JP2022184260A - Cooling device - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、冷却装置に関する。 The present disclosure relates to cooling devices.
特許文献１には、基板に取り付けられた発熱部品をヒートシンクを用いて冷却する冷却装置が、開示されている。 Patent Literature 1 discloses a cooling device that uses a heat sink to cool a heat-generating component attached to a substrate.
特許文献１に開示された冷却装置は、基板に取り付けられた発熱部品の上面を、ヒートシンクの下面に接触させている。この特許文献１に開示された冷却装置においては、互いに高さが異なる発熱部品を取り付ける場合、発熱部品間の高低差は、基板に形成された曲げによって吸収されている。このため、互いに高さが異なる発熱部品の各上面は、同じ高さ位置でヒートシンクの下面に接触する。 In the cooling device disclosed in Patent Literature 1, the upper surface of the heat-generating component attached to the substrate is brought into contact with the lower surface of the heat sink. In the cooling device disclosed in Patent Document 1, when heat-generating components having different heights are attached, the height difference between the heat-generating components is absorbed by the bending formed in the substrate. Therefore, the upper surfaces of the heat-generating components having different heights come into contact with the lower surface of the heat sink at the same height position.
この特許文献１に開示された冷却装置のように、基板を曲げる構造を採用した場合、基板の材質が限定されてしまう。また、基板を曲げるときに、当該基板に余計な負荷がかかってしまい、基板を破損させるおそれがある。 If a structure in which the substrate is bent is adopted as in the cooling device disclosed in Patent Document 1, the material of the substrate is limited. Moreover, when bending the board, an extra load is applied to the board, which may damage the board.
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、互いに高さが異なる発熱部品間の高低差を、基板を曲げることなく吸収することができる冷却装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present disclosure has been made to solve the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a cooling device capable of absorbing height differences between heat-generating components having different heights without bending a substrate. and
本開示に係る装置は、基板を覆う第１放熱フィンと、第１放熱フィンに形成される支持孔に支持される第２放熱フィンと、基板に取り付けられ、第１放熱フィンの下面に接続する第１発熱部品と、基板に取り付けられ、第２放熱フィンの下面に接続する第２発熱部品とを備えるものである。 The device according to the present disclosure includes first heat radiation fins covering a substrate, second heat radiation fins supported in support holes formed in the first heat radiation fins, and attached to the substrate and connected to the lower surface of the first heat radiation fins. It comprises a first heat-generating component and a second heat-generating component attached to the substrate and connected to the lower surface of the second heat radiation fin.
本開示によれば、互いに高さが異なる発熱部品間の高低差を、基板を曲げることなく吸収することができる。 According to the present disclosure, it is possible to absorb height differences between heat-generating components having different heights without bending the substrate.
以下、本開示の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.
実施の形態１．
実施の形態１に係る冷却装置について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る冷却装置の構成を示す斜視図である。図２は、図１のII－II矢視断面図である。
Embodiment 1.
A cooling device according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II--II in FIG.
図１及び図２に示すように、実施の形態１に係る冷却装置は、基板１０、複数の発熱部品２０，３０、及び、ヒートシンク４０を備えている。この冷却装置は、基板１０、発熱部品２０，３０、及び、ヒートシンク４０の順で、積み重ねた構造となっている。なお、図１に示す矢印Ｇの向きは、冷却装置の自重方向を示している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the cooling device according to Embodiment 1 includes a
基板１０は、平板状に形成されたものであり、凹凸部及び曲げ部等を有していない。この基板１０の上面には、複数の発熱部品２０，３０が取り付けられている。なお、図１は、２つの発熱部品２０，３０を基板１０に取り付けた例を示している。発熱部品２０，３０は、互いに高さが異なっている。発熱部品２０の高さは、発熱部品３０の高さよりも低い。発熱部品２０は、第２発熱部品を構成し、発熱部品３０は、第１発熱部品を構成するものである。
The
ヒートシンク４０は、放熱フィン４１，４２を備えている。ヒートシンク４０は、放熱フィン４２に対して、放熱フィン４１を摺動可能に支持する構造となっている。放熱フィン４１は、第２放熱フィンを構成し、放熱フィン４２は、第１放熱フィンを構成するものである。
The
放熱フィン４１は、基台４１ａ及び複数のフィン部材４１ｂを有している。基台４１ａは、多角形（ここでは、矩形）をなしている。フィン部材４１ｂは、平板状に形成されている。フィン部材４１ｂは、基台４１ａの上部に設けられている。
The
放熱フィン４２は、基台４２ａ、複数のフィン部材４２ｂ、及び、支持孔４３を有している。複数のフィン部材４２ｂは、基台４２ａの上部に設けられている。支持孔４３は、基台４２ａをその厚さ方向（上下方向）に貫通する、多角形（ここでは、矩形）の貫通孔である。この支持孔４３には、放熱フィン４１の基台４１ａが摺動可能に支持されている。
The
従って、放熱フィン４１の基台４１ａが支持孔４３内に上方から挿入されると、放熱フィン４１は、その自重によって、当該支持孔４３内を下方に向けて摺動し、後述する発熱部品２０と接続する。放熱フィン４１は、放熱フィン４２の支持孔４３に接触しつつ、その発熱部品２０と接続した状態となる。このため、放熱フィン４１は、放熱フィン４２との間、及び、発熱部品２０との間で、熱伝導を行うことができる。
Therefore, when the
これに対して、発熱部品２０の上面には、コンパウンド５１が塗布されている。このコンパウンド５１は、例えば、熱伝導性が高い樹脂材料で、形成されている。発熱部品２０の上面は、コンパウンド５１を介して、支持孔４３に支持された放熱フィン４１の基台４１ａの下面に接続している。
On the other hand, a
このため、発熱部品２０で発生した熱は、コンパウンド５１を介して、放熱フィン４１に伝達される。そして、放熱フィン４１に伝達された熱は、当該放熱フィン４１のフィン部材４１ｂから放出される。また、放熱フィン４１に伝達された熱は、基台４１ａから放熱フィン４２の基台４２ａに伝達された後、当該放熱フィン４２のフィン部材４２ｂから放出される。この結果、発熱部品２０は、ヒートシンク４０の放熱作用によって、冷却される。
Therefore, the heat generated by the heat-generating
また、発熱部品３０の上面には、コンパウンド５２が塗布されている。このコンパウンド５２は、例えば、熱伝導性が高い樹脂材料で、形成されている。発熱部品３０の上面は、コンパウンド５２を介して、放熱フィン４２の基台４２ａの下面に接続している。
A
このため、発熱部品３０で発生した熱は、コンパウンド５２を介して、放熱フィン４２に伝達される。そして、放熱フィン４２に伝達された熱は、当該放熱フィン４２のフィン部材４２ｂから放出される。また、放熱フィン４２に伝達された熱は、基台４２ａから放熱フィン４１の基台４１ａに伝達された後、当該放熱フィン４１のフィン部材４１ｂから放出される。この結果、発熱部品３０は、ヒートシンク４０の放熱作用によって、冷却される。
Therefore, the heat generated by the heat-generating
なお、コンパウンド５１，５２は、第１熱伝導性部材を構成するものである。また、放熱フィン４１の基台４１ａと支持孔４３との間に、第２熱伝導性部材となるコンパウンドを設けても構わない。更に、冷却装置は、コンパウンド５１，５２に替えて、熱伝導性が高いシートを設けても構わない。
In addition, the
また、基板１０は、複数のねじ通し孔１０ａを有している。このねじ通し孔１０ａは、基板１０をその厚さ方向（上下方向）に貫通する、ばか孔である。これに対して、放熱フィン４２は、複数のねじ通し孔４２ｃを有している。このねじ通し孔４２ｃは、放熱フィン４２をその厚さ方向（上下方向）に貫通する、ばか孔である。
Further, the
ねじ通し孔１０ａとねじ通し孔４２ｃとは、対向しており、それらの間には、支持部材６１が設けられている。この支持部材６１は、円筒状をなしており、その内周面には、雌ねじ部が形成されている。そして、ねじ６２ａは、ねじ通し孔１０ａを介して、支持部材６１にねじ込まれ、ねじ通し孔４２ｃを通過している。一方、ねじ６２ｂは、ねじ通し孔４２ｃを介して、支持部材６１にねじ込まれ、ねじ通し孔１０ａを通過している。このように、放熱フィン４２は、基板１０に固定されている。
The
従って、冷却装置においては、発熱部品２０に対応する放熱フィン４１が、発熱部品３０に対応する放熱フィン４２の支持孔４３に摺動可能に支持されることで、当該放熱フィン４１の高さ位置が、その自重によって、発熱部品２０の高さに追従する。このため、発熱部品２０，３０間に高低差が生じても、ヒートシンク４０は、その高低差を吸収しつつ、発熱部品２０，３０で発生した熱を放出することができる。
Therefore, in the cooling device, the
なお、基台４１ａの形状及び支持孔４３の形状は、多角形としているが、円形であっても良い。
Although the shape of the
以上、実施の形態１に係る冷却装置は、基板１０を覆う放熱フィン４２と、放熱フィン４２に形成される支持孔４３に支持される放熱フィン４１と、基板１０に取り付けられ、放熱フィン４２の下面に接続する発熱部品３０と、基板１０に取り付けられ、放熱フィン４１の下面に接続する発熱部品２０とを備える。このため、冷却装置は、互いに高さが異なる発熱部品２０，３０間の高低差を、基板１０を曲げることなく吸収することができる。
As described above, the cooling device according to the first embodiment includes the
冷却装置においては、支持孔４３は、多角形の孔であり、放熱フィン４１は、支持孔４３に挿入される基台４１ａを有し、その基台４１ａの外周面は、多角形に形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン４１の基台４１ａを、放熱フィン４２の支持孔４３に容易に支持することができる。
In the cooling device, the
冷却装置においては、支持孔４３は、円形の孔であり、放熱フィン４１は、支持孔４３に挿入される基台４１ａを有し、その基台４１ａの外周面は、円形に形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン４１の基台４１ａを、放熱フィン４２の支持孔４３に容易に支持することができる。
In the cooling device, the
冷却装置は、放熱フィン４１と発熱部品２０との間に設けられるコンパウンド５１と、放熱フィン４２と発熱部品３０との間に設けられるコンパウンド５２とを備える。このため、冷却装置は、発熱部品２０，３０で発生した熱を、放熱フィン４１，４２に効率的に伝達させることができる。
The cooling device includes a
冷却装置は、放熱フィン４１の基台４１ａと放熱フィン４２の支持孔４３との間に設けられるコンパウンドを備える。このため、冷却装置は、放熱フィン４１の基台４１ａと放熱フィン４２の基台４２ａとの間において、効率的に熱伝達を行うことができる。
The cooling device includes a compound provided between the
実施の形態２．
実施の形態２に係る冷却装置について、図３を用いて説明する。図３は、実施の形態２に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。なお、実施の形態１で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 2.
A cooling device according to Embodiment 2 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 2. FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
実施の形態１に係る冷却装置は、自重方向に対して横置き状態としたが、実施の形態２に係る冷却装置は、自重方向に対して縦置き状態としている。即ち、実施の形態２に係る冷却装置においては、基板１０及びヒートシンク４０が、上下方向に延びるように配置された状態となっている。
The cooling device according to the first embodiment is placed horizontally with respect to the direction of its own weight, but the cooling device according to the second embodiment is placed vertically with respect to the direction of its own weight. That is, in the cooling device according to the second embodiment, the
図３に示すように、放熱フィン４２は、支持孔４３Ａを有している。この支持孔４３Ａは、放熱フィン４２をその厚さ方向に貫通する貫通孔である。この支持孔４３Ａは、基板１０及び発熱部品２０に近づくに従って、下方に向けて徐々に傾斜している。これに対して、放熱フィン４１は、基台４１ｃを有している。この基台４１ｃは、先端に向かうに従って、下方に向けて徐々に傾斜している。また、基台４１ｃは、支持孔４３Ａに摺動可能に支持されている。
As shown in FIG. 3, the
このため、放熱フィン４１の基台４１ｃが放熱フィン４２の支持孔４３Ａ内に横方向から挿入されると、放熱フィン４１は、その自重によって、当該支持孔４３Ａ内を斜め下方に向けて摺動し、発熱部品２０と接続する。放熱フィン４１は、放熱フィン４２の支持孔４３Ａに接触しつつ、その発熱部品２０と接続した状態となる。
Therefore, when the base 41c of the
従って、冷却装置においては、発熱部品２０に対応する放熱フィン４１が、発熱部品３０に対応する放熱フィン４２の支持孔４３Ａに摺動可能に支持されることで、当該放熱フィン４１の高さ位置が、その自重によって、発熱部品２０の高さに追従する。このため、発熱部品２０，３０間に高低差が生じても、ヒートシンク４０は、その高低差を吸収しつつ、発熱部品２０，３０で発生した熱を放出することができる。
Therefore, in the cooling device, the
以上、実施の形態２に係る冷却装置においては、支持孔４３Ａは、基板１０に対して傾斜する。このため、冷却装置は、基板１０が重力方向に沿って配置された場合でも、互いに高さが異なる発熱部品２０，３０間の高低差を、基板１０を曲げることなく吸収することができる。
As described above, in the cooling device according to the second embodiment, the
実施の形態３．
実施の形態３に係る冷却装置について、図４を用いて説明する。図４は、実施の形態３に係る冷却装置の構成を示す図である。なお、実施の形態１で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 3.
A cooling device according to Embodiment 3 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 3. As shown in FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
実施の形態３に係る冷却装置は、実施の形態１に係る冷却装置の構成に、放熱フィン４２に対して放熱フィン４１を押し付けて固定する押し付け部を加えたものである。
The cooling device according to the third embodiment has a structure of the cooling device according to the first embodiment added with a pressing portion that presses and fixes the
図４に示すように、放熱フィン４２は、雌ねじ孔４２ｄを有している。この雌ねじ孔４２ｄは、基台４２ａの側面から支持孔４３まで延びるねじ孔である。雌ねじ孔４２ｄには、雄ねじ６３が、基台４２ａの側面側から挿入可能となっている。雌ねじ孔４２ｄにねじ込まれた雄ねじ６３は、支持孔４３の内部まで達する。なお、雌ねじ孔４２ｄ及び雄ねじ６３は、押し付け部を構成するものである。
As shown in FIG. 4, the
即ち、放熱フィン４１の基台４１ａが、放熱フィン４２の支持孔４３内に挿入され、発熱部品２０のコンパウンド５１に接触した際に、雄ねじ６３は、雌ねじ孔４２ｄにねじ込まれる。このため、雄ねじ６３の先端は、支持孔４３内に挿入された放熱フィン４１の基台４１ａの側面を押圧する。これに対して、放熱フィン４１の基台４１ａは、放熱フィン４２の支持孔４３に対して、雄ねじ６３のねじ込み方向から押し付けられ、強固に固定される。
That is, when the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン４１は、放熱フィン４２の支持孔４３に対して固定され、当該支持孔４３から逸脱することはない。このため、放熱フィン４１は、コンパウンド５１を介して、常に、発熱部品２０に接続し、当該発熱部品２０で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態３に係る冷却装置は、放熱フィン４２に設けられ、支持孔４３に支持される放熱フィン４１を当該支持孔４３に押し付ける、雌ねじ孔４２ｄ及び雄ねじ６３を備える。このため、冷却装置は、放熱フィン４１を、発熱部品２０に接続させた状態で、放熱フィン４２に固定することができる。
As described above, the cooling device according to the third embodiment includes the female screw holes 42 d and the
実施の形態４．
実施の形態４に係る冷却装置について、図５を用いて説明する。図５は、実施の形態４に係る冷却装置に適用される雄ねじ６３及びコイルばね６４の構成を示す外観図である。
Embodiment 4.
A cooling device according to Embodiment 4 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an external view showing configurations of a
図５に示すように、実施の形態４に係る押し付け部は、雌ねじ孔４２ｄ（図４参照）、雄ねじ６３、及び、コイルばね６４から構成されている。雌ねじ孔４２ｄには、コイルばね６４が挿入された後、雄ねじ６３がねじ込まれる。
As shown in FIG. 5, the pressing portion according to the fourth embodiment includes a
従って、放熱フィン４１の基台４１ａが、放熱フィン４２の支持孔４３内に挿入され、発熱部品２０のコンパウンド５１に接触した際に、先に雌ねじ孔４２ｄ内に挿入されたコイルばね６４は、後から雌ねじ孔４２ｄ内にねじ込まれた雄ねじ６３によって、支持孔４３側に向けて押圧される。このため、コイルばね６４は、支持孔４３内に挿入された放熱フィン４１の基台４１ａの側面を付勢する。これに対して、放熱フィン４１の基台４１ａは、放熱フィン４２の支持孔４３に対して、雄ねじ６３のねじ込み方向から押し付けられ、強固に固定される。
Therefore, when the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン４１は、放熱フィン４２の支持孔４３に対して固定され、当該支持孔４３から逸脱することはない。このため、放熱フィン４１は、コンパウンド５１を介して、常に、発熱部品２０に接続し、当該発熱部品２０で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態４に係る冷却装置は、放熱フィン４２に設けられ、支持孔４３に支持される放熱フィン４１を当該支持孔４３に押し付ける、雌ねじ孔４２ｄ、雄ねじ６３、及び、コイルばね６４を備える。このため、冷却装置は、放熱フィン４１を、発熱部品２０に接続させた状態で、放熱フィン４２に固定することができる。
As described above, the cooling device according to the fourth embodiment includes the
実施の形態５．
実施の形態５に係る冷却装置について、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態５に係る冷却装置に適用されるプランジャ６５の構成を示す図である。
Embodiment 5.
A cooling device according to Embodiment 5 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing the configuration of a
図６に示すように、実施の形態５に係る押し付け部は、雌ねじ孔４２ｄ（図４参照）及びプランジャ６５から構成されている。雌ねじ孔４２ｄには、プランジャ６５がねじ込まれる。プランジャ６５の先端には、ボール６５ａが出没可能に支持されている。このボール６５ａは、プランジャ６５に内蔵されたばねの作用によって、常にその先端から押し出された状態となっている。
As shown in FIG. 6, the pressing portion according to the fifth embodiment includes a
従って、放熱フィン４１の基台４１ａが、放熱フィン４２の支持孔４３内に挿入され、発熱部品２０のコンパウンド５１に接触した際に、プランジャ６５は、雌ねじ孔４２ｄ内にねじ込まれる。このため、プランジャ６５のボール６５ａは、支持孔４３内に挿入された放熱フィン４１の基台４１ａの側面を押圧する。これに対して、放熱フィン４１の基台４１ａは、放熱フィン４２の支持孔４３に対して、ボール６５ａの押し出し方向から押し付けられ、強固に固定される。
Therefore, when the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン４１は、放熱フィン４２の支持孔４３に対して固定され、当該支持孔４３から逸脱することはない。このため、放熱フィン４１は、コンパウンド５１を介して、常に、発熱部品２０に接続し、当該発熱部品２０で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態５に係る冷却装置は、放熱フィン４２に設けられ、支持孔４３に支持される放熱フィン４１を当該支持孔４３に押し付ける、プランジャ６５を備える。このため、冷却装置は、放熱フィン４１を、発熱部品２０に接続させた状態で、放熱フィン４２に固定することができる。
As described above, the cooling device according to the fifth embodiment includes the
実施の形態６．
実施の形態６に係る冷却装置について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態６に係る冷却装置の構成を示す図である。なお、実施の形態１で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 6.
A cooling device according to Embodiment 6 will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a diagram showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 6. As shown in FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
図７に示すように、放熱フィン４１は、複数のフィン部材４１ｂ及び基台４１ｄを有している。フィン部材４１ｂは、平板状に形成されており、基台４１ｄの上部に設けられている。基台４１ｄは、円筒状に形成されており、その外周面には、雄ねじが形成されている。これに対して、放熱フィン４２は、支持孔４３Ｂを有している。この支持孔４３Ｂの内周面には、雌ねじが形成されている。このため、放熱フィン４１の基台４１ｄは、放熱フィン４２の支持孔４３Ｂ内にねじ込み可能となっている。
As shown in FIG. 7, the
この結果、冷却装置の輸送時及び使用時に発生する振動等の外力が、当該冷却装置に作用した場合でも、放熱フィン４１は、放熱フィン４２の支持孔４３Ｂに対して固定され、当該支持孔４３Ｂから逸脱することはない。このため、放熱フィン４１は、コンパウンド５１を介して、常に、発熱部品２０に接続し、当該発熱部品２０で発生する熱を吸収することができる。
As a result, even if an external force such as vibration generated during transportation and use of the cooling device acts on the cooling device, the
以上、実施の形態６に係る冷却装置においては、支持孔４３Ｂは、雌ねじ孔であり、放熱フィン４１は、支持孔４３Ｂに挿入される基台４１ｄを有し、その基台４１ｄの外周面に雄ねじが形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン４１を、発熱部品２０に接続させた状態で、放熱フィン４２に固定することができる。
As described above, in the cooling device according to Embodiment 6, the
実施の形態７．
実施の形態７に係る冷却装置について、図８を用いて説明する。図８は、実施の形態７に係る冷却装置の構成を示す斜め上側から見た斜視図である。
Embodiment 7.
A cooling device according to Embodiment 7 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a perspective view of the configuration of a cooling device according to Embodiment 7, as viewed obliquely from above.
実施の形態７に係る冷却装置は、実施の形態６に係る冷却装置のフィン部材４１ｂに替えて、フィン部材４１ｅを備える構造となっている。
The cooling device according to the seventh embodiment has a structure including
図８に示すように、放熱フィン４１は、基台４１ｄ及び複数のフィン部材４１ｅを有している。フィン部材４１ｅは、基台４１ｄの上部に設けられている。このフィン部材４１ｅは、ピン形状（細い棒状）をなしている。このように、フィン部材４１ｅは、ピン形状をなすことにより、風向きによる放熱性能の低下を防止することができる。言い換えれば、フィン部材４１ｅは、風向きに関係なく、十分な放熱を行うことができる。
As shown in FIG. 8, the
以上、実施の形態７に係る冷却装置においては、放熱フィン４１は、ピン形状をなす複数のフィン部材４１ｅを有する。このため、冷却装置は、放熱フィン４１から、風向きに関係なく、放熱することができる。
As described above, in the cooling device according to the seventh embodiment, the
実施の形態８．
実施の形態８に係る冷却装置について、図９及び図１０を用いて説明する。図９は、実施の形態８に係る冷却装置の構成を示す斜め上側から見た斜視図である。図１０は、図９のＸ－Ｘ矢視断面図である。
Embodiment 8.
A cooling device according to Embodiment 8 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. FIG. 9 is a perspective view of the configuration of a cooling device according to Embodiment 8, as viewed obliquely from above. 10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 9. FIG.
実施の形態８に係る冷却装置は、実施の形態６，７の放熱フィン４１に替えて、放熱フィン４１Ａを備えている。
The cooling device according to the eighth embodiment includes
図９及び図１０に示すように、ヒートシンク４０は、放熱フィン４１Ａ，４２を備えている。放熱フィン４１Ａは、全体として、円筒状に形成されている。これに対して、放熱フィン４２は、支持孔４３Ｃを有している。この支持孔４３Ｃは円形状をなしている。そして、支持孔４３Ｃは、放熱フィン４１Ａを摺動可能に支持する。
As shown in FIGS. 9 and 10, the
このように、冷却装置においては、放熱フィン４１Ａが円筒状に形成され、支持孔４３Ｃが丸穴状に形成されているため、それらを容易に、且つ、低コストで加工することができる。
As described above, in the cooling device, the
従って、放熱フィン４１Ａが支持孔４３Ｃ内に上方から挿入されると、放熱フィン４１Ａは、その自重によって、当該支持孔４３Ｃ内を下方に向けて摺動し、コンパウンド５１を介して発熱部品２０と接続する。放熱フィン４１Ａは、放熱フィン４２の支持孔４３Ｃに接触しつつ、その発熱部品２０と接続した状態となる。このため、放熱フィン４１Ａは、放熱フィン４２との間、及び、発熱部品２０との間で、熱伝導を行うことができる。
Therefore, when the
実施の形態８に係る冷却装置においては、支持孔４３Ｃは、円形の孔であり、放熱フィン４１Ａは、円筒状に形成される。このため、冷却装置は、放熱フィン４１Ａを容易に加工することができる。
In the cooling device according to the eighth embodiment, the
実施の形態９．
実施の形態９に係る冷却装置について、図１１を用いて説明する。図１１は、実施の形態９に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。なお、実施の形態１で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
Embodiment 9.
A cooling device according to Embodiment 9 will be described with reference to FIG. 11 . 11 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a cooling device according to Embodiment 9. FIG. It should be noted that configurations having functions similar to those of the configuration described in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
実施の形態１に係る冷却装置においては、高さが低い発熱部品２０に放熱フィン４１が接続し、高さが高い発熱部品３０に放熱フィン４２が接続する。これに対して、実施の形態９に係る冷却装置においては、高さが低い発熱部品２０に放熱フィン４２が接続し、高さが高い発熱部品３０に放熱フィン４１が接続する。なお、発熱部品２０は、第１発熱部品を構成し、発熱部品３０は、第２発熱部品を構成するものである。
In the cooling device according to the first embodiment, heat-radiating
図１１に示すように、放熱フィン４１の基台４１ａは、放熱フィン４２の支持孔４３内に挿入されている。発熱部品２０の上面は、コンパウンド５１を介して、放熱フィン４２の基台４２ａの下面に接続している。発熱部品３０の上面は、コンパウンド５２を介して、放熱フィン４１の基台４１ａの下面に接続している。
As shown in FIG. 11, the
このため、発熱部品２０で発生した熱は、コンパウンド５１を介して、放熱フィン４２に伝達される。そして、放熱フィン４２に伝達された熱は、当該放熱フィン４２のフィン部材４２ｂから放出される。また、放熱フィン４２に伝達された熱は、基台４２ａから放熱フィン４１の基台４１ａに伝達された後、当該放熱フィン４１のフィン部材４１ｂから放出される。この結果、発熱部品２０は、ヒートシンク４０の放熱作用によって、冷却される。
Therefore, the heat generated by the heat-generating
また、発熱部品３０で発生した熱は、コンパウンド５２を介して、放熱フィン４１に伝達される。そして、放熱フィン４１に伝達された熱は、当該放熱フィン４１のフィン部材４１ｂから放出される。また、放熱フィン４１に伝達された熱は、基台４１ａから放熱フィン４２の基台４２ａに伝達された後、当該放熱フィン４２のフィン部材４２ｂから放出される。この結果、発熱部品３０は、ヒートシンク４０の放熱作用によって、冷却される。
Also, the heat generated by the heat-generating
従って、冷却装置においては、発熱部品３０に対応する放熱フィン４１が、発熱部品２０に対応する放熱フィン４２の支持孔４３に摺動可能に支持されることで、当該放熱フィン４１の高さ位置が、その自重によって、発熱部品３０の高さに追従する。このため、発熱部品２０，３０間に高低差が生じても、ヒートシンク４０は、その高低差を吸収しつつ、発熱部品２０，３０で発生した熱を放出することができる。
Therefore, in the cooling device, the
以上、実施の形態１に係る冷却装置は、基板１０を覆う放熱フィン４２と、放熱フィン４２に形成される支持孔４３に支持される放熱フィン４１と、基板１０に取り付けられ、放熱フィン４２の下面に接続する発熱部品２０と、基板１０に取り付けられ、放熱フィン４１の下面に接続する発熱部品３０とを備える。このため、冷却装置は、互いに高さが異なる発熱部品２０，３０間の高低差を、基板１０を曲げることなく吸収することができる。
As described above, the cooling device according to the first embodiment includes the
実施の形態１０．
実施の形態１０に係る冷却装置について、図１２を用いて説明する。図１２は、実施の形態１０に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。
A cooling device according to
実施の形態１０に係る冷却装置は、実施の形態９に係る冷却装置の構成に、突出部４４を加えた構造となっている。
The cooling device according to the tenth embodiment has a structure in which a projecting
図１２に示すように、放熱フィン４２は、突出部４４を有している。突出部４４は、基台４２ａの下面から下方に向けて突出するように設けられている。この突出部４４は、基台４２ａと一体的に形成されている。また、突出部４４の下面は、発熱部品２０の上面と対向している。このため、発熱部品２０の上面は、コンパウンド５１を介して、放熱フィン４２の突出部４４に接続している。そして、発熱部品２０で発生した熱は、コンパウンド５１を介して、放熱フィン４２の突出部４４に伝達される。
As shown in FIG. 12 , the
従って、放熱フィン４２においては、突出部４４が、発熱部品２０と接続する部分のみに設けられているため、基板１０と放熱フィン４２との間の空間を、拡大することができる。このため、冷却装置においては、基板１０における放熱フィン４２によって覆われた実装領域の高さが高くなる。この結果、基板１０においては、発熱部品２０の高さよりも高く、且つ、発熱部品３０の高さよりも低い高さとなる、実装部品が、実装可能となる。
Therefore, in the
以上、実施の形態１０に係る冷却装置は、放熱フィン４２の下面に設けられ、発熱部品２０に向けて突出する突出部４４を備える。このため、冷却装置は、基板１０における放熱フィン４２によって覆われた実装領域の高さを高くすることができる。
As described above, the cooling device according to the tenth embodiment includes the protruding
実施の形態１１．
実施の形態１１に係る冷却装置について、図１３を用いて説明する。図１３は、実施の形態１１に係る冷却装置の構成を示す縦断面図である。
Embodiment 11.
A cooling device according to Embodiment 11 will be described with reference to FIG. 13 . FIG. 13 is a longitudinal sectional view showing the structure of a cooling device according to Embodiment 11. FIG.
実施の形態１１に係る冷却装置は、実施の形態９に係る冷却装置の構成に、突出部材４５を加えた構造となっている。
The cooling device according to the eleventh embodiment has a structure in which a projecting
図１３に示すように、放熱フィン４２は、突出部材４５を有している。突出部材４５は、基台４２ａの下面から、コンパウンド５１を介して、下方に向けて突出するように設けられている。この突出部材４５は、基台４２ａとは別部材である。また、突出部材４５の下面は、発熱部品２０の上面と対向している。このため、発熱部品２０の上面は、コンパウンド５１を介して、突出部材４５に接続している。そして、発熱部品２０で発生した熱は、コンパウンド５１を介して、突出部材４５に伝達される。更に、突出部材４５に伝達された熱は、コンパウンド５１を介して、放熱フィン４２の基台４２ａに伝達される。
As shown in FIG. 13 , the
従って、放熱フィン４２においては、突出部材４５が、発熱部品２０と接続する部分のみに設けられているため、基板１０と放熱フィン４２との間の空間を、拡大することができる。このため、冷却装置においては、基板１０における放熱フィン４２によって覆われた実装領域の高さが高くなる。この結果、基板１０においては、発熱部品２０の高さよりも高く、且つ、発熱部品３０の高さよりも低い高さとなる、実装部品が、実装可能となる。
Therefore, in the
また、突出部材４５は、放熱フィン４２と別部材となるため、既存の放熱フィン４２をそのまま使用することができる。
Moreover, since the projecting
以上、実施の形態１１に係る冷却装置は、放熱フィン４２の下面に設けられ、発熱部品２０に向けて突出する突出部材４５を備える。このため、冷却装置は、基板１０における放熱フィン４２によって覆われた実装領域の高さを高くすることができる。
As described above, the cooling device according to the eleventh embodiment includes the projecting
実施の形態１２．
実施の形態１２に係る冷却装置について、図１２を用いて説明する。
Embodiment 12.
A cooling device according to Embodiment 12 will be described with reference to FIG.
実施の形態１から実施の形態１１の冷却装置においては、発熱部品２０の発熱量及び発熱部品３０の発熱量に関係なく、それらを放熱フィン４１，４２に接続している。これに対して、実施の形態１２に係る冷却装置においては、発熱部品２０の発熱量及び発熱部品３０の発熱量に応じて、それらを放熱フィン４１，４２に接続する。
In the cooling devices of Embodiments 1 to 11, the heat-generating
例えば、図１２に示すように、発熱部品２０の高さは、発熱部品３０の高さよりも低い。即ち、発熱部品２０の体積は、発熱部品３０の体積よりも小さい。このため、発熱部品２０の単位体積当たりの発熱量は、発熱部品３０の単位体積当たりの発熱量よりも大きい。
For example, as shown in FIG. 12, the height of heat-generating
また、放熱フィン４１の放熱面積（フィン部材４１ｂの表面積）は、放熱フィン４２の放熱面積（フィン部材４２ｂの表面積）よりも小さい。このため、放熱フィン４１の放熱量は、放熱フィン４２の放熱量よりも小さい。
Further, the heat dissipation area of the heat dissipation fins 41 (the surface area of the
従って、発熱量が大きい発熱部品２０と、放熱量が大きい放熱フィン４２とが、接続される。また、発熱量が小さい発熱部品３０と、放熱量が小さい放熱フィン４１とが、接続される。このため、発熱部品２０の発熱量に応じて、放熱フィン４２の放熱面積が設定され、発熱部品３０の発熱量に応じて、放熱フィン４１の放熱面積が設定される。よって、冷却装置においては、ヒートシンク４０を適切な大きさで設けることができるため、装置の大型化を抑えることができる。
Therefore, the heat-generating
以上、実施の形態１２に係る冷却装置においては、発熱部品２０の発熱量は、発熱部品３０の発熱量よりも大きい。このため、冷却装置は、ヒートシンク４０を適切な大きさで設けることができるため、装置の大型化を抑えることができる。
As described above, in the cooling device according to the twelfth embodiment, the amount of heat generated by heat-generating
なお、本開示は、その開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、或いは、各実施の形態における任意の構成要素の変形、若しくは、各実施の形態における任意の構成要素の省略が可能である。 It should be noted that, within the scope of the disclosure, the present disclosure can be a free combination of each embodiment, a modification of any component in each embodiment, or an omission of any component in each embodiment. It is possible.
１０ 基板、１０ａ ねじ通し孔、２０，３０ 発熱部品、４０ ヒートシンク、４１，４１Ａ 放熱フィン、４１ａ，４１ｃ，４１ｄ 基台、４１ｂ，４１ｅ フィン部材、４２ 放熱フィン、４２ａ 基台、４２ｂ フィン部材、４２ｃ ねじ通し孔、４２ｄ 雌ねじ孔、４３，４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ 支持孔、４４ 突出部、４５ 突出部材、５１，５２ コンパウンド、６１ 支持部材、６２ａ，６２ｂ ねじ、６３ 雄ねじ、６４ コイルばね、６５ プランジャ、６５ａ ボール。
Claims (12)
前記第１放熱フィンに形成される支持孔に支持される第２放熱フィンと、
前記基板に取り付けられ、前記第１放熱フィンの下面に接続する第１発熱部品と、
前記基板に取り付けられ、前記第２放熱フィンの下面に接続する第２発熱部品とを備えることを特徴とする冷却装置。 a first heat radiation fin covering the substrate;
a second heat radiation fin supported by a support hole formed in the first heat radiation fin;
a first heat generating component attached to the substrate and connected to the lower surface of the first heat radiation fin;
A cooling device, comprising: a second heat-generating component attached to the substrate and connected to the lower surface of the second heat radiation fin.
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein the support hole is inclined with respect to the substrate.
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。 2. The cooling device according to claim 1, further comprising a pressing portion provided in said first heat radiating fins and pressing said second heat radiating fins supported in said support holes against said support holes.
前記第２放熱フィンは、前記支持孔に挿入される基台を有し、
前記基台の外周面に雄ねじが形成される
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。 The support hole is a female screw hole,
The second heat radiation fin has a base inserted into the support hole,
2. The cooling device according to claim 1, wherein a male screw is formed on an outer peripheral surface of said base.
前記第２放熱フィンは、前記支持孔に挿入される基台を有し、
前記基台の外周面は、多角形に形成される
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の冷却装置。 The support hole is a polygonal hole,
The second heat radiation fin has a base inserted into the support hole,
The cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer peripheral surface of the base is formed in a polygonal shape.
前記第２放熱フィンは、前記支持孔に挿入される基台を有し、
前記基台の外周面は、円形に形成される
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の冷却装置。 The support hole is a circular hole,
The second heat radiation fin has a base inserted into the support hole,
The cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the outer peripheral surface of the base is formed in a circular shape.
前記第２放熱フィンは、円筒状に形成される
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の冷却装置。 The support hole is a circular hole,
The cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the second heat radiation fins are formed in a cylindrical shape.
ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか１項記載の冷却装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 7, wherein the second heat radiation fins have a plurality of pin-shaped fin members.
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。 2. The cooling device according to claim 1, further comprising a protruding portion provided on a lower surface of said first heat radiation fin and protruding toward said first heat generating component.
ことを特徴とする請求項１記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein the amount of heat generated by the first heat-generating component is greater than the amount of heat generated by the second heat-generating component.
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のうちのいずれか１項記載の冷却装置。 A first heat conductive member provided between at least one of the first heat radiation fins and the first heat generating component and between the second heat radiation fins and the second heat generating component. 11. A cooling device according to any one of the preceding claims, characterized in that:
ことを特徴とする請求項１から請求項１１のうちのいずれか１項記載の冷却装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 11, further comprising a second thermally conductive member provided between the support hole and the second heat radiating fins.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021091993A JP2022184260A (en) | 2021-06-01 | 2021-06-01 | Cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2021091993A JP2022184260A (en) | 2021-06-01 | 2021-06-01 | Cooling device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=84437450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2021091993A Pending JP2022184260A (en) | 2021-06-01 | 2021-06-01 | Cooling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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2021
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