KR20200041260A - Small parts carrier and cover tape used therein - Google Patents

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KR20200041260A
KR20200041260A KR1020190123258A KR20190123258A KR20200041260A KR 20200041260 A KR20200041260 A KR 20200041260A KR 1020190123258 A KR1020190123258 A KR 1020190123258A KR 20190123258 A KR20190123258 A KR 20190123258A KR 20200041260 A KR20200041260 A KR 20200041260A
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안승배
박진성
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안승배
박진성
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Abstract

Disclosed are a transfer device for a micro-part capable of housing micro-parts with various sizes and a cover tape used therefor. The transfer device for a micro-part comprises: a transfer tape including a perforated area; and a lower cover tape covering one surface of the perforated area of the transfer tape to form a space capable of receiving the micro-part.

Description

미소부품 운송장치 및 이에 사용되는 덮개테이프{Small parts carrier and cover tape used therein}Small parts carrier and cover tape used therein

본 발명은 수~수십mm 이하의 미소부품을 운송하는 장치 및 이에 사용되는 덮개테이프에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for transporting micro parts of several to several tens of mm or less and a cover tape used therefor.

IC(integrated circuit) 칩, 모듈 또는 기타 정밀 전자 부품들과 같은 미소부품을 운송하기 위해서는 이를 내장할 수 있는 공간이 형성된 운송장치가 필요하다. 종래의 운송장치는 공간을 형성하기 위하여 일반적으로 성형 공정을 이용한다. 예를 들어, 도 8과 같이 플라스틱(800)에 일정 크기를 가지는 막대(810)로 열과 압력을 가하여 미소부품을 내장할 수 있는 공간(820)을 성형한다. 그러나 기술의 발전에 따라 미소부품의 크기가 갈수록 작아지고 있으며, 이러한 미소부품의 크기에 맞는 작은 수용 공간을 가진 운송장치를 성형 공정으로 생성하는데 한계가 있다.In order to transport micro-components such as integrated circuit (IC) chips, modules, or other precision electronic components, a transport device having a space to embed them is required. Conventional transportation devices generally use a molding process to form a space. For example, as shown in FIG. 8, a space 820 capable of embedding micro-parts is formed by applying heat and pressure to a rod 810 having a predetermined size to the plastic 800. However, with the development of technology, the size of micro-parts is getting smaller and smaller, and there is a limit to the production of a transportation device having a small receiving space suitable for the size of these micro-parts.

등록특허공보 제10-1538740호 "전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치 및 전자부품소자 포장 방법"Registered Patent Publication No. 10-1538740 "A tape and reel device for packaging electronic component devices and a method for packaging electronic component devices"

본 발명의 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 천공(punching)을 통해 다양한 크기의 미소부품을 수용할 수 있는 미소부품 운송장치를 제공하는 데 있다.Technical problem to be achieved by an embodiment of the present invention is to provide a micro-parts transport apparatus that can accommodate micro-parts of various sizes through punching.

본 발명의 실시 예가 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 천공 방법으로 형성된 운송테이프의 일 면을 막아 미소부품을 수용할 수 있는 공간을 형성하는데 사용되는 덮개테이프를 제공하는 데 있다.Another technical problem to be achieved by an embodiment of the present invention is to provide a cover tape used to form a space to accommodate micro-parts by blocking one surface of the transport tape formed by the drilling method.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예는, 천공영역을 포함하는 운송테이프; 및 상기 운송테이프의 천공영역의 일면을 덮어 미소부품을 수용할 수 있는 공간을 형성하는 하부덮개테이프;를 포함한다.To achieve the above technical problem, an example of a micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention, a transport tape including a perforated area; And a lower cover tape covering one surface of the perforated area of the transport tape to form a space for receiving micro-parts.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명의 실시 예에 따른 덮개테이프의 일 예는, 천공영역을 포함하는 운송테이프의 일면을 덮어 미소부품을 수용할 수 있는 공간을 형성하는 덮개테이프에 있어서, 상기 덮개테이프는, 상기 운송테이프의 너비 이하의 너비를 가지며 길이 방향으로 연장하는 지지층; 상기 지지층 위에 형성된 접착층; 및 상기 접착층 위에 형성되고, 상기 천공영역의 너비 이상의 너비를 가지는 보호층;을 포함한다.An example of a cover tape according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is in a cover tape that covers one surface of a transport tape including a perforated area to form a space for receiving micro-parts, The cover tape includes a support layer having a width equal to or less than the width of the transport tape and extending in the longitudinal direction; An adhesive layer formed on the support layer; And a protective layer formed on the adhesive layer and having a width equal to or greater than the width of the perforated area.

본 발명의 실시 예에 따르면, 천공 방법을 이용하여 다양한 크기의 미소부품을 수용할 수 있는 공간을 운송테이프에 형성할 수 있다. 특히, 수 mm 이하의 매우 작은 전자부품 등을 수용할 수 있는 공간을 운송테이프에 형성할 수 있다. 운송테이프와 덮개테이프를 모두 종이로 구성하여 미세부품 운송장치의 제조공정을 단순화하고 제조단가를 낮출 수 있을 뿐만 아니라 미소부품이 덮개테이프 등에 달라붙는 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 정전기를 방지하여 정전기에 민감한 전자부품의 운송에 적합하다.According to an embodiment of the present invention, a space for accommodating various sizes of micro-parts may be formed on a transport tape by using a drilling method. In particular, a space for accommodating very small electronic components, such as several mm or less, can be formed on the transport tape. Both the transport tape and the cover tape are made of paper, which simplifies the manufacturing process of the micro-part transport device and lowers the manufacturing cost, as well as solving the problem of micro-parts sticking to the cover tape. In addition, it is suitable for transportation of electronic parts sensitive to static electricity by preventing static electricity.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예를 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 상세 구성의 일 예를 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치에 사용되는 하부 덮개 테이프의 일 예를 도시한 도면,
도 4는 도 3의 하부 덮개 테이프의 단면(I'-II')을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치에 사용되는 하부 덮개 테이프의 다른 일 예의 단면을 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치에 사용되는 상부 덮개 테이프의 일 예를 도시한 도면,
도 7은 도 6의 상부 덮개 테이프의 단면(I-II)을 도시한 도면, 그리고,
도 8은 종래의 성형 방법을 이용하여 운송테이프를 생성하는 방법의 일 예를 도시한 도면이다.1 is a view showing an example of a micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a view showing an example of a detailed configuration of a micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 is a view showing an example of a lower cover tape used in a micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a view showing a cross section (I'-II ') of the lower cover tape of Figure 3,
5 is a view showing a cross-section of another example of the lower cover tape used in the micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention,
6 is a view showing an example of an upper cover tape used in a micro-part transport device according to an embodiment of the present invention,
7 is a view showing a cross section (I-II) of the top cover tape of FIG. 6, and
8 is a view showing an example of a method of generating a transport tape using a conventional molding method.

이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치 및 이에 사용되는 덮개테이프에 대해 상세히 살펴본다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings looks at in detail with respect to the micro-parts transportation device according to an embodiment of the present invention and the cover tape used therein.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 일 예를 도시한 도면이다. 1 is a view showing an example of a micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 미소부품 운송장치(100)는 길이방향을 따라 일정 간격으로 형성된 홈(102)에 수Cm ~ 수mm 크기의 미소부품을 수용하는 테이프 형태이다. 미소부품 운송장치(100)는 미소부품의 크기에 따라 홈(102)의 크기가 결정된다. 미소부품 운송장치(100)는 구부러짐이 가능한 소재로 구성되어 릴(reel)(110)에 감겨서 운송될 수 있다. Referring to FIG. 1, the micro-part transport apparatus 100 is in the form of a tape for receiving micro-parts having a size of several cm to several mm in grooves 102 formed at regular intervals along the longitudinal direction. The micro-part transport apparatus 100 determines the size of the groove 102 according to the size of the micro-parts. The micro-parts transport device 100 is made of a bendable material and can be transported by being wound around a reel 110.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치의 상세 구성의 일 예를 도시한 도면이다.2 is a view showing an example of a detailed configuration of a micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 미소부품 운송장치(100)는 운송테이프(200), 하부덮개테이프(210) 및 상부덮개테이프(220)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the micro-parts transport apparatus 100 includes a transport tape 200, a lower cover tape 210 and an upper cover tape 220.

운송테이프(200)는 천공(punching) 방법을 통해 형성될 수 있다. 운송할 미소부품의 크기에 따라 운송테이프(200)의 천공영역(202)의 크기가 결정된다. 도 8과 같이 성형 공정을 통해 미소부품을 수용할 공간을 성형하는 경우에 수 mm 이하의 작은 공간을 성형하는데 어려움이 존재하며, 다양한 크기의 수용 공간을 만들기 위해서는 각 수용공간 크기에 맞는 성형 공정을 수행하여야 하므로 제조공정 시간이 늘어나며 제조단가가 높아지는 단점이 존재한다. The transport tape 200 may be formed through a punching method. The size of the perforated area 202 of the transport tape 200 is determined according to the size of the micro-parts to be transported. When forming a space for accommodating micro-parts through a molding process as shown in FIG. 8, there is a difficulty in forming a small space of several mm or less, and in order to create a storage space of various sizes, a molding process suitable for each storage space Since it has to be carried out, there is a disadvantage that the manufacturing process time increases and the manufacturing cost increases.

따라서 본 실시 예는 성형 공정이 아닌 천공 방법을 이용하여 운송테이프(200)에 미소부품을 수용할 공간(202)을 형성한다. 운송테이프(200)의 천공영역(202)은 운송테이프(200)를 펀칭 기계를 이용하여 단순히 뚫는 과정이므로 원하는 크기나 모양의 천공영역(202)을 자유롭게 만들 수 있을 뿐만 아니라 수mm 이하의 작은 크기도 용이하게 만들 수 있다Therefore, the present embodiment forms a space 202 for accommodating the micro-parts in the transport tape 200 using a perforation method rather than a molding process. The perforated area 202 of the transport tape 200 is simply a process of drilling the transport tape 200 using a punching machine, so that the perforated area 202 of a desired size or shape can be freely made, and a small size of several mm or less Can be easily made

일 예로, 천공영역(202)의 모양은 가로(A) 및 세로(B)의 비가 2:1인 직사각형 모양일 수 있다. 천공영역(202)의 크기는 가로 2mm, 세로 1mm의 작은 크기부터 가로 10mm, 세로 5mm 이상의 크기까지 다양할 수 있다. 천공영역(202)의 모양 및 크기는 본 실시 예에 한정되는 것은 아니며 실시 예에 따라 정사각형, 원형 등 다양하게 변형 가능하다.For example, the shape of the perforated region 202 may be a rectangular shape with a ratio of horizontal (A) and vertical (B) of 2: 1. The size of the perforated area 202 may vary from a small size of 2 mm in width and 1 mm in length to a size of 10 mm in width and 5 mm or more in length. The shape and size of the perforated region 202 are not limited to this embodiment, and can be variously modified, such as square or circular, depending on the embodiment.

운송테이프(200)의 두께는 실시 예에 따라 다양할 수 있으며, 예를 들어 1mm 이하의 매우 얇은 두께로 형성될 수 있다. 운송테이프(200)는 정전기 등을 방지하고 천공 영역의 생성이 용이하도록 종이로 구성될 수 있다. 예를 들어, 일정 두께의 종이를 일정 너비와 길이를 가지도록 재단하고, 그 종이를 뚫어 천공영역(202)을 포함하는 운송테이프(200)를 용이하게 생성할 수 있다. 다른 실시 예로 운송테이프(200)는 유연한 고형 필름으로 형성될 수 있다. 고형 필름의 일 예로, 폴리에스터(polyerster), 나이론(nylon), PET(Polyethylene Terephthalate) 등이 존재한다. The thickness of the transport tape 200 may vary depending on the embodiment, for example, may be formed to a very thin thickness of 1mm or less. The transport tape 200 may be made of paper to prevent static electricity and the like and to easily create a perforated area. For example, a paper having a certain thickness may be cut to have a certain width and length, and the paper may be pierced to easily generate a transport tape 200 including a perforated area 202. As another embodiment, the transport tape 200 may be formed of a flexible solid film. Examples of solid films include polyester, nylon, and PET (Polyethylene Terephthalate).

SMT(Surface Mounter Technology) 기기 등에 운송테이프(200)가 자동 공급될 수 있도록, 운송테이프(200)는 이송홀(204)을 포함할 수 있다. 예를 들어, SMT 기기에 위치한 톱니바퀴에 이송홀(204)이 맞물려 돌아가면서 운송테이프(200)가 기기에 자동 공급될 수 있다. The transport tape 200 may include a transport hole 204 so that the transport tape 200 can be automatically supplied to a surface mounter technology (SMT) device. For example, the transport tape 200 may be automatically supplied to the device while the transport hole 204 is engaged with the cogwheel located in the SMT device.

운송테이프(200)의 천공영역(202)에 미소부품을 수용할 수 있도록 천공영역(202)의 하부 및 상부를 덮는 하부덮개테이프(bottom cover tape)(210) 및 상부덮개테이프(top cover tape)(220)가 존재한다. 일 예로, 미소부품 운송장치의 제조업자는 운송테이프(200)에 하부덮개테이프(210)를 부착하고 상부덮개테이프(220)는 부착하지 않은 채 이를 부품제조사 또는 포장업체 등에 공급할 수 있다. 다른 실시 예로, 제조업자는 운송테이프(200), 하부덮개테이브(210) 및 상부덮개테이프(220)를 서로 부착하지 않은 채 각각을 부품제조사 등에 공급할 수 있다.A bottom cover tape 210 and a top cover tape covering the lower and upper portions of the perforated region 202 to accommodate micro-parts in the perforated region 202 of the transport tape 200. 220 is present. For example, the manufacturer of the micro-parts transport apparatus can attach the lower cover tape 210 to the transport tape 200 and supply it to the parts manufacturer or packaging company without attaching the upper cover tape 220. In another embodiment, the manufacturer may supply each of the transport tape 200, the lower cover tape 210, and the upper cover tape 220 to each other without attaching them to each other.

하부덮개테이프(210) 및 상부덮개테이프(220)는 천공영역(202)을 덮을 수 있고 이송홀(204)을 가리지 않는 너비로 형성될 수 있다(W1>W2>A). 하부덮개테이프(210)의 일 예가 도 3 내지 도 5에 도시되어 있고, 상부덮개테이프(220)의 일 예가 도 6 내지 도 7에 도시되어 있다. The lower cover tape 210 and the upper cover tape 220 may cover the perforated area 202 and may be formed to a width that does not cover the transfer hole 204 (W1> W2> A). An example of the lower cover tape 210 is illustrated in FIGS. 3 to 5, and an example of the upper cover tape 220 is illustrated in FIGS. 6 to 7.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치에 사용되는 하부덮개테이프의 일 예를 도시한 도면이고, 도 4는 도 3의 하부덮개테이프의 단면(I'-II')을 도시한 도면이다.3 is a view showing an example of the lower cover tape used in the micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view (I'-II ') of the lower cover tape of Figure 3 It is a drawing.

도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 하부덮개테이프(210)는 지지층(300), 접착층(310) 및 보호층(320)을 포함한다.3 and 4 together, the lower cover tape 210 includes a support layer 300, an adhesive layer 310 and a protective layer 320.

지지층(300)은 정전기 방지 등을 위하여 종이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지층(300)은 5~180g/m2의 종이로 형성될 수 있다. 다른 실시 예로, 지지층(300)은 유연한 다양한 소재(예를 들어, 폴리에스터, 나이론, PET 등)로 형성될 수 있다.The support layer 300 may be formed of paper for preventing static electricity. For example, the support layer 300 may be formed of 5 to 180 g / m 2 of paper. In another embodiment, the support layer 300 may be formed of a variety of flexible materials (eg, polyester, nylon, PET, etc.).

접착층(310)은 지지층(300) 위에 형성된다. 접착층(310)은 하부덮개테이프(210)가 운송테이프(200)에 부착될 수 있는 접착력을 가진 물질로 형성된다. 예를 들어, 접착층(310)은 PE(polyethylene), 폴리프로필렌, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리 올레핀계 공중 합체 등의 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 접착층(310)은 지지층(300) 위에 라미네이팅(laminating) 방법으로 형성될 수 있다. 접착층이 열가소성 수지로 형성된 경우에 접착층에 일정 온도와 압력을 가하여 접착층을 운송테이프에 부착할 수 있다. The adhesive layer 310 is formed on the support layer 300. The adhesive layer 310 is formed of a material having an adhesive force that allows the lower cover tape 210 to be attached to the transport tape 200. For example, the adhesive layer 310 may be formed of a thermoplastic resin such as PE (polyethylene), polypropylene, ethylene vinyl acetate, polyolefin copolymer. The adhesive layer 310 may be formed on the support layer 300 by laminating. When the adhesive layer is formed of a thermoplastic resin, the adhesive layer can be attached to the transport tape by applying a certain temperature and pressure to the adhesive layer.

보호층(320)은 지지층(310) 위에 형성된다. 보호층(320)은 운송테이프(200)의 천공영역(202)에 수용되는 미소부품이 접착층(310)에 달라붙지 않도록 보호한다. 보호층(320)의 두께는 2~200㎛의 두께로 형성될 수 있다. 보호층(320)은 유연성이 있는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예로, 보호층(320)은 열가소성 수지를 이용하여 얇은 두께로 형성될 수 있다. The protective layer 320 is formed on the support layer 310. The protective layer 320 protects the micro-parts accommodated in the perforated area 202 of the transport tape 200 from sticking to the adhesive layer 310. The protective layer 320 may have a thickness of 2 to 200 μm. The protective layer 320 may be formed of various materials having flexibility. In one embodiment, the protective layer 320 may be formed of a thin thickness using a thermoplastic resin.

보호층(320)은 하부덮개테이프(210)를 운송테이프9200)의 하부에 부착하면 운송테이프(200)의 천공영역(202)과 맞닿는 부분으로, 접착층(310)의 너비(W2)보다 좁고 천공영역(202)의 너비(A)보다 더 넓은 너비를 가진다. 다시 말해, 보호층(320)은 접착층(310)이 천공영역(202)에 노출되지 않도록 막는 역할을 수행한다. 하부덮개테이프(210)는 접착층(310)에서 보호층(320)에 의해 가려지지 않은 부분(400)에 의해 운송테이프(200)에 부착된다. The protective layer 320 is a portion in contact with the perforated area 202 of the transport tape 200 when the lower cover tape 210 is attached to the lower part of the transport tape 9200, which is narrower than the width W2 of the adhesive layer 310. It has a wider width than the width A of the region 202. In other words, the protective layer 320 serves to prevent the adhesive layer 310 from being exposed to the perforated region 202. The lower cover tape 210 is attached to the transport tape 200 by a portion 400 not covered by the protective layer 320 in the adhesive layer 310.

다른 실시 예로, 접착층(310)과 보호층(320)은 모두 열가소성 수지로 구성될 수 있다. 이 경우, 미세부품 운송장치의 운송과정에서 미세부품이 보호층(320)의 열가소성 수지에 달라붙지 않도록 내열성이 우수한 소재를 이용하는 것이 바람직하다. 일 예로, 열가소성 수지로 높은 용융값을 가진 PET를 보호층(320)에 사용할 수 있다. In another embodiment, both the adhesive layer 310 and the protective layer 320 may be made of a thermoplastic resin. In this case, it is preferable to use a material having excellent heat resistance so that the micro-parts do not stick to the thermoplastic resin of the protective layer 320 during the transportation of the micro-parts transport device. For example, PET having a high melting value as a thermoplastic resin may be used for the protective layer 320.

접착층(310) 또한 보호층(320)과 마찬가지로 용융값이 높고 내열성이 우수한 열가소성 수지를 사용하는 경우에, 접착층(310)을 운송테이프(200)에 부착할 때 높은 열을 가해야 한다. 그러나 운송테이프(200) 또는 하부덮개테이프(210)의 지지층(300)을 종이로 구현한 경우에 높은 열로 인해 운송테이프(200) 또는 지지층(300)의 종이가 손상되는 문제점이 발생할 수 있다. 따라서 접착층(310)은 보호층(320)에 비해 낮은 용융값을 가진 제1 열가소성 수지를 사용하고, 보호층(320)은 높은 용융값을 가진 제2 열가소성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 일 예로, 접착(310)은 PE, 보호층(320)은 PET로 형성할 수 있다.In the case of using a thermoplastic resin having a high melting value and excellent heat resistance, like the protective layer 320, the adhesive layer 310 must also apply high heat when attaching the adhesive layer 310 to the transport tape 200. However, when the support tape 300 of the transport tape 200 or the lower cover tape 210 is made of paper, there may be a problem that the paper of the transport tape 200 or the support layer 300 is damaged due to high heat. Therefore, it is preferable that the adhesive layer 310 uses a first thermoplastic resin having a lower melting value than the protective layer 320, and the protection layer 320 uses a second thermoplastic resin having a high melting value. For example, the adhesive 310 may be formed of PE, and the protective layer 320 may be formed of PET.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치에 사용되는 하부덮개테이프의 다른 일 예의 단면을 도시한 도면이다.5 is a cross-sectional view showing another example of the lower cover tape used in the micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 하부덮개테이프(210)는 지지층(300), 접착층(310), 보호층(320) 및 정전기방지층(500)을 포함한다. 도 5의 하부덮개테이프는 도 3과 비교하여 정전기방지층(500)을 더 포함한다.Referring to FIG. 5, the lower cover tape 210 includes a support layer 300, an adhesive layer 310, a protective layer 320, and an antistatic layer 500. The lower cover tape of FIG. 5 further includes an antistatic layer 500 compared to FIG. 3.

정전기방지층(500)은 보호층(320) 위에 형성된다. 정전기방지층(500)은 계면활성제, 전도성 폴리머, 산화주석, 산화아연, 한화티탄 등의 대전방지제로 구성된다. 정전기방지층(500)이 접착층(310)까지 도포되면, 접착층(310)의 접착력이 약해질 수 있으므로, 본 실시 예에서 정전기방지층(500)은 보호층(320) 위에만 존재한다.The antistatic layer 500 is formed on the protective layer 320. The antistatic layer 500 is composed of an antistatic agent such as a surfactant, a conductive polymer, tin oxide, zinc oxide, and titanium dioxide. When the antistatic layer 500 is applied to the adhesive layer 310, the adhesive force of the adhesive layer 310 may be weakened, so the antistatic layer 500 is present only on the protective layer 320 in this embodiment.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 미소부품 운송장치에 사용되는 상부덮개테이프의 일 예를 도시한 도면이고, 도 7은 도 6의 상부덮개테이프의 단면(I-II)을 도시한 도면이다.6 is a view showing an example of the top cover tape used in the micro-parts transport apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a view showing a cross section (I-II) of the top cover tape of Figure 6 .

도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 상부덮개테이프(220)는 지지층(600), 접착층(610) 및 보호층(620)을 포함한다. 6 and 7 together, the upper cover tape 220 includes a support layer 600, an adhesive layer 610 and a protective layer 620.

지지층(600), 접착층(610) 및 보호층(620)은 투명하고 유연한 소재로 구성될 수 있다. 앞서 살핀 하부덮개테이프(210)의 지지층(300)은 종의 등의 불투명 소재로 구성될 수 있으나, 상부덮개테이프(220)는 천공영역(202)에 내장된 미세부품의 존재를 시각적으로 확인할 수 있도록 투명 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상부덮개테이프(220)를 투명하게 형성한 경우에, SMT 기기는 카메라 등을 통해 운송테이프(200)에서 미세부품이 내장된 천공영역(202)을 파악할 수 있다.The support layer 600, the adhesive layer 610 and the protective layer 620 may be made of a transparent and flexible material. Previously, the support layer 300 of the salpin lower cover tape 210 may be formed of an opaque material such as a bell, but the upper cover tape 220 may visually confirm the presence of micro-parts embedded in the perforated area 202. It can be made of a transparent material. For example, when the upper cover tape 220 is formed transparently, the SMT device can grasp the perforated area 202 in which the micro-parts are embedded in the transport tape 200 through a camera or the like.

지지층(600)은 투명하고 유연한 다양한 소재(예를 들어, 폴리에스터, 나이론, PET 등)로 형성될 수 있다. 접착층(610)과 보호층(620)은 앞서 살핀 하부덮개테이프(210)의 접착층(310) 및 보호층(320)과 동일한 형태 및 소재로 구현될 수 있다. 이 외에도, 상부덮개테이프(220)는 도 5에서 살핀 정전기방지층(500)을 더 포함할 수 있다.The support layer 600 may be formed of a variety of transparent and flexible materials (eg, polyester, nylon, PET, etc.). The adhesive layer 610 and the protective layer 620 may be implemented in the same shape and material as the adhesive layer 310 and the protective layer 320 of the salpin lower cover tape 210. In addition to this, the upper cover tape 220 may further include an antistatic layer 500 salpin in FIG. 5.

상부덮개테이프(220)는 하부덮개테이프(210)가 부착된 운송테이프(200)에 미세부품이 내장되면 천공영역(202)이 밀폐되도록 부착된다. 미세부품은 하부덮개테이프(210) 및 상부덮개테이프(220)가 모두 부착된 미세부품 운송장치(100)를 통해 운반된다. 미세부품을 사용하는 곳에서는 미세부품 운송장치(100)의 상부덮개테이프(220)를 제거하고 운송테이프(200)의 천공영역(202)에 내장된 미세부품을 꺼내어 사용한다.The upper cover tape 220 is attached so that the perforated area 202 is sealed when the micro-parts are embedded in the transport tape 200 to which the lower cover tape 210 is attached. The micro-parts are transported through the micro-part transport device 100 to which both the lower cover tape 210 and the upper cover tape 220 are attached. In the place where the fine parts are used, the upper cover tape 220 of the fine parts transport apparatus 100 is removed and the fine parts embedded in the perforated area 202 of the transport tape 200 are taken out and used.

하부덮개테이프(210)는 운송테이프(200)로부터 떼어낼 필요가 없으나, 상부덮개테이프(220)만 운송테이프(200)로부터 박리하면 된다. 따라서, 상부덮개테이프(220)의 접착층(610)의 접착력과 하부덮개테이프(210)의 접착층(310)의 접착력을 동일하게 하거나 상부덮개테이프(220)의 접착층(610)의 접착력이 하부덮개테이프(210)의 접착층(310)의 접착력보다 더 작게 할 수 있다. The lower cover tape 210 need not be removed from the transport tape 200, but only the upper cover tape 220 needs to be peeled off from the transport tape 200. Accordingly, the adhesive force of the adhesive layer 610 of the upper cover tape 220 and the adhesive force of the adhesive layer 310 of the lower cover tape 210 are the same, or the adhesive force of the adhesive layer 610 of the upper cover tape 220 is the lower cover tape. It can be made smaller than the adhesive force of the adhesive layer 310 of (210).

본 실시 예는 설명의 편의를 위하여 상부덮개테이프(220)를 하부덮개테이프(210)와 유사한 구조 및 소재로 설명하고 있으나, 상부덮개테이프(210)는 운송테이프(200)의 천공영역(202)을 밀폐할 수 있는 다양한 형태로 변경 가능하다.This embodiment describes the upper cover tape 220 as a structure and material similar to the lower cover tape 210 for convenience of description, but the upper cover tape 210 has a perforated area 202 of the transport tape 200. It can be changed into various forms that can be sealed.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.So far, the present invention has been focused on the preferred embodiments. Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be implemented in a modified form without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the disclosed embodiments should be considered in terms of explanation, not limitation. The scope of the present invention is shown in the claims rather than the foregoing description, and all differences within the equivalent range should be interpreted as being included in the present invention.

Claims (3)

펀칭을 통해 형성된 천공영역을 포함하는 운송테이프;
상기 운송테이프의 천공영역의 일면을 덮어 미소부품을 수용할 수 있는 공간을 형성하는 하부덮개테이프; 및
상기 운송테이프의 천공영역을 밀폐하는 상부덮개테이프;를 포함하고,
상기 상부덮개테이프는 투명 소재로 형성되고,
상기 하부덮개테이프는, 상기 운송테이프의 너비 이하의 너비를 가지며 길이 방향으로 연장하는 지지층; 상기 지지층 위에 형성된 접착층; 및 상기 접착층 위에 형성된, 상기 지지층의 너비보다 좁고 상기 천공영역의 너비보다 넓은 보호층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.A transport tape including a perforated area formed through punching;
A lower cover tape covering one surface of the perforated area of the transport tape to form a space for receiving micro-parts; And
Includes; upper cover tape to seal the perforated area of the transport tape,
The upper cover tape is formed of a transparent material,
The lower cover tape may include a support layer having a width equal to or less than the width of the transport tape and extending in the longitudinal direction; An adhesive layer formed on the support layer; And a protective layer formed on the adhesive layer, narrower than the width of the support layer and wider than the width of the perforated area. 제 1항에 있어서,
상기 접착층은 상기 지지층 위에 라미네이팅 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.According to claim 1,
The adhesive layer is a micro-parts transport apparatus characterized in that formed on the support layer by a laminating method. 제 1항에 있어서,
상기 운송테이프 및 상기 하부덮개테이프의 지지층은 정전기 방지를 위해 종이로 형성되고,
상기 접착층에 일정 온도와 압력을 가하여 상기 접착층에서 상기 보호층에 의해 가려지지 않는 부분을 이용하여 상기 하부덮개테이프를 상기 운송테이프에 접착하고, 상기 접착층은 상기 보호층에 비해 낮은 용융값을 가지는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 미소부품 운송장치.
According to claim 1,
The transport tape and the support layer of the lower cover tape are formed of paper to prevent static electricity,
The lower cover tape is adhered to the transport tape using a portion not covered by the protective layer in the adhesive layer by applying a certain temperature and pressure to the adhesive layer, and the adhesive layer has a lower melting value than the protective layer. Micro-parts transportation device characterized in that the resin.
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