JP2022173064A - 回路設計およびタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】可撓性フィルム、電極パターン及び接続回路を含む回路設計を提供する。【解決手段】回路設計４０は、可撓性フィルム１１０、電極パターン４１０及び接続回路４２０を含む。可撓性フィルムは、可視領域ＶＡ及び屈曲領域ＢＡを有し、外部導電接続部４３０を含む。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。屈曲領域は、第１の部分ＢＡ１と第２の部分ＢＡ２とを有する。第１の部分は、可視領域と第２の部分との間に配置される。第１の部分に接続された第２の部分の一端の幅は、第１の部分の幅よりも小さい。外部導電接続部は、接続回路に電気的に接続され、第２の部分の別の端部に配置される。【選択図】図４

Description

本開示は、回路設計およびタッチパネルに関する。

スマートフォン、タブレットコンピュータ、その他の端末に対する今日の需要は、薄さ、狭いベゼル、および低コスト製品に向けたタッチ技術の開発を刺激してきた。現在、市場には、境界幅が金属線の幅と間隔に依存する狭い境界の製品がある。一般的なスクリーン印刷技術によって得られる線幅は約６０～８０ミクロンであり、グラビア印刷技術によって得られる線幅は約３０～５０ミクロンであり、銀印刷技術によって得られる線幅は約２０～３０ミクロンであり、最も一般的な黄色光エッチングプロセスによって得られる線幅は１５ミクロンである。しかし、形成された金属細線は、密着性や剥離の問題も生じる傾向がある。

一方、可撓性フィルムの可撓性に基づいて、可撓性フィルムを使用し、可撓性フィルムを製品の背面に曲げることにより、また境界の幅を大幅に減少させることができる。しかし、可撓性フィルムの曲げ加工時に、回路の断線やワイヤ接合部（導電性パッド等）の脱落等の問題が発生しやすく、製品歩留まりが悪い。

台湾特許出願公開第２０２００９６７３号明細書 台湾特許出願公開第２０１６２１５７１号明細書 台湾特許出願公開第２０１４１５３１９号明細書 中国特許出願公開第１０７１７０７７６号明細書

この点を考慮して、本開示の１つの目標は、上述の問題に対処することができる回路設計およびタッチパネルを提供することである。

本開示の１つの態様は、可撓性フィルム、電極パターン、および接続回路を含む回路設計を提供することである。可撓性フィルムは、可視領域および屈曲領域を有し、外部導電接続部を含む。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。屈曲領域は、第１の部分と第２の部分とを有し、第１の部分は、可視領域と第２の部分との間に配置される。第１の部分に接続された第２の部分の一端の幅は、第１の部分の幅よりも小さい。外部導電接続部は、接続回路に電気的に接続され、第２の部分の別の端部に配置される。

本開示の一実施形態によれば、電極パターン、接続回路、および外部導電接続部のそれぞれは独立して銀ナノワイヤを含む。

本開示の一実施形態によれば、接続回路はメッシュチャネルである。

本開示の一実施形態によれば、接続回路は、並列に配置される第１のサブ回路と第２のサブ回路とを含む。

本開示の一実施形態によれば、第１のサブ回路および第２のサブ回路のそれぞれは独立してメッシュチャネルである。

本開示の別の態様は、可撓性フィルム、電極パターン、および接続回路を含む回路設計を提供することである。可撓性フィルムは、可視領域および屈曲領域を有する。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。接続回路は、直線状である。

本開示の一実施形態によれば、電極パターンおよび接続回路のそれぞれは独立して銀ナノワイヤを含む。

本開示の一実施形態によれば、回路設計は、可撓性フィルムの屈曲領域の一端から離れて配置され、接続回路に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板をさらに含む。

本開示の一実施形態によれば、電極パターンは屈曲領域まで延在する。

本開示の一実施形態によれば、回路設計は、電極パターンと接続回路との間に配置され、電極パターンと接続回路とに直接接触する銀ペーストパッドをさらに含む。

本開示の一実施形態によれば、接続回路はメッシュチャネルである。

本開示の一実施形態によれば、接続回路は、並列に配置される第１のサブ回路と第２のサブ回路とを含む。

本開示の一実施形態によれば、第１のサブ回路および第２のサブ回路のそれぞれは独立してメッシュチャネルである。

本開示のさらに別の態様は、可撓性フィルム、電極パターン、および接続回路を含む回路設計を提供することである。可撓性フィルムは、可視領域および屈曲領域を有する。電極パターンは、可撓性フィルムの可視領域に配置される。接続回路は、電極パターンに電気的に接続され、可撓性フィルムの屈曲領域に配置される。接続回路は、電極パターンと同じ回路パターンを有する。

本開示の一実施形態によれば、電極パターン及び接続回路のそれぞれは独立して銀ナノワイヤを含む。

本開示の一実施形態によれば、回路設計は、可撓性フィルムの屈曲領域の一端から離れて配置され、接続回路に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板をさらに含む。

本開示のさらに別の態様は、液晶ディスプレイモジュール、前記回路設計、透明カバー、および回路基板を含むタッチパネルを提供することである。回路設計は、液晶ディスプレイモジュール上に配置される。透明カバーは、回路設計の上に配置される。回路基板は、液晶ディスプレイモジュールの下に配置される。回路設計の可撓性フィルムの屈曲領域は下方に曲げられ、回路設計は回路基板に電気的に接続される。

本開示は、以下の添付図面を参照して、実施形態の以下の詳細な説明を読むことによって、より完全に理解することができる。

可撓性フィルムが曲げられていない本開示の一比較例によるタッチパネルの概略断面図を示す。 本開示の一比較例による回路設計の概略上面図を示す。 可撓性フィルムが曲げられた本開示の一比較例によるタッチパネルの断面概略図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態による回路設計の概略上面図を示す。 本開示の一実施形態によるタッチパネルの断面概略図を示す。

以下の開示は、提供された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態または例を提供する。本開示を簡略化するために、構成要素および配置の具体例を以下に説明する。もちろん、これらは単なる例であり、限定することを意図したものではない。以下に開示される実施形態は、有益な状況下で互いに組み合わされ、または置換されてもよく、他の実施形態も、さらなる説明なしに実施形態に追加されてもよい。

本明細書では、「第１」、「第２」、「第３」などの用語を使用して、様々な要素、構成要素、領域、層、および／またはセクションを記載してもよいが、これらの要素、構成要素、領域、層、および／またはセクションは、これらの用語によって制限されるべきではないことが理解されるであろう。これらの用語は、１つの要素、構成要素、領域、層、またはセクションを別の要素、構成要素、領域、層、またはセクションと区別するためにのみ使用される。したがって、以下に説明する第１の要素、構成要素、領域、層、またはセクションは、本開示の教示から逸脱することなく、第２の要素、構成要素、領域、層、またはセクションと呼ぶことができる。

以下の説明において、開示の様々な実施形態の完全な理解を提供するために、特定の詳細が記載される。しかしながら、当業者は、開示がこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることを理解するであろう。さらに、図面を簡略化するために、従来の構造および要素のいくつかを概略図で示す。

図１は、可撓性フィルム１１０は曲げられていない本開示の一比較例によるタッチパネル１０の概略断面図を示す。図２は、本開示の一比較例によるタッチパネル１０の回路設計の概略上面図を示す。図３は、可撓性フィルム１１０が折り曲げられている本開示の一比較例によるタッチパネル１０の断面概略図を示す。図１、２および３を参照すると、タッチパネル１０は、可撓性フィルム１１０と、ディスプレイモジュール１２０と、透明カバー１３０とを含む。具体的には、可撓性フィルム１１０は、ディスプレイモジュール１２０と透明カバー１３０との間に配置される。タッチパネルの狭額縁設計に対応するために、図３に示すように、タッチパネル１０の可撓性フィルム１１０は、ディスプレイモジュール１２０の底部に向かって下方に延在して屈曲している。

いくつかの実施形態において、タッチパネル１０は、ユーザのタッチを受信するために使用され、ユーザのタッチに含まれる情報をタッチ信号に変換し、それによって、タッチ信号をディスプレイモジュール１２０のマザーボードおよび信号分析のための他の処理装置に送信する。可撓性フィルム１１０は、透明性が高いという利点を有しており、そのためタッチパネル１０から発せられた画像情報を含む光は、透明カバー１３０を通過してユーザに伝達される。いくつかの実施態様において、可撓性フィルム１１０は、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、メチルメタクリレート、ポリスチレン又はポリ塩化ビニルを含むことができるが、開示はこれらに限定されない。

図２に示すように、可撓性フィルム１１０は、可視領域ＶＡと、可視領域ＶＡの両端に配置される屈曲領域ＢＡとを有する。なお、本開示では、可撓性フィルム１１０がディスプレイモジュール１２０と重なる領域を可視領域ＶＡとし、可撓性フィルム１１０がディスプレイモジュール１２０と重ならない領域を屈曲領域ＢＡとする。具体的には、可撓性フィルム１１０上の回路設計は、電極パターン１１２と接続回路１１４とを含む。電極パターン１１２は、可撓性フィルム１１０の可視領域ＶＡに配置され、接続回路１１４は、可撓性フィルム１１０の屈曲領域ＢＡに配置される。一般に、電極パターン１１２と接続回路１１４との接合部には、コンタクトパッド１１６が設けられ、配置される。しかしながら、可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程中に、接続回路の断線やコンタクトパッド１１６の脱落等の問題が発生しやすく、製品歩留まりが悪い。

本開示は、曲げ工程中の可撓性フィルムの切断による製品歩留まり不良の問題を回避するために、上述の問題を解決することができる複数の回路設計実施形態を提供する。なお、上述した各実施形態との比較を容易にし、説明を簡略化するために、以下の各実施形態では、同一部品等には同一符号を付している。また、実施形態間の相違点を以下に説明し、同様の部分は繰り返さない。

図４は、本開示の一実施形態による回路設計４０の概略上面図を示す。図４に示すように、回路設計４０は、可撓性フィルム１１０と、電極パターン４１０と、接続回路４２０とを含む。具体的には、可撓性フィルム１１０は、可視領域ＶＡおよび屈曲領域ＢＡを有し、可撓性フィルム１１０は、さらに、外部導電接続部４３０を含む。電極パターン４１０は、可撓性フィルム１１０の可視領域ＶＡに配置される。いくつかの実施態様において、電極パターン４１０の種類は、タッチパネルの入力原理（例えば、容量型、抵抗型、圧力型）に従って設計することができる。一実施形態において、電極パターン４１０は銀ナノワイヤ（ＳＮＷ）を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。いくつかの実施態様において、銀ナノワイヤを含む銀ナノワイヤのインク材料を、柔軟な透明フィルム上に塗布することができ、次いで、パターン形成プロセスを使用して、銀ナノワイヤを備える電極パターン４１０を有する可撓性フィルム１１０を製造する。

図４を参照すると、接続回路４２０は、電極パターン４１０に電気的に接続され、可撓性フィルム１１０の屈曲領域ＢＡに配置される。さらに具体的には、屈曲領域ＢＡは、第１の部分ＢＡ１と第２の部分ＢＡ２とを有する。第１の部分ＢＡ１は、可視領域ＶＡと第２の部分ＢＡ２との間に配置され、第１の部分ＢＡ１に隣接する第２の部分ＢＡ２の一端の幅Ｗ１は、第１の部分ＢＡ１の幅Ｗ２よりも小さい。なお、本実施形態では、フレキシブルプリント基板（ＦＣＰ）を追加接続する必要はない。可撓性フィルム１１０を長くし、可撓性フィルム１１０を、可撓性フィルム１１０がフレキシブルプリント回路基板に取って代わることができる形状に切断することによって、フレキシブルプリント回路基板を可撓性フィルムに接合する工程を低減（または省略）することができ、それによって、タッチパネル製造の工程歩留まりを向上させることができる。一実施形態において、接続回路４２０は銀ナノワイヤ（ＳＮＷ）を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。接続回路４２０は、電極パターン４１０と外部導電接続部４３０との間の電気的ブリッジとして機能することが理解できる。

図４を参照すると、外部導電接続部４３０は、接続回路４２０に電気的に接続され、第２の部分ＢＡ２の別の端部に配置される。一実施形態において、外部導電接続部４３０は、銀ナノワイヤ（ＳＮＷ）を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。外部導電接続部４３０は、可視領域ＶＡに配置される電極パターン４１０によって受信された信号をディスプレイモジュール１２０に送信するために使用されることが理解できる。

図５は、本開示の一実施形態による回路設計５０の概略上面図を示す。図５に示す回路設計５０と図４に示す回路設計４０との相違点は、接続回路５２０がメッシュチャネルであってもよいことである。より具体的には、メッシュチャネルは、正方形、ダイヤモンド、三角形、またはそれらの組み合わせなどの様々なグリッド形状に設計することができるが、本開示はこれに限定されない。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム１１０の回路破損の耐故障性を向上させることができる。

図６は、本開示の一実施形態による回路設計６０の概略上面図を示す。図６に示す回路設計６０と図４に示す回路設計４０との相違点は、接続回路６２０が、並列に配置された第１のサブ回路６２２と第２のサブ回路６２４とを含むことである。すなわち、第１のサブ回路６２２と第２のサブ回路６２４とは並列に設計されている。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム１１０の回路破損の耐故障性を向上させることができる。例えば、第１のサブ回路６２２が可撓性フィルム１１０が曲げられた後切断されても、電極パターン４１０は、まだ第２のサブ回路６２４を介して外部導電接続部４３０に電気的に接続することができる。図６の接続回路６２０は、２つのサブ回路６２２／６２４を示しているに過ぎないが、他の代替実施形態において、接続回路６２０に含まれるサブ回路の数は、３つ、４つ、５つ、及び／又はそれ以上であってもよい。

実験例：回路破損リスクと製品歩留まり試験

比較例の図２に示す可撓性フィルム１１０における回路設計と、本開示の一実施形態の図５に示された回路設計５０と、本開示の別の実施形態の図６に示された回路設計６０とを曲げて使用した後、回路破壊率および製品歩留まり試験の結果を以下の表１に示す。

表１から、図２に示した比較例の回路設計と比較して、本開示の回路設計の５０／６０は、可撓性フィルム１１０を曲げた後の回路破損の確率を低減することができ、製品歩留まりを効果的に向上させることができることが分かる。

図７は、本開示の一実施形態による回路設計７０の概略上面図を示す。図７に示される回路設計７０と図４に示される回路設計４０との相違点は、また、接続回路７２０は、並列（または並列）に配置された第１のサブ回路７２２と第２のサブ回路７２４とを含んでもよいことである。第１のサブ回路７２２及び第２のサブ回路７２４のそれぞれは、独立してメッシュチャネルである。さらに具体的には、メッシュチャネルの各々は、正方形、ダイヤモンド、三角形、またはそれらの組み合わせなどの様々なグリッド形状に設計され得るが、本開示はこれらに限定されない。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム１１０の回路破損の耐故障性を向上させることができる。図７の接続回路７２０は、２つのサブ回路７２２／７２４を示しているに過ぎないが、他の代替実施形態において、接続回路７２０に含まれるサブ回路の数は、３つ、４つ、５つ、及び／又はそれ以上であってもよい。

図８は、本開示の一実施形態による回路設計８０の概略上面図を示す。図８に示すように、回路設計８０は、可撓性フィルム１１０と、電極パターン８１０と、接続回路８２０とを含む。具体的には、可撓性フィルム１１０は、可視領域ＶＡと屈曲領域ＢＡとを有し、電極パターン８１０は、可撓性フィルム１１０の可視領域ＶＡに配置される。一実施形態において、電極パターン８１０は銀ナノワイヤ（ＳＮＷ）を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。いくつかの実施態様において、銀ナノワイヤを含む銀ナノワイヤのインク材料を、可撓性の透明フィルム上に塗布することができ、次いで、パターニングプロセスを使用して、銀ナノワイヤを備える電極パターン８１０を有する可撓性フィルム１１０を製造する。電極パターン８１０のより詳細な説明については、図４の電極パターン４１０を参照されたい。

図８を参照すると、接続回路８２０は、電極パターン８１０に電気的に接続され、可撓性フィルム１１０の屈曲領域ＢＡに配置される。なお、接続回路８２０は直線状である。さらに具体的には、接続回路８２０は、屈曲領域ＢＡの一端から他端までＤ方向に沿って直線状に延在しており、曲部を含んでいない。一実施形態において、接続回路８２０は銀ナノワイヤ（ＳＮＷ）を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。

いくつかの実施形態において、接続回路８２０は、メッシュチャネルであってもよい。なお、本実施形態は図示していないが、より詳細は図５に示す接続回路５２０を参照されたい。さらに具体的には、メッシュチャネルは、正方形、ダイヤモンド、三角形、またはそれらの組み合わせなどの様々なグリッド形状に設計することができるが、本開示はこれに限定されない。この設計により、屈曲後の可撓性フィルム１１０の回路破損の耐故障性を向上させることができる。

いくつかの実施形態において、接続回路８２０は、並列に（または並列に）配置された第１のサブ回路と第２のサブ回路とをさらに含むことができる。なお、本実施形態は図示していないが、より詳細は図６に示す接続回路６２０を参照されたい。ここで、本開示の接続回路８２０に含まれるサブ回路の数は、３つ、４つ、５つ、及び／又はそれ以上であってもよい。

いくつかの実施形態において、接続回路８２０は、それぞれが独立してメッシュチャネルである、並列に（または並列に）配置された第１のサブ回路と第２のサブ回路とをさらに含むことができる。なお、本実施形態は図示していないが、より詳細は図７に示す接続回路７２０を参照されたい。なお、本開示の接続回路８２０に含まれるサブ回路の数は、３つ、４つ、５つ、及び／又はそれ以上であってもよい。

図８を参照すると、一実施形態において、回路設計８０は、可視領域ＶＡから遠く離れた屈曲領域ＢＡの一端に接合され、接続回路８２０に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板８５０をさらに含むことができる。さらに具体的には、フレキシブルプリント回路基板８５０は、接続回路８２０に対応する半田パッド８５２を有する。接続回路８２０は、フレキシブルプリント回路基板８５０上の対応する半田パッド８５２に積層工程によって直接接合される。いくつかの実施態様において、複数のフレキシブルプリント回路基板８５０を使用して、対応する接続回路８２０に電気的に接続することができる。

図９は、本開示の一実施形態による回路設計９０の概略上面図を示す。図９に示される回路設計９０と図８に示される回路設計８０との相違点は、電極パターン８１０が屈曲領域ＢＡまで（すなわち屈曲領域ＢＡに）延在することである。このような設計により、曲げ加工時における可撓性フィルム１１０の回路破損のリスクを低減することができる。

図１０は、本開示の一実施形態による回路設計１０００の概略上面図を示す。図１０に示す回路設計１０００と図８に示す回路設計８０との相違点は、回路設計１０００が、電極パターン８１０と接続回路８２０との間に配置され、電極パターン８１０と接続回路８２０とに直接接触する銀ペーストパッド１０３０をさらに含むことである。

図１１は、本開示の一実施形態による回路設計１１００の概略上面図を示す。図１１に示すように、回路設計１１００は、可撓性フィルム１１０と、電極パターン１１１０と、接続回路１１２０とを含む。具体的には、可撓性フィルム１１０は、可視領域ＶＡと屈曲領域ＢＡとを有し、電極パターン１１１０は、可撓性フィルム１１０の可視領域ＶＡに配置される。一実施形態において、電極パターン１１１０は銀ナノワイヤ（ＳＮＷ）を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。いくつかの実施態様において、銀ナノワイヤを含む銀ナノワイヤのインク材料を、可撓性の透明フィルム上に塗布することができ、次いで、パターニングプロセスを使用して、銀ナノワイヤを有する電極パターン１１１０を有する可撓性フィルム１１０を製造する。電極パターン１１１０のさらなる詳細については、図４の電極パターン４１０を参照されたい。

図１１を参照すると、接続回路１１２０は、電極パターン１１１０に電気的に接続され、可撓性フィルム１１０の屈曲領域ＢＡに配置される。なお、接続回路１１２０は、電極パターン１１１０と同じ回路パターンを有する。一実施形態において、電極パターン１１１０と接続回路１１２０は、同じプロセスステップで同時に形成される。このような設計により、曲げ加工時における可撓性フィルム１１０の回路破損のリスクを低減することができる。一実施形態において、接続回路１１２０は銀ナノワイヤ（ＳＮＷ）を含む。銀ナノワイヤは、曲げ抵抗の特性を有することが理解され得る。したがって、その後の可撓性フィルム１１０の折り曲げ工程では、断線の問題が生じにくい。さらに、銀ナノワイヤは、より良好な導電性および光透過性を有する。

図１１を参照すると、一実施形態において、回路設計１１００は、可視領域ＶＡから遠く離れた屈曲領域ＢＡの一端に接合され、接続回路１１２０に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板１１５０をさらに含む。さらに具体的には、フレキシブルプリント回路基板１１５０は、接続回路１１２０に対応する半田パッド１１５２を有する。接続回路１１２０は、フレキシブルプリント回路基板１１５０上の対応する半田パッド１１５２に積層工程によって直接接合される。いくつかの実施態様において、複数のフレキシブルプリント回路基板１１５０を使用して、対応する接続回路１１２０に電気的に接続することができる。

図１２は、本開示の一実施形態によるタッチパネル１２００の断面概略図を示す。タッチパネル１２００は、液晶ディスプレイモジュール１２１０と、前述の回路設計４０／５０／６０／７０／８０／９０／１０００／１１００と、透明カバー１２２０と、回路基板１２３０とを含む。いくつかの実施形態において、液晶ディスプレイモジュール１２１０は、液晶ディスプレイパネル（図示せず）およびバックライトモジュール（図示せず）を含むことができる。一般的に、液晶ディスプレイパネルとバックライトモジュールとをフレームで結合固定して液晶ディスプレイモジュール１２１０を形成することができる。いくつかの実施態様において、バックライトモジュールは、光学フィルムセット、導光板、光源セット、反射シートなどの要素を含む。

図１２に示されるように、回路設計４０／５０／６０／７０／８０／９０／１０００／１１００は、液晶ディスプレイモジュール１２１０上に配置される。いくつかの実施態様において、可撓性フィルム１１０上に配置された回路設計４０／５０／６０／７０／８０／９０／１０００／１１００は、ユーザのタッチを受信するために使用され、ユーザのタッチに含まれる情報をタッチ信号に変換し、それによってタッチ信号を液晶ディスプレイモジュール１２１０のマザーボード及び信号分析のための他の処理装置に送信する。また、可撓性フィルム１１０は、透明性が高いという利点を有しており、そのためタッチパネル１２００から発せられた画像情報を含む光は、透明カバー１２２０を透過してユーザに伝達される。いくつかの実施態様において、可撓性フィルム１１０は、ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレート、メチルメタクリレート、ポリスチレン又はポリ塩化ビニルを含むことができるが、開示はこれらに限定されない。

図１２に示されるように、透明カバー１２２０は、回路設計４０／５０／６０／７０／８０／９０／１０００／１１００の上に配置される。いくつかの実施形態において、透明カバー１２２０はカバーガラスであってもよい。いくつかの実施態様において、透明カバー１２２０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ（エーテルスルホン）（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）又はポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を含むことができるが、本開示はこれらに限定されない。

図１２に示されるように、回路基板１２３０は、液晶ディスプレイモジュール１２１０の下方に配置されている。具体的には、回路設計４０／５０／６０／７０／８０／９０／１０００／１１００の可撓性フィルム１１０の屈曲領域ＢＡを下方に折り曲げた後、可撓性フィルム１１０上に配置される回路設計４０／５０／６０／７０／８０／９０／１０００／１１００を回路基板１２３０に電気的に接続する。さらに具体的には、可撓性フィルム１１０上に配置される回路設計４０／５０／６０／７０／８０／９０／１０００／１１００は、外部導電接続部４３０またはフレキシブルプリント回路基板１２３０によって回路基板８５０／１１５０に電気的に接続されてもよい。

いくつかの実施態様において、タッチパネル１２００は、液晶ディスプレイモジュール１２１０と回路基板１２３０との間に配置された光学セメント１２４０をさらに含むことができる。光学セメント１２４０は、液晶ディスプレイモジュール１２１０と回路基板１２３０との密着性を高めるために用いられる。

要約すると、本開示の回路設計は、可撓性フィルムの曲げ工程中の回路切断のリスクを低減し、それによって製品歩留まりを高めることができる。

本開示は、その特定の実施形態を参照してかなり詳細に説明されてきたが、他の実施形態も可能である。本開示の範囲または精神から逸脱することなく、本開示の構造に対して様々な修正および変形を行うことができることは、当業者には明らかであろう。上記を考慮すると、本開示は、以下の特許請求の範囲内にあることを条件として、本開示の修正および変形をカバーすることが意図される。

Claims (17)

1. 外部導電接続部を含み、可視領域と屈曲領域を有する可撓性フィルムと、
   前記可撓性フィルムの前記可視領域に配置される電極パターンと、
   前記電極パターンに電気的に接続され、前記可撓性フィルムの前記屈曲領域に配置される接続回路であって、前記屈曲領域は、第１の部分と第２の部分とを有し、前記第１の部分は、前記可視領域と前記第２の部分との間に配置され、前記第１の部分に接続された前記第２の部分の一端の幅は、前記第１の部分の幅よりも小さく、前記外部導電接続部は、前記接続回路に電気的に接続され、前記第２の部分の他端に配置される、接続回路と、を含む回路設計。
2. 前記電極パターン、前記接続回路、および前記外部導電接続部のそれぞれは、独立して銀ナノワイヤを含む、請求項１に記載の回路設計。
3. 前記接続回路がメッシュチャネルである、請求項１または２に記載の回路設計。
4. 前記接続回路は、並列に配置される第１のサブ回路と第２のサブ回路とを含む、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路設計。
5. 前記第１のサブ回路および前記第２のサブ回路のそれぞれは、独立してメッシュチャネルである、請求項４に記載の回路設計。
6. 可視領域と屈曲領域を有する可撓性フィルムと、
   前記可撓性フィルムの前記可視領域に配置される電極パターンと、
   前記電極パターンに電気的に接続され、前記可撓性フィルムの前記屈曲領域に配置される接続回路であって、前記接続回路が直線状であることを特徴とする接続回路と、を含む回路設計。
7. 前記電極パターンおよび前記接続回路のそれぞれは、独立して銀ナノワイヤを含む、請求項６に記載の回路設計。
8. 前記可視領域から離れた前記屈曲領域の一端に接合され、前記接続回路に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板をさらに備える、請求項６または７に記載の回路設計。
9. 前記電極パターンは、前記屈曲領域まで延在する、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の回路設計。
10. 前記電極パターンと前記接続回路との間に配置され、前記電極パターンと前記接続回路と直接接触する銀ペーストパッドをさらに含む、請求項６乃至９のいずれか１項に記載の回路設計。
11. 前記接続回路がメッシュチャネルである、請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の回路設計。
12. 前記接続回路は、並列に配置される第１のサブ回路と第２のサブ回路とを含む、請求項６乃至１１のいずれか１項に記載の回路設計。
13. 前記第１のサブ回路および前記第２のサブ回路のそれぞれは、独立してメッシュチャネルである、請求項１２に記載の回路設計。
14. 可視領域と屈曲領域を有する可撓性フィルムと、
    前記可撓性フィルムの前記可視領域に配置される電極パターンと、
    前記電極パターンに電気的に接続され、前記可撓性フィルムの前記屈曲領域に配置される接続回路であって、前記接続回路は、前記電極パターンと同一の回路パターンを有することを特徴とする接続回路と、を含む回路設計。
15. 前記電極パターンおよび前記接続回路のそれぞれは、独立して銀ナノワイヤを含む、請求項１４に記載の回路設計。
16. 前記可視領域から離れた前記屈曲領域の一端に接合され、前記接続回路に電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板をさらに含む、請求項１４または１５に記載の回路設計。
17. 液晶ディスプレイモジュールと、
    液晶ディスプレイモジュール上に配置される請求項１乃至１６のいずれか１項に記載の回路設計と、
    回路設計の上に配置される透明カバーと、
    前記液晶ディスプレイモジュールの下方に配置される回路基板であって、前記回路設計の前記可撓性フィルムの前記屈曲領域が下方に屈曲し、前記回路設計が前記回路基板に電気的に接続される回路基板と、を備えるタッチパネル。

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