JP2022540288A - 導電性多層フィルム及びガスケット - Google Patents
導電性多層フィルム及びガスケット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022540288A JP2022540288A JP2021567908A JP2021567908A JP2022540288A JP 2022540288 A JP2022540288 A JP 2022540288A JP 2021567908 A JP2021567908 A JP 2021567908A JP 2021567908 A JP2021567908 A JP 2021567908A JP 2022540288 A JP2022540288 A JP 2022540288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer film
- conductive
- layer
- closed loop
- loop
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 79
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 47
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 24
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 claims description 13
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 230000037361 pathway Effects 0.000 claims description 8
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 162
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WIYVVIUBKNTNKG-UHFFFAOYSA-N 6,7-dimethoxy-3,4-dihydronaphthalene-2-carboxylic acid Chemical compound C1CC(C(O)=O)=CC2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 WIYVVIUBKNTNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0015—Gaskets or seals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
Description
第1の実施形態では、2つの導電性表面間に電気経路を提供する導電性多層フィルムは、
プラスチックバッキング層と、
プラスチックバッキング層の第1の側面上に配置された導電性層と、
多層フィルムの平均厚さが約100マイクロメートル未満であるように、プラスチックバッキング層の反対側の第2の側面上に配置された回復層であって、多層フィルムが巻かれて、約7mm以下の外径を有する可撓性閉ループを形成し、導電層がループの外層を形成する場合、閉ループの直径にわたる閉ループの抵抗値が、ループが直径にわたって少なくとも20%だけ圧縮されたときに約2Ω未満のままである、回復層と、を備える。
閉ループの最外層を形成する導電性層と、
導電層上に配置され、アクリルポリマーを含む回復層であって、それによって中空ガスケットが、初期直径にわたってガスケットを約50%超だけ圧縮する力が除去された後に、その初期直径の少なくとも40%を再獲得する、回復層と、を備える。
閉ループの最外層を形成する導電性層と、
導電層上に配置され、アクリルポリマーを含む回復層であって、それによって中空ガスケットが、初期直径にわたってガスケットを約80%超だけ圧縮する力が除去された後に、その初期直径の少なくとも40%を再獲得する、回復層と、を備える。
第1の方向に沿って離間され、互いに面している、導電性の第1及び第2の表面と、
第1の表面と第2の表面との間に配置された第1の圧縮シリンダであって、第1の方向に直交する長手方向の第2の方向に沿って延び、環状側鎖アクリレート、アクリルブロックコポリマー、及び架橋剤を含む組成物の反応生成物を含む電気絶縁性内部層上に配置された導電性外部層を含む、第1の圧縮シリンダと、を備え、
外部層は、第1及び第2の表面と電気的及び物理的な接触を行うことによって、第1の表面と第2の表面との間に導電性経路を提供し、第1の圧縮シリンダは、第1の方向に沿った外寸D1、並びに第1及び第2の方向に直交する第3の方向に沿ったより長い外寸D3を有し、ここでD3/D1≧1.2である。
回復層組成物に使用される接着剤組成物を以下のように調製した。接着剤1は、94重量部のEAと6重量部のAAとの混合物であり、接着剤2は、94重量部のMAAと6重量部のDMAEMAとの混合物であり、接着剤3は、94重量部のMAと6重量部のAAとの混合物であった。
回復層組成物Aは、HTGO、LA2250、RD1054、IPA、及びDMBの混合物であった。LA2250対HTGOの重量比は、約1:1であった。乾燥させるために、RD1054が0.1乾燥重量%で含まれた。
なお、以上の各実施形態に加えて以下の態様について付記する。
(付記1)
2つの導電性表面間に電気経路を提供する導電性多層フィルムであって、
プラスチックバッキング層と、
前記プラスチックバッキング層の第1の側面上に配置された導電性層と、
前記多層フィルムの平均厚さが約100マイクロメートル未満であるように、前記プラスチックバッキング層の反対側の第2の側面上に配置された回復層であって、前記多層フィルムが巻かれて、約7mm以下の外径を有する可撓性閉ループを形成し、前記導電層が前記ループの外層を形成する場合、前記閉ループの直径にわたる前記閉ループの抵抗値が、前記ループが前記直径にわたって少なくとも20%だけ圧縮されたときに約2Ω未満のままである、回復層と、を備える、導電性多層フィルム。
(付記2)
前記閉ループの前記直径にわたる前記閉ループの前記抵抗値が、前記ループの前記圧縮が約20%から約50%に変化したときに約50%未満だけ変化する、付記1に記載の導電性多層フィルム。
(付記3)
前記ループの長さに沿って前記直径にわたって加えられる約16kg/m未満の前記ループの単位長さ当たりの圧縮力が、前記直径にわたって前記ループを約80%超だけ圧縮する、付記1に記載の導電性多層フィルム。
(付記4)
前記閉ループが、力が初期直径にわたって前記閉ループを約50%超だけ圧縮した後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、付記1に記載の導電性多層フィルム。
(付記5)
前記閉ループが、前記閉ループの前記長さに沿って前記閉ループの前記初期直径にわたって加えられる約79kg/mの前記閉ループの単位長さ当たりの圧縮力が除去された後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、付記1に記載の導電性多層フィルム。
(付記6)
前記閉ループの直径にわたる前記閉ループの前記抵抗値が、前記直径にわたって前記ループが少なくとも20%だけ圧縮されたときに約1Ω未満のままである、付記1に記載の導電性多層フィルム。
(付記7)
前記導電性層が、銅、ニッケル、銀、アルミニウム、金、インジウムスズ酸化物(ITO)、及びスズのうちの1つ以上を含む、付記1に記載の導電性多層フィルム。
(付記8)
前記回復層が、アクリル系ポリマーを含む、付記1~7のいずれか一項に記載の導電性多層フィルム。
(付記9)
可撓性中空ループの形状に多層フィルムを巻き、前記多層フィルムの対向する第1の側面及び第2の側面の第1の部分及び第2の部分を互いに接合して可撓性中空閉ループを形成することによって形成される中空ガスケットであって、前記多層フィルムが約40マイクロメートル未満の平均厚さを有し、かつ
前記閉ループの最外層を形成する導電性層と、
前記導電層上に配置され、アクリルポリマーを含む回復層であって、それによって前記中空ガスケットが、その初期直径にわたって前記ガスケットを約50%超だけ圧縮する力が除去された後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、回復層と、を備える、中空ガスケット。
(付記10)
前記第1の部分及び前記第2の部分が、前記多層フィルムのそれぞれの第1の縁部及び対向する第2の縁部に隣接している、付記9に記載の中空ガスケット。
(付記11)
前記第1の部分が、前記多層フィルムの第1の縁部に隣接し、前記多層フィルムの対向する第2の縁部が、前記第2の部分の幅よりも大きい距離だけ前記第2の部分から離間している、付記9に記載の中空ガスケット。
(付記12)
可撓性中空ループの形状に多層フィルムを曲げ、前記多層フィルムの同じ側面の第1の部分及び第2の部分を互いに接合して可撓性中空閉ループを形成することによって形成される中空ガスケットであって、前記多層フィルムが約40マイクロメートル未満の平均厚さを有し、かつ
前記閉ループの最外層を形成する導電性層と、
前記導電層上に配置され、アクリルポリマーを含む回復層であって、それによって前記中空ガスケットが、その初期直径にわたって前記ガスケットを約80%超だけ圧縮する力が除去された後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、回復層と、を備える、中空ガスケット。
(付記13)
前記回復層が、環状側鎖アクリレート、アクリルブロックコポリマー、及び架橋剤を含む組成物の反応生成物を含む、付記9~12のいずれか一項に記載の中空ガスケット。
(付記14)
前記アクリルポリマーが、ラジカル重合性酸、フリーラジカル重合性塩基、及び架橋剤を含む組成物の反応生成物を含む、付記9~12のいずれか一項に記載の中空ガスケット。
(付記15)
電子デバイスであって、
第1の方向に沿って離間され、互いに面している、導電性の第1の表面及び第2の表面と、
前記第1の表面と前記第2の表面との間に配置された第1の圧縮シリンダであって、前記第1の方向に直交する長手方向の第2の方向に沿って延び、環状側鎖アクリレート、アクリルブロックコポリマー、及び架橋剤を含む組成物の反応生成物を含む電気絶縁性内部層上に配置された導電性外部層を含む、第1の圧縮シリンダと、を備え、
前記外部層が、前記第1の表面及び前記第2の表面と電気的及び物理的な接触を行うことによって、前記第1の表面と前記第2の表面との間に導電性経路を提供し、前記第1の圧縮シリンダが、前記第1の方向に沿った外寸D1、並びに前記第1の方向及び前記第2の方向に直交する第3の方向に沿ったより長い外寸D3を有し、ここでD3/D1≧1.2である、電子デバイス。
Claims (15)
- 2つの導電性表面間に電気経路を提供する導電性多層フィルムであって、
プラスチックバッキング層と、
前記プラスチックバッキング層の第1の側面上に配置された導電性層と、
前記多層フィルムの平均厚さが約100マイクロメートル未満であるように、前記プラスチックバッキング層の反対側の第2の側面上に配置された回復層であって、前記多層フィルムが巻かれて、約7mm以下の外径を有する可撓性閉ループを形成し、前記導電層が前記ループの外層を形成する場合、前記閉ループの直径にわたる前記閉ループの抵抗値が、前記ループが前記直径にわたって少なくとも20%だけ圧縮されたときに約2Ω未満のままである、回復層と、を備える、導電性多層フィルム。 - 前記閉ループの前記直径にわたる前記閉ループの前記抵抗値が、前記ループの前記圧縮が約20%から約50%に変化したときに約50%未満だけ変化する、請求項1に記載の導電性多層フィルム。
- 前記ループの長さに沿って前記直径にわたって加えられる約16kg/m未満の前記ループの単位長さ当たりの圧縮力が、前記直径にわたって前記ループを約80%超だけ圧縮する、請求項1に記載の導電性多層フィルム。
- 前記閉ループが、力が初期直径にわたって前記閉ループを約50%超だけ圧縮した後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、請求項1に記載の導電性多層フィルム。
- 前記閉ループが、前記閉ループの前記長さに沿って前記閉ループの前記初期直径にわたって加えられる約79kg/mの前記閉ループの単位長さ当たりの圧縮力が除去された後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、請求項1に記載の導電性多層フィルム。
- 前記閉ループの直径にわたる前記閉ループの前記抵抗値が、前記直径にわたって前記ループが少なくとも20%だけ圧縮されたときに約1Ω未満のままである、請求項1に記載の導電性多層フィルム。
- 前記導電性層が、銅、ニッケル、銀、アルミニウム、金、インジウムスズ酸化物(ITO)、及びスズのうちの1つ以上を含む、請求項1に記載の導電性多層フィルム。
- 前記回復層が、アクリル系ポリマーを含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の導電性多層フィルム。
- 可撓性中空ループの形状に多層フィルムを巻き、前記多層フィルムの対向する第1の側面及び第2の側面の第1の部分及び第2の部分を互いに接合して可撓性中空閉ループを形成することによって形成される中空ガスケットであって、前記多層フィルムが約40マイクロメートル未満の平均厚さを有し、かつ
前記閉ループの最外層を形成する導電性層と、
前記導電層上に配置され、アクリルポリマーを含む回復層であって、それによって前記中空ガスケットが、その初期直径にわたって前記ガスケットを約50%超だけ圧縮する力が除去された後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、回復層と、を備える、中空ガスケット。 - 前記第1の部分及び前記第2の部分が、前記多層フィルムのそれぞれの第1の縁部及び対向する第2の縁部に隣接している、請求項9に記載の中空ガスケット。
- 前記第1の部分が、前記多層フィルムの第1の縁部に隣接し、前記多層フィルムの対向する第2の縁部が、前記第2の部分の幅よりも大きい距離だけ前記第2の部分から離間している、請求項9に記載の中空ガスケット。
- 可撓性中空ループの形状に多層フィルムを曲げ、前記多層フィルムの同じ側面の第1の部分及び第2の部分を互いに接合して可撓性中空閉ループを形成することによって形成される中空ガスケットであって、前記多層フィルムが約40マイクロメートル未満の平均厚さを有し、かつ
前記閉ループの最外層を形成する導電性層と、
前記導電層上に配置され、アクリルポリマーを含む回復層であって、それによって前記中空ガスケットが、その初期直径にわたって前記ガスケットを約80%超だけ圧縮する力が除去された後に、前記初期直径の少なくとも40%を再獲得する、回復層と、を備える、中空ガスケット。 - 前記回復層が、環状側鎖アクリレート、アクリルブロックコポリマー、及び架橋剤を含む組成物の反応生成物を含む、請求項9~12のいずれか一項に記載の中空ガスケット。
- 前記アクリルポリマーが、ラジカル重合性酸、フリーラジカル重合性塩基、及び架橋剤を含む組成物の反応生成物を含む、請求項9~12のいずれか一項に記載の中空ガスケット。
- 電子デバイスであって、
第1の方向に沿って離間され、互いに面している、導電性の第1の表面及び第2の表面と、
前記第1の表面と前記第2の表面との間に配置された第1の圧縮シリンダであって、前記第1の方向に直交する長手方向の第2の方向に沿って延び、環状側鎖アクリレート、アクリルブロックコポリマー、及び架橋剤を含む組成物の反応生成物を含む電気絶縁性内部層上に配置された導電性外部層を含む、第1の圧縮シリンダと、を備え、
前記外部層が、前記第1の表面及び前記第2の表面と電気的及び物理的な接触を行うことによって、前記第1の表面と前記第2の表面との間に導電性経路を提供し、前記第1の圧縮シリンダが、前記第1の方向に沿った外寸D1、並びに前記第1の方向及び前記第2の方向に直交する第3の方向に沿ったより長い外寸D3を有し、ここでD3/D1≧1.2である、電子デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023177949A JP2024009975A (ja) | 2019-05-13 | 2023-10-16 | 導電性多層フィルム及びガスケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/086590 WO2020227881A1 (en) | 2019-05-13 | 2019-05-13 | Electrically conductive multilayer film and gasket |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023177949A Division JP2024009975A (ja) | 2019-05-13 | 2023-10-16 | 導電性多層フィルム及びガスケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022540288A true JP2022540288A (ja) | 2022-09-15 |
Family
ID=73289735
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021567908A Pending JP2022540288A (ja) | 2019-05-13 | 2019-05-13 | 導電性多層フィルム及びガスケット |
JP2023177949A Pending JP2024009975A (ja) | 2019-05-13 | 2023-10-16 | 導電性多層フィルム及びガスケット |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023177949A Pending JP2024009975A (ja) | 2019-05-13 | 2023-10-16 | 導電性多層フィルム及びガスケット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11744055B2 (ja) |
JP (2) | JP2022540288A (ja) |
KR (1) | KR20220005546A (ja) |
CN (1) | CN113812220B (ja) |
WO (1) | WO2020227881A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022104499A1 (en) * | 2020-11-17 | 2022-05-27 | 3M Innovative Properties Company | Electrically conductive multilayer stack and hollow gasket including same |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01235398A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | Taigaasu Polymer Kk | 導電性パッキン |
JPH02198199A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Fujitsu Ltd | 電波シールド材 |
JP2002164684A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Inoac Corp | 電磁波シールドガスケット |
JP2005340764A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-12-08 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 電磁波シールドガスケット及びその製造方法 |
JP2010186903A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Achilles Corp | 電磁波シールド用ガスケット |
JP2013110280A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Zippertubing (Japan) Ltd | 薄型電磁波シールド材 |
US20130335285A1 (en) * | 2012-06-19 | 2013-12-19 | Apple Inc. | Conductive Gaskets With Internal Cavities |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995002953A1 (en) | 1993-07-13 | 1995-01-26 | Schlegel Corporation | Small diameter emi gasket with conductively wrapped tube |
US20060098387A1 (en) * | 2000-04-24 | 2006-05-11 | Satish Chandra | Conductive gasket and material therefor |
US6723916B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-04-20 | Parker-Hannifin Corporation | Combination EMI shielding and environmental seal gasket construction |
KR100608533B1 (ko) * | 2005-05-13 | 2006-08-08 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 전기 전도성이 우수한 고분자 수지 및 그 제조방법 |
US8153243B2 (en) * | 2005-12-09 | 2012-04-10 | Dow Global Technologies Llc | Interpolymers suitable for multilayer films |
US20120012382A1 (en) * | 2009-05-13 | 2012-01-19 | Laird Technologies, Inc. | Conductive Films for EMI Shielding Applications |
CN201514773U (zh) | 2009-07-20 | 2010-06-23 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 箔/聚合物叠层泡沫材料电磁干扰衬垫 |
US9072165B2 (en) | 2012-06-19 | 2015-06-30 | Apple Inc. | Hollow conductive gaskets with curves and openings |
US9063700B2 (en) | 2012-08-31 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Low-force gap-filling conductive structures |
US20140216806A1 (en) * | 2013-02-07 | 2014-08-07 | Laird Technologies, Inc | Emi gaskets with perforations |
US20160303838A1 (en) * | 2013-12-09 | 2016-10-20 | 3M Innovative Properties Company | Transparent conductive multilayer assembly |
-
2019
- 2019-05-13 CN CN201980096291.XA patent/CN113812220B/zh active Active
- 2019-05-13 KR KR1020217038995A patent/KR20220005546A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-05-13 JP JP2021567908A patent/JP2022540288A/ja active Pending
- 2019-05-13 WO PCT/CN2019/086590 patent/WO2020227881A1/en active Application Filing
- 2019-05-13 US US17/606,697 patent/US11744055B2/en active Active
-
2023
- 2023-10-16 JP JP2023177949A patent/JP2024009975A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01235398A (ja) * | 1988-03-16 | 1989-09-20 | Taigaasu Polymer Kk | 導電性パッキン |
JPH02198199A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Fujitsu Ltd | 電波シールド材 |
JP2002164684A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Inoac Corp | 電磁波シールドガスケット |
JP2005340764A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-12-08 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 電磁波シールドガスケット及びその製造方法 |
JP2010186903A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Achilles Corp | 電磁波シールド用ガスケット |
JP2013110280A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Zippertubing (Japan) Ltd | 薄型電磁波シールド材 |
US20130335285A1 (en) * | 2012-06-19 | 2013-12-19 | Apple Inc. | Conductive Gaskets With Internal Cavities |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2024009975A (ja) | 2024-01-23 |
CN113812220B (zh) | 2024-04-19 |
US11744055B2 (en) | 2023-08-29 |
CN113812220A (zh) | 2021-12-17 |
WO2020227881A1 (en) | 2020-11-19 |
US20220217877A1 (en) | 2022-07-07 |
KR20220005546A (ko) | 2022-01-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI540048B (zh) | 異方性導電膜、接合體及連接方法 | |
US20190316007A1 (en) | Composite dry adhesive and methods of making and using a composite dry adhesive | |
JP2024009975A (ja) | 導電性多層フィルム及びガスケット | |
JP5685473B2 (ja) | 異方性導電フィルム、接合体の製造方法、及び接合体 | |
TW201108266A (en) | Micro-deformable piezo-resistive material and manufacturing method thereof | |
CN102112507A (zh) | 聚合物粒子、导电性粒子、各向异性导电材料以及连接结构体 | |
KR101843109B1 (ko) | 신축성을 갖는 전기전도성 필름 및 그 제조방법 | |
JP3541777B2 (ja) | 異方性導電接続材料 | |
TW201231584A (en) | Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel | |
US5975922A (en) | Device containing directionally conductive composite medium | |
TWI577727B (zh) | 各向異性導電膜、其中包含的組合物和包括該膜的裝置 | |
WO2015095094A1 (en) | Electrically conductive adhesive tapes and articles therefrom | |
JP7420883B2 (ja) | 導電フィルム、接続体の製造方法及び接続体 | |
WO2015094780A1 (en) | Electrically conductive adhesive tapes and articles therefrom | |
JPWO2020218520A1 (ja) | 電気接続部材、及び端子付きガラス板構造 | |
JP2015055615A (ja) | エラスティックフレキシブルセンサ | |
WO2013133116A1 (ja) | 異方性導電材料を用いた接続方法及び異方性導電接合体 | |
TWI484504B (zh) | 向異性導電膜、其製備方法、及壓製電路端子之方法 | |
Chen et al. | Self-adhesive electronic skin for ultra-sensitive healthcare monitoring | |
TW200307029A (en) | Conductive particle and adhesive agent | |
JP2007224111A (ja) | 異方導電性接着シート及びその製造方法 | |
JP2024009975A5 (ja) | ||
JP5844589B2 (ja) | 異方性導電フィルム及びそれを用いた接続方法並びに接続構造体 | |
JP6442628B2 (ja) | 異方性導電フィルム、並びに、接合体の製造方法及び接合体 | |
KR101659130B1 (ko) | 이방성 도전 필름, 이를 포함하는 디스플레이 장치 및 반도체 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20220318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220511 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220511 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230328 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230609 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20231016 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20231023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240402 |