JP2023034342A - Cover tape and package - Google Patents

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悠貴 中田
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Abstract

To provide a cover tape and a package capable of surely opening a storage recess part.SOLUTION: There is provided a cover tape 10 for sealing storage recess parts 3 of a carrier tape 1. The cover tape has a plurality of rows of weakened lines 11 comprising a plurality of notch parts 12 formed along a line scheduled to be cut in a longitudinal direction. The notch parts 12 of the weakened lines 11 in neighboring rows are arranged in a zigzag-like shape with respect to the longitudinal direction. There is also provided a package 100 including: the carrier tape 1 having feed holes 2 and the storage recess parts 3 for each storing a component P; and the cover tape 10 for sealing the storage recess parts 3. The cover tape 10 includes the plurality of rows of weakened lines 11 comprising the plurality of notch parts 12 formed along the line scheduled to be cut in the longitudinal direction. The notch parts 12 of the weakened lines 11 in neighboring rows are arranged in a zigzag-like shape with respect to the longer direction.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、部品を収納する収納凹部を有するキャリアテープを封止するカバーテープに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a cover tape for sealing a carrier tape having recessed parts for storing components.

部品を収納する収納凹部を有するキャリアテープに対して、カバーテープで収納凹部の開口を封止し、リールに巻取って包装体としたものが知られている。このうちカバーテープは、基材層と粘着層（接着層）とを少なくとも備えており（例えば、特許文献１及び２参照）、粘着層はキャリアテープの長手方向に沿ってシールされている。なお、粘着層に換えて、超音波や加熱などによって、カバーテープをキャリアテープに直接溶着するヒートシールを採用するものもある。 It is known that a carrier tape having recesses for storing components is sealed with a cover tape at the openings of the recesses and wound around a reel to form a package. Among these, the cover tape includes at least a base material layer and an adhesive layer (adhesive layer) (see, for example, Patent Documents 1 and 2), and the adhesive layer is sealed along the longitudinal direction of the carrier tape. In some cases, instead of the adhesive layer, a heat seal is used in which the cover tape is directly welded to the carrier tape by ultrasonic waves, heating, or the like.

一方、実装機は、包装体の装着後、包装体のカバーテープを剥離しながら、収納凹部から部品を取り出し、部品を回路基板などに実装している。近年、この実装機は、１０ｍ／ｍｉｎを超えるような実装速度で部品を回路基板に実装できるようになってきており、カバーテープの剥離速度もそれに伴い高速化している。 On the other hand, after mounting the package, the mounting machine removes the component from the storage recess while peeling off the cover tape of the package, and mounts the component on a circuit board or the like. In recent years, this mounting machine has become capable of mounting components on circuit boards at a mounting speed exceeding 10 m/min, and the cover tape peeling speed has increased accordingly.

特開２０１３－１８０７９２号公報JP 2013-180792 A 特開２０１９－１２７２８６号公報JP 2019-127286 A

ところで、キャリアテープに接着された粘着剤（又はヒートシール）は、経時変化により粘着力が増大したり、固着が発生したりするため、高速でカバーテープを剥離する際、カバーテープが適切に剥離できずに、実装機による部品のピックアップ不良が発生したり、機械停止が発生したりするなどの問題が起きていた。一方、カバーテープの粘着剤に粘着力の弱いものを使用すると、輸送や供給時の振動によって、部品が収納凹部から飛び出して、脱落するなどの問題が起きてくる。 By the way, the pressure-sensitive adhesive (or heat seal) adhered to the carrier tape increases its adhesive strength over time and causes sticking. As a result, there were problems such as pick-up failures of parts by mounters and machine stoppages. On the other hand, if an adhesive with a weak adhesive strength is used for the cover tape, problems such as parts popping out of the storage recesses and falling off due to vibrations during transportation and supply will occur.

そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、収納凹部を確実に開封可能なカバーテープ及び包装体を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a cover tape and a package that can reliably open a storage recess.

（１）本発明に係る一つの態様は、キャリアテープの収納凹部を封止するカバーテープであって、長手方向の切断予定線に沿って形成された複数の切込部からなる弱め線を複数列有し、隣接する各列の前記弱め線同士の前記切込部は、長手方向に対して千鳥状に配置されているものである。
（２）上記（１）の態様において、前記切込部は、Ｙ字状であってもよい。
（３）本発明に係る一つの態様は、包装体であって、送り孔と、部品を収納する収納凹部とを有するキャリアテープと、前記収納凹部を封止する上記（１）又は（２）の態様のカバーテープと、を備えるものである。
（４）上記（３）の態様において、前記弱め線は、前記収納凹部の幅方向左右外側に位置してもよい。 (1) One aspect according to the present invention is a cover tape that seals a recessed portion of a carrier tape, and includes a plurality of weakening lines made up of a plurality of cut portions formed along a planned cutting line in the longitudinal direction. There are rows, and the cut portions of the weakening lines in adjacent rows are arranged in a zigzag pattern with respect to the longitudinal direction.
(2) In the aspect of (1) above, the cut portion may be Y-shaped.
(3) One aspect of the present invention is a package, comprising: a carrier tape having feed holes and recessed parts for storing parts; and (1) or (2) sealing the recessed parts and a cover tape in the aspect of
(4) In the aspect of (3) above, the weakening lines may be positioned on the left and right outer sides in the width direction of the storage recess.

本発明によれば、収納凹部を確実に開封可能なカバーテープ及び包装体を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cover tape and package which can open a storage recessed part reliably can be provided.

本発明に係る実施形態のカバーテープ及び包装体の平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing of the cover tape of embodiment which concerns on this invention, and a package. 本発明に係る変形形態のカバーテープ及び包装体の平面図及び断面図である。It is the top view and sectional drawing of the cover tape of the deformation|transformation which concerns on this invention, and a package.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in the embodiment of this specification, the same code|symbol is attached|subjected to the same member through the whole.

図１は、本発明に係る実施形態のカバーテープ１０及び包装体１００の平面図及び断面図である。図２は、本発明に係る変形形態のカバーテープ１０及び包装体１００の平面図及び断面図である。なお、図１及び２の包装体１００の平面図では、部品Ｐを省略している。 FIG. 1 is a plan view and cross-sectional view of a cover tape 10 and a package 100 of an embodiment according to the present invention. FIG. 2 is a plan view and a cross-sectional view of a cover tape 10 and a package 100 in a modified form according to the present invention. In addition, in the plan views of the package 100 in FIGS. 1 and 2, the component P is omitted.

図１に示されるキャリアテープ１は、部品Ｐを複数収納して、保管したり、搬送したり、基板に部品Ｐを実装する実装機に部品Ｐを円滑に供給したりするものである。例えば、部品Ｐとして、電子部品や精密部品などが挙げられる。 The carrier tape 1 shown in FIG. 1 accommodates a plurality of components P, stores them, transports them, and smoothly supplies the components P to a mounting machine that mounts the components P on a substrate. Examples of the parts P include electronic parts and precision parts.

キャリアテープ１には、テープの長手方向（搬送方向）に沿って、送り孔２と、部品Ｐを収納する収納凹部３とを、それぞれ所定の間隔で複数有している。 The carrier tape 1 has a plurality of feed holes 2 and a plurality of storage recesses 3 for storing components P at predetermined intervals along the longitudinal direction (conveyance direction) of the tape.

送り孔２は、平面視において円形状であるが、送り孔２の形状や間隔は、実装機などの送り機構に合わせて形成される。なお、送り孔２は、テープの長尺方向の二辺に沿って、収納凹部３の幅方向の左右両側に形成されることもある。 The feed holes 2 are circular in plan view, but the shape and spacing of the feed holes 2 are formed in accordance with the feeding mechanism of a mounting machine or the like. The feed holes 2 may be formed on both left and right sides of the storage recess 3 in the width direction along two sides of the tape in the longitudinal direction.

一方、収納凹部３は、略矩形状であるが、部品Ｐの形状に合わせて形成されており、さらに、底面に台座が形成されたり、検査用の底穴が形成されたりすることもある。 On the other hand, although the storage recess 3 has a substantially rectangular shape, it is formed in accordance with the shape of the component P, and a pedestal may be formed on the bottom surface or a bottom hole for inspection may be formed.

このキャリアテープ１は、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの合成樹脂、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したもの、表面に導電コーティングを施したものなどで形成されている。また、キャリアテープ１の幅は、特に限られず、４ｍｍ、８ｍｍ、１２ｍｍ、１６ｍｍ、２４ｍｍ、３２ｍｍ、４４ｍｍ、５６ｍｍなどであってもよい。 The carrier tape 1 is made of, for example, a synthetic resin such as polyvinyl chloride, polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, or polypropylene, a material obtained by kneading carbon into these resins to impart conductivity, or a material having a conductive coating on the surface. etc. is formed. Moreover, the width of the carrier tape 1 is not particularly limited, and may be 4 mm, 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm, 56 mm, or the like.

一方、カバーテープ１０は、キャリアテープ１の収納凹部３（の開口）を封止するものであり、基材層１３と粘着層１５と、を少なくとも有している。なお、本実施形態では、基材層１３と粘着層１５との間に中間層（図示なし）を有している。 On the other hand, the cover tape 10 seals (the opening of) the storage recess 3 of the carrier tape 1 and has at least a base layer 13 and an adhesive layer 15 . In addition, in this embodiment, an intermediate layer (not shown) is provided between the base layer 13 and the adhesive layer 15 .

基材層１３は、カバーテープ１０のベース素材となるもので、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの二軸延伸フィルムや、これらの樹脂フィルムに、帯電防止処理、あるいは導電処理を施したものなどである。なお、基材層１３の厚みは、カバーテープ１０の総厚みに対する基材層割合（基材層厚み／総厚み）が２０％以上４０％以下の範囲であるとよい。 The base material layer 13 serves as a base material for the cover tape 10, and includes, for example, biaxially oriented films such as polyethylene terephthalate (PET), polyamide (PA), and polyethylene naphthalate (PEN), and these resin films. For example, it is subjected to antistatic treatment or conductive treatment. As for the thickness of the base layer 13, the base layer ratio (base layer thickness/total thickness) to the total thickness of the cover tape 10 is preferably in the range of 20% or more and 40% or less.

つぎに、中間層は、接着剤で基材層１３と接着されている。この中間層は、熱可塑性樹脂を材料として形成されている。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）が挙げられる。なお、中間層は、粘着層１５との密着性を向上させるために、基材層１３とは反対側の表面にコロナ放電処理などの改質処理が行われているとよい。 The intermediate layer is then adhered to the substrate layer 13 with an adhesive. The intermediate layer is made of a thermoplastic resin. Examples of this thermoplastic resin include polyethylene (PE). In order to improve adhesion with the adhesive layer 15 , it is preferable that the surface of the intermediate layer opposite to the substrate layer 13 is subjected to a modification treatment such as a corona discharge treatment.

最後の粘着層１５は、キャリアテープ１の収納凹部３を封止するもので、中間層の上に形成されている。この粘着層１５は、アクリル系、ポリスチレン系などの粘着性（又は接着性）を有する樹脂を材料として形成されている。 The final adhesive layer 15 seals the storage recess 3 of the carrier tape 1 and is formed on the intermediate layer. The adhesive layer 15 is made of resin having stickiness (or adhesiveness) such as acrylic or polystyrene.

また、粘着層１５は、収納凹部３の幅方向左右両外側に対応する位置に、長手方向に沿って形成されており、その厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であるとよい。 Moreover, the adhesive layer 15 is formed along the longitudinal direction at positions corresponding to both the left and right outer sides of the storage recess 3 in the width direction, and preferably has a thickness of 1 μm or more and 15 μm or less.

ここで、カバーテープ１０は、長手方向の切断予定線に沿って形成された複数の切込部１２からなる弱め線１１を複数列有している。本実施形態では、例えば、９列の弱め線１１を有している。 Here, the cover tape 10 has a plurality of rows of weakening lines 11 composed of a plurality of cut portions 12 formed along the planned cutting lines in the longitudinal direction. In this embodiment, for example, there are nine lines of weakening lines 11 .

弱め線１１は、長手方向の切断予定線に沿った複数の切込部１２によって構成されており、少なくとも収納凹部３の幅方向左右両外側に対応する位置に形成されているとよい。 The weakening lines 11 are composed of a plurality of cuts 12 along the longitudinal cutting lines, and are preferably formed at positions corresponding to at least the left and right outer sides of the storage recess 3 in the width direction.

切込部１２は、いわゆるミシン目のように、カバーテープ１０の基材層１３（場合によっては、中間層まで）を部分的に脆弱化させたものであり、基材層１３の厚みに対してハーフカット又は貫通孔で形成されている。なお、弱め線１１（切込部１２）は、粘着層１５より左右内側に形成されてもよく、あるいは、粘着層１５より左右外側に形成されてもよく、粘着層１５に重なるように形成されてもよい。 The incision 12 is a so-called perforation that partially weakens the base material layer 13 (up to the intermediate layer in some cases) of the cover tape 10, and the thickness of the base material layer 13 is It is formed with half cuts or through holes. In addition, the weakening line 11 (cut portion 12) may be formed on the left and right inner sides of the adhesive layer 15, or may be formed on the left and right outer sides of the adhesive layer 15, and may be formed so as to overlap the adhesive layer 15. may

この切込部１２は、例えば、微小な円形、長円形、矩形などの形状であるが、図２に示すような、Ｙ字状であってもよい。なお、図２において、カバーテープ１０の剥離方向を左向きとすると、Ｙ字状の切込部１２２は、二股側が剥離方向の上流側となり、さらに、二股の間に上流の切込部１２の根元部が入り込んでいる。 The notch 12 may have, for example, a minute circular, elliptical, or rectangular shape, but may also have a Y shape as shown in FIG. In FIG. 2, if the peeling direction of the cover tape 10 is leftward, the forked side of the Y-shaped cut portion 122 is the upstream side in the peeling direction. part is entering.

また、弱め線１１の切断強度は、基材層１３の機械強度（厚みや引張・せん断強度など）、切込部１２の寸法・形状、切込み深さ、間隔などで調整するとよく、粘着層１５の粘着力と等しいか、弱い方がよい。 In addition, the cutting strength of the weakened line 11 may be adjusted by adjusting the mechanical strength (thickness, tensile/shear strength, etc.) of the base material layer 13, the size/shape of the cut portion 12, the cut depth, the interval, etc. It should be equal to or weaker than the adhesive strength of

ところで、隣接する各列の弱め線１１同士の切込部１２は、長手方向に対して千鳥状に配置されている。さらに詳細には、カバーテープ１０を長手方向の任意の位置で、長手方向に直交する幅方向に切断した場合、幅方向の断面には、少なくとも１つの切込部１２が存在するように配置されている。 By the way, the cut portions 12 of the weakening lines 11 in adjacent rows are arranged in a zigzag pattern with respect to the longitudinal direction. More specifically, when the cover tape 10 is cut at an arbitrary position in the longitudinal direction in the width direction orthogonal to the longitudinal direction, at least one notch 12 is arranged in the cross section in the width direction. ing.

そして、上述したキャリアテープ１は、部品Ｐを収納凹部３に収納した後、キャリアテープ１とカバーテープ１０の粘着層１５とが、必要に応じて加熱されながら、長手方向に沿って収納凹部３の幅方向における左右両外側に接着され、収納凹部３の開口が封止（シール）されて、包装体１００として形成される。なお、加熱する場合の加熱温度は、例えば、１５０℃から２００℃程度の範囲で行うとよい。その後、包装体１００は、巻取リールなどに巻取られる。 After the components P are stored in the storage recesses 3, the carrier tape 1 and the adhesive layer 15 of the cover tape 10 are heated as necessary, and the carrier tape 1 extends along the longitudinal direction of the storage recesses 3. , and the opening of the storage recess 3 is sealed (sealed) to form the package 100 . Note that the heating temperature in the case of heating is preferably in the range of, for example, about 150°C to 200°C. After that, the package 100 is wound up on a take-up reel or the like.

更にその後、包装体１００は実装機に装着され、回路基板などへの部品Ｐの実装の際に、キャリアテープ１からカバーテープ１０が引き剥がされる。なお、キャリアテープ１の搬送速度は、１０ｍ／ｍｉｎから２０ｍ／ｍｉｎ程度であるから、カバーテープ１０の引き剥がしは、１０ｍ／ｍｉｎから２０ｍ／ｍｉｎの引き剥がし速度で剥離されることになる。 After that, the packaging body 100 is mounted on a mounting machine, and the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 1 when the component P is mounted on a circuit board or the like. Since the transport speed of the carrier tape 1 is about 10 m/min to 20 m/min, the cover tape 10 is peeled off at a peel speed of 10 m/min to 20 m/min.

このとき、カバーテープ１０において、キャリアテープ１の収納凹部３よりも左右外側で、粘着層１５よりも内側に位置する、２列の弱め線１１（図１及び図２において、矢印で示す。）に沿って切断するように、カバーテープ１０を保持し、搬送方向の逆方向にカバーテープ１０をキャリアテープ１から剥離していく。このようにして、カバーテープ１０は、弱め線１１（の切断予定線）に沿って切断・剥離されていき、収納凹部３の開口を開封し、露出された部品Ｐのピックアップ装置によるピックアップを可能にする。 At this time, in the cover tape 10, two rows of weakening lines 11 (indicated by arrows in FIGS. 1 and 2) are positioned on the left and right outer sides of the storage recess 3 of the carrier tape 1 and on the inner side of the adhesive layer 15. The cover tape 10 is held so as to be cut along, and the cover tape 10 is peeled off from the carrier tape 1 in the direction opposite to the conveying direction. In this way, the cover tape 10 is cut and peeled along (the intended cutting line) of the weakened line 11, thereby opening the opening of the storage recess 3 and allowing the exposed part P to be picked up by the pick-up device. to

以上説明したとおり、本発明に係る実施形態のカバーテープ１０は、キャリアテープ１の収納凹部３を封止するカバーテープ１０であって、長手方向の切断予定線に沿って形成された複数の切込部１２，１２２からなる弱め線１１を複数列有し、隣接する各列の弱め線１１同士の切込部１２，１２２は、長手方向に対して千鳥状に配置されているものである。 As described above, the cover tape 10 according to the embodiment of the present invention is a cover tape 10 that seals the storage recess 3 of the carrier tape 1, and has a plurality of cuts formed along the planned cutting lines in the longitudinal direction. It has a plurality of rows of weakening lines 11 each composed of the cut portions 12 and 122, and the cut portions 12 and 122 of the weakening lines 11 of adjacent lines are arranged in a staggered manner with respect to the longitudinal direction.

これにより、カバーテープ１０を、弱め線１１の切込部１２，１２２の任意の位置を起点として水平方向に切断することができる。 As a result, the cover tape 10 can be horizontally cut from any position of the cut portions 12 and 122 of the weakening line 11 as a starting point.

実施形態の切込部１２２は、Ｙ字状である。これにより、カバーテープ１０の切断線が切断予定線を逸れて、斜行しても、次の切込部１２２で切断予定線に沿うように修正することができる。 The notch 122 of the embodiment is Y-shaped. As a result, even if the cutting line of the cover tape 10 deviates from the planned cutting line and runs obliquely, it can be corrected to follow the planned cutting line at the next notch 122 .

実施形態の包装体１００は、送り孔２と、部品Ｐを収納する収納凹部３とを有するキャリアテープ１と、収納凹部３を封止するカバーテープ１０と、を備えるものである。これにより、部品Ｐを収納凹部３に確実に収納できるとともに、カバーテープ１０の切断・剥離により収納凹部３の開口を開封することができる。そのため、実装機のピックアップ装置で収納凹部３に収納された部品Ｐを確実にピックアップすることができる。 A package 100 of the embodiment includes a carrier tape 1 having feed holes 2 and recessed storage portions 3 for storing components P, and a cover tape 10 for sealing the recessed storage portions 3 . As a result, the component P can be reliably stored in the storage recess 3, and the opening of the storage recess 3 can be opened by cutting and peeling off the cover tape 10. FIG. Therefore, the component P stored in the storage recess 3 can be reliably picked up by the pick-up device of the mounting machine.

実施形態の弱め線１１は、収納凹部３の幅方向左右外側に位置している。これにより、収納凹部３の開口を確実に開封することができる。 The weakening lines 11 of the embodiment are positioned on the left and right outer sides of the storage recess 3 in the width direction. As a result, the opening of the storage recess 3 can be reliably opened.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications, Change is possible.

（変形例）
上記各実施形態では、キャリアテープ１とカバーテープ１０とは、粘着層１５を介して接着されていたが、ヒートシールによって接着されたものであってもよい。 (Modification)
Although the carrier tape 1 and the cover tape 10 are adhered via the adhesive layer 15 in each of the above embodiments, they may be adhered by heat sealing.

１ キャリアテープ、２ 送り孔、３ 収納凹部
１０ カバーテープ、１１ 弱め線、１２ 切込部、１３ 基材層、１５ 粘着層
１００ 包装体
１２２ 切込部
Ｐ 部品 Reference Signs List 1 carrier tape 2 feed hole 3 storage recess 10 cover tape 11 weakening line 12 notch 13 base layer 15 adhesive layer 100 package 122 notch P parts

Claims (4)

キャリアテープの収納凹部を封止するカバーテープであって、
長手方向の切断予定線に沿って形成された複数の切込部からなる弱め線を複数列有し、
隣接する各列の前記弱め線同士の前記切込部は、長手方向に対して千鳥状に配置されている、
ことを特徴とするカバーテープ。 A cover tape that seals the storage recess of the carrier tape,
Having a plurality of rows of weakening lines consisting of a plurality of cuts formed along the planned cutting line in the longitudinal direction,
The notches between the weakening lines in adjacent rows are arranged in a zigzag pattern with respect to the longitudinal direction,
A cover tape characterized by: 前記切込部は、Ｙ字状である、
ことを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。 The notch is Y-shaped,
The cover tape according to claim 1, characterized in that: 送り孔と、部品を収納する収納凹部とを有するキャリアテープと、
前記収納凹部を封止する請求項１又は２に記載のカバーテープと、を備える、
ことを特徴とする包装体。 a carrier tape having a feed hole and a storage recess for storing parts;
and the cover tape according to claim 1 or 2 that seals the storage recess,
A package characterized by: 前記弱め線は、前記収納凹部の幅方向左右外側に位置する、
ことを特徴とする請求項３に記載の包装体。 The weakening line is positioned on the left and right outer sides in the width direction of the storage recess,
The package according to claim 3, characterized in that:
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