JP2022178751A - 電子機器および撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器を大型化することなく、発熱素子で発生した熱の放熱を効率良く行う。【解決手段】電子機器１は、発熱素子４００が実装された第１の基板４と、第２の基板５と、第２の基板が固定される固定部を有し、該第２の基板を第１の基板に対して間隔を隔てて重なるように支持する支持部材７０１と、第２の基板および支持部材を挟んで第１の基板とは反対側に、第２の基板に対して間隔を隔てて重なるように配置された放熱部材７０５とを有する。支持部材は、発熱素子に熱接続された受熱部と、受熱部が受けた熱を放熱部材に伝える第１の伝熱部７０１ｂと、固定部が受けた熱を放熱部材に伝える第２の伝熱部７０１ｃとを有する。支持部材は、受熱部から固定部への伝熱を低減する形状を有する。【選択図】図９

Description

本発明は、放熱構造を有する撮像装置等の電子機器に関する。

撮像装置を含む電子機器には、筐体の温度上昇を抑制するための放熱構造が設けられる。放熱構造として、特許文献１には、積層された基板の間に熱伝導部材を挟むことで、撮像装置が動作して温度が高くなった基板の熱が温度が低い基板に伝わるようにした放熱構造が開示されている。また、特許文献２には、基板を避けた範囲に伝熱部材が配置され、伝熱部材の周囲に断熱部材を設けた撮像装置が開示されている。

さらに特許文献３には、発熱する素子が実装された基板を保持する第１の筐体ユニットと、該第１の筐体ユニットに対して間隔を空けて配置された第２の筐体ユニットを有する撮像装置が開示されている。上記間隔により形成される空間は、撮像装置の上面に露出する上面開口と撮像装置の背面に露出する背面開口とを介して外部につながる空気流路を形成する。第１の筐体ユニットの背面部は第２の筐体ユニットと対向する面の表面積を大きくする放熱構造を有し、電子部品と放熱構造を熱的に接続することで、発熱した回路基板から外部への放熱を可能とする。

特開２０１４－１８７０８３号公報 特開２０１７－１１７１１号公報 特開２０２０－１０２３７号公報

特許文献１の放熱構造では、発熱源から中間部品を介して外装部品に熱を伝え、外装部品から外気へ放熱することが可能である。しかしながら、中間部品が伝熱効率が低いと外装部品への伝熱効率が低下する。このため、中間部品が熱に弱い部品である場合に、発熱源の熱を外装部材に伝達することができなくなる。

また、特許文献２の放熱構造では、一部を空気とした断熱部材に伝熱部材の先端（熱接続部）が螺合することで伝熱部材が保持される。このため、螺合が無いと、断熱部材に対する伝熱部材の位置決めができない。

さらに特許文献３の放熱構造では、撮像装置の背面から上面に向かう自然対流を利用して放熱を行う。しかしながら、回路基板からの発熱量が大きいと、自然対流だけで回路基板から外部への効率良い放熱が難しい。しかも、撮像装置の上面に放熱用の開口が設けられているため、撮像装置の上面の厚みが増し、結果として撮像装置全体が大型化する。

本発明は、大型化することなく、発熱素子で発生した熱の放熱を効率良く行えるようにした電子機器を提供する。

本発明の一側面としての電子機器は、発熱素子が実装された第１の基板と、第２の基板と、第２の基板が固定される固定部を有し、該第２の基板を第１の基板に対して間隔を隔てて重なるように支持する支持部材と、第２の基板および支持部材を挟んで第１の基板とは反対側に、第２の基板に対して間隔を隔てて重なるように配置された放熱部材とを有する。支持部材は、発熱素子に熱接続された受熱部と、受熱部が受けた熱を放熱部材に伝える第１の伝熱部と、固定部が受けた熱を放熱部材に伝える第２の伝熱部とを有する。支持部材は、受熱部から固定部への伝熱を低減する形状を有することを特徴とする。

また、本発明の他の一側面としての電子機器は、発熱素子が実装された第１の基板と、第２の基板と、第２の基板が固定され、該第２の基板を前記第１の基板に対して間隔を隔てて重なるように支持する支持部材と、第２の基板および支持部材を挟んで第１の基板とは反対側に、第２の基板に対して間隔を隔てて重なるように配置された放熱部材と、発熱素子に熱接続され、第２の基板に設けられた開口を貫通して放熱部材に向かって伸びる伝熱部材と、該伝熱部材と第２の基板との間に配置され、伝熱部材よりも熱伝導率が低い断熱部材とを有することを特徴とする。

さらに本発明の他の一側面としての撮像装置は、ユーザが覗くファインダと、発熱素子が実装された基板と、発熱素子が熱接続され、内部を冷媒が流れるダクトの少なくとも一部を形成する放熱部材とを有する。ダクトは、冷媒が流入する流入口と、冷媒が流出する第１の流出口および第２の流出口とを有する。流入口は、撮像装置の底面に設けられている。第１の流出口は、撮像装置の側面に設けられている。第２の流出口は、撮像装置の背面上部におけるファインダの側方に設けられている。第２の流出口の開口面積が、第１の流出口の開口面積よりも小さいことを特徴する。

本発明によれば、撮像装置等を含む電子機器を大型化することなく、発熱素子で発生した熱の放熱を効率良く行うことができる。

実施例１の撮像装置の前面側および背面側斜視図。 実施例１の撮像装置の底面側斜視図。 ファンアクセサリを装着した実施例１の撮像装置の斜視図。 ファンアクセサリを装着した実施例１の撮像装置の断面図。 実施例１の撮像装置の分解斜視図。 実施例１の撮像装置における基板周辺の分解斜視図。 実施例１の撮像装置の背面カバーの分解斜視図。 実施例１の撮像装置の断面図。 実施例１の撮像装置における発熱源付近の拡大断面図。 実施例１の撮像装置のダクトの断面図。 実施例１の撮像装置のダクトの模式図。 実施例２の撮像装置の基板周辺の分解斜視図。 実施例２の撮像装置の内部を示す斜視図。 実施例２の撮像装置の内部を示す別の斜視図。 実施例２の撮像装置における発熱源付近の拡大断面図。 実施例３の撮像装置の内部を示すさらに別の斜視図。 実施例３の撮像装置の背面図。

以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。

図１（ａ）は斜め前側から見た電子機器としてのカメラ本体（撮像装置）１を示し、図１（ｂ）は斜め後側から見たカメラ本体１を示している。

カメラ本体１の背面（後面）に設けられた表示部１０１は、カメラ本体１に対して開閉および回転可能に取り付けられており、撮像により生成された画像や撮像に関する各種情報を表示する。表示部１０１は、タッチパネルを搭載しており、その表示面（操作面）に対するユーザのタッチ操作を検出することができる。カメラ本体１の上面に設けられたファインダ外表示部１０２ は、シャッタ速度や絞り等の様々な撮像パラメータの設定値を表示する。

シャッターボタン１０３は、ユーザがカメラ本体１に撮像を指示する際に操作する操作部材である。モード切替スイッチ１０４は、ユーザが各種モードを切り替える際に操作する操作部材である。端子カバー１０５は、外部機器から延びる接続ケーブルが接続される不図示のコネクタを保護するカバーである。メイン電子ダイヤル１０６は、ユーザが撮像パラメータの設定値を変更する際に回転操作する操作部材である。電源スイッチ１０７は、ユーザがカメラ本体１の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替える際に操作する操作部材である。

サブ電子ダイヤル１０８は、ユーザがＡＦ枠等の選択枠を移動させたり画像送りを行ったりする際に操作する操作部材である。

カメラ本体１の背面には、マルチコントローラ１０９が設けられている。マルチコントローラ１０９は、キートップの押し込み操作と上下左右方向および斜め方向への倒し操作による入力が可能に構成されている。ユーザがマルチコントローラ１０９を操作することで、選択枠を移動させたり各種メニューにおける項目を選択したりすることができる。

背面電子ダイヤル１１０も、ユーザが選択枠を移動させたり画像送りを行ったりする際に操作する操作部材である。背面電子ダイヤル１１０は、表示部１０１に撮像画像を再生させながらユーザが直観的に操作しやすく、またユーザがカメラ本体１を縦に構えた状態でも操作しやすい位置に配置されている。背面電子ダイヤル１１０の中央部には、ＳＥＴボタン１１１が設けられている。ＳＥＴボタン１１１は、ユーザが選択項目の決定等を行う際に操作する押しボタンとしての操作部材である。

動画ボタン１１２は、ユーザが動画撮像（記録）の開始と停止を指示する際に操作する操作部材である。ボタン群１１３は、フォーカスや露出に関わる操作部材であり、横に並べられたＡＦスタートボタン、ＡＥロックボタンおよびＡＦ枠選択ボタンを含む。撮像待機状態においてユーザがこれらボタン群１１３を押すことにより、ＡＦを開始させたり、ＡＦ枠を変更したり、露出を固定したりすることができる。

ボタン群１１４は、Ｌ字状に配置された拡大／縮小ボタン、情報表示ボタンおよびクイック設定ボタンを含む。撮像モードにおけるライブビュー表示状態において拡大／縮小ボタンをユーザが操作することで、ライブビュー表示画像の拡大のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることができる。また、再生モードにおいて拡大／縮小ボタンをユーザが操作することで、再生されている撮像画像の拡大のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることができる。情報表示ボタンをユーザが操作することで、表示部１０１に表示される情報の表示方法を切り替えることができる。クイック設定ボタンをユーザが操作することで、表示部１０１の表示を撮像パラメータの設定値の変更画面にすぐに遷移させることができる。

ボタン群１１５は、再生ボタンと消去ボタンを含む。再生ボタンをユーザが操作することで、撮像モードと再生モードを切り替えることができる。撮像モードにて再生ボタン１１５が操作されると再生モードに移行し、不図示の記録カードに記録された撮像画像のうち最新の撮像画像を表示部１０１に表示させることができる。再生モードで撮像画像を選択したユーザが消去ボタンを操作することで、選択した撮像画像を消去することができる。

ボタン群１１６は、メニューボタンとレーティングボタンを含む。メニューボタンをユーザが操作することで、設定可能な項目を表示するメニュー画面が表示部１０１に表示される。ユーザは、表示部１０１に表示されたメニュー画面上をタッチ操作したり、マルチコントローラ１０９や背面電子ダイヤル１１０とＳＥＴボタン１１１とを操作したりすることで、直感的に項目選択や設定を行うことができる。再生モードにおいてレーティングボタンをユーザが操作することで、再生画像のレーティング（ランク付け）を行うことができる。

マウント部１２２には、不図示の交換レンズが着脱可能に装着される。マウント部１２２の内側に設けられた通信端子１１７は、カメラ本体１と交換レンズとが通信を行うために用いられる。マウント部１２２の奥には、ＣＭＯＳセンサ等により構成される撮像素子ＩＳが設けられている。マウント部１２２と撮像素子ＩＳが配置された方向を、以下の説明において前後方向という。前後方向は、マウント部１２２に装着された交換レンズの光軸に平行な光軸方向ということもできる。

カメラ本体１の背面上部に設けられたファインダ１１８は、電子ビューファインダであり、これを覗いたユーザにライブビュー表示画像等を視認させる。接眼検知窓１１９は、ユーザがファインダ１１８を覗いている（接眼している）ことを検知する接眼検知センサの検知用の窓である。アイピースカバー１２３は、ファインダ１１８を覗いたユーザの眼の周囲の顔面に当接するゴム部材である。

グリップ部１２０は、カメラ本体１を構えるユーザが右手で握りやすい形状を有する把持部である。グリップ部１２０には手が滑りにくくなるようにフロントラバー１２１が設けられている。

カード蓋３００は、記録カードを格納する不図示のスロットを覆う蓋である。カード蓋３００は、グリップ部１２０におけるユーザの手の平が当たる部分に設けられている。

図２は、底面側から見たカメラ本体１を示している。図１（ｂ）および図２に示すように、背面カバー６００の背面上部におけるファインダ１１８の両側方には、放熱用の第２の流出口（排気口）としての開口６１１、６１２が露出するように設けられている。背面視において、開口６１１はファインダ１１８の左側方に、開口６１２はファインダ１１８の右側方に設けられている。開口６１１は、ボタン群１１６とファインダ１１８の間のボタン群１１６のキートップ（凸面）よりも低い位置に設けられている。開口６１２は、マルチコントローラ１０９とファインダ１１８の間のマルチコントローラ１０９のキートップよりも低い位置に設けられている。

背面カバー６００の底面部には、放熱用の流入口（吸気口）としての開口６０３が露出するように設けられている。開口６０３は、表示部１０１の収納部に隣接する位置に背面視において右側半分にのみ設けられている。

背面カバー６００における背面側から見て左側の側面部には、放熱用の第１の流出口（排気口）としての開口６０４、６０５が設けられている。開口６０４、６０５は、表示部１０１の収納部に隣接しており、背面側から見て中央から上側に設けられている。開口６０５は、表示部１０１の開閉軸を覆うヒンジカバー６０６の奥に配置されている。

背面カバー６００には、表示部１０１を開閉するユーザの指が入る凹部６０８が形成されている。凹部６０８があることで、ユーザによる表示部１０１の開閉を容易にすることができる。また、背面カバー６００における凹部６０８に対向する面（図１（ｂ）中の右側を向いた面）には、放熱用の第３の流出口（排気口）としての開口６１７が設けられている。

図３は、アクセサリ９００が装着されたカメラ本体１を示している。図４は、カメラ本体１とアクセサリ９００の側面視断面を示している。アクセサリ９００は、その内部に設けられたファン９０１からの冷媒としての空気をカメラ本体１に送ることが可能なファンユニットである。アクセサリ９００の前面部には吸気口９０２が、天面部にはカメラ本体１の前述した開口６０３に対向する送風口９０３が設けられている。アクセサリ９００は、カメラ本体１の底面部に設けられた三脚座に、アクセサリ９００に設けられた三脚ねじ部材９０４を螺合させることでカメラ本体１に固定される。アクセサリ９００は不図示の電源も備えており、この電源から供給される電力によってカメラ本体１の電力を使うことなくファンを駆動することができる。

アクセサリ９００における送風口９０３の周囲には弾性部材９０６が設けられており、この弾性部材９０６によって送風口９０３とカメラ本体１の開口６０３とが周囲に隙間が生じないように接続される。ファン９０１が回転すると、吸気口９０２から取り込まれた空気（外気）が送風口９０３に送られる。送風口９０３からの空気は吸気口（流入口）としての開口６０３からカメラ本体１内の背面側に設けられたダクト６０１内に流入する。ダクト６０１内に流入した空気は、カメラ本体１の内部の熱を受け取りながら流れて、図２に示した排気口としての開口部６０４、６０５、６１１、６１２、６１７からカメラ本体１の外部に排出される。

図５は、背面カバー６００とカード蓋３００を取り外したカメラ本体１を示している。カメラ本体１の内部には、第１の基板としての主基板４と第２の基板としての電源基板５が配置されている。電源基板５は、主基板４よりも小型の基板であり、Ｕ字状に曲げられた支持部材としてのプレート７０１により、主基板４に対して前後方向にて所定の間隔を隔て重なるように支持されている。ただし、電源基板５は、主基板４に接続された配線２０１、２０２，２０３、２０４、２０５、２０６とは重ならない位置に配置されている。

図６は、上面カバーや底面カバー等を取り外して電源基板５の周辺を分解したカメラ本体１を示している。主基板４には、撮像素子ＩＳから出力された信号に対して各種画像処理を行って画像データを生成する画像処理ＩＣ（画像処理素子）４００が実装されている。主基板４における画像処理ＩＣ４００の近くにはＤＲＡＭ４０３が実装されている。ＤＲＡＭ４０３には、画像処理に必要なデータが一時的に保持される。また、主基板４には、前述した配線２０１～２０６の接続部４０４ａ、４０４ｂ、４０４ｃ、４０４ｄ、４０４ｅ、４０４ｆが設けられている。

画像処理ＩＣ４００のグリップ側の近傍における背面側には第１カードスロット４０１が、前面側には第２カードスロット４０２が配置されている。第１カードスロット４０１は、第１のカード（例えば、ＸＱＤカードやＣＦエクスプレスカード）が挿入されるスロットである。第２カードスロット４０２は、第２のカード（例えば、ＳＤカード）が挿入されるスロットである。なお、カードスロットは、上記のような異種カードが挿入されるダブルスロットでなくてもよく、シングルスロットや同種が挿入されるダブルスロットであってもよい。

画像処理ＩＣ４００は、主基板４において主な発熱源となる発熱素子であり、高負荷時、例えば高画素や高フレームレートの動画撮像時に、大量の電力を消費して高速処理を行うために発熱量が多くなり、高温となる。

電源に関する部品の一部は、主基板４のサイズや部品レイアウト上の制約のために主基板４に実装できない。電源基板５には、主基板４に実装できない電源に関する部品が実装されている。電源基板５を主基板４に重ねて配置することで、カメラ本体１の正面視でのサイズの小型化を実現している。

電源基板５は、主基板４と接続される前にプレート７０１に挿入され、その状態で主基板４に前後方向にて重なるように配置される。電源基板５上に設けられたコネクタ５０１と主基板４上に設けられたコネクタ４０５とが係合することにより電源基板５が主基板４と接続される。主基板４に対する電源基板５の位置もこのコネクタ５０１、４０５の係合により決まる。電源基板５とプレート７０１は、ビス締めによりカメラ本体１に共締めされて固定される。

主基板４上の画像処理ＩＣ４００には、熱伝導ゴム４０６が貼り付けられている。電源基板５とプレート７０１を組み付けると、プレート７０１と熱伝導ゴム４０６が接触（密着）する。

プレート７０１は、金属材料、例えば熱伝導性が高いアルミニウム、銅、ステンレスの板金から成形された部材である。プレート７０１は、図６に示すようにそれぞれＵ字曲げ加工された第１の伝熱部７０１ｂおよび第２の伝熱部７０１ｃと、受熱部の一方の面としての受熱面７０１ａとを有する。受熱面７０１ａは、熱伝導ゴム４０６と接触して画像処理ＩＣ４００と熱接続されている。画像処理ＩＣ４００で発生した熱は、この受熱面７０１ａからプレート７０１に伝わる。

さらにプレート７０１は、電源基板５が固定される固定部において電源基板５が接触する固定面７０１ｄと、受熱部のもう一方の面である逃げ面７０１ｅとを有する。逃げ面７０１ｅは、電源基板５から離れるように固定面７０１ｄに対して凹んだ面であり、半抜き加工等で形成されている。第１の伝熱部７０１ｂは、逃げ面７０１ｅと受熱面７０１ａを有する受熱部に繋がっている。第２の伝熱部７０１ｃは、固定面７０１ｄを有する固定部に繋がっている。

プレート７０１の第１の伝熱部７０１ｂと第２の伝熱部７０１ｃにはそれぞれ熱伝導ゴム７０２と熱伝導ゴム７０３が貼り付けられる。これら熱伝導ゴム７０２、７０３は、後述する熱接続に用いられる。このようにプレート７０１を用いることで、主基板４と電源基板５を、画像処理ＩＣ４００と、電源基板５と、第１の伝熱部７０１ｂのうちダクト放熱板７０５に熱接続された（熱伝導ゴム７０２が貼り付けられた）部分とが前後方向にて間隔を隔てて重なるように配置することが可能となっている。

図７は、ダクト６０１を形成する部品を分解して示している。背面カバー６００は、表示部１０１を収納する収納部との隔壁とその４辺を囲む壁部（リブ）６０７とを含むダクト形成部を有する。壁部６０７は、隔壁から前方に突出している。このダクト形成部に放熱部材としてのダクト放熱板７０５が蓋をするように壁部６０７に組み付けられることで、ダクト６０１が形成される。

ダクト６０１のサイズ（横幅）は、通風抵抗を小さくするために最も広くなるように、表示部１０１の横幅と同程度に設定されている。ダクト６０１内の空間の大きさについては、通風抵抗や発熱源の位置によっては最大である必要はなく、排熱とのバランスに応じて変更可能である。壁部６０７は、密閉を保つために前述した開口６０３、６０４、６０５と開口６１１、６１２、６１７以外に開口が無い形状を有する。

ダクト放熱板７０５は、熱伝導性が高いアルミニウム等の金属板材をその中央がダクト側に凸になるように絞り加工して作製された部品である。ダクト放熱板７０５の中央部がダクト側に凸となる形状を有することで、背面カバー６００のダクト形成部に対する蓋としての位置合わせと後述する薄型放熱部品７０７の配置スペースの確保とが可能となる。ダクト放熱板７０５としてアルミニウム板材が用いられる場合は、放熱性や耐腐食性のために黒アルマイト処理が行うことが好ましい。

ダクト放熱板７０５は、矩形枠状の両面テープ７０４によって壁部６０７の内面に貼り付けられて固定される。両面テープ７０４が背面カバー６００の壁部６０７の内面に隙間なく貼り付けられることで、空気漏れによる圧力損失が生じることなくダクト６０１内を空気が流れることができるとともに、カメラ本体１の内部に水や塵埃の侵入を防ぐこともできる。

ダクト放熱板７０５における上述した凸形状の部分のダクト側とは反対側の面には、熱拡散効率を高めるための薄型放熱部品７０７が極薄の両面テープ７０６で貼り付けられる。薄型放熱部品７０７は、ダクト放熱板７０５の熱拡散を補う目的で設けられており、本実施例ではベイパーチャンバーが使用される。なお、ベイパーチャンバーをグラファイトシートに変更してもよいし、薄物放熱部品７０７を設けずに、ダクト放熱板７０５に直接、熱伝導ゴム７０２を接触させてもよい。

また、両面テープ７０６による貼り付けを熱伝導グリスによる密着固定に変更しても、固定面が広いために薄型放熱部品７０７の保持が可能であるとともに伝熱効率の向上が期待できる。

図８（ａ）は背面側から見たカメラ本体１を示し、図８（ｂ）は図８（ａ）中のＡ－Ａ線に沿った断面の一部を示している。図８（ｂ）に示すように、カメラ本体１の内部では前後方向に様々なユニットが積層されるように配置されており、主基板４はカメラ本体１の背面寄りに配置されている。ダクト放熱板７０５は、電源基板５とプレート７０１を挟んで主基板４とは反対側に、電源基板５に対して間隔を隔てて重なるように配置されている。

前述したようにダクト放熱板７０５と背面カバー６００のダクト形成部とにより形成されるダクト６０１の機能は、空気流によるカメラ本体１の内部の冷却である。具体的には、主基板４に実装された画像処理ＩＣ４００から発生し、プレート７０１およびダクト放熱板７０５を伝わってダクト６０１内の空間に放出される熱が空気流によって外部に送り出されることで冷却が行われる。

また、主基板４のうち画像処理ＩＣ４００が実装されている部分は、その裏面に設けられた熱伝導ゴム４０７を介して放熱板４０８と熱接続されている。これにより、主基板４の裏面からも画像処理ＩＣ４００の熱を放熱板４０８に伝え、カメラ本体１全体へと拡散させる。放熱板４０８は、アルミニウム板材をプレス成型して作製された部品である。
さらに図８（ｂ）に示すように、主基板４とダクト６０１の間には電源基板５が配置され、第１カードスロット４０１とプレート７０１の間には熱伝導ゴム４０９が配置されている。もう１つの発熱源となる第１のカードスロット４０１で書き込み時に発生する熱は、第１のカードスロット４０１に熱伝導ゴム４０９を接触させることでプレート７０１、さらにはダクト６０１に伝わり、放熱される。

図９は、図８（ｂ）の断面における画像処理ＩＣ４００付近を拡大して示しており、画像処理ＩＣ４００からダクト６０１までの積層構成を示している。前述したように主基板４に実装された画像処理ＩＣ４００の表面（図中の上面）には熱伝導ゴム４０６が貼り付けられている。熱伝導ゴム４０６はプレート７０１と圧接しており、プレート７０１の第１の伝熱部７０１ｂに貼り付けられた熱伝導ゴム７０２を介して薄型放熱部品７０７、さらにはダクト放熱板７０５に熱接続されている。これにより、発熱源である画像処理ＩＣ４００からダクト６０１までの主たる伝熱経路が形成される。

前述したように広い面でダクト放熱板７０５に固定された薄型放熱部品７０７では、面内方向に熱が拡散しつつ板厚方向にも伝わり、この結果、ダクト放熱板７０５に熱が伝わる。ダクト放熱板７０５に熱が伝わると、ダクト放熱板７０５の表面７０５ａからダクト６０１内の空気へと熱が放出される。この熱により温度が上昇したダクト６０１内の空気は、アクセサリ９００からの空気流によりダクト６０１から押し出され、図８（ｂ）に示す開口６０５および図１（ｂ）および図２等に示した開口６０４、６１１、６１２、６１７から外部へと排出される。

次に、電源基板５で発生した熱の伝熱経路について説明する。画像処理ＩＣ４００の表面に貼り付けられた熱伝導ゴム４０６に圧接したプレート７０１は、主基板４とビスによる共締めでカメラ本体１に固定される。電源基板５は、プレート７０１にビスで固定される。電源基板５は、プレート７０１に対して図９に示す固定面７０１ｄでのみ接触する。プレート７０１における固定面７０１ｄに隣接する部分は、その画像処理ＩＣ側の面に熱伝導ゴム４０６が接触する逃げ面７０１ｅとなっている。すなわち、プレート７０１における固定面７０１ｄが設けられた固定部と受熱面７０１ａおよび逃げ面７０１ｅが設けられた受熱部との間に段差が設けられている。これにより、電源基板５とプレート７０１との間に隙間が形成される。

上記のようにプレート７０１における受熱部と固定部との間に段差を設けることで、該段差を繋ぐ繋ぎ部分７０１ｇの板厚が他の部分（受熱部、固定部、第１の伝熱部７０１ｂおよび第２の伝熱部７０１ｃ）の板厚よりも小さくなる。この結果、受熱部と固定部との間の部分の伝熱断面積が上記他の部分の伝熱断面積より小さくなり、画像処理ＩＣ４００で発生した熱が受熱部から固定部に伝わりにくくなる（伝熱が低減される）。さらに、プレート７０１の固定部における繋ぎ部７０１ｇの近傍（受熱部側の位置）には、複数の貫通孔７０１ｆが設けられている。これにより、プレート７０１における受熱部側から固定部側への伝熱断面積が減り、画像処理ＩＣ４００で発生した熱が固定部に伝わりにくくなる。なお、貫通孔７０１ｆをプレート７０１における受熱部と固定部の間に設けてもよい。

電源基板５には高温を避けるべき非耐熱素子５０２が実装されており、この非耐熱素子５０２を保護するために電源基板５全体に熱が伝わりにくくする構成が必要となっている。このため、プレート７０１に段差（逃げ面７０１ｅ）を設けて、電源基板５のうち非耐熱素子５０２が実装された領域でプレート７０１が電源基板５に接触しないようにするとともに、プレート７０１の受熱部から固定部に熱が伝わりにくくなるようにしている。

また、プレート７０１の固定面７０１ｄから前述したようにＵ字形状に曲げられた第２の伝熱部７０１ｃは熱伝導ゴム７０３を介して薄型放熱部品７０７に熱接続される。これにより、電源基板５で発生した熱は薄型放熱部品７０７に伝えられる。

図１０（ａ）は底面側から見たカメラ本体１を示し、図１０（ｂ）は図１０（ａ）中のＢ－Ｂ線に沿った断面を示している。図１０（ｂ）では、ダクト６０１（ダクト放熱板７０５）における第１の伝熱部７０１ｂ（熱伝導ゴム７０２）および第２の伝熱部７０１ｃ（熱伝導ゴム７０３）が熱接続された位置を二点鎖線で示している。

図１０（ｂ）に示すように、アクセサリ９００から開口６０３に送り込まれた空気は、主として矢印Ｃ１、Ｃ２で示すようにダクト６０１内を流れて背面カバー６００の開口６０４、６０５から外部に流出する。背面カバー６００には開口６１１、６１２、６１７も設けられているが、それらの開口面積が開口６０４、６０５の開口面積に比べてかなり小さいので、大部分の空気が開口６０４、６０５から流出する。

本実施例の特徴として、第１の伝熱部７０１ｂは、開口６０４、６０５よりも開口６０３に近い位置（空気流の上流側）でダクト６０１（ダクト放熱板７０５）に熱接続されている。また、第２の伝熱部７０１ｃは、第１の伝熱部７０１ｂよりも下流側においてダクト６０１に熱接続されている。

図１１は、第１の伝熱部７０１ｂおよび第２の伝熱部７０１ｃのダクト６０１への熱接続位置とアクセサリ９００内のファン９０１から流出する空気の流量（または流速）との関係を模式的に示している。実際のファン９０１は図４に示したようにカメラ本体１の底面に平行に配置されているが、図１１では説明のためにファン９０１をカメラ本体１の底面に直交するように配置している。また、図１１では、ファン９０１として遠心ファンを示している。

ファン９０１の回転羽根９０１ａを軸回りで矢印Ｄ方向に回転させると、軸方向から吸い込まれた空気が回転羽根９０１ａから受ける遠心力によって半径方向に送り出される。送り出された空気は、ファンケース９０１ｂの壁部でガイドされ、アクセサリ９００の送風口９０３とカメラ本体１の開口６０３を通ってダクト６０１内に流入する。

ダクト６０１内に流入する空気の流速は、矢印Ｆ１～Ｆ５の長さで示すように、ダクト６０１の横幅方向（開口６０３に沿った方向）において均一ではない。具体的には、ダクト６０１のうちファン９０１の軸から最も遠い一端側の領域に流入する空気の矢印Ｆ１で示す流速が最も速く、それよりも軸に近い領域に流入する空気の矢印Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４で示す流速がこの順で遅くなる。さらにダクト６０１の他端側の領域に流入する空気の矢印Ｆ５で示す流速が最も遅くなる。

本実施例の特徴として、第１の伝熱部７０１ｂは、ダクト６０１内に第１の流速（Ｆ１～Ｆ３）で流入した空気が流れる、図１０（ｂ）において矢印Ｃ１が通る第１の領域において熱伝導ゴム７０２を介してダクト放熱板７０５に熱接続されている。第１の流速（Ｆ１～Ｆ３）は、第２の流速（Ｆ４、Ｆ５）に比べて速い流速である。第２の流速でダクト６０１内に流入した空気は、図１０（ｂ）において矢印Ｃ２が通る第２の領域を流れる。さらに、第１の伝熱部７０１ｂは、これがダクト放熱板７０５に熱接続される領域の長手方向がダクト６０１内への第１の流速で流入する空気の流れの方向に沿うように配置されている。

一方、第２の伝熱部７０１ｃは、ダクト６０１内の第１の領域のうち第１の伝熱部７０１ｂが熱接続された位置よりも下流側であって、第１の伝熱部７０１ｂが熱接続された位置よりも流速が速い領域に熱伝導ゴム７０３を介してダクト放熱板７０５に熱接続されている。

このような配置により、第１の伝熱部７０１ｂと第２の伝熱部７０１ｃからダクト６０１に伝わった熱を効率良く外部に放出することができる。

以上説明したように、本実施例では、発熱源となる画像処理ＩＣ４００と背面カバー６００およびダクト放熱板７０５により形成されたダクト６０１との間に電源基板５のような別の発熱源が設けられている。この場合でも、画像処理ＩＣ４００からダクト６０１に多くの部品を介することなく熱を伝えることができる。また、ファン９０１の特性によるダクト６０１内に流入する空気の流速が速い領域に第１の伝熱部７０１ｂと第２の伝熱部７０１ｃを熱接続することで、画像処理ＩＣ４００から発生した熱を効率良く放熱させ、画像処理ＩＣ４００を良好に冷却することができる。

次に実施例２について説明する。図１２は、実施例２のカメラ本体１′における電源基板１５の周辺を分解して示している。上面カバーや底面カバー等の図示は省略している。本実施例において実施例１と共通の構成要素には、実施例１と同符号を付して説明に代える。

本実施例における電源基板１５は、実施例１における電源基板５とは素子と配線の配置が異なる。電源基板１５のうち主基板４上の画像処理ＩＣ４００と前後方向にて重なる位置には２つの丸孔としての貫通孔（開口）１５ａが設けられている。なお、貫通孔１５ａは１つでもよく、四角形等の丸孔とは異なる形状の孔でもよい。さらに貫通孔１５ａの一部が電源基板１５の外縁にて開口した形状であってもよい。

主基板４上の画像処理ＩＣ４００に貼り付けられた熱伝導ゴム４０６は、実施例１ではプレート７０１と接触していたが、本実施例ではプレート１７０１の中央部に開口１７０１ａが設けられており、プレート１７０１とは接触しない。ただし、プレート１７０１の強度上の制約等により開口１７０１ａを大きくすることができない場合は、熱伝導ゴム４０６とプレート１７０１との接触面積を実施例１よりも減らすようにしてもよい。本実施例でも、プレート１７０１は、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属材料（板金）により形成されている。

また、本実施例では、電源基板１５の貫通孔１５ａとプレート１７０１の開口１７０１ａの内側に配置される伝熱ブロック１７０２が設けられている。伝熱ブロック１７０２は、熱伝導率が高い銅等の金属により形成された熱伝導部（伝熱部材）と、該熱伝導部の外側を囲むように設けられて熱伝導部よりも熱伝導率が低い樹脂またはゴム等により形成された断熱部（断熱部材）とを有する。また、伝熱ブロック１７０２は、熱伝導ゴム４０６に接触し、電源基板１５の貫通孔１５ａを貫通してダクト放熱板１７０５に向かって伸びる円筒形状の部分と、該円筒形状部分の熱伝導ゴム４０６側の端近傍に設けられて貫通孔１５ａに挿入できない大きさの径の部分であるツバ部１７０２ｃとを有する。伝熱ブロック１７０２のより詳細な構成については後述する。

ダクト放熱板１７０５は、実施例１におけるダクト放熱板７０５と同様のものであるが、２つの貫通孔（開口）１７０５ａが設けられている点がダクト放熱板７０５と異なる。ダクト放熱板１７０５は、実施例１と同様に、両面テープ７０４で背面カバー６００のダクト形成部に蓋をするように背面カバー６００の壁部に貼り付けられて固定される。貫通孔１７０５ａは、伝熱ブロック１７０２の一部をダクト放熱板１７０５からダクト内に突出させるために設けられている。実施例１（図７）で説明した薄型放熱部品７０７と両面テープ７０６は本実施例では使用されない。

ゴム部材であるＯリング１７０３は、伝熱ブロック１７０２とダクト放熱板１７０５との間に配置される。伝熱ブロック１７０２とダクト放熱板１７０５でＯリング１７０３を挟み込むことにより、ダクト内の空気、水、塵埃がカメラ本体１′の内部に侵入しないように封止する。

電源基板１５は、主基板４と接続される前にプレート１７０１にビスで固定されてサブユニットとされた状態で主基板４に前後方向にて重なるように配置される。電源基板１５上に設けられたコネクタ１５０１と主基板４上に設けられたコネクタ４０５とが係合することにより電源基板１５が主基板４と接続される。主基板４に対する電源基板１５の位置もこのコネクタ１５０１、４０５の係合により決まる。電源基板１５とプレート１７０１のサブユニットは、主基板４とビスによりカメラ本体１′に共締めされて固定される。

伝熱ブロック１７０２は、その円筒部分が電源基板１５の貫通孔１５ａの内周に嵌まることで位置が決められ、熱伝導部が画像処理ＩＣ４００に貼り付けられた熱伝導ゴム４０６に接触する。コネクタ１５０１，４０５を係合させると伝熱ブロック１７０２の断熱部１７０２ｂの一部であるツバ部１７０２ｃが電源基板１５における貫通孔１５ａの周囲部に接触して熱伝導ゴム４０６に向けて押圧される。これにより、図１３に示すように電源基板１５の貫通孔１５ａから一部が突出した伝熱ブロック１７０２が、熱伝導ゴム４０６と電源基板１５によるツバ部１７０２ｃの挟み込みによって保持（挟持）される。

そして、伝熱ブロック１７０２のうち電源基板１５の貫通孔１５ａからの突出部分周りにＯリング１７０３が配置され、その上にダクト放熱板１７０５が重ねられる。図１４に示すように、伝熱ブロック１７０２の突出部分１７０２ｄは、ダクト放熱板１７０５の貫通孔１７０５ａを通って不図示の背面カバーのダクト形成部とダクト放熱板１７０５とにより形成されるダクト内に突出する。伝熱ブロック１７０２の突出部分１７０２ｄは、ダクト内を流れる空気に直接接触し、さらに放熱面積を広げるための溝１７０２ｅが先端に形成されている。溝１７０２ｅが延びる方向は、ダクト内を空気が流れる方向に合わせて変更することが可能である。

図１５は、図１４に示したカメラ本体１′のＥ－Ｅ線に沿った断面の一部を拡大して示している。前述したように主基板４に実際された画像処理ＩＣ４００の表面には熱伝導ゴム４０６が貼り付けられており、熱伝導ゴム４０６には伝熱ブロック１７０２が圧接している。

伝熱ブロック１７０２は、熱伝導ゴム４０６との接触面からダクト６０１内まで伸びる段付き円筒形状の熱伝導部１７０２ａと、熱伝導ゴム４０６からＯリング１７０３までの間で熱伝導部１７０２ａの大径部分の周囲を囲む断熱部１７０２ｂとを有する。断熱部１７０２ｂにおける熱伝導ゴム４０６側の端近傍にツバ部１７０２ｃが形成されている。熱伝導部１７０２ａのうち小径部分である突出部分１７０２ｄは、ダクト放熱板１７０５の貫通孔１７０５ａを通ってダクト６０１内に突出している。前述したように突出部分１７０２ｄ（熱伝導部１７０２ａ）の先端に溝１７０２ｅを形成することで、表面積を増やして放熱効率を向上させることができる。表面積を増やすことができれば、溝１７０２ｅに代えて微細な凹凸形状を設けてもよい。

また、突出部分１７０２ｄがダクト６０１内に突出する位置は、実施例１においてプレート７０１の第１の伝熱部７０１ｂがダクト放熱板７０５に熱接続された位置と同様に、開口６０４、６０５よりも開口６０３に近い位置である。

本実施例でも、発熱源となる画像処理ＩＣ４００と背面カバー６００およびダクト放熱板１７０５により形成されたダクト６０１との間に電源基板１５のような別の発熱源が設けられている。この場合でも、画像処理ＩＣ４００からダクト６０１に多くの部品を介することなく熱を伝えることができる。特に本実施例では、画像処理ＩＣ４００で発生した熱を熱伝導ゴム４０６と伝熱ブロック１７０２という少ない部品で形成した最短かつ太い伝熱経路を介してダクト６０１に導くことで、画像処理ＩＣ４００の温度上昇を速やかに抑えることが可能となる。

なお、本実施例では、ダクト放熱板１７０５に受けた貫通孔１７０５ａ内を伝熱ブロック１７０２が貫通してダクト６０１内に突出する構成について説明した。しかし、実施例１のように貫通孔が設けられていないダクト放熱板７０５に突出部分１７０２ｄがない伝熱ブロックを接触させる構成でも、画像処理ＩＣ４００で発生した熱を効率良くダクトに伝えることが可能である。

次に実施例３について説明する。図１６は、背面カバーが取り外された実施例３のカメラ本体１″を背面側から見て示している。図１７は、背面カバー６００が取り付けられ、表示部（１０１）が取り外されたカメラ本体１″の背面を示している。背面カバー６００およびこれに取り付けられてダクト６０１を形成するダクト放熱板７０５等の構成は、実施例１（図７）に示したものと同じである。背面カバー６００やダクト放熱板７０５以外でも本実施例で実施例１と共通の構成要素には、実施例１と同符号を付して説明に代える。本実施例では、画像処理ＩＣ１４００の位置と主基板１４の構成が実施例１、２と異なる。

カメラ本体１″の底面に図３および図４に示したアクセサリ９００を装着して内部のファン９０１を回転させると、アクセサリ９００から流出した空気が背面カバー６００の開口６０３からダクト６０１内に流入する。ダクト６０１内を通った空気は、排気口としての開口６１１、６１２、６０４、６０５から排出される。

開口６１１、６１２、６０４、６０５の関係について説明する。実施例１でも説明したように、カメラ本体１″の側面に設けられた開口６１１、６１２の開口面積はいずれも、ファインダ１１８の両側に設けられた開口６０４、６０５の開口面積よりかなり小さい。この開口面積の違いによって、開口６０３からダクト６０１に流入した空気は主として開口６０４、６０５から排出され、開口６１１、６１２から排出される空気の量は開口６０４、６０５から排出される空気の量よりも少ない。

カメラ本体１″の縦方向（図１７の上下方向）において、開口６１１、６１２は、ファインダ１１８から両側方に外れた位置に配置されている。この配置により、ユーザがファインダ１１８を覗いた際に開口６１１、６１２から排出される空気がユーザの目に当たりにくいようにすることができる。

また、開口６１１の開口面積は、開口６１２の開口面積よりも小さい。開口６０３からダクト６０１内に流入した空気が開口６１１、６１２のそれぞれから排出される空気の量をほぼ同じにするために、開口６１１、６１２の開口面積を互いに異ならせている。開口６１１、６１２から排出される空気の量を同じにすることで、ユーザがファインダ１１８を右目と左目のどちらで覗いても、顔面に当たる空気の感じ方をほぼ同じとすることができる。

また、開口６１１は、開口６１２よりも開口６０４、６０５の近くに設けられており、かつカメラ本体１″のうち開口６０４、６０５が設けられた側面とは異なる面に設けられている。また、開口６１１は、カメラ本体１の背面上部で、開口６１２と開口６０４、６０５をつなぐ面に配置されている。

実施例１でも説明したように、背面カバー６００において凹部６０８に対向する面（図１７中の右側を向いた面）には、第３の流出口（排気口）としての開口６１７が設けられている。開口６１７は、開口６０４、６０５が設けられた左側の側面とは反対側の右側に向かって開口している。開口６１７の開口面積は、開口６０４、６０５の開口面積よりも小さい。

また、ダクト６０１は前後方向に一定の厚みを有しており、開口６１１、６１２、６０３、６０４、６０５の幅または高さは、ダクト６０１内に流入するおよびダクト６０１外に排出される空気に対する抵抗が小さくなるように、ダクト６０１の厚み以上に設定されている。

図１６において、主基板１４上には画像処理ＩＣ１４００が実装されており、さらに画像処理ＩＣ１４００よりもグリップ側には、実施例１で説明した第１のカードスロット４０１と第２カードスロット４０２が取り付けられている。第１のカードスロット４０１にはイジェクトボタン４０１ａ が設けられている。第１のカードスロット４０１に実施例１で説明した第１のカードがユーザにより挿入されると、レバー４０１ｂが回動してイジェクトボタン４０１ａが図中右側に突出する。突出したイジェクトボタン４０１ａがユーザにより押し込まれると、カード挿入時とは逆方向にレバー４０１ｂが回動して第１のカードが外側へ押し出される。

主基板１４上に画像処理ＩＣ１４００を配置する上での制約により、第１のカードスロット４０１のカメラ本体１″の幅方向での位置が制約を受ける場合がある。主基板１４よりも前面側には電池収納部１２４が設けられており、実施例１で説明したカード蓋３００が無い状態では電池収納部１２４の一部がカメラ本体１″の外部に向かって露出する。

図１７では、画像処理ＩＣ１４００がダクト６０１（ダクト放熱板７０５）に熱接続された領域を破線で示している。画像処理ＩＣ１４００の表面には、不図示の熱伝導ゴムが貼り付けられ、画像処理ＩＣ１４００で発生した熱が熱伝導ゴムを介してダクト放熱板７０５に伝わる。

図１７に示すように、画像処理ＩＣ１４００は、開口６０３の両端から上方向に延びる線の内側にてダクト放熱板７０５に熱接続されるように配置されている。また、開口６０３の両端から上方向に延びる線の内側に開口６１２が配置されている。つまり、カメラ本体１″の背面視において、吸気口としての開口６０３と、発熱源としての画像処理ＩＣ１４００のダクト放熱板７０５への熱接続領域と、排気口としての開口６１２とが、縦方向（上下方向）に並んでいる。

特に本実施例では、カメラ本体１″の背面視における横方向（左右方向）における開口６１２の開口中心の位置と画像処理ＩＣ１４００の熱接続領域の中心の位置とが互いに一致している。すなわち、開口６１２の開口中心と画像処理ＩＣ１４００の熱接続領域の中心とが縦方向に伸びる同一直線８００上に位置する。

またカメラ本体１″の背面視において、画像処理ＩＣ１４００のダクト放熱板７０５への熱接続領域と第３の流出口である開口６１７とが横方向に並んでいる。特に本実施例では、カメラ本体１″の背面視における縦方向において、開口６１７の開口中心の位置と画像処理ＩＣ１４００の熱接続領域の中心の位置とが一致している。すなわち、開口６１７の開口中心と画像処理ＩＣ１４００の熱接続領域の中心が横方向に伸びる同一直線８０１上に位置する。

上記のような配置を採用することで、画像処理ＩＣ１４００をアクセサリ９００からの空気流を用いて効率良く冷却することができる。

また、カメラ本体１″にアクセサリ９００を装着しない場合がある。この場合にユーザがカメラ本体１″を図１７に示すように正姿勢で持つと、開口６０３とダクト６０１における画像処理ＩＣ１４００の熱接続領域とが縦方向に延びる同一直線８００上に位置する。このため、ダクト６０１内において画像処理ＩＣ１４００からの熱により温められた空気が自然対流によって開口６１２からスムーズに排出される。またユーザがカメラ本体１をグリップ部１２０が上になるように縦姿勢で持つと、開口６１７とダクト６０１における画像処理ＩＣ１４００の熱接続領域が縦方向に延びる同一直線８０１上に位置する。このため、ダクト６０１内において画像処理ＩＣ１４００からの熱により温められた空気が自然対流によって開口６１７からスムーズに排出される。

このように、吸気口としての開口６０３と排気口としての開口６１２、６１７を設けることで、カメラ本体１″にアクセサリ９００を装着しなくても、自然対流を利用した画像処理ＩＣ１４００の冷却を行うことができる。

なお、前述したように、背面カバー６００におけるファインダ１１８の周囲にはアイピースカバー１２３が取り付けられ、その両側には開口６１１と開口６１２が設けられている。開口６１１、６１２は、背面側から見てアイピースカバー１２３とは重ならないように設けられている。ただし、背面側から見て、開口６１１、６１２の少なくとも一部がアイピースカバー１２３と重なっていてもよい。開口６１１、６１２の一部がアイピースカバー１２３と重なることで、ファインダ１１８を覗いたユーザが開口６１１、６１２から排出される空気を感じにくくすることができる。

上記各実施例では、電子機器として撮像装置について説明したが、他の電子機器に実施例で説明した放熱（冷却）構造を用いてもよい。また、各実施例では、ダクト内を流れる冷媒として空気を用いる場合について説明したが、他の冷媒（空気以外の気体や水等の液体）を用いることも可能である。

以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。

４，１４ 主基板（第１の基板）
５，１５ 電源基板（第２の基板）
１１８ ファインダ
４００，１４００ 画像処理ＩＣ
４０６，４０７ 熱伝導ゴム
６０３，６０４，６０５，６１１，６１２，６１７ 開口
６０１ ダクト
７０１，１７０１ プレート（支持部材）
７０５， ダクト放熱板
９００ アクセサリ
９０１ ファン
１７０２ 伝熱ブロック

Claims (21)

1. 発熱素子が実装された第１の基板と、
   第２の基板と、
   前記第２の基板が固定される固定部を有し、該第２の基板を前記第１の基板に対して間隔を隔てて重なるように支持する支持部材と、
   前記第２の基板および前記支持部材を挟んで前記第１の基板とは反対側に、前記第２の基板に対して間隔を隔てて重なるように配置された放熱部材とを有し、
   前記支持部材は、前記発熱素子に熱接続された受熱部と、前記受熱部が受けた熱を前記放熱部材に伝える第１の伝熱部と、前記固定部が受けた熱を前記放熱部材に伝える第２の伝熱部とを有し、
   前記支持部材は、前記受熱部から前記固定部への伝熱を低減する形状を有することを特徴とする電子機器。
2. 前記支持部材は、前記受熱部と前記固定部との間の部分の伝熱断面積が、前記受熱部、前記固定部、前記第１の伝熱部および第２の伝熱部のそれぞれの伝熱断面積より小さい形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記支持部材は、板金から成形され、前記受熱部と前記固定部の間に段差を有しており、
   前記段差の繋ぎ部分の厚みが前記受熱部、前記固定部、前記第１の伝熱部および第２の伝熱部のそれぞれの厚みより小さいことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記固定部における前記受熱部側の位置または前記支持部材における前記受熱部と前記固定部の間に貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
5. 前記支持部材は、前記第２の基板のうち非耐熱素子が実装された領域で該第２の基板に接触しない形状を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記第１の基板と前記第２の基板は、前記発熱素子と、前記第２の基板と、前記第１の伝熱部のうち前記放熱部材に熱接続された部分とが間隔を隔てて重なるように配置されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記放熱部材は、内部を冷媒が流れるダクトの少なくとも一部を形成し、
   前記第１の伝熱部は、前記ダクトから前記冷媒が流出する流出口よりも前記ダクト内に前記冷媒が流入する流入口に近い位置で前記放熱部材に熱接続されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子機器。
8. 前記第１の伝熱部は、前記第２の伝熱部よりも前記ダクト内を前記冷媒が流れる方向における上流側において前記放熱部材に熱接続されていることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
9. 前記ダクト内に前記冷媒の流速が速い第１の領域と該第１の領域よりも前記流速が遅い第２の領域とがあり、
   前記第１の伝熱部および第２の伝熱部は、前記第１の領域において前記放熱部材に熱接続されていることを特徴とする請求項７または８に記載の電子機器。
10. 発熱素子が実装された第１の基板と、
    第２の基板と、
    前記第２の基板が固定され、該第２の基板を前記第１の基板に対して間隔を隔てて重なるように支持する支持部材と、
    前記第２の基板および前記支持部材を挟んで前記第１の基板とは反対側に、前記第２の基板に対して間隔を隔てて重なるように配置された放熱部材と、
    前記発熱素子に熱接続され、前記第２の基板に設けられた開口を貫通して前記放熱部材に向かって伸びる伝熱部材と、
    前記伝熱部材と前記第２の基板との間に配置され、前記伝熱部材よりも熱伝導率が低い断熱部材とを有することを特徴とする電子機器。
11. 前記放熱部材は、内部を冷媒が流れるダクトの少なくとも一部を形成し、
    前記伝熱部材は、前記放熱部材に設けられた開口を貫通して前記ダクト内に突出している又は前記放熱部材に熱接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
12. 前記伝熱部材が前記ダクト内に突出する又は前記放熱部材に熱接続される位置は、
    前記ダクトから前記冷媒が流出する流出口よりも前記ダクト内に前記冷媒が流入する流入口に近い位置であることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
13. 前記伝熱部材は金属により形成され、前記断熱部材は樹脂またはゴムにより形成されていることを特徴とする請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子機器。
14. 前記断熱部材は、
    前記伝熱部材の外側を囲んで前記第２の基板の前記開口を貫通する部分と、
    前記第２の基板における前記開口の周囲部と前記発熱素子との間で挟持される部分とを有することを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。
15. 前記電子機器は、撮像素子を有して、前記発熱素子が前記撮像素子から出力された信号に対する画像処理を行う撮像装置であることを特徴する請求項１から１４のいずれか一項に記載の電子機器。
16. ユーザが覗くファインダと、発熱素子が実装された基板と、前記発熱素子が熱接続され、内部を冷媒が流れるダクトの少なくとも一部を形成する放熱部材とを有する撮像装置であって、
    前記ダクトは、前記冷媒が流入する流入口と、前記冷媒が流出する第１の流出口および第２の流出口とを有し、
    前記流入口は、前記撮像装置の底面に設けられ、
    前記第１の流出口は、前記撮像装置の側面に設けられ、
    前記第２の流出口は、前記撮像装置の背面上部における前記ファインダの側方に設けられており、
    前記第２の流出口の開口面積が、前記第１の流出口の開口面積よりも小さいことを特徴する撮像装置。
17. 前記撮像装置の背面視において、前記流入口と、前記放熱部材における前記発熱素子が熱接続された領域と、前記第２の流出口とが、前記撮像装置の上下方向に並んでいることを特徴する請求項１６に記載の撮像装置。
18. 前記第２の流出口として前記ファインダの両側方に設けられた２つの流出口を有し、
    前記２つの流出口の開口面積が互いに異なることを特徴とする請求項１６または１７に記載の撮像装置。
19. 前記ダクトは、前記第１の流出口とは反対側に向かって開口する第３の流出口を有し、
    前記撮像装置の背面視において、前記第３の流出口と前記放熱部材における前記発熱素子が熱接続された領域とが前記撮像装置の横方向に並んでいることを特徴する請求項１６から１８のいずれか一項に記載の撮像装置。
20. 前記第３の流出口の開口面積が、前記第１の流出口の開口面積よりも小さいことを特徴とする請求項１９に記載の撮像装置。
21. 撮像素子を有し、
    前記発熱素子は、前記撮像素子から出力された信号に対する画像処理を行うことを特徴とする請求項１６から２０のいずれか一項に記載の撮像装置。

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