JP2023037993A5 - - Google Patents

Description

上記課題を解決するために、本発明は、基板上のインプリント材にパターン領域が形成されたメサ部を有する型を接触させ、前記インプリント材を光の照射によって硬化させて前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型の形状に対応させるように前記光を部分的に遮蔽する遮光部と、前記基板上における前記光の照射分布を取得する第１計測部と、前記遮光部を駆動する駆動部と、前記基板上の前記メサ部の端部に対応する位置への前記光の照射量が、所定の照射量となるように、前記第１計測部が計測した前記照射分布に基づいて前記駆動部を制御する制御部と、を有することを特徴とする。

Claims (16)

1. 基板上のインプリント材にパターン領域が形成されたメサ部を有する型を接触させ、前記インプリント材を光の照射によって硬化させて前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記型の形状に対応させるように前記光を部分的に遮蔽する遮光部と、
   前記基板上における前記光の照射分布を取得する第１計測部と、
   前記遮光部を駆動する駆動部と、
   前記基板上の前記メサ部の端部に対応する位置への前記光の照射量が、所定の照射量となるように、前記第１計測部が計測した前記照射分布に基づいて前記駆動部を制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置。
2. 前記第１計測部が計測する前記照射分布は、前記遮光部によって遮光される遮蔽領域と前記遮光部によって遮光されない照射領域との境界の少なくとも一部を含む境界領域の照射分布を含む、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記メサ部の前記端部に対応する位置は、前記型と前記基板上の前記インプリント材とが接触した状態において、前記メサ部の前記端部と対向する位置の近傍の外側の所定位置であることを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
4. 前記遮光部は、前記光を照射する光源と、前記型を保持する型保持部と、の間に配置され、複数の部材によって、前記型に対応する形状の開口を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のインプリント装置。
5. 前記所定の照射量は、前記インプリント材が硬化しない照射量であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のインプリント装置。
6. 前記第１計測部は、前記基板の表面内において前記境界と略垂直な方向に直線状に前記照射分布を計測することを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
7. 前記型の前記メサ部の位置を計測する第２計測部をさらに有し、
   前記制御部は、前記第２計測部によって特定された前記メサ部の前記端部の位置に基づいて、前記第１計測部に前記照射分布を計測させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のインプリント装置。
8. 前記第２計測部は、前記メサ部の各辺の少なくとも一部の位置を前記端部として計測することを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
9. 前記制御部は、前記基板が前記インプリント装置内に搬入された後に、前記第１計測部に前記照射分布を計測させることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のインプリント装置。
10. 前記第１計測部は、前記基板上に照射される前記光の照射量を前記基板上の前記インプリント材に前記型を接触させ、前記インプリント材を光の照射によって硬化させて、前記基板上にパターンを形成する処理の前に計測する予備計測処理を行い、
    前記制御部は、前記予備計測処理において、前記第１計測部に前記照射分布を計測させることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のインプリント装置。
11. 前記制御部は、前記インプリント装置内の光学部材の変化を検知した場合に、前記第１計測部に前記照射分布を計測させることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のインプリント装置。
12. 前記光学部材の変化は前記型の交換、前記光を照射する光源の交換、前記光源の光量低下、および前記光学部材内の光学フィルタの交換の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント装置。
13. 前記制御部は、前回の計測からの経過時間、前回の計測以降のインプリント回数、および前記インプリント材の変化の検知の少なくとも１つを含む予め指定されたタイミングで前記第１計測部に前記照射分布を計測させることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のインプリント装置。
14. 前記制御部は、前記照射分布と、前記所定の照射量に基づいて、前記遮光部の位置を決定する際に、前記インプリント装置内の光学部材の光学特性に応じた近似計算をすることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のインプリント装置。
15. 基板上のインプリント材にパターン領域が形成されたメサ部を有する型を接触させ、前記インプリント材を光の照射によって硬化させて前記基板上にパターンを形成するインプリント方法であって、
    前記型の形状に対応させるように前記光を遮光部によって部分的に遮蔽し、
    前記基板上における前記光の照射分布を計測し、
    前記基板上の前記メサ部の端部に対応する位置への前記光の照射量が、所定の照射量となるように、前記計測された前記照射分布に基づいて前記遮光部を駆動することを特徴とするインプリント方法。
16. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のインプリント装置を用いて前記基板をインプリントするインプリント工程と、
    前記インプリント工程によりインプリントされた前記基板から物品を製造する加工工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。