JP2022184260A - Cooling device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、冷却装置に関する。 The present disclosure relates to cooling devices.
特許文献1には、基板に取り付けられた発熱部品をヒートシンクを用いて冷却する冷却装置が、開示されている。 Patent Literature 1 discloses a cooling device that uses a heat sink to cool a heat-generating component attached to a substrate.
特許文献1に開示された冷却装置は、基板に取り付けられた発熱部品の上面を、ヒートシンクの下面に接触させている。この特許文献1に開示された冷却装置においては、互いに高さが異なる発熱部品を取り付ける場合、発熱部品間の高低差は、基板に形成された曲げによって吸収されている。このため、互いに高さが異なる発熱部品の各上面は、同じ高さ位置でヒートシンクの下面に接触する。 In the cooling device disclosed in Patent Literature 1, the upper surface of the heat-generating component attached to the substrate is brought into contact with the lower surface of the heat sink. In the cooling device disclosed in Patent Document 1, when heat-generating components having different heights are attached, the height difference between the heat-generating components is absorbed by the bending formed in the substrate. Therefore, the upper surfaces of the heat-generating components having different heights come into contact with the lower surface of the heat sink at the same height position.
この特許文献1に開示された冷却装置のように、基板を曲げる構造を採用した場合、基板の材質が限定されてしまう。また、基板を曲げるときに、当該基板に余計な負荷がかかってしまい、基板を破損させるおそれがある。 If a structure in which the substrate is bent is adopted as in the cooling device disclosed in Patent Document 1, the material of the substrate is limited. Moreover, when bending the board, an extra load is applied to the board, which may damage the board.
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、互いに高さが異なる発熱部品間の高低差を、基板を曲げることなく吸収することができる冷却装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present disclosure has been made to solve the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a cooling device capable of absorbing height differences between heat-generating components having different heights without bending a substrate. and
本開示に係る装置は、基板を覆う第1放熱フィンと、第1放熱フィンに形成される支持孔に支持される第2放熱フィンと、基板に取り付けられ、第1放熱フィンの下面に接続する第1発熱部品と、基板に取り付けられ、第2放熱フィンの下面に接続する第2発熱部品とを備えるものである。 The device according to the present disclosure includes first heat radiation fins covering a substrate, second heat radiation fins supported in support holes formed in the first heat radiation fins, and attached to the substrate and connected to the lower surface of the first heat radiation fins. It comprises a first heat-generating component and a second heat-generating component attached to the substrate and connected to the lower surface of the second heat radiation fin.
本開示によれば、互いに高さが異なる発熱部品間の高低差を、基板を曲げることなく吸収することができる。 According to the present disclosure, it is possible to absorb height differences between heat-generating components having different heights without bending the substrate.
以下、本開示の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.
実施の形態1.
実施の形態1に係る冷却装置について、図1及び図2を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る冷却装置の構成を示す斜視図である。図2は、図1のII-II矢視断面図である。
Embodiment 1.
A cooling device according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II--II in FIG.
図1及び図2に示すように、実施の形態1に係る冷却装置は、基板10、複数の発熱部品20,30、及び、ヒートシンク40を備えている。この冷却装置は、基板10、発熱部品20,30、及び、ヒートシンク40の順で、積み重ねた構造となっている。なお、図1に示す矢印Gの向きは、冷却装置の自重方向を示している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling device according to Embodiment 1 includes a
基板10は、平板状に形成されたものであり、凹凸部及び曲げ部等を有していない。この基板10の上面には、複数の発熱部品20,30が取り付けられている。なお、図1は、2つの発熱部品20,30を基板10に取り付けた例を示している。発熱部品20,30は、互いに高さが異なっている。発熱部品20の高さは、発熱部品30の高さよりも低い。発熱部品20は、第2発熱部品を構成し、発熱部品30は、第1発熱部品を構成するものである。
The
ヒートシンク40は、放熱フィン41,42を備えている。ヒートシンク40は、放熱フィン42に対して、放熱フィン41を摺動可能に支持する構造となっている。放熱フィン41は、第2放熱フィンを構成し、放熱フィン42は、第1放熱フィンを構成するものである。
The
放熱フィン41は、基台41a及び複数のフィン部材41bを有している。基台41aは、多角形(ここでは、矩形)をなしている。フィン部材41bは、平板状に形成されている。フィン部材41bは、基台41aの上部に設けられている。
The
放熱フィン42は、基台42a、複数のフィン部材42b、及び、支持孔43を有している。複数のフィン部材42bは、基台42aの上部に設けられている。支持孔43は、基台42aをその厚さ方向(上下方向)に貫通する、多角形(ここでは、矩形)の貫通孔である。この支持孔43には、放熱フィン41の基台41aが摺動可能に支持されている。
The
従って、放熱フィン41の基台41aが支持孔43内に上方から挿入されると、放熱フィン41は、その自重によって、当該支持孔43内を下方に向けて摺動し、後述する発熱部品20と接続する。放熱フィン41は、放熱フィン42の支持孔43に接触しつつ、その発熱部品20と接続した状態となる。このため、放熱フィン41は、放熱フィン42との間、及び、発熱部品20との間で、熱伝導を行うことができる。
Therefore, when the
これに対して、発熱部品20の上面には、コンパウンド51が塗布されている。このコンパウンド51は、例えば、熱伝導性が高い樹脂材料で、形成されている。発熱部品20の上面は、コンパウンド51を介して、支持孔43に支持された放熱フィン41の基台41aの下面に接続している。
On the other hand, a
このため、発熱部品20で発生した熱は、コンパウンド51を介して、放熱フィン41に伝達される。そして、放熱フィン41に伝達された熱は、当該放熱フィン41のフィン部材41bから放出される。また、放熱フィン41に伝達された熱は、基台41aから放熱フィン42の基台42aに伝達された後、当該放熱フィン42のフィン部材42bから放出される。この結果、発熱部品20は、ヒートシンク40の放熱作用によって、冷却される。
Therefore, the heat generated by the heat-generating
また、発熱部品30の上面には、コンパウンド52が塗布されている。このコンパウンド52は、例えば、熱伝導性が高い樹脂材料で、形成されている。発熱部品30の上面は、コンパウンド52を介して、放熱フィン42の基台42aの下面に接続している。
A
このため、発熱部品30で発生した熱は、コンパウンド52を介して、放熱フィン42に伝達される。そして、放熱フィン42に伝達された熱は、当該放熱フィン42のフィン部材42bから放出される。また、放熱フィン42に伝達された熱は、基台42aから放熱フィン41の基台41aに伝達された後、当該放熱フィン41のフィン部材41bから放出される。この結果、発熱部品30は、ヒートシンク40の放熱作用によって、冷却される。
Therefore, the heat generated by the heat-generating
なお、コンパウンド51,52は、第1熱伝導性部材を構成するものである。また、放熱フィン41の基台41aと支持孔43との間に、第2熱伝導性部材となるコンパウンドを設けても構わない。更に、冷却装置は、コンパウンド51,52に替えて、熱伝導性が高いシートを設けても構わない。
In addition, the
また、基板10は、複数のねじ通し孔10aを有している。このねじ通し孔10aは、基板10をその厚さ方向(上下方向)に貫通する、ばか孔である。これに対して、放熱フィン42は、複数のねじ通し孔42cを有している。このねじ通し孔42cは、放熱フィン42をその厚さ方向(上下方向)に貫通する、ばか孔である。
Further, the
ねじ通し孔10aとねじ通し孔42cとは、対向しており、それらの間には、支持部材61が設けられている。この支持部材61は、円筒状をなしており、その内周面には、雌ねじ部が形成されている。そして、ねじ62aは、ねじ通し孔10aを介して、支持部材61にねじ込まれ、ねじ通し孔42cを通過している。一方、ねじ62bは、ねじ通し孔42cを介して、支持部材61にねじ込まれ、ねじ通し孔10aを通過している。このように、放熱フィン42は、基板10に固定されている。
The
従って、冷却装置においては、発熱部品20に対応する放熱フィン41が、発熱部品30に対応する放熱フィン42の支持孔43に摺動可能に支持されることで、当該放熱フィン41の高さ位置が、その自重によって、発熱部品20の高さに追従する。このため、発熱部品20,30間に高低差が生じても、ヒートシンク40は、その高低差を吸収しつつ、発熱部品20,30で発生した熱を放出することができる。
Therefore, in the cooling device, the
なお、基台41aの形状及び支持孔43の形状は、多角形としているが、円形であっても良い。
Although the shape of the
以上、実施の形態1に係る冷却装置は、基板10を覆う放熱フィン42と、放熱フィン42に形成される支持孔43に支持される放熱フィン41と、基板10に取り付けられ、放熱フィン42の下面に接続する発熱部品30と、基板10に取り付けられ、放熱フィン41の下面に接続する発熱部品20とを備える。このため、冷却装置は、互いに高さが異なる発熱部品20,30間の高低差を、基板10を曲げることなく吸収することができる。
As described above, the cooling device according to the first embodiment includes the
冷却装置においては、支持孔43は、多角形の孔であり、放熱フィン41は、支持孔43に挿入される基台41aを有し、その基台41aの外周面は、多角形に形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン41の基台41aを、放熱フィン42の支持孔43に容易に支持することができる。
In the cooling device, the
冷却装置においては、支持孔43は、円形の孔であり、放熱フィン41は、支持孔43に挿入される基台41aを有し、その基台41aの外周面は、円形に形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン41の基台41aを、放熱フィン42の支持孔43に容易に支持することができる。
In the cooling device, the
冷却装置は、放熱フィン41と発熱部品20との間に設けられるコンパウンド51と、放熱フィン42と発熱部品30との間に設けられるコンパウンド52とを備える。このため、冷却装置は、発熱部品20,30で発生した熱を、放熱フィン41,42に効率的に伝達させることができる。
The cooling device includes a
冷却装置は、放熱フィン41の基台41aと放熱フィン42の支持孔43との間に設けられるコンパウンドを備える。このため、冷却装置は、放熱フィン41の基台41aと放熱フィン42の基台42aとの間において、効率的に熱伝達を行うことができる。
The cooling device includes a compound provided between the
実施の形態2.
実施の形態2に係る冷却装置について、図3を用いて説明する。図3は、実施の形態2に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。なお、実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 2.
A cooling device according to Embodiment 2 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 2. FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
実施の形態1に係る冷却装置は、自重方向に対して横置き状態としたが、実施の形態2に係る冷却装置は、自重方向に対して縦置き状態としている。即ち、実施の形態2に係る冷却装置においては、基板10及びヒートシンク40が、上下方向に延びるように配置された状態となっている。
The cooling device according to the first embodiment is placed horizontally with respect to the direction of its own weight, but the cooling device according to the second embodiment is placed vertically with respect to the direction of its own weight. That is, in the cooling device according to the second embodiment, the
図3に示すように、放熱フィン42は、支持孔43Aを有している。この支持孔43Aは、放熱フィン42をその厚さ方向に貫通する貫通孔である。この支持孔43Aは、基板10及び発熱部品20に近づくに従って、下方に向けて徐々に傾斜している。これに対して、放熱フィン41は、基台41cを有している。この基台41cは、先端に向かうに従って、下方に向けて徐々に傾斜している。また、基台41cは、支持孔43Aに摺動可能に支持されている。
As shown in FIG. 3, the
このため、放熱フィン41の基台41cが放熱フィン42の支持孔43A内に横方向から挿入されると、放熱フィン41は、その自重によって、当該支持孔43A内を斜め下方に向けて摺動し、発熱部品20と接続する。放熱フィン41は、放熱フィン42の支持孔43Aに接触しつつ、その発熱部品20と接続した状態となる。
Therefore, when the base 41c of the
従って、冷却装置においては、発熱部品20に対応する放熱フィン41が、発熱部品30に対応する放熱フィン42の支持孔43Aに摺動可能に支持されることで、当該放熱フィン41の高さ位置が、その自重によって、発熱部品20の高さに追従する。このため、発熱部品20,30間に高低差が生じても、ヒートシンク40は、その高低差を吸収しつつ、発熱部品20,30で発生した熱を放出することができる。
Therefore, in the cooling device, the
以上、実施の形態2に係る冷却装置においては、支持孔43Aは、基板10に対して傾斜する。このため、冷却装置は、基板10が重力方向に沿って配置された場合でも、互いに高さが異なる発熱部品20,30間の高低差を、基板10を曲げることなく吸収することができる。
As described above, in the cooling device according to the second embodiment, the
実施の形態3.
実施の形態3に係る冷却装置について、図4を用いて説明する。図4は、実施の形態3に係る冷却装置の構成を示す図である。なお、実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 3.
A cooling device according to Embodiment 3 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 3. As shown in FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
実施の形態3に係る冷却装置は、実施の形態1に係る冷却装置の構成に、放熱フィン42に対して放熱フィン41を押し付けて固定する押し付け部を加えたものである。
The cooling device according to the third embodiment has a structure of the cooling device according to the first embodiment added with a pressing portion that presses and fixes the
図4に示すように、放熱フィン42は、雌ねじ孔42dを有している。この雌ねじ孔42dは、基台42aの側面から支持孔43まで延びるねじ孔である。雌ねじ孔42dには、雄ねじ63が、基台42aの側面側から挿入可能となっている。雌ねじ孔42dにねじ込まれた雄ねじ63は、支持孔43の内部まで達する。なお、雌ねじ孔42d及び雄ねじ63は、押し付け部を構成するものである。
As shown in FIG. 4, the
即ち、放熱フィン41の基台41aが、放熱フィン42の支持孔43内に挿入され、発熱部品20のコンパウンド51に接触した際に、雄ねじ63は、雌ねじ孔42dにねじ込まれる。このため、雄ねじ63の先端は、支持孔43内に挿入された放熱フィン41の基台41aの側面を押圧する。これに対して、放熱フィン41の基台41aは、放熱フィン42の支持孔43に対して、雄ねじ63のねじ込み方向から押し付けられ、強固に固定される。
That is, when the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン41は、放熱フィン42の支持孔43に対して固定され、当該支持孔43から逸脱することはない。このため、放熱フィン41は、コンパウンド51を介して、常に、発熱部品20に接続し、当該発熱部品20で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態3に係る冷却装置は、放熱フィン42に設けられ、支持孔43に支持される放熱フィン41を当該支持孔43に押し付ける、雌ねじ孔42d及び雄ねじ63を備える。このため、冷却装置は、放熱フィン41を、発熱部品20に接続させた状態で、放熱フィン42に固定することができる。
As described above, the cooling device according to the third embodiment includes the female screw holes 42 d and the
実施の形態4.
実施の形態4に係る冷却装置について、図5を用いて説明する。図5は、実施の形態4に係る冷却装置に適用される雄ねじ63及びコイルばね64の構成を示す外観図である。
Embodiment 4.
A cooling device according to Embodiment 4 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an external view showing configurations of a
図5に示すように、実施の形態4に係る押し付け部は、雌ねじ孔42d(図4参照)、雄ねじ63、及び、コイルばね64から構成されている。雌ねじ孔42dには、コイルばね64が挿入された後、雄ねじ63がねじ込まれる。
As shown in FIG. 5, the pressing portion according to the fourth embodiment includes a
従って、放熱フィン41の基台41aが、放熱フィン42の支持孔43内に挿入され、発熱部品20のコンパウンド51に接触した際に、先に雌ねじ孔42d内に挿入されたコイルばね64は、後から雌ねじ孔42d内にねじ込まれた雄ねじ63によって、支持孔43側に向けて押圧される。このため、コイルばね64は、支持孔43内に挿入された放熱フィン41の基台41aの側面を付勢する。これに対して、放熱フィン41の基台41aは、放熱フィン42の支持孔43に対して、雄ねじ63のねじ込み方向から押し付けられ、強固に固定される。
Therefore, when the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン41は、放熱フィン42の支持孔43に対して固定され、当該支持孔43から逸脱することはない。このため、放熱フィン41は、コンパウンド51を介して、常に、発熱部品20に接続し、当該発熱部品20で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態4に係る冷却装置は、放熱フィン42に設けられ、支持孔43に支持される放熱フィン41を当該支持孔43に押し付ける、雌ねじ孔42d、雄ねじ63、及び、コイルばね64を備える。このため、冷却装置は、放熱フィン41を、発熱部品20に接続させた状態で、放熱フィン42に固定することができる。
As described above, the cooling device according to the fourth embodiment includes the
実施の形態5.
実施の形態5に係る冷却装置について、図6を用いて説明する。図6は、実施の形態5に係る冷却装置に適用されるプランジャ65の構成を示す図である。
Embodiment 5.
A cooling device according to Embodiment 5 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing the configuration of a
図6に示すように、実施の形態5に係る押し付け部は、雌ねじ孔42d(図4参照)及びプランジャ65から構成されている。雌ねじ孔42dには、プランジャ65がねじ込まれる。プランジャ65の先端には、ボール65aが出没可能に支持されている。このボール65aは、プランジャ65に内蔵されたばねの作用によって、常にその先端から押し出された状態となっている。
As shown in FIG. 6, the pressing portion according to the fifth embodiment includes a
従って、放熱フィン41の基台41aが、放熱フィン42の支持孔43内に挿入され、発熱部品20のコンパウンド51に接触した際に、プランジャ65は、雌ねじ孔42d内にねじ込まれる。このため、プランジャ65のボール65aは、支持孔43内に挿入された放熱フィン41の基台41aの側面を押圧する。これに対して、放熱フィン41の基台41aは、放熱フィン42の支持孔43に対して、ボール65aの押し出し方向から押し付けられ、強固に固定される。
Therefore, when the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン41は、放熱フィン42の支持孔43に対して固定され、当該支持孔43から逸脱することはない。このため、放熱フィン41は、コンパウンド51を介して、常に、発熱部品20に接続し、当該発熱部品20で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態5に係る冷却装置は、放熱フィン42に設けられ、支持孔43に支持される放熱フィン41を当該支持孔43に押し付ける、プランジャ65を備える。このため、冷却装置は、放熱フィン41を、発熱部品20に接続させた状態で、放熱フィン42に固定することができる。
As described above, the cooling device according to the fifth embodiment includes the
実施の形態6.
実施の形態6に係る冷却装置について、図7を用いて説明する。図7は、実施の形態6に係る冷却装置の構成を示す図である。なお、実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 6.
A cooling device according to Embodiment 6 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 6. As shown in FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
図7に示すように、放熱フィン41は、複数のフィン部材41b及び基台41dを有している。フィン部材41bは、平板状に形成されており、基台41dの上部に設けられている。基台41dは、円筒状に形成されており、その外周面には、雄ねじが形成されている。これに対して、放熱フィン42は、支持孔43Bを有している。この支持孔43Bの内周面には、雌ねじが形成されている。このため、放熱フィン41の基台41dは、放熱フィン42の支持孔43B内にねじ込み可能となっている。
As shown in FIG. 7, the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン41は、放熱フィン42の支持孔43Bに対して固定され、当該支持孔43Bから逸脱することはない。このため、放熱フィン41は、コンパウンド51を介して、常に、発熱部品20に接続し、当該発熱部品20で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態6に係る冷却装置においては、支持孔43Bは、雌ねじ孔であり、放熱フィン41は、支持孔43Bに挿入される基台41dを有し、その基台41dの外周面に雄ねじが形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン41を、発熱部品20に接続させた状態で、放熱フィン42に固定することができる。
As described above, in the cooling device according to Embodiment 6, the
実施の形態7.
実施の形態7に係る冷却装置について、図8を用いて説明する。図8は、実施の形態7に係る冷却装置の構成を示す斜め上側から見た斜視図である。
Embodiment 7.
A cooling device according to Embodiment 7 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a perspective view of the configuration of a cooling device according to Embodiment 7, as viewed obliquely from above.
実施の形態7に係る冷却装置は、実施の形態6に係る冷却装置のフィン部材41bに替えて、フィン部材41eを備える構造となっている。
The cooling device according to the seventh embodiment has a structure including
図8に示すように、放熱フィン41は、基台41d及び複数のフィン部材41eを有している。フィン部材41eは、基台41dの上部に設けられている。このフィン部材41eは、ピン形状(細い棒状)をなしている。このように、フィン部材41eは、ピン形状をなすことにより、風向きによる放熱性能の低下を防止することができる。言い換えれば、フィン部材41eは、風向きに関係なく、十分な放熱を行うことができる。
As shown in FIG. 8, the
以上、実施の形態7に係る冷却装置においては、放熱フィン41は、ピン形状をなす複数のフィン部材41eを有する。このため、冷却装置は、放熱フィン41から、風向きに関係なく、放熱することができる。
As described above, in the cooling device according to the seventh embodiment, the
実施の形態8.
実施の形態8に係る冷却装置について、図9及び図10を用いて説明する。図9は、実施の形態8に係る冷却装置の構成を示す斜め上側から見た斜視図である。図10は、図9のX-X矢視断面図である。
Embodiment 8.
A cooling device according to Embodiment 8 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. FIG. 9 is a perspective view of the configuration of a cooling device according to Embodiment 8, as viewed obliquely from above. 10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 9. FIG.
実施の形態8に係る冷却装置は、実施の形態6,7の放熱フィン41に替えて、放熱フィン41Aを備えている。
The cooling device according to the eighth embodiment includes
図9及び図10に示すように、ヒートシンク40は、放熱フィン41A,42を備えている。放熱フィン41Aは、全体として、円筒状に形成されている。これに対して、放熱フィン42は、支持孔43Cを有している。この支持孔43Cは円形状をなしている。そして、支持孔43Cは、放熱フィン41Aを摺動可能に支持する。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
このように、冷却装置においては、放熱フィン41Aが円筒状に形成され、支持孔43Cが丸穴状に形成されているため、それらを容易に、且つ、低コストで加工することができる。
As described above, in the cooling device, the
従って、放熱フィン41Aが支持孔43C内に上方から挿入されると、放熱フィン41Aは、その自重によって、当該支持孔43C内を下方に向けて摺動し、コンパウンド51を介して発熱部品20と接続する。放熱フィン41Aは、放熱フィン42の支持孔43Cに接触しつつ、その発熱部品20と接続した状態となる。このため、放熱フィン41Aは、放熱フィン42との間、及び、発熱部品20との間で、熱伝導を行うことができる。
Therefore, when the
実施の形態8に係る冷却装置においては、支持孔43Cは、円形の孔であり、放熱フィン41Aは、円筒状に形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン41Aを容易に加工することができる。
In the cooling device according to the eighth embodiment, the
実施の形態9.
実施の形態9に係る冷却装置について、図11を用いて説明する。図11は、実施の形態9に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。なお、実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 9.
A cooling device according to Embodiment 9 will be described with reference to FIG. 11 . 11 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 9. FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
実施の形態1に係る冷却装置においては、高さが低い発熱部品20に放熱フィン41が接続し、高さが高い発熱部品30に放熱フィン42が接続する。これに対して、実施の形態9に係る冷却装置においては、高さが低い発熱部品20に放熱フィン42が接続し、高さが高い発熱部品30に放熱フィン41が接続する。なお、発熱部品20は、第1発熱部品を構成し、発熱部品30は、第2発熱部品を構成するものである。
In the cooling device according to the first embodiment, heat-radiating
図11に示すように、放熱フィン41の基台41aは、放熱フィン42の支持孔43内に挿入されている。発熱部品20の上面は、コンパウンド51を介して、放熱フィン42の基台42aの下面に接続している。発熱部品30の上面は、コンパウンド52を介して、放熱フィン41の基台41aの下面に接続している。
As shown in FIG. 11, the
このため、発熱部品20で発生した熱は、コンパウンド51を介して、放熱フィン42に伝達される。そして、放熱フィン42に伝達された熱は、当該放熱フィン42のフィン部材42bから放出される。また、放熱フィン42に伝達された熱は、基台42aから放熱フィン41の基台41aに伝達された後、当該放熱フィン41のフィン部材41bから放出される。この結果、発熱部品20は、ヒートシンク40の放熱作用によって、冷却される。
Therefore, the heat generated by the heat-generating
また、発熱部品30で発生した熱は、コンパウンド52を介して、放熱フィン41に伝達される。そして、放熱フィン41に伝達された熱は、当該放熱フィン41のフィン部材41bから放出される。また、放熱フィン41に伝達された熱は、基台41aから放熱フィン42の基台42aに伝達された後、当該放熱フィン42のフィン部材42bから放出される。この結果、発熱部品30は、ヒートシンク40の放熱作用によって、冷却される。
Also, the heat generated by the heat-generating
従って、冷却装置においては、発熱部品30に対応する放熱フィン41が、発熱部品20に対応する放熱フィン42の支持孔43に摺動可能に支持されることで、当該放熱フィン41の高さ位置が、その自重によって、発熱部品30の高さに追従する。このため、発熱部品20,30間に高低差が生じても、ヒートシンク40は、その高低差を吸収しつつ、発熱部品20,30で発生した熱を放出することができる。
Therefore, in the cooling device, the
以上、実施の形態1に係る冷却装置は、基板10を覆う放熱フィン42と、放熱フィン42に形成される支持孔43に支持される放熱フィン41と、基板10に取り付けられ、放熱フィン42の下面に接続する発熱部品20と、基板10に取り付けられ、放熱フィン41の下面に接続する発熱部品30とを備える。このため、冷却装置は、互いに高さが異なる発熱部品20,30間の高低差を、基板10を曲げることなく吸収することができる。
As described above, the cooling device according to the first embodiment includes the
実施の形態10.
実施の形態10に係る冷却装置について、図12を用いて説明する。図12は、実施の形態10に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。
A cooling device according to
実施の形態10に係る冷却装置は、実施の形態9に係る冷却装置の構成に、突出部44を加えた構造となっている。
The cooling device according to the tenth embodiment has a structure in which a projecting
図12に示すように、放熱フィン42は、突出部44を有している。突出部44は、基台42aの下面から下方に向けて突出するように設けられている。この突出部44は、基台42aと一体的に形成されている。また、突出部44の下面は、発熱部品20の上面と対向している。このため、発熱部品20の上面は、コンパウンド51を介して、放熱フィン42の突出部44に接続している。そして、発熱部品20で発生した熱は、コンパウンド51を介して、放熱フィン42の突出部44に伝達される。
As shown in FIG. 12 , the
従って、放熱フィン42においては、突出部44が、発熱部品20と接続する部分のみに設けられているため、基板10と放熱フィン42との間の空間を、拡大することができる。このため、冷却装置においては、基板10における放熱フィン42によって覆われた実装領域の高さが高くなる。この結果、基板10においては、発熱部品20の高さよりも高く、且つ、発熱部品30の高さよりも低い高さとなる、実装部品が、実装可能となる。
Therefore, in the
以上、実施の形態10に係る冷却装置は、放熱フィン42の下面に設けられ、発熱部品20に向けて突出する突出部44を備える。このため、冷却装置は、基板10における放熱フィン42によって覆われた実装領域の高さを高くすることができる。
As described above, the cooling device according to the tenth embodiment includes the protruding
実施の形態11.
実施の形態11に係る冷却装置について、図13を用いて説明する。図13は、実施の形態11に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。
Embodiment 11.
A cooling device according to Embodiment 11 will be described with reference to FIG. 13 . FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing the structure of a cooling device according to Embodiment 11. FIG.
実施の形態11に係る冷却装置は、実施の形態9に係る冷却装置の構成に、突出部材45を加えた構造となっている。
The cooling device according to the eleventh embodiment has a structure in which a projecting
図13に示すように、放熱フィン42は、突出部材45を有している。突出部材45は、基台42aの下面から、コンパウンド51を介して、下方に向けて突出するように設けられている。この突出部材45は、基台42aとは別部材である。また、突出部材45の下面は、発熱部品20の上面と対向している。このため、発熱部品20の上面は、コンパウンド51を介して、突出部材45に接続している。そして、発熱部品20で発生した熱は、コンパウンド51を介して、突出部材45に伝達される。更に、突出部材45に伝達された熱は、コンパウンド51を介して、放熱フィン42の基台42aに伝達される。
As shown in FIG. 13 , the
従って、放熱フィン42においては、突出部材45が、発熱部品20と接続する部分のみに設けられているため、基板10と放熱フィン42との間の空間を、拡大することができる。このため、冷却装置においては、基板10における放熱フィン42によって覆われた実装領域の高さが高くなる。この結果、基板10においては、発熱部品20の高さよりも高く、且つ、発熱部品30の高さよりも低い高さとなる、実装部品が、実装可能となる。
Therefore, in the
また、突出部材45は、放熱フィン42と別部材となるため、既存の放熱フィン42をそのまま使用することができる。
Moreover, since the projecting
以上、実施の形態11に係る冷却装置は、放熱フィン42の下面に設けられ、発熱部品20に向けて突出する突出部材45を備える。このため、冷却装置は、基板10における放熱フィン42によって覆われた実装領域の高さを高くすることができる。
As described above, the cooling device according to the eleventh embodiment includes the projecting
実施の形態12.
実施の形態12に係る冷却装置について、図12を用いて説明する。
Embodiment 12.
A cooling device according to Embodiment 12 will be described with reference to FIG.
実施の形態1から実施の形態11の冷却装置においては、発熱部品20の発熱量及び発熱部品30の発熱量に関係なく、それらを放熱フィン41,42に接続している。これに対して、実施の形態12に係る冷却装置においては、発熱部品20の発熱量及び発熱部品30の発熱量に応じて、それらを放熱フィン41,42に接続する。
In the cooling devices of Embodiments 1 to 11, the heat-generating
例えば、図12に示すように、発熱部品20の高さは、発熱部品30の高さよりも低い。即ち、発熱部品20の体積は、発熱部品30の体積よりも小さい。このため、発熱部品20の単位体積当たりの発熱量は、発熱部品30の単位体積当たりの発熱量よりも大きい。
For example, as shown in FIG. 12, the height of heat-generating
また、放熱フィン41の放熱面積(フィン部材41bの表面積)は、放熱フィン42の放熱面積(フィン部材42bの表面積)よりも小さい。このため、放熱フィン41の放熱量は、放熱フィン42の放熱量よりも小さい。
Further, the heat dissipation area of the heat dissipation fins 41 (the surface area of the
従って、発熱量が大きい発熱部品20と、放熱量が大きい放熱フィン42とが、接続される。また、発熱量が小さい発熱部品30と、放熱量が小さい放熱フィン41とが、接続される。このため、発熱部品20の発熱量に応じて、放熱フィン42の放熱面積が設定され、発熱部品30の発熱量に応じて、放熱フィン41の放熱面積が設定される。よって、冷却装置においては、ヒートシンク40を適切な大きさで設けることができるため、装置の大型化を抑えることができる。
Therefore, the heat-generating
以上、実施の形態12に係る冷却装置においては、発熱部品20の発熱量は、発熱部品30の発熱量よりも大きい。このため、冷却装置は、ヒートシンク40を適切な大きさで設けることができるため、装置の大型化を抑えることができる。
As described above, in the cooling device according to the twelfth embodiment, the amount of heat generated by heat-generating
なお、本開示は、その開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、或いは、各実施の形態における任意の構成要素の変形、若しくは、各実施の形態における任意の構成要素の省略が可能である。 It should be noted that, within the scope of the disclosure, the present disclosure can be a free combination of each embodiment, a modification of any component in each embodiment, or an omission of any component in each embodiment. It is possible.
10 基板、10a ねじ通し孔、20,30 発熱部品、40 ヒートシンク、41,41A 放熱フィン、41a,41c,41d 基台、41b,41e フィン部材、42 放熱フィン、42a 基台、42b フィン部材、42c ねじ通し孔、42d 雌ねじ孔、43,43A,43B,43C 支持孔、44 突出部、45 突出部材、51,52 コンパウンド、61 支持部材、62a,62b ねじ、63 雄ねじ、64 コイルばね、65 プランジャ、65a ボール。
Claims (12)
前記第1放熱フィンに形成される支持孔に支持される第2放熱フィンと、
前記基板に取り付けられ、前記第1放熱フィンの下面に接続する第1発熱部品と、
前記基板に取り付けられ、前記第2放熱フィンの下面に接続する第2発熱部品とを備えることを特徴とする冷却装置。 a first heat radiation fin covering the substrate;
a second heat radiation fin supported by a support hole formed in the first heat radiation fin;
a first heat generating component attached to the substrate and connected to the lower surface of the first heat radiation fin;
A cooling device, comprising: a second heat-generating component attached to the substrate and connected to the lower surface of the second heat radiation fin.
ことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein the support hole is inclined with respect to the substrate.
ことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 2. The cooling device according to claim 1, further comprising a pressing portion provided in said first heat radiating fins and pressing said second heat radiating fins supported in said support holes against said support holes.
前記第2放熱フィンは、前記支持孔に挿入される基台を有し、
前記基台の外周面に雄ねじが形成される
ことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 The support hole is a female screw hole,
The second heat radiation fin has a base inserted into the support hole,
2. The cooling device according to claim 1, wherein a male screw is formed on an outer peripheral surface of said base.
前記第2放熱フィンは、前記支持孔に挿入される基台を有し、
前記基台の外周面は、多角形に形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の冷却装置。 The support hole is a polygonal hole,
The second heat radiation fin has a base inserted into the support hole,
The cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer peripheral surface of the base is formed in a polygonal shape.
前記第2放熱フィンは、前記支持孔に挿入される基台を有し、
前記基台の外周面は、円形に形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の冷却装置。 The support hole is a circular hole,
The second heat radiation fin has a base inserted into the support hole,
The cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer peripheral surface of the base is formed in a circular shape.
前記第2放熱フィンは、円筒状に形成される
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の冷却装置。 The support hole is a circular hole,
The cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second heat radiation fins are formed in a cylindrical shape.
ことを特徴とする請求項1から請求項7のうちのいずれか1項記載の冷却装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 7, wherein the second heat radiation fins have a plurality of pin-shaped fin members.
ことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 2. The cooling device according to claim 1, further comprising a protruding portion provided on a lower surface of said first heat radiation fin and protruding toward said first heat generating component.
ことを特徴とする請求項1記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein the amount of heat generated by the first heat-generating component is greater than the amount of heat generated by the second heat-generating component.
ことを特徴とする請求項1から請求項10のうちのいずれか1項記載の冷却装置。 A first heat conductive member provided between at least one of the first heat radiation fins and the first heat generating component and between the second heat radiation fins and the second heat generating component. 11. A cooling device according to any one of the preceding claims, characterized in that:
ことを特徴とする請求項1から請求項11のうちのいずれか1項記載の冷却装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 11, further comprising a second thermally conductive member provided between the support hole and the second heat radiating fins.
Priority Applications (1)
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