JP2023046036A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタと基板とを結合する半田の耐久性を向上する電子機器を提供する。【解決手段】ハードディスクドライブ１０のような電子機器は、筐体１１と、プリント基板（ＰＣＢ）５１と、コネクタ７１と、金属部材７２と、ネジ７３と、第１の半田１１１と、第２の半田１１２と、を備える。基板は、第１の面と、第１の面に設けられた金属領域５１ｃとを有し、該領域に開口した第１の孔６５と、第１の面に開口した第２の孔６６と、が設けられる。コネクタは、第３の孔８７に設けられる。金属部材は、領域に向く第２の面と、第２の孔に挿入された結合部（結合部９２）とを有し、第２の面に開口するとともに第１の孔及び第３の孔に連通する第４の孔（貫通孔９５）が設けられる。ネジ７３は、第３の孔及び第４の孔を通ってコネクタ及び金属部材を筐体に取り付ける。第１の半田は、領域を第２の面に結合させる。第２の半田は、第２の孔の内面を結合部に結合させる。【選択図】図６

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）又はソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）のような電子機器は、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）のような規格に準拠したコネクタを通じて、パーソナルコンピュータのような外部の機器に接続される。当該コネクタは、電子機器の筐体の外部に位置する基板に実装される。

米国特許第９１１８１５２号明細書

コネクタと基板とは、例えば、半田により互いに取り付けられる。しかし、当該半田は、種々の要因により応力の集中を生じる虞がある。応力の集中は、当該半田の耐久性を低減してしまう。

本発明が解決する課題の一例は、コネクタと基板とを結合する半田の耐久性を向上することができる電子機器を提供することである。

一つの実施形態に係る電子機器は、筐体と、基板と、コネクタと、金属部材と、ネジと、第１の半田と、第２の半田とを備える。前記筐体は、部品を収容する。前記基板は、第１の面と、前記第１の面に設けられた金属製の領域と、を有し、前記領域に開口した第１の孔と、前記第１の面に開口した第２の孔と、が設けられ、前記筐体の外部で前記筐体に取り付けられ、前記部品に電気的に接続される。前記コネクタは、第３の孔が設けられ、前記筐体の外部で前記基板に実装され、外部機器に接続されるよう構成される。前記金属部材は、前記領域に向く第２の面と、前記第２の孔に挿入された結合部と、を有し、前記第２の面に開口するとともに前記第１の孔及び前記第３の孔に連通する第４の孔が設けられ、前記コネクタに取り付けられる。前記ネジは、前記第３の孔及び前記第４の孔を通って前記コネクタ及び前記金属部材を前記筐体に取り付ける。前記第１の半田は、前記領域と前記第２の面とを互いに結合させる。前記第２の半田は、前記第２の孔の金属製の内面と前記結合部とを互いに結合させる。

図１は、一つの実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す例示的な斜視図である。 図２は、上記実施形態のＨＤＤを分解して示す例示的な斜視図である。 図３は、上記実施形態のＨＤＤの一部を分解して示す例示的な斜視図である。 図４は、上記実施形態の筐体、ＰＣＢ、及びコネクタモジュールを示す例示的な斜視図である。 図５は、上記実施形態のコネクタモジュールを示す例示的な平面図である。 図６は、上記実施形態のＨＤＤの一部を図５のＦ６－Ｆ６線に沿って示す断面図である。

以下に、一つの実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

図１は、一つの実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、例えば、外部機器１に搭載される。ＨＤＤ１０は、電子機器の一例であり、記憶装置又はディスク装置とも称され得る。なお、電子機器は、ＨＤＤ１０に限られず、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）又は他の機器であっても良い。

外部機器１は、例えば、パーソナルコンピュータ、スーパーコンピュータ、サーバ、テレビジョン受像装置、若しくはゲーム機のような、種々のコンピュータ、又は外付けＨＤＤ（ｅｘｔｅｒｎａｌ ｈａｒｄ ｄｒｉｖｅ）のような機器である。外部機器１は、ホスト装置とも称され得る。

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ＨＤＤ１０の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、ＨＤＤ１０の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、ＨＤＤ１０の厚さに沿って設けられる。

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

図２は、本実施形態のＨＤＤ１０を分解して示す例示的な斜視図である。図２に示すように、ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、クランプバネ１４と、複数の磁気ヘッド１５と、アクチュエータアセンブリ１６と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１７と、ランプロード機構１８と、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）１９と、を有する。磁気ディスク１２は、記憶媒体の一例である。磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、及びＦＰＣ１９は、部品の一例である。

筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、壁の一例である。底壁２５は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の外縁から＋Ｚ方向に突出している。底壁２５と側壁２６とは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られ、一体に形成されている。

内カバー２２及び外カバー２３は、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって作られる。内カバー２２は、例えば、ネジによって＋Ｚ方向における側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって＋Ｚ方向における側壁２６の端部に固定されている。

筐体１１の内部に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、クランプバネ１４、磁気ヘッド１５、アクチュエータアセンブリ１６、ボイスコイルモータ１７、ランプロード機構１８、及びＦＰＣ１９が収容されている。筐体１１に収容された部品は、ベース２１の底壁２５及び側壁２６と、内カバー２２と、により覆われている。

磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のうち少なくとも一方に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。

スピンドルモータ１３は、間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。クランプバネ１４は、複数の磁気ディスク１２をスピンドルモータ１３のハブに保持する。

磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１５は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ディスク１２は、磁気ヘッド１５に書き込まれた情報を記憶する。磁気ヘッド１５は、アクチュエータアセンブリ１６に支持される。

アクチュエータアセンブリ１６は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３３に、回転可能に支持される。ＶＣＭ１７は、アクチュエータアセンブリ１６を回転させ、所望の位置に配置する。ＶＣＭ１７によるアクチュエータアセンブリ１６の回転により磁気ヘッド１５が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１８は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド１５を保持する。

アクチュエータアセンブリ１６は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ（サスペンション）３７とを有する。サスペンション３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３３に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、支持軸３３と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ１６が分割され、複数のアクチュエータブロック３５のそれぞれから複数のアーム３６が突出しても良い。

複数のアーム３６は、支持軸３３が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間の隙間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３６は、略平行に延びている。

アクチュエータブロック３５及び複数のアーム３６は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３５及びアーム３６の材料は、この例に限られない。

アクチュエータブロック３５から突出した突起に、ＶＣＭ１７のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１７は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

サスペンション３７は、対応するアーム３６の先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。これにより、複数のサスペンション３７は、支持軸３３が延びる方向に、間隔を介して配置される。

複数のサスペンション３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。さらに、サスペンション３７に磁気ヘッド１５が取り付けられる。

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。

フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。

フレキシャ４３の一方の端部に、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）が設けられる。磁気ヘッド１５は、当該ジンバル部に搭載される。フレキシャ４３の他方の端部は、ＦＰＣ１９に接続される。これにより、ＦＰＣ１９は、フレキシャ４３の配線を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

図３は、本実施形態のＨＤＤ１０の一部を分解して示す例示的な斜視図である。図３に示すように、ＨＤＤ１０は、プリント回路板（ＰＣＢ）５１と、中継コネクタ５２と、コネクタモジュール５３とをさらに有する。ＰＣＢ５１は、基板の一例である。

ＰＣＢ５１は、筐体１１の外部に位置する。ＰＣＢ５１は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板やビルドアップ基板等である。ＰＣＢ５１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がり、例えば複数のネジ５５により、底壁２５に取り付けられる。なお、ＰＣＢ５１は、フックによるスナップフィットのような他の方法によって底壁２５に取り付けられても良い。

中継コネクタ５２及びコネクタモジュール５３は、筐体１１の外部に位置し、ＰＣＢ５１に実装されている。また、ＰＣＢ５１には、ＲＡＭ、ＲＯＭ、及びバッファメモリのような種々のメモリ、コントローラ、サーボコントローラ、コイル、コンデンサ、及び他の電子部品がさらに実装されても良い。

中継コネクタ５２は、例えば、底壁２５を貫通する孔を通じて、ＦＰＣ１９に接続される。これにより、ＰＣＢ５１は、中継コネクタ５２を介して、ＦＰＣ１９に電気機的に接続される。さらに、ＰＣＢ５１は、中継コネクタ５２、ＦＰＣ１９、及びフレキシャ４３を介して、磁気ヘッド１５に電気的に接続される。

図４は、本実施形態の筐体１１、ＰＣＢ５１、及びコネクタモジュール５３を示す例示的な斜視図である。図５は、本実施形態のコネクタモジュール５３を示す例示的な平面図である。図６は、本実施形態のＨＤＤ１０の一部を図５のＦ６－Ｆ６線に沿って示す断面図である。以下、図３乃至図６を参照し、ＨＤＤ１０について詳しく説明する。

図３に示すように、ベース２１に、切り欠き６１が設けられる。切り欠き６１は、底壁２５と側壁２６との角部分に設けられ、＋Ｙ方向におけるベース２１の端部２１ａに開口する。

ベース２１は、二つの支持面６２を有する。支持面６２は、＋Ｚ方向における切り欠き６１の底面の一部である。支持面６２は、ベース２１の外面の一部でもあり、筐体１１の外部に向く。例えば、支持面６２は、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。なお、支持面６２は、この例に限られない。二つの支持面６２は、Ｘ方向に互いに離間している。

ベース２１に、二つのネジ穴６３が設けられる。二つの支持面６２のそれぞれに、ネジ穴６３が開口する。ネジ穴６３は、略円形の断面を有し、支持面６２から略＋Ｚ方向に延びている。ネジ穴６３の内面に、雌ネジが設けられる。

図６に示すように、ＰＣＢ５１は、内面５１ａと、外面５１ｂとを有する。内面５１ａは、第１の面の一例である。内面５１ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。内面５１ａは、底壁２５及び支持面６２に向く。外面５１ｂは、内面５１ａの反対側に位置する。

内面５１ａに、金属領域５１ｃが設けられる。金属領域５１ｃは、領域の一例である。金属領域５１ｃは、ソルダーレジストに覆われずにＰＣＢ５１の金属層が露出した、内面５１ａの一部である。すなわち、金属領域５１ｃは、金属製である。

ＰＣＢ５１に、二つの貫通孔６５と、八つのスルーホール６６とが設けられる。なお、貫通孔６５及びスルーホール６６の数は、この例に限られない。貫通孔６５は、第１の孔の一例である。スルーホール６６は、第２の孔及び結合孔の一例である。

貫通孔６５及びスルーホール６６は、ＰＣＢ５１を略Ｚ方向に貫通し、内面５１ａ及び外面５１ｂに開口する。本実施形態において、貫通孔６５及びスルーホール６６は、内面５１ａのうち金属領域５１ｃに開口する。なお、スルーホール６６は、内面５１ａのうち金属領域５１ｃとは異なる部分に開口しても良い。

図５に二点鎖線で示すように、貫通孔６５は、略円形の断面を有し、ネジ穴６３と略同心（同軸）状に配置される。言い換えると、貫通孔６５は、Ｚ方向に見た場合にネジ穴６３と略同一の位置に配置される。なお、貫通孔６５の断面は、貫通孔６５が延びるＺ方向と直交する断面である。貫通孔６５の直径は、ネジ穴６３の外径よりも長い。

図５に二点鎖線で示すように、複数のスルーホール６６のそれぞれは、略Ｙ方向に延びた略矩形の断面を有する。なお、スルーホール６６は、円形のような他の形状の断面を有しても良い。複数のスルーホール６６は、互いに離間している。本実施形態において、一つの貫通孔６５の周りに、四つのスルーホール６６が配置される。スルーホール６６は、貫通孔６５からも離間している。

図６に示すように、ＰＣＢ５１は、スルーホール６６の内面６６ａをさらに有する。内面６６ａは、金属のメッキにより形成される。言い換えると、内面６６ａは、金属製である。内面６６ａを形成するメッキは、例えば、ＰＣＢ５１のグランドパターンに電気的に接続される。

図４に示すコネクタモジュール５３は、インターフェースコネクタ（Ｉ／Ｆコネクタ）７１と、二つの取付プレート７２と、二つのネジ７３とを有する。図４は、二つの取付プレート７２のうち一つと、二つのネジ７３のうち一つとを示す。Ｉ／Ｆコネクタ７１は、コネクタの一例である。取付プレート７２は、金属部材の一例である。

Ｉ／Ｆコネクタ７１は、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）のようなインターフェース規格に準拠したコネクタである。なお、Ｉ／Ｆコネクタ７１は、Ｓｅｒｉａｌ Ａｔｔａｃｈｅｄ ＳＣＳＩ（ＳＡＳ）、ＮＶＭ Ｅｘｐｒｅｓｓ（ＮＶＭｅ）、又は他のインターフェース規格に準拠しても良い。

図３に示すように、Ｉ／Ｆコネクタ７１は、ベース８１と、端子８２と、複数のピン８３と、二つの取付部８４とを有する。ベース８１は、略Ｘ方向に延びた略直方体状に形成される。ベース８１は、例えば、合成樹脂のような絶縁体によって作られる。なお、ベース８１は、この例に限られない。

ベース８１に、ソケット８６が設けられる。ソケット８６は、＋Ｙ方向におけるベース８１の端部８１ａに開口する窪みである。ソケット８６に、端子８２が配置される。端子８２は、ＳＡＴＡ規格に準拠した通信及び電力供給のための端子である。なお、端子８２は、この例に限られない。

端子８２は、略Ｘ方向に延びた略矩形の板状（直方体状）に形成される。端子８２は、ソケット８６の内部において、ベース８１から＋Ｙ方向に延びている。＋Ｙ方向は、第１の方向の一例である。

Ｉ／Ｆコネクタ７１は、外部機器１のＩ／Ｆコネクタ１ａに接続される。例えば、Ｉ／Ｆコネクタ１ａ，７１が嵌り合うことで、Ｉ／Ｆコネクタ７１の端子８２が、Ｉ／Ｆコネクタ１ａに接続される。

ピン８３は、例えば、－Ｙ方向におけるベース８１の端部８１ｂから突出する。ピン８３は、端子８２の電極に電気的に接続される。ピン８３は、例えば、ＰＣＢ５１の内面５１ａに設けられたパッド又はスルーホールのような電極に、半田によって電気的に接続される。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ７１が筐体１１の外部でＰＣＢ５１に実装される。

二つの取付部８４は、Ｘ方向におけるベース８１の両端部に設けられる。取付部８４は、略直方体状に形成される。なお、取付部８４は、他の形状に形成されても良い。図６に示すように、取付部８４は、ＰＣＢ５１の内面５１ａと、ベース２１の支持面６２との間に位置する。このため、貫通孔８７、上面８４ａ、及び下面８４ｂも、内面５１ａと支持面６２との間に位置する。

取付部８４は、上面８４ａと、下面８４ｂとを有する。なお、本実施形態における上下の表現は、図１乃至図３におけるＨＤＤ１０の向きを基準とした便宜上の表現であり、向き、位置、使用態様、及び他の条件について限定するものではない。

上面８４ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。上面８４ａは、ベース２１の対応する支持面６２に向く。下面８４ｂは、上面８４ａの反対側に位置する。下面８４ｂは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。下面８４ｂは、ＰＣＢ５１の内面５１ａに向く。

二つの取付部８４のそれぞれに、貫通孔８７と、二つの嵌合孔８８とが設けられる。貫通孔８７は、第３の孔の一例である。嵌合孔８８は、第５の孔の一例である。図５に示すように、貫通孔８７は、略円形の断面を有し、ネジ穴６３及び貫通孔６５と略同心（同軸）状に配置される。言い換えると、貫通孔８７は、Ｚ方向に見た場合にネジ穴６３及び貫通孔６５と略同一の位置に配置される。貫通孔８７の直径は、ネジ穴６３の外径と同じか、より長い。また、貫通孔８７の直径は、貫通孔６５の直径よりも短い。

二つの嵌合孔８８のそれぞれは、略Ｙ方向に延びた略矩形の断面を有する。なお、嵌合孔８８は、他の形状の断面を有しても良い。二つの嵌合孔８８は、Ｘ方向に互いに離間している。二つの嵌合孔８８の間に、貫通孔８７が位置する。Ｙ方向において、嵌合孔８８は、二つのスルーホール６６の間に位置する。

図６に示すように、取付部８４の上面８４ａは、対応する支持面６２に当接する。これにより、取付部８４の貫通孔８７は、ベース２１のネジ穴６３に連通する。なお、上面８４ａと支持面６２との間に、隙間又は他の物体が存在しても良い。

取付プレート７２は、例えば、プレス加工された金属板によって作られる。図５に示すように、二つの取付プレート７２のそれぞれは、プレート部９１と、四つの補強突起９２と、四つの嵌合突起９３とを有する。なお、取付プレート７２は、この例に限られない。プレート部９１は、壁の一例である。補強突起９２は、結合部及び第２の突起の一例である。嵌合突起９３は、第１の突起の一例である。

プレート部９１は、Ｘ－Ｙ平面に沿って広がる略四角形の板状（直方体状）に形成される。プレート部９１は、図６に示す上面９１ａ及び下面９１ｂと、図５に示す四つの側面９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆとを有する。下面９１ｂは、第２の面の一例である。側面９１ｃは、縁及び第１の縁の一例である。側面９１ｄは、縁及び第２の縁の一例である。側面９１ｅは、縁及び第３の縁の一例である。側面９１ｆは、縁及び第４の縁の一例である。

図６に示すように、上面９１ａは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、＋Ｚ方向に向く。上面９１ａは、対応する取付部８４の下面８４ｂに向く。下面９１ｂは、上面９１ａの反対側に位置する。下面９１ｂは、Ｘ－Ｙ平面に沿って略平坦に形成され、－Ｚ方向に向く。下面９１ｂは、ＰＣＢ５１の内面５１ａに向く。下面９１ｂのうち少なくとも一部は、内面５１ａのうち金属領域５１ｃに向く。

図５に示すように、四つの側面９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、直方体状のプレート部９１の縁である。四つの側面９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、上面９１ａの縁と下面９１ｂの縁との間に設けられる。

側面９１ｃ，９１ｄは、Ｙ方向（＋Ｙ方向及び－Ｙ方向）に延びている。なお、側面９１ｃ，９１ｄは、互いに異なる方向に延びても良いし、凹凸が設けられても良い。側面９１ｃは、＋Ｘ方向に向く。側面９１ｄは、側面９１ｃの反対側に位置し、－Ｘ方向に向く。

側面９１ｅ，９１ｆは、Ｘ方向に延びている。なお、側面９１ｅ，９１ｆは、互いに異なる方向に延びても良いし、凹凸が設けられても良い。側面９１ｅは、＋Ｙ方向における側面９１ｃの端と＋Ｙ方向における側面９１ｄの端との間で延び、＋Ｙ方向に向く。側面９１ｆは、側面９１ｅの反対側に位置する。側面９１ｆは、－Ｙ方向における側面９１ｃの端と－Ｙ方向における側面９１ｄの端との間で延び、－Ｙ方向に向く。－Ｙ方向は、第２の方向の一例である。以上のように、四つの側面９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆのそれぞれは、下面９１ｂが向く－Ｚ方向と交差する方向に向く。

プレート部９１に、貫通孔９５が設けられる。貫通孔９５は、第４の孔の一例である。貫通孔９５は、プレート部９１を略Ｚ方向に貫通し、上面９１ａ及び下面９１ｂに開口する。

貫通孔９５は、略円形の断面を有し、ネジ穴６３及び貫通孔６５，８７と略同心（同軸）状に配置される。言い換えると、貫通孔９５は、Ｚ方向に見た場合にネジ穴６３及び貫通孔６５，８７と略同一の位置に配置される。貫通孔９５の直径は、ネジ穴６３の外径と同じか、より長い。また、貫通孔９５の直径は、貫通孔６５の直径よりも短い。

図６に示すように、プレート部９１は、対応する取付部８４の下面８４ｂ上に配置される。これにより、プレート部９１の上面９１ａは、取付部８４の下面８４ｂに当接する。なお、上面９１ａと下面８４ｂとの間に、隙間又は他の物体が存在しても良い。また、プレート部９１は、ＰＣＢ５１の内面５１ａと、ベース２１の支持面６２との間に位置する。このため、貫通孔９５、上面９１ａ、及び下面９１ｂも、内面５１ａと支持面６２との間に位置する。

プレート部９１の貫通孔９５は、取付部８４の貫通孔８７に連通する。このため、貫通孔８７は、ネジ穴６３と貫通孔９５とに連通する。さらに、プレート部９１の貫通孔９５は、隙間を介してＰＣＢ５１の貫通孔６５に連通する。

図５に示すように、補強突起９２は、二つの側面９１ｃ，９１ｄから突出する。例えば、二つの補強突起９２が側面９１ｃから突出し、他の二つの補強突起９２が側面９１ｄから突出する。一方、補強突起９２は、側面９１ｅ，９１ｆからは突出しない。なお、補強突起９２は、この例に限られない。

側面９１ｃから突出した二つの補強突起９２は、互いにＹ方向に離間している。また、側面９１ｄから突出した二つの補強突起９２も、互いにＹ方向に離間している。このため、複数の補強突起９２は、互いに離間している。

四つの補強突起９２のうち二つは、側面９１ｅの近傍に配置される。このため、当該二つの補強突起９２は、側面９１ｃ，９１ｄの中央よりも、側面９１ｅに近い。また、四つの補強突起９２のうち他の二つは、側面９１ｆの近傍に配置される。このため、当該二つの補強突起９２は、側面９１ｃ，９１ｄの中央よりも、側面９１ｆに近い。

補強突起９２は、例えば、プレート部９１を形成する金属板の一部が曲げられて形成される。図６に示すように、複数の補強突起９２のそれぞれは、側面９１ｃ，９１ｄに接続された接続部９２ａと、接続部９２ａから－Ｚ方向に延びる延出部９２ｂとを有する。延出部９２ｂは、Ｙ－Ｚ平面に沿って広がる略矩形の板状（直方体状）に形成される。

補強突起９２の延出部９２ｂは、対応するスルーホール６６に挿入される。本実施形態において、延出部９２ｂは、ＰＣＢ５１の外面５１ｂから突出しない。言い換えると、Ｚ方向において、－Ｚ方向における補強突起９２の端部は、ＰＣＢ５１の外面５１ｂよりも、プレート部９１に近い。これにより、補強突起９２は、Ｚ方向におけるＨＤＤ１０の厚さを増大させてしまうことを抑制できる。なお、延出部９２ｂは、ＰＣＢ５１の外面５１ｂから突出しても良い。

図５に示すように、スルーホール６６が延びるＺ方向と直交する断面において、延出部９２ｂは、Ｙ方向に延びる略矩形状の断面を有する。延出部９２ｂの断面は、スルーホール６６の断面よりも小さい。

嵌合突起９３は、二つの側面９１ｃ，９１ｄから突出する。例えば、二つの嵌合突起９３が側面９１ｃから突出し、他の二つの嵌合突起９３が側面９１ｄから突出する。一方、嵌合突起９３は、側面９１ｅ，９１ｆからは突出しない。なお、嵌合突起９３は、この例に限られない。

側面９１ｃから突出した二つの嵌合突起９３は、互いにＹ方向に離間するとともに、複数の補強突起９２のうち側面９１ｃから突出した二つの間に位置する。また、側面９１ｄから突出した二つの嵌合突起９３も、互いにＹ方向に離間するとともに、複数の補強突起９２のうち側面９１ｄから突出した二つの間に位置する。このため、複数の補強突起９２と複数の嵌合突起９３とは、互いに離間している。

嵌合突起９３は、例えば、プレート部９１を形成する金属板の一部が曲げられて形成される。複数の嵌合突起９３のそれぞれは、側面９１ｃ，９１ｄから－Ｚ方向に延びている。嵌合突起９３は、Ｙ－Ｚ平面に沿って広がる略矩形の板状（直方体状）に形成される。Ｚ方向と直交する断面において、嵌合突起９３は、Ｙ方向に延びる略矩形状の断面を有する。

図６に破線で示すように、嵌合突起９３は、取付部８４の対応する嵌合孔８８に挿入される。嵌合突起９３は、嵌合孔８８に挿入されることで、取付プレート７２をＩ／Ｆコネクタ７１に取り付ける。

例えば、嵌合突起９３は、嵌合孔８８の内面８８ａに当接する。取付プレート７２がＩ／Ｆコネクタ７１から離間しているとき、二つの嵌合孔８８の内面８８ａの間の距離は、側面９１ｃから突出した嵌合突起９３と側面９１ｄから突出した嵌合突起９３との間の距離よりも僅かに長い。このため、嵌合突起９３は、嵌合孔８８に圧入される。

複数の嵌合突起９３は、側面９１ｃから突出した嵌合突起９３と、側面９１ｄから突出した嵌合突起９３と、の間で取付部８４を保持する。これにより、取付プレート７２は、Ｉ／Ｆコネクタ７１に固定される。なお、取付プレート７２は、インサート成型のような他の方法によりＩ／Ｆコネクタ７１に取り付けられても良い。

二つのネジ７３のそれぞれは、ネジ軸１０１とネジ頭１０２とを有する。ネジ軸１０１は、略Ｚ方向に延びた略円柱状に形成され、外面に雄ネジが設けられる。ネジ頭１０２は、－Ｚ方向におけるネジ軸１０１の端部に設けられる。

ネジ頭１０２は、例えば、略Ｚ方向に延びた円柱状又は－Ｚ方向に突出する略半球状に形成される。ネジ頭１０２の直径は、ネジ軸１０１の外径よりも長い。さらに、ネジ頭１０２の直径は、貫通孔８７，９５の直径よりも長い。

ネジ軸１０１は、プレート部９１の貫通孔９５と、取付部８４の貫通孔８７とを通って、ベース２１のネジ穴６３に嵌め込まれる。言い換えると、ネジ軸１０１は、貫通孔８７，９５を通って、筐体１１に結合される。

ネジ頭１０２は、ＰＣＢ５１の貫通孔６５に少なくとも部分的に収容される。ネジ頭１０２の直径は、貫通孔６５の直径よりも短い。このため、ネジ頭１０２は、貫通孔６５の縁６５ａから離間している。

ネジ頭１０２は、プレート部９１の下面９１ｂに当接する。これにより、ネジ７３は、Ｉ／Ｆコネクタ７１及び取付プレート７２の貫通孔８７，９５を通って、Ｉ／Ｆコネクタ７１及び取付プレート７２を筐体１１に取り付ける。なお、ネジ頭１０２と下面９１ｂとの間に、隙間、半田、又は他の物体が存在しても良い。

取付プレート７２は、ＰＣＢ５１に半田付けされる。ＨＤＤ１０は、半田１１１，１１２をさらに有する。半田１１１は、第１の半田の一例である。半田１１２は、第２の半田の一例である。半田１１１，１１２は、例えば、鉛フリー半田であるが、他の半田であっても良い。

半田１１１は、ＰＣＢ５１の金属領域５１ｃに付着するとともに、プレート部９１の下面９１ｂに付着する。これにより、半田１１１は、向かい合う金属領域５１ｃと下面９１ｂとの間に介在し、金属領域５１ｃと下面９１ｂとを互いに結合させる。

半田１１１は、貫通孔６５の縁６５ａとプレート部９１の下面９１ｂとの間でなだらかに広がるフィレット（ｆｉｌｌｅｔ）１１１ａを有する。フィレット１１１ａは、ＰＣＢ５１の金属領域５１ｃからプレート部９１の下面９１ｂに向かって先細るように広がっている。

プレート部９１の下面９１ｂ上において、フィレット１１１ａの直径は、ネジ頭１０２の直径よりも長い。このため、ネジ頭１０２は、半田１１１から離間している。なお、半田１１１は、ネジ頭１０２に付着しても良い。

半田１１２は、スルーホール６６の内部に供給され、スルーホール６６の内面６６ａと補強突起９２の延出部９２ｂとに付着する。これにより、半田１１２は、スルーホール６６の内面６６ａと延出部９２ｂとの間に介在し、スルーホール６６の内面６６ａと補強突起９２とを互いに結合させる。なお、半田１１２は、半田１１１と一体であっても良い。

以上のように、ＰＣＢ５１は、ネジ５５によって筐体１１に取り付けられる。また、Ｉ／Ｆコネクタ７１は、取付プレート７２と共に、ネジ７３によって筐体１１に取り付けられる。

Ｉ／Ｆコネクタ７１のピン８３が、ＰＣＢ５１の電極に半田付けされる。一方、Ｉ／Ｆコネクタ７１に取り付けられた取付プレート７２が、半田１１１，１１２によってＰＣＢ５１に結合される。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ７１のピン８３とＰＣＢ５１の電極との半田による接続部分が補強される。

例えば、Ｉ／Ｆコネクタ７１が外部機器１のＩ／Ｆコネクタ１ａに接続されると、外部機器１からＩ／Ｆコネクタ７１に振動が伝達することがある。Ｉ／Ｆコネクタ７１が筐体１１に取り付けられることで、振動は、Ｉ／Ｆコネクタ７１から筐体１１に伝達される。このため、Ｉ／Ｆコネクタ７１からＰＣＢ５１に伝達する振動が軽減される。また、Ｉ／Ｆコネクタ７１が筐体１１に取り付けられる位置と、振動の発生源である外部機器１と、の間の距離が短くなる。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ７１の振動の振幅が低減される。Ｉ／Ｆコネクタ７１の振動、及びＩ／Ｆコネクタ７１からＰＣＢ５１に伝達される振動が抑制されることで、ＨＤＤ１０は、当該振動による性能低下を抑制できる。

また、例えば温度変化により、半田１１１，１１２に応力が生じることがある。当該応力は、一般的に、半田にクリープ破壊を生じる虞がある。しかし、本実施形態では、半田１１１が金属領域５１ｃとプレート部９１とを互いに結合させるのみならず、半田１１２が補強突起９２とスルーホール６６の内面６６ａとを互いに結合させる。このため、半田１１１，１１２に生じる応力は分散され、半田１１１，１１２における応力の分布がなだらかになる。

以上説明された本実施形態に係るＨＤＤ１０において、ＰＣＢ５１は、内面５１ａと、当該内面５１ａに設けられた金属領域５１ｃと、を有する。ＰＣＢ５１に、金属領域５１ｃに開口した貫通孔６５と、内面５１ａに開口したスルーホール６６と、が設けられる。ＰＣＢ５１は、筐体１１の外部で筐体１１に取り付けられ、筐体１１に収容された磁気ヘッド１５に電気的に接続される。Ｉ／Ｆコネクタ７１は、貫通孔８７が設けられ、筐体１１の外部でＰＣＢ５１に実装され、外部機器１に接続されるよう構成される。取付プレート７２は、金属領域５１ｃに向く下面９１ｂと、スルーホール６６に挿入された補強突起９２と、を有する。取付プレート７２に、下面９１ｂに開口するとともに貫通孔６５，８７に連通する貫通孔９５が設けられる。取付プレート７２は、Ｉ／Ｆコネクタ７１に取り付けられる。ネジ７３は、貫通孔８７，９５を通ってＩ／Ｆコネクタ７１及び取付プレート７２を筐体１１に取り付ける。半田１１１は、ＰＣＢ５１の金属領域５１ｃと、取付プレート７２の下面９１ｂとを互いに結合させる。半田１１２は、ＰＣＢ５１のスルーホール６６の金属製の内面６６ａと、取付プレート７２の補強突起９２とを互いに結合させる。これにより、Ｉ／Ｆコネクタ７１に取り付けられた取付プレート７２は、金属領域５１ｃと下面９１ｂとを結合する半田１１１のみならず、スルーホール６６の内面６６ａと補強突起９２とを結合する半田１１２により、ＰＣＢ５１に結合される。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、発生する応力を半田１１１及び半田１１２に分散することができ、Ｉ／Ｆコネクタ７１とＰＣＢ５１とを結合する半田（半田１１１及び半田１１２）の耐久性を向上することができる。例えば、本実施形態のＨＤＤ１０は、半田１１１，１１２にクリープ破壊が生じることを抑制できる。

Ｉ／Ｆコネクタ７１の貫通孔８７と、取付プレート７２の貫通孔９５及び下面９１ｂとは、筐体１１とＰＣＢ５１との間に位置する。ネジ７３は、貫通孔８７，９５を通って筐体１１に結合されたネジ軸１０１と、下面９１ｂに当接するネジ頭１０２と、を有する。すなわち、取付プレート７２は、ワッシャとしてネジ７３のネジ頭１０２を支持する。これにより、ネジ７３が安定してＩ／Ｆコネクタ７１及び取付プレート７２を筐体１１に取り付けることができる。

ネジ頭１０２は、貫通孔６５に少なくとも部分的に収容され、当該貫通孔６５の縁６５ａから離間している。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、ＨＤＤ１０の外部へネジ頭１０２が突出する長さを短くすることができ、当該ＨＤＤ１０の厚さが増大することを抑制できる。

半田１１１は、金属領域５１ｃと下面９１ｂとに付着することで、下面９１ｂで広がるフィレット１１１ａを形成し得る。フィレット１１１ａは、金属領域５１ｃと下面９１ｂとの結合を強める。しかし、ネジ頭１０２がフィレット１１１ａに乗り上げると、ＨＤＤ１０の外部へネジ頭１０２が突出する長さが長くなる虞がある。一方、本実施形態のネジ頭１０２は、半田１１１から離間している。すなわち、ネジ頭１０２は、半田１１１に乗り上げない。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、ＨＤＤ１０の外部へネジ頭１０２が突出する長さを短くすることができ、当該ＨＤＤ１０の厚さが増大することを抑制できる。

Ｉ／Ｆコネクタ７１に、嵌合孔８８が設けられる。内面５１ａに複数のスルーホール６６が開口する。取付プレート７２は、プレート部９１と、当該プレート部９１の側面９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆと、嵌合突起９３とを有する。プレート部９１は、下面９１ｂを有する。プレート部９１の側面９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆは、下面９１ｂが向く方向と交差する方向に向く。嵌合突起９３は、側面９１ｃ，９１ｄから突出するとともに嵌合孔８８に挿入されることで取付プレート７２をＩ／Ｆコネクタ７１に取り付ける。複数の補強突起９２は、互いに離間し、側面９１ｃ，９１ｄから突出し、複数のスルーホール６６に挿入され、半田１１２によって複数のスルーホール６６の金属製の内面６６ａに結合される。嵌合突起９３は、複数の補強突起９２のうち二つの間に位置する。本実施形態のＨＤＤ１０は、互いに離間した複数の補強突起９２がＰＣＢ５１に結合されることで、Ｉ／Ｆコネクタ７１とＰＣＢ５１との結合をより強固にすることができる。さらに、取付プレート７２は、ネジや半田を用いることなく、嵌合孔８８への嵌合突起９３の挿入によりＩ／Ｆコネクタ７１に取り付けられる。このため、本実施形態のＨＤＤ１０は、ネジ７３や半田により当該ＨＤＤ１０の厚さが増大することを抑制できる。さらに、嵌合突起９３が二つの補強突起９２の間に位置することで、嵌合突起９３及び補強突起９２における応力の偏りを抑制できる。

取付プレート７２は、側面９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆを有する。側面９１ｃは、＋Ｙ方向に延びる。側面９１ｄは、側面９１ｃの反対側に位置する。側面９１ｅは、＋Ｙ方向における側面９１ｃの端と＋Ｙ方向における側面９１ｄの端との間で延びる。側面９１ｆは、＋Ｙ方向の反対の－Ｙ方向における側面９１ｃの端と－Ｙ方向における側面９１ｄの端との間で延びる。複数の補強突起９２は、側面９１ｃと側面９１ｄとから突出するとともに、側面９１ｅ，９１ｆからは突出しない。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、複数の補強突起９２が偏在することを抑制でき、複数の補強突起９２における応力の偏りを抑制できる。さらに、取付プレート７２は、Ｙ方向における長さが増大することを抑制できる。

嵌合突起９３は、側面９１ｃから突出し、複数の補強突起９２のうち当該側面９１ｃから突出した二つの間に位置する。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、Ｙ方向における取付プレート７２の長さが増大することを抑制できる。

Ｉ／Ｆコネクタ７１は、＋Ｙ方向に延びるとともに外部機器１に接続されるよう構成された端子８２を有する。このため、Ｉ／Ｆコネクタ７１が外部機器１に着脱されるとき、Ｉ／Ｆコネクタ７１に＋Ｙ方向又は－Ｙ方向の力が作用する。一方、スルーホール６６が延びる方向と直交する断面において、嵌合突起９３及び複数の補強突起９２はそれぞれ、＋Ｙ方向に延びている。これにより、嵌合突起９３及び補強突起９２は、Ｉ／Ｆコネクタ７１が外部機器１に着脱されるときに変形することを抑制できる。

以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…外部機器、１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１１…筐体、１２…磁気ディスク、１５…磁気ヘッド、１９…ＦＰＣ、５１…プリント回路板（ＰＣＢ）、５１ａ…内面、５１ｃ…金属領域、６５…貫通孔、６５ａ…縁、６６…スルーホール、６６ａ…内面、７１…インターフェースコネクタ（Ｉ／Ｆコネクタ）、７２…取付プレート、７３…ネジ、８２…端子、８４ｂ…下面、８７…貫通孔、８８…嵌合孔、９１…プレート部、９１ｂ…下面、９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ…側面、９２…補強突起、９３…嵌合突起、９５…貫通孔、１０１…ネジ軸、１０２…ネジ頭、１１１，１１２…半田。

Claims (10)

1. 部品を収容する筐体と、
   第１の面と、前記第１の面に設けられた金属製の領域と、を有し、前記領域に開口した第１の孔と、前記第１の面に開口した第２の孔と、が設けられ、前記筐体の外部で前記筐体に取り付けられ、前記部品に電気的に接続された、基板と、
   第３の孔が設けられ、前記筐体の外部で前記基板に実装され、外部機器に接続されるよう構成された、コネクタと、
   前記領域に向く第２の面と、前記第２の孔に挿入された結合部と、を有し、前記第２の面に開口するとともに前記第１の孔及び前記第３の孔に連通する第４の孔が設けられ、前記コネクタに取り付けられた、金属部材と、
   前記第３の孔及び前記第４の孔を通って前記コネクタ及び前記金属部材を前記筐体に取り付けるネジと、
   前記領域と前記第２の面とを互いに結合させる第１の半田と、
   前記第２の孔の金属製の内面と前記結合部とを互いに結合させる第２の半田と、
   を具備する電子機器。
2. 前記第３の孔、前記第４の孔、及び前記第２の面は、前記筐体と前記基板との間に位置し、
   前記ネジは、前記第３の孔及び前記第４の孔を通って前記筐体に結合されたネジ軸と、前記第２の面に当接するネジ頭と、を有する、
   請求項１の電子機器。
3. 前記ネジ頭は、前記第１の孔に少なくとも部分的に収容され、当該第１の孔の縁から離間した、
   請求項２の電子機器。
4. 前記ネジ頭は、前記第１の半田から離間した、
   請求項２又は請求項３の電子機器。
5. 前記コネクタに、第５の孔が設けられ、
   前記第２の孔は、前記第１の面に開口した複数の結合孔を有し、
   前記金属部材は、前記第２の面を有する壁と、前記第２の面が向く方向と交差する方向に向く前記壁の縁と、前記縁から突出するとともに前記第５の孔に挿入されることで前記金属部材を前記コネクタに取り付ける第１の突起と、を有し、
   前記結合部は、互いに離間し、前記縁から突出し、前記複数の結合孔に挿入され、前記第２の半田によって前記複数の結合孔の金属製の内面に結合された、複数の第２の突起を有し、
   前記第１の突起は、前記複数の第２の突起のうち二つの間に位置する、
   請求項１乃至請求項４のいずれか一つの電子機器。
6. 前記縁は、第１の方向に延びる第１の縁と、前記第１の縁の反対側に位置する第２の縁と、前記第１の方向における前記第１の縁の端と前記第１の方向における前記第２の縁の端との間で延びる第３の縁と、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記第２の縁の端と前記第２の方向における前記第２の縁の端との間で延びる第４の縁と、を有し、
   前記複数の第２の突起は、前記第１の縁と前記第２の縁とから突出するとともに、前記第３の縁及び前記第４の縁からは突出しない、
   請求項５の電子機器。
7. 前記第１の突起は、前記第１の縁から突出し、前記複数の第２の突起のうち当該第１の縁から突出した二つの間に位置する、
   請求項６の電子機器。
8. 前記コネクタは、前記第１の方向に延びるとともに前記外部機器に接続されるよう構成された端子を有し、
   前記第２の孔が延びる方向と直交する断面において、前記第１の突起及び前記複数の第２の突起はそれぞれ、前記第１の方向に延びている、
   請求項６又は請求項７の電子機器。
9. 前記筐体に収容され、情報を記憶可能な記憶媒体、
   をさらに具備する請求項１乃至請求項８のいずれか一つの電子機器。
10. 前記記憶媒体は、磁気ディスクを有し、
    前記部品は、前記磁気ディスクに情報を読み書き可能な磁気ヘッドを有する、
    請求項９の電子機器。
    

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