JP2023045055A

JP2023045055A - 積層体および包装体

Info

Publication number: JP2023045055A
Application number: JP2021153237A
Authority: JP
Inventors: 弘嗣桑原; Hiroshi Kuwabara
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Current assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Priority date: 2021-09-21
Filing date: 2021-09-21
Publication date: 2023-04-03
Anticipated expiration: 2041-09-21
Also published as: JP7540984B2

Abstract

【課題】モノマテリアルでありながら、手切れ性に優れる積層体および包装体を提供する。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層１１と、ポリオレフィン系樹脂から形成された基材層１２と、を有する積層体１０であって、積層体１０を厚さ方向に貫通することなく、少なくとも基材層１２の厚さ方向の一部をレーザーの照射により除去した切れ目１４が形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、積層体および包装体に関する。

特許文献１の段落００１０には、従来から包装袋に使用されるフィルムとして、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリアミド、二軸延伸ポリエステル等の基材フィルムに、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をシーラント層として積層した積層フィルムが記載されている。また、特許文献１の段落００１４には、レーザーによってハーフカット線を形成することが記載されている。

特開２０１３－３９９３２号公報

近年、プラスチック製容器包装の使用後の回収に関して、２種以上の樹脂を含む包装袋は、プラスチック製容器包装としてのリサイクルが難しいという問題がある。リサイクルを容易にするため、単一の樹脂を用いるモノマテリアルの容器包装が提唱されている。単一の樹脂として、ポリエチレン系樹脂は安価で加工も容易であるが、エネルギー線の吸収性が低いため、レーザーを照射しても、ハーフカット線が形成しにくい。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、モノマテリアルでありながら、手切れ性に優れる積層体および包装体を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、ポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層と、ポリオレフィン系樹脂から形成された基材層と、を有する積層体であって、前記積層体を厚さ方向に貫通することなく、少なくとも前記基材層の厚さ方向の一部をレーザーの照射により除去した切れ目が形成されていることを特徴とする積層体を提供する。

前記ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン系樹脂であってもよい。
前記基材層の側から、前記シーラント層に隣接する層の厚さ方向の一部まで前記切れ目が形成されていてもよい。
前記積層体が延伸ポリエチレン系樹脂層を有し、前記基材層の側から、前記延伸ポリエチレン系樹脂層まで前記切れ目が形成されていてもよい。
前記シーラント層の少なくとも一部が、前記レーザーの吸収剤を含有してもよい。
前記基材層の少なくとも一部が、前記レーザーの吸収剤を含有してもよい。
前記シーラント層が前記積層体の最内層となるときの反対側である前記積層体の最外面のうち、少なくとも前記切れ目を形成する箇所に、前記レーザーの吸収剤を含有する塗布層または印刷層が形成されていてもよい。
前記シーラント層に隣接する層が、延伸ポリエチレン系樹脂層であってもよい。
前記基材層において、ポリエチレン系樹脂層が、エチレン－ビニルアルコール共重合体層と共押出により積層されていてもよい。

前記基材層の前記シーラント層側の面に、金属蒸着層が形成されていてもよい。
前記基材層は、前記積層体の厚さ方向において、前記シーラント層に近い側に配置された第１基材層と、前記シーラント層から遠い側である第２基材層とを有し、前記第１基材層が延伸ポリエチレン系樹脂層であり、前記第１基材層の前記第２基材層側の面に、金属蒸着層が形成されていてもよい。
前記第１基材層の延伸ポリエチレン系樹脂層が、二軸延伸ポリエチレン系樹脂層であってもよい。
前記第１基材層の厚さが４０μｍ以下であってもよい。
前記シーラント層と前記基材層とが前記レーザーを吸収する接着層を介して積層されていてもよい。

また、本発明は、前記積層体から形成された包装体を提供する。
前記包装体が、詰め替え用パウチであってもよい。

本発明によれば、モノマテリアルでありながら、手切れ性に優れる積層体および包装体を提供することができる。

第１実施形態の積層体を例示する断面図である。第２実施形態の積層体を例示する断面図である。第３実施形態の積層体を例示する断面図である。第４実施形態の積層体を例示する断面図である。第５実施形態の積層体を例示する断面図である。

以下、好適な実施形態に基づいて、本発明を説明する。実施形態の積層体は、ポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層と、ポリオレフィン系樹脂から形成された基材層と、を有する。そして、積層体を厚さ方向に貫通することなく、少なくとも基材層の厚さ方向の一部をレーザーの照射により除去した切れ目が形成されている。

レーザーとしては、フィルム等の樹脂加工に使用されるレーザーであれば特に限定されないが、固体レーザー、ガスレーザー、ファイバーレーザー、半導体レーザー、エキシマーレーザー等が挙げられる。レーザーの波長は、赤外線領域、可視光領域、紫外線領域のいずれもでもよい。例えば、ＣＯ_２レーザーは、出力波長が約９～１１μｍ程度と比較的長波長の赤外線領域にあり、樹脂加工性に優れるので好ましい。

波長の長いレーザーをフィルムに照射すると、照射された箇所で局所的にフィルムが発熱し、樹脂の一部が除去される。細い幅で樹脂を除去することにより、線状の切れ目が形成される。切れ目は長さ方向に連続した線状でもよく、長さ方向で断続した破線状または点線状でもよい。切れ目の長さ方向が直線状でもよく、曲線状や屈曲状でもよい。

ポリエチレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂は、分子構造が比較的単純なため、赤外線の吸光波長帯が限られており、レーザーのエネルギーを吸収しにくい。しかし、ポリオレフィン系樹脂は融点が比較的低いため、材料にエネルギーが吸収されると、比較的容易に溶融、切断等の加工が可能である。このため、ポリエチレン系樹脂層またはその近傍に、レーザーを吸収する材料を配置することにより、ポリエチレン系樹脂層を容易に加工することができる。

従来の積層フィルムでは、ＰＥＴフィルム等を基材層としたため、ＰＥＴフィルムがレーザーを吸収することにより、積層フィルムにハーフカット線などの切れ目を容易に形成することができる。しかし、ポリオレフィン系樹脂層を主体とするモノマテリアル材料の場合は、切れ目の位置、深さに応じて、レーザーを吸収する材料を配置する必要がある。

次に、図１を参照して、第１実施形態の積層体１０について説明する。この積層体１０は、ポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層１１と、ポリオレフィン系樹脂から形成された基材層１２とが接着層１３を介して積層されており、基材層１２には、厚さ方向の少なくとも一部をレーザーの照射により除去した切れ目１４が形成されている。切れ目１４は、基材層１２の外面に開口していてもよい。

基材層１２の少なくとも一部が、レーザー吸収剤を含有することにより、基材層１２に切れ目１４を形成することができる。基材層１２においてレーザー吸収剤を含有する樹脂層は、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂から形成することができる。基材層１２が２層以上のポリオレフィン系樹脂層を有する場合は、そのうち少なくとも１層が、レーザー吸収剤を含有するポリオレフィン系樹脂層であればよい。切れ目１４を設けることにより、刃物を使用しなくても、引き裂きによる易カット性、手切れ性を付与することができる。

レーザー吸収剤としては、特に限定されないが、カーボンブラック等の炭素系材料、酸化チタンや酸化鉄等の無機系材料、顔料や染料等の着色性材料、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等の樹脂材料が挙げられる。ポリオレフィン系樹脂層にレーザー吸収剤を配合する場合は、レーザー吸収剤を粉末状にして溶融混練してもよい。

切れ目１４の深さは適宜調節することができ、切れ目１４が基材層１２の厚さ方向の一部だけに形成されてもよく、切れ目１４が接着層１３に達してもよい。切れ目１４がシーラント層１１を貫通しないように、シーラント層１１が、レーザー吸収剤を含有しないポリエチレン系樹脂層から形成されてもよい。この場合、レーザー照射によって切れ目１４がシーラント層１１に達したとき、レーザーがシーラント層１１を透過するため、シーラント層１１に対する加工を抑制することができる。

レーザーがシーラント層１１を透過することを抑制するため、シーラント層１１の少なくとも一部が、レーザー吸収剤を含有してもよい。シーラント層１１においてレーザー吸収剤を含有する樹脂層は、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂から形成することができる。シーラント層１１が２層以上のポリオレフィン系樹脂層を有する場合は、そのうち少なくとも１層が、レーザー吸収剤を含有するポリオレフィン系樹脂層であればよい。これにより、基材層１２側から照射されたレーザーがシーラント層１１を透過して、意図しない箇所にレーザーが作用することを防止することができる。

シーラント層１１は、シーラント樹脂から形成することが好ましい。シーラント樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等の相対的に密度が低いポリエチレン系樹脂、あるいは無延伸のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。シーラント層１１が、１種のポリオレフィン系樹脂から形成されてもよく、２種以上のポリオレフィン系樹脂を含有してもよい。

シーラント層１１の厚さは、特に限定されないが、例えば、５０～１８０μｍ程度が挙げられる。シーラント層１１が単層のシーラントフィルムであってもよく、多層のシーラントフィルムでもよい。多層のシーラントフィルムは、共押出法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、熱ラミネート法等により、フィルム状のシーラント樹脂を２層以上積層して形成することができる。多層のシーラントフィルムとしては、ＥＶＯＨなどの樹脂層を含むこともできる。

基材層１２は、二軸延伸、一軸延伸等で延伸されたポリオレフィン系樹脂層でもよく、無延伸のポリオレフィン系樹脂層でもよい。基材層１２は、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等の相対的に密度が高いポリエチレン系樹脂、あるいはポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。基材層１２が１種のポリオレフィン系樹脂から形成されてもよく、２種以上のポリオレフィン系樹脂を含有してもよい。基材層１２の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０～５０μｍ程度が挙げられる。基材層１２が多層構成でもよい。多層構成の基材層１２は、共押出法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、熱ラミネート法等により、接着剤を使用しないで、２層以上の樹脂層を積層して形成することができる。なお、接着層を介して複数の基材層を積層した構成については後述する。

シーラント層１１または基材層１２に使用されるポリエチレン系樹脂は、エチレンの単独重合体（ホモポリマー）でもよく、エチレンを主体とする共重合体（コポリマー）でもよい。エチレン以外のモノマー（コモノマー）としては、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン等のα－オレフィン、ノルボルネン等の環状オレフィン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸等のビニル系モノマー等の１種または２種以上が挙げられる。ポリエチレン系樹脂にコモノマーを用いる場合は、コモノマーが１種でも、２種以上でもよい。

ポリエチレン系樹脂の構成モノマーにおけるエチレンの割合は、５０重量％以上が好ましく、例えば、８０～１００重量％でもよい。ポリエチレン系樹脂に使用されるエチレンまたはコモノマーは、石油等の化石資源に由来する化合物でもよく、植物等のバイオマスに由来する化合物でもよい。ポリエチレン系樹脂層を形成する材料が、１種のポリエチレン系樹脂でもよく、２種以上のポリエチレン系樹脂のブレンドでもよい。ポリエチレン系樹脂層がリサイクルポリエチレンを含んでもよい。

シーラント層１１または基材層１２にポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂を使用してもよい。ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体（ホモＰＰ）でもよく、プロピレン－エチレン共重合体等におけるランダム共重合体（ランダムＰＰ）またはブロック共重合体（ブロックＰＰ）でもよい。プロピレン以外のモノマー（コモノマー）としては、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン等のα－オレフィン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸等のビニル系モノマー等の１種または２種以上が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂にコモノマーを用いる場合は、コモノマーが１種でも、２種以上でもよい。ポリプロピレン系樹脂の構成モノマーにおけるプロピレンの割合は、５０重量％以上が好ましく、例えば、８０～１００重量％でもよい。ポリプロピレン系樹脂層がリサイクルポリプロピレンを含んでもよい。

シーラント層１１または基材層１２に含まれる樹脂が、ポリオレフィン系樹脂のみ、ポリエチレン系樹脂のみ、あるいは、ポリプロピレン系樹脂のみでもよい。シーラント層１１または基材層１２が、樹脂以外の添加剤を含有してもよい。添加剤としては、特に限定されないが、例えば、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、着色剤、架橋剤等が挙げられる。添加剤は、樹脂に相溶する成分でもよく、樹脂に相溶しない成分でもよい。

シーラント層１１と基材層１２との間は、ドライラミネート等により、接着層１３を介して接合されてもよい。特に図示しないが、シーラント層１１と基材層１２との間に接着層１３を介在させることなく、押出ラミネート、熱ラミネート等を用いてもよい。シーラント層１１または基材層１２の少なくとも一方に、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ処理、放電処理、火炎処理等の表面処理を施したりしてもよい。

接着層１３は、接着剤から形成されてもよく、アンカーコート剤から形成されてもよい。接着層１３を形成する材料としては、特に限定されないが、ウレタン系化合物、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、ポリエチレンイミン、チタンアルコキシド等の有機チタン化合物等が挙げられる。接着層１３の厚さは、例えば、０．１～１０μｍ程度、１～６μｍ程度、３～４μｍ程度が挙げられる。接着層１３が樹脂を含んでもよく、樹脂を含まない接着層でもよい。

基材層１２に切れ目１４を形成し、レーザーがシーラント層１１を透過することを抑制するため、接着層１３が、レーザーを吸収してもよい。接着剤等の材料がレーザーを吸収する構造を有してもよく、接着剤等の材料に上述のレーザー吸収剤を添加してもよい。積層体１０のうち、レーザーを吸収するシーラント層１１、レーザーを吸収する基材層１２、レーザーを吸収する接着層１３から選択されるレーザー吸収層を少なくとも１層以上有することが好ましい。

次に、図２を参照して、第２実施形態の積層体２０について説明する。この積層体２０は、それぞれポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層２１、第１基材層２２および第２基材層２３が、接着層２４，２５を介して積層されており、第２基材層２３から第１基材層２２にかけて、厚さ方向の少なくとも一部をレーザーの照射により除去した切れ目２６が形成されている。積層体２０の厚さ方向において、第１基材層２２はシーラント層２１に近い側に配置され、第２基材層２３はシーラント層２１から遠い側に配置されている。

第１基材層２２および第２基材層２３の少なくとも一方に、レーザー吸収剤を含有するポリオレフィン系樹脂層を有することにより、基材層２２，２３に切れ目２６を形成することができる。切れ目２６が第１基材層２２と第２基材層２３との間の接着層２５に連続して形成されてもよい。切れ目２６の深さは適宜調節することができ、切れ目２６が第１基材層２２の厚さ方向の一部だけに形成されてもよく、切れ目１４が接着層２４に達してもよい。切れ目２６が第２基材層２３を貫通することが好ましい。図示例では、第２基材層２３の側から、シーラント層１１に隣接する樹脂層である第１基材層２２の厚さ方向の一部まで、切れ目２６が形成されている。第１実施形態と同様にして、切れ目２６がシーラント層２１を貫通しないようにしたり、レーザーがシーラント層２１を透過しないようにしたりしてもよい。

第２実施形態の積層体２０は、基材層２２，２３および接着層２４，２５をそれぞれ２層ずつ有すること以外は、第１実施形態の積層体１０と同様に製造することができる。シーラント層２１の材料等は、第１実施形態のシーラント層１１と同様にしてもよい。基材層２２，２３の材料等は、第１実施形態の基材層１２と同様にしてもよい。接着層２４，２５の材料等は、第１実施形態の接着層１３と同様にしてもよい。

特に図示しないが、第１または第２実施形態の積層体１０，２０において、基材層１２，２２，２３の片面または両面に印刷層を設けてもよい。印刷層は、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット等の印刷方式でインキをベタ状またはパターン状に印刷することにより、形成することができる。印刷層の厚さは、特に限定されないが、０．５～１０μｍ程度が挙げられる。印刷層は、基材層１２，２２，２３の全面に形成してもよく、面内の一部に形成してもよい。２層以上の印刷層を重ね合わせてもよい。印刷層を省略してもよい。

第１または第２実施形態の積層体１０，２０の全重量に対し、特定樹脂の合計が８０重量％以上であり、特定樹脂以外の材料の合計が２０重量％以下であることが好ましく、特定樹脂の合計が９０重量％以上であり、特定樹脂以外の材料の合計が１０重量％以下であることがより好ましい。これにより、積層体１０，２０にレーザー吸収剤、接着剤等が使用されていても、特定樹脂のモノマテリアル材料を実現することができる。特定樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂のいずれかが挙げられる。積層体１０，２０が、特定樹脂に該当する樹脂を２種以上使用してもよい。

次に、図３を参照して、第３実施形態の積層体３０について説明する。この積層体３０は、ポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層３１と、ポリオレフィン系樹脂から形成された基材層３２とが接着層３３を介して積層されている。基材層３２の外面には、レーザー吸収剤を含有するレーザー吸収層３４が形成され、基材層３２には、厚さ方向の少なくとも一部をレーザーの照射により除去した切れ目３５が形成されている。基材層３２の外面は、シーラント層３１が最内層となるときにおける積層体３０の最外面である。

レーザー吸収層３４は、ニス等から形成した塗布層であってもよい。塗布後の乾燥、硬化等でレーザー吸収層３４を形成することができる耐熱ニスが好ましい。ニスは、樹脂および溶剤を含有してもよく、無溶剤の樹脂を含有してもよい。ニスの溶剤は、ポリエチレン系樹脂に塗布する際の性能等を考慮して、適宜選択することができる。粉末状のレーザー吸収剤をニスに配合してもよい。ニスを形成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、環状オレフィン系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の１種または２種以上が挙げられる。

レーザー吸収層３４は、印刷インキ等から形成した印刷層であってもよい。印刷層を形成するためのインキは、顔料、染料等の着色材と、バインダーを含んでもよい。バインダーとしては、特に限定されないが、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、アクリル系重合体、ポリブタジエン、環化ゴム等が挙げられる。インキは、水、有機溶剤、植物油などの溶剤を含有してもよい。印刷後は、溶剤の揮発やインキの硬化等によりインキを乾燥させることができる。インキの乾燥を促進するため、加熱、紫外線照射等を実施してもよい。

第３実施形態の積層体３０は、レーザー吸収層３４を有すること以外は、第１実施形態の積層体１０と同様に製造することができる。シーラント層３１、基材層３２、接着層３３の構成は、それぞれ、第１実施形態のシーラント層１１、基材層１２、接着層１３と同様にしてもよい。

第３実施形態の積層体３０において、シーラント層３１および基材層３２は、それぞれレーザー吸収剤を含有してもよいし、レーザー吸収剤を含有しなくてもよい。レーザー吸収層３４がレーザー照射により発熱すると、基材層３２の少なくとも一部が除去されて、切れ目３５が形成される。基材層３２がレーザー吸収剤を含有する場合は、基材層３２もレーザー照射により発熱して除去され、切れ目３５が形成される。

基材層３２は２層以上であってもよいが、基材層３２がレーザー吸収剤を含有しない場合は、基材層３２を１層とし、また、二軸延伸、一軸延伸等で延伸された樹脂層とすることが好ましい。図示例では、シーラント層３１に隣接する樹脂層である基材層３２の厚さ方向の一部まで、切れ目３５が形成されている。レーザー吸収層３４の発熱により切れ目３５が形成されるため、基材層３２がレーザー吸収剤を含有しなくてもよいことから、基材層３２の延伸が容易になる。寸法安定性が高い二軸延伸、一軸延伸等で延伸された樹脂フィルムを基材層３２に用いることにより、基材層３２上で塗布または印刷によるレーザー吸収層３４の形成が容易になる。

レーザー吸収層３４は、積層体３０の面内で切れ目３５が形成される領域にパターン状に形成してもよい。例えば、切れ目３５を線状に形成する場合は、切れ目３５の幅および長さを含む線状または帯状にレーザー吸収層３４を形成してもよい。レーザー吸収層３４のパターンは特に限定されず、積層体３０の全面でもよいし、線状、帯状、ジグザグ状、多角形状、円形状等の一部領域であってもよい。パターン状の塗布または印刷をグラビア印刷により実施してもよい。レーザー吸収層３４が着色等により可視性である場合は、切れ目３５に関する表示を文字や図柄とともに作成してもよい。

次に、図４を参照して、第４実施形態の積層体４０について説明する。この積層体４０は、それぞれポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層４１、第１樹脂層４２および第２樹脂層４３が積層されており、第２樹脂層４３から第１樹脂層４２にかけて、厚さ方向の少なくとも一部をレーザーの照射により除去した切れ目４６が形成されている。シーラント層４１と第１樹脂層４２との間は、接着層４４を介して積層されている。第１樹脂層４２と第２樹脂層４３との間は、レーザー吸収層４５を介して積層されている。

樹脂層４２，４３の少なくとも一方を基材層としてもよい。第１樹脂層４２を第１基材層とし、第２樹脂層４３を第２基材層としてもよい。第２樹脂層４３が基材層で、第１樹脂層４２が、基材層とシーラント層との間に介在する中間樹脂層であってもよい。

レーザー吸収層４５が、樹脂層４２，４３のポリエチレン系樹脂と共押出が可能であって、かつ、レーザー吸収性を有する樹脂から形成されてもよい。このような樹脂としては、例えば、エチレン－ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）が挙げられる。ポリエチレン系樹脂とＥＶＯＨ樹脂層とを共押出により積層すると、ＥＶＯＨ樹脂層を薄く形成して、ポリエチレン系樹脂のリサイクル性を保持することができる。また、ＥＶＯＨ樹脂層によりバリア性を付与することもできる。この場合は、樹脂層４２，４３およびレーザー吸収層４５の３層が共押出された基材であってもよい。

ＥＶＯＨは、エチレンをビニルエステル系モノマーと共重合させ、得られた共重合体をケン化して、ビニルエステル単位をビニルアルコール単位に変換する等により得られる。ビニルエステル系モノマーとしては、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステルが挙げられる。ＥＶＯＨはビニルアルコール単位の割合が大きいほどバリア性が向上するが、耐湿性が低下するため、適宜のエチレン含有率を有することが好ましい。ＥＶＯＨのエチレン含有率としては、例えば２０～６０ｍｏｌ％が挙げられる。ＥＶＯＨのケン化度は１００ｍｏｌ％に限られないが、例えば８０ｍｏｌ％以上が好ましい。

第１樹脂層４２と第２樹脂層４３との間のレーザー吸収層４５は、第３実施形態のレーザー吸収層３４と同様に、印刷インキから形成した印刷層としてもよい。第１樹脂層４２の外面に印刷層を形成して、第１樹脂層４２側の印刷層と第２樹脂層４３との間を接着層（図示せず）で接着してもよい。第２樹脂層４３の内面に印刷層を形成して、第２樹脂層４３側の印刷層と第１樹脂層４２との間を接着層（図示せず）で接着してもよい。印刷層が形成される樹脂層４２，４３は、基材層であることが好ましい。

第４実施形態の積層体４０は、レーザー吸収層４５を有すること以外は、第２実施形態の積層体２０と同様に製造することができる。シーラント層４１、第１樹脂層４２、第２樹脂層４３、接着層４４の構成は、それぞれ、第２実施形態のシーラント層２１、第１基材層２２、第２基材層２３、接着層２４，２５と同様にしてもよい。

第１樹脂層４２とシーラント層４１との間に、更に樹脂層を設けることもできる。例えば、積層体４０の手切れ性を向上するためには二軸延伸、一軸延伸等で延伸された延伸ポリエチレン系樹脂層を設けることが好ましい。第２樹脂層４３を基材層とし、第１樹脂層４２を延伸ポリエチレン系樹脂層としてもよい。基材層の側から、延伸ポリエチレン系樹脂層まで切れ目が形成されていることが好ましい。切れ目４６を有する延伸ポリエチレン系樹脂層と、シーラント層４１との間に、押出等により、無延伸ポリエチレン系樹脂層などの樹脂層が積層されていてもよい。この場合、切れ目４６が、無延伸ポリエチレン系樹脂層などの樹脂層に到達していなくてもよい。積層体４０に含まれる樹脂層が、基材層、延伸ポリエチレン系樹脂層、無延伸ポリエチレン系樹脂層、シーラント層の４種を順に含んでいてもよい。接着層４４を省略して、基材層の第２樹脂層４３／レーザー吸収層４５／延伸ポリエチレン系樹脂の第１樹脂層４２／無延伸ポリエチレン系樹脂層／シーラント層４１の順に積層された積層体としてもよい。基材層または延伸ポリエチレン系樹脂層が、レーザー吸収剤を含有する場合は、層間のレーザー吸収層４５を省略してもよい。

また、シーラント層４１に隣接する第１樹脂層４２として二軸延伸、一軸延伸等で延伸された延伸ポリエチレン系樹脂層を採用し、基材層の第２樹脂層４３／レーザー吸収層４５／延伸ポリエチレン系樹脂の第１樹脂層４２／接着層４４／シーラント層４１の順に積層された積層体としてもよい。また、接着層４４を省略して、基材層の第２樹脂層４３／レーザー吸収層４５／延伸ポリエチレン系樹脂の第１樹脂層４２／シーラント層４１の順に積層された積層体としてもよい。これらの例では、シーラント層４１に隣接する樹脂層が、単層の延伸ポリエチレン系樹脂層である。また、図示例では、基材層の第２樹脂層４３側から、シーラント層４１に隣接する第１樹脂層４２の厚さ方向の一部まで、切れ目４６が形成されている。

次に、図５を参照して、第５実施形態の積層体５０について説明する。この積層体５０は、それぞれポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層５１、第１基材層５２および第２基材層５３を有する。シーラント層５１と第１基材層５２との間は、接着層５４を介して積層されている。第１基材層５２の外面には金属蒸着層５５が形成され、金属蒸着層５５と第２基材層５３との間は、接着層５６を介して積層されている。

金属蒸着層５５は、レーザー反射層であるので、シーラント層５１および第１基材層５２側へのレーザーの貫通を抑制することができる。金属蒸着層５５を薄く形成して、ポリオレフィン系樹脂のリサイクル性を保持することができる。また、金属蒸着層５５によりバリア性を付与することもできる。蒸着される金属としては、特に限定されないが、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）等の金属または合金等が挙げられる。

第１基材層５２の上に金属蒸着層５５を形成する際、蒸着を制御するため、第１基材層５２が延伸ポリエチレン系樹脂層であることが好ましい。第１基材層５２の単体フィルム上で金属蒸着層５５を形成してもよい。接着層５４を介してシーラント層５１と積層された多層フィルムの第１基材層５２上で金属蒸着層５５を形成してもよい。第１基材層５２の延伸ポリエチレン系樹脂層は、一軸延伸樹脂層であってもよく、二軸延伸樹脂層であってもよい。

第１基材層５２等における延伸ポリエチレン系樹脂層の延伸方向は特に限定されないが、搬送（ＭＤ）方向または交差（ＴＤ）方向でもよい。ＭＤ方向およびＴＤ方向の二軸延伸でもよい。延伸倍率としては、例えば２～１０倍程度が挙げられる。一軸延伸または二軸延伸における延伸方向が、ＭＤ方向およびＴＤ方向に交差した斜め方向でもよい。延伸ポリエチレン系樹脂層はＨＤＰＥ、ＭＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥが好ましく、ＬＬＤＰＥがより好ましい。

金属蒸着層５５の外側に配置される第２基材層５３は、レーザー吸収剤を含有してもよい。金属蒸着層５５の内側に配置される第１基材層５２は、レーザー吸収剤を含有しなくてもよい。第１基材層５２の厚さが４０μｍ以下であってもよく、より好ましくは２５μｍ以下であってもよい。これにより、切れ目５７が第１基材層５２まで達しない場合の手切れ性を確保することができる。第１基材層５２が一軸延伸樹脂層である場合、一軸延伸の方向を切れ目５７の方向と合わせることにより、切れ目５７に沿った破断を容易にすることができる。

第５実施形態の積層体５０は、金属蒸着層５５を有すること以外は、第２実施形態の積層体２０と同様に製造することができる。シーラント層５１、第１基材層５２、第２基材層５３、接着層５４，５６の構成は、それぞれ、第２実施形態のシーラント層２１、第１基材層２２、第２基材層２３、接着層２４，２５と同様にしてもよい。

特に図示しないが、第５実施形態の積層体５０において、第１基材層５２および接着層５６を省略し、シーラント層５１／接着層５４／金属蒸着層５５／基材層５３の順に積層してもよい。このように、基材層５３のシーラント層５１側の面に、金属蒸着層５５が形成されることにより、基材層５３に切れ目５７を形成し、かつ、レーザーがシーラント層５１を透過することを抑制することができる。金属蒸着層５５より外側に積層される基材層５３が２層以上であってもよい。金属蒸着層５５とシーラント層５１との間に、更に樹脂層を設けてもよい。

上述の実施形態の積層体１０，２０，３０，４０，５０は、ポリオレフィン系樹脂を主体とした積層フィルム状であり、種々の用途に用いることができる。積層フィルムを形成する方法は、特に限定されないが、ドライラミネート、押出ラミネート、熱ラミネート、共押出、コーティング等が挙げられる。各層を積層するために、それぞれ異なる方法を用いてもよい。シーラント層１１，２１，３１，４１，５１を向かい合わせて、融着により積層体１０，２０，３０，４０，５０を接合することができる。

実施形態の積層体は、包装体の作製に用いることができる。包装体の少なくとも１の部材が、実施形態の積層体から形成されていればよい。包装体としては、パウチ、バッグなどの包装袋、チューブ、コンテナ、スリーブ包装、ストリップ包装、蓋材等が挙げられる。包装袋の具体例としては、三方シール袋、四方シール袋、ピロー袋、ガセット袋、スタンディングパウチ等が挙げられる。積層体が柔軟な積層フィルムである場合は、軟包装の包装体を形成することができる。詰め替えや廃棄が容易なため、詰め替え用パウチ等の詰め替え用包装体に好適に利用することができる。

包装体は、充填口、注出口等を有してもよい。例えば、包装体の上部で前後の胴部材の間が開口されて、内容物の充填または注出に用いることができる。内容物の充填後に胴部材の間を接合して、包装体を密封してもよい。注出口が包装体の上部または隅部で細く突出する形状に形成されてもよい。

上述した非貫通の切れ目１４，２６，３５，４６，５７は、包装体の胴部または注出口を横断するように形成することが好ましい。切れ目１４，２６，３５，４６，５７の形成工程が、製袋前の積層体１０，２０，３０，４０，５０に対して実施されてもよく、製袋後の包装体に対して実施されてもよい。

包装体の開封を容易にするため、開封部に上述した非貫通の切れ目１４，２６，３５，４６，５７を形成することに加えて、開封部の周囲にノッチ等の積層体を貫通した切欠部を形成してもよい。積層体を貫通した切欠部は、包装体の密封性を確保するため、積層体の内面を接合したシール部に形成される。

包装体の寸法は、特に限定されるものではないが、例えば詰め替え容器の用途では、上下方向の高さが１００～５００ｍｍ程度、左右方向の幅が７０～３００ｍｍ程度、充填量としては１００ｃｍ^３～５０００ｃｍ^３程度が挙げられる。内容物の状態としては、液体、粉体、粒体等の流体が挙げられる。内容物の種類としては、特に限定されないが、洗剤、薬剤、化粧品、医薬品、飲料、調味料、インキ、塗料、燃料等が挙げられる。

包装体は、実施形態の積層体１０，２０，３０，４０，５０のみから形成してもよく、ラベル、タグ、ストロー、外箱等の付属部材と組み合わせてもよい。リサイクルの観点では、付属部材を包装体から分離できることが好ましい。

以上、本発明を好適な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。改変としては、構成要素の追加、置換、省略、その他の変更が挙げられる。

１０，２０，３０，４０，５０…積層体
１１，２１，３１，４１，５１…シーラント層
１２，２２，２３，３２，５２，５３…基材層
１３，２４，２５，３３，４４，５４，５６…接着層
１４，２６，３５，４６，５７…切れ目
３４，４５…レーザー吸収層
４２，４３…樹脂層
５５…金属蒸着層

Claims

ポリオレフィン系樹脂から形成されたシーラント層と、ポリオレフィン系樹脂から形成された基材層と、を有する積層体であって、前記積層体を厚さ方向に貫通することなく、少なくとも前記基材層の厚さ方向の一部をレーザーの照射により除去した切れ目が形成されていることを特徴とする積層体。
前記ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
前記基材層の側から、前記シーラント層に隣接する層の厚さ方向の一部まで前記切れ目が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層体。
前記積層体が延伸ポリエチレン系樹脂層を有し、前記基材層の側から、前記延伸ポリエチレン系樹脂層まで前記切れ目が形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の積層体。
前記シーラント層の少なくとも一部が、前記レーザーの吸収剤を含有することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の積層体。
前記基材層の少なくとも一部が、前記レーザーの吸収剤を含有することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の積層体。
前記シーラント層が前記積層体の最内層となるときの反対側である前記積層体の最外面のうち、少なくとも前記切れ目を形成する箇所に、前記レーザーの吸収剤を含有する塗布層または印刷層が形成されていることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の積層体。
前記シーラント層に隣接する層が、延伸ポリエチレン系樹脂層であることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の積層体。
前記基材層において、ポリエチレン系樹脂層が、エチレン－ビニルアルコール共重合体層と共押出により積層されていることを特徴とする請求項１～８のいずれか１項に記載の積層体。
前記基材層の前記シーラント層側の面に、金属蒸着層が形成されていることを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載の積層体。
前記基材層は、前記積層体の厚さ方向において、前記シーラント層に近い側に配置された第１基材層と、前記シーラント層から遠い側である第２基材層とを有し、前記第１基材層が延伸ポリエチレン系樹脂層であり、前記第１基材層の前記第２基材層側の面に、金属蒸着層が形成されていることを特徴とする請求項１～９のいずれか１項に記載の積層体。
前記第１基材層の延伸ポリエチレン系樹脂層が、二軸延伸ポリエチレン系樹脂層であることを特徴とする請求項１１に記載の積層体。
前記第１基材層の厚さが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１１または１２に記載の積層体。
前記シーラント層と前記基材層とが前記レーザーを吸収する接着層を介して積層されていることを特徴とする請求項１～１３のいずれか１項に記載の積層体。
請求項１～１４のいずれか１項に記載の積層体から形成された包装体。
詰め替え用パウチであることを特徴とする請求項１５に記載の包装体。