない。これによれば、端子電極パターンに加わる外部応力を分散することができる。

スルーホール導体は、コイルパターンの両端にそれぞれ複数個設けられ、複数のスルーホール導体は、第２部分と第３部分の境界に位置する基材のエッジに対して傾斜して配列されていても構わない。これによれば、複数のスルーホール導体に加わる応力を分散することができる。

本開示によるコイル部品は、基材の一方の表面を覆う磁性体層をさらに備え、磁性体層のエッジは、基材のエッジとは異なる位置であって、第２又は第３部分と重なる部分に位置しても構わない。これによれば、コイルパターンのインダクタンスが高められるとともに、端子電極パターンに加わる外部応力をより分散することができる。

本開示によるコイル部品は、基材と磁性体層の間に位置する絶縁部材をさらに備え、絶縁部材のエッジは、基材のエッジ及び磁性体層のエッジとは異なる部分に位置しても構わない。これによれば、端子電極パターンに加わる外部応力をより分散することができる。

本開示によるワイヤレス電力伝送デバイスは、上記コイル部品と、コイルパターンに接続される送電回路とを備える。これによれば、端子電極パターンに外部応力が加わった際のダメージが低減されたコイル部品を備えたワイヤレス電力伝送デバイスを提供できる。

１ コイル部品
１０ 基材
１１，１２ 基材の表面
１３ 基材のエッジ
２０ 磁性体層
３０，４０ 絶縁部材
４０ 絶縁部材
５０ ワイヤレス電力伝送デバイス
５１ 送電回路
５２ 制御回路
５３ 電源
１００，２００ コイルパターン
１０１，１０２ 端子電極パターン
１０１ａ，１０１ｂ，１０２ａ，１０２ｂ 分割パターン
１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，２１０，２２０，２３０，２４０，２５０，２６０ ターン
１１１～１１４，１２１～１２４，１３１～１３４，１４１～１４４，１５１～１５４，１６１，１６２，２１１～２１４，２２１～２２４，２３１～２３４，２４１～２４４，２５１～２５４，２６１，２６２ ライン
２０１ ダミーパターン
２０２ 共通パターン
３０１～３０４ スルーホール導体
４００ コネクタ部材
４０１～４０４ コネクタピン
４０５ 樹脂ケース
Ａ１～Ａ４，Ｂ１～Ｂ４ ライングループ
Ｃ１，Ｃ２ 境界
Ｄ１，Ｄ２ エッジ

Claims (10)

1. 基材と、
   前記基材の表面に配置されるコイルパターンと、を備え、
   前記コイルパターンの両端を構成する端子電極パターンは、前記基材の両面に配置され、前記基材を貫通するスルーホール導体を介して接続された第１部分と、前記基材の一方の表面に配置されることなく、前記基材の他方の表面に配置される第２部分と、平面視で前記基材に覆われることなく前記基材から突出する第３部分とをそれぞれ含み、
   前記第１部分、前記第２部分及び前記第３部分は、前記コイルパターンのコイル軸から離れる方向に向かってこの順に配置される、コイル部品。
2. 前記第３部分に接合されたコネクタピンをさらに備える、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記コネクタピンは、前記端子電極パターンの表面のうち前記基材と接する側の表面に接合されている、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第３部分は、複数の分割パターンに分割されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
5. 前記分割パターンのパターン幅は、前記分割パターン間のスペースよりも広い、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記第２部分は、複数の分割パターンに分割されている、請求項４又は５に記載のコイル部品。
7. 前記スルーホール導体は、前記コイルパターンの両端にそれぞれ複数個設けられ、
   前記複数のスルーホール導体は、前記第２部分と前記第３部分の境界に位置する前記基材のエッジに対して傾斜して配列されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
8. 前記基材の前記一方の表面を覆う磁性体層をさらに備え、
   前記磁性体層のエッジは、前記基材のエッジとは異なる位置であって、前記第２又は第３部分と重なる部分に位置する、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品。
9. 前記基材と前記磁性体層の間に位置する絶縁部材をさらに備え、
   前記絶縁部材のエッジは、前記基材のエッジ及び前記磁性体層のエッジとは異なる部分に位置する、請求項８に記載のコイル部品。
10. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載のコイル部品と、
    前記コイルパターンに接続される送電回路と、を備えるワイヤレス電力伝送デバイス。

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