JP2023012985A - 基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検査対象基板に大きな電気的ストレスを加えることなく検査する。【解決手段】各プローブ２３に接続されて基部２１に配設された各接続用電極２４、および各電極２４に対して接触可能に基部３１に配設されて測定部に接続される複数の接続用電極３４を有する電極部と、各電極３４と測定部との間に配設されて各電極３４上の電荷を基準電位に放出する除電部（スイッチ４２および抵抗４３）とを備え、電極部は、各電極２４，３４が伸縮可能構造に形成されると共に、上側テストフィクスチャ２が下側テストフィクスチャ３に対して離間させられている状態において、各電極２４，３４が非接触状態となり、基部２１が基部３１に対して接近させられたときに各プローブ２３が検査対象基板Ｘに対して接触するのに先立って各電極２４，３４が接触し、かつ基部２１が基部３１に対してさらに接近させられたときに各プローブ２３の検査対象基板Ｘに対して接触する。【選択図】図２

Description

本発明は、基板保持部およびプローブユニットの少なくとも一方を他方に対して移動機構によって相対的に移動させることで基板保持部によって保持されている検査対象基板にプローブユニットの各プローブを接触させて電気的に検査する基板検査装置に関するものである。

例えば、下記の特許文献には、複数の上部プローブピン（以下、「上部プローブ」ともいう）がプレス板に植設されたユニット（以下、「上部ユニット」ともいう）と、複数の下部プローブピン（以下、「下部プローブ」ともいう）がピンボードに植設されたユニット（以下、「下部ユニット」ともいう）とを備えたフィクスチャが開示されている。このフィクスチャは、上部ユニットおよび下部ユニットの間に被検査プリント基板（以下、「検査対象基板」ともいう）を配置した状態で上部ユニットのプレス板と下部ユニットのピンボードとを相対的に接近させることにより、各上部プローブを検査対象基板の一面（上面）に接触させ、かつ各下部プローブを検査対象基板の他面（下面）に接触させることが可能に構成されている。

この場合、下部ユニットは、検査対象基板を位置決めするガイドピンがピンボードに植設され、かつ各下部プローブやガイドピンを挿通可能な小孔が形成された下部位置決めベースプレート（以下、「下部ベースプレート」ともいう）がピンボードに対して接離可能に配設されると共に、ピンボードおよび下部ベースプレートの間に配設された下部基板押えばね（以下、「下部ばね」ともいう）によって下部ベースプレートがピンボードに対して離間方向に付勢されている。また、上部ユニットは、下部ユニットに対して上部ユニットを位置決めする位置決めピンがプレス板に植設され、かつ各上部プローブや位置決めピンを挿通可能な小孔が形成された上部位置決めベースプレート（以下、「上部ベースプレート」ともいう）がプレス板に対して接離可能に配設されると共に、プレス板および上部ベースプレートの間に配設された上部基板押えばね（以下、「上部ばね」ともいう）によって上部ベースプレートがプレス板に対して離間方向に付勢されている。

このフィクスチャを用いた検査対象基板の検査に際しては、下部ユニットのガイドピンによって検査対象基板を支持させた状態において、下部ユニットのピンボードに向けて上部ユニットのプレス板を下降させる。この際には、最初に、上部ベースプレートが検査対象基板に当接し、次いで、検査対象基板が上部ベースプレートによって押圧されながらプレス板と共に下降させられて下部ベースプレートに当接する。この状態においてプレス板がさらに下降させられたときには、上部ばねの縮長に伴って上部ベースプレートの各小孔を挿通させたれた各上部プローブの先端部が検査対象基板の上面にそれぞれ接触させられると共に、下部ばねの縮長に伴って下部ベースプレートの各小孔を挿通させたれた各下部プローブの先端部が検査対象基板の下面にそれぞれ接触させられる。これにより、各上部プローブおよび各下部プローブを介して検査対象基板を電気的に検査することが可能となる。

特開平９－１３８２５７号公報（第２－３頁、第１－２図）

ところが、上記の特許文献に開示されているフィクスチャを使用した検査対象基板の検査については、以下のような問題点が存在する。具体的には、この種のフィクスチャでは、上記特許文献の従来技術にも明示されているように、検査対象基板に規定された各プローブポイント（プローブ接触位置）に応じて各プローブが植設されている。したがって、この種のフィクスチャを使用した検査に際しては、規定されるプローブ接触位置が相違する基板を検査するときに、その基板に規定されたプローブ接触位置に応じて複数のプローブが植設されたフィクスチャを検査装置に取り付ける必要がある。

この場合、この種のフィクスチャの取り付けに際しては、検査装置に既に取り付けられている他のフィクスチャにおける各プローブと検査装置の測定部とを接続している接続用ケーブルを取り外す作業、他のフィクスチャにおける上部ユニットおよび下部ユニットを検査装置からそれぞれ取り外す作業、新たに取り付けるべきフィクスチャの上部ユニットおよび下部ユニットを検査装置にそれぞれ固定する作業、および固定した両ユニットの各プローブを接続用ケーブルによって測定部にそれぞれ接続する作業を行う必要がある。このため、複数種類の基板を検査する者にとっては、このフィクスチャの交換作業が煩雑となっている。

また、上部ユニットおよび下部ユニットをそれぞれ接続用ケーブルによって測定部に接続する構成では、移動機構による移動に際して接続用ケーブルに対して大きなストレスが加わることのないように、十分な長さの接続用ケーブルを採用する必要がある。また、検査装置の構成部品、検査対象基板および作業者の手や工具などの引っ掛かりを防止すべく、平ケーブルや多芯ケーブルを接続用ケーブルとして採用したり、複数の細線を一体的に束ねた接続用ケーブルを採用したりする必要がある。このため、長尺の接続用ケーブルにおいて複数の接続線（芯線）が密集した状態となることから、各接続線間の浮遊容量がやや大きくなっている現状がある。

一方、出願人は、一例として、各上部プローブを測定部に接続するための接続用ケーブルを用いずに、下部ユニットを介して各上部プローブを測定部に接続することが可能なフィクスチャを開発した。出願人が開発したフィクスチャでは、各上部プローブに接続された複数の電極（以下、「上部電極」ともいう）を上部ユニットにおける下部ユニットとの対向面に配設すると共に、下部ユニットにおける上部ユニットとの対向面における各上部電極の接触が可能な位置に複数の電極（以下、「下部電極」ともいう）を配設し、各下部電極および各下部プローブを接続用ケーブルによって測定部に接続することで、上部プローブが、上部電極、下部電極および接続用ケーブルを介して測定部に接続される構成が採用されている。これにより、上部電極を測定部に接続するための長尺の接続用ケーブルが不要となって各接続線間の浮遊容量が存在しない状態となり、上部ユニットの脱着に際して、接続用ケーブルの取り付けや取り外しの作業が不要となる分だけフィクスチャの交換作業を簡略化することが可能になる。

この場合、出願人が開発した上記のフィクスチャでは、下部ユニットに対して上部ユニットを離間させた状態（両ユニット間への検査対象基板の搬入時や、両ユニット間からの検査対象基板の搬出時、および検査対象基板の検査を実施していないときなど）において上部電極および下部電極が非接触となるように各電極が配設されている。また、このフィクスチャでは、上部ユニットおよび下部ユニットの間に検査対象基板を配置した状態において下部ユニットに向けて上部ユニットを下降させたときに、各上部プローブが検査対象基板に接触し、上部ユニットがさらに下降させられることで各上部電極が各下部電極プローブに接触すると共に、各下部プローブが検査対象基板に接触させられる。これにより、上記特許文献に開示のフィクスチャを使用した検査時と同様に、各上部プローブおよび各下部プローブを介して検査対象基板を電気的に検査することが可能となる。

しかしながら、出願人が開発したフィクスチャには、以下のような課題が存在する。具体的には、出願人が開発したフィクスチャでは、下部ユニットに対して上部電極を離間させた状態において、上部電極が下部電極に対して非接触となるように検査装置に取り付けられる構成が採用されている。この場合、上部ユニットには、非常に多くの上部プローブが近接配置されている。このため、上部電極や、上部プローブと上部電極とを接続する接続用配線の数も非常に多くなっており、上部ユニットの大形化を回避するために、これら多数の上部電極が近接配置され、かつ多数の接続用配線が近接配置された状態となっている。このため、各上部プローブの間、各接続用配線の間、および各上部電極の間にある程度大きな浮遊容量が存在した状態となっており、下部ユニットに対して上部ユニットを離間させた状態（上部電極が下部電極に対して非接触の状態）において、周囲の電子機器等から発せられた電荷が各浮遊容量に蓄積された状態となることがある。

ここで、上部ユニット内の各浮遊容量に電荷が蓄積された状態では、下部ユニットに対して上部ユニットを下降させたときに、各上部電極が各下部電極に対して接触するのに先立って各上部プローブが検査対象基板に接触させられたときに、各浮遊容量に蓄積されている電荷が各上部プローブを介して検査対象基板に放出されることとなる。このため、各浮遊容量に蓄積されている電荷が大きいときには、検査対象基板（検査対象基板に配設された各種の素子や回路）に対して大きな電気的ストレスを加えることとなる。このため、この点を改善するのが好ましい。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、検査対象基板に対して大きな電気的ストレスを加えることなくこれを検査し得る基板検査装置を提供することを主目的とする。

本発明に係る基板検査装置では、検査対象基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記検査対象基板にそれぞれ接触させられる複数のプローブを有するプローブユニットと、前記プローブユニットおよび前記基板保持部の少なくとも一方を他方に対して相対的に接離動させる移動機構と、前記各プローブを介して前記検査対象基板についての予め規定された被測定量を測定する測定部と、前記移動機構による前記少なくとも一方の前記他方に対する相対的な接離動、および前記測定部による前記被測定量の測定を制御すると共に、測定された当該被測定量に基づいて前記検査対象基板を検査する処理部とを備えた基板検査装置であって、前記各プローブにそれぞれ接続されて前記プローブユニットの第１の基部に配設された複数の第１の電極、および当該各第１の電極に対して接触可能に前記基板保持部の第２の基部に配設されて前記測定部に接続される複数の第２の電極を有する電極部と、前記各第２の電極と前記測定部との間に配設されて当該各第２の電極上の電荷を基準電位に放出する除電部とを備え、前記電極部は、前記各第１の電極および前記各第２の電極の少なくとも一方の電極が伸長方向に常時付勢された伸縮可能構造に形成されると共に、前記移動機構によって前記少なくとも一方が前記他方に対して相対的に離間させられている状態において、前記各第１の電極と前記各第２の電極とが非接触状態となり、当該移動機構によって前記第１の基部が前記第２の基部に対して相対的に接近させられたときに前記各プローブが前記検査対象基板に対して接触するのに先立って前記各第１の電極が前記各第２の電極に対して相対的に接触し、かつ当該移動機構によって当該第１の基部が当該第２の基部に対して相対的にさらに接近させられたときに前記少なくとも一方の電極が縮長させられて当該各プローブの当該検査対象基板に対する接触を許容するように構成されている。

したがって、この基板検査装置によれば、出願人が開発した従来の基板検査装置と同様にして、プローブを測定部に接続するための長尺の接続用ケーブルが不要となり、この長尺の接続用ケーブルにおける各接続線間の浮遊容量が存在しない状態とすることができると共に、プローブユニットの脱着に際して、接続用ケーブルの取り付けや取り外しの作業が不要となる分だけ交換作業を簡略化することが可能になる。また、検査対象基板を保持している基板保持部に対してプローブユニットを相対的に接近させたときに、各プローブが検査対象基板に対して接触するのに先立って各第１の電極が各第２の電極に対して接触するため、各プローブの間、各第１の電極の間、および各プローブと各第１の電極とを接続している各接続用配線の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が各第２の電極および除電部を介して基準電位に放出されて第１の電極上の電荷が除電される。これにより、上記の電荷がプローブを介して検査対象基板に放出されて検査対象基板に対して大きな電気的ストレスを加えることなく、これを好適に検査することができる。

また、本発明に係る基板検査装置では、検査対象基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部によって保持された前記検査対象基板にそれぞれ接触させられる複数のプローブを有するプローブユニットと、前記プローブユニットおよび前記基板保持部の少なくとも一方を他方に対して相対的に接離動させる第１の移動機構と、前記各プローブを介して前記検査対象基板についての予め規定された被測定量を測定する測定部と、前記第１の移動機構による前記少なくとも一方の前記他方に対する相対的な接離動、および前記測定部による前記被測定量の測定を制御すると共に、測定された当該被測定量に基づいて前記検査対象基板を検査する処理部とを備えた基板検査装置であって、前記各プローブにそれぞれ接続された複数の第１の電極を有する第１の電極ユニット、および当該各第１の電極に対して接触可能に配設されて前記測定部に接続される複数の第２の電極を有する第２の電極ユニットと、前記第１の電極ユニットおよび前記第２の電極ユニットの少なくとも一方を他方に対して相対的に接離動させる第２の移動機構と、前記各第２の電極と前記測定部との間に配設されて当該各第２の電極上の電荷を基準電位に放出する除電部とを備え、前記処理部は、前記第１の移動機構によって前記少なくとも一方を前記他方に対して相対的に接近させて前記各プローブを前記検査対象基板に対して接触させるのに先立ち、前記第２の移動機構を制御して前記少なくとも一方を前記他方に対して相対的に接近させて前記各第１の電極と前記各第２の電極とをそれぞれ接触させる。

したがって、この基板検査装置によれば、出願人が開発した従来の基板検査装置と同様にして、プローブを測定部に接続するための長尺の接続用ケーブルが不要となり、この長尺の接続用ケーブルにおける各接続線間の浮遊容量が存在しない状態とすることができる。また、第１の移動機構によって各プローブが検査対象基板に対して接触させられるのに先立って第２の移動機構によって第１の電極ユニットおよび第２の電極ユニットの少なくとも一方が他方に対して相対的に接近させられて各第１の電極が各第２の電極に対して接触するため、各プローブの間、各第１の電極の間、および各プローブと各第１の電極とを接続している各接続用配線の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が各第２の電極および除電部を介して基準電位に放出さて第１の電極上の電荷が除電される。これにより、上記の電荷がプローブを介して検査対象基板に放出されて検査対象基板に対して大きな電気的ストレスを加えることなく、これを好適に検査することができる。

また、本発明に係る基板検査装置では、前記各第２の電極のうちの指定された当該第２の電極を前記除電部および前記測定部に対して選択的に接続するスキャナを備え、前記除電部は、スイッチ回路と抵抗素子との直列回路を備えると共に当該直列回路の一端が前記スキャナによって選択された前記第２の電極に接続されると共に当該直列回路の他端が前記基準電位に接続されて構成され、前記処理部は、前記各第１の電極と前記各第２の電極とが互いに接した状態においてすべての前記第２の電極が前記除電部にそれぞれ接続されるように前記スキャナを制御すると共に前記スイッチ回路をオン状態に制御し、かつ前記測定部によって前記被測定量が測定されるときに、前記スイッチ回路をオフ状態に制御すると共に当該被測定量を測定すべき前記プローブに接続されている前記各第２の電極だけが当該測定部にそれぞれ接続されるように前記スキャナを制御する。

したがって、この基板検査装置によれば、各プローブの間、各第１の電極の間、および各プローブと各第１の電極とを接続している各接続用配線の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷を確実に基準電位に放出することができると共に、各プローブを使用した被測定量の測定に際して基準電位の影響が及ぶ事態を好適に回避することができる。

本発明に係る基板検査装置によれば、各プローブが検査対象基板に接触するのに先立って各第１の電極上の電荷が除電部によって基準電位に放出されて除電されるため、検査対象基板に対して大きな電気的ストレスを加えることなく、各プローブを介してこれを好適に検査することができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 基板検査装置１における上側テストフィクスチャ２と下側テストフィクスチャ３との位置関係、並びにスキャナ５における各スイッチ４１，４２の接続態様について説明するための説明図である。 基板検査装置１における上側テストフィクスチャ２と下側テストフィクスチャ３との位置関係、並びにスキャナ５における各スイッチ４１，４２の接続態様について説明するための他の説明図である。 基板検査装置１における上側テストフィクスチャ２と下側テストフィクスチャ３との位置関係、並びにスキャナ５における各スイッチ４１，４２の接続態様について説明するためのさらに他の説明図である。 基板検査装置１における上側テストフィクスチャ２と下側テストフィクスチャ３との位置関係、並びにスキャナ５における各スイッチ４１，４２の接続態様について説明するためのさらに他の説明図である。 基板検査装置１Ａの構成を示す構成図である。 基板検査装置１Ａにおける上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂの構成を示す構成図である。 基板検査装置１Ｂの構成を示す構成図である。 基板検査装置１Ｂにおける下側テストフィクスチャ３ａおよび電極ユニット３ｂの構成を示す構成図である。

以下、本発明に係る基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

図１に示す基板検査装置１は、「基板検査装置」の一例であって、上側テストフィクスチャ２、下側テストフィクスチャ３、移動機構４、スキャナ５、測定部６、操作部７、表示部８、処理部９および記憶部１０を備え、検査対象基板Ｘについての「予め規定された被測定量（電流値、電圧値および抵抗値など）」を測定して検査対象基板Ｘの良否を検査可能に構成されている。この場合、検査対象基板Ｘは、「検査対象基板」の一例であって、その良否を電気的に検査するためのプローブ接触位置が一面Ｆａ（上面）および他面Ｆｂ（下面）にそれぞれ規定されている。

上側テストフィクスチャ２は、「プローブユニット」の一例であって、図２～５に示すように、基部２１、押圧用ピン２２，２２・・、プローブ２３，２３・・、接続用電極２４，２４・・および接続用配線２５，２５・・を備えている。基部２１は、「第１の基部」の一例であって、上記の各構成要素２２～２５を規定位置に位置決めするための支持体としての機能を有すると共に、上側テストフィクスチャ２を移動機構４に取り付けるための取付け部材の機能を備えている。押圧用ピン２２は、後述するように移動機構４によって基部２１が下側テストフィクスチャ３に向けて移動させられたとき（基部２１が下側テストフィクスチャ３に対して接近させられたとき）に下側テストフィクスチャ３によって支持されている（保持されている）検査対象基板Ｘを押圧して基部２１と共に移動させるための部材であって、基部２１に植設されている。

プローブ２３は、「プローブ」に相当し、一例として、内蔵の付勢部材によって伸長方向に常時付勢された伸縮型のピン状プローブで構成されると共に、検査対象基板Ｘの一面Ｆａに規定された各プローブポイントの位置に応じて各プローブポイントに対してそれぞれ接触可能に基部２１に植設されている。接続用電極２４は、「第１の電極」の一例であって、一例として、内蔵の付勢部材によって伸長方向に常時付勢された伸縮型のピン状電極（「伸長方向に常時付勢された伸縮可能構造」の一例）で構成されて基部２１に植設されている。この接続用電極２４は、接続用配線２５を介してプローブ２３に接続されている。接続用配線２５は、プローブ２３および接続用電極２４を相互に電気的に接続するための配線であって、一例として、絶縁被覆されたシールド線で構成されている。

下側テストフィクスチャ３は、「基板保持部」の機能を備えたプローブユニットであって、基部３１、支持用ピン３２，３２・・、プローブ３３，３３・・、接続用電極３４，３４・・、接続用配線３５ａ，３５ａ・・および接続用配線３５ｂ，３５ｂ・・を備えている。基部３１は、「第２の基部」の一例であって、上記の各構成要素３２～３４，３５ａ，３５ｂを規定位置に位置決めするための支持体としての機能を有すると共に、下側テストフィクスチャ３を基板検査装置１の規定位置に固定するための固定部材の機能を備えている。支持用ピン３２は、検査対象基板Ｘを支持するための「支持部材」としての機能を有すると共に、下側テストフィクスチャ３に対して検査対象基板Ｘを位置決めするための「位置決め部材」としての機能を有する部材であって、一例として、内蔵の付勢部材によって伸長方向に常時付勢された伸縮型のピン状部材で構成されて基部３１に植設されている。

プローブ３３は、一例として、上側テストフィクスチャ２の各プローブ２３と同様に内蔵の付勢部材によって伸長方向に常時付勢された伸縮型のピン状プローブで構成されると共に、検査対象基板Ｘの他面Ｆｂに規定された各プローブポイントの位置に応じて各プローブポイントに対してそれぞれ接触可能に基部３１に植設されている。接続用電極３４は、「第２の電極」に相当し、一例として、上側テストフィクスチャ２の接続用電極２４と同様に内蔵の付勢部材によって伸長方向に常時付勢された伸縮型のピン状電極（「伸長方向に常時付勢された伸縮可能構造」の一例）で構成されて後述するように接続用電極２４に対して接触可能に基部３１に植設されている。この接続用電極３４は、下側テストフィクスチャ３を基板検査装置１に取り付けたときに接続用配線３５ａを介してスキャナ５に接続され、スキャナ５を介して測定部６に接続される。

接続用配線３５ａは、接続用電極３４をスキャナ５に対して電気的に接続するための配線であって、一例として、絶縁被覆されたシールド線で構成されている。接続用配線３５ｂは、プローブ３３をスキャナ５に対して電気的に接続するための配線であって、一例として、絶縁被覆されたシールド線で構成されている。なお、図２～５では、基板検査装置１の構成に関する理解を容易とするために接続用配線３５ａ，３５ｂをスキャナ５に対して直接接続した状態を図示しているが、接続用電極３４に接続された接続用配線３５ａおよびプローブ３３に接続された接続用配線３５ｂとスキャナ５との間に接続用コネクタを介して信号ケーブルを介在させることもできる。また、本例の基板検査装置１では、上側テストフィクスチャ２の接続用電極２４と下側テストフィクスチャ３の接続用電極３４とが相俟って「電極部」が構成されている。

移動機構４は、「移動機構」の一例であって、本例の基板検査装置１では、一例として、固定的に設置された下側テストフィクスチャ３に対して移動機構４が処理部９の制御下で上側テストフィクスチャ２を下降または上昇させることにより、下側テストフィクスチャ３に対して上側テストフィクスチャ２を接近または離間させる（接離動させる）構成が採用されている（「プローブユニットおよび基板保持部の少なくとも一方」が上側テストフィクスチャ２で「プローブユニットおよび基板保持部の他方」が下側テストフィクスチャ３の構成の例）。

スキャナ５は、スイッチ４１ａ，４１ａ・・，４１ｂ，４１ｂ・・、スイッチ４２および抵抗４３を備えている。スイッチ４１ａは、各々に接続されている接続用配線３５ａをスイッチ４２および測定部６に接続することにより、接続用配線２５および接続用電極２４，３４を介して接続用配線３５ａに接続された状態のプローブ２３をスイッチ４２および測定部６に接続する。スイッチ４１ｂは、各々に接続されている接続用配線３５ｂをスイッチ４２および測定部６に接続することにより、接続用配線３５ｂに接続されているプローブ３３をスイッチ４２および測定部６に接続する。なお、本例の基板検査装置１では、スイッチ４１ａ，４１ａ・・，４１ｂ，４１ｂ・・が「スキャナ」に相当する。以下、スイッチ４１ａ，４１ｂを区別しないときには「スイッチ４１」ともいう。

スイッチ４２は、「スイッチ回路」の一例であって、「抵抗素子」の一例である抵抗４３と相俟って「スイッチ回路と抵抗素子との直列回路」を構成すると共に、スイッチ４１によって接続された接続用配線３５ａ，３５ｂを抵抗４３を介して基準電位（接地電位）に接続する。この場合、本例の基板検査装置１（スキャナ５）では、上記のスイッチ４２および抵抗４３が相俟って「各第２の電極と測定部との間に配設されて各第２の電極上の電荷を基準電位に放出する除電部」が構成されている。

測定部６は、「測定部」の一例であって、後述するように、処理部９の制御に従い、スキャナ５によって接続されたプローブ２３，３３を介して検査対象基板Ｘについての「予め規定された被測定量」を測定し、その測定値を処理部９に出力する。操作部７は、基板検査装置１の動作条件（検査対象基板Ｘの検査条件）の設定や、検査の開始／停止を指示する複数の操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を処理部９に出力する。表示部８は、基板検査装置１の動作条件（検査条件）の設定画面や、検査対象基板Ｘの検査処理の進行状態や検査結果を示す検査画面などを処理部９の制御に従って表示する。

処理部９は、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、処理部９は、「処理部」の一例であって、移動機構４による上側テストフィクスチャ２の下側テストフィクスチャ３に対する接離動や、スキャナ５におけるスイッチ４１，４２の接続切替え、および測定部６による「被測定量」の測定などを制御する。また、処理部９は、測定部６によって測定された「被測定量」および検査用基準値に基づいて検査対象基板Ｘの良否を検査する。記憶部１０は、処理部９の動作プログラム、検査用基準値および測定部６による「被測定量」の測定結果や、処理部９による検査対象基板Ｘの検査結果などを記憶する。

この場合、図２に示すように、本例の基板検査装置１では、下側テストフィクスチャ３を規定位置に固定し、かつ上側テストフィクスチャ２を移動機構４に固定して移動機構４によって下側テストフィクスチャ３から離間させた位置に移動させた状態（「移動機構によってプローブユニットが基板保持部に対して相対的に離間させられている状態」の一例：以下、単に「離間状態」ともいう）において、各接続用電極２４の先端部と各接続用電極３４の先端部との離間距離が、各プローブ２３の先端部と各プローブ３３の先端部との離間距離よりも短く、かつ両離間距離の差が検査対象基板Ｘの厚みよりも大きくなるように上側テストフィクスチャ２および下側テストフィクスチャ３が構成されている。

次に、基板検査装置１による検査対象基板Ｘの検査時の動作について添付図面を参照して説明する。なお、実際には、基板検査装置１による検査位置（上側テストフィクスチャ２および下側テストフィクスチャ３の間）に検査対象基板Ｘを搬入したり、検査を完了した検査対象基板Ｘを予め規定された搬出位置に搬出したりする基板搬送機構が使用されることもあるが、「基板検査装置」についての理解を容易とするために、基板検査装置１以外の機器に関する図示および説明を省略する。

この基板検査装置１による検査対象基板Ｘの検査に際しては、検査対象基板Ｘに対応して各プローブ２３，３３が植設された上側テストフィクスチャ２および下側テストフィクスチャ３を用意して基板検査装置１に装着する。なお、用意した上側テストフィクスチャ２や下側テストフィクスチャ３の装着時に、他の「検査対象基板」に対応した他の上側テストフィクスチャ２や下側テストフィクスチャ３が装着されているときには、以下に説明する装着作業とは逆の手順でそれらを予め取り外す。

一方、検査対象基板Ｘに対応する上側テストフィクスチャ２や下側テストフィクスチャ３の装着時には、一例として、最初に、押圧用ピン２２、プローブ２３および接続用電極２４が植設されている面を下向きにして上側テストフィクスチャ２の基部２１を移動機構４に固定する。次いで、支持用ピン３２、プローブ３３および接続用電極３４が植設されている面を上向きにして下側テストフィクスチャ３の基部３１を規定位置に固定する。これにより、上側テストフィクスチャ２の接続用電極２４における先端部と下側テストフィクスチャ３の接続用電極３４における先端部とが互いに離間して対向した状態（「各第１の電極と各第２の電極とが非接触状態」の一例）で上側テストフィクスチャ２および下側テストフィクスチャ３の固定が完了する。続いて、下側テストフィクスチャ３の接続用配線３５ａ，３５ｂをスキャナ５に接続する。以上により、上側テストフィクスチャ２や下側テストフィクスチャ３の装着作業が完了する。

続いて、検査対象基板Ｘの検査を開始する。具体的には、上側テストフィクスチャ２および下側テストフィクスチャ３の間に検査対象基板Ｘを搬入し、図２に破線で示すように、下側テストフィクスチャ３における支持用ピン３２の上に一面Ｆａを上向きにして（一面Ｆａを上側テストフィクスチャ２に対向させるようにして）検査対象基板Ｘを載置する。この際に、本例の基板検査装置１（下側テストフィクスチャ３）では、支持用ピン３２の上に検査対象基板Ｘを載置した状態において各プローブ３３の先端部と検査対象基板Ｘの他面Ｆｂとの間に隙間が生じるように支持用ピン３２やプローブ３３の長さ（基部３１からの突出長）が規定されている。したがって、検査対象基板Ｘに対して各プローブ３３が非接触の状態で支持用ピン３２のみによって検査対象基板Ｘが支持された状態となる。

次いで、処理部９が、操作部７の操作、または、搬送機構等から出力される信号に基づいて検査対象基板Ｘのセットが完了したと判別したときに、図３に示すように、スキャナ５のすべてのスイッチ４１をオン状態に制御すると共に、スイッチ４２をオン状態に制御する。これにより、すべての接続用配線３５ａ，３５ｂが抵抗４３を介して基準電位に接続された状態となる。したがって、スイッチ４１，４２がオン状態に制御される以前に、各接続用電極３４の間および各接続用配線３５ａの間や、各プローブ３３の間および各接続用配線３５ｂの間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」によって基準電位に放出されて除電された状態となる。

次いで、処理部９は、移動機構４を制御して上側テストフィクスチャ２（基部２１）を下降させる（基部２１を下側テストフィクスチャ３の基部３１に接近させる）。この際には、同図に示すように、各プローブ２３や押圧用ピン２２が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに対して非接触の状態で、各接続用電極２４の先端部（下端部）が各接続用電極３４の先端部（上端部）に接した状態（「移動機構によって第１の基部が第２の基部に対して相対的に接近させられたときに各プローブが検査対象基板に対して接触するのに先立って各第１の電極が各第２の電極に対して相対的に接触し」との状態の一例）となる。

この際には、上側テストフィクスチャ２の各プローブ２３、各接続用配線２５および各接続用電極２４が、各接続用電極３４、各接続用配線３５ａ、各スイッチ４１、スイッチ４２および抵抗４３を介して基準電位に接続された状態となる。したがって、各接続用電極２４が各接続用電極３４に接した状態となる以前に、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷（各接続用電極２４上の電荷）が「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」によって基準電位に放出されて除電された状態となる。

次いで、移動機構４によって基部２１がさらに下降させられたときには、各接続用電極２４，３４が互いに接した状態でそれぞれ縮長させられると共に、図４に示すように、上側テストフィクスチャ２の各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触する（「移動機構によって第１の基部が第２の基部に対して相対的にさらに接近させられたときに各第１の電極および各第２の電極の少なくとも一方が縮長させられて各プローブの検査対象基板に対する接触を許容する」との状態の一例）。この際に、プローブ３３が一面Ｆａに接触するのに先立って上記の各浮遊容量が除電されているため、一面Ｆａに接したプローブ２３を介して検査対象基板Ｘに対して大きな電気的ストレスが加わる事態（浮遊容量に蓄積されていた電荷が検査対象基板Ｘに流入する事態）が回避される。

続いて、移動機構４によって基部２１がさらに下降させられたときには、各接続用電極２４，３４が互いに接した状態でそれぞれ縮長させられ、かつ各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接した状態でそれぞれ縮長させられると共に、上側テストフィクスチャ２の押圧用ピン２２が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触する。この状態で基部２１がさらに下降させられたときには、各プローブ２３が縮長させられることなく検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触した状態が維持され、かつ各接続用電極２４，３４が互いに接した状態でそれぞれ縮長させられて、押圧用ピン２２によって一面Ｆａを下向きに押圧された検査対象基板Ｘが基部２１（押圧用ピン２２）と共に下降させられる。

これにより、図５に示すように、下側テストフィクスチャ３の支持用ピン３２が縮長させられると共に、各プローブ３３が検査対象基板Ｘの他面Ｆｂに接触させられる。この後、処理部９は、各プローブ３３が十分に縮長されて検査対象基板Ｘの他面Ｆｂに十分な押圧力で押しつけられた状態となるまで基部２１が下降させられたときに、移動機構４による基部２１（上側テストフィクスチャ２）の下降を停止させる。

この後、処理部９は、スキャナ５のスイッチ４２をオフ状態に制御すると共に、「被測定量」を測定すべきプローブ２３，３３に接続されているスイッチ４１だけをオン状態に制御し、かつ他のスイッチ４１をオフ状態に制御して測定部６による「被測定量」の測定を実行させる処理を繰り返し実行する。また、処理部９は、測定された「被測定量」および記憶部１０に記憶されている検査用基準値に基づき、検査対象基板Ｘの良否を判定する。さらに、処理部９は、測定すべきすべての「被測定量」の測定が完了したときに、移動機構４を制御して上側テストフィクスチャ２（基部２１）を上昇させる（基部２１を下側テストフィクスチャ３の基部３１から離間させる）。この後、検査を完了した検査対象基板Ｘを上側テストフィクスチャ２および下側テストフィクスチャ３の間から搬出することにより、１枚の検査対象基板Ｘについての検査処理が完了する。

このように、この基板検査装置１では、上側テストフィクスチャ２、下側テストフィクスチャ３、移動機構４、測定部６および処理部９を備えると共に、各プローブ２３にそれぞれ接続されて上側テストフィクスチャ２の基部２１に配設された複数の接続用電極２４、および各接続用電極２４に対して接触可能に下側テストフィクスチャ３の基部３１に配設されて測定部６に接続される複数の接続用電極３４を有する「電極部」と、各接続用電極３４と測定部６との間に配設されて各接続用電極２４上の電荷を基準電位に放出する「除電部（本例ではスイッチ４２および抵抗４３）」とを備え、「電極部」が、各接続用電極２４および各接続用電極３４の少なくとも一方（本例では、双方）が伸長方向に常時付勢された伸縮可能構造に形成されると共に、移動機構４によって上側テストフィクスチャ２が下側テストフィクスチャ３に対して相対的に離間させられている状態において、各接続用電極２４と各接続用電極３４とが非接触状態となり、移動機構４によって基部２１が基部３１に対して相対的に接近させられたときに各プローブ２３が検査対象基板Ｘに対して接触するのに先立って各接続用電極２４が各接続用電極３４に対して相対的に接触し、かつ移動機構４によって基部２１が基部３１に対して相対的にさらに接近させられたときに各接続用電極２４および各接続用電極３４の少なくとも一方（本例では、双方）が縮長させられて各プローブ２３の検査対象基板Ｘに対する接触を許容するように構成されている。

したがって、この基板検査装置１によれば、出願人が開発した従来の基板検査装置と同様にして、プローブ２３を測定部６に接続するための「長尺の接続用ケーブル」が不要となり、この「長尺の接続用ケーブル」における各接続線間の浮遊容量が存在しない状態とすることができると共に、上側テストフィクスチャ２の脱着に際して、「接続用ケーブル」の取り付けや取り外しの作業が不要となる分だけ交換作業を簡略化することが可能になる。また、検査対象基板Ｘを保持（支持）している下側テストフィクスチャ３に対して上側テストフィクスチャ２を接近させたときに、各プローブ２３が検査対象基板Ｘに対して接触するのに先立って各接続用電極２４が各接続用電極３４に対して接触するため、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が各接続用電極３４、各接続用配線３５ａ、スイッチ４１および「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」を介して基準電位に放出されて接続用電極２４上の電荷が除電される。これにより、上記の電荷がプローブ２３を介して検査対象基板Ｘに放出されて検査対象基板Ｘに対して大きな電気的ストレスを加えることなく、これを好適に検査することができる。

また、この基板検査装置１では、各接続用電極３４のうちから処理部９によって指定された接続用電極３４を「除電部」および測定部６に対して選択的に接続するスキャナ５を備え、「除電部」が、スイッチ４２と抵抗４３との「直列回路」を備えると共に「直列回路の一」端がスキャナ５によって選択された接続用電極３４に接続されると共に「直列回路」の他端が基準電位に接続されるように構成され、処理部９が、各接続用電極２４と各接続用電極３４とが互いに接した状態において各接続用電極３４が「除電部」にそれぞれ接続されるようにスキャナ５（スイッチ４１）を制御すると共に、スイッチ４２をオン状態に制御し、測定部６によって「被測定量」を測定するときに、スイッチ４２をオフ状態に制御すると共に「被測定量」を測定すべきプローブ２３に接続されている各接続用電極３４だけが測定部６にそれぞれ接続されるようにスキャナ５を制御する。

したがって、この基板検査装置１によれば、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷を確実に基準電位に放出することができると共に、各プローブ２３を使用した「被測定量」の測定に際して基準電位の影響が及ぶ事態を好適に回避することができる。

次に、「基板検査装置」の他の実施の形態について説明する。なお、図６に示す基板検査装置１Ａにおいて上記の基板検査装置１と同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

図６に示す基板検査装置１Ａは、「基板検査装置」の他の一例であって、基板検査装置１における上側テストフィクスチャ２に代えて上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂを備えると共に、基板検査装置１における移動機構４に代えて移動機構４ａ，４ｂを備えている。

上側テストフィクスチャ２ａは、「プローブユニット」の他の一例であって、図７に示すように、各押圧用ピン２２および各プローブ２３を備えている。電極ユニット２ｂは、「第１の電極ユニット」の一例であって、接続用配線２５を介して上側テストフィクスチャ２ａのプローブ２３に接続された複数の接続用電極２４を備えている。つまり、この基板検査装置１Ａでは、基板検査装置１における上側テストフィクスチャ２について、押圧用ピン２２やプローブ２３が植設された部位（上側テストフィクスチャ２ａ）、および接続用電極２４が植設された部位（電極ユニット２ｂ）の２つに分割して上側テストフィクスチャ２ａの各プローブ２３と電極ユニット２ｂの各接続用電極２４とを接続用配線２５によって相互に接続した構成となっている。

移動機構４ａは、「第１の移動機構」の一例であって、本例の基板検査装置１Ａでは、一例として、固定的に設置された下側テストフィクスチャ３に対して移動機構４ａが処理部９の制御下で上側テストフィクスチャ２ａを下降または上昇させることにより、下側テストフィクスチャ３に対して上側テストフィクスチャ２ａを接近または離間させる（接離動させる）構成が採用されている（「プローブユニットおよび基板保持部の少なくとも一方」が上側テストフィクスチャ２ａで「プローブユニットおよび基板保持部の他方」が下側テストフィクスチャ３の構成の例）。

移動機構４ｂは、「第２の移動機構」の一例であって、本例の基板検査装置１Ａでは、一例として、固定的に設置された下側テストフィクスチャ３に対して移動機構４ｂが処理部９の制御下で電極ユニット２ｂを下降または上昇させることにより、下側テストフィクスチャ３に対して電極ユニット２ｂを接近または離間させる（接離動させる）構成が採用されている（「第１の電極ユニットおよび第２の電極ユニットの少なくとも一方」が電極ユニット２ｂで「第１の電極ユニットおよび第２の電極ユニットの他方」が下側テストフィクスチャ３の構成の例）。なお、この基板検査装置１Ａでは、下側テストフィクスチャ３における各接続用電極３４の配設部位が「第２の電極ユニット」に相当する（「基板保持部」および「第２の電極ユニット」を一体的に構成した例）。

この基板検査装置１Ａによる検査対象基板Ｘの検査に際しては、検査対象基板Ｘに対応して各プローブ２３，３３が植設された上側テストフィクスチャ２ａおよび下側テストフィクスチャ３と、下側テストフィクスチャ３の接続用電極３４に対応して接続用電極２４が植設された電極ユニット２ｂとを用意して基板検査装置１Ａに装着する。なお、用意した上側テストフィクスチャ２ａ、電極ユニット２ｂおよび下側テストフィクスチャ３の装着時に、他の「検査対象基板」に対応した他の上側テストフィクスチャ２ａ，電極ユニット２ｂおよび下側テストフィクスチャ３が装着されているときには、以下に説明する装着作業とは逆の手順でそれらを予め取り外す。

一方、上側テストフィクスチャ２ａ、電極ユニット２ｂおよび下側テストフィクスチャ３の装着時には、一例として、最初に、押圧用ピン２２およびプローブ２３が植設されている面を下向きにして上側テストフィクスチャ２ａを移動機構４ａに固定すると共に、接続用電極２４が植設されている面を下向きにして電極ユニット２ｂを移動機構４ｂに固定する。次いで、支持用ピン３２、プローブ３３および接続用電極３４が植設されている面を上向きにして下側テストフィクスチャ３の基部３１を規定位置に固定する。これにより、電極ユニット２ｂの接続用電極２４における先端部と下側テストフィクスチャ３の接続用電極３４における先端部とが互いに離間して対向した状態（「各第１の電極と各第２の電極とが非接触状態」の一例）で、上側テストフィクスチャ２ａ、電極ユニット２ｂおよび下側テストフィクスチャ３の固定が完了する。続いて、下側テストフィクスチャ３の接続用配線３５ａ，３５ｂをスキャナ５に接続する。以上により、上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂや下側テストフィクスチャ３の装着作業が完了する。

続いて、検査対象基板Ｘの検査を開始する。具体的には、上側テストフィクスチャ２ａと下側テストフィクスチャ３との間に検査対象基板Ｘを搬入し、下側テストフィクスチャ３における支持用ピン３２の上に一面Ｆａを上向きにして（一面Ｆａを上側テストフィクスチャ２ａに対向させるようにして）検査対象基板Ｘを載置する。この際には、検査対象基板Ｘに対して各プローブ３３が非接触の状態で支持用ピン３２のみによって検査対象基板Ｘが支持された状態となる。

次いで、処理部９が、操作部７の操作、または、搬送機構等から出力される信号に基づいて検査対象基板Ｘのセットが完了したと判別したときに、スキャナ５のすべてのスイッチ４１をオン状態に制御すると共に、スイッチ４２をオン状態に制御する。これにより、すべての接続用配線３５ａ，３５ｂが抵抗４３を介して基準電位に接続された状態となる。したがって、スイッチ４１，４２がオン状態に制御される以前に、各接続用電極３４の間および各接続用配線３５ａの間や、各プローブ３３の間および各接続用配線３５ｂの間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」によって基準電位に放出されて除電された状態となる。

次いで、処理部９は、移動機構４ａを制御して上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３から離間させた状態を維持させつつ、移動機構４ｂを制御して電極ユニット２ｂを下降させる（電極ユニット２ｂを下側テストフィクスチャ３に接近させる）。この際には、各接続用電極２４の先端部（下端部）が各接続用電極３４の先端部（上端部）に接した状態となる（「第１の移動機構によってプローブユニットを基板保持部に対して相対的に接近させて各プローブを検査対象基板に対して接触させるのに先立ち、第２の移動機構を制御して第１の電極ユニットおよび第２の電極ユニットの少なくとも一方（本例では、第１の電極ユニット）を他方（本例では、第２の電極ユニット）に対して相対的に接近させて各第１の電極と各第２の電極とをそれぞれ接触させる」との処理の一例）。

この際には、各プローブ２３、各接続用配線２５および各接続用電極２４が、各接続用電極３４、各接続用配線３５ａ、各スイッチ４１、スイッチ４２および抵抗４３を介して基準電位に接続された状態となる。したがって、各接続用電極２４が各接続用電極３４に接した状態となる以前に、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷（各接続用電極２４上の電荷）が「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」によって基準電位に放出されて除電された状態となる。

次いで、処理部９は、移動機構４ａを制御して上側テストフィクスチャ２ａを下降させる（上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３に接近させる）。この際には、上側テストフィクスチャ２ａの各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触する。この際に、プローブ３３が一面Ｆａに接触するのに先立って上記の各浮遊容量が除電されているため、一面Ｆａに接したプローブ２３を介して検査対象基板Ｘに対して大きな電気的ストレスが加わる事態（浮遊容量に蓄積されていた電荷が検査対象基板Ｘに流入する事態）が回避される。

続いて、移動機構４ａによって上側テストフィクスチャ２ａがさらに下降させられたときには、各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接した状態でそれぞれ縮長させられると共に、上側テストフィクスチャ２ａの押圧用ピン２２が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触する。この状態で上側テストフィクスチャ２ａがさらに下降させられたときには、各プローブ２３が縮長させられることなく検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触した状態が維持されて、押圧用ピン２２によって一面Ｆａを下向きに押圧された検査対象基板Ｘが基部２１（押圧用ピン２２）と共に下降させられる。

これにより、下側テストフィクスチャ３の支持用ピン３２が縮長させられると共に、各プローブ３３が検査対象基板Ｘの他面Ｆｂに接触させられる。この後、処理部９は、各プローブ３３が十分に縮長されて検査対象基板Ｘの他面Ｆｂに十分な押圧力で押しつけられた状態となるまで上側テストフィクスチャ２ａが下降させられたときに、移動機構４ａによる上側テストフィクスチャ２ａの下降を停止させる。

この後、処理部９は、スキャナ５のスイッチ４２をオフ状態に制御すると共に、「被測定量」を測定すべきプローブ２３，３３に接続されているスイッチ４１だけをオン状態に制御し、かつ他のスイッチ４１をオフ状態に制御して測定部６による「被測定量」の測定を実行させる処理を繰り返し実行する。また、処理部９は、測定された「被測定量」および記憶部１０に記憶されている検査用基準値に基づき、検査対象基板Ｘの良否を判定する。さらに、処理部９は、測定すべきすべての「被測定量」の測定が完了したときに、移動機構４ａを制御して上側テストフィクスチャ２ａを上昇させ、かつ移動機構４ｂを制御して電極ユニット２ｂを上昇させる（上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂを下側テストフィクスチャ３から離間させる）。この後、検査を完了した検査対象基板Ｘを上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂと下側テストフィクスチャ３との間から搬出することにより、１枚の検査対象基板Ｘについての検査処理が完了する。

このように、この基板検査装置１Ａでは、上側テストフィクスチャ２ａ、下側テストフィクスチャ３、移動機構４ａ、測定部６および処理部９を備えると共に、各プローブ２３にそれぞれ接続された複数の接続用電極２４を有する電極ユニット２ｂ、および各接続用電極２４に対して接触可能に配設されて測定部６に接続される複数の接続用電極３４を有する「第２の電極ユニット（本例では、下側テストフィクスチャ３における各接続用電極３４の植設部位）」と、電極ユニット２ｂおよび「第２の電極ユニット（下側テストフィクスチャ３）」の少なくとも一方（本例では、電極ユニット２ｂ）を他方（下側テストフィクスチャ３）に対して相対的に接離動させる移動機構４ｂと、各接続用電極３４と測定部６との間に配設されて各接続用電極２４上の電荷を基準電位に放出する「除電部（本例ではスイッチ４２および抵抗４３）」とを備え、処理部９が、移動機構４ａによって上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３に対して相対的に接近させて各プローブ２３を検査対象基板Ｘに対して接触させるのに先立ち、移動機構４ｂを制御して電極ユニット２ｂを「第２の電極ユニット（下側テストフィクスチャ３）」に対して相対的に接近させて各接続用電極２４と各接続用電極３４とをそれぞれ接触させる。

したがって、この基板検査装置１Ａによれば、出願人が開発した従来の基板検査装置と同様にして、プローブ２３を測定部６に接続するための「長尺の接続用ケーブル」が不要となり、この「長尺の接続用ケーブル」における各接続線間の浮遊容量が存在しない状態とすることができる。また、移動機構４ａによって各プローブ２３が検査対象基板Ｘに対して接触させられるのに先立って移動機構４ｂによって電極ユニット２ｂが下側テストフィクスチャ３に接近させられて各接続用電極２４が各接続用電極３４に対して接触するため、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が各接続用電極３４および各接続用配線３５ａ、スイッチ４１および「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」を介して基準電位に放出さて接続用電極２４上の電荷が除電される。これにより、上記の電荷がプローブ２３を介して検査対象基板Ｘに放出されて検査対象基板Ｘに対して大きな電気的ストレスを加えることなく、これを好適に検査することができる。

また、この基板検査装置１Ａでは、各接続用電極３４のうちから処理部９によって指定された接続用電極３４を「除電部」および測定部６に対して選択的に接続するスキャナ５を備え、「除電部」が、スイッチ４２と抵抗４３との「直列回路」を備えると共に「直列回路の一」端がスキャナ５によって選択された接続用電極３４に接続されると共に「直列回路」の他端が基準電位に接続されるように構成され、処理部９が、各接続用電極２４と各接続用電極３４とが互いに接した状態において各接続用電極３４が「除電部」にそれぞれ接続されるようにスキャナ５（スイッチ４１）を制御すると共に、スイッチ４２をオン状態に制御し、測定部６によって「被測定量」を測定するときに、スイッチ４２をオフ状態に制御すると共に「被測定量」を測定すべきプローブ２３に接続されている各接続用電極３４だけが測定部６にそれぞれ接続されるようにスキャナ５を制御する。

したがって、この基板検査装置１Ａによれば、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷を確実に基準電位に放出することができると共に、各プローブ２３を使用した「被測定量」の測定に際して基準電位の影響が及ぶ事態を好適に回避することができる。

一方、図８に示す基板検査装置１Ｂは、「基板検査装置」のさらに他の一例であって、基板検査装置１Ａにおける下側テストフィクスチャ３に代えて下側テストフィクスチャ３ａおよび電極ユニット３ｂを備えると共に、基板検査装置１Ａにおける移動機構４ｂに代えて移動機構４ｃを備えている。なお、同図に示す基板検査装置１Ｂにおいて上記の基板検査装置１，１Ａと同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

下側テストフィクスチャ３ａは、「基板保持部」の他の一例であって、図９に示すように、各支持用ピン３２、各プローブ３３および各接続用配線３５ｂを備えている。電極ユニット３ｂは、「第２の電極ユニット」の一例であって、各接続用電極３４および各接続用配線３５ａを備えている。つまり、この基板検査装置１Ｂでは、基板検査装置１，１Ａにおける下側テストフィクスチャ３について、支持用ピン３２やプローブ３３が植設された部位（下側テストフィクスチャ３ａ）、および接続用電極３４が植設された部位（電極ユニット３ｂ）の２つに分割した構成となっている。

移動機構４ｃは、「第２の移動機構」の一例であって、本例の基板検査装置１Ｂでは、一例として、固定的に設置された電極ユニット２ｂに対して移動機構４ｃが処理部９の制御下で電極ユニット３ｂを上昇または下降させることにより、電極ユニット２ｂに対して電極ユニット３ｂを接近または離間させる（接離動させる）構成が採用されている（「第１の電極ユニットおよび第２の電極ユニットの少なくとも一方」が電極ユニット３ｂで「第１の電極ユニットおよび第２の電極ユニットの他方」が電極ユニット２ｂの構成の例）。なお、この基板検査装置１Ｂでは、電極ユニット２ｂが規定位置に固定されている。

この基板検査装置１Ｂによる検査対象基板Ｘの検査に際しては、検査対象基板Ｘに対応して各プローブ２３，３３が植設された上側テストフィクスチャ２ａおよび下側テストフィクスチャ３ａと、互いに接触可能に接続用電極２４，３４が配設された電極ユニット２ｂ，３ｂとを用意して基板検査装置１Ｂに装着する。なお、用意した上側テストフィクスチャ２ａ、電極ユニット２ｂ、下側テストフィクスチャ３ａおよび電極ユニット３ｂの装着時に、他の「検査対象基板」に対応した他の上側テストフィクスチャ２ａ，電極ユニット２ｂ、下側テストフィクスチャ３ａおよび電極ユニット３ｂが装着されているときには、以下に説明する装着作業とは逆の手順でそれらを予め取り外す。

一方、上側テストフィクスチャ２ａ、電極ユニット２ｂ、下側テストフィクスチャ３ａおよび電極ユニット３ｂの装着時には、一例として、最初に、押圧用ピン２２およびプローブ２３が植設されている面を下向きにして上側テストフィクスチャ２ａを移動機構４ａに固定すると共に、接続用電極２４が植設されている面を下向きにして電極ユニット２ｂを規定位置に固定する。次いで、支持用ピン３２およびプローブ３３が植設されている面を上向きにして下側テストフィクスチャ３ａを規定位置に固定すると共に、接続用電極３４が植設されている面を上向きにして電極ユニット３ｂを移動機構４ｃに固定する。これにより、電極ユニット２ｂの接続用電極２４における先端部と電極ユニット３ｂの接続用電極３４における先端部とが互いに離間して対向した状態（「各第１の電極と各第２の電極とが非接触状態」の一例）で、上側テストフィクスチャ２ａ、電極ユニット２ｂ、下側テストフィクスチャ３ａおよび電極ユニット３ｂの固定が完了する。続いて、電極ユニット３ｂの接続用配線３５ａおよび下側テストフィクスチャ３ａの接続用配線３５ｂをスキャナ５に接続する。以上により、上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂや下側テストフィクスチャ３ａおよび電極ユニット３ｂの装着作業が完了する。

続いて、検査対象基板Ｘの検査を開始する。具体的には、上側テストフィクスチャ２ａと下側テストフィクスチャ３ａとの間に検査対象基板Ｘを搬入し、下側テストフィクスチャ３ａにおける支持用ピン３２の上に一面Ｆａを上向きにして（一面Ｆａを上側テストフィクスチャ２ａに対向させるようにして）検査対象基板Ｘを載置する。この際には、検査対象基板Ｘに対して各プローブ３３が非接触の状態で支持用ピン３２のみによって検査対象基板Ｘが支持された状態となる。

次いで、処理部９が、操作部７の操作、または、搬送機構等から出力される信号に基づいて検査対象基板Ｘのセットが完了したと判別したときに、スキャナ５のすべてのスイッチ４１をオン状態に制御すると共に、スイッチ４２をオン状態に制御する。これにより、すべての接続用配線３５ａ，３５ｂが抵抗４３を介して基準電位に接続された状態となる。したがって、スイッチ４１，４２がオン状態に制御される以前に、各接続用電極３４の間および各接続用配線３５ａの間や、各プローブ３３の間および各接続用配線３５ｂの間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」によって基準電位に放出されて除電された状態となる。

次いで、処理部９は、移動機構４ａに上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３ａから離間させた状態を維持させつつ、移動機構４ｃを制御して電極ユニット３ｂを上昇させる（電極ユニット３ｂを電極ユニット２ｂに接近させる）。この際には、各接続用電極３４の先端部（上端部）が各接続用電極２４の先端部（下端部）に接した状態となる（「第１の移動機構によってプローブユニットを基板保持部に対して相対的に接近させて各プローブを検査対象基板に対して接触させるのに先立ち、第２の移動機構を制御して第１の電極ユニットおよび第２の電極ユニットの少なくとも一方（本例では、第２の電極ユニット）を他方（本例では、第１の電極ユニット）に対して相対的に接近させて各第１の電極と各第２の電極とをそれぞれ接触させる」との処理の他の一例）。

この際には、各プローブ２３、各接続用配線２５および各接続用電極２４が、各接続用電極３４、各接続用配線３５ａ、各スイッチ４１、スイッチ４２および抵抗４３を介して基準電位に接続された状態となる。したがって、各接続用電極２４が各接続用電極３４に接した状態となる以前に、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷（各接続用電極２４上の電荷）が「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」によって基準電位に放出されて除電された状態となる。

次いで、処理部９は、移動機構４ａを制御して上側テストフィクスチャ２ａを下降させる（上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３ａに接近させる）。この際には、上側テストフィクスチャ２ａの各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触する。この際に、プローブ３３が一面Ｆａに接触するのに先立って上記の各浮遊容量が除電されているため、一面Ｆａに接したプローブ２３を介して検査対象基板Ｘに対して大きな電気的ストレスが加わる事態（浮遊容量に蓄積されていた電荷が検査対象基板Ｘに流入する事態）が回避される。

続いて、移動機構４ａによって上側テストフィクスチャ２ａがさらに下降させられたときには、各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接した状態でそれぞれ縮長させられると共に、上側テストフィクスチャ２ａの押圧用ピン２２が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触する。この状態で上側テストフィクスチャ２ａがさらに下降させられたときには、各プローブ２３が縮長させられることなく検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接触した状態が維持されて、押圧用ピン２２によって一面Ｆａを下向きに押圧された検査対象基板Ｘが基部２１（押圧用ピン２２）と共に下降させられる。

これにより、下側テストフィクスチャ３ａの支持用ピン３２が縮長させられると共に、各プローブ３３が検査対象基板Ｘの他面Ｆｂに接触させられる。この後、処理部９は、各プローブ３３が十分に縮長されて検査対象基板Ｘの他面Ｆｂに十分な押圧力で押しつけられた状態となるまで上側テストフィクスチャ２ａが下降させられたときに、移動機構４ａによる上側テストフィクスチャ２ａの下降を停止させる。

この後、処理部９は、スキャナ５のスイッチ４２をオフ状態に制御すると共に、「被測定量」を測定すべきプローブ２３，３３に接続されているスイッチ４１だけをオン状態に制御し、かつ他のスイッチ４１をオフ状態に制御して測定部６による「被測定量」の測定を実行させる処理を繰り返し実行する。また、処理部９は、測定された「被測定量」および記憶部１０に記憶されている検査用基準値に基づき、検査対象基板Ｘの良否を判定する。さらに、処理部９は、測定すべきすべての「被測定量」の測定が完了したときに、移動機構４ａを制御して上側テストフィクスチャ２ａを上昇させ、かつ移動機構４ｃを制御して電極ユニット２ｂを上昇させる（上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂを下側テストフィクスチャ３ａから離間させる）。この後、検査を完了した検査対象基板Ｘを上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂと下側テストフィクスチャ３ａとの間から搬出することにより、１枚の検査対象基板Ｘについての検査処理が完了する。

このように、この基板検査装置１Ｂでは、上側テストフィクスチャ２ａ、電極ユニット２ｂ、下側テストフィクスチャ３ａ、移動機構４ａ、測定部６および処理部９を備えると共に、各接続用電極２４に対して接触可能に配設されて測定部６に接続される複数の接続用電極３４を有する電極ユニット３ｂと、電極ユニット２ｂ，３ｂの少なくとも一方（本例では、電極ユニット３ｂ）を他方（電極ユニット２ｂ）に対して相対的に接離動させる移動機構４ｃと、各接続用電極３４と測定部６との間に配設されて各接続用電極２４上の電荷を基準電位に放出する「除電部（本例ではスイッチ４２および抵抗４３）」とを備え、処理部９が、移動機構４ａによって上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３ａに対して相対的に接近させて各プローブ２３を検査対象基板Ｘに対して接触させるのに先立ち、移動機構４ｃを制御して電極ユニット３ｂを電極ユニット２ｂに対して相対的に接近させて各接続用電極２４と各接続用電極３４とをそれぞれ接触させる。

したがって、この基板検査装置１Ｂによれば、出願人が開発した従来の基板検査装置と同様にして、プローブ２３を測定部６に接続するための「長尺の接続用ケーブル」が不要となり、この「長尺の接続用ケーブル」における各接続線間の浮遊容量が存在しない状態とすることができる。また、移動機構４ａによって各プローブ２３が検査対象基板Ｘに対して接触させられるのに先立って移動機構４ｃによって電極ユニット３ｂが電極ユニット２ｂに接近させられて各接続用電極３４が各接続用電極２４に対して接触するため、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷が各接続用電極３４および各接続用配線３５ａ、スイッチ４１および「除電部（本例では、スイッチ４２および抵抗４３）」を介して基準電位に放出さて接続用電極２４上の電荷が除電される。これにより、上記の電荷がプローブ２３を介して検査対象基板Ｘに放出されて検査対象基板Ｘに対して大きな電気的ストレスを加えることなく、これを好適に検査することができる。

また、この基板検査装置１Ｂでは、各接続用電極３４のうちから処理部９によって指定された接続用電極３４を「除電部」および測定部６に対して選択的に接続するスキャナ５を備え、「除電部」が、スイッチ４２と抵抗４３との「直列回路」を備えると共に「直列回路の一」端がスキャナ５によって選択された接続用電極３４に接続されると共に「直列回路」の他端が基準電位に接続されるように構成され、処理部９が、各接続用電極２４と各接続用電極３４とが互いに接した状態において各接続用電極３４が「除電部」にそれぞれ接続されるようにスキャナ５（スイッチ４１）を制御すると共に、スイッチ４２をオン状態に制御し、測定部６によって「被測定量」を測定するときに、スイッチ４２をオフ状態に制御すると共に「被測定量」を測定すべきプローブ２３に接続されている各接続用電極３４だけが測定部６にそれぞれ接続されるようにスキャナ５を制御する。

したがって、この基板検査装置１Ｂによれば、各プローブ２３の間、各接続用配線２５の間、および各接続用電極２４の間の各浮遊容量に電荷が蓄積されていたとしても、これらの電荷を確実に基準電位に放出することができると共に、各プローブ２３を使用した「被測定量」の測定に際して基準電位の影響が及ぶ事態を好適に回避することができる。

なお、「基板検査装置」の構成は、上記の基板検査装置１，１Ａ，１Ｂの構成の例に限定されない。例えば、基板検査装置１において、移動機構４によって上側テストフィクスチャ２を下側テストフィクスチャ３に接近させる前に各スイッチ４１およびスイッチ４２をオン状態に制御して各接続用配線３５ａを基準電位に接続させる例について説明したが、移動機構４によって上側テストフィクスチャ２を下側テストフィクスチャ３に接近させて各接続用電極２４が各接続用電極３４に接してから各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接する状態となる前までの間の任意のタイミングで各スイッチ４１およびスイッチ４２をオン状態に制御して各接続用配線３５ａを基準電位に接続させることもできる。

また、基板検査装置１Ａにおいて、移動機構４ｂによって電極ユニット２ｂを下側テストフィクスチャ３に接近させる前に各スイッチ４１およびスイッチ４２をオン状態に制御して各接続用配線３５ａを基準電位に接続させる例について説明したが、移動機構４ｂによって電極ユニット２ｂを下側テストフィクスチャ３に接近させて各接続用電極２４が各接続用電極３４に接してから移動機構４ａによって上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３に接近させて各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接する状態となる前までの間の任意のタイミングで各スイッチ４１およびスイッチ４２をオン状態に制御して各接続用配線３５ａを基準電位に接続させることもできる。

同様にして、基板検査装置１Ｂにおいて、移動機構４ｃによって電極ユニット３ｂを電極ユニット２ｂに接近させる前に各スイッチ４１およびスイッチ４２をオン状態に制御して各接続用配線３５ａを基準電位に接続させる例について説明したが、移動機構４ｃによって電極ユニット３ｂを電極ユニット２ｂに接近させて各接続用電極３４が各接続用電極２４に接してから移動機構４ａによって上側テストフィクスチャ２ａを下側テストフィクスチャ３ａに接近させて各プローブ２３が検査対象基板Ｘの一面Ｆａに接する状態となる前までの間の任意のタイミングで各スイッチ４１およびスイッチ４２をオン状態に制御して各接続用配線３５ａを基準電位に接続させることもできる。

また、スイッチ４２および抵抗４３が相俟って「除電部」を構成する例について説明したが、「除電部」の構成はこれに限定されない。具体的には、「スイッチ回路」については、電子的スイッチや機械的スイッチで構成することができる。また、「抵抗素子」については、抵抗を用いても良いし、トランジスタや一方向性素子であるダイオードなどを用いることができる。さらに、「スイッチ回路と抵抗素子との直列回路」を１つまたは複数の半導体素子で一体的に構成することができる。また、「測定部」による「被測定量」の測定に影響を与えず、かつ「第２電極」に蓄積された電荷を「基準電位」に放出できる抵抗値を有して常に「基準電位」に接続されている「抵抗」だけで構成する（「スイッチ回路」を備えずに「除電部」を構成する）こともできる。

また、上側テストフィクスチャ２に向けて下側テストフィクスチャ３を移動させる「移動機構」を基板検査装置１の構成に加えたり、上側テストフィクスチャ２ａおよび電極ユニット２ｂに向けて下側テストフィクスチャ３を移動させる「移動機構」を基板検査装置１Ａの構成に加えたり、電極ユニット３ｂに向けて電極ユニット２ｂを移動させる「移動機構」や、上側テストフィクスチャ２ａに向けて下側テストフィクスチャ３ａを移動させる「移動機構」を基板検査装置１Ｂの構成に加えたりすることもできる。さらに、規定位置に固定された「プローブユニット」に対して「基板保持部」を接離動させる構成を採用することもできる。

また、上側テストフィクスチャ２，２ａにおける押圧用ピン２２のような「検査対象基板を押圧するための部材」をプローブ２３とは別個に移動させる構成や、下側テストフィクスチャ３，３ａにおける支持用ピン３２のような「検査対象基板を保持（支持）するための部材」をプローブ３３とは別個に移動させる構成を採用することもできる。加えて、「プローブユニット」に配設された「プローブ」に相当するプローブ２３とは別個に「基板保持部」に相当する下側テストフィクスチャ３，３ａにプローブ３３を配設した構成を例に挙げて説明したが、このプローブ３３が存在しない構成を採用することもできる。

１，１Ａ，１Ｂ 基板検査装置
２，２ａ 上側テストフィクスチャ
２ｂ，３ｂ 電極ユニット
３，３ａ 下側テストフィクスチャ
４，４ａ～４ｃ 移動機構
５ スキャナ
６ 測定部
７ 操作部
８ 表示部
９ 処理部
１０ 記憶部
２１，３１ 基部
２２ 押圧用ピン
２３，３３ プローブ
２４，３４ 接続用電極
２５，３５ａ，３５ｂ 接続用配線
３２ 支持用ピン３２
４１，４２ スイッチ
４３ 抵抗
Ｆａ 一面
Ｆｂ 他面
Ｘ 検査対象基板

Claims (3)

1. 検査対象基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部によって保持された前記検査対象基板にそれぞれ接触させられる複数のプローブを有するプローブユニットと、
   前記プローブユニットおよび前記基板保持部の少なくとも一方を他方に対して相対的に接離動させる移動機構と、
   前記各プローブを介して前記検査対象基板についての予め規定された被測定量を測定する測定部と、
   前記移動機構による前記少なくとも一方の前記他方に対する相対的な接離動、および前記測定部による前記被測定量の測定を制御すると共に、測定された当該被測定量に基づいて前記検査対象基板を検査する処理部とを備えた基板検査装置であって、
   前記各プローブにそれぞれ接続されて前記プローブユニットの第１の基部に配設された複数の第１の電極、および当該各第１の電極に対して接触可能に前記基板保持部の第２の基部に配設されて前記測定部に接続される複数の第２の電極を有する電極部と、
   前記各第２の電極と前記測定部との間に配設されて当該各第２の電極上の電荷を基準電位に放出する除電部とを備え、
   前記電極部は、前記各第１の電極および前記各第２の電極の少なくとも一方の電極が伸長方向に常時付勢された伸縮可能構造に形成されると共に、前記移動機構によって前記少なくとも一方が前記他方に対して相対的に離間させられている状態において、前記各第１の電極と前記各第２の電極とが非接触状態となり、当該移動機構によって前記第１の基部が前記第２の基部に対して相対的に接近させられたときに前記各プローブが前記検査対象基板に対して接触するのに先立って前記各第１の電極が前記各第２の電極に対して相対的に接触し、かつ当該移動機構によって当該第１の基部が当該第２の基部に対して相対的にさらに接近させられたときに前記少なくとも一方の電極が縮長させられて当該各プローブの当該検査対象基板に対する接触を許容するように構成されている基板検査装置。
2. 検査対象基板を保持する基板保持部と、
   前記基板保持部によって保持された前記検査対象基板にそれぞれ接触させられる複数のプローブを有するプローブユニットと、
   前記プローブユニットおよび前記基板保持部の少なくとも一方を他方に対して相対的に接離動させる第１の移動機構と、
   前記各プローブを介して前記検査対象基板についての予め規定された被測定量を測定する測定部と、
   前記第１の移動機構による前記少なくとも一方の前記他方に対する相対的な接離動、および前記測定部による前記被測定量の測定を制御すると共に、測定された当該被測定量に基づいて前記検査対象基板を検査する処理部とを備えた基板検査装置であって、
   前記各プローブにそれぞれ接続された複数の第１の電極を有する第１の電極ユニット、および当該各第１の電極に対して接触可能に配設されて前記測定部に接続される複数の第２の電極を有する第２の電極ユニットと、
   前記第１の電極ユニットおよび前記第２の電極ユニットの少なくとも一方を他方に対して相対的に接離動させる第２の移動機構と、
   前記各第２の電極と前記測定部との間に配設されて当該各第２の電極上の電荷を基準電位に放出する除電部とを備え、
   前記処理部は、前記第１の移動機構によって前記少なくとも一方を前記他方に対して相対的に接近させて前記各プローブを前記検査対象基板に対して接触させるのに先立ち、前記第２の移動機構を制御して前記少なくとも一方を前記他方に対して相対的に接近させて前記各第１の電極と前記各第２の電極とをそれぞれ接触させる基板検査装置。
3. 前記各第２の電極のうちの指定された当該第２の電極を前記除電部および前記測定部に対して選択的に接続するスキャナを備え、
   前記除電部は、スイッチ回路と抵抗素子との直列回路を備えると共に当該直列回路の一端が前記スキャナによって選択された前記第２の電極に接続されると共に当該直列回路の他端が前記基準電位に接続されて構成され、
   前記処理部は、前記各第１の電極と前記各第２の電極とが互いに接した状態においてすべての前記第２の電極が前記除電部にそれぞれ接続されるように前記スキャナを制御すると共に前記スイッチ回路をオン状態に制御し、かつ前記測定部によって前記被測定量が測定されるときに、前記スイッチ回路をオフ状態に制御すると共に当該被測定量を測定すべき前記プローブに接続されている前記各第２の電極だけが当該測定部にそれぞれ接続されるように前記スキャナを制御する請求項１または２記載の基板検査装置。

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