JP2022167385A - インダクタおよびその実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】高温・大電流に対応可能なインダクタおよびその実装構造を提供する。【解決手段】コア１２の第１鍔部１５には、第１および第３端子電極１７，１９が設けられ、第２鍔部１６には、第２および第４端子電極１８，２０が設けられる。巻芯部１３のまわりには、第１および第２ワイヤ２５，２６が互いに逆まわり方向に巻回される。第１および第２端子電極１７，１８は対角線方向に対向し、第３および第４端子電極１９，２０は対角線方向に対向する。第１ワイヤ２５の一方端末２５ａは第１端子電極１７に接続され、他方端末２５ｂは第２端子電極１８に接続される。第２ワイヤ２６の一方端末２６ａは第３端子電極１９に接続され、他方端末２６ｂは第４端子電極２０に接続される。第１および第４端子電極１７，２０を共通に接続する導体から、第２および第３端子電極１８，１９を共通に接続する導体に向かって電流を流す。【選択図】図１

Description

この発明は、インダクタおよびその実装構造に関するもので、特に、巻線型であって、直流抵抗を低減するために２本のワイヤを備えたインダクタおよび当該インダクタの実装構造に関するものである。

この発明にとって興味ある技術が、たとえば特開２０１１－２１６６８１号公報（特許文献１）に記載されている。図９は、特許文献１の図３から引用したもので、コイル部品１を実装面側から示した平面図である。

図９を参照して、コイル部品１は、軸線方向ＡＸに延びる巻芯部２と、巻芯部２の軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部３、第２鍔部４と、を有する、コア５を備えている。第１鍔部３には、第１端子電極７が設けられ、第２鍔部４には、第２端子電極８が設けられる。

巻芯部２には、第１ワイヤ９および第２ワイヤ１０が互いに同じまわり方向に巻回される。たとえば、第１ワイヤ９は、巻芯部２に接するように巻回され、第２ワイヤ１０は、第１ワイヤ９の外周に接するように巻回される。

第１ワイヤ９は、引き出し端末として、第１端末９ａおよび第２端末９ｂを有する。第２ワイヤ１０は、引き出し端末として、第３端末１０ａおよび第４端末１０ｂを有する。第１端末９ａおよび第３端末１０ａは、第１端子電極７に接続され、第２端末９ｂおよび第４端末１０ｂは、第２端子電極８に接続される。

このようにして、コイル部品１によれば、第１端子電極７および第２端子電極８間で、２本のワイヤ９および１０が並列に接続されているので、直流抵抗を下げることができる。よって、コイル部品１は、抵抗値を低減した１つのインダクタとして使用することができる。

特開２０１１－２１６６８１号公報

近年、インダクタにおいて、高温・大電流に対応可能であるといった要望が高まっている。上述の図９に示したコイル部品１は、並列に接続された２本のワイヤ９および１０を備えることから、直流抵抗が低減されるので、高温・大電流対応といった課題を解決し得る１つの手段を提供している。

一方、高温・大電流対応といった課題を解決し得るさらなる手段として、巻線型のインダクタに備えるワイヤを太くすることが考えられる。ここで、図９に示したコイル部品１において、ワイヤ９および１０を太くすることを想定してみる。図９を参照して、第１ワイヤ９の第１端末９ａおよび第２端末９ｂに注目すると、それぞれ、第１端子電極７および第２端子電極８上で、巻芯部２の軸線方向ＡＸに対して、平行ではなく、傾斜した方向に引き出されている。この状態を斜め引き出しの状態と呼称する。第２ワイヤ１０の第３端末１０ａおよび第４端末１０ｂについても同様である。これらの構成は、特許文献１に記載の発明の目的に合致しており、ワイヤ９および１０の長さをできるだけ短くして、ワイヤ９および１０が与える直流抵抗をできるだけ低減しようとすることに寄与する。

また、観点を変えると、ワイヤ９および１０は、太くなると、剛性が高くなって、曲げにくくなるのが通常である。そのため、図９では、第１ワイヤの第１端末９ａおよび第２端末９ｂは、巻芯部２のまわりの位置から引き出された後、それぞれ、第１端子電極７および第２端子電極８までほぼ直線状に延びており、第２ワイヤ１０の第３端末１０ａおよび第４端末１０ｂについても、巻芯部２のまわりの位置から引き出された後、それぞれ、第１端子電極７および第２端子電極８までほぼ直線状に延びている。その結果、前述したように、第１ワイヤ９の端末９ａおよび９ｂは、それぞれ、端子電極７および８上で、斜め引き出しの状態となり、第２ワイヤ１０の端末１０ａおよび１０ｂについても、それぞれ、端子電極７および８上で、斜め引き出しの状態となっている。

しかしながら、ワイヤ９および１０の端末９ａ、９ｂ、１０ａおよび１０ｂが斜め引き出しの状態となったとき、以下のような問題に遭遇することがある。

ワイヤ９および１０の端末９ａ、９ｂ、１０ａおよび１０ｂが端子電極７および８に接続されるとき、たとえば熱圧着が適用される。ワイヤ９および１０の端末９ａ、９ｂ、１０ａおよび１０ｂが斜め引き出しの状態となると、たとえば軸線方向ＡＸに平行な方向に引き出される場合に比べて、端末９ａ、９ｂ、１０ａおよび１０ｂが端子電極７および８上で横切る長さが長くなる。そのため、熱圧着時に圧着作用を及ぼすべき面積が広くなり、圧着力が不足し、ワイヤ９および１０を潰しきれず、熱圧着不良を招くことがある。

斜め引き出しは、さらに、以下のような課題をもたらすことがある。熱圧着と同時に、ワイヤ９および１０の切断が行なわれるが、圧着不良が切断を困難なものにすることがある。また、熱圧着時の熱が通りにくくなり、このことも熱圧着不良の原因となることがある。また、ワイヤの端末ごとにワイヤの潰れ具合が異なることがしばしばあり、このことが実装時にコイル部品１の不所望な傾きを生じさせ得る。

上述した斜め引き出しがもたらす課題は、ワイヤ９および１０が太いほど、より顕著となる。

そこで、この発明の目的は、高温・大電流に対応可能であるとともに、斜め引き出しがもたらす課題に対処可能なインダクタおよびその実装構造を提供しようとすることである。

この発明に係るインダクタは、軸線方向に延びる巻芯部と、巻芯部の軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部、第２鍔部と、を有する、コアを備える。第１鍔部の実装面側に向く面には、第１端子電極および第３端子電極が設けられ、第２鍔部の実装面側に向く面には、第２端子電極および第４端子電極が設けられる。巻芯部のまわりには、第１ワイヤおよび第２ワイヤが巻回されるが、これら第１ワイヤおよび第２ワイヤは、互いに逆まわり方向に巻回される。

上述した第１端子電極、第２端子電極、第３端子電極および第４端子電極の各々の位置は、実装面上に仮想の四角形を描いたとき、当該四角形の４つの頂点の各位置にそれぞれ対応しており、第１端子電極と第２端子電極とは対角線方向に対向するように配置され、第３端子電極と第４端子電極とは対角線方向に対向するように配置される。

そして、第１ワイヤの一方の端末である第１端末は、第１端子電極に接続され、第１ワイヤの他方の端末である第２端末は、第２端子電極に接続される。また、第２ワイヤの一方の端末である第３端末は、第３端子電極に接続され、第２ワイヤの他方の端末である第４端末は、第４端子電極に接続される。

この発明は、また、上述したインダクタの実装構造にも向けられる。この発明に係る実装構造は、上記インダクタと、第１端子電極および第４端子電極を共通に接続する第１導体と、第２端子電極および第３端子電極を共通に接続する第２導体と、を備え、第１導体からインダクタを介して第２導体に向かって電流を流すようにしたことを特徴としている。

この発明に係るインダクタによれば、まず、２本のワイヤを備えることから、１本のワイヤしか備えないものに比べて、直流抵抗値を下げることができるので、高温・大電流に十分に対応させることができる。

また、この発明に係るインダクタによれば、第１端子電極および第４端子電極を共通に接続する第１導体から、当該インダクタを介して、第２端子電極および第３端子電極を共通に接続する第２導体に向かって電流を流すように用いることにより、第１ワイヤが与える磁束と第２ワイヤが与える磁束とが同じ方向に向いて、第１ワイヤによるコイルと第２ワイヤによるコイルとの結合係数をほぼ１にすることができるので、１本のワイヤしか備えないインダクタと同様の使用方法が可能である。

また、この発明に係るインダクタによれば、第１端子電極と第２端子電極とは対角線方向に対向するように配置され、第３端子電極と第４端子電極とは対角線方向に対向するように配置されるので、第１端末は、巻芯部の一方側に沿って延びたまま、第１端子電極に接続され、第２端末は、巻芯部の他方側に沿って延びたまま、第２端子電極に接続され、第３端末は、巻芯部の上記他方側に沿って延びたまま、第３端子電極に接続され、第４端末は、巻芯部の上記一方側に沿って延びたまま、第４端子電極に接続されることができる。したがって、ワイヤが太くなっても、無理なく、前述した斜め引き出しの状態から遠ざけることができ、必要に応じて、斜め引き出しの状態を回避することができる。

この発明に係るインダクタの実装構造によれば、複雑な配線の引き回しを必要とせず、この発明に係るインダクタにおいて、所望のインダクタンス値を発現させることができる。

この発明の第１の実施形態によるインダクタ１１の外観を示す斜視図であり、実装面側に向く面を上にして図示している。 図１に示したインダクタ１１の実装面側から示した平面図である。 図１に示したインダクタ１１の実装構造を説明するための回路図である。 図１に示したインダクタ１１の製造途中の状態を示す、図１に対応する斜視図である。 図１に示したインダクタ１１における第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６の巻回状態を説明するためのもので、巻芯部１３の周面の展開図である。 第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６の巻回状態を説明するための図５の線Ａ－Ａに沿う断面図である。 第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６の巻回状態を説明するための図５の線Ｂ－Ｂに沿う断面図である。 この発明の第２の実施形態によるインダクタ１１ａの実装面側から示した平面図である。 特許文献１に記載されたコイル部品１を実装面側から示した平面図である。

図１ないし図７を参照して、この発明の第１の実施形態によるインダクタ１１について説明する。

インダクタ１１は、図１および図２に示すように、コア１２を備える。コア１２は、軸線方向ＡＸに延びる巻芯部１３と、巻芯部１３の軸線方向ＡＸでの互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部１５、第２鍔部１６と、を有する。コア１２は、全体として四角柱形状をなしており、たとえば、軸線方向ＡＸの寸法が１．８～４．７ｍｍ、高さ方向（図２の紙面に直交する方向）の寸法が１．５～３．５ｍｍ、幅方向（図２での上下方向）の寸法が１．０～３．４ｍｍである。一例として、コア１２の軸線方向ＡＸの寸法は４．５ｍｍ、高さ方向の寸法は２．５ｍｍ、幅方向の寸法は２．５ｍｍである。

コア１２は、たとえば、アルミナのような絶縁体セラミック等の非磁性材料、ニッケル（Ｎｉ）－亜鉛（Ｚｎ）系フェライト、マンガン（Ｍｎ）－Ｚｎ系フェライト等の磁性材料、金属磁性体などから構成される。コア１２は、上述した材料の粉末を、圧縮成形し、得られた成形体を焼結させることにより得られる。コア１２は、磁性粉を含有した樹脂を成形することによって得られてもよい。

第１鍔部１５の実装面側に向く面には、第１端子電極１７および第３端子電極１９が設けられる。第２鍔部１６の実装面側に向く面には、第２端子電極１８および第４端子電極２０が設けられる。

図２によく示されているように、第１端子電極１７、第２端子電極１８、第３端子電極１９および第４端子電極２０の各々の位置は、実装面上に仮想の四角形を描いたとき、当該四角形の４つの頂点Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４の各位置にそれぞれ対応しており、第１端子電極１７と第２端子電極１８とは対角線方向に対向するように配置され、第３端子電極１９と第４端子電極２０とは対角線方向に対向するように配置される。

なお、図２において、上記仮想の四角形の４つの頂点Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４がワイヤ２５および２６の端部上に位置するように図示されているが、このことは図面作成上の偶然に過ぎず、このことに意味があるわけではない。すなわち、仮想の四角形の大きさおよび形状は任意である。また、上述した「第１端子電極１７と第２端子電極１８とは対角線方向に対向するように配置される」とは、第１端子電極１７と第２端子電極１８との相対的な位置関係を言い、「第３端子電極１９と第４端子電極２０とは対角線方向に対向するように配置される」とは、第３端子電極１９と第４端子電極２０との相対的な位置関係を言う。

端子電極１７～２０は、たとえば、ガラス粉末および導電成分としての銀を含む導電性ペーストの焼き付けによって形成され、必要に応じて、この焼付け厚膜上にＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等のめっきが施される。端子電極１７～２０は、別に用意された金属端子部材を鍔部１５および１６に接着することによって設けられてもよい。

巻芯部１３は、軸線方向ＡＸにそれぞれ延びる、実装面に対向する底面２１と、底面２１に対向する天面２２と、実装面に対して直交する方向に延びかつ互いに対向する第１側面２３および第２側面２４と、を有する多角柱状である。

巻芯部１３のまわりには、第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６が巻回される。ワイヤ２５および２６は、図示しないが、ＣｕやＡｇ等の導電性金属材料からなる芯線と、芯線を被覆する、たとえばポリウレタンやポリエステル、ポリイミド、ポリアミドまたはこれらの混合材料からなる電気絶縁性樹脂材料からなる被覆材からなる。芯線および被覆材を含めたワイヤ２５および２６の直径は、好ましくは、１５０μｍ以上かつ２５０μｍ以下である。

第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６は、巻芯部１３のまわりで互いに逆まわり方向に巻回される。第１ワイヤ２５の一方の端末である第１端末２５ａは、第１端子電極１７に接続され、第１ワイヤ２５の他方の端末である第２端末２５ｂは、第２端子電極１８に接続される。また、第２ワイヤ２６の一方の端末である第３端末２６ａは、第３端子電極１９に接続され、第２ワイヤ２６の他方の端末である第４端末２６ｂは、第４端子電極２０に接続される。

ワイヤ２５および２６の端末２５ａ、２５ｂ、２６ａおよび２６ｂの各々と端子電極１７～２０の各々との接続には、好ましくは、熱圧着が適用される。したがって、これらの接続部は、潰れ部を構成する。なお、熱圧着に代えて、はんだ付け、溶接等が適用されてもよい。

図３には、インダクタ１１の実装構造を説明するための回路図が示されている。図３において、図１または図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付している。

図３において、インダクタ１１に備える端子電極１７～２０、ワイヤ２５および２６ならびにその端末２５ａ、２５ｂ、２６ａおよび２６ｂが図示されている。インダクタ１１を実装するにあたっては、第１端子電極１７および第４端子電極２０を第１導体２７によって共通に接続し、第２端子電極１８および第３端子電極１９を第２導体２８によって共通に接続するように実装される。そして、インダクタ１１は、第１導体２７からインダクタ１１を介して第２導体２８に向かって電流を流すようにされる。電流の方向は、逆に、第２導体２８から第１導体２７に向くようにされてもよい。

上述のようなインダクタ１１の実装構造あるいは使用方法によれば、まず、直流抵抗値を下げることができるので、インダクタ１１を高温・大電流に十分に対応させることができる。

また、以下の理由により、インダクタ１１は、第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６を備えることから、１本のワイヤしか備えない場合に比べて、インダクタンス値を向上させることができる。上述した実装構造を採用すれば、第１ワイヤ２５については、第１端末２５ａから第２端末２５ｂへと電流が流れ、第２ワイヤ２６については、第４端末２６ｂから第３端末２６ｂへと電流が流れる。一方、第１ワイヤ２５と第２ワイヤ２６とは、巻芯部１３のまわりで互いに逆まわり方向に巻回されている。したがって、第１ワイヤ２５と第２ワイヤ２６とは、各々が与える磁束が互いに同じ方向に向いて、第１ワイヤ２５によるコイルと第２ワイヤ２６によるコイルとの結合係数がほぼ１となり、よって、１本のワイヤしか備えないインダクタと同様の使用方法が可能である。

なお、第１端子電極１７と第２端子電極１８とを、対角線方向に対向するように配置するのではなく、軸線方向ＡＸに対向するように配置し、同様に、第３端子電極１９と第４端子電極２０とを、対角線方向に対向するように配置するのではなく、軸線方向ＡＸに対向するように配置しながら、第１ワイヤ２５と第２ワイヤ２６とを、巻芯部１３のまわりで互いに逆まわり方向に巻回する構成が考えられる。この構成によっても、第１ワイヤ２５と第２ワイヤ２６とで逆向きの電流を流すことで結合係数をほぼ１にすることは可能である。しかし、第１ワイヤ２５と第２ワイヤ２６とで逆向きの電流を流すためには、実装基板側において、対角線方向にそれぞれ対向する第１組の端子電極から第２組の端子電極へと電流を流すための配線を設けなければならない。したがって、実装基板側の配線は複雑になり、たとえば、配線上で立体的にクロスさせる箇所を設ける必要が生じてしまう。

次に、図１および図２に加えて、図４ないし図７をも参照して、第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６の巻回態様の詳細について説明する。図５は、第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６の巻回状態を、巻芯部１３の周面の展開図をもって示しており、第１ワイヤ２５は破線で示し、第２ワイヤ２６は実線で示している。図６は、図５の線Ａ－Ａに沿う断面図であり、図７は、図５の線Ｂ－Ｂに沿う断面図である。

まず、第１ワイヤ２５は、図４ないし図７に示すように、巻芯部１３に接するように巻回されている。次いで、第２ワイヤ２６は、図１、図２および図５ないし図７に示すように、第１ワイヤ２５の外周に接するように巻回されている。このような構成を採用することにより、巻芯部１３の限られた面積の周面上で、ワイヤ２５および２６の巻回数を増やすことができ、効率良くインダクタンス値を得ることができる。

より具体的には、第１ワイヤ２５は、順次、巻芯部１３の第１側面２３、天面２２、第２側面２４、底面２１、第１側面２３、…に沿って延びながら、巻芯部１３のまわりに螺旋状に巻回される。第２ワイヤ２６は、順次、巻芯部１３の第２側面２４、天面２２、第１側面２３、底面２１、第２側面２４、…に沿って延びるというように、巻芯部１３のまわりで第１ワイヤ２５とは逆回り方向に巻回される。第２ワイヤ２６は、その１つのターン中において、図７に示すように、第１ワイヤ２５の隣り合うターン間にはまり込みながら巻回される部分と、図６に示すように、第１ワイヤ２５との間でクロス部２９を形成しながら巻回される部分と、を有する。

クロス部２９は、底面２１と第１側面２３との交差部分、第１側面２３と天面２２との交差部分、天面２２と第２側面２４との交差部分、または第２側面２４と底面２１との交差部分というように、巻芯部１３の周面における稜線部分に位置させないことが好ましい。ワイヤ２５および２６の巻回状態がより安定するからである。

この実施形態では、図５に示すように、クロス部２９は、巻芯部１３の底面２１上および天面２２上に位置している。第１側面２３と第２側面２４とでは、第２ワイヤ２６は第１ワイヤ２５の隣り合うターン間にはまり込んでいる。このように、クロス部２９を設ける位置を巻芯部１３の特定の部分に限定すれば、インダクタ１１が良品であるか否かの判別が容易である。このような利点を特に望まないならば、クロス部２９を巻芯部１３の周面の任意の位置にランダムに設けてもよい。

なお、第１ワイヤ２５と第２ワイヤ２６とは、各々の巻回数が互いに等しいことが好ましいが、互いに異なっていてもよい。

この実施形態は、さらに、以下のような特徴を有している。第１ワイヤ２５および第２ワイヤ２６の各々の、端子電極１７～２０への引き出し部分に注目する。

まず、図１、図２および図４によく示されているように、第１ワイヤ２５の第１端末２５ａは、巻芯部１３から離れて第１端子電極１７に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、巻芯部１３の底面２１と実質的に重ならないように引き出されている。第１ワイヤ２５の第２端末２５ｂは、巻芯部１３から離れて第２端子電極１８に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、巻芯部１３の底面２１と実質的に重ならないように引き出されている。

同様に、図１および図２によく示されているように、第２ワイヤ２６の第３端末２６ａは、巻芯部１３から離れて第３端子電極１９に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、巻芯部１３の底面２１と実質的に重ならないように引き出されている。第２ワイヤ２６の第４端末２６ｂは、巻芯部１３から離れて第４端子電極２０に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、巻芯部１３の底面２１と実質的に重ならないように引き出されている。

なお、第１ワイヤ２５の第１端末２５ａおよび第２端末２５ｂならびに第２ワイヤ２６の第３端末２６ａおよび第４端末２６ｂの各々は、巻芯部１３の底面２１と実質的に重なることなく引き出されるが、このとき、全く重ならないとは限らず、たとえばワイヤ２５および２６の各々の直径の範囲内であれば、わずかに重なっていてもよい。

また、実装面に直交する方向からそれぞれ見たとき、図２によく示されているように、第１端子電極１７は、巻芯部１３の第１側面２３より外側に位置する第１外側部分１７ａを有し、第２端子電極１８は、巻芯部１３の第２側面２４より外側に位置する第２外側部分１８ａを有し、第３端子電極１９は、巻芯部１３の第２側面２４より外側に位置する第３外側部分１９ａを有し、第４端子電極２０は、巻芯部１３の第１側面２３より外側に位置する第４外側部分２０ａを有している。そして、第１端末２５ａは第１外側部分１７ａにまで引き出され、第２端末２５ｂは第２外側部分１８ａにまで引き出され、第３端末２６ａは第３外側部分１９ａにまで引き出され、第４端末２６ｂは第４外側部分２０ａにまで引き出されている。

上述の第１端末２５ａおよび第４端末２６ｂは、巻芯部１３の第１側面２３に沿って延びるが、第１側面２３に必ずしも接触していなくてもよい。また、第２端末２５ｂおよび第３端末２６ａは、巻芯部１３の第２側面２４に沿って延びるが、第２側面２４に必ずしも接触していなくてもよい。

以上の構成によれば、前述した斜め引き出し状態を容易に回避することができる。その結果、図２によく示されているように、第１端末２５ａは、軸線方向ＡＸに延びた状態で第１外側部分１７ａに接続され、第２端末２５ｂは、軸線方向ＡＸに延びた状態で第２外側部分１８ａに接続され、第３端末２６ａは、軸線方向ＡＸに延びた状態で第３外側部分１９ａに接続され、第４端末２６ｂは、軸線方向ＡＸに延びた状態で第４外側部分２０ａに接続される。

このような接続状態が実現されると、ワイヤ２５および２６の引き出し部分において、斜め引き出し状態を回避するために、ワイヤ２５および２６を無駄に迂回させる必要がないので、ワイヤ２５および２６の長さを短くすることができる。このことも直流抵抗の低減に寄与する。

また、斜め引き出し状態が回避されると、ワイヤ２５および２６と端子電極１７～２０との接続のために熱圧着が適用されるとき、ワイヤ２５および２６を潰しきれず、熱圧着不良を招いたり、ワイヤ２５および２６の切断不良を招いたり、ワイヤ２５および２６の端末２５ａ、２５ｂ、２６ａおよび２６ｂごとに潰れ具合が異なり、実装時にインダクタ１１の不所望な傾きを生じさせたりする、といった不都合に遭遇しにくくすることができる。

前述したように、ワイヤ２５および２６の直径は、芯線および被覆材を含めて、好ましくは、１５０μｍ以上かつ２５０μｍ以下である。ここで、ワイヤ２５および２６の直径を２５０μｍ以下としたのは、２５０μｍを超えると、ワイヤ２５および２６を巻芯部１３に巻回することが困難になるためである。他方、ワイヤ２５および２６の直径が１５０μｍ以上となると、直流抵抗が低減されるが、剛性が高くなって、曲げにくくなり、何らの対策も講じない場合には、斜め引き出しの状態となりやすい。斜め引き出しの状態になると、前述したように、熱圧着不良を招きやすい。したがって、ワイヤ２５および２６の直径を１５０μｍ以上としたのは、斜め引き出し防止の意義がより高められるからである。

図８は、この発明の第２の実施形態によるインダクタ１１ａの実装面側から示した平面図であり、図２に対応する図である。

前述した第１の実施形態では、図２に示したように、第１端子電極１７、第２端子電極１８、第３端子電極１９および第４端子電極２０の各々の位置に対応する位置にある第１頂点Ｖ１、第２頂点Ｖ２、第３頂点Ｖ３および第４頂点Ｖ４を有する仮想の四角形は、長方形であり、第１頂点Ｖ１と第３頂点Ｖ３とを結ぶ辺および第２頂点Ｖ２と第４頂点Ｖ４とを結ぶ辺の各長さが、第１頂点Ｖ１と第４頂点Ｖ４とを結ぶ辺および第２頂点Ｖ２と第３頂点Ｖ３とを結ぶ辺の各長さより短い。

他方、第２の実施形態では、図８に示すように、第１端子電極１７、第２端子電極１８、第３端子電極１９および第４端子電極２０の各々の位置に対応する位置にある第１頂点Ｖ１、第２頂点Ｖ２、第３頂点Ｖ３および第４頂点Ｖ４を有する仮想の四角形は、長方形であるが、第１頂点Ｖ１と第３頂点Ｖ３とを結ぶ辺および第２頂点Ｖ２と第４頂点Ｖ４とを結ぶ辺の各長さＬ１が、第１頂点Ｖ１と第４頂点Ｖ４とを結ぶ辺および第２頂点Ｖ２と第３頂点Ｖ３とを結ぶ辺の各長さＬ２より長い。

このような長さ関係が採用されるのは、図３を参照して説明した実装構造に関連している。多くのチップ状のインダクタを含む電子部品は、部品本体の長手方向の両端部に端子電極を備えている。実装基板には、チップ状の電子部品の各端部にそれぞれ対応する位置の近傍に導電ランドが対をなした状態で設けられる。そして、チップ状の電子部品は、対をなす導電ランドを連結するように位置決めされる。このとき、チップ状の電子部品の長手方向は、対をなす導電ランド間を結ぶ方向と一致するのが一般的である。

しかしながら、第１の実施形態に係るインダクタ１１が図３に示すような実装構造を実現する場合、インダクタ１１の長手方向は、対をなす導電ランドを結ぶ方向と一致せず、直交する方向と一致する。一方、第２実施形態に係るインダクタ１１ａによれば、インダクタ１１ａの長手方向は、対をなす導電ランドを結ぶ方向と一致し、他のチップ状の電子部品との間で違和感のない状態で実装することができる。また、対をなす導電ランド間の距離を比較的長くすることができるので、電気的短絡の問題も生じにくくすることができる。

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、図示した各実施形態は、例示的なものであり、この発明の範囲内において、種々の変更が可能である。

たとえば、巻芯部１３の断面形状は多角柱状でなくてもよい。また、ワイヤ２５および２６の巻芯部１３のまわりでのターン数は任意に変更可能である。また、図示されないが、コア１２の第１鍔部１５および第２鍔部間に渡される磁性体からなる天板が設けられ、磁性体からなるコア１２と協働して、閉磁路を構成するようにしてもよい。また、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

１１，１１ａ インダクタ
１２ コア
１３ 巻芯部
１５ 第１鍔部
１６ 第２鍔部
１７ 第１端子電極
１８ 第２端子電極
１９ 第３端子電極
２０ 第４端子電極
１７ａ 第１外側部分
１８ａ 第２外側部分
１９ａ 第３外側部分
２０ａ 第４外側部分
２１ 底面
２２ 天面
２３ 第１側面
２４ 第２側面
２５ 第１ワイヤ
２５ａ 第１端末
２５ｂ 第２端末
２６ 第２ワイヤ
２６ａ 第３端末
２６ｂ 第４端末
２７ 第１導体
２８ 第２導体
２９ クロス部
ＡＸ 軸線方向
Ｌ１，Ｌ２ 長さ
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４ 頂点

Claims (12)

1. 軸線方向に延びる巻芯部と、前記巻芯部の前記軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部、第２鍔部と、を有する、コアと、
   前記第１鍔部の実装面側に向く面に設けられた、第１端子電極および第３端子電極と、
   前記第２鍔部の実装面側に向く面に設けられた、第２端子電極および第４端子電極と、
   前記巻芯部に互いに逆まわり方向に巻回された、第１ワイヤおよび第２ワイヤと、
   を備え、
   前記第１端子電極、前記第２端子電極、前記第３端子電極および前記第４端子電極の各々の位置は、実装面上に仮想の四角形を描いたとき、当該四角形の４つの頂点の各位置にそれぞれ対応しており、前記第１端子電極と前記第２端子電極とは対角線方向に対向するように配置され、前記第３端子電極と前記第４端子電極とは対角線方向に対向するように配置され、
   前記第１ワイヤは、前記第１端子電極に接続された第１端末と、前記第２端子電極に接続された第２端末と、を有し、
   前記第２ワイヤは、前記第３端子電極に接続された第３端末と、前記第４端子電極に接続された第４端末と、を有する、
   インダクタ。
2. 前記巻芯部は、前記軸線方向にそれぞれ延びる、実装面に対向する底面と、前記底面に対向する天面と、実装面に対して直交する方向に延びかつ互いに対向する第１側面および第２側面と、を有する多角柱状である、請求項１に記載のインダクタ。
3. 前記第１端末は、前記巻芯部から離れて前記第１端子電極に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、前記巻芯部の前記底面と実質的に重ならないように引き出され、
   前記第２端末は、前記巻芯部から離れて前記第２端子電極に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、前記巻芯部の前記底面と実質的に重ならないように引き出され、
   前記第３端末は、前記巻芯部から離れて前記第３端子電極に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、前記巻芯部の前記底面と実質的に重ならないように引き出され、
   前記第４端末は、前記巻芯部から離れて前記第４端子電極に接続されるまでの間で、実装面に直交する方向から見て、前記巻芯部の前記底面と実質的に重ならないように引き出されている、
   請求項２に記載のインダクタ。
4. 実装面に直交する方向からそれぞれ見たとき、前記第１端子電極は、前記巻芯部の前記第１側面より外側に位置する第１外側部分を有し、前記第２端子電極は、前記巻芯部の前記第２側面より外側に位置する第２外側部分を有し、前記第３端子電極は、前記巻芯部の前記第２側面より外側に位置する第３外側部分を有し、前記第４端子電極は、前記巻芯部の前記第１側面より外側に位置する第４外側部分を有し、
   前記第１端末は前記第１外側部分にまで引き出され、前記第２端末は前記第２外側部分にまで引き出され、前記第３端末は前記第３外側部分にまで引き出され、前記第４端末は前記第４外側部分にまで引き出されている、請求項２または３に記載のインダクタ。
5. 前記第１端末は、前記軸線方向に延びた状態で前記第１外側部分に接続され、前記第２端末は、前記軸線方向に延びた状態で前記第２外側部分に接続され、前記第３端末は、前記軸線方向に延びた状態で前記第３外側部分に接続され、前記第４端末は、前記軸線方向に延びた状態で前記第４外側部分に接続されている、請求項４に記載のインダクタ。
6. 前記第１ワイヤは、前記巻芯部に接するように巻回され、前記第２ワイヤは、前記第１ワイヤの外周に接するように巻回されている、請求項２ないし５のいずれかに記載のインダクタ。
7. 前記第１ワイヤは、前記巻芯部のまわりに螺旋状に巻回され、前記第２ワイヤは、その１つのターン中において、前記第１ワイヤの隣り合うターン間にはまり込みながら巻回される部分と、第１ワイヤとの間でクロス部を形成しながら巻回される部分と、を有する、請求項６に記載のインダクタ。
8. 前記クロス部は、前記巻芯部における前記底面と前記第１側面および前記第２側面の各々との交差部分にも、前記天面と前記第１側面および前記第２側面の各々との交差部分にも位置していない、請求項７に記載のインダクタ。
9. 前記クロス部は、前記巻芯部の前記底面上および前記天面上に位置している、請求項８に記載のインダクタ。
10. 前記第１端子電極と前記第１端末との接続部、前記第２端子電極と前記第２端末との接続部、前記第３端子電極と前記第３端末との接続部、および前記第４端子電極と前記第４端末との接続部は、潰れ部を構成する、請求項１ないし９のいずれかに記載のインダクタ。
11. 前記第１端子電極、前記第２端子電極、前記第３端子電極および前記第４端子電極をそれぞれ位置させる第１頂点、第２頂点、第３頂点および第４頂点を有する前記仮想の四角形は、長方形であり、前記第１頂点と前記第３頂点とを結ぶ辺および前記第２頂点と前記第４頂点とを結ぶ辺の各長さが、前記第１頂点と前記第４頂点とを結ぶ辺および前記第２頂点と前記第３頂点とを結ぶ辺の各長さより長い、請求項１ないし１０のいずれかに記載のインダクタ。
12. 請求項１ないし１１のいずれかに記載のインダクタと、
    前記第１端子電極および前記第４端子電極を共通に接続する第１導体と、
    前記第２端子電極および前記第３端子電極を共通に接続する第２導体と、
    を備え、
    前記第１導体から前記インダクタを介して前記第２導体に向かって電流を流すようにした、インダクタの実装構造。

Images