JP2023039599A - 回路板 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 83
- 238000003491 array Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 4
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 102100036893 Parathyroid hormone Human genes 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 101100031571 Danio rerio pth4 gene Proteins 0.000 description 4
- 101100177977 Magnaporthe oryzae (strain 70-15 / ATCC MYA-4617 / FGSC 8958) PTH3 gene Proteins 0.000 description 4
- 108090000445 Parathyroid hormone Proteins 0.000 description 4
- 101001135770 Homo sapiens Parathyroid hormone Proteins 0.000 description 3
- 101001084254 Homo sapiens Peptidyl-tRNA hydrolase 2, mitochondrial Proteins 0.000 description 3
- 101001135995 Homo sapiens Probable peptidyl-tRNA hydrolase Proteins 0.000 description 3
- 101000598103 Homo sapiens Tuberoinfundibular peptide of 39 residues Proteins 0.000 description 3
- 102100036964 Tuberoinfundibular peptide of 39 residues Human genes 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
【解決手段】回路板100は、第1層と、第2層と、第3層と、複数のめっきスルーホールと、少なくとも1つの第1中間層(層140)と、少なくとも1つの第2中間層(層150)と、を含む。第1層と第2層は、基準電圧プレーンとして用いられる。複数の伝送線TWが第3層上に設けられる。複数の伝送線の第1端は無線信号送受信器に連接され、複数の伝送線の第2端は複数のアンテナアレイに連接され、第3層は、第1層と第2層との間に設けられる。めっきスルーホールは、第3層(層130)の側部に設けられ、複数のめっきスルーホールは、第1基準電圧プレーン(層110)と、第2基準電圧プレーン(層120)とを、接続する。第1中間層は、第1層と第3層との間に設けられる。第2中間層は、第2層と第3層との間に設けられる。
【選択図】図1
Description
110~150、210、220、410~450-2:層
TW、TW1~TW3:伝送線
PTH、PTH1~PTH8、PTH311~PTH344:めっきスルーホール
301:無線信号送受信器
302~304:アンテナアレイ
Claims (10)
- 回路板であって、
第1基準電圧プレーンとして用いるための第1層と、
第2基準電圧プレーンとして用いるための第2層と、
前記第1層と前記第2層との間に設けられた第3層上に設けられ、その第1端が無線信号送受信器に連接され、その第2端が複数のアンテナアレイに連接された複数の伝送線と、
前記第3層の側部に設けられ、前記第1基準電圧プレーンと前記第2基準電圧プレーンとを接続するよう構成された複数のめっきスルーホールと、
前記第1層と前記第3層との間に設けられた少なくとも1つの第1中間層と、前記第2層と前記第3層との間に設けられた少なくとも1つの第2中間層と
を含む回路板。 - 前記複数のめっきスルーホールが、前記第3層の第1の側に設けられた複数の第1めっきスルーホールと、前記第3層の第2の側に設けられた複数の第2めっきスルーホールとを含み、前記第1の側が前記第2の側と対向する、
請求項1に記載の回路板。 - 前記複数のめっきスルーホールが、前記第3層の第3の側に設けられた複数の第3めっきスルーホールと、前記第3層の第4の側に設けられた複数の第4めっきスルーホールとを更に含み、前記第3の側が前記第4の側と対向し、前記第1の側が前記第3の側とは異なる、
請求項2に記載の回路板。 - 前記第1基準電圧プレーンと前記第2基準電圧プレーンが接地電圧を受け取るよう設定された、
請求項1~3のいずれか1項に記載の回路板。 - 前記伝送線の第1垂直投影面に対応する前記少なくとも1つの第1中間層の第1領域が非導電性材料を含み、前記伝送線の第2垂直投影面に対応する前記少なくとも1つの第2中間層の第2領域が非導電性材料を含む、
請求項1~4のいずれか1項に記載の回路板。 - 各前記伝送線が中間周波信号を伝送するよう構成された、
請求項1~5のいずれか1項に記載の回路板。 - 各前記アンテナアレイが複数のミリ波アンテナを含む、
請求項1~6のいずれか1項に記載の回路板。 - 各前記伝送線の導電損失が、各前記伝送線の幅により左右される、
請求項1~7のいずれか1項に記載の回路板。 - 各前記伝送線の総導電損失が、伝送信号が10Gヘルツのとき5.2dBよりも小さい、
請求項1~8のいずれか1項に記載の回路板。 - プリント回路板又はフレキシブルプリント回路板である、
請求項1~9のいずれか1項に記載の回路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021146805A JP7330241B2 (ja) | 2021-09-09 | 2021-09-09 | 回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021146805A JP7330241B2 (ja) | 2021-09-09 | 2021-09-09 | 回路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023039599A true JP2023039599A (ja) | 2023-03-22 |
JP7330241B2 JP7330241B2 (ja) | 2023-08-21 |
Family
ID=85613837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021146805A Active JP7330241B2 (ja) | 2021-09-09 | 2021-09-09 | 回路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7330241B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN208608339U (zh) | 2016-01-27 | 2019-03-15 | 株式会社村田制作所 | 信号传输线路 |
JP6750738B2 (ja) | 2017-06-14 | 2020-09-02 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよび通信装置 |
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2021
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Publication number | Publication date |
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JP7330241B2 (ja) | 2023-08-21 |
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