JP2023003444A - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱室内の特定位置の被加熱物を集中的に加熱できる加熱調理器を得る。【解決手段】被加熱物を収容し、被加熱物が載置される載置面を有する加熱室と、高周波を発生させる高周波発生器と、高周波発生器に接続され、高周波を放射するアンテナと、載置面と平行な第１方向に延び、アンテナから放射された高周波を伝送する導波管とを備え、導波管は、加熱室の底と対向する位置に、照射口を有しており、導波管の上下方向における中心と載置面との距離は、導波管内における高周波の管内波長λｇの１／４以下である。【選択図】図１１

Description

本開示は、高周波の電磁波により被加熱物を加熱する加熱調理器に関する。

従来、被加熱物を加熱する加熱室と、加熱室の上部に設けられ、高周波発振器からの高周波を加熱室に導く導波管とを有し、加熱室と導波管の終端とを開口部で結合した加熱調理器が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の加熱調理器は、加熱室と導波管とを結合する開口部の電波の進行方向における寸法を、高周波発振器の発振波長の１／２波長以上としている。

特開昭５７－１０３２９２号公報

特許文献１によれば、加熱室内の単一負荷、すなわち一つの被加熱物を、均一に加熱することができるとされている。

しかし、被加熱物の加熱に対するユーザのニーズは多様化しており、加熱室内の特定位置の被加熱物、あるいは被加熱物の特定箇所を、選択的に集中して高効率で加熱したいというニーズがある。特許文献１に記載の加熱調理器では、加熱室内の一つの被加熱物を均一に加熱できるとされているが、このような新たなニーズに応えることはできなかった。

また、被加熱物の加熱に対するユーザの他のニーズとして、加熱室内で複数の被加熱物を同時に加熱したいというものがある。ここで、複数の被加熱物は、加熱室に収容される際の温度がそれぞれ異なっていたり、ご飯、汁物、煮物、又は炒め物といった種類が異なっていたりすることにより、求められる加熱量が異なる場合がある。特許文献１に記載の加熱調理器では、加熱室内の一つの被加熱物を均一に加熱できるとされているが、求められる加熱量が異なる複数の被加熱物を、同時に所望状態に加熱するのは困難であった。

本開示の一態様は、上記のような課題を背景としてなされたものであり、加熱室内の特定位置の被加熱物を集中的に加熱できる加熱調理器を提供するものである。また、本開示の他の一態様は、加熱室内の複数の被加熱物を同時に加熱する際の加熱精度を向上できる加熱調理器を提供するものである。

本開示に係る加熱調理器は、被加熱物を収容し、前記被加熱物が載置される載置面を有する加熱室と、高周波を発生させる高周波発生器と、前記高周波発生器に接続され、前記高周波を放射するアンテナと、前記載置面と平行な第１方向に延び、前記アンテナから放射された高周波を伝送する導波管とを備え、前記導波管は、前記加熱室の底と対向する位置に、照射口を有しており、前記導波管の上下方向における中心と前記載置面との距離は、前記導波管内における前記高周波の管内波長λｇの１／４以下である。

本開示に係る加熱調理器は、被加熱物を収容し、複数の前記被加熱物の載置口が設けられた載置面を有する加熱室と、高周波を発生させる高周波発生器と、前記高周波発生器に接続され、前記高周波を放射するアンテナと、前記載置面と平行に延び、前記アンテナから放射された高周波を伝送して前記加熱室に供給する導波管であって、前記加熱室の底と対向する位置に照射口が設けられた導波管と、前記加熱室に収容された前記被加熱物の数に応じて、前記高周波発生器を制御する制御装置とを備えたものである。

本開示の一態様によれば、導波管の上下方向における中心と載置面との距離は、導波管内における高周波の管内波長λｇの１／４以下である。このため、被加熱物の内部に電界強度の高い領域を設けることができ、加熱室内の特定位置の被加熱物を集中的に加熱できる。

また、本開示の他の一態様によれば、加熱室に収容された被加熱物の数に応じて、高周波発生器が制御されるので、加熱室内の複数の被加熱物を同時に加熱する際の加熱精度を向上させることができる。

実施の形態１に係る加熱調理器１００の斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の扉２が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の縦断面模式図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。 実施の形態１に係る導波管５０を平面的に見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。 実施の形態１に係る導波管５０を斜め下から見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。 実施の形態１に係る導波管５０を平面的に見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。 実施の形態１に係る導波管５０を斜め下から見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。 実施の形態１に係る加熱調理器１００の機能ブロック図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の斜視図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の扉２が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。 実施の形態２に係る加熱調理器１００の機能ブロック図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の斜視図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の扉２が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００背面側斜視図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。 実施の形態３に係る加熱調理器１００の機能ブロック図である。 実施の形態３に係る複数の被加熱物を加熱する場合の動作フローチャートである

以下、本開示に係る加熱調理器の実施の形態を、図面を参照して説明する。本開示は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、本開示は、以下の各実施の形態に示す構成のうち、組合せ可能な構成のあらゆる組合せを含むものである。また、図面に示す加熱調理器は、本開示の加熱調理器が適用される機器の一例を示すものであり、図面に示された加熱調理器によって本開示の適用機器が限定されるものではない。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など）を適宜用いるが、これらは説明のためのものであって、本開示を限定するものではない。また、各図において、同一の符号を付したものは、同一の又はこれに相当するものであり、これは明細書の全文において共通している。なお、各図面では、各構成部材の相対的な寸法関係又は形状等が実際のものとは異なる場合がある。

実施の形態１．
（加熱調理器の構成）
図１は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の斜視図である。加熱調理器１００は、高周波の電磁波を食材等の被加熱物に照射することによって被加熱物を加熱する、高周波加熱装置である。なお、以下の説明において、高周波の電磁波を、単に高周波と称する場合がある。加熱調理器１００は、外郭筐体１と、外郭筐体１の前側に設けられた扉２とを備える。扉２は、取っ手を備えた扉本体２ａと、扉本体２ａの中央部分に設けられた窓２ｂとを備える。扉本体２ａの内面には、図示しない電磁波遮蔽手段が設けられる。電磁波遮蔽手段は、例えば、扉本体２ａの内面の縁に沿って環状に配置された電磁波吸収材料である。電磁波吸収材料に代えて、あるいはこれに加えて、電磁波遮蔽手段として、扉本体２ａの外周部に設けられたチョーク構造が設けられていてもよい。窓２ｂは、ガラス等の光透過性を有する板と、その内側に設けられたパンチングメタルとで構成されており、ユーザが加熱調理器１００の内部を視認可能に構成されている。

加熱調理器１００の前面には、表示部３と操作部４とが設けられている。表示部３は、加熱調理器１００の加熱メニュー又は加熱条件等の設定に関する情報、及び加熱調理器１００の動作状態等を表示する。表示部３は、例えば液晶ディスプレイで構成される。操作部４は、加熱温度又は加熱時間等の加熱条件、及び加熱開始又は停止等の動作指示に関する入力を受け付ける入力装置である。操作部４は、ハードウェアボタン又はタッチパネル等で構成される。なお、図１では、扉２に表示部３及び操作部４が設置された例を示すが、表示部３及び操作部４の配置は図示のものに限定されない。表示部３及び操作部４は、外郭筐体１の前面又は上面等に設けられていてもよい。

外郭筐体１の右側の側面には、筐体第１吸気口５と、筐体第２吸気口６とが設けられている。筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６は、外郭筐体１の内外を連通させる開口で構成されている。筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６は、後述するように、外郭筐体１内の部品を冷却する空気の入口となる。

図２は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の扉２が取り外された状態の斜視図である。図２は、前方左側の斜め下から見た状態を示している。外郭筐体１の前方右側の底には、筐体第１吸気口５が設けられている。外郭筐体１の後部左側の側面及び底には、筐体第１排気口８が設けられている。筐体第１排気口８は、外郭筐体１の内外を連通させる開口で構成されている。筐体第１排気口８は、後述するように、外郭筐体１からの空気の出口となる。

外郭筐体１の内部には、加熱室２０が設けられている。図２には、加熱室２０に収容された容器２０１も併せて図示されている。図２では、加熱室２０を構成する右側壁２２及び天井２６が示されている。加熱室の前面開口２７は、加熱室２０内への容器２０１の出し入れ口である。加熱室２０には、受皿１０が収容され、この受皿１０の上に容器２０１が載置されている。なお、本実施の形態では、加熱室２０に受皿１０が設けられた例を示すが、受皿１０を設けず、加熱室２０の底に容器２０１が載置される態様であってもよい。

図３は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。図３は、前部左側の斜め下から見た状態を示している。図２に示した外郭筐体１の内側には、図３に示すように、加熱室筐体２１が設けられている。加熱室筐体２１の左側面には、左側検知部３０が設けられ、加熱室２０の天井２６には、上側検知部３３が設けられている。また、加熱室筐体２１の下面には、導波管５０が設けられ、加熱室筐体２１の後部下側には、第１ダクト４０が設けられている。

左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４（図６及び図１０参照）は、加熱室２０に収容された被加熱物の情報を検知する検知部である。左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４は、被加熱物の有無、被加熱物の温度、被加熱物の大きさ、被加熱物の種類、及び被加熱物の状態のいずれか一つ以上を検知する。本実施の形態では、左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４は、温度センサ、カメラ、超音波センサ、又は光センサ若しくはこれらの組み合わせにより構成される。

導波管５０は、高周波発生器６０（図４参照）が発生させた高周波を、加熱室２０内に伝搬する。導波管５０は、左右に沿って延びる管路を内部に有している。導波管５０は、本実施の形態では、３本設けられており、３本の導波管５０が加熱室筐体２１の下側に手前から奥に並んで配置されている。３本の導波管５０のうち、前後方向真ん中の導波管５０は、他の導波管５０よりも長さが短い。

第１ダクト４０は、加熱調理器１００に設けられた冷却風の通路である。第１ダクト４０に空気を流通させる第１送風機４９が加熱室筐体２１の後部に設けられており、第１ダクト４０のうち第１送風機４９の上流側を上流ダクト４５（図４参照）、第１送風機４９の下流側を下流ダクト４６と称する。第１ダクト４０には、ダクト排気口４１と、ダクト第１吸気口４２が設けられている。ダクト排気口４１は、第１ダクト４０からの空気の出口であり、加熱室筐体２１の後部左側に設けられている。ダクト第１吸気口４２は、第１ダクト４０への空気の入口であり、前部右側に設けられている。

図４は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。図４は、前方右側の斜め上から見た状態を示している。第１ダクト４０の上流ダクト４５は、加熱室筐体２１の右側に配置されている。ダクト第１吸気口４２及びダクト第２吸気口４３は、第１ダクト４０への空気の入口である。ダクト第１吸気口４２は、図３及び図４に示すように、下面と右側面に向かって開口しており、図１及び図２に示した筐体第１吸気口５と対向するように配置される。ダクト第２吸気口４３は、ダクト第１吸気口４２の上に位置し、図１に示した筐体第２吸気口６と対向するように配置される。

加熱室筐体２１の右側には、高周波発生器６０が設けられている。高周波発生器６０は、高周波等の電磁波を発生させる装置である。高周波発生器６０は、発振器として、半導体式発信器又はマグネトロンを有している。半導体式発信器は、例えばＧａＮ（窒化ガリウム）などのワイドバンドギャップ半導体又はＬＤＭＯＳ（Laterally Diffused MOS）を有し、２．４５ＧＨｚ程度の周波数のマイクロ波を発生させる。マグネトロンから発生する電磁波の周波数は、２．４５±０．２ＧＨｚ程度の範囲に分布するが、半導体式発信器から発生する電磁波の周波数は、２．４５ＧＨｚに対してほとんど揺らぎのない安定した周波数である。また、半導体式発信器は、周波数を可変制御できる点において、マグネトロンと異なる。高周波発生器６０に半導体式発信器を採用することで、発生する電磁波の位相を精密に制御することができる。このため、電磁波が照射される食品の温度制御を精密に行うことができる。図４では、２つの高周波発生器６０が図示されているが、本実施の形態の加熱調理器１００は、図７及び図９に示すように３つの高周波発生器６０が設けられている。

図５は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。図５は、図４に示した状態からさらに部品を取外し、前部右側の斜め上から見た状態を示している。

受皿１０には、被加熱物の載置位置を示す第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３が設けられている。本実施の形態では、加熱室２０に１～３つの被加熱物を収容して加熱できるのが特徴であり、受皿１０に設けられた載置口も３つである。第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３は、受皿１０に施された印刷、又は突起もしくはこれらの組み合わせによって構成されている。第１載置口１１は、受皿１０の前部の左側壁２３に隣接した位置に設けられている。第１載置口１１の中心には、中心表示１１１が設けられている。中心表示１１１は、第１載置口１１に被加熱物を載置する際の中心位置を示す。第２載置口１２は、加熱室２０の左側壁２３と後壁２４とが成す角に設けられている。第２載置口１２の中心には、中心表示１２１が設けられている。第３載置口１３は、角形表示１３ａと、丸形表示１３ｂとで構成されている。第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３の詳細は、図６を参照して後述する。

加熱室２０の左側壁２３には、左側検知部３０が前後方向に沿って３つ配置されている。本実施の形態の左側検知部３０は、温度センサ３１と、被加熱物検知装置３２とを有している。温度センサ３１は、例えば赤外線式の温度センサであり、被加熱物から放射される赤外線量を測定し、測定した赤外線量に基づいて被加熱物の温度を検知する。被加熱物検知装置３２は、本実施の形態では、被加熱物の外観の情報を検知するカメラである。３つの左側検知部３０は、加熱室２０の前側から順に、第１載置口１１、第３載置口１３及び第２載置口１２に対応して設けられており、それぞれが、対応する載置口に載置された被加熱物の情報を検知する。左側壁２３には、温度センサ３１及び被加熱物検知装置３２に対応した窓が設けられており、この窓を介して温度センサ３１及び被加熱物検知装置３２が加熱室２０内の物理現象を検知する。温度センサ３１に対応した窓には、赤外線の検知を妨げない透過率で赤外線を透過させる材料で構成された板が嵌め込まれていてもよい。また、被加熱物検知装置３２に対応した窓には、被加熱物検知装置３２が検知する波長の光透過させる材料で構成された板が嵌め込まれていてもよい。

図５に示す上流ダクト４５は、図４に示した状態から上流ダクト４５の天板が取り外されている。上流ダクト４５内には、回路基板６３と、回路基板６３に熱的に接続された放熱フィン６４とが収容されている。回路基板６３は、高周波発生器６０を制御する制御装置６５（図１８参照）が実装された基板である。放熱フィン６４は、回路基板６３に実装されたトランス又はコイル等の回路部品等の発熱部品に生じる熱を放散させる。回路基板６３及び放熱フィン６４は、ダクト第２吸気口４３の下流側に配置されており、ダクト第２吸気口４３から吸い込まれた空気によって冷却される。

図６は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。図６は、左側検知部３０を通る横断面を上から見た図を示している。第１載置口１１は、左側壁２３と扉２とが成す角の近傍に設けられ、平面形状が円弧状である。第１載置口１１の中心には中心表示１１１が設けられ、第２載置口１２の中心には中心表示１２１が設けられ、第３載置口１３の中心には中心表示１３１が設けられている。中心表示１１１、１２１、１３１は、それぞれ、載置口の中心位置を示し、加熱物が入れられた容器をユーザが載置する際の中心位置の目安となる。

第１載置口１１の内側にはメニュー表示１１２が設けられ、第２載置口１２の内側にはメニュー表示１２２が設けられ、第３載置口１３の内側にはメニュー表示１３２が設けられている。メニュー表示１１２、１２２、１３２は、複数の被加熱物を同時に受皿１０に載置する際の、各載置口に載置されるべき被加熱物の種類を表示している。本実施の形態の加熱調理器１００は、加熱室２０内の複数種類の被加熱物を同時に加熱する点に特徴を有するが、図６の例では、受皿１０で一人前のお膳を構成する例を示している。具体的に、メニュー表示１１２は第１載置口１１がご飯の場所であることを示し、メニュー表示１２２は第２載置口１２がみそ汁、スープ等の汁物の場所であることを示し、メニュー表示１３２は第３載置口１３がおかずの場所であることを示している。図６で示したメニュー表示１１２、１２２、１３２は一例である。メニュー表示１１２、１２２、１３２を設けることで、複数の被加熱物を加熱するユーザは、各加熱物の置き場所を容易に認識できるので、加熱作業の作業性を向上させることができる。

なお、第３載置口１３は、角形表示１３ａと、丸形表示１３ｂとで構成されている。図６の例では、第３載置口１３はおかずの場所であり、おかずが入れられる容器の一般的なものとして角形と丸形の両方があるため、本実施の形態では角形表示１３ａと、丸形表示１３ｂの両方を設けている。

受皿１０を前後方向に見ると、前から順に、第１載置口１１、第３載置口１３、第２載置口１２の順に配置されている。受皿１０を左右方向に見ると、第１載置口１１及び第２載置口１２が左側壁２３に寄った位置に配置され、第３載置口１３が右側壁２２に寄った位置に配置されている。

加熱室２０の右側壁２２には、右側検知部３４が設けられている。本実施の形態では、受皿１０に設けられた３つの載置口（第１載置口１１、第２載置口１２、第３載置口１３）のそれぞれに対応して、左側検知部３０及び右側検知部３４が設けられている。加熱室２０の左右両側に検知部を設けることで、容器の両側面の情報を検知できるので、容器の有無、大きさ、及び種類等の情報の検知精度を高めることができる。

受皿１０の第１載置口１１、第３載置口１３、第２載置口１２と平面的にみて少なくとも一部が重なる位置に、図６にて破線で示す照射口５１が設けられている。詳細は後述するが、照射口５１は、導波管５０（図３等参照）から加熱室２０内への高周波の供給口である。

加熱室の２０内寸と、受皿１０の外寸との差は、１０ｍｍ以下である。このため、第１載置口１１、第３載置口１３、第２載置口１２のぞれぞれと、照射口５１のそれぞれとの位置のずれは、５ｍｍ以下となる。このように載置口と照射口との位置ずれを抑制することで、後述するように照射口５１からの高周波による各載置口の被加熱物の集中的な加熱が促進され、加熱効率を高めることができる。

複数の照射口５１の一つ以上は、平面視において、加熱室２０の底の幅方向（図６の左右方向）の外周側１／３の領域かつ加熱室２０の底の奥行き方向（図６の前後方向）の外周側１／３の領域と重なる位置に配置されている。つまり、加熱室２０の底を幅方向に三等分した場合の中央を除く領域であって、かつ、加熱室２０の底を奥行き方向に三等分した場合の中央を除く領域に、照射口５１が配置されている。本実施の形態では、一番前及び一番後ろの照射口５１が、このように構成されている。

複数の照射口５１の一つ以上は、平面視において、加熱室２０の底の幅方向（図６の左右方向）の外周側１／３の領域または加熱室２０の底の奥行き方向（図６の前後方向）の外周側１／３の領域と重なる位置に配置されている。本実施の形態では、真ん中の照射口５１が、このように構成されている。

次に、冷却風路について説明する。図６に示された上流ダクト４５は、ダクト第１吸気口４２から第１送風機４９に至る風路を構成しており、上流ダクト４５に右側検知部３４及び高周波発生器６０が配置されている。第１送風機４９の下流側にある下流ダクト４６は、加熱室２０の後ろ側において左右に延び、第１送風機４９から筐体第１排気口８に至る風路を構成している。第１送風機４９が動作すると、筐体第１吸気口５から外郭筐体１内に空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気はダクト第１吸気口４２から第１送風機４９に向かって流れ、その過程において３つの右側検知部３４及び３つの高周波発生器６０を冷却する。第１送風機４９に吸い込まれ、送出された空気は、下流ダクト４６を通り、筐体第１排気口８から外へ流出する。

図７は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。図７は、上側検知部３３を通る横断面を上から見た図を示しており、説明のため加熱室２０の天井２６の図示を省略している。第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３のそれぞれに対応して、左側検知部３０及び上側検知部３３が設けられている。上側検知部３３は、上面視した状態において、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３の少なくとも一部と重なる位置に配置されている。より好ましくは、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３それぞれの中心と概ね重なる位置に配置されている。このため、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３のそれぞれの中心に被加熱物が載置されたときに、上側検知部３３の視野には被加熱物が入りやすくなるので、被加熱物の情報の検知精度を高めることができる。

図８は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の縦断面模式図である。図８は、第１送風機４９が取り外された加熱調理器１００の下流ダクト４６を通る左右縦断面を、後ろから見た図である。図８を参照して、下流ダクト４６に関連する構造を説明する。

図８に示す吸込口接続口４７は、上流ダクト４５に形成された、第１送風機４９（図７等参照）の吸込口が接続される開口である。

図８に示す分流板４４は、第１送風機４９（図７等参照）の上流側にある上流ダクト４５内を仕切っている。すなわち、第１送風機４９の入口側において、上流ダクト４５内は分流板４４によって左右二つの領域に区切られている。図８における分流板４４の紙面左側には、高周波発生器６０が配置され、分流板４４の紙面左側は、図５に示した回路基板６３及び放熱フィン６４が収容された空間と連通している。分流板４４は、高周波発生器６０の冷却に必要な風量と、回路基板６３及び放熱フィン６４の冷却に必要な風量との比率に応じて、上流ダクト４５内を仕切っている。図８の例では、吸込口接続口４７において、高周波発生器６０が配置された領域の方が他方よりも断面積が大きく構成されている。高周波発生器６０は、インバータ等の発熱部品を含み、回路基板６３と比べて発熱量が大きいため、本実施の形態では吸込口接続口４７における高周波発生器６０側の面積を大きくすることで、冷却風量を大きくしている。このように高周波発生器６０を冷却することで、高周波発生器６０の動作の安定性を維持することができる。

図８に示す吹出口接続口４８は、下流ダクト４６に形成されており、第１送風機４９の吹出口４９２（図１７等参照）が接続される開口である。吹出口接続口４８は、第１送風機４９から送出された空気は、吹出口接続口４８を通って下流ダクト４６に流入し、ダクト排気口４１及び筐体第１排気口８を通って、加熱調理器１００の外部へ流出する。

図９は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。図９は、図５に示した状態から受皿１０が取り外された状態を示している。

加熱室２０の底２５には、照射口カバー２８が設けられている。照射口カバー２８は、導波管５０に設けられた照射口５１を上から覆うものである。底２５には、照射口５１に対向する位置に穴が設けられており、照射口カバー２８はこの穴に嵌め込まれている。照射口カバー２８は、高周波の吸収が少ない材料、例えばマイカ又はセラミック等で形成されており、照射口カバー２８を高周波が通過することによる高周波の減衰を抑制している。なお、本実施の形態では、底２５の照射口５１に対応する穴に照射口カバー２８を嵌め込んだ例を示すが、一枚の照射口カバー２８で底２５の全体を覆ってもよい。このようにすることで、底２５の穴と照射口カバー２８との継ぎ目がなくなるので、加熱室２０内の清掃及びメンテナンスの作業性を向上させることができる。

高周波発生器６０には、放熱フィン６２が熱的に接続されている。放熱フィン６２は、高周波発生器６０を構成する発熱部品に生じる熱を放散させる。

高周波発生器６０は、前後に３つ並んで配置されている。３つの高周波発生器６０の少なくとも１つは、前後方向、左右方向又は高さ方向における位置が他の高周波発生器６０とずれている。本実施の形態では、前後方向における真ん中の高周波発生器６０は、他の高周波発生器６０よりも右側にずれた位置に位置されている。このように複数の高周波発生器６０を前後方向又は左右方向に互いにずらして配置することで、高周波発生器６０の周囲を通過する冷却風が流れやすくなり、高周波発生器６０の冷却効果を高めることができる。

図１０は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。図１０は、図９に示した状態から照射口カバー２８、高周波発生器６０及び回路基板６３が取り外された状態を示している。

導波管５０は、加熱室２０の底２５と平行な第１方向である左右方向に延び、高周波発生器６０（図９等参照）から放射された高周波を伝送する管である。導波管５０は、概ね長尺の箱状であり、導波管５０の上面が底２５の下面に沿うようにして、底２５の下側に設けられている。導波管５０と加熱室２０の底２５の下面とは、カシメ、ネジ止め、又は溶接等により接合されており、導波管５０と底２５との隙間からの電磁波の漏洩が抑制されている。

導波管５０の一端には、照射口５１が形成され、他端には高周波発生器６０に接続されたアンテナ６１（図１１等参照）が挿入されるアンテナ接続口５３が設けられている。導波管５０は、加熱室２０の左右幅の外側まで延びており、加熱室２０の外側にはみ出た部分の上面に、アンテナ接続口５３が設けられている。

本実施の形態の第１送風機４９は、シロッコファンである。第１送風機４９の吸込口４９１は、前方に向いて配置されている。吸込口４９１の少なくとも一部は、導波管５０の上面よりも上に配置されており、導波管５０の上側の空気を吸い込む。ここで、吸込口４９１は、図８に示した上流ダクト４５の吸込口接続口４７に接続され、上流ダクト４５内の空気を吸い込んで、上流ダクト４５内の導波管５０の上に配置された高周波発生器６０等の周囲に冷却風を生じさせる。

図１１は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。図１１は、図１０に示した３本の導波管５０のうち、最も前側の導波管５０の照射口５１を通る断面を示している。

高周波発生器６０には、アンテナ６１が接続されている。高周波発生器６０がマグネトロンである場合、アンテナ６１は高周波発生器６０に一体的に設けられている。アンテナ６１は、アンテナ接続口５３から導波管５０内に挿入されており、高周波発生器６０が発生させた高周波を導波管５０内に放射する。アンテナ６１から導波管５０内に高周波が放射されると、導波管５０には定常波が生じる。この定常波は、高周波発生器６０の発信周波数と導波管５０の形状とによって決まる管内波長λｇを有する。管内波長λｇ＝λ０／√（１－（λ０／（２×ａ））＾２）で求められる。ここで、λ０は自由空間の波長を表し、ａは導波管５０の前後方向における内寸を示している。定常波の腹と腹（節と節）との間隔は、管内波長λｇの１／２となる。

照射口５１の上には、受皿１０が配置されており、受皿１０の上に被加熱物が入れられた容器２０１が載置されている。本実施の形態では、受皿１０の上面が、被加熱物の載置面である。導波管５０の上下方向における中心と、載置面との距離Ｘ１は、管内波長λｇの１／４以下である。すなわち、導波管５０の上下方向における中心から管内波長λｇの１／４の距離の範囲内に、載置面である受皿１０の上面が位置している。

導波管５０における高周波の進行方向において、アンテナ６１の中心と照射口５１の中心５１１との距離Ｘ２は、管内波長λｇの整数倍の値から管内波長λｇの１／４倍の値を減算して得た値以上であって、管内波長λｇの整数倍の値以下である。つまり距離Ｘ２は、Ｎλｇ－１／４λｇ≦Ｘ２≦Ｎλｇを満たす。ここで、Ｎは整数を表す。また、導波管５０における高周波の進行方向は、図１１における紙面左右方向である。

図１２は、実施の形態１に係る導波管５０を平面的に見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。図１３は、実施の形態１に係る導波管５０を斜め下から見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。図１２及び図１３では、アンテナ６１及び照射口５１の大まかな位置をそれぞれ符号で示している。図１２及び図１３に示すように、アンテナ６１から導波管５０内に放射された高周波は、管内波長λｇの定常波となり、導波管５０の軸方向にそって電界強度の強弱の波が形成される。図１２及び図１３に示す電界強度の模式図は、黒っぽい部分に対して白っぽい部分の方が、電界強度が強い。

本実施の形態では上述のように距離Ｘ１を１／４λｇ以下とした。また、距離Ｘ２は、Ｎλｇ－１／４λｇ≦Ｘ２≦Ｎλｇを満たす。なお、図１１～図１３の例では、距離Ｘ２は、（１＋３／４）λｇ以上２λｇ以下である。このような構成により、第１方向における照射口５１の中心の直上には、定常波の腹が位置し、この定常波の腹が載置面と概ね重なる。定常波の腹は、電界強度が強い部分である。つまり、照射口５１の上にある第１載置口１１（図６等参照）に、電界強度が強い領域が設けられることになる。したがって、加熱室２０内の第１載置口１１（図６等参照）に載置される被加熱物は、高周波のエネルギー吸収比率が高まるので、この被加熱物は選択的に加熱される。このように、第１載置口１１（図６等参照）に載置される被加熱物を選択的に加熱することができる。

ここで、アンテナ６１の左右方向における端部のうち、照射口５１に近い側の端部を第１端部６１１、遠い側の端部を第２端部６１２と称する。図１１では、アンテナ６１の紙面左側の端部が第１端部６１１、紙面右側の端部が第２端部６１２である。アンテナ６１の第２端部６１２と、第１方向（左右方向）における導波管５０の内壁との最短距離Ｘ３は、１０ｍｍ以上である。また、最短距離Ｘ３は、導波管５０の第１方向と直交する第２方向である前後方向の内寸の１／２以下である。図１１に示す導波管５０においては、距離Ｘ３は、導波管５０の前後方向の内寸の１／２である。ここで、第２方向は、受皿１０の上面すなわち載置面と平行かつ第１方向と直交する方向であり、本実施の形態では前後方向に相当する。このように最短距離Ｘ３を設定することで、アンテナ６１から放射された高周波が導波管５０の内壁に反射してアンテナ６１に戻ることを抑制できるので、加熱室２０に供給される高周波の減少が抑制され、加熱室２０内の被加熱物の加熱効率を高めることができる。

図１１に戻って説明を続ける。導波管５０は、第１方向における照射口５１側の端部に、対向面５２を有している。対向面５２は、導波管５０を構成する壁の一部であり、導波管５０の図１１における紙面左側の端面を構成している。対向面５２は、第１方向に対して傾斜しており、対向面５２と第１方向との成す角度θは、３０度以上９０度未満である。導波管５０の末端にこのような対向面５２を設けることにより、導波管５０内の高周波を、照射口５１側へ反射させることができる。すなわち対向面５２は、導波管５０内を第１方向に沿って進行する高周波の進行方向を、導波管５０の上にある加熱室２０側に変更する作用を生じさせる。これにより、照射口５１の上にある被加熱物の電界強度を高めることができ、当該被加熱物の加熱強度を選択的に高めることができる。角度θが４５度であるときには、対向面５２の直上への高周波の反射量を最も高めることができるので、電界強度の集中度合いも最も高くなる。

また、本実施の形態では、照射口５１の第１方向すなわち左右方向における長さは、導波管５０の上下方向の内寸と等しい。このような構成を採用することで、照射口５１の上にある被加熱物の電界強度を高めることができ、当該被加熱物の加熱強度を選択的に高めることができる。

また、本実施の形態では、照射口５１の前後方向の長さは、導波管５０の前後方向の長さと等しい（図１０参照）。導波管５０の前後方向の長さに対し、照射口５１の長さの方が短いと、導波管５０内の高周波の一部は導波管５０の上壁で反射して加熱室２０に供給される高周波が減衰してしまうが、本実施の形態によればそのような反射を減らすことができる。このため照射口５１の上にある被加熱物の電界強度を高めることができ、当該被加熱物の加熱強度を選択的に高めることができる。

また、図６を参照して説明したように、照射口１５は、平面視において、加熱室２０の底の幅方向（図６の左右方向）の外周側１／３の領域かつ加熱室２０の底の奥行き方向（図６の前後方向）の外周側１／３の領域と重なる位置に配置されている。図１１の照射口５１は、加熱室２０の左前隅に位置しており、左側壁２３及び扉２に近い位置に配置されているので、照射口５１から加熱室２０に放射された高周波の一部は、左側壁２３で反射し、照射口５１の上の被加熱物に吸収される。このように、被加熱物への高周波の吸収比率を高めることができるので、被加熱物の集中的な加熱の度合いを高めることができる。

図１４は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。図１４は、図１０に示した３本の導波管５０のうち、前後方向中央の導波管５０の照射口５１を通る断面を示している。

照射口５１は、図６にも示されるように、第３載置口１３の中心表示１３１よりも高周波発生器６０に近い側、すなわち右側壁２２に寄った位置に設けられている。このようにしているのは、次の理由による。まず、第１載置口１１及び第２載置口１２に対応した照射口５１は、高周波の進行方向にある左側壁２３に近い位置に配置されている。このため、照射口５１から加熱室２０内に伝搬して被加熱物に吸収されなかった高周波は、左側壁２３又は後壁２４で反射し、被加熱物に入射するので、第１載置口１１及び第２載置口１２に載置された被加熱物への吸収率が高まる。これに対し、図１４に示す前後方向中央にある導波管５０に対応する第３載置口１３（図６参照）は、導波管５０における高周波の進行方向とは逆の右側壁２２に近い位置に配置されている。このため、第３載置口１３に載置された被加熱物に対しては、上述した壁で反射した高周波の入射量が少ない。そこで、本実施の形態では、第３載置口１３の中心表示１３１よりも高周波発生器６０に近い側に照射口５１を設けている。このようにすることで、垂直方向に対して導波管５０内の高周波の進行方向に傾斜した電界強度の高い領域を、第３載置口１３の上に形成することができる。これにより、第３載置口１３に載置された被加熱物への高周波の吸収度合いを高めることができるので、この被加熱物を効率よく選択的に加熱することができる。

図１４に示す導波管５０は、３本の導波管５０のうち前及び後ろに配置された導波管５０よりも長さが短い。しかし、図１４に示す導波管５０は、距離Ｘ１、距離Ｘ２、距離Ｘ３及び角度θは、図１１で示した導波管５０と同様の特徴を有する。

具体的に、導波管５０の上下方向における中心と、載置面との距離Ｘ１は、管内波長λｇの１／４以下である。すなわち、導波管５０の上下方向における中心から管内波長λｇの１／４の距離の範囲内に、載置面である受皿１０の上面が位置している。また、距離Ｘ２は、Ｎλｇ－１／４λｇ≦Ｘ２≦Ｎλｇを満たす。ここで、Ｎは整数を表す。

図１５は、実施の形態１に係る導波管５０を平面的に見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。図１６は、実施の形態１に係る導波管５０を斜め下から見た場合の電界強度分布を模式的に示す図である。図１５及び図１６では、アンテナ６１及び照射口５１の大まかな位置をそれぞれ符号で示している。図１５及び図１６に示すように、アンテナ６１から導波管５０内に放射された高周波は、管内波長λｇの定常波となり、導波管５０の軸方向にそって電界強度の強弱の波が形成される。図１５及び図１６に示す電界強度の模式図は、黒っぽい部分に対して白っぽい部分の方が、電界強度が強い。

本実施の形態では上述のように距離Ｘ１を１／４λｇ以下とした。また、距離Ｘ２は、Ｎλｇ－１／４λｇ≦Ｘ２≦Ｎλｇを満たす。なお、図１４～図１６の例では、Ｎ＝１であり、距離Ｘ２は、３／４λｇ以上λｇ以下である。このような構成により、第１方向における照射口５１の中心の直上には、定常波の腹が位置し、この定常波の腹が載置面と概ね重なる。定常波の腹は、電界強度が強い部分である。つまり、照射口５１の上にある第３載置口１３（図６等参照）に、電界強度が強い領域が設けられることになる。したがって、加熱室２０内の第３載置口１３（図６等参照）に載置される被加熱物は、高周波のエネルギー吸収比率が高まるので、この被加熱物は選択的に加熱される。このように、第３載置口１３（図６等参照）に載置される被加熱物を選択的に加熱することができる。

また、アンテナ６１の照射口５１からアンテナ６１の第２端部６１２と、第１方向（左右方向）における導波管５０の内壁との最短距離Ｘ３は、１０ｍｍ以上である。また、最短距離Ｘ３は、導波管５０の第１方向と直交する第２方向である前後方向の内寸の１／２以下である。図１４に示す導波管５０においては、距離Ｘ３は、導波管５０の前後方向の内寸の１／２よりも短い。すなわち、図１１に示した導波管５０の距離Ｘ３よりも、図１４に示した導波管５０の距離Ｘ３の方が、短い。このようにすることで、アンテナ６１から放射された高周波が導波管５０の内壁に反射してアンテナ６１に戻ることをさらに抑制することができる。

図１４に戻って説明を続ける。導波管５０は、第１方向における照射口５１側の端部に、対向面５２を有している。対向面５２は、第１方向に対して傾斜しており、対向面５２と第１方向との成す角度θは、３０度以上９０度未満である。本実施の形態では、図１４に示す前後方向中央の導波管５０における角度θは、図１１に示した導波管５０の角度θよりも小さくしており、図１４の対向面５２は、図１１の対向面５２よりも水平に近い。上述のように、図１４では照射口５１を第３載置口１３の中心表示１３１に対してずらした位置に配置しているところ、対向面５２をより水平に近い角度とすることで、対向面５２で反射して被加熱物に吸収される高周波の割合を高めることができる。これにより、第３載置口１３に載置された被加熱物をより選択的に加熱することができる。

図１７は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。図１７は、図１０に示した３本の導波管５０のうち、最も後ろ側の導波管５０の照射口５１を通る断面を示している。

図１７に示す導波管５０は、図１１で示した導波管５０と同じ長さであり、また、距離Ｘ１、距離Ｘ２、距離Ｘ３及び角度θは、図１１で示した導波管５０と同様の特徴を有する。この導波管５０における電界強度分布は、図１２及び図１３と同様であるため、図示を省略する。

吸込口４９１の少なくとも一部は、導波管５０の上面よりも上側に配置されている。そして、第１送風機４９の吸込口４９１は、分流板４４の左右の領域に跨がった位置に配置されており、導波管５０の上側における分流板４４の右側及び左側の領域から空気を吸い込む。分流板４４によって仕切られた上流ダクト４５内の一方には高周波発生器６０の放熱フィン６２が配置され、他方には右側検知部３４が配置されている。このため、高周波発生器６０と右側検知部３４とが、互いに独立して冷却される。

第１送風機４９の吹出口４９２の少なくとも一部は、加熱室２０の底２５よりも下側に位置している。そして、この吹出口４９２は、加熱室２０の下にある下流ダクト４６に接続されており、上流ダクト４５から第１送風機４９に吸い込まれた空気が下流ダクト４６を流れるよう構成されている。

図１８は、実施の形態１に係る加熱調理器１００の機能ブロック図である。加熱調理器１００には、制御装置６５が設けられている。制御装置６５は、加熱調理器１００の制御を司る。制御装置６５は、回路基板６３（図５参照）に実装されている。制御装置６５は、専用のハードウェア、またはメモリに格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される。制御装置６５が専用のハードウェアである場合、制御装置６５は、例えば、単一回路、複合回路、ＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）、またはこれらを組み合わせたものが該当する。制御装置６５が実現する各機能部のそれぞれを、個別のハードウェアで実現してもよいし、各機能部を一つのハードウェアで実現してもよい。制御装置６５がＣＰＵの場合、制御装置６５が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリに格納される。ＣＰＵは、メモリに格納されたプログラムを読み出して実行することにより、制御装置６５の各機能を実現する。ここで、メモリは、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性または揮発性の半導体メモリである。

操作部４が操作されると、操作に応じた信号が制御装置６５に入力される。制御装置６５は、操作部４、左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４からの入力に基づいて、表示部３、第１送風機４９及び高周波発生器６０を制御する。

制御装置６５には、左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４が検出した情報を示す信号が入力される。左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４は、温度センサ、カメラ、超音波センサ、又は光センサ若しくはこれら２つ以上の組み合わせにより構成される。

左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４が温度センサを含む場合、温度センサが検知した温度、すなわち被加熱物の温度に関する情報が制御装置６５に入力される。制御装置６５は、入力された情報に基づいて、被加熱物の温度を検出する。本実施の形態では、加熱室２０の右、左及び上のそれぞれに検知部が配置されるので、被加熱物の温度をむらなく検出することができる。温度センサが赤外線センサである場合、赤外線センサの検知した温度分布等の情報に基づいて、被加熱物の状態を検出することもできる。

左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４がカメラを含む場合、カメラが検出した画像信号が制御装置６５に入力される。制御装置６５は、入力された画像信号を用いた画像認識により、被加熱物の大きさ、種類及び状態等の情報を検出する。ここでいう被加熱物の種類とは、ご飯、汁物、及び炒め物、煮物、焼き魚、焼き肉等のメニューの種類を含む。また、被加熱物の状態とは、冷凍状態及び沸騰状態等を含む。

左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４が超音波センサを含む場合、超音波センサから超音波を発信し、被加熱物又は容器から反射した超音波を超音波センサで受信し、超音波センサが受信した情報が制御装置６５に入力される。制御装置６５は、各検知部の超音波センサから入力された情報に基づいて、被加熱物又は容器の有無及び大きさを検出する。

左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４が光センサを含む場合、光センサから光を放射し、被加熱物又は容器から反射した光を光センサで受信し、光センサが受信した情報が制御装置６５に入力される。制御装置６５は、各検知部の光センサから入力された情報に基づいて、被加熱物又は容器の有無及び大きさを検出する。

制御装置６５は、第１送風機４９の動作開始及び停止を制御する。制御装置６５は、高周波発生器６０の駆動を開始すると、第１送風機４９を動作させ、高周波発生器６０の駆動を停止すると、あるいは駆動停止から所定時間経過すると、第１送風機４９を停止させる。制御装置６５はさらに、第１送風機４９の動作時の回転周波数を制御してもよい。この場合、第１ダクト４０内に温度センサを設け、温度センサの検出温度が高いほど第１送風機４９の回転周波数を上げて第１ダクト４０内の冷却風量を増加させるとよい。このようにすることで、冷却対象の温度に応じた冷却風量で効率よく冷却対象を冷却できる。

制御装置６５は、高周波発生器６０の動作開始及び停止を制御する。本実施の形態では、３つの高周波発生器６０が設けられているので、それぞれを制御装置６５が制御する。各高周波発生器６０の制御は、左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４から入力される情報に基づいて行われる。

（加熱動作）
加熱調理器１００による被加熱物の加熱動作を説明する。本実施の形態の加熱調理器１００は、加熱室２０内に複数の被加熱物を同時に収容して加熱する点に特徴を有しているので、複数の被加熱物の加熱動作を説明する。なお、もちろん、加熱室２０内に１つの被加熱物を入れて加熱することも可能であるが、ここでは説明を省略する。

まず、ユーザは、受皿１０の上に被加熱物が入れられた容器を配置する。このとき、受皿１０の第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３のそれぞれに、容器を配置する。図６に示したように、受皿１０の第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３には、中心表示１１１、１２１、１３１がそれぞれ設けられているので、ユーザは容器の大きさに関わらず、加熱に適した位置に容器を配置しやすい。また、図６に示したように、受皿１０の第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３には、メニュー表示１１２、１２２、１３２がそれぞれ設けられているので、ユーザは、各被加熱物の種類に対応した載置口に容器を配置しやすい。

次に、ユーザは、加熱室２０の扉２を閉める。扉２が閉められたことを図示しない扉センサからの信号入力によって制御装置６５が検出すると、制御装置６５は、加熱室２０での加熱を開始可能な状態になる。

次に、ユーザは、操作部４を操作して、加熱条件を入力する。初期設定では、図６に示すように第１載置口１１にご飯、第２載置口１２にみそ汁又はスープ、第３載置口１３におかずが載置されているものとして、加熱条件が入力されている。ユーザは、この初期設定と実際の被加熱物とが異なる場合には、操作部４により被加熱物の種類を変更することができる。被加熱物の種類のみならず、被加熱物の状態を操作部４に入力できるようにしてもよい。たとえば、ご飯が冷蔵であるか、冷凍であるか、といった情報を操作部４に入力できるようにしてもよい。また、初期設定なく、ユーザが、第１載置口１１、第２載置口１２、第３載置口１３に載置された被加熱物の種類を操作部４に入力できるようにしてもよい。また、被加熱物の種類に代えて、あるいはこれに加えて、第１載置口１１、第２載置口１２、第３載置口１３のそれぞれに載置された被加熱物の目標温度を、操作部４に入力できるようにしてもよい。また、左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４の検知結果に基づいて制御装置６５が被加熱物の種類、状態、及び目標温度のいずれか一つ以上を判定し、判定結果を表示部３に表示してもよい。そして、ユーザは、表示された情報の承認の有無及び承認しない場合の変更条件を操作部４に入力し、制御装置６５は承認された情報に基づいて加熱を開始する。

制御装置６５は、操作部４に入力された加熱条件並びに左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４から入力された情報に基づいて、３つの高周波発生器６０の動作を制御する。制御装置６５は、３つの高周波発生器６０を同時に動作させず、１つずつ順番に動作させるようにするとよい。このようにすることで、加熱調理器１００のピーク電流が抑制され、一般的な家庭の１００Ｖ交流系統電源の電力容量である１５００Ｗを超えないように加熱調理器１００を動作させることができる。これにより、加熱調理器１００を使用できる電力環境の自由度を高めることができる。また、３つの高周波発生器６０を１つずつ順番に動作させると、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３のそれぞれに載置された被加熱物は、間欠的に加熱されることになる。このため、仮に１つの被加熱物Ａに一時的に加熱ムラが生じたとしても、他の被加熱物が加熱されている間は当該被加熱物Ａには照射口５１から電磁波が照射されないので、被加熱物Ａにおける熱伝導により熱が拡散し、温度ムラが緩和される。したがって、加熱終了時における被加熱物の加熱ムラが抑制され、良好な加熱状態の被加熱物を得ることができる。複数の被加熱物のいずれかが相対的に温度が低く加熱が不足している場合には、その被加熱物が載置された照射口５１に対応する高周波発生器６０を、優先的に動作させてもよい。例えば、複数の被加熱物のうちいずれかが冷凍品で他が冷蔵品である場合、冷凍品の被加熱物が載置された照射口５１の高周波発生器６０の出力時間を他よりも長くする、あるいは出力を大きくする。このようにすることで、一時的に加熱ムラが生じたり、初期状態の被加熱物の温度が異なっていたりする場合であっても、加熱終了時の複数の被加熱物の加熱ムラを抑制することができる。

また、制御装置６５は、３つの高周波発生器６０を、それぞれに対応する被加熱物が目標温度に仕上がるように、制御する。例えば、３つの被加熱物において、初期状態が冷凍のものと冷蔵のものとが混在している場合には、冷凍の被加熱物に対応する載置口の高周波発生器６０の動作時間がより長くなるように制御される。加熱中は、定期的に左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４が検出した情報が制御装置６５に入力され、制御装置６５は入力された情報に基づいて３つの高周波発生器６０を制御する。また、複数の被加熱物のうち加熱開始時における温度と目標温度との温度差が最も大きい被加熱物に対応した照射口５１に高周波を供給する高周波発生器６０を、他の高周波発生器６０よりも先に動作させてもよい。このようにすることで、初期状態で被加熱物に温度差がある場合でも、仕上がり時の被加熱物の温度を均一に近づけることができる。

また、制御装置６５は、左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４からの入力に基づいて、各被加熱物それぞれに必要な加熱量を検知してもよい。この場合、制御装置６５、左側検知部３０、上側検知部３３及び右側検知部３４が、加熱量検知部として機能する。例えば、加熱量は、各被加熱物の初期温度、種類及び目標温度に基づいて算出される。そして、最も加熱量の大きい被加熱物に対応した照射口５１に高周波を供給する高周波発生器６０の動作時間を、他の高周波発生器６０の動作時間よりも長くする。被加熱物に求められる加熱量が大きいほど対応する高周波発生器６０の動作時間を長くすることで、加熱終了時にすべての被加熱物を目標温度にすることができる。

そして、制御装置６５は、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３のそれぞれに載置された被加熱物の温度が目標温度に到達すると、すべての高周波発生器６０を停止させて加熱を終了する。

（冷却動作）
次に、加熱調理器１００を構成する発熱部品の冷却に関して説明する。高周波発生器６０及び回路基板６３の実装部品は動作中に発熱する。また、本実施の形態の右側検知部３４は、発熱部品である高周波発生器６０及び回路基板６３と、高温化する加熱室２０との間に位置しており（図６等参照）、熱の影響を受けやすい。このため、加熱調理器１００は、高周波発生器６０の動作中には、第１送風機４９を動作させてこれらの部品を冷却する。

第１送風機４９が動作すると、筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６（図１及び図２参照）から外郭筐体１内に空気が吸い込まれる。外郭筐体１に吸い込まれた空気は、ダクト第１吸気口４２及びダクト第２吸気口４３から上流ダクト４５内に流入する（図４参照）。

ダクト第１吸気口４２から上流ダクト４５内に流入した空気は、右側検知部３４及び高周波発生器６０の近傍を通過し、強制対流熱伝達によりこれらを冷却する（図６参照）。本実施の形態では、図６に示すように、前後方向に直列に高周波発生器６０が配置されているが、前述のように高周波発生器６０は交互に動作するので、一の高周波発生器６０の熱が他の高周波発生器６０に影響を与えにくい。また、３つの高周波発生器６０を上流ダクト４５内に直列に配置することで、風路構造が単純化され、第１送風機４９の負荷が軽減されて騒音を低減することもできる。また、高周波発生器６０は、図６に示すように左右にずれた位置に配置されており、高周波発生器６０に接続されたアンテナ６１もまた左右にずれた位置に配置されている。このため、高周波発生器６０の周囲を通過する冷却風が流れやすくなり、高周波発生器６０及びアンテナ６１の冷却効果を高めることができる。また、発熱体である高周波発生器６０及びアンテナ６１を分散配置することで、発熱密度を低下させて周囲の温度上昇を抑制できる。

ダクト第２吸気口４３から上流ダクト４５内に流入した空気は、回路基板６３及びこれに接続された放熱フィン６４の近傍を通過し、強制対流熱伝達によりこれらを冷却する（図５及び図７参照）。

本実施の形態では、発熱量の多い高周波発生器６０と回路基板６３のそれぞれに対し、冷却風の吸気口としてダクト第１吸気口４２とダクト第２吸気口４３とを設けた。このため、高周波発生器６０と回路基板６３のそれぞれに対し、他の発熱部品を冷却していない低温の室温空気を供給することができ、高周波発生器６０と回路基板６３の冷却効率を高めることができる。

右側検知部３４、回路基板６３及び高周波発生器６０を冷却した空気は、第１ダクト４０の吸込口接続口４７から第１送風機４９に吸い込まれ、第１送風機４９の吹出口４９２から下流ダクト４６へ送出される（図８、図１７参照）。下流ダクト４６に送出された空気は、ダクト排気口４１及び筐体第１排気口８を介して、外郭筐体１の外へ排出される。

本実施の形態では、外郭筐体１への冷却風の流入口である筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６は前方右側に配置され（図１、図２参照）、流出口である筐体第１排気口８は後方左側に配置されている。このように、筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６と、筐体第１排気口８とは、外郭筐体１の対角位置に設けられている。したがって、冷却風のショートサイクルが軽減され、発熱部品の冷却効率を高めることができる。なお、筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６と、筐体第１排気口８とのうちのいずれか一方を、外郭筐体１の上部に設けてもよい。このように、上下方向において冷却風の流入口と流出口を対角位置に配置することで、冷却風のショートサイクルをさらに軽減することができる。

右側検知部３４と高周波発生器６０及び回路基板６３との間には、隔壁を設けるとよい。このようにすることで、高温となる高周波発生器６０及び回路基板６３からの熱の右側検知部３４への影響を軽減することができる。隔壁には、断熱材を設けるとよい。このようにすることで、熱による右側検知部３４の検知精度の低下を抑制することができる。

以上のように本実施の形態の加熱調理器１００は、被加熱物を収容し、被加熱物が載置される載置面を有する加熱室２０と、高周波を発生させる高周波発生器６０と、高周波発生器６０に接続され、高周波を放射するアンテナ６１と、導波管５０とを備える。ここで、本実施の形態の加熱室２０の載置面は、受皿１０の上面である。導波管５０は、載置面と平行な第１方向に延び、アンテナ６１から放射された高周波を伝送するものであり、導波管は５０、加熱室２０の底２５と対向する位置に、照射口５１を有している。そして、導波管５０の上下方向における中心と載置面との距離Ｘ１は、導波管５０内における高周波の管内波長λｇの１／４以下である。このため、被加熱物の内部に電界強度の高い領域を設けることができ、照射口５１の上方の被加熱物に下方から照射する電磁波のエネルギーの多くを吸収させることができる。したがって、被加熱物の選択的な加熱度合いを高めることができる。また、反射により被加熱物に吸収されずにアンテナ６１に戻る電磁波のエネルギーを少なくできるので、加熱効率を高めることができる。

なお、本実施の形態では、加熱室２０に受皿１０を設け、受皿１０の上に被加熱物を載置する構成を説明した。このように受皿１０を設けることで、複数の被加熱物を一度に加熱室２０に出し入れできる。しかし、受皿１０を設けず、加熱室２０の底２５に直接被加熱物又は容器を載置する態様であってもよい。この場合、加熱室２０の底２５が、被加熱物の載置面となる。

実施の形態２．
本実施の形態の加熱調理器１００は、実施の形態１の加熱調理器１００と同様に、加熱室２０で複数の被加熱物を同時に加熱でき、さらに１つの被加熱物を加熱する際の加熱ムラを抑制するようにしたものである。また、本実施の形態では、実施の形態１と異なる発熱部品の冷却構造についても説明する。以下、実施の形態１で説明した構成に相当する構成については同じ符号を付すとともに、実施の形態１との相違点を中心に説明する。

図１９は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の斜視図である。本実施の形態２の加熱調理器１００は、筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６の位置及び機能が、実施の形態１と異なる。筐体第１吸気口５は、外郭筐体１の右側の側壁の下部に設けられている。筐体第１吸気口５は、後述するように高周波発生器６０（図２１等参照）を冷却する空気の入口となる。筐体第２吸気口６は、外郭筐体１の右側の側壁の前方上部に設けられている。筐体第２吸気口６は、後述するように回路基板６３、上側検知部３３及び左側検知部３０を冷却する空気の入口となる（図２５等参照）。筐体第１吸気口５と筐体第２吸気口６とは、互いに上下に離間した位置に設けられているため、それぞれに吸い込まれる空気が互いに干渉しにくい。

図２０は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の扉２が取り外された状態の斜視図である。図２０は、前方左側の斜め下から見た状態を示している。本実施の形態の加熱調理器１００は、加熱室２０の上部に撹拌装置７０を備えた点が特徴の一つである。撹拌装置７０の機能及び構造については、後述する。

外郭筐体１には、筐体第１排気口８及び筐体第２排気口９が設けられている。筐体第１排気口８は、筐体第１吸気口５（図１９参照）から外郭筐体１内に流入した空気の流出口である。筐体第１排気口８は、外郭筐体１の左側壁の後方下部及び底の後方左側に設けられている。筐体第２排気口９は、筐体第２吸気口６（図１９参照）から外郭筐体１内に流入した空気の流出口である。筐体第２排気口９は、外郭筐体１の左側壁の前後方向概ね中央の下部に設けられている。筐体第１排気口８と筐体第２排気口９とは、外郭筐体１の前後方向において互いに離間した位置に設けられているため、高温の排気が分散されて室内に拡散する。このため、加熱調理器１００の周囲の特定の場所の高温化を抑制することができる。

図１９及び図２０に示すように、外郭筐体１への空気の流入口である筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６と、空気の流出口である筐体第１排気口８及び筐体第２排気口９とは、外郭筐体１の対角位置に設けられている。したがって、冷却風のショートサイクルが軽減され、発熱部品の冷却効率を高めることができる。

図２１は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。図２１は、前方右側の斜め上から見た状態を示している。本実施の形態の第１ダクト４０は、高周波発生器６０を冷却する冷却風の通路となる。具体的には、上流ダクト４５内には、高周波発生器６０と熱的に接続された放熱フィン６２が収容されており、高周波発生器６０は上流ダクト４５の上側に位置している。３つの高周波発生器６０のそれぞれに対応して、合計３つの放熱フィン６２が設けられており、これら３つの放熱フィン６２が上流ダクト４５内に並列に配置されている。第１ダクト４０のダクト第１吸気口４２は、図１９に示した筐体第１吸気口５と対向する位置に配置される。第１送風機４９が動作すると、ダクト第１吸気口４２から上流ダクト４５内に空気が流入し、流入した空気によって放熱フィン６２が冷却される。放熱フィン６２が冷却されることにより、高周波発生器６０が冷却される。本実施の形態では、上流ダクト４５内に冷却対象である複数の放熱フィン６２が並列に配置されているので、互いの熱の影響を受けにくく、同時に複数の放熱フィン６２を効率的に冷却することができる。例えば複数の冷却対象が直列に配置されている場合、冷却風の下流側の冷却対象の冷却効率は低下しうるが、本実施の形態によればそのような冷却効率の低下を回避することができる。また、本実施の形態によれば、複数の高周波発生器６０が同時に動作して高温化した場合であっても、それぞれの高周波発生器６０を同時に効率よく冷却することができる。

さらに本実施の形態では、上流ダクト４５内には、隣接する放熱フィン６２の間を仕切る仕切りが設けられており、放熱フィン６２ごとにダクト第１吸気口４２が独立している（図２３も参照）。このため、各放熱フィン６２のそれぞれに、室温の空気を冷却風としてバランスよく供給することができる。

第１ダクト４０の上流ダクト４５の上側には、第２ダクト８０が設けられている。第２ダクト８０は、回路基板６３、放熱フィン６４、上側検知部３３及び左側検知部３０（図２５参照）を冷却する冷却風の通路である。第２ダクト８０は、上流ダクト４５の上側から加熱室筐体２１の上部及び左側部に渡って設けられている。第２ダクト８０に空気を流通させる第２送風機８９が、加熱室筐体２１の上側に設けられている。第２ダクト８０のうち、第２送風機８９の上流側を上流ダクト８２、下流側を下流ダクト８３と称する。第２ダクト８０の第２ダクト吸気口８１は、ダクト第１吸気口４２の上側に配置されている。第２ダクト吸気口８１は、図１９に示した筐体第２吸気口６と対向する位置に配置される。

本実施の形態の第２送風機８９は、シロッコファンである。第２送風機８９は、上流ダクト８２の上側かつ加熱室筐体２１の右側に配置されていて、第２送風機８９の吸込口は上流ダクト８２と連通している。第２送風機８９の吹出口は、下流ダクト８３に接続されている。

下流ダクト８３は、加熱室筐体２１の上面右側に配置された第２送風機８９から左側へ向かって延び、加熱室筐体２１の左端において曲がって下へ延びている。

第２送風機８９が動作すると、空気が第２ダクト吸気口８１から上流ダクト８２内に流入する。上流ダクト８２に流入した空気は、回路基板６３及び放熱フィン６４の周囲を通過する過程において、これらを冷却する。その後空気は第２送風機８９に吸い込まれ、下流ダクト８３に送出される。下流ダクト８３を流れる空気は、上側検知部３３及び左側検知部３０（図２５参照）を冷却する。

このように本実施の形態では、高温化する高周波発生器６０の冷却風路である第１ダクト４０と、同じく高温化する部品が実装された回路基板６３の冷却風路である第２ダクト８０とを、分けて設けている。このため、高周波発生器６０と回路基板６３のそれぞれを、効率よく冷却することができる。

加熱室筐体２１の上面の概ね中央には、モータ７１が設けられている。モータ７１は、撹拌装置７０（図２２参照）を回転させる。

図２２は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。図２２は、図２１に示した状態から加熱室筐体２１の天井２６を取り外し、前部右側の斜め上から見た状態を示している。

加熱室２０の上部には、撹拌装置７０が設けられている。撹拌装置７０は、加熱室２０の空気及び電磁波のいずれか又は両方を撹拌する。本実施の形態の撹拌装置７０は、長尺状の三枚の羽根が放射状に接合されて構成されており、図２１に示したモータ７１によって回転する。

加熱室２０の上部には、上側検知部３３が設けられている。上側検知部３３は、実施の形態１と同様に、温度センサ、カメラ、超音波センサ、又は光センサ若しくはこれらの組み合わせにより構成される。本実施の形態では、受皿１０には実施の形態１と同様に第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３が設けられていて、複数の被加熱物を載置可能であるが、複数の被加熱物の情報を１つの上側検知部３３で検知する。このため、本実施の形態の上側検知部３３は、実施の形態１の上側検知部３３と比べて視野が広く、複数の被加熱物の情報を検知できるよう構成されている。

上側検知部３３は、撹拌装置７０よりも上側に配置されている。そして、上面視における撹拌装置７０の回転軌跡は、上側検知部３３の視野と重なるが、撹拌装置７０を構成する隣り合う羽根同士の間に隙間が設けられているので、上側検知部３３の視野が常時撹拌装置７０によって妨げられることはない。このため、上側検知部３３は、撹拌装置７０によって視野が妨げられていないときに、被加熱物の情報を検知することができる。

なお、本実施の形態の撹拌装置７０は、長尺状の羽根３枚が放射状に接合されて構成された例を説明したが、撹拌装置７０の具体的構造はこれに限定されない。例えば、羽根は２枚又は３枚以上であってもよい。この場合、隣り合う羽根同士の隙間を設け、上側検知部３３の視野が常には羽根によって覆われないようにする。また、隣接する羽根の外周部同士が弧状又は棒状の部材で接続されていてもよい。また、円盤状の部材で撹拌装置７０を構成してもよい。この場合、円盤状の部材には、上側検知部３３の視野を確保するための開口を設ける。

図２３は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。図２３は、図２２に示された状態から、受皿１０、高周波発生器６０、撹拌装置７０、上側検知部３３、及び第２ダクト８０が取り外された状態を示している。距離Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及び角度θに関する構成は、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を省略する。

本実施の形態では、加熱室２０の左側壁２３に、１つの左側検知部３０が設けられている。左側検知部３０は、左側壁２３の外面に設置されており、左側壁２３に形成された窓を介して加熱室２０内の被加熱物の情報を検知する。本実施の形態では、図２２等に示したように複数の被加熱物を加熱室２０に収容可能であるが、複数の被加熱物の情報を１つの左側検知部３０で検知する。このため、本実施の形態の左側検知部３０は、実施の形態１の左側検知部３０と比べて視野が広く、複数の被加熱物の情報を検知できるよう構成されている。左側検知部３０の前後方向における位置は、前後方向の概ね中心であることがのぞましい。このようにすることで、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３それぞれに載置されたすべての被加熱物の左側面を、左側検知部３０の視野に含みやすくなる。すなわち、第３載置口１３に載置された被加熱物は、第１載置口１１及び第２載置口１２に載置された被加熱物の影になりにくいので、いずれの被加熱物の情報も検知しやすい。本実施の形態では、複数の被加熱物の左側面の情報を１つの左側検知部３０で検知するようにしたので、複数の左側検知部３０を設けるよりも加熱調理器１００の製造コストを低減できる。

図２４は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。図２４は、図２３に示した３本の導波管５０のうち、最も前側の導波管５０の照射口５１を通る断面を示している。距離Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及び角度θに関する構成は、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を省略する。

筐体第２吸気口６には、第２ダクト８０の第２ダクト吸気口８１に接続されている。筐体第２吸気口６と第２ダクト吸気口８１とは、ほぼ同じ高さを有しており、これらの高さの範囲内に、放熱フィン６４が配置されている。このため、筐体第２吸気口６及び第２ダクト吸気口８１から吸い込まれた冷却風の、放熱フィン６４への接触効率を高めることができ、放熱フィン６４を効率的に冷却することができる。

放熱フィン６４の下流側に、第２送風機８９の吸気口８９１が配置されている。本実施の形態では、第２送風機８９の吸気口８９１が下を向くように配置されており、吸気口８９１の直下に放熱フィン６４が位置していて、吸気口８９１と放熱フィン６４との間には直線的な風路が形成されている。吸気口８９１に吸い込まれる空気が放熱フィン６４の周囲を通過するので放熱フィン６４の冷却風量が増え、また風速も大きくなるので、放熱フィン６４の冷却効率を高めることができる。

図２５は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。図２５は、図２３に示した３本の導波管５０のうち、前後方向中央の導波管５０の照射口５１を通る断面を示している。距離Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及び角度θに関する構成は、実施の形態１と同様であるので、ここでは説明を省略する。

第２送風機８９の吹出口８９２は、下流ダクト８３に接続されており、第２送風機８９から送出された空気は、下流ダクト８３を流れる。下流ダクト８３には、上側検知部３３及び左側検知部３０が設けられている。このため、下流ダクト８３を流れる空気により、上側検知部３３及び左側検知部３０を冷却することができる。冷却することで、上側検知部３３及び左側検知部３０の熱による劣化を抑制して故障率を低下させることができる。

下流ダクト８３の下流端には、第２ダクト８０からの空気の出口である第２ダクト排気口８４が設けられている。第２ダクト排気口８４は、筐体第２排気口９と対向して設けられている。下流ダクト８３を流れた空気は、第２ダクト排気口８４及び筐体第２排気口９を介して加熱調理器１００の外部へ排出される。

図２６は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。図２６は、上側検知部３３を通る横断面を上から見た図を示しており、説明のため加熱室２０の天井２６の図示を省略している。また、図２６には、被加熱物を入れる容器２０１を併せて図示している。

撹拌装置７０は、加熱室２０内に１つの被加熱物が収納されて加熱される場合に、回転して空気及び／又は電磁波を撹拌する。これにより、被加熱物の加熱ムラを軽減することができる。撹拌装置７０が停止する際には、図２６に示すように、羽根と羽根との間の隙間に上側検知部３３が位置するよう制御装置６５（図１８参照）によって制御される。このようにすることで、撹拌装置７０が上側検知部３３の視野を妨げないので、上側検知部３３の検知精度を維持することができる。

図２７は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。図２７は、左側検知部３０を通る横断面を上から見た図を示している。本実施の形態の受皿１０には、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３に加え、第４載置口１４が設けられている。第４載置口１４は、加熱室２０に１つの被加熱物を載置する際の位置の目安を表示するものであり、受皿１０の概ね中央に配置されている。第４載置口１４は、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３とは異なる態様で表示されており、本実施の形態では前者は破線、後者は実線で表示されている。このようにすることで、ユーザは、複数の被加熱物を加熱するときと１つの被加熱物を載置するときとで、被加熱物の載置位置を容易に識別できるので、加熱時の作業性を向上させることができる。被加熱物がその数に適した場所に配置されることで、後述する加熱制御の精度も高まり、被加熱物の過熱状態を良好にすることができる。第４載置口１４の中心には、中心表示１４１が設けられている。

第４載置口１４は、第１載置口１１、第２載置口１２及び第３載置口１３のいずれとも完全には重複しておらず、一部が重複するのみである。すなわち、いずれの照射口５１とも完全には重なっておらず、多くて一部が重なるのみである。このため、第４載置口１４に載置された被加熱物を加熱する際に、被加熱物の局所的な加熱が軽減され、被加熱物の温度ムラを抑制することができる。

第４載置口１４の中心表示１４１は、中心表示１１１、中心表示１２１及び中心表示１３１の中心と重なるように、あるいはこれに近づくようにして、配置されているとよい。このようにすることで、各照射口５１からの電磁波による加熱が均一化され、被加熱物の外周部全体をまんべんなく加熱しやすくなるので、被加熱物の温度ムラを抑制して被加熱物の温度を均一に近づけることができる。

図２８は、実施の形態２に係る加熱調理器１００の機能ブロック図である。本実施の形態では、実施の形態１で説明した右側検知部３４が設けられていない。制御装置６５は、操作部４、左側検知部３０及び上側検知部３３からの入力に基づいて、表示部３、第１送風機４９、高周波発生器６０、撹拌装置７０及び第２送風機８９を制御する。

制御装置６５は、第２送風機８９の動作開始及び停止を制御する。制御装置６５は、高周波発生器６０の駆動を開始すると、第２送風機８９を動作させ、高周波発生器６０の駆動を停止すると、あるいは駆動停止から所定時間経過すると、第２送風機８９を停止させる。制御装置６５はさらに、第２送風機８９の動作時の回転周波数を制御してもよい。この場合、第２ダクト８０内に温度センサを設け、温度センサの検出温度が高いほど第２送風機８９の回転周波数を上げて第２送風機８９内の冷却風量を増加させるとよい。このようにすることで、冷却対象の温度に応じた冷却風量で効率よく冷却対象を冷却できる。

また、制御装置６５は、撹拌装置７０の動作開始及び停止を制御する。制御装置６５は、１つの被加熱物を加熱する場合には、撹拌装置７０を動作させる。これにより、照射口５１（図２７参照）また、制御装置６５は、複数の被加熱物を加熱する場合には、撹拌装置７０を停止させた状態とする。複数の被加熱物を同時に加熱する場合には、実施の形態１で説明したように高周波発生器６０が選択的に動作し、動作中の高周波発生器６０に対応する載置口の被加熱物が選択的に加熱される。撹拌装置７０を停止させた状態とすることで、このような選択的な加熱の作用を撹拌装置７０が阻害することがない。

（加熱動作）
本実施の形態の加熱調理器１００による被加熱物の加熱動作を説明する。本実施の形態の加熱調理器１００は、加熱室２０内に複数の被加熱物を同時に収容して加熱する点は、実施の形態１と同様であるので、１つの被加熱物を加熱する場合の加熱動作を中心に説明する。

まず、ユーザは、受皿１０の上に被加熱物が入れられた容器を配置する。このとき、受皿１０の第４載置口１４は被加熱物を配置する。図２７に示したように、第４載置口１４は、他の載置口とは異なる態様で表示されているので、ユーザは被加熱物の載置場所を間違えにくく、ユーザの利便性を向上させることができる。

次に、ユーザは、加熱室２０の扉２を閉める。扉２が閉められたことを図示しない扉センサからの信号入力によって制御装置６５が検出すると、制御装置６５は、加熱室２０での加熱を開始可能な状態になる。

次に、ユーザは、操作部４（図１９参照）を操作して、加熱条件を入力する。ユーザは、操作部４により、ご飯、汁物、おかずといった被加熱物の種類を設定する。被加熱物の種類のみならず、被加熱物の状態を操作部４に入力できるようにしてもよい。たとえば、ご飯が冷蔵であるか、冷凍であるか、といった情報を操作部４に入力できるようにしてもよい。また、被加熱物の種類に代えて、あるいはこれに加えて、第４載置口１４に載置された被加熱物の目標温度を、操作部４に入力できるようにしてもよい。また、左側検知部３０及び上側検知部３３の検知結果に基づいて、制御装置６５が被加熱物の数、種類、状態、及び目標温度のいずれか一つ以上を判定し、判定結果を表示部３に表示してもよい。そして、ユーザは、表示された情報の承認の有無及び承認しない場合の変更条件を操作部４に入力し、制御装置６５は承認された情報に基づいて加熱を開始する。

制御装置６５は、操作部４に入力された加熱条件並びに左側検知部３０及び上側検知部３３から入力された情報に基づいて、高周波発生器６０及び撹拌装置７０の動作を制御する。

高周波発生器６０の制御について説明する。制御装置６５は、３つの高周波発生器６０を同時に動作させず、１つずつ順番に動作させる。このようにすることで、３つの照射口５１から順に高周波が加熱室２０内に供給される。第４載置口１４は、３つの照射口５１のいずれとも完全には重ならず、３つの照射口５１で囲まれた領域概ね位置している（図２７参照）。このため、３つの照射口５１から順に高周波が供給されると、第４載置口１４の被加熱物の外側からまんべんなく高周波が吸収される。これにより、被加熱物の温度ムラを抑制して加熱状態をより均一に近づけることができる。なお、左側検知部３０及び／又は上側検知部３３が検知した情報に基づいて被加熱物の加熱状態を検知し、相対的に温度が低い箇所、すなわち加熱が不足している箇所に近い照射口５１に対応した高周波発生器６０を、優先的に動作させてもよい。このようにすることで、一時的に加熱ムラが生じても、加熱終了時の被加熱物をムラなく加熱された状態にすることができる。

撹拌装置７０の制御について説明する。制御装置６５は、高周波発生器６０を動作させているときに、撹拌装置７０も同時に動作させる。具体的に、モータ７１を動作させて、モータ７１の回転軸に連結された撹拌装置７０を回転させる。撹拌装置７０が動作すると、加熱室２０内の空気及び／又は電磁波が撹拌される。撹拌装置７０によって加熱室２０の空気が撹拌されることで、加熱室２０内の空気温度の不均一が緩和され、被加熱物の温度を均一に近づけることができる。また、撹拌装置７０によって電磁波が撹拌されることで、被加熱物の外周全体からまんべんなく電磁波が吸収され、被加熱物の温度を均一に近づけることができる。

実施の形態３．
実施の形態１及び実施の形態２では、１台の加熱調理器１００に複数の高周波発生器６０を設け、複数の照射口５１から高周波を加熱室２０に供給して、複数の被加熱物を同時に加熱することを説明した。本実施の形態では、１つの高周波発生器６０を用いて、複数の被加熱物を同時に加熱する態様を説明する。以下、実施の形態１及び実施の形態２で説明した構成に相当する構成については同じ符号を付すとともに、実施の形態１及び実施の形態２との相違点を中心に説明する。

図２９は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の斜視図である。本実施の形態３の加熱調理器１００の筐体第１吸気口５は、高周波発生器６０（図３１参照）及び上側検知部３３（図３３参照）を冷却する空気の入口であるという機能面では実施の形態１と同じであるが、位置が実施の形態１と異なる。本実施の形態の筐体第１吸気口５は、外郭筐体１の右側の側壁の前後方向概ね中央であって、上下方向の下側に配置されている。筐体第２吸気口６は、回路基板６３（図３４参照）を冷却する空気の入口であるという機能面では実施の形態１と同じであるが、位置が実施の形態１と異なる。本実施の形態の筐体第２吸気口６は、外郭筐体１の右側の側壁の後部下隅に配置されている。筐体第１吸気口５と筐体第２吸気口６とは、互いに前後に離間した位置に設けられているため、それぞれに吸い込まれる空気が互いに干渉しにくい。

図３０は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の扉２が取り外された状態の斜視図である。図３０は、前方左側の斜め上から見た状態を示している。本実施の形態の加熱室２０内には、実施の形態１及び実施の形態２の受皿１０に代えて、受皿９０が設けられている。受皿９０は、被加熱物が載置される皿である。受皿９０は、加熱室２０内に出し入れ自在に構成されているのが好ましい。

外郭筐体１には、筐体第１排気口８及び筐体第２排気口９が設けられている。筐体第１排気口８は、筐体第１吸気口５（図２９参照）から外郭筐体１内に流入した空気の流出口である。筐体第１排気口８は、外郭筐体１の左側壁の上下方向概ね中央の上部に設けられている。筐体第２排気口９は、筐体第２吸気口６（図２９参照）から外郭筐体１内に流入した空気の流出口である。筐体第２排気口９は、外郭筐体１の左側の側壁の後部下隅に配置されている。筐体第１排気口８と筐体第２排気口９とは、外郭筐体１の前後方向及び上下方向において互いに離間した位置に設けられているため、高温の排気が分散されて室内に拡散する。このため、加熱調理器１００の周囲の特定の場所の高温化を抑制することができる。

図２９及び図３０に示すように、外郭筐体１への空気の流入口である筐体第１吸気口５及び筐体第２吸気口６と、空気の流出口である筐体第１排気口８及び筐体第２排気口９とは、外郭筐体１の互いに反対側の側面に設けられている。したがって、冷却風のショートサイクルが軽減され、発熱部品の冷却効率を高めることができる。

図３１は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。図３１は、前方右側の斜め上から見た状態を示している。

本実施の形態の第１ダクト４０は、回路基板６３（図３４参照）を冷却する冷却風の通路となる。具体的には、第１ダクト４０内には、第１送風機４９が配置されている。第１送風機４９は、本実施の形態では軸流送風機であり、ダクト第１吸気口４２に設置されている。ダクト第１吸気口４２から左右に直線的に延びる第１ダクト４０内に、第１送風機４９の回転軸が沿うようにして配置されており、第１送風機４９が動作するとダクト第１吸気口４２から吸い込まれた空気が直線的に第１ダクト４０内に送出される。

第２ダクト８０は、本実施の形態では、高周波発生器６０及び上側検知部３３（図３３参照）を冷却する冷却風の通路となる。具体的には、第２ダクト８０の第２ダクト吸気口８１には、高周波発生器６０の放熱フィン６２が収容されている。第２ダクト８０は、加熱室筐体２１の右側壁２２に向かって概ね水平に延びて上に曲がり、右側壁２２に沿って上に延び、天井２６に沿って左へ延びている。

図３２は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の扉２及び外郭筐体１が取り外された状態の斜視図である。図３２は、前方左側の斜め下から見た状態を示している。

加熱室筐体２１の底２５には、回転駆動装置９５と、回転位置検知装置９６とが設けられている。回転駆動装置９５は、受皿９０を回転させるモータを含む。回転駆動装置９５のモータの回転軸は、加熱室２０内の受皿９０と接続されており、回転駆動装置９５の回転軸が水平方向に回転することで、受皿９０も回転する。

回転位置検知装置９６は、受皿９０の回転角度及び／又は位置を検知する装置を含む。回転位置検知装置９６は、例えば、機械式、磁気式、光学式、電磁誘導式等の位置角度センサである。本実施の形態では、回転位置検知装置９６は、回転駆動装置９５とは別の装置として設けられているが、回転駆動装置９５に内蔵されていてもよい。また、回転位置検知装置９６は、重量センサをさらに備え、重量センサによって受皿９０に載置された被加熱物の重量を検出するようにしてもよい。

第１ダクト４０の少なくとも一部は、加熱室筐体２１の底２５の下側に配置され、底２５に沿って右から左へダクト排気口４１に向かって延びている。第１ダクト４０の少なくとも一部を加熱室筐体２１の下に配置することで、加熱調理器１００の前後方向の寸法を抑制することができ、これにより加熱調理器１００の設置場所の自由度を向上させることができる。ダクト排気口４１は、筐体第２排気口９（図３０参照）と対向するように配置される。

第２ダクト８０の第２ダクト排気口８４は、加熱室筐体２１の天井２６の上において、左側に向かって開口している。第２ダクト排気口８４は、筐体第１排気口８（図３０参照）と対向するように配置される。

本実施の形態では、発熱量の多い高周波発生器６０と回路基板６３とで冷却ダクトを分けた。このため、高周波発生器６０と回路基板６３のそれぞれに対し、他の発熱部品を冷却していない低温の室温空気を供給することができ、高周波発生器６０と回路基板６３の冷却効率を高めることができる。また、高周波発生器６０を冷却する第２送風機８９と、回路基板６３を冷却する第１送風機４９と個別に設けたので、冷却対象に応じた冷却風量を実現できる。

図３３は、実施の形態３に係る加熱調理器１００背面側斜視図である。図３３は、外郭筐体１及び第２ダクト８０の上面を構成する部材が取り外された状態を示している。

上側検知部３３は、天井２６の上に設けられている。より詳しくは、天井２６の前後方向概ね中央の右に寄った位置に配置されている。上側検知部３３は、実施の形態１と同様に、温度センサ、カメラ、超音波センサ、又は光センサ若しくはこれらの組み合わせにより構成される。本実施の形態では、実施の形態２と同様に、１つの上側検知部３３で複数の被加熱物の情報を検知する。

第２ダクト８０には、第２ダクト吸気口８１側から順に、放熱フィン６２、第２送風機８９、右側検知部３４及び上側検知部３３が配置されている。第２送風機８９が動作すると、室内の空気が第２ダクト吸気口８１から吸い込まれて放熱フィン６２を冷却し、この空気は第２送風機８９に吸い込まれて送出される。第２送風機８９から送出された空気は、右側検知部３４及び上側検知部３３を順次冷却する。このように第２送風機８９の下流側に、右側検知部３４と上側検知部３３が直列に配置されているので、両者の近傍を通る空気温度は近い温度になり、冷却後の右側検知部３４と上側検知部３３は近い温度となる。右側検知部３４と上側検知部３３の温度差を軽減することで、温度差による両者の検知精度のバラつきが抑制され、被加熱物の情報の検知精度を向上させることができる。

図３４は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する斜視図である。図３４は、図３１に示した状態から加熱室筐体２１の天井２６、第１ダクト４０及び第２ダクト８０が取り外された状態を示している。

右側壁２２の外側には、右側検知部３４が設けられている。右側検知部３４は、加熱室２０と高周波発生器６０とに挟まれた位置に配置されている。

回路基板６３の下側には、放熱フィン６４が配置されており、第１送風機４９からの冷却風が放熱フィン６４に供給される。

図３５は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の内部構造を説明する図である。図３５は、図３４に示した状態から受皿９０が取り外された加熱調理器１００を、前方左斜め上から見たものを示している。

加熱室２０の底２５の上には受皿支持部９７が設けられている。受皿支持部９７は、本実施の形態では円盤状の部材である。受皿支持部９７は、回転駆動装置９５の回転軸に連結されており、回転駆動装置９５が動作すると受皿支持部９７が水平方向に回転する。受皿支持部９７の上に、受皿９０が載置されると、受皿支持部９７の回転に伴って受皿９０も回転する。

照射口５１は、加熱室２０の概ね中央に配置された回転駆動装置９５と高周波発生器６０との間に配置されている。このため、本実施の形態の導波管５０（図３８参照）は、実施の形態１及び実施の形態２で示した前側及び後ろ側の導波管５０よりも長さが短い。導波管５０を短くすることで、加熱調理器１００を小型化及び軽量化することができる。また、導波管５０を短くすることで、導波管５０によって伝送される高周波の損失が低減され、加熱効率を向上させることができる。また、導波管５０の実装スペースを小さくすることができるので、回転駆動装置９５の配置スペースが確保され、回転駆動装置９５を底２５の中央に配置できる。したがって、回転駆動装置９５の回転軸と受皿支持部９７とを直線的に連結できるので、受皿９０の回転に係る構造が単純化されて加熱調理器１００の製造コストを低減できる。

図３６は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。図３６は、右側検知部３４を通る横断面を上から見た図を示している。受皿９０には、第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３及び第４載置口９４が設けられている。本実施の形態では、受皿９０に１～３つの被加熱物を載置して同時に加熱できるのが特徴である。第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３及び第４載置口９４は、受皿９０に施された印刷、又は突起もしくはこれらの組み合わせによって構成されている。第１載置口９１の中心には中心表示９１１が設けられ、第２載置口９２の中心には中心表示９２１が設けられ、第３載置口９３の中心には中心表示９３１が設けられている。

第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３は、受皿９０が回転したときに、照射口５１と重なる位置に設けられている。好ましくは、平面視において、受皿９０が回転したときの各載置口の軌跡は、照射口５１の中心を通過する。このため、照射口５１からの高周波は、各載置口に載置された被加熱物に吸収されやすい。

第４載置口９４は、受皿９０に１つの被加熱物を載置する際の位置の目安を示す。第４載置口９４は、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３とは異なる態様で表示されており、本実施の形態では、前者は破線、後者は実線で表示されている。本実施の形態では、第４載置口１４、中心表示９１１、中心表示９２１及び中心表示９３１を通る円形である。また本実施の形態の第４載置口１４は、平面形状が円形の受皿９０の中心と同心円である。

第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３及び第４載置口９４を受皿９０に設けることで、ユーザは被加熱物の載置位置を認識しやすくなる。ユーザが被加熱物の数に応じた位置に被加熱物を載置することで、加熱時の温度の精度を高めることができる。なお、第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３及び第４載置口９４の形状は、本実施の形態ではいずれも円形であるが、角形であってもよいし、その大きさも互いに異なっていてもよい。

第１載置口９１の内側にはメニュー表示９１２が設けられ、第２載置口９２の内側にはメニュー表示９２２が設けられ、第３載置口９３の内側にはメニュー表示９３２が設けられている。メニュー表示９１２、９２２、９３２は、複数の被加熱物を同時に受皿９０に載置する際の、各載置口に載置されるべき被加熱物の種類を表示している。

図３６において、回転駆動装置９５の回転軸の位置をＰ１、受皿９０の回転半径をｒ、照射口５１の中心をＰ２で示している。平面視における照射口５１の中心Ｐ２は、受皿９０の回転半怪ｒの中間よりも、回転軸の位置Ｐ１から離れた位置にある。このようにすることで、受皿９０に載置される被加熱物における高周波が通過する領域を増加させることができるので、照射口５１の上にある載置口の被加熱物による高周波の吸収比率が高まる。これにより、被加熱物の選択的な加熱の度合いを高めることができ、又加熱効率を高めることができる。

図３７は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の横断面模式図である。図３７は、上側検知部３３を通る横断面を上から見た図を示しており、説明のため加熱室２０の天井２６の図示を省略している。また、図３７には、被加熱物を入れる容器２０１を併せて図示している。

上側検知部３３は、上面視において、その視野が、第４載置口９４（図３６参照）と重なるようにして配置されている。望ましくは、上側検知部３３の視野の中心が、第４載置口９４と上面視において重なるように配置されている。上述のとおり第４載置口９４は、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３の中心と重なる位置に設けられているので、いずれの載置口に被加熱物が載置された場合であっても、上側検知部３３の視野には、被加熱物の中心あるいは中心近傍が入りやすい。このため、上側検知部３３による被加熱物の情報の検知精度を高めることができる。

図３８は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の照射口５１を通る左右方向の縦断面模式図である。距離Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及び角度θに関する構成は、実施の形態１と同様である。ここで、本実施の形態の加熱室２０における被加熱物の載置面は、受皿９０の上面である。したがって、導波管５０の上下方向における中心から管内波長λｇの１／４の距離の範囲内に、載置面である受皿１０の上面が位置している。

図３９は、実施の形態３に係る加熱調理器１００の機能ブロック図である。本実施の形態では、実施の形態１で説明した左側検知部３０が設けられていない。制御装置６５は、操作部、上側検知部３３、右側検知部３４及び回転位置検知装置９６からの入力に基づいて、表示部３、第１送風機４９、高周波発生器６０、第２送風機８９及び回転駆動装置９５を制御する。

制御装置６５は、回転位置検知装置９６が検知した受皿９０の回転位置に基づいて、受皿９０の第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３と照射口５１との位置関係を検出する。そして、複数の被加熱物を同時に加熱する場合には、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３のいずれかが平面視において照射口５１と重なるように、回転駆動装置９５を制御する。また、単一の被加熱物を加熱する場合、すなわち第４載置口１４にのみ被加熱物が載置されている場合には、上側検知部３３及び右側検知部３４からの被加熱物の情報に基づいて、被加熱物の加熱状態が均一に近づくように、回転駆動装置９５を制御する。

（加熱動作）
本実施の形態の加熱調理器１００による被加熱物の加熱動作を説明する。以下、加熱室２０に複数の被加熱物を同時に収容して加熱する場合の動作と、一つの被加熱物を加熱する場合の動作とを、それぞれ説明する。

（複数の被加熱物の加熱動作）
まず、ユーザは、受皿９０の上に被加熱物が入れられた容器を配置する。このとき、受皿９０の第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３のそれぞれに、容器を配置する。

次に、ユーザは、加熱室２０の扉２を閉める。扉２が閉められたことを図示しない扉センサからの信号入力によって制御装置６５が検出すると、制御装置６５は、加熱室２０での加熱を開始可能な状態になる。

次に、ユーザは、操作部４を操作して、加熱条件を入力する。初期設定では、図３６に示すように第１載置口９１にご飯、第２載置口９２にみそ汁又はスープ、第３載置口９３におかずが載置されているものとして、加熱条件が入力されている。ユーザは、この初期設定と実際の被加熱物とが異なる場合には、操作部４により被加熱物の種類を変更することができる。被加熱物の種類のみならず、被加熱物の状態を操作部４に入力できるようにしてもよい。たとえば、ご飯が冷蔵であるか、冷凍であるか、といった温度及び／又は状態に関する情報を操作部４に入力できるようにしてもよい。また、初期設定なく、ユーザが、第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３に載置された被加熱物の種類を操作部４に入力できるようにしてもよい。また、被加熱物の種類に代えて、あるいはこれに加えて、第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３のそれぞれに載置された被加熱物の目標温度を、操作部４に入力できるようにしてもよい。また、上側検知部３３及び右側検知部３４の検知結果に基づいて制御装置６５が被加熱物の種類、状態、及び目標温度のいずれか一つ以上を判定し、判定結果を表示部３に表示してもよい。そして、ユーザは、表示された情報の承認の有無及び承認しない場合の変更条件を操作部４に入力し、制御装置６５は承認された情報に基づいて加熱を開始する。

図４０は、実施の形態３に係る複数の被加熱物を加熱する場合の動作フローチャートである。

（ステップＳ１）
制御装置６５は、回転位置検知装置９６から入力された情報に基づいて、現在の受皿９０の回転位置を検出する。これにより、照射口５１と、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３との位置関係を検出する。

（ステップＳ２）
制御装置６５は、回転駆動装置９５を動作させ、受皿９０を回転させて初期位置にする。初期位置は、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３のいずれかが照射口５１と平面視において重なる位置である。本実施の形態では、第１載置口９１が照射口５１と重なる位置を、初期位置とする。

（ステップＳ３）
制御装置６５は、高周波発生器６０を動作させる。これにより、照射口５１から高周波が加熱室２０内に供給され、照射口５１の上にある被加熱物に高周波が吸収され、被加熱物が加熱される。上述のように、距離Ｘ１、距離Ｘ２、距離Ｘ３及び角度θ（図３８参照）は、実施の形態１と同様の構成であるので、実施の形態１で説明したように照射口５１の上の被加熱物を集中的に加熱することができる。

（ステップＳ４）
制御装置６５は、加熱対象の載置口を切り換えるための切換条件が成立したか否かを判定する。切換条件は、ステップＳ３での高周波発生器６０の動作開始からの経過時間、被加熱物の温度、又は被加熱物に必要な加熱量のいずれか一つ以上を含むことができる。

切換条件が、上記経過時間である場合、制御装置６５はステップＳ３での高周波発生器６０の動作開始からの経過時間を内蔵タイマーで計測し、経過時間が閾値に達したら、切換条件が成立したと判断する。経過時間の閾値は、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３それぞれに載置された被加熱物の初期温度、初期温度と目標温度との温度差、大きさ、必要な加熱量等によって異ならせてもよい。たとえば、被加熱物の初期温度が低いほど、あるいは温度差が大きいほど、あるいは被加熱物の大きさが大きいほど、あるいは加熱量が大きいほど、経過時間の閾値を大きくし、照射口５１とその載置口とが重なる時間を長くする。このようにすることで、当該載置口の被加熱物を、他の被加熱物よりも長く加熱することができ、加熱終了時の複数の被加熱物の温度を均一に近づけることができる。

切換条件が、被加熱物の温度である場合、上側検知部３３及び右側検知部３４のいずれか又は両方の検知結果に基づいて、照射口５１の上の被加熱物の温度を検出し、検出した温度が閾値に到達したら、切換条件が成立したと判断する。温度の閾値は、絶対値であってもよいし、初期温度からの上昇温度であってもよい。温度の閾値が初期温度からの上昇温度である場合、閾値は、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３それぞれに載置された被加熱物の初期温度、あるいは初期温度と目標温度との温度差、あるいは大きさ等によって異ならせてもよい。たとえば、被加熱物の初期温度が低いほど、あるいは温度差が大きいほど、あるいは被加熱物の大きさが大きいほど、温度の閾値を大きくする。このようにすることで、当該載置口の被加熱物を、他の被加熱物よりも長く加熱することができ、加熱終了時の複数の被加熱物の温度を均一に近づけることができる。

切換条件が、被加熱物に必要な加熱量である場合、照射口５１の上に被加熱物に必要な加熱量を検知し、高周波発生器６０によって実現された加熱量が必要な加熱量に到達したら、切換条件が成立したと判断する。加熱量の検知例は、実施の形態１で説明したとおりである。

ステップＳ４において切換条件が成立していない場合には（ステップＳ４：ＮＯ）、高周波発生器６０の動作を継続し（ステップＳ３）、切換条件が成立した場合には（ステップＳ４：ＹＥＳ）、ステップＳ５へ進む。

（ステップＳ５）
制御装置６５は、高周波発生器６０を停止させる。

（ステップＳ６）
制御装置６５は、回転駆動装置９５を動作させ、受皿９０を回転させて、照射口５１の上に位置する載置口を変更する。本実施の形態では、第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３の順に照射口５１の上に位置するように、回転駆動装置９５が制御される。

（ステップＳ７）
制御装置６５は、加熱室２０での加熱終了の条件が成立したか否かを判定する。加熱終了条件は、ステップＳ３での高周波発生器６０の動作開始からの経過時間、被加熱物の温度、又は被加熱物に必要な加熱量のいずれか一つ以上を含むことができる。経過時間、被加熱物の温度、又は被加熱物に必要な加熱量を用いた判定は、ステップＳ４について説明したものを適用することができる。

加熱終了条件が成立していない場合（ステップＳ７：ＮＯ）、高周波発生器６０の動作を継続し（ステップＳ３）、加熱終了条件が成立すると（ステップＳ７：ＹＥＳ）、ステップＳ８へ進む。

（ステップＳ８）
制御装置６５は、高周波発生器６０を停止させる。

（ステップＳ９）
制御装置６５は、回転駆動装置９５を制御して、受皿９０を回転させる。このとき、回転駆動装置９５は、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３のいずれかと扉２との最短距離が最も短くなる位置に、受皿９０を回転させて停止させる。このようにすることで、扉２をあけたユーザは被加熱物を取り出しやすいので、ユーザの利便性を向上させることができる。

さらに、ステップＳ９において、扉２があけられて手前の被加熱物が取り出された後に、回転駆動装置９５は、他の載置口と扉２との最短距離が最も短くなるように、受皿９０を回転させて停止させてもよい。このように、扉２に近い位置に順に載置口が回転移動してくることで、ユーザはすべての被加熱物を取り出しやすいので、ユーザの利便性を向上させることができる。

また、ステップＳ９において、受皿９０に載置された被加熱物の数が最大数（本実施の形態の場合、３つ）よりも少ない場合には、被加熱物が載置された載置口が扉２の近くに位置するように、受皿９０を回転させて停止させるとよい。

なお、ステップＳ７において加熱終了条件が成立するまでの間に、第１載置口９１、第２載置口９２及び第３載置口９３が、それぞれ照射口５１と複数回重なるように、すなわち集中的に高周波が供給されるように、受皿９０を回転させてもよい。つまり、第１載置口９１、第２載置口９２、第３載置口９３の順で照射口５１と重なるように受皿９０を回転させた後、再び第１載置口９１から順に照射口５１と重なるよう受皿９０を回転させる。このようにすることで、各載置口の被加熱物の加熱ムラをさらに抑制することができる。照射口５１と重なっていない載置口には、集中的な高周波の供給はなされないが、加熱室２０内に反射した高周波の作用により加熱されるとともに、被加熱物における熱伝導により熱が拡散し、温度ムラが緩和される。したがって、各載置口が照射口５１と複数回重なるように受皿９０を回転させることで、加熱終了時までの総加熱時間が短縮されて加熱効率を向上させることができるとともに、加熱ムラも抑制することができる。

（１つの被加熱物の加熱動作）
まず、ユーザは、受皿９０の上に被加熱物が入れられた容器を配置する。このとき、受皿９０の第４載置口に、容器を配置する。次に、ユーザは、加熱室２０の扉２を閉める。扉２が閉められたことを図示しない扉センサからの信号入力によって制御装置６５が検出すると、制御装置６５は、加熱室２０での加熱を開始可能な状態になる。次に、ユーザは、操作部４を操作して、加熱条件を入力する。

制御装置６５は、入力された加熱条件と、上側検知部３３及び右側検知部３４の検知結果に基づいて、高周波発生器６０を動作させる。

高周波発生器６０の動作中、制御装置６５は、回転駆動装置９５を制御して受皿９０を回転させてもよい。第４載置口１４は受皿９０の中心に設けられているところ、受皿９０を回転させることで、受皿９０の中心から特定方向に離れた位置にある照射口５１からの高周波を、被加熱物の外周部にまんべんなく吸収させることができる。

以上のように、本実施の形態の加熱調理器１００によっても、照射口５１の上方の被加熱物に下方から照射する高周波のエネルギーの多くを吸収させることができる。したがって、被加熱物の選択的な加熱度合いを高めることができる。また、反射により被加熱物に吸収されずにアンテナ６１に戻る高周波のエネルギーを少なくできるので、加熱効率を高めることができる。また、本実施の形態の加熱調理器１００は、複数の高周波発生器６０及び導波管５０を設けなくてよいので、加熱調理器１００の小型化及び軽量化が可能となる。これにより、加熱調理器１００の製造コストを低減できるとともに、加熱調理器１００の設置場所の自由度も高めることができる。

なお、実施の形態１～３では、３つの被加熱物を同時に加熱可能な載置口を設けた例を示したが、同時に加熱可能な被加熱物の数は、２つあるいは４つ以上であってもよい。また、実施の形態２において右側検知部３４を加えてもよいし、実施の形態３において左側検知部３０を加えてもよい。また、さらに加熱室２０の後ろ側に同様の検知部を設けてもよい。また、実施の形態１～３で示した加熱室筐体２１の外側に設けられた高周波発生器６０等の部材は、例示したものに対して左右反転させて配置するなど、適宜位置を変更してもよい。

１ 外郭筐体、２ 扉、２ａ 扉本体、２ｂ 窓、３ 表示部、４ 操作部、５ 筐体第１吸気口、６ 筐体第２吸気口、８ 筐体第１排気口、９ 筐体第２排気口、１０ 受皿、１１ 第１載置口、１２ 第２載置口、１３ 第３載置口、１３ａ 角形表示、１３ｂ 丸形表示、１４ 第４載置口、２０ 加熱室、２１ 加熱室筐体、２２ 右側壁、２３ 左側壁、２４ 後壁、２５ 底、２６ 天井、２７ 前面開口、２８ 照射口カバー、３０ 左側検知部、３１ 温度センサ、３２ 被加熱物検知装置、３３ 上側検知部、３４ 右側検知部、４０ 第１ダクト、４１ ダクト排気口、４２ ダクト第１吸気口、４３ ダクト第２吸気口、４４ 分流板、４５ 上流ダクト、４６ 下流ダクト、４７ 吸込口接続口、４８ 吹出口接続口、４９ 第１送風機、５０ 導波管、５１ 照射口、５２ 対向面、５３ アンテナ接続口、６０ 高周波発生器、６１ アンテナ、６２ 放熱フィン、６３ 回路基板、６４ 放熱フィン、６５ 制御装置、７０ 撹拌装置、７１ モータ、８０ 第２ダクト、８１ 第２ダクト吸気口、８２ 上流ダクト、８３ 下流ダクト、８４ 第２ダクト排気口、８９ 第２送風機、９０ 受皿、９１ 第１載置口、９２ 第２載置口、９３ 第３載置口、９４ 第４載置口、９５ 回転駆動装置、９６ 回転位置検知装置、９７ 受皿支持部、１００ 加熱調理器、１１１ 中心表示、１１２ メニュー表示、１２１ 中心表示、１２２ メニュー表示、１３１ 中心表示、１３２ メニュー表示、１４１ 中心表示、２０１ 容器、４９１ 吸込口、４９２ 吹出口、５１１ 中心、６１１ 第１端部、６１２ 第２端部、８９１ 吸気口、８９２ 吹出口、９１１ 中心表示、９１２ メニュー表示、９２１ 中心表示、９２２ メニュー表示、９３１ 中心表示、９３２ メニュー表示。

Claims (28)

1. 被加熱物を収容し、前記被加熱物が載置される載置面を有する加熱室と、
   高周波を発生させる高周波発生器と、
   前記高周波発生器に接続され、前記高周波を放射するアンテナと、
   前記載置面と平行な第１方向に延び、前記アンテナから放射された高周波を伝送する導波管とを備え、
   前記導波管は、前記加熱室の底と対向する位置に、照射口を有しており、
   前記導波管の上下方向における中心と前記載置面との距離は、前記導波管内における前記高周波の管内波長λｇの１／４以下である
   加熱調理器。
2. 前記第１方向において、前記アンテナの中心と前記照射口の中心との距離は、前記管内波長λｇの整数倍の値から前記管内波長λｇの１／４倍の値を減算して得た値以上であって、前記管内波長λｇの前記整数倍の値以下である
   請求項１記載の加熱調理器。
3. 前記高周波発生器は、マグネトロンであり、
   前記アンテナは、前記マグネトロンから延びて、前記第１方向と交差する向きで前記導波管内に挿入されており、
   前記アンテナの前記導波管内に挿入された部分は、前記第１方向における第１端部と第２端部とを有し、
   前記第１端部と前記照射口との距離は、前記第２端部と前記照射口との距離よりも小さく、
   前記第２端部と前記第１方向における前記導波管の内壁との最短距離は、１０ｍｍ以上かつ、前記載置面と平行でかつ前記第１方向と直交する第２方向における前記導波管の長さの１／２以下の長さである
   請求項１又は請求項２に記載の加熱調理器。
4. 前記導波管は、前記第１方向における前記導波管の前記照射口側の端部に、前記アンテナ及び前記照射口に対向する対向面を備え、
   前記対向面は、前記第１方向に対する角度が、３０度以上９０度未満である
   請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の加熱調理器。
5. 前記被加熱物の情報を検知する検知部と、
   前記検知部の検知結果に基づいて前記高周波発生器を制御する制御装置とを備え、
   前記検知部は、前記被加熱物の温度を検知する温度センサと、前記被加熱物の有無を検知する被加熱物検知装置のいずれか又は両方を有する
   請求項１～請求項４のいずれか一項に記載の加熱調理器。
6. 前記検知部は、前記高周波発生器が動作を停止しているときに、前記被加熱物の情報を検知する
   請求項５記載の加熱調理器。
7. 前記加熱室内で回転し、前記加熱室内の空気及び電磁波のいずれか又は両方を撹拌する撹拌装置を備えた
   請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の加熱調理器。
8. 前記撹拌装置は、前記検知部の視野を遮らない位置で停止する
   請求項５に従属する請求項７又は請求項６に従属する請求項７に記載の加熱調理器。
9. 前記高周波発生器と、前記アンテナと、前記導波管とからなる組を複数備え、
   複数の前記導波管は、平面視された状態で互いに重ならないように配置されている
   請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の加熱調理器。
10. 複数の前記導波管の前記照射口の一つ以上は、
    平面視において、前記加熱室の底の幅方向の外周側１／３の領域かつ前記加熱室の底の奥行き方向の外周側１／３の領域と重なる位置に配置されている
    請求項９記載の加熱調理器。
11. 複数の前記導波管の前記照射口の一つ以上は、
    平面視において、前記加熱室の底の幅方向又は奥行き方向の外周側１／３の領域と重なる位置に配置されており、
    前記載置面には、当該一つ以上の照射口に対応する被加熱物の載置位置を示す載置口が設けられていて、
    前記第１方向において、前記載置口の中心は、前記照射口の中心よりも前記アンテナから離れた位置にある
    請求項８又は請求項９に記載の加熱調理器。
12. 前記複数の高周波発生器の一部は残りの高周波発生器に対し、前後方向、左右方向又は高さ方向のいずれか一以上の方向にずらして配置されている
    請求項８～請求項１１のいずれか一項に記載の加熱調理器。
13. 前記複数のアンテナの少なくとも一部は残りのアンテナに対し、前後方向、左右方向又は高さ方向のいずれか一以上の方向にずらして配置されている
    請求項８～請求項１２のいずれか一項に記載の加熱調理器。
14. 前記載置面には、前記複数の照射口のそれぞれに対応して設けられ、それぞれが被加熱物の載置位置を示す複数の載置口が表示されている
    請求項９～請求項１３のいずれか一項に記載の加熱調理器。
15. 前記載置面には、前記複数の載置口に対応して、被加熱物の種類に関する情報が表示されている
    請求項１４記載の加熱調理器。
16. 前記複数の高周波発生器が択一的に動作する
    請求項８～請求項１５のいずれか一項に記載の加熱調理器。
17. 送風機と、
    前記送風機によって生成される気流が通過するダクトとを備え、
    前記ダクト内に、前記複数の高周波発生器及び前記高周波発生器に取り付けられた放熱部材のいずれか又は両方が、直列に配置されている
    請求項８～請求項１６のいずれか一項に記載の加熱調理器。
18. 前記加熱室に収容されて前記載置面を構成する受皿と、
    前記受皿を回転させる回転軸を備えた回転駆動装置とを備え、
    平面視における前記照射口の中心は、前記受皿の回転半径の中間よりも、前記回転軸から離れた位置にある
    請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の加熱調理器。
19. 前記受皿には、前記被加熱物の載置位置を示す載置口が設けられており、
    平面視において、前記受皿が回転したときの前記載置口の軌跡は、前記照射口の中心を通過する
    請求項１８記載の加熱調理器。
20. 前記加熱室を開閉する扉を備え、
    前記高周波発生器が動作を停止すると、前記回転駆動装置は、前記載置口と前記扉との最短距離が最も短くなる位置に、前記受皿を回転させて停止させる
    請求項１９記載の加熱調理器。
21. 前記受皿には、複数の前記載置口が設けられており、
    前記回転駆動装置は、複数の前記載置口のうちの一つが前記照射口と重なるよう前記受皿を回転させて停止させた後、複数の前記載置口のうちの他の一つが前記照射口と重なるよう前記受皿を回転させて停止させることを繰り返す
    請求項１９記載の加熱調理器。
22. 前記回転駆動装置が前記受皿を回転させている間は、前記高周波発生器は動作を停止する
    請求項２１記載の加熱調理器。
23. 前記加熱室を開閉する扉と、
    前記受皿の回転位置を検知する回転位置検知装置とを備え、
    前記回転駆動装置は、複数の前記載置口のうちの一つの前記載置口と前記扉との最短距離が最も短くなる位置に、前記受皿を回転させて停止させ、
    その後、ユーザからの入力又は前記被加熱物の位置に応じて、前記回転駆動装置は、複数の前記載置口のうちの他の前記載置口と前記扉との最短距離が最も短くなる位置に、前記受皿を回転させて停止させる
    請求項２１又は請求項２２に記載の加熱調理器。
24. 前記載置面は、前記加熱室に収容された前記受皿の上面であり、
    前記加熱室の内寸と、前記受皿の外寸との差は、１０ｍｍ以下である
    請求項１～請求項２３のいずれか一項に記載の加熱調理器。
25. 被加熱物を収容し、複数の前記被加熱物の載置口が設けられた載置面を有する加熱室と、
    高周波を発生させる高周波発生器と、
    前記高周波発生器に接続され、前記高周波を放射するアンテナと、
    前記載置面と平行に延び、前記アンテナから放射された高周波を伝送して前記加熱室に供給する導波管であって、前記加熱室の底と対向する位置に照射口が設けられた導波管と、
    前記加熱室に収容された前記被加熱物の数に応じて、前記高周波発生器を制御する制御装置とを備えた
    加熱調理器。
26. 前記加熱室に収容された複数の前記被加熱物それぞれの加熱量を検知する加熱量検知部を備え、
    前記高周波発生器と、前記アンテナと、前記導波管とからなる組を複数備え、
    前記制御装置は、
    前記複数の高周波発生器を択一的に動作させ、
    複数の前記被加熱物のうち最も加熱量の大きい被加熱物に対応した前記照射口に高周波を供給する前記高周波発生器の動作時間を、他の前記高周波発生器の動作時間よりも長くする
    請求項２５記載の加熱調理器。
27. 複数の前記被加熱物それぞれの温度を検知する温度センサを備え、
    前記制御装置は、
    複数の前記被加熱物のうち加熱開始時における温度と目標温度との温度差が最も大きい被加熱物に対応した前記照射口に高周波を供給する前記高周波発生器を、他の前記高周波発生器よりも先に動作させる
    請求項２５又は請求項２６に記載の加熱調理器。
28. 前記加熱室に収容されて前記載置面を構成する受皿と、
    前記受皿を回転させる回転軸を備えた回転駆動装置とを備え、
    前記受皿には、前記被加熱物の載置位置を示す載置口が複数設けられており、
    前記制御装置は、
    複数の前記被加熱物のそれぞれが、前記複数の載置口に載置されている場合、前記複数の被加熱物のうち最も加熱量の大きい被加熱物が載置された前記載置口と前記照射口とが重なる時間が、他の前記載置口と前記照射口とが重なる時間よりも長くなるように、前記回転駆動装置を制御する
    請求項２５記載の加熱調理器。

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