JP2022513014A - パターン化された反射体、拡散板を含むバックライトおよびバックライトを製造するための方法 - Google Patents

Abstract

バックライトは、基板と、複数の光源と、反射層と、導光板と、光取出し器のパターンと、複数のパターン化された反射体と、拡散層とを含む。複数の光源は基板に近接する。反射層は基板上にある。導光板は複数の光源に近接する。光取出し器のパターンは導光板上にある。複数のパターン化された反射体は導光板上にある。各パターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている。拡散層は導光板上にある。

Description

関連出願

本願は、米国特許法第１１９条のもと、２０１９年１０月９日に出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＲＵ２０１９／０００７２２号、２０１９年４月１５日に出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＲＵ２０１９／０００２５０号および２０１８年１１月１２日に出願された国際特許出願第ＰＣＴ／ＲＵ２０１８／０００７３８号の優先権の利益を主張し、それぞれの内容が依拠され、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。

本開示は、概して、ディスプレイ用のバックライトに関する。より詳細には、本開示は、パターン化された反射体を含むバックライトに関する。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、携帯電話、ラップトップ、電子タブレット、テレビおよびコンピュータモニタなどの様々な電子機器において一般的に使用される。ＬＣＤはライトバルブベースのディスプレイであり、この場合、ディスプレイパネルは、個々にアドレス可能なライトバルブのアレイを含む。ＬＣＤは、光を生成するためのバックライトを含んでよく、この光は、ＬＣＤからの画像を生成するために、波長変換、フィルタリングおよび／または偏光されてよい。バックライトは、エッジライト方式または直下方式であってよい。エッジライト方式バックライトは、導光板にエッジ結合された発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイを含んでよく、導光板は光をその表面から発する。直下方式バックライトは、ＬＣＤパネルのすぐ背後にＬＥＤの２次元（２Ｄ）アレイを含んでよい。

直下方式バックライトは、エッジライト方式バックライトと比較してダイナミックコントラストが向上するという利点を有することがある。例えば、直下方式バックライトを備えたディスプレイは、画像全体の輝度のダイナミックレンジを設定するために、各ＬＥＤの輝度を独立して調整してよい。これは、一般にローカルディミングとして知られている。しかしながら、所望の光均一性を達成するためにかつ／または直下方式バックライトにおけるホットスポットを回避するために、拡散板またはフィルムがＬＥＤから所定の距離に位置決めされてよく、ひいては、ディスプレイ全体の厚さをエッジライト方式バックライトのものよりも大きくする。ＬＥＤ上に位置決めされたレンズは、直下方式バックライトにおける光の横方向の広がりを改善するために使用されてきた。しかしながら、このような構成におけるＬＥＤと、拡散板またはフィルムとの間の光学距離（ＯＤ）（例えば、少なくとも１０ｍｍから典型的には約２０～３０ｍｍ）は、相変わらず望ましくないほど高い全体的なディスプレイの厚さを生じさせ、かつ／またはこれらの構成は、バックライトの厚さが減じられると望ましくない光学的損失を生じさせることがある。エッジライト方式バックライトはより薄いことがあるが、各ＬＥＤからの光が導光板の広い領域に広がることがあるため、個々のＬＥＤまたはＬＥＤのグループをオフすることは、ダイナミックコントラスト比に最小限の影響しか与えないことがある。

本開示の幾つかの実施形態は、バックライトに関する。バックライトは、基板と、複数の光源と、反射層と、導光板と、光取出し器のパターンと、複数のパターン化された反射体と、拡散層とを含む。複数の光源は基板に近接している。反射層は基板上にある。導光板は複数の光源に近接している。光取出し器のパターンは導光板上にある。複数のパターン化された反射体は導光板上にある。それぞれのパターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている。拡散層は導光板上にある。

本開示のさらに別の実施形態は、拡散板に関する。拡散板は、ガラス基板と、第１の散乱層とを含む。ガラス基板は、第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む。第１の散乱層は、ガラス基板の第１の表面上にある。拡散板は、９０％より大きなヘイズと、１未満の垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））とを含む。

本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関する。バックライトは、基板と、複数の光源と、第１の反射層と、導光板と、光取出し器のパターンと、複数のパターン化された反射体と、第２の反射層とを含む。複数の光源は基板に近接している。第１の反射層は基板上にある。導光板は複数の光源に近接している。光取出し器のパターンは導光板上にある。複数のパターン化された反射体は導光板上にある。それぞれのパターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている。第２の反射層は導光板と第１の反射層との間にある。

本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関する。バックライトは、基板と、複数の光源と、反射層と、導光板と、光取出し器のパターンと、複数のパターン化された反射体と、封止層とを含む。複数の光源は基板に近接している。反射層は基板上にある。導光板は複数の光源に近接している。光取出し器のパターンは導光板上にある。複数のパターン化された反射体は導光板上にある。それぞれのパターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている。封止層は反射層上にあり、複数の光源を封止する。

本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関する。バックライトは、基板と、複数の光源と、第１の反射層と、導光板と、光取出し器のパターンと、複数のパターン化された反射体とを含む。複数の光源は基板に近接している。第１の反射層は基板上にある。導光板は複数の光源に近接していて、第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む。光取出し器のパターンは導光板の第１の表面上にある。複数のパターン化された反射体は導光板の第１の表面上にある。それぞれのパターン化された反射体は、対応する光源と整列させられていて、変化する厚さを有する。それぞれのパターン化された反射体と光取出し器のパターンとの間のギャップは、ｄ２～３・ｄ２の範囲内であり、ｄ２は、第１の表面と第２の表面との間の導光板の厚さである。

本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関する。バックライトは、基板と、複数の光源と、第１の反射層と、導光板と、複数の光取出し器と、複数のパターン化された反射体とを含む。複数の光源は基板に近接している。第１の反射層は基板上にある。導光板は複数の光源に近接していて、第１の表面と、第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む。複数の光取出し器および複数のパターン化された反射体は、互いに同じ材料を含み、導光板の第１の表面上に格子パターンで配置されている。それぞれのパターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている。

本開示のさらに別の実施形態は、バックライトを製造する方法に関する。この方法は、基板上に反射層を提供するステップを含む。この方法は、基板上に複数の光源を配置するステップを含む。この方法は、導光板の第１の表面上に光取出し器のパターンと複数のパターン化された反射体とを提供するステップを含む。この方法は、それぞれのパターン化された反射体が、対応する光源と整列させられるように、導光板を複数の光源上に配置するステップを含む。

本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関する。バックライトは、基板と、複数の光源と、反射層と、封止層と、光取出し器のパターンと、複数のパターン化された反射体とを含む。複数の光源は基板に近接している。反射層は基板上にある。封止層は反射層上にあり、複数の光源を封止する。光取出し器のパターンは封止層上にある。複数のパターン化された反射体は封止層上にあり、それぞれのパターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている。

本開示のさらに別の実施形態は、バックライトに関する。バックライトは、基板と、複数の光源と、第１の反射層と、第２の反射層と、少なくとも１つの封止層とを含む。複数の光源は基板に近接している。第１の反射層は基板上にある。第２の反射層は第１の反射層上にあり、複数の開口を含む。それぞれの開口は対応する光源と整列させられている。少なくとも１つの封止層は第１の反射層上にあり、複数の光源を封止する。

本明細書に開示されたバックライトは、光効率が向上させられた薄い直下方式バックライトである。バックライトは、光源を隠すための改良された能力を有し、その結果、より薄いバックライトを生じさせる。光源を隠すための改良された能力は、バックライトの光源の真上における、いわゆる「ホット」スポットの除去を可能にし、ひいては、ディスプレイ全体にわたって均一な輝度を生じさせる。

追加的な特徴および利点は、以下の詳細な説明に記載され、部分的にその説明から当業者に容易に明らかになるかまたは以下の詳細な説明、請求項および添付の図面を含む本明細書に記載の実施形態を実施することによって認識されるであろう。

前述の概略的な説明および以下の詳細な説明は単なる例示であり、請求項の性質および特性を理解するための概要および枠組みを提供することが意図されている。添付の図面は、更なる理解を提供するために含まれており、本明細書の一部に組み込まれかつ本明細書の一部を構成する。図面は、１つまたは複数の実施形態を示しており、説明とともに、様々な実施形態の原理および動作を説明している。

パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの様々な図である。 パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの様々な図である。 パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの様々な図である。 パターン化された反射体を含む例示的なバックライトの様々な図である。 導光板上の例示的なパターン化された反射体の断面図である。 導光板上の例示的なパターン化された反射体の断面図である。 導光板上の例示的なパターン化された反射体の断面図である。 導光板上の例示的なパターン化された反射体の断面図である。 パターン化された反射体を含む別個の層を含む例示的な液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の断面図である。 パターン化された反射体を有する拡散板を含む例示的なＬＣＤの断面図である。 パターン化された反射体および吸収素子を含む例示的なバックライトの様々な図である。 パターン化された反射体および吸収素子を含む例示的なバックライトの様々な図である。 パターン化された反射体および吸収素子を含む例示的なバックライトの様々な図である。 パターン化された反射体および吸収素子を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 パターン化された反射体および低屈折率材料を含む例示的なバックライトの断面図である。 パターン化された反射体および低屈折率材料を含む例示的なバックライトの断面図である。 上側発光光源と、パターン化された反射体と、低屈折率材料とを含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 バックライトを製造する例示的な方法を示す流れ図である。 バックライトを製造する例示的な方法を示す流れ図である。 バックライトを製造する例示的な方法を示す流れ図である。 導光板の同じ側にパターン化された反射体および光取出し器を含む例示的なバックライトの様々な図である。 導光板の同じ側にパターン化された反射体および光取出し器を含む例示的なバックライトの様々な図である。 導光板の同じ側にパターン化された反射体および光取出し器を含む例示的なバックライトの様々な図である。 導光板の同じ側にパターン化された反射体および光取出し器を含む例示的なバックライトの様々な図である。 より詳細な図１０Ａの例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 より詳細な図１０Ｂの例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 導光板の複数の領域を画定するグリッドである。 図１３のグリッドの１つの領域のための例示的なパターン化された反射体および光取出し器を示す。 図１４のパターン化された反射体の拡大図である。 凹面状の微細構造を含む例示的なパターン化された反射体の断面図である。 凸面状の微細構造を含む例示的なパターン化された反射体の断面図である。 散乱ビードを含む例示的なパターン化された反射体の断面図である。 散乱ビードを含む例示的なパターン化された反射体の底面図である。 拡散層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 ２つのパターンを含む拡散層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 拡散層を含む別の例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 ２つのパターンを含む拡散層を含む別の例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 第２の反射層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 封止層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 同じ材料を含む光取出し器およびパターン化された反射体を含む例示的なバックライトの様々な図である。 同じ材料を含む光取出し器およびパターン化された反射体を含む例示的なバックライトの様々な図である。 例示的な拡散板の断面図である。 例示的な拡散板の断面図である。 例示的な拡散板の断面図である。 バックライトを製造する別の例示的な方法を示す流れ図である。 バックライトを製造する別の例示的な方法を示す流れ図である。 第２の反射層および封止層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 第２の反射層および封止層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 第２の反射層および封止層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 封止層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。 封止層を含む例示的なバックライトの簡略化された断面図である。

ここで、本開示の実施形態を詳細に参照するが、その例が添付の図面に示されている。可能な場合はいつでも、同じまたは同様の部材を指示するために図面を通じて同じ参照符号を使用する。しかしながら、本開示は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載された実施形態に限定されると解釈されるべきではない。

本明細書では、範囲は、「約」ある特定の値からおよび／または「約」別の特定の値までとして表現することができる。このような範囲が表現される場合、別の実施形態は、一方の特定の値からおよび／または他方の特定の値までを含む。同様に、「約」という先行詞を使用することにより、値が近似値として表されている場合、その特定の値が別の実施形態を形成することが理解されるであろう。それぞれの範囲の端点は、他方の端点に関連しておよび他方の端点から独立して重要であることがさらに理解されるであろう。

本明細書において使用される方向に関する用語、例えば、上、下、右、左、前、後、上側、下側、垂直、水平は、描かれた図を基準になされているだけであり、絶対的な向きを示唆することは意図されていない。

明示的に別段の定めがない限り、本明細書に示されたあらゆる方法が、そのステップが特定の順序で実行されることを必要とするものとして解釈されることは決して意図されておらず、またいかなる装置を用いても、特定の向きが要求されることは意図されていない。したがって、方法の請求項は、実際には、そのステップが従うべき順序を列挙しておらず、またはあらゆる装置の請求項は、実際には、個々の構成要素に順序または向きを列挙しておらず、またはステップが特定の順序に限定されることは請求項または説明において別段具体的に述べられておらず、または装置の構成要素への順序または向きは列挙されておらず、あらゆる観点から、順序または向きが推論されることは決して意図されていない。これは、解釈のための可能な非明示的な基準に当てはまり、これは、ステップの配置、操作の流れ、構成要素の順序または構成要素の向きに関する論理の問題、文法的な構成または句読点から派生した明白な意味および明細書に記載されている実施形態の数またはタイプを含む。

本明細書において使用される単数形「a」、「an」、および「the」は、文脈が明確に別段の指示をしない限り、複数形を含む。したがって、例えば、「a」構成要素への言及は、文脈が明確に別段の指示をしない限り、２つ以上のこのような構成要素を有する態様を含む。

ここで図１Ａ～図１Ｄを参照すると、例示的なバックライト１００の様々な図が示されている。図１Ａは、バックライト１００の断面図である。バックライト１００は、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン化された反射体１１２とを含んでもよい。複数の光源１０６は、基板１０２上に配置されており、基板１０２と電気通信している。反射層１０４は、基板１０２上にあり、それぞれの光源１０６を取り囲んでいる。例示的な実施形態では、基板１０２が反射性であってもよく、それにより反射層１０４が排除されてもよい。導光板１０８は、複数の光源１０６上にわたっており、それぞれの光源１０６に光学的に結合されている。例示的な実施形態では、光学接着剤１０９は、複数の光源１０６を導光板１０８に結合するために使用されてもよい。光学接着剤（例えば、フェニルシリコーン）は、導光板１０８の屈折率より大きいまたはそれに等しい屈折率を有してもよい。複数のパターン化された反射体１１２は、導光板１０８の上面に配置されている。それぞれのパターン化された反射体１１２は、対応する光源１０６と整列させられている。

図１Ｂは、基板１０２上の、複数の光源１０６および反射層１０４の平面図である。光源１０６は、複数の横列および複数の縦列を含む２Ｄアレイで配置されている。９個の光源１０６が図１Ｂにおいて３つの横列および３つの縦列で示されているが、その他の実施形態では、バックライト１００は、あらゆる適切な数の横列およびあらゆる適切な数の縦列で配置されたあらゆる適切な数の光源１０６を含んでもよい。光源１０６は、その他の周期的パターン、例えば、六角形または三角形の格子、または準周期的または非厳密に周期的なパターンで配列されてもよい。例えば、光源１０６の間の間隔は、バックライトのエッジおよび／または角においてより小さくてもよい。基板１０２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、ガラスまたはプラスチック基板またはそれぞれの光源を個々に制御するために電気信号をそれぞれの光源１０６に送るための別の適切な基板であってもよい。基板１０２は、硬い基板または可撓性の基板であってもよい。例えば、基板１０２は、平坦なガラスまたは曲面したガラスを含んでもよい。例えば、湾曲したガラスは、約１５００、１０００、５００、２００または１００ｍｍなど、約２０００ｍｍ未満の曲率半径を有してもよい。反射層１０４は、例えば、銀、白金、金、銅などの金属箔、誘電性材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのポリマー）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）などの多孔質ポリマー材料、多層誘電性干渉コーティング、またはチタニア、硫酸バリウムなどの白色無機粒子を含む反射性インク、または着色顔料などの、光を反射し、反射および透過された光の色を調整するのに適した他の材料であってもよい。

複数の光源１０６のそれぞれは、例えば、ＬＥＤ（例えば、約０．５ｍｍより大きいサイズ）、ミニＬＥＤ（例えば、約０．１ｍｍ～約０．５ｍｍの間のサイズ）、マイクロＬＥＤ（例えば、約０．１ｍｍより小さいサイズ）、有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）または約１００ｎｍ～約７５０ｎｍの範囲の波長を有する別の適切な光源であってもよい。それぞれの光源１０６からの光は、導光板１０８に光学的に結合される。本明細書において使用される場合、「光学的に結合された」という用語は、光源が導光板１０８の表面に位置決めされており、光を導光板に導入して光が少なくとも部分的に全反射により伝播するように、導光板１０８と直接または光学的に透明な接着剤１０９を介して光通信していることを意味することが意図されている。それぞれの光源１０６からの光は、導光板１０８に光学的に結合され、これにより、光の第１の部分は、全反射により導光板１０８内を横方向に進み、光取出し器１１０のパターンによって導光板から取り出され、光の第２の部分は、反射層１０４およびパターン化された反射体１１２の反射面における複数回の反射により反射層１０４とパターン化された反射体１１２との間を横方向に進むかまたは光学フィルムスタック（図３に示されている）と反射層１０４との間を横方向に進む。

様々な実施形態によれば、導光板１０８は、照明およびディスプレイ用途に使用されるあらゆる適切な透明材料を含んでもよい。本明細書において使用される場合、「透明」という用語は、スペクトルの可視領域（約４２０～７５０ｎｍ）において５００ｍｍの長さにわたって約７０％より大きい光透過率を有する。実施形態において、例示的な透明材料は、５００ｍｍの長さにわたって紫外（ＵＶ）領域（約１００～４００ｎｍ）において約５０％より大きい光透過率を有してもよい。様々な実施形態によれば、導光板は、約４５０ｎｍ～約６５０ｎｍの範囲の波長の場合、５０ｍｍの経路長さにわたって少なくとも９５％の光透過率を含んでもよい。

導光板の光学特性は、透明材料の屈折率によって影響されてもよい。様々な実施形態によれば、導光板１０８は、約１．３～約１．８の範囲の屈折率を有してもよい。別の実施形態では、導光板１０８は、比較的低いレベルの光減衰（例えば、吸収および／または散乱による）を有してもよい。導光板１０８の光減衰（α）は、例えば、約４２０～７５０ｎｍの範囲の波長の場合、約５デシベル毎メートル未満であってもよい。導光板１０８は、ポリマー材料、例えばプラスチック（例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、メタクリル酸メチルスチレン（ＭＳ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ））、ポリカーボネート（ＰＣ）またはその他の類似の材料を含んでもよい。導光板１０８は、さらに、ガラス材料、例えばアルミノケイ酸塩、アルカリアルミノケイ酸塩、ホウケイ酸塩、アルカリホウケイ酸塩、アルミノホウケイ酸塩、アルカリ－アルミノホウケイ酸塩、ソーダ石灰またはその他の適切なガラスを含んでもよい。ガラス導光板１０８として使用するのに適した市販のガラスの非限定的な例は、コーニング社からのＥＡＧＬＥ ＸＧ（登録商標）、Ｌｏｔｕｓ（商標）、Ｗｉｌｌｏｗ（登録商標）、Ｉｒｉｓ（商標）およびＧｏｒｉｌｌａ（登録商標）ガラスを含む。基板１０２が湾曲したガラスを含む実施例では、導光板１０８は、湾曲したバックライトを形成するために湾曲したガラスを含んでもよい。

図１Ｃは、導光板１０８の光取出し器１１０のパターンの平面図である。光取出し器１１０のパターンは、複数のギャップ１１１を含む。それぞれのギャップ１１１は、対応する光源１０６および対応するパターン化された反射体１１２と整列させられている。導光板１０８は、導光板の下面に光取出し器１１０のパターンを含む。例示的な実施形態において、導光板１０８は、導光板の下面における光取出し器１１０の代わりにまたはそれらに加えて、導光板の上面（例えば、図３および図４参照）における光取出し器のパターンを含んでもよい。本明細書において使用される場合、「パターン」という用語は、光取出し器が、導光板の表面の上または下に、例えばランダムであるかまたは反復してまたは反復せずに均一または不均一に配置されていてもよいあらゆる任意のパターンまたは設計で存在することを意味することが意図されている。別の実施形態では、光取出し器は、表面に隣接して（例えば、表面の下方に）導光板のマトリクス内に配置されていてもよい。例えば、光取出し器は、表面にわたって分配されていてもよい（例えば、粗面または隆起面を構成するテクスチャ特徴部として）または導光板またはその部分内および全体に（例えば、レーザ損傷された部位または特徴部として）分配されていてもよい。

このような光取出し器を作製するための適切な方法には、印刷、例えばインクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷など、エンボス加工またはマイクロ複製、例えば導光板材料自体または導光板の表面にコーティングされた追加的な材料におけるＵＶまたは熱によるエンボス加工、テクスチャリング、機械的粗面化、エッチング、射出成形、コーティング、レーザ損傷またはこれらのあらゆる組み合わせを含んでもよい。このような方法の非限定的な例は、例えば、表面酸でエッチングすること、ＴｉＯ_２、粒子充填インクまたは塗料によって表面をコーティングすること、様々なサイズのマイクロポリマーまたはガラスビードを含有する透明インクによって表面をコーティングすることおよび表面上または基板マトリクス内にレーザを収束させることによって基板をレーザ損傷させることを含んでもよい。各ギャップ１１１は、正方形、円形またはあらゆるその他の適切な形状であってもよい。一態様において、各ギャップ１１１は、対応する光源１０６を導光板１０８に光学的に結合させる。別の態様において、各ギャップ１１１のサイズは、各光源の周囲の輝度に対する光取出し器１１０のパターンの影響を制御する。例えば、より大きなギャップ１１１は、光取出し器１１０のパターンと各光源１０６との間のより大きな距離を意味し、各光源の近くでより低い輝度をもたらす。比較として、より小さいギャップ１１１は、光取出し器のパターンと光源１０６との間のより小さい距離を意味し、光源の近くでより高い輝度をもたらす。

図１Ｄは、導光板１０８上の複数のパターン化された反射体１１２の平面図である。各パターン化された反射体１１２は、第１の領域１１３および第２の領域１１４を含んでもよい。第１の領域１１３は、第２の領域１１４よりも反射性であってもよく、第２の領域１１４は、第１の領域１１３よりも透過性であってもよい。パターン化された反射体１１２は、加えて、異なる特性を有する第３、第４などの領域を有してもよい、またはパターン化された反射体１１２の特性は、中心からの距離に応じて連続的かつ滑らかに変化していてもよい。図１Ｄに示した実施形態では、各パターン化された反射体１１２は円形であるが、別の実施形態では、各パターン化された反射体１１２は別の適切な形状（例えば、長方形、六角形など）を有してもよい。パターン化された反射体１１２が導光板１０８の上面に直接製造されていることにより、パターン化された反射体１１２は、光源１０６を隠す能力を高める。導光板１０８の上面に直接、パターン化された反射体１１２を製造することは、スペースも節約する。例示的な実施形態では、各パターン化された反射体１１２は、拡散反射体であり、これにより、各パターン化された反射体１１２は、全反射によって導光板１０８において伝播することができるように一部の光線を十分に大きな角度で散乱させることによってバックライト１００の性能をさらに向上させる。このような光線は、パターン化された反射体１１２と反射層１０４との間または光学フィルムスタックと反射層１０４との間で複数の跳ね返りを生じさせず、したがって、光学パワーの損失を回避し、これによりバックライト効率を増大させる。例示的な実施形態では、各パターン化された反射体１１２は鏡面反射体である。別の実施形態では、各パターン化された反射体１１２の幾つかの領域は、より拡散性の反射特性を有し、幾つかの領域は、より鏡面的な反射特性を有する。

図２Ａは、例示的なパターン化された反射体１１２ａの断面図である。例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２ａは、図１Ａおよび図１Ｄの各パターン化された反射体１１２のために使用されてもよい。パターン化された反射体１１２ａは、導光板１０８の上面に配置されており、光源１０６と整列させられている。パターン化された反射体１１２ａは、一定の厚さを有する単層を含む。パターン化された反射体１１２ａは、例えば、白インク、黒インク、金属インクまたはその他の適切なインクでパターンを印刷（例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、マイクロ印刷など）することによって形成されてもよい。パターン化された反射体１１２ａは、例えば、物理気相成長（ＰＶＤ）または例えばスロットダイまたはスプレーコーティングなどのあらゆる数のコーティング技術によって、白色材料または金属材料の連続層をまず堆積させ、次いで、フォトリソグラフィまたは領域選択的材料除去のその他の公知の方法によって層をパターニングすることによって、形成されてもよい。パターン化された反射体１１２ａは、変化する光学密度を有してもよい。変化する光学密度は、例えば、導光板１０８上に透明インクおよび反射インクの可変割合を印刷することによりまたは可変厚さのインクを印刷することにより達成されてもよい。変化する光学密度は、パターン化された反射体１１２を不連続にすることによって達成されてもよく、これは、反射性材料が、所定のパターンに従って、幾つかの場所には存在し、その他の場所には存在しないことを意味する。例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２ａは、反射性材料が存在しない小さなギャップを有する連続的な層であってもよい。別の実施形態では、パターン化された反射体１１２ａは、比較的大きな空きスペースによって分離された、反射性材料の比較的小さな隔離されたパッチから成ってもよい。パターン化された反射体内の覆われたスペースと空いたスペースとの割合は、０～１００％の間で変化してもよい。

図２Ｂは、例示的なパターン化された反射体１１２ｂの断面図である。例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２ｂは、図１Ａおよび図１Ｄの各パターン化された反射体１１２のために使用されてもよい。パターン化された反射体１１２ｂは、導光板１０８の上面に配置されており、光源１０６と整列させられている。パターン化された反射体１１２ｂは、導光板１０８の上面における第１の層１２０と、第１の層１２０の上面における第２の層１２２とを含む。例示的な実施形態では、第１の層１２０および第２の層１２２のそれぞれは、一定の厚さを有してもよい。しかしながら、第１の層１２０および第２の層１２２の一定の厚さは、各層において異なっていてもよい。別の実施形態では、第１の層１２０および第２の層１２２のそれぞれは、可変の厚さを有してもよい。

第１の層１２０および第２の層１２２のそれぞれは、変化する光学密度を有してもよい。第２の層１２２は、反射、吸収および／または透過において第１の層１２０とは変化していてもよい。第１の層１２０および第２の層１２２のそれぞれは、例えば、黒色材料を含むことにより、吸収性であってもよい。第１の層１２０および第２の層１２２のそれぞれは、例えば、白色または金属材料を含むことにより、反射性であってもよい。第１の層１２０および第２の層１２２のそれぞれは、金属粒子（例えば、銀、アルミニウムなど）が添加されたインクなど、複数のタイプの材料を含むことによって、吸収性および反射性の両方であってもよい。この場合、吸収特性および／または反射特性は、パターン化された反射体領域にわたって変化してもよい。

図２Ｃは、例示的なパターン化された反射体１１２ｃの断面図である。例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２ｃは、図１Ａおよび図１Ｄの各パターン化された反射体１１２のために使用されてもよい。パターン化された反射体１１２ｃは、導光板１０８の上面に配置されており、光源１０６と整列させられている。パターン化された反射体１１２は、導光板１０８の上面における第１の層１２４と、第１の層１２４の上面における第２の層１２６と、第２の層１２６の上面における第３の層１２８とを含む。例示的な実施形態では、第１の層１２４、第２の層１２６および第３の層１２８のそれぞれは、一定の厚さを有してもよい。しかしながら、第１の層１２４、第２の層１２６および第３の層１２８の一定の厚さは、各層において異なっていてもよい。

第１の層１２４、第２の層１２６および第３の層１２８のそれぞれは、変化する光学密度を有してもよい。第１の層１２４、第２の層１２６および第３の層１２８のそれぞれは、反射、吸収および／または透過において互いに変化していてもよい。第１の層１２４、第２の層１２６および第３の層１２８のそれぞれは、例えば、黒色材料を含むことにより、吸収性であってもよい。第１の層１２４、第２の層１２６および第３の層１２８のそれぞれは、例えば、白色または金属材料を含むことにより、反射性であってもよい。第１の層１２４、第２の層１２６および第３の層１２８のそれぞれは、金属粒子（例えば、銀、アルミニウムなど）が添加されたインクなど、複数のタイプの材料を含むことによって、吸収性および反射性の両方であってもよい。この場合、吸収特性および／または反射特性は、パターン化された反射体領域にわたって変化していてもよい。例示的な実施形態では、第１の層１２４および第３の層１２８は、第２の層１２６よりも反射性であり、第２の層１２６は、第１の層１２４および第３の層１２８よりも吸収性である。この場合、パターン化された反射体１１２ｃは、光源１０６の上面から発せられた光と、導光板１０８の上方の拡散板またはその他の光学フィルムから方向転換された光とのほとんどを反射する一方、パターン化された反射体１１２を直接通過する光のほとんどを有効に遮断する。層１２４、１２６および１２８のそれぞれは、不連続であることもでき、反射性または吸収性材料が存在する層領域と、それが存在しない層領域との割合は０～１００％である。全ての３つの層１２４、１２６および１２８は、図２Ｃには、同じサイズ（すなわち、幅）を有するものとして示されているが、様々な実施形態において、これらの層は異なるサイズを有してもよい。例えば、層１２６のサイズは、層１２４および１２８よりも小さくてもよく、その場合、層１２４および１２８は、パターン化された反射体１１２ｃの周辺において互いに直接重なる。別の実施形態では、層１２６のサイズは、層１２４および１２８より大きくてもよく、その場合、層１２６の周囲は、導光板の上面に直接存在する。図１Ｄを参照すると、パターン化された反射体１１２の異なる領域１１３，１１４は、異なる数の層および／または層内の異なるパターンを有することができる。

図２Ｄは、例示的なパターン化された反射体１１２ｄの断面図である。例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２ｄは、図１Ａおよび図１Ｄの各パターン化された反射体１１２のために使用されてもよい。パターン化された反射体１１２ｄは、導光板１０８の上面上の第１の層１３０と、第１の層１３０の上面および導光板１０８の上面上の第２の層１３２と、第２の層１３２の上面および導光板１０８の上面上の第３の層とを含む。例示的な実施形態では、第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３４のそれぞれは、変化する厚さを有してもよく、これにより、パターン化された反射体１１２は、変化する厚さを有してもよい。第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３４のそれぞれの変化する厚さは、例えば、それぞれの個々の層のための位置に対して異なる量のインクを含むようにそれぞれの個々の層を印刷することによって形成されてもよい。第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３４のそれぞれの最大厚さは、光源１０６と中心合わせさせられてもよい。

第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３４のそれぞれは、変化する光学密度を有してもよい。第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３６のそれぞれは、反射、吸収および／または透過において互いに変化していてもよい。第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３４のそれぞれは、例えば、黒色材料を含むことにより、吸収性であってもよい。第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３４のそれぞれは、例えば、白色または金属材料を含むことにより、反射性であってもよい。第１の層１３０、第２の層１３２および第３の層１３４のそれぞれは、金属粒子（例えば、銀、アルミニウムなど）が添加されたインクなど、複数のタイプの材料を含むことによって、吸収性および反射性の両方であってもよい。この場合、吸収特性および／または反射特性は、パターン化された反射体領域にわたって変化していてもよい。例示的な実施形態では、第１の層１３０および第３の層１３４は、第２の層１３２よりも反射性であり、第２の層１３２は、第１の層１３０および第３の層１３４よりも吸収性である。この場合、パターン化された反射体１１２ｄは、光源１０６の上面から発せられた光および導光板１０８の情報の拡散板またはその他の光学フィルムから方向転換された光の大部分を反射するのに対し、パターン化された反射体１１２ｄを直接通過する光の大部分を効果的に遮断する。

白色光源１０６が使用される例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２ａ～１１２ｄにおける可変密度での異なる反射性および吸収性材料の存在は、バックライトの各調光ゾーンにわたる色ずれを最小限にするために有益であることがある。パターン化された反射体と反射層１０４（図１Ａ）との間の光線の複数の跳ね返りは、スペクトルの赤色部分において、青色部分におけるよりも多くの光損失をまたはその逆の光損失を引き起こすことがある。この場合、例えば、僅かに着色された反射／吸収材料または反対符号の分散を有する材料（この場合、分散は、反射および／または吸収のスペクトル依存性を意味する）を使用することによって反射が中間色になるように設計することにより、色ずれが最小限になることがある。

図３は、例示的な液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１４０の断面図である。ＬＣＤ１４０は、図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したような第１のパターン化された反射体１１２を含むバックライト１００を含む。加えて、ＬＣＤ１４０は、バックライト１００上の層１４２、選択的に層１４２上の拡散板１４６、選択的に拡散板１４６上の量子ドットフィルム１４８、選択的に量子ドットフィルム１４８上のプリズムフィルム１５０、選択的にプリズムフィルム１５０上の反射偏光板１５２および反射偏光板１５２上のディスプレイパネル１５４を含む。層１４２は、複数の第２のパターン化された反射体１４４を含む。第２のパターン化された反射体１４４のそれぞれは、対応する第１のパターン化された反射体１１２と整列させられている。

層１４２は、その上にパターン化された反射体１４４が形成されるガラスまたは透明なプラスチック材料を含んでもよい。例示的な実施形態では、層１４２は、導光板１０８と同じまたは類似の材料を含んでもよい。各パターン化された反射体１４４は、パターン化された反射体１１２と同じまたは類似の材料を含んでもよく、パターン化された反射体１１２を製造するために使用されるプロセスと同じまたは類似のプロセスを使用して製造されてもよい。２つの別個のパターン化された反射体（すなわち、第１のパターン化された反射体１１２および第２のパターン化された反射体１４４）を使用することは、バックライトに厚さおよびコストを追加することがあるが、２つの別個のパターン化された反射体を使用することは、第１のパターン化された反射体１１２および第２のパターン化された反射体１４４の両方のために、減じられた数の反射層および／または減じられた層厚さの使用を可能にすることがある。その結果、第１のパターン化された反射体１１２および第２のパターン化された反射体１４４の両方の製造がより容易になることがある。さらに、第１のパターン化された反射体１１２および第２のパターン化された反射体１４４の両方は、全体の厚さがより小さい場合、より良好な接着強度により、より耐久性となることがある。

図４は、例示的なＬＣＤ１６０の断面図である。ＬＣＤ１６０は、ＬＣＤ１６０では第２のパターン化された反射体１４４が別個の層１４２上ではなく拡散板１４６上に形成されていることを除き、図３を参照して前に説明しかつ示したＬＣＤ１４０に類似している。この例では、各パターン化された反射体１４４は、パターン化された反射体１１２と同じまたは類似の材料を含んでもよく、パターン化された反射体１１２を製造するために使用されるプロセスと同じまたは類似のプロセスを使用して製造されてもよい。第２のパターン化された反射体１４４は、図４では拡散板１４６の下面に形成されているが、別の実施形態では、第２のパターン化された反射体１４４は、拡散板１４６の上面に形成されてもよい。別の実施形態では、第２のパターン化された反射体１４４は、ＬＣＤ１６０の別の隣接する光学部品の上面または下面に形成されてもよい。図３のＬＣＤ１４０と比較して、ＬＣＤ１６０は、より小さな全体の厚さを有してもよい。

その上に第２のパターン化された反射体１４４が製造された光学部品（例えば、拡散板）は、第１の反射体１１２および第２の反射体１４４が正しく協働するために、導光板１０８と正確に整列させられるべきである。その上に第２の反射体１４４が製造されてもよい拡散板またはその他の光学部品の材料は、導光板１０８とは異なる熱膨張係数を有してもよいため、光源１０６と、導光板上の第１のパターン化された反射体１１２と、第２のパターン化された反射体１４４との間の小さな不整列が環境的変化により発生することがある。しかしながら、この小さな不整列は、バックライトのサイズが小さい場合または光源１０６のピッチが大きい場合、重大な問題にはならない。

バックライトの適切な機能のために、光源１０６と、導光板１０８上のパターン化された反射体１１２との整列を維持するために、導光板１０８および基板１０２が同じまたは類似のタイプの材料から形成され、これにより、導光板１０８上のパターン化された反射体１１２および基板１０２上の光源１０６が大きな動作温度範囲にわたって互いに十分に位置合わせさせられると有利である。同様に、第２のパターン化された反射体１４４が含まれる場合、第２のパターン化された反射体１４４が導光板１０８と同じまたは類似のタイプの材料から形成されていると有利であり、したがって、導光板１０８上の第２のパターン化された反射体１４４および第１のパターン化された反射体１１２は、広い動作温度範囲にわたって互いに十分に位置合わせさせられる。例示的な実施形態では、導光板１０８および基板１０２は、同じプラスチック材料から形成されている。別の実施形態では、導光板１０８および基板１０２は、同じタイプのガラスから形成されている。さらに別の実施形態では、導光板１０８、基板１０２および層１４２（図３）は全て、同じタイプのガラスから形成されている。

基板１０２上に導光板１０８および光源１０６を整列させて維持するための代替的な解決策は、十分に可撓性の基板を使用することである。十分に可撓性の基板は、部品のはんだ付けを可能にするために、ポリイミドまたはその他の耐熱ポリマーフォルムから形成されてもよい。十分に可撓性の基板は、ＦＲ４またはガラス繊維などの、ただし通常より著しく小さい厚さの材料から形成されてもよい。例示的な実施形態では、厚さが０．４ｍｍのＦＲ４材料が基板１０２のために使用されてもよく、これは、動作温度の変化により生じる寸法変化を吸収するために十分に可撓性であることがある。

図５Ａ～図５Ｃは、例示的なバックライト２００の様々な図である。図５Ａは、バックライト２００の断面図である。図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したように、バックライト２００は、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン化された反射体１１２とを含んでもよい。加えて、バックライト２００は、複数の吸収素子２０２を含む。各吸収素子２０２は、対応する光源１０６を横方向で取り囲んでいる。反射層１０４は、基板１０２上にあり、各吸収素子２０２を取り囲んでいる。各吸収素子２０２は、反射層１０４より低い反射率を有する。例示的な実施形態では、各吸収素子２０２は、約４パーセント未満、または約１～約８５％の範囲内の反射率を有してもよい。別の実施形態では、各吸収素子２０２は、光源１０６の中心までの半径方向距離に応じて変化する反射率、例えば、光源に近づくほど小さく、光源１０６から離れるほど大きくなる反射率を有してもよい。各吸収素子２０２は、リングの形状を有してもよく、これは、各吸収素子２０２が光源１０６から所定の距離において始まり、より大きな距離において終わっていることを意味する。

図５Ｂは、基板１０２上の複数の光源１０６、反射層１０４および吸収素子２０２の上面図である。図５Ｂに示された実施形態では、各吸収素子２０２は、円形であるが、別の実施形態では、各吸収素子２０２は、別の適切な形状（例えば、長方形、六角形など）を有してもよい。図５Ｃは、光取出し器１１０のパターンおよび吸収素子２０２の上面図である。光取出し器１１０のパターンは、複数のギャップ１１１を含む。各ギャップ１１１は、対応する光源１０６、対応する吸収素子２０２および対応するパターン化された反射体１１２と整列させられている。

吸収素子２０２は、黒色の紙、黒色のプラスチック、黒色の塗料、黒色のインク、化学的に変更された（例えば、陽極酸化された）金属または別の適切な光吸収性材料であってもよい。吸収素子２０２は、基板１０２と導光板１０８の下面との間のどこに配置されてもよい。例えば、吸収素子２０２は、基板１０２表面に直接塗装または積層させられてもよいまたは各光源１０６の周りに巻き付けられてもよい。

図６は、パターン化された反射体１１２および吸収素子２０２を含む例示的なバックライト２００の簡略化された断面図である。光線２１０は、バックライト２００から漏れ出す光を示している。光線２１２は、パターン化された反射体１１２によって反射され、次いで、吸収素子２０２によって吸収され、したがって、バックライト２００から漏れ出さない光を示している。光線２１４は、パターン化された反射体１１２によって反射され、次いで、反射層１０４によって再び導光板１０８へ反射される光を示しており、導光板１０８において光はバックライト２００から漏れ出してもよい。

吸収素子２０２の機能は、バックライトの輝度均一性を高めることである。より具体的には、光源１０６のすぐ上方において導光板１０８の上面に高反射率反射体（パターン化された反射体１１２）を配置することにより輝くリングまたはハローが反射体の外縁に隣接して現れてもよい。これは、小さな角度（すなわち、ほぼ垂直）に光源１０６から発せられた光線が、光源とパターン化された反射体１１２との間および／または反射層１０４とパターン化された反射体１１２との間での複数回の跳ね返りの後、光線が、導光板がパターン化された反射体１１２によって被覆されていない導光板１０８の上面に衝突するやいなや上方へ漏れ出すことによるものである。吸収素子は、このような光線の数を排除しまたは減少させてもよく、これにより、ハローを排除しまたは減少させてもよい。

同じ効果は、パターン化された反射体を中心から縁部に向かって次第に密度を低くしながら、パターン化された反射体１１２のサイズが増大させられた場合に達成されてもよい。しかしながら、ハローを抑制するためにパターン化された反射体１１２のサイズを増大させると、バックライト効率の低下につながることがある。吸収素子２０２が含まれる場合、パターン化された反射体１１２のサイズが減少させられてもよく、バックライト効率が向上させられてもよい。例示的な実施形態では、各吸収素子２０２のサイズは、光源１０６の全ての側において導光板１０８の厚さの約０．５～５倍の範囲である。例えば、光源１０６が、１ｍｍ×１ｍｍのＬＥＤチップであり、導光板の厚さが１ｍｍであるならば、吸収素子のサイズは、２ｍｍ×２ｍｍおよび１１ｍｍ×１１ｍｍであってもよい。吸収素子は、角が丸み付けられた矩形または２～１１ｍｍの直径を有する円であってもよい。

図７Ａは、例示的なバックライト３００ａの断面図である。図１Ａ～図１Ｄを参照に説明しかつ示したように、バックライト３００ａは、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８とを含んでもよい。加えて、バックライト３００ａは、導光板１０８の上面上に低屈折率材料３０２ａの１つの連続的な層を含んでもよい。パターン化された反射体１１２は、低屈折率材料３０２ａの層の上面上にあり、光源１０６と整列させられている。図７Ａに示した例では、各パターン化された反射体１１２は、変化する厚さを有する。

導光板１０８の上面における低屈折率材料３０２ａの層の存在と、低屈折率材料層３０２ａ上に配置されたパターン化された反射体１１２との結果、光線３０４などの低角度光線（すなわち、ほぼ導光板１０８の垂直方向に沿っている）は、パターン化された反射体１１２のより厚い部分によって再び導光板１０８へ反射させられてもよい。光線３０６などの高角度光線は、光線３０６が導光板１０８の上面と交差する位置の上方においてパターン化された反射体１１２が薄いにもかかわらず、導光板１０８と低屈折率材料３０２ａの層との界面における全反射により再び導光板１０８へ反射させられてもよい。低角度および高角度の両光線は、次いで、その後、改良された輝度均一性を達成するために可変密度を有する光取出し器によって導光板１０８から取り出されてもよい。低屈折率材料３０２ａの層が設けられていないと、高角度光線は、望ましくないことに、パターン化された反射体１１２のより薄い部分によってバックライトから取り出されることがあり、これは、輝度均一性を低減させる。

低屈折率材料３０２ａは、導光板材料よりも低い屈折率を有する。例示的な実施形態では、低屈折率材料３０２ａは、約１．２５（例えば、中空シリカ粒子が充填されたポリマーの場合）、約１．３（例えば、フッ素化ポリマーの場合）または約１．３７（例えば、フッ化マグネシウムの場合）に等しい屈折率を有する。その結果、光源１０６からの一部の高角度の光は、低屈折率材料３０２ａに進入することなく導光板１０８内に捕捉されてもよいが、依然として導光板１０８の下面における光取出し器１１０によって取り出されてもよい。

図７Ｂは、例示的なバックライト３００ｂの断面図である。バックライト３００ｂは、バックライト３００ｂでは低屈折率材料の層３０２ａが複数の低屈折率材料層３０２ｂと置き換えられていることを除いて、図７Ａを参照して前に説明しかつ示したバックライト３００ａに類似している。各パターン化された反射体１１２は、対応する低屈折率材料層３０２ｂと整列させられている。複数の低屈折率材料層３０２ｂは、図７Ａの低屈折率材料の層と同じ機能を提供する。

図８は、図７Ｂの例示的なバックライト３００ｂの簡略化された断面図である。図８を参照すると、導光板１０８は、３２４で示された厚さＴ１と、対象となる波長における屈折率ｎ１とを有するのに対し、低屈折率材料３０２ｂは、３２６で示された厚さＴ２と、対象となる波長における屈折率ｎ２とを有する。対象となる波長は、例えば、青色光源では４５０±３０ｎｍ、緑色または白色光源では５５０±３０ｎｍまたは赤色光源では６５０±３０ｎｍであってもよい。光源１０６のサイズＳ０（すなわち、幅または直径）は、３２０で示されている。低屈折率材料３０２ｂのサイズＳ２（すなわち、幅または直径）は、３２２で示されている。

例示的な実施形態において、低屈折率材料の最小サイズＳ２は、以下によって与えられる：
Ｓ２＝Ｓ０＋２Ｔ１・ｔａｎ（θｃ）
ここで、θｃは、導光板１０８から低屈折率材料３０２ｂに入射する光線に対する全内部臨界角であり、次の式によって決定される：
θｃ＝ｓｉｎ^－１（ｎ２／ｎ１）
または
Ｓ２＝Ｓ０＋２Ｔ１・ｔａｎ（ｓｉｎ^－１（ｎ２／ｎ１））

表１は、様々な例において、光源サイズＳ０、導光板厚さＴ１、導光板屈折率ｎ１および低屈折率材料屈折率ｎ２に対する低屈折率材料の最小サイズＳ２および臨界角θｃの関係（dependence）を示す。低屈折率材料の屈折率は、導光板の屈折率より、約０．０１、０．０４、０．１、０．２、０．３または０．４の差など、僅かに小さくてもよい。低屈折率材料の屈折率は、約０．００５、０．１、０．２、０．３、０．３または０．４の差など、１よりも僅かに大きくてもよい。

図９Ａ～図９Ｃは、バックライトを製造するための例示的な方法４００を示す流れ図である。方法４００は、例えば、図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したバックライト１００、図５Ａ～図５Ｃを参照して前に説明しかつ示したバックライト２００または図７Ａ～図８を参照して説明しかつ示したバックライト３００ａまたは３００ｂを製造するために使用されてもよい。図９Ａに示したように、４０２において、方法４００は、基板上に複数の光源を配置することを含む。例えば、図１Ａに示したように、複数の光源１０６は、基板１０２上に配置されかつ基板１０２に電気的に接続されてもよい。４０４において、方法４００は、基板上に反射層を提供することを含む。例えば、図１に示したように、反射層１０４は、基板１０２に提供されてもよい。反射層は、印刷プロセス、堆積プロセス、フィルム提供プロセスまたは別の適切なプロセスを介して基板に提供されてもよい。

４０６において、方法４００は、光取出し器のパターンを導光板に提供することを含む。例えば、光取出し器１１０のパターンは、図１Ａに示したように導光板１０８ａに提供されてもよい。４０８において、方法４００は、複数の第１のパターン化された反射体を導光板上に提供することを含む。例えば、複数の第１のパターン化された反射体１１２は、図１Ａに示しかつ図２Ａ～図２Ｄを参照してさらに説明したように導光板１０８に提供されてもよい。４１０において、方法４００は、各パターン化された反射体が対応する光源と整列させられるように導光板を複数の光源上に配置することを含む。導光板は、光取出し器におけるギャップ（例えば、図１Ｃに示した光取出し器１１０のパターンのギャップ１１１）が対応する光源と整列させられるように、光源上に配置されてもよい。例示的な実施形態では、光学接着剤（例えば、フェニルシリコーン）が、複数の光源を導光板に結合するために使用されてもよい。

例示的な実施形態において、複数の第１のパターン化された反射体を提供することは、複数の第１のパターン化された反射体を導光板上に印刷することを含む。複数の第１のパターン化された反射体を印刷することは、例えば、それぞれの第１のパターン化された反射体のために白インク、黒インクまたは金属インクの層を印刷することを含んでもよい。別の例では、複数の第１のパターン化された反射体を印刷することは、それぞれの第１のパターン化された反射体のために位置に対する異なる量のインクを含む層を印刷することを含んでもよい。別の例では、複数の第１のパターン化された反射体を印刷することは、それぞれの第１のパターン化された反射体のために透明インクと反射インクとの可変の比を含む層を印刷することを含む。

図９Ｂに示したように、４１２において、方法４００は、複数の第２のパターン化された反射体を複数の第１のパターン化された反射体上に、これらの第１のパターン化された反射体と整列させて提供することをさらに含んでもよい。例えば、別個の層１４２の一部としてまたは拡散板１４６の一部としての複数のパターン化された反射体１４４が、図３および図４にそれぞれ示したように、複数のパターン化された反射体１１２上にかつそれらと整列させられて提供されてもよい。図９Ｃに示したように、４１４において、方法４００は、各吸収素子が対応する光源を横方向で取り囲むように複数の吸収素子を提供することをさらに含んでもよい。例えば、複数の吸収素子２０２は、図５Ａ～図５Ｃに示したように、各吸収素子が対応する光源１０６を横方向で取り囲むように提供されてもよい。吸収素子は、例えば、黒色の紙、黒色のプラスチック、黒色の塗料、黒色のインク、化学的に変更された（陽極処理された）金属または別の適切な光吸収性材料を、各光源を横方向で取り囲む基板の部分、各光源自体または各光源を横方向で取り囲む導光板の下面の部分に提供することによって、提供されてもよい。吸収素子は、導光板を複数の光源上に配置する前に提供されてもよい。

図１０Ａ～図１０Ｄは、導光板の同じ側にパターン化された反射体および光取出し器を含む例示的なバックライトの様々な図である。図１０Ａは、バックライト５００ａの断面図である。バックライト５００ａは、図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン化された反射体１１２とを含んでもよい。しかしながら、この実施形態では、導光板１０８は、複数の光源１０６から離隔させられている。導光板１０８と複数の光源１０６との間のこの間隔は、導光板１０８への光源１０６の結合を不要にし、導光板１０８への光源１０６の結合に関連する問題およびコストを排除する。この間隔は、光源１０６のサイズが縮小するときますます重要となる。１ｍｍより大きなサイズを有する従来のＬＥＤなどの光源が、１ｍｍ未満のサイズを有するミニＬＥＤまたは約０．１ｍｍ未満のサイズを有するマイクロＬＥＤと置き換えられると、導光板への複数の光源の確実な結合は、大きな課題となることがある。本開示によるバックライトは、この課題を排除する。

加えて、導光板１０８は、導光板の第１の表面５０２上に光取出し器のパターンを含む。複数のパターン化された反射体１１２も、導光板１０８の第１の表面５０２上にある。導光板１０８の同じ面上に光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２を有することにより、導光板１０８の反対側の面に光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２を有する導光板よりも、大幅なコスト節約が達成されることがある。各パターン化された反射体１１２は、対応する光源１０６と整列させられている。バックライト５００ａに関して図１０Ａに示したように、導光板１０８の第１の表面５０２は、複数の光源１０６とは反対側に面してもよい。バックライト５００ｂに関して図１０Ｂに示したように、導光板１０８の第１の表面５０２は、複数の光源１０６に面してもよい。

図１０Ｃは、バックライト５００ａまたは５００ｂ（集合的にバックライト５００と呼ぶ）の場合の基板１０２上の複数の光源１０６および反射層１０４の平面図である。光源１０６は、複数の横列および複数の縦列を含む２Ｄアレイで配置されている。図１０Ｃでは、９個の光源１０６が３つの横列および３つの縦列において示されているが、別の実施形態では、バックライト５００は、あらゆる適切な数の横列およびあらゆる適切な数の縦列において配置されたあらゆる適切な数の光源１０６を含んでもよい。光源１０６は、その他の周期的パターン、例えば、六角形または三角形の格子において、または準周期的または非厳密に周期的なパターンとして配列されてもよい。例えば、光源１０６の間の間隔は、バックライトの縁部および／または角においてより小さくてもよい。加えて、光源１０６は正方形として示されているが、光源は、上から見た場合に、矩形または円形などのその他の適切な形状を有してもよいことを理解すべきである。

図１０Ｄは、導光板１０８上の複数のパターン化された反射体１１２および光取出し器のパターンの平面図である。光取出し器のパターン１１０は、複数のパターン化された反射体１１２を取り囲んでいる。光取出し器１１０のパターンは、図１Ｃを参照して前に説明されている。各パターン化された反射体１１２は、第１の領域１１３および第２の領域１１４を含んでもよい。第１の領域１１３は、第２の領域１１４よりも反射性であってもよく、第２の領域１１４は、第１の領域１１３よりも透過性であってもよい。パターン化された反射体１１２は、加えて、異なる特性を有する第３、第４などの領域を有してもよいか、またはその特性が中心からの距離に応じて連続的かつスムーズに変化していてもよい。パターン化された反射体１１２は、複数の光源１０６に最も近い位置において最も低い、変化する透過率を含んでもよい。図１０Ｄに示した実施形態では、各パターン化された反射体１１２は円形であるが、その他の実施形態では、各パターン化された反射体１１２は、別の適切な形状（例えば、矩形、六角形など）を有してもよい。パターン化された反射体１１２が導光板１０８の第１の表面５０２上に直接製造されている場合、パターン化された反射体１１２は、光源１０６を隠す能力を高める。導光板１０８の第１の表面５０２上に直接パターン化された反射体１１２を製造することは、スペースも節約する。例示的な実施形態では、各パターン化された反射体１１２は、拡散反射体であり、これにより、各パターン化された反射体１１２は、全反射によって導光板１０８を伝播することができるように一部の光線を十分に高い角度で方向転換させることによってバックライト５００の性能をさらに向上させる。このような光線は、したがって、パターン化された反射体１１２と反射層１０４との間または光学フィルムスタックと反射層１０４との間で複数回の跳ね返りを生じさせず、したがって、光学パワーの損失を回避し、これにより、バックライト効率を増大させる。

図１１は、より詳細な図１０Ａの例示的なバックライト５００ａの簡略化された断面図である。図１１は、導光板１０８上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層としての量子ドットフィルム（または等価蛍光体フィルムまたは青色光を緑色または赤色光に変換するのに適した色変換フィルム）、拡散シートまたは拡散板も含む。光源１０６のサイズＳ０（すなわち、幅または直径）は、５１０で示されている。示された光源１０６に隣接する光源１０６（図示せず）の間のピッチＰは、５１２で示されている。ピッチＰは、例えば、約９０、４５、３０、１０、５、２、１または０．５ｍｍ、約９０ｍｍより大きいまたは約０．５ｍｍより小さくてもよい。ピッチＰの方向は、垂直方向、水平方向またはその他の方向であってもよい。反射層１０４の上側と光源１０６の上側との間の距離ｈ０は、５１４で示されている。光源１０６の上側と導光板１０８の下側との間の距離ｄ１は、５１６で示されている。導光板１０８の厚さｄ２は、５１８で示されている。光源１０６の上側と、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６の下側との間の光学距離ＯＤは、５２０で示されている。パターン化された反射体１１２のサイズＳ（すなわち、幅、長さまたは直径）は、５２２で示されている。例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２のサイズＳは、以下の式によって与えられる：
Ｓ≦Ｓ０＋２｛ｄ１ｔａｎ（θ）＋ｄ２ｔａｎ[ｓｉｎ^－１（ｓｉｎ（θ）／ｎ]｝
ここで、ｎは、導光板１０８の屈折率であり、θは、導光板１０８への光線の入射角度であり、約６０°または約８５°に等しい。

各パターン化された反射体１１２と光取出し器１１０のパターンとの間のギャップは、５２３で示されている。例示的な実施形態では、各パターン化された反射体１１２と光取出し器１１０のパターンとの間のギャップ５２３は、ｄ２～３・ｄ２の範囲内である。この例では、各パターン化された反射体１１２は、図２Ｄ、図７Ａ、図７Ｂまたは図８を参照して説明したように、変化する厚さを含んでもよい。

光学距離５２０は、光源１０６が導光板１０８に結合させられている実施形態におけるよりも大きくてもよい。しかしながら、光学距離５２０は、導光板１０８を有さないバックライトにおけるよりも依然として小さい。例示的な実施形態において、光学的距離５２０をピッチＰによって割った値は、０．２以下であり、ここで、ピッチＰは、光源のピッチが異なる方向において変化している場合、光源１０６の最大ピッチである。光取出し器１１０のパターンは、図１１に示したように、複数の光源１０６から最も離れた位置において最も高い、変化する密度を含んでもよい。

光源１０６は、放射面の法線に沿って集中させられた光を発する。パターン化された反射体１１２は、光源１０６と整列させられている。上記で定義されたパターン化された反射体１１２のサイズＳおよび約６０°に等しいθの場合、パターン化された反射体１１２は、６０°に等しいθの円錐内に、光源１０６によって放射された光の全てを捕捉する。以下の表２は、ｎ、ｄ１、ｄ２、Ｓ０および目標θとともに変化するパターン化された反射体１１２のサイズＳを示す。パターン化された反射体１１２のサイズＳは、通常、ほぼ光源１０６のサイズＳ０～約１０ｍｍの範囲内で変化する。パターン化された反射体１１２のサイズＳは、（表２のＮｏ．１３に示されているように）６０°に等しいθの円錐内に、光源１０６から放射された全ての光を捕捉するために約２．５ｍｍであってもよくかつ（表２のＮｏ．１５に示されているように）８５°に等しいθの円錐内に、光源１０６から放射された全ての光を捕捉するように約４．５ｍｍであってもよい。

パターン化された反射体１１２は、光源１０６から放射された光の少なくとも一部を導光板１０８内へ反射する。パターン化された反射体１１２は、鏡面反射率および拡散反射率を有する。導光板の下面からの鏡面反射された光は、導光板１０８の下面から出る。この光は、主に反射層１０４と導光板１０８との間の反射によりまたは反射層１０４と量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６との間の反射により横方向に移動するが、光の僅かな損失が、反射層１０４からの不完全な反射により生じることがある。

拡散反射された光は、導光板１０８の宝仙から測定して０°～９０°の角度分布を有する。拡散反射された光の約５０％は、全反射の臨界角（θ_ＴＩＲ）を超える角度を有する。したがって、この光は、いかなる損失もなしに全反射により横方向に移動することができ、その後、光は引き続き、導光板１０８の上面に配置された光取出し器のパターンによって導光板１０８から取り出される。

光線５３０は、光源１０６から放射され、空気中で６０°の入射角を有する。光線５３０は、導光板１０８において約３５°の入射角を有する光線５３２となる（ｎ＝１．５の場合）。光線５３２は、導光板１０８内へ反射させられ、鏡面反射された光線は光線５３４と呼ばれ、拡散反射された光線は光線５３６および光線５３８と呼ばれ、拡散反射された光線５３６は、θ_ＴＩＲよりも小さい入射角を有し、拡散反射された光線５３８は、θ_ＴＩＲよりも大きい入射角を有する。鏡面反射された光線５３４は、次いで、導光板１０８の下面から出て、鏡面性または拡散性であることができる光線５３４ａとして反射層１０４によって反射される。θ_ＴＩＲよりも小さい入射角を有する拡散反射された光線５３６も、導光板１０８の下面から出て、鏡面性または拡散性であることができる光線５３６ａとして反射層１０４によって反射される。しかしながら、θ_ＴＩＲよりも大きい入射角を有する拡散反射された光線５３８は、全反射により導光板１０８の内部を横方向に移動し、その後、光線は、導光板１０８の上面における光取出し器１１０によって光線５３８ａとして取り出される。光線５３８または光線５３８ａなどの光線は、光損失を生じさせることなく光源１０６から放出された光の横方向広がりを改善する。

図１２は、より詳細な図１０Ｂの例示的なバックライト５００ｂの簡略化された断面図である。図１２は、導光板１０８上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層としての量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６も示している。寸法５１０，５１２，５１４，５１６，５１８，５２０および５２２は、図１１を参照して前に定義されている。光源１０６は、放射面の法線に沿って集中した光を放射する。パターン化された反射体１１２は、光源１０６と整列させられている。例示的な実施形態では、パターン化された反射体１１２のサイズＳは、以下によって与えられる：
Ｓ≦Ｓ０＋２ｄ１ｔａｎ（θ）
ここで、θは、導光板１０８への光線の入射角であり、約６０°に等しい。

上記で定義されたパターン化された反射体１１２のサイズＳにより、パターン化された反射体１１２は、光源１０６によって放射される光の全てを６０°に等しいθの円錐内に捕捉する。以下の表３は、ｄ１、Ｓ０および目標θとともに変化するパターン化された反射体１１２のサイズＳを示す。パターン化された反射体１１２のサイズＳは、通常、ほぼ光源１０６のサイズＳ０～約１０ｍｍの範囲内で変化する。パターン化された反射体１１２のサイズＳは、（表３のＮｏ．２３に示されているように）光源１０６から放射された光の全てを６０°に等しいθの円錐内に捕捉するために約２．３５ｍｍであってもよく、（表３のＮｏ．２８に示されているように）光源１０６から放射された光の全てを８５°に等しいθの円錐内に捕捉するために約４．３ｍｍであってもよい。

パターン化された反射体１１２は、光源１０６から放射された光の少なくとも一部を導光板１０８内へ透過する。パターン化された反射体１１２は、鏡面透過率および拡散透過率を有する。鏡面透過光は、導光板１０８の上面から出る。この光は、主に反射層１０４と、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６との間の反射により横方向に移動するが、反射層１０４からの不完全な反射により、光の僅かな損失が生じることがある。

拡散透過光は、導光板１０８の法線から測定して０°～９０°の間の角度分布を有する。拡散透過光の約５０％は、全反射の臨界角を超える角度を有する。したがって、この光は、いかなる損失もなしに全反射により横方向に移動することができ、その後、光は、引き続き、導光板１０８の下面に配置された光取出し器１１０のパターンによって導光板１０８から取り出される。

光線５４０は、光源１０６から放射され、空気中で６０°の入射角を有する。光線５４０は、まずパターン化された反射体１１２によって反射され、次いで、引き続き反射層１０４によって反射されると、光線５４２となる。光線５４２は、パターン化された反射体または反射層１０４によって鏡面反射または拡散反射させられることができる。光線５４４は、光線５４０の鏡面透過された光線であり、（ｎ＝１．５の場合）導光板１０８において約３５°の入射角を有する。光線５４４は、光線５４４ａとして導光板を透過させられる。光線５４６は、光線５４０の拡散透過させられた光線であり、θ_ＴＩＲよりも小さい入射角を有する。光線５４６は、光線５４６ａとして導光板を透過させられる。光線５４８は、光線５４０の拡散透過させられた光線であり、θ_ＴＩＲよりも大きい入射角を有する。光線５４８は、導光板１０８内で全反射し、その後、光線は、導光板１０８の下面に配置された光取出し器１１０によって光線５４８ａとして取り出される。光線５４８または光線５４８ａなどの光線は、光損失を生じさせることなく光源１０６から放出された光の横方向広がりを改善する。

図１３は、導光板１０８の複数の領域５５０を画定するためのグリッドである。この実施形態では、導光板１０８は、５つの横列と、５つの縦列とに分割されている。別の実施形態では、導光板１０８は、あらゆる適切な数の横列および縦列において別の適切な数の領域５５０に分割されてもよい。例示的な実施形態では、各領域５５０は、約１５ｍｍの長さおよび約１５ｍｍの幅を有してもよい。図１４に示したように、各領域５５０は、パターン化された反射体１１２ｅおよび光取出し器のパターン１１０を含む。パターン化された反射体１１２ｅは、領域５５０内の中心に配置されてもよい。

図１５は、図１４のパターン化された反射体１１２ｅの拡大図である。パターン化された反射体１１２ｅは、可変拡散反射体を形成するために反射性材料の同心円パターンを含む。反射性材料は、例えば、銀、白金、金、銅などの金属箔、誘電体材料（例えば、ＰＴＦＥなどのポリマー）、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＥＮ、ＰＥＳなどの多孔質ポリマー材料、多層誘電体干渉コーティング、またはチタニア、硫酸バリウムなどの白色無機粒子を含む反射性インク、または光を反射するのに適したその他の材料を含んでもよい。パターン化された反射体１１２は、あらゆる適切な数の同心円を含んでもよい。各同心円の間の間隔５６０_１～５６０_Ｎは変化してもよく、各同心円の反射性材料の幅５６２_０～５６２_Ｎも変化してよい。パターン化された反射体１１２は、５ｍｍ以下の半径を有してもよい。例示的な実施形態では、各間隔５６０_１～５６０_Ｎは、等しくてもよく、各幅５６２_０～５６２_Ｎは等しくてもよい。各間隔５６０_１～５６０_Ｎは、例えば、約０．００１ｍｍ～約０．１ｍｍの範囲内であってもよい。各幅５６２_０～５６２_Ｎは、例えば、約０．１ｍｍ～約０．０３ｍｍの範囲内であってもよい。

図１６は、凹面状微細構造を含む例示的なパターン化された反射体１１２ｆの断面図である。例示的な実施形態では、図１６のパターン化された反射体１１２ｆは、図１０Ａおよび図１０Ｂの各パターン化された反射体１１２のために使用されてもよく、図１５のパターン化された反射体１１２ｆの特徴と組み合わされてもよい。樹脂層５７０（例えば、光学的に透明な材料）が、導光板１０８の表面に提供されてもよい。凹面状微細構造５７２は、拡散反射面を形成するために樹脂層５７０に形成されてもよい。５７４において示された各微細構造５７２のサイズ（例えば、幅または直径）は、例えば、約１μｍ～約５μｍの範囲内であってもよい。反射性材料５７６は、凹面状微細構造上に提供されている。別の実施形態では、再び図１１を参照すると、凹面状微細構造は、光線５３８によって示された高角度光の部分を増大し、光線５３６によって示された低角度光の部分を減じるように選択されてもよい。別の実施形態では、凹面状微細構造５７２は、導光板１０８に直接形成されてもよく、樹脂層５７０は、排除されてもよい。例えば、凹面状微細構造は、マスキングおよびエッチングプロセスによって形成されてもよい。

図１７は、凸面状微細構造を含む例示的なパターン化された反射体１１２ｇの断面図である。例示的な実施形態では、図１７のパターン化された反射体１１２ｇは、図１０Ａおよび図１０Ｂの各パターン化された反射体１１２のために使用されてもよく、図１５のパターン化された反射体１１２ｆの特徴と組み合わされてもよい。樹脂層５７０（例えば、光学的に透明な材料）が、導光板１０８の表面に提供されてもよい。凸面状微細構造５８２は、拡散反射面を形成するために樹脂層５７０に形成されてもよい。５８４において示された各微細構造５８２のサイズ（例えば、幅または直径）は、例えば、約１μｍ～約５μｍの範囲内であってもよい。反射性材料５７６は、凸面状微細構造５８２上に提供されてもよい。別の実施形態では、再び図１１を参照すると、凸面状微細構造は、光線５３８によって示された高角度光の部分を増大しかつ光線５３６によって示された低角度光の部分を減じるように選択されてもよい。

図１８は、散乱ビードを含む例示的なパターン化された反射体１１２ｈの断面図である。例示的な実施形態では、図１８のパターン化された反射体１１２ｈは、図１０Ａおよび図１０Ｂの各パターン化された反射体１１２のために使用されてもよく、図１５のパターン化された反射体１１２ｆの特徴と組み合わされてもよい。樹脂層５７０（例えば、光学的に透明な材料）が、導光板１０８の表面に提供されてもよい。散乱ビード５９２は、拡散反射面を形成するために樹脂層５７０に形成されてもよい。反射性材料５７６は、散乱ビード５９２上に提供されている。別の実施形態では、散乱ビード５９２は、導光板１０８に直接形成されてもよく、樹脂層５７０は、排除されてもよい。

図１９は、散乱ビード５９２を含む例示的なパターン化された反射体１１２ｈの下面図である。５９４で示された各ビードのサイズ（例えば、幅または直径）は、例えば、約１μｍ～約５μｍの範囲内であってもよい。５９６で示された散乱ビード５９２の間の、中心から中心までの距離は、例えば、散乱ビードのサイズ５９４の係数倍に等しくてもよく、ここで、係数は、約１．０５以上であり、約２以下である。散乱ビード５９２は、反射性材料の外側同心円の半径にほぼ等しい半径を有する円内に延在してもよい。その円内に、散乱ビード５９２は、正方形のアレイまたは別の適切な構成で配置されてもよい。

図２０は、例示的なバックライト６００ａの簡略化された断面図である。バックライト６００ａは、図１１を参照して前に説明しかつ示したバックライト５００ａに類似している。バックライト６００ａは、図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン化された反射体１１２とを含んでもよい。バックライト６００ａは、図１１を参照して前に説明しかつ示したように、導光板１０８の第１の表面５０２上の光取出し器１１０のパターンも含む。加えて、バックライト６００ａは、拡散層６０２ａを含んでもよい。図２０は、導光板１０８上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層として、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６も含む。

拡散層６０２ａは、第１の表面５０２とは反対側の導光板１０８の第２の表面５０３上にある。拡散層６０２ａは、複数の光源１０６に面している。拡散層６０２ａは、光源１０６から放射された光の横方向の広がりを改善し、これにより、光の均一性を改善する。拡散層６０２ａは、鏡面および拡散反射率および鏡面および拡散透過率を有してもよい。鏡面反射または透過率は、測定セットアップに応じて、０または８度の鏡面反射方向に沿った反射または透過された光のパーセントであるのに対し、拡散反射または透過率は、鏡面反射または透過率を除いた反射または透過光のパーセントである。拡散層６０２ａは、ヘイズおよび透過率を有してもよい。拡散層６０２ａは、例えば、約１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０または９５％以上のヘイズおよび約６０、７０、８０、９０または９５％以上の透過率を有してもよい。例示的な実施形態では、拡散層６０２ａは、約７０％のヘイズおよび約９０％の全透過率を有する。別の実施形態では、拡散層６０２ａは、約８８％のヘイズおよび約９６％の全透過率を有する。ヘイズは、その方向が入射ビームの方向から２．５度よりも大きく逸れるように散乱させられた透過光のパーセントとして定義され、透過率は、米国材料試験協会（ＡＳＴＭ）Ｄ１００３、「Standard Test Method for Haze and Luminous Transmittance of Transparent Plastics」に従って、透過光のパーセントとして定義される。ヘイズおよび透過率は、様々なヘイズメータによって測定することができる。

図１１を参照して前に説明しかつ示したように、光線５３０，５３４，５３６，５３８などの少なくとも一部は、光線６０４によって示したように拡散層６０２ａによって拡散させられる。拡散層６０２ａは、光源１０６からの光線５３０を拡散させる。その結果、バックライト６００ａのパターン化された反射体１１２は、依然として光源１０６を有効に隠しながら、拡散層６０２ａを含まないバックライトのパターン化された反射体よりも薄くてもよい。拡散層６０２ａは、さもなければ全反射させられる光線５３８も拡散させる。加えて、拡散層６０２ａは、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６によって反射されるあらゆる光線を拡散させる。したがって、拡散層６０２ａは、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６および１つまたは２つの輝度向上フィルムなどの拡散板または拡散シート上のあらゆるプリズムフィルム（図示せず）によって生じる光リサイクル効果を増加させる。図２０において、光線６０４は、導光板１０８内に示されているが、光線の一部は、複数の光源１０６に面した拡散層６０２ａの表面において反射または透過させられてもよい。

図２０は、複数の光源１０６に面した導光板１０８の第２の表面５０３を示しているが、別の実施の形態では、導光板１０８の第１の表面５０２が、複数の光源１０６に面してもよく、これにより、拡散層６０２ａが、複数の光源１０６とは反対側に面し、（例えば、図１２のように）光取出し器のパターン１１０および複数のパターン化された反射体１１２が、複数の光源１０６に面する。

例示的な実施形態では、拡散層６０２ａは、散乱粒子の均一なまたは連続的な層を含む。拡散層６０２ａは、隣接する散乱粒子の間の距離が光源のサイズの５分の１未満であるような散乱粒子の均一な層を含むと考えられる。すなわち、光源に対する拡散層６０２ａの位置にかかわらず、拡散層６０２ａは、同様の拡散特性を示す。散乱粒子は、例えば、アルミナ粒子、ＴｉＯ_２粒子、ＰＭＭＡ粒子またはその他の適切な粒子などのマイクロサイズまたはナノサイズの散乱粒子を含む透明または白色インク内にあってもよい。粒子サイズは、例えば、約０．１μｍ～約１０．０μｍの範囲内で変化してもよい。別の実施形態では、拡散層６０２ａは、アンチグレアパターンを含んでもよい。アンチグレアパターンは、ポリマービードの層から形成されてもよいかまたはエッチングされてもよい。拡散層６０２ａは、例えば、約１、３、７、１４、２１、２８または５０μｍの厚さまたは別の適切な厚さを有してもよい。

例示的な実施形態では、拡散層６０２ａは、スクリーン印刷によって導光板１０８に提供されてもよいパターンを含んでもよい。拡散層６０２ａは、導光板１０８に提供された下塗り層（例えば、接着剤層）上にスクリーン印刷されてもよい。別の実施形態では、拡散層６０２ａは、接着剤層を介して拡散層を導光板に積層させることによって導光板１０８に提供されてもよい。さらに別の実施形態では、拡散層６０２ａは、拡散層を導光板にエンボス加工（例えば、熱的または機械的なエンボス加工）することによって、拡散層を導光板にスタンピング（例えば、ローラスタンピング）することによってまたは拡散層を射出成形することによって導光板１０８に提供されてもよい。さらに別の実施形態では、拡散層６０２ａは、導光板をエッチング（例えば、化学エッチング）することによって導光板１０８に提供されてもよい。幾つかの実施形態では、拡散層６０２ａは、レーザ（例えば、レーザ損傷）によって導光板１０８に提供されてもよい。

図２１は、例示的なバックライト６００ｂの簡略化された断面図である。バックライト６００ｂは、バックライト６００ｂが拡散層６０２ａの代わりに拡散層６０２ｂを含むことを除き、図２０を参照して前に説明しかつ示したバックライト６００ａに類似している。拡散層６０２ｂは、複数の第１の部分６０６ａおよび第２の部分６０６ｂを含む。各第１の部分６０６ａは、対応する光源のサイズ内の対応する光源１０６と整列させられている。すなわち、各第１の部分６０６ａと対応する光源１０６との間の面内距離は、実際に可能な限り小さく、光源のサイズより大きくすべきではない。各光源１０６のサイズは、意図する用途に基づいて変化してもよい。各光源１０６のサイズは、例えば、数ｍｍ、数十ｍｍまたは０．１ｍｍ未満であってもよい。６０８で示した各第１の部分６０６ａのサイズ（すなわち、直径の幅）は、５１０で示した各光源１０６のサイズより大きくてもよい。第２の部分６０６ｂは、複数の第１の部分６０６ａのそれぞれを取り囲んでいる。複数の第１の部分６０６ａのそれぞれは、第１の拡散パターンを含み、第２の部分６０６ｂは、第２の拡散パターンを含む。第２の拡散パターンは、第１の拡散パターンの透過率よりも低い透過率を含む。したがって、光源１０６からのより多くの光が導光板を透過させられてもよく、より少ない光が、導光板１０８を透過させられ、導光板１０８へ再び反射させられてもよい。したがって、拡散層６０２ｂは、光源１０６から放射された光の横方向広がりをさらに改善してもよく、これにより、光均一性を向上させる。パターン化された拡散層６０２ｂは、図２０の拡散層６０２ａについて説明したような類似のプロセスを用いて導光板１０８に提供されてもよい。

図２１は、複数の光源１０６に面した導光板１０８の第２の表面５０３を示すが、別の実施の形態では、導光板１０８の第１の表面５０２が、複数の光源１０６に面してもよく、これにより、拡散層６０２ｂは、複数の光源１０６および光取出し器１１０のパターンとは反対側に面し、複数のパターン化された反射体１１２は、（例えば、図１２のように）複数の光源に面する。

図２２は、別の例示的なバックライト６２０ａの簡略化された断面図である。バックライト６２０ａは、バックライト６２０ａの場合には拡散層６０２ａが導光板１０８の第２の表面５０３上ではなく導光板１０８の第１の表面５０２上にあることを除いて、図２０を参照して前に説明しかつ示したバックライト６００ａに類似している。この実施形態では、光取出し器１１０のパターン、複数のパターン化された反射体１１２および拡散層６０２ａは、導光板１０８の同じ側にある。例示的な実施形態では、バックライト６２０ａは、図２０に示した導光板の第２の表面５０３上に別の拡散層６０２ａ（図示せず）を含んでもよい。

例示的な実施形態では、拡散層６０２ａは、導光板１０８上に均一にスクリーン印刷されてもよい。光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２が、次いで、拡散層６０２ａ上にインクジェット印刷されてもよい。別の実施形態では、導光板１０８への拡散層６０２ａの接着を高めるために、拡散層６０２ａを提供する前に、接着剤層が導光板１０８の表面に提供されてもよい。別の実施形態では、拡散層６０２ａへの光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２の接着を高めるために、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２を提供する前に、接着剤層が拡散層６０２ａ上に印刷されてもよい。

図２２は、複数の光源１０６とは反対側に面した導光板１０８の第１の表面５０２を示しているが、別の実施の形態では、導光板１０８の第１の表面５０２は、複数の光源１０６に面してもよく、これにより、光取出し器１１０のパターン、複数のパターン化された反射体１１２および拡散層６０２ａが複数の光源１０６に面する。

図２３は、別の例示的なバックライト６２０ｂの簡略化された断面図である。バックライト６２０ｂは、バックライト６２０ｂの場合には拡散層６０２ｂが導光板１０８の第２の表面５０３上ではなく導光板１０８の第１の表面５０２上にあることを除き、図２１を参照して前に説明しかつ示したバックライト６００ｂと類似している。この実施形態では、光取出し器１１０のパターン、複数のパターン化された反射体１１２および拡散層６０２ｂは、導光板１０８の同じ側にある。例示的な実施形態では、バックライト６２０ｂは、図２１に示した導光板の第２の表面５０３上に別の拡散層６０２ｂ（図示せず）を含んでもよい。拡散層６０２ｂ、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２は、図２２の拡散層６０２ａについて説明したのと類似のプロセスを用いて導光板１０８に提供されてもよい。

図２３は、複数の光源１０６とは反対側に面した導光板１０８の第１の表面５０２を示しているが、別の実施形態では、導光板１０８の第１の表面５０２は、複数の光源１０６に面してもよく、これにより、光取出し器１１０のパターン、複数のパターン化された反射体１１２および拡散層６０２ｂが複数の光源１０６に面する。

図２４は、例示的なバックライト６４０の簡略化された断面図である。バックライト６４０は、図１１を参照して前に説明しかつ示したバックライト５００ａに類似している。バックライト６４０は、図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したように、基板１０２と、第１の反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン化された反射体１１２とを含んでもよい。バックライト６４０は、図１１を参照して前に説明しかつ示したように導光板１０８の第１の表面５０２上に光取出し器１１０のパターンを含んでもよい。加えて、バックライト６４０は、第１の反射層１０４に加えて第２の反射層６４２を含んでもよい。図２４は、導光板１０８上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層として、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６も含む。バックライト６４０は、図２０～図２３を参照して前に説明しかつ示したような導光板１０８の第１の表面５０２および／または第２の表面５０３上の拡散層６０２ａまたは拡散層６０２ｂなどの、拡散層（図示せず）を含んでもよい。

第２の反射層６４２は、導光板１０８と、第１の反射層１０４との間にある。この実施形態では、第２の反射層６４２は、第１の反射層１０４の上面および導光板１０８の第２の表面５０３に接触している。第２の反射層６４２は、光学接着剤（例えば、フェニルシリコーン）を介して導光板１０８の第２の表面５０３に結合されてもよい。別の実施形態では、第２の反射層６４２と導光板１０８の第２の表面５０３との間に空隙が存在してもよい。

第１反射層１０４および第２反射層６４２は、異なる材料または同じ材料を含むことができる。例示的な実施形態では、第２の反射層６４２の反射率は、第１の反射層１０４の反射率よりも大きい。例えば、第２の反射層６４２の反射率は、例えば、約９０、９５または９９％よりも大きくてもよい。図２４に示したように、導光板１０８に面した第２の反射層６４２の面は、導光板１０８に面した各光源１０６の面よりも、導光板１０８により近くてもよい。第２の反射層６４２は、複数の開口を含む。各開口６４４は、対応する光源１０６と整列させられている。例示的な実施形態では、対応する光源１０６は、各開口６４４の中心にあるかまたは各開口６４４の中心の周りの光源のサイズの２倍以内にある。第２の反射層６４２の各開口６４４のサイズＤ０（すなわち、幅または直径）は、６４６で示されている。例示的な実施形態では、５２２で示された各パターン化された反射体１１２のサイズＳ（すなわち、幅または直径）は、以下の約８０％～約１２０％の範囲内である：
２・ｄ２・ｔａｎ（ｓｉｎ^-1（１／ｎ））＋Ｄ０
ここで、ｎは、導光板１０８の屈折率であり、ｄ２は、５１８で示した導光板１０８の厚さである。

各光源１０６は、実質的に各開口６４４の中心に配置されてもよい。各開口６４４は、上から見ると、円形、正方形、六角形または多角形の形状であってもよい。各開口６４４は、楕円、矩形またはその他のより対称的でない形状であってもよい。各開口６４４の壁部は、図２４に示したように直線的（すなわち、垂直）であってもよい。別の実施形態では、各開口６４４の壁は、各開口６４４が導光板１０８の近くでより大きくなりかつ第１の反射層１０４の近くでより小さくなるように傾斜させられてもよい。各光源１０６は、開口６４４の中心からずれて配置されてもよい。各パターン化された反射体１１２の透過率は、対応する光源の位置と密接に一致する。各パターン化された反射体１１２は、光源１０６から離れたところよりも、対応する光源のすぐ上方においてより低い透過率を有する。各パターン化された反射体１１２は、開口６４４と類似の形状を有してもよい。

図２５は、例示的なバックライト６６０の簡略化された断面図である。バックライト６６０は、図１１を参照して前に説明しかつ示したバックライト５００ａに類似している。バックライト６６０は、図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン化された反射体１１２とを含んでもよい。バックライト６６０は、図１１を参照して前に説明しかつ示したように、導光板１０８の第１の表面５０２上に光取出し器１１０のパターンも含む。加えて、バックライト６６０は、封止層６６２を含んでもよい。図２５は、導光板１０８上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層として、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６も含む。バックライト６６０は、図２０～図２３を参照して前に説明しかつ示したように、導光板１０８の第１の表面５０２および／または第２の表面５０３上の拡散層６０２ａまたは拡散層６０２ｂなどの拡散層（図示せず）を含んでもよい。

封止層６６２は、導光板１０８と、反射層１０４との間にある。この実施形態では、封止層６６２は、反射層１０４の上面および導光板１０８の第２の表面５０３に接触している。封止層６６２は、光学接着剤（例えば、フェニルシリコーン）を介して導光板１０８の第２の表面５０３に結合されてもよい。別の実施形態では、封止層６６２と、導光板１０８の第２の表面５０３との間に空隙が存在してもよい。封止層６６２は、透明な樹脂材料、シリコーンまたは別の適切な材料を含んでもよい。透明な樹脂材料、シリコーンまたは別の適切な材料は、約６０％より高い、好ましくは約９０％より高い透過率を有するべきである。封止層６６２は、ナノサイズまたはマイクロサイズの散乱粒子を含んでもよい。図２５に示したように、封止層６６２は、複数の光源１０６のそれぞれを封止している。

図２６Ａは、簡略化された断面図であり、図２６Ｂは、例示的なバックライト６８０の上面図である。バックライト６８０は、図１１を参照して前に説明しかつ示したバックライト５００ａに類似している。バックライト６８０は、図１Ａ～図１Ｄを参照にして前に説明しかつ示したように、基板１０２と、反射層１０４と、複数の光源１０６と、導光板１０８と、複数のパターン化された反射体１１２とを含んでもよい。バックライト６８０は、図１１を参照して前に説明しかつ示したように導光板１０８の第１の表面５０２上の光取出し器１１０のパターンも含む。しかしながら、バックライト６８０の場合、複数の光取出し器１１０および複数のパターン化された反射体１１２は、同じ材料を含み、複数のパターン化された反射体１１２のそれぞれは、変化する厚さを有する。図２６Ａは、導光板１０８上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層としての量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６も含む。

バックライト６８０は、図２０～図２３を参照して前に説明しかつ示したように、導光板１０８の第１の表面５０２および／または第２の表面５０３上の拡散層６０２ａまたは拡散層６０２ｂなどの拡散層（図示せず）を含んでもよい。例示的な実施形態では、バックライト６８０は、図２４を参照して前に説明しかつ示した第２の反射層６４２などの第２の反射層（図示せず）を含んでもよい。別の実施形態では、バックライト６８０は、図２５を参照して前に説明しかつ示した封止層６６２などの封止層（図示せず）を含んでもよい。

図２６Ｂに示したように、複数の光取出し器１１０および複数のパターン化された反射体１１２は、導光板１０８の第１の表面５０２上に格子パターンで配置されている。図２６Ｂのより暗い領域は、導光板１０８の第１の表面５０２が露出させられている格子における開口を示しており、図２６Ｂのより明るい領域は、複数の光取出し器１１０および複数のパターン化された反射体１１２を形成するために使用された材料を示している。複数の光取出し器１１０および複数のパターン化された反射体１１２は、印刷（例えば、スクリーン印刷および／またはインクジェット印刷）を介して導光板１０８に提供されてもよい。

図２７Ａは、例示的な拡散板７００ａの断面図である。拡散板７００ａは、図３、図４、図１１、図１２および図２０～図２６Ａの拡散シートまたは拡散板１４６のために使用されてもよい。拡散板７００ａは、ガラス基板７０２および散乱層７０６を含む。ガラス基板７０２は、第１の表面７０４と、第１の表面７０４とは反対側の第２の表面７０５とを含む。散乱層７０６は、ガラス基板７０２の第１の表面７０４上にある。拡散板７００ａは、約９０％よりも大きいヘイズおよび約１、０．５または０．３未満の垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））を含む。双方向透過率分布関数（ＢＴＤＦ）は、面法線からの透過光の角度（入射角度、θ_Ｔ）と、散乱面を照明する入射角（θ_ｉ）とに関する透過光の放射輝度を表す。ＢＴＤＦは、ＢＴＤＦ（θ_ｉ，θ_Ｔ）＝ｄＰ_Ｔ／Ω_Ｔ／（Ｐ_ｉｃｏｓθ_Ｔ）として定義され、ここで、Ｐ_Ｔは、透過光束、Ω_Ｔは、透過光が方向転換される立体角、Ｐ_ｉは、入射光束、θ_Ｔは、透過角度である。コサイン補正ＢＴＤＦ（θ_ｉ，θ_Ｔ）は、ＢＴＤＦ（θ_ｉ，θ_Ｔ）・ｃｏｓ（θ_Ｔ）に等しい。

拡散板７００ａは、約４０％より大きい積分全散乱（ＴＩＳ）を有してもよい。ガラス基板７０２は、第１の表面７０４と第２の表面７０５との間に散乱要素を含んでもよい。例示的な実施形態では、散乱層７０６は、ガラス基板７０２またはガラス基板７０２に提供された別の適切な材料にエッチングされたパターンを含んでもよい。別の実施形態では、散乱層７０６は、インクまたは別の適切な材料を含んでもよい。散乱層７０６は、拡散反射偏光子を含んでもよい。

図２７Ｂは、例示的な拡散板７００ｂの断面図である。拡散板７００ｂは、図３、図４、図１１、図１２および図２０～図２６Ａの拡散シートまたは拡散板１４６のために使用されてもよい。拡散板７００ｂは、ガラス基板７０２および散乱層７０８を含む。ガラス基板７０２は、第１の表面７０４と、第１の表面７０４とは反対側の第２の表面７０５とを含む。散乱層７０８は、ガラス基板７０２の第２の表面７０５上にある。拡散板７００ｂは、約９０％より大きいヘイズおよび約１、０．５または０．３未満の垂直入射の場合に法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））を含む。拡散板７００ｂは、約４０％より大きい積分全散乱（ＴＩＳ）を含んでもよい。角度とおよびＴＩＳの関数としてのｃｃＢＴＤＦは、Radiant Imaging社のＩＳ－ＳＡ（Imaging Sphere for scatter and appearance）などのあらゆる適切な機器によって測定することができる。ガラス基板７０２は、第１の表面７０４と第２の表面７０５との間に散乱要素を含んでもよい。例示的な実施形態では、散乱層７０８は、ガラス基板７０２またはガラス基板７０２に提供された別の適切な材料にエッチングされたパターンを含んでもよい。別の実施形態では、散乱層７０８は、インクまたは別の適切な材料を含んでもよい。散乱層７０８は、拡散反射偏光子を含んでもよい。

図２７Ｃは、例示的な拡散板７００ｃの断面図である。拡散板７００ｃは、図３、図４、図１１、図１２および図２０～図２６Ａの拡散シートまたは拡散板１４６のために使用されてもよい。拡散板７００ｃは、ガラス基板７０２と、図２７Ａを参照して前に説明しかつ示したような第１の散乱層７０６と、図２７Ｂを参照して前に説明しかつ示したような第２の散乱層７０８とを含む。ガラス基板７０２は、第１の表面７０４と、第１の表面７０４とは反対側の第２の表面７０５とを含む。第１の散乱層７０６は、ガラス基板７０２の第１の表面７０４上にあり、第２の散乱層７０８は、ガラス基板７０２の第２の表面７０５上にある。拡散板７００ｃは、約９０％より大きいヘイズと、約１、０．５または０．３未満の垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））とを含む。拡散板７００ｃは、約４０％より大きい積分全散乱（ＴＩＳ）を含んでもよい。ガラス基板７０２は、第１の表面７０４と第２の表面７０５との間に散乱要素を含んでもよい。

７１０で示された第１の表面７０４と第２の表面７０５との間のガラス基板の厚さＴ０は、約０．１ｍｍ～約１．５ｍｍの範囲内であってもよい。例示的な実施形態では、７１２で示された第１の散乱層７０６の厚さＴ１は、７１４で示された第２の散乱層７０８の厚さＴ２とは異なる。別の実施形態では、７１２で示された第１の散乱層７０６の厚さは、ほぼ第２の散乱層７０８の厚さに等しい。以下の表４は、拡散板の例を列挙しており、ここで、第２の散乱層の厚さＴ２における空欄は、その拡散板の例が、第１の散乱層を含むが、第２の散乱層を含まないことを示している。

表４における各拡散板の例は、５００μｍまたは７００μｍに等しいガラス基板厚さＴ０および約５．５μｍ～約４８μｍで変化する第１の散乱層厚さＴ１を有する。例１、２、４、７および９などの幾つかの拡散板の例は、約７μｍ～約４０μｍで変化する第２の散乱層厚さＴ２も有する。全ての例は、約９０％より大きいヘイズを有する。例は、５５０ｎｍの波長の垂直入射光によって測定された場合、異なる積分全散乱（ＴＩＳ）および垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０．０））を有する。

第１の散乱層７０６の厚さまたは第２の散乱層７０８の厚さは、上記で提供された範囲よりも薄くてもまたは厚くてもよい。例えば、ＴＩＳは、約４０、５０、６０、または７０％よりも大きくてもよい。ガラス基板厚さは、例えば、１００、２００、３００、４００、９００、１０００、１５００、２５００または５０００μｍであってもよい。１つ以上の上記の例の拡散板は、導光板と、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６との間に配置されてもまたは拡散シートまたは拡散板１４６と置き換えられてもよい。１つ以上の上記の例の拡散板は、あらゆるその他のバックライトにおいて使用される拡散板または拡散シートと置き換えられてもよい。ガラス拡散板の例は、ポリマーベースの拡散板または拡散シートよりも約１０倍小さい熱膨張係数（ＣＴＥ）を有しながら、ＴＩＳおよびｃｃＢＴＤＦ（０，０）などの変化する光学特性を提供する。

図２８Ａおよび図２８Ｂは、バックライトを製造するための別の例示的な方法８００を示す流れ図である。方法８００は、例えば、図２０～図２６Ａ／図２６Ｂをそれぞれ参照して前に説明しかつ示したバックライト６００ａ，６００ｂ，６２０ａ，６２０ｂ，６４０，６６０または６８０を製造するために使用されてもよい。図２８Ａに示したように、８０２において、方法８００は、基板上に反射層を提供することを含む。例えば、図２０に示したように、反射層１０４は、基板１０２に提供されてもよい。８０４において、方法８００は、基板上に複数の光源を配置することを含む。例えば、図２０に示したように、複数の光源１０６は、基板１０２上に配置されかつ基板１０２に電気的に接続されてもよい。８０６では、方法８００は、導光板の第１の表面上に光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を提供することを含む。例えば、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２は、図２０に示したように導光板１０８の第１の表面５０２上に提供されてもよい。８０８では、方法８００は、各パターン化された反射体が対応する光源と整列させられるように導光板を複数の光源上に配置することを含む。例示的な実施形態では、各パターン化された反射体の中心と、対応する光源の中心との間の面内距離は、実際に可能な限り小さく、パターン化された反射体のサイズの半分を超えない。

光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を提供することは、導光板の第１および／または第２の表面上に光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を印刷することを含む。例示的な実施形態では、光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を印刷することは、単一のインクを使用して光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を印刷することを含んでもよい。別の実施形態では、光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を印刷することは、第１のインクを使用して光取出し器のパターンを印刷することおよび第１のインクとは異なる第２のインクを使用して複数のパターン化された反射体を印刷することを含んでもよい。幾つかの実施形態では、印刷は、インクジェット印刷を含んでもよい。別の実施形態では、印刷はスクリーン印刷を含んでもよい。さらに別の実施形態では、光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を印刷することは、光取出し器のパターンをスクリーン印刷することおよび複数のパターン化された反射体をインクジェット印刷することを含んでもよい。

別の実施形態では、光取出し器のパターンを提供することは、導光板の第１の表面上に光取出し器のパターンを射出成形すること、光取出し器のパターンのローラスタンピングすること、光取出し器のパターンの化学エッチングすることおよび光取出し器のパターンをエンボス加工することの少なくとも１つを含んでもよい。この場合、パターン化された複数の反射体を適用することは、導光板の第１の表面上に複数のパターン化された反射体を印刷することを含んでもよい。幾つかの実施形態では、光取出し器のパターンを提供することは、導光板の第１の表面上に接着剤層を介して光取出し器の層を導光板に積層させることを含んでもよい。別の実施形態では、光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を提供することは、導光板の第１の表面上に接着剤層を介して光取出し器の層および複数のパターン化された反射体を積層させることを含んでもよい。さらに別の実施形態では、複数のパターン化された反射体を提供することは、導光板の第１の表面上に複数のパターン化された反射体を印刷すること、金属フィルムの層を堆積させることおよび誘電層のスタックを堆積させることの少なくとも１つを含んでもよい。

図２８Ｂに示したように、８１０において、方法８００は、導光板上に拡散層を提供することをさらに含んでもよい。例えば、拡散層６０２ａまたは６０２ｂは、図２０および図２１に示したように導光板１０８上に提供されてもよい。例示的な実施形態では、拡散層を提供することは、導光板の第１の表面上に拡散層を提供することを含んでもよい。別の実施形態では、拡散層を提供することは、第１の表面とは反対側の導光板の第２の表面上に拡散層を提供することを含んでもよい。幾つかの実施形態では、拡散層を提供することは、拡散層をスクリーン印刷することを含んでもよい。拡散層をスクリーン印刷することは、下塗り層上に拡散層をスクリーン印刷することを含んでもよい。別の実施形態では、拡散層を提供することは、接着剤層を介して拡散層を導光板に積層させることを含んでもよい。さらに別の実施形態では、拡散層を提供することは、導光板に拡散層をエンボス加工すること、拡散層を射出成形すること、導光板をエッチングすることまたはレーザによって拡散層を提供することを含んでもよい。

図２９Ａは、例示的なバックライト９００ａの簡略化された断面図である。バックライト９００ａは、図１Ａ～図１Ｄを参照して前に説明しかつ示したように、基板１０２と、第１の反射層１０４と、複数の光源１０６とを含んでもよい。バックライト９００ａは、第２の反射層９０２および複数の封止層９０６ａも含む。加えて、バックライト９００ａは、第２の反射層９０２上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層として、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６を含んでもよい。例示的な実施形態では、光学フィルムスタックは、下から上に向かって順に、拡散板と、量子ドットフィルムと、拡散シートと、プリズムフィルムと、反射偏光子とを含む。別の実施形態において、光学フィルムスタックは、下から上に向かって順に、量子ドットフィルムと、拡散板と、拡散シートと、プリズムフィルムと、反射偏光子とを含んでもよい。さらに別の実施形態では、光学フィルムスタックは、下から上に向かって順に、量子ドットフィルムと、拡散シートと、プリズムフィルムと、反射偏光子とを含んでもよい。

第２の反射層９０２は、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６と、第１の反射層１０４との間にある。この実施形態では、第２の反射層９０２は、第１の反射層１０４の上面と、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６の下面とに接触している。第２の反射層９０２は、光学接着剤（例えば、フェニルシリコーン）を介して、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６の下面に結合されてもよい。別の実施形態では、第２の反射層９０２と、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６の下面との間に空隙が存在してもよい。

第１の反射層１０４および第２の反射層９０２は、異なる材料または同じ材料を含んでもよい。例示的な実施形態では、第２の反射層９０２の反射率は、第１の反射層１０４の反射率よりも大きい。例えば、第２の反射層９０２の反射率は、例えば、約９０、９５または９９％よりも大きくてもよい。図２９Ａに示したように、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６に面した第２の反射層９０２の面は、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６に面した各光源１０６の面よりも、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６に近くてもよい。第２の反射層９０２は、複数の開口９０４を含む。各開口９０４は、対応する光源１０６と整列させられている。

各光源１０６は、実質的に各開口９０４の中心に配置されてもよい。各開口９０４は、上から見ると、円形、正方形、六角形または多角形の形状であってもよい。各開口９０４は、楕円、矩形またはその他のより対称的でない形状であってもよい。図２９Ａに示したように、各開口９０４の壁部は、直線的（すなわち、垂直）であってもよい。別の実施形態では、各開口９０４の壁部は、各開口９０４が量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６の近くでより大きくかつ第１の反射層１０４の近くでより小さくなるように、傾斜させられていてもよい。

各封止層９０６ａは、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６と、第１の反射層１０４との間の対応する開口９０４内にある。この実施形態では、各封止層９０６ａは、第１の反射層１０４の上面と接触しており、対応する開口９０４を部分的に充填している。各封止層９０６ａは、透明な樹脂材料、シリコーンまたは別の適切な材料を含んでもよい。図２９Ａに示したように、各封止層９０６ａは、対応する光源１０６を封止している。

図２９Ｂは、例示的なバックライト９００ｂの簡略化された断面図である。バックライト９００ｂは、バックライト９００ｂが封止層９０６ａの代わりに複数の封止層９０６ｂを含むことを除き、図２９Ａを参照して前に説明しかつ示したバックライト９００ａと類似している。図２９Ｂに示したように、各封止層９０６ｂは、各封止層９０６ｂの上面が量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６の下面と接触するように、各対応する開口９０４を完全に充填している。

図２９Ｃは、例示的なバックライト９００ｃの簡略化された断面図である。バックライト９００ｃは、バックライト９００ｃが複数の封止層９０６ｂの代わりに封止層９０６ｃを含むことを除き、図２９Ｂを参照して前に説明しかつ示したバックライト９００ｂと類似している。図２９Ｃに示したように、封止層９０６ｃは、第２の反射層９０２の上面と、量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６の下面との間にあり、各開口９０４を完全に充填している。したがって、封止層９０６ｃは、第２の反射層９０２上に延在している。

例示的な実施形態では、図２９Ａ～図２９Ｃを参照して上記で説明した第２の反射層９０２および封止層９０６ａ，９０６ｂまたは９０６ｃが、図２４を参照して前に説明しかつ示したバックライト６４０の第２の反射層６４２の代わりに使用されてもよい。

図３０は、例示的なバックライト９２０の簡略化された断面図である。バックライト９２０は、バックライト９２０が光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２も含むことを除き、図２９Ｃを参照して前に説明しかつ示したバックライト９００ｃと類似している。図３０は、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２上の光学フィルムスタック（図示せず）の第１の層としての量子ドットフィルム、拡散シートまたは拡散板１４６も含む。この実施形態では、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２は、封止層９０６ｃの上面に接触している。別の実施形態では、図２２および図２３を参照して前に説明しかつ示した拡散層６０２ａまたは６０２ｂなどの拡散層は、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２と、封止層９０６ｃとの間にあってもよい。

図３１は、例示的なバックライト９４０の簡略化された断面図である。バックライト９４０は、バックライト９４０が導光板１０８を含まないことを除き、図２５を参照して前に説明しかつ示したバックライト６６０と類似している。この実施形態では、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２が、封止層６６２の上面と接触している。別の実施形態では、図２２および図２３を参照して前に説明しかつ示した拡散層６０２ａおよび６０２ｂなどの拡散層は、光取出し器１１０のパターンおよび複数のパターン化された反射体１１２と、封止層６６２との間にあってもよい。

当業者には、本開示の思想および範囲から逸脱することなく本開示の実施形態に対して様々な修正および変更を行うことができることが明らかであろう。したがって、本開示は、それらが添付の特許請求の範囲およびそれらの均等物の範囲内にある限り、そのような修正および変更を包含することが意図されている。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
バックライトであって、
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記基板上の反射層と、
前記複数の光源に近接する導光板と、
前記導光板上の光取出し器のパターンと、
前記導光板上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
前記導光板上の拡散層と、
を備える、バックライト。

実施形態２
前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体は、前記導光板の第１の表面上にある、実施形態１記載のバックライト。

実施形態３
前記拡散層は、前記第１の表面とは反対側の前記導光板の第２の表面上にある、実施形態２記載のバックライト。

実施形態４
前記導光板の前記第２の表面は、前記複数の光源に面している、実施形態３記載のバックライト。

実施形態５
前記拡散層は、前記導光板の前記第１の表面上にある、実施形態２記載のバックライト。

実施形態６
前記導光板の前記第１の表面は、前記複数の光源に面している、実施形態２記載のバックライト。

実施形態７
前記導光板の前記第１の表面上に更なる拡散層をさらに備える、実施形態２記載のバックライト。

実施形態８
前記拡散層は、散乱粒子の均一な層を含む、実施形態１記載のバックライト。

実施形態９
前記拡散層は、アンチグレアパターンを含む、実施形態１記載のバックライト。

実施形態１０
前記拡散層は、
第１の拡散パターンを含む複数の第１の部分であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の第１の部分と、
前記複数の第１の部分のそれぞれを取り囲んだ第２の部分であって、前記第１の拡散パターンの透過率よりも低い透過率を有する第２の拡散パターンを含む第２の部分と、
を含む、実施形態１記載のバックライト。

実施形態１１
前記導光板上の拡散板をさらに備え、
前記拡散板と前記複数の光源との間の光学距離を前記複数の光源のピッチで割ったものが、約０．２以下である、
実施形態１記載のバックライト。

実施形態１２
前記導光板上の拡散板であって、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含むガラス基板と、前記第１の表面上の第１の散乱層とを含む拡散板をさらに備え、
前記拡散板は、９０％より大きいヘイズと、１未満の垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））とを含む、
実施形態１記載のバックライト。

実施形態１３
前記導光板は、ガラスを含む、実施形態１記載のバックライト。

実施形態１４
前記基板は、ガラスを含む、実施形態１記載のバックライト。

実施形態１５
前記基板は、湾曲したガラスを含み、前記導光板は、湾曲したガラスを含む、実施形態１記載のバックライト。

実施形態１６
前記導光板は、ポリマーを含む、実施形態１記載のバックライト。

実施形態１７
拡散板であって
第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含むガラス基板と、
前記ガラス基板の前記第１の表面上の第１の散乱層と、
を備え、
前記拡散板は、９０％より大きいヘイズと、１未満の垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））とを含む、
拡散板。

実施形態１８
前記第１の散乱層は、エッチングされたパターンを含む、実施形態１７記載の拡散板。

実施形態１９
第１の散乱層は、インクを含む、実施形態１７記載の拡散板。

実施形態２０
前記第１の散乱層は、拡散反射偏光子を含む、実施形態１７記載の拡散板。

実施形態２１
前記ガラス基板の前記第２の表面上に第２の散乱層をさらに備える、実施形態１７記載の拡散板。

実施形態２２
前記第１の散乱層の厚さは、前記第２の散乱層の厚さとは異なる、実施形態２１記載の拡散板。

実施形態２３
前記第１の表面と前記第２の表面との間の前記ガラス基板の厚さは、約０．１ｍｍ～約１．５ｍｍの範囲内である、実施形態１７記載の拡散板。

実施形態２４
前記ガラス基板は、前記第１の表面と前記第２の表面との間に散乱素子を含む、実施形態１７記載の拡散板。

実施形態２５
前記拡散板は、４０％より大きい積分全散乱（ＴＩＳ）を含む、実施形態１７記載の拡散板。

実施形態２６
バックライトであって、
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記基板上の第１の反射層と、
前記複数の光源に近接する導光板と、
前記導光板上の光取出し器のパターンと、
前記導光板上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
前記導光板と前記第１の反射層との間の第２の反射層と、
を備える、バックライト。

実施形態２７
前記導光板は、前記第２の反射層と接触している、実施形態２６記載のバックライト。

実施形態２８
前記第１の反射層および前記第２の反射層は、互いに異なる材料を含む、実施形態２６記載のバックライト。

実施形態２９
前記第２の反射層の反射率は、前記第１の反射層の反射率よりも大きい、実施形態２６記載のバックライト。

実施形態３０
前記第２の反射層の表面は、各光源の表面よりも前記導光板に近い、実施形態２６記載のバックライト。

実施形態３１
前記第２の反射層は、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む、実施形態２６記載のバックライト。

実施形態３２
前記導光板上に拡散層をさらに備える、実施形態２６記載のバックライト。

実施形態３３
バックライトであって、
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記基板上の反射層と、
前記複数の光源に近接する導光板と、
前記導光板上の光取出し器のパターンと、
前記導光板上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
前記反射層上の、前記複数の光源を封止する封止層と、
を備える、バックライト。

実施形態３４
前記封止層は、透明な樹脂材料を含む、実施形態３３記載のバックライト。

実施形態３５
前記導光板は、前記封止層と接触している、実施形態３３記載のバックライト。

実施形態３６
前記封止層を前記導光板に結合する光学接着剤をさらに備える、実施形態３３記載のバックライト。

実施形態３７
前記封止層と前記導光板との間に空隙をさらに備える、実施形態３３記載のバックライト。

実施形態３８
前記導光板上に拡散層をさらに備える、実施形態３３記載のバックライト。

実施形態３９
バックライトであって、
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記基板上の第１の反射層と、
前記複数の光源に近接する導光板であって、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む導光板と、
前記導光板の前記第１の表面上の光取出し器のパターンと、
前記導光板の前記第１の表面上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられていて、変化する厚さをそれぞれ有する複数のパターン化された反射体と、
を備え、
各パターン化された反射体と前記光取出し器のパターンとの間のギャップは、ｄ２～３・ｄ２の範囲内であり、ｄ２は、前記第１の表面と前記第２の表面との間の前記導光板の厚さである、
バックライト。

実施形態４０
前記複数のパターン化された反射体のそれぞれの前記厚さは、各パターン化された反射体の中心において最大であり、各パターン化された反射体の縁部において最小である、実施形態３９記載のバックライト。

実施形態４１
前記導光板と前記第１の反射層との間の第２の反射層であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む第２の反射層をさらに備える、実施形態３９記載のバックライト。

実施形態４２
各パターン化された反射体の直径は、２・ｄ２・ｔａｎ（ｓｉｎ^－１（１／ｎ））＋Ｄ０の８０％～１２０％の範囲内であり、ｎは、前記導光板の屈折率であり、Ｄ０は、前記第２の反射層の各開口の直径である、実施形態４１記載のバックライト。

実施形態４３
前記導光板上に拡散層をさらに含む、実施形態３９記載のバックライト。

実施形態４４
前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する封止層をさらに備える、実施形態３９記載のバックライト。

実施形態４５
バックライトであって、
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記基板上の第１の反射層と、
前記複数の光源に近接する導光板であって、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む導光板と、
互いに同じ材料を含みかつ前記導光板の前記第１の表面上に格子パターンで配置された、複数の光取出し器および複数のパターン化された反射体であって、各パターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている、複数の光取出し器および複数のパターン化された反射体と、
を備える、バックライト。

実施形態４６
前記複数のパターン化された反射体のそれぞれは、変化する厚さを有する、実施形態４５記載のバックライト。

実施形態４７
前記導光板と前記第１の反射層との間の第２の反射層であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む第２の反射層をさらに備える、実施形態４５記載のバックライト。

実施形態４８
前記導光板上に拡散層をさらに備える、実施形態４５記載のバックライト。

実施形態４９
前記第１の反射層上に、前記複数の光源を封止する封止層をさらに備える、実施形態４５記載のバックライト。

実施形態５０
バックライトを製造するための方法であって、
基板上に反射層を提供するステップと、
前記基板上に複数の光源を配置するステップと、
導光板の第１の表面上に光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を提供するステップと、
各パターン化された反射体が、対応する光源と整列させられるように、前記導光板を前記複数の光源上に配置するステップと、
を含む、方法。

実施形態５１
前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体を提供するステップは、前記導光板の前記第１の表面上に前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップを含む、実施形態５０記載の方法。

実施形態５２
前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップは、単一のインクを使用して前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップを含む、実施形態５１記載の方法。

実施形態５３
前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップは、第１のインクを使用して前記光取出し器のパターンを印刷し、前記第１のインクとは異なる第２のインクを使用して前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップを含む、実施形態５１記載の方法。

実施形態５４
前記印刷するステップは、インクジェット印刷するステップを含む、実施形態５１記載の方法。

実施形態５５
前記印刷するステップは、スクリーン印刷するステップを含む、実施形態５１記載の方法。

実施形態５６
前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップは、前記光取出し器のパターンをスクリーン印刷し、前記複数のパターン化された反射体をインクジェット印刷するステップを含む、実施形態５１記載の方法。

実施形態５７
前記光取出し器のパターンを提供するステップは、前記導光板の前記第１の表面上に前記光取出し器のパターンを射出成形するステップ、前記光取出し器のパターンをローラスタンピングするステップ、前記光取出し器のパターンを化学エッチングするステップまたは前記光取出し器のパターンをエンボス加工するステップのうちの少なくとも１つを含む、実施形態５０記載の方法。

実施形態５８
前記複数のパターン化された反射体を提供するステップは、前記導光板の前記第１の表面上に前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップを含む、実施形態５７記載の方法。

実施形態５９
前記光取出し器のパターンを提供するステップは、前記導光板の前記第１の表面上に接着剤層を介して光取出し器の層を前記導光板に積層させるステップを含む、実施形態５０記載の方法。

実施形態６０
前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体を提供するステップは、前記導光板の前記第１の表面上に接着剤層を介して光取出し器の層および複数のパターン化された反射体を前記導光板に積層させるステップを含む、実施形態５０記載の方法。

実施形態６１
前記複数のパターン化された反射体を提供するステップは、前記導光板の前記第１の表面上に前記複数のパターン化された反射体を印刷するステップ、金属フィルムの層を堆積させるステップおよび誘電層のスタックを堆積させるステップのうちの少なくとも１つを含む、実施形態５０記載の方法。

実施形態６２
前記導光板上に拡散層を提供するステップをさらに含む、実施形態５０記載の方法。

実施形態６３
前記拡散層を提供するステップは、前記導光板の前記第１の表面上に前記拡散層を提供するステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態６４
前記拡散層を提供するステップは、前記第１の表面とは反対側の前記導光板の第２の表面上に前記拡散層を提供するステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態６５
前記拡散層を提供するステップは、前記拡散層をスクリーン印刷するステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態６６
前記拡散層をスクリーン印刷するステップは、下塗り層上に前記拡散層をスクリーン印刷するステップを含む、実施形態６５記載の方法。

実施形態６７
前記拡散層を提供するステップは、接着剤層を介して前記拡散層を前記導光板に積層させるステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態６８
前記拡散層を提供するステップは、前記拡散層を前記導光板にエンボス加工するステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態６９
前記拡散層を提供するステップは、前記拡散層を前記導光板にスタンピングするステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態７０
前記拡散層を提供するステップは、前記拡散層を射出成形するステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態７１
前記拡散層を提供するステップは、前記導光板をエッチングするステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態７２
前記拡散層を提供するステップは、レーザによって前記拡散層を提供するステップを含む、実施形態６２記載の方法。

実施形態７３
バックライトであって、
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記基板上の反射層と、
前記反射層上の、前記複数の光源を封止する封止層と、
前記封止層上の光取出し器のパターンと、
前記封止層上の、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
を備える、バックライト。

実施形態７４
前記封止層と、前記光取出し器のパターンおよび前記複数のパターン化された反射体との間に拡散層をさらに備える、実施形態７３記載のバックライト。

実施形態７５
バックライトであって、
基板と、
前記基板に近接する複数の光源と、
前記基板上の第１の反射層と、
前記第１の反射層上の第２の反射層であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む第２の反射層と、
前記第１の反射層上の、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層と、
を備える、バックライト。

実施形態７６
前記少なくとも１つの封止層は、前記複数の開口の対応する開口をそれぞれ部分的に充填している複数の封止層を含む、実施形態７５記載のバックライト。

実施形態７７
前記少なくとも１つの封止層は、前記複数の開口の対応する開口をそれぞれ完全に充填している複数の封止層を含む、実施形態７５記載のバックライト。

実施形態７８
前記少なくとも１つの封止層は、前記第２の反射層上に延在していて、前記複数の開口のそれぞれを完全に充填している、実施形態７５記載のバックライト。

Claims (15)

1. バックライトであって、
   基板と、
   前記基板に近接する複数の光源と、
   前記基板上の反射層と、
   前記複数の光源に近接する導光板と、
   前記導光板上の光取出し器のパターンと、
   前記導光板上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
   前記導光板上の拡散層と、
   を備える、バックライト。
2. 前記拡散層は、
   第１の拡散パターンを含む複数の第１の部分であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の第１の部分と、
   前記複数の第１の部分のそれぞれを取り囲んだ第２の部分であって、前記第１の拡散パターンの透過率よりも低い透過率を有する第２の拡散パターンを含む第２の部分と、
   を含む、請求項１記載のバックライト。
3. 前記導光板上の拡散板であって、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含むガラス基板と、前記第１の表面上の第１の散乱層とを含む拡散板をさらに備え、
   前記拡散板は、９０％より大きいヘイズと、１未満の垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））とを含む、
   請求項１または２記載のバックライト。
4. 拡散板であって
   第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含むガラス基板と、
   前記ガラス基板の前記第１の表面上の第１の散乱層と、
   を備え、
   前記拡散板は、９０％より大きいヘイズと、１未満の垂直入射の場合の法線方向に沿ったコサイン補正双方向透過率分布関数（ｃｃＢＴＤＦ（０，０））とを含む、
   拡散板。
5. バックライトであって、
   基板と、
   前記基板に近接する複数の光源と、
   前記基板上の第１の反射層と、
   前記複数の光源に近接する導光板と、
   前記導光板上の光取出し器のパターンと、
   前記導光板上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
   前記導光板と前記第１の反射層との間の第２の反射層と、
   を備える、バックライト。
6. 前記第２の反射層は、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む、請求項５記載のバックライト。
7. バックライトであって、
   基板と、
   前記基板に近接する複数の光源と、
   前記基板上の反射層と、
   前記複数の光源に近接する導光板と、
   前記導光板上の光取出し器のパターンと、
   前記導光板上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
   前記反射層上の、前記複数の光源を封止する封止層と、
   を備える、バックライト。
8. バックライトであって、
   基板と、
   前記基板に近接する複数の光源と、
   前記基板上の第１の反射層と、
   前記複数の光源に近接する導光板であって、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む導光板と、
   前記導光板の前記第１の表面上の光取出し器のパターンと、
   前記導光板の前記第１の表面上の複数のパターン化された反射体であって、対応する光源とそれぞれ整列させられていて、変化する厚さをそれぞれ有する複数のパターン化された反射体と、
   を備え、
   各パターン化された反射体と前記光取出し器のパターンとの間のギャップは、ｄ２～３・ｄ２の範囲内であり、ｄ２は、前記第１の表面と前記第２の表面との間の前記導光板の厚さである、
   バックライト。
9. 前記導光板と前記第１の反射層との間の第２の反射層であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む第２の反射層をさらに備える、請求項８記載のバックライト。
10. 各パターン化された反射体の直径は、２・ｄ２・ｔａｎ（ｓｉｎ^－１（１／ｎ））＋Ｄ０の８０％～１２０％の範囲内であり、ｎは、前記導光板の屈折率であり、Ｄ０は、前記第２の反射層の各開口の直径である、請求項９記載のバックライト。
11. バックライトであって、
    基板と、
    前記基板に近接する複数の光源と、
    前記基板上の第１の反射層と、
    前記複数の光源に近接する導光板であって、第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを含む導光板と、
    互いに同じ材料を含みかつ前記導光板の前記第１の表面上に格子パターンで配置された、複数の光取出し器および複数のパターン化された反射体であって、各パターン化された反射体は、対応する光源と整列させられている、複数の光取出し器および複数のパターン化された反射体と、
    を備える、バックライト。
12. 前記導光板と前記第１の反射層との間の第２の反射層であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む第２の反射層をさらに備える、請求項１１記載のバックライト。
13. バックライトを製造するための方法であって、
    基板上に反射層を提供するステップと、
    前記基板上に複数の光源を配置するステップと、
    導光板の第１の表面上に光取出し器のパターンおよび複数のパターン化された反射体を提供するステップと、
    各パターン化された反射体が、対応する光源と整列させられるように、前記導光板を前記複数の光源上に配置するステップと、
    を含む、方法。
14. バックライトであって、
    基板と、
    前記基板に近接する複数の光源と、
    前記基板上の反射層と、
    前記反射層上の、前記複数の光源を封止する封止層と、
    前記封止層上の光取出し器のパターンと、
    前記封止層上の、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数のパターン化された反射体と、
    を備える、バックライト。
15. バックライトであって、
    基板と、
    前記基板に近接する複数の光源と、
    前記基板上の第１の反射層と、
    前記第１の反射層上の第２の反射層であって、対応する光源とそれぞれ整列させられている複数の開口を含む第２の反射層と、
    前記第１の反射層上の、前記複数の光源を封止する少なくとも１つの封止層と、
    を備える、バックライト。

Images