JP2023028360A - Machining device, and method for washing holding surface of chuck table - Google Patents

Machining device, and method for washing holding surface of chuck table Download PDF

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Abstract

To remove machining chips adhering to a holding surface of a chuck table and perform washing so that the machining chips do not adhere to the holding surface, without grinding the holding surface, in washing the holding surface.SOLUTION: A grinding device 1 is equipped with a table 30 that holds a work-piece 90 with a holding surface 302 of a porous member 300, a grinding mechanism 29 that machines the work-piece 90 held with the holding surface 302, and a table washing mechanism 6 that washes the holding surface 302. The table washing mechanism 6 comprises a washing part 60 having a washing surface 600 whose Vickers hardness is above 600 HV and which is formed of materials which are smaller in Vickers hardness than materials of the porous member 300 and which is contacted with the holding surface 302, which further comprises a moving mechanism that moves the table 30 and the washing part 60 having the washing surface 600 contacted with the holding surface 302 relatively in a direction parallel to the holding surface 302.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置、及び加工装置に配設されるチャックテーブルの保持面の洗浄方法に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece such as a semiconductor wafer, and a cleaning method for a holding surface of a chuck table provided in the processing apparatus.

研削装置は、チャックテーブルのポーラス部材の保持面でウェーハを吸引保持させ、研削砥石でウェーハを研削している。そして、チャックテーブルは、研削加工中にウェーハの外周縁から加工屑をポーラス部材内部に吸い込んでいる。 The grinding device holds the wafer by suction on the holding surface of the porous member of the chuck table, and grinds the wafer with a grinding wheel. Then, the chuck table sucks processing waste from the outer peripheral edge of the wafer into the inside of the porous member during the grinding process.

チャックテーブルは、ウェーハの脱着によって、吸い込んだ加工屑をポーラス部材内部から吹き出す。この吹き出した加工屑が保持面に付着することがある。このように、加工屑が付着した保持面で保持したウェーハを研削すると、研削後の厚みが均一にならないという問題がある。この問題を解決するために、例えば特許文献１に開示されているように、ブラシを用いて保持面を清掃している。また、特許文献２に開示されているように、水とエアとが混合された二流体を用いて保持面を洗浄している。また、特許文献３に開示されているように、砥石を用いて保持面を洗浄している。 The chuck table blows out sucked processing waste from the inside of the porous member by attaching and detaching the wafer. This blown out processing waste may adhere to the holding surface. Thus, when a wafer held by a holding surface to which processing debris adheres is ground, there is a problem that the thickness after grinding is not uniform. To solve this problem, a brush is used to clean the holding surface, as disclosed in Patent Document 1, for example. Further, as disclosed in Patent Document 2, the holding surface is washed using two fluids in which water and air are mixed. Further, as disclosed in Patent Document 3, a whetstone is used to clean the holding surface.

特開２００３－０５９８８１号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-059881 特開２０１１－２００７８５号公報JP 2011-200785 A 特開２０１５－０３００８１号公報JP 2015-030081 A

しかし、特許文献１のようにブラシを用いる場合では、ブラシの削れた屑が保持面に付着するという問題がある。また、特許文献２のように二流体を用いる場合では、保持面に付着した（刺さった）加工屑をなかなか除去することができないという問題がある。また、特許文献３のように砥石を用いる場合では、加工屑の除去と共に保持面を削ってしまい、削られた保持面でウェーハを吸引保持して研削砥石で研削を行っても、研削後のウェーハの面内厚みが均一にならないという問題がある。 However, in the case of using a brush as in Patent Literature 1, there is a problem that dust scraped by the brush adheres to the holding surface. Moreover, in the case of using two fluids as in Patent Document 2, there is a problem that it is difficult to remove processing waste adhering (stuck) to the holding surface. In addition, when using a grindstone as in Patent Document 3, the holding surface is scraped together with the removal of processing waste, and even if the scraped holding surface is used to suck and hold the wafer and grind it with a grinding wheel, the There is a problem that the in-plane thickness of the wafer is not uniform.

したがって、ウェーハを吸引保持するチャックテーブルの保持面を洗浄する場合には、保持面を削らないようにしつつ、保持面に例えば刺さるように付着した加工屑を除去し、保持面に加工屑を付着させないように洗浄を行うという課題がある。 Therefore, when cleaning the holding surface of a chuck table that sucks and holds a wafer, it is necessary to remove, for example, the processing waste adhering to the holding surface so as to stick to the holding surface while avoiding scraping the holding surface, and the processing waste adhering to the holding surface. There is a problem of washing so as not to cause

上記課題を解決するための本発明は、ポーラス部材の保持面で被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面が保持した被加工物を加工する加工機構と、該保持面を洗浄するテーブル洗浄機構と、を備える加工装置であって、該テーブル洗浄機構は、ビッカース硬度が６００ＨＶ以上で該ポーラス部材の材質のビッカース硬度より小さい材質で形成され該保持面に接触させる洗浄面を有する洗浄部を備え、該チャックテーブルと、該保持面に該洗浄面を接触させた該洗浄部とを、該保持面に平行な方向に相対的に移動させる移動機構を備える加工装置である。
例えば、前記洗浄面は、ガラス、シリコン、又は窒化アルミニウムのいずれかで形成される。 To solve the above problems, the present invention provides a chuck table for holding a workpiece on a holding surface of a porous member, a machining mechanism for machining the workpiece held by the holding surface, and a table for cleaning the holding surface. and a cleaning mechanism, wherein the table cleaning mechanism has a cleaning surface formed of a material having a Vickers hardness of 600 HV or more and less than the Vickers hardness of the material of the porous member, and having a cleaning surface that is brought into contact with the holding surface. and a moving mechanism for relatively moving the chuck table and the cleaning unit with the cleaning surface in contact with the holding surface in a direction parallel to the holding surface.
For example, the cleaning surface is formed of either glass, silicon, or aluminum nitride.

また、上記課題を解決するための本発明は、前記加工装置の前記テーブル洗浄機構の前記洗浄部を用いる前記保持面の洗浄方法であって、前記チャックテーブルの該保持面から、流体を噴出させながら該保持面に該洗浄部の前記洗浄面を接触させて該保持面を洗浄する保持面の洗浄方法である。 Further, the present invention for solving the above-mentioned problems is a method for cleaning the holding surface using the cleaning unit of the table cleaning mechanism of the processing apparatus, wherein a fluid is ejected from the holding surface of the chuck table. and cleaning the holding surface by bringing the cleaning surface of the cleaning unit into contact with the holding surface while cleaning the holding surface.

本発明に係る加工装置は、保持面を削ってしまうことなく、保持面に例えば刺さるように付着した加工屑を例えば引き抜くように除去し、保持面に加工屑を付着させないように洗浄を行うことが可能となる。 The processing apparatus according to the present invention removes, for example, by pulling out the processing chips sticking to the holding surface without scraping the holding surface, and cleans the holding surface so that the processing chips do not adhere to the holding surface. becomes possible.

また、上記加工装置のテーブル洗浄機構の洗浄部を用いる本発明に係る保持面の洗浄方法は、保持面を削ってしまうことなく、保持面に例えば刺さるように付着した加工屑を除去し、保持面に加工屑を付着させないように洗浄を行うことが可能となる。 In addition, the method for cleaning the holding surface according to the present invention using the cleaning unit of the table cleaning mechanism of the above-described processing apparatus removes the processing waste adhering to the holding surface so as to stick it, for example, without scraping the holding surface. It is possible to wash the surface so as not to deposit processing waste on the surface.

実施形態１の研削装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a grinding device of Embodiment 1. FIG. 実施形態１の研削装置に配設される洗浄部の一例を拡大して示す斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view showing an example of a cleaning unit provided in the grinding apparatus of Embodiment 1; 洗浄部を逆さにして洗浄面を上側に向けて示す斜視図である。It is a perspective view showing the cleaning part turned upside down and the cleaning surface facing upward. 実施形態１の研削装置に配設される洗浄部の別例を逆さにして洗浄面を上側に向けて示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing another example of the cleaning unit provided in the grinding apparatus of Embodiment 1, turned upside down, with the cleaning surface facing upward. 各材質のビッカース硬度、各材質が被加工物になるか否か、及び各材質が保持面を構成するポーラス部材になるか否かを示す表である。4 is a table showing the Vickers hardness of each material, whether or not each material can be used as a workpiece, and whether or not each material can be used as a porous member constituting a holding surface. ドレッサボードの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a dresser board. 実施形態２の研削装置を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a grinding device of Embodiment 2;

以下に、本発明に係る実施形態１の加工装置１（以下、研削装置１とする）について説明する。
図１に示す研削装置１は、チャックテーブル３０上に保持された被加工物９０を加工機構２９（以下、研削機構２９とする）によって研削する装置である。研削装置１のベース２０上の前方（－Ｙ方向側）は、チャックテーブル３０に対して被加工物９０の搬入出が行われる搬入出領域となっており、また、ベース２０上の後方（＋Ｙ方向側）は、研削機構２９によってチャックテーブル３０上に保持された被加工物９０の研削加工が行われる加工領域となっている。研削装置１は、所謂、フルオートのグラインダーである。
なお、本発明に係る加工装置は、粗研削ユニットと仕上げ研削ユニットとを備え、回転するターンテーブルで被加工物９０を粗研削ユニット又は仕上げ研削ユニットの下方に位置づけ可能な２軸以上の研削装置等であってもよい。 A processing apparatus 1 (hereinafter referred to as a grinding apparatus 1) of Embodiment 1 according to the present invention will be described below.
A grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that grinds a workpiece 90 held on a chuck table 30 by a processing mechanism 29 (hereinafter referred to as a grinding mechanism 29). The front side (−Y direction side) of the base 20 of the grinding apparatus 1 is a loading/unloading area where the workpiece 90 is loaded/unloaded to/from the chuck table 30. direction side) is a processing area in which the grinding mechanism 29 grinds the workpiece 90 held on the chuck table 30 . The grinding device 1 is a so-called fully automatic grinder.
The processing apparatus according to the present invention includes a rough grinding unit and a finish grinding unit, and is a two or more shaft grinding apparatus capable of positioning the workpiece 90 below the rough grinding unit or the finish grinding unit using a rotating turntable. etc.

ベース２０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセットステージ１５０及び第２のカセットステージ１５１が設けられており、第１のカセットステージ１５０には複数の加工前の被加工物９０が収納される第１のカセット１５７が載置され、第２のカセットステージ１５１には加工後の被加工物９０が収納される第２のカセット１５８が載置される。 A first cassette stage 150 and a second cassette stage 151 are provided on the front side (−Y direction side) of the base 20. A plurality of workpieces 90 to be processed are provided on the first cassette stage 150. is placed, and a second cassette 158 is placed on the second cassette stage 151 to store the workpiece 90 after machining.

第１のカセット１５７の＋Ｙ方向側の開口の前方には、第１のカセット１５７から加工前の被加工物９０を搬出するとともに加工後の被加工物９０を第２のカセット１５８に搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせユニット１５３が配設されている。位置合わせユニット１５３は、仮置き領域１５２に載置された被加工物９０を、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせする。 In front of the opening on the +Y direction side of the first cassette 157 is a robot that unloads the unprocessed workpiece 90 from the first cassette 157 and loads the processed workpiece 90 into the second cassette 158. 155 are provided. A temporary placement area 152 is provided at a position adjacent to the robot 155 , and an alignment unit 153 is arranged in the temporary placement area 152 . The alignment unit 153 aligns the workpiece 90 placed in the temporary placement area 152 at a predetermined position with a aligning pin whose diameter is reduced.

位置合わせユニット１５３と隣接する位置には、被加工物９０を保持した状態で旋回するローディングアーム２０４が配置されている。ローディングアーム２０４は、位置合わせユニット１５３において位置合わせされた被加工物９０を保持し、チャックテーブル３０へ搬送する。ローディングアーム２０４の隣には、加工後の被加工物９０を保持した状態で旋回するアンローディングアーム２０５が設けられている。アンローディングアーム２０５と近接する位置には、アンローディングアーム２０５により搬送された加工後の被加工物９０を洗浄するスピンナ洗浄ユニット１５６が配置されている。スピンナ洗浄ユニット１５６により洗浄・乾燥された被加工物９０は、ロボット１５５により第２のカセット１５８に搬入される。 A loading arm 204 that rotates while holding the workpiece 90 is arranged at a position adjacent to the alignment unit 153 . The loading arm 204 holds the workpiece 90 aligned in the alignment unit 153 and transports it to the chuck table 30 . Next to the loading arm 204, an unloading arm 205 that rotates while holding the workpiece 90 after machining is provided. A spinner cleaning unit 156 for cleaning the workpiece 90 that has been transported by the unloading arm 205 after being machined is arranged at a position close to the unloading arm 205 . The workpiece 90 cleaned and dried by the spinner cleaning unit 156 is carried into the second cassette 158 by the robot 155 .

図１に示すベース２０上の後方側には、コラム２１が立設されており、コラム２１の－Ｙ方向側の前面には、研削機構２９をチャックテーブル３０の保持面３０２に垂直な上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる上下動ユニット２７が配設されている。上下動ユニット２７は、軸方向がＺ軸方向であるボールネジ２７０と、ボールネジ２７０と平行に延在する一対のガイドレール２７１と、ボールネジ２７０に連結しボールネジ２７０を回動させるモータ２７２と、内部のナットがボールネジ２７０に螺合し側部が一対のガイドレール２７１に摺接する昇降板２７３とから構成され、モータ２７２がボールネジ２７０を回動させると、これに伴い昇降板２７３がガイドレール２７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板２７３に取り付けられた研削機構２９もＺ軸方向に往復移動する。 A column 21 is erected on the rear side of the base 20 shown in FIG. A vertically moving unit 27 for moving in the Z-axis direction is provided. The vertical movement unit 27 includes a ball screw 270 whose axial direction is the Z-axis direction, a pair of guide rails 271 extending parallel to the ball screw 270, a motor 272 connected to the ball screw 270 to rotate the ball screw 270, and an internal A nut is screwed onto the ball screw 270, and the sides of the lift plate 273 are in sliding contact with a pair of guide rails 271. When the motor 272 rotates the ball screw 270, the lift plate 273 is guided by the guide rail 271. The grinding mechanism 29 attached to the lifting plate 273 also reciprocates in the Z-axis direction.

図１に示すチャックテーブル３０の保持面３０２が保持した被加工物９０を研削する研削機構２９は、軸方向がＺ軸方向である回転軸２９０と、回転軸２９０を回転可能に支持するハウジング２９１と、回転軸２９０を回転駆動するモータ２９２と、回転軸２９０の下端に接続された円板状のマウント２９３と、マウント２９３の下面に着脱可能に装着された研削ホイール２９４と、ハウジング２９１を支持し昇降板２７３に連結されたホルダ２９５と、を備える。 The grinding mechanism 29 for grinding the workpiece 90 held by the holding surface 302 of the chuck table 30 shown in FIG. , a motor 292 that rotationally drives a rotating shaft 290, a disk-shaped mount 293 connected to the lower end of the rotating shaft 290, a grinding wheel 294 detachably attached to the lower surface of the mount 293, and a housing 291. and a holder 295 connected to the lift plate 273 .

研削ホイール２９４は、ホイール基台２９７と、ホイール基台２９７の底面に環状に配置された略直方体形状の複数のセグメント砥石とを備える。セグメント砥石は、例えば、レジンボンドやビトリファイドボンド等でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。そして、複数の環状に並んだセグメント砥石によって、環状の研削砥石２９９が形成される。なお、セグメント砥石を隙間の無い円環状に配列した研削砥石、即ち、いわゆるコンティニュアス配列の研削砥石をホイール基台２９７の下面に配置してもよい。 The grinding wheel 294 includes a wheel base 297 and a plurality of substantially rectangular parallelepiped segment grinding wheels arranged in a ring on the bottom surface of the wheel base 297 . The segmented grindstone is formed by bonding diamond abrasive grains or the like with, for example, a resin bond, a vitrified bond, or the like. A ring-shaped grinding wheel 299 is formed by a plurality of ring-shaped segmented wheels. A grinding wheel in which segmented grinding wheels are arranged in an annular shape without gaps, that is, a so-called continuous grinding wheel may be arranged on the lower surface of the wheel base 297 .

回転軸２９０の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸２９０の軸方向に貫通して設けられており、該流路は、さらにマウント２９３を通り、ホイール基台２９７の底面において環状の研削砥石２９９に向かって研削水を噴出できるように開口している。 Inside the rotary shaft 290 , a channel (not shown) that communicates with the grinding water supply source and serves as a path for the grinding water is provided through the rotary shaft 290 in the axial direction. , and the bottom surface of the wheel base 297 is open so that the grinding water can be jetted toward the ring-shaped grinding wheel 299 .

図１、図２に示すチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、被加工物９０を吸着する円形板状のポーラス部材３００と、ポーラス部材３００を囲繞して支持する枠体３０１とを備える。図２に示すように、ポーラス部材３００は、真空発生装置等の吸引源３９に吸引路３９０を介して連通する。吸引源３９が作動することで、吸引源３９が生み出す吸引力がポーラス部材３００の露出面であり枠体３０１の上面と面一に形成されている保持面３０２に伝達され、チャックテーブル３０は保持面３０２上で被加工物９０を吸引保持する。
なお、保持面３０２は、チャックテーブル３０の回転中心を頂点とし肉眼では判断できない程度の非常になだらかな円錐斜面となっている。 The chuck table 30 shown in FIGS. 1 and 2 has, for example, a circular outer shape, and includes a circular plate-shaped porous member 300 that attracts the workpiece 90 and a frame 301 that surrounds and supports the porous member 300 . and As shown in FIG. 2, the porous member 300 communicates with a suction source 39 such as a vacuum generator through a suction path 390 . By operating the suction source 39, the suction force generated by the suction source 39 is transmitted to the holding surface 302 which is the exposed surface of the porous member 300 and is formed flush with the upper surface of the frame 301, and the chuck table 30 is held. The workpiece 90 is held by suction on the surface 302 .
The holding surface 302 has a very gentle conical slope that cannot be determined with the naked eye, with the center of rotation of the chuck table 30 as the apex.

また、ポーラス部材３００は、純水等の水を送出可能なポンプ等からなる洗浄水供給源３５０に供給路３５１及びバルブ等を介して連通しているとともに、圧縮エアを送出可能なコンプレッサー等からなるエア供給源３７０にも供給路３５１及びバルブ等を介して連通している。 The porous member 300 communicates with a cleaning water supply source 350, such as a pump capable of delivering water such as pure water, via a supply path 351 and a valve, etc., and is connected to a compressor or the like capable of delivering compressed air. It also communicates with an air supply source 370 via a supply path 351 and a valve or the like.

ポーラス部材３００は、例えばアルミナポーラス（Ａｌ２Ｏ３）を用いている。アルミナポーラスのビッカース硬度は、１５２０ＨＶ（１５．２ＧＰａ）である。また、ポーラス部材３００は、研削加工する際に発生する加工熱が大きくなる様な被加工物９０を冷却させながら研削を行っていく場合には、炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）を用いてもよい。炭化珪素ポーラスのビッカース硬度は、２２００ＨＶ（２２ＧＰａ）である。 The porous member 300 uses alumina porous (Al 2 O 3 ), for example. Alumina porous has a Vickers hardness of 1520 HV (15.2 GPa). Further, the porous member 300 may be made of porous silicon carbide (SiC) when grinding is performed while cooling the workpiece 90 that generates a large amount of processing heat during grinding. The Vickers hardness of silicon carbide porous is 2200 HV (22 GPa).

図１に示すように、チャックテーブル３０は、カバー３３によって周囲を囲まれつつ、その下方に配設されたテーブル回転部３３９により回転可能である。テーブル回転部３３９は、チャックベースによって図示しないベアリング等を介して回転可能に支持された回転軸と、回転軸に連結されたモータ等とで構成される。 As shown in FIG. 1, the chuck table 30 is surrounded by a cover 33 and is rotatable by a table rotating section 339 provided therebelow. The table rotating part 339 is composed of a rotating shaft rotatably supported by a chuck base via bearings (not shown) and a motor connected to the rotating shaft.

ベース２０の内部には、例えば、ボールネジ機構等で構成され、チャックテーブル３０をＹ軸方向に往復移動させる図示しないＹ軸移動ユニットが配設されている。 Inside the base 20, a Y-axis movement unit (not shown), which is composed of, for example, a ball screw mechanism or the like and reciprocates the chuck table 30 in the Y-axis direction, is arranged.

図１、図２に示すように、研削装置１は、チャックテーブル３０のポーラス部材３００の保持面３０２を洗浄するテーブル洗浄機構６を備えている。
テーブル洗浄機構６は、例えばベース２０上にチャックテーブル３０の移動経路をＸ軸方向に跨ぐように配設された門型コラム２０７の前面（－Ｙ方向側面）に、昇降ユニット６４を介して配設されている。昇降ユニット６４は、門型コラム２０７に取り付けられた電動シリンダ（又は、空圧シリンダ）等である。 As shown in FIGS. 1 and 2 , the grinding apparatus 1 includes a table cleaning mechanism 6 that cleans the holding surface 302 of the porous member 300 of the chuck table 30 .
The table cleaning mechanism 6 is arranged via an elevating unit 64 on the front surface (-Y direction side surface) of a portal column 207 arranged on the base 20, for example, so as to straddle the movement path of the chuck table 30 in the X-axis direction. is set. The lifting unit 64 is an electric cylinder (or a pneumatic cylinder) or the like attached to the portal column 207 .

図２、図３に示すテーブル洗浄機構６を構成する洗浄部６０は、ビッカース硬度が６００ＨＶ以上でチャックテーブル３０のポーラス部材３００の材質のビッカース硬度より小さい材質で形成され保持面３０２に接触させる洗浄面６００を下面として有している。 The cleaning unit 60 constituting the table cleaning mechanism 6 shown in FIG. 2 and FIG. It has a surface 600 as a lower surface.

図１に示す昇降ユニット６４のＺ軸方向に昇降するロッド６４０の下端には、モータ６５２及び回転軸６５０からなる洗浄部回転機構６５が取り付けられている。そして、軸方向がＺ軸方向である回転軸６５０の下端には、円形板状のマウント６６が取り付けられており、マウント６６の平坦な下面に洗浄ベース６７が取り付けられている。 A washing section rotating mechanism 65 comprising a motor 652 and a rotating shaft 650 is attached to the lower end of a rod 640 that moves up and down in the Z-axis direction of the lifting unit 64 shown in FIG. A circular plate-shaped mount 66 is attached to the lower end of the rotating shaft 650 whose axial direction is the Z-axis direction, and a cleaning base 67 is attached to the flat lower surface of the mount 66 .

図３においては上側を向くように図示された円環板状の洗浄ベース６７の平坦な下面には、平面視略扇型台形の板状の複数（例えば、１２個）の洗浄部６０が環状に並べられてそれぞれボンド固定されている。そして、複数の環状に等間隔空けて並んだ洗浄部６０の下面が洗浄面６００となる。図３に示すように、複数の洗浄部６０の下面外周側の稜線６０６が保持面３０２に付着した研削屑（加工屑）を引っかけて取ることができる。また、各洗浄部６０の隣り合う稜線６０６が保持面３０２に付着した研削屑を引っかけて取ることができる。
例えば、複数並べられた洗浄部６０でなる円環の外径は、例えば、図１に示す保持面３０２の半径以上直径未満となっている。なお、円環の外径は、例えば、図１に示す研削砥石２９９の外径に一致していてもよい。 In FIG. 3, on the flat lower surface of an annular plate-shaped cleaning base 67 shown facing upward, a plurality of (for example, 12) plate-shaped cleaning units 60 having an approximately fan-shaped trapezoid in plan view are annularly arranged. are lined up and each is fixed with a bond. A cleaning surface 600 is the lower surface of the plurality of cleaning units 60 that are arranged in an annular shape at regular intervals. As shown in FIG. 3 , ridges 606 on the outer peripheral side of the lower surface of the plurality of cleaning parts 60 can hook and remove grinding chips (processing chips) adhering to the holding surface 302 . In addition, the adjacent ridges 606 of the cleaning portions 60 can hook and remove the grinding dust adhering to the holding surface 302 .
For example, the outer diameter of the circular ring formed by the plurality of cleaning units 60 arranged is, for example, greater than or equal to the radius of the holding surface 302 shown in FIG. 1 and less than the diameter. Note that the outer diameter of the ring may, for example, match the outer diameter of the grinding wheel 299 shown in FIG.

洗浄ベース６７の下面に配設される洗浄部は、上記洗浄部６０に限定されるものではなく、図４に示す洗浄部６８が配設されていてもよい。図４に示す洗浄部６８は、平面視円形板状に形成されており、洗浄ベース６７の図４においては上側を向いている下面に周方向に等間隔を空けて例えば６つ配設されており、主にその下面の外周稜線部分６８０で、保持面３０２に付着した研削屑を引っかけて取ることができる。 The cleaning section provided on the lower surface of the cleaning base 67 is not limited to the cleaning section 60 described above, and a cleaning section 68 shown in FIG. 4 may be provided. The cleaning units 68 shown in FIG. 4 are formed in a circular plate shape in a plan view, and are arranged, for example, six, at regular intervals in the circumferential direction on the lower surface of the cleaning base 67 facing upward in FIG. Mainly at the outer peripheral ridgeline portion 680 of the lower surface, the grinding dust adhering to the holding surface 302 can be hooked and removed.

図１に示す被加工物９０は、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図１においては下方を向いている被加工物９０の表面９００（下面９００）は、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。被加工物９０の上側を向いている裏面９０３（上面９０３）は、研削加工が施される。 A workpiece 90 shown in FIG. 1 is, for example, a circular semiconductor wafer made of a silicon base material or the like, and a surface 900 (lower surface 900) of the workpiece 90 facing downward in FIG. is formed, and is protected by affixing a protective tape (not shown). A back surface 903 (upper surface 903) facing upward of the workpiece 90 is ground.

図２、図３に示す洗浄部６０は、例えば、本実施形態のように、被加工物９０がシリコン（Ｓｉ）からなる場合には、例えばシリコンで構成されている。この場合は、図５に示す表９９から、シリコンウェーハである被加工物９０のビッカース硬度と洗浄部６０のビッカース硬度とが、１０６０ＨＶ（１０．６ＧＰａ）で同一となる。そして、シリコンで構成される洗浄部６０のビッカース硬度は、ポーラス部材３００であるアルミナポーラス（Ａｌ２Ｏ３）＝ビッカース硬度１５２０ＨＶ（１５．２ＧＰａ）、又は炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）＝ビッカース硬度２２００ＨＶ（２２ＧＰａ）より小さくなる。 The cleaning unit 60 shown in FIGS. 2 and 3 is made of silicon, for example, when the workpiece 90 is made of silicon (Si) as in the present embodiment. In this case, from Table 99 shown in FIG. 5, the Vickers hardness of the workpiece 90 which is a silicon wafer and the Vickers hardness of the cleaning section 60 are the same at 1060 HV (10.6 GPa). The Vickers hardness of the cleaning portion 60 made of silicon is: alumina porous (Al 2 O 3 ) of the porous member 300 = Vickers hardness 1520 HV (15.2 GPa), or silicon carbide porous (SiC) = Vickers hardness 2200 HV ( 22 GPa).

以下に、図１に示す研削装置１において、チャックテーブル３０に保持された被加工物９０を研削する場合の研削装置１の動作について説明する。まず、ロボット１５５が第１のカセット１５７から被加工物９０を一枚引き出し、被加工物９０を仮置き領域１５２に移動させる。次いで、位置合わせユニット１５３により被加工物９０が仮置き領域１５２上でセンタリングされた後、ローディングアーム２０４が被加工物９０の上面９０３を吸引保持しチャックテーブル３０上に搬送して、チャックテーブル３０の保持面３０２と被加工物９０の中心とが略合致するように位置合わせを行う。 The operation of the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 when grinding the workpiece 90 held on the chuck table 30 will be described below. First, the robot 155 pulls out one workpiece 90 from the first cassette 157 and moves the workpiece 90 to the temporary placement area 152 . Next, after the workpiece 90 is centered on the temporary placement area 152 by the positioning unit 153 , the loading arm 204 sucks and holds the upper surface 903 of the workpiece 90 and conveys it onto the chuck table 30 . Alignment is performed so that the holding surface 302 of the workpiece 90 and the center of the workpiece 90 substantially coincide with each other.

チャックテーブル３０に被加工物９０が載置された後、吸引源３９（図２参照）が作動することで生み出された吸引力が保持面３０２に伝達され、チャックテーブル３０は保持面３０２上で被加工物９０を吸引保持する。その後、被加工物９０を保持したチャックテーブル３０が、研削機構２９の下まで＋Ｙ方向へ移動する。そして、研削砥石２９９の回転軌跡が被加工物９０の回転中心を通るように位置づけされる。 After the workpiece 90 is placed on the chuck table 30, the suction force generated by the operation of the suction source 39 (see FIG. 2) is transmitted to the holding surface 302, and the chuck table 30 is held on the holding surface 302. The workpiece 90 is held by suction. After that, the chuck table 30 holding the workpiece 90 moves in the +Y direction to below the grinding mechanism 29 . The rotation locus of the grinding wheel 299 is positioned so as to pass through the rotation center of the workpiece 90 .

被加工物９０の研削加工を開始するために、モータ２９２が回転軸２９０を所定の回転速度で回転駆動し、これに伴って研削ホイール２９４も回転する。そして、研削機構２９が上下動ユニット２７により－Ｚ方向へと送られ、回転する研削砥石２９９が被加工物９０の上面９０３に当接することで研削が行われる。研削中は、チャックテーブル３０が回転して保持面３０２上に保持された被加工物９０も回転するので、研削砥石２９９が被加工物９０の上面９０３の全面の研削加工を行う。また、研削水が研削砥石２９９と被加工物９０との接触部位に対して供給され、接触部位が冷却・洗浄される。そして、被加工物９０が所望の厚みまで研削された後に、研削機構２９が上方に引き上げられて、研削砥石２９９が被加工物９０から離間して研削が終了する。 In order to start grinding the workpiece 90, the motor 292 rotates the rotating shaft 290 at a predetermined rotation speed, and the grinding wheel 294 also rotates accordingly. Then, the grinding mechanism 29 is sent in the -Z direction by the vertical movement unit 27, and the rotating grinding wheel 299 contacts the upper surface 903 of the workpiece 90 to perform grinding. During grinding, the chuck table 30 rotates and the workpiece 90 held on the holding surface 302 also rotates, so the grinding wheel 299 grinds the entire upper surface 903 of the workpiece 90 . Also, grinding water is supplied to the contact portion between the grinding wheel 299 and the workpiece 90 to cool and wash the contact portion. After the workpiece 90 is ground to a desired thickness, the grinding mechanism 29 is lifted upward, the grinding wheel 299 is separated from the workpiece 90, and grinding is completed.

被加工物９０を所望の厚みになるまで研削した後、チャックテーブル３０を－Ｙ方向に移動させてアンローディングアーム２０５の近傍に位置づける。次いで、アンローディングアーム２０５によって吸引保持された被加工物９０が、スピンナ洗浄ユニット１５６に搬送され、被加工物９０の上面９０３がスピンナ洗浄された後、被加工物９０はエア乾燥又はスピン乾燥される。その後、被加工物９０は、ロボット１５５により第２のカセット１５８に搬入される。 After grinding the workpiece 90 to a desired thickness, the chuck table 30 is moved in the -Y direction and positioned in the vicinity of the unloading arm 205 . Next, the workpiece 90 sucked and held by the unloading arm 205 is transported to the spinner cleaning unit 156, and after the upper surface 903 of the workpiece 90 is spinner-cleaned, the workpiece 90 is air-dried or spin-dried. be. After that, the workpiece 90 is carried into the second cassette 158 by the robot 155 .

例えば、複数枚の被加工物９０に対して上記のような研削加工が１枚ずつ連続的に行われることで、チャックテーブル３０の保持面３０２に研削屑が付着してしまい、研削後の被加工物９０の厚み精度が下がってしまう場合がある。そこで、ある被加工物９０の研削が終了して、次の新しい被加工物９０を研削する前の適宜のタイミング等で、本発明に係る保持面の洗浄方法を実施して、テーブル洗浄機構６の洗浄部６０によって研削屑を保持面３０２から洗浄除去する。 For example, when a plurality of workpieces 90 are continuously subjected to the above-described grinding process one by one, grinding dust adheres to the holding surface 302 of the chuck table 30, resulting in the workpiece being ground after grinding. In some cases, the thickness accuracy of the workpiece 90 is lowered. Therefore, at an appropriate timing or the like after the grinding of a certain workpiece 90 is finished and before grinding the next new workpiece 90, the holding surface cleaning method according to the present invention is carried out to clean the table cleaning mechanism 6. The cleaning portion 60 cleans and removes grinding dust from the holding surface 302 .

具体的には、被加工物９０を保持していないチャックテーブル３０が、図示しないＹ軸移動ユニットによって、テーブル洗浄機構６の環状に並んだ複数の洗浄部６０の下までＹ軸方向へ移動する。そして、環状に並んだ複数の洗浄部６０の回転軌跡が保持面３０２の回転中心を通るように位置づけされる。また、該位置づけによって、例えば、環状に並んだ複数の洗浄部６０が保持面３０２の半径領域に沿って配置される。 Specifically, the chuck table 30 that does not hold the workpiece 90 is moved in the Y-axis direction to below the circularly arranged cleaning units 60 of the table cleaning mechanism 6 by the Y-axis movement unit (not shown). . The rotation trajectories of the circularly arranged cleaning units 60 are positioned so as to pass through the center of rotation of the holding surface 302 . Further, according to the positioning, for example, a plurality of cleaning portions 60 arranged in an annular shape are arranged along the radial area of the holding surface 302 .

洗浄部回転機構６５の回転軸６５０が所定の回転速度で回転し、環状に複数並んだ洗浄部６０も回転する。そして昇降ユニット６４により洗浄部６０が下降し、回転する洗浄部６０の洗浄面６００が保持面３０２に当接することで、洗浄部６０の主に稜線６０６が保持面３０２に付着した研削屑等の汚れを保持面３０２から引っかけて取るように除去する。ここで、例えばシリコンからなる洗浄部６０は、ビッカース硬度が、シリコンからなる被加工物９０の研削屑（シリコン屑）のビッカース硬度＝１０６０ＨＶと同じで、ポーラス部材３００の材質（例えば、アルミナポーラス（Ａｌ２Ｏ３））のビッカース硬度１５２０ＨＶよりも小さいため、保持面３０２は削らずに、保持面３０２に付着した研削屑のみを取ることが可能となる。 The rotating shaft 650 of the washing section rotating mechanism 65 rotates at a predetermined rotational speed, and the plurality of washing sections 60 arranged in an annular shape also rotate. The cleaning unit 60 is lowered by the elevating unit 64, and the cleaning surface 600 of the rotating cleaning unit 60 abuts against the holding surface 302, so that the ridge line 606 of the cleaning unit 60 mainly removes the grinding dust and the like adhering to the holding surface 302. Dirt is removed by hooking it from the holding surface 302. - 特許庁Here, the cleaning part 60 made of silicon, for example, has a Vickers hardness equal to 1060 HV of grinding dust (silicon dust) of the workpiece 90 made of silicon, and the material of the porous member 300 (for example, alumina porous ( Since the Vickers hardness is lower than 1520 HV of Al 2 O 3 )), it is possible to remove only the grinding dust adhering to the holding surface 302 without grinding the holding surface 302 .

研削屑除去中は、チャックテーブル３０がテーブル回転部３３９によって回転して保持面３０２も回転するので、洗浄部６０が保持面３０２の全面の洗浄を行う。本実施形態においては、上記のように、洗浄部回転機構６５及びテーブル回転部３３９によって、チャックテーブル３０と、保持面３０２に洗浄面６００を接触させた洗浄部６０とを、保持面３０２に平行な方向に相対的に移動（回転移動）させる移動機構が構成される。なお、該移動機構は、チャックテーブル３０を直動させる図示しないＹ軸移動ユニットであってもよい。 Since the chuck table 30 is rotated by the table rotating portion 339 and the holding surface 302 is also rotated during the removal of grinding dust, the cleaning portion 60 cleans the entire holding surface 302 . In the present embodiment, as described above, the chuck table 30 and the cleaning unit 60 with the cleaning surface 600 in contact with the holding surface 302 are rotated parallel to the holding surface 302 by the cleaning unit rotation mechanism 65 and the table rotation unit 339 . A moving mechanism for relatively moving (rotating) in a direction is configured. The moving mechanism may be a Y-axis moving unit (not shown) that linearly moves the chuck table 30 .

さらに、図２に示す洗浄水供給源３５０から送出された洗浄水が保持面３０２から噴出する、又は洗浄水供給源３５０から送出された洗浄水とエア供給源３７０から送出された圧縮エアとが混合した二流体が保持面３０２から噴出する。その結果、保持面３０２に付着していた研削屑や、ポーラス部材３００内部から保持面３０２に洗浄水、又は二流体によって吐き出された研削屑が洗浄部６０によって上記のように引っかけられて取られるとともに、洗浄水によって保持面３０２から洗浄除去されていく。そして、研削屑を含んだ洗浄水は、例えば、図１に示すカバー３３及びカバー３３に連結された蛇腹カバー３３３の両脇に形成された排水口から、図示しないウォータケースに流下していく。 Furthermore, the cleaning water sent from the cleaning water supply source 350 shown in FIG. The mixed two fluids are ejected from the holding surface 302 . As a result, the grinding dust adhering to the holding surface 302 and the grinding dust discharged from the inside of the porous member 300 onto the holding surface 302 by the cleaning water or the two fluids are caught and removed by the cleaning unit 60 as described above. At the same time, it is washed away from the holding surface 302 with washing water. The cleaning water containing the grinding dust flows down into a water case (not shown) from, for example, the cover 33 shown in FIG.

そして、所定時間上記洗浄が実施された後に、昇降ユニット６４によって洗浄ベース６７が上方に引き上げられて、洗浄部６０が保持面３０２から離間して洗浄が終了する。 After the cleaning is performed for a predetermined period of time, the cleaning base 67 is lifted upward by the elevating unit 64, and the cleaning section 60 is separated from the holding surface 302, thus completing the cleaning.

例えば、図５の表９９に示すように、被加工物９０がシリコン（Ｓｉ）からなり、かつ、例えばチャックテーブル３０のポーラス部材３００が炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）からなる場合に、図２、図３に示す洗浄部６０は、例えば、ジルコニア（ＺｒＯ２）＝ビッカース硬度１２３０ＨＶ、又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）＝ビッカース硬度１５２０ＨＶで構成されていてもよい。この場合は、シリコンウェーハである被加工物９０のビッカース硬度＝１０６０ＨＶで、洗浄部６０のビッカース硬度の方が大きくなる。そして、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、又はジルコニア（ＺｒＯ２）でなる洗浄部６０のビッカース硬度は、炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）でなるポーラス部材３００のビッカース硬度２２００ＨＶより小さくなる。この場合においても、洗浄部６０で保持面３０２を削ってしまうことなく、保持面３０２に付着したシリコン研削屑だけを保持面３０２から洗浄除去できる。 For example, as shown in Table 99 of FIG. 3 may be made of, for example, zirconia (ZrO 2 )=1230 HV Vickers hardness, or alumina (Al 2 O 3 )=1520 HV Vickers hardness. In this case, the Vickers hardness of the workpiece 90, which is a silicon wafer, is 1060 HV, and the Vickers hardness of the cleaning unit 60 is greater. The cleaning portion 60 made of alumina (Al 2 O 3 ) or zirconia (ZrO 2 ) has a Vickers hardness lower than the Vickers hardness 2200 HV of the porous member 300 made of silicon carbide porous (SiC). Even in this case, only the silicon grinding dust adhering to the holding surface 302 can be cleaned and removed from the holding surface 302 without scraping the holding surface 302 by the cleaning unit 60 .

例えば、図５の表９９に示すように、被加工物９０がイットリア（Ｙ２Ｏ３）＝ビッカース硬度６００ＨＶ、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）＝ビッカース硬度６５０ＨＶ、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）＝ビッカース硬度６９０ＨＶ、又は石英ガラス（ＳｉＯ２）＝８６０ＨＶ～９８０ＨＶからなり、かつ、例えばチャックテーブル３０のポーラス部材３００がアルミナポーラス（Ａｌ２Ｏ３）、又は炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）からなる場合に、図２、図３に示す洗浄部６０は、例えば、石英ガラス（ＳｉＯ２）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）＝ビッカース硬度１０４０ＨＶ、シリコン（Ｓｉ）、又はジルコニア（ＺｒＯ２）で構成されていてもよい。この場合においても、洗浄部６０で保持面３０２を削ってしまうことなく、保持面３０２に付着した研削屑だけを保持面３０２から洗浄除去できる。 For example, as shown in Table 99 of FIG. 5, the workpiece 90 is yttria (Y 2 O 3 ) = Vickers hardness 600 HV, lithium tantalate (LiTaO 3 ) = Vickers hardness 650 HV, gallium arsenide (GaAs) = Vickers hardness 690 HV. , or quartz glass (SiO 2 )=860 HV to 980 HV and, for example, when the porous member 300 of the chuck table 30 is made of alumina porous (Al 2 O 3 ) or silicon carbide porous (SiC), The cleaning unit 60 shown in FIG. 3 may be made of, for example, quartz glass (SiO 2 ), aluminum nitride (AlN)=Vickers hardness of 1040 HV, silicon (Si), or zirconia (ZrO 2 ). Even in this case, only the grinding dust adhering to the holding surface 302 can be cleaned and removed from the holding surface 302 without scraping the holding surface 302 by the cleaning unit 60 .

例えば、洗浄部６０を用いた上記保持面３０２の洗浄を複数回行った場合には、洗浄部６０の洗浄面６００を、図６に示すドレッサボード８を用いて修正すると好ましい。 For example, when the cleaning of the holding surface 302 using the cleaning unit 60 is performed multiple times, it is preferable to correct the cleaning surface 600 of the cleaning unit 60 using the dresser board 8 shown in FIG.

図６に示すドレッサボード８は、砥粒をボンド剤で固定させた板状砥石８０と、板状砥石８０を配設するドレス基台８１とを備えている。板状砥石８０は、例えば、ダイヤモンド砥粒がレジンボンドで円形板状に固められた砥石であり、その上下面は平坦面となっている。なお、板状砥石８０に含まれる砥粒は、洗浄部６０の材質の種類等により適宜適切なものを選択でき、ダイヤモンド砥粒以外にも、例えば、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒、ＧＣ砥粒（グリーンカーボン）、又はアルミナ砥粒を用いてもよい。また、ボンド剤もレジンボンドに限定されず、セラミックボンド等であってもよい。 The dresser board 8 shown in FIG. 6 includes a plate-like grindstone 80 to which abrasive grains are fixed with a bonding agent, and a dressing base 81 on which the plate-like grindstone 80 is arranged. The plate-like grindstone 80 is, for example, a grindstone in which diamond abrasive grains are bonded with a resin bond into a circular plate shape, and the upper and lower surfaces thereof are flat surfaces. The abrasive grains contained in the plate-shaped grindstone 80 can be appropriately selected depending on the type of material of the cleaning unit 60, etc. In addition to diamond abrasive grains, for example, CBN (cubic boron nitride) abrasive grains, GC Abrasive grains (green carbon) or alumina abrasive grains may be used. Also, the bonding agent is not limited to a resin bond, and may be a ceramic bond or the like.

ドレス基台８１は、例えば、所定の合金又は硬質プラスチック等からなり、その上下面が平坦面となっている。そして、板状砥石８０の中心と、ドレス基台８１の中心とが略合致した状態で、板状砥石８０が接着剤でドレス基台８１上に固定された構成となっている。なお、板状砥石８０の形状は円形に限定されるものではない。 The dress base 81 is made of, for example, a predetermined alloy or hard plastic, and has flat upper and lower surfaces. The plate-like grindstone 80 is fixed on the dress base 81 with an adhesive in a state in which the center of the plate-like grindstone 80 and the center of the dress base 81 are substantially aligned. Note that the shape of the plate-like grindstone 80 is not limited to a circular shape.

洗浄部６０の洗浄面６００の修正においては、チャックテーブル３０にドレス基台８１が載置され、保持面３０２でドレッサボード８が吸引保持された状態になる。そして、回転する洗浄部６０の洗浄面６００が、回転するドレッサボード８の板状砥石８０の上面に当接して、洗浄面６００が板状砥石８０によって研削され稜線６０６を形成した適切な洗浄面６００へと修正される。このように、洗浄部６０の洗浄面６００を、ドレッサボード８を用いて修正することで、洗浄部６０を無駄なく長期間使用することが可能となる。
なお、洗浄面６００の修正は、保持面３０２を洗浄している際にも行われている。つまり、ポーラス部材３００からなる保持面３０２は、表面が凹凸になっていて、ポーラス部材３００は洗浄部６０よりも硬いので、保持面３０２が洗浄面６００を削りながら保持面３０２を洗浄している。そのため、保持面３０２から水を噴出させながら保持面３０２を洗浄するとよい。 In correcting the cleaning surface 600 of the cleaning unit 60 , the dress base 81 is placed on the chuck table 30 and the dresser board 8 is held by suction on the holding surface 302 . Then, the cleaning surface 600 of the rotating cleaning unit 60 abuts on the upper surface of the plate-like grindstone 80 of the rotating dresser board 8, and the cleaning surface 600 is ground by the plate-like grindstone 80 to form a suitable cleaning surface 606. Modified to 600. By correcting the cleaning surface 600 of the cleaning unit 60 using the dresser board 8 in this manner, the cleaning unit 60 can be used for a long period of time without waste.
The cleaning surface 600 is also corrected while the holding surface 302 is being cleaned. That is, the holding surface 302 made of the porous member 300 has an uneven surface, and since the porous member 300 is harder than the cleaning part 60 , the holding surface 302 cleans the holding surface 302 while scraping the cleaning surface 600 . . Therefore, it is preferable to wash the holding surface 302 while jetting water from the holding surface 302 .

上記のように、本発明に係る研削装置１は、テーブル洗浄機構６は、ビッカース硬度が被加工物９０のビッカース硬度以上でポーラス部材３００の材質のビッカース硬度より小さい材質で形成され保持面３０２に接触させる洗浄面６００を有する洗浄部６０を備え、チャックテーブル３０と、保持面３０２に洗浄面６００を接触させた洗浄部６０とを、保持面３０２に平行な方向に相対的に移動させる例えば洗浄部回転機構６５及びテーブル回転部３３９で構成される移動機構を備えることで、保持面３０２を削らないようにして、保持面３０２に例えば刺さるように付着した研削屑を除去し、保持面３０２に研削屑を付着させないように洗浄を行うことが可能となる。 As described above, in the grinding apparatus 1 according to the present invention, the table cleaning mechanism 6 is formed of a material having a Vickers hardness greater than or equal to the Vickers hardness of the workpiece 90 and less than the Vickers hardness of the porous member 300 . A cleaning unit 60 having a cleaning surface 600 to be brought into contact with the cleaning unit 60 is provided, and the chuck table 30 and the cleaning unit 60 having the cleaning surface 600 in contact with the holding surface 302 are relatively moved in a direction parallel to the holding surface 302, for example, cleaning. By providing a moving mechanism composed of the part rotating mechanism 65 and the table rotating part 339, the holding surface 302 is not scraped, and the grinding dust sticking to the holding surface 302 is removed. Cleaning can be carried out without adhering grinding dust.

また、上記研削装置１のテーブル洗浄機構６の洗浄部６０を用いる本発明に係るチャックテーブル３０の保持面３０２の洗浄方法は、チャックテーブル３０の保持面３０２から、流体（水、又は二流体）を噴出させながら保持面３０２に洗浄部６０の洗浄面６００を接触させて保持面３０２を洗浄することで、保持面３０２を削らないようにして、保持面３０２に例えば刺さるように付着した研削屑を除去し、保持面３０２に研削屑を付着させないように洗浄を行うことが可能となる。 Further, the cleaning method for the holding surface 302 of the chuck table 30 according to the present invention using the cleaning unit 60 of the table cleaning mechanism 6 of the grinding apparatus 1 is such that a fluid (water or two fluids) is applied from the holding surface 302 of the chuck table 30. By cleaning the holding surface 302 by bringing the cleaning surface 600 of the cleaning unit 60 into contact with the holding surface 302 while ejecting the can be removed, and the holding surface 302 can be cleaned so as not to adhere grinding dust.

以下に、図７に示す本発明に係る実施形態２の加工装置２（以下、研削装置２とする）について説明する。なお、実施形態１の研削装置１の構成と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
図７に示す研削装置２は、チャックテーブル３０上に吸引保持された被加工物９０を実施形態１と同様の研削機構２９によって研削する装置である。研削装置２のベース２０上の前方（－Ｙ方向側）は、チャックテーブル３０に対して被加工物９０の搬入出が行われる搬入出領域となっており、また、ベース２０上の後方（＋Ｙ方向側）は、研削機構２９によってチャックテーブル３０上に保持された被加工物９０の研削加工が行われる加工領域となっている。研削装置２は、所謂、マニュアルタイプのグラインダーである。 A processing apparatus 2 (hereinafter referred to as a grinding apparatus 2) according to Embodiment 2 of the present invention shown in FIG. 7 will be described below. In addition, the same reference numerals are assigned to the same configurations as those of the grinding apparatus 1 of the first embodiment, and the description thereof is omitted.
A grinding device 2 shown in FIG. 7 is a device for grinding a workpiece 90 suction-held on a chuck table 30 by a grinding mechanism 29 similar to that of the first embodiment. The front side (-Y direction side) of the base 20 of the grinding device 2 serves as a loading/unloading area in which the workpiece 90 is loaded/unloaded to/from the chuck table 30. direction side) is a processing area in which the grinding mechanism 29 grinds the workpiece 90 held on the chuck table 30 . The grinding device 2 is a so-called manual grinder.

図７に示すベース２０上の後方側には、コラム２１が立設されており、コラム２１の－Ｙ方向側の前面には、研削機構２９をチャックテーブル３０の保持面３０２に垂直な上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる上下動ユニット２７が配設されている。 A column 21 is erected on the rear side of the base 20 shown in FIG. A vertically moving unit 27 for moving in the Z-axis direction is provided.

図７に示すように、チャックテーブル３０は、カバー３３によって周囲を囲まれつつ、その下方に配設されたテーブル回転部３３９により回転可能である。テーブル回転部３３９は、チャックベース３３５によって図示しないベアリング等を介して回転可能に支持された回転軸とモータ等で構成される。 As shown in FIG. 7, the chuck table 30 is surrounded by a cover 33 and is rotatable by a table rotating section 339 provided therebelow. The table rotating portion 339 is composed of a rotating shaft rotatably supported by the chuck base 335 via bearings (not shown), a motor, and the like.

ベース２０の内部には、チャックテーブル３０をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸移動ユニット１３が配設されている。Ｙ軸移動ユニット１３は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１３０と、ボールネジ１３０と平行に配設された一対のガイドレール１３１と、ボールネジ１３０の一端に連結しボールネジ１３０を回動させるモータ１３２と、内部のナットがボールネジ１３０に螺合し底部がガイドレール１３１に摺接する可動板１３３とを備えており、モータ１３２がボールネジ１３０を回動させると、これに伴い可動板１３３がガイドレール１３１にガイドされてＹ軸方向に直動し、図１に示すように可動板１３３上にテーブル回転部３３９、及びチャックベース３３５を介して配設されたチャックテーブル３０をＹ軸方向に移動させることができる。 A Y-axis moving unit 13 for reciprocating the chuck table 30 in the Y-axis direction is arranged inside the base 20 . The Y-axis moving unit 13 includes a ball screw 130 having an axial center in the Y-axis direction, a pair of guide rails 131 arranged parallel to the ball screw 130, and a motor 132 connected to one end of the ball screw 130 to rotate the ball screw 130. and a movable plate 133 having an internal nut screwed onto the ball screw 130 and a bottom slidably contacting the guide rail 131. 1, and moves the chuck table 30 arranged on the movable plate 133 via the table rotating part 339 and the chuck base 335 in the Y-axis direction as shown in FIG. can be done.

図７に示す研削装置２は、チャックテーブル３０のポーラス部材３００の保持面３０２を洗浄するテーブル洗浄機構５を備えている。テーブル洗浄機構５は、例えばベース２０上にチャックテーブル３０の移動経路をＸ軸方向に跨ぐように配設された門型コラム２０７の前面（－Ｙ方向側面）に、昇降ユニット５４を介して配設されている。昇降ユニット５４は、電動シリンダ（又は、空圧シリンダ）等である。 The grinding apparatus 2 shown in FIG. 7 includes a table cleaning mechanism 5 that cleans the holding surface 302 of the porous member 300 of the chuck table 30 . The table cleaning mechanism 5 is arranged via an elevating unit 54 on the front surface (-Y direction side surface) of a portal column 207 arranged on the base 20, for example, so as to straddle the movement path of the chuck table 30 in the X-axis direction. is set. The lifting unit 54 is an electric cylinder (or a pneumatic cylinder) or the like.

図１に示すテーブル洗浄機構５を構成する円筒状の洗浄部５０は、例えば、チャックテーブル３０の進行方向であるＹ軸方向に対して水平面内で直交するＸ軸方向に、チャックテーブル３０の保持面３０２の直径以上の長さで延在している。洗浄部５０は、ビッカース硬度が６００ＨＶ以上でポーラス部材３００の材質のビッカース硬度より小さい材質で形成され保持面３０２に接触させる洗浄面５００を有している。 The cylindrical cleaning unit 50 that constitutes the table cleaning mechanism 5 shown in FIG. It extends a length equal to or greater than the diameter of surface 302 . The cleaning part 50 has a cleaning surface 500 which is formed of a material having a Vickers hardness of 600 HV or more and which is smaller than the Vickers hardness of the material of the porous member 300 and brought into contact with the holding surface 302 .

円筒状の洗浄部５０は、例えば、本実施形態のように、被加工物９０がシリコン（Ｓｉ）からなる場合には、シリコンで構成されており、図５の表９９に示すように、シリコンウェーハである被加工物９０の硬度と洗浄部５０の硬度とが、１０６０ＨＶ（１０．６ＧＰａ）で同一となる。そして、シリコンの硬度は、ポーラス部材３００であるアルミナポーラス（Ａｌ２Ｏ３）＝ビッカース硬度１５２０ＨＶ（１５．２ＧＰａ）、又は炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）＝ビッカース硬度２２００（２２ＧＰａ）ＨＶより小さくなる。 For example, when the workpiece 90 is made of silicon (Si) as in this embodiment, the cylindrical cleaning part 50 is made of silicon. The hardness of the wafer to be processed 90 and the hardness of the cleaning section 50 are the same at 1060 HV (10.6 GPa). The hardness of silicon is smaller than alumina porous (Al 2 O 3 ) = Vickers hardness of 1520 HV (15.2 GPa) or silicon carbide porous (SiC) = Vickers hardness of 2200 (22 GPa) HV which is the porous member 300 .

洗浄部５０は、例えば、洗浄面５００にＸ軸方向に延在する複数の溝５０１が形成されていてもよい。なお、溝５０１は、洗浄部５０の洗浄面５００の＋Ｘ方向側の端から－Ｘ方向側の端まで１本つながるようにして形成されており、洗浄部５０の洗浄面５００の周方向に等間隔を空けて形成されていてもよい。 The cleaning unit 50 may have, for example, a plurality of grooves 501 extending in the X-axis direction on the cleaning surface 500 . In addition, the groove 501 is formed so as to be connected from the end of the cleaning surface 500 of the cleaning unit 50 on the +X direction side to the end on the −X direction side of the cleaning surface 500 in the circumferential direction of the cleaning surface 500 of the cleaning unit 50 . They may be formed at intervals.

洗浄部５０は、例えば、昇降ユニット５４によって昇降する支持ユニット５６により回転可能に支持されている。支持ユニット５６は、例えば、洗浄部５０の筒内に挿入されたシャフト５６０と、シャフト５６０をベアリング等を介して回転自在に支持するアーム５６１と、を備える。アーム５６１の略コの字部分に収容されたシャフト５６０は、図示しないモータによって回転駆動される構成となっているが、モータによらず自在回転可能となっていてもよい。 The washing section 50 is rotatably supported by a support unit 56 that is lifted and lowered by, for example, an elevating unit 54 . The support unit 56 includes, for example, a shaft 560 inserted into the cylinder of the cleaning unit 50 and an arm 561 that rotatably supports the shaft 560 via bearings or the like. The shaft 560 housed in the substantially U-shaped portion of the arm 561 is configured to be rotationally driven by a motor (not shown), but may be freely rotatable without the motor.

洗浄部５０は、シャフト５６０によって回転しないように支持されていてもよい。この場合には、洗浄部５０は、円筒状ではなく、例えばＸ軸方向に保持面３０２の直径以上の長さで延在する四角柱状に形成されており、水平移動するチャックテーブル３０の保持面３０２に対して、主に下面と側面との稜線部分によって保持面３０２の洗浄を行うようにしてもよい。 The cleaning unit 50 may be supported by the shaft 560 so as not to rotate. In this case, the cleaning unit 50 is not cylindrical, but is formed, for example, in the shape of a quadrangular prism extending in the X-axis direction with a length equal to or longer than the diameter of the holding surface 302. With respect to 302, the holding surface 302 may be cleaned mainly by the edge line portion between the lower surface and the side surface.

以下に、図１に示す研削装置２において、チャックテーブル３０に保持された被加工物９０を研削する場合の研削装置２の動作について説明する。
チャックテーブル３０に被加工物９０が互いの中心を合わせて載置された後、チャックテーブル３０は保持面３０２上で被加工物９０を吸引保持する。次いで、被加工物９０を保持したチャックテーブル３０が、Ｙ軸移動ユニット１３によって、研削機構２９の下まで＋Ｙ方向へ移動する。研削機構２９による被加工物９０の研削加工は、実施形態１の研削装置１における場合と同様に実施される。その後、研削が完了した被加工物９０は、チャックテーブル３０から搬出される。 The operation of the grinding device 2 shown in FIG. 1 when grinding the workpiece 90 held on the chuck table 30 will be described below.
After the workpieces 90 are placed on the chuck table 30 with their centers aligned, the chuck table 30 suction-holds the workpieces 90 on the holding surface 302 . Next, the chuck table 30 holding the workpiece 90 is moved in the +Y direction to below the grinding mechanism 29 by the Y-axis movement unit 13 . Grinding of the workpiece 90 by the grinding mechanism 29 is performed in the same manner as in the grinding apparatus 1 of the first embodiment. After that, the workpiece 90 for which grinding has been completed is carried out from the chuck table 30 .

ある被加工物９０の研削が終了して、その次の新しい被加工物９０を研削する前等の適宜のタイミング等で、本発明に係る保持面の洗浄方法を実施して、テーブル洗浄機構５の洗浄部５０によって研削屑を保持面３０２から洗浄除去する場合について説明する。
被加工物９０を保持していないチャックテーブル３０が、Ｙ軸移動ユニット１３によって、テーブル洗浄機構５の保持面３０２の直径よりも長い円筒状の洗浄部５０の下までＹ軸方向へ移動する。 After finishing the grinding of a certain workpiece 90, at an appropriate timing such as before grinding the next new workpiece 90, etc., the holding surface cleaning method according to the present invention is carried out to clean the table cleaning mechanism 5. A case of cleaning and removing grinding waste from the holding surface 302 by the cleaning unit 50 will be described.
The chuck table 30 not holding the workpiece 90 is moved in the Y-axis direction by the Y-axis movement unit 13 to under the cylindrical cleaning part 50 longer than the holding surface 302 of the table cleaning mechanism 5 .

洗浄部５０がシャフト５６０を軸に例えばモータ回転しつつ、昇降ユニット５４によって下降し、回転する洗浄部５０の洗浄面５００が保持面３０２に当接することで、主に洗浄面５００に形成された溝５０１によって保持面３０２に付着した研削屑等の汚れが保持面３０２から引き抜かれるように除去される。ここで、例えばシリコンからなる洗浄部５０は、そのビッカース硬度が、シリコンからなる被加工物９０の研削屑（シリコン屑）のビッカース硬度＝１０６０ＨＶと同じで、ポーラス部材３００の材質（例えば、アルミナポーラス（Ａｌ２Ｏ３））のビッカース硬度１５２０ＨＶよりも小さいため、保持面３０２を削ってしまうことなく、保持面３０２に付着した研削屑のみを溝５０１の稜線部分で引き抜くように除去することが可能となる。 The cleaning part 50 descends by the elevating unit 54 while rotating, for example, a motor about the shaft 560 as an axis, and the cleaning surface 500 of the rotating cleaning part 50 comes into contact with the holding surface 302 . Dirt such as grinding dust adhering to the holding surface 302 is removed by the grooves 501 so as to be pulled out from the holding surface 302 . Here, the cleaning part 50 made of silicon, for example, has the same Vickers hardness as the grinding dust (silicon dust) of the workpiece 90 made of silicon=1060 HV, and the material of the porous member 300 (for example, alumina porous (Al 2 O 3 )), the Vickers hardness is lower than 1520 HV, so it is possible to remove only the grinding dust adhering to the holding surface 302 by pulling it out along the ridge line of the groove 501 without scraping the holding surface 302. becomes.

保持面３０２の研削屑除去中においては、Ｙ軸移動ユニット１３がチャックテーブル３０をＹ軸方向に例えば往復移動させるので、洗浄部５０が保持面３０２の全面の洗浄を行う。本実施形態においては、Ｙ軸移動ユニット１３が、チャックテーブル３０と、保持面３０２に洗浄面５００を接触させた洗浄部５０とを、保持面３０２に平行な方向に相対的に移動（直動）させる移動機構となる。 Since the Y-axis moving unit 13 reciprocates the chuck table 30 in the Y-axis direction, for example, during the removal of grinding dust from the holding surface 302 , the cleaning unit 50 cleans the entire holding surface 302 . In this embodiment, the Y-axis movement unit 13 relatively moves (linearly moves) the chuck table 30 and the cleaning unit 50 with the cleaning surface 500 in contact with the holding surface 302 in a direction parallel to the holding surface 302 . ).

さらに、洗浄水を保持面３０２から噴出させる、又は洗浄水と圧縮エアとが混合した二流体を保持面３０２から噴出させる。そして、保持面３０２に付着していた研削屑や、ポーラス部材３００内部から保持面３０２に洗浄水、又は二流体によって吐き出された研削屑が、洗浄部５０によって引き抜かれるように除去されるとともに、洗浄水で保持面３０２から洗浄除去されていく。そして、研削屑を含んだ洗浄水は、例えば、カバー３３及びカバー３３に連結された蛇腹カバー３３３の両脇に形成された排水口から図示しないウォータケースに流下していく。所定時間上記洗浄が実施された後に、昇降ユニット５４によって洗浄部５０が上方に引き上げられて、洗浄部５０が保持面３０２から離間して洗浄が終了する。 Furthermore, washing water is ejected from the holding surface 302, or a two-fluid mixture of cleaning water and compressed air is ejected from the holding surface 302. Then, the grinding dust adhering to the holding surface 302 and the grinding dust discharged from the inside of the porous member 300 onto the holding surface 302 by the cleaning water or the two fluids are removed by the cleaning unit 50 so as to be pulled out, It is washed away from the holding surface 302 with washing water. Then, the cleaning water containing the grinding dust flows down to a water case (not shown) from drain holes formed on both sides of the cover 33 and the bellows cover 333 connected to the cover 33, for example. After the cleaning is performed for a predetermined period of time, the cleaning unit 50 is lifted upward by the elevating unit 54, and the cleaning unit 50 is separated from the holding surface 302, thus completing the cleaning.

例えば、図５に示す表９９に示すように、被加工物９０がシリコン（Ｓｉ）からなり、かつ、例えばポーラス部材３００が炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）からなる場合に、図７に示す洗浄部５０は、例えば、ジルコニア（ＺｒＯ２）＝ビッカース硬度１２３０ＨＶ（１２．３ＧＰａ）、又はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）＝ビッカース硬度１５２０ＨＶ（１５．２ＧＰａ）で構成されていてもよい。そして、被加工物９０のビッカース硬度＝１０６０ＨＶで、洗浄部５０のビッカース硬度の方が高くなる。そして、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、又はジルコニア（ＺｒＯ２）でなる洗浄部５０のビッカース硬度は、炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）でなるポーラス部材３００のビッカース硬度２２００ＨＶ（２２ＧＰａ）より小さくなるので、保持面３０２を洗浄部５０で削ってしまうことなく、保持面３０２に付着した研削屑だけを保持面３０２から洗浄除去できる。 For example, as shown in Table 99 shown in FIG. 5, when the workpiece 90 is made of silicon (Si) and the porous member 300 is made of silicon carbide porous (SiC), the cleaning unit 50 shown in FIG. may be composed of, for example, zirconia (ZrO 2 )=1230 HV (12.3 GPa) Vickers hardness, or alumina (Al 2 O 3 )=1520 HV (15.2 GPa) Vickers hardness. Then, when the Vickers hardness of the workpiece 90 is 1060 HV, the Vickers hardness of the cleaning unit 50 is higher. Further, since the Vickers hardness of the cleaning portion 50 made of, for example, alumina (Al 2 O 3 ) or zirconia (ZrO 2 ) is smaller than the Vickers hardness of 2200 HV (22 GPa) of the porous member 300 made of silicon carbide porous (SiC), Only the grinding dust adhering to the holding surface 302 can be cleaned and removed from the holding surface 302 without scraping the holding surface 302 by the cleaning unit 50 .

例えば、図５に示す表９９に示すように、被加工物９０がイットリア（Ｙ２Ｏ３）＝ビッカース硬度６００ＨＶ（６ＧＰａ）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）＝ビッカース硬度６５０ＨＶ（６．５ＧＰａ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）＝ビッカース硬度６９０ＨＶ（６．９ＧＰａ）、又は石英ガラス（ＳｉＯ２）＝８６０ＨＶ～９８０ＨＶ（８．６ＧＰａ～９．８ＧＰａ）からなり、かつ、例えばポーラス部材３００がアルミナポーラス（Ａｌ２Ｏ３）、又は炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）からなる場合には、図７に示す洗浄部５０は、例えば、石英ガラス（ＳｉＯ２）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）＝ビッカース硬度１０４０ＨＶ、シリコン（Ｓｉ）、又はジルコニア（ＺｒＯ２）で構成されていてもよい。この場合においても、保持面３０２を洗浄部５０で削ってしまうことなく、保持面３０２に付着した研削屑だけを保持面３０２から洗浄除去できる。 For example , as shown in Table 99 shown in FIG. Gallium arsenide (GaAs) = Vickers hardness 690 HV (6.9 GPa), or quartz glass (SiO 2 ) = 860 HV to 980 HV (8.6 GPa to 9.8 GPa), and the porous member 300 is made of alumina porous (Al 2 O 3 ), or silicon carbide porous ( SiC ), the cleaning unit 50 shown in FIG. Alternatively, it may be composed of zirconia (ZrO 2 ). Even in this case, only the grinding dust adhering to the holding surface 302 can be cleaned and removed from the holding surface 302 without scraping the holding surface 302 by the cleaning unit 50 .

本発明に係る加工装置は上記実施形態１の研削装置１、及び実施形態２の研削装置２に限定されず、切削ブレードで保持面に保持された被加工物を切削する切削装置、研磨パッドで保持面に保持された被加工物を研磨する研磨装置など、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、研削装置１又は研削装置２を用いたチャックテーブル３０の保持面３０２の洗浄方法の各工程も、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。 The processing apparatus according to the present invention is not limited to the grinding apparatus 1 of the first embodiment and the grinding apparatus 2 of the second embodiment. Needless to say, various forms such as a polishing apparatus for polishing a workpiece held on a holding surface may be implemented within the scope of the technical idea. Further, each step of the cleaning method of the holding surface 302 of the chuck table 30 using the grinding device 1 or the grinding device 2 can be changed as appropriate within the range in which the effects of the present invention can be exhibited.

例えば、図５の表９９に示すように、被加工物９０がシリコン（Ｓｉ）からなり、かつ、例えばチャックテーブル３０のポーラス部材３００が炭化珪素ポーラス（ＳｉＣ）からなる場合に、図２、図３に示す洗浄部６０は、例えば、石英ガラス（ＳｉＯ２）＝８６０ＨＶ～９８０ＨＶで形成されていてもよい。この場合は、シリコンウェーハである被加工物９０のビッカース硬度＝１０６０ＨＶよりも、洗浄部６０のビッカース硬度の方が小さくなる。この場合においても、洗浄部６０で保持面３０２を削ってしまうことなく、保持面３０２に付着したシリコン研削屑だけを保持面３０２から、例えば洗浄部６０の稜線６０６によって引き抜くようにして洗浄除去できる。 For example, as shown in Table 99 of FIG. 3 may be made of quartz glass (SiO 2 )=860 HV to 980 HV, for example. In this case, the Vickers hardness of the cleaning unit 60 is smaller than the Vickers hardness of the workpiece 90, which is a silicon wafer, which is 1060 HV. In this case as well, only the silicon grinding dust adhering to the holding surface 302 can be washed and removed from the holding surface 302 by, for example, the ridge line 606 of the cleaning unit 60 without scraping the holding surface 302 by the cleaning unit 60. .

１：実施形態１の研削装置
１５０：第１のカセットステージ １５１：第２のカセットステージ
１５２：仮置き領域 １５３：位置合わせユニット １５５：ロボット
１５６：スピンナ洗浄ユニット
２０４：ローディングアーム ２０５：アンローディングアーム
２７：上下動ユニット ２９：研削機構 ２９４：研削ホイール
３０：チャックテーブル ３００：ポーラス部材 ３０２：保持面
３３９：テーブル回転部
３５０：洗浄水供給源 ３７０：エア供給源 ３９：吸引源
６：テーブル洗浄機構 ６０：洗浄部 ６００：洗浄面
６４：昇降ユニット ６５：洗浄部回転機構
６８：円形板状の洗浄部
２：実施形態２の研削装置
１３：Ｙ軸移動ユニット
５：テーブル洗浄機構 ５０：洗浄部 ５００：洗浄面 ５０１：溝
５６：支持ユニット ５６０：シャフト
８：ドレッサボード
９０：被加工物 1: Grinding device of Embodiment 1
150: First Cassette Stage 151: Second Cassette Stage
152: Temporary placement area 153: Alignment unit 155: Robot 156: Spinner cleaning unit
204: Loading arm 205: Unloading arm 27: Vertical movement unit 29: Grinding mechanism 294: Grinding wheel 30: Chuck table 300: Porous member 302: Holding surface 339: Table rotating part 350: Cleaning water supply source 370: Air supply source 39: Suction source 6: Table cleaning mechanism 60: Cleaning unit 600: Cleaning surface 64: Lifting unit 65: Cleaning unit rotation mechanism 68: Circular plate-shaped cleaning unit 2: Grinding device 13 of Embodiment 2: Y-axis movement unit 5 : Table cleaning mechanism 50: Cleaning unit 500: Cleaning surface 501: Groove 56: Support unit 560: Shaft
8: dresser board 90: workpiece

Claims (3)

ポーラス部材の保持面で被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面が保持した被加工物を加工する加工機構と、該保持面を洗浄するテーブル洗浄機構と、を備える加工装置であって、
該テーブル洗浄機構は、ビッカース硬度が６００ＨＶ以上で該ポーラス部材の材質のビッカース硬度より小さい材質で形成され該保持面に接触させる洗浄面を有する洗浄部を備え、
該チャックテーブルと、該保持面に該洗浄面を接触させた該洗浄部とを、該保持面に平行な方向に相対的に移動させる移動機構を備える加工装置。 A processing apparatus comprising: a chuck table for holding a workpiece on a holding surface of a porous member; a machining mechanism for machining the workpiece held by the holding surface; and a table cleaning mechanism for cleaning the holding surface. ,
The table cleaning mechanism includes a cleaning unit having a cleaning surface formed of a material having a Vickers hardness of 600 HV or more and less than the Vickers hardness of the material of the porous member and brought into contact with the holding surface,
A processing apparatus comprising a moving mechanism for relatively moving the chuck table and the cleaning unit with the cleaning surface in contact with the holding surface in a direction parallel to the holding surface. 前記洗浄面は、ガラス、シリコン、又は窒化アルミニウムのいずれかで形成される請求項１記載の加工装置。 2. The processing apparatus according to claim 1, wherein said cleaning surface is made of glass, silicon, or aluminum nitride. 請求項１、又は請求項２記載の加工装置の前記テーブル洗浄機構の前記洗浄部を用いる前記保持面の洗浄方法であって、
前記チャックテーブルの該保持面から、流体を噴出させながら該保持面に該洗浄部の前記洗浄面を接触させて該保持面を洗浄する保持面の洗浄方法。 A method for cleaning the holding surface using the cleaning unit of the table cleaning mechanism of the processing apparatus according to claim 1 or claim 2, comprising:
A holding surface cleaning method comprising: cleaning the holding surface by bringing the cleaning surface of the cleaning unit into contact with the holding surface while ejecting a fluid from the holding surface of the chuck table;
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