JP2022516549A - Chip operating frequency setting - Google Patents

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Abstract

本発明の実施例は、チップ動作周波数設定方法、及び装置を提供し、前記方法は、目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得することと、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することと、根据確定された各サブタスクに対応する前記目標チップ周波数、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定することと、を含み、前記タスクパラメータは、前記サブタスクの演算規模を示すためのパラメータを含む。【選択図】図1An embodiment of the present invention provides a chip operating frequency setting method and an apparatus, wherein the method obtains a plurality of subtasks of a target task and task parameters of each subtask, and each subtask in the plurality of subtasks. To determine the target chip frequency of each of the subtasks based on the task parameters of, and to set the target chip frequency corresponding to each of the established subtasks and the operating frequency when the chip executes each of the subtasks. And, and the task parameter includes a parameter for indicating the calculation scale of the subtask. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、スマートデバイス技術に関し、具体的には、チップ動作周波数設定方法、及び装置に関する。 The present invention relates to smart device technology, specifically, a chip operating frequency setting method, and a device.

5Gおよび人工知能技術の発展に伴い、エンドデバイス(たとえば、スマートフォン、スマートカメラなど)は、より多いコンピューティング要件を与えられ、より多いタスクを実行する必要がある。しかしながら、エンドデバイスに含まれるコンピューティング処理に使用されるチップのほとんどには消費電力の制限があり、デバイスのコンピューティングピーク能力を十分に活用することができない。周波数低減は、現在、チップの過度の消費電力を防ぐための主要な方法の1つである。周波数低減技術は、主にチップの動作周波数(frequency)を一時的に下げることによってチップの消費電力を低減する。 With the development of 5G and artificial intelligence technology, end devices (eg smartphones, smart cameras, etc.) are given more computing requirements and need to perform more tasks. However, most of the chips included in the end device used for computing have limited power consumption, and the computing peak capacity of the device cannot be fully utilized. Frequency reduction is currently one of the main methods to prevent excessive power consumption of chips. The frequency reduction technique mainly reduces the power consumption of the chip by temporarily lowering the operating frequency (frequency) of the chip.

一部の技術では、エンドデバイスでアプリケーションを実行する前に、1つの初期動作周波数を設定し、チップを当該初期動作周波数で動作させてアプリケーションのコンピューティング処理を行う場合がある。また、アプリケーションの動作過程で、チップの消費電力が標準を超える場合、チップに対して一定の周波数低減戦略を採用することができる。たとえば、チップの動作周波数を一定の比例で低減するか、または、どの動作周波数を一定の数値までに低減させる。 In some technologies, one initial operating frequency may be set and the chip may be operated at the initial operating frequency to perform computing processing of the application before executing the application on the end device. In addition, if the power consumption of the chip exceeds the standard during the operation process of the application, a certain frequency reduction strategy can be adopted for the chip. For example, the operating frequency of the chip is reduced in a certain proportion, or which operating frequency is reduced to a certain numerical value.

本発明の実施例は、少なくとも、チップ動作周波数設定方法、及び装置を提供する。 The embodiments of the present invention provide at least a chip operating frequency setting method and an apparatus.

第1の態様によると、チップ動作周波数設定方法を提供し、当該方法は、目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得することと、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することと、確定された各サブタスクの目標チップ周波数に基づいて、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定することと、を含み、前記タスクパラメータは、前記サブタスクの演算規模を示すためのパラメータを含む。 According to the first aspect, a method for setting a chip operating frequency is provided, in which the method obtains a plurality of subtasks of a target task and task parameters of each subtask, and task parameters of each subtask in the plurality of subtasks. Including determining the target chip frequency of each of the subtasks based on, and setting the operating frequency when the chip executes each of the subtasks based on the determined target chip frequency of each subtask. , The task parameter includes a parameter for indicating the calculation scale of the subtask.

本発明の任意の実施例によると、前記方法は、前記目標タスクに対してタスク解析処理を実行して、前記複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを得ることと、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクと前記各サブタスクのタスクパラメータとの対応関係を記憶することと、をさらに含み、前記目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得することは、記憶した前記対応関係から各サブタスクのタスクパラメータを検索することを含む。 According to any embodiment of the present invention, the method performs a task analysis process on the target task to obtain the plurality of subtasks and task parameters of each subtask, and among the plurality of subtasks. To memorize the correspondence between each subtask and the task parameter of each subtask, and to acquire a plurality of subtasks of the target task and the task parameters of each subtask, each subtask is memorized from the memorized correspondence. Includes searching for task parameters for.

本発明の任意の実施例によると、前記タスクパラメータは、前記サブタスクの計算量、および、前記サブタスクのメモリアクセス量の中の少なくとも1つを含む。 According to any embodiment of the invention, the task parameter comprises at least one of the computational complexity of the subtask and the memory access amount of the subtask.

本発明の任意の実施例によると、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、前記チップが配置されているデバイスのデバイス情報を取得することと、前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することと、を含み、前記デバイス情報は、デバイスリソース情報を含む。 According to any embodiment of the present invention, determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks is the device information of the device on which the chip is arranged. The device information includes device information and determining the target chip frequency of each subtask based on the device information and the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks. including.

本発明の任意の実施例によると、前記デバイスリソース情報は、計算ユニットの数、帯域幅、および、メモリ容量の中の任意の1つまたは複数を含む。 According to any embodiment of the invention, the device resource information includes any one or more of the number of compute units, bandwidth, and memory capacity.

本発明の任意の実施例によると、前記デバイス情報は、前記チップのチップ温度をさらに含み、前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータ、前記デバイスリソース情報、および、前記第1サブタスクを実行するときのチップ温度に基づいて、前記第1サブタスクの目標チップ周波数を確定することを含む。 According to any embodiment of the invention, the device information further includes the chip temperature of the chip, and the target chip of each subtask is based on the device information and the task parameters of each subtask in the plurality of subtasks. Determining the frequency is based on the task parameters of the first subtask among the plurality of subtasks, the device resource information, and the chip temperature when the first subtask is executed, and the target chip of the first subtask. Includes determining the frequency.

本発明の任意の実施例によると、前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得することであって、前記第1データは、所定のタスクパラメータおよび所定のデバイス情報を含み、前記第2データは、所定のチップ周波数を含むことと、前記所定のマッピング関係、前記デバイス情報、および、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することと、を含む。 According to any embodiment of the invention, determining the target chip frequency of each subtask based on the device information and the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks is a plurality of first data and a plurality. The first data includes a predetermined task parameter and a predetermined device information, and the second data includes a predetermined chip frequency. It includes determining the target chip frequency of each subtask based on the predetermined mapping relationship, the device information, and the task parameters of each subtask.

本発明の任意の実施例によると、前記所定のマッピング関係、前記デバイス情報、および、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、第3データと前記所定のマッピング関係中の複数の第1データの中の各第1データとの間の距離を確定することであって、前記第3データは、前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報を含むことと、前記所定のマッピング関係中の前記第3データとの距離が一番近い目標第1データに対応する所定のチップ周波数を、前記第1サブタスクの目標チップ周波数として確定することと、を含む。 According to any embodiment of the invention, determining the target chip frequency of each subtask based on the predetermined mapping relationship, the device information, and the task parameters of each subtask is the third data and the predetermined. The third data is to determine the distance between each of the first data in the plurality of first data in the mapping relationship of the third data, the task parameters of the first subtask in the plurality of subtasks, and the task parameters of the first subtask. The predetermined chip frequency corresponding to the target first data including the device information and the closest distance to the third data in the predetermined mapping relationship is determined as the target chip frequency of the first subtask. And, including.

本発明の任意の実施例によると、複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得する前に、前記方法は、複数の組の選択可能なチップ周波数を取得し、サンプリングによって得られた離散的な複数の第1データを取得することと、前記複数の第1データの中の各前記第1データに対して、前記各第1データに対応する第2データとして、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から1組のチップ周波数を選択し、前記各第1データと選択した前記第2データとの間のマッピング関係を構築することと、を含む。 According to any embodiment of the invention, the method obtains a plurality of sets of selectable chip frequencies before obtaining a predetermined mapping relationship between the plurality of first data and the plurality of second data. Then, a plurality of discrete first data obtained by sampling are acquired, and for each of the first data in the plurality of first data, the second data corresponding to each of the first data is obtained. The present invention includes selecting one set of chip frequencies from the plurality of sets of selectable chip frequencies and constructing a mapping relationship between each of the first data and the selected second data. ..

本発明の任意の実施例によると、前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、複数の組の選択可能なチップ周波数の中の各組の選択可能なチップ周波数の条件での前記第1データに対応する性能評価パラメータに基づいて、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から選択したものである。 According to any embodiment of the present invention, the predetermined chip frequency corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship is the selectable chip frequency of each set among the plurality of selectable chip frequencies. It is selected from the plurality of sets of selectable chip frequencies based on the performance evaluation parameters corresponding to the first data under the condition of.

本発明の任意の実施例によると、前記性能評価パラメータは、タスク処理性能パラメータおよびチップ動作消費電力を含み、前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中のチップ動作消費電力が所定の消費電力未満であり、かつ、タスク処理性能パラメータが一番良い選択可能なチップ周波数である。 According to any embodiment of the present invention, the performance evaluation parameters include task processing performance parameters and chip operating power consumption, and the predetermined chip frequencies corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship are the plurality. The chip operating power consumption in the set of selectable chip frequencies is less than the predetermined power consumption, and the task processing performance parameter is the best selectable chip frequency.

本発明の任意の実施例によると、前記方法は、ユーザが入力した、前記所定のマッピング関係に対する構成情報を、受信することをさらに含む。 According to any embodiment of the invention, the method further comprises receiving configuration information for the predetermined mapping relationship entered by the user.

本発明の任意の実施例によると、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクに対応するタスクパラメータに基づいて、複数の組の選択可能なチップ周波数の中から、前記目標チップ周波数として、前記チップのチップ消費電力制限条件でタスクを実現するための動作時間が一番短くすることができるチップ周波数を選択することを含む。 According to any embodiment of the present invention, determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask in the plurality of subtasks corresponds to each subtask in the plurality of subtasks. From among a plurality of sets of selectable chip frequencies based on the task parameters to be performed, the operation time for realizing the task under the chip power consumption limiting condition of the chip as the target chip frequency can be shortened to the shortest. Includes selecting possible chip frequencies.

本発明の任意の実施例によると、前記方法は、ユーザが入力した、周波数設定戦略情報を、受信することをさらに含み、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクに対応するタスクパラメータに基づいて前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、前記周波数設定戦略情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することを含む。 According to any embodiment of the invention, the method further comprises receiving frequency setting strategy information entered by the user, said based on task parameters corresponding to each subtask among the plurality of subtasks. Determining the target chip frequency of each subtask includes determining the target chip frequency of each subtask based on the frequency setting strategy information and the task parameters of each subtask in the plurality of subtasks.

本発明の任意の実施例によると、前記周波数設定戦略情報は、サブタスクに対するチップ周波数動的設定機能をオンまたはオフすることを含む。 According to any embodiment of the invention, the frequency setting strategy information includes turning on or off the chip frequency dynamic setting function for a subtask.

本発明の任意の実施例によると、前記動作周波数は、前記チップのコア周波数、または、メモリ周波数の中の少なくとも1つを含む。 According to any embodiment of the invention, the operating frequency comprises at least one of the core frequency or the memory frequency of the chip.

第2の態様によると、チップ動作周波数設定装置を提供し、前記装置は、目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得するための取得モジュールと、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定するための周波数制御モジュールと、確定された各サブタスクの目標チップ周波数に基づいて、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定するための周波数設定モジュールと、を備え、前記タスクパラメータは、前記サブタスクの演算規模を示すためのパラメータを含む。 According to the second aspect, a chip operating frequency setting device is provided, in which the device includes a acquisition module for acquiring a plurality of subtasks of a target task and task parameters of each subtask, and each subtask in the plurality of subtasks. Based on the task parameters of, the frequency control module for determining the target chip frequency of each of the subtasks, and the operating frequency when the chip executes each of the subtasks based on the determined target chip frequency of each subtask. A frequency setting module for setting is provided, and the task parameter includes a parameter for indicating the calculation scale of the subtask.

第3の態様によると、電子デバイスを提供し、当該電子デバイスは、メモリと、プロセッサと、を備え、前記メモリは、機械可読命令を記憶し、前記プロセッサは、前記機械可読命令を呼び出して、本発明の第1態様に記載の方法を実装する。 According to a third aspect, an electronic device is provided, the electronic device comprising a memory and a processor, wherein the memory stores a machine-readable instruction, and the processor calls the machine-readable instruction. The method described in the first aspect of the present invention is implemented.

本発明の任意の実施例によると、前記デバイスは、前記プロセッサが設定した動作周波数で目標タスク中の各サブタスクに対して処理を実行するチップをさらに備える。 According to any embodiment of the invention, the device further comprises a chip that performs processing for each subtask in the target task at an operating frequency set by the processor.

第4の態様によると、コンピュータプログラムが記録されているコンピュータ可読記録媒体を提供し、前記プログラムがプロセッサによって実行されるときに、前記プロセッサが本発明の第1態様に記載の方法を実行するようにする。 According to a fourth aspect, a computer-readable recording medium on which a computer program is recorded is provided so that when the program is executed by a processor, the processor performs the method according to the first aspect of the present invention. To.

本発明の実施例によって提供されるチップ動作周波数設定方法および装置によると、目標タスク中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて当該サブタスクの目標チップ周波数を確定することによって、チップが当該各サブタスクを実行するときに当該サブタスクの目標チップ周波数で動作するようにすることができる。このような洗練された周波数設定方法は、各々のサブタスクを実行するときにいずれも可能な限り一番良い動作性能を実現するようにし、タスク全体の動作速度を向上させることができる。 According to the chip operating frequency setting method and apparatus provided by the embodiment of the present invention, the chip executes each subtask by determining the target chip frequency of the subtask based on the task parameter of each subtask in the target task. When doing so, it can be made to operate at the target chip frequency of the subtask. Such a sophisticated frequency setting method can achieve the best possible operating performance when executing each subtask, and can improve the operating speed of the entire task.

本発明のいくつかの実施例によって提供されるチップ動作周波数設定方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the chip operation frequency setting method provided by some Embodiment of this invention. 本発明のいくつかの実施例によって提供されるチップ動作周波数設定方法を示すもう1つのフローチャートである。It is another flowchart which shows the chip operation frequency setting method provided by some examples of this invention. 本発明のいくつかの実施例によって提供される所定のマッピング関係の構築過程を示すもう1つのフローチャートである。It is another flowchart which shows the construction process of the predetermined mapping relation provided by some examples of this invention. 本発明のいくつかの実施例によって提供されるチップ動作周波数設定方法を示すもう1つのフローチャートである。It is another flowchart which shows the chip operation frequency setting method provided by some examples of this invention. 本発明のいくつかの実施例によって提供されるチップ動作周波数設定装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the chip operation frequency setting apparatus provided by some examples of this invention. 本発明のいくつかの実施例によって提供されるチップ動作周波数設定装置を示すもう1ブロック図である。It is another block diagram which shows the chip operation frequency setting apparatus provided by some examples of this invention. 本発明のいくつかの実施例によって提供されるチップ動作周波数の電子デバイスを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electronic device of the chip operating frequency provided by some examples of this invention.

以下、当業者が本発明の1つまたは複数の実施例の技術的解決策をより良く理解するようにするために、本発明の1つまたは複数の実施例中の図面を参照して、本発明の1つまたは複数の実施例の技術的解決策を明確かつ完全に説明する。当然ながら、説明される実施例は、本発明の一部の実施例に過ぎず、全部の実施例ではない。当業者によって本発明の1つまたは複数の実施例に基づいて創造的な作業なしに得られたすべての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に含まれるものとする。 Hereinafter, in order for a person skilled in the art to better understand the technical solution of one or more embodiments of the present invention, the present invention will be referred to in reference to the drawings in one or more embodiments of the present invention. A clear and complete description of the technical solution of one or more embodiments of the invention. Of course, the examples described are only partial examples of the present invention, not all examples. All other examples obtained by one of ordinary skill in the art based on one or more embodiments of the invention without creative work shall be within the scope of the invention.

本発明の実施例は、エンドデバイス中のチップの動作周波数を設定する方法を提供する。当該方法は、チップが当該設定した動作周波数で動作するときにデバイスの動作性能をより良くすることを目的とする。たとえば、デバイス上で実行中のタスクをより高速に処理して完了することができる。ここで、当該チップは、人工知能(Artificial Intelligence、AI)チップであり得、たとえば、スマートフォンで使用されるAIチップ、自動運転車両で使用されるAIチップ、モノのインターネットのエッジデバイスで使用されるAIチップなどであり得る。また、CPU(Central Processing Unit)チップ、DSP(Digital Signal Processing)、メモリチップなどの他のタイプのチップであり得、本発明の実施例はこれに対して限定しない。 The embodiments of the present invention provide a method of setting the operating frequency of a chip in an end device. The method aims to improve the operating performance of the device when the chip operates at the set operating frequency. For example, tasks running on a device can be processed and completed faster. Here, the chip can be an Artificial Intelligence (AI) chip, for example used in AI chips used in smartphones, AI chips used in self-driving vehicles, and Internet of Things edge devices. It can be an AI chip or the like. Further, it may be another type of chip such as a CPU (Central Processing Unit) chip, a DSP (Digital Signal Processing), a memory chip, and the like, and the embodiments of the present invention are not limited thereto.

図1は、本発明のいくつかの実施例によって提供されるチップ動作周波数設定方法を示すフローチャートであり、図1に示すように、当該方法は、以下のような処理を含む。 FIG. 1 is a flowchart showing a chip operating frequency setting method provided by some embodiments of the present invention, and as shown in FIG. 1, the method includes the following processing.

ステップ100において、目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得し、前記タスクパラメータは、前記サブタスクの演算規模を示すためのパラメータを含む。 In step 100, a plurality of subtasks of the target task and task parameters of each subtask are acquired, and the task parameters include parameters for indicating the calculation scale of the subtasks.

本ステップにおいて、前記の目標タスクは、デバイスで実行および処理するタスクであり得る。たとえば、当該タスクは、深層学習モデルのトレーニングタスク、ニューラルネットワークモデルの推論タスク、または、アプリケーションの運行などであり得る。前記目標タスクの実行は、当該デバイス上のチップを使用する必要があり、チップは、タスク実行過程での計算などの一部または全部の処理動作を担当する。 In this step, the target task may be a task to be performed and processed on the device. For example, the task may be a deep learning model training task, a neural network model inference task, or application operation. Execution of the target task needs to use a chip on the device, and the chip is responsible for some or all processing operations such as calculations in the task execution process.

前記のサブタスクは、目標タスクに含まれている1つの比較的独立した実行ユニットであり得る。たとえば、目標タスクは、複数の関数を含み得、目標タスクを関数に従って分割することができ、各関数を目標タスクの1つの独立したサブタスクとして使用する。また、たとえば、タスクコードを複数のコードブロックに分割し、コードブロックに従ってサブタスクを分割し、各セグメントのコードは、比較的完全である。たとえば、1つの比較的完全なコードブロックまたは独立したコードブロックを、1つのサブタスクとして使用する。また、たとえば、目標タスクがニューラルネットワークモデルのトレーニングまたは推論タスクである場合、当該ニューラルネットワークモデルの各層または複数の層を1つのサブタスクと見なすことができる。または、各層の実現過程のコードセグメントを1つのサブタスクとして使用することができる。また、たとえば、複数の機能モジュールの中の1つまたは少なくとも2つの機能モジュールを1つのサブタスクとして使用することができる。 The subtask may be one relatively independent execution unit contained in the target task. For example, a goal task can include multiple functions, the goal task can be divided according to the function, and each function is used as one independent subtask of the goal task. Also, for example, the task code is divided into a plurality of code blocks, the subtasks are divided according to the code blocks, and the code of each segment is relatively complete. For example, use one relatively complete code block or a separate code block as one subtask. Further, for example, when the target task is a training or inference task of the neural network model, each layer or a plurality of layers of the neural network model can be regarded as one subtask. Alternatively, the code segments in the realization process of each layer can be used as one subtask. Also, for example, one or at least two functional modules in a plurality of functional modules can be used as one subtask.

本発明の実施例は、サブタスクの分割方法に対して限定しない。サブタスクの分割方法は、複数あり得、たとえば、上記に言及した、関数、コードブロック、ネットワーク層、または、オペレータを単位として分割するか、または、機能モジュールを単位として分割することができる。目標タスクを複数のサブタスクに分割すると、きめ細かい周波数設定を実現し、デバイスの動作性能を向上させることができるが、多すぎるサブタスク数は、より頻繁な周波数設定をもたらし、デバイスの動作性能に一定の影響を与える可能性があることに注意する必要がある。したがって、サブタスク数の設定のバランスをとることができ、たとえば、目標タスクに含まれたループ本体の内部をできるだけさらにサブタスクに分割しなく、このようにして周波数設定の回数を減らすことができる。具体的には、于実際の要求に応じて設定することができ、ここでは繰り返して説明しない。 The embodiment of the present invention is not limited to the method of dividing the subtask. There can be multiple subtask division methods, for example, the functions, code blocks, network layers, or operators mentioned above can be divided in units, or functional modules can be divided in units. Dividing the target task into multiple subtasks can provide finer frequency settings and improve device performance, but too many subtasks result in more frequent frequency settings and constant device performance. It should be noted that it can have an impact. Therefore, the setting of the number of subtasks can be balanced, and for example, the inside of the loop body included in the target task can be not further divided into subtasks as much as possible, and the number of frequency settings can be reduced in this way. Specifically, it can be set according to the actual request, and will not be described repeatedly here.

本発明の実施例において、サブタスクのタスクパラメータは、サブタスクの演算規模を示すパラメータを含み得、たとえば、サブタスクが占有する必要のある1つまたは複数のリソースのパラメータを含み得る。1例として、当該タスクパラメータは、サブタスクの計算量、メモリアクセス量(メモリアクセス量は、サブタスクを実行するときにチップがメモリをアクセルする回数および/またはアクセスデータの合計量である)の中の少なくとも1つを含み得るがこれらに限定されない。または、他のタイプのタスクパラメータをさらに含み得、本発明の実施例はこれに対して限定しない。 In the embodiment of the present invention, the task parameter of the subtask may include a parameter indicating the operation scale of the subtask, and may include, for example, a parameter of one or a plurality of resources that the subtask needs to occupy. As an example, the task parameter is the calculation amount of the subtask, the memory access amount (the memory access amount is the number of times the chip accelerates the memory when the subtask is executed, and / or the total amount of access data). It may include, but is not limited to, at least one. Alternatively, other types of task parameters may be further included, and the embodiments of the present invention are not limited thereto.

本発明の実施例において、複数の方法によって、サブタスクのタスクパラメータを取得することができる。たとえば、他のデバイスまたはシステム中の他の機能モジュールからサブタスクのタスクパラメータを取得してもよいし、ローカルメモリからサブタスクのタスクパラメータを取得してもよいし、目標タスクに対してタスク解析を実行して各々のサブタスクのタスクパラメータを取得してもよい。 In the embodiment of the present invention, the task parameters of the subtask can be acquired by a plurality of methods. For example, you may get the task parameters of a subtask from another device or another functional module in the system, you may get the task parameters of a subtask from local memory, or you may perform task analysis on the target task. Then, the task parameters of each subtask may be acquired.

いくつかの実施例において、当該タスクパラメータをより高速に取得するために、各々のサブタスクとそれぞれのタスクパラメータとの対応関係を事前に記憶することができる。例示的に、事前に目標タスクタスクに対して解析処理を実行して、当該目標タスクに含まれた複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを得、当該各サブタスクおよびそのタスクパラメータを記憶することができる。このようにして後続で、目標タスクが動作する必要があるときに、記憶した情報に基づいて各サブタスクのタスクパラメータを高速に検索することができる。いくつかの例において、前記サブタスクとタスクパラメータとの間の対応関係は、key-valueの形態で記憶することができる。たとえば、複数のサブタスクに対して、それぞれ対応するタスク識別子を設定し、サブタスクのタスク識別子をkeyとして記憶し、当該サブタスクのタスクパラメータをvalueとして記憶する。key-valueの形態の記憶方法は、主キーを介した照会に適しており、照会速度が速く、保存するデータ量が大きい。しかし、本発明はこれに限定されない。 In some embodiments, the correspondence between each subtask and each task parameter can be stored in advance in order to acquire the task parameter at a higher speed. Illustratively, it is possible to execute an analysis process on a target task task in advance to obtain a plurality of subtasks included in the target task and task parameters of each subtask, and to store each subtask and its task parameters. can. In this way, when the target task needs to operate in succession, the task parameter of each subtask can be searched at high speed based on the stored information. In some examples, the correspondence between the subtask and the task parameters can be stored in the form of key-value. For example, a corresponding task identifier is set for each of a plurality of subtasks, the task identifier of the subtask is stored as a key, and the task parameter of the subtask is stored as a value. The key-value form storage method is suitable for inquiry via a primary key, the inquiry speed is high, and the amount of data to be stored is large. However, the present invention is not limited to this.

いくつかの実施例において、各サブタスクのタスクパラメータに加えて、さらにチップが配置されているデバイスのデバイス情報を取得し、当該デバイス情報およびタスクパラメータに基づいて共同で各サブタスクの目標チップ周波数を確定することができる。 In some embodiments, in addition to the task parameters of each subtask, the device information of the device on which the chip is placed is acquired, and the target chip frequency of each subtask is jointly determined based on the device information and the task parameters. can do.

ここで、前記のデバイス情報は、チップが配置されているデバイスのデバイスリソース情報を含み得、当該デバイスリソース情報は、当該デバイスの使用可能なリソースの情報を示すために使用される。1例として、当該デバイスリソース情報は、計算ユニットの数、帯域幅、メモリ容量の中の任意の1つまたは複数を含み得るがこれらに限定されない。いくつかの実施例において、各サブタスクの目標チップ周波数は、複数のサブタスク同士の間の依存関係またはタスク実行方法に依存することができ、たとえば、シリアル、パラレル、または、一部のサブタスク間でシリアルもう一部のサブタスク間でパラレルであるモードに依存することができる。たとえば、目標タスクを分割して得た各々のサブタスクの実行がシリアル関係であると、チップは各サブタスクを実行するときに、いずれも当該デバイス上のすべての使用可能なデバイスリソースを占有することができ、たとえば、デバイス上のすべての計算ユニットとすべての帯域幅を占有することができるが、本発明の実施例はこれに限定されない。 Here, the device information may include device resource information of the device on which the chip is arranged, and the device resource information is used to indicate information on available resources of the device. As an example, the device resource information may include, but is not limited to, any one or more of the number of compute units, bandwidth, and memory capacity. In some embodiments, the target chip frequency of each subtask can depend on the dependencies between the plurality of subtasks or the way the task is performed, eg, serial, parallel, or serial among some subtasks. You can rely on modes that are parallel between some other subtasks. For example, if the execution of each subtask obtained by dividing the target task is serial, the chip may occupy all available device resources on the device when executing each subtask. It can, for example, occupy all computing units and all bandwidth on the device, but the embodiments of the invention are not limited to this.

ステップ102において、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定する。 In step 102, the target chip frequency of each subtask is determined based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks.

本ステップにおいて、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて当該サブタスクの目標チップ周波数を確定することができる。または、チップが配置されているデバイスのデバイス情報および各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、共同で前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することができる。 In this step, the target chip frequency of the subtask can be determined based on the task parameters of each subtask. Alternatively, the target chip frequency of each subtask can be jointly determined based on the device information of the device on which the chip is arranged and the task parameter of each subtask.

いくつかの実施例において、複数の組の選択可能なチップ周波数を確定し、特定の戦略に従って当該複数の組の選択可能なチップ周波数の中から、各サブタスクに対して、対応する選択可能なチップ周波数を選択することができる。ここで、前記の複数の組の選択可能なチップ周波数は、デバイスのチップに対して設定することができ特定の数の離散的な周波数であり得る。たとえば、チップのコア周波数を設定する例をとると、当該コア周波数は、x1、x2、…、xMなどのM種の周波数値を含み得る。前記戦略は、実際の要求に応じて設定することができる。以下、いくつかの例示的な戦略を説明するが、本発明の実施例はこれに限定されない。 In some embodiments, multiple sets of selectable chip frequencies are determined and the corresponding selectable chips for each subtask from among the multiple sets of selectable chip frequencies according to a particular strategy. You can select the frequency. Here, the plurality of sets of selectable chip frequencies may be a specific number of discrete frequencies that can be set for the chip of the device. For example, taking an example of setting the core frequency of a chip, the core frequency may include frequency values of M types such as x1, x2, ..., XM. The strategy can be set according to the actual requirements. Hereinafter, some exemplary strategies will be described, but the embodiments of the present invention are not limited thereto.

いくつかの実施例において、前記目標チップ周波数の確定を最適化問題に変換することができ、いくつかの選択可能な実施形態において、タスク運行時間を選択する主な参考要素として確定することができる。1例として、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、設定可能な複数の組の選択可能なチップ周波数の中から、前記各サブタスクの目標チップ周波数として、前記チップのチップ消費電力制限条件でタスクを実現するための動作時間が一番短くすることができるチップ周波数を選択することができる。ここで、いくつかの例において、複数のサブタスクを全体として分析して、目標タスクの全体的なタスク運行時間を確定することができる。この場合、一番短いタスク運行時間を確定した後に、複数のサブタスクの中の各サブタスクの目標チップ周波数を同時に得ることができる。または、もういくつかの例において、各サブタスクのタスク運行時間を個別に分析し、各サブタスクの一番短いタスク運行時間を条件として当該サブタスクの目標チップ周波数を確定することができる。もういくつかの選択可能な実施形態において、タスクによって消費されるシステムリソース、チップ動作消費電力、タスク運行速度、タスク実行結果の精度の中の1つまたは任意の複数を選択する参考要素として使用することができ、本発明の実施例はこれに対して限定しない。 In some embodiments, the determination of the target chip frequency can be transformed into an optimization problem, and in some selectable embodiments, it can be determined as the main reference factor for selecting the task run time. .. As an example, a task is realized under the chip power consumption limiting condition of the chip as the target chip frequency of each subtask from a plurality of sets of selectable chip frequencies that can be set based on the task parameters of each subtask. You can select the chip frequency that can minimize the operating time. Here, in some examples, the plurality of subtasks can be analyzed as a whole to determine the overall task operating time of the target task. In this case, after the shortest task operation time is determined, the target chip frequency of each subtask among the plurality of subtasks can be obtained at the same time. Alternatively, in some other examples, the task operating time of each subtask can be analyzed individually and the target chip frequency of the subtask can be determined subject to the shortest task operating time of each subtask. In some other selectable embodiments, it is used as a reference factor to select one or any of the system resources consumed by the task, chip operating power consumption, task operating speed, and accuracy of task execution results. However, the embodiments of the present invention are not limited thereto.

以下、サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報に基づいて目標チップ周波数を確定する例をとって、最適化問題の解決原理を例示する。ここで、1つのサブタスクの例をとると、当該サブタスクのタスクパラメータは、k(nは、n次元の空間を示し、たとえばメモリアクセス量、計算量などである)であり、当該サブタスクに対応するデバイス情報は、d(Mは、M次元の空間を示し、たとえばメモリ容量などである)である。チップ周波数がxであると想定し、ここで、当該周波数は、コア周波数、メモリ周波数、または、コア周波数とメモリ周波数の周波数の組み合わせであり得る。P(k、d、x)は、チップ動作消費電力を示し、当該チップ動作消費電力は、タスクパラメータ、デバイス情報、および、チップ周波数と関係があることを分かる。タスクパラメータおよびデバイス情報が固定されていても、チップ周波数が変化するとPもこれに応じて変化される。T(k、d、x)は、タスク運行時間を示し、同様に、タスクパラメータおよびデバイス情報が固定されていても、チップ周波数が変化するとTもこれに応じて変化される。この場合、前記サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報をそれぞれ複数のチップ周波数と組み合わせて、対応するチップ動作消費電力およびタスク運行時間を得、チップ動作消費電力およびタスク運行時間に基づいて複数のチップ周波数の中から各サブタスクの最適なチップ周波数を選択することができる。 Hereinafter, the principle of solving the optimization problem will be illustrated by taking an example of determining the target chip frequency based on the task parameters and device information of the subtask. Here, taking an example of one subtask, the task parameter of the subtask is kn (n indicates an n -dimensional space, for example, a memory access amount, a calculation amount, etc.), and corresponds to the subtask. The device information to be used is d M (M indicates an M-dimensional space, for example, a memory capacity). It is assumed that the chip frequency is x, where the frequency can be a core frequency, a memory frequency, or a combination of a core frequency and a memory frequency. P (kn, d M , x) indicates the chip operating power consumption, and it can be seen that the chip operating power consumption is related to the task parameter, the device information, and the chip frequency. Even if the task parameters and device information are fixed, when the chip frequency changes, P also changes accordingly. T (kn, d M , x) indicates the task operation time. Similarly, even if the task parameters and device information are fixed, when the chip frequency changes, T also changes accordingly. In this case, the task parameters and device information of the subtask are each combined with a plurality of chip frequencies to obtain the corresponding chip operating power consumption and task operating time, and the chip operating power consumption and task operating time are based on the plurality of chip frequencies. The optimum chip frequency for each subtask can be selected from among them.

たとえば、以下の式(1)に従って一番良いチップ周波数を選択することができる。

Figure 2022516549000002
For example, the best chip frequency can be selected according to the following equation (1).
Figure 2022516549000002

前記式(1)は、チップ消費電力制限条件(PowerLimited)でタスクを実現するための動作時間が一番短いことを示し、これが最適化問題の最適化目標である。当該最適化目標で一番良いチップ周波数を見つける。チップに設定可能な複数の選択可能なチップ周波数の中から、特定のチップ周波数を採用して、チップ消費電力制限条件で一番短いタスク運行時間で当該サブタスクの処理を完了することができると、当該チップ周波数が当該サブタスクの目標チップ周波数である。 The above equation (1) shows that the operation time for realizing the task under the chip power consumption limited condition (Power Limited ) is the shortest, and this is the optimization goal of the optimization problem. Find the best chip frequency for your optimization goal. When a specific chip frequency is adopted from a plurality of selectable chip frequencies that can be set for the chip, and the processing of the subtask can be completed in the shortest task operation time under the chip power consumption limiting condition, The chip frequency is the target chip frequency of the subtask.

各サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報の中の少なくとも1つのパラメータが互いに異なることができるため、各々のサブタスクの目標チップ周波数も互いに異なる可能性がある。本ステップは、各々のサブタスクに最適な目標チップ周波数を見つけることができ、サブタスクが一番速い速度で完了することができ、また、チップの消費電力は標準を超えない。 Since the task parameters of each subtask and at least one parameter in the device information can be different from each other, the target chip frequency of each subtask can also be different from each other. This step can find the optimum target chip frequency for each subtask, the subtask can be completed at the fastest speed, and the power consumption of the chip does not exceed the standard.

ステップ104において、確定された各サブタスクの目標チップ周波数に基づいて、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定する。 In step 104, the operating frequency at which the chip executes each of the subtasks is set based on the determined target chip frequency of each subtask.

本ステップにおいて、目標タスクの運行過程で、その中の1つのサブタスクまでに運行されたときに、チップの周波数を当該サブタスクの目標チップ周波数に設定するか、または、当該目標チップ周波数、および、デバイスまたはチップが当該サブタスクを実行し始めるときのチップ温度などの現在状態情報に基づいて、チップが当該サブタスクを実行するときの動作周波数を設定することができる。ここで、いくつかの実施例において、前記目標チップ周波数を確定する過程は、目標タスクを実行する前に事前に実行することができ、また複数のサブタスクの中の各サブタスクの目標チップ周波数を記憶することができる。その後に、各サブタスクの運行過程で、チップの周波数を当該サブタスクの目標チップ周波数に設定することができる。もういくつかの実施例において、各サブタスクを実行する前に、当該サブタスクの目標チップ周波数を確定することができる。たとえば、サブタスクのタスクパラメータおよびデバイスまたはチップの現在状態情報に基づいて、当該サブタスクの目標チップ周波数を確定することができる。この場合、各々のサブタスクの目標チップ周波数の確定は、互いに異なる時点でそれぞれ実行することができ、本発明の実施例はこれに対して限定しない。 In this step, in the operation process of the target task, when the operation is performed by one of the subtasks, the chip frequency is set to the target chip frequency of the subtask, or the target chip frequency and the device are used. Alternatively, the operating frequency when the chip executes the subtask can be set based on the current state information such as the chip temperature when the chip starts executing the subtask. Here, in some embodiments, the process of determining the target chip frequency can be executed in advance before executing the target task, and the target chip frequency of each subtask among the plurality of subtasks is stored. can do. After that, in the operation process of each subtask, the frequency of the chip can be set to the target chip frequency of the subtask. In some other embodiments, the target chip frequency of each subtask can be determined before performing each subtask. For example, the target chip frequency of the subtask can be determined based on the task parameters of the subtask and the current state information of the device or chip. In this case, the determination of the target chip frequency of each subtask can be performed at different time points from each other, and the embodiments of the present invention are not limited thereto.

本発明の実施例において、前記のチップの動作周波数は、前記チップのコア周波数、または、メモリ周波数の中の少なくとも1つを含み得る。たとえば、本発明の実施例の方法は、チップのコア周波数の設定にのみ利用されることができ、ここで、メモリ周波数は、固定された値に設定されるか、目標タスクを単位として設定されることができる。または、当該方法は、メモリ周波数の設定にのみ利用されることができ、ここで、コア周波数は、固定された値に設定されるか、目標タスクを単位として設定されることができる。または、当該方法は、チップのコア周波数およびメモリ周波数の設定に利用され、たとえばコア周波数およびメモリ周波数を1つの周波数の組み合わせとして設定することができ、各サブタスクの目標チップ周波数が当該周波数の組み合わせである。 In the embodiment of the present invention, the operating frequency of the chip may include at least one of the core frequency or the memory frequency of the chip. For example, the methods of the embodiments of the present invention can only be used to set the core frequency of the chip, where the memory frequency is set to a fixed value or set in units of target tasks. Can be. Alternatively, the method can only be used to set the memory frequency, where the core frequency can be set to a fixed value or set in units of target tasks. Alternatively, the method is used to set the core frequency and memory frequency of the chip, for example, the core frequency and memory frequency can be set as one frequency combination, and the target chip frequency of each subtask is the combination of the frequencies. be.

ここで、メモリの周波数は、揮発性メモリの周波数であり得、たとえば、SDRAM(SynchrOnOus DynaMic RandOM Access memory、同期動的ランダムアクセスメモリ)の周波数であり得る。たとえば、DDR SDRAM(DOuble Data Rate SDRAM、ダブルデータレートSDRAM)、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAM、DDR5 SDRAMなどであり得る。メモリの周波数は、さらに、不揮発性メモリの周波数であり得、フラッシュメモリ(flash memory)の周波数であり得る。 Here, the frequency of the memory may be the frequency of the volatile memory, for example, the frequency of SDRAM (SynchrOnOus DynaMic RandoM Access memory, synchronous dynamic random access memory). For example, it may be a DDR SDRAM (DOuble Data Rate SDRAM), a DDR2 SDRAM, a DDR3 SDRAM, a DDR4 SDRAM, a DDR5 SDRAM, or the like. The frequency of the memory can further be the frequency of the non-volatile memory and can be the frequency of the flash memory.

本発明の実施例のチップ動作周波数設定方法によると、目標タスク中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて当該サブタスクの目標チップ周波数を確定することによって、チップが当該各サブタスクを実行するときに当該サブタスクの目標チップ周波数で動作するようにすることができる。このような洗練された周波数設定方法は、各々のサブタスクを実行するときにいずれも可能な限り一番良い動作性能を実現するようにし、タスク全体の動作速度を向上させることができる。 According to the chip operating frequency setting method of the embodiment of the present invention, the target chip frequency of the subtask is determined based on the task parameter of each subtask in the target task, so that the subtask is executed when the chip executes each subtask. It can be made to operate at the target chip frequency of. Such a sophisticated frequency setting method can achieve the best possible operating performance when executing each subtask, and can improve the operating speed of the entire task.

図2は、本発明のいくつかの実施例のチップ動作周波数設定方法を示すもう1つのフローチャートであり、当該方法は、サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報に基づいて共同で目標チップ周波数を確定する例をとって、例示的に、目標チップ周波数を確定する方法を提案する。図2に示すように、当該方法は、以下の処理を含み得、ここで、図1と同様なステップに対しては繰り返して説明しない。 FIG. 2 is another flowchart showing a chip operating frequency setting method of some embodiments of the present invention, in which the method jointly determines a target chip frequency based on subtask task parameters and device information. As an example, we propose a method to determine the target chip frequency. As shown in FIG. 2, the method may include the following processing, where the same steps as in FIG. 1 will not be repeated.

ステップ200において、デバイス上で運行しようとする目標タスクに対してタスク解析を実行して、複数のサブタスクおよび各前記サブタスクのタスクパラメータを得る。たとえば、各サブタスクのタスクパラメータは、当該サブタスクの計算量およびメモリアクセス量の中の少なくとも1つを含み得る。 In step 200, task analysis is performed on the target task to be operated on the device to obtain a plurality of subtasks and task parameters of each said subtask. For example, the task parameter of each subtask may include at least one of the complexity and memory access of the subtask.

ステップ202において、チップが配置されているデバイスのデバイス情報を取得する。 In step 202, the device information of the device in which the chip is arranged is acquired.

たとえば、前記のチップが配置されているデバイスのデバイス情報は、デバイスリソース情報を含み得、当該デバイスリソース情報は、帯域幅、計算ユニットの数、および、メモリ容量の中の少なくとも1つを含み得る。 For example, the device information of the device on which the chip is located may include device resource information, which may include at least one of bandwidth, number of computing units, and memory capacity. ..

ステップ204において、複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得する。 In step 204, a predetermined mapping relationship between the plurality of first data and the plurality of second data is acquired.

本ステップにおいて、デバイスには、事前に、複数の第1データと複数の第2データとの間のマッピング関係が記憶されていてもよく、その中の第1データは、サブタスクの所定のタスクパラメータおよび所定のデバイス情報を含み、第2データは、所定のチップ周波数を含む。たとえば、当該所定のチップ周波数は、チップのコア周波数であり得る。また、たとえば、当該所定のチップ周波数は、チップのコア周波数とメモリ周波数の組み合わせであり得る。 In this step, the device may store in advance the mapping relationship between the plurality of first data and the plurality of second data, and the first data in the mapping relationship is a predetermined task parameter of the subtask. And the predetermined device information is included, and the second data includes the predetermined chip frequency. For example, the predetermined chip frequency can be the core frequency of the chip. Further, for example, the predetermined chip frequency may be a combination of the core frequency and the memory frequency of the chip.

たとえば、以下の表1は、複数の第1データと複数の第2データとの所定のマッピング関係を示す。

Figure 2022516549000003
For example, Table 1 below shows a predetermined mapping relationship between a plurality of first data and a plurality of second data.
Figure 2022516549000003

以下のように、前記のマッピング関係をどのように構築するかを例示的に説明する。 How to construct the above-mentioned mapping relationship will be exemplified below.

デバイスで実行されるタスクの種類に関係なく、タスクパラメータおよびデバイス情報の値は、特定の範囲内にあると想定する。たとえば、タスクパラメータの値は、範囲F1内にあり、デバイス情報の値は、範囲F2内にある。当該F1とF2は、いずれも所定の第1データ値の範囲と呼ばれることができる。この場合、当該第1データ値の範囲内でサンプリングして、いくつかの離散的なサンプリング点を得ることができ、すなわち、(k1、d1)、(k2、d2)、(k3、d3)などの複数の組の第1データを得ることができる。その中のk1、k2、k3は、タスクパラメータを示し、d1、d2、および、d3は、デバイス情報を示す。なお、設定しようとするチップ周波数がコア周波数であると想定すると、チップに設定可能な複数の組の選択可能なチップ周波数を含み得、たとえば、x1、x2、x3などを含み得る。 Regardless of the type of task performed on the device, the values of task parameters and device information are assumed to be within a certain range. For example, the value of the task parameter is in the range F1 and the value of the device information is in the range F2. Both F1 and F2 can be referred to as a predetermined range of first data values. In this case, some discrete sampling points can be obtained by sampling within the range of the first data value, that is, (k1, d1), (k2, d2), (k3, d3) and the like. The first data of a plurality of sets of can be obtained. Among them, k1, k2, and k3 indicate task parameters, and d1, d2, and d3 indicate device information. Assuming that the chip frequency to be set is the core frequency, a plurality of sets of selectable chip frequencies that can be set in the chip may be included, and may include, for example, x1, x2, x3, and the like.

具体的に、その中の各組の第1データに対して、当該第1データに対応する第2データとして、前記の複数の組の選択可能なチップ周波数の中から1組のチップ周波数を選択し、当該第1データと第2データとの間のマッピング関係を構築することができる。ここで、いくつかの実施例において、複数の組の選択可能なチップ周波数の中から第2データを選択するときに、性能評価パラメータに基づいて選択することができる。たとえば、当該第1データの各組の選択可能なチップ周波数の条件での性能評価パラメータをそれぞれ確定することができ、たとえば、当該第1データとその中の1組の選択可能なチップ周波数に基づいて1つの性能評価パラメータを得、当該第1データともう1組の選択可能なチップ周波数に基づいてもう1つの性能評価パラメータを得ることができる。ここで、当該性能評価パラメータは、シミュレーション、推論、または、数式演算の方法によって、得ることができ、本発明の実施例はこれに対して限定しない。 Specifically, for the first data of each set in the set, one set of chip frequencies is selected from the plurality of sets of selectable chip frequencies as the second data corresponding to the first data. Then, a mapping relationship between the first data and the second data can be constructed. Here, in some embodiments, when the second data is selected from a plurality of sets of selectable chip frequencies, it can be selected based on the performance evaluation parameters. For example, the performance evaluation parameters under the condition of the selectable chip frequency of each set of the first data can be determined, for example, based on the first data and one set of selectable chip frequencies in the first data. One performance evaluation parameter can be obtained, and another performance evaluation parameter can be obtained based on the first data and another set of selectable chip frequencies. Here, the performance evaluation parameter can be obtained by a method of simulation, inference, or mathematical calculation, and the embodiment of the present invention is not limited thereto.

当該第1データの各組の選択可能なチップ周波数の条件での対応する性能評価パラメータをそれぞれ得た後、当該性能評価パラメータに基づいて前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から、当該第1データに対応する第2データとして、1組のチップ周波数を選択することができる。たとえば、当該性能評価パラメータは、タスク処理性能パラメータおよびチップ動作消費電力を含み得、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中のチップ動作消費電力が所定の消費電力未満であり、かつ、タスク処理性能パラメータが一番良い選択可能なチップ周波数を、当該第1データに対応する第2データとして使用することができる。例示的に、前記のタスク処理性能パラメータは、タスク処理時間を含むが、これに限定されない。 After obtaining the corresponding performance evaluation parameters under the conditions of the selectable chip frequencies of each set of the first data, the said one from the plurality of sets of selectable chip frequencies based on the performance evaluation parameters. A set of chip frequencies can be selected as the second data corresponding to the first data. For example, the performance evaluation parameter may include task processing performance parameters and chip operating power consumption, where the chip operating power consumption among the plurality of selectable chip frequencies is less than a predetermined power consumption and the task. The selectable chip frequency with the best processing performance parameter can be used as the second data corresponding to the first data. Illustratively, the task processing performance parameters include, but are not limited to, task processing time.

以下の図3は、所定のマッピング関係の構築過程を例示し、また、当該例の説明において、タスク処理性能パラメータがタスク運行時間であり、チップ周波数がコア周波数である例をとって説明する。 FIG. 3 below illustrates the process of constructing a predetermined mapping relationship, and in the description of the example, the task processing performance parameter is the task operation time, and the chip frequency is the core frequency.

ステップ2041において、前記複数の組の選択可能なチップ周波数に対して、それぞれ各組の選択可能なチップ周波数と特定の1組の第1データに基づいて、前記各組の選択可能なチップ周波数で当該第1データの条件で動作するときのチップ動作消費電力およびタスク運行時間を得る。 In step 2041, for each set of selectable chip frequencies, each set of selectable chip frequencies is based on each set of selectable chip frequencies and a specific set of first data. The chip operation power consumption and the task operation time when operating under the condition of the first data are obtained.

たとえば、チップに10組の選択可能なチップ周波数があり、1組の第1データに対して、それぞれ当該10組のチップ周波数と組み合わせて、10個のチップ動作消費電力Pおよび10個のタスク運行時間Tを得る。たとえば、チップ周波数がx1であると、対応する当該サブタスクのチップ動作消費電力はP1であり、タスク運行時間はT1であり、チップ周波数がx2であると、対応する当該サブタスクのチップ動作消費電力はP2であり、タスク運行時間はT2である。 For example, a chip has 10 sets of selectable chip frequencies, and for each set of first data, 10 sets of chip frequencies are combined with 10 sets of chip operating power consumption P and 10 task operations. Get time T. For example, when the chip frequency is x1, the chip operating power consumption of the corresponding subtask is P1, the task operating time is T1, and when the chip frequency is x2, the chip operating power consumption of the corresponding subtask is. It is P2, and the task operation time is T2.

いくつかの実施例において、消費電力モデルに基づいてPを確定し、動作時間モデルに基づいてTを確定することができる。ここで、消費電力モデルのモデル入力は、タスクパラメータ、デバイス情報、および、チップ周波数であり、モデル出力は、Pである。動作時間モデルのモデル入力は、タスクパラメータ、デバイス情報、および、チップ周波数であり、モデル出力は、Tである。 In some embodiments, P can be determined based on the power consumption model and T can be determined based on the operating time model. Here, the model input of the power consumption model is the task parameter, the device information, and the chip frequency, and the model output is P. The model input of the operating time model is task parameters, device information, and chip frequency, and the model output is T.

前記の消費電力モデルおよび動作時間モデルの具体的な構成は、複数の方法によって得ることができ、たとえば、ベクターマシン、フィードバックニューラルネットワーク、K-Means集約アルゴリズムなどをサポートする。 Specific configurations of the power consumption model and the operating time model can be obtained by a plurality of methods, and support, for example, a vector machine, a feedback neural network, a K-means aggregation algorithm, and the like.

以下、以消費電力モデルと動作時間モデルがいずれもニューラルネットワークモデルである例をとって説明し、当該ニューラルネットワークモデルはモデルトレーニングの方法によって得ることができる。ここで、トレーニングサンプルセットは、固定されたタスクリストX={r1,2,・・・r}であり、デバイスの周波数セットは、X={r1,2,・・・r}であり、これらセットをニューラルネットワークモデルのトレーニングセットとして使用する。たとえば、特定のタスクrに対して、当該タスクのタスクパラメータを得、当該デバイスのデバイス情報を取得し、前記デバイス周波数セットから1つの周波数xを得て、この3つを消費電力モデルの入力として確定し、消費電力モデルの処理を経てチップ動作消費電力の予測値が出力される。当該予測値と、デバイスの入力したタスクパラメータ、デバイス情報、および、周波数xの条件でのチップ動作消費電力の実際の値(実際のデバイス動作の結果)との間には、差異があり、該差異に基づいて逆伝播を実行して、当該消費電力モデルをトレーニングする。同様に、動作時間モデルも、前記方法によってトレーニングすることができ、ただ、出力をタスク運行時間に変更すればよく、ここで繰り返して説明しない。 Hereinafter, both the power consumption model and the operating time model will be described by taking an example of being a neural network model, and the neural network model can be obtained by a model training method. Here, the training sample set is a fixed task list X = {r 1, r 2, ... r p }, and the device frequency set is X = {r 1, r 2, ... r. q }, and these sets are used as training sets for neural network models. For example, for a specific task r 1 , the task parameters of the task are obtained, the device information of the device is acquired, one frequency x 1 is obtained from the device frequency set, and these three are used in the power consumption model. It is confirmed as an input, and the predicted value of the chip operating power consumption is output after processing the power consumption model. There is a difference between the predicted value and the task parameter entered by the device, the device information, and the actual value of the chip operation power consumption under the condition of frequency x 1 (result of the actual device operation). Backpropagation is performed based on the difference to train the power consumption model. Similarly, the operating time model can also be trained by the method described above, but the output may be changed to the task operating time, which will not be repeated here.

トレーニングが完了された消費電力モデルおよび動作時間モデルを得た後に、消費電力モデルに第1データおよびチップ周波数を入力すれば、チップ動作消費電力を得ることができる。たとえば、消費電力モデルに第1データ(k1、d1)およびチップ周波数xiを入力すれば、チップ動作消費電力Piを得ることができる。動作時間モデルに第1データおよびチップ周波数を入力すれば、タスク運行時間を得ることができる。たとえば、動作時間モデルに第1データ(k1、d1)およびチップ周波数xiを入力すれば、タスク運行時間Tiを得ることができる。 After obtaining the trained power consumption model and operating time model, the chip operating power consumption can be obtained by inputting the first data and the chip frequency into the power consumption model. For example, if the first data (k1, d1) and the chip frequency xi are input to the power consumption model, the chip operating power consumption Pi can be obtained. If the first data and the chip frequency are input to the operation time model, the task operation time can be obtained. For example, if the first data (k1, d1) and the chip frequency xi are input to the operation time model, the task operation time Ti can be obtained.

ステップ2042において、当該第1データに対応する第2データとして、チップ動作消費電力およびタスク運行時間が一番良いチップ周波数を選択する。 In step 2042, as the second data corresponding to the first data, the chip frequency having the best chip operating power consumption and task operating time is selected.

本ステップにおいて、たとえば、式(1)の最適なチップ周波数の選択条件に従って、複数の組のチップ周波数の中から、第2データとして、チップ動作消費電力の制限範囲内でタスク運行時間が一番短いチップ周波数を選択する。たとえば、Pi≦POwerLiMitedを満たすすべてのチップ周波数xiの中で、Tiが一番小さいチップ周波数を選択し、たとえば第1データ(k1、d1)に対応する第2データとしてx1を選択する。 In this step, for example, according to the optimum chip frequency selection condition of the equation (1), the task operation time is the longest within the limit range of the chip operating power consumption as the second data from a plurality of sets of chip frequencies. Select a short chip frequency. For example, among all the chip frequencies xi satisfying Pi ≦ POWERLiMitted, the chip frequency having the smallest Ti is selected, and x1 is selected as the second data corresponding to the first data (k1, d1), for example.

ステップ2043において、当該第1データと当該第2データとの間のマッピング関係を構築する。 In step 2043, a mapping relationship between the first data and the second data is established.

上記のように、離散的なサンプリング点に対応する複数の組の第1データのうち、各組の第1データに対して、いずれも、図3に示したプロセスに従って当該第1データに対応する第2データを得、すなわち一番良いチップ周波数を得ることができる。このようにして、複数の第1データの中の各々の第1データそれぞれに対応する第2データを得、これに基づいて各々のマッピング関係を構築することによって、マッピング関係のセットを得ることができる。当該セットは、複数の組のマッピング関係を含み、各組のマッピング関係は、いずれも、1つの第1データおよび1つの対応する第2データを含む。当該マッピング関係のセットは、ステップ204に記載の所定のマッピング関係であり得、たとえば表1の例のとおりである。 As described above, among the first data of the plurality of sets corresponding to the discrete sampling points, each of the first data of each set corresponds to the first data according to the process shown in FIG. The second data can be obtained, that is, the best chip frequency can be obtained. In this way, it is possible to obtain a set of mapping relationships by obtaining the second data corresponding to each of the first data in the plurality of first data and constructing each mapping relationship based on the second data. can. The set includes a plurality of sets of mapping relationships, each set of mapping relationships containing one first data and one corresponding second data. The set of mapping relationships can be the predetermined mapping relationships described in step 204, for example as in Table 1.

ステップ206において、所定のマッピング関係、デバイス情報、および、サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記サブタスクの所定のマッピング関係中の対応するチップ周波数を目標チップ周波数として確定する。 In step 206, the corresponding chip frequency in the predetermined mapping relationship of the subtask is determined as the target chip frequency based on the predetermined mapping relationship, device information, and task parameters of the subtask.

たとえば、あるサブタスクのタスクパラメータがk1であり、当該サブタスクに対応するデバイス情報がd1であり、表1を検索して得られる目標チップ周波数がx1であると想定する。当該サブタスクは、第1サブタスクと呼ばれる。 For example, it is assumed that the task parameter of a certain subtask is k1, the device information corresponding to the subtask is d1, and the target chip frequency obtained by searching Table 1 is x1. The subtask is called a first subtask.

なお、マッピング関係テーブル中の第1データが離散的なものであるため、第1サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報がマッピング関係中の第1データと完全に一致しない場合があり、このような場合、選択可能な実施形態として、マッピング関係テーブルで第1タスクのデバイス情報およびタスクパラメータと一番接近する第1データを検索することができ、当該一番接近する第1データに対応するチップ周波数を第1サブタスクの目標チップ周波数として確定する。 Since the first data in the mapping relation table is discrete, the task parameters and device information of the first subtask may not completely match the first data in the mapping relation. In such a case, As a selectable embodiment, the device information of the first task and the first data closest to the task parameter can be searched in the mapping relation table, and the chip frequency corresponding to the closest first data is set. 1 Determine as the target chip frequency of the subtask.

たとえば、第1サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報を、第3データと呼び、たとえば(k3,d3)であると、当該第3データとマッピング関係中の各々の第1データとの間の距離を計算することができる。当該距離の計算は、第3データと各々の第1データとをすべて1つのベクトルとして、ベクトル同士の間の距離を計算することができる。たとえば、第3データのベクトルと各第1データのベクトルとの間のユークリッド距離または他の距離であり得る。第3データと距離が一番近い第1データに対応するチップ周波数を、第1サブタスクの目標チップ周波数として確定することができる。 For example, the task parameters and device information of the first subtask are called the third data, and if it is (k3, d3), for example, the distance between the third data and each of the first data in the mapping relationship is calculated. can do. In the calculation of the distance, the distance between the vectors can be calculated by using the third data and each of the first data as one vector. For example, it can be an Euclidean distance or other distance between the vector of the third data and the vector of each first data. The chip frequency corresponding to the first data closest to the third data can be determined as the target chip frequency of the first subtask.

ここで、いくつかの実施例において、前記の第3データとの距離が一番近い第1データは、下向きで一番近いデータであり得、当該下向きで一番近いデータは、対応するチップ周波数がより低い第1データであり得る。たとえば、第3データの2つの隣接する第1データがそれぞれ第1データY1および第1データY2であり、また当該第1データY1および第1データY2と第3データとの距離が等しいし、第1データY1に対応するチップ周波数が第2データY2に対応するチップ周波数よりも低いと、Y1に対応するチップ周波数を選択する。第1データY1および第1データY2と第3データとの距離が等しくないと、依然として、距離がより近い第1データを目標第1データとして選択する。また、たとえば、第1データY1および第1データY2と第3データとの距離間の差異が所定の範囲内にあると、優先的に、対応するチップ周波数がより低い第1データを選択する。当該所定の範囲は、実際の要求に応じて設定することができ、本発明の実施例はこれに対して限定しない。 Here, in some embodiments, the first data closest to the third data can be downward and closest data, and the downward closest data is the corresponding chip frequency. Can be the lower first data. For example, the two adjacent first data of the third data are the first data Y1 and the first data Y2, respectively, and the distances between the first data Y1 and the first data Y2 and the third data are equal, and the third data is the same. When the chip frequency corresponding to the 1 data Y1 is lower than the chip frequency corresponding to the second data Y2, the chip frequency corresponding to the Y1 is selected. If the distances between the first data Y1 and the first data Y2 and the third data are not equal, the first data having a closer distance is still selected as the target first data. Further, for example, when the difference between the distances between the first data Y1 and the first data Y2 and the third data is within a predetermined range, the first data having a lower corresponding chip frequency is preferentially selected. The predetermined range can be set according to actual requirements, and the embodiments of the present invention are not limited thereto.

ステップ208において、確定された各サブタスクの前記目標チップ周波数に基づいて、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定する。 In step 208, the operating frequency at which the chip executes each of the subtasks is set based on the target chip frequency of each of the determined subtasks.

本ステップにおいて、目標タスクの運行過程で、その中の1つのサブタスクまでに運行したときに、チップの周波数を当該サブタスクの目標チップ周波数と設定することができる。 In this step, the frequency of the chip can be set as the target chip frequency of the subtask when the target task is operated by one of the subtasks in the operation process.

本発明の実施例のデバイスチップの動作周波数の設定方法によると、実行待ちのタスクを分解して複数のサブタスクを得、各々のサブタスクの目標チップ周波数をそれぞれ得る。このような洗練された周波数設定方法は、タスクの各々のサブタスクがいずれも可能な限り一番良い動作性能を実現するようにすることができ、タスク全体の動作速度を向上させることができる。また、事前に、タスクパラメータとデバイス情報とチップ周波数とのマッピング関係を構築することによって、チップ周波数の確定速度を速くして、デバイス性能を向上させることができる。 According to the method of setting the operating frequency of the device chip according to the embodiment of the present invention, a task waiting to be executed is decomposed to obtain a plurality of subtasks, and a target chip frequency of each subtask is obtained. Such a sophisticated frequency setting method can make each subtask of the task realize the best possible operating performance, and can improve the operating speed of the entire task. Further, by constructing a mapping relationship between the task parameter, the device information, and the chip frequency in advance, the fixed speed of the chip frequency can be increased and the device performance can be improved.

図4は、本発明のいくつかの実施例のチップ動作周波数設定方法を示すもう1つのフローチャートであり、当該例において、チップの組み合わせ周波数を設定する例をとって説明する。また、取得したデバイス情報は、チップのチップ温度をさらに含み得、当該チップ温度は、チップが配置されているデバイス中の温度センサによって収集される。なお、ここでは、実行しようとする目標タスクは、3層のニューラルネットワークモデルの推論タスクである。 FIG. 4 is another flowchart showing a chip operating frequency setting method of some embodiments of the present invention, and will be described by taking an example of setting a combination frequency of chips in the example. Further, the acquired device information may further include the chip temperature of the chip, and the chip temperature is collected by the temperature sensor in the device in which the chip is arranged. Here, the target task to be executed is an inference task of a three-layer neural network model.

ここで、GPU(Graphics Processing Unit、グラフィックスプロセッシングユニット)、CPU、または、DSPチップが配置されているエンドデバイスのような、互いに異なるエンドデバイスの場合、デバイス情報が互いに異なるため、トレーニングして得られる消費電力モデルおよび動作時間モデルが完全に互いに異なる可能性がある。目標タスクが運行されている特定のエンドデバイスに対して、確定モデルをオフラインでトレーニングすることができる。消費電力モデルおよび動作時間モデルが確定された後に、当該確定されたモデルおよび最適化問題解決エンジンをエンドデバイスに記憶する。ここで、最適化問題解決エンジンによって行われる処理は、図2に示すプロセスの説明中の所定のマッピング関係を構築する過程を参照すればよい。当該最適化問題解決エンジンは、サンプリングした複数の組の第1データおよび確定されたモデルに基づいて、各チップ周波数それぞれに対応するチップ動作消費電力およびタスク運行時間を得、さらに、式(1)に従って一番良いチップ周波数を選択することによって、第1データと第2データとの間のマッピング関係を構築することができる。オプションとして、デバイスを利用して所定のマッピング関係の構築を実行することができ、または、他のデバイスを利用して所定のマッピング関係の構築処理を実行して、事前に構築されたマッピング関係を当該目標タスクが運行されているデバイスに記憶することができる。デバイスは、目標タスクを運行させるときに直接表を検索して使用することができる。 Here, in the case of different end devices such as GPU (Graphics Processing Unit), CPU, or end device in which a DSP chip is arranged, the device information is different from each other, so training is obtained. The power consumption model and the operating time model to be used may be completely different from each other. The deterministic model can be trained offline for the specific end device on which the target task is running. After the power consumption model and the operating time model are established, the determined model and the optimization problem solving engine are stored in the end device. Here, the process performed by the optimization problem solving engine may refer to the process of constructing a predetermined mapping relationship in the description of the process shown in FIG. The optimization problem solving engine obtains chip operating power consumption and task operating time corresponding to each chip frequency based on a plurality of sets of first data sampled and a fixed model, and further, equation (1). By selecting the best chip frequency according to the above, the mapping relationship between the first data and the second data can be constructed. Optionally, a device can be used to build a given mapping relationship, or another device can be used to perform a given mapping relationship building process to create a pre-built mapping relationship. The target task can be stored in the operating device. The device can directly search and use the table when running the target task.

ステップ400において、デバイスで運行しようとする目標タスクに対してタスク解析を実行して、複数のサブタスクおよび各前記サブタスクのタスクパラメータを得る。 In step 400, task analysis is performed on the target task to be operated by the device to obtain a plurality of subtasks and task parameters of each said subtask.

たとえば、当該目標タスクは、3層のニューラルネットワークモデルの推論タスクであり、その中の各層は、1つのサブタスクであり得る。この場合、本ステップは、タスク解析を通じて、1つのサブタスクリストを得ることができ、当該サブタスクリストには、サブタスク1、サブタスク2、および、サブタスク3のような、3つのサブタスクが含まれる。また、本ステップは、さらに、サブタスクのメモリアクセス量および計算量などの、各サブタスクのタスクパラメータを分析して得る。たとえば、サブタスクリストは、<サブタスク1、タスクパラメータ1>、<サブタスク2、タスクパラメータ2>、および、<サブタスク3、タスクパラメータ3>を含み得る。その中のタスクパラメータは、k(nはn次元の空間を示し、たとえばメモリアクセス量または計算量である)で示すことができる。サブタスク1、サブタスク2、および、サブタスク3は、それぞれ第1サブタスクとして使用されることができる。 For example, the target task may be an inference task of a three-layer neural network model, in which each layer may be one subtask. In this case, this step can obtain one subtask list through task analysis, and the subtask list includes three subtasks such as subtask 1, subtask 2, and subtask 3. Further, this step is obtained by further analyzing the task parameters of each subtask, such as the memory access amount and the calculation amount of the subtask. For example, the subtask list may include <subtask 1, task parameter 1>, <subtask 2, task parameter 2>, and <subtask 3, task parameter 3>. The task parameters in it can be indicated by kn (n indicates an n -dimensional space, for example, a memory access amount or a calculation amount). Subtask 1, subtask 2, and subtask 3 can be used as the first subtask, respectively.

ステップ402において、チップが配置されているデバイスのデバイス情報を取得する。 In step 402, the device information of the device in which the chip is arranged is acquired.

ここで、デバイス情報は、デバイスリソース情報を含み得る。1例において、サブタスク1とサブタスク2とサブタスク3との間は、シリアル関係であり、これらサブタスクが運行されるときに占有されるデバイスリソース情報は、同一である。たとえば、帯域幅、計算ユニット数などが同一であり得る。 Here, the device information may include device resource information. In one example, the subtask 1, the subtask 2, and the subtask 3 have a serial relationship, and the device resource information occupied when these subtasks are operated is the same. For example, the bandwidth, the number of computing units, etc. can be the same.

デバイス情報は、d(MはM次元の空間を示し、たとえば帯域幅またはメモリ容量である)で示すことができる。 Device information can be represented by d M , where M represents an M-dimensional space, eg bandwidth or memory capacity.

ステップ404において、サブタスク1を実行し始める前に、チップのチップ温度C1を収集し、サブタスク1のタスクパラメータ、デバイスリソース情報、および、チップ温度C1に基づいて、サブタスク1を運行するときの前記デバイスのチップに設定する目標チップ周波数を確定する。 In step 404, the device when the chip temperature C1 of the chip is collected before the subtask 1 is started to be executed, and the subtask 1 is operated based on the task parameters of the subtask 1, the device resource information, and the chip temperature C1. Determine the target chip frequency to be set for the chip.

本発明のいくつかの実施例において、デバイス情報は、チップのチップ温度をさらに含み得、これは、タスクを実行する過程で温度が高すぎるとチップの周波数を下げるための措置をとることになるためである。つまり、本発明の実施例のデバイス情報は、計算ユニット数、帯域幅、メモリ容量などのデバイスリソース情報に加えて、さらに、チップ温度を含む。また、当該チップ温度は、動的に取得したものであり得、すなわち目標タスクの運行過程での各サブタスクを実行する前に、当該サブタスクに対応するチップ温度を取得し、これに基づいて当該サブタスクの目標チップ周波数を確定することができる。 In some embodiments of the invention, the device information may further include the chip temperature of the chip, which will take steps to lower the frequency of the chip if the temperature is too high in the process of performing the task. Because. That is, the device information of the embodiment of the present invention further includes the chip temperature in addition to the device resource information such as the number of calculation units, the bandwidth, and the memory capacity. Further, the chip temperature may be dynamically acquired, that is, the chip temperature corresponding to the subtask is acquired before executing each subtask in the operation process of the target task, and the subtask is acquired based on the chip temperature. The target chip frequency of can be determined.

ステップ406において、チップの動作周波数をサブタスク1の目標チップ周波数に設定し、サブタスク1を実行し始める。 In step 406, the operating frequency of the chip is set to the target chip frequency of the subtask 1, and the subtask 1 is started to be executed.

ステップ408において、サブタスク2を実行し始める前に、チップのチップ温度C2を収集し、サブタスク2のタスクパラメータ、デバイスリソース情報、および、チップ温度C2に基づいて、サブタスク2を運行するときの前記デバイスのチップに設定する目標チップ周波数を確定する。 In step 408, before starting the execution of the subtask 2, the chip temperature C2 of the chip is collected, and the device when operating the subtask 2 based on the task parameter of the subtask 2, the device resource information, and the chip temperature C2. Determine the target chip frequency to be set for the chip.

本発明の実施例において、目標タスクの運行過程で、チップの温度が変化されると、当該目標タスク運行過程で1つのサブタスクを実行しようとするたびに、いずれも最新のチップ温度を収集し、当該チップ温度を組み合わせて当該サブタスクの目標チップ周波数を確定する。 In the embodiment of the present invention, when the temperature of the chip is changed in the operation process of the target task, the latest chip temperature is collected every time one subtask is executed in the operation process of the target task. The target chip frequency of the subtask is determined by combining the chip temperatures.

本発明の実施例のチップ周波数は、1つの組み合わせ周波数または組み合わせ周波数中の1つの周波数であり得、すなわちチップのコア周波数およびメモリ周波数を同時に設定することができることを説明する必要がある。たとえば、コア周波数はxであり、メモリ周波数はyである。たとえば、サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報が(k1、d1)であると(その中のデバイス情報はデバイスリソース情報およびチップ温度を含み得る)、採用するチップ周波数は(x1、y1)であり得、サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報が(k2、d2)であると、採用するチップ周波数は(x2,y2)であり得る。 It is necessary to explain that the chip frequency of the embodiment of the present invention can be one combination frequency or one frequency in the combination frequency, that is, the core frequency and the memory frequency of the chip can be set simultaneously. For example, the core frequency is x and the memory frequency is y. For example, if the task parameter and device information of the subtask is (k1, d1) (the device information in it may include the device resource information and the chip temperature), the chip frequency to be adopted may be (x1, y1). If the task parameter and device information of the subtask is (k2, d2), the chip frequency to be adopted can be (x2, y2).

また、消費電力モデルおよび動作時間モデルを確定するときに、たとえば、消費電力モデルの入力は、k1、d1、x1、y1を含み得、モデルの出力は、チップ動作消費電力Pであり得、同様に、動作時間モデルの入力は、k1、d1、x1、y1を含み得、モデルの出力は、タスク運行時間Tであり得る。また、当該消費電力モデルおよび動作時間モデルをトレーニングするときに、デバイス情報はチップ温度を含み得る。 Further, when determining the power consumption model and the operating time model, for example, the input of the power consumption model may include k1, d1, x1, y1 and the output of the model may be the chip operating power consumption P, and so on. In addition, the input of the operating time model may include k1, d1, x1, y1 and the output of the model may be the task operating time T. Also, when training the power consumption model and operating time model, the device information may include chip temperature.

ステップ410において、チップの動作周波数をサブタスク2の目標チップ周波数に設定し、サブタスク2を実行し始める。 In step 410, the operating frequency of the chip is set to the target chip frequency of the subtask 2, and the subtask 2 is started to be executed.

ステップ412において、サブタスク3を実行し始める前に、チップのチップ温度C3を収集し、サブタスク3のタスクパラメータ、デバイスリソース情報、および、チップ温度C3に基づいて、サブタスク3を運行するときの前記デバイスのチップに設定する目標チップ周波数を確定する。 In step 412, before starting the execution of the subtask 3, the chip temperature C3 of the chip is collected, and the device when operating the subtask 3 based on the task parameter, the device resource information, and the chip temperature C3 of the subtask 3. Determine the target chip frequency to be set for the chip.

ステップ414において、チップの動作周波数をサブタスク3の目標チップ周波数に設定し、サブタスク3を実行し始める。 In step 414, the operating frequency of the chip is set to the target chip frequency of the subtask 3, and the subtask 3 is started to be executed.

目標タスクに含まれたすべてのサブタスクの実行が終了した後、デバイスチップの動作周波数をデフォルト値にリセットでき、目標タスクの実行を終了することができる。 After the execution of all the subtasks included in the target task is completed, the operating frequency of the device chip can be reset to the default value and the execution of the target task can be completed.

本発明の実施例のチップ動作周波数設定方法によると、実行待ちのタスクを分解して複数のサブタスクを得、各々のサブタスクの目標チップ周波数をそれぞれ得ることができる。このような洗練された周波数設定方法は、タスクの各々のサブタスクがいずれも可能な限り一番良い動作性能を実現するようにすることができ、タスク全体の動作速度を向上させることができる。また、タスクを運行する過程で、第1サブタスクを実行するときのチップ温度を動的に収集し、当該チップ温度に組み合わせて第1サブタスクの目標チップ動作周波数を確定することによって、チップ動作周波数の確定するための考慮要素をより全面的にすることができ、周波数の設定がより合理的であり、デバイス動作性能をさらに向上させることができる。 According to the chip operating frequency setting method of the embodiment of the present invention, a task waiting to be executed can be decomposed to obtain a plurality of subtasks, and a target chip frequency of each subtask can be obtained. Such a sophisticated frequency setting method can make each subtask of the task realize the best possible operating performance, and can improve the operating speed of the entire task. Further, in the process of operating the task, the chip temperature at the time of executing the first subtask is dynamically collected, and the target chip operating frequency of the first subtask is determined in combination with the chip temperature to determine the chip operating frequency. The factors to be considered for determination can be made more comprehensive, the frequency setting can be more rational, and the device operating performance can be further improved.

なお、エンドデバイスは、さらに、ユーザインターフェースを提供することができ、当該ユーザインターフェースを介して、入力された所定のマッピング関係に対する構成情報を受信することができる。たとえば、ユーザは、各サブタスクに使用する必要がある目標チップ周波数をオフラインで計算または推定し、当該各々のサブタスクと対応する目標チップ周波数との所定のマッピング関係をデバイスに記憶することができる。このようにして、デバイスは、動作するときに、当該配置した所定のマッピング関係に基づいてサブタスクを運行するときの対応するチップの動作周波数を設定することができる。 It should be noted that the end device can further provide a user interface, and can receive configuration information for a predetermined mapping relationship input via the user interface. For example, the user can calculate or estimate the target chip frequency that needs to be used for each subtask offline and store a predetermined mapping relationship between each subtask and the corresponding target chip frequency in the device. In this way, when the device operates, it is possible to set the operating frequency of the corresponding chip when operating the subtask based on the arranged predetermined mapping relationship.

前記のユーザインターフェースは、さらに、周波数設定戦略情報を受信することができる。当該周波数設定戦略情報は、たとえば、タスクパラメータおよびデバイス情報に基づいてチップ動作消費電力およびタスク運行時間を確定するモデルを含み得、または、消費電力モデルおよびタスク運行時間モデルに基づいてどのように特定のサブタスクの目標チップ周波数を選択するかをさらに含んでもよい。前記周波数設定戦略情報および複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、各サブタスクを運行するときの前記デバイスのチップに設定する目標チップ周波数をそれぞれ確定することができる。 The user interface can further receive frequency setting strategy information. The frequency setting strategy information may include, for example, a model that determines chip operating power consumption and task operating time based on task parameters and device information, or how specified based on the power consumption model and task operating time model. It may further include whether to select the target chip frequency of the subtask of. Based on the frequency setting strategy information and the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks, it is possible to determine the target chip frequency set on the chip of the device when operating each subtask.

なお、当該周波数設定戦略情報は、サブタスクに対するチップ周波数動的設定機能をオンまたはオフにすることをさらに含み得る。周波数設定戦略情報にサブタスクに対するチップ周波数動的設定機能をオンにすることを含まれていると、デバイスは本発明の前述した実施例に記載のチップ動作周波数設定方法によって、目標タスクの各々のサブタスクに対して目標チップ周波数を確定することができる。たとえば、サブタスクのタスクパラメータ、チップ温度、および、デバイスリソース情報を収集し、これら情報、および、消費電力モデルおよびタスク運行時間モデルに基づいて、使用しようとする目標チップ周波数を選択することができる。周波数設定戦略情報にサブタスクに対するチップ周波数動的設定機能をオフにすることが含まれていると、デバイスは、ユーザインターフェースに構成されたオフラインで計算した所定のマッピング関係に従って、各サブタスクが使用する必要がある目標チップ周波数を直接取得する。 It should be noted that the frequency setting strategy information may further include turning on or off the chip frequency dynamic setting function for the subtask. When the frequency setting strategy information includes turning on the chip frequency dynamic setting function for the subtask, the device is set to each subtask of the target task by the chip operating frequency setting method described in the above-described embodiment of the present invention. The target chip frequency can be determined. For example, subtask task parameters, chip temperature, and device resource information can be collected and the target chip frequency to be used can be selected based on this information and the power consumption model and task operating time model. If the frequency setting strategy information includes turning off the chip frequency dynamic setting feature for subtasks, the device must be used by each subtask according to a given offline calculated mapping relationship configured in the user interface. Get the target chip frequency directly.

前記ユーザインターフェースを介して、より柔軟なチップ周波数設定方法を提供することができ、ユーザがチップ周波数の確定方法をより便利に更新して、チップ周波数の確定をより合理的かつ迅速にすることができる。 Through the user interface, a more flexible chip frequency setting method can be provided, and the user can more conveniently update the chip frequency determination method to make the chip frequency determination more rational and quick. can.

図5は、本発明の実施例によって提供されるチップ動作周波数設定装置の1つの例示的な構成図であり、図5に示すように、当該装置は、取得モジュール51と、周波数制御モジュール52と、周波数設定モジュール53と、を備え得る。 FIG. 5 is an exemplary configuration diagram of the chip operating frequency setting device provided by the embodiment of the present invention, and as shown in FIG. 5, the device includes an acquisition module 51 and a frequency control module 52. , The frequency setting module 53, and the like.

取得モジュール51は、目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得し、ここで、前記タスクパラメータは、前記サブタスクの演算規模を示すためのパラメータを含む。例示的に、前記タスクパラメータは、前記サブタスクの計算量、および、サブタスクのメモリアクセス量の中の少なくとも1つを含む。 The acquisition module 51 acquires a plurality of subtasks of the target task and task parameters of each subtask, where the task parameters include parameters for indicating the calculation scale of the subtasks. Illustratively, the task parameter comprises at least one of the complexity of the subtask and the memory access of the subtask.

周波数制御モジュール52は、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定する。 The frequency control module 52 determines the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks.

周波数設定モジュール53は、確定された各サブタスクの目標チップ周波数に基づいて、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定する。 The frequency setting module 53 sets the operating frequency when the chip executes each of the subtasks based on the determined target chip frequency of each subtask.

1例において、図6に示すように、当該装置は、前記目標タスクに対してタスク解析処理を実行して、前記複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを得、また、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクと前記各サブタスクのタスクパラメータとの対応関係を記憶するためのタスク解析モジュール54と、をさらに含み得る。取得モジュール51は、目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得するときに、記憶した前記対応関係から各サブタスクのタスクパラメータを検索する。 In one example, as shown in FIG. 6, the apparatus executes a task analysis process for the target task to obtain the plurality of subtasks and task parameters of each subtask, and among the plurality of subtasks. Further may include a task analysis module 54 for storing the correspondence between each subtask of the above and the task parameter of each of the subtasks. When the acquisition module 51 acquires a plurality of subtasks of the target task and task parameters of each subtask, the acquisition module 51 searches for the task parameters of each subtask from the stored correspondence.

たとえば、実際の実施において、1つの目標タスクを動作させようとするときに、まず、タスク解析モジュール54により、目標タスクタスクに対して解析処理を実行して、たとえば複数のサブタスクを解析して得てから、それぞれ複数のサブタスクの中の各サブタスクを解析して、各々のサブタスクのタスクパラメータを得る。タスク解析モジュール54は、解析して得た各サブタスクとそのタスクパラメータとの対応関係を記憶することができる。 For example, in actual implementation, when trying to operate one target task, first, the task analysis module 54 executes an analysis process for the target task task, and analyzes, for example, a plurality of subtasks. Then, each subtask in each of a plurality of subtasks is analyzed to obtain the task parameters of each subtask. The task analysis module 54 can store the correspondence between each subtask obtained by analysis and the task parameter.

取得モジュール51は、目標タスクの運行過程の制御を担当し、たとえば、取得モジュール51は、前記タスク解析モジュール54により解析して記憶した対応関係を取得し、その中の各々のサブタスクの実行を1つずつ制御する。例示的に、3つのサブタスクがあり、1番目のサブタスクを実行し始めようとするときに、取得モジュール51により対応関係から当該1番目のサブタスクのタスクパラメータを取得し、タスクパラメータおよびチップが配置されているデバイスのデバイス情報を周波数制御モジュール52に送信し、周波数制御モジュール52によりタスクパラメータおよびデバイス情報に基づいて1番目のサブタスクの目標チップ周波数を確定する。 The acquisition module 51 is in charge of controlling the operation process of the target task. For example, the acquisition module 51 acquires the correspondences analyzed and stored by the task analysis module 54, and executes each of the subtasks in the acquisition module 51. Control one by one. Illustratively, there are three subtasks, and when the first subtask is about to start executing, the acquisition module 51 acquires the task parameters of the first subtask from the correspondence, and the task parameters and chips are arranged. The device information of the device is transmitted to the frequency control module 52, and the frequency control module 52 determines the target chip frequency of the first subtask based on the task parameter and the device information.

次に、周波数制御モジュール52により、確定された目標チップ周波数を周波数設定モジュール53に送信し、当該周波数設定モジュール53によりチップの動作周波数を前記の目標チップ周波数として設定することができる。また、周波数設定モジュール53によりチップの動作周波数を設定した後に、取得モジュール51にフィードバック信号を送信することによって、周波数設定が既に完了されたことを、取得モジュール51に通知することができる。そして、取得モジュール51は、当該フィードバック信号に基づいて、1番目のサブタスクを実行し始めることができる。 Next, the frequency control module 52 can transmit the determined target chip frequency to the frequency setting module 53, and the frequency setting module 53 can set the operating frequency of the chip as the target chip frequency. Further, by transmitting a feedback signal to the acquisition module 51 after setting the operating frequency of the chip by the frequency setting module 53, it is possible to notify the acquisition module 51 that the frequency setting has already been completed. Then, the acquisition module 51 can start executing the first subtask based on the feedback signal.

1番目のサブタスクの実行が終了された後、取得モジュール51により2番目のサブタスクを実行し始めようとし、同様に、2番目のサブタスクを実行し始める前に、取得モジュール51により、タスク解析モジュール54によって得られた対応関係から2番目のサブタスクのタスクパラメータを得て、周波数制御モジュール52に送信して2番目のサブタスクの目標チップ周波数を確定する。周波数設定モジュール53によりチップ周波数設定完了をフィードバックした後に、取得モジュール51により2番目のサブタスクを実行し始める。3番目のサブタスクの実行は同様であり、繰り返して説明しない。取得モジュール51により目標タスクのすべてのサブタスクの実行がすべて終了されたことを確認した後に、周波数リセット信号を周波数制御モジュール52に送信し、周波数制御モジュール52により、これに応じて周波数設定モジュール53に周波数リセット信号を送信し、周波数設定モジュール53によりチップの動作周波数をデフォルト値に設定することができる。この時点で、目標タスクの実行を終了する。 After the execution of the first subtask is finished, the acquisition module 51 tries to start executing the second subtask, and similarly, before the acquisition module 51 starts executing the second subtask, the task analysis module 54 The task parameter of the second subtask is obtained from the correspondence obtained by and transmitted to the frequency control module 52 to determine the target chip frequency of the second subtask. After feeding back the completion of chip frequency setting by the frequency setting module 53, the acquisition module 51 starts executing the second subtask. The execution of the third subtask is similar and will not be repeated. After confirming that all the subtasks of the target task have been executed by the acquisition module 51, the frequency reset signal is transmitted to the frequency control module 52, and the frequency control module 52 sends the frequency reset signal to the frequency setting module 53 accordingly. The frequency reset signal can be transmitted and the operating frequency of the chip can be set to the default value by the frequency setting module 53. At this point, the execution of the target task is finished.

1例において、周波数制御モジュール52は、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定するときに、前記チップが配置されているデバイスのデバイス情報を取得し、前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定し、ここで、前記デバイス情報は、デバイスリソース情報を含む。たとえば、当該デバイスリソース情報は、計算ユニットの数、帯域幅、および、メモリ容量の中の任意の1つまたは複数を含む。 In one example, the frequency control module 52 obtains device information of the device on which the chip is arranged when determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks. Acquired and determining the target chip frequency of each subtask based on the device information and the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks, where the device information includes device resource information. For example, the device resource information includes the number of compute units, bandwidth, and any one or more of the memory capacities.

1例において、前記デバイス情報は、前記チップのチップ温度をさらに含み、周波数制御モジュール52は、さらに、前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータ、前記デバイスリソース情報、および、前記第1サブタスクを実行するときのチップ温度に基づいて、前記第1サブタスクの目標チップ周波数を確定する。 In one example, the device information further includes the chip temperature of the chip, and the frequency control module 52 further includes task parameters of the first subtask among the plurality of subtasks, the device resource information, and the first. The target chip frequency of the first subtask is determined based on the chip temperature when the subtask is executed.

1例において、周波数制御モジュール52は、複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得し、前記所定のマッピング関係、前記デバイス情報、および、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定し、ここで、前記第1データは、所定のタスクパラメータおよび所定のデバイス情報を含み、前記第2データは、所定のチップ周波数を含む。 In one example, the frequency control module 52 acquires a predetermined mapping relationship between the plurality of first data and the plurality of second data, the predetermined mapping relationship, the device information, and the task parameter of each subtask. Based on, the target chip frequency of each of the subtasks is determined, where the first data includes predetermined task parameters and predetermined device information, and the second data includes predetermined chip frequencies.

1例において、周波数制御モジュール52は、前記所定のマッピング関係、前記デバイス情報、および、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定するときに、第3データと前記所定のマッピング関係中の複数の第1データの中の各第1データとの間の距離を確定し、前記所定のマッピング関係中の前記第3データとの距離が一番近い目標第1データに対応する所定のチップ周波数を、前記第1サブタスクの目標チップ周波数として確定し、ここで、前記第3データは、前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報を含む。 In one example, the frequency control module 52 determines the target chip frequency of each subtask based on the predetermined mapping relationship, the device information, and the task parameters of each subtask, and the third data and the predetermined one. Determines the distance between each first data in the plurality of first data in the mapping relationship of, and corresponds to the target first data having the closest distance to the third data in the predetermined mapping relationship. A predetermined chip frequency is determined as a target chip frequency of the first subtask, and the third data includes task parameters and device information of the first subtask among the plurality of subtasks.

1例において、周波数制御モジュール52は、さらに、複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得する前に、複数の組の選択可能なチップ周波数を取得し、サンプリングによって得られた離散的な複数の第1データを取得し、また、前記複数の第1データの中の各前記第1データに対して、前記各第1データに対応する第2データとして、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から1組のチップ周波数を選択し、前記各第1データと選択した前記第2データとの間のマッピング関係を構築する。 In one example, the frequency control module 52 further acquires a plurality of sets of selectable chip frequencies before acquiring a predetermined mapping relationship between the plurality of first data and the plurality of second data. A plurality of discrete first data obtained by sampling are acquired, and for each of the first data in the plurality of first data, as second data corresponding to each of the first data. A set of chip frequencies is selected from the plurality of sets of selectable chip frequencies, and a mapping relationship between each of the first data and the selected second data is constructed.

1例において、所定の前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、複数の組の選択可能なチップ周波数の中の各組の選択可能なチップ周波数の条件での前記第1データに対応する性能評価パラメータに基づいて、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から選択したものである。 In one example, the predetermined chip frequency corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship is in the condition of each set of selectable chip frequencies among a plurality of sets of selectable chip frequencies. It is selected from the plurality of sets of selectable chip frequencies based on the performance evaluation parameters corresponding to the first data.

1例において、前記性能評価パラメータは、タスク処理性能パラメータおよびチップ動作消費電力を含み、前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中のチップ動作消費電力が所定の消費電力未満であり、かつ、タスク処理性能パラメータが一番良い選択可能なチップ周波数である。 In one example, the performance evaluation parameters include task processing performance parameters and chip operating power consumption, and the predetermined chip frequency corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship can be selected from the plurality of sets. The chip operating power consumption in the chip frequency is less than the predetermined power consumption, and the task processing performance parameter is the best selectable chip frequency.

1例において、図6に示すように、当該装置は、ユーザが入力した、前記所定のマッピング関係に対する構成情報を、受信するためのインターフェースモジュール55をさらに備え得る。 In one example, as shown in FIG. 6, the device may further include an interface module 55 for receiving configuration information for the predetermined mapping relationship entered by the user.

1例において、周波数制御モジュール52は、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定するときに、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、複数の組の選択可能なチップ周波数の中から、前記目標チップ周波数として、前記チップのチップ消費電力制限条件でタスクを実現するための動作時間が一番短くすることができるチップ周波数を選択する。 In one example, the frequency control module 52 determines the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask in the plurality of subtasks, and the task of each subtask in the plurality of subtasks. From a plurality of sets of selectable chip frequencies based on the parameters, the chip that can shorten the operating time for realizing the task under the chip power consumption limiting condition of the chip as the target chip frequency. Select a frequency.

1例において、インターフェースモジュール55は、さらに、ユーザが入力した、周波数設定戦略情報を、受信し、前記周波数制御モジュール52は、さらに、前記周波数設定戦略情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定する。 In one example, the interface module 55 further receives the frequency setting strategy information input by the user, and the frequency control module 52 further receives the frequency setting strategy information and each subtask in the plurality of subtasks. The target chip frequency of each of the subtasks is determined based on the task parameters.

1例において、前記周波数設定戦略情報は、サブタスクに対するチップ周波数動的設定機能をオンまたはオフすることを含む。 In one example, the frequency setting strategy information includes turning on or off the chip frequency dynamic setting function for a subtask.

1例において、前記動作周波数は、前記チップのコア周波数、または、メモリ周波数の中の少なくとも1つを含む。 In one example, the operating frequency includes at least one of the core frequency or the memory frequency of the chip.

いくつかの実施例において、前記装置は、上記に記載の対応する任意の方法を実行することができ、簡素化のために、ここでは繰り返して説明しない。 In some embodiments, the device may perform any of the corresponding methods described above and will not be repeated herein for the sake of brevity.

本発明の実施例は、電子デバイスをさらに提供し、図7に示すように、電子デバイス700は、メモリ710と、プロセッサ720と、を備え、前記メモリ710は、機械可読命令711を記憶し、前記プロセッサ720は、前記機械可読命令711を呼び出して、本明細書の任意の実施例のチップ動作周波数設定方法を実装する。ここで、チップ動作周波数を設定するための目標チップは、メモリ710および/またはプロセッサ720であり得る。1例において、当該電子デバイス700は、通信インターフェース730とバス740とをさらに備え得る。メモリ710、プロセッサ720、および、通信インターフェース730は、バス740を介して互いに接続される。1例において、当該電子デバイス700は、チップ750をさらに備え得、当該チップ750は、前記プロセッサ720が設定した動作周波数で目標タスク中の各サブタスクに対して処理を実行する。 An embodiment of the present invention further provides an electronic device, the electronic device 700 comprising a memory 710 and a processor 720, wherein the memory 710 stores a machine-readable instruction 711. The processor 720 calls the machine-readable instruction 711 to implement the chip operating frequency setting method of any of the embodiments herein. Here, the target chip for setting the chip operating frequency may be the memory 710 and / or the processor 720. In one example, the electronic device 700 may further include a communication interface 730 and a bus 740. The memory 710, the processor 720, and the communication interface 730 are connected to each other via the bus 740. In one example, the electronic device 700 may further include a chip 750, which performs processing for each subtask in the target task at an operating frequency set by the processor 720.

本発明の実施例は、コンピュータプログラムが記録されているコンピュータ可読記録媒体をさらに提供し、前記プログラムがプロセッサによって実行されるときに、前記プロセッサが、本明細書の任意の実施例のチップ動作周波数設定方法を実装するようにする。1例において、当該コンピュータ可読記録媒体は、図7中のメモリ710であり得る。 The embodiments of the present invention further provide a computer-readable recording medium on which a computer program is recorded, wherein the processor is the chip operating frequency of any of the embodiments herein when the program is executed by the processor. Try to implement the setting method. In one example, the computer-readable recording medium may be the memory 710 in FIG.

当業者は、本発明の1つまたは複数の実施例は、方法、システム、または、コンピュータプログラム製品として提供することができることを了解すべきである。したがって、本発明の1つまたは複数の実施例は、完全なハードウェアの実施例、完全なソフトウェアの実施例、または、ソフトウェアとハードウェアを組み合わせる実施例の形式を使用することができる。また、本発明の1つまたは複数の実施例は、コンピュータ利用可能なプログラムコードを含む1つまたは複数のコンピュータ利用可能な記憶媒体(ディスクメモリ、CD-ROM、光学メモリなどを含むが、これらに限定されない)上で実施されるコンピュータプログラム製品の形式を使用することができる。 Those skilled in the art should appreciate that one or more embodiments of the invention may be provided as a method, system, or computer program product. Accordingly, one or more embodiments of the invention may use the form of complete hardware embodiments, complete software embodiments, or software-hardware embodiments. Also, one or more embodiments of the present invention include, but include, one or more computer-usable storage media (disk memory, CD-ROM, optical memory, etc.) containing computer-usable program code. You can use the format of the computer program product implemented on (but not limited to).

ここで、本発明の実施例に記載の「および/または」は、少なくとも両社の中の1つを有することを意味し、たとえば、「Aおよび/またはB」は、A、B、および、「AとB」のような3つの場合を含む。 Here, "and / or" described in the examples of the present invention means having at least one of both companies, for example, "A and / or B" means A, B, and ". Includes three cases such as "A and B".

本発明における各実施例は、いずれも、漸進的な方法を使用して叙述され、各実施例同士の間の同一または類似な部分は互いに参照することができ、各々の実施例では他の実施例との異なるところに焦点を合わせて説明した。特に、データ処理デバイスの実施例の場合、基本的に方法の実施例と類似であるため、相対的に簡単に叙述したが、関連するところは方法の実施例の部分の説明を参照すればよい。 Each embodiment in the present invention is described using a gradual method, the same or similar parts between the respective embodiments can be referred to each other, and the other embodiments in each embodiment. The explanation focused on the differences from the example. In particular, in the case of the embodiment of the data processing device, since it is basically similar to the embodiment of the method, it is described relatively briefly, but the related parts may be referred to the explanation of the embodiment of the method. ..

上記で本発明の特定の実施例を叙述した。他の実施例は、添付する「特許請求の範囲」の範囲内にいる。いくつかの場合、特許請求の範囲に記載の行為またはステップは、実施例と異なる順序に従って実行されることができ、このときにも依然として期待する結果が実現されることができる。また、図面で描かれた過程は、期待する結果するために、必ずとしても、示された特定の順序または連続的な順序を必要としない。いくつかの実施形態において、マルチタスク処理および並列処理も可能であるか、または、有利であり得る。 Specific embodiments of the invention have been described above. Other examples are within the scope of the attached "Claims". In some cases, the acts or steps described in the claims may be performed in a different order than in the examples, and the expected result may still be achieved. Also, the process depicted in the drawings does not necessarily require the specific order or sequential order shown to achieve the expected result. In some embodiments, multitasking and parallel processing are also possible or advantageous.

本発明における主題および機能操作の実施例は、デジタル電子回路、有形コンピュータソフトウェアまたはファームウェア、本発明に開示される構成およびその構造的同等物を含むコンピュータハードウェア、または、それらの1つまたは複数の組み合わせで、実現されることができる。本発明における主題の実施例は、1つまたは複数のコンピュータプログラムとして実現されることができ、すなわち、有形の非一時的プログラムキャリア上に符号化されて、データ処理装置によって実行されるか、または、データ処理装置の操作を制御するための、コンピュータプログラム命令中の1つまたは複数のモジュールとして実現されることができる。代替的または追加的に、プログラム命令は、手動で生成する伝播信号上に符号化されることができ、例えば、機械が生成する電気信号、光信号、または、電磁信号に符号化されることができる。当該信号は、情報を符号化して適切な受信機装置に伝送して、データ処理装置によって実行されるようにするために、生成される。コンピュータ記憶媒体は、機械可読記憶デバイス、機械可読記憶基板、ランダムにまたはシリアルアクセスメモリデバイス、または、それらの1つまたは複数の組み合わせであり得る。 Examples of the subject matter and functional operation in the present invention are digital electronic circuits, tangible computer software or firmware, computer hardware including the configurations and structural equivalents thereof disclosed in the present invention, or one or more thereof. It can be realized by combination. The embodiments of the subject in the present invention can be realized as one or more computer programs, i.e., encoded on a tangible non-temporary program carrier and executed by a data processing apparatus. , Can be implemented as one or more modules in a computer program instruction to control the operation of the data processing device. Alternatively or additionally, the program instruction can be encoded on a manually generated propagating signal, for example, on a machine-generated electrical, optical, or electromagnetic signal. can. The signal is generated to encode the information and transmit it to the appropriate receiver device for execution by the data processing device. The computer storage medium can be a machine-readable storage device, a machine-readable storage board, a random or serial access memory device, or a combination thereof.

本発明における処理と論理フローは、1つまたは複数のコンピュータプログラムを実行する1つまたは複数のプログラム可能なコンピュータによって実行されることができ、入力データに基づいて操作を実行して出力を生成することによって該当する機能を実行する。前記処理と論理フローは、さらに、例えば、FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)またはASIC(専用集積回路)などの専用論理回路によって実行されることができ、また、装置も専用論理回路として実現されることができる。 The processing and logical flow in the present invention can be performed by one or more programmable computers running one or more computer programs, performing operations based on input data to produce output. By doing so, the corresponding function is executed. The processing and logic flow can be further executed by a dedicated logic circuit such as FPGA (field programmable gate array) or ASIC (dedicated integrated circuit), and the device can also be realized as a dedicated logic circuit. Can be done.

コンピュータプログラムの実行に適したコンピュータは、例えば、汎用、および/または、専用マイクロプロセッサ、または、いかなる他の種類の中央処理ユニットを含む。一般的に、中央処理ユニットは、読み取り専用メモリ、および/または、ランダムアクセスメモリから、命令とデータを受信することになる。コンピュータの基本コンポーネントは、命令を実施または実行するための中央処理ユニット、および、命令とデータを記憶するための1つまたは複数のメモリデバイスを含む。一般的に、コンピュータは、磁気ディスク、磁気光学ディスク、または、光ディスクなどの、データを記憶するための1つまたは複数の大容量記憶デバイスをさらに含むか、または、操作可能に当該大容量記憶デバイスと結合されてデータを受信するかまたはデータを伝送するか、または、その両方を兼有する。しかしながら、コンピュータは、必ずとして、このようなデバイスを有するわけではない。なお、コンピュータは、もう1デバイスに埋め込まれることができ、例えば、携帯電話、パーソナルデジタルアシスタント(PDA)、モバイルオーディオまたはビデオおプレーヤー、ゲームコンソール、グローバルポジショニングシステム(GPS)レジーバー、または、汎用シリアルバス(USB)フラッシュドライブなどのポータブル記憶デバイスに埋め込まれることができ、これらデバイスはいくつかの例に過ぎない。 Suitable computers for running computer programs include, for example, general purpose and / or dedicated microprocessors, or any other type of central processing unit. Generally, the central processing unit will receive instructions and data from read-only memory and / or random access memory. The basic components of a computer include a central processing unit for executing or executing instructions, and one or more memory devices for storing instructions and data. In general, a computer further includes or is operable with one or more mass storage devices for storing data, such as magnetic disks, magnetic optical disks, or optical disks. Combined with, receive data, transmit data, or have both. However, computers do not necessarily have such devices. The computer can be embedded in another device, such as a mobile phone, personal digital assistant (PDA), mobile audio or video player, game console, Global Positioning System (GPS) receiver, or general purpose serial bus. It can be embedded in portable storage devices such as (USB) flash drives, and these devices are just a few examples.

コンピュータプログラム命令とデータの記憶に適したコンピュータ可読媒体は、すべての形式の不揮発性メモリ、媒介、および、メモリデバイスを含み、例えば、半導体メモリデバイス(例えば、EPROM、EEPROM、および、フラッシュデバイス)、磁気ディスク(例えば、内部ハードディスクまたは移動可能ディスク)、磁気光学ディスク、および、CD ROM、および、DVD-ROMディスクを含む。プロセッサとメモリは、専用論理回路によって補完されるかまたは専用論理回路に組み込まれることができる。 Computer-readable media suitable for storing computer program instructions and data include all forms of non-volatile memory, intermediaries, and memory devices, such as semiconductor memory devices (eg, EPROMs, EEPROMs, and flash devices). Includes magnetic discs (eg, internal hard disks or mobile discs), magnetic optical discs, and CD ROMs, and DVD-ROM discs. Processors and memory can be complemented by dedicated logic circuits or incorporated into dedicated logic circuits.

本発明は、多くの具体的な実施の細部を含むが、これらを本発明の範囲または保護しようとする範囲を限定するものとして解釈すべきではなく、主に本発明のいくつかの実施例の特徴を叙述するために使用される。本発明の複数の実施例中の特定の特徴は、単一の実施例に組み合わせて実施されることもできる。他方、単一の実施例中の各種の特徴は、複数の実施例で別々に実施されるかまたはいかなる適切なサブ組み合わせで実施されることもできる。なお、特徴が上記のように特定の組み合わせで役割を果たし、また最初からこのように保護すると主張したが、保護すると主張した組み合わせからの1つまたは複数の特徴は、場合によって当該組み合わせから除外されることができ、また保護すると主張した組み合わせはサブ組み合わせるまたはサブ組み合わせの変形に向けることができる。 The present invention contains many specific implementation details, which should not be construed as limiting the scope of the invention or the scope of which it seeks to protect, primarily of some embodiments of the invention. Used to describe features. Specific features in a plurality of embodiments of the present invention may also be implemented in combination with a single embodiment. On the other hand, the various features in a single embodiment can be implemented separately in multiple embodiments or in any suitable subcombination. It should be noted that the features play a role in a particular combination as described above and are claimed to be protected in this way from the beginning, but one or more features from the combination claimed to be protected may be excluded from the combination in some cases. And the combinations claimed to be protected can be sub-combined or directed to variants of the sub-combination.

類似的に、図面で特定の順序に従って操作を描いたが、これはこれら操作を示した特定の順序にしたがって実行するかまたは順次に実行するように要求するか、または、例示したすべての操作が実行されることによって期待する結果が実現されると要求することであると理解すべきではない。場合によっては、マルチタスクおよび並列処理が有利である可能性がある。なお、上記の実施例中の各種のシステムモジュールとコンポーネントの分離は、すべての実施例でいずれもこのように分離されなければならないと理解すべきではないし、また、叙述したプログラムコンポーネントとシステムは、一般的に、一緒に単一のソフトウェア製品に統合されるか、または、複数のソフトウェア製品にパッケージされることができることを理解すべきである。 Similarly, the drawings depict operations in a specific order, which either requires them to be performed in a specific order that indicates them, or requires them to be performed in sequence, or all the operations illustrated. It should not be understood that it is a requirement that the expected result be achieved by being executed. In some cases, multitasking and parallel processing can be advantageous. It should be noted that the separation of the various system modules and components in the above embodiments should not be understood to be such separation in all embodiments, and the described program components and systems are: In general, it should be understood that they can be integrated together into a single software product or packaged into multiple software products.

したがって、主題の特定の実施例がすでに叙述された。他の実施例は、添付する「特許請求の範囲」の範囲内にある。場合によっては、特許請求の範囲に記載されている動作は、異なる順序によって実行されても、依然として期待する結果が実現されることができる。なお、図面で描かれた処理は、期待する結果を実現するために、必ずとして、示めされた特定の順序または順次を必要としない。一部の実現において、マルチタスクおよび並列処理が有利である可能性がある。 Therefore, specific examples of the subject have already been described. Other examples are within the scope of the attached "Claims". In some cases, the actions described in the claims may be performed in different orders and still achieve the expected results. It should be noted that the processes depicted in the drawings do not necessarily require the specific order or sequence shown to achieve the expected results. In some implementations, multitasking and parallel processing may be advantageous.

上記は、本発明のいくつかの実施例に過ぎず、本発明を限定するために使用されるものではない。本発明の精神と原則の範囲内で行われたいかなる修正、同等の置換、改良などは、いずれも本発明の範囲に含まれるべきである。 The above are only a few embodiments of the invention and are not used to limit the invention. Any modifications, equivalent substitutions, improvements, etc. made within the spirit and principles of the invention should be included within the scope of the invention.

Claims (35)

チップ動作周波数設定方法であって、
目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得することと、
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することと、
確定された各サブタスクの目標チップ周波数に基づいて、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定することと、を含み、
前記タスクパラメータは、前記サブタスクの演算規模を示すためのパラメータを含む
ことを特徴とするチップ動作周波数設定方法。
It is a chip operating frequency setting method.
To get multiple subtasks of the target task and task parameters for each subtask,
Determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks.
Including setting the operating frequency when the chip performs each of the subtasks based on the determined target chip frequency of each subtask.
The chip operating frequency setting method, wherein the task parameter includes a parameter for indicating the calculation scale of the subtask.
前記目標タスクに対してタスク解析処理を実行して、前記複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを得ることと、
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクと前記各サブタスクのタスクパラメータとの対応関係を記憶することと、をさらに含み、
前記目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得することは、
記憶した前記対応関係から各サブタスクのタスクパラメータを検索することを含む
ことを特徴とする請求項1に記載のチップ動作周波数設定方法。
By executing the task analysis process for the target task to obtain the plurality of subtasks and the task parameters of each subtask,
Further including storing the correspondence between each subtask in the plurality of subtasks and the task parameter of each subtask.
Acquiring multiple subtasks of the target task and task parameters of each subtask is
The chip operating frequency setting method according to claim 1, wherein the task parameter of each subtask is searched from the stored correspondence.
前記タスクパラメータは、前記サブタスクの計算量、および、前記サブタスクのメモリアクセス量の中の少なくとも1つを含む
ことを特徴とする請求項1または2に記載のチップ動作周波数設定方法。
The chip operating frequency setting method according to claim 1 or 2, wherein the task parameter includes at least one of the calculation amount of the subtask and the memory access amount of the subtask.
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、
前記チップが配置されているデバイスのデバイス情報を取得することと、
前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することと、を含み、
前記デバイス情報は、デバイスリソース情報を含む
ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法。
Determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks
Acquiring device information of the device on which the chip is placed and
Including determining the target chip frequency of each subtask based on the device information and the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks.
The chip operating frequency setting method according to any one of claims 1 to 3, wherein the device information includes device resource information.
前記デバイスリソース情報は、計算ユニットの数、帯域幅、および、メモリ容量の中の任意の1つまたは複数を含む
ことを特徴とする請求項4に記載のチップ動作周波数設定方法。
The chip operating frequency setting method according to claim 4, wherein the device resource information includes the number of computing units, bandwidth, and any one or more of the memory capacities.
前記デバイス情報は、前記チップのチップ温度をさらに含み、
前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、
前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータ、前記デバイスリソース情報、および、前記第1サブタスクを実行するときのチップ温度に基づいて、前記第1サブタスクの目標チップ周波数を確定することを含む
ことを特徴とする請求項4または5に記載のチップ動作周波数設定方法。
The device information further includes the chip temperature of the chip.
Determining the target chip frequency of each subtask based on the device information and the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks is possible.
Includes determining the target chip frequency of the first subtask based on the task parameters of the first subtask among the plurality of subtasks, the device resource information, and the chip temperature when the first subtask is executed. The chip operating frequency setting method according to claim 4 or 5, wherein the chip operating frequency is set.
前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、
複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得することであって、前記第1データは、所定のタスクパラメータおよび所定のデバイス情報を含み、前記第2データは、所定のチップ周波数を含むことと、
前記所定のマッピング関係、前記デバイス情報、および、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することと、を含む
ことを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法。
Determining the target chip frequency of each subtask based on the device information and the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks is possible.
Acquiring a predetermined mapping relationship between a plurality of first data and a plurality of second data, the first data includes predetermined task parameters and predetermined device information, and the second data is. , Including a given chip frequency,
One of claims 4 to 6, wherein the target chip frequency of each subtask is determined based on the predetermined mapping relationship, the device information, and the task parameter of each subtask. The chip operating frequency setting method described.
前記所定のマッピング関係、前記デバイス情報、および、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、
第3データと前記所定のマッピング関係中の複数の第1データの中の各第1データとの間の距離を確定することであって、前記第3データは、前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報を含むことと、
前記所定のマッピング関係中の前記第3データとの距離が一番近い第1データに対応する所定のチップ周波数を、前記第1サブタスクの目標チップ周波数として確定することと、を含む
ことを特徴とする請求項7に記載のチップ動作周波数設定方法。
Determining the target chip frequency of each subtask based on the predetermined mapping relationship, the device information, and the task parameters of each subtask
Determining the distance between the third data and each of the first data in the plurality of first data in the predetermined mapping relationship, the third data being the third of the plurality of subtasks. 1 Includes task parameters and device information for subtasks
It is characterized by including determining a predetermined chip frequency corresponding to the first data having the closest distance to the third data in the predetermined mapping relationship as a target chip frequency of the first subtask. The chip operating frequency setting method according to claim 7.
複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得する前に、
チップ動作周波数設定方法は、
複数の組の選択可能なチップ周波数を取得し、サンプリングによって得られた離散的な複数の第1データを取得することと、
前記複数の第1データの中の各前記第1データに対して、前記各第1データに対応する第2データとして、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から1組のチップ周波数を選択し、前記各第1データと選択した前記第2データとの間のマッピング関係を構築することと、を含む
ことを特徴とする請求項7または8に記載のチップ動作周波数設定方法。
Before acquiring a given mapping relationship between a plurality of first data and a plurality of second data,
How to set the chip operating frequency
Obtaining multiple sets of selectable chip frequencies and obtaining multiple discrete first data obtained by sampling,
For each of the first data in the plurality of first data, as the second data corresponding to each of the first data, one set of chip frequencies from the plurality of sets of selectable chip frequencies is used. The chip operating frequency setting method according to claim 7 or 8, wherein the method comprises selecting and constructing a mapping relationship between each of the first data and the selected second data.
前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、複数の組の選択可能なチップ周波数の中の各組の選択可能なチップ周波数の条件での前記第1データに対応する性能評価パラメータに基づいて、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から選択したものである
ことを特徴とする請求項7から9のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法。
The predetermined chip frequency corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship corresponds to the first data under the condition of each set of selectable chip frequencies among a plurality of sets of selectable chip frequencies. The chip operating frequency setting method according to any one of claims 7 to 9, wherein the chip frequency is selected from the plurality of sets of selectable chip frequencies based on the performance evaluation parameters.
前記性能評価パラメータは、タスク処理性能パラメータおよびチップ動作消費電力を含み、
前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中のチップ動作消費電力が所定の消費電力未満であり、かつ、タスク処理性能パラメータが一番良い選択可能なチップ周波数である
ことを特徴とする請求項10に記載のチップ動作周波数設定方法。
The performance evaluation parameters include task processing performance parameters and chip operating power consumption.
The predetermined chip frequency corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship is such that the chip operating power consumption in the plurality of sets of selectable chip frequencies is less than the predetermined power consumption and the task processing is performed. The chip operating frequency setting method according to claim 10, wherein the performance parameter is the best selectable chip frequency.
ユーザが入力した、前記所定のマッピング関係に対する構成情報を、受信することをさらに含む
ことを特徴とする請求項7から11のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法。
The chip operating frequency setting method according to any one of claims 7 to 11, further comprising receiving configuration information for the predetermined mapping relationship input by the user.
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、複数の組の選択可能なチップ周波数の中から、前記目標チップ周波数として、前記チップのチップ消費電力制限条件でタスクを実現するための動作時間が一番短くすることができるチップ周波数を選択することを含む
ことを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法。
Determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks
To realize a task under the chip power consumption limiting condition of the chip as the target chip frequency from a plurality of sets of selectable chip frequencies based on the task parameters of each subtask in the plurality of subtasks. The chip operating frequency setting method according to any one of claims 1 to 12, further comprising selecting a chip frequency capable of minimizing the operating time.
ユーザが入力した、周波数設定戦略情報を、受信することをさらに含み、
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することは、
前記周波数設定戦略情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定することを含む
ことを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法。
Further including receiving the frequency setting strategy information entered by the user,
Determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks
13. Chip operating frequency setting method.
前記周波数設定戦略情報は、サブタスクに対するチップ周波数動的設定機能をオンまたはオフすることを含む
ことを特徴とする請求項14に記載のチップ動作周波数設定方法。
The chip operating frequency setting method according to claim 14, wherein the frequency setting strategy information includes turning on or off a chip frequency dynamic setting function for a subtask.
前記動作周波数は、前記チップのコア周波数、または、メモリ周波数の中の少なくとも1つを含む
ことを特徴とする請求項1から15のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法。
The chip operating frequency setting method according to any one of claims 1 to 15, wherein the operating frequency includes at least one of the core frequency and the memory frequency of the chip.
チップ動作周波数設定装置であって、
目標タスクの複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを取得するための取得モジュールと、
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定するための周波数制御モジュールと、
確定された各サブタスクの目標チップ周波数に基づいて、チップが前記各サブタスクを実行するときの動作周波数を設定するための周波数設定モジュールと、を備え、
前記タスクパラメータは、前記サブタスクの演算規模を示すためのパラメータを含む
ことを特徴とするチップ動作周波数設定装置。
It is a chip operating frequency setting device.
An acquisition module for acquiring multiple subtasks of the target task and task parameters for each subtask,
A frequency control module for determining the target chip frequency of each subtask based on the task parameters of each subtask among the plurality of subtasks.
A frequency setting module for setting the operating frequency when the chip performs each of the subtasks based on the determined target chip frequency of each subtask is provided.
The chip operating frequency setting device, wherein the task parameter includes a parameter for indicating the calculation scale of the subtask.
前記目標タスクに対してタスク解析処理を実行して、前記複数のサブタスクおよび各サブタスクのタスクパラメータを得、前記複数のサブタスクの中の各サブタスクと前記各サブタスクのタスクパラメータとの対応関係を記憶するためのタスク解析モジュールと、をさらに備え、
前記取得モジュールは、さらに、記憶した前記対応関係から各サブタスクのタスクパラメータを検索する
ことを特徴とする請求項17に記載のチップ動作周波数設定装置。
The task analysis process is executed for the target task to obtain the task parameters of the plurality of subtasks and each subtask, and the correspondence relationship between each subtask in the plurality of subtasks and the task parameter of each subtask is stored. With a task analysis module for
The chip operating frequency setting device according to claim 17, wherein the acquisition module further searches for task parameters of each subtask from the stored correspondence.
前記タスクパラメータは、前記サブタスクの計算量、および、前記サブタスクのメモリアクセス量の中の少なくとも1つを含む
ことを特徴とする請求項17または18に記載のチップ動作周波数設定装置。
The chip operating frequency setting device according to claim 17 or 18, wherein the task parameter includes at least one of the calculation amount of the subtask and the memory access amount of the subtask.
前記周波数制御モジュールは、さらに、
前記チップが配置されているデバイスのデバイス情報を取得し、
前記デバイス情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定し、
前記デバイス情報は、デバイスリソース情報を含む
ことを特徴とする請求項17から19のいずれかに記載のチップ動作周波数設定装置。
The frequency control module further
Acquire the device information of the device in which the chip is placed, and
Based on the device information and the task parameters of each subtask in the plurality of subtasks, the target chip frequency of each subtask is determined.
The chip operating frequency setting device according to any one of claims 17 to 19, wherein the device information includes device resource information.
前記デバイスリソース情報は、計算ユニットの数、帯域幅、および、メモリ容量の中の任意の1つまたは複数を含む
ことを特徴とする請求項20に記載のチップ動作周波数設定装置。
20. The chip operating frequency setting device according to claim 20, wherein the device resource information includes the number of computing units, bandwidth, and any one or more of the memory capacities.
前記デバイス情報は、前記チップのチップ温度をさらに含み、
前記周波数制御モジュールは、さらに、前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータ、前記デバイスリソース情報、および、前記第1サブタスクを実行するときのチップ温度に基づいて、前記第1サブタスクの目標チップ周波数を確定する
ことを特徴とする請求項20または21に記載のチップ動作周波数設定装置。
The device information further includes the chip temperature of the chip.
The frequency control module further targets the first subtask based on the task parameters of the first subtask among the plurality of subtasks, the device resource information, and the chip temperature when the first subtask is executed. The chip operating frequency setting device according to claim 20 or 21, wherein the chip frequency is determined.
前記周波数制御モジュールは、さらに、
複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得し、ここで、前記第1データは、所定のタスクパラメータおよび所定のデバイス情報を含み、前記第2データは、所定のチップ周波数を含み、
また、前記所定のマッピング関係、前記デバイス情報、および、各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定する
ことを特徴とする請求項20から22のいずれかに記載のチップ動作周波数設定装置。
The frequency control module further
A predetermined mapping relationship between a plurality of first data and a plurality of second data is acquired, wherein the first data includes a predetermined task parameter and a predetermined device information, and the second data includes a predetermined task parameter and a predetermined device information. Including the given chip frequency,
The chip according to any one of claims 20 to 22, wherein the target chip frequency of each subtask is determined based on the predetermined mapping relationship, the device information, and the task parameters of each subtask. Operating frequency setting device.
前記周波数制御モジュールは、さらに、
第3データと前記所定のマッピング関係中の複数の第1データの中の各第1データとの間の距離を確定し、ここで、前記第3データは、前記複数のサブタスクの中の第1サブタスクのタスクパラメータおよびデバイス情報を含み、
また、前記所定のマッピング関係中の前記第3データとの距離が一番近い第1データに対応する所定のチップ周波数を、前記第1サブタスクの目標チップ周波数として確定する
ことを特徴とする請求項22に記載のチップ動作周波数設定装置。
The frequency control module further
The distance between the third data and each of the first data in the plurality of first data in the predetermined mapping relationship is determined, where the third data is the first of the plurality of subtasks. Includes task parameters and device information for subtasks
Further, a claim is characterized in that a predetermined chip frequency corresponding to the first data having the closest distance to the third data in the predetermined mapping relationship is determined as a target chip frequency of the first subtask. 22. The chip operating frequency setting device.
前記周波数制御モジュールは、さらに、:
複数の第1データと複数の第2データとの間の所定のマッピング関係を取得する前に、複数の組の選択可能なチップ周波数を取得し、サンプリングによって得られた離散的な複数の第1データを取得し、
前記複数の第1データの中の各前記第1データに対して、前記各第1データに対応する第2データとして、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から1組のチップ周波数を選択し、前記各第1データと選択した前記第2データとの間のマッピング関係を構築する
ことを特徴とする請求項23または24に記載のチップ動作周波数設定装置。
The frequency control module further includes:
Before acquiring a predetermined mapping relationship between a plurality of first data and a plurality of second data, a plurality of sets of selectable chip frequencies are acquired and a plurality of discrete firsts obtained by sampling. Get the data,
For each of the first data in the plurality of first data, as the second data corresponding to each of the first data, one set of chip frequencies from the plurality of sets of selectable chip frequencies is used. The chip operating frequency setting device according to claim 23 or 24, which is selected and a mapping relationship between each of the first data and the selected second data is established.
所定の前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、複数の組の選択可能なチップ周波数の中の各組の選択可能なチップ周波数の条件での前記第1データに対応する性能評価パラメータに基づいて、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中から選択したものである
ことを特徴とする請求項23から25のいずれかに記載のチップ動作周波数設定装置。
The predetermined chip frequency corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship is the first data under the condition of each set of selectable chip frequencies among a plurality of sets of selectable chip frequencies. The chip operating frequency setting device according to any one of claims 23 to 25, wherein the chip frequency is selected from the plurality of sets of selectable chip frequencies based on the performance evaluation parameters corresponding to the above.
前記性能評価パラメータは、タスク処理性能パラメータおよびチップ動作消費電力を含み、
前記所定のマッピング関係中の前記第1データに対応する所定のチップ周波数は、前記複数の組の選択可能なチップ周波数の中のチップ動作消費電力が所定の消費電力未満であり、かつ、タスク処理性能パラメータが一番良い選択可能なチップ周波数である
ことを特徴とする請求項26に記載のチップ動作周波数設定装置。
The performance evaluation parameters include task processing performance parameters and chip operating power consumption.
The predetermined chip frequency corresponding to the first data in the predetermined mapping relationship is such that the chip operating power consumption in the plurality of sets of selectable chip frequencies is less than the predetermined power consumption and the task processing is performed. 26. The chip operating frequency setting device according to claim 26, wherein the performance parameter is the best selectable chip frequency.
ユーザが入力した、前記所定のマッピング関係に対する構成情報を、受信するためのインターフェースモジュールをさらに備える
ことを特徴とする請求項23から27のいずれかに記載のチップ動作周波数設定装置。
The chip operating frequency setting device according to any one of claims 23 to 27, further comprising an interface module for receiving configuration information for the predetermined mapping relationship input by the user.
前記周波数制御モジュールは、さらに、
前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、複数の組の選択可能なチップ周波数の中から、前記目標チップ周波数として、前記チップのチップ消費電力制限条件でタスクを実現するための動作時間が一番短くすることができるチップ周波数を選択する
ことを特徴とする請求項17から28のいずれかに記載のチップ動作周波数設定装置。
The frequency control module further
To realize a task under the chip power consumption limiting condition of the chip as the target chip frequency from a plurality of sets of selectable chip frequencies based on the task parameters of each subtask in the plurality of subtasks. The chip operating frequency setting device according to any one of claims 17 to 28, wherein the chip frequency having the shortest operating time is selected.
前記インターフェースモジュールは、さらに、ユーザが入力した、周波数設定戦略情報を、受信し、
前記周波数制御モジュールは、さらに、前記周波数設定戦略情報および前記複数のサブタスクの中の各サブタスクのタスクパラメータに基づいて、前記各サブタスクの目標チップ周波数を確定する
ことを特徴とする請求項28に記載のチップ動作周波数設定装置。
The interface module further receives the frequency setting strategy information input by the user.
28. The frequency control module further comprises determining a target chip frequency for each subtask based on the frequency setting strategy information and task parameters for each subtask among the plurality of subtasks. Chip operating frequency setting device.
前記周波数設定戦略情報は、サブタスクに対するチップ周波数動的設定機能をオンまたはオフすることを含む
ことを特徴とする請求項30に記載のチップ動作周波数設定装置。
30. The chip operating frequency setting device according to claim 30, wherein the frequency setting strategy information includes turning on or off a chip frequency dynamic setting function for a subtask.
前記動作周波数は、前記チップのコア周波数、または、メモリ周波数の中の少なくとも1つを含む
ことを特徴とする請求項17から31のいずれかに記載のチップ動作周波数設定装置。
The chip operating frequency setting device according to any one of claims 17 to 31, wherein the operating frequency includes at least one of the core frequency and the memory frequency of the chip.
電子デバイスであって、
メモリと、プロセッサと、を備え、
前記メモリは、機械可読命令を記憶し、
前記プロセッサは、前記機械可読命令を呼び出して、請求項1から16のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法を実現する
ことを特徴とする電子デバイス。
It ’s an electronic device,
Equipped with memory and processor,
The memory stores machine-readable instructions and
The processor is an electronic device that calls the machine-readable instruction to realize the chip operating frequency setting method according to any one of claims 1 to 16.
前記プロセッサが設定した動作周波数で目標タスク中の各サブタスクに対して処理を実行するチップをさらに備える
ことを特徴とする請求項33に記載の電子デバイス。
33. The electronic device of claim 33, further comprising a chip that performs processing for each subtask in the target task at an operating frequency set by the processor.
コンピュータプログラムが記録されているコンピュータ可読記録媒体であって、
前記プログラムがプロセッサによって実行されるときに、前記プロセッサが請求項1から16のいずれかに記載のチップ動作周波数設定方法を実現するようにする
ことを特徴とするコンピュータ可読記録媒体。
A computer-readable recording medium on which computer programs are recorded.
A computer-readable recording medium comprising the processor to implement the chip operating frequency setting method according to any one of claims 1 to 16 when the program is executed by the processor.
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