JP2022514560A - 水電解装置 - Google Patents
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Abstract
水電解装置であって、互いに反対側にある第1主面及び第2主面を有し、第1主面と第2主面との間に延びる厚さを有する膜と、膜の第1主面上に第1の触媒を含むカソードと、膜の第2主面上に第2の触媒を含むアノードと、を含み、膜は、平面である場合、長さ方向、平均長さ、幅方向、平均幅、厚さ方向、及び平均厚さを有し、平均長さ及び平均幅はそれぞれ、平均厚さよりも大きく、平均幅は、平均長さ以下であり、平均厚さは、膜の第1主面と第2主面との間に画定され、平均長さ、平均幅、及び平均厚さは、膜体積を画定し、長さ方向、幅方向、及び厚さ方向は、それぞれ互いに垂直であり、膜体積は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含み、膜体積は、膜内の少なくとも1つの平面にわたって、少なくとも5個の交互になっている第1の領域及び第2の領域を含み、第1の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有し、第2の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有し、第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10倍である、水電解装置。
Description
水電解装置は、純水から超高純度(例えば、典型的には、少なくとも99.9%の純度)の水素を製造するための一般的な電気化学デバイスである。プロトン交換膜(PEM)(Proton Exchange Membrane)ベースの水電解装置の場合、水素を高圧で得ることができる。これらの電解装置は、多くの場合、燃料電池用プロトン交換膜電極接合体と類似する膜電極接合体(MEA)を含む。しかしながら、PEMベースの水電解装置は、水素発生反応(HER)を介してカソードで水素を生成し、酸素発生反応(OER)を介してアノードで酸素を生成する。電気化学デバイスにおけるアノード又はカソードという電極の呼称は、アノードは、主反応が酸化である電極(例えば、燃料電池用H2酸化電極、又は、水電解装置用の水の酸化/O2発生反応電極)であるという、IUPACの定めに従う。
水電解装置のカソード上の動作圧力が高くなると(例えば、5MPaに更に近づく)、当該分野において水素のクロスオーバー(crossover)として知られる状況が発生し、水素ガス(H2)が、生成したカソードからPEMを通ってアノードに戻る。この状況は、効率の低下、及び状況によっては、アノードガス(O2)と混合される望ましくない量のH2(例えば、H2/O2混合の場合で4体積%を超えるときには、およその爆発下限界(LEL)である)の両方を引き起こす。
アノードへのこの水素のクロスオーバーを軽減することが望まれている。
一態様では、本開示は、水電解装置であって、
互いに反対側にある第1主面及び第2主面を有し、第1主面と第2主面との間に延びる厚さを有する膜と、
膜の第1主面上に第1の触媒を含むカソードと、
膜の第2主面上に第2の触媒を含むアノードと、を含み、
膜は、平面である場合、長さ方向、平均長さ、幅方向、平均幅、厚さ方向、及び平均厚さを有し、
平均長さ及び平均幅はそれぞれ、平均厚さよりも大きく、
平均幅は、平均長さ以下であり、
平均厚さは、膜の第1主面と第2主面との間に画定され、
平均長さ、平均幅、及び平均厚さは、膜体積を画定し、
長さ方向、幅方向、及び厚さ方向は、それぞれ互いに垂直であり、
膜体積は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含み、
膜体積は、膜内の少なくとも1つの平面にわたって、少なくとも5(いくつかの実施形態では、少なくとも6、7、8、9、10、25、50、75、100、500、又は更に少なくとも1000)個の交互になっている第1の領域及び第2の領域を含み、
第1の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1(いくつかの実施形態では、少なくとも0.5、1、5、10、25、50、75、100、250、500、1000、2500、又は更に少なくとも5000)マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有し、
第2の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01(いくつかの実施形態では、0.005、0.0025、0.001、0.0005、0.00025、0.0001、0.00005、0.000025、0.00001以下、又は更にゼロ)マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有し、
第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも25、50、100、500、又は更には少なくとも1000;いくつかの実施形態では、10~1000、25~500、又は更には50~100の範囲で)倍である、水電解装置を記載する。
互いに反対側にある第1主面及び第2主面を有し、第1主面と第2主面との間に延びる厚さを有する膜と、
膜の第1主面上に第1の触媒を含むカソードと、
膜の第2主面上に第2の触媒を含むアノードと、を含み、
膜は、平面である場合、長さ方向、平均長さ、幅方向、平均幅、厚さ方向、及び平均厚さを有し、
平均長さ及び平均幅はそれぞれ、平均厚さよりも大きく、
平均幅は、平均長さ以下であり、
平均厚さは、膜の第1主面と第2主面との間に画定され、
平均長さ、平均幅、及び平均厚さは、膜体積を画定し、
長さ方向、幅方向、及び厚さ方向は、それぞれ互いに垂直であり、
膜体積は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含み、
膜体積は、膜内の少なくとも1つの平面にわたって、少なくとも5(いくつかの実施形態では、少なくとも6、7、8、9、10、25、50、75、100、500、又は更に少なくとも1000)個の交互になっている第1の領域及び第2の領域を含み、
第1の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1(いくつかの実施形態では、少なくとも0.5、1、5、10、25、50、75、100、250、500、1000、2500、又は更に少なくとも5000)マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有し、
第2の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01(いくつかの実施形態では、0.005、0.0025、0.001、0.0005、0.00025、0.0001、0.00005、0.000025、0.00001以下、又は更にゼロ)マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有し、
第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも25、50、100、500、又は更には少なくとも1000;いくつかの実施形態では、10~1000、25~500、又は更には50~100の範囲で)倍である、水電解装置を記載する。
いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域は、長さ方向で少なくとも1本の線(いくつかの実施形態では、少なくとも2本、3本、4本、5本、又はそれ以上の線)にわたっている。いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域は、幅方向で少なくとも1本の線(いくつかの実施形態では、少なくとも2本、3本、4本、5本、又はそれ以上の線)にわたっている。いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域は、厚さ方向で少なくとも1本の線(いくつかの実施形態では、少なくとも2本、3本、4本、5本、又はそれ以上の線)にわたっている。いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域は、長さ及び幅方向に平行である少なくとも1つの平面(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの平面)にわたっている。いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域は、長さ及び厚さ方向に平行である少なくとも1つの平面(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの平面)にわたっている。いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域は、幅及び厚さ方向に平行である少なくとも1つの平面(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの平面)にわたっている。いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域は長さ、幅、及び厚さの方向内で少なくとも1つの体積(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの体積)にわたっている。
別の態様では、本開示は、水から水素及び酸素を生成する方法であって、
本明細書に記載の水電解装置を提供することと、
アノードと接触する水を提供することと、
水の少なくとも一部をカソード及びアノードでそれぞれ水素及び酸素に変換するように、十分な電流と共に水電解装置に電位差を提供すること、を含む、方法を提供する。
本明細書に記載の水電解装置を提供することと、
アノードと接触する水を提供することと、
水の少なくとも一部をカソード及びアノードでそれぞれ水素及び酸素に変換するように、十分な電流と共に水電解装置に電位差を提供すること、を含む、方法を提供する。
図1を参照すると、例示的な水電解装置のセル100は、膜101と、カソード120と、アノード130とを含む。膜100は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つの形態の白金105を含む。白金105は、支持された白金であってもよい。示されるように、セル100はまた、アノード130に隣接する任意選択の第1の流体輸送層(FTL)135、及びカソード120に隣接して配置されている任意選択の第2の流体輸送層125も含む。FTL125及び135は、拡散体/集電体(DCC)(diffuser/current collectors)又はガス拡散層(GDL)(gas diffusion layers)と呼ばれることがある。動作中、水は、セル100のアノード部分内に導入され、第1の流体輸送層135を通過してアノード130を越える。電源140は、セル100に電流源を適用する。
図2及び2Aを参照すると、本明細書に記載の例示的膜204及びアノード203及びカソード205が、図2に示されている。膜204は、長さl2、厚さt2、及び幅w2を有し、金属Pt又は酸化Pt249のうちの少なくとも1つが周期的な濃度で幅w2にわたっている。白金249は、支持された白金であってもよい。幅w2にわたって複数の交互になっている第1の領域及び第2の領域250、251が存在する。第1の領域250は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Pt249の第1の濃度を有する。第2の領域251は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有する。第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10倍である。
図3及び3Aを参照すると、本明細書に記載の例示的膜304及びアノード303及びカソード305が、図3に示されている。膜304は、長さl3、厚さt3、及び幅w3を有し、金属Pt又は酸化Pt349のうちの少なくとも1つが周期的な濃度で長さl3にわたっている。白金349は、支持された白金であってもよい。長さl3にわたって複数の交互になっている第1の領域及び第2の領域350、351が存在する。第1の領域350は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Pt349の第1の濃度を有する。第2の領域351は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有する。第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10倍である。
図4及び4Aを参照すると、本明細書に記載の例示的膜404及びアノード403及びカソード405が、図4に示されている。膜404は、長さl4、厚さt4、及び幅w4を有し、金属Pt又は酸化Pt449A及び449Bのうちの少なくとも1つが、周期的な濃度で長さl4及び幅w4のそれぞれにわたっている。白金449A及び449Bは、支持された白金であってもよい。長さl4にわたって(及び示されていないが幅w4にもわたって)複数の交互になっている第1の領域及び第2の領域450、451が存在する。それぞれの第1の領域は、それぞれ、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有する。それぞれの第2の領域は、それぞれ、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有する。第1の濃度は、それぞれの第2の濃度の少なくとも10倍である。
図5及び5Aを参照すると、本明細書に記載の例示的膜504及びアノード503及びカソード505が、図5に示されている。膜504は、長さl5、厚さt5、及び幅w5を有し、金属Pt又は酸化Pt549のうちの少なくとも1つが周期的な濃度で幅w5にわたっている。白金549は、支持された白金であってもよい。幅w5にわたって複数の交互になっている第1の領域及び第2の領域550、551が存在する。第1の領域550は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Pt549の第1の濃度を有する。第2の領域551は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有する。第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10倍である。
図6及び6Aを参照すると、本明細書に記載の例示的膜604及びアノード603及びカソード205が、図6に示されている。膜604は、長さl6、厚さt6、及び幅w6を有し、金属Pt又は酸化Pt649A及び649Bのうちの少なくとも1つが周期的な濃度で幅w6にわたっている。白金649A及び649Bは、支持された白金であってもよい。金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つである649A及び649Bのそれぞれについて、幅w6全体にわたって複数の交互になっている第1の領域及び第2の領域が存在する。それぞれの第1の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有する。それぞれの第2の領域は、それぞれ、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有する。第1の濃度は、それぞれの第2の濃度の少なくとも10倍である。
いくつかの実施形態では、膜204、304、404、504、604は、水素イオン(溶媒和プロトン)が膜を通ってセルのカソード部分まで優先的に通過することを可能にするプロトン交換膜(PEM)であり、このように膜を通して電流を伝導する。酸素ガスは、セルのアノードで、アノードに隣接して位置する第1の流体輸送層を介して収集される。水素イオン(H+)、電子、及びO2ガスは、水の電気化学的酸化によってアノードで生成される。電子は、膜を通常通過できないが、代わりに、電流の形態で外部電気回路を流れる。
水素イオン(H+)は、カソードで電子と結合して水素ガスを形成し、カソードに隣接して位置する第2の流体輸送層を通じて水素ガスが収集される。
生成された水素ガスの一部は、拡散によってカソードから膜を通ってアノードまで輸送され、望ましくない「水素のクロスオーバー」をもたらす。用途に応じて、水素は、望ましくは、高圧(例えば、3MPa)で生成することができ、酸素は、比較的低圧(例えば、0.1MPa)で生成することができる。水素圧が上昇すると、カソードでの水素濃度が増加し、カソードから膜を通ってアノードに至る水素拡散速度が増加する。
水素クロスオーバーは、カソードからアノードへとクロスオーバーする水素が水素の損失をもたらし、電解装置の動作効率を低下させるため、望ましくない。更に、水素クロスオーバー率が酸素生成率と比較して十分に高い場合、電解装置のアノード区画内の酸素中の水素濃度は、可燃性下限界である4体積%のH2に近づくか、又はそれを超える場合がある。効率損失及び可燃性の危険性の両方によって、電解装置の設計及び動作に望ましくない制限が課され、このことによって電解装置システムの資本コスト及び電解装置効率を増加させる。
本明細書に記載のCCM又はMEAにおいて使用されるイオン伝導性膜は、任意の好適なポリマー電解質を含んでいてもよい。例示的なポリマー電解質は、典型的には、共通の主鎖に結合したアニオン性官能基を有し、これは、典型的にはスルホン酸基であるが、カルボン酸基、イミド基、イミド酸基、アミド基、又は他の酸性官能基もまた含まれてよい。共通の主鎖に結合したカチオン性官能基を含むアニオン伝導性膜もまた可能であるが、あまり一般的には使用されない。例示的なポリマー電解質は、典型的には高度にフッ素化され、最も典型的にはペルフルオロ化されている(例えば、ペルフルオロスルホン酸及びペルフルオロスルホンイミド酸のうちの少なくとも1つ)。例示的な電解質としては、テトラフルオロエチレンのコポリマー及び少なくとも1つのフッ素化酸官能性コモノマーが挙げられる。典型的なポリマー電解質としては、DuPont Chemicals(Wilmington,DE)から「Nafion」の商品名で、Solvay(Brussels,Belgium)から「Aquivion」の商品名で、及びAGC株式会社(東京)から「Flemion」の商品名で入手可能なものが挙げられる。ポリマー電解質は、米国特許第6,624,328号(Guerra)、及び同第7,348,088号(Hamrockら)、並びに米国公開第2004/0116742号(Guerra)に記載のテトラフルオロエチレン(TFE)及びFSO2-CF2CF2CF2CF2-O-CF=CF2のコポリマーであってもよく、それらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる。ポリマーは、典型的には、最大1200(いくつかの実施形態では、最大1100、1000、900、825、800、725、又は更には最大625)の当量重量(EW)(equivalent weight)を有する。
ポリマーは、任意の好適な方法により、膜へと形成できる。ポリマーは、典型的には、懸濁液からキャスト(cast)される。バーコーティング、スプレーコーティング、スリットコーティング、及びブラシコーティングを含めた、任意の好適なキャスト方法を使用してよい。あるいは、膜は、溶融プロセス、例えば押出成形でニートポリマーから形成できる。形成後、膜を、典型的には、少なくとも120℃(いくつかの実施形態では、少なくとも130℃、150℃、又はそれ以上)の温度でアニーリングできる。膜は、典型的には、最大250マイクロメートル(いくつかの実施形態では、最大225マイクロメートル、200マイクロメートル、175マイクロメートル、150マイクロメートル、100マイクロメートル、又は更には最大50マイクロメートル)の厚さを有する。
膜は、電解装置内で使用するための任意の好適な形状であり得る。膜の形状は、膜の全ての交差する縁部まで延びる膜厚に垂直な平面の形状によって画定され、例えば、3つ以上の側を有する規則的又は不規則な多角形、円形、長円形、楕円形、又はこれらの組み合わせであってもよい。
ポリマー膜はまた、相互結合した繊維の多孔質ネットワークからなる支持マトリックスを含むことができ、これは、水素発生中のカソード側の高圧による、膜全体の時として大きな圧力差に耐える追加の機械的強度を有するイオン交換ポリマー(イオノマー)を提供する。支持マトリックスは、延伸ポリテトラフルオロエチレン(例えば、DuPont Chemicals(Wilmington,DE)から「TEFLON」の商品名で入手可能なもの)、又は、イオノマーの酸性環境中で安定な部分フッ素化繊維マトリックスでできたものであり得る。
いくつかの実施形態では、膜は、ナノファイバーマットで強化された第1のプロトン伝導性ポリマーを有し、ナノファイバーマットは、ポリマー及びポリマーブレンドから選択される繊維材料を含むナノファイバーから作製され、繊維材料が繊維材料プロトン伝導度を有し、第1のプロトン伝導性ポリマーが、第1のプロトン伝導性ポリマー伝導度を有し、繊維材料プロトン伝導度が、第1のプロトン伝導性ポリマー伝導度よりも低い。
いくつかの実施形態では、膜の繊維材料としては、高フッ素化ポリマー、ペルフルオロ化ポリマー、炭化水素ポリマー、又はブレンド及びこれらの組み合わせを挙げることができる。いくつかの実施形態では、膜の繊維材料としては、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリスルホン(PSU)、ポリ(エーテルスルホン)(PES)、ポリエチレンイミン(PEI)、ポリベンズイミダゾール(PBI)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリフェニレンエーテルスルホン(PPES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ブレンド、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される電界紡糸に適したポリマーを挙げることができる。いくつかの実施形態では、膜の繊維材料は、電界紡糸ナノファイバーであってもよい。
典型的には、膜は、Ce又はMnをいずれも含まないことが望ましい(すなわち、元素Ce及びMnとしてそれぞれ計算される、0.001mg/cm3以下の、Ce又はMNのいずれか)。
例示的な膜に関する更なる詳細は、例えば、米国特許公開第2008/0113242号、同第2002/0100725号、及び同第2011/036935号に見出すことができ、それらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる。
任意選択で、膜を酸で洗浄し(例:1.0モルの硝酸で金属カチオン不純物を除去するか、硝酸と過酸化水素を加えて金属カチオン不純物及び有機不純物を除去し、続いて脱イオン水ですすぐ)、その後、触媒(触媒坦持ナノ構造化ウィスカーなど)を堆積又は積層し、カチオン不純物を除去する。洗浄槽を加熱(例えば、30℃、40℃、50℃、60℃、70℃、又は更には80℃まで)することで、より迅速に洗浄できる。膜を酸洗浄することの利点は、特定の膜に依存し得る。
MEAの製造では、GDLをCCMのいずれかの側に適用できる。GDLを任意の好適な手段により適用できる。好適なGDLとしては、使用電極電位で安定なものが挙げられる。例えば、カソードGDLは、適切な水素発生のために十分低い電位で動作するので、粒子状のカーボンブラック又は炭素繊維を含有し得る。一方で、アノードGDLは、典型的には、Ti又は酸素発生に特徴的な高電位で安定な他の材料からなる。典型的には、カソードGDLは、織布又は不織布炭素繊維の炭素繊維構造である。例示的炭素繊維構造としては、例えば、トーレから「TORAY」(カーボン紙)、Spectracarb(Lawrence,MA)から「SPECTRACARB」(カーボン紙)、並びにZoltek(St.Louis,MO)並びに三菱ケミカル(日本国内及びFreudenberg,Germany)から「ZOLTEK」(カーボンクロス)の商品名で入手可能なものが挙げられる。GDLは、様々な材料によってコーティング又は含浸することができ、炭素粒子コーティング、親水化処理、及びポリテトラフルオロエチレン(PTFE)によるコーティングなどの疎水化処理などが挙げられる。
典型的には、電解装置アノードGDLは、例えば、1.23Vでの水の酸化のための熱力学的電位を超える使用電位での電解装置動作において、腐食せず(例えば、Ti-10V-5Zr)、なお適切な伝導度を有する(例えば、Ti GDLの場合、スパッタ堆積又はPtの層を表面上に電気めっきすることによる)、Pt、Ti、Ta、Nb、Zr、Hf、又は、金属合金から構成される、金属発泡体又は多孔性金属スクリーン又はメッシュである。
使用の際、本明細書に記載のMEAは、典型的には、分配板として知られ、エンド板(又は、マルチセルスタックの場合、バイポーラー板(BPP)(bipolar plates))としても知られる2つの剛性板の間に挟まれる。GDLと同様、分配板は、導電性であり、それが配置される電極GDLの電位で安定である必要がある。分配板は、典型的には、炭素複合材、金属、又はコーティング金属若しくはめっき金属等の材料でできている。GDLに関しては、電解装置のカソード板は、燃料電池において一般に使用される任意の材料であり得、一方で、電解装置のアノード板は、可逆水素電極(RHE)の電位に対して、1.23ボルト(いくつかの実施形態では、最大1.5ボルト、2.5ボルト、又は更にはそれ以上)の電位を超えても腐食しない材料から作製する必要がある。例示的なアノード板のコーティングは、Ti-10V-5Zrを含む。分配板は、MEA電極表面を出入りする反応剤又は生成物流体を、典型的には、MEAに面する表面に刻み込まれるか、ミリングされるか、成形されるか、又は打ち抜かれる、少なくとも1つの流体伝導性チャネルを通じて分配する。これらのチャネルは、ときとして、流動場と呼ばれる。分配板は、スタックの2つの連続するMEAを出入りする流体を分配でき、一方の面は、水を第1のMEAのアノードに誘導し、酸素をそこから誘導し、他方の面は、(膜を通過する)発生した水素及び水を次のMEAのカソードから離れるよう誘導する。あるいは、分配板は、一方の側にのみチャネルを有し、その側でのみMEAを出入りする流体を分配してもよく、その場合、分配板は「エンド板」と呼ばれてもよい。
Pt(すなわち、金属又は酸化Ptのうちの少なくとも1つ)は、典型的には、Ptを含有する塩を膜に添加(吸収)し、続いて典型的にはNaBH4又はH2を使用して化学還元を行うことにより、膜に組み込まれる。支持Ptはまた、脱イオン水で予備湿潤された支持Ptを、アイオノマーの液体懸濁液に添加し、続いて得られた混合物から膜をキャストすることによって膜に組み込むことができ、このことは、PCT特許出願国際公開第2018/185615号(Lewinskiら)、同2018/185616号(Lewinskiら)、及び同2018/185617号(Lewinskiら)に報告されており、これらの開示は参照により本明細書に組み込まれる。理論に束縛されるものではないが、膜に組み込まれたPtは、カソードから膜内のPtに拡散する水素と、アノードから膜内のPtに拡散する酸素との化学的再結合を促進させ、これにより水が生成されると考えられている。
いくつかの実施形態では、膜内に存在する任意の金属Pt又は酸化Ptは、膜内に完全に埋め込まれている。いくつかの実施形態では、膜中に存在する金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つの少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも20、30、40、50、60、70、80、90、95、又は少なくとも99)重量パーセントは、白金とアノード電極との間に少なくとも100(いくつかの実施形態では、少なくとも200、500、1,000、10,000、100,000、更には少なくとも1,000,000)オームセンチメートルの電気抵抗率を有する。いくつかの実施形態では、膜中に存在する金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つの少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも20、30、40、50、60、70、80、90、95、又は少なくとも99)重量%は、0酸化(金属)状態にある。理論に束縛されるものではないが、水素クロスオーバー緩和膜の白金担持層内の白金は、白金が酸化状態(例えば、PtO又はPtO2に対応する+2又は+4酸化状態)にある場合よりも、白金が金属状態(すなわち、0酸化状態)にある場合に、クロスオーバー水素と酸素との化学的再結合に対してより効果的であると考えられる。理論に束縛されるものではないが、膜内の白金の少なくとも一部は、アノード電極に電気的に接続されている場合(すなわち、アノードとPtとの間の電気抵抗率が十分に低い場合)、酸化され得ると考えられる。理論に束縛されるものではないが、アイオノマー及び白金を含む領域内の電気抵抗率は、白金濃度が低下するにつれて増加すると考えられる。水電解操作中、アノード電極電位は1.23V対標準水素電極を超える。Pt0~Pt+2の標準酸化電位は、約1.20V対標準水素電極である。理論に束縛されるものではないが、電気抵抗率が比較的低いPtに富む第1の領域が、抵抗率が比較的高いPt不足第2領域によって互いに、セルアノードから絶縁して、存在する白金のより多くが金属酸化状態にあり得るため、第1の領域及び第2の領域が交互になっている膜が有利であると考えられる。加えて、第2の領域によって与えられる相対的な電気的絶縁により、第1及び第2が交互になっている膜では、Ptが均一に分布している膜のPt濃度よりも、第1の領域でより高いPt濃度が可能になり得、これにより水素と酸素の化学的再結合に対する有効性が向上すると考えられる。
いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域を形成するための方法は、Pt及びアイオノマーを含む懸濁液を基材上にパターンコーティングすることを含む。いくつかの実施形態では、パターンコーティングは、メイヤーロッドを使用して懸濁液の層をコーティングすることを含む。いくつかの実施形態では、パターンコーティングは、懸濁液の不完全な層をスプレーコーティングすることを含む。いくつかの実施形態では、基材はライナーである。いくつかの実施形態では、基材は膜である。いくつかの実施形態では、交互になっている第1の領域及び第2の領域を形成するための方法は、Pt-含有懸濁液及び膜コーティングのパターンコーティングを複数回繰り返すことを含む。
いくつかの実施形態では、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つが、0.05mg/cm3~100mg/cm3の範囲(いくつかの実施形態では、0.1mg/cm3~100mg/cm3、1mg/cm3~75mg/cm3、又は更には5mg/cm3~50mg/cm3の範囲)の合計濃度で膜の第2領域に存在する。
いくつかの実施形態では、膜内の金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つの少なくとも一部分が、支持体(例えば、炭素支持体)上に存在する。炭素支持体は、炭素球又は炭素粒子(いくつかの実施形態では、1:1~2:1、又は更には1:1~5:1の範囲のアスペクト比を有する)のうちの少なくとも1つを含む。例示的な炭素球は、例えば、Cabot Corporation(Billerica,MA)から、商品名「VULCAN XC72」及び「BLACK PEARLS BP2000」で入手可能である。Pt触媒で既にコーティングされた例示的な炭素支持体は、例えば、田中貴金属工業株式会社(神奈川県平塚市)から商品名「TEC10F50E」、「TEC10BA50E」、「TEC10EA50E」、「TEC10VA50E」、「TEC10EA20E-HT」、及び「TEC10VA20E」で入手可能である。
炭素支持体はまた、カーボンナノチューブ(例えば、単層カーボンナノチューブ(SWNT)(「バッキーチューブ」と呼ばれることもある)、二層カーボンナノチューブ(DWNT)、又は多層カーボンナノチューブ(MWNT))のうちの少なくとも1つも含む。カーボンナノチューブは、例えば、Showa Denko Carbon Sales,Inc.(Ridgeville,SC)から商品名「VGCF-H」で入手可能である。
炭素支持体としては、カーボンフラーレン(「バッキーボール」と呼ばれることもある)が挙げられる。カーボンフラーレンは、例えば、フロンティアカーボン株式会社(東京都千代田区)から商品名「NANOM」で入手可能である。
炭素支持体は、カーボンナノファイバー又はカーボンマイクロファイバーのうちの少なくとも1つを含む。カーボンナノファイバー及びカーボンマイクロファイバーは、例えば、Pyrograf Products,Inc.(Cedarville,OH)から商品名「PYROGRAF-III」で入手可能である。
いくつかの実施形態では、支持体は、ナノ構造化ウィスカー(例えば、ペリレンレッドウィスカー)を含む。ナノ構造化ウィスカーは、米国特許第4,812,352号(Debe)、同第5,039,561号(Debe)、同第5,338,430号(Parsonageら)、同第6,136,412号(Spiewakら)、及び同第7,419,741号(Vernstromら)に記載のものを含む、当該技術分野において知られている手法により提供でき、それらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる。一般に、ナノ構造化ウィスカーは、例えば、有機又は無機材料、例えばペリレンレッドの層を基材(例えば、マイクロ構造化触媒転写ポリマー)上に真空蒸着(例えば、昇華による)し、次に、熱アニーリングによりペリレンレッド顔料をナノ構造化ウィスカーに変換することにより提供できる。典型的には、真空蒸着工程は、約0.133322Pa又は0.1Pa以下の全圧で実行される。例示的なマイクロ構造は、有機顔料「ペリレンレッド」C.I.ピグメントレッド149(すなわち、N,N’-ジ(3,5-キシリル)ペリレン-3,4:9,10-ビス(ジカルボキシイミド))の熱昇華及び真空アニーリングによって製造される。有機ナノ構造化層の製造方法は、例えば、Materials Science and Engineering,A158(1992),pp.1-6;J.Vac.Sci.Technol.A,5,(4),July/August,1987,pp.1914-16;J.Vac.Sci.Technol.A,6,(3),May/August,1988,pp.1907-11;Thin Solid Films,186,1990,pp.327-47;J.Mat.Sci.,25,1990,pp.5257-68;Rapidly Quenched Metals,Proc.of the Fifth Int.Conf.on Rapidly Quenched Metals,Wurzburg,Germany(Sep.3-7,1984),S.Steeb et al.,eds.,Elsevier Science Publishers B.V.,New York,(1985),pp.1117-24;Photo.Sci.and Eng.,24,(4),July/August 1980,pp.211-16;並びに米国特許第4,340,276号(Maffittら)及び同第4,568,598号(Bilkadiら)で開示され、それらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる。カーボンナノチューブアレイを使用した触媒層の特性は、「High Dispersion and Electrocatalytic Properties of Platinum on Well-Aligned Carbon Nanotube Arrays」,Carbon 42(2004)191-197に開示されている。草のような(grassy)又は逆立った(bristled)ケイ素を使用する触媒層の特性は、米国特許公開第2004/0048466(A1)号(Goreら)に記載されている。
真空蒸着は、任意の好適な装置で行うことができる(例えば、米国特許第5,338,430号(Parsonageら)、同第5,879,827号(Debeら)、同第5,879,828号(Debeら)、同第6,040,077号(Debeら)及び同第6,319,293号(Debeら)並びに米国特許公開第2002/0004453(A1)号(Haugenら)を参照のこと。それらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる)。一例示的機器が、米国特許第5,338,430号(Parsonageら)の図4Aに概略的に示され、添付の文面において論じられており、基材はドラム上に取り付けられ、次に、有機前駆体(例えば、ペリレンレッド顔料)を堆積させるための昇華源又は蒸発源の上で回転させられ、ナノ構造化ウィスカーを形成する。
典型的には、堆積したペリレンレッド顔料の見掛け上の厚さは、約50nm~500nmの範囲である。典型的には、ウィスカーは、20nm~60nmの範囲の平均断面寸法及び0.3マイクロメートル~3マイクロメートルの範囲の平均長さを有する。
いくつかの実施形態では、ウィスカーはバッキングに取り付けられる。例示的なバッキングは、ポリイミド、ナイロン、金属箔、又は最高300℃の熱アニーリング温度に耐えることができる他の材料を含む。いくつかの実施形態では、バッキングは、25マイクロメートル~125マイクロメートルの範囲の平均厚さを有する。
いくつかの実施形態では、バッキングは、その表面のうちの少なくとも1つの上にマイクロ構造を有する。いくつかの実施形態では、マイクロ構造は、実質的に均一な形状を有し、ナノ構造化ウィスカーの平均サイズの少なくとも3倍(いくつかの実施形態では、少なくとも4倍、5倍、10倍、又はそれ以上)のサイズを有する特徴部から構成される。マイクロ構造の形状は、例えば、V字形状の溝部及び頂部(例えば、米国特許第6,136,412号(Spiewakら)を参照のこと。その開示は、参照により本明細書に組み込まれる)又は錐(例えば、米国特許第7,901,829号(Debeら)を参照のこと。その開示は、参照により本明細書に組み込まれる)であり得る。いくつかの実施形態では、マイクロ構造の特徴部の何割かは、周期的にマイクロ構造化頂部の平均又は大部分の上に延び、例えば、31個のV字溝頂部ごとに、そのいずれかの側にある頂部よりも25%又は50%又は更には100%高い。いくつかの実施形態では、マイクロ構造化頂部の大部分の上に延びるこの特徴部の割合は、最大10%(いくつかの実施形態では、最大3%、2%、又は更には最大1%)であり得る。必要時のより高いマイクロ構造の特徴部の使用は、ロール・ツー・ロールコーティング作業においてコーティングされた基材がローラーの表面の上を移動するとき、均一により小さいマイクロ構造頂部の保護に役立ち得る。必要時のより高い特徴部は、より小さいマイクロ構造の頂部よりもローラーの表面に触れ、そのことにより、基材がコーティングプロセスにより進行するにつれ、擦り取られるか、又は別の方法で妨害されるナノ構造化材料又はウィスカーがはるかに少なくなる可能性が高い。
いくつかの実施形態では、支持体は、酸化スズを含む。このような酸化スズは、微粉砕された粒子の形態で、既に触媒されたPt/SnO2として、例えば、田中貴金属工業株式会社(神奈川県平塚市)から商品名「TEC10(SnO2/A)10E」及び「TEC10(SnO2/A)30E」で入手可能である。
いくつかの実施形態では、支持体は粘土を含む。これらの粘土は、粒子又は板状の形態をとることができ、合成又は天然由来の層状ケイ酸塩であってもよい。このような粘土は、例えば、BYK Additives and Instruments,GmbH(Wesel,Germany)から商品名「LAPONITE RD」で入手可能である。
白金は、例えば、米国特許第5,879,827号(Debeら)、同第6,040,077号(Debeら)、及び同第7,419,741号(Vernstromら)、並びに米国特許公開第2014/0246304(A1)号(Debeら)(これらの開示は、参照により本明細書に組み込まれる)の一般的な教示を使用して、支持体上にスパッタリングすることができる。いくつかの実施形態では、スパッタリングは、少なくとも部分的に、少なくとも2cm3/秒の速度でスパッタリングチャンバー内に流入するアルゴンを含む雰囲気中で実行される。
いくつかの実施形態では、白金化ウィスカーは、基材から除去され、触媒粉末を形成する。いくつかの実施形態では、触媒粉末を形成するための方法は、米国特許公開第2011/0262828(A1)号(Nodaら)に開示されているような、熱圧着及び凝固を含み、その開示が参照により本明細書に組み込まれる。
アノード及びカソードは、当該技術分野において既知の技術によって提供することができ、2016年12月1日公開のPCT国際公開第2016/191057(A1)号に記載されているものを含み、その開示が参照により本明細書に組み込まれる。概ね、アノード及びカソードは各々、層から構成される。
いくつかの実施形態では、カソードは、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含む第1の触媒を含む。いくつかの実施形態では、第1の触媒は、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つを更に含む。いくつかの実施形態では、アノードは、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つを含む第2の触媒を含む。いくつかの実施形態では、アノードは、第2の触媒の総重量に基づいて(存在する場合、いかなる支持体も含まないことが理解される)、金属Ir及び酸化Irを、元素Irとして計算して合計少なくとも95重量%(いくつかの実施形態では、少なくとも96重量%、97重量%、98重量%、又は更には少なくとも99重量%)含み、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つが存在する。
典型的には、触媒層の平面等価厚さ(planar equivalent thickness)は、0.5nm~500nmの範囲である。「平面等価厚さ」は、不均一に分布していてもよく、その表面が不均一な表面であってもよい、表面上に分布する層(例えば、地形全体にわたって分布する雪の層、又は真空蒸着のプロセスにおいて分布する原子の層)に関して、層の総質量が、表面と同じ投影面積を覆う平面上に均一に広がったという仮定に基づき計算される厚さを意味する(不均一な特徴部及び重畳を無視すると、表面により覆われる投影面積は表面の総表面積以下になることに留意する)。
いくつかの実施形態では、アノード触媒は、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つを、元素Irとして計算して最大1mg/cm2(いくつかの実施形態では最大0.25mg/cm2、又は更には最大0.025mg/cm2)含む。いくつかの実施形態では、カソード触媒は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを、元素Ptとして計算して最大1mg/cm2(いくつかの実施形態では最大0.25mg/cm2、又は更には最大0.025mg/cm2)含む。典型的には、触媒は各ウィスカー上の連続層であり、隣接するウィスカーへのブリッジを形成する場合がある。
触媒がナノ構造化ウィスカー(ペリレンレッドナノ構造化ウィスカーを含む)上にコーティングされるいくつかの実施形態では、触媒は、微細構造化基材上のナノ構造化ウィスカー成長工程の直後に、真空中、インラインでコーティングされる。これは、より費用対効果のあるプロセスであり得、結果として、ナノ構造化ウィスカーコーティング基材は、別の時間又は場所での触媒コーティングのために真空中に再挿入される必要がない。Ir触媒コーティングを単一のターゲットを用いて行う場合、コーティング層を単一の工程でナノ構造化ウィスカー上に適用し、結果として触媒コーティングの凝縮熱が、Ir、O等の原子及び基材表面を、原子がよく混合されて熱力学的に安定な領域を形成するのに十分な表面移動度を提供するのに十分な程度に加熱することが望ましい場合がある。Pt触媒コーティングを単一のターゲットを用いて行う場合、コーティング層を単一の工程でナノ構造化ウィスカー上に適用し、結果として触媒コーティングの凝縮熱が、Pt、O等の原子及び基材表面を、原子がよく混合されて熱力学的に安定な領域を形成するのに十分な表面移動度を提供するのに十分な程度に加熱することが望ましい場合がある。あるいは、ペリレンレッドナノ構造化ウィスカーの場合、基材はまた、この原子移動度を促進するよう、例えばナノ構造化ウィスカーコーティング基材を、触媒スパッタ堆積工程の直前にペリレンレッドアニーリングオーブンから出すことにより、高温で又は加熱して提供できる。
1つの又は様々な構造タイプの合金、非晶質領域、結晶領域の存在、非存在、又はサイズなどを含めた、本明細書で記載される触媒の結晶構造及び形態構造は、特に3つ以上の元素を組み合わせるとき、プロセス条件及び製造条件に大きく依存し得ることが、当業者には理解される。
更に、本明細書に記載の触媒は、膜電極接合体を提供するのに有用である。「膜電極接合体」は、電解質、典型的には固体ポリマー電解質を含む膜、及び、少なくとも1つだが、より典型的には2つ以上の、膜に隣接する電極を含む構造を指す。
いくつかの実施形態において、第2の触媒が、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つから実質的になる(すなわち、金属Irから実質的になる、酸化Irから実質的になる、又は金属Ir及び酸化Irの両方から実質的になる)。いくつかの実施形態では、第2の触媒が、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つを含む。いくつかの実施形態では、第2の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを更に含む。いくつかの実施形態では、第2の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つ、及び金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つから実質的になる。
金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つ、及び金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つ、を含むか又はそれらから実質的になる触媒の場合、イリジウム及び白金は、元素Ir及びPtとして計算してそれぞれ、IrのPtに対する合計重量比が少なくとも20:1である(いくつかの実施形態では、少なくとも50:1、100:1、500:1、1000:1、5,000:1、又は更には少なくとも10,000:1;いくつかの実施形態では、20:1~10,000:1、20:1~5,000:1、20:1~1000:1、20:1~500:1、20:1~100:1、又は更には20:1~50:1の範囲)。
いくつかの実施形態では、第2の触媒の金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つは、少なくとも0.01mg/cm2の合計面密度を有する(いくつかの実施形態では、少なくとも0.05mg/cm2、0.1mg/cm2、0.25mg/cm2、0.5mg/cm2、1mg/cm2、又は更には少なくとも5mg/cm2;いくつかの実施形態では、0.01mg/cm2~5mg/cm2、0.05mg/cm2~2.5mg/cm2、0.1mg/cm2~1mg/cm2、又は更には0.25mg/cm2~0.75mg/cm2の範囲)。
本明細書に記載の水電解装置は、水から水素及び酸素を生成するのに有用であり、水がアノードと接触し、電流を、膜にわたって十分な電位差を有する膜を通して提供して、水の少なくとも一部分をカソード及びアノードでそれぞれ水素及び酸素に変換する。
例示的実施形態
1A.水電解装置であって、
互いに反対側にある第1主面及び第2主面を有し、第1主面と第2主面との間に延びる厚さを有する膜と、
膜の第1主面上に第1の触媒を含むカソードと、
膜の第2主面上に第2の触媒を含むアノードと、を含み、
膜は、平面である場合、長さ方向、平均長さ、幅方向、平均幅、厚さ方向、及び平均厚さを有し、
平均長さ及び平均幅はそれぞれ、平均厚さよりも大きく、
平均幅は、平均長さ以下であり、
平均厚さは、膜の第1主面と第2主面との間に画定され、
平均長さ、平均幅、及び平均厚さは、膜体積を画定し、
長さ方向、幅方向、及び厚さ方向は、それぞれ互いに垂直であり、
膜体積は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含み、
膜体積は、膜内の少なくとも1つの平面にわたって、少なくとも5(いくつかの実施形態では、少なくとも6、7、8、9、10、25、50、75、100、500、又は更には少なくとも1000)個の交互になっている第1の領域及び第2の領域を含み、
第1の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1(いくつかの実施形態では、少なくとも0.5、1、5、10、25、50、75、100、250、500、1000、2500、又は更に少なくとも5000)マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有し、
第2の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01(いくつかの実施形態では、0.005、0.0025、0.001、0.0005、0.00025、0.0001、0.00005、0.000025、0.00001以下、又は更にゼロ)マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有し、
第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも25、50、100、500、又は更には少なくとも1000;いくつかの実施形態では、10~1000、25~500、又は更には50~100の範囲で)倍である。
1A.水電解装置であって、
互いに反対側にある第1主面及び第2主面を有し、第1主面と第2主面との間に延びる厚さを有する膜と、
膜の第1主面上に第1の触媒を含むカソードと、
膜の第2主面上に第2の触媒を含むアノードと、を含み、
膜は、平面である場合、長さ方向、平均長さ、幅方向、平均幅、厚さ方向、及び平均厚さを有し、
平均長さ及び平均幅はそれぞれ、平均厚さよりも大きく、
平均幅は、平均長さ以下であり、
平均厚さは、膜の第1主面と第2主面との間に画定され、
平均長さ、平均幅、及び平均厚さは、膜体積を画定し、
長さ方向、幅方向、及び厚さ方向は、それぞれ互いに垂直であり、
膜体積は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含み、
膜体積は、膜内の少なくとも1つの平面にわたって、少なくとも5(いくつかの実施形態では、少なくとも6、7、8、9、10、25、50、75、100、500、又は更には少なくとも1000)個の交互になっている第1の領域及び第2の領域を含み、
第1の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1(いくつかの実施形態では、少なくとも0.5、1、5、10、25、50、75、100、250、500、1000、2500、又は更に少なくとも5000)マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有し、
第2の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01(いくつかの実施形態では、0.005、0.0025、0.001、0.0005、0.00025、0.0001、0.00005、0.000025、0.00001以下、又は更にゼロ)マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有し、
第1の濃度は、第2の濃度の少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも25、50、100、500、又は更には少なくとも1000;いくつかの実施形態では、10~1000、25~500、又は更には50~100の範囲で)倍である。
2A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、長さ方向で少なくとも1本の線(いくつかの実施形態では、少なくとも2本、3本、4本、5本、又はそれ以上の線)にわたっている、例示的実施形態1Aに記載の水電解装置。
3A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、幅方向で少なくとも1本の線(いくつかの実施形態では、少なくとも2本、3本、4本、5本、又はそれ以上の線)にわたっている、例示的実施形態1Aに記載の水電解装置。
4A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、厚さ方向で少なくとも1本の線(いくつかの実施形態では、少なくとも2本、3本、4本、5本、又はそれ以上の線)にわたっている、例示的実施形態1Aに記載の水電解装置。
5A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、長さ及び幅方向に平行である少なくとも1つの平面(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの平面)にわたっている、例示的実施形態1Aに記載の水電解装置。
6A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、長さ及び厚さ方向に平行である少なくとも1つの平面(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの平面)にわたっている、例示的実施形態1Aに記載の水電解装置。
7A.交互になっている第1の領域及び第2の領域は、幅及び厚さ方向に平行である少なくとも1つの平面(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの平面)にわたっている、例示的実施形態1Aに記載の水電解装置。
8A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、長さ、幅、及び厚さの方向内で少なくとも1つの体積(いくつかの実施形態では、少なくとも2つ、3つ、4つ、5つ、又はそれより多くの体積)にわたっている、例示的実施形態1Aに記載の水電解装置。
9A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、あわせて周期的な濃度パターンを提供する、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
10A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、あわせて半正弦波形(half sinusoidal)濃度パターンを提供する、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
11A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、あわせて正弦波形状濃度パターンを提供する、例示的実施形態1A~8Aのいずれか1つに記載の水電解装置。
12A.交互になっている第1の領域及び第2の領域が、あわせて三角形の濃度パターンを提供する、例示的実施形態1A~8Aのいずれか1つに記載の水電解装置。
13A.第1の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含む、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
14A.第1の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つから本質的になる、例示的実施形態1A~12Aのいずれか1つに記載の水電解装置。
15A.第2の触媒が、第2の触媒の総重量に基づいて、金属Ir及び酸化Irを、元素Irとして計算して、合計少なくとも95重量%(いくつかの実施形態では、少なくとも96重量%、97重量%、98重量%、又は更には少なくとも99重量%)含み、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つが存在する、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
16A.第2の触媒が、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つから実質的になる、例示的実施形態15Aに記載の水電解装置。
17A.第2の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを更に含む、例示的実施形態15Aに記載の水電解装置。
18A.第2の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つ、及び金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つから本質的になる、例示的実施形態17Aに記載の水電解装置。
19A.金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つと及び金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つとが、それぞれ、元素Ir及びPtとして計算される、20:1(いくつかの実施形態では、少なくとも50:1、100:1、500:1、1000:1、5,000:1、又は更には少なくとも10,000:1;いくつかの実施形態では、20:1~10,000:1、20:1~5,000:1、20:1~1000:1、20:1~500:1、20:1~100:1、又は更には20:1~50:1の範囲)のIr対Ptの合計重量比を有する、例示的実施形態17A又は18Aのいずれかに記載の水電解装置。
20A.第2の触媒の金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つが、少なくとも0.01mg/cm2の合計面密度を有する(いくつかの実施形態では、少なくとも0.05mg/cm2、0.1mg/cm2、0.25mg/cm2、0.5mg/cm2、1mg/cm2、又は更には少なくとも5mg/cm2;いくつかの実施形態では、0.01mg/cm2~5mg/cm2、0.05mg/cm2~2.5mg/cm2、0.1mg/cm2~1mg/cm2、又は更には0.25mg/cm2~0.75mg/cm2の範囲)、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
21A.膜が、ポリマー電解質を更に含む、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
22A.ポリマー電解質が、ペルフルオロスルホン酸又はペルフルオロスルホンイミド酸のうちの少なくとも1つである、例示的実施形態21Aに記載の水電解装置。
23A.金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つが、0.05mg/cm3~100mg/cm3の範囲(いくつかの実施形態では、0.1mg/cm3~100mg/cm3、1mg/cm3~75mg/cm3、又は更には5mg/cm3~50mg/cm3の範囲)の合計濃度で膜内に存在する、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
24A.膜内の金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つの少なくとも一部分が、支持体上に存在する、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
25A.支持体が、炭素を含む、例示的実施形態24Aに記載の水電解装置。
26A.支持体が、炭素球又は炭素粒子(いくつかの実施形態では、1:1~2:1、又は更には1:1~5:1の範囲のアスペクト比を有する)のうちの少なくとも1つを含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
27A.支持体が、カーボンナノチューブ(例えば、単層カーボンナノチューブ(SWNT)(「バッキーチューブ」と呼ばれることもある)又は多層カーボンナノチューブ(MWNT))を含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
28A.支持体が、カーボンフラーレン(「バッキーボール」と呼ばれることもある)を含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
29A.支持体が、カーボンナノファイバー又はカーボンマイクロファイバーのうちの少なくとも1つを含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
30A.支持体が、ナノ構造化ウィスカーを含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
31A.ナノ構造化ウィスカーが、ペリレンレッドを含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
32A.支持体が、酸化スズを含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
33A.支持体が、粘土を含む、例示的実施形態25Aに記載の水電解装置。
34A.膜内に存在する任意の金属Pt又は酸化Ptが、膜内に完全に埋め込まれている、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
35A.膜内に存在する金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つの少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも20、30、40、50、60、70、80、90、95、又は少なくとも99)重量パーセントが、白金とアノード電極との間に少なくとも100(いくつかの実施形態では、少なくとも200、500、1,000、10,000、100,000、更には少なくとも1,000,000)オームセンチメートルの電気抵抗率を有する、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
36A.膜内に存在する金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つの少なくとも10(いくつかの実施形態では、少なくとも20、30、40、50、60、70、80、90、95、又は少なくとも99)重量パーセントが、0酸化(金属)状態にある、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
37A.膜が、円形、長円形、又は楕円形のうちの少なくとも1つである形状を有する、先行する任意の例示的実施形態に記載の水電解装置。
1B.水から水素及び酸素を生成する方法であって、
先行する例示的実施形態に記載の水電解装置を提供することと、
アノードと接触する水を提供することと、
水の少なくとも一部をカソード及びアノードでそれぞれ水素及び酸素に変換するように、十分な電流と共に膜に電位差を提供することと、を含む、方法。
先行する例示的実施形態に記載の水電解装置を提供することと、
アノードと接触する水を提供することと、
水の少なくとも一部をカソード及びアノードでそれぞれ水素及び酸素に変換するように、十分な電流と共に膜に電位差を提供することと、を含む、方法。
本発明の利点及び実施形態を以降の実施例によって更に説明するが、これらの実施例において述べられる特定の材料及びそれらの量、並びに他の条件及び詳細は、本発明を不当に制限するものと解釈されるべきではない。全ての部及び百分率は、別段の指示のない限り、重量に基づく。
比較例A
触媒担体として使用されるナノ構造化ウィスカーを、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第5,338,430号(Parsonageら)、同第4,812,352号(Debe)、及び同第5,039,561号(Debe)に記載されている方法に従い、これもまた参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,136,412号(Spiewakら)に記載されているマイクロ構造化触媒移動基材(すなわち、MCTS)を基材として使用して、製造した。ペリレンレッド顔料(すなわち、N,N’-ジ(3,5-キシリル)ペリレン-3,4:9,10-ビス(ジカルボキシイミド))(C.I.ピグメントレッド149、「PR149」としても知られており、Clariant(Charlotte,NC)から入手)を、200nmの見掛け上の厚さを有するMCTS上へと真空昇華コーティングし、その後アニーリングした。堆積及びアニーリングの後、大きいアスペクト比、制御可能な約0.5~2マイクロメートルの長さ、約0.03~0.05マイクロメートルの幅、及び1平方マイクロメートルあたり約30のウィスカーの面積数密度を有して、高度に配向した結晶構造が形成され、下にある基材に対して実質的に垂直に配向していた。
触媒担体として使用されるナノ構造化ウィスカーを、参照により本明細書に組み込まれる米国特許第5,338,430号(Parsonageら)、同第4,812,352号(Debe)、及び同第5,039,561号(Debe)に記載されている方法に従い、これもまた参照により本明細書に組み込まれる米国特許第6,136,412号(Spiewakら)に記載されているマイクロ構造化触媒移動基材(すなわち、MCTS)を基材として使用して、製造した。ペリレンレッド顔料(すなわち、N,N’-ジ(3,5-キシリル)ペリレン-3,4:9,10-ビス(ジカルボキシイミド))(C.I.ピグメントレッド149、「PR149」としても知られており、Clariant(Charlotte,NC)から入手)を、200nmの見掛け上の厚さを有するMCTS上へと真空昇華コーティングし、その後アニーリングした。堆積及びアニーリングの後、大きいアスペクト比、制御可能な約0.5~2マイクロメートルの長さ、約0.03~0.05マイクロメートルの幅、及び1平方マイクロメートルあたり約30のウィスカーの面積数密度を有して、高度に配向した結晶構造が形成され、下にある基材に対して実質的に垂直に配向していた。
ナノ構造化薄膜(NSTF)Ir系触媒(500Ir-NSTF)を、Ir触媒フィルムをナノ構造化ウィスカーの層上にスパッタコーティングすることによって調製した。ナノ構造化ウィスカーの層上にDC-マグネトロンスパッタリングプロセスを用いて触媒フィルムをスパッタコーティングすることによって、ナノ構造化薄膜(NSTF)触媒層を調製した。MCTS基材上のロール品ナノ構造化ウィスカーを、米国特許第5,338,430号(Parsonageら)の図4Aに記載されているものと同様であるがロール品基材ウェブ上のコーティングを可能にする追加機能を備えた、真空スパッタ蒸着システムに充填した。スパッタリングガスとして約0.666Paの圧力で超高純度Arを用いることによって、コーティングをスパッタ堆積させた。最初にロール品基材の全ての切片を、通電された5インチ×15インチ(13cm×38cm)の平面Irスパッタリングターゲット((Materion(Clifton,NJ)から入手)にさらし、Irを基材上に堆積させることにより、Ir-NSTF触媒層をロール品上に堆積させた。マグネトロンスパッタリングターゲット堆積速度及びウェブ速度を制御して、基材上に所望のIrの面充填量(Areal loading)を得た。DCマグネトロンスパッタリングターゲットの堆積速度及びウェブ速度は、当業者に知られている標準的な方法により測定した。基材を、所望のIr面充填量、すなわち1cm2あたり500マイクログラムのIrが得られるまで、通電されたIrスパッタリングターゲットに繰り返しさらすことにより、Irを基材上に更に堆積させた。
ナノ構造薄膜250Pt-NSTF触媒を、上記で500Ir-NSTFについて説明したように調製したが、Irの代わりに純粋な5インチx15インチ(13cmx38cm)の平面Ptスパッタリングターゲット(Materionから入手)を使用し、所望のPt面充填量は、1cm2あたり250マイクログラムのPtであった。
米国特許第5,879,827号(Debeら)に詳細に記載されたラミネーションプロセスを使用して、上述の500Ir-NSTF及び250Pt-NSTF触媒コーティングウィスカーをプロトン交換膜(PEM)(「NAFION 117」)のいずれかの表面上に転写することにより、触媒コーティング膜(CCM)を製造した。膜厚は、以下の表1に列挙された183マイクロメートル(仕様厚177.8マイクロメートルに類似)であると測定され、膜はPtを含有せず、また以下の表1に記載した。
PEMの片面(カソード側となる)に250Pt-NSTF触媒層をラミネートし、PEMの他の(アノード)側にIr-NSTF触媒層をラミネートした。触媒転写は、PEM上へのNSTF触媒のホットロールラミネーションによって達成された:ホットロール温度は350°F(177℃)であり、ラミネーターロールをニップで合わせるよう供給されたガスライン圧は、150psi~180psi(1.03MPa~1.24MPa)の範囲であった。触媒コーティングMCTSを、13.5cm×13.5cmの正方形の形状にあらかじめ切断し、より大きな正方形のPEMの片面又は両面に挟んだ。片面又は両面に触媒コーティングMCTSを有するPEMを、2mil(51マイクロメートル)の厚さのポリイミドフィルムの間に配置し、次いで外側に紙を配置した後、1.2ft./分(37cm/分)の速度で重ね合わせ接合体を、ホットロールラミネーターのニップに通過させた。ニップに通した直後、接合体がまだ温かいうちに、ポリイミド及び紙の層を素早く除去し、CrコーティングMCTS基材をCCMから手ではがし、触媒コーティングウィスカーはPEM表面に付着したままにした。
CCMを、適切なガス拡散層と共に、4蛇行流動場(quad serpentine flow fields)を備える50cm2の活性領域試験セル(Fuel Cell Technologies(Albuquerque,NM))から「50SCH」の商品名で入手)内に直接設置した。アノード側の通常の黒鉛流動場ブロックを、電解装置動作中の高アノード電位に耐えるよう、同じ寸法及び流動場設計のPtめっきTi流動場ブロック(Giner,Inc.(Auburndale,MA)から入手)と置き換えた。18MΩの抵抗を有する精製水を、アノードに75mL/分で供給した。ポテンシオスタット(Bio Logic Science Instruments SAS(Seyssinet-Pariset,France)から商品名「VMP-3、Model VMP-3」で入手)を、100A/5Vブースター(Bio Logic Science Instruments SASからVMP 300として入手)と組み合わせて、セルに接続し、印加されたセル電圧又は電流密度を制御するために使用した。電池アノードの排出を、冷却した熱交換器及び液体分離系に通過させ、凝縮して水分を除去した後、酸素中の水素濃度についての排出ガスの分析のために、ガスクロマトグラフ(Agilent(Santa Clara,CA)から「MICRO490」モデル490 Micro GCの商品名で入手)によって乾燥排ガスをサンプリングした。
セルを、75mL/分の速度でアノードに流れる脱イオン水(18MΩ・cm)を用いて、80℃の温度で動作させ、アノード及びカソード出口を周囲圧力(101kPa)付近に保持した。ポテンシオスタットを使用して、セル電流密度を2A/cm2で固定したまま保持し、その間、アノードガス流出物を、酸素中の水素濃度について特性評価した。セル電圧及びアノード流出物中の水素濃度が安定化すると、電流密度を、より低い電流密度に段階的に低下させ、電圧及び酸素中の水素濃度が安定化するまで保持した。このプロセスを、電流密度が0.05A/cm2に達するまで繰り返し、電流密度を、電圧及び酸素中の水素濃度が安定化するまで保持した。0.05A/cm2でのアノード流出流中のH2の濃度は、酸素中0.52モル%の水素であり、上記の表1にまとめた。
比較例B
比較例Bを、「Nafion 117」膜の代わりに、3M Company(St.Paul MN)から「3M PFSA 825EW」の商品名で入手した厚さ100マイクロメートルの膜を使用したことを除いて、比較例Aについて記載したように調製して、特性評価した。膜は、米国特許第7,348,088号(Hamrockら)の列3、行37~67から列4、行1~24に記載されているように、最初に2つの50マイクロメートルの厚さの膜を、3M Companyから「825 EW PFSA IONOMER」の商品名で入手したアイオノマーによりキャストすることによって調製し、その開示は参照により本明細書に組み込まれる。2つの50マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)を、CCMを作製するための比較例Aに記載のラミネーション手順と同様の加熱ニップロールラミネーションによって一緒にラミネートした。比較例Aについて記載したように、2層膜をCCMに作製し、特性評価した。0.05A/cm2でのアノード流出流中の測定された水素濃度は、酸素中0.82モル%であり、上記の表1に列挙した。
比較例Bを、「Nafion 117」膜の代わりに、3M Company(St.Paul MN)から「3M PFSA 825EW」の商品名で入手した厚さ100マイクロメートルの膜を使用したことを除いて、比較例Aについて記載したように調製して、特性評価した。膜は、米国特許第7,348,088号(Hamrockら)の列3、行37~67から列4、行1~24に記載されているように、最初に2つの50マイクロメートルの厚さの膜を、3M Companyから「825 EW PFSA IONOMER」の商品名で入手したアイオノマーによりキャストすることによって調製し、その開示は参照により本明細書に組み込まれる。2つの50マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)を、CCMを作製するための比較例Aに記載のラミネーション手順と同様の加熱ニップロールラミネーションによって一緒にラミネートした。比較例Aについて記載したように、2層膜をCCMに作製し、特性評価した。0.05A/cm2でのアノード流出流中の測定された水素濃度は、酸素中0.82モル%であり、上記の表1に列挙した。
比較例C
比較例Cは、100マイクロメートル厚膜(「3M 825 EW PFSA」)の代わりに膜(「3M 825 EW PFSA」)、厚さ125マイクロメートルを使用したことを除いて、比較例Bについて記載したように調製し、特性評価した。膜は、50マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)及び1層の溶液キャスト25マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)の2層を、CCMを作製するために記載されたラミネーション手順と類似の加熱ニップロールラミネーションによりラミネートすることによって調製した。0.05A/cm2のアノード流出流中の測定された水素濃度は、酸素中0.62モル%であり、上記の表1に列挙した。
比較例Cは、100マイクロメートル厚膜(「3M 825 EW PFSA」)の代わりに膜(「3M 825 EW PFSA」)、厚さ125マイクロメートルを使用したことを除いて、比較例Bについて記載したように調製し、特性評価した。膜は、50マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)及び1層の溶液キャスト25マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)の2層を、CCMを作製するために記載されたラミネーション手順と類似の加熱ニップロールラミネーションによりラミネートすることによって調製した。0.05A/cm2のアノード流出流中の測定された水素濃度は、酸素中0.62モル%であり、上記の表1に列挙した。
比較例D
比較例Dは、25マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)を、25マイクロメートル厚膜全体に均一に分布させたウィスカー上に支持された白金を含有する43マイクロメートル厚膜(以下に記載されるように調製された)と置き換えたことを除いて、比較例Cについて記載したように調製し、特性評価した。
比較例Dは、25マイクロメートル厚膜(「825 EW PFSA」)を、25マイクロメートル厚膜全体に均一に分布させたウィスカー上に支持された白金を含有する43マイクロメートル厚膜(以下に記載されるように調製された)と置き換えたことを除いて、比較例Cについて記載したように調製し、特性評価した。
上記で250Pt-NSTFについて記載したように、ナノ構造化薄膜50Pt-NSTF触媒を調製し、1cm2あたり50マイクログラムのPtの所望のPt面充填量を用いて調製した。ウィスカー支持体の面充填量は、1cm2あたりおよそ20マイクログラムであり、支持50Pt-NSTF触媒の計算Pt重量%は、Pt71.4重量%であった。触媒粉末を、ブラシを用いてMCTSから除去し、収集した。
0.9グラムの50Pt-NSTF触媒を9グラムの脱イオン水に撹拌し、一晩撹拌し続けることにより、9重量%の支持された白金触媒の懸濁液を調製した。9重量%の支持された白金触媒の懸濁液1.62グラム、及び34重量%のペルフルオロスルホン酸イオン交換樹脂溶液28.83グラムを互いに混合し、複合混合物を100RPMで一晩ゆっくり撹拌して、均質な混合物を得た。
次いで、得られた混合物を直ちに使用して膜をキャストした。5インチ(12.7cm)幅のマイクロフィルムアプリケーター(Paul N.Gardner Company,Inc.(Pompano Beach,FL)から入手)を使用して、5インチ(12.7cm)幅のコーティング全体にわたって均一である15mil(0.38ミリメートル)の湿潤フィルム厚さで、複合混合物を2mil(51マイクロメートル)厚さのポリイミドフィルム(E.I.du Pont de Nemours(Wilmington,DE)から「KAPTON HN」の商品名で入手)上にコーティングした。コーティングされた試料を70℃で15分間乾燥させ、次いで120℃で30分間乾燥させた後、160℃で10分間アニーリングした。次いで、アニーリングされた試料を室温まで冷却した。
乾燥膜厚は、厚さ43マイクロメートルとして測定した。膜は、膜の長さ及び幅全体にわたって均一に不透明であり、これは、支持された白金触媒が膜の長さ及び幅に沿って均一に分布していたことを示す。
懸濁製剤の情報、材料密度、及び上記の測定された厚さに基づいて、乾燥膜が、膜1cm3あたり21,312マイクログラムのPtを含有するように計算し、乾燥膜内のPt充填量を0.092mg/cm2と計算して、上記の表1に列挙した。
得られた43マイクロメートル厚のPt含有膜を、2つの50マイクロメートル厚膜(「3M825EW PFS A」)の間に、350°F(177℃)のラミネータ温度、150psi(1.03MPa)の適用圧力、及び0.5フィート/分(15.24cm/分)のローラー速度でラミネートした。比較例Cについて記載したように、得られた143マイクロメートル厚の膜をCCMに組み込んで、比較例Cについて記載したように、水素クロスオーバーについて特性評価した。0.05A/cm2でのアノード流出流中の測定された水素濃度は酸素中0.003モル%であり、上記の表1に列挙した。
実施例1
実施例1は、支持Pt及びアイオノマー懸濁製剤が下記のとおりであることを除いて、比較例Dについて記載したように調製し、特性評価した。Pt-NSTF及びアイオノマーを含有する懸濁液をコーティングするために使用されるコーティング方法は、以下に記載のとおりであった。
実施例1は、支持Pt及びアイオノマー懸濁製剤が下記のとおりであることを除いて、比較例Dについて記載したように調製し、特性評価した。Pt-NSTF及びアイオノマーを含有する懸濁液をコーティングするために使用されるコーティング方法は、以下に記載のとおりであった。
0.215グラムの50Pt-NSTFを、2.15グラムのDI水で1時間撹拌した。次に、アルコール/水溶媒混合物中の34重量%PFSA溶液12グラムを、ウィスカー分散体に加えた。得られた混合物を、電磁撹拌器を使用して、室温で一晩100RPMで撹拌した。
実験室用コーティングメイヤーロッド16”×0.5”、ワイヤ#20(RD Specialties,Inc.(Webster,NY)から入手)を使用して、Pt-NSTF、アイオノマー、及び溶媒混合物を直接ガラス板上にコーティングし、約50マイクロメートルの湿潤コーティングを得た。コーティングをオーブン内にて70℃で15分間乾燥させ、次いで120℃で30分間乾燥させた後、160℃で10分間アニーリングした。次いで、アニーリングされた試料を室温まで冷却した。測定されたフィルムの厚さは、7.62マイクロメートルであった。乾燥フィルムは、フィルム幅全体にわたって交互に透明かつ不透明な領域からなり、これはおそらくフィルム幅全体にわたるPt濃度の変化に起因する。
懸濁製剤の情報、材料密度、及び上記の測定された厚さに基づいて、乾燥膜が、膜1cm3あたり74,120マイクログラムのPtを含有するように計算し、乾燥膜内のPt充填量を0.057mg/cm2と計算して、上記の表1に列挙した。
乾燥したフィルムの縁部を、テープ(3M Company製の「3Mポリイミドフィルムテープ5413」)を使用してガラス板に貼り付けた。幅127mmのマイクロフィルムアプリケーター(Paul N.Gardner Company,Inc.から入手)を使用して、34重量%のアイオノマーの層を乾燥フィルムの上部にコーティングした。コーティングの湿潤厚さを計算して、乾燥時の厚さがおよそ50マイクロメートルの膜を製造した。2層コーティングを70℃で15分間乾燥させ、次いで120℃で30分間乾燥させた後、160℃で10分間アニーリングして、二層膜を得、1つの層はPFSAアイオノマーのみで構成され、2番目の層には支持Pt触媒及びアイオノマーが含まれており、幅全体にわたってPt充填量が変化した。
次いで、2層膜をガラス板から除去し、50マイクロメートル厚のPFSA膜を、支持Pt触媒及びアイオノマーから構成された2層膜の側に、177℃、1.034MPa、及び2.54mm/秒でラミネートした。得られた3層膜の厚さは、101~108マイクロメートルの範囲であった。
比較例Dについて記載したように、得られた3層膜をCCMに組み込んで、比較例Dについて記載したように、水素クロスオーバーについて特性評価した。0.05A/cm2でのアノード流出流中の測定された水素濃度は酸素中0.02モル%であり、上記の表1に列挙した。
実施例2
実施例2は、膜内で使用される支持された白金が以下に記載されるように異なることを除いて、実施例1に記載のように調製した。上記で50Pt-NSTFについて記載したように、ナノ構造化薄膜100Pt-NSTF触媒を調製し、1cm2あたり100マイクログラムのPtの所望のPt面充填量を用いて調製した。ウィスカー支持体の面充填量は、1cm2あたりおよそ20マイクログラムであり、支持100Pt-NSTF触媒の計算Pt重量%は、Pt83.3重量%であった。0.215グラムの100Pt-NSTFを2.15グラムの脱イオン水で1時間撹拌した。次に、アルコール/水溶媒混合物中の34重量%PFSA溶液12グラムを、ウィスカー分散体に加えた。得られた混合物を、電磁撹拌器を使用して、室温で一晩100RPMで撹拌した。上記実施例1に記載のように、混合物を用いて3層膜を作製した。懸濁製剤の情報、材料密度、及び上記の測定された厚さに基づいて、乾燥膜が、膜1cm3あたり86,689マイクログラムのPtを含有するように計算し、乾燥膜内の面Pt充填量を0.066mg/cm2と計算して、上記の表1に列挙した。
実施例2は、膜内で使用される支持された白金が以下に記載されるように異なることを除いて、実施例1に記載のように調製した。上記で50Pt-NSTFについて記載したように、ナノ構造化薄膜100Pt-NSTF触媒を調製し、1cm2あたり100マイクログラムのPtの所望のPt面充填量を用いて調製した。ウィスカー支持体の面充填量は、1cm2あたりおよそ20マイクログラムであり、支持100Pt-NSTF触媒の計算Pt重量%は、Pt83.3重量%であった。0.215グラムの100Pt-NSTFを2.15グラムの脱イオン水で1時間撹拌した。次に、アルコール/水溶媒混合物中の34重量%PFSA溶液12グラムを、ウィスカー分散体に加えた。得られた混合物を、電磁撹拌器を使用して、室温で一晩100RPMで撹拌した。上記実施例1に記載のように、混合物を用いて3層膜を作製した。懸濁製剤の情報、材料密度、及び上記の測定された厚さに基づいて、乾燥膜が、膜1cm3あたり86,689マイクログラムのPtを含有するように計算し、乾燥膜内の面Pt充填量を0.066mg/cm2と計算して、上記の表1に列挙した。
得られた3層膜を、実施例1に記載のようにCCMに組み込んだ。特性評価中に、試験エラーにより、実施例2の水素クロスオーバーを決定することができなかった。
本発明の範囲及び趣旨から逸脱しない、本開示の予測可能な修正及び変更は、当業者にとって自明であろう。本発明は、例示目的のために本出願に記載されている実施形態に限定されるものではない。
Claims (15)
- 水電解装置であって、
互いに反対側にある第1主面及び第2主面を有し、前記第1主面と前記第2主面との間に延びる厚さを有する膜と、
前記膜の前記第1主面上に第1の触媒を含むカソードと、
前記膜の前記第2主面上に第2の触媒を含むアノードと、を含み、
前記膜は、平面である場合、長さ方向、平均長さ、幅方向、平均幅、厚さ方向、及び平均厚さを有し、
前記平均長さ及び前記平均幅はそれぞれ、前記平均厚さよりも大きく、
前記平均幅は、前記平均長さ以下であり、
前記平均厚さは、前記膜の第1主面と第2主面との間に画定され、
前記平均長さ、前記平均幅、及び前記平均厚さは、膜体積を画定し、
前記長さ方向、前記幅方向、及び前記厚さ方向は、それぞれ互いに垂直であり、
前記膜体積は、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含み、
前記膜体積は、前記膜内の少なくとも1つの平面にわたって、少なくとも5個の交互になっている第1の領域及び第2の領域を含み、
前記第1の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計少なくとも0.1マイクログラム/cm3である金属Pt及び酸化Ptの第1の濃度を有し、
前記第2の領域は、100立方マイクロメートルの立方体体積内に、合計0.01マイクログラム/cm3以下である金属Pt及び酸化Ptの第2の濃度を有し、
前記第1の濃度は、前記第2の濃度の少なくとも10倍である、水電解装置。 - 前記交互になっている第1の領域及び第2の領域が、前記長さ方向、前記幅方向、又は前記厚さ方向のうちの少なくとも1つで少なくとも1本の線にわたっている、請求項1に記載の水電解装置。
- 前記交互になっている第1の領域及び第2の領域が、(a)前記長さ方向及び前記幅方向に平行である少なくとも1つの平面、(b)前記長さ方向及び前記厚さ方向に平行である少なくとも1つの平面、又は(c)前記幅方向及び前記厚さ方向に平行である少なくとも1つの平面のうちの少なくとも1つにわたっている、請求項1に記載の水電解装置。
- 前記交互になっている第1の領域及び第2の領域が、前記長さ、前記幅、及び前記厚さの方向内で少なくとも1つの体積にわたっている、請求項1に記載の水電解装置。
- 前記交互になっている第1の領域及び第2の領域が、あわせて半正弦波形濃度パターンを提供する、請求項1~4のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 前記交互になっている第1の領域及び第2の領域が、あわせて正弦波形状濃度パターンを提供する、請求項1~4のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 前記交互になっている第1の領域及び第2の領域が、あわせて三角形の濃度パターンを提供する、請求項1~4のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 前記第1の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 前記第2の触媒が、前記第2の触媒の総重量に基づいて、金属Ir及び酸化Irを、元素Irとして計算して、合計少なくとも95重量%含み、金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つが存在する、請求項1~8のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 前記第2の触媒が、金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つを更に含む、請求項9に記載の水電解装置。
- 前記金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つと金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つとが、それぞれ、元素Ir及びPtとして計算される、少なくとも20:1のIr対Ptの合計重量比を有する、請求項9に記載の水電解装置。
- 前記第2の触媒の前記金属Ir又は酸化Irのうちの少なくとも1つが、少なくとも0.01mg/cm2の面密度を有する、請求項1~11のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 前記膜が、ポリマー電解質を更に含む、請求項1~12のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 前記金属Pt又は酸化Ptのうちの少なくとも1つが、0.05mg/cm3~100mg/cm3の範囲の合計濃度で前記膜内に存在する、請求項1~13のいずれか一項に記載の水電解装置。
- 水から水素及び酸素を生成する方法であって、
請求項1~14のいずれか一項に記載の水電解装置を提供することと、
前記アノードと接触する水を提供することと、
前記水の少なくとも一部を前記カソード及びアノードでそれぞれ水素及び酸素に変換するように、十分な電流と共に前記膜に電位差を提供することと、を含む、方法。
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