JP2022525406A

JP2022525406A - 強化冷却を備えたバックミラー組立品

Info

Publication number: JP2022525406A
Application number: JP2021555498A
Authority: JP
Inventors: スティーヴンジェイヴェーンマン; エリックエススロータービーク; ブライアンディージュエル
Original assignee: ジェンテックスコーポレイション
Priority date: 2019-03-15
Filing date: 2020-03-12
Publication date: 2022-05-13
Anticipated expiration: 2040-03-12
Also published as: JP7410169B2; EP3938246A1; WO2020190634A1; CN113498390A; EP3938246B1; US11287859B2; EP3938246A4; US20200293099A1

Abstract

バックミラー組立品は、バックミラー装置、バックミラー装置を支持するハウジング、ハウジング及びバックミラー装置によって画定される空洞、プロセッサを有し空洞内に配置される第１プリント回路基板、第１プリント回路基板と通信し空洞内に配置される第２プリント回路基板、外縁を有しハウジングから空洞内に延在する少なくとも一つのリブ、その側壁がハウジングの一部と少なくとも一つのリブと第２プリント回路基板の一部分とによって画定されるチャネル、を備える。空気移動装置が、チャネルを通して空気を引き込み得る。チャネルの側壁を略気密にするために、シールが採用され得る。

Description

［関連出願の相互参照］
本出願は、２０１９年３月１５日に出願された「ＲｅａｒｖｉｅｗＡｓｓｅｍｂｌｙｗｉｔｈＥｎｈａｎｃｅｄＣｏｏｌｉｎｇ（強化冷却を備えたバックミラー組立品）」と題する、米国特許仮出願第６２／８１８，８８７号の利益及び優先権を主張するものである。

本開示は、概してバックミラー組立品に関し、特に、強化された冷却能力を有するバックミラー組立品に関する。

本開示の幾つかの態様によれば、バックミラー組立品は、バックミラー装置と、前記バックミラー装置を支持するハウジングと、前記ハウジング及び前記バックミラー装置によって画定される空洞と、プロセッサを有し、前記空洞内に配置される第１プリント回路基板と、第１表面及び第２表面を有し、前記第１プリント回路基板と通信し、前記空洞内に配置された、第２プリント回路基板と、外縁を有し、前記ハウジングから前記空洞内に延在する少なくとも一つのリブと、その側壁が、前記ハウジングの一部分、前記少なくとも一つのリブ、及び前記第２プリント回路基板の一部分、によって画定されるチャネルと、を備え得る。

バックミラー組立品は、前記空洞内に配置され、前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に空気を引き込むように構成された空気移動装置を更に備え得る。バックミラー組立品は、前記少なくとも一つのリブの前記外縁と前記第２プリント回路基板の一部分との間に延在するシールを更に備え得て、前記シールは、前記少なくとも一つのリブの前記外縁と前記第２プリント回路基板の前記一部分との間の前記チャネルの前記側壁を気密状態にすることが可能であり得る。バックミラー組立品は、前記第２プリント回路基板と前記空気移動装置との間に延在するシールを更に備え得る。前記少なくとも一つのリブの前記外縁が、前記第２プリント回路基板の前記第２表面と接触し得る。バックミラー組立品は、前記第２プリント回路基板の前記第１表面上に配置されたメモリカードを保持するように構成されたメモリカードホルダを更に備え得る。前記ハウジングは、前記チャネルの第１端部にあり前記チャネルと流体連通する少なくとも一つの通気口を画定し得る。前記メモリカードホルダは、前記チャネルの前記第１端部の近位にあり得る。前記ハウジングは、前記メモリカードホルダと通信しメモリカードを受容するように構成された開口部を画定し得る。

本開示の別の態様によれば、バックミラー組立品であって、バックミラー装置と、前記バックミラー装置を支持するハウジングと、前記ハウジング及び前記バックミラー装置によって画定される空洞と、プロセッサを有し、前記空洞内に配置される第１プリント回路基板と、第１プリント回路基板と通信し、空洞内に配置された、第２プリント回路基板と、第２プリント回路基板上に配置されたメモリカードホルダと、外縁を有し、前記ハウジングから前記空洞内に延在する少なくとも一つのリブと、その側壁が、前記ハウジングの一部分、前記少なくとも一つのリブ、及び前記第２プリント回路基板の一部分、によって画定されるチャネルと、前記空洞内に配置され、前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に空気を引き込むように構成された空気移動装置と、を備え得る。チャネルの側壁は、略気密であり得る。

バックミラー組立品は、シールを更に備え得て、当該シールは、前記少なくとも一つのリブの前記外縁と前記第２プリント回路基板との間に配置され得る。バックミラー組立品は、シールを更に備え得て、当該シールは、前記第２プリント回路基板と前記空気移動装置との間に配置され得る。前記プロセッサは、少なくとも一つの撮像装置と通信し得る。前記プロセッサは、少なくとも二つの撮像装置と通信し得る。前記ハウジングは、少なくとも一つの通気口を画定し得て、前記少なくとも一つの通気口は、前記チャネルの一端に配置されて前記チャネルと流体連通し得て、前記メモリカードホルダは、前記通気口の近位にあり得る。前記ハウジングは、メモリカードを受容するように構成され前記メモリカードホルダと通信するメモリカード開口部を更に画定し得る。

別の態様によれば、バックミラー組立品は、バックミラー装置と、前記バックミラー装置を支持するハウジングと、前記ハウジング及び前記バックミラー装置によって画定される空洞と、プロセッサを有し、前記空洞内に配置される第１プリント回路基板と、前記第１プリント回路基板と通信し、前記空洞内に配置された、第２プリント回路基板と、前記第２プリント回路基板と通信するメモリカードホルダと、外縁を有し、前記ハウジングから前記空洞内に延在する少なくとも一つのリブと、その側壁が、前記ハウジングの一部分、前記少なくとも一つのリブ、及び前記第２プリント回路基板の一部分、によって画定されるチャネルと、前記空洞内に配置され、前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に空気を引き込むように構成された空気移動装置と、前記空気移動装置と前記第２プリント回路基板との間に配置されたシールと、を備え得る。前記プロセッサは、少なくとも二つの撮像装置と通信し得る。前記少なくとも一つのリブの前記外縁の少なくとも一部分が、前記第２プリント回路基板と接触し得る。前記ハウジングによって画定され前記チャネルの一端に配置された通気口を更に備え得る。当該通気口は、空気が前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に引き込まれる時、当該空気が当該通気口を通って入って前記チャネルの少なくとも一部分を通って移動する、というように構成され得る。

図１は、本開示によるバックミラー組立品の部分的切欠後部の斜視図を示す。

図２は、バックミラー組立品の斜視図を示す。

図３Ａは、バックミラー組立品の部分的切欠後部の斜視図を示す。

図３Ｂは、ハウジングの少なくとも一つのリブを示すバックミラー組立品の一部分を示す。

図４は、バックミラー組立品の一部分の一構成の分解図を示す。

図５は、バックミラー組立品の一部分の第２構成の分解図を示す。

本開示によれば、バックミラー組立品は、当該バックミラー組立品の構成要素の過熱を引き起こすことなく、画像ストレージ及び他の能力を追加することを可能にする強化冷却システムを備え得る。

図１を参照すると、全体的に１０で示されるバックミラー組立品は、ハウジング２０、バックミラー装置２４、及び、プロセッサ（図示せず）を有する第１プリント回路基板２８、を備え得る。バックミラー装置２４は、発光ダイオード、ミラー素子、及び電気光学装置などの光源の少なくとも一つを含み得る。ハウジング２０は、バックミラー装置２４を支持し得て、空洞３２が、ハウジング２０及びバックミラー装置２４によって画定され得る。第１プリント回路基板２８は、空洞３２内に配置され得る。バックミラー装置２４は、ハウジング２０上の対向する接続要素（図示せず）と嵌合するように構成された接続要素３６を更に含み得て、当該接続要素３６は、バックミラー装置２４がハウジング２０に接続されることを可能にする。

幾つかの実施形態では、プロセッサは、複数のカメラまたは撮像装置と通信し、それらからの入力を受信するように構成され得る。幾つかの実施形態では、車両内のバックミラー組立品は、車両の後方の風景の複数の画像を捕捉、表示及び記憶する能力を有し得て、当該複数の画像は、第１カメラまたは他の撮像装置（図示せず）から収集され得る。バックミラー組立品は、また、第２カメラまたは他の撮像装置から収集された複数の画像を捕捉及び記憶する能力を有し得る。幾つかの実施形態では、第２カメラまたは他の撮像装置は、車両の前方の風景の複数の画像を捕捉するように構成され得る。幾つかの実施形態では、第２カメラまたは他の撮像装置は、車両の内部の風景の複数の画像を捕捉するように構成され得る。

バックミラー組立品１０の第１プリント回路基板２８は、第１ワイヤハーネスまたはフレックスハーネス４４を通して受信される入力を介して、第１カメラまたは他の撮像装置と通信し得る。第１プリント回路基板２８は更に、バックミラー装置２４と通信し得る。第１プリント回路基板２８のプロセッサは、第１撮像装置によって捕捉された画像データを処理するように構成され得る。画像データは、捕捉された画像がバックミラー装置２４上で表示されることを可能にするように処理され得る。幾つかの実施形態では、プロセッサは、高速プロセッサであり得る。プロセッサは、当該バックミラー組立品１０が全画面表示ミラーモードで使用されるとき、高熱負荷を生成し得て、バックミラー素子上に表示される画像は、後方向きカメラまたは他の撮像装置によって捕捉される。

第１プリント回路基板２８はまた、第２カメラまたは他の撮像装置（図示せず）と通信し得て、第２撮像装置と通信する第２ワイヤハーネスまたはフレックスハーネス４８を介して入力を受信し得る。プロセッサは、第２撮像装置によって捕捉された画像から画像データを処理するように構成され得る。図示されるように、バックミラー組立品１０は、二つのカメラまたは撮像装置からの入力を受信するように構成され得るが、より多くまたはより少ないカメラまたは撮像装置が使用され得て、それでもなお本開示の意図される範囲内にある。例えば、第三の撮像装置（図示せず）が、車両の乗客側の外部風景の画像データを捕捉するために配置され得る。第三の撮像装置は、プロセッサと通信し得て、プロセッサは、第三の撮像装置から受信した画像データを処理するように構成され得る。続けて、第四の撮像装置が、車両の運転手側の外部風景から画像データを捕捉するために配置され得る。第四の撮像装置は、プロセッサと通信し得て、プロセッサは、第四の撮像装置から受信した画像データを処理するように構成され得る。

バックミラー組立品１０は、メモリカードホルダ５２を備え得て、メモリカードが、第一及び第２撮像装置のうちの少なくとも一つによって捕捉される画像から画像データを記憶することを許容するように構成され得る。メモリカードホルダ５２は、メモリカードを受け入れるように構成され得て、バックミラー組立品１０の少なくとも一つのプリント回路基板と通信し得る。ハウジング２０は、図２に示すように、メモリカードホルダ５２と通信し、メモリカードがそこに挿入されることを許容するように構成される、メモリカード開口部５６を画定し得る。

バックミラー組立品１０は、大容量メモリカード（図示せず）を使用するように構成され得る。大容量メモリは、セキュアデジタル（ＳＤ）カードまたはマイクロＳＤカードなどの大容量フラッシュメモリカードを含み得るが、バックミラー組立品１０は、他のタイプのメモリカードを使用するように構成され得て、なおも本開示の範囲内であり得る。

動作中、メモリカードは、第一及び第２撮像装置のうちの少なくとも一つによって捕捉された風景から画像データを記録するために使用され得る。画像データは、バックミラー組立品１０のプロセッサによって処理され得て、それによって、バックミラー組立品１０がデジタルビデオレコーダーとして選択的に機能し、１または複数の撮像装置によって捕捉された画像から画像データを記憶することを許容する。しかしながら、バックミラー組立品１０で、特に全画面表示ミラー能力を有するバックミラー組立品１０で、メモリカードを使用することには、バックミラー組立品１０の電力消費量を約３０％以上増大させ得る。当該追加的な電力消費量は、メモリカード自体の電力需要、及び、メモリカードに格納されるべく捕捉された画像からの画像データを処理するために要求される追加的なビデオ処理、から生じる。メモリカードを使用することは、メモリカードまたは他の構成要素が損傷または故障に曝され得る程度にまで、バックミラー組立品１０の熱的負荷を増大させ得る。

幾つかの実施形態では、追加のカメラまたは撮像装置からの入力が、バックミラー組立品１０に追加され得て、処理されるべき当該追加の画像データはまた、バックミラー組立品１０の電力需要を増大させ得る。電力消費量の増大は、バックミラー組立品１０内の発熱の増大を伴い得る。一方、メモリカードは、動作可能な温度上限を有し、一般に８５℃以下である。更に、バックミラー組立品１０内の温度を制限して、バックミラー組立品１０のハウジング２０が、バックミラー組立品１０を調整または取り扱う必要があるユーザにとって不快な程に高温となるのを防ぐこと、が望ましい場合がある。したがって、バックミラー組立品１０内の温度を制限し、任意のプロセッサ及び／またはプリント回路基板ならびにバックミラー組立品１０内に存在し得る他の発熱構成要素の温度を制限すること、が望ましい場合がある。

幾つかの実施形態では、バックミラー組立品１０の構成要素は、温度を最小にするように配置され得る。例えば、幾つかの実施形態では、バックミラー組立品１０は、第２プリント回路基板６０を更に備え得る。第２プリント回路基板６０は、第１表面６４及び対向する第２表面６８を有し得る。メモリカードホルダ５２は、第２プリント回路基板６０の第１表面６４上に配置され得る。メモリカードホルダ５２及び第２プリント回路基板６０は、第１プリント回路基板２８と通信し得る。幾つかの実施形態では、第１プリント回路基板２８は、ハーネスまたはワイヤ７２を介して第２プリント基板に接続され得る。幾つかの実施形態では、第１プリント回路基板２８は、基板対基板接続（図示せず）を介して第２プリント回路基板６０に接続され得る。

動作中、メモリカードは、著しい熱を生成し得る。第１プリント回路基板２８上ではなく、第２プリント回路基板６０上にメモリカードホルダ５２を配置することにより、動作中のメモリカードに起因する第１プリント回路基板２８上の温度上昇を低減または除去し得る。しかしながら、第２プリント回路基板６０上のメモリカードによって生成され得る熱を放散して、メモリカード及び高温に敏感であり得るバックミラー組立品１０の他の構成要素が故障しないことを確実にすること、が望ましい場合がある。

図３Ｂを参照すると、ハウジング２０は、空洞３２内に延在する少なくとも一つのリブ８０を含み得る。当該少なくとも一つのリブ８０は、その長さの少なくとも一部分に沿って延在する外縁８４を有し得る。チャネル８８の側壁部分が、前記少なくとも一つのリブ８０の少なくとも一部分、ハウジング２０の一部分、及び、第２プリント回路基板６０の一部分によって画定され得る。ハウジング２０は、少なくとも一つの通気口１００を画定し得る。当該少なくとも一つの通気口１００は、チャネル８８の第１端部に配置され得て、チャネル８８と流体連通し得る。メモリカードホルダ５２が、前記少なくとも一つの通気口１００の近くの場所である、第２プリント回路基板６０の第１表面６４上に配置され得る。

幾つかの実施形態では、前記少なくとも一つのリブ８０の外縁８４は、第２プリント回路基板６０の第２表面６８に対して配置され得る。チャネル８８は、少なくとも一つの通気口１００から、第２プリント回路基板６０の第２表面６８の少なくとも一部分を横切って延在し得る。チャネル８８の側壁部分は、ハウジング２０の一部分、少なくとも一つのリブ８０、及び、第２プリント回路基板６０を含み得る。したがって、メモリカードホルダ５２と接触し得る第２プリント回路基板６０の部分は、空気が空洞３２に入った直後であって当該空気がバックミラー組立品１０の他の構成要素に曝露されてウォームアップを開始する前に、入ってくる当該空気に曝露され得る。

チャネル８８の側壁部分は、最大限の気流が、当該チャネル８８を通り、第２プリント回路基板６０の第２表面６８を横切って、第２プリント回路基板６０に最大の冷却を提供することを許容するように、略気密であり得る。第２プリント回路基板６０を通過した後、空気は、空洞３２の残りの部分に向けられ得て、ここで空気は、バックミラー組立品１０の他の構成要素を冷却するために使用され得る。入ってくる空気をまず第２プリント回路基板６０に向けることは、最も冷たい空気がそれを冷却するために第２プリント回路基板６０を通るように向けられることに帰結し得る。

図４及び図５に示すように、幾つかの実施形態では、シール９２が、チャネル８８の側壁部分を概して気密にするように配置され得る。シール９２は、ネオプレン発泡体、ポリウレタン、ポリエチレン発泡体、ポリスチレン、ポリエステル発泡体、ポリエーテル発泡体、シリコン発泡体、軟質ゴム、エラストマー、または他の適切な材料、などの軟質材料を含み得る。

幾つかの実施形態では、図４に示すように、シール９２は、前記少なくとも一つのリブ８０の外縁８４と第２プリント回路基板６０との間に配置され得る。幾つかの実施形態では、図５に示すように、シール９２は、第２プリント回路基板６０とバックミラー装置２４との間に配置されてもよい。シール９２は、第１プリント回路基板２８と第２プリント回路基板６０との間、第１プリント回路基板２８と放熱板９６との間、または、他の適切な位置、に配置されてもよい。シール９２は、圧縮可能であり得る。圧縮性シール９２を有することにより、バックミラー組立品１０が、第２プリント回路基板６０と接触する少なくとも一つのリブ８０を伴ってより簡単に製造され得て、それによって気流のための概ね気密な側壁を有するチャネル８８を形成し得る。シール９２は、適切な位置にある時に、前記少なくとも一つのリブ８０の外縁８４を第２プリント回路基板６０に対抗して押し、それによって、第２プリント回路基板６０を、略気密のシール９２のために少なくとも一つのリブ８０に対して所定位置に保持する一方、バックミラー装置２４が、構成要素、バックミラー装置２４、またはハウジング２０を損傷することなく、製造中にハウジング２０に接続されることを許容するように、構成され得る。第１プリント回路基板２８と第２プリント回路基板６０との間にシール９２を配置することにより、第２プリント回路基板６０を、バックミラー組立品１０の他の構成要素によって生成される熱から隔離し、それによって、バックミラー組立品１０の他の構成要素からの熱伝達を低減させて、第２プリント回路基板６０の加熱を制限し得る。

幾つかの実施形態では、冷却システムが、バックミラー組立品１０内に実装され得る。空気移動装置１０４が、空洞３２内に通気口１００に近接して配置され得る。幾つかの実施形態では、空気移動装置１０４は、ハウジング２０の外部領域から空洞３２内に周囲空気を引き込むように構成され得る。空気は、前記少なくとも一つの通気口１００を通して空洞３２内に引き込まれ得る。入ってくる空気は、空洞３２内の空気よりも低い温度であり得る。

空気移動装置１０４によって前記少なくとも一つの通気口１００を通って引き込まれる空気は、第２プリント回路基板６０の第２表面６８上に引き出され得る。メモリカードホルダ５２は、第２プリント回路基板６０の第１表面６４上に前記少なくとも一つの通気口に近接して配置され得るため、当該メモリカードホルダは、冷却され得る。

ハウジング２０は、排気口１０８を更に含み得る。幾つかの実施形態では、排気口１０８は、バックミラー組立品１０を車両に取り付けることが可能であり得る取付要素１１２の周りに配置され得る。追加的または代替的に、バックミラー組立品１０の接合部または継ぎ目が気密でない場合があるため、空気は、バックミラー組立品１０の接合部または継ぎ目を通って空洞３２を離脱し得る。

バックミラー組立品１０は、車両内での使用に好適であり得る。バックミラー組立品１０は、フロントガラスの内表面、車両のヘッドライナー、車両の天井、と動作可能に結合され得て、車両のダッシュボードと動作可能に結合され得て、または、車両の支持構造またはフレームと直接的に結合され得る。

前述の記載は、好ましい実施形態についての記載とみなされる。当業者や本開示の製作者または使用者は、当該開示の修正を思いつくであろう。したがって、図面に示されて前述された実施形態は、単に例示的目的のためであって、本開示の範囲を限定することを意図したものではない。本発明の範囲は、均等論を含む特許法の原則に従って解釈される以下の特許請求の範囲によって画定される。

この明細書では、関連する用語、例えば、第１及び第２、上及び下、前及び後、などは、一つの構成要素または動作を他の構成要素または動作と区別するためにのみ、用いられており、そのような複数の構成要素または動作の実際の相互関係、順序、または数を必ずしも要求または示唆するものではない。これらの用語は、様々な要素が様々な用途において異なって方向付けられ得るため、それらが説明する要素を制限することを意図していない。

Claims

バックミラー組立品であって、
バックミラー装置と、
前記バックミラー装置を支持するハウジングと、
前記ハウジング及び前記バックミラー装置によって画定される空洞と、
プロセッサを有し、前記空洞内に配置される第１プリント回路基板と、
前記第１プリント回路基板と通信し、前記空洞内に配置された、第１表面及び第２表面を有する第２プリント回路基板と、
外縁を有し、前記ハウジングから前記空洞内に延在する少なくとも一つのリブと、
その側壁が、前記ハウジングの一部分、前記少なくとも一つのリブ、及び前記第２プリント回路基板の一部分、によって画定されるチャネルと、
を備えたことを特徴とするバックミラー組立品。
前記空洞内に配置され、前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に空気を引き込むように構成された空気移動装置
を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載のバックミラー組立品。
前記少なくとも一つのリブの前記外縁と前記第２プリント回路基板の一部分との間に延在するシール
を更に備え、
前記シールは、前記少なくとも一つのリブの前記外縁と前記第２プリント回路基板の前記一部分との間の前記チャネルの前記側壁を気密状態にすることが可能である
ことを特徴とする請求項１または２に記載のバックミラー組立品。
前記第２プリント回路基板と前記空気移動装置との間に延在するシール
を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のバックミラー組立品。
前記少なくとも一つのリブの前記外縁が、前記第２プリント回路基板の前記第２表面と接触する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のバックミラー組立品。
メモリカードを保持するように構成されたメモリカードホルダ
を更に備え、
前記メモリカードホルダは、前記第２プリント回路基板の前記第１表面上に配置されている
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のバックミラー組立品。
前記ハウジングは、前記チャネルの第１端部にあり前記チャネルと流体連通する少なくとも一つの通気口を画定している
ことを特徴とする請求項６に記載のバックミラー組立品。
前記メモリカードホルダは、前記チャネルの前記第１端部の近位にある
ことを特徴とする請求項７に記載のバックミラー組立品。
前記ハウジングは、開口部を画定しており、
前記開口部は、前記メモリカードホルダと通信し、メモリカードを受容するように構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のバックミラー組立品。
バックミラー組立品であって、
バックミラー装置と、
前記バックミラー装置を支持するハウジングと、
前記ハウジング及び前記バックミラー装置によって画定される空洞と、
プロセッサを有し、前記空洞内に配置される第１プリント回路基板と、
前記第１プリント回路基板と通信し、前記空洞内に配置された、第１表面及び第２表面を有する第２プリント回路基板と、
前記第２プリント回路基板の前記第１表面上に配置されたメモリカードホルダと、
外縁を有し、前記ハウジングから前記空洞内に延在する少なくとも一つのリブと、
その側壁が、前記ハウジングの一部分、前記少なくとも一つのリブ、及び前記第２プリント回路基板の前記第２表面の一部分、によって画定されるチャネルと、
前記空洞内に配置され、前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に空気を引き込むように構成された空気移動装置と、
を備えたことを特徴とするバックミラー組立品。
前記チャネルの前記側壁は、略気密である
ことを特徴とする請求項１０に記載のバックミラー組立品。
シール
を更に備え、
当該シールは、前記少なくとも一つのリブの前記外縁と前記第２プリント回路基板との間に配置されている
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載のバックミラー組立品。
シール
を更に備え、
当該シールは、前記第２プリント回路基板と前記空気移動装置との間に配置されている
ことを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載のバックミラー組立品。
前記プロセッサは、少なくとも一つの撮像装置と通信する
ことを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれかに記載のバックミラー組立品。
前記プロセッサは、少なくとも二つの撮像装置と通信する
ことを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれかに記載のバックミラー組立品。
前記ハウジングは、少なくとも一つの通気口を画定し、
前記少なくとも一つの通気口は、前記チャネルの一端に配置されて前記チャネルと流体連通しており、
前記メモリカードホルダは、前記通気口の近位にある
ことを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれかに記載のバックミラー組立品。
前記ハウジングは、メモリカードを受容するように構成され前記メモリカードホルダと通信するメモリカード開口部を更に画定している
ことを特徴とする請求項１０乃至１６のいずれかに記載のバックミラー組立品。
バックミラー組立品であって、
バックミラー装置と、
前記バックミラー装置を支持するハウジングと、
前記ハウジング及び前記バックミラー装置によって画定される空洞と、
プロセッサを有し、前記空洞内に配置される第１プリント回路基板と、
前記第１プリント回路基板と通信し、前記空洞内に配置された、第２プリント回路基板と、
前記第２プリント回路基板と通信するメモリカードホルダと、
外縁を有し、前記ハウジングから前記空洞内に延在する少なくとも一つのリブと、
その側壁が、前記ハウジングの一部分、前記少なくとも一つのリブ、及び前記第２プリント回路基板の一部分、によって画定されるチャネルと、
前記空洞内に配置され、前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に空気を引き込むように構成された空気移動装置と、
前記空気移動装置と前記第２プリント回路基板との間に配置されたシールと、
を備え、
前記プロセッサは、少なくとも二つの撮像装置と通信する
ことを特徴とするバックミラー組立品。
前記プロセッサが、少なくとも二つの撮像装置と通信する、バックミラー組立品。
前記少なくとも一つのリブの前記外縁の少なくとも一部分が、前記第２プリント回路基板と接触している
ことを特徴とする請求項１８に記載のバックミラー組立品。
前記ハウジングによって画定され前記チャネルの一端に配置された通気口
を更に備え、
前記通気口は、空気が前記ハウジングの外部領域から前記空洞内に引き込まれる時、当該空気が当該通気口を通って入って前記チャネルの少なくとも一部分を通って移動する、というように構成されている
ことを特徴とする請求項１８または１９に記載のバックミラー組立品。