JP2023010640A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、基板を処理する装置を提供する。【解決手段】基板を処理する装置は、内部に第１処理空間を有する第１工程チャンバ、内部に第２処理空間を有する第２工程チャンバ、そして、前記第１処理空間及び前記第２処理空間の雰囲気を排気する排気ユニットを含むが、前記排気ユニットは減圧ユニットが設置された統合排気ライン、前記第１工程チャンバと前記統合排気ラインの第１支点を連結する第１排気ライン、前記第２工程チャンバと前記統合排気ラインの第２支点を連結する第２排気ライン、そして、前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間の排気干渉を緩和する干渉緩和ユニット、を含むことができる。【選択図】図１１

Description

本発明は、基板を処理する装置及び基板を処理する方法に関するものであり、より詳細には、現像工程(developing process)を遂行する基板を処理する装置及び基板を処理する方法に関するものである。
半導体素子を製造するためには洗浄、蒸着、写真、蝕刻、そして、イオン注入のような多様な工程が遂行される。このような工程らのうちで写真工程は基板の表面にフォトレジストのような感光液を塗布して膜を形成する塗布工程、基板に形成された膜に回路パターンを転写する露光工程、露光処理された領域またはその反対領域に選択的に基板上に形成された膜を除去する現像工程(developing process)を含む。
現像工程は工程チャンバに基板を搬入する基板ローディング段階、基板上に現像液を供給する現像液供給段階、現像液供給を中断して基板上に供給された現像液を一定時間維持させるパドル(puddle)段階、そして、工程チャンバから基板を搬出する基板アンローディング段階、を含む。
図１は、一般な基板処理装置を概略的に見せてくれる図面であり、図２は図１の基板処理装置で工程チャンバの内部圧力を概略的に見せてくれる図面である。図１及び図２を参照すれば、基板処理装置８０００は第１工程チャンバ８１００と第２工程チャンバ８２００を含む。第１工程チャンバ８１００は処理空間を有する第１処理容器８１１０、処理空間で基板(W)を支持及び回転させる第１支持ユニット８１２０、そして、処理空間の雰囲気を排気する第１排気ライン８１３０を含む。第２工程チャンバ８２００は処理空間を有する第２処理容器８２１０、処理空間で基板(W)を支持及び回転させる第２支持ユニット８２２０、そして、処理空間の雰囲気を排気する第２排気ライン８２３０を含む。
第１工程チャンバ８１００と第２工程チャンバ８２００は、お互いに隣接するように位置し、第１工程チャンバ８１００と第２工程チャンバ８２００では現像工程が遂行される。第１工程チャンバ８１００では現像液供給を中断し、第１支持ユニット８１２０が回転を停止するか、または第１支持ユニット８１２０が低速で回転して基板(W)上に現像液を維持させるパドル段階を進行する。第２工程チャンバ８２００では第２支持ユニット８２２０上に基板(W)を安着させる基板ローディング段階を進行する。
第１工程チャンバ８１００でパドル段階を進行する時は基板(W)上に現像液を維持させるために第１工程チャンバ８１００の内部圧力を維持することが重要である。第２工程チャンバ８２００で基板ローディング時基板が下の方向に移動されることによって第２工程チャンバ８２００の内部空間の空気層の下降圧が発生する。これにより、第２工程チャンバ８２００の内部雰囲気と共に第２排気ライン８２３０、そして、メイン排気ライン８３００を通じて排気される排気量が瞬間的に増加する。第２工程チャンバから排気量の瞬間的な増加は図２のA支点のように、メイン排気ライン８３００を通じて排気される気流が第２工程チャンバ８２００と隣接するように位置した第１工程チャンバ８１００内部圧力に影響を与える。第１工程チャンバ８１００でパドル段階が遂行中である場合、基板(W)上に維持中の現像液に搖れることを引き起こして工程不良を起こす。
韓国特許第 １０-０９９３６６９
本発明は、現像工程を進行する時、パドル段階が進行中である工程チャンバの内部圧力を安定的に維持する基板処理装置及び基板処理方法を提供することを一目的とする。
本発明は、現像工程を進行する時、基板ローディング段階が進行中である工程チャンバから隣接した他の工程チャンバへの排気干渉を緩和する基板処理装置及び基板処理方法を提供することを一目的とする。
本発明は、現像工程を進行する時、基板ローディング段階が進行中である何れか一つの工程チャンバからパドル段階が進行中である隣接した他の工程チャンバへの排気干渉を緩和する基板処理装置及び基板処理方法を提供することを一目的とする。
本発明の目的はこれに制限されないし、言及されなかったまた他の目的らは下の記載から当業者に明確に理解されることができるであろう。
本発明は、基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は内部に第１処理空間を有する第１工程チャンバ、内部に第２処理空間を有する第２工程チャンバ、そして、前記第１処理空間及び前記第２処理空間の雰囲気を排気する排気ユニットを含むが、前記排気ユニットは減圧ユニットが設置された統合排気ライン、前記第１工程チャンバと前記統合排気ラインの第１支点を連結する第１排気ライン、前記第２工程チャンバと前記統合排気ラインの第２支点を連結する第２排気ライン、そして、前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間の排気干渉を緩和する干渉緩和ユニットを含むことができる。
一実施例によれば、前記干渉緩和ユニットは前記統合排気ラインのうちで前記第１排気ラインが連結される前記第１支点と前記第２排気ラインが連結される前記第２支点の間に位置されて前記統合排気ライン内の気流の一部を前記統合排気ラインの外部に排出する排出部を含むことができる。
一実施例によれば、前記排出部は前記統合排気ライン内の気流の一部を大気(atmosphere)上に排出するように提供されることができる。
一実施例によれば、前記排出部は前記統合排気ラインで大気に気流が排出される経路を開閉するドアをさらに有することができる。
一実施例によれば、前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバはそれぞれ基板に対して現像工程(developing process)を遂行するように提供され、
前記現像工程は、
基板を前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに搬入する基板ローディング段階、基板を第１速度で回転させながら基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板上に現像液の供給を中止して基板を一定時間停止または前記第１速度より低い第２速度で基板を回転させるパドル段階、そして、前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバから基板を搬出する基板アンローディング段階を含むが、前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御する制御機をさらに含むことができる。
一実施例によれば、前記基板ローディング段階は基板を下の方向に移動させる過程を含むが、前記制御機は前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御することができる。
一実施例によれば、前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバはそれぞれ基板に対して現像工程(developing process)を遂行するように提供され、前記現像工程は基板を前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに搬入する基板ローディング段階、基板を第１速度で回転させながら基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板上に現像液の供給を中止して基板を一定時間停止または前記第１速度より低い第２速度で基板を回転させるパドル段階、そして、前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバから基板を搬出する基板アンローディング段階を含むが、前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行して前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御する制御機をさらに含むことができる。
一実施例によれば、前記排気ユニットは前記第１排気ラインを開閉するか、または排気流量を調節する第１バルブ、そして、前記第２排気ラインを開閉するか、または排気流量を調節する第２バルブをさらに含むが、前記制御機は前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行する時の前記第１バルブの開放率が前記現像液供給段階を進行する時の前記第１バルブの開放率より小さいように前記第１バルブを制御することができる。
一実施例によれば、前記排出部は前記第１排気ラインの前記第１支点と隣接するように位置する第１排出部、そして、前記第２排気ラインの前記第２支点と隣接するように位置する第２排出部を含むことができる。
一実施例によれば、前記排出部は一端が前記統合排気ラインと連結される干渉緩和ライン、そして、前記干渉緩和ラインに連結され、前記統合排気ラインから前記干渉緩和ラインを通じて排出される気流がとどまるバッファー空間を提供するバッファー部材を含むことができる。
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は第１処理空間を有する第１工程チャンバ、第２処理空間を有する第２工程チャンバ、前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに基板を返送する返送ロボット、そして、前記第１処理空間及び前記第２処理空間の雰囲気を排気する排気ユニットを含むが、前記第１工程チャンバは、前記第１処理空間を提供する第１処理容器、前記第１処理空間で基板を支持して回転させる第１支持ユニット、そして、基板上に現像液を供給する第１現像液供給ユニットを含み、前記第２工程チャンバは前記第２処理空間を提供する第２処理容器、前記第２処理空間で基板を支持して回転させる第２支持ユニット、そして、基板上に現像液を供給する第２現像液供給ユニットを含み、前記排気ユニットは減圧ユニットが設置された統合排気ライン、前記第１工程チャンバと前記統合排気ラインの第１支点を連結する第１排気ライン、前記第２工程チャンバと前記統合排気ラインの第２支点を連結する第２排気ライン、そして、前記統合排気ライン内の気流の一部を前記統合排気ラインの外部に排出して前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間の排気干渉を緩和する干渉緩和ユニットを含むが、前記干渉緩和ユニットは前記統合排気ラインのうちで前記第１排気ラインが連結される前記第１支点と前記第２排気ラインが連結される前記第２支点の間に位置することができる。
一実施例によれば、前記干渉緩和ユニットは前記統合排気ラインで大気に気流が排出される経路を開閉するドアをさらに有することができる。
一実施例によれば、前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバはそれぞれ基板に対して現像工程(developing process)を遂行するように提供され、前記現像工程は基板を前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに搬入する基板ローディング段階、基板を第１速度で回転させながら基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板上に現像液の供給を中止して基板を一定時間停止または前記第１速度より低い第２速度で基板を回転させるパドル段階、そして、前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバから基板を搬出する基板アンローディング段階を含み、前記基板ローディング段階は基板を下の方向に移動させる過程を含むが、前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行して前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御する制御機をさらに含むことができる。
一実施例によれば、前記干渉緩和ユニットは一端が前記統合排気ラインと連結される干渉緩和ライン、そして、前記干渉緩和ラインに連結され、前記統合排気ラインから前記干渉緩和ラインを通じて排出される気流がとどまるバッファー空間を提供するバッファー部材を含むことができる。
また、本発明は基板を処理する方法を提供する。基板を処理する方法は複数の工程チャンバらのそれぞれの処理空間内の雰囲気を等しい統合排気ラインを通じて排気しながら、それぞれの前記処理空間で基板に対して現像工程(developing process)を遂行するが、前記現像工程は基板を下の方向に移動させて基板を支持ユニットに下ろす基板ローディング段階、基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板に現像液供給を中止して一定時間基板を前記支持ユニットに維持するパドル段階、そして、基板を上の方向に移動させて基板を支持ユニットから持ち上げる基板アンローディング段階を含み、前記現像工程を進行する間に前記工程チャンバらのうちで他の一つである第１工程チャンバで前記工程チャンバらのうちで他のひとつである第２工程チャンバに向けて流れる気流をお互いに隣接する前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間で前記統合排気ラインの外部に流れるようにして前記第１工程チャンバの処理空間で気流の変化が前記第２工程チャンバの処理空間の圧力に対して干渉することを緩和できる。
一実施例によれば、前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間で前記統合排気ライン内の気流の一部を大気上に放出することができる。
一実施例によれば、前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間で前記統合排気ライン内の気流の一部を前記統合排気ラインに連結されたバッファー部材に放出することができる。
一実施例によれば、前記統合排気ラインと前記第１工程チャンバが連結される第１支点と前記統合排気ラインと前記第２工程チャンバが連結される第２支点の間で前記統合排気ライン内の気流を大気に放出する開口を開閉するドアを提供し、前記第１工程チャンバで前記パドル段階を進行する時、前記開口を開放することができる。
一実施例によれば、前記統合排気ラインと前記第１工程チャンバが連結される第１支点と前記統合排気ラインと前記第２工程チャンバが連結される第２支点の間で前記統合排気ライン内の気流を大気に放出する開口を開閉するドアを提供し、前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記開口を開放することができる。
一実施例によれば、前記統合排気ラインと前記第１工程チャンバが連結される第１支点と前記統合排気ラインと前記第２工程チャンバが連結される第２支点の間で前記統合排気ライン内の気流を大気に放出する開口を開閉するドアを提供し、前記第１工程チャンバで前記パドル段階を進行し、前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記開口を開放することができる。
本発明の実施例によれば、現像工程を進行する時、パドル段階が進行中の工程チャンバの内部圧力を維持することができる。
また、本発明の実施例によれば、現像工程を進行する時、基板ローディング段階が進行中の工程チャンバから隣接した他の工程チャンバへの排気干渉を緩和することができる。
また、本発明の実施例によれば、現像工程を進行する時、基板ローディング段階が進行中の何れか一つの工程チャンバからパドル段階が進行中に隣接した他の工程チャンバへの排気干渉を緩和することができる。
本発明は何れか一つの工程チャンバでパドル段階を進行する時、パドル段階が進行中の工程チャンバと隣接した他の工程チャンバらに排出される排気気流を外部に排出してパドル段階が進行中の工程チャンバの内部圧力を維持することができる。
本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付した図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。
一般な基板処理装置の工程チャンバを概略的に見せてくれる断面図である。 図１の工程チャンバの内部圧力を概略的に見せてくれる図面である。 本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる斜視図である。 図２の塗布ブロックまたは現像ブロックを見せてくれる基板処理装置の正面図である。 図２の基板処理装置の平面図である。 図５の返送チャンバに提供されるハンドの一例を見せてくれる図面である。 図５の熱処理チャンバの一例を概略的に見せてくれる平面図である。 図７の熱処理チャンバの正面図である。 図５の液処理チャンバで遂行する現像工程(developing process)の一実施例を概略的に見せてくれる図面である。 図５の液処理チャンバの一実施例を概略的に見せてくれる図面である。 干渉緩和ユニットの一実施例を概略的に見せてくれる図面である。 図１１の干渉緩和ユニットの拡大斜視図である。 同じく、図１１の干渉緩和ユニットの拡大斜視図である。 図１１の現像工程による統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。 同じく、図１１の現像工程による統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。 同じく、図１１の現像工程による統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。 図１１の第１工程チャンバの内部圧力を概略的に見せてくれる図面である。 図１１の干渉緩和ユニットの他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。 同じく、図１１の干渉緩和ユニットの他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。 同じく、図１１の干渉緩和ユニットの他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。 図１１の干渉緩和ユニットの他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。 図２１の干渉緩和ユニットの拡大斜視図である。 図２１の現像工程による統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。 同じく、図２１の現像工程による統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。 同じく、図２１の現像工程による統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。 本発明の一実施例による基板処理方法を見せてくれる流れ図である。
以下、本発明の実施例を添付された図面らを参照してより詳細に説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形されることができるし、本発明の範囲が下で敍述する実施例によって限定されることで解釈されてはいけない。本実施例は当業界で平均的な知識を有した者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での構成要素の形状などはより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
以下、図３乃至図２０を参照して本発明の一例を詳しく説明する。
図３は、本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる斜視図であり、図４は図３の基板処理装置の正面図である。図５は図３の基板処理装置の平面図である。
図３乃至図５を参照すれば、基板処理装置１はインデックスモジュール(index module)１０、処理モジュール(treating module)２０、そして、インターフェースモジュール(interface module)５０を含む。一実施例によれば、インデックスモジュール１０、処理モジュール２０、そして、インターフェースモジュール５０は順次に一列で配置される。以下、インデックスモジュール１０、処理モジュール２０、そして、インターフェースモジュール５０が配列された方向を第１方向２といって、上部から眺める時第１方向２と垂直な方向を第２方向４といって、第１方向２及び第２方向４をすべて含んだ平面に垂直な方向を第３方向６と定義する。
インデックスモジュール１０は基板(W)が収納された容器(F)から基板(W)を処理する処理モジュール２０に基板(W)を返送する。インデックスモジュール１０は処理モジュール２０で処理が完了された基板(W)を容器(F)に収納する。インデックスモジュール１０の長さ方向は第２方向４に提供される。インデックスモジュール１０はロードポート１２０とインデックスフレーム１４０を有する。
ロードポート１２０には基板(W)が収納された容器(F)が安着される。ロードポート１２０はインデックスフレーム１４０を基準で処理モジュール２０の反対側に位置する。ロードポート１２０は複数個が提供されることができるし、複数ロードポート１２０は第２方向４に沿って一列で配置されることができる。ロードポート１２０の個数は処理モジュール２０の工程効率及びフットプリント条件などによって増加するか、または減少することがある。
容器(F)には基板(W)らを地面に対して水平に配置した状態で収納するための複数のスロット(図示せず)が形成される。容器(F)としては前面開放一体型ポッド(Front Opening Unifed Pod：FOUP)のような密閉用容器が使用されることができる。容器(F)はオーバーヘッドトランスファー(Overhead Transfer)、オーバーヘッドコンベヤー(Overhead Conveyor)、または、自動案内車両(Automatic Guided Vehicle)のような移送手段(図示せず)や作業者によってロードポート１２０に置かれることができる。
インデックスフレーム１４０の内部にはインデックスレール１４２とインデックスロボット１４４が提供される。インデックスレール１４２はインデックスフレーム１４０内にその長さ方向が第２方向４に沿って提供される。インデックスロボット１４４は基板(W)を返送することができる。インデックスロボット１４４はインデックスモジュール１０、そして、後述するバッファーチャンバ２４０の間に基板(W)を返送することができる。インデックスロボット１４４はインデックスハンド１４４０を含むことができる。インデックスハンド１４４０には基板(W)が置かれることができる。インデックスハンド１４４０は円周の一部が対称されるように折曲された環形のリング形状を有するインデックスベース１４４２とインデックスベース１４４２を移動させるインデックス支持部１４４４を含むことができる。インデックスハンド１４４０の構成は後述する返送ハンド２２４０の構成と同一または類似である。インデックスハンド１４４０はインデックスレール１４２上で第２方向４に沿って移動可能に提供されることができる。これに、インデックスハンド１４４０はインデックスレール１４２に沿って前進及び後進移動が可能である。また、インデックスハンド１４４０は第３方向６を軸にした回転、そして、第３方向６に沿って移動可能に提供されることができる。
処理モジュール２０は容器(F)に収納された基板(W)の伝達を受けて基板(W)に対して塗布工程及び現像工程を遂行する。処理モジュール２０は塗布ブロック２０a及び現像ブロック２０bを有する。塗布ブロック２０aは基板(W)に対して塗布工程(Coating process)を遂行する。現像ブロック２０bは基板(W)に対して現像工程(Developing process)を遂行する。塗布ブロック２０aは複数個が提供され、塗布ブロック２０aらはお互いに積層されるように提供される。現像ブロック２０bは複数個が提供され、現像ブロック２０bらはお互いに積層されるように提供される。図３の実施例によれば、塗布ブロック２０aは２個が提供され、現像ブロック２０bは２個が提供される。塗布ブロック２０aらは現像ブロック２０bらの下に配置されることができる。一例によれば、２個の塗布ブロック２０aらはお互いに等しい工程を遂行し、お互いに等しい構造で提供されることができる。また、２個の現像ブロック２０bらはお互いに等しい工程を遂行し、お互いに等しい構造で提供されることができる。
図５を参照すれば、塗布ブロック２０aは返送チャンバ２２０、バッファーチャンバ２４０、熱処理チャンバ２６０、そして、液処理を遂行する工程チャンバ２８０を有する。
現像ブロック２０bは返送チャンバ２２０、バッファーチャンバ２４０、熱処理チャンバ２６０、そして、液処理を遂行する工程チャンバ２８０を有する。返送チャンバ２２０はバッファーチャンバ２４０と熱処理チャンバ２６０との間に、バッファーチャンバ２４０と工程チャンバ２８０との間に、そして、熱処理チャンバ２６０と工程チャンバ２８０との間に基板(W)を返送する空間を提供する。バッファーチャンバ２４０は現像ブロック２０b内に搬入される基板(W)と現像ブロック２０bから搬出される基板(W)が一時的にとどまる空間を提供する。熱処理チャンバ２６０は基板(W)に対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。工程チャンバ２８０は基板(W)上に現像液を供給して基板(W)を現象処理する現像工程(developing process)を遂行する。
塗布ブロック２０aの返送チャンバ２２０、バッファーチャンバ２４０、熱処理チャンバ２６０、そして、工程チャンバ２８０は現像ブロック２０bの返送チャンバ２２０、バッファーチャンバ２４０、熱処理チャンバ２６０、そして、工程チャンバ２８０と概して類似な構造及び配置で提供される。但し、塗布ブロック２０aの液処理を遂行する工程チャンバ２６０は基板(W)上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜または反射防止膜であることができる。塗布ブロック２０aは現像ブロック２０bと概して類似な構造及び配置で提供されるので、これに対する説明は略する。以下では現像ブロック２０bに対して説明する。
返送チャンバ２２０は長さ方向が第１方向２に提供されることができる。返送チャンバ２２０にはガイドレール２２２と返送ロボット２２４が提供される。ガイドレール２２２は長さ方向が第１方向２に返送チャンバ２２０内に提供される。返送ロボット２２４はガイドレール２２２上で第１方向２に沿って直線移動可能に提供されることができる。返送ロボット２２４はバッファーチャンバ２４０と熱処理チャンバ２６０との間に、バッファーチャンバ２４０と工程チャンバ２８０との間に、そして、熱処理チャンバ２６０と工程チャンバ２８０との間に基板(W)を返送する。
一例によれば、返送ロボット２２４は基板(W)が置かれる返送ハンド２２４０を有する。返送ハンド２２４０は前進及び後進移動、第３方向６を軸にした回転、そして、第３方向６に沿って移動可能に提供されることができる。
図６は、図５の返送チャンバに提供される返送ハンドの一実施例を見せてくれる図面である。図６を参照すれば、返送ハンド２２４０はベース２２４２及び支持突起２２４４を有する。ベース２２４２は円周の一部が折曲された環形のリング形状を有することができる。ベース２２４２は円周の一部が対称されるように折曲されたリング形状を有することができる。ベース２２４２は基板(W)の直径より大きい内径を有する。支持突起２２４４はベース２２４２から内側に延長される。支持突起２２４４は複数個が提供され、基板(W)の縁領域を支持する。一例によれば、支持突起２２４４は等間隔で４個が提供されることができる。
再び図４及び図５を参照すれば、バッファーチャンバ２４０は複数個で提供される。バッファーチャンバ２４０らのうちで一部はインデックスモジュール１０と返送チャンバ２２０との間に配置される。以下、これらバッファーチャンバを前端バッファー(front buffer)２４２で定義する。前端バッファー２４２らは複数個で提供され、上下方向に沿ってお互いに積層されるように位置される。バッファーチャンバ２４０らのうちで他の一部は返送チャンバ２２０とインターフェースモジュール５０との間に配置される。以下、これらバッファーチャンバを後端バッファー（rear buffer)２４４で定義する。後端バッファー２４４らは複数個で提供され、上下方向に沿ってお互いに積層されるように位置される。前端バッファー２４２ら及び後端バッファー２４４らそれぞれは複数の基板(W)らを一時的に保管する。前端バッファー２４２に保管された基板(W)はインデックスロボット１４４及び返送ロボット２２４によって搬入または搬出される。後端バッファー２４４に保管された基板(W)は返送ロボット２２４及び後述する第１ロボット５８２０によって搬入または搬出される。
バッファーチャンバ２４０の一側にはバッファーロボット２４２０、２４４０が提供されることができる。バッファーロボット２４２０、２４４０は前端バッファーロボット２４２０と後端バッファーロボット２４４０を含むことができる。前端バッファーロボット２４２０は前端バッファー２４２の一側に提供されることができる。後端バッファーロボット２４４０は後端バッファー２４４の一側に提供されることができる。これに限定されるものではなくて、バッファーロボット２４２０、２４４０はバッファーチャンバ２４０の両側に提供されることができる。
前端バッファーロボット２４２０は前端バッファー２４２らの間に基板(W)を返送することができる。前端バッファーロボット２４２０は前端バッファーハンド２４２２を含むことができる。前端バッファーハンド２４２２は第３方向６に沿って上下方向に移動されることができる。前端バッファーハンド２４２２は回転されることができる。前端バッファーハンド２４２２は基板(W)を返送することができる。前端バッファーハンド２４２２は後述する支持プレート２４８２に提供されるピン２４８６らに基板(W)をローディングまたはアンローディングできる。後端バッファーロボット２４４０は後端バッファー２４４らの間に基板(W)を返送することができる。後端バッファーロボット２４４０は後端バッファーハンド２４４２を含むことができる。後端バッファーハンド２４４２の構成は前端バッファーハンド２４２２の構成と同一または類似である。したがって、後端バッファーハンド２４４２に対する説明は略する。
図７は、図５の熱処理チャンバの一実施例を概略的に見せてくれる平面図であり、図８は図７の熱処理チャンバの平面図である。図７及び図８を参照すれば、熱処理チャンバ２６０は複数個で提供される。熱処理チャンバ２６０らは第１方向２に沿って配置される。熱処理チャンバ２６０らは返送チャンバ２２０の一側に位置する。熱処理チャンバ２６０はハウジング２６２０、冷却ユニット２６４０、加熱ユニット２６６０、そして、返送プレート２６８０を含む。
ハウジング２６２０は概して直方体の形状で提供される。ハウジング２６２０は内部に空間を提供する。ハウジング２６２０の側壁には基板(W)が出入りされる出入口(図示せず)が形成される。出入口は開放された状態で維持されることができる。選択的に出入口を開閉するようにドア(図示せず)が提供されることができる。ハウジング２６２０の内部空間には冷却ユニット２６４０、加熱ユニット２６６０、そして、返送プレート２６８０が提供される。冷却ユニット２６４０と加熱ユニット２６６０は第２方向４に沿って並んで提供される。一例によれば冷却ユニット２６４０は加熱ユニット２６６０より相対的に返送チャンバ２２０にさらに近く位置することができる。冷却ユニット２６４０は冷却プレート２６４２を含む。冷却プレート２６４２は上部から眺める時概して円形の形状を有することができる。冷却プレート２６４２には冷却部材２６４４が提供される。一例によれば、冷却部材２６４４は冷却プレート２６４２の内部に形成され、冷却流体が流れる流路に提供されることができる。
加熱ユニット２６６０は加熱プレート２６６１、ヒーター２６６３、カバー２６６５、そして、駆動機２６６７を含む。加熱プレート２６６１は上部から眺める時概して円形の形状を有する。加熱プレート２６６１は基板(W)より大きい直径を有する。加熱プレート２６６１にはヒーター２６６３が設置される。ヒーター２６６３は電流が印加される発熱低抗体に提供されることができる。加熱プレート２６６１には第３方向６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン２６６９らが提供される。リフトピン２６６９は加熱ユニット２６６０外部の返送手段から基板(W)の引受を受けて加熱プレート２６６１上に下ろすか、または加熱プレート２６６１から基板(W)を持ち上げて加熱ユニット２６６０外部の返送手段に引き継ぐ。一例によれば、リフトピン２６６９は３個が提供されることができる。カバー２６６５は内部に下部が開放された空間を有する。カバー２６６５は加熱プレート２６６１の上部に位置されて駆動機２６６７によって上下方向に移動される。カバー２６６５が移動されてカバー２６６５と加熱プレート２６６１の形成する空間は基板(W)を加熱する加熱空間に提供される。
返送プレート２６８０は概して円板形状で提供され、基板(W)と対応される直径を有する。返送プレート２６８０の縁にはノッチ２６８２が形成される。ノッチ２６８２は返送ロボット２２４の返送ハンド２２４０に形成されて支持突起２２４４と対応される数で提供され、支持突起２２４４と対応される位置に形成される。返送ハンド２２４０と返送プレート２６８０が上下方向に整列された位置で返送ハンド２２４０と返送プレート２６８０の上下位置が変更されれば、返送ハンド２２４０と返送プレート２６８０との間に基板(W)の伝達がなされる。返送プレート２６８０はガイドレール２６９２上に装着され、駆動機２６９４によってガイドレール２６９２に沿って第１領域２６９６と第２領域２６９８との間に移動することができる。
返送プレート２６８０にはスリット形状のガイド溝２６８４が複数個提供される。ガイド溝２６８４は返送プレート２６８０の末端で返送プレート２６８０の内部まで延長される。ガイド溝２６８４はその長さ方向が第２方向４に沿って提供され、ガイド溝２６８４らは第１方向２に沿ってお互いに離隔されるように位置する。ガイド溝２６８４は返送プレート２６８０と加熱ユニット２６６０との間に基板(W)の引受引き継ぎがなされる時、返送プレート２６８０とリフトピン２６６９がお互いに干渉されることを防止する。
基板(W)の冷却は基板(W)が置かれた返送プレート２６８０が冷却プレート２６４２に接触された状態でなされる。冷却プレート２６４２と基板(W)との間に熱伝達がよくなされるように返送プレート２６８０は熱伝導性が高い材質で提供される。一例によれば、返送プレート２６８０は金属材質で提供されることができる。
再び図４及び図５を参照すれば、液処理を遂行する工程チャンバ２８０は複数個で提供される。工程チャンバ２８０らのうちで一部はお互いに積層されるように提供されることができる。工程チャンバ２８０らは返送チャンバ２２０の一側に配置される。工程チャンバ２８０らは第１方向２に沿って並んで配列される。
図９は、図５の液処理チャンバで遂行する現像工程(developing process)の一実施例を概略的に見せてくれる図面である。図９を参照すれば、工程チャンバ２８０では現像工程を遂行することができる。現像工程は基板ローディング段階、現像液供給段階、パドル段階、高速回転段階、そして、基板アンローディング段階を順次に進行することができる。現像液供給段階、パドル段階、そして、高速回転段階は複数回進行されることができる。選択的に、高速回転段階以後基板上に超純水(Deionized-water、DIW)を供給する段階をさらに含むことができる。
基板ローディング段階は工程チャンバ２８０に基板(W)を搬入する。基板(W)は返送ロボット２２４によって工程チャンバ２８０の後述する支持ユニット２８３０の胴体２８３２に基板(W)が安着されることができる。返送ロボット２２４は基板(W)を下の方向に移動させる。基板ローディング段階で工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することができる。
現像液供給段階は支持ユニット２８３０に載置された基板(W)上に現像液を供給する。現像液供給段階は基板(W)が第１速度で回転する。現像液供給段階で工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することができる。
パドル段階は基板(W)上に現像液供給を中断し、基板(W)上に供給された現像液を維持する。パドル段階は基板(W)が第１速度より遅い第２速度で基板(W)が回転する。選択的に、パドル段階は基板(W)が止められることができる。パドル段階で工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気しないこともある。選択的に、現像液供給段階での排気量より少ない排気が進行されるように工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することがある。
高速回転段階はパドル段階で基板(W)上に維持された現像液を除去する段階である。高速回転段階は第１速度より早い第３速度で基板(W)が回転する。基板アンローディング段階は工程チャンバ２８０から基板(W)を搬出する。基板(W)は返送ロボット２２４によって支持ユニット２８３０から上の方向に移動する。基板アンローディング段階で工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することができる。
図１０は、図５の液処理を遂行する工程チャンバの一実施例を概略的に見せてくれる図面である。図１０を参照すれば、工程チャンバ２８０はハウジング２８１０、処理容器２８２０、支持ユニット２８３０、昇降ユニット２８４０、液供給ユニット２８５０、気流供給ユニット２８６０、そして、排気ユニット３０００を含む。
ハウジング２８１０は内部に空間を提供する。ハウジング２８１０は概して直方体形状で提供される。ハウジング２８１０の一側には開口(図示せず)が形成されることができる。開口は基板(W)が内部空間に搬入されるか、または内部空間に基板(W)が搬出される出入口で 機能する。また、出入口を選択的に密閉させるため、出入口と隣接した領域にはドア(図示せず)が設置されることができる。ドアは内部空間に搬入された基板(W)に対する処理工程が遂行されるうちに出入口を遮断して内部空間を密閉することができる。処理容器２８２０、支持ユニット２８３０、昇降ユニット２８４０、そして、液供給ユニット２８５０はハウジング２８１０内に配置される。
処理容器２８２０は上部が開放された処理空間を有することができる。処理容器２８２０は処理空間を有するボウル(bowl)であることがある。内部空間は処理空間を囲むように提供されることができる。処理容器２８２０は上部が開放されたコップ形状を有することができる。処理容器２８２０が有する処理空間は後述する支持ユニット２８３０が基板(W)を支持、そして、回転させる空間であることができる。処理空間は後述する液供給ユニット２８５０が流体を供給して基板(W)が処理される空間であることができる。
一例によれば、処理容器２８２０は内側コップ２８２２、そして、外側コップ２８２４を含むことができる。外側コップ２８２４は支持ユニット２８３０のまわりを囲むように提供され、内側コップ２８２２は外側コップ２８２４の内側に位置することができる。内側コップ２８２２及び外側コップ２８２４それぞれは上部から眺める時環形のリング形状を有することができる。内側コップ２８２２及び外側コップ２８２４の間空間は処理空間に流入された流体が回収される回収経路に提供されることができる。
内側コップ２８２２は上部から眺める時、後述する支持ユニット２８３０の支持軸２８３４を囲む形状で提供されることができる。例えば、内側コップ２８２２は上部から眺める時支持軸２８３４を囲む円形の板形状で提供されることができる。上部から眺める時、内側コップ２８２２はハウジング２８１０に結合される後述する排気ユニット３０００と重畳されるように位置されることができる。
内側コップ２８２２は内側部及び外側部を有することができる。内側部と外側部それぞれの上面は仮想の水平線を基準でお互いに相異な角度を有するように提供されることができる。例えば、内側部は上部から眺める時、後述する支持ユニット２８３０の胴体２８３２と重畳されるように位置されることができる。内側部は支持軸２８３４と向い合うように位置されることができる。内側部は支持軸２８３４から遠くなるほどその上面が上向き傾いた方向を向けて、外側部は内側部から外側方向に延長されることができる。外側部は上面が支持軸２８３４から遠くなるほど下向き傾いた方向を向けることができる。内側部の上端は基板(W)の側端部と上下方向に一致することができる。一例によれば、外側部と内側部の会う支点は内側部の上端より低い位置であることができる。内側部と外側部がお互いに会う支点はラウンドになるように提供されることができる。外側部は外側コップ２８２４とお互いに組合されて処理媒体が回収される回収経路を形成することができる。
外側コップ２８２４は支持ユニット２８３０及び内側コップ２８２２を囲むコップ形状で提供されることができる。外側コップ２８２４は底部２８２４a、側部２８２４b、傾斜部２８２４cを含むことができる。
底部２８２４aは中空を有する円形の板形状を有することができる。底部２８２４aには回収ライン２８７０が連結されることができる。回収ライン２８７０は基板(W)上に供給された処理媒体を回収することができる。回収ライン２８７０によって回収された処理媒体は外部の再生システム(図示せず)によって再使用になることができる。
側部２８２４bは支持ユニット２８３０を囲む環形のリング形状を有することができる。側部２８２４bは底部２８２４aの側端から垂直な方向に延長されることができる。側部２８２４bは底部２８２４aから上に延長されることができる。
傾斜部２８２４cは側部２８２４bの上端から外側コップ２８２４の中心軸を向ける方向に延長されることができる。傾斜部２８２４cの内側面は支持ユニット２８３０に近くなるように上向き傾くように提供されることができる。傾斜部２８２４cはリング形状を有するように提供されることができる。基板(W)に対する処理工程進行中には傾斜部２８２４cの上端が支持ユニット２８３０に支持された基板(W)より高く位置されることができる。
支持ユニット２８３０は基板(W)を処理空間内で基板(W)を支持して基板(W)を回転させる。支持ユニット２８３０は基板(W)を支持、そして、回転させるチャックであることができる。支持ユニット２８３０は胴体２８３２、支持軸２８３４、そして、駆動部２８３６を含むことができる。胴体２８３２は基板(W)が安着される上部面を有することができる。胴体２８３２の上部面は上部から眺める時概して円形で提供される。胴体２８３２の上部面は基板(W)より小さな直径を有するように提供されることができる。胴体２８３２には吸着ホール(図示せず)が形成されて真空吸着方式で基板(W)をチャッキング(chucking)することができる。選択的に胴体２８３２には静電板(図示せず)が提供されて静電気を利用した静電吸着方式で基板(W)をチャッキングすることができる。選択的に胴体２８３２には基板(W)を支持する支持ピンらが提供されて支持ピンと基板(W)がお互いに物理的に接触されて基板(W)をチャッキングすることができる。
支持軸２８３４は胴体２８３２と結合する。支持軸２８３４は胴体２８３２の下面と結合することができる。支持軸２８３４は長さ方向が上下方向を向けるように提供されることができる。支持軸２８３４は駆動部２８３６から動力の伝達を受けて回転可能になるように提供される。支持軸２８３４が駆動部２８３６の回転によって回転することで胴体２８３２を回転させる。駆動部２８３６は支持軸２８３４の回転速度を可変することができる。駆動部２８３６は駆動力を提供するモータであることができる。しかし、これに限定されるものではなくて、駆動力を提供する公知された装置で多様に変形されることができる。
昇降ユニット２８４０は処理容器２８２０と支持ユニット２８３０との間の相対高さを調節する。昇降ユニット２８４０は処理容器２８２０を第３方向６に直線移動させる。昇降ユニット２８４０は内側昇降部材２８４２、そして、外側昇降部材２８４４を含むことができる。内側昇降部材２８４２は内側コップ２８２２を昇降移動させることができる。外側昇降部材２８４４は外側コップ２８２４を昇降移動させることができる。
液供給ユニット２８５０は液ノズル２８５３、アーム２８５５、レール２８５７、そして、駆動機２８５９を含むことができる。
液ノズル２８５３は支持ユニット２８３０に支持された基板(W)に液を供給することができる。液ノズル２８５３が基板(W)に供給する液は現像液であることができる。また、液ノズル２８５３は支持ユニット２８３０に支持された基板(W)に脱イオン水(DIW)を供給することができる。また、液ノズル２８５３は支持ユニット２８３０に支持された基板(W)に窒素(N２)を供給することができる。図１０には単一の液ノズル２８５３が提供されることで示されているが、これに限定されないで液ノズル２８５３は複数個で提供されることができる。
アーム２８５５は液ノズル２８５３を支持することができる。アーム２８５５の一端には液ノズル２８５３が設置されることができる。アーム２８５５の一端下面には液ノズル２８５３が設置されることができる。上部から眺める時、液ノズル２８５３は後述するレール２８５７の長さ方向と平行な方向に配列されることができる。アーム２８５５の他端は駆動機２８５９と結合されることができる。
アーム２８５５は駆動機２８５９によって移動されることができる。これによってアーム２８５５に設置された液ノズル２８５３の位置が変更されることができる。アーム２８５５は駆動機２８５９が設置されるレール２８５７に沿って移動方向がガイドされることができる。レール２８５７は長さ方向が水平方向を向けるように提供されることができる。例えば、レール２８５７は長さ方向が第１方向２と平行な方向を向けるように提供されることができる。選択的に、アーム２８５５は長さ方向が第３方向６を向ける回転軸に結合されて回転されることができる。回転軸は駆動機によって回転されることができる。これに、アーム２８５５に設置される液ノズル２８５３の位置が変更されることができる。
気流供給ユニット２８６０はハウジング２８１０の内部空間に気流を供給する。気流供給ユニット２８６０は内部空間に下降気流を供給することができる。気流供給ユニット２８６０は温度及び/または湿度が調節された気流を内部空間に供給することができる。気流供給ユニット２８６０はハウジング２８１０に設置されることができる。気流供給ユニット２８６０は処理容器２８２０と支持ユニット２８３０より上部に設置されることができる。気流供給ユニット２８６０はファン２８６２、気流供給ライン２８６４、そして、フィルター２８６６を含むことができる。気流供給ライン２８６４は温度及び/または湿度が調節された外部の気流を内部空間に供給することができる。気流供給ライン２８６４にはフィルター２８６６が設置されることができる。フィルター２８６６は気流供給ライン２８６４に流れる外部の気流が有する不純物を除去することができる。ファン２８６２が駆動されれば気流供給ライン２８６４が供給する外部の気流を内部空間に均一に伝達することができる。
排気ユニット３０００は処理空間の雰囲気を排気する。排気ユニット３０００は統合排気ライン３２００、排気ライン３４００、そして、排気バルブ３６００を含むことができる。
統合排気ライン３２００は工程チャンバ２８０の外部に提供されることができる。統合排気ライン３２００は減圧ユニット(図示せず)が設置される。統合排気ライン３２００は減圧ユニットによって処理空間内部の雰囲気を排気する。
排気ライン３４００は処理容器２８２０と結合することができる。選択的に、排気ライン３４００は外側コップ２８２４の底部２８２４aに結合することができる。上部から眺める時、排気ライン３４００は内側コップ２８２２と重畳されるように位置されることができる。排気ライン３４００は工程チャンバ２８０と統合排気ライン３２００を連結する。工程チャンバ２８０の内部雰囲気は排気ライン３４００を経って統合排気ライン３４００に排気される。
排気バルブ３６００は排気ライン３４００に設置されることができる。排気バルブ３６００は排気ライン３４００を開閉することができる。選択的に、排気バルブ３６００は排気ライン３４００の排気流量を調節することができる。排気バルブ３６００はオンオフバルブまたは流量調節バルブで提供されることができる。これに限定されないで、排気バルブ３６００は排気量を調節することができる公知された多様なバルブで提供されることができる。
図１１は、干渉緩和ユニットの一実施例を概略的に見せてくれる図面である。図１２及び図１３は、図１１の干渉緩和ユニットの拡大斜視図である。
図１１乃至図１３を参照すれば、工程チャンバ２８０は複数個で提供されることができる。一例で工程チャンバ２８０は第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bを含むことができる。第１工程チャンバ２８０aは第１ハウジング２８１０a、第１処理容器２８２０a、第１支持ユニット２８３０a、第１昇降ユニット２８４０a、第１液供給ユニット２８５０aを含む。第２工程チャンバ２８０bは第２ハウジング２８１０b、第２処理容器２８２０b、第２支持ユニット２８３０b、第２昇降ユニット２８４０b、第２液供給ユニット２８５０bを含む。ハウジング２８２０a、２８２０b、支持ユニット２８３０a、２８３０b、昇降ユニット２８４０a、２８４０b、液供給ユニット２８５０a、２８５０bは、図１０の実施例のハウジング２８２０、支持ユニット２８３０、昇降ユニット２８４０、液供給ユニット３８５０、そして、気流供給ユニット２８６０と類似に提供される。
排気ユニット３０００は処理空間の雰囲気を排気する。排気ユニット３０００は統合排気ライン３２００、第１排気ライン３４２０、第２排気ライン３４４０、第１バルブ３６２０、第２バルブ３６４０、そして、干渉緩和ユニット３８００を含む。
統合排気ライン３２００は工程チャンバ２８０の外部に提供されることができる。統合排気ライン３２００は減圧ユニット(図示せず)が設置される。統合排気ライン３２００は減圧ユニットによって処理空間内部の雰囲気を排気する。
第１排気ライン３４２０は第１処理容器２８２０aと結合することができる。第１排気ライン３４２０は第１工程チャンバ２８０aと統合排気ライン３２００を連結する。第１排気ライン３４２０は第１工程チャンバ２８０aと統合排気ライン３２００の第１支点(P１)を連結することができる。第１工程チャンバ２８０aの内部雰囲気は第１排気ライン３４２０を経って統合排気ライン３４００に排気される。
第２排気ライン３４４０は第２処理容器２８２０bと結合することができる。第２排気ライン３４４０は第２工程チャンバ２８０bと統合排気ライン３２００を連結する。第２排気ライン３４４０は第２工程チャンバ２８０bと統合排気ライン３２００の第２支点(P２)を連結することができる。第２工程チャンバ２８０bの内部雰囲気は第２排気ライン３４４０を経って統合排気ライン３４００に排気される。
第１バルブ３６２０は第１排気ライン３４２０に設置されることができる。第１バルブ３６２０は第１排気ライン３４２０を開閉することができる。選択的に、第１バルブ３６２０は第１排気ライン３４２０の排気流量を調節することができる。第１バルブ３６２０はオンオフバルブまたは流量調節バルブで提供されることができる。これに限定されないで、第１バルブ３６２０は排気量を調節することができる公知された多様なバルブで提供されることができる。
第２バルブ３６４０は第２排気ライン３４４０に設置されることができる。第２バルブ３６４０は第２排気ライン３４４０を開閉することができる。選択的に、第２バルブ３６４０は第２排気ライン３４４０の排気流量を調節することができる。第２バルブ３６４０はオンオフバルブまたは流量調節バルブで提供されることができる。これに限定されないで、第２バルブ３６４０は排気量を調節することができる公知された多様なバルブで提供されることができる。
干渉緩和ユニット３８００は第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間の排気干渉を緩和する。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００に提供されることができる。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００のうちで第１工程チャンバ２８０aと第１排気ライン３４２０が連結される第１支点(P１)と第２工程チャンバ２８０bと第２排気ライン３４４０が連結される第２支点(P２)の間に提供されることができる。
干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部を統合排気ライン３２００の外部に排出することができる排出部３８２０を含むことができる。選択的に排出部３８２０は統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部を統合排気ライン３２００から大気に排出することができる。
排出部３８２０は統合排気ライン３２００から大気に気流が排出される経路に提供される。経路の一端は統合排気ライン３２００と連結される。経路の他端は統合排気ライン３２００の外部と連通する開口が形成される。経路の一端は統合排気ライン３２００から地面に対して垂直に延長されることができる。経路の他端は一端から延長されるが、地面に対して水平方向に延長され、末端開口が形成されることができる。但し、これに限定されないで経路は多様な形状で提供されることができる。
排出部３８２０は経路末端の開口を開閉するドア３８６０を有することができる。ドア３８６０は移動可能なドアプレートで提供されることができる。これに限定されないで、ドア３８６０は開閉可能な多様な構造で提供されることができる。
制御機４０００は第１バルブ３６２０、第２バルブ３６４０、そして、ドア３８６０を制御することができる。制御機４０００は第１バルブ３６２０及び第２バルブ３６４０の開閉を制御することができる。制御機４０００はドア３８６０の開閉を制御することができる。一例で、制御機４０００がドア３８６０を開放するように制御する時、統合排気ライン３２００内部で排気される気流の一部が経路を通じて統合排気ライン３２００の外部に排出されることができる。
図１４乃至図１６は、図１１の統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。図１７は図１１の第１工程チャンバの内部圧力を概略的に見せてくれる図面である。以下では、現像工程(developing)による統合排気ライン８３００での気流流れの一実施例に対して詳しく説明する。
図１４を参照すれば、第１工程チャンバ２８０aでは現像液供給段階が進行される。第１液供給ユニット２８５０aは第１工程チャンバ２８０aの第１支持ユニット２８３０a上に安着されて回転する基板(W)に現像液を吐出する。制御機４０００は第１バルブ３６２０を開放する。第１工程チャンバ２８０aの内部雰囲気は統合排気ライン３２００に連結された第１排気ライン３４２０によって排気される。制御機４０００は干渉緩和ユニット３８００のドア３８６０を閉鎖する。
図１５を参照すれば、第１工程チャンバ２８０aではパドル段階が進行される。第１液供給ユニット２８５０aは基板(W)上に現像液供給を中断する。第１支持ユニット２８３０aは基板(W)を低速で回転させるか、または基板(W)が止められるように提供することができる。制御機４０００は現像液供給段階及び/または高速回転段階より第１排気ライン３４２０の開放率が小さいように第１バルブ３６２０を制御することができる。選択的に、制御機４０００は第１排気ライン３４２０が開放されないように第１バルブ３６２０を閉鎖するように制御することができる。これによって第１工程チャンバ２８０a内部の排気が進行されないか、または少量の排気が進行されることができる。
第２工程チャンバ２８０bでは基板ローディング段階が進行される。返送ロボット２２４は第２支持ユニット２８３０b上に基板(W)を返送することができる。返送ロボット２２４は基板(W)を下の方向に移動させることができる。制御機４０００は第２バルブ３６４０を開放して第２工程チャンバ２８０bの内部雰囲気を排気する。これによって、第２工程チャンバ２８０bから排出された気流が統合排気ライン３２００に流入される。
制御機４０００は干渉緩和ユニット３８００のドア３８６０を開放する。統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部が第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間に位置した干渉緩和ユニット３８００に排出される。干渉緩和ユニット３８００の経路に流入された気流は開放されたドア３８６０を通じて統合排気ライン３２００の外部に排出される。
第１工程チャンバ２８０aからパドル段階を進行する時、基板(W)上に供給された現像液が一定な状態で維持されなければならない。第１工程チャンバ２８０aの内部圧力に変化が生じれば基板(W)上に維持された現像液に搖れることが発生する。基板(W)上に維持された現像液は第１工程チャンバ２８０aの内部圧力に影響を受ける。これによって、パドル段階を進行する時には第１工程チャンバ２８０aの内部圧力を一定なように維持されなければならない。第２工程チャンバ２８０bで第２支持ユニット２８３０b上に基板(W)を安着させる時、基板(W)が返送ロボット２２４によっての下方向に移動される。この過程で第２工程チャンバ２８０bの内部では空気層の下降圧が発生する。これにより第２工程チャンバ２８０bで第２排気ライン３４４０に排出される排気量が一時的に増加する。パドル段階が進行中の第１工程チャンバ２８０aに提供される第１排気ライン３４２０を閉鎖するか、または一部を開放しても、第２工程チャンバ２８０bで統合排気ライン３２００に一時的に増加した排気気流が流入されることで、第１工程チャンバ２８０bの内部圧力に影響を与える。
第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間に干渉緩和ユニット３８００を配置することで、統合排気ライン３２００内部の気流の一部を干渉緩和ユニット３８００に排出する。これにより、隣接した第２工程チャンバ２８０bでのパドル工程進行中の第１工程チャンバ２８０aへの排気干渉による内部圧力変化を最小化することができる。第１工程チャンバ２８０aの内部圧力が一定なように維持されることで、基板(W)上に現像液が維持されることができるので、現像工程を効果的に遂行することができる。
図１６を参照すれば、第１工程チャンバ２８０aでは高速回転段階が進行される。第１支持ユニット２８３０aは現像液供給段階または/及びパドル段階より高い速度で回転する。制御機４０００は第１バルブ３６２０を開放する。第１工程チャンバ２８０aの内部雰囲気は統合排気ライン３２００に連結された第１排気ライン３４２０によって排気される。制御機４０００は干渉緩和ユニット３８００のドア３８６０を閉鎖する。
第２工程チャンバ２８０bでは現像液供給段階が進行される。第２液供給ユニット２８５０bは第２工程チャンバ２８０bの第２支持ユニット２８３０b上に安着されて回転する基板(W)に現像液を吐出する。制御機４０００は第２バルブ３６４０を開放する。第２工程チャンバ２８０bの内部雰囲気は統合排気ライン３２００に連結された第２排気ライン３４４０によって排気される。
図１７を参照すれば、第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間に干渉緩和ユニット３８００を配置することで、統合排気ライン３２００内部の気流の一部を干渉緩和ユニット３８００に排出する。これにより統合排気ライン３２００の内部の気流全部が第１工程チャンバ２８０aに到逹することを最小化することができる。第１工程チャンバ２８０aと接するように位置した第２工程チャンバ２８０bで基板をローディングする時点であるB支点パドル工程進行中の第１工程チャンバ２８０aの内部圧力の変化を最小化することができる。第１工程チャンバ２８０aの内部圧力が一定なように維持されることで、基板(W)上に現像液が維持されることができるので、現像工程を効果的に遂行することができる。
図１８乃至図２０は、図１１の干渉緩和ユニットの他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。図１７及び図１９を参照すれば、干渉緩和ユニット３８００は第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間の排気干渉を緩和する。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００に提供されることができる。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００のうちで第１工程チャンバ２８０aと第１排気ライン３４２０が連結される第１支点(P１)と第２工程チャンバ２８０bと第２排気ライン３４４０が連結される第２支点(P２)の間に提供されることができる。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部を統合排気ライン３２００の外部に排出することができる排出部３８２０が提供されることができる。選択的に排出部３８２０は統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部を統合排気ライン３２００から大気に排出することができる。
干渉緩和ユニット３８００は第１干渉緩和ユニット３８００aと第２干渉緩和ユニット３８００bを含むことができる。第１干渉緩和ユニット３８００aは第１排気ライン３４２０が連結される第１支点(P１)と接する位置に提供されることができる。第１干渉緩和ユニット３８００aは第１排出部３８２２を含むことができる。第１排出部３８２２は統合排気ライン３２００から大気に気流が排出される第１経路に提供される。第１経路の一端は統合排気ライン３２００から地面に対して垂直で延長されることができる。第１経路の他端は一端から延長されるが、地面に対して水平方向に延長され、末端開口が形成されることができる。第１経路の形状はこれに限定されないで、多様な形状で提供されることができる。第１排出部３８２２は第１経路末端の開口を開閉する第１ドア３８６２を有することができる。第１ドア３８６２は移動可能なドアプレートで提供されることができる。これに限定されないで、第１ドア３８６２は開閉可能な公知された多様な装置で提供されることができる。
第２干渉緩和ユニット３８００bは第２排気ライン３４４０が連結される第２支点(P２)と接する位置に提供されることができる。第２干渉緩和ユニット３８００bは第２排出部３８２４を含むことができる。第２排出部３８２４は統合排気ライン３２００から大気に気流が排出される第２経路に提供される。第２経路は第１経路と、第２ドア３８６４は第１ドア３８６２と類似に提供されるので、以下では説明を略する。
制御機４０００は第１バルブ３６２０、第２バルブ３６４０、第１ドア３８６２、そして、第２ドア３８６４を制御することができる。制御機４０００は第１バルブ３６２０及び第２バルブ３６４０の開閉を制御することができる。制御機４０００は第１ドア３８６２及び第２ドア３８６４の開閉を制御することができる。一例で、制御機４０００が第１ドア３８６２を開放するように制御する時、統合排気ライン３２００内部で排気される気流の一部が第１経路を通じて統合排気ライン３２００の外部に排出されることができる。選択的に、制御機４０００が第２ドア３８６４を開放するように制御する時、統合排気ライン３２００内部で排気される気流の一部が第２経路を通じて統合排気ライン３２００の外部に排出されることができる。選択的に、制御機４０００が第１ドア３８６２と第２ドア３８６４をすべて開放するように制御する時、統合排気ライン３２００内部で排気される気流の一部は第２経路を通じて統合排気ライン３２００の外部に排出され、他の一部は第１経路を通じて統合排気ライン３２００の外部に排出されることができる。制御機４０００が第１ドア３８６２と第２ドア３８６４をすべて閉鎖すれば、統合排気ライン３２００の内部の気流は統合排気ライン３２００を通じて排気される。
第１工程チャンバ２８０aからパドル段階を進行し、第２工程チャンバ２８０bで現像工程を進行する時、制御機４０００は第１バルブ３６２０を閉鎖するか、または第１工程チャンバ２８０aの排気流量が現像工程を進行する第２工程チャンバ２８０bより少ないように制御する。また、制御機４０００は第１排出部３８２２の第１ドア３８６２を開放する。選択的に、制御機４０００は第１排出部３８２２の第１ドア３８６２と第２排出部３８２４の第２ドア３８６４をすべて開放することができる。
第１工程チャンバ２８０aからパドル段階を進行し、第２工程チャンバ２８０bで基板ローディング段階を進行する時、制御機４０００は第１バルブ３６２０を閉鎖するか、または第１工程チャンバ２８０aの排気流量が現像工程を進行する第２工程チャンバ２８０bより少ないように制御する。また、制御機４０００は第１排出部３８２２の第１ドア３８６２及び第２ドア３８６４を開放する。
第１工程チャンバ２８０aと隣接した第２工程チャンバ２８０bで基板ローディング段階を進行する時、基板の下降移動によって第２工程チャンバ２８０b内部では空気層の下降圧が発生する。第２工程チャンバ２８０bで第２排気ライン３４４０に排出される排気量が一時的に増加する。これにより第１工程チャンバ２８０aからパドル段階を進行し、隣接した第２工程チャンバ２８０bで基板ローディング段階が進行される時第１工程チャンバ２８０aへの排気干渉が極大化される。パドル段階が進行中の第１工程チャンバ２８０aに干渉が極大化される場合に第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間に提供された第１ドア３８６２及び第２ドア３８６４をすべて開放することで、第１工程チャンバ２８０aに排気干渉を最小化することができる。選択的に、パドル段階が進行中の第１工程チャンバ２８０aの内部圧力に対して干渉されることができる場合、第１工程チャンバ２８０aと隣接した位置に提供された第１ドア３８６２のみを開放して効率的な排気をはかることができる。
図２０を参照すれば、干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００に提供されることができる。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部を統合排気ライン３２００の外部に排出することができる排出部３８２０が提供されることができる。選択的に、統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部を統合排気ライン３２００から大気に排出することができる。排出部３８２０には統合排気ライン３２００の外部と連通される開口が形成されることができる。選択的に、排出部３８２０には統合排気ライン３２００の外部と連通される開口と開口を開閉することができるドア３８６０が提供されることができる。ドア３８６０は移動可能なドアプレートで提供されることができる。これに限定されないで、ドア３８６０は開閉可能な公知された多様な装置で提供されることができる。
図２１は、図１１の干渉緩和ユニットの他の実施例を概略的に見せてくれる図面である。図２２は図２１の干渉緩和ユニットに対する拡大斜視図である。図２１及び図２２で説明する実施例は図１１の工程チャンバ２８０のハウジング２８１０、処理容器２８２０、支持ユニット２８３０、昇降ユニット２８４０、液供給ユニット２８５０、そして、気流供給ユニット２８６０をそのまま含む。
図２１及び図２２を参照すれば、干渉緩和ユニット３８００は第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間の排気干渉を緩和する。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００で提供されることができる。干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００のうちで第１工程チャンバ２８０aと第１排気ライン３４２０が連結される第１支点(P１)と第２工程チャンバ２８０bと第２排気ライン３４４０が連結される第２支点(P２)の間に提供されることができる。選択的に、干渉緩和ユニット３８００は第１支点(P１)と第２支点(P２)との間で複数個が提供されることができる。
干渉緩和ユニット３８００は統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部を統合排気ライン３２００の外部に排出することができる排出部３８２０が提供されることができる。排出部３８２０は干渉緩和ライン３８４０とバッファー部材３８８０を含むことができる。
干渉緩和ライン３８４０の一端は統合排気ライン３２００と連結される。干渉緩和ライン３８４０の他端はバッファー空間を提供するバッファー部材３８８０と連結される。バッファー部材３８８０は統合排気ライン３２００から排気される気流の一部がとどまるバッファー空間を提供する。バッファー部材３８８０はおおよそ正六面体の形状で提供されることができる。但し、これに限定されないで多様な形状で変形されて提供されることができる。
制御機４０００は第１バルブ３６２０及び第２バルブ３６４０の開閉を制御することができる。制御機４０００は第１バルブ３６２０及び第２バルブ３６４０の開放率を制御することができる。
図２３乃至図２５は、図２１の現像工程による統合排気ラインでの気流の流れを概略的に見せてくれる図面である。以下では現像工程(developing)による統合排気ライン８３００での気流流れの一実施例に対して詳しく説明する。
図２３を参照すれば、第１工程チャンバ２８０aでは現像液供給段階が進行される。第１液供給ユニット２８５０aは第１工程チャンバ２８０aの第１支持ユニット２８３０a上に安着されて回転する基板(W)に現像液を吐出する。制御機４０００は第１バルブ３６２０を開放する。第１工程チャンバ２８０aの内部雰囲気は統合排気ライン３２００に連結された第１排気ライン３４２０によって排気される。
図２４を参照すれば、第１工程チャンバ２８０aではパドル段階が進行される。第１液供給ユニット２８５０aは基板(W)上に現像液供給を中断する。第１支持ユニット２８３０aは基板(W)を低速で回転させるか、または基板(W)が止められるように提供することができる。制御機４０００は現像液供給段階及び/または高速回転段階より第１排気ライン３４２０の開放率が小さいように第１バルブ３６２０を制御することができる。選択的に、制御機４０００は第１排気ライン３４２０が開放されないように第１バルブ３６２０を閉鎖するように制御することができる。これによって第１工程チャンバ２８０a内部の排気が進行されないか、または少量の排気が進行されることができる。
第２工程チャンバ２８０bでは基板ローディング段階が進行される。返送ロボット２２４は第２支持ユニット２８３０b上に基板(W)を返送することができる。返送ロボット２２４は基板(W)を下の方向に移動させることができる。制御機４０００は第２バルブ３６４０を開放して第２工程チャンバ２８０bの内部雰囲気を排気する。これによって、第２工程チャンバ２８０bから排出された気流が統合排気ライン３２００に流入される。
統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部が第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間に位置した干渉緩和ライン３８４０に流入される。干渉緩和ライン３８４０に流入された気流はバッファー部材３８８０に提供されたバッファー空間に泊まる。パドル段階が進行中の第１工程チャンバ２８０aと基板ローディング段階が進行中の第２工程チャンバ２８０bの間に干渉緩和ユニット３８００を配置することで、統合排気ライン３２００内部の気流一部をバッファー部材３８８０にとどまるようにする。
これにより統合排気ライン３２００の内部の気流全部が第１工程チャンバ２８０aに到逹することを最小化することができる。第１工程チャンバ２８０aの内部圧力を維持することができる。これにより、第１工程チャンバで基板(W)上に維持中の現像液の搖れることを最小化することができる。バッファー部材３８００が提供されることで、第２工程チャンバ２８０b内部で発生した各種パーティクル、ヒューム(fume)などが含まれた気流が統合排気ライン３２００外部に流出されることを防止することができる。
図１６を参照すれば、第１工程チャンバ２８０aでは高速回転段階が進行される。第１支持ユニット２８３０aは現像液供給段階または/及びパドル段階より高い速度で回転する。制御機４０００は第１バルブ３６２０を開放する。第１工程チャンバ２８０aの内部雰囲気は統合排気ライン３２００に連結された第１排気ライン３４２０によって排気される。
第２工程チャンバ２８０bでは現像液供給段階が進行される。第２液供給ユニット２８５０bは第２工程チャンバ２８０bの第２支持ユニット２８３０b上に安着されて回転する基板(W)に現像液を吐出する。制御機４０００は第２バルブ３６４０を開放する。第２工程チャンバ２８０bの内部雰囲気は統合排気ライン３２００に連結された第２排気ライン３４４０によって排気される。
第２工程チャンバ２８０bで現像液供給段階の以前段階である基板ローディング段階を進行する時バッファー部材３８８０にとどまった気流の一部が再び統合排気ライン３２００に放出される。これによりバッファー空間に泊まった気流に含まれた各種パーティクル、ヒュームが気流と共に統合排気ライン３２００に放出される。
図１１乃至図２５で説明した実施例では工程チャンバ２８０が第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bを含むことで説明したが、これに限定されないで工程チャンバ２８０は複数個３以上の自然数)に提供されることができる。
以下では本発明の一実施例による基板処理方法に対して詳しく説明する。以下で説明する基板処理方法を遂行するために基板処理装置が制御機４０００によって制御されることができる。例えば、以下で説明する基板処理方法を遂行するために制御機４０００は第１バルブ３６２０、第２バルブ３６４０、そして、ドア３８６０を制御することができる。また、以下で説明する基板処理方法は図１１の実施例の例を挙げて説明する。しかし、これに限定されるものではなくて、以下で説明する基板処理方法は上述した基板処理装置の多様な実施例で等しく遂行されることができる。
図２６は、本発明の一実施例による基板処理方法を見せてくれる流れ図である。
現像工程は基板ローディング段階(Ｓ１００)、現像液供給段階(Ｓ２００)、パドル段階(Ｓ３００)、高速回転段階(Ｓ４００)、そして、基板アンローディング段階(Ｓ７００)を順次に進行することができる。現像液供給段階(Ｓ２００)、パドル段階(Ｓ３００)、そして、高速回転段階(Ｓ４００)は複数回進行されることができる。現像液供給段階(Ｓ２００)、パドル段階(Ｓ３００)、そして、高速回転段階(Ｓ４００)は既設定回数が満足されるまで複数回繰り返し進行されることができる。高速回転段階(Ｓ４００)以後基板上に超純水(Deionized-water、DIW)を供給する段階(Ｓ５００)と乾燥段階(S６００をさらに含むことができる。
基板ローディング段階(Ｓ１００)は工程チャンバ２８０に基板(W)を搬入する。基板(W)は返送ロボット２２４によって工程チャンバ２８０の支持ユニット２８３０の胴体２８３２で基板(W)が安着されることができる。基板(W)は返送ロボット２２４によっての下方向に移動することができる。基板ローディング段階(Ｓ１００)で工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することができる。
現像液供給段階(Ｓ２００)は支持ユニット２８３０に載置された基板(W)上に現像液を供給する。現像液供給段階(Ｓ２００)は基板(W)が第１速度で回転する。現像液供給段階(Ｓ２００)で工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することができる。
パドル段階(Ｓ３００)は基板(W)上に現像液供給を中断し、基板(W)上に供給された現像液を維持する。パドル段階(Ｓ３００)は基板(W)が第１速度より遅い第２速度で基板(W)が回転する。選択的に、パドル段階(Ｓ３００)は基板(W)が止められることができる。パドル段階(Ｓ３００)で排気バルブ３６００を閉めることで工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気しないこともある。選択的に、現像液供給段階(Ｓ２００)での排気量より少ない排気が進行されるように排気バルブ３６００の開閉率を調整して工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することがある。
高速回転段階(Ｓ４００)はパドル段階で基板(W)上に維持された現像液を除去する段階である。高速回転段階(Ｓ４００)は第１速度より早い第３速度で基板(W)が回転する。遠心力によって基板上に維持された現像液を除去する。
超純水(Deionized-water、DIW)を供給する段階(Ｓ５００)は回転する基板上に超純水を供給することができる。乾燥段階(Ｓ６００)は基板を回転させて基板上に残留する液を除去することができる。選択的に、乾燥段階(Ｓ６００)は基板上にイソプロピルアルコール(IPA)を供給することができる。基板アンローディング段階(Ｓ５００)は工程チャンバ２８０から基板(W)を搬出する。基板(W)は返送ロボット２２４によって工程チャンバ２８０から搬出されることができる。基板アンローディング段階(Ｓ５００)で工程チャンバ２８０の内部雰囲気を排気することができる。
第１工程チャンバ２８０aからパドル段階(Ｓ３００)を進行し、第２工程チャンバ２８０bで基板ローディング段階(Ｓ１００)を進行する。第１工程チャンバ２８０aの第１バルブ３４２０は閉鎖するか、またはその開放率が第２バルブ３４４０より小さいように調節する。第２工程チャンバ２８０bの第２バルブ３４４０は開放されるか、またはその開放率が第１バルブ３４２０より大きいように調節する。第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間に位置した経路のドア３８６０を開放する。統合排気ライン３２００の内部で排気される気流の一部がドア３８６０を通じて統合排気ライン３２００の外部に排出される。
第１工程チャンバ２８０aで現像液を維持しているため第１工程チャンバ２８０aの内部圧力は維持されなければならない。第２工程チャンバ２８０bでは基板(W)が下の方向に移動しながら第２工程チャンバ２８０b内部に空気層の下降が発生する。第２工程チャンバ２８０bの内部雰囲気と基板ローディング過程で発生した空気層の下降圧が一緒に統合排気ライン３２００に排出される。基板ローディング段階(Ｓ１００)以後に統合排気ライン３２００内部に排出される通常的な排気の量より多い量が基板ローディング段階(Ｓ１００)から排出される。第１工程チャンバ２８０aと第２工程チャンバ２８０bとの間に位置したドア３８６０を開放することで、第２工程チャンバ２８０b内部に形成された多くの量の排気気流を分散してパドル段階(Ｓ３００)が進行中の第１工程チャンバ２８０aへの排気干渉を緩和することができる。
再び図３乃至図５を参照すれば、インターフェースモジュール５０は処理モジュール２０と外部の露光装置６０を連結する。インターフェースモジュール５０はインターフェースフレーム５２０、付加工程チャンバ５４０、インターフェースバッファー５６０、そして、返送部材５８０を含む。
インターフェースフレーム５２０は内部空間を提供する。インターフェースフレーム５２０の上端には内部空間に下降気流を形成するファンフィルターユニットが提供されることができる。インターフェースフレーム５２０の内部空間に付加工程チャンバ５４０、インターフェースバッファー５６０、そして、返送部材５８０が提供される。
付加工程チャンバ５４０は塗布ブロック２０aで工程が完了された基板(W)が露光装置６０に搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。選択的に、付加工程チャンバ５４０は露光装置６０で工程が完了された基板(W)が現像ブロック２０bに搬入される前に所定の付加工程を遂行することができる。一例によれば、付加工程は基板(W)のエッジ領域を露光するエッジ露光工程、または、基板(W)の上面を洗浄する上面洗浄工程、または、基板(W)の下面を洗浄する下面洗浄工程であることができる。付加工程チャンバ５４０は複数個が提供され、これらはお互いに積層されるように提供されることができる。付加工程チャンバ５４０はすべて等しい工程を遂行するように提供されることができる。選択的に、付加工程チャンバ５４０らのうちで一部はお互いに異なる工程を遂行するように提供されることができる。
インターフェースバッファー５６０は塗布ブロック２０a、付加工程チャンバ５４０、露光装置６０、そして、現像ブロック２０bの間に返送される基板(W)が返送途中に一時的にとどまる空間を提供する。インターフェースバッファー５６０は複数個が提供され、複数のインターフェースバッファー５６０らはお互いに積層されるように提供されることができる。一例によれば、返送チャンバ２２０の長さ方向の延長線を基準で一側面には付加工程チャンバ５４０が配置され、他の側面にはインターフェースバッファー５６０が配置されることができる。
返送部材５８０は塗布ブロック２０a、付加工程チャンバ５４０、露光装置６０、そして、現像ブロック２０bの間に基板(W)を返送する。返送部材５８０は１個または、複数個のロボットで提供されることができる。一例によれば、返送部材５８０は第１ロボット５８２０、第２ロボット５８４０、そして、第３ロボット５８６０を含む。第１ロボット５８２０は塗布ブロック２０a、付加工程チャンバ５４０、そして、インターフェースバッファー５６０の間に基板(W)を返送する。第２ロボット５８４０はインターフェースバッファー５６０と露光装置６０との間に基板(W)を返送する。第３ロボット５８６０はインターフェースバッファー５６０と現像ブロック２０bとの間に基板(W)を返送する。
第１ロボット５８２０、第２ロボット５８４０、そして、第３ロボット５８６０はそれぞれ基板(W)が置かれるハンドを含む。ハンドは前進及び後進移動、第３方向６に平行な軸を基準にした回転、そして、第３方向６に沿って移動可能に提供されることができる。第１ロボット５８２０、第２ロボット５８４０、そして、第３ロボット５８６０のハンドはすべて返送ロボット２２４の返送ハンド２２４０と同一または類似な形状で提供されることができる。選択的に熱処理チャンバの冷却プレート２６４２と直接基板(W)を取り交わすロボットのハンドは返送ロボット２２４の返送ハンド２２４０と同一または類似な形状で提供され、残りロボットのハンドはこれと相異な形状で提供されることができる。
以上の詳細な説明は、本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明するものであり、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著わした開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。著わした実施例は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明するものであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。
１０ インデックスモジュール
２０ 処理モジュール
５０ インターフェースモジュール
２８０ 工程チャンバ
３０００ 排気ユニット
３２００ 統合排気ライン
３４００ 排気ライン
３６００ 排気バルブ
３８００ 干渉緩和ユニット

Claims (20)

  1. 基板を処理する装置において、
    内部に第１処理空間を有する第１工程チャンバと、
    内部に第２処理空間を有する第２工程チャンバと、及び
    前記第１処理空間及び前記第２処理空間の雰囲気を排気する排気ユニットを含むが、
    前記排気ユニットは、
    減圧ユニットが設置された統合排気ラインと、
    前記第１工程チャンバと前記統合排気ラインの第１支点を連結する第１排気ラインと、
    前記第２工程チャンバと前記統合排気ラインの第２支点を連結する第２排気ラインと、及び
    前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバの間の排気干渉を緩和する干渉緩和ユニットと、を含む基板処理装置。
  2. 前記干渉緩和ユニットは、
    前記統合排気ラインのうちで前記第１排気ラインが連結される前記第１支点と前記第２排気ラインが連結される前記第２支点の間に位置されて前記統合排気ライン内の気流の一部を前記統合排気ラインの外部に排出する排出部を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記排出部は、
    前記統合排気ライン内の気流の一部を大気上に排出するように提供されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記排出部は、
    前記統合排気ラインで大気に気流が排出される経路を開閉するドアをさらに有することを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバはそれぞれ基板に対して現像工程(developing process)を遂行するように提供され、
    前記現像工程は、
    基板を前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに搬入する基板ローディング段階、基板を第１速度で回転させながら基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板上に現像液の供給を中止して基板を一定時間停止または前記第１速度より低い第２速度で基板を回転させるパドル段階、そして、前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバから基板を搬出する基板アンローディング段階を含むが、
    前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御する制御機をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記基板ローディング段階は、
    基板を下の方向に移動させる過程を含むが、
    前記制御機は、
    前記第２工程チャンバに前記基板ローディング段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
  7. 前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバは、それぞれ基板に対して現像工程(developing process)を遂行するように提供され、
    前記現像工程は、
    基板を前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに搬入する基板ローディング段階、基板を第１速度で回転させながら基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板上に現像液の供給を中止して基板を一定時間停止または前記第１速度より低い第２速度で基板を回転させるパドル段階、そして、前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバから基板を搬出する基板アンローディング段階を含むが、
    前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行して前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御する制御機をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  8. 前記排気ユニットは、
    前記第１排気ラインを開閉するか、または排気流量を調節する第１バルブと、及び
    前記第２排気ラインを開閉するか、または排気流量を調節する第２バルブをさらに含むが、
    前記制御機は、
    前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行する時の前記第１バルブの開放率が前記現像液供給段階を進行する時の前記第１バルブの開放率より小さいように前記第１バルブを制御することを特徴とする請求項５乃至請求項７のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。
  9. 前記排出部は、
    前記第１排気ラインの前記第１支点と隣接するように位置する第１排出部と、及び
    前記第２排気ラインの前記第２支点と隣接するように位置する第２排出部を含むことを特徴とする請求項２乃至請求項７のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。
  10. 前記排出部は、
    一端が前記統合排気ラインと連結される干渉緩和ラインと、及び
    前記干渉緩和ラインに連結され、前記統合排気ラインから前記干渉緩和ラインを通じて排出される気流がとどまるバッファー空間を提供するバッファー部材を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  11. 基板を処理する装置において、
    第１処理空間を有する第１工程チャンバと、
    第２処理空間を有する第２工程チャンバと、
    前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに基板を返送する返送ロボットと、及び
    前記第１処理空間及び前記第２処理空間の雰囲気を排気する排気ユニットを含むが、
    前記第１工程チャンバは、
    前記第１処理空間を提供する第１処理容器と、
    前記第１処理空間で基板を支持して回転させる第１支持ユニットと、及び
    基板上に現像液を供給する第１現像液供給ユニットを含み、
    前記第２工程チャンバは、
    前記第２処理空間を提供する第２処理容器と、
    前記第２処理空間で基板を支持して回転させる第２支持ユニットと、及び
    基板上に現像液を供給する第２現像液供給ユニットを含み、
    前記排気ユニットは、
    減圧ユニットが設置された統合排気ラインと、
    前記第１工程チャンバと前記統合排気ラインの第１支点を連結する第１排気ラインと、
    前記第２工程チャンバと前記統合排気ラインの第２支点を連結する第２排気ラインと、及び
    前記統合排気ライン内の気流の一部を前記統合排気ラインの外部に排出して前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間の排気干渉を緩和する干渉緩和ユニットを含むが、
    前記干渉緩和ユニットは、
    前記統合排気ラインのうちで前記第１排気ラインが連結される前記第１支点と前記第２排気ラインが連結される前記第２支点との間に位置することを特徴とする基板処理装置。
  12. 前記干渉緩和ユニットは、
    前記統合排気ラインで大気に気流が排出される経路を開閉するドアをさらに有することを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバはそれぞれ基板に対して現像工程(developing process)を遂行するように提供され、
    前記現像工程は、
    基板を前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバに搬入する基板ローディング段階、基板を第１速度で回転させながら基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板上に現像液の供給を中止して基板を一定時間停止または前記第１速度より低い第２速度で基板を回転させるパドル段階、そして、前記第１工程チャンバまたは前記第２工程チャンバから基板を搬出する基板アンローディング段階を含み、
    前記基板ローディング段階は、
    基板を下の方向に移動させる過程を含むが、
    前記第１工程チャンバで前記基板に対して前記パドル段階を進行して前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記経路が開放されるように前記ドアを制御する制御機をさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
  14. 前記干渉緩和ユニットは、
    一端が前記統合排気ラインと連結される干渉緩和ラインと、及び
    前記干渉緩和ラインに連結され、前記統合排気ラインから前記干渉緩和ラインを通じて排出される気流がとどまるバッファー空間を提供するバッファー部材を含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
  15. 複数の工程チャンバらのそれぞれの処理空間内の雰囲気を等しい統合排気ラインを通じて排気しながら、それぞれの前記処理空間で基板に対して現像工程(developing process)を遂行するが、
    前記現像工程は、
    基板を下の方向に移動させて基板を支持ユニットに下ろす基板ローディング段階、基板上に現像液を供給する現像液供給段階、基板に現像液供給を中止して一定時間基板を前記支持ユニットに維持するパドル段階、そして、基板を上の方向に移動させて基板を支持ユニットから持ち上げる基板アンローディング段階を含み、
    前記現像工程を進行する間に前記工程チャンバらのうちで一つである第１工程チャンバで前記工程チャンバらのうちで他のひとつの第２工程チャンバに向けて流れる気流をお互いに隣接する前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間で前記統合排気ラインの外部に流れるようにして前記第１工程チャンバの処理空間で気流の変化が前記第２工程チャンバの処理空間の圧力に対して干渉することを緩和する基板処理方法。
  16. 前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間で前記統合排気ライン内の気流の一部を大気上に放出することを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。
  17. 前記第１工程チャンバと前記第２工程チャンバとの間で前記統合排気ライン内の気流の一部を前記統合排気ラインに連結されたバッファー部材に放出することを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。
  18. 前記統合排気ラインと前記第１工程チャンバが連結される第１支点と前記統合排気ラインと前記第２工程チャンバが連結される第２支点との間で前記統合排気ライン内の気流を大気に放出する開口を開閉するドアを提供し、
    前記第１工程チャンバで前記パドル段階を進行する時、前記開口を開放することを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。
  19. 前記統合排気ラインと前記第１工程チャンバが連結される第１支点と前記統合排気ラインと前記第２工程チャンバが連結される第２支点との間で前記統合排気ライン内の気流を大気に放出する開口を開閉するドアを提供し、
    前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記開口を開放することを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。
  20. 前記統合排気ラインと前記第１工程チャンバが連結される第１支点と前記統合排気ラインと前記第２工程チャンバが連結される第２支点との間で前記統合排気ライン内の気流を大気に放出する開口を開閉するドアを提供し、
    前記第１工程チャンバで前記パドル段階を進行し、前記第２工程チャンバで前記基板ローディング段階を進行する時、前記開口を開放することを特徴とする請求項１５に記載の基板処理方法。

JP2022108189A 2021-07-08 2022-07-05 基板処理装置及び基板処理方法 Active JP7486548B2 (ja)

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