JP2023062230A

JP2023062230A - デバイストレイ

Info

Publication number: JP2023062230A
Application number: JP2021172074A
Authority: JP
Inventors: 峻有馬; Shun Arima
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 2021-10-21
Filing date: 2021-10-21
Publication date: 2023-05-08

Abstract

【課題】運搬時や載置時にチッピングの発生を低減させ、さらに安定的に積み重ねることが可能なデバイストレイを提供する。【解決手段】デバイストレイ（１０１）は、交差する複数の線条部材（１０２，１０３）と、積層された複数の線条部材（１０２，１０３）により形成された複数の開口部（１０４）と、最下層の線条部材（１０２，１０３）の下面に接着された脚部（１０６）とを備え、脚部（１０６）の下面には、最上層の線条部材（１０２，１０３）と係合可能な溝が形成されている。【選択図】図２

Description

本発明は、デバイスを収納して加熱するためのデバイストレイに関するものである。

特許文献１には、互いに対して垂直の２方向に延びる複数の線状部材によって、２方向に複数のチップ収納部が配列されたチップ状電子部品用ジグが開示されており、チップ状電子部品用ジグは、チップ収納部の開口が形成する四角形の対角線と平行な方向に延びる外周縁を有し、外周縁に沿って、完全なチップ収納部と不完全なチップ収納部とが交互に配列され、不完全なチップ収納部は、チップ状電子部品の姿勢に関わらず、その側壁部において、チップ状電子部品を直ちに排出可能な大きさの開放部を形成している。

特開２０２１－６８７６７号公報

特許文献１のような従来型のチップ状電子部品用ジグにおいては、ジグの運搬や載置の際に、搬送の振動や外部部材との接触により、線条部材の端部が欠損（チッピング）し易い傾向があった。ジグの線条部材に欠損が生じると、チップ状電子部品を安定的に保持するというジグ本来の機能が損なわれる可能性があるだけでなく、欠損した線条部材が粉塵となって飛散しチップ状電子部品に付着することにより、チップ状電子部品に製品不良が発生する恐れがある。このような線条部材の欠損の発生は、可能な限り防止することが望ましい。

従って、本発明の目的は、運搬時や載置時に欠損が発生しにくい構造を有するデバイストレイを提供することである。

上記課題を解決するため、本発明では、交差する複数の線条部材と、積層された複数の線条部材により形成された複数の開口部と、最下層の線条部材の下面に接着された脚部とを備えるデバイストレイであって、脚部の下面には、最上層の線条部材と係合可能な溝が形成されている、デバイストレイを提供する。

本発明のある態様によるデバイストレイにおいて、溝の深さは、線条部材の高さの２０％～３００％であることを特徴とする。

本発明のある態様によるデバイストレイにおいて、溝の幅は、線条部材の幅の１１０％～２００％であることを特徴とする。

本発明のある態様によるデバイストレイにおいて、デバイストレイの角端部の少なくとも１か所以上に備えられたことを特徴とする。

本発明のある態様によるデバイストレイにおいて、線条部材及び脚部が、セラミックスからなる材料であり、最下層の線条部材の下面に脚部が接合されていることを特徴とする。

本発明によれば、デバイストレイは、運搬や載置の際に線条部材の端部の欠損を低減させることを可能とし、さらに、トレイ同士を安定的に積み重ねることを可能とする。

本発明の一つの実施形態としての上面から見たデバイストレイの概略図である。本発明の一つの実施形態としての側面から見たデバイストレイの概略図である。本発明の一つの実施形態としての脚部を下面から見た概略図である。本発明の一つの実施形態としての脚部の側面拡大図である。本発明の第１の実施形態としてのデバイストレイの外観図である。

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

図１は、本発明の一つの実施形態としての上面から見たデバイストレイ１０１の概略図である。デバイストレイ１０１は、一方向（Ｘ方向）に平行に延在する複数の第１の線条部材１０２と、複数の第１の線条部材１０２と交差する方向（Ｙ方向）に平行に延在する複数の第２の線条部材１０３とを備える。複数の第２の線条部材１０３は、複数の第１の線条部材１０２上（Ｚ方向）に配置される。複数の開口部１０４の各々が、平行に配置された複数の第１の線条部材１０２のうちの隣接する２本の第１の線条部材と平行に配置された複数の第２の線条部材１０３のうちの隣接する２本の第２の線条部材とによって囲まれるように形成される。複数の開口部１０４の各々に、デバイス１０５が収納されることができる。

複数の第１の線条部材１０２と複数の第２の線条部材１０３との交差角度はほぼ９０°であるが、デバイストレイ１０１の具体的な用途に応じて、交差角度は設定されてもよい。例えば、デバイストレイ１０１の開口部１０４に収納されるデバイス１０５の形状に応じて、交差角度は設定されてもよい。また、隣接する２本の第１の線条部材の間隔及び隣接する２本の第２の線条部材の間隔も、デバイストレイ１０１の具体的な用途に応じて設定されてもよい。

図２は、側面から見たデバイストレイ１０１の概略図である。Ｘ方向に平行に延在する複数の第１の線条部材１０２と、Ｙ方向に平行に延在する複数の第２の線条部材１０３とが交互に積層されることで、開口部１０４を有するデバイストレイ１０１を形成している。デバイストレイ１０１は、最下層の第１の線条部材１０２の下部に４つの脚部１０６を備えており、図２では、紙面手前側の２つの脚部１０６が示されている。脚部１０６は、最下層の第１の線条部材１０２に対して接着されている。

図３は、脚部１０６の下面図である。脚部１０６は、その底面に、第１の線条部材１０２に係合可能にＸ方向に延在する第１の溝１０２´が設けられ、第２の線条部材１０３に係合可能にＹ方向に延在する第２の溝１０３´が設けられている。第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´は、第１の線条部材１０２及び第２の線条部材１０３と同様に、ほぼ９０°で交差している。

第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´は、様々な方法で形成することが可能である。例示的には、溝が形成されていない脚部１０６の底面に対して、機械的にザグリ加工を行う方法や、スタンプを圧着する方法、また３Ｄプリンタによる成形等が挙げられる。また、あらかじめ第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´が形成された脚部１０６の金型に、脚部１０６の材料を流し込むことで、第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´が形成された脚部１０６を製造してもよい。その他、第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´の部位が形成されるように脚部１０６を積層造形により、形成してもよい。

図４に、脚部１０６の側面の拡大図を示す。第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´は、それぞれ深さｄ_２及びｄ_３と幅ｗ_２及びｗ_３を有している。第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´の深さｄ_２及びｄ_３は、それぞれ第１の線条部材１０２及び第２の線条部材１０３の高さの２０％～３００％であってよいが、複数段のトレイを安定して積み重ねるためには、１００％～２５０％が好ましい。また、トレイの間に別の材料を挟んで積み重ねる場合、１００％～３００％としてもよい。第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´の幅ｗ_２及びｗ_３は、それぞれ第１の線条部材１０２及び第２の線条部材１０３の幅の１１０％～２００％であってよい。

図５は、本発明のデバイストレイ１０１を上面から見た外観図であり、第１の線条部材１０２と第２の線条部材１０３とが交差している様子が示されている。

複数の第１の線条部材１０２、複数の第２の線条部材１０３、及び脚部１０６のうちの少なくとも１つは、デバイストレイ１０１の開口部１０４に収納されたデバイス１０５を加熱することを可能にする熱容量を有するように構成されてもよく、また、デバイス１０５を加熱するのに適する材料から製造されてもよい。例えば、樹脂であれば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、液晶ポリマー、フッ素系の共重合樹脂、等が挙げられる。また、金属であれば、鉄、ニッケル、銅、チタン、タングステン、アルミニウム、白金、銀、又はこれらの合金（例えば、鉄－クロム－ニッケル合金等）、等が挙げられる。更に、デバイストレイ１０１の耐熱性を優れたものとする観点からは、複数の第１の線条部材１０２、複数の第２の線条部材１０３、及び脚部１０６のうちの少なくとも１つは、セラミックスから製造されてもよい。セラミックスは、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア、ムライト、ジルコン、コージェライト、チタン酸アルミニウム、チタン酸マグネシウム、マグネシア、二硼化チタン、窒化ホウ素、炭化ホウ素、等のうちの少なくとも１つを含んでもよく、特に、セラミックスは、アルミナ、ムライト、コージェライト、ジルコニア、又は炭化ケイ素を含んでもよい。材料としてのセラミックスは、優れた剛性及び耐熱信頼性を有するため、第１の線条部材１０２、第２の線条部材１０３、及び脚部１０６をセラミックス製とした場合、剛性及び耐熱信頼性に優れたセラミックス製のデバイストレイ１０１が得られる。さらに、セラミックス製のデバイス１０５を収納する場合、セラミックス製のデバイストレイ１０１は、デバイス１０５の焼成工程に繰り返し適用することができるなど、高温のプロセスに用いることができる。また、デバイストレイ１０１を急激に加熱及び冷却する場合には、セラミックスは、炭化ケイ素を含んでもよく、この場合には、表面を反応性の低いジルコニア・イットリア等で被覆してもよい。複数の第１の線条部材１０２、複数の第２の線条部材１０３、及び脚部１０６のうちのいくつかは、同じ材料から製造されてもよく、また、異なる材料から製造されてもよい。特に、第１の線条部材１０２、第２の線条部材１０３、及び脚部１０６の材料として同じ物質を選択した場合、部材間の熱膨張差が小さくなり、加熱時や冷却時に発生する熱応力が低減されることで、焼成時や急冷時においてもひび割れや変形の発生しにくいデバイストレイ１０１とすることができる。

本実施形態では、脚部１０６はデバイストレイ１０１の下面の四隅に設けられているが、デバイストレイ１０１を平面上に安定して載置できる構造であれば、脚部１０６の数及び設置箇所はこれに限定されない。例えば、脚部１０６は、隣接する二隅及び対向する一辺の中央の合計３箇所に設けられてもよく、隣接する二辺及び対抗する角部の合計３箇所に設けられてもよい。また、例えば、下面の四隅及び対向する二辺の中央の計６箇所に設けられてもよい。このように、脚部１０６の設置位置は下面の四隅に限定されず、またその数も４個に限定されない。デバイストレイ１０１を平面上に安定して載置できる構造であればよい。

また、本実施形態のような長方形のデバイストレイ１０１ではなく、３角形又は５角形以上の多角形のデバイストレイを使用することも可能である。デバイストレイが３角形の場合は、脚部をデバイストレイ下面の三隅や各辺部中央に設けることで、安定した載置を実現できる。デバイストレイが５角形以上の多角形の場合は、脚部をデバイストレイ下面の各隅に設けてもよいし、辺部中央に設けてもよい。

また、本実施形態においては、脚部１０６を直方体とし、脚部１０６の下面にほぼ９０°で交差する第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´を設けたが、脚部１０６の形状や第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´の交差角度は、これに限定されない。脚部１０６は円柱や三角柱等であってもよく、第１の溝１０２´及び第２の溝１０３´は、デバイストレイ上面の第１の線条部材１０２及び第２の線条部材１０３に係合する向きに設けられていればよい。

上記記載は特定の実施例についてなされたが、本発明はそれに限らず、本発明の原理と添付の特許請求の範囲の範囲内で種々の変更及び修正をすることができることは当業者に明らかである。

１０１デバイストレイ
１０２第１の線条部材
１０２´ 第１の溝
１０３第２の線条部材
１０３´ 第２の溝
１０４開口部
１０５デバイス
１０６脚部

Claims

交差する複数の線条部材と、
積層された前記複数の線条部材により形成された複数の開口部と、
最下層の前記線条部材の下面に接着された脚部と
を備えるデバイストレイであって、
前記脚部の下面には、最上層の前記線条部材と係合可能な溝が形成されている、デバイストレイ。
前記溝の深さは、前記線条部材の高さの２０％～３００％である、請求項１に記載のデバイストレイ。
前記溝の幅は、前記線条部材の幅の１１０％～２００％である、請求項１又は２に記載のデバイストレイ。
前記脚部が、前記デバイストレイの角端部の少なくとも１か所以上に備えられた、請求項１～３のいずれか一項に記載のデバイストレイ。
前記線条部材及び前記脚部が、セラミックスからなる材料であり、前記最下層の前記線条部材の前記下面に前記脚部が接合されている、請求項１～４のいずれか一項に記載のデバイストレイ。