JP2022173064A - 回路設計およびタッチパネル - Google Patents

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Abstract

【課題】可撓性フィルム、電極パターン及び接続回路を含む回路設計を提供する。【解決手段】回路設計40は、可撓性フィルム110、電極パターン410及び接続回路420を含む。可撓性フィルムは、可視領域VA及び屈曲領域BAを有し、外部導電接続部430を含む。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。屈曲領域は、第1の部分BA1と第2の部分BA2とを有する。第1の部分は、可視領域と第2の部分との間に配置される。第1の部分に接続された第2の部分の一端の幅は、第1の部分の幅よりも小さい。外部導電接続部は、接続回路に電気的に接続され、第2の部分の別の端部に配置される。【選択図】図4

Description

本開示は、回路設計およびタッチパネルに関する。
スマートフォン、タブレットコンピュータ、その他の端末に対する今日の需要は、薄さ、狭いベゼル、および低コスト製品に向けたタッチ技術の開発を刺激してきた。現在、市場には、境界幅が金属線の幅と間隔に依存する狭い境界の製品がある。一般的なスクリーン印刷技術によって得られる線幅は約60~80ミクロンであり、グラビア印刷技術によって得られる線幅は約30~50ミクロンであり、銀印刷技術によって得られる線幅は約20~30ミクロンであり、最も一般的な黄色光エッチングプロセスによって得られる線幅は15ミクロンである。しかし、形成された金属細線は、密着性や剥離の問題も生じる傾向がある。
一方、可撓性フィルムの可撓性に基づいて、可撓性フィルムを使用し、可撓性フィルムを製品の背面に曲げることにより、また境界の幅を大幅に減少させることができる。しかし、可撓性フィルムの曲げ加工時に、回路の断線やワイヤ接合部(導電性パッド等)の脱落等の問題が発生しやすく、製品歩留まりが悪い。
台湾特許出願公開第202009673号明細書 台湾特許出願公開第201621571号明細書 台湾特許出願公開第201415319号明細書 中国特許出願公開第107170776号明細書
この点を考慮して、本開示の1つの目標は、上述の問題に対処することができる回路設計およびタッチパネルを提供することである。
本開示の1つの態様は、可撓性フィルム、電極パターン、および接続回路を含む回路設計を提供することである。可撓性フィルムは、可視領域および屈曲領域を有し、外部導電接続部を含む。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。屈曲領域は、第1の部分と第2の部分とを有し、第1の部分は、可視領域と第2の部分との間に配置される。第1の部分に接続された第2の部分の一端の幅は、第1の部分の幅よりも小さい。外部導電接続部は、接続回路に電気的に接続され、第2の部分の別の端部に配置される。
本開示の一実施形態によれば、電極パターン、接続回路、および外部導電接続部のそれぞれは独立して銀ナノワイヤを含む。
本開示の一実施形態によれば、接続回路はメッシュチャネルである。
本開示の一実施形態によれば、接続回路は、並列に配置される第1のサブ回路と第2のサブ回路とを含む。
本開示の一実施形態によれば、第1のサブ回路および第2のサブ回路のそれぞれは独立してメッシュチャネルである。
本開示の別の態様は、可撓性フィルム、電極パターン、および接続回路を含む回路設計を提供することである。可撓性フィルムは、可視領域および屈曲領域を有する。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。接続回路は、直線状である。
本開示の一実施形態によれば、電極パターンおよび接続回路のそれぞれは独立して銀ナノワイヤを含む。
本開示の一実施形態によれば、回路設計は、可撓性フィルムの屈曲領域の一端から離れて配置され、接続回路に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板をさらに含む。
本開示の一実施形態によれば、電極パターンは屈曲領域まで延在する。
本開示の一実施形態によれば、回路設計は、電極パターンと接続回路との間に配置され、電極パターンと接続回路とに直接接触する銀ペーストパッドをさらに含む。
本開示の一実施形態によれば、接続回路はメッシュチャネルである。
本開示の一実施形態によれば、接続回路は、並列に配置される第1のサブ回路と第2のサブ回路とを含む。
本開示の一実施形態によれば、第1のサブ回路および第2のサブ回路のそれぞれは独立してメッシュチャネルである。
本開示のさらに別の態様は、可撓性フィルム、電極パターン、および接続回路を含む回路設計を提供することである。可撓性フィルムは、可視領域および屈曲領域を有する。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。接続回路は、電極パターンと同じ回路パターンを有する。
本開示の一実施形態によれば、電極パターン及び接続回路のそれぞれは独立して銀ナノワイヤを含む。
本開示の一実施形態によれば、回路設計は、可撓性フィルムの屈曲領域の一端から離れて配置され、接続回路に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板をさらに含む。
本開示のさらに別の態様は、液晶ディスプレイモジュール、前記回路設計、透明カバー、および回路基板を含むタッチパネルを提供することである。回路設計は、液晶ディスプレイモジュール上に配置される。透明カバーは、回路設計の上に配置される。回路基板は、液晶ディスプレイモジュールの下に配置される。回路設計の可撓性フィルムの屈曲領域は下方に曲げられ、回路設計は回路基板に電気的に接続される。
本開示は、以下の添付図面を参照して、実施形態の以下の詳細な説明を読むことによって、より完全に理解することができる。
可撓性フィルムが曲げられていない本開示の一比較例によるタッチパネルの概略断面図を示す。 本開示の一比較例による回路設計の概略上面図を示す。 可撓性フィルムが曲げられた本開示の一比較例によるタッチパネルの断面概略図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態によるタッチパネルの断面概略図を示す。
以下の開示は、提供された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態または例を提供する。本開示を簡略化するために、構成要素および配置の具体例を以下に説明する。もちろん、これらは単なる例であり、限定することを意図したものではない。以下に開示される実施形態は、有益な状況下で互いに組み合わされ、または置換されてもよく、他の実施形態も、さらなる説明なしに実施形態に追加されてもよい。
本明細書では、「第1」、「第2」、「第3」などの用語を使用して、様々な要素、構成要素、領域、層、および/またはセクションを記載してもよいが、これらの要素、構成要素、領域、層、および/またはセクションは、これらの用語によって制限されるべきではないことが理解されるであろう。これらの用語は、1つの要素、構成要素、領域、層、またはセクションを別の要素、構成要素、領域、層、またはセクションと区別するためにのみ使用される。したがって、以下に説明する第1の要素、構成要素、領域、層、またはセクションは、本開示の教示から逸脱することなく、第2の要素、構成要素、領域、層、またはセクションと呼ぶことができる。
以下の説明において、開示の様々な実施形態の完全な理解を提供するために、特定の詳細が記載される。しかしながら、当業者は、開示がこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることを理解するであろう。さらに、図面を簡略化するために、従来の構造および要素のいくつかを概略図で示す。
図1は、可撓性フィルム110は曲げられていない本開示の一比較例によるタッチパネル10の概略断面図を示す。図2は、本開示の一比較例によるタッチパネル10の回路設計の概略上面図を示す。図3は、可撓性フィルム110が折り曲げられている本開示の一比較例によるタッチパネル10の断面概略図を示す。図1、2および3を参照すると、タッチパネル10は、可撓性フィルム110と、ディスプレイモジュール120と、透明カバー130とを含む。具体的には、可撓性フィルム110は、ディスプレイモジュール120と透明カバー130との間に配置される。タッチパネルの狭額縁設計に対応するために、図3に示すように、タッチパネル10の可撓性フィルム110は、ディスプレイモジュール120の底部に向かって下方に延在して屈曲している。
いくつかの実施形態において、タッチパネル10は、ユーザのタッチを受信するために使用され、ユーザのタッチに含まれる情報をタッチ信号に変換し、それによって、タッチ信号をディスプレイモジュール120のマザーボードおよび信号分析のための他の処理装置に送信する。可撓性フィルム110は、透明性が高いという利点を有しており、そのためタッチパネル10から発せられた画像情報を含む光は、透明カバー130を通過してユーザに伝達される。いくつかの実施態様において、可撓性フィルム110は、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、メチルメタクリレート、ポリスチレン又はポリ塩化ビニルを含むことができるが、開示はこれらに限定されない。
図2に示すように、可撓性フィルム110は、可視領域VAと、可視領域VAの両端に配置される屈曲領域BAとを有する。なお、本開示では、可撓性フィルム110がディスプレイモジュール120と重なる領域を可視領域VAとし、可撓性フィルム110がディスプレイモジュール120と重ならない領域を屈曲領域BAとする。具体的には、可撓性フィルム110上の回路設計は、電極パターン112と接続回路114とを含む。電極パターン112は、可撓性フィルム110の可視領域VAに配置され、接続回路114は、可撓性フィルム110の屈曲領域BAに配置される。一般に、電極パターン112と接続回路114との接合部には、コンタクトパッド116が設けられ、配置される。しかしながら、可撓性フィルム110の折り曲げ工程中に、接続回路の断線やコンタクトパッド116の脱落等の問題が発生しやすく、製品歩留まりが悪い。
本開示は、曲げ工程中の可撓性フィルムの切断による製品歩留まり不良の問題を回避するために、上述の問題を解決することができる複数の回路設計実施形態を提供する。なお、上述した各実施形態との比較を容易にし、説明を簡略化するために、以下の各実施形態では、同一部品等には同一符号を付している。また、実施形態間の相違点を以下に説明し、同様の部分は繰り返さない。
図4は、本開示の一実施形態による回路設計40の概略上面図を示す。図4に示すように、回路設計40は、可撓性フィルム110と、電極パターン410と、接続回路420とを含む。具体的には、可撓性フィルム110は、可視領域VAおよび屈曲領域BAを有し、可撓性フィルム110は、さらに、外部導電接続部430を含む。電極パターン410は、可撓性フィルム110の可視領域VAに配置される。いくつかの実施態様において、電極パターン410の種類は、タッチパネルの入力原理(例えば、容量型、抵抗型、圧力型)に従って設計することができる。一実施形態において、電極パターン410は銀ナノワイヤ(SNW)を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム110の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。いくつかの実施態様において、銀ナノワイヤを含む銀ナノワイヤのインク材料を、柔軟な透明フィルム上に塗布することができ、次いで、パターン形成プロセスを使用して、銀ナノワイヤを備える電極パターン410を有する可撓性フィルム110を製造する。
図4を参照すると、接続回路420は、電極パターン410に電気的に接続され、可撓性フィルム110の屈曲領域BAに配置される。さらに具体的には、屈曲領域BAは、第1の部分BA1と第2の部分BA2とを有する。第1の部分BA1は、可視領域VAと第2の部分BA2との間に配置され、第1の部分BA1に隣接する第2の部分BA2の一端の幅W1は、第1の部分BA1の幅W2よりも小さい。なお、本実施形態では、フレキシブルプリント基板(FCP)を追加接続する必要はない。可撓性フィルム110を長くし、可撓性フィルム110を、可撓性フィルム110がフレキシブルプリント回路基板に取って代わることができる形状に切断することによって、フレキシブルプリント回路基板を可撓性フィルムに接合する工程を低減(または省略)することができ、それによって、タッチパネル製造の工程歩留まりを向上させることができる。一実施形態において、接続回路420は銀ナノワイヤ(SNW)を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム110の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。接続回路420は、電極パターン410と外部導電接続部430との間の電気的ブリッジとして機能することが理解できる。
図4を参照すると、外部導電接続部430は、接続回路420に電気的に接続され、第2の部分BA2の別の端部に配置される。一実施形態において、外部導電接続部430は、銀ナノワイヤ(SNW)を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム110の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。外部導電接続部430は、可視領域VAに配置される電極パターン410によって受信された信号をディスプレイモジュール120に送信するために使用されることが理解できる。
図5は、本開示の一実施形態による回路設計50の概略上面図を示す。図5に示す回路設計50と図4に示す回路設計40との相違点は、接続回路520がメッシュチャネルであってもよいことである。より具体的には、メッシュチャネルは、正方形、ダイヤモンド、三角形、またはそれらの組み合わせなどの様々なグリッド形状に設計することができるが、本開示はこれに限定されない。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム110の回路破損の耐故障性を向上させることができる。
図6は、本開示の一実施形態による回路設計60の概略上面図を示す。図6に示す回路設計60と図4に示す回路設計40との相違点は、接続回路620が、並列に配置された第1のサブ回路622と第2のサブ回路624とを含むことである。すなわち、第1のサブ回路622と第2のサブ回路624とは並列に設計されている。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム110の回路破損の耐故障性を向上させることができる。例えば、第1のサブ回路622が可撓性フィルム110が曲げられた後切断されても、電極パターン410は、まだ第2のサブ回路624を介して外部導電接続部430に電気的に接続することができる。図6の接続回路620は、2つのサブ回路622/624を示しているに過ぎないが、他の代替実施形態において、接続回路620に含まれるサブ回路の数は、3つ、4つ、5つ、及び/又はそれ以上であってもよい。
実験例:回路破損リスクと製品歩留まり試験
比較例の図2に示す可撓性フィルム110における回路設計と、本開示の一実施形態の図5に示された回路設計50と、本開示の別の実施形態の図6に示された回路設計60とを曲げて使用した後、回路破壊率および製品歩留まり試験の結果を以下の表1に示す。
Figure 2022173064000002
表1から、図2に示した比較例の回路設計と比較して、本開示の回路設計の50/60は、可撓性フィルム110を曲げた後の回路破損の確率を低減することができ、製品歩留まりを効果的に向上させることができることが分かる。
図7は、本開示の一実施形態による回路設計70の概略上面図を示す。図7に示される回路設計70と図4に示される回路設計40との相違点は、また、接続回路720は、並列(または並列)に配置された第1のサブ回路722と第2のサブ回路724とを含んでもよいことである。第1のサブ回路722及び第2のサブ回路724のそれぞれは、独立してメッシュチャネルである。さらに具体的には、メッシュチャネルの各々は、正方形、ダイヤモンド、三角形、またはそれらの組み合わせなどの様々なグリッド形状に設計され得るが、本開示はこれらに限定されない。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム110の回路破損の耐故障性を向上させることができる。図7の接続回路720は、2つのサブ回路722/724を示しているに過ぎないが、他の代替実施形態において、接続回路720に含まれるサブ回路の数は、3つ、4つ、5つ、及び/又はそれ以上であってもよい。
図8は、本開示の一実施形態による回路設計80の概略上面図を示す。図8に示すように、回路設計80は、可撓性フィルム110と、電極パターン810と、接続回路820とを含む。具体的には、可撓性フィルム110は、可視領域VAと屈曲領域BAとを有し、電極パターン810は、可撓性フィルム110の可視領域VAに配置される。一実施形態において、電極パターン810は銀ナノワイヤ(SNW)を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム110の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。いくつかの実施態様において、銀ナノワイヤを含む銀ナノワイヤのインク材料を、可撓性の透明フィルム上に塗布することができ、次いで、パターニングプロセスを使用して、銀ナノワイヤを備える電極パターン810を有する可撓性フィルム110を製造する。電極パターン810のより詳細な説明については、図4の電極パターン410を参照されたい。
図8を参照すると、接続回路820は、電極パターン810に電気的に接続され、可撓性フィルム110の屈曲領域BAに配置される。なお、接続回路820は直線状である。さらに具体的には、接続回路820は、屈曲領域BAの一端から他端までD方向に沿って直線状に延在しており、曲部を含んでいない。一実施形態において、接続回路820は銀ナノワイヤ(SNW)を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム110の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。
いくつかの実施形態において、接続回路820は、メッシュチャネルであってもよい。なお、本実施形態は図示していないが、より詳細は図5に示す接続回路520を参照されたい。さらに具体的には、メッシュチャネルは、正方形、ダイヤモンド、三角形、またはそれらの組み合わせなどの様々なグリッド形状に設計することができるが、本開示はこれに限定されない。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム110の回路破損の耐故障性を向上させることができる。
いくつかの実施形態において、接続回路820は、並列に(または並列に)配置された第1のサブ回路と第2のサブ回路とをさらに含むことができる。なお、本実施形態は図示していないが、より詳細は図6に示す接続回路620を参照されたい。ここで、本開示の接続回路820に含まれるサブ回路の数は、3つ、4つ、5つ、及び/又はそれ以上であってもよい。
いくつかの実施形態において、接続回路820は、それぞれが独立してメッシュチャネルである、並列に(または並列に)配置された第1のサブ回路と第2のサブ回路とをさらに含むことができる。なお、本実施形態は図示していないが、より詳細は図7に示す接続回路720を参照されたい。なお、本開示の接続回路820に含まれるサブ回路の数は、3つ、4つ、5つ、及び/又はそれ以上であってもよい。
図8を参照すると、一実施形態において、回路設計80は、可視領域VAから遠く離れた屈曲領域BAの一端に接合され、接続回路820に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板850をさらに含むことができる。さらに具体的には、フレキシブルプリント回路基板850は、接続回路820に対応する半田パッド852を有する。接続回路820は、フレキシブルプリント回路基板850上の対応する半田パッド852に積層工程によって直接接合される。いくつかの実施態様において、複数のフレキシブルプリント回路基板850を使用して、対応する接続回路820に電気的に接続することができる。
図9は、本開示の一実施形態による回路設計90の概略上面図を示す。図9に示される回路設計90と図8に示される回路設計80との相違点は、電極パターン810が屈曲領域BAまで(すなわち屈曲領域BAに)延在することである。このような設計により、曲げ加工時における可撓性フィルム110の回路破損のリスクを低減することができる。
図10は、本開示の一実施形態による回路設計1000の概略上面図を示す。図10に示す回路設計1000と図8に示す回路設計80との相違点は、回路設計1000が、電極パターン810と接続回路820との間に配置され、電極パターン810と接続回路820とに直接接触する銀ペーストパッド1030をさらに含むことである。
図11は、本開示の一実施形態による回路設計1100の概略上面図を示す。図11に示すように、回路設計1100は、可撓性フィルム110と、電極パターン1110と、接続回路1120とを含む。具体的には、可撓性フィルム110は、可視領域VAと屈曲領域BAとを有し、電極パターン1110は、可撓性フィルム110の可視領域VAに配置される。一実施形態において、電極パターン1110は銀ナノワイヤ(SNW)を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム110の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。いくつかの実施態様において、銀ナノワイヤを含む銀ナノワイヤのインク材料を、可撓性の透明フィルム上に塗布することができ、次いで、パターニングプロセスを使用して、銀ナノワイヤを有する電極パターン1110を有する可撓性フィルム110を製造する。電極パターン1110のさらなる詳細については、図4の電極パターン410を参照されたい。
図11を参照すると、接続回路1120は、電極パターン1110に電気的に接続され、可撓性フィルム110の屈曲領域BAに配置される。なお、接続回路1120は、電極パターン1110と同じ回路パターンを有する。一実施形態において、電極パターン1110と接続回路1120は、同じプロセスステップで同時に形成される。このような設計により、曲げ加工時における可撓性フィルム110の回路破損のリスクを低減することができる。一実施形態において、接続回路1120は銀ナノワイヤ(SNW)を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム110の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。
図11を参照すると、一実施形態において、回路設計1100は、可視領域VAから遠く離れた屈曲領域BAの一端に接合され、接続回路1120に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板1150をさらに含む。さらに具体的には、フレキシブルプリント回路基板1150は、接続回路1120に対応する半田パッド1152を有する。接続回路1120は、フレキシブルプリント回路基板1150上の対応する半田パッド1152に積層工程によって直接接合される。いくつかの実施態様において、複数のフレキシブルプリント回路基板1150を使用して、対応する接続回路1120に電気的に接続することができる。
図12は、本開示の一実施形態によるタッチパネル1200の断面概略図を示す。タッチパネル1200は、液晶ディスプレイモジュール1210と、前述の回路設計40/50/60/70/80/90/1000/1100と、透明カバー1220と、回路基板1230とを含む。いくつかの実施形態において、液晶ディスプレイモジュール1210は、液晶ディスプレイパネル(図示せず)およびバックライトモジュール(図示せず)を含むことができる。一般的に、液晶ディスプレイパネルとバックライトモジュールとをフレームで結合固定して液晶ディスプレイモジュール1210を形成することができる。いくつかの実施態様において、バックライトモジュールは、光学フィルムセット、導光板、光源セット、反射シートなどの要素を含む。
図12に示されるように、回路設計40/50/60/70/80/90/1000/1100は、液晶ディスプレイモジュール1210上に配置される。いくつかの実施態様において、可撓性フィルム110上に配置された回路設計40/50/60/70/80/90/1000/1100は、ユーザのタッチを受信するために使用され、ユーザのタッチに含まれる情報をタッチ信号に変換し、それによってタッチ信号を液晶ディスプレイモジュール1210のマザーボード及び信号分析のための他の処理装置に送信する。また、可撓性フィルム110は、透明性が高いという利点を有しており、そのためタッチパネル1200から発せられた画像情報を含む光は、透明カバー1220を透過してユーザに伝達される。いくつかの実施態様において、可撓性フィルム110は、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、メチルメタクリレート、ポリスチレン又はポリ塩化ビニルを含むことができるが、開示はこれらに限定されない。
図12に示されるように、透明カバー1220は、回路設計40/50/60/70/80/90/1000/1100の上に配置される。いくつかの実施形態において、透明カバー1220はカバーガラスであってもよい。いくつかの実施態様において、透明カバー1220は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリイミド(PI)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリ(エーテルスルホン)(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリプロピレン(PP)、ポリアミド(PA)又はポリメタクリル酸メチル(PMMA)を含むことができるが、本開示はこれらに限定されない。
図12に示されるように、回路基板1230は、液晶ディスプレイモジュール1210の下方に配置されている。具体的には、回路設計40/50/60/70/80/90/1000/1100の可撓性フィルム110の屈曲領域BAを下方に折り曲げた後、可撓性フィルム110上に配置される回路設計40/50/60/70/80/90/1000/1100を回路基板1230に電気的に接続する。さらに具体的には、可撓性フィルム110上に配置される回路設計40/50/60/70/80/90/1000/1100は、外部導電接続部430またはフレキシブルプリント回路基板1230によって回路基板850/1150に電気的に接続されてもよい。
いくつかの実施態様において、タッチパネル1200は、液晶ディスプレイモジュール1210と回路基板1230との間に配置された光学セメント1240をさらに含むことができる。光学セメント1240は、液晶ディスプレイモジュール1210と回路基板1230との密着性を高めるために用いられる。
要約すると、本開示の回路設計は、可撓性フィルムの曲げ工程中の回路切断のリスクを低減し、それによって製品歩留まりを高めることができる。
本開示は、その特定の実施形態を参照してかなり詳細に説明されてきたが、他の実施形態も可能である。本開示の範囲または精神から逸脱することなく、本開示の構造に対して様々な修正および変形を行うことができることは、当業者には明らかであろう。上記を考慮すると、本開示は、以下の特許請求の範囲内にあることを条件として、本開示の修正および変形をカバーすることが意図される。

Claims (17)

  1. 外部導電接続部を含み、可視領域と屈曲領域を有する可撓性フィルムと、
    前記可撓性フィルムの前記可視領域に配置される電極パターンと、
    前記電極パターンに電気的に接続され、前記可撓性フィルムの前記屈曲領域に配置される接続回路であって、前記屈曲領域は、第1の部分と第2の部分とを有し、前記第1の部分は、前記可視領域と前記第2の部分との間に配置され、前記第1の部分に接続された前記第2の部分の一端の幅は、前記第1の部分の幅よりも小さく、前記外部導電接続部は、前記接続回路に電気的に接続され、前記第2の部分の他端に配置される、接続回路と、を含む回路設計。
  2. 前記電極パターン、前記接続回路、および前記外部導電接続部のそれぞれは、独立して銀ナノワイヤを含む、請求項1に記載の回路設計。
  3. 前記接続回路がメッシュチャネルである、請求項1または2に記載の回路設計。
  4. 前記接続回路は、並列に配置される第1のサブ回路と第2のサブ回路とを含む、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路設計。
  5. 前記第1のサブ回路および前記第2のサブ回路のそれぞれは、独立してメッシュチャネルである、請求項4に記載の回路設計。
  6. 可視領域と屈曲領域を有する可撓性フィルムと、
    前記可撓性フィルムの前記可視領域に配置される電極パターンと、
    前記電極パターンに電気的に接続され、前記可撓性フィルムの前記屈曲領域に配置される接続回路であって、前記接続回路が直線状であることを特徴とする接続回路と、を含む回路設計。
  7. 前記電極パターンおよび前記接続回路のそれぞれは、独立して銀ナノワイヤを含む、請求項6に記載の回路設計。
  8. 前記可視領域から離れた前記屈曲領域の一端に接合され、前記接続回路に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板をさらに備える、請求項6または7に記載の回路設計。
  9. 前記電極パターンは、前記屈曲領域まで延在する、請求項6乃至8のいずれか1項に記載の回路設計。
  10. 前記電極パターンと前記接続回路との間に配置され、前記電極パターンと前記接続回路と直接接触する銀ペーストパッドをさらに含む、請求項6乃至9のいずれか1項に記載の回路設計。
  11. 前記接続回路がメッシュチャネルである、請求項6乃至10のいずれか1項に記載の回路設計。
  12. 前記接続回路は、並列に配置される第1のサブ回路と第2のサブ回路とを含む、請求項6乃至11のいずれか1項に記載の回路設計。
  13. 前記第1のサブ回路および前記第2のサブ回路のそれぞれは、独立してメッシュチャネルである、請求項12に記載の回路設計。
  14. 可視領域と屈曲領域を有する可撓性フィルムと、
    前記可撓性フィルムの前記可視領域に配置される電極パターンと、
    前記電極パターンに電気的に接続され、前記可撓性フィルムの前記屈曲領域に配置される接続回路であって、前記接続回路は、前記電極パターンと同一の回路パターンを有することを特徴とする接続回路と、を含む回路設計。
  15. 前記電極パターンおよび前記接続回路のそれぞれは、独立して銀ナノワイヤを含む、請求項14に記載の回路設計。
  16. 前記可視領域から離れた前記屈曲領域の一端に接合され、前記接続回路に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板をさらに含む、請求項14または15に記載の回路設計。
  17. 液晶ディスプレイモジュールと、
    液晶ディスプレイモジュール上に配置される請求項1乃至16のいずれか1項に記載の回路設計と、
    回路設計の上に配置される透明カバーと、
    前記液晶ディスプレイモジュールの下方に配置される回路基板であって、前記回路設計の前記可撓性フィルムの前記屈曲領域が下方に屈曲し、前記回路設計が前記回路基板に電気的に接続される回路基板と、を備えるタッチパネル。
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