KR101538740B1

KR101538740B1 - Tape and reel apparatus and method for wrapping electronic component device

Info

Publication number: KR101538740B1
Application number: KR1020130121902A
Authority: KR
Inventors: 여동현; 이택선
Original assignee: 주식회사 아테코
Priority date: 2013-10-14
Filing date: 2013-10-14
Publication date: 2015-07-24
Also published as: KR20150042996A

Abstract

본 발명은 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치 및 전자부품소자 포장 방법에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 전자부품소자가 적재된 트레이를 이송하는 이송 유닛; 전자부품소자의 픽업 방향을 잡아주기 위해, 전자부품소자의 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 이송 유닛에 의해 이송 중 일시 정지 상태의 트레이를 회전시키는 회전 유닛; 회전 유닛에 의해 회전되거나 회전되지 않은 트레이 상의 전자부품소자를 픽업하여 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재하고, 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자를 트레이 상으로 반환하여 재적재하거나 불량 전자부품소자를 불량품 용기에 옮겨놓는 픽업 유닛; 픽업 유닛에 의해 픽업되어 이송되는 전자부품소자 및 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재된 전자부품소자의 비전을 검사하는 비전 검사 유닛; 포켓이 구비된 캐리어 테이프를 공급하고 전자부품소자가 적재된 포켓을 테이핑하여 전자부품소자를 밀봉하는 포장 유닛; 및 이송 유닛, 회전 유닛, 픽업 유닛, 비전 검사 유닛 및 포장 유닛을 제어하는 제어 유닛; 을 포함하는 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치가 제안된다. 또한, 전자부품소자 포장 방법이 제안된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tape-and-reel device for packaging electronic components and an electronic component packaging method. According to one embodiment of the present invention, there is provided a transfer unit for transferring a tray on which an electronic component element is loaded; A rotating unit that rotates the tray in a paused state while being conveyed by the conveying unit when the tray alignment direction of the electronic component element and the pickup direction do not match in order to catch the pick-up direction of the electronic component element; The electronic component on the tray that is rotated or not rotated by the rotating unit is picked up and placed on the pocket of the carrier tape to return the defective electronic component that is defective in vision inspection to the tray to be reloaded or the defective electronic component to the defective container A pick-up unit for replacing the pick-up unit; An electronic component element picked up and transported by the pick-up unit and a vision inspection unit inspecting a vision of the electronic component mounted on the pocket of the carrier tape; A packaging unit for supplying a carrier tape provided with a pocket and tapping a pocket in which the electronic component is loaded, thereby sealing the electronic component; And a control unit for controlling the transfer unit, the rotation unit, the pick-up unit, the vision inspection unit, and the packaging unit; A tape-and-reel device for packaging an electronic component element is proposed. An electronic component packaging method is also proposed.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a tape and reel device for packaging an electronic component, and a packaging method for an electronic component,

본 발명은 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치 및 전자부품소자 포장 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tape-and-reel device for packaging electronic components and an electronic component packaging method.

전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 주로 반도체 공정에서 사용되는데, 트레이(Tray)에 적재된 전자부품소자를 캐리어 테이프(Carrier Tape)로 이송하여 커버 테이프로 밀봉하여 포장하는 장치이다. 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 전자부품소자를 트레이에서 캐리어 테이프로 옮기거나, 캐리어 테이프에서 트레이로 전자부품소자를 옮기는 것이 모두 가능한 장비이다.Tape and reel equipment for electronic component packaging is mainly used in semiconductor processing. It is a device that transports electronic component devices loaded on a tray to a carrier tape, which is sealed with a cover tape. The tape and reel device for packaging electronic components is capable of transferring electronic component devices from a tray to a carrier tape, or to transfer electronic component devices from a carrier tape to a tray.

통상의 테이프 앤 릴 장치는 트레이 로더에 의해 공급되는 트레이 방향을 전환하지 않고 그대로 픽업 유닛을 사용하여 트레이에 적재된 전자부품소자를 픽업하여 트레이 적재 방향 그대로 캐리어 테이프의 포켓에 적재시킨다.A conventional tape-and-reel device picks up the electronic component mounted on the tray by using the pick-up unit as it is without changing the direction of the tray supplied by the tray loader, and loads it in the pocket of the carrier tape in the tray loading direction.

트레이 상에 적재된 전자부품소자의 방향이 항상 일정한 경우에는 제품 테이프 상에 포장된 전자부품소자의 방향도 일정하게 유지되어 특별한 문제가 생기지 않을 수 있다.When the direction of the electronic component element loaded on the tray is always constant, the direction of the electronic component element packaged on the product tape is also kept constant, so that there is no particular problem.

그러나, 전자부품소자의 경우 매우 다양한 형상으로 제조될 수 있고, 제조 상에 따라 포장 공정 이전 공정에서 트레이에 적재되는 전자부품소자의 방향이 다양할 수 있다. 또한, 전자부품소자의 수요자 별로 원하는 전자부품소자의 정렬방향도 다양할 수 있다.However, in the case of electronic component devices, the electronic component devices can be manufactured in a wide variety of shapes, and the direction of the electronic component devices loaded on the trays in the process before the packaging process may vary depending on the manufacturing process. In addition, the alignment direction of the desired electronic component element may vary for each user of the electronic component element.

이에 따라, 포장 공정 이전의 공정에서의 전자부품소자의 트레이 정렬방향과 포장 공정에서의 포장 정렬방향 사이의 다양한 차이에 따라, 종래의 테이프 앤 릴 장치를 사용하는 경우에는 일일이 수작업으로 트레이의 로딩 방향을 맞추어 주거나 전자부품소자의 픽업 이전에 트레이 방향을 조정해 주는 방식을 이용하거나 다양한 차이를 무시하여 포장하는 방식을 이용하고 있다.
Accordingly, in the case of using a conventional tape-and-reel device, depending on various differences between the tray alignment direction of the electronic component device in the process before the packaging process and the packaging alignment direction in the packaging process, Or adjusting the tray direction prior to picking up the electronic component device, or by using a method of packing various neglected differences.

대한민국 등록특허공보 제10-0605550호 (2006년 7월 20일 공개)Korean Patent Registration No. 10-0605550 (published on July 20, 2006)

전술한 문제를 해결하기 위해, 포장 공정 이전의 공정에서의 전자부품소자의 트레이 정렬방향과 포장 후 정렬방향의 다양한 차이에 따라 트레이를 자동으로 회전시켜 원하는 포장 정렬방향으로 전자부품소자를 포장할 수 있는 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치 및 전자부품소자 포장 방법을 제안하고자 한다.
In order to solve the above-mentioned problems, it is possible to automatically rotate the tray according to various differences in the tray alignment direction and the post-packaging alignment direction of the electronic component elements in the process prior to the packaging step, And a method of packaging an electronic component device.

전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 모습에 따라, 전자부품소자가 적재된 트레이를 이송하는 이송 유닛; 전자부품소자의 픽업 방향을 잡아주기 위해, 전자부품소자의 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 이송 유닛에 의해 이송 중 일시 정지 상태의 트레이를 회전시키는 회전 유닛; 회전 유닛에 의해 회전되거나 회전되지 않은 트레이 상의 전자부품소자를 픽업하여 회전 없이 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재하고, 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자를 회전 없이 트레이 상으로 반환하여 재적재하거나 불량 전자부품소자를 회전 없이 불량품 용기에 옮겨놓는 픽업 유닛; 픽업 유닛에 의해 픽업되어 이송되는 전자부품소자 및 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재된 전자부품소자의 비전을 검사하는 비전 검사 유닛; 포켓이 구비된 캐리어 테이프를 공급하고 전자부품소자가 적재된 포켓을 테이핑하여 전자부품소자를 밀봉하는 포장 유닛; 및 이송 유닛, 회전 유닛, 픽업 유닛, 비전 검사 유닛 및 포장 유닛을 제어하는 제어 유닛; 을 포함하는 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치가 제안된다.
In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, there is provided a transfer unit for transferring a tray on which an electronic component element is loaded; A rotating unit that rotates the tray in a paused state while being conveyed by the conveying unit when the tray alignment direction of the electronic component element and the pickup direction do not match in order to catch the pick-up direction of the electronic component element; The electronic component on the tray that is rotated or not rotated by the rotating unit is picked up and placed on the pocket of the carrier tape without rotation so that the defective electronic component which is defective in vision inspection is returned to the tray without rotation and reloaded, A pickup unit for transferring the element to a defective container without rotation; An electronic component element picked up and transported by the pick-up unit and a vision inspection unit inspecting a vision of the electronic component mounted on the pocket of the carrier tape; A packaging unit for supplying a carrier tape provided with a pocket and tapping a pocket in which the electronic component is loaded, thereby sealing the electronic component; And a control unit for controlling the transfer unit, the rotation unit, the pick-up unit, the vision inspection unit, and the packaging unit; A tape-and-reel device for packaging an electronic component element is proposed.

이때, 하나의 예에서, 회전 유닛은 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 일시 정지된 트레이를 제어에 따라 일방향으로 90°, 180°, 270° 회전시키거나 시계 또는 반시계 방향으로 90°, 180° 회전시킬 수 있다.
At this time, in one example, the rotating unit rotates 90 °, 180 °, and 270 ° in one direction according to the control, 90 ° and 180 ° clockwise or counterclockwise Deg.

또한, 하나의 예에서, 픽업 유닛은 불량 전자부품소자를 트레이 상으로 반환하여 재적재하고, 이송 유닛은 불량 전자부품소자가 반환되어 트레이 상에 재적재된 불량적재 트레이를 이송하고, 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 불량적재 트레이 상의 불량 전자부품소자를 불량품 용기에 채워 불량적재 트레이를 비우는 불량소자 수집 유닛을 더 포함할 수 있다.
Further, in one example, the pick-up unit returns the defective electronic component element to the tray and reloads it, and the transfer unit transfers the defective stacking tray reloaded on the tray by returning the defective electronic component element, The packaging tape and reel device may further include a defective device collecting unit for filling the defective electronic component on the defective stacking tray with the defective container to empty the defective stacking tray.

또 하나의 예에 따르면, 비전 검사 유닛은: 픽업 유닛에 의해 픽업되어 포켓 상으로 이송되는 전자부품소자의 하부 비전을 검사하는 제1 검사부; 및 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재된 전자부품소자의 상부 비전을 검사하는 제2 검사부;를 포함할 수 있다.According to another example, the vision inspection unit includes: a first inspection unit for inspecting a lower vision of an electronic component element picked up by the pick-up unit and transported onto the pocket; And a second inspection unit for inspecting an upper vision of the electronic component mounted on the pocket of the carrier tape.

이때, 또 하나의 예에서, 픽업 유닛은 제어에 따라 불량 전자부품소자를 트레이 상으로 반환하여 재적재하는 경우에, 제1 검사부에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자를 픽업 상태로 유지한 채 제2 검사부에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자를 재픽업하여 반환하거나, 제1 및 제2 검사부에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자 전부를 포켓에서 일괄 재픽업하여 반환할 수 있다.
At this time, in another example, in the case where the pick-up unit returns the defective electronic component to the tray and reloads it according to the control, the defective electronic component, which is defective in vision inspection, 2 defective electronic component devices which are defective in vision inspection can be re-picked up and returned by the inspection unit or all defective electronic component devices defective in vision inspection can be collectively picked up from the pockets and returned by the first and second inspection units.

또한, 하나의 예에서, 포장 유닛은: 포켓이 구비된 캐리어 테이프를 공급하는 공테이프 피딩부; 커버 테이프를 공급하는 커버 테이프 피딩부; 전자부품소자가 적재된 포켓을 커버 테이프로 밀봉하는 밀봉부; 및 캐리어 테이프의 포켓 상에 전자부품소자가 적재되어 밀봉된 제품 테이프를 권선하는 릴부;를 포함할 수 있다.Further, in one example, the packaging unit comprises: a blank tape feeding unit for supplying a carrier tape having a pocket; A cover tape feeding part for feeding the cover tape; A sealing part for sealing the pocket on which the electronic parts element is loaded with the cover tape; And a reel portion that winds the sealed product tape on which the electronic component element is mounted on the pocket of the carrier tape.

이때, 또 하나의 예에서, 픽업 유닛은: 하나의 픽업 라인에 각각 하나의 전자부품소자를 픽업하고 픽업 해제시켜 적재하는 복수의 픽업툴이 설치되는 적어도 하나 이상의 픽업 라인이 형성되되, 픽업 라인별로 또는 픽업툴별로 추가 설치 및 설치 해제가 가능한 픽업 수단; 및 픽업 수단의 이동을 안내하거나 픽업 수단을 이동시키는 스트로크 레일;을 포함하고, 포장 유닛은 적어도 하나 이상의 열로 캐리어 테이프를 공급하며 밀봉할 수 있다.
At least one pickup line on which a plurality of pickup tools for picking up and picking up one electronic component element are mounted on one pickup line is provided, Or pick-up means capable of additional installation and de-installation for each pickup tool; And a stroke rail for guiding the movement of the pick-up means or moving the pick-up means, wherein the packaging unit can supply and seal the carrier tape with at least one row.

또한, 하나의 예에 따르면, 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는: 전자부품소자가 적재된 다수의 트레이의 적층으로부터 트레이를 하나씩 이송 유닛으로 공급하는 로더 유닛; 및 이송 유닛으로부터 전자부품소자가 비워진 공 트레이를 수집하여 적층시키는 언로더 유닛;을 더 포함할 수 있다.
Further, according to one example, a tape-and-reel apparatus for packaging an electronic component element comprises: a loader unit for feeding trays one by one from a stack of a plurality of trays on which electronic component elements are stacked; And an unloader unit for collecting and stacking a blank tray from which the electronic component device is emptied from the transfer unit.

또 하나의 예에 따르면, 전술한 예들 중 적어 하나의 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재된 전자부품소자를 트레이 상으로 옮기는 언패킹용으로 사용되고, 언패킹용 사용시, 포장 유닛은 테이핑된 캐리어 테이프를 공급하며 전자부품소자의 밀봉을 해제하고, 픽업 유닛은 밀봉 해제된 캐리어 테이프의 포켓 상의 전자부품소자를 픽업하여 공 트레이 상으로 적재하고, 이송 유닛은 공 트레이 및 공 트레이 상에 전자부품소자가 적재된 적재 트레이를 이송할 수 있다.
According to another example, at least one tape-and-reel device for packaging an electronic component element in the above-described examples is used for unpacking the electronic component element mounted on the pocket of the carrier tape onto the tray, The picking unit picks up the electronic component on the pocket of the unsealed carrier tape and mounts it on the blank tray, and the transfer unit picks up the electronic component on the empty tray and the hole A stacking tray on which electronic component elements are stacked on a tray can be transferred.

다음으로, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 다른 하나의 모습에 따라, 제어에 따라 전자부품소자가 적재된 트레이를 이송하는 이송 단계; 전자부품소자의 픽업 방향을 잡아주기 위해, 제어에 따라, 전자부품소자의 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 이송 중 일시 정지상태의 트레이를 회전시키는 회전 단계; 제어에 따라, 회전 단계에 의해 회전되거나 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 일치에 따라 회전되지 않은 트레이 상의 전자부품소자를 픽업하여 회전 없이 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재하고, 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자를 회전 없이 트레이 상으로 반환하여 재적재하거나 불량 전자부품소자를 회전 없이 불량품 용기에 옮겨놓는 픽업 및 적재 단계; 제어에 따라, 픽업 및 적재 단계에서 픽업되어 이송되는 전자부품소자 및 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재된 전자부품소자의 비전을 검사하는 비전 검사 단계; 및 제어에 따라, 포켓이 구비된 캐리어 테이프를 공급하고 전자부품소자가 적재된 포켓을 테이핑하여 전자부품소자를 밀봉하는 포장 단계;를 포함하는 전자부품소자 포장 방법이 제안된다.
Next, in order to solve the above-mentioned problems, according to another aspect of the present invention, there is provided a conveying method comprising: a conveying step of conveying a tray on which an electronic component is loaded according to a control; A rotating step of rotating the trays in a paused state during feeding in a mismatch between the tray alignment direction and the pickup direction of the electronic component element under control in order to catch the pickup direction of the electronic component element; The electronic component element on the tray which is not rotated according to the control by the rotation step or the tray alignment direction and the pickup direction is picked up and loaded on the pocket of the carrier tape without rotation and the defective electronic component element A pickup and loading step of returning to the tray without rotation and reloading or transferring the defective electronic component device to the defective container without rotation; A vision inspection step of inspecting a vision of an electronic component element picked up and transported in a pick-up and loading step and an electronic component element mounted on a pocket of the carrier tape according to the control; And a packaging step of supplying a carrier tape provided with a pocket and taping the pocket on which the electronic parts element is loaded to seal the electronic part element according to the control.

이때, 하나의 예에 있어서, 회전 단계에서는 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 일시 정지된 트레이를 제어에 따라 일방향으로 90°, 180°, 270° 회전시키거나 시계 또는 반시계 방향으로 90°, 180° 회전시킬 수 있다.
At this time, in one example, in the rotation step, the tray temporarily stopped upon discordance between the tray alignment direction and the pickup direction is rotated 90 °, 180 °, 270 ° in one direction according to the control, 90 °, 180 °.

또한, 하나의 예에 있어서, 픽업 및 적재 단계에서 불량 전자부품소자가 트레이 상으로 반환하여 재적재되는 경우, 이송 단계에서는 불량 전자부품소자가 반환되어 트레이 상에 재적재된 불량적재 트레이를 계속 이송하고, 전자부품소자 포장 방법은 불량적재 트레이 상의 불량 전자부품소자를 불량품 용기에 채워 불량적재 트레이를 비우는 불량품 수집 단계를 더 포함할 수 있다.
Further, in one example, when the defective electronic component element is returned to the tray and reloaded in the pick-up and loading step, the defective electronic component element is returned in the transferring step to continuously convey the defective stacking tray re- And the electronic component packaging method may further include a defective product collecting step of filling the defective electronic component device on the defective stacking tray with the defective container to empty the defective stacking tray.

또한, 하나의 예에 따르면, 비전 검사 단계는: 픽업되어 포켓 상으로 이송되는 전자부품소자의 하부 비전을 검사하는 제1 검사 단계; 및 캐리어 테이프의 포켓 상에 적재된 전자부품소자의 상부 비전을 검사하는 제2 검사 단계;를 포함할 수 있다.Further, according to one example, the vision inspection step includes: a first inspection step of inspecting a lower vision of an electronic component element picked up and transferred onto a pocket; And a second inspection step of inspecting the top vision of the electronic component mounted on the pocket of the carrier tape.

이때, 또 하나의 예에서, 픽업 및 적재 단계에서 불량 전자부품소자를 트레이 상으로 반환하여 재적재하는 경우에, 제1 검사 단계에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자를 픽업 상태로 유지한 채 제2 검사 단계에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자를 재픽업하여 반환하거나, 제1 및 제2 검사 단계에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자 전부를 포켓에서 일괄 재픽업하여 반환할 수 있다.
At this time, in another example, in the case where the defective electronic component device is returned to the tray and reloaded in the pick-up and loading stage, the defective electronic component device, which is defective in the vision inspection in the first inspection step, In the second inspection step, defective electronic component devices which are defective in vision inspection may be re-picked up and returned. Alternatively, all defective electronic component devices which are defective in vision inspection in the first and second inspection steps may be collectively picked up from the pockets and returned.

또한, 하나의 예에 따르면, 포장 단계는: 포켓이 구비된 캐리어 테이프를 공급하는 공테이프 피딩 단계; 커버 테이프를 공급하는 커버 테이프 피딩 단계; 전자부품소자가 적재된 포켓을 커버 테이프로 밀봉하는 밀봉 단계; 및 캐리어 테이프의 포켓 상에 전자부품소자가 적재되어 밀봉된 제품 테이프를 릴에 권선하는 릴링 단계;를 포함하고, 전자부품소자 포장 방법은: 이송 단계에서의 이송을 위해 전자부품소자가 적재된 다수의 트레이의 적층으로부터 트레이를 하나씩 공급하는 로딩 단계; 및 이송 단계를 거쳐 전자부품소자가 비워진 공 트레이를 수집하여 적층시키는 언로딩 단계;를 더 포함할 수 있다.
Further, according to one example, the packaging step comprises: a blank tape feeding step of supplying a carrier tape provided with a pocket; A cover tape feeding step of feeding a cover tape; A sealing step of sealing the pocket in which the electronic parts element is loaded with the cover tape; And a reeling step of winding an encapsulated product tape on a reel on which an electronic component element is mounted on a pocket of a carrier tape, wherein the electronic component packaging method comprises: a plurality of electronic component elements loaded for transport in the transport step A loading step of feeding the trays one by one from the stack of trays of the tray; And an unloading step of collecting and stacking a blank tray through which the electronic component device is emptied through the transporting step.

본 발명의 실시예에 따라, 포장 공정 이전의 공정에서의 전자부품소자의 트레이 정렬방향과 포장 후 정렬방향의 다양한 차이에 따라 트레이를 자동으로 회전시켜 원하는 포장 정렬방향으로 전자부품소자를 포장할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, it is possible to automatically rotate the tray according to various differences in the tray alignment direction and the post-packaging alignment direction of the electronic component elements in the process before the packaging process to package the electronic component elements in the desired package alignment direction have.

본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
It is apparent that various effects not directly referred to in accordance with various embodiments of the present invention can be derived by those of ordinary skill in the art from the various configurations according to the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도이다.
도 4는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.1 is a block diagram schematically showing a tape-and-reel apparatus for packaging an electronic component element according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram schematically showing a tape-and-reel apparatus for packaging an electronic parts element according to another embodiment of the present invention.
3 is a block diagram schematically showing a tape-and-reel apparatus for packaging an electronic parts element according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart schematically illustrating an electronic component packaging method according to another embodiment of the present invention.
5 is a flowchart schematically showing an electronic component packaging method according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart schematically showing an electronic component packaging method according to another embodiment of the present invention.

전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a block diagram showing the configuration of a first embodiment of the present invention; Fig. In the description, the same reference numerals denote the same components, and a detailed description may be omitted for the sake of understanding of the present invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다.As used herein, unless an element is referred to as being 'direct' in connection, combination, or placement with other elements, it is to be understood that not only are there forms of being 'directly connected, They may also be present in the form of being connected, bonded or disposed.

본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
It should be noted that, even though a singular expression is described in this specification, it can be used as a concept representing the entire constitution unless it is contrary to, or obviously different from, or inconsistent with the concept of the invention. It is to be understood that the phrases "including", "having", "having", "comprising", etc. in this specification are intended to be additionally or interchangeable with one or more other elements or combinations thereof.

본 발명의 하나의 모습에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 도면을 참조하여 구체적으로 살펴볼 것이다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A tape and reel apparatus for packaging an electronic component element according to an aspect of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, reference numerals not shown in the drawings to be referred to may be reference numerals in other drawings showing the same configuration.

도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도이고, 도 2는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도이고, 도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 개략적으로 나타낸 블럭도이다.
FIG. 1 is a block diagram schematically showing a tape-and-reel apparatus for packaging an electronic parts element according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a block diagram schematically showing a tape-and-reel apparatus for packaging an electronic parts element according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a block diagram schematically showing a tape-and-reel apparatus for packaging an electronic parts element according to another embodiment of the present invention.

도 1, 2 및/또는 3을 참조하면, 본 발명의 하나의 예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 이송 유닛(20), 회전 유닛(30), 픽업 유닛(40), 비전 검사 유닛(50), 포장 유닛(60) 및 제어 유닛(도시되지 않음)을 포함하여 이루어진다. 예컨대, 도 3을 참조하면, 또 하나의 예에서, 불량소자 수집 유닛(70)을 더 포함할 수 있다. 또한, 도 2 및/또는 3을 참조하면, 하나의 예에서, 로더 유닛(10) 및 언로더 유닛(80)을 더 포함할 수 있다.Referring to Figs. 1, 2 and / or 3, the tape and reel apparatus for packaging an electronic component element according to an example of the present invention includes a transfer unit 20, a rotation unit 30, a pickup unit 40, (50), a packaging unit (60), and a control unit (not shown). For example, referring to FIG. 3, in another example, the defective element collecting unit 70 may be further included. 2 and / or 3, in one example, the loader unit 10 and the unloader unit 80 may be further included.

본 발명에서, 트레이(1)는 다수의 전자부품소자들이 적재되는 홈(3)을 구비하고, 각 홈(3) 내에 전자부품소자(5)가 적재되어 있다. 예컨대, 트레이(1)에 적재되는 전자부품소자(5)는 반도체 소자나 기타 부품소자일 수 있다. 예컨대, 전자부품소자(5)는 비메모리 반도체 소자일 수 있다.
In the present invention, the tray 1 is provided with a groove 3 in which a plurality of electronic component elements are loaded, and the electronic component element 5 is loaded in each groove 3. For example, the electronic component element 5 mounted on the tray 1 may be a semiconductor element or other component element. For example, the electronic component element 5 may be a non-memory semiconductor element.

도 1, 2 및/또는 3을 참조하면, 이송 유닛(20)은 전자부품소자(5)가 적재된 트레이(1)를 이송한다. 이송 유닛(20)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 전자부품소자(5)가 적재된 적재 트레이(1a)를 이송시킨다. 예컨대, 이송 유닛(20)은 컨베이어 구조를 포함하여 이루어질 수 있다. 도시되지 않았으나, 예컨대, 이송 유닛(20)은 트레이 받침대를 구비하여 트레이 받침대가 컨베이어 구조를 따라 이동되도록 할 수 있다.1, 2 and / or 3, the transfer unit 20 transfers the tray 1 on which the electronic component element 5 is loaded. The transfer unit 20 transfers the stacking tray 1a on which the electronic component 5 is loaded under the control of a control unit (not shown). For example, the transfer unit 20 may comprise a conveyor structure. Although not shown, for example, the transfer unit 20 may include a tray support to allow the tray support to be moved along the conveyor structure.

또한, 도 2 및/또는 3을 참조하면, 하나의 예에서, 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치가 로더 유닛(10)을 더 포함하는 경우, 이송 유닛(20)은 로더 유닛(10)으로부터 공급되는 적재 트레이(1a)를 받아서 이송시킨다.2 and / or 3, in one example, when the tape and reel apparatus for packaging electronic component elements further includes a loader unit 10, the transfer unit 20 is supplied from the loader unit 10 Receiving tray 1a.

예컨대, 이송 유닛(20)은 이송 중 특정 구간에서 일시 정지될 수 있다. 즉, 이송 유닛(20)은 트레이(1)의 이송 중 적재된 전자부품소자(5)의 픽업을 위해 트레이(1)를 일시 정지시킬 수 있다. 이때 다음에서 설명될 회전 유닛(30)에 의해 트레이(1)가 원하는 방향으로 회전될 수 있다. 예컨대, 이송 유닛(20)은 일시 정지 후 다음에서 설명될 픽업 유닛(40)에 의해 전자부품소자(5)가 모두 픽업되어 트레이(1)가 빈 경우, 전자부품소자(5)가 비워진 공 트레이(1c)를 계속하여 이송할 수 있다.For example, the transfer unit 20 may be temporarily stopped during a certain period of the transfer. In other words, the transfer unit 20 can temporarily stop the tray 1 for picking up the loaded electronic component 5 during the transportation of the tray 1. At this time, the tray 1 can be rotated in a desired direction by the rotation unit 30 to be described below. For example, when the tray 1 is empty after all the electronic component elements 5 are picked up by the pick-up unit 40 to be described below after the pause, the transfer unit 20 can stop the electronic component element 5, (1c) can be continuously conveyed.

하나의 예에서, 이송 유닛(20)은 픽업 유닛(40)에 의해 불량 전자부품소자(5')가 반환되어 트레이(1) 상에 재적재된 불량적재 트레이(1b)를 계속하여 이송할 수 있다.
In one example, the transfer unit 20 is capable of continuously transferring the defective stacking tray 1b that has been returned by the pick-up unit 40 to the defective electronic component 5 ' have.

다음으로, 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치의 회전 유닛(30)을 살펴본다. 도 1, 2 및/또는 3을 참조하면, 회전 유닛(30)은 전자부품소자(5)의 픽업 방향을 잡아주기 위해, 전자부품소자(5)의 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 이송 유닛(20)에 의해 이송 중 일시 정지 상태의 트레이(1)를 회전시킨다. 이때, 회전 유닛(30)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 트레이(1)를 회전시키거나 또는 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 일치 시 트레이(1)를 회전시키지 않는다. 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 회전 유닛(30)에 의해 트레이 방향을 회전시킴으로써 간단하게 전자부품소자(5)의 제품 포장 정렬방향에 상응하는 위치에서 픽업 유닛(40)의 회전이 없이 간단하게 픽업하여 포장 유닛(60) 상에 적재시킬 수 있다. 이에 따라, 간단하면서 다양한 전자부품소자(5)의 포장에 사용할 수 있는 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치를 구현할 수 있다.Next, the rotating unit 30 of the tape-and-reel unit for packaging an electronic component element will be described. Referring to Figs. 1, 2 and / or 3, the rotation unit 30 is arranged so as to catch the pickup direction of the electronic component element 5, (20) temporarily rotates the tray (1) while it is being transported. At this time, the rotation unit 30 rotates the tray 1 at the time of discordance between the tray alignment direction and the pickup direction under the control of the control unit (not shown), or rotates the tray 1 when the tray alignment direction coincides with the pickup direction. . The rotation of the tray unit by the rotation unit 30 during the discordance between the tray alignment direction and the pickup direction makes it possible to simply and easily rotate the pickup unit 40 at a position corresponding to the product packaging alignment direction of the electronic component element 5 And can be picked up and stacked on the packaging unit 60. As a result, it is possible to realize a tape-and-reel device for packaging an electronic component element which can be used for packaging of various electronic component elements 5 in a simple manner.

전자부품소자(5)의 포장 제품 정렬 방향과 포장 이전 공정에서 트레이(1) 상에 적재되는 트레이 정렬방향이 일치하지 않거나 전자부품소자(5)에 따라 방향의 차이가 다를 수 있다. 즉, 제품 포장 이전 공정에서 정해진 트레이(1) 상의 정렬방향으로부터 전자부품소자(5)의 픽업을 거쳐 포장된 제품의 정렬방향이 다양하게 변할 수 있다. 또한, 전자부품소자(5)의 수요자 별로 원하는 전자부품소자(5)의 정렬방향도 다양할 수 있다. 따라서, 제품 포장 이전의 공정에 트레이(1) 상에 적재되는 정렬방향과 포장 후 제품의 정렬방향이 다양한 차이가 생길 수 있다. 전자부품소자 중 예컨대 비메모리 반도체 소자의 경우 매우 다양한 소자들이 제조되어 비메모리 소자에 따라 포장 단계 이전 공정에서 트레이(1) 상에 적재되고 한편 제품의 다양한 수요자의 요구에 따른 포장 후 정렬방향이 다양하게 요구되어 포장 단계에서의 정렬방향과 포장 공정 이전 공정에서의 트레이 정렬방향이 일치하지 않는 경우가 있다. 이러한 경우에 트레이 정렬방향과 포장 정렬방향을 일치시키기 위한 방안으로 트레이를 회전시키는 방법과 픽업 유닛을 회전시키는 방안 등이 있을 수 있다. 픽업 유닛을 회전시키는 경우에는 다수의 전자부품소자를 픽업하는 경우 회전에 따라 포장 유닛에 적재시키는 것이 복잡해지거나 어려워질 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 회전 유닛(30)을 구비함으로써, 간단하게 다양한 정렬 기준위치를 갖는 다양한 전자부품소자(5)들을 간단한 프로그램 제어 동작으로 올바른 제품 포장 정렬이 이루어지도록 할 수 있다.The direction in which the trays are stacked on the tray 1 do not coincide with each other or the difference in direction differs depending on the electronic component element 5 in the packaging product alignment direction of the electronic component element 5 and the pre-packaging process. That is, the alignment direction of the packaged product through the pick-up of the electronic component element 5 from the alignment direction on the tray 1 determined in the product packaging step can be variously changed. In addition, the sorting direction of the desired electronic component element 5 for each user of the electronic component element 5 may vary. Accordingly, there may be various differences in the alignment direction between the alignment direction loaded on the tray 1 and the alignment direction of the post-packaging products in the process prior to product packaging. In the case of non-memory semiconductor devices, for example, a wide variety of electronic devices are manufactured and loaded on the tray 1 in the process before the packaging step according to the non-memory device, The alignment direction in the packaging step may not be aligned with the tray alignment direction in the process before the packaging step. In this case, there may be a method of rotating the tray and a method of rotating the pickup unit as a method for aligning the tray alignment direction and the package alignment direction. In the case of rotating the pick-up unit, it may become complicated or difficult to load a plurality of electronic component elements on the packaging unit in accordance with rotation. Accordingly, in the present invention, by providing the rotation unit 30, it is possible to simply perform various program operations to control various electronic component devices 5 having various alignment reference positions, so that correct product package alignment can be achieved.

예컨대, 회전 유닛(30)은 이송 유닛(20)에 의해 이송되는 트레이(1)가 특정 구간에 도달하면 일시 정지 상태가 되고 트레이(1)의 이송 받침대 또는 트레이(1) 하부에 설치된 회전 장치(도시되지 않음)에 의해 트레이(1)를 원하는 방향으로 회전시킬 수 있다.For example, when the tray 1 conveyed by the conveying unit 20 arrives at a specific section, the rotating unit 30 is brought into a pause state and the conveying unit of the tray 1 or a rotary device Not shown) to rotate the tray 1 in a desired direction.

이때, 하나의 예에서, 이송 유닛(20)은 트레이(1)의 이송 중 적재된 전자부품소자(5)의 픽업을 위해 트레이(1)를 일시 정지시키고, 회전 유닛(30)은 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 일시 정지된 트레이(1)를 제어에 따라 수평상태에서 일방향으로 90°, 180°, 270° 회전시키거나 시계 또는 반시계 방향으로 90°, 180° 회전시킬 수 있다.
At this time, in one example, the conveying unit 20 temporarily stops the tray 1 for picking up the loaded electronic component 5 during the conveyance of the tray 1, and the rotating unit 30 rotates in the tray aligning direction The tray 1 can be rotated 90 °, 180 ° or 270 ° in one direction in the horizontal direction or rotated 90 ° or 180 ° in the clockwise or counterclockwise direction according to the control.

다음으로, 도 1, 2 및/또는 3을 참조하여 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치의 픽업 유닛(40)을 구체적으로 살펴본다. 픽업 유닛(40)은 회전 유닛(30)에 의해 회전되거나 회전되지 않은 트레이(1) 상의 전자부품소자(5)를 픽업하여 회전 없이 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재한다. 이때, 픽업 유닛(40)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 전자부품소자(5)를 픽업하여 회전 없이 포켓(61b) 상에 적재한다. 또한, 픽업 유닛(40)은 다음에서 설명될 비전 검사 유닛(50)의 검사결과에 따라 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자(5')를 회전 없이 트레이(1) 상으로 반환하여 재적재하거나 불량 전자부품소자(5')를 회전 없이 불량품 용기(75)에 옮겨놓는다. 이때, 도 1 및 3을 참조하면, 픽업 유닛(40)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 불량 전자부품소자(5')를 픽업 상태로 홀딩하거나 또는 재픽업하여 회전 없이 트레이(1) 상으로 재적재할 수 있다. 또는, 도 1 및 2를 참조하면, 픽업 유닛(40)은 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자(5')를 픽업 상태로 홀딩하거나 또는 재픽업하여 예컨대 픽업 유닛(40)의 하부에 설치된 불량품 용기(75)로 회전 없이 옮겨놓을 수 있다.Next, referring to Figs. 1, 2 and / or 3, the pick-up unit 40 of the tape-and-reel apparatus for packing electronic component elements will be described in detail. The pickup unit 40 picks up the electronic component element 5 on the tray 1 which is rotated or not rotated by the rotation unit 30 and loads the electronic component element 5 on the pocket 61b of the carrier tape 61a without rotation. At this time, the pick-up unit 40 picks up the electronic component 5 under the control of a control unit (not shown) and loads it on the pocket 61b without rotation. The pick-up unit 40 returns the defective electronic component 5 'having the defective vision inspection to the tray 1 without rotation and reloads or defective according to the inspection result of the vision inspection unit 50, The electronic component element 5 'is transferred to the defective article container 75 without rotation. 1 and 3, the pick-up unit 40 holds or picks up the defective electronic component 5 'in the pickup state under the control of a control unit (not shown) ). &Lt; / RTI > Alternatively, referring to FIGS. 1 and 2, the pickup unit 40 holds or re-picks up the defective electronic component device 5 'having a defective vision inspection in a picked up state, (75) without rotation.

한편, 픽업 유닛(40)에 의해 불량 전자부품소자(5')가 트레이(1)상에 재적재되는 경우에, 이송 유닛(20)에 의해 불량 전자부품소자(5')가 적재된 불량적재 트레이(1b)가 계속하여 이송된다. 예컨대, 이때, 도 3을 참조하면, 불량적재 트레이(1b)에 적재된 불량 전자부품소자(5')는 불량소자 수집 유닛(70)에 의해 불량품 용기(75)로 채워지고, 전자부품소자(5)가 모두 비워진 공 트레이(1c)가 이송 유닛(20)에 의해 계속 이송될 수 있다. On the other hand, when the pick-up unit 40 reloads the defective electronic component 5 'onto the tray 1, the defective electronic component 5' is loaded by the transfer unit 20 The tray 1b is continuously conveyed. 3, the defective electronic component device 5 'loaded on the defective mounting tray 1b is filled with the defective container 75 by the defective device collecting unit 70, 5 can be continuously conveyed by the conveying unit 20.

또한, 하나의 예에서, 도 2 및/또는 3을 참조하면, 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치가 언로더 유닛(80)을 더 포함함에 따라, 이송 유닛(20)으로부터 이송된 공 트레이(1c) 또는 불량소자 수집 유닛(70)을 거쳐 이송된 공 트레이(1c)는 언로더 유닛(80)에 의해 적층될 수 있다.2 and / or 3, the tape unwinding device for packaging electronic component elements further includes the unloader unit 80, so that the empty tray 1c (not shown) transferred from the transfer unit 20 Or the empty tray 1c fed through the defective element collecting unit 70 can be stacked by the unloader unit 80. [

또한, 도 2 및/또는 3을 참조하면, 하나의 예에서, 픽업 유닛(40)은 픽업 수단(41) 및 스트로크 레일(43)을 포함할 수 있다. 픽업 수단(41)은 적어도 하나 이상의 픽업 라인(도시되지 않음)을 구비하고 있다. 이때, 픽업 라인은 세트로 하나씩 추가 설치되거나 설치 해제될 수 있다. 또한, 각 픽업 라인에는 복수의 픽업툴(도시되지 않음)이 설치되어 있다. 각 픽업툴은 제어에 따라, 하나의 전자부품소자(5)를 트레이(1) 상에서 픽업하고 픽업 해제시켜 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재할 수 있다. 예컨대, 픽업툴(도시되지 않음)은 전자부품소자(5)의 운반을 위해 통상 공기압을 이용하여 전자부품소자(5)를 흡착하여 픽업 및 운반할 수 있다. 또한, 각 픽업툴은 제어에 따라 불량 전자부품소자(5')를 하나씩 트레이(1) 상으로 재적재시킬 수 있다. 이때, 픽업 라인 세트에서 각 픽업툴은 하나씩 추가 설치되거나 설치 해제될 수 있다. 픽업 수단(41)의 픽업 라인 또는/및 픽업툴이 픽업 라인별로 또는/및 픽업툴별로 추가 설치 및 설치 해제가 가능하므로, 픽업 유닛(40)의 용량을 손쉽게 늘리거나 줄여 사용 목적에 맞게 적절하게 조절할 수 있다. 이때, 제어 유닛(도시되지 않음)에 포함된 제어 프로그램의 설정을 추가 설치 및 설치 해제되는 픽업 라인 또는/및 픽업툴에 맞추어 조정하여 사용할 수 있다. 픽업 유닛(40)의 용량을 조절할 수 있어, 그에 따라 포장 유닛(60)에서 공급되는 캐리어 테이프(61a)의 양을 조절할 수 있다. 예컨대, 포장 유닛(60)은 제어에 따라, 픽업 유닛(40)의 용량에 맞추어 적어도 하나 이상의 열로 캐리어 테이프(61a)를 공급하며 밀봉할 수 있다.2 and / or 3, in one example, the pick-up unit 40 may include a pick-up means 41 and a stroke rail 43. The pickup means 41 has at least one pickup line (not shown). At this time, the pick-up lines can be additionally installed or uninstalled one by one in a set. In addition, a plurality of pickup tools (not shown) are provided in each pickup line. Each pick-up tool can pick up and un-pick up one electronic component 5 on the tray 1 and load it on the pocket 61b of the carrier tape 61a according to the control. For example, a pick-up tool (not shown) can pick up and carry the electronic component element 5 by using air pressure for carrying the electronic component element 5. Further, each pick-up tool can reload the defective electronic component elements 5 'one by one on the tray 1 under control. At this time, each pickup tool in the pickup line set can be additionally installed or uninstalled one by one. Since the pickup line and / or pickup tool of the pickup unit 41 can be additionally installed and uninstalled for each pickup line and / or for each pickup tool, the capacity of the pickup unit 40 can be easily increased or decreased, Can be adjusted. At this time, the setting of the control program included in the control unit (not shown) can be adjusted and used in accordance with the pick-up line and / or pickup tool to be additionally installed and uninstalled. The capacity of the pick-up unit 40 can be adjusted, and accordingly, the amount of the carrier tape 61a supplied from the packaging unit 60 can be adjusted. For example, the packaging unit 60 can supply and seal the carrier tape 61a to at least one or more rows in accordance with the capacity of the pick-up unit 40, under control.

또한, 픽업 유닛(40)의 스트로크 레일(43)은 픽업 수단(41)을 이동시키거나 픽업 수단(41)의 이동을 안내한다. 스트로크 레일(43)을 따라 이동하는 픽업 수단(41)의 이동거리는 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 정해진다. 예컨대, 스트로크 레일(43)은 이송 유닛(20) 방향의 일측과 캐리어 테이프(61a) 방향의 타측 사이에서 하부에 장착되거나 측면에 장착된 픽업 수단(41)을 이동시키거나 안내할 수 있다.
Further, the stroke rail 43 of the pick-up unit 40 moves the pickup means 41 or guides the movement of the pickup means 41. The moving distance of the pickup means 41 moving along the stroke rail 43 is determined according to the control of the control unit (not shown). For example, the stroke rail 43 can move or guide the pick-up means 41 mounted on the lower side or mounted on the side between one side in the direction of the transfer unit 20 and the other side in the direction of the carrier tape 61a.

또한, 도 1, 2 및/또는 3을 참조하여 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치의 비전 검사 유닛(50)을 살펴본다. 비전 검사 유닛(50)은 픽업 유닛(40)에 의해 픽업되어 이송되는 전자부품소자(5)의 비전을 검사하고, 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재된 전자부품소자(5)의 비전을 검사한다. 이때, 비전 검사 유닛(50)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 전자부품소자(5)의 비전을 검사한다. 이때, 전자부품소자(5)의 비전을 검사하는 것은 불량 유무 판단을 위한 영상을 획득하는 것이거나 또는 영상 획득과 더불어 영상을 판독하여 불량 유무를 판단하는 것을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 불량 유무의 영상 판독을 프로그램 소프트웨어의 구동에 의해 이루어질 수 있다. 하나의 예에서, 비전 검사 유닛(50)에서 획득된 영상을 제어 유닛(도시되지 않음)으로 전송하고, 제어 유닛(도시되지 않음)에서 영상을 판독하여 전자부품소자(5)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 전자부품소자(5)의 비전 검사 결과 불량인 경우, 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 불량 전자부품소자(5')가 픽업 유닛(40)에 의해 트레이(1)상으로 반환되며 재적재될 수 있다. 예컨대, 비전 검사 유닛(50)은 전자부품소자(5)의 비전을 촬영하는 카메라(도시되지 않음)를 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 예컨대, 카메라에 의해 촬영된 영상은 제어 유닛(도시되지 않음)으로 전송될 수 있고, 영상 판독을 통해 비전 불량 유무가 판단될 수 있다.1, 2 and / or 3, the vision inspection unit 50 of the tape and reel apparatus for packaging an electronic parts element will be described. The vision inspection unit 50 inspects the vision of the electronic component 5 being picked up and transported by the pickup unit 40 and detects the electronic component 5 loaded on the pocket 61b of the carrier tape 61a. Of vision. At this time, the vision inspection unit 50 inspects the vision of the electronic component 5 under the control of a control unit (not shown). At this time, the vision of the electronic component 5 may be inspected by obtaining an image for determining whether there is a defect, or by reading an image together with the image acquisition to determine whether there is a defect. At this time, the image reading of the defective image can be performed by driving the program software. In one example, the image obtained in the vision inspection unit 50 is transmitted to a control unit (not shown), and an image is read out from a control unit (not shown) to judge whether or not the electronic component 5 is defective can do. The defective electronic component element 5 'is returned to the tray 1 by the pick-up unit 40 under the control of the control unit (not shown) when the vision inspection result of the electronic component element 5 is defective, Can be loaded. For example, the vision inspection unit 50 may include a camera (not shown) that photographs the vision of the electronic component 5. At this time, for example, an image photographed by the camera can be transmitted to a control unit (not shown), and it can be judged whether or not a vision defect is caused by reading the image.

또한, 도 2 및/또는 3을 참조하면, 하나의 예에서, 비전 검사 유닛(50)은 제1 및 제2 검사부(51, 53)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 검사부(51)는 픽업 유닛(40)에 의해 픽업되어 포켓(61b) 상으로 이송되는 전자부품소자(5)의 하부 비전을 검사한다. 예컨대, 픽업 유닛(40)은 제1 검사부(51)의 상부에 픽업 이송 중에 일시 정지하고 일시 정지된 상태에서 제1 검사부(51)에서 전자부품소자(5)의 하부 비전을 촬영할 수 있다. 또한, 제2 검사부(53)는 픽업 유닛(40)에 의해 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재된 전자부품소자(5)의 상부 비전을 검사할 수 있다. 예컨대, 제2 검사부(53)는 정지된 상태의 캐리어 테이프(61a) 상의 포켓(61b) 상에 적재된 전자부품소자(5)의 상부 비전을 촬영하여 영상을 획득할 수 있다.2 and / or 3, in one example, vision inspection unit 50 may include first and second inspection units 51, At this time, the first inspection section 51 is picked up by the pick-up unit 40 to inspect the lower vision of the electronic component element 5 to be transferred onto the pocket 61b. For example, the pick-up unit 40 can take a picture of the lower vision of the electronic component element 5 in the first inspection unit 51 in a state where the pick-up unit 40 is temporarily stopped during the pick- The second inspection section 53 can also inspect the upper vision of the electronic component element 5 placed on the pocket 61b of the carrier tape 61a by the pickup unit 40. [ For example, the second inspection unit 53 can acquire an image by photographing the upper vision of the electronic component element 5 placed on the pocket 61b on the carrier tape 61a in a stopped state.

이때, 또 하나의 예에서, 픽업 유닛(40)은 제어에 따라 불량 전자부품소자(5')를 트레이(1) 상으로 반환하여 재적재하는 경우에, 제1 검사부(51)에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자(5')를 픽업 상태로 유지한 채 제2 검사부(53)에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자(5')를 재픽업하여 트레이(1) 상으로 반환할 수 있다. 또는, 픽업 유닛(40)은 적재 트레이(1a)에서 픽업된 전자부품소자(5)를 전부 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상으로 적재시키고, 제1 및 제2 검사부(51, 53)에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자 전부를 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b)에서 일괄 재픽업하여 트레이(1) 상으로 반환할 수 있다.
At this time, in another example, when the pick-up unit 40 returns the defective electronic component 5 'to the tray 1 and reloads it according to the control, the first inspection unit 51 checks the defective vision inspection The defective electronic component element 5 'having the defective vision inspection in the second inspection portion 53 can be picked up again and returned to the tray 1 while the defective electronic component element 5' Alternatively, the pick-up unit 40 loads all of the electronic component elements 5 picked up from the stacking tray 1a onto the pockets 61b of the carrier tape 61a and feeds them to the first and second checking units 51 and 53, All of the defective electronic component devices which are defective in vision inspection can be collectively picked up from the pockets 61b of the carrier tape 61a and returned to the tray 1. [

계속하여, 도 1, 2 및/또는 3을 참조하여 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치의 포장 유닛(60)을 구체적으로 살펴본다. 포장 유닛(60)은 포켓(61b)이 구비된 캐리어 테이프(61a)를 공급하고 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)을 테이핑하여 전자부품소자(5)를 밀봉한다. 포켓(61b)은 최종 전자부품소자(5)를 담는 공간이다. 예컨대, 캐리어 테이프(61a) 상에 일렬 또는 다열로 다수의 포켓(61b)들이 일정 간격으로 형성되어 있다. 이때, 포장 유닛(60)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)을 테이핑하여 밀봉시킨다.Next, with reference to Figs. 1, 2 and / or 3, the packaging unit 60 of the tape and reel unit for packaging electronic component elements will be described in detail. The packaging unit 60 supplies the carrier tape 61a provided with the pocket 61b and taps the pocket 61b on which the electronic component 5 is loaded to seal the electronic component 5. [ The pocket 61b is a space for accommodating the final electronic component 5. For example, on the carrier tape 61a, a plurality of pockets 61b are formed at regular intervals in a row or in multiple rows. At this time, the packaging unit 60 tapes and seals the pocket 61b on which the electronic component 5 is loaded under the control of a control unit (not shown).

또한, 도 2 및/또는 3을 참조하면, 하나의 예에서, 포장 유닛(60)은 공테이프 피딩부(61), 커버 테이프 피딩부(63), 밀봉부(65) 및 릴부(67)를 포함할 수 있다. 이때, 공테이프 피딩부(61)는 포켓(61b)이 구비된 캐리어 테이프(61a)를 공급한다. 커버 테이프 피딩부(63)는 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)을 밀봉시키기 위한 커버 테이프(63a)를 공급한다. 밀봉부(65)는 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)을 커버 테이프(63a)로 밀봉한다. 예컨대, 밀봉부(65)는 히터 및 가압부(도시되지 않음)를 구비하여 열 융착을 통해 커버 테이프(63a)를 캐리어 테이프(61a) 상에 접착시킬 수 있다. 릴부(67)는 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 전자부품소자(5)가 적재되어 밀봉된 제품 테이프를 릴(Reel) 상에 권선한다. 예컨대, 공 테이프 피딩부(61)와 릴부(67) 사이에 캐리어 테이프(61a)가 통과하는 레일(도시되지 않음)이 설치되며, 레일의 상부에서 픽업 유닛(40)이 픽업된 전자부품소자(5)를 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재할 수 있다. 또한, 레일 방향 상부에 제2 검사부(53)가 설치되고 레일 측면 방향 하부에 제1 검사부(51)가 설치되어, 전자부품소자(5)의 비전 검사를 수행할 수 있다.2 and 3, in one example, the packaging unit 60 includes a blank tape feeding portion 61, a cover tape feeding portion 63, a sealing portion 65, and a reel portion 67 . At this time, the blank tape feeding portion 61 supplies the carrier tape 61a provided with the pockets 61b. The cover tape feeding portion 63 supplies a cover tape 63a for sealing the pocket 61b on which the electronic component element 5 is loaded. The sealing portion 65 seals the pocket 61b on which the electronic component element 5 is mounted with the cover tape 63a. For example, the sealing portion 65 may include a heater and a pressing portion (not shown) to adhere the cover tape 63a to the carrier tape 61a through thermal fusion. The reel unit 67 rewinds the sealed product tape on the reel by loading the electronic component element 5 on the pocket 61b of the carrier tape 61a. For example, a rail (not shown) through which the carrier tape 61a passes is provided between the blank tape feeding portion 61 and the reel portion 67, and an electronic component element (not shown) 5 can be stacked on the pockets 61b of the carrier tape 61a. In addition, a second inspection part 53 is provided in the upper part in the rail direction, and a first inspection part 51 is provided in the lower part in the side direction of the rail, so that the vision inspection of the electronic part element 5 can be performed.

예컨대, 도 2 및/또는 3을 참조하면, 포장 유닛(60)은 예컨대 픽업 유닛(40)의 픽업 수단(41)에 구비되는 픽업 라인 또는/및 픽업툴의 수에 따라 적어도 하나 이상의 열로 캐리어 테이프(61a)를 공급하며 밀봉할 수 있다.
2 and / or 3, the packaging unit 60 includes at least one row of carrier tapes (not shown), for example, in accordance with the number of pick-up lines and / or pickup tools provided in the pickup means 41 of the pick- (61a) can be supplied and sealed.

또한, 도 3을 참조하면, 하나의 예에서, 픽업 유닛(40)이 불량 전자부품소자(5')를 트레이(1) 상으로 반환하여 재적재하는 경우, 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 불량소자 수집 유닛(70)을 더 포함할 수 있다. 이때, 불량소자 수집 유닛(70)은 이송 유닛(20)에 의해 이송되는 불량적재 트레이(1b) 상의 불량 전자부품소자(5')를 불량품 용기(75)에 채워 불량적재 트레이(1b)를 비울 수 있다. 이때, 이송 유닛(20)은 불량 전자부품소자(5')가 반환되어 트레이(1) 상에 재적재된 불량적재 트레이(1b)를 불량적재 수집 유닛으로 이송하고, 불량적재 수집 유닛에서 비워진 공 트레이(1c)를 계속하여 예컨대 언로더 유닛(80)으로 이송할 수 있다.3, in one example, when the pick-up unit 40 returns the defective electronic component element 5 'onto the tray 1 and reloads the tape component, And may further include a defective element collecting unit (70). At this time, the defective element collecting unit 70 fills the defective electronic component 5 'on the defective stacking tray 1b carried by the transfer unit 20 into the defective container 75 to empty the defective stacking tray 1b . At this time, the transfer unit 20 transfers the defective stacking tray 1b, which is returned to the tray 1, to the defective stacking unit, the defective electronic component 5 ' The tray 1c can be continuously conveyed to the unloader unit 80, for example.

예컨대, 불량소자 수집 유닛(70)은, 도시되지 않았으나, 블량적재 트레이(1a)를 상하방향으로 180° 회전시켜 블량적재 트레이(1a) 상에 적재된 불량 전자부품소자(5')를 불량품 용기(75)로 떨어뜨릴 수 있다. 또는, 도 3을 참조하면, 불량소자 수집 유닛(70)은 전자부품소자(5)를 픽업하여 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재하는 픽업 유닛(40)과 같이 픽업 수단(71)과 스트로크 레일(73)을 구비한 별도의 픽업 장치일 수 있다.
For example, although not shown, the defective element collecting unit 70 rotates the payload tray 1a in the vertical direction by 180 degrees to transfer the defective electronic component 5 'loaded on the payload tray 1a to the defective container 5' (75). 3, the defective element collecting unit 70 includes a pick-up unit 71 such as a pick-up unit 40 which picks up the electronic component 5 and places it on the pocket 61b of the carrier tape 61a ) And a stroke rail (73).

또한, 도 2 및/또는 3을 참조하여, 하나의 예를 살펴보면, 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 로더 유닛(10) 및 언로더 유닛(80)을 더 포함할 수 있다.2 and 3, the tape and reel apparatus for packaging an electronic component element may further include a loader unit 10 and an unloader unit 80. As shown in FIG.

로더 유닛(10)은 전자부품소자(5)가 적재된 다수의 트레이(1)의 적층으로부터 트레이(1)를 하나씩 이송 유닛(20)으로 공급한다. 이때, 로더 유닛(10)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 적층된 트레이(1)를 순차로 하층부터 하나씩 이송 유닛(20)으로 공급할 수 있다. 로더 유닛(10)은 이송 유닛(20)의 일측에 형성되어 적층된 다수 트레이(1)로부터 예컨대 하층부터 트레이(1)를 하나씩 빼내어 이송 유닛(20)으로 공급할 수 있다.The loader unit 10 supplies the trays 1 one by one to the transfer unit 20 from the stack of the plurality of trays 1 on which the electronic component elements 5 are loaded. At this time, the loader unit 10 can supply the stacked trays 1 sequentially from the lower layer to the transfer unit 20 under the control of a control unit (not shown). The loader unit 10 is formed on one side of the transfer unit 20 and can take out the trays 1 one by one from the stacked multiple trays 1, for example, from the lower layer and supply them to the transfer unit 20.

또한, 언로더 유닛(80)은 이송 유닛(20)으로부터 전자부품소자(5)가 비워진 공 트레이(1c)를 수집하여 적층시킬 수 있다. 이때, 언로더 유닛(80)은 제어 유닛(도시되지 않음)의 제어에 따라 공 트레이(1c)를 하층으로 적층시킬 수 있다. 예컨대, 언로더 유닛(80)은 이송 유닛(20)의 일측 또는 타측에 형성되어 공 트레이(1c)가 적층체의 하층으로 적층되도록 할 수 있다.
The unloader unit 80 can also collect and stack the blank tray 1c from which the electronic component element 5 has been emptied from the transfer unit 20. [ At this time, the unloader unit 80 can stack the blank tray 1c to the lower layer under the control of the control unit (not shown). For example, the unloader unit 80 may be formed on one side or the other side of the transfer unit 20 so that the blank tray 1c is laminated on the lower layer of the laminate.

또한, 하나의 예에 따르면, 전술한 예들 중 적어 하나의 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치는 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재된 전자부품소자(5)를 트레이(1) 상으로 옮기는 언패킹용으로 사용될 수 있다. 이때, 언패킹용 사용시, 포장 유닛(60)은 테이핑된 캐리어 테이프(61a)를 공급하며 전자부품소자(5)의 밀봉을 해제한다. 또한, 언패킹용 사용시, 픽업 유닛(40)은 밀봉 해제된 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상의 전자부품소자(5)를 픽업하여 공 트레이(1c) 상으로 적재한다. 그리고 언패킹용 사용시, 이송 유닛(20)은 공 트레이(1c) 및 공 트레이(1c) 상에 전자부품소자(5)가 적재된 적재 트레이(1a)를 이송할 수 있다.According to one example, at least one tape-and-reel device for packaging an electronic component element in the above-described examples is a tape-and-reel device for packaging an electronic component element 5 mounted on a pocket 61b of a carrier tape 61a on a tray 1 For unpacking. At this time, in use for unpacking, the packaging unit 60 supplies the taped carrier tape 61a and releases the sealing of the electronic component 5. Further, in use for unpacking, the pick-up unit 40 picks up the electronic component element 5 on the pocket 61b of the unsealed carrier tape 61a and loads it onto the blank tray 1c. In use for unpacking, the transfer unit 20 can transfer the loading tray 1a on which the electronic component 5 is loaded on the blank tray 1c and the blank tray 1c.

예컨대, 필요에 따라, 언패킹용 사용시, 회전 유닛(30)은 이송 유닛(20)에 이송된 공 트레이(1c)를 제어에 따라 원하는 방향으로 회전시키고, 픽업 유닛(40)은 회전 유닛(30)에 의해 회전된 공 트레이(1c) 상에 전자부품소자(5)를 적재시킬 수 있다.The rotation unit 30 rotates the blank tray 1c transferred to the transfer unit 20 in a desired direction under control and the pickup unit 40 rotates the rotation unit 30 The electronic component element 5 can be loaded on the blank tray 1c rotated by the rotating shaft 1c.

또한, 예컨대, 필요에 따라, 비전 검사 유닛(50)은 포장 유닛(60)에서 밀봉 해제된 전자부품소자(5)의 상부 비전을 검사하고 픽업 유닛(40)에 의해 픽업 이송되는 전자부품소자(5)의 하부 비전을 검사할 수 있다. 또한, 하나의 예에서, 비전 검사 유닛(50)의 검사 결과 또는 비전 검사 유닛(50)의 촬영 영상의 영상분석 결과, 불량인 불량 전자부품소자(5')를 픽업 유닛(40)이 픽업하여 예컨대 픽업 유닛(40) 하부의 불량품 용기(75)로 옮겨 놓을 수 있다.
Also, for example, if necessary, the vision inspection unit 50 checks the top vision of the unsealed electronic component device 5 in the packaging unit 60 and detects the top component of the electronic component device 5 picked up by the pickup unit 40 5) can be inspected. Further, in one example, when the pick-up unit 40 picks up a defective defective electronic component element 5 'as a result of the inspection of the vision inspection unit 50 or the video analysis result of the shot image of the vision inspection unit 50 For example, to the defective container 75 in the lower part of the pick-up unit 40.

다음으로, 본 발명의 또 하나의 모습에 따른 전자부품소자 포장 방법을 다음의 도면들을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 전술한 실시예에 따른 전자부품소자 포장용 테이프 앤 릴 장치들 및 도 1 내지 3이 참조될 것이고, 그에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.Next, an electronic component packaging method according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the following drawings. Here, the electronic component packaging tape and reel apparatus according to the above-described embodiment and FIGS. 1 to 3 will be referred to, and redundant explanations therefor may be omitted.

도 4는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이고, 도 6은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 전자부품소자 포장 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
FIG. 4 is a flowchart schematically illustrating an electronic component packaging method according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a flowchart schematically showing an electronic component packaging method according to another embodiment of the present invention, 6 is a flowchart schematically showing an electronic component packaging method according to another embodiment of the present invention.

도 4, 5 및/또는 6을 참조하면, 하나의 예에 따른 전자부품소자 포장 방법은 이송 단계(S100, S1100, S2100), 회전 단계(S200), 픽업 및 적재 단계(S300, S1300), 비전 검사 단계(S400) 및 포장 단계(S500)를 포함할 수 있다. 또한, 도 6을 참조하면, 또 하나의 예에서, 전자부품소자 포장 방법은 불량품 수집 단계(S1600)를 더 포함할 수 있다. 또한, 도 5 및/또는 6을 참조하면, 또 하나의 예에서, 전자부품소자 포장 방법은 로딩 단계(S90) 및 언로딩 단계(S700)를 더 포함할 수 있다.4, 5 and / or 6, an electronic component packaging method according to one example includes a transfer step S100, S1100, S2100, a rotation step S200, a pickup and loading step S300, S1300, An inspection step S400 and a packaging step S500. Further, referring to FIG. 6, in another example, the electronic component packaging method may further include a defective product collection step (S1600). 5 and 6, in another example, the electronic component packaging method may further include a loading step S90 and an unloading step S700.

본 방법 발명에서, 트레이(1)는 다수의 전자부품소자(5)들이 적재되는 홈을 구비하고, 각 홈 내에 전자부품소자(5)가 적재되어 있다. 예컨대, 트레이(1)에 적재되는 전자부품소자(5)는 반도체 소자나 기타 부품소자일 수 있다. 예컨대, 전자부품소자(5)는 비메모리 반도체 소자일 수 있다.
In the method of the present invention, the tray 1 has grooves on which a plurality of electronic component elements 5 are loaded, and the electronic component elements 5 are loaded in the respective grooves. For example, the electronic component element 5 mounted on the tray 1 may be a semiconductor element or other component element. For example, the electronic component element 5 may be a non-memory semiconductor element.

구체적으로, 도 4, 5 및/또는 6을 참조하면, 이송 단계(S100, S100a, S1100, S2100)에서는 제어에 따라 전자부품소자(5)가 적재된 트레이(1)가 이송된다. 예컨대, 이송 단계 중 특정 구간에 도달하면 트레이(1)가 일시 정지될 수 있다. 예컨대, 일시 정지 상태에서 다음에서 설명되는 회전 단계(S200)가 수행되고 그 후에 계속하여 트레이(1)가 이송되며 이송 단계가 진행될 수 있다(S100b).Specifically, referring to Figs. 4, 5 and / or 6, in the transferring step S100, S100a, S1100, and S2100, the tray 1 loaded with the electronic component element 5 is transferred under control. For example, the tray 1 may be temporarily stopped when a certain period of the conveying steps is reached. For example, in the pause state, a rotation step (S200) described below is performed, and thereafter, the tray 1 is conveyed and the conveying step may proceed (S100b).

예컨대, 하나의 예에서, 이송 단계(S2100)에서는 다음에서 설명될 픽업 및 적재 단계(S300, S1300)에서 불량 전자부품소자(5')가 반환되어 트레이(1) 상에 재적재된 불량적재 트레이(1b)가 픽업 및 적재 단계(S1300) 이후에 계속하여 이송될 수 있다(S100c).
For example, in one example, in the transfer step S2100, the defective electronic component element 5 'is returned in the pickup and loading steps S300 and S1300, which will be described next, (1b) may be continuously transferred after the pickup and loading step (S1300) (S100c).

다음으로, 도 4, 5 및/또는 6을 참조하면, 회전 단계(S200)에서는, 전자부품소자(5)의 픽업 방향을 잡아주기 위해, 제어에 따라, 전자부품소자(5)의 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 이송 중 일시 정지상태의 트레이(1)가 회전된다.Next, referring to Figs. 4, 5 and / or 6, in the rotation step S200, in order to catch the pick-up direction of the electronic component element 5, The trays 1 in the temporarily stopped state during the feeding operation are rotated.

이때, 하나의 예에 있어서, 회전 단계(S200)에서는 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 불일치 시 일시 정지된 트레이(1)가 제어에 따라 수평상태에서 일방향으로 90°, 180°, 270° 회전시키거나 시계 또는 반시계 방향으로 90°, 180° 회전될 수 있다.
At this time, in one example, in the rotating step S200, the temporarily stopped tray 1 is rotated 90 degrees, 180 degrees, 270 degrees in one direction in the horizontal direction according to the control when the tray alignment direction and the pickup direction are inconsistent It can be rotated by 90 ° or 180 ° clockwise or counterclockwise.

다음, 도 4, 5 및/또는 6을 참조하면, 픽업 및 적재 단계(S300, S1300)에서는, 제어에 따라, 회전 단계에 의해 회전되거나 트레이 정렬방향과 픽업 방향의 일치에 따라 회전되지 않은 트레이(1) 상의 전자부품소자(5)가 픽업되어 회전 없이 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재된다(S310). 또한, 픽업 및 적재 단계(S300)에서는 다음에서 설명될 비전 검사 단계(S400)에서 검사결과 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자(5')가 회전 없이 트레이(1) 상으로 반환되어 재적재되거나 불량품 용기(75)에 옮겨진다(S330).
Next, referring to Figs. 4, 5 and / or 6, in the pick-up and stacking steps S300 and S1300, according to the control, 1 are picked up and stacked on the pockets 61b of the carrier tape 61a without rotation (S310). In the pick-up and stacking step S300, the defective electronic component element 5 'having a defective vision inspection is returned to the tray 1 without rotation and is reloaded or defective And transferred to the container 75 (S330).

계속하여, 도 4, 5 및/또는 6을 참조하면, 비전 검사 단계(S400)에서는, 제어에 따라, 픽업 및 적재 단계(S300, S310, S1300)에서 픽업되어 이송되는 전자부품소자 및 픽업 및 적재 단계(S300, S310, S1300))에서 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재된 전자부품소자(5)의 비전 검사가 수행된다.Subsequently, referring to Figs. 4, 5 and / or 6, in the vision inspection step (S400), electronic components picked up and picked up at the pickup and loading stages (S300, S310, S1300) (Steps S300, S310, and S1300), the vision inspection of the electronic component 5 loaded on the pocket 61b of the carrier tape 61a is performed.

예컨대, 도 5 및/또는 6을 참조하면, 하나의 예에 따르면, 비전 검사 단계(S400)는 제1 검사 단계(S410) 및 제2 검사 단계(S430)를 포함할 수 있다. 제1 검사 단계(S410)에서는 픽업 및 적재 단계에서 픽업되어 포켓(61b) 상으로 이송되는 전자부품소자(5)의 하부 비전 검사가 수행된다. 또한, 제2 검사 단계(S430)에서는 픽업 및 적재 단계에서 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 적재된 전자부품소자(5)의 상부 비전 검사가 수행된다.For example, referring to Figures 5 and / or 6, according to one example, the vision inspection step S400 may include a first inspection step S410 and a second inspection step S430. In the first inspection step S410, a lower vision inspection of the electronic component 5 picked up at the pickup and loading stage and carried onto the pocket 61b is performed. In the second inspection step (S430), the upper vision inspection of the electronic component element 5 placed on the pocket 61b of the carrier tape 61a in the pickup and loading step is performed.

이때, 또 하나의 예에서, 픽업 및 적재 단계(S300, S1300)에서 불량 전자부품소자(5')를 트레이(1) 상으로 반환하여 재적재하는 경우에는, 제1 검사 단계(S410)에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자(5')가 픽업 상태로 유지된 채 제2 검사 단계(S430)에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자(5')가 재픽업되어 함께 트레이(1)로 반환될 수 있다. 또는, 이때, 픽업 및 적재 단계(S300, S1300)에서는, 제1 및 제2 검사 단계(S410, S430)에서 비전 검사 불량인 불량 전자부품소자 전부가 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b)에서 일괄 재픽업되어 트레이(1)로 반환될 수 있다.
In another example, when the defective electronic component device 5 'is returned to the tray 1 and reloaded in the pickup and loading steps S300 and S1300, in the first inspection step S410, The defective electronic component element 5 'having defective vision inspection is re-picked up in the second inspection step S430 while the defective electronic component element 5' having the defective inspection is kept in the pickup state and returned to the tray 1 together . In this case, in the pick-up and stacking steps S300 and S1300, all defective electronic component defective in the first and second inspection steps (S410 and S430) is carried out collectively in the pocket 61b of the carrier tape 61a Picked up and returned to the tray 1.

또한, 도 4, 5 및/또는 6을 참조하면, 포장 단계(S500)에서는, 제어에 따라, 포켓(61b)이 구비된 캐리어 테이프(61a)가 공급되고 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)이 테이핑되며 전자부품소자(5)가 밀봉된다.4, 5 and / or 6, in the packaging step S500, the carrier tape 61a provided with the pockets 61b is supplied and the pockets 61b, in which the electronic parts element 5 is loaded, (61b) is tapped and the electronic component element (5) is sealed.

예컨대, 도 5 및/또는 6을 참조하면, 하나의 예에서, 포장 단계(S500)는 공테이프 피딩 단계(S510), 커버 테이프 피딩 단계(S530), 밀봉 단계(S550) 및 릴링 단계(S570)를 포함할 수 있다.5 and / or 6, in one example, the packaging step S500 includes a blank tape feeding step S510, a cover tape feeding step S530, a sealing step S550, and a releasing step S570. . &Lt; / RTI >

공테이프 피딩 단계(S510)에서는 포켓(61b)이 구비된 캐리어 테이프(61a)가 공급된다. 커버 테이프 피딩 단계(S530)에서는 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)을 밀봉시키는 커버 테이프(63a)가 공급된다. 또한, 밀봉 단계(S550)에서는 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)이 커버 테이프(63a)에 의해 밀봉된다. 예컨대, 커버 테이프(63a)가 히터 및 가압수단(도시되지 않음)에 의해 캐리어 테이프(61a)에 열 융착되며 전자부품소자(5)가 적재된 포켓(61b)을 밀봉시킨다. 릴링 단계(S570)에서는 캐리어 테이프(61a)의 포켓(61b) 상에 전자부품소자(5)가 적재되어 밀봉된 제품 테이프가 릴에 권선된다.
In the blank tape feeding step S510, the carrier tape 61a provided with the pocket 61b is supplied. In the cover tape feeding step S530, a cover tape 63a for sealing the pocket 61b on which the electronic component element 5 is mounted is supplied. In the sealing step S550, the pocket 61b on which the electronic component element 5 is mounted is sealed by the cover tape 63a. For example, the cover tape 63a is thermally fused to the carrier tape 61a by a heater and a pressurizing means (not shown) to seal the pocket 61b on which the electronic component device 5 is mounted. In the reeling step S570, the electronic component element 5 is loaded on the pocket 61b of the carrier tape 61a, and the sealed product tape is wound on the reel.

또한, 도 5 및/또는 6을 참조하면, 하나의 예에 있어서, 픽업 및 적재 단계(S300, S1300)에서 불량 전자부품소자(5')가 트레이(1) 상으로 반환하여 재적재되는 경우(S1330), 이송 단계(S2100)에서는 트레이(1) 상에 재적재된 불량적재 트레이(1b)를 계속 이송하고(S100c), 전자부품소자 포장 방법은 불량품 수집 단계(S1600)를 더 포함할 수 있다. 이때, 불량품 수집 단계(S1600)에서는, 제어에 따라, 이송 단계(S100c)에서 이송되는 불량적재 트레이(1b) 상의 불량 전자부품소자(5')가 불량품 용기(75)에 채워지며 불량적재 트레이(1b)가 비워진다. 이때, 이송되는 블량적재 트레이(1a) 상의 불량 전자부품소자(5')는 픽업 및 적재 단계(S1300, S1330)에서 반환되어 트레이(1) 상에 재적재된 불량전자부품소자(5)이다. 예컨대, 이때, 불량품 수집 단계(S1600) 이후에 비워진 공 트레이(1c)는 다시 이송 단계를 거쳐 다음에서 설명될 언로딩 단계(S700)로 공급될 수 있다.
5 and 6, in one example, when the defective electronic component device 5 'is returned and reloaded on the tray 1 in the pickup and loading steps (S300 and S1300) (S1330). In the transfer step S2100, the defective stacking tray 1b reloaded on the tray 1 is continuously transferred (S100c), and the electronic component packaging method may further include defective article collection step S1600 . At this time, in the defective article collection step S1600, the defective electronic component element 5 'on the defective stacking tray 1b fed in the feeding step S100c is filled in the defective container 75 according to the control, 1b are emptied. At this time, the defective electronic component element 5 'on the transferred bulk load tray 1a is the defective electronic component element 5 returned from the pick-up and loading steps S1300 and S1330 and reloaded on the tray 1. [ For example, at this time, the empty tray 1c which has been emptied after the defective article collection step S1600 may be supplied to the unloading step S700, which will be described later, through the transporting step again.

또한, 도 5 및/또는 6을 참조하여 또 하나의 예를 살펴보면, 전자부품소자 포장 방법은 로딩 단계(S90) 및 언로딩 단계(S700)를 더 포함할 수 있다. 도 5 및/또는 6을 참조하면, 로딩 단계(S90)에서는 이송 단계에서의 이송을 위해 전자부품소자(5)가 적재된 다수의 트레이(1)의 적층으로부터 트레이(1)가 하나씩 공급된다. 또한, 언로딩 단계(S700)에서는 이송 단계를 거쳐 전자부품소자(5)가 비워진 공 트레이(1c)가 수집되어 적층된다.
5 and 6, the electronic component packaging method may further include a loading step (S90) and an unloading step (S700). Referring to Figs. 5 and / or 6, in the loading step S90, the trays 1 are fed one by one from the stack of the plurality of trays 1 on which the electronic component devices 5 are loaded for transport in the transporting step. In the unloading step S700, the blank tray 1c on which the electronic component element 5 has been emptied through the conveying step is collected and laminated.

이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
The foregoing embodiments and accompanying drawings are not intended to limit the scope of the present invention but to illustrate the present invention in order to facilitate understanding of the present invention by those skilled in the art. Embodiments in accordance with various combinations of the above-described configurations can also be implemented by those skilled in the art from the foregoing detailed description. Accordingly, various embodiments of the present invention may be embodied in various forms without departing from the essential characteristics thereof, and the scope of the present invention should be construed in accordance with the invention as set forth in the appended claims. Alternatives, and equivalents by those skilled in the art.

1, 1a, 1b, 1c : 트레이 5 : 전자부품소자
10 : 로더 유닛 20 : 이송 유닛
30 : 회전 유닛 40 : 픽업 유닛
41 : 픽업 수단 43 : 스트로크 레일
50 : 비전 검사 유닛 51 : 제1 검사부
53 : 제2 검사부 60 : 포장 유닛
61 : 공테이프 피딩부 61a : 캐리어 테이프
61b : 포켓 63 : 커버 테이프 피딩부
63a : 커버 테이프 65 : 밀봉부
67 : 릴 또는 릴부 70 : 불량소자 수집 유닛
75 : 불량품 용기 80 : 언로더 유닛1, 1a, 1b, 1c: Tray 5: Electronic component element
10: loader unit 20: transfer unit
30: rotation unit 40: pick-up unit
41: pickup means 43: stroke rail
50: vision inspection unit 51: first inspection unit
53: second inspection section 60: packaging unit
61: blank tape feeding part 61a: carrier tape
61b: pocket 63: cover tape feeding part
63a: Cover tape 65: Sealing part
67: Reel or reel unit 70: Defective element collecting unit
75: defective container 80: unloader unit

Claims

A transfer unit for transferring the tray on which the electronic component device is mounted;
A rotation unit for rotating the tray in a paused state while being conveyed by the conveyance unit at a time of discrepancy between the tray alignment direction and the pick-up direction of the electronic component in order to catch the pickup direction of the electronic component.
The electronic component element on the tray rotated or not rotated by the rotating unit is picked up and loaded on the pocket of the carrier tape without rotation so that the defective electronic component element having the defective vision inspection is returned to the tray without rotation, A pick-up unit for transferring the defective electronic component element to the defective container without rotation;
A vision inspection unit for inspecting the electronic component element picked up and transported by the pick-up unit and the vision of the electronic component element mounted on the pocket of the carrier tape;
A packaging unit for supplying the carrier tape provided with the pocket and tapping the pocket on which the electronic component is mounted to seal the electronic component; And
A control unit for controlling the transfer unit, the rotation unit, the pick-up unit, the vision inspection unit, and the packaging unit; And a tape-and-reel unit for packaging the electronic parts element.

The method according to claim 1,
The rotation unit rotates the trays temporarily rotated 90 °, 180 °, and 270 ° in one direction or rotates 90 ° and 180 ° in a clockwise or counterclockwise direction when the trays are mismatched between the tray alignment direction and the pickup direction And a tape-and-reel unit for packaging the electronic parts element.

The method according to claim 1,
The pick-up unit returns the defective electronic component device to the tray and reloads the defective electronic component device,
The transfer unit transfers the defective stacking tray reloaded on the tray by returning the defective electronic component device,
Wherein the electronic component packaging tape and reel device further comprises a defective device collecting unit for filling the defective electronic component on the defective tray with the defective container to empty the defective tray. Reel device.

The method according to claim 1,
The vision inspection unit comprises:
A first inspection unit which is picked up by the pick-up unit and inspects the lower vision of the electronic component to be transferred onto the pocket; And
And a second inspection unit for inspecting an upper vision of the electronic component mounted on a pocket of the carrier tape.
And a tape-and-reel unit for packaging an electronic part element.

The method of claim 4,
Wherein the pick-up unit controls the defective electronic component element in the picked-up state while maintaining the defective electronic component element defective in vision inspection in the first inspection unit, And the first and second inspection units collectively re-collect all the defective electronic component devices defective in vision inspection from the pockets and return them to the defective electronic component device. Tape and reel unit for packing element parts.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The packaging unit comprising:
A blank tape feeding part for feeding the carrier tape provided with the pocket;
A cover tape feeding part for feeding the cover tape;
A sealing part for sealing the pocket on which the electronic parts element is loaded with the cover tape; And
And a reel unit for winding the product tape on which the electronic component device is loaded and sealed on the pocket of the carrier tape.

The method of claim 6,
The pickup unit includes:
At least one pickup line on which a plurality of pick-up tools for picking up and unloading and picking up one of the electronic component elements are mounted on one pick-up line is provided, and additional installation and de-installation for each pick- Possible pickup means; And
And a stroke rail for guiding the movement of the pick-up means or for moving the pick-up means,
Wherein the packaging unit supplies and sealing the carrier tape to at least one or more rows.

The method according to any one of claims 1 to 5,
A loader unit for supplying the trays one by one from the stack of the plurality of trays on which the electronic component devices are stacked to the transport unit; And
And an unloader unit for collecting and stacking a blank tray from which the electronic component device is emptied from the transfer unit.

The method according to any one of claims 1 to 4,
The tape-and-reel device for packing an electronic component element is used for unpacking the electronic component element mounted on a pocket of the carrier tape to transfer the component onto the tray,
Wherein the packaging unit supplies the taped carrier tape to unseal the electronic component element,
The pick-up unit picks up the electronic component element on the pocket of the unsealed carrier tape and loads it on a blank tray,
Wherein the transfer unit transfers a blank tray and a stacking tray on which the electronic component is loaded on the blank tray.

A transfer step of transferring the tray on which the electronic component is loaded according to the control;
A rotating step of rotating the tray in the paused state during the conveyance when the tray alignment direction of the electronic component element and the pick-up direction are not coincident with each other, in order to catch the pickup direction of the electronic component element;
Picks up the electronic component element on the tray which is rotated by the rotation step or not rotated in accordance with the tray alignment direction and the pickup direction and is stacked on the pocket of the carrier tape without rotation, A pickup and loading step of returning the defective electronic component element to the tray without rotation and reloading or transferring the defective electronic component element to the defective article container without rotating;
A vision inspection step of inspecting a vision of the electronic component element picked up and transported in the pickup and loading step and the electronic component element mounted on a pocket of the carrier tape according to control; And
And a packaging step of supplying the carrier tape provided with the pocket and tapping the pocket on which the electronic parts element is mounted to seal the electronic parts element according to the control.

The method of claim 10,
In the rotation step, when the tray alignment direction and the pickup direction do not coincide with each other, the temporarily stopped tray is rotated 90 °, 180 °, and 270 ° in one direction or rotated 90 ° and 180 ° clockwise or counterclockwise Wherein the electronic component packaging method comprises the steps of:

The method of claim 10,
Wherein when the defective electronic component device is returned to the tray and reloaded in the pickup and loading step, the defective electronic component device is returned in the transferring step to continuously transfer the defective stacking tray reloaded on the tray,
Wherein the electronic component packaging method further comprises a defective product collecting step of filling the defective electronic component on the defective stacking tray with the defective product container to empty the defective stacking tray.

The method of claim 10,
The vision inspection step includes:
A first inspection step of inspecting a lower vision of the electronic component element picked up and transferred onto the pocket; And
And a second inspection step of inspecting an upper vision of the electronic component element mounted on the pocket of the carrier tape.
Wherein the electronic component packaging method comprises the steps of:

14. The method of claim 13,
Wherein when the defective electronic component element is returned to the tray and reloaded in the pickup and loading step, the defective electronic component element defective in vision inspection is maintained in the picked up state in the first inspection step, And the defective electronic component element defective in vision inspection is re-picked up and returned or all defective electronic component elements defective in vision inspection are collectively picked up from the pocket and returned in the first and second inspection steps Wherein the electronic device is mounted on the electronic device.

The method according to any one of claims 10 to 14,
Wherein the packaging step comprises: a blank tape feeding step of feeding the carrier tape provided with the pocket; A cover tape feeding step of feeding a cover tape; A sealing step of sealing the pocket on which the electronic parts element is loaded with the cover tape; And a reeling step of winding the encapsulated product tape on the reel by loading the electronic component onto the pocket of the carrier tape,
The electronic component packaging method includes:
A loading step of feeding the trays one by one from a stack of a plurality of the trays on which the electronic component devices are stacked for conveyance in the conveying step; And
And an unloading step of collecting and stacking the empty tray through which the electronic component device is emptied through the transferring step.