JP2022509767A

JP2022509767A - 複合金属箔及びその製造方法

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Publication number: JP2022509767A
Application number: JP2021526419A
Authority: JP
Inventors: 陟蘇
Original assignee: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd
Current assignee: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd
Priority date: 2018-12-10
Filing date: 2019-11-06
Publication date: 2022-01-24
Anticipated expiration: 2039-11-06
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Abstract

【要約】
本発明は、複合金属箔及びその製造方法を提供する。この複合金属箔は、キャリア層１、バリア層２、剥離層３及び金属箔層４を含み、キャリア層１、バリア層２、剥離層３及び金属箔層４が順次積層されて設けられ、バリア層２が積層されて設けられた金属接着層２２と耐熱層２１とを含み、金属接着層２２がキャリア層１と耐熱層２１との間に設けられ、キャリア層１と金属箔層４との間に剥離層３を設けることにより、キャリア層１の剥離が容易になり、キャリア層１と金属箔層４との間にバリア層２を設けることにより、キャリア層１と金属箔層４が高温で相互に拡散して接着することを回避し、それによってキャリア層１と金属箔層４の剥離が容易になり、キャリア層１と耐熱層２１との間に金属接着層２２を設けることにより、バリア層２がキャリア層１から容易に分離されなく、それによってバリア層２とキャリア層１との間の剥離が防止される。
【選択図】図１

Description

本発明は、材料技術分野に関し、特に複合金属箔及びその製造方法に関する。

現在、基板は、可撓性プリント基板（ＦＰＣ：ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ）の加工材料であり、通常、可撓性絶縁ベースフィルムと複合金属箔で構成されている。従来技術では、基板を作製する場合、通常、まず複合金属箔（キャリア層及び金属箔層を含む）の金属箔層が設けられた側に可撓性絶縁ベースフィルムを圧着させて基板を得て、基板を使用するときに、キャリア層を剥離する必要がある。しかし、複合金属箔と可撓性絶縁ベースフィルムを高温条件下で圧着する必要があるが、キャリア層と金属箔層が高温条件下で相互に拡散しやすく、その結果、キャリア層と金属箔層が接着し、キャリア層と金属箔層との間の剥離が困難になる。

本発明の実施例の目的は、複合金属箔のキャリア層と複合金属箔の金属箔層が高温で相互に拡散して接着することを回避して、キャリア層と金属箔層の剥離を容易にすることができる複合金属箔及びその製造方法を提供することである。

上記の技術的な問題を解決するために、本発明の実施例は、キャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層を含み、
前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層が順次積層されて設けられ、前記バリア層が積層されて設けられた金属接着層及び耐熱層を含み、前記金属接着層が前記キャリア層と前記耐熱層との間に設けられている複合金属箔を提供する。

好ましい解決策として、２０－４００℃の温度で、前記キャリア層と前記バリア層との間の剥離強度は、前記剥離層と前記金属箔層との間の剥離強度よりも大きい。

好ましい解決策として、前記キャリア層と前記バリア層との間のクロスカットテストレベルは０又は１又は２であり、前記剥離層と前記金属箔層との間の剥離強度は０．００１－２Ｎ／ｃｍである。

好ましい解決策として、前記剥離層と前記金属箔層との間の剥離強度は前記剥離層と前記バリア層との剥離強度以上である。

好ましい解決策として、前記耐熱層は有機耐熱層であり、又は、前記耐熱層は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのいずれかの１種類又は複数種類の材料で作製される。

好ましい解決策として、前記耐熱層は、単層合金構造であり、又は、前記耐熱層は、単一の材料層で構成された多層構造、又は合金層と単一の材料層で構成された多層構造であり、ここで、前記単一の材料層は、同じ化学元素で作製される。

好ましい解決策として、前記金属接着層は、第１のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記金属接着層は、第２のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記金属接着層は、第１のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料と第２のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、
ここで、前記第１のタイプの金属は、前記キャリア層に接着しやすい金属であり、前記第２のタイプの金属は、前記耐熱層に接着しやすい金属である。

好ましい解決策として、前記第１のタイプの金属は、銅又は亜鉛であり、前記第２のタイプの金属は、ニッケル又は鉄又はマンガンである。

好ましい解決策として、前記金属接着層は、前記第１のタイプの金属又は前記第２のタイプの金属で作製された単金属層である。

好ましい解決策として、前記金属接着層は、前記第１のタイプの金属及び前記第２のタイプの金属で作製された単層合金構造である。

好ましい解決策として、前記金属接着層は、第１のタイプの金属で作製されかつ前記キャリア層に接続された単金属層を含み、前記金属接着層は、第２のタイプの金属で作製されかつ前記耐熱層に接続された単金属層をさらに含む。

好ましい解決策として、前記金属接着層は、合金層と単金属層で構成された多層構造を含み、ここで、前記金属接着層の合金層は、前記第１のタイプの金属と前記第２のタイプの金属で作製され、前記金属接着層の単金属層は、前記第１のタイプの金属又は前記第２のタイプの金属で作製される。

好ましい解決策として、前記剥離層は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのいずれかの１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記剥離層は、有機高分子材料で作製される。

好ましい解決策として、前記金属箔層の厚さは９μｍ以下である。

好ましい解決策として、前記金属箔層は、銅箔又はアルミ箔であり、及び／又は、前記キャリア層は、キャリア銅又はキャリアアルミニウム又は有機膜である。

好ましい解決策として、前記キャリア層の前記金属箔層に近い面の粗さＲｚが５μｍ以下であり、及び／又は、前記金属箔層の前記キャリア層から離れる面の粗さＲｚが３．０μｍ以下である。

好ましい解決策として、前記キャリア層の前記バリア層に近い側に第１の酸化防止層が設けられ、及び／又は、前記金属箔層の前記バリア層から離れる側に第２の酸化防止層が設けられている。

本発明の実施例に係る複合金属箔は、順次積層されて設けられたキャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層を含み、バリア層が積層されて設けられた金属接着層と耐熱層とを含み、金属接着層がキャリア層と耐熱層との間に設けられ、キャリア層と金属箔層との間に剥離層を設けることにより、キャリア層の剥離が容易になり、キャリア層と金属箔層との間にバリア層を設けることにより、キャリア層と金属箔層が高温で相互に拡散して接着することを回避し、それによってキャリア層と金属箔層の剥離が容易になり、また、キャリア層と耐熱層との間に金属接着層を設けることにより、バリア層は、キャリア層から容易に分離されなく、それによってバリア層とキャリア層との間の剥離が防止される。

本発明に係る複合金属箔の１つの実施例の構造模式図である。本発明に係る複合金属箔の別の実施例の構造模式図である。本発明に係る複合金属箔の実施例の剥離模式図である。本発明に係る複合金属箔の実施例の別の剥離模式図である。本発明に係る複合金属箔の製造方法の１つの実施例のフローチャートである。

以下に本発明の実施例の図面を参照して本発明の実施例における技術的解決策を明確且つ完全に説明し、明らかに、説明される実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、全ての実施例ではない。本発明の実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要せずに取得したすべての他の実施例は、本発明の保護範囲に属するべきである。

図１に示すように、上記の技術的な問題を解決するために、本発明の実施例は、キャリア層１、バリア層２、剥離層３及び金属箔層４を含み、
前記キャリア層１、前記バリア層２、前記剥離層３及び前記金属箔層４が順次積層されて設けられ、前記バリア層２が積層されて設けられた金属接着層２２及び耐熱層２１を含み、前記金属接着層２２が前記キャリア層１と前記耐熱層２１との間に設けられている複合金属箔を提供する。

本発明の実施例では、キャリア層１と金属箔層４との間に剥離層３を設けることにより、キャリア層１の剥離が容易になり、キャリア層１と金属箔層４との間にバリア層２を設けることにより、キャリア層１と金属箔層４が高温で相互に拡散して接着することを防止し、それによってキャリア層１と金属箔層４の剥離が容易になり、また、キャリア層１と耐熱層２１との間に金属接着層２２を設けることにより、バリア層２は、キャリア層１から容易に分離されなく、それによってバリア層２とキャリア層１との間の剥離が防止される。

本発明の実施例では、前記複合金属箔を使用するときにキャリア層１、バリア層２及び剥離層３を同時に剥離させることを確保するために、２０－４００℃で、前記キャリア層１と前記バリア層２との間の剥離強度は、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度よりも大きい。好ましくは、前記キャリア層１と前記バリア層２との間のクロスカットテストレベルは０又は１又は２であり、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度は０．００１－２Ｎ／ｃｍである。本実施例における前記クロスカットテストレベルがＩＳＯレベルであり、標準「ＧＢＴ９２８６－１９９８ペイント及びワニスフィルムのクロスカット試験」を参照でき、さらに、この実施例におけるクロスカットテストは、ＡＳＴＭレベルに対応することができ、例えばクロスカットテストレベル０がＡＳＴＭレベル５Ｂであり、クロスカットテストのレベル１がＡＳＴＭのレベル４Ｂに対応し、これによって類推し、ここではより多くの説明を省略する。クロスカットテストレベルは、前記キャリア層１と前記バリア層２との間の剥離強度を示すことができ、レベルの順位が前になるほど、前記キャリア層１と前記バリア層２との間の剥離強度が大きくなる。前記キャリア層１と前記バリア層２との間のクロスカットテストレベルがすべてトップ３位であり、即ち前記キャリア層１と前記バリア層２との間の付着力が大きく、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度が非常に小さく、そのため、前記キャリア層１と前記バリア層２との間の剥離強度が常に前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度よりもはるかに大きく、したがって、前記複合金属箔を使用する場合、前記キャリア層１、前記バリア層２及び前記剥離層３を同時に前記金属箔層４から容易に剥離することができる。

図３に示すように、本発明の実施例では、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度は前記剥離層３と前記バリア層２との剥離強度以上である。前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度が前記剥離層３と前記バリア層２との間の剥離強度以上であるため、前記複合金属箔を剥離する場合、前記剥離層３は、前記金属箔層４上に部分的に又は全部で残すことができ、それによって前記金属箔層４の酸化を防止し、さらに前記金属箔層４を効果的に保護することができる。当然、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度が前記剥離層３と前記バリア層２との間の剥離強度よりも小さくてもよく、そのため、前記複合金属箔を剥離するときに、前記剥離層３は、図４に示すように、前記バリア層２上に部分的に又は全部で残すことができ、前記キャリア層１及び前記バリア層２と共に前記金属箔層４から同時に剥離され、ここでより多くの説明を省略する。

図１に示すように、前記バリア層２の厚さは１０Å以上であり、好ましくは、前記バリア層２の厚さは１０～５００Åである。ここで、前記耐熱層２１は有機耐熱層２１であり、かつ前記耐熱層２１が有機耐熱層である場合、それは窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸から選択される１種類又は複数種類で作製された単一の材料層から形成され、又は複数の単一の材料層によって形成され、又は、前記耐熱層２１は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト、グラファイトのいずれかの１種類又は複数種類で作製される。好ましくは、前記耐熱層２１は、単層合金構造であり、又は、前記耐熱層２１は、単一の材料層で構成された多層構造、又は合金層と単一の材料層で構成された多層構造であり、ここで、前記単一の材料層は、同じ化学元素で作製される。具体的には、前記単層合金構造は、合金材料で作製された単層構造であり、例えば、タングステン－クロム合金で作製された単層構造であり、前記耐熱層２１は、単一の材料層で構成された多層構造又は合金層と単一の材料層で構成された多層構造、例えば、タングステン金属層とクロム金属層で構成された多層構造、又は、タングステン－クロム合金層とジルコニウム金属層で構成された多層構造である。

図１と図２に示すように、前記バリア層２と前記キャリア層１との間の剥離及び層化を防止するために、前記金属接着層２２は、第１のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記金属接着層２２は、第２のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記金属接着層２２は、第１のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料と第２のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、ここで、前記第１のタイプの金属は、前記キャリア層に接着しやすい金属であり、前記第２のタイプの金属は、前記耐熱層２１に接着しやすい金属であり、これにより、キャリア層１とバリア層２との間の剥離が防止される。好ましくは、前記第１のタイプの金属は、銅又は亜鉛であり、前記第２のタイプの金属は、ニッケル又は鉄又はマンガンである。前記金属接着層２２を設けることにより、前記バリア層２は、前記キャリア層１にしっかりと接続されてもよく、それによって前記バリア層２と前記キャリア層１との間の剥離が防止される。また、第１のタイプの金属と前記キャリア層１との間の接着力は強く、第２のタイプの金属と前記耐熱層２１との間の接着力は強く、したがって、第１のタイプの金属で作製された単金属層を前記キャリア層１に接続させるとともに、第２のタイプの金属で作製された単金属層を前記耐熱層２１に接続させることにより、前記バリア層２は、前記キャリア層１から容易に分離されない。

本発明の実施例では、前記金属接着層２２の構造は、（１）前記金属接着層２２が前記第１のタイプの金属で作製された単金属層であること、（２）前記金属接着層２２が前記第２のタイプの金属で作製された単金属層であること、（３）前記金属接着層２２が前記第１のタイプの金属と前記第２のタイプの金属で作製された単層合金構造、例えば銅－ニッケル合金で作製された単層合金構造であること、（４）前記金属接着層２２が第１のタイプの金属で作製されかつ前記キャリア層１に接続された単金属層を含み、前記金属接着層２２が第２のタイプの金属で作製されかつ前記耐熱層２１に接続された単金属層、例えば銅金属層とニッケル金属層で構成された多層構造を含み、かつ銅金属層が前記キャリア層１に接続され、ニッケル金属層が前記耐熱層２１に接続されること、（５）前記金属接着層２２が合金層と単金属層で構成された多層構造を含み、ここで前記金属接着層２２の合金層が前記第１のタイプの金属と前記第２の金属タイプで作製され、前記金属接着層２２の単金属層が前記第１のタイプの金属又は前記第２のタイプの金属で作製され、例えば銅－ニッケル合金で作製された合金層及びマンガンで作製された単金属層であることを含むが、これらに限定されない。

以下に上記の状況（４）で前記金属接着層２２の構造を詳しく説明する。図２に示すように、この実施例では、前記金属接着層２２は、第１のタイプの金属単層構造２２１と第２のタイプの金属単層構造２２２で作製され、ここで、前記第１のタイプの金属単層構造２２１は、第１のタイプの金属で作製されたかつ前記キャリア層１に接続された単金属層であり、前記第２のタイプの金属単層構造２２２は、第２のタイプの金属で作製されかつ前記耐熱層２１に接続された単金属層である。

本発明の実施例では、前記第１のタイプの金属単層構造２２１と第２のタイプの金属単層構造２２２との間には前記第１のタイプの金属の単層構造及び／又は前記第２のタイプの金属の単層構造で作製された構造が設けられてもよい。前記第１のタイプの金属単層構造２２１と第２のタイプの金属単層構造２２２との間に前記第１のタイプの金属の単層構造及び／又は前記第２のタイプの金属の単層構造で作製された構造を設けることにより、前記バリア層２と前記キャリア層１との間の接続の堅牢性をさらに向上させ、それによって前記バリア層２と前記キャリア層１との間の剥離をさらに防止する。

本発明の実施例では、前記剥離層３は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのいずれかの１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記剥離層３は、有機高分子材料で作製される。ここで、前記剥離層３の厚さは好ましくは１０～５００Åである。前記剥離層３が厚すぎると、均一な金属箔層４を形成することが困難になり、その結果、金属箔層４に多数のピンホールが発生しやすく（金属箔層４にピンホールがある場合、それが回路にエッチングされた後、開路現像が発生しやすい）、前記剥離層３が薄すぎると、それが金属箔層４から剥離しにくくなるため、前記剥離層３の厚さを好ましく１０～５００Åにすることにより、均一な金属箔層４を形成できることを確保し、金属箔層４に多くのピンホールが発生することを回避し、同時に前記剥離層３と前記金属箔層４を容易に剥離させる。

本実施例では、前記金属箔層４の厚さは９μｍ以下である。回路基板の微細回路の製造要件を満たすために、好ましくは、前記金属箔層４の厚さは、６μｍ、５μｍ、４μｍ又は２μｍなどであってもよく、それによって微細回路の回路基板を形成することに有利な極薄の金属箔層４を得る。また、キャリア層１から剥離してピンホールが少なくかつ完全な極薄の金属箔層４（特に厚さ２μｍ、４μｍなどの金属箔層）を得ることができるために、この実施例では、金属接着層２２が設けられ、金属接着層２２により、バリア層２とキャリア層１との剥離強度が強く、キャリア層１を金属箔層４から安定して剥離することができることが効果的に確保され、さらに完全な極薄の金属箔層４が得られ、また、金属接着層２２により、キャリア層１の表面を処理し、キャリア層１の表面全体をより均一かつ緻密にし、それによってキャリア層１から剥離してピンホールの少ない極薄の金属箔層４を取得することに有利であり、さらに後続の回路の製造に有利である。また、前記金属箔層４は、好ましくは銅箔又はアルミ箔であり、前記キャリア層１は、キャリア銅、キャリアアルミニウム又は有機膜等であってもよく、キャリア層１が主に支持役割を果たすため、一定の厚みが必要であり、前記キャリア層１がキャリア銅又はキャリアアルミニウムである場合、前記キャリア層１の厚さは好ましくは９－５０μｍであり、前記キャリア層１が有機膜である場合、前記キャリア層１の厚さは好ましくは２０～１００μｍである。

本発明の実施例では、前記キャリア層１の前記金属箔層４に近い面の粗さＲｚが５μｍ以下であり、及び／又は、前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面の粗さＲｚが３．０μｍ以下である。金属箔層４が銅箔である場合、銅箔の粗さが大きいほど、銅箔と他の材料との間の接着力が大きくなり、銅箔の粗さが大きすぎると、銅箔は高周波信号伝送用の回路基板に使用できなく、したがって、一般的な銅箔の粗さＲｚが０．５－３．０μｍであり、銅箔が高周波用途で応用される場合、銅箔の粗さを０．５μｍ未満に設定することにより、銅箔と他の材料との接着力を確保する前提で、高周波信号伝送用の回路基板に銅箔を適用することができる。

本発明の実施例では、前記キャリア層１の酸化を防止するために、本実施例での前記キャリア層１の前記バリア層２に近い側に第１の酸化防止層が設けられ、前記キャリア層１の酸化を防止するために、前記キャリア層１の前記バリア層２に近い側に第１の酸化防止層を設け、これにより、前記キャリア層１が保護される。前記金属箔層４の酸化を防止するために、前記金属箔層４の前記バリア層２から離れる側に第２の酸化防止層が設けられ、前記金属箔層４の酸化を防止するために、前記金属箔層４の前記バリア層２から離れる側に第２の酸化防止層を設けることにより、前記金属箔層４が保護される。

図５に示すように、同じ技術的問題を解決するために、本発明の実施例は、前記複合金属箔を製造するための製造方法を提供する。前記方法は、
キャリア層１を形成するステップＳ１１と、
前記キャリア層１の一側に金属接着層２２を形成するステップＳ１２と、
前記金属接着層２２に耐熱層２１を形成し、前記金属接着層２２と前記耐熱層２１がバリア層２を構成するステップＳ１３と、
前記バリア層２に剥離層３を形成するステップＳ１４と、
前記剥離層３に金属箔層４を形成するステップＳ１５とを含む。

前記複合金属箔を使用するときに前記キャリア層１、前記バリア層２及び前記剥離層３を同時に前記金属箔層４から容易に剥離させることを確保するために、本発明の実施例では、２０－４００℃の温度で、前記キャリア層１と前記バリア層２との間の剥離強度は、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度よりも大きい。好ましくは、２０－４００℃の温度で、前記キャリア層と前記バリア層との間のクロスカットテストレベルは０又は１又は２であり、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度は０．００１－２Ｎ／ｃｍである。

本発明の実施例では、第１のタイプの金属は、前記キャリア層１に接着しやすい金属であり、第２のタイプの金属は、前記耐熱層２１に接着しやすい金属であり、好ましくは、前記第１のタイプの金属は、銅又は亜鉛であり、前記第２のタイプの金属は、ニッケル又は鉄又はマンガンである。

電気めっきにより前記バリア層２と前記剥離層３の粗さが電気めっき時の電流の影響を受けやすく、前記バリア層２と前記剥離層３を形成するための表面の粗さは非常に不均一であり、その結果、後で前記金属箔層４を形成するための表面の粗さも均一ではなく、さらに優れた剥離安定性及びピンホールの形成に不利であり、同時に後の回路の作製にも不利である。これに基づいて、本発明の実施例では、前記ステップＳ１２、前記ステップＳ１３及びステップＳ１４では好ましくはスパッタリングが採用され、スパッタリングのための電流は好ましくは６－１２Ａであり、電圧は好ましくは３００－５００Ｖである。スパッタリングにより形成された前記金属接着層２２及び前記耐熱層２１は、均一かつ緻密なバリア層２を得ることを確保するように、バリア層２を構成し、スパッタリングにより均一かつ緻密な剥離層３を形成し、それによって複合金属箔の剥離の安定性を向上させることに有利であり、かつピンホールの数を効果的に減らすことができ、また、前記金属箔層４は、好ましくは、電気めっきにより形成され、金属箔層４が形成される前に、スパッタリングに均一かつ緻密なバリア層２と剥離層３を形成することにより、前記金属箔層４の均一な電気めっきに有利であり、それによって形成された前記金属箔層４の表面の粗さが均一になり、さらに後の回路の作製に有利であり、かつより薄い前記金属箔層４を作製することに有利である。

本発明の実施例では、前記キャリア層１の一側に金属接着層２２を形成することは、具体的には、前記キャリア層１の一側に単金属層を形成することであり、ここで、前記キャリア層１の一側に形成される単金属層は、第１のタイプの金属又は第２のタイプの金属で作製される。

本発明の実施例では、前記キャリア層１の一側に金属接着層２２を形成することは、具体的には、前記キャリア層１の一側に単層合金構造を形成することであり、ここで、前記キャリア層１の一側に形成された単層合金構造は、第１のタイプの金属と第２のタイプの金属で作製される。

本発明の実施例では、前記キャリア層１の一側に金属接着層２２を形成することは、具体的には、前記キャリア層１の一側に多層構造を形成することであってもよく、ここで、前記キャリア層１の一側に形成された多層構造は、第１のタイプの金属で作製されかつ前記キャリア層１に接続された単金属層を含み、前記キャリア層１に形成された多層構造は第２のタイプの金属で作製されかつ前記耐熱層２１に接続された単金属層である。

本発明の実施例では、前記キャリア層１の一側に金属接着層２２を形成することは、具体的には、前記キャリア層１の一側に多層構造を形成することであってもよく、ここで、前記キャリア層１の一側に形成された多層構造は、合金層と単金属層を含み、前記キャリア層１の一側に形成された多層構造の合金層は、第１のタイプの金属と第２のタイプの金属で作製され、前記キャリア層１の一側に形成された多層構造の単金属層は、第１のタイプの金属又は第２のタイプの金属で作製される。

前記耐熱層２１は、有機耐熱層２１であってもよく、又は、前記耐熱層２１は、単層合金構造であり、又は、前記耐熱層２１は、単一の材料層で構成された多層構造、又は合金層と単一の材料層で構成された多層構造であり、前記単一の材料層は、同じ化学元素で作製され、ここで、前記耐熱層２１は、有機耐熱層２１であり、又は、前記耐熱層２１は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのいずれかの１種類又は複数種類の材料で作製される。

本発明の実施例では、キャリア層１を形成する前記ステップの後、
前記キャリア層１を粗面化して、粗面化されたキャリア層１を得るステップＳ１１１と、
粗面化されたキャリア層１に第１の酸化防止層を形成するステップＳ１１２とをさらに含み、
ここで、前記キャリア層１は、キャリア銅又はキャリアアルミニウムであってもよい。

前記キャリア層１は、電気めっきにより形成されてもよく、キャリア層１を形成するためのめっき液は、硫酸銅溶液を含むことができ、ここで、前記キャリア層１を形成するためのめっき液の銅含有量が１５－２５ｇ／Ｌであり、ｐＨ値が６－９であり、前記キャリア層１を形成するためのめっき液は、さらに添加剤を含み、前記添加剤は光沢剤スルホン酸ナトリウム、レベリング剤チオ尿素、湿潤剤ポリエチレングリコールを含み、前記光沢剤スルホン酸ナトリウムの質量分率は好ましくは０．１－２ｇ／Ｌであり、前記レベリング剤チオ尿素の質量分率は好ましくは０．０１－１ｇ／Ｌであり、湿潤剤ポリエチレングリコールの質量分率は好ましくは０．１－５ｇ／である。前記キャリア層１は、酸性電気めっきにより粗面化されてもよく、ここで、酸性銅めっきのためのめっき液は、硫酸銅溶液を含むことができ、酸性銅めっきのためのめっき液の銅含有量は１０－１５ｇ／Ｌであり、酸含有量が９０－１００ｇ／Ｌであり、モリブデン含有量は６００－８００ＰＰＭである。

ここで、前記第１の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきの形で形成されてもよく、また、粗面化されたキャリア層１上に第１の酸化防止層が形成された後、前記第１の酸化防止層に対してプラズマ（ｐｌａｓｍａ）洗浄を行うことができ、ここで、プラズマ（ｐｌａｓｍａ）洗浄を行うときの電圧は、好ましくは１５００－２５００Ｖであり、電流は好ましくは０．１－１．５Ａである。

本発明の実施例では、キャリア層１と金属箔層４との間の接着をさらに防止するために、本実施例におけるキャリア層１を形成する前記ステップの後に、
前記キャリア層１に対して熱処理条件下でアニーリング処理を行うステップであって、前記熱処理条件が、熱処理温度が２００－３００℃であり、加熱時間が３０－３００分であることであるステップＳ１１３をさらに含む。好ましくは、前記加熱時間は１時間である。前記キャリア層１に対して熱処理条件下でアニーリング処理を行って、加熱工程におけるキャリア層１の結晶成長を抑制することにより、加熱工程におけるキャリア層１の拡散を遅らせ、さらにキャリア層１及び金属箔層４との間の接着を防止する。

本発明の実施例では、前記剥離層３は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのいずれかの１種類又は複数材料で作製されてもよい。

本発明の実施例では、前記金属箔層４は銅箔又はアルミ箔であってもよい。前記金属箔層４は、電気めっきにより形成されてもよく、前記金属箔層４を形成するためのめっき液は、硫酸銅溶液を含むことができ、ここで、前記金属箔層４を形成するためのめっき液の銅含有量が１５－２５ｇ／Ｌであり、ｐＨ値が６－９であり、前記金属箔層４を形成するためのめっき液は、添加剤を含み、前記添加剤は光沢剤スルホン酸ナトリウム、レベリング剤チオ尿素、湿潤剤ポリエチレングリコールを含み、前記光沢剤スルホン酸ナトリウムの質量分率は好ましくは０．１－２ｇ／Ｌであり、前記レベリング剤チオ尿素の質量分率は好ましくは０．０１－１ｇ／Ｌであり、前記湿潤剤ポリエチレングリコールの質量分率は好ましくは０．１－５ｇ／である。本発明の実施例では、複合金属箔の反りを回避するために、前記キャリア層１と前記金属箔層４を作製するためのめっき液は、同じに設定され、これにより、前記キャリア層１と前記金属箔層４の応力作用と引っ張り力作用は同じであり、それによって前記キャリア層１と前記金属箔層４の曲がりは同じであり、さらに複合金属箔の反りを回避する。

本発明の実施例では、前記複合金属箔層の作製方法は、
前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面に対して粗面化処理を行うステップＳ３１と、
粗面化された前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面上に第２の酸化防止層を形成するステップＳ３２とをさらに含む。

ここで、前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面に対して粗面化処理を行う前記ステップは、酸性電気めっきにより実行されてもよく、ここで、酸性銅めっきのためのめっき液は、硫酸銅溶液を含むことができ、酸性銅めっきのためのめっき液の銅含有量は１０－１５ｇ／Ｌであり、酸含有量が９０－１００ｇ／Ｌであり、モリブデン含有量は６００－８００ＰＰＭであり、ここで、前記第２の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきの形で形成されてもよく、また、第２の酸化防止層が形成された後、前記第２の酸化防止層に対してプラズマ（ｐｌａｓｍａ）洗浄を行うことができ、ここで、プラズマ（ｐｌａｓｍａ）洗浄を行うときの電圧は、好ましくは１５００－２５００Ｖであり、電流は好ましくは０．１－１．５Ａである。

以下、次の実施例は、複合金属箔の作製方法を説明するために提供され、具体的には次のとおりである。

実施例１
Ｓ４１において、電気めっきによりキャリア層１を形成し、前記キャリア層１を粗面化し、次にキャリア層１に第１の酸化防止層を形成し、前記キャリア層１に対して熱処理条件下でアニーリング処理を行い、ここで、前記熱処理条件は、熱処理温度が２５０℃であり、加熱時間が１時間であることであり、前記キャリア層１は、キャリア銅であり、前記キャリア層１を形成するためのめっき液は、硫酸銅溶液を含み、ここで、前記キャリア層１を形成するためのめっき液の銅含有量が２０ｇ／Ｌであり、ｐＨ値が７であり、前記キャリア層１を形成するためのめっき液は、さらに添加剤を含み、前記添加剤は光沢剤スルホン酸ナトリウム、レベリング剤チオ尿素、湿潤剤ポリエチレングリコールを含み、前記光沢剤スルホン酸ナトリウムの質量分率は好ましくは０．８ｇ／Ｌであり、前記レベリング剤チオ尿素の質量分率は好ましくは０．５／Ｌであり、湿潤剤ポリエチレングリコールの質量分率は好ましくは３ｇ／Ｌである。また、前記キャリア層１は、酸性電気めっきにより粗面化されてもよく、ここで、酸性銅めっきのためのめっき液は、硫酸銅溶液を含み、酸性銅めっきのためのめっき液の銅含有量は１３ｇ／Ｌであり、酸含有量が９５ｇ／Ｌであり、モリブデン含有量は７００ＰＰＭである。ここで、前記第１の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきの形で形成される。

Ｓ４２において、スパッタリングにより金属接着層２２を前記キャリア層１の一側に形成し、ここで、前記金属接着層２２は、銅金属層とニッケル金属層で構成された構造であり、かつ銅金属層は、前記キャリア層１に接続され、ニッケル金属層は、前記耐熱層２１に接続されている。

Ｓ４３において、スパッタリングにより耐熱層２１を前記金属接着層２２に形成し、前記金属接着層２２と前記耐熱層２１は、バリア層２を構成し、ここで、前記耐熱層２１はタングステン－チタン合金で作製された単層合金構造である。

Ｓ４４において、スパッタリングにより剥離層３を前記バリア層２に形成し、ここで、前記剥離層３はグラファイト層である。

Ｓ４５において、電気めっきにより金属箔層４を前記剥離層３上に形成し、ここで、前記金属箔層４は銅箔であり、前記金属箔層４を形成するためのめっき液は、前記キャリア層１に使用されるめっき液と同じである。

Ｓ４６において、前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面に対して粗面化処理を行い、酸性電気めっきにより、粗面化された前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面に第２の酸化防止層を形成し、ここで、酸性銅めっきのためのめっき液は、硫酸銅溶液を含み、酸性銅めっきのためのめっき液の銅含有量は１３ｇ／Ｌであり、酸含有量が９５ｇ／Ｌであり、モリブデン含有量は７００ＰＰＭであり、ここで、前記第２の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきの形で形成されてもよい。

実施例２
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がタングステン－ニッケル合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例３
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がタングステン－モリブデン合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例４
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がクロム－ニッケル合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例５
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がジルコニウム－チタン合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例６
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がチタン－ニッケル合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例７
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がチタン－モリブデン合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例８
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がチタン－コバルト合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例９
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がニッケル－モリブデン合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１０
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がモリブデン－コバルト合金で作製された単層合金構造であることである。本実施例のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１１
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がタングステン金属層とグラファイト層で作製された構造であり、かつタングステン金属層は前記金属接着層２２に接続され、グラファイト層は前記剥離層３に接続されている。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１２
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がクロム金属層とグラファイト層で作製された構造であり、かつクロム金属層は前記金属接着層２２に接続され、グラファイト層は前記剥離層３に接続されている。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１３
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がニッケル金属層とグラファイト層で作製された構造であり、かつニッケル金属層は前記金属接着層２２に接続され、グラファイト層は前記剥離層３に接続されている。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１４
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がタングステン－ニッケル合金とクロム金属層で作製された構造であり、かつタングステン－ニッケル合金は、前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層は前記剥離層３に接続されている。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１５
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がニッケル－モリブデン合金とクロム金属層で作製された構造であり、かつニッケル－モリブデン合金は前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層は前記剥離層３に接続されている。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１６
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がモリブデン－コバルト合金とクロム金属層で作製された構造であり、かつモリブデン－コバルト合金は、前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層は前記剥離層３に接続されている。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１７
本実施例と実施例１の違いは、前記耐熱層２１がチタン－ニッケル合金とクロム金属層で作製された構造であり、かつチタン－ニッケル合金は、前記金属接着層２２に接続され、クロム金属層は前記剥離層３に接続されている。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例１８
Ｓ４１において、電気めっきによりキャリア層１を形成し、前記キャリア層１を粗面化し、次にキャリア層１に第１の酸化防止層を形成し、前記キャリア層１に対して熱処理条件下でアニーリング処理を行い、ここで、前記熱処理条件は、熱処理温度が２５０℃であり、加熱時間が１時間であることであり、前記キャリア層１は、キャリア銅であり、前記キャリア層１を形成するためのめっき液は、硫酸銅溶液を含み、ここで、前記キャリア層１を形成するためのめっき液の銅含有量が２０ｇ／Ｌであり、ｐＨ値が７であり、前記キャリア層１を形成するためのめっき液は、さらに添加剤を含み、前記添加剤は光沢剤スルホン酸ナトリウム、レベリング剤チオ尿素、湿潤剤ポリエチレングリコールを含み、前記光沢剤スルホン酸ナトリウムの質量分率は好ましくは０．８ｇ／Ｌであり、前記レベリング剤チオ尿素の質量分率は好ましくは０．５／Ｌであり、湿潤剤ポリエチレングリコールの質量分率は好ましくは３ｇ／Ｌである。また、また、酸性電気めっきにより、前記キャリア層１に対して第１の粗面化処理を行うことができ、ここで、酸性銅めっきのためのめっき液は、硫酸銅溶液を含み、酸性銅めっきのためのめっき液の銅含有量は１３ｇ／Ｌであり、酸含有量が９５ｇ／Ｌであり、モリブデン含有量は７００ＰＰＭである。ここで、前記第１の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきの形で形成される。

Ｓ４２において、スパッタリングにより金属接着層２２を前記キャリア層１の一側に形成し、ここで、前記金属接着層２２は、銅金属層とニッケル金属層で構成された構造であり、かつ銅金属層は、前記キャリア層１に接続され、ニッケル金属層は、前記耐熱層２１に接続され、金属接着層２２の厚さは６０Åである。

Ｓ４３において、スパッタリングにより耐熱層２１を前記金属接着層２２に形成し、前記金属接着層２２と前記耐熱層２１は、バリア層２を構成し、ここで、前記耐熱層２１はチタン金属層であり、耐熱層２１の厚さは２００Åである。

Ｓ４４において、スパッタリングにより剥離層３を前記バリア層２に形成し、ここで、前記剥離層３はグラファイト層であり、その厚さが４５Åである。

Ｓ４５において、電気めっきにより金属箔層４を前記剥離層３上に形成し、ここで、前記金属箔層４は銅箔であり、前記金属箔層４を形成するためのめっき液は、前記キャリア層１に使用されるめっき液と同じであり、その厚さが４μｍである。

Ｓ４６において、前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面に対して第２の粗面化処理を行い、酸性電気めっきにより、粗面化された前記金属箔層４の前記キャリア層１から離れる面に第２の酸化防止層を形成し、ここで、酸性銅めっきのためのめっき液は、硫酸銅溶液を含み、酸性銅めっきのためのめっき液の銅含有量は１３ｇ／Ｌであり、酸含有量が９５ｇ／Ｌであり、モリブデン含有量は７００ＰＰＭであり、ここで、前記第２の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきの形で形成されてもよい。

実施例１９
本実施例と実施例１８の違いは、金属接着層２２は、銅金属層である。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

実施例２０
本実施例と実施例１８の違いは、キャリア層１と金属箔層４を形成するためのめっき液の組成は同じであり、かつめっき液の銅含有量が２０ｇ／Ｌであり、ｐＨ値が７であり、添加剤は光沢剤スルホン酸ナトリウム、レベリング剤チオ尿素及び湿潤剤ポリエチレングリコールを含み、光沢剤スルホン酸ナトリウムの質量分率は０．８ｇ／Ｌであり、レベリング剤チオ尿素の質量分率は０．５ｇ／Ｌであり、湿潤剤ポリエチレングリコールの質量分率は３ｇ／Ｌである。

実施例２１
本実施例と実施例１８の違いは、金属接着層２２、バリア層２及び剥離層３が蒸着めっきにより形成されていることである。

実施例２２
本実施例と実施例１８の違いは、アニーリング処理温度が１５０℃であり、加熱時間が１２０分であることである。

実施例２３
本実施例と実施例１８の違いは、第１の粗面化処理と第２の粗面化処理が行われないことである。

比較例１
本実施例と実施例１の違いは、前記キャリア層１が形成された後、前記バリア層２を作製しないが、剥離層３を前記キャリア層１上に直接形成することである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

比較例２
本実施例と実施例１の違いは、前記金属接着層２２が形成された後、前記耐熱層２１を作製せず、剥離層３を前記金属接着層２２上に直接形成することである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

比較例３
この実施例と実施例１の違いは、前記キャリア層１が形成された後、前記金属接着層２２を作製せず、耐熱層２１を前記前記キャリア層１上に直接形成することである。本実施例の他のプロセス及びステップは、実施例１と同じであるため、ここではより多くの説明を省略する。

表１は実施例１－２３で作製された複合金属箔に対して常温条件下（例えば１６－２７℃であり、２５℃を例とする）で複数回のテストを行い、又は異なる温度（２００℃と３４０℃）で可撓性絶縁ベースフィルムにそれぞれ圧着した後、常温条件下でテストを複数回行ったテスト結果、テストされた前記キャリア層１と前記キャリア層１との間の剥離強度、及び剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度である。

前記キャリア層１と前記金属箔層４が高温条件下である程度の相互拡散が発生するため、前記キャリア層１と前記金属箔層４は、ある程度接着し、したがって、前記キャリア層１と前記バリア層２との間の剥離強度及び前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度は、温度の上昇に伴って増加するが、表１から、実施例１－１７で作製された複合金属箔は、常温又は高温条件に関わらず、前記キャリア層１と前記バリア層２との間のクロスカットテストレベルがすべてトップ３位であることがわかり、即ち前記キャリア層１と前記バリア層２との間の接着力が大きく、前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度が非常に小さく、そのため、前記キャリア層１と前記バリア層２との間の剥離強度が常に前記剥離層３と前記金属箔層４との間の剥離強度よりもはるかに大きく、したがって、前記複合金属箔を使用する場合、前記キャリア層１、前記バリア層２及び前記剥離層３を同時に前記金属箔層４から容易に剥離することができる。実施例１８－２３を比較すると、金属箔の作製過程のプロセス条件は、本出願の好ましい範囲内に限定され、金属箔の総合性能を向上させることに有利できることがわかる。比較例１－３で作製された複合金属箔が高温条件下で相互に拡散する状況が深刻であるため、前記キャリア層１と前記金属箔層４は高度に接着し、その結果、複合金属箔を使用するときに、前記キャリア層１、前記バリア層２と前記剥離層３を金属箔層４から同時に剥離することは不便である。

上述したように、本発明の実施例に係る複合金属箔及びその製造方法では、複合金属箔は、順次積層されて設けられたキャリア層１、バリア層２、剥離層３及び金属箔層４を含み、バリア層２が積層されて設けられた金属接着層２２と耐熱層２１とを含み、金属接着層２２がキャリア層１と耐熱層２１との間に設けられ、キャリア層１と金属箔層４との間に剥離層３を設けることにより、キャリア層１の剥離が容易になり、キャリア層１と金属箔層４との間にバリア層２を設けることにより、キャリア層１と金属箔層４が高温で相互に拡散して接着することを防止し、それによってキャリア層１と金属箔層４の剥離が容易になり、また、キャリア層１と耐熱層２１との間に金属接着層２２を設けることにより、バリア層２は、キャリア層１から容易に分離されなく、それによってバリア層２とキャリア層１との間の剥離が防止される。

上記のものは、本発明の好ましい実施形態だけであり、当業者であれば、本発明の技術原理から逸脱することなく、いくつかの改良及び置換を行うことができ、これらの改良及び置換も本発明の保護範囲と見なされるべきである。

１キャリア層
２バリア層
２１耐熱層
２２金属接着層
２２１第１のタイプの金属単層構造
２２２第２のタイプの金属単層構造
３剥離層
４金属箔層。

Claims

複合金属箔であって、キャリア層、バリア層、剥離層及び金属箔層を含み、
前記キャリア層、前記バリア層、前記剥離層及び前記金属箔層が順次積層されて設けられ、前記バリア層が積層されて設けられた金属接着層及び耐熱層を含み、前記金属接着層が前記キャリア層と前記耐熱層との間に設けられていることを特徴とする複合金属箔。
２０－４００℃の温度で、前記キャリア層と前記バリア層との間の剥離強度は、前記剥離層と前記金属箔層との間の剥離強度よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の複合金属箔。
前記キャリア層と前記バリア層との間のクロスカットテストレベルは０又は１又は２であり、前記剥離層と前記金属箔層との間の剥離強度は０．００１－２Ｎ／ｃｍであることを特徴とする請求項２に記載の複合金属箔。
前記剥離層と前記金属箔層との間の剥離強度は前記剥離層と前記バリア層との剥離強度以上であることを特徴とする請求項１に記載の複合金属箔。
前記耐熱層は有機耐熱層であり、又は、前記耐熱層は、タングステン、クロム、ジルコニウム、チタン、ニッケル、モリブデン、コバルト及びグラファイトのいずれかの１種類又は複数種類の材料で作製されることを特徴とする請求項１に記載の複合金属箔。
前記耐熱層は、単層合金構造であり、又は、前記耐熱層は、単一の材料層で構成された多層構造、又は合金層と単一の材料層で構成された多層構造であり、ここで、前記単一の材料層は、同じ化学元素で作製されることを特徴とする請求項１に記載の複合金属箔。
前記金属接着層は、第１のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記金属接着層は、第２のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記金属接着層は、第１のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料と第２のタイプの金属の任意の１種類又は複数種類の材料で作製され、
ここで、前記第１のタイプの金属は、前記キャリア層に接着しやすい金属であり、前記第２のタイプの金属は、前記耐熱層に接着しやすい金属であることを特徴とする請求項１に記載の複合金属箔。
前記第１のタイプの金属は、銅又は亜鉛であり、第２のタイプの金属は、ニッケル又は鉄又はマンガンであることを特徴とする請求項７に記載の複合金属箔。
前記金属接着層は、前記第１のタイプの金属又は前記第２のタイプの金属で作製された単金属層であることを特徴とする請求項７に記載の複合金属箔。
前記金属接着層は、前記第１のタイプの金属及び前記第２のタイプの金属で作製された単層合金構造であることを特徴とする請求項７に記載の複合金属箔。
前記金属接着層は、第１のタイプの金属で作製されかつ前記キャリア層に接続された単金属層を含み、前記金属接着層は、第２のタイプの金属で作製されかつ前記耐熱層に接続された単金属層をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の複合金属箔。
前記金属接着層は、合金層と単金属層で構成された多層構造を含み、ここで、前記金属接着層の合金層は、前記第１のタイプの金属と前記第２のタイプの金属で作製され、前記金属接着層の単金属層は、前記第１のタイプの金属又は前記第２のタイプの金属で作製されることを特徴とする請求項７に記載の複合金属箔。
前記剥離層は、ニッケル、シリコン、モリブデン、グラファイト、チタン及びニオブのいずれかの１種類又は複数種類の材料で作製され、又は、前記剥離層は、有機高分子材料で作製されることを特徴とする請求項１－１２のいずれか一項に記載の複合金属箔。
前記金属箔層の厚さは９μｍ以下であることを特徴とする請求項１－１２のいずれか一項に記載の複合金属箔。
前記金属箔層は、銅箔又はアルミ箔であり、及び／又は、前記キャリア層は、キャリア銅又はキャリアアルミニウム又は有機膜であることを特徴とする請求項１－１２のいずれか一項に記載の複合金属箔。
前記キャリア層の前記金属箔層に近い面の粗さＲｚが５μｍ以下であり、及び／又は、前記金属箔層の前記キャリア層から離れる面の粗さＲｚが３．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１－１２のいずれか一項に記載の複合金属箔。
前記キャリア層の前記バリア層に近い側に第１の酸化防止層が設けられ、及び／又は、前記金属箔層の前記バリア層から離れる側に第２の酸化防止層が設けられていることを特徴とする請求項１－１２のいずれか一項に記載の複合金属箔。
請求項１－１７のいずれか一項に記載の複合金属箔の製造方法は、
キャリア層（１）を形成するステップＳ１１と、
前記キャリア層（１）の一側に金属接着層（２２）を形成するステップＳ１２と、
前記金属接着層（２２）に耐熱層（２１）を形成し、前記金属接着層（２２）と前記耐熱層（２１）がバリア層（２）を構成するステップＳ１３と、
前記バリア層（２）に剥離層（３）を形成するステップＳ１４と、
前記剥離層（３）に金属箔層（４）を形成するステップＳ１５とを含む複合金属箔の製造方法。
前記ステップＳ１２、前記ステップＳ１３及びステップＳ１４はいずれもスパッタリングにより実行され、
好ましくは、前記ステップＳ１２、前記ステップＳ１３及びステップＳ１４におけるスパッタリングプロセスの電流は、それぞれ６～１２Ａから独立して選択され、電圧は、それぞれ３００～５００Ｖから独立して選択されることを特徴とする請求項１８に記載の製造方法。
前記ステップＳ１２を行う前に、前記ステップＳ１１は、
前記キャリア層（１）に対して第１の粗面化処理を行い、粗面化されたキャリア層（１）を得るステップＳ１１１と、
粗面化されたキャリア層（１）に第１の酸化防止層を形成するステップＳ１１２とをさらに含み、
好ましくは、前記キャリア層（１）は銅金属層又はアルミニウム金属層であることを特徴とする請求項１８又は１９に記載の製造方法。
前記キャリア層（１）は、電気めっきにより形成され、前記キャリア層を形成するための第１のめっき液は、１５～２５ｇ／Ｌの硫酸銅、０．１～２ｇ／Ｌのスルホン酸ナトリウム、０．０１～１ｇ／Ｌのチオ尿素及び０．１～５ｇ／Ｌのポリエチレングリコールを含み、ｐＨが６～９であることを特徴とする請求項１８に記載の製造方法。
前記第１の粗面化処理プロセスは、第１の電気めっき液を用いた酸性電気めっきにより実行され、前記第１の電気めっき液は、１０～１５ｇ／Ｌの銅イオン含有量、９０～１００ｇ／Ｌの酸含有量、６００－８００ＰＰＭのモリブデンイオン含有量を含み、
好ましくは、前記第１の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきにより形成されることを特徴とする請求項２０に記載の製造方法。
前記金属接着層（２２）を形成するステップの前に、前記製造方法は、
前記キャリア層（１）に対してアニーリング処理を行うステップＳ１１３をさらに含み、前記アニーリング処理プロセスにおいて熱処理温度が２００～３００℃であり、加熱時間が３０～３００分であり、前記加熱時間が好ましくは１時間であることを特徴とする請求項１８－２２のいずれか一項に記載の製造方法。
前記製造方法は、電気めっきにより前記金属箔層（４）を形成するステップをさらに含み、
好ましくは、前記金属箔層（４）を形成するプロセスで使用される第２のめっき液と前記第１の電気めっき液の組成は同じであることを特徴とする請求項２２に記載の製造方法。
前記製造方法は、
前記金属箔層（４）の前記キャリア層（１）から離れる面に対して第２の粗面化処理を行うステップＳ３１と、
粗面化された前記金属箔層（４）の前記キャリア層（１）から離れる面上に第２の酸化防止層を形成するステップＳ３２とをさらに含み、
好ましくは、前記第１の粗面化処理ステップは、第２の酸性めっき液を用いた酸性電気めっきにより実行され、前記第２の酸性めっき液では、銅イオン含有量が１０～１５ｇ／Ｌであり、酸含有量が９０～１００ｇ／Ｌであり、モリブデンイオン含有量が６００～８００ＰＰＭであり、
好ましくは、前記第２の酸化防止層は、亜鉛－ニッケル合金めっきにより形成されることを特徴とする請求項２４に記載の製造方法。