JP6609825B2

JP6609825B2 - Carrier tape

Info

Publication number: JP6609825B2
Application number: JP2016129397A
Authority: JP
Inventors: 純一相沢; 博今井
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2016-06-29
Filing date: 2016-06-29
Publication date: 2019-11-27
Anticipated expiration: 2036-06-29
Also published as: JP2018002204A

Description

本発明は、電子部品を収納するキャリアテープに関する。 The present invention relates to a carrier tape for storing electronic components.

従来、ベアチップ（ベアダイ）やＩＣチップなどの電子部品は、キャリアテープの開口部に収納されて、輸送や保管、また、電子部品の実装装置への供給などが行われている。 2. Description of the Related Art Conventionally, electronic components such as bare chips (bare die) and IC chips are housed in an opening of a carrier tape, and are transported and stored, and electronic components are supplied to a mounting device.

一般的にキャリアテープは、テープ状の基材に電子部品を収納する複数の収納部を長手方向に所定間隔で有し、送り穴が形成されている（特許文献１及び２参照）。キャリアテープが電子部品の装着装置（実装装置）などで利用される場合、この送り穴は、いわゆるスプロケット穴としてピンが引っ掛けられて、キャリアテープが供給リールから引き出され、移送される。 Generally, a carrier tape has a plurality of storage portions for storing electronic components on a tape-like base material at predetermined intervals in the longitudinal direction, and feed holes are formed (see Patent Documents 1 and 2). When the carrier tape is used in an electronic component mounting device (mounting device) or the like, the feed hole is hooked with a pin as a so-called sprocket hole, and the carrier tape is pulled out from the supply reel and transferred.

ところで、ＪＩＳＣ８０６−３には、上面カバーテープを持たない粘着式プラスチックパンチテープの寸法などが定義されており、粘着剤の粘着力について、実装装置による電子部品の吸着を確実にするために，粘着力を最小化するように規定されている。 By the way, JIS C 806-3 defines the dimensions of an adhesive plastic punch tape that does not have an upper surface cover tape, and the like, in order to ensure the adhesion of electronic components by the mounting device with respect to the adhesive strength of the adhesive. , It is specified to minimize the adhesive strength.

特開２００７−２１６９７５号公報JP 2007-216975 A 特許第５７９０６３３号公報Japanese Patent No. 5790633

しかしながら、キャリアテープの粘着剤は、経時変化により粘着力が強くなるため、電子部品の実装時において、電子部品の薄型化と相まって、電子部品が破損したり、実装装置によるピックアップが不良になったりするなどの問題が起きていた。一方、粘着剤の粘着力を弱くすると、輸送や供給時の振動で、電子部品が脱落するなどの問題が起きてくる。 However, since the adhesive force of the carrier tape increases with time, the electronic component may be damaged when the electronic component is mounted, or the electronic component may be damaged or the pickup by the mounting device may become defective. There was a problem such as. On the other hand, if the adhesive strength of the adhesive is weakened, problems such as electronic parts falling off due to vibration during transportation and supply occur.

そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、電子部品を確実に保持できるとともに、実装時には、電子部品を確実にピックアップできるキャリアテープを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a carrier tape that can reliably hold an electronic component and can reliably pick up the electronic component during mounting.

（１）本発明に係る一つの態様は、複数の送り孔と、電子部品を収納可能な複数の開口部とがそれぞれ長手方向に所定間隔で穿設された樹脂製のキャリアテープ本体と、前記開口部に粘着剤が臨むように前記キャリアテープ本体に貼付けられた粘着フィルムと、で形成されるキャリアテープであって、前記粘着フィルムは、前記粘着剤の粘着力を低下させる手段を備えるものである。 (1) According to one aspect of the present invention, there is provided a resin carrier tape main body in which a plurality of feed holes and a plurality of openings capable of accommodating electronic components are respectively drilled at predetermined intervals in the longitudinal direction; An adhesive film affixed to the carrier tape body so that the adhesive faces the opening, wherein the adhesive film comprises means for reducing the adhesive strength of the adhesive. is there.

（２）上記（１）の態様において、前記粘着フィルムは、前記開口部に臨む少なくとも一部が剥離可能に形成され、前記粘着剤の粘着力を低下させる手段は、前記粘着フィルムの少なくとも一部を剥離することであってもよい。 (2) In the above aspect (1), the pressure-sensitive adhesive film is formed such that at least a part thereof facing the opening is peelable, and the means for reducing the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive is at least part of the pressure-sensitive adhesive film. May be peeled off.

（３）上記（２）の態様において、前記粘着フィルムは、長手方向に沿って切込部を有し、前記切込部に沿って切断可能であってもよい。 (3) In the above aspect (2), the adhesive film may have a cut portion along the longitudinal direction and be cut along the cut portion.

（４）上記（１）の態様において、前記粘着剤は、紫外線が照射されることにより、前記粘着剤の粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤であり、前記粘着剤の粘着力を低下させる手段は、前記紫外線硬化型粘着剤であってもよい。 (4) In the above aspect (1), the pressure-sensitive adhesive is an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive that reduces the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive when irradiated with ultraviolet rays, and reduces the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive. The means may be the ultraviolet curable adhesive.

本発明によれば、電子部品を確実に保持できるとともに、実装時には、電子部品を確実にピックアップできるキャリアテープを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being able to hold | maintain an electronic component reliably, the carrier tape which can pick up an electronic component reliably at the time of mounting can be provided.

本発明の実施形態１に係るキャリアテープ１００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）表面の平面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the top view of the carrier tape 100 which concerns on Embodiment 1 of this invention, (a) The top view of a back surface, (b) Sectional drawing, (c) The top view of a surface. 本発明の実施形態２に係るキャリアテープ２００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。It is the top view of the carrier tape 200 which concerns on Embodiment 2 of this invention, (a) The top view of a back surface, (b) Sectional drawing. 本発明の実施形態３に係るキャリアテープ３００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。It is the top view of the carrier tape 300 which concerns on Embodiment 3 of this invention, (a) The top view of a back surface, (b) Sectional drawing. 本発明の実施形態４に係るキャリアテープ４００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。It is the (a) top view of the back surface which shows the carrier tape 400 which concerns on Embodiment 4 of this invention, (b) It is sectional drawing. 本発明の実施形態５に係るキャリアテープ５００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。It is the top view of the carrier tape 500 concerning Embodiment 5 of this invention, (a) The top view of a back surface, (b) It is sectional drawing. 本発明の実施形態６に係るキャリアテープ６００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。It is the top view of the carrier tape 600 which concerns on Embodiment 6 of this invention, (a) The top view of a back surface, (b) Sectional drawing.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the embodiments of the present specification, the same members are denoted by the same reference numerals throughout.

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るキャリアテープ１００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図、（ｃ）表面の平面図である。
図１に示されるキャリアテープ１００は、図示されない電子部品を収納可能なものであり、キャリアテープ本体１１０と、粘着フィルム１２０とで形成されている。なお、キャリアテープ１００は、粘着フィルム１２０とは反対側の面（表面）が、図示されないトップカバーテープで覆われることもある。 (Embodiment 1)
1A is a plan view of a back surface, FIG. 1B is a cross-sectional view of a carrier tape 100 according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG.
A carrier tape 100 shown in FIG. 1 can accommodate an electronic component (not shown), and is formed of a carrier tape main body 110 and an adhesive film 120. The carrier tape 100 may be covered with a top cover tape (not shown) on the surface (surface) opposite to the adhesive film 120.

キャリアテープ本体１１０は、０．２ｍｍから０．６ｍｍの厚さの樹脂製のテープ状基材であり、通常、熱可塑性樹脂、例えばポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ＡＢＳ樹脂のほか、これらの樹脂にカーボンを練り込んだもの、上記樹脂を１種又は２種以上ブレンド、アロイしたものなどの材料で形成される。 The carrier tape body 110 is a resinous tape-like substrate having a thickness of 0.2 mm to 0.6 mm, and is usually a thermoplastic resin such as polyvinyl chloride, polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, polypropylene, polybutylene. In addition to terephthalate and ABS resin, they are formed of materials such as those obtained by kneading carbon into these resins, blended or alloyed with one or more of the above resins.

このキャリアテープ本体１１０には、電子部品を収納する開口部１１が長手方向に所定間隔で穿設されている。この開口部１１は、収納する電子部品の形状・寸法に応じたものとされ、実施形態１では、平面視で略正方形である。なお、開口部１１の形状は、長方形や円形であってもよい。また、キャリアテープ本体１１０には、実装装置などで位置決めに用いられる複数の送り孔１２が、長手方向に所定間隔で開口部１１の一方又は両側に穿設されている。 The carrier tape main body 110 is formed with openings 11 for storing electronic components at predetermined intervals in the longitudinal direction. The opening 11 corresponds to the shape and size of the electronic component to be stored, and is substantially square in plan view in the first embodiment. The shape of the opening 11 may be a rectangle or a circle. Also, the carrier tape body 110 has a plurality of feed holes 12 used for positioning in a mounting device or the like formed in one or both sides of the opening 11 at predetermined intervals in the longitudinal direction.

一方、粘着フィルム１２０は、ベースフィルムと、ベースフィルム上の粘着剤層とで形成されており、開口部１１の全面に臨むようにキャリアテープ本体１１０に貼付けられている。この粘着フィルム１２０は、長手方向に沿って設けられた切込部１３０により、３つの区画１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃに分割可能に形成されており、キャリアテープ本体１１０から、剥離可能となっている。ただし、切込部１３０は、幅方向に等間隔に設けても、中央部のみ幅広又は幅狭とするような、不等間隔に設けてもよい。 On the other hand, the adhesive film 120 is formed of a base film and an adhesive layer on the base film, and is attached to the carrier tape main body 110 so as to face the entire surface of the opening 11. The adhesive film 120 is formed to be divided into three sections 120 a, 120 b, and 120 c by a notch 130 provided along the longitudinal direction, and can be peeled from the carrier tape main body 110. However, the cut portions 130 may be provided at equal intervals in the width direction, or may be provided at unequal intervals such that only the central portion is wide or narrow.

この切込部１３０は、キャリアテープ本体１１０の開口部１１以外の場所（陸部）では連続しておらず、長手方向に断続的に形成されているが、連続的に形成されていてもよい。 The cut portion 130 is not continuous in a place (land portion) other than the opening 11 of the carrier tape body 110 and is formed intermittently in the longitudinal direction, but may be formed continuously. .

粘着剤層の形成に用いられる粘着剤としては、常温で粘着性を有するアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などを単独又は２種以上混合して用いたものなどが挙げられ、各種フィラーや硬化剤などの添加剤を含んでいてもよい。 Examples of the pressure-sensitive adhesive used for forming the pressure-sensitive adhesive layer include those using an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, etc. having adhesiveness at room temperature. In addition, additives such as various fillers and curing agents may be included.

このキャリアテープ１００に収納される電子部品は、例えば厚みが０．３ｍｍから０．１ｍｍ程度あるいは更に薄い１００μｍ以下のベアダイなどである。 The electronic component housed in the carrier tape 100 is, for example, a bare die having a thickness of about 0.3 mm to 0.1 mm or even thinner, 100 μm or less.

このキャリアテープ１００に電子部品が収納されて工場間などを輸送される時は、電子部品を粘着フィルム１２０の強い粘着力で確実に保持できる。一方、電子部品の実装直前は、電子部品を収納する開口部１１に臨む粘着フィルム１２０の少なくとも一部を剥離することで、電子部品に対する粘着フィルム１２０の粘着力を低下させることができる。この場合、粘着フィルム１２０には、３つの区画１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃが形成されているから、電子部品に対する粘着力が、３段階で調節できることになる。 When the electronic component is stored in the carrier tape 100 and transported between factories, the electronic component can be reliably held by the strong adhesive force of the adhesive film 120. On the other hand, immediately before mounting the electronic component, the adhesive force of the adhesive film 120 to the electronic component can be reduced by peeling at least a part of the adhesive film 120 facing the opening 11 that houses the electronic component. In this case, since three sections 120a, 120b, and 120c are formed in the adhesive film 120, the adhesive force to the electronic component can be adjusted in three stages.

つまり、キャリアテープ１００では、粘着剤の粘着力を低下させる手段は、切込部１３０に沿って粘着フィルム１２０の少なくとも一部を剥離することである。更に言い換えると、粘着剤の粘着力を低下させる手段は、切込部１３０である。 That is, in the carrier tape 100, the means for reducing the adhesive strength of the adhesive is to peel at least a part of the adhesive film 120 along the cut portion 130. In other words, the means for reducing the adhesive strength of the adhesive is the cut portion 130.

以下、異なる実施形態について説明する。
実施形態２から５に係るキャリアテープ２００，３００，４００，５００は、実施形態１に係るキャリアテープ１００における切込部（粘着剤の粘着力を低下させる手段）１３０の形態が異なるものであり、その他の構成は実質的に同じものである。 Hereinafter, different embodiments will be described.
The carrier tapes 200, 300, 400, and 500 according to the second to fifth embodiments are different in the form of the cut portion (means for reducing the adhesive strength of the adhesive) 130 in the carrier tape 100 according to the first embodiment. Other configurations are substantially the same.

（実施形態２）
図２は、本発明の実施形態２に係るキャリアテープ２００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。
図２に示されるキャリアテープ２００では、切込部２３０が、幅方向に４つ設けられることで、粘着フィルム２２０が５つの区画２２０ａ，２２０ｂ，２２０ｃ，２２０ｄ，２２０ｅに分割可能に形成されているものである。この場合、電子部品に対する粘着力が、５段階で調節できることになる。このような切込部２３０であっても、粘着フィルム２２０の一部区画を容易に切断し剥離することができる。 (Embodiment 2)
2A is a plan view of the back surface of the carrier tape 200 according to the second embodiment of the present invention, and FIG.
In the carrier tape 200 shown in FIG. 2, the adhesive film 220 is formed so as to be divided into five sections 220a, 220b, 220c, 220d, and 220e by providing four cut portions 230 in the width direction. Is. In this case, the adhesive force with respect to an electronic component can be adjusted in five steps. Even with such a cut portion 230, a partial section of the adhesive film 220 can be easily cut and peeled off.

なお、切込部２３０によって粘着フィルム２２０が区画される数量は、５つに限らず、５つ以上でも、４つでもよく、粘着力の調節量に応じて選択すればよい。また、この場合も、切込部２３０は、幅方向に等間隔に設けても、中央部のみ幅広又は幅狭とするような、不等間隔に設けてもよい。 In addition, the quantity by which the adhesive film 220 is divided by the notch | incision part 230 is not restricted to five, Five or more or four may be sufficient, and what is necessary is just to select according to the adjustment amount of adhesive force. Also in this case, the cut portions 230 may be provided at equal intervals in the width direction, or may be provided at unequal intervals such that only the central portion is wide or narrow.

（実施形態３）
図３は、本発明の実施形態３に係るキャリアテープ３００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。
図３に示されるキャリアテープ３００では、切込部３３０が、ミシン目で形成されたものである。このようなミシン目の切込部３３０であっても、粘着フィルム３２０の少なくとも一部の区画３２０ａ，３２０ｂ，３２０ｃを容易に切断し剥離することができる。 (Embodiment 3)
3A is a plan view of the back surface of the carrier tape 300 according to the third embodiment of the present invention, and FIG.
In the carrier tape 300 shown in FIG. 3, the cut portion 330 is formed by a perforation. Even in such a perforated cut portion 330, at least some of the sections 320a, 320b, and 320c of the adhesive film 320 can be easily cut and peeled off.

（実施形態４）
図４は、本発明の実施形態４に係るキャリアテープ４００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。
図４に示されるキャリアテープ４００では、切込部４３０が、直線部と、この直線部から所定の方向に折れ曲がった傾斜部とで形成されたものである。この切込部４３０の傾斜部は、他方の切込部４３０側に互いに折れ曲がっている。そして、傾斜部側から直線部側に向かって（図４における右から左方向）粘着フィルム４２０を剥離することで、直線部の終端から傾斜部の始端までの間の部分を切断する。この切断を繰り返すことで、粘着フィルム４２０は、連続的に切断され剥離される。このような形状の切込部４３０であっても、粘着フィルム４２０の少なくとも一部の区画４２０ａ，４２０ｂ，４２０ｃを容易に切断し剥離することができる。 (Embodiment 4)
4A is a plan view of the back surface of the carrier tape 400 according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG.
In the carrier tape 400 shown in FIG. 4, the cut portion 430 is formed of a straight portion and an inclined portion that is bent in a predetermined direction from the straight portion. The inclined portion of the cut portion 430 is bent toward the other cut portion 430 side. Then, the adhesive film 420 is peeled from the inclined portion side toward the straight portion side (from right to left in FIG. 4), thereby cutting a portion between the end of the straight portion and the start end of the inclined portion. By repeating this cutting, the adhesive film 420 is continuously cut and peeled off. Even with the cut portion 430 having such a shape, at least some of the sections 420a, 420b, and 420c of the adhesive film 420 can be easily cut and peeled off.

なお、傾斜部の折れ曲がり角度は、粘着フィルム４２０の厚みや強度に応じて、適宜設定すればよく、傾斜部は、多少湾曲していてもよい。 The bending angle of the inclined portion may be set as appropriate according to the thickness and strength of the adhesive film 420, and the inclined portion may be slightly curved.

（実施形態５）
図５は、本発明の実施形態５に係るキャリアテープ５００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。
図５に示されるキャリアテープ５００では、切込部５３０が、粘着フィルム５２０の表裏面に貫通しないハーフカットで形成されたものである。このようなハーフカットの切込部５３０であっても、粘着フィルム５２０の少なくとも一部の区画５２０ａ，５２０ｂ，５２０ｃを容易に切断し剥離することができる。 (Embodiment 5)
5A is a plan view of the back surface, and FIG. 5B is a cross-sectional view showing a carrier tape 500 according to Embodiment 5 of the present invention.
In the carrier tape 500 shown in FIG. 5, the cut portion 530 is formed by a half cut that does not penetrate the front and back surfaces of the adhesive film 520. Even with such a half-cut notch 530, at least some of the sections 520a, 520b, and 520c of the adhesive film 520 can be easily cut and peeled off.

ただし、これら実施形態１から５の切込部１３０，２３０，３３０，４３０，５３０は、２種以上が組み合わされてもよい。 However, two or more kinds of the cut portions 130, 230, 330, 430, and 530 of the first to fifth embodiments may be combined.

（実施形態６）
図６は、本発明の実施形態６に係るキャリアテープ６００を示す、（ａ）裏面の平面図、（ｂ）断面図である。
上記各実施形態１から５では、粘着剤の粘着力を低下させる手段１３０，２３０，３３０，４３０，５３０が、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０の少なくとも一部を剥離することであったが、図６に示されるキャリアテープ６００では、粘着剤の粘着力を低下させる手段６３０が、紫外線硬化型粘着剤である点で異なっている。 (Embodiment 6)
6A and 6B are a plan view and a cross-sectional view, respectively, of a carrier tape 600 according to Embodiment 6 of the present invention.
In each of the above embodiments 1 to 5, the means 130, 230, 330, 430, 530 for reducing the adhesive strength of the adhesive is to peel at least a part of the adhesive film 120, 220, 320, 420, 520. However, the carrier tape 600 shown in FIG. 6 is different in that the means 630 for reducing the adhesive strength of the adhesive is an ultraviolet curable adhesive.

すなわち、粘着フィルム６２０の粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤層である。この紫外線硬化型粘着剤は、紫外線が照射されることにより、粘着剤の粘着力が低下するものであり、アクリル系のものが用いられる。この粘着フィルム６２０の粘着剤層は、全面が紫外線硬化型粘着剤層としても、開口部１１に臨む一部のみを紫外線硬化型粘着剤層としてもよい。 That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film 620 is an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer. This ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive is one in which the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive decreases when irradiated with ultraviolet rays, and an acrylic type is used. The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film 620 may be entirely an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer, or only a part facing the opening 11 may be an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer.

電子部品の実装装置で、キャリアテープ６００の粘着剤の粘着力を低下させる場合は、搬送ライン途中の電子部品吸着位置よりも手前に紫外線照射手段を設置し、紫外線硬化型粘着剤層に紫外線を照射するとよい。 When reducing the adhesive strength of the adhesive on the carrier tape 600 in an electronic component mounting apparatus, an ultraviolet irradiation means is installed in front of the electronic component adsorption position in the middle of the transport line, and ultraviolet rays are applied to the ultraviolet curable adhesive layer. It is good to irradiate.

なお、粘着フィルム６２０は、開口部１１のピッチ（例えば、４ｍｍピッチ未満）などに応じて、特許文献１や図１から５にみられるように、開口部１１の全面に臨むようなものとしてもよい。 Note that the adhesive film 620 faces the entire surface of the opening 11 as shown in Patent Document 1 and FIGS. 1 to 5 according to the pitch of the opening 11 (for example, less than 4 mm pitch). Good.

以上のとおり、本発明の実施形態に係るキャリアテープ１００，２００，３００，４００，５００，６００は、複数の送り孔１２と、電子部品を収納可能な複数の開口部１１とがそれぞれ長手方向に所定間隔で穿設された樹脂製のキャリアテープ本体１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０と、開口部１１に粘着剤が臨むようにキャリアテープ本体１１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０に貼付けられた粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０と、で形成されるものであって、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０は、粘着剤の粘着力を低下させる手段１３０，２３０，３３０，４３０，５３０，６３０を備えるものである。 As described above, the carrier tape 100, 200, 300, 400, 500, 600 according to the embodiment of the present invention has the plurality of feed holes 12 and the plurality of openings 11 that can store electronic components in the longitudinal direction. Resin carrier tape bodies 110, 210, 310, 410, 510, 610 perforated at predetermined intervals, and carrier tape bodies 110, 210, 310, 410, 510, 610 so that the adhesive faces the opening 11. The adhesive films 120, 220, 320, 420, 520, 620 are attached to the adhesive film 120, and the adhesive films 120, 220, 320, 420, 520, 620 reduce the adhesive strength of the adhesive. Means 130, 230, 330, 430, 530, 630 are provided.

これにより、電子部品がキャリアテープ１００，２００，３００，４００，５００，６００に収納されて工場間などを輸送される時は、電子部品を粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０の強い粘着力で確実に保持できるから、電子部品の脱落を防止することができ、一方、電子部品の実装直前は、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０の粘着力を低下させることができるから、実装装置の吸着手段などによる電子部品のピックアップ性能を向上させることができる。 As a result, when the electronic component is stored in the carrier tape 100, 200, 300, 400, 500, 600 and transported between factories, the electronic component is attached to the adhesive film 120, 220, 320, 420, 520, 620. Since it can be securely held with a strong adhesive force, it is possible to prevent the electronic component from falling off. On the other hand, immediately before mounting the electronic component, the adhesive force of the adhesive films 120, 220, 320, 420, 520, 620 can be reduced. Therefore, it is possible to improve the pickup performance of the electronic component by the suction means of the mounting device.

本実施形態では、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０は、開口部１１に臨む、少なくとも一部が剥離可能に形成され、粘着剤の粘着力を低下させる手段は、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０の少なくとも一部を剥離することである。これにより、実装直前に、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０の一部を剥離する簡単な工程だけで、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０の粘着力を低下させることができる。 In this embodiment, the adhesive films 120, 220, 320, 420, and 520 are formed so that at least a part thereof faces the opening 11 so as to be peelable, and means for reducing the adhesive strength of the adhesive is the adhesive films 120 and 220. , 320, 420, 520 is peeled off. Thereby, the adhesive force of adhesive film 120,220,320,420,520 can be reduced only by the simple process of peeling a part of adhesive film 120,220,320,420,520 immediately before mounting. .

本実施形態では、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０は、長手方向に沿って切込部１３０，２３０，３３０，４３０，５３０を有し、切込部１３０，２３０，３３０，４３０，５３０に沿って切断可能である。これにより、粘着フィルム１２０，２２０，３２０，４２０，５２０の少なくとも一部を、カット、部分カット、ハーフカット、ミシン目などの切込部１３０，２３０，３３０，４３０，５３０に沿って切断しながら、剥離することができるから、弱い力でも簡単に剥離することができる。 In this embodiment, the adhesive films 120, 220, 320, 420, and 520 have cut portions 130, 230, 330, 430, and 530 along the longitudinal direction, and the cut portions 130, 230, 330, 430, and It can be cut along 530. Thereby, cutting at least a part of the adhesive films 120, 220, 320, 420, and 520 along the cut portions 130, 230, 330, 430, and 530 such as cuts, partial cuts, half cuts, and perforations. Since it can be peeled off, it can be easily peeled even with a weak force.

本実施形態では、粘着フィルム６２０の粘着剤は、紫外線が照射されることにより、粘着剤の粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤であり、粘着剤の粘着力を低下させる手段６３０は、紫外線硬化型粘着剤である。これにより、粘着フィルム６２０の粘着剤に紫外線を照射する簡単な工程だけで、粘着フィルム６２０の粘着力を低下させることができる。 In this embodiment, the adhesive of the adhesive film 620 is an ultraviolet curable adhesive that reduces the adhesive strength of the adhesive when irradiated with ultraviolet rays, and the means 630 for reducing the adhesive strength of the adhesive is an ultraviolet ray. It is a curable adhesive. Thereby, the adhesive force of the adhesive film 620 can be reduced only by a simple process of irradiating the adhesive of the adhesive film 620 with ultraviolet rays.

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be changed.

１１開口部
１２送り孔
１００キャリアテープ
１１０キャリアテープ本体
１２０粘着フィルム
１３０切込部（粘着剤の粘着力を低下させる手段）
６３０紫外線硬化型粘着剤（粘着剤の粘着力を低下させる手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Opening part 12 Feed hole 100 Carrier tape 110 Carrier tape main body 120 Adhesive film 130 Notch part (Means to reduce the adhesive force of an adhesive)
630 UV curable adhesive (means for reducing the adhesive strength of the adhesive)

Claims

A resin carrier tape body in which a plurality of feed holes and a plurality of openings capable of accommodating electronic components are respectively drilled at predetermined intervals in the longitudinal direction;
A carrier tape formed with an adhesive film affixed to the carrier tape body so that the adhesive faces the opening,
The adhesive film comprises means for reducing the adhesive strength of the adhesive,
The pressure-sensitive adhesive film faces the opening, and is formed so that at least a part thereof can be peeled off,
The means for reducing the adhesive strength of the adhesive is to peel at least a part of the adhesive film,
The said adhesive film has a notch part along a longitudinal direction, and can cut | disconnect along the said notch part. The carrier tape characterized by the above-mentioned.