JP2022160756A - 配線基板及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】位置検出電極の抵抗分布を低減させるとともに配線からの電界を遮蔽する。
【解決手段】配線基板２１は、第１方向に沿って延在し少なくとも位置検出信号を伝送する複数の位置検出配線３１と、位置検出配線３１に接続される位置検出電極３０であって、第１方向について間隔を空けて配される複数の位置検出電極３０と、第１方向について隣り合う位置検出電極３０の間に位置していて第１方向と交差する第２方向に沿って延在する配線２６と、第１方向に沿って延在し位置検出電極３０に接続される接続配線３３であって、第２方向について間隔を空けて配される複数の接続配線３３と、第２方向に沿って延在し配線２６に対して絶縁膜Ｆ２，Ｆ５，Ｆ６を介して重畳するよう配されていて複数の接続配線３３を短絡する短絡配線３４と、を備える。
【選択図】図１０

Description

本明細書が開示する技術は、配線基板及び表示装置に関する。

従来、表示装置に備わる配線基板の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、配線基板としてディスプレイ装置の内蔵型タッチパネルのアレイ基板が記載されている。この内蔵型タッチパネルは、複数のサブピクセルを備えたアレイ基板と、前記アレイ基板上に設けられ、互いに交差して絶縁する複数のゲート線とデータ線と、同じ層に設置され、互いに独立する複数の自己容量電極と、各前記自己容量電極をそれぞれタッチ検出チップに接続した複数のタッチコントロール線と、を有し、前記複数のゲート線と前記データ線が互いに交差して前記複数のサブピクセルを画定し、各サブピクセルは、長辺及び短辺を有し、ピクセル電極を含み、前記タッチコントロール線が前記サブピクセルの短手方向に沿って延びるように設けられる。この内蔵型タッチパネルは、新たなピクセル構造によって設計されるため、タッチコントロール線の位置が最適化され、開口率を向上させ、消費電力を低減することができる。

特表２０１８－５０９６６２号公報

上記した特許文献１に記載された内蔵型タッチパネルにおいては、タッチコントロール線と同じ層に設置され互いに絶縁する複数の金属線が形成されており、これら複数の金属線が自己容量電極に対してビアホールを介して電気的に接続されることで、抵抗値の高い自己容量電極の抵抗を降下させることができる。ここで、自己容量電極の抵抗分布を低減させるには、各金属線と自己容量電極との接続箇所、つまりビアホールを多くするのが好ましい。しかし、ビアホールが多くなると、表示品位が悪化するおそれがあり、それを避けるにはビアホール付近を遮光する必要があるため、画素の開口率が低下する問題が生じるおそれがある。

その一方、内蔵型タッチパネルに備わるアレイ基板に設けられた複数のゲート線には、間隔を空けて並ぶ自己容量電極の間に介在する配置となるものが存在している。このような配置のゲート線は、自己容量電極に対して重畳する配置のゲート線に比べると、画素電極との間に生じる電界が遮蔽され難いため、当該電界に起因して表示品位が悪化するおそれがある。それを避けるには自己容量電極の間に介在する配置のゲート線付近を遮光する必要があり、画素の開口率が低下する問題が生じる。

本明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、位置検出電極の抵抗分布を低減させるとともに配線からの電界を遮蔽することを目的とする。

（１）本明細書に記載の技術に関わる配線基板は、第１方向に沿って延在し少なくとも位置検出信号を伝送する複数の位置検出配線と、前記位置検出配線に接続される位置検出電極であって、少なくとも前記第１方向について間隔を空けて配される複数の位置検出電極と、前記第１方向について隣り合う前記位置検出電極の間に位置していて前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する配線と、前記第１方向に沿って延在し前記位置検出電極に接続される接続配線であって、前記第２方向について間隔を空けて配される複数の接続配線と、前記第２方向に沿って延在し前記配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配されていて複数の前記接続配線を短絡する短絡配線と、を備える。

（２）また、上記配線基板は、上記（１）に加え、前記位置検出配線は、前記接続配線に対して前記第２方向について間隔を空けて配されており、前記短絡配線は、前記位置検出配線に対して隣り合う前記接続配線に接続された端部から前記第２方向に沿って前記位置検出配線側に向けて突出するとともに前記配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される突出部を有してもよい。

（３）また、上記配線基板は、上記（１）または上記（２）に加え、前記位置検出電極には、前記位置検出配線が複数接続されており、同じ前記位置検出電極に接続される複数の前記位置検出配線を短絡する短絡部であって、前記配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される短絡部を備えてもよい。

（４）また、上記配線基板は、上記（１）から上記（３）のいずれかに加え、前記第１方向について間隔を空けて配される複数の前記位置検出電極に対してそれぞれ接続される複数の前記位置検出配線は、互いに前記第２方向について間隔を空けて、間に前記接続配線が介在しないよう並んで配されてもよい。

（５）また、上記配線基板は、上記（４）に加え、複数の前記位置検出電極は、前記第２方向について間隔を空けて配されており、前記第１方向について間隔を空けて配される複数の前記位置検出電極に対してそれぞれ接続される複数の前記位置検出配線は、前記位置検出電極のうちの前記第２方向についての端位置との間に、前記短絡配線により短絡される複数の前記接続配線が介在するよう配されてもよい。

（６）また、上記配線基板は、上記（１）から上記（５）のいずれかに加え、複数の前記位置検出電極は、前記第２方向について間隔を空けて配されており、前記第２方向について隣り合う前記位置検出電極の間に位置していて前記第１方向に沿って延在する第２の配線と、前記第１方向に沿って延在していて前記第２の配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される重畳配線と、を備えており、前記重畳配線は、前記短絡配線に接続されてもよい。

（７）また、上記配線基板は、上記（６）に加え、複数の前記接続配線には、前記重畳配線に対して前記第２方向について間隔を空けて配されるものが含まれており、前記重畳配線を、前記重畳配線に対して前記第２方向について間隔を空けて配される前記接続配線に短絡する重畳配線短絡部を備えてもよい。

（８）また、上記配線基板は、上記（１）から上記（７）のいずれかに加え、前記短絡配線は、同じ前記位置検出電極が接続対象とされる前記位置検出配線及び複数の前記接続配線のうち、前記位置検出配線とは非接続とされて複数の前記接続配線に接続されてもよい。

（９）また、上記配線基板は、上記（１）から上記（８）のいずれかに加え、前記短絡配線は、前記接続配線と同じ導電膜からなってもよい。

（１０）また、上記配線基板は、上記（１）から上記（９）のいずれかに加え、前記第１方向に沿って並ぶ複数の前記位置検出電極からなる位置検出電極列に対して前記第１方向について一端側に配されていて前記位置検出配線に前記位置検出信号を供給する信号供給部を備えており、前記短絡配線は、前記第１方向について前記位置検出電極と交互に繰り返し並ぶよう複数が配されており、複数の前記短絡配線にそれぞれ接続される前記接続配線の数は、前記第１方向について前記信号供給部から遠ざかるほど、多くなるよう構成されてもよい。

（１１）本明細書に記載の技術に関わる表示装置は、上記（１）から上記（１０）のいずれかに記載の配線基板と、前記配線基板に対して間隔を空けて対向するよう配される対向基板と、を備えており、前記配線基板は、画素電極と、前記画素電極及び前記配線に接続されるスイッチング素子と、を備える。

（１２）また、上記表示装置は、上記（１１）に加え、前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサを備えており、前記短絡配線は、前記スペーサに対して重畳するよう配されていて部分的に拡張されてなる短絡配線拡張部を有してもよい。

（１３）また、上記表示装置は、上記（１１）または上記（１２）に加え、前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサを備えており、前記接続配線は、前記スペーサに対して重畳するよう配されていて部分的に拡張されてなる接続配線拡張部を有してもよい。

（１４）また、上記表示装置は、上記（１１）から上記（１３）のいずれかに加え、前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサであって、前記位置検出配線の一部に対して重畳するよう配されるスペーサを備えており、前記位置検出電極は、前記第１方向に沿って延在し前記位置検出配線に対して重畳していて前記スペーサとは非重畳となるよう配される開口を有するとともに、前記スペーサに対して重畳するよう配されるスペーサ重畳部を有してもよい。

（１５）また、上記表示装置は、上記（１１）から上記（１４）のいずれかに加え、前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサであって、前記位置検出配線の一部に対して重畳するよう配されるスペーサを備えており、前記位置検出電極は、前記第１方向に沿って延在し前記位置検出配線及び前記スペーサに対して重畳するよう配される開口を有しており、前記位置検出電極における前記開口の開口縁により取り囲まれ前記スペーサと重畳するよう配されていて前記位置検出電極と同じ導電膜からなる島状スペーサ重畳部を備えてもよい。

本明細書に記載の技術によれば、位置検出電極の抵抗分布を低減させるとともに配線からの電界を遮蔽することができる。

実施形態１に係る液晶パネルのタッチ電極及びタッチ配線などを示す平面図 液晶パネルを構成するアレイ基板に備わる共通電極の第１仕切開口部付近における平面図 アレイ基板における共通電極の第１仕切開口部付近を拡大した平面図 液晶パネルにおける図３のＡ－Ａ線断面図 液晶パネルにおける図２のＢ－Ｂ線断面図 アレイ基板における第１金属膜及び第２金属膜のパターンを示す図２と同じ範囲の平面図 アレイ基板における第１金属膜及び第２金属膜のパターンを示す図３と同じ範囲の平面図 アレイ基板におけるタッチ電極、タッチ配線、接続配線、短絡配線、重畳配線、短絡部及び重畳配線短絡部の構成を概略的に示した平面図 アレイ基板における第３金属膜のパターンを示す図２と同じ範囲の平面図 アレイ基板における第３金属膜のパターンを示す図３と同じ範囲の平面図 アレイ基板におけるタッチ配線用コンタクトホール及び接続配線用コンタクトホール付近を拡大した第３金属膜のパターンを示す平面図 液晶パネルにおける図１１のＣ－Ｃ線断面図 液晶パネルにおける図２のＤ－Ｄ線断面図 アレイ基板における第１透明電極膜のパターンを示す図２と同じ範囲の平面図 アレイ基板における第１透明電極膜のパターンを示す図３と同じ範囲の平面図 液晶パネルにおける図３のＥ－Ｅ線断面図 アレイ基板における共通電極の第２仕切開口部付近における第３金属膜のパターンを示す平面図 アレイ基板における第１透明電極膜のパターンを示す図１７と同じ範囲の平面図 実施形態２に係るアレイ基板における第３金属膜のパターンを示す図２と同じ範囲の平面図 アレイ基板における第３金属膜のパターンを示す図３と同じ範囲の平面図 液晶パネルにおける図２０のＦ－Ｆ線断面図 実施形態２に係るアレイ基板における第１透明電極膜のパターンを示す図２と同じ範囲の平面図 アレイ基板における第１透明電極膜のパターンを示す図３と同じ範囲の平面図 液晶パネルにおける図２３のＧ－Ｇ線断面図

＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図１８によって説明する。本実施形態では、画像表示機能及びタッチパネル機能（位置入力機能、位置検出機能）を備える液晶パネル（表示装置）１０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図４，図５，図１２，図１３及び図１６の上側を表側とし、同図下側を裏側とする。

図１は、液晶パネル１０の概略的な平面図である。液晶パネル１０は、図１に示すように、全体として平面形状が横長の略方形状とされる。この液晶パネル１０は、その短辺方向がＹ軸方向と、長辺方向がＸ軸方向と、板厚方向がＺ軸方向と、それぞれ一致している。液晶パネル１０は、自身の裏側に配されたバックライト装置（照明装置）から照射される照明光を利用して画像を表示することが可能とされる。バックライト装置は、液晶パネル１０に対して裏側（背面側）に配置され、例えば白色の光（白色光）を発する光源（例えばＬＥＤなど）や光源からの光に光学作用を付与することで面状の光に変換する光学部材などを有する。

液晶パネル１０は、図１に示すように、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域（図１において一点鎖線により囲った範囲）ＡＡとされる。これに対し、液晶パネル１０の画面における表示領域ＡＡを取り囲む額縁状（枠状）の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域ＮＡＡとされる。液晶パネル１０は、一対の基板２０，２１を貼り合わせてなる。一対の基板２０，２１のうち表側（正面側）がＣＦ基板（対向基板）２０とされ、裏側（背面側）がアレイ基板（配線基板、アクティブマトリクス基板）２１とされる。ＣＦ基板２０及びアレイ基板２１は、いずれもガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなる。なお、両基板２０，２１の外面側には、それぞれ偏光板が貼り付けられている。

ＣＦ基板２０は、図１に示すように、短辺寸法がアレイ基板２１の短辺寸法よりも短くされるのに対し、アレイ基板２１に対して短辺方向（Ｙ軸方向）についての一方の端部が揃う形で貼り合わせられている。従って、アレイ基板２１における短辺方向についての他方の端部は、ＣＦ基板２０に対して側方に突き出していてＣＦ基板２０とは非重畳となるＣＦ基板非重畳部２１Ａとされる。このＣＦ基板非重畳部２１Ａには、次述する表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するためのドライバ（信号供給部）１１及びフレキシブル基板１２が実装されている。ドライバ１１は、内部に駆動回路を有するＬＳＩチップからなり、アレイ基板２１のＣＦ基板非重畳部２１Ａに対してＣＯＧ（Chip On Glass）実装されており、フレキシブル基板１２によって伝送される各種信号を処理する。フレキシブル基板１２は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料（例えばポリイミド系樹脂等）からなる基材上に多数本の配線パターン（図示せず）を形成した構成とされ、一端側がアレイ基板２１に、他端側が外部のコントロール基板（信号供給源）に、それぞれ接続されている。コントロール基板から供給される各種信号は、フレキシブル基板１２を介して液晶パネル１０に伝送される。また、アレイ基板２１の非表示領域ＮＡＡには、表示領域ＡＡをＸ軸方向について両側から挟み込む形で一対のゲート回路部１３が設けられている。ゲート回路部１３は、後述するゲート配線２６に走査信号を供給するためのものであり、アレイ基板２１にモノリシックに設けられている。

本実施形態に係る液晶パネル１０は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置（入力位置）を検出するタッチパネル機能と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化（インセル化）している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図１に示すように、液晶パネル１０の板面内においてマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極（位置検出電極）３０から構成されている。タッチ電極３０は、液晶パネル１０の表示領域ＡＡに配されている。従って、液晶パネル１０の表示領域ＡＡは、入力位置を検出可能なタッチ領域（位置入力領域）とほぼ一致しており、非表示領域ＮＡＡが入力位置を検出不能な非タッチ領域（非位置入力領域）とほぼ一致している。そして、使用者が視認する液晶パネル１０の表示領域ＡＡの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル１０の表面（表示面）に導電体である使用者の指や使用者によって操作されるタッチペンなどの位置入力体を近づけると、その位置入力体とタッチ電極３０との間で静電容量が形成されることになる。これにより、位置入力体の近くにあるタッチ電極３０にて検出される静電容量には位置入力体が近づくのに伴って変化が生じ、位置入力体から遠くにあるタッチ電極３０とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。

タッチ電極３０は、図１に示すように、表示領域ＡＡにおいてＸ軸方向（第２方向）及びＹ軸方向（第１方向）に沿って複数ずつがそれぞれ間隔を空けて並んで配されている。タッチ電極３０は、Ｘ軸方向に沿って例えば８０個ずつ、Ｙ軸方向に沿って例えば５０個ずつ、それぞれ並んで配されている。Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０が１つのタッチ電極行を構成し、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０が１つのタッチ電極列（位置検出電極列）を構成する。なお、ドライバ１１は、アレイ基板２１においてタッチ電極列に対してＹ軸方向について一端側に配されている、と言える。タッチ電極３０は、平面に視て略方形状をなしており、一辺の寸法が数ｍｍ程度とされる。タッチ電極３０は、平面に視た大きさが後述する画素ＰＸよりも遙かに大きくなっており、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数（数十～数百程度）ずつの画素ＰＸに跨る範囲に配置されている。なお、タッチ電極３０における一辺の寸法やタッチ領域における設置数などの具体的な数値は、上記以外にも適宜に変更可能である。タッチ電極３０の詳しい構成については、後に改めて説明する。

複数のタッチ電極３０には、図１に示すように、液晶パネル１０に設けられた複数のタッチ配線（位置検出配線）３１が選択的に接続されている。タッチ配線３１は、概ねＹ軸方向に沿って延在しており、一端側が非表示領域ＮＡＡにてドライバ１１に対して接続されるのに対し、他端側が表示領域ＡＡにてＹ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０のうちの特定のタッチ電極３０に対して接続されている。なお、図１では、タッチ電極３０に対するタッチ配線３１の接続箇所（タッチ配線用コンタクトホールＣＨ２）を大きい黒丸にて図示している。さらにタッチ配線３１は、検出回路と接続されている。検出回路は、ドライバ１１に備えられていても構わないが、フレキシブル基板１２を介して液晶パネル１０の外部に備えられていても構わない。タッチ配線３１の詳しい構成については、後に改めて説明する。

図２は、液晶パネル１０を構成するアレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける平面図であり、第１仕切開口部２５Ａ１付近を示す平面図である。図３は、図２の一点鎖線にて囲った範囲（第１仕切開口部２５Ａ１付近）を拡大した平面図である。液晶パネル１０を構成するアレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図２及び図３に示すように、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ、スイッチング素子）２３及び画素電極２４が設けられている。ＴＦＴ２３及び画素電極２４は、複数ずつＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って間隔を空けて並んでマトリクス状に設けられている。このうちの画素電極２４は、表示単位である画素ＰＸを構成している。これらＴＦＴ２３及び画素電極２４の周りには、互いにほぼ直交（交差）するゲート配線（配線、走査配線）２６及びソース配線（第２の配線、画像配線）２７が配設されている。ゲート配線２６は、途中で線幅が変化しつつもＸ軸方向に沿ってほぼ直線的に延在するのに対し、ソース配線２７は、ジグザグ状に繰り返し屈曲されつつも概ねＹ軸方向に沿って延在している。ゲート配線２６は、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のＴＦＴ２３に備わるゲート電極２３Ａに接続されており、Ｙ軸方向について間隔を空けて複数が並んで配されている。ソース配線２７は、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のＴＦＴ２３に備わるソース電極２３Ｂに接続されており、Ｘ軸方向について間隔を空けて複数が並んで配されている。これらゲート配線２６及びソース配線２７にそれぞれ供給される各種信号に基づいてＴＦＴ２３が駆動され、その駆動に伴ってＴＦＴ２３のドレイン電極２３Ｃに接続された画素電極２４への電位の供給が制御される。なお、ＴＦＴ２３は、接続対象とされるソース配線２７に対して図２及び図３に示す左側に位置するとともに接続対象とされる画素電極２４に対して図２及び図３に示す下側に位置する。

ＣＦ基板２０側には、図２及び図３では最も太い二点鎖線にて図示される遮光部（画素間遮光部、ブラックマトリクス）２９が形成されている。なお、図２及び図３では画素電極２４を細い二点鎖線にて図示している。遮光部２９は、図２及び図３に示すように、隣り合う画素電極２４の間を仕切るよう平面形状が略格子状をなしており、平面に視て画素電極２４の大部分と重畳する位置に画素開口部２９Ａを有している。この画素開口部２９Ａにより画素電極２４の透過光を液晶パネル１０の外部へ出光させることが可能とされる。遮光部２９は、アレイ基板２１側の少なくともゲート配線２６及びソース配線２７（タッチ配線３１も含む）と平面に視て重畳する配置とされる。ＣＦ基板２０のうち、ゲート配線２６及びソース配線２７の交差部位と重畳する位置には、一対の基板２０，２１間の間隔を保持するためのスペーサＳＰが設けられている。なお、図２及び図３ではスペーサＳＰを画素電極２４よりも太い二点鎖線にて図示している。スペーサＳＰには、メインスペーサＳＰ１と、メインスペーサＳＰ１よりも平面に視た形成範囲が小さいサブスペーサＳＰ２と、が含まれる。メインスペーサＳＰ１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について複数（数十個程度）の画素ＰＸ分の間隔を空けて配されているのに対し、サブスペーサＳＰ２は、メインスペーサＳＰ１の周囲を除いてはＸ軸方向及びＹ軸方向について１つの画素ＰＸ分の間隔を空けて配されている。

図４は、液晶パネル１０における画素ＰＸの中央部付近の断面図（図３のＡ－Ａ線断面図）である。液晶パネル１０は、図４に示すように、一対の基板２０，２１間に配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（媒質層）２２を有している。液晶パネル１０を構成するＣＦ基板２０の内面側における表示領域ＡＡには、青色（Ｂ）、緑色（Ｇ）及び赤色（Ｒ）を呈する３色のカラーフィルタ２８が設けられている。カラーフィルタ２８は、互いに異なる色を呈するものがゲート配線２６の延在方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し多数並び、それらがソース配線２７の延在方向（概ねＹ軸方向）に沿って延在することで、全体としてストライプ状に配列されている。これらのカラーフィルタ２８は、アレイ基板２１側の各画素電極２４と平面に視て重畳する配置とされている。Ｘ軸方向について隣り合って互いに異なる色を呈するカラーフィルタ２８は、その境界（色境界）がソース配線２７（タッチ配線３１も含む）及び遮光部２９と重畳する配置とされる。この液晶パネル１０においては、Ｘ軸方向に沿って並ぶＲ，Ｇ，Ｂのカラーフィルタ２８と、各カラーフィルタ２８と対向する３つの画素電極２４と、が３色の画素ＰＸをそれぞれ構成している。そして、この液晶パネル１０においては、Ｘ軸方向に沿って隣り合うＲ，Ｇ，Ｂの３色の画素ＰＸによって所定の階調のカラー表示を可能な表示画素が構成されている。画素ＰＸにおけるＹ軸方向についての配列ピッチは、Ｘ軸方向についての配列ピッチの３倍程度とされる。遮光部２９は、隣り合うカラーフィルタ２８間を仕切る形で配されている。カラーフィルタ２８の上層側（液晶層２２側）には、平坦化のためにＣＦ基板２０のほぼ全域にわたってベタ状に配されるオーバーコート膜ＯＣが設けられている。なお、両基板２０，２１のうち液晶層２２に接する最内面には、液晶層２２に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜がそれぞれ形成されている。

続いて、共通電極２５に関して図３及び図４を参照しつつ説明する。アレイ基板２１の表示領域ＡＡにおける内面側には、図３及び図４に示すように、全ての画素電極２４と重畳する形で共通電極２５が画素電極２４よりも下層側に形成されている。共通電極２５は、タッチ信号（位置検出信号）が供給されて位置入力体による入力位置を検出する期間（センシング期間）を除いて、共通電位（基準電位）の共通電位信号（基準電位信号）が供給されるものであり、表示領域ＡＡのほぼ全域にわたって延在している。画素電極２４が充電されるのに伴って互いに重畳する画素電極２４と共通電極２５との間に電位差が生じると、画素電極２４におけるスリット２４Ａ１の開口縁と共通電極２５との間には、アレイ基板２１の板面に沿う成分に加えて、アレイ基板２１の板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界（斜め電界）が生じる。従って、このフリンジ電界を利用することで液晶層２２に含まれる液晶分子の配向状態を制御することができる。つまり、本実施形態に係る液晶パネル１０は、動作モードがＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードとされている。

そして、この共通電極２５は、図１に示すように、既述したタッチ電極３０を構成している。共通電極２５は、隣り合うタッチ電極３０の間を仕切る仕切開口部（仕切スリット）２５Ａを有する。仕切開口部２５Ａは、概ねＸ軸方向に沿って共通電極２５の全長にわたって横断する第１仕切開口部２５Ａ１と、概ねＹ軸方向に沿って共通電極２５の全長にわたって縦断する第２仕切開口部２５Ａ２と、からなり、全体としては平面に視て略格子状をなしている。共通電極２５は、仕切開口部２５Ａによって平面に視て略碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極３０からなる。Ｙ軸方向に沿って並ぶタッチ電極３０は、第１仕切開口部２５Ａ１により仕切られるのに対し、Ｘ軸方向に沿って並ぶタッチ電極３０は、第２仕切開口部２５Ａ２により仕切られている。このようなタッチ電極３０に接続されたタッチ配線３１には、ドライバ１１から、画像表示機能に係る共通電位信号と、タッチパネル機能に係るタッチ信号（位置検出信号）と、が時分割して供給されるようになっている。ドライバ１１からタッチ配線３１に共通電位信号が供給されるタイミングが表示期間であり、ドライバ１１からタッチ配線３１にタッチ信号が供給されるタイミングがセンシング期間（位置検出期間）である。この共通電位信号は、同じタイミング（表示期間）で全てのタッチ配線３１に伝送されることで、全てのタッチ電極３０が共通電位信号に基づく基準電位となって共通電極２５として機能する。

ここで、アレイ基板２１の内面側に積層形成された各種の膜について図５を参照しつつ説明する。図５は、液晶パネル１０におけるＴＦＴ２３付近の断面図（図２のＢ－Ｂ線断面図）である。アレイ基板２１には、図５に示すように、下層側（ガラス基板側）から順に第１金属膜Ｆ１、ゲート絶縁膜Ｆ２、半導体膜Ｆ３、第２金属膜Ｆ４、第１層間絶縁膜Ｆ５、平坦化膜Ｆ６、第３金属膜（導電膜）Ｆ７、第２層間絶縁膜Ｆ８、第１透明電極膜Ｆ９、第３層間絶縁膜Ｆ１０、第２透明電極膜（導電膜）Ｆ１１が積層形成されている。第１金属膜Ｆ１、第２金属膜Ｆ４及び第３金属膜Ｆ７は、それぞれ銅、チタン、アルミニウム、モリブデン、タングステンなどの中から選択される１種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされることで導電性及び遮光性を有している。第１金属膜Ｆ１は、ゲート配線２６やＴＦＴ２３のゲート電極２３Ａなどを構成する。第２金属膜Ｆ４は、ソース配線２７やＴＦＴ２３のソース電極２３Ｂ及びドレイン電極２３Ｃなどを構成する。第３金属膜Ｆ７は、タッチ配線３１などを構成する。半導体膜Ｆ３は、材料として例えば酸化物半導体、アモルファスシリコン等を用いた薄膜からなり、ＴＦＴ２３のチャネル部２３Ｄなどを構成する。第１透明電極膜Ｆ９及び第２透明電極膜Ｆ１１は、透明電極材料（例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）など）からなる。第１透明電極膜Ｆ９は、共通電極２５（タッチ電極３０）などを構成する。第２透明電極膜Ｆ１１は、画素電極２４などを構成する。

ゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５、第２層間絶縁膜Ｆ８及び第３層間絶縁膜Ｆ１０は、それぞれ窒化ケイ素（ＳｉＮ_ｘ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等の無機材料からなる。平坦化膜Ｆ６は、例えばＰＭＭＡ（アクリル樹脂）などの有機材料からなり、図５に示すように、その膜厚が無機材料からなる他の絶縁膜Ｆ２，Ｆ５，Ｆ８，Ｆ１０よりも大きい。この平坦化膜Ｆ６によりアレイ基板２１の表面が平坦化される。ゲート絶縁膜Ｆ２は、下層側の第１金属膜Ｆ１と、上層側の半導体膜Ｆ３及び第２金属膜Ｆ４と、を絶縁状態に保つ。第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６は、下層側の半導体膜Ｆ３及び第２金属膜Ｆ４と、上層側の第３金属膜Ｆ７と、を絶縁状態に保つ。第１層間絶縁膜Ｆ５、平坦化膜Ｆ６、第２層間絶縁膜Ｆ８及び第３層間絶縁膜Ｆ１０のうち、第２金属膜Ｆ４からなるドレイン電極２３Ｃと、第１透明電極膜Ｆ９からなる画素電極２４の一部（後述するコンタクト部２４Ｂ）と、の双方と重畳する位置には、両者２３Ｃ，２４を接続するための画素コンタクトホールＣＨ１が開口形成されている。画素コンタクトホールＣＨ１に対して平面に視て重畳する位置には、第２金属膜Ｆ４と第２透明電極膜Ｆ１１との中間に位置する第３金属膜Ｆ７からなる中間電極３２が配されており、この中間電極３２を介してドレイン電極２３Ｃと画素電極２４の一部とが接続されている。第２層間絶縁膜Ｆ８は、下層側の第３金属膜Ｆ７と、上層側の第１透明電極膜Ｆ９と、を絶縁状態に保つ。第３層間絶縁膜Ｆ１０は、下層側の第１透明電極膜Ｆ９と、上層側の第２透明電極膜Ｆ１１と、を絶縁状態に保つ。

また、ＣＦ基板２０の内面側の構成についても図５を参照して説明する。ＣＦ基板２０のオーバーコート膜ＯＣの内面側には、図５に示すように、スペーサＳＰが形成されている。スペーサＳＰは、アレイ基板２１側に向けて突出する先細り状の円柱状（柱状）をなしている。図５には、スペーサＳＰのうちのサブスペーサＳＰ２が代表して図示されている。サブスペーサＳＰ２は、突出寸法が液晶層２２の厚みよりも小さくされており、その突出線端面が常にはアレイ基板２１側とは接触されない構成となっている。つまり、サブスペーサＳＰ２は、液晶パネル１０に外力が作用するなどして一対の基板２０，２１間の間隔が強制的に狭められた場合にアレイ基板２１の内面に接触されるようになっている。なお、メインスペーサＳＰ１（図２の二点鎖線を参照）は、突出寸法が液晶層２２の厚みと同じ程度とされ、常にアレイ基板２１の内面に接触されるようになっている。

次に、ＴＦＴ２３に関する構成について主に図５から図７を参照しつつ説明する。図６及び図７は、縮尺や位置が異なるものの、いずれもアレイ基板２１に備わる第１金属膜Ｆ１（ゲート配線２６など）及び第２金属膜Ｆ４（ソース配線２７など）のパターンを示す平面図である。図６及び図７では、第１金属膜Ｆ１及び第２金属膜Ｆ４の形成範囲を異なる網掛け状にして図示している。ＴＦＴ２３は、図６及び図７に示すように、全体としてＸ軸方向に沿って延在する横長形状をなしている。ＴＦＴ２３は、ゲート配線２６の一部（ソース配線２７との交差部位付近）からなるゲート電極２３Ａを有する。ゲート電極２３Ａは、ゲート配線２６を部分的に拡幅してなり、ゲート配線２６に供給される走査信号に基づいてＴＦＴ２３を駆動し、それによりソース電極２３Ｂとドレイン電極２３Ｃとの間の電流が制御される。ＴＦＴ２３は、ソース配線２７の一部（ゲート配線２６との交差部位）からなるソース電極２３Ｂを有する。ソース電極２３Ｂは、ＴＦＴ２３におけるＸ軸方向についての一端側に配されていてそのほぼ全域がゲート電極２３Ａの一部と重畳するとともにチャネル部２３Ｄに接続される。ＴＦＴ２３は、ソース電極２３Ｂとの間に間隔を空けた位置、つまりＴＦＴ２３におけるＸ軸方向についての他端側に配されるドレイン電極２３Ｃを有する。ドレイン電極２３Ｃは、ゲート電極２３Ａの一部と重畳するよう配されていてチャネル部２３Ｄに接続されるとともに画素電極２４に接続される。

ＴＦＴ２３は、図５及び図７に示すように、ゲート絶縁膜Ｆ２を介してゲート電極２３Ａと重畳するとともに、ソース電極２３Ｂ及びドレイン電極２３Ｃに接続されるチャネル部（半導体部）２３Ｄを有する。チャネル部２３Ｄは、ゲート電極２３Ａの一部と重畳するとともにＸ軸方向に沿って延在し、その一端側がソース電極２３Ｂに、他端側がドレイン電極２３Ｃに、それぞれ接続されている。そして、ゲート電極２３Ａに供給される走査信号に基づいてＴＦＴ２３がオン状態にされると、ソース配線２７に供給される画像信号（データ信号）は、ソース電極２３Ｂから半導体膜Ｆ３からなるチャネル部２３Ｄを介してドレイン電極２３Ｃへと供給される。その結果、画素電極２４が画像信号に基づいた電位に充電される。

複数ずつのゲート配線２６及びソース配線２７により取り囲まれた縦長の略方形の領域には、図７に示すように、画素電極２４が配されている。画素電極２４は、平面形状が縦長の略方形状の画素電極本体２４Ａを有しており、長辺がソース配線２７に沿って延在している。詳しくは、画素電極本体２４Ａは、その長手側の両側縁がＹ軸方向に対して僅かに傾斜している。画素電極本体２４Ａには、自身の長辺方向（概ねＹ軸方向）に沿って延在する複数（図７などでは２本）のスリット２４Ａ１がそれぞれ形成されている。なお、スリット２４Ａ１の具体的な設置本数や形状や形成範囲などは、図示以外にも適宜に変更可能である。また、画素電極２４は、画素電極本体２４ＡからＹ軸方向に沿って突出するコンタクト部２４Ｂを有する。コンタクト部２４Ｂは、画素電極本体２４Ａから図７に示す下向きに突出するとともに中間電極３２及びドレイン電極２３Ｃの一部に対して重畳するよう配されている。コンタクト部２４Ｂに対して重畳する中間電極３２は、画素コンタクトホールＣＨ１よりも一回り大きな島状をなしている。コンタクト部２４Ｂは、図５に示すように、画素コンタクトホールＣＨ１を通して中間電極３２に直接接続されるとともに、この中間電極３２を介してドレイン電極２３Ｃに接続されている。また、ゲート配線２６は、図７に示すように、ドレイン電極２３ＣのうちのＸ軸方向についてチャネル部２３Ｄ側とは反対側（図７の左側）の端部に対して重畳するよう部分的に拡幅されている。これは、アレイ基板２１を製造する際に、ゲート配線２６に対してドレイン電極２３Ｃが位置ずれした場合でも、ゲート配線２６とドレイン電極２３Ｃ（すなわち画素電極２４）との間の容量が変動しないようにするために設けられている。

続いて、タッチ配線３１の構成について主に図８から図１２を用いて説明する。図８は、複数のタッチ電極３０のうち、図１の左端のタッチ電極列とその隣のタッチ電極列との境界と、図１の上端から４番目のタッチ電極行と５番目のタッチ電極行との境界と、が交差する箇所付近における構成を概略的に示した図面である。図８では、タッチ電極３０に対するタッチ配線３１などの接続箇所（後述するタッチ配線用コンタクトホールＣＨ２及び接続配線用コンタクトホールＣＨ３）を黒丸にて図示している。図９から図１１は、縮尺や位置が異なるものの、いずれもアレイ基板２１に備わる第３金属膜Ｆ７（タッチ配線３１など）のパターンを示す平面図である。図９から図１１では、第３金属膜Ｆ７の形成範囲を網掛け状にして図示している。図１０は、図９の左側の一点鎖線にて囲った範囲（図２の一点鎖線にて囲った範囲と同じ範囲）を拡大した平面図である。図１１は、図９の右側の一点鎖線にて囲った範囲（タッチ配線用コンタクトホールＣＨ２及び接続配線用コンタクトホールＣＨ３付近）を拡大した平面図である。図１２は、図１１のＣ－Ｃ線断面図である。

タッチ配線３１は、図９及び図１０に示すように、ソース配線２７とほぼ同じ平面形状をなすとともにソース配線２７の大部分に対して重畳するよう配されている。つまり、タッチ配線３１は、ソース配線２７と同様に、ジグザグ状に繰り返し屈曲されつつも概ねＹ軸方向に沿って延在している。タッチ配線３１は、第３金属膜Ｆ７からなる。従って、タッチ配線３１と、第２金属膜Ｆ４からなるソース配線２７と、の間には、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６が介在しており、それにより両配線２７，３１が相互に絶縁状態に保たれている（図４を参照）。これにより、仮に両配線を非重畳となるよう配置した場合に比べると、画素ＰＸの開口率の向上を図る上で好適となる。

タッチ配線３１は、図１１及び図１２に示すように、接続対象のタッチ電極３０に対してタッチ配線用コンタクトホールＣＨ２を通して接続されている。タッチ配線用コンタクトホールＣＨ２は、第３金属膜Ｆ７と第１透明電極膜Ｆ９との間に介在する第２層間絶縁膜Ｆ８のうち、互いに接続対象とされるタッチ配線３１及びタッチ電極３０の重畳箇所（より詳しくは、ソース電極２３Ｂと重畳する箇所）に配されている。タッチ配線用コンタクトホールＣＨ２は、図８に示すように、１本のタッチ配線３１に対してＹ軸方向について間隔を空けた位置に複数設けられており、それによりタッチ電極３０とタッチ配線３１とが複数箇所で相互に接続されている。

上記のような構成のタッチ配線３１は、図８に示すように、ドライバ１１から接続対象のタッチ電極３０に至るまでソース配線２７に沿うよう概ねＹ軸方向に沿って延在し、途中でＹ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間を仕切る第１仕切開口部２５Ａ１を横切っている。タッチ配線３１は、１つのタッチ電極３０に対して複数（本実施形態では２本）ずつが接続されている。従って、１つのタッチ電極列に属する全てのタッチ電極３０に接続されるタッチ配線３１の数は、タッチ電極列を構成するタッチ電極３０の数に、１つのタッチ電極３０に接続されるタッチ配線３１の数を掛け合わせた数であり、その数は、１つのタッチ電極３０に対して重畳するソース配線２７の数よりも少ない。つまり、タッチ配線３１の設置数は、ソース配線２７の設置数よりも少なくなっているので、複数のソース配線２７には全長にわたってタッチ配線３１が重畳配置されないものが多く含まれている。また、タッチ配線３１は、Ｙ軸方向についての形成範囲がドライバ１１から接続対象のタッチ電極３０に至るまでの範囲に限られており、接続対象のタッチ電極３０よりもＹ軸方向についてのドライバ１１側とは反対側には非配置とされる。つまり、複数のタッチ配線３１は、ドライバ１１から最も遠いタッチ電極３０に接続されるものを除いた殆どが、ソース配線２７の全長にわたって重畳するよう配されていない。

本実施形態に係るアレイ基板２１には、図８及び図９に示すように、ソース配線２７の上層側においてタッチ配線３１が重畳配置されないスペースを利用して、タッチ電極３０に接続される接続配線３３が設けられている。タッチ電極３０は、各金属膜Ｆ１，Ｆ４，Ｆ７に比べて高抵抗な第１透明電極膜Ｆ９からなるため、タッチ配線３１の接続箇所と、当該接続箇所から遠い箇所（例えば四隅の角位置など）と、では、電位差が生じるおそれがあり、抵抗分布が高いという問題がある。これに対し、タッチ電極３０に接続される接続配線３３は、第１透明電極膜Ｆ９よりも低抵抗な第３金属膜Ｆ７からなるので、接続対象のタッチ電極３０における面内において電位差を生じ難くすることができ、タッチ電極３０の抵抗分布を低減させることができる。特に、接続配線３３は、タッチ配線３１と同じ第３金属膜Ｆ７からなるので、ソース配線２７との間に第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６が介在する積層構造がタッチ配線３１と同一になるとともに、第１金属膜Ｆ１からなるゲート配線２６に対して交差しても短絡が防がれている。

接続配線３３は、図８及び図９に示すように、ソース配線２７に対して重畳するとともにソース配線２７に沿うよう概ねＹ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向についての形成範囲が接続対象のタッチ電極３０に限られている。従って、接続配線３３は、Ｙ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間を仕切る第１仕切開口部２５Ａ１を横切ることがない。複数のソース配線２７のうち、全長にわたってタッチ配線３１が重畳配置されないソース配線２７には、タッチ電極列を構成するタッチ電極３０の数と同数の接続配線３３が重畳配置されており、これらの接続配線３３が、タッチ電極列を構成する全てのタッチ電極３０に対して個別に接続されている。一方、ソース配線２７のうち、部分的にタッチ配線３１が重畳配置されるソース配線２７には、タッチ配線３１が非重畳とされる範囲に限って接続配線３３が重畳配置されている。詳しくは、接続配線３３は、部分的にタッチ配線３１が重畳配置されるソース配線２７のうち、タッチ配線３１の接続対象となるタッチ電極３０よりもＹ軸方向についてのドライバ１１側とは反対側の部分に対して重畳配置されている。従って、タッチ電極列を構成する複数のタッチ電極３０は、ドライバ１１からＹ軸方向について遠ざかるほど接続される接続配線３３の数が多くなる傾向となっている。ここで、タッチ配線３１は、接続対象のタッチ電極３０がドライバ１１からＹ軸方向について遠ざかるほど配線抵抗が高くなる傾向にあり、伝送されるタッチ信号に鈍りが生じ易くなっている。これに対し、上記のようにタッチ電極列を構成するタッチ電極３０は、ドライバ１１から遠ざかるほど接続配線３３の接続数が多くされているので、タッチ配線３１の配線抵抗に起因してタッチ信号が鈍っていても、タッチ電極３０の面内に電位差が生じ難くなっていてタッチ検出感度（位置検出感度）が低下し難くなっている。

接続配線３３は、図１１及び図１３に示すように、接続対象のタッチ電極３０に対して接続配線用コンタクトホールＣＨ３を通して接続されている。なお、図１３は、図２のＤ－Ｄ線断面図である。接続配線用コンタクトホールＣＨ３は、第３金属膜Ｆ７と第１透明電極膜Ｆ９との間に介在する第２層間絶縁膜Ｆ８のうち、互いに接続対象とされる接続配線３３及びタッチ電極３０の重畳箇所（より詳しくは、ソース電極２３Ｂと重畳する箇所）に配されている。接続配線用コンタクトホールＣＨ３は、図８に示すように、１本の接続配線３３に対して複数設けられており、それによりタッチ電極３０と接続配線３３とが複数箇所で相互に接続されている。

上記したタッチ配線３１及び接続配線３３が接続されるタッチ電極３０の詳しい構成について主に図１４及び図１５を参照しつつ説明する。図１４及び図１５は、縮尺や位置が異なるものの、いずれもアレイ基板２１に備わる第１透明電極膜Ｆ９（タッチ電極３０など）のパターンを示す平面図である。図１４及び図１５では、第１透明電極膜Ｆ９の形成範囲を網掛け状にして図示している。タッチ電極３０は、図１４及び図１５に示すように、タッチ配線３１と重畳する位置に形成される第１開口（開口）３０Ａと、接続配線３３と重畳する位置に形成される第２開口３０Ｂと、画素コンタクトホールＣＨ１と重畳する位置に形成される第３開口３０Ｃと、を有する。タッチ電極３０は、第１開口３０Ａの開口面積の分だけタッチ配線３１との重畳面積が小さくなっているので、タッチ電極３０と、他のタッチ電極３０に接続されたタッチ配線３１と、の間に生じ得る寄生容量が低減される。これにより、寄生容量に起因するタッチ検出感度の低下が生じ難くなる。

第１開口３０Ａは、図１４及び図１５に示すように、タッチ電極３０の面内においてタッチ配線３１の全域とは重畳せずに一部に対して重畳するよう、Ｙ軸方向についての形成範囲が限定されている。これにより、タッチ電極３０が第１開口３０Ａによって左右に分割されるのが防がれている。詳しくは、第１開口３０Ａは、タッチ電極３０のうちのスペーサＳＰに対して重畳する部分であるスペーサ重畳部３０Ｄの一部が残存するよう、主にスペーサＳＰとは非重畳となる部分に選択的に配されている。タッチ電極３０がスペーサ重畳部３０Ｄを有することで、タッチ電極３０の抵抗分布が低減されるのに加え、アレイ基板２１のうちのスペーサＳＰと対向する部分の平坦度合いが高く保たれる。これにより、スペーサＳＰをアレイ基板２１の内面によって安定的に受けることができて液晶層２２の厚み（一対の基板２０，２１間の間隔）を安定的に保持することができる（図５を参照）。

第１開口３０Ａは、図１４及び図１５に示すように、全てのスペーサＳＰに対して非重畳となるよう配されておらず、一部のスペーサＳＰには重畳するよう配されている。これにより、仮に第１開口が全てのスペーサＳＰに対して非重畳となるよう配される場合に比べると、タッチ電極３０における第１開口３０Ａの開口面積を大きく確保することができるので、タッチ電極３０と、他のタッチ電極３０に接続されたタッチ配線３１と、の間に生じ得る寄生容量をより低減させることができる。詳しく説明すると、まず、本実施形態では、同じタッチ電極３０に接続される２本のタッチ配線３１がＸ軸方向について間隔を空けて隣り合う配置とされている（図８を参照）。同じタッチ電極３０に接続される２本のタッチ配線３１のうち、一方のタッチ配線３１に対して重畳する第１開口３０Ａと、他方のタッチ配線３１に対して重畳する第１開口３０Ａと、では、スペーサＳＰに対して重畳する部分のＹ軸方向についての配置が異なっている。これにより、タッチ電極３０の面内における電荷の移動がスムーズなものとなるので、第１開口３０Ａに起因してタッチ電極３０の抵抗分布が高くなり難くなっている。

第２開口３０Ｂは、図１４及び図１５に示すように、第１開口３０Ａと同様に、タッチ電極３０の面内において接続配線３３の全域とは重畳せずに一部に対して重畳するよう、Ｙ軸方向についての形成範囲が限定されている。このような第２開口３０Ｂがタッチ電極３０に形成されることで、タッチ配線３１付近と、接続配線３３付近と、で、光の透過光量に差が生じ難くなる。従って、仮に第２開口が非形成とされる場合に比べると、タッチ配線３１付近に線状の表示ムラが視認され難くなり、表示品位が良好なものとなる。詳しくは、第２開口３０Ｂは、タッチ電極３０にスペーサ重畳部３０Ｄが残存するよう、タッチ電極３０のうちのスペーサＳＰとは非重畳となる部分に選択的に配されている。第２開口３０Ｂは、全ての接続配線３３に対して重畳するものの、全てのスペーサＳＰに対して非重畳となるよう配されている点で第１開口３０Ａとは異なる。これにより、タッチ電極３０のうちの接続配線３３と重畳する部分には、最大限のスペーサ重畳部３０Ｄが残されることになるので、タッチ電極３０の抵抗分布を低減する上で有用であるのに加え、スペーサＳＰをアレイ基板２１の内面によって安定的に受けることができて液晶層２２の厚みを安定的に保持する上でも有用である。第３開口３０Ｃは、全ての画素コンタクトホールＣＨ１に対して重畳するよう配されており、それにより画素電極２４とタッチ電極３０（共通電極２５）とが短絡するのが防がれている。第３開口３０Ｃには、Ｘ軸方向について第１開口３０Ａとスペーサ重畳部３０Ｄとの間に介在するものと、Ｘ軸方向について２つのスペーサ重畳部３０Ｄの間に介在するものと、が含まれている。なお、Ｙ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間を仕切る第１仕切開口部２５Ａ１は、第１仕切開口部２５Ａ１に隣り合う画素行に属する各画素コンタクトホールＣＨ１に対して重畳していてＸ軸方向に沿って並ぶ複数の第３開口３０Ｃの全てに連通するよう形成されている。

タッチ電極３０の面内におけるタッチ配線３１及び接続配線３３のＸ軸方向についての配置について図８を用いて説明する。複数のタッチ配線３１は、図８に示すように、Ｘ軸方向についてタッチ電極３０の中央側部分に一纏めに配されている。これらのタッチ配線３１は、Ｘ軸方向について１つの画素ＰＸ分の間隔を空けて互いに隣り合うよう配されており、その間に接続配線３３が介在することがない。これに対し、接続配線３３は、Ｘ軸方向についてタッチ電極３０の両端側部分に２つの群となるよう複数ずつに纏めて配されている。複数ずつに纏められた接続配線３３は、Ｘ軸方向について１つの画素ＰＸ分の間隔を空けて互いに隣り合うよう配されており、その間にタッチ配線３１が介在することがない。従って、複数のタッチ配線３１は、タッチ電極３０のうちのＸ軸方向についての端位置との間に、複数の接続配線３３が介在するよう配されている、と言える。このようにすれば、仮にタッチ配線が、タッチ電極３０のうちのＸ軸方向についての端位置との間に接続配線３３が介在しないよう配される場合に比べると、複数のタッチ配線３１と、複数のタッチ配線３１が接続対象とされるタッチ電極３０に対してＸ軸方向について間隔を空けて配されるタッチ電極３０と、の間に生じ得る寄生容量を小さく保つ上で好適となる。

ところで、タッチ電極３０の抵抗分布の低減を図るには、タッチ電極３０に対する接続配線３３の接続箇所を多くするのが好ましい。しかし、アレイ基板２１の内面のうちのタッチ電極３０と接続配線３３との接続箇所付近には、接続配線用コンタクトホールＣＨ３に起因する凹部が生じることから、上記した接続箇所を多くすれば凹部も多くなる。アレイ基板２１の内面に生じた凹部の周辺では、液晶層２２に含まれる液晶分子の配向に乱れが生じ易くなることから、光漏れが生じ易くなり、表示ムラの原因となり得る。本実施形態では、接続配線用コンタクトホールＣＨ３をＴＦＴ２３付近に配置することで、接続配線用コンタクトホールＣＨ３付近の漏れ光をＣＦ基板２０の遮光部２９によって遮光することができる。しかしながら、ＴＦＴ２３付近には、接続配線３３の一部に対して重畳するスペーサＳＰも配置されているため、接続配線用コンタクトホールＣＨ３をスペーサＳＰに対して重畳する配置とせざるを得なくなっている。接続配線用コンタクトホールＣＨ３がスペーサＳＰに対して重畳する配置であると、凹部に起因してアレイ基板２１の内面に対するスペーサＳＰの接触面積が減少するため、アレイ基板２１の内面によってスペーサＳＰを安定的に受けることができなくなるおそれがある。以上のことから、タッチ電極３０の抵抗分布の低減を図るべく、タッチ電極３０と接続配線３３との接続箇所を多くすると、アレイ基板２１とＣＦ基板２０との間の間隔を安定的に保持するのが難しくなるおそれがある。

そこで、本実施形態に係るアレイ基板２１には、図８及び図９に示すように、間にタッチ配線３１が介在することがないよう纏めて配置された複数の接続配線３３同士を短絡する短絡配線３４が設けられている。短絡配線３４は、接続配線３３の延在方向（Ｙ軸方向）と交差するＸ軸方向に沿って延在しており、タッチ電極３０とは非重畳となるよう配されるとともにゲート配線２６に対して平面に視て重畳するよう配されている。このように、複数の接続配線３３が短絡配線３４により短絡されることで、複数の接続配線３３に存在する電荷を、短絡配線３４を介してスムーズに移動させることができる。これにより、タッチ電極３０のうちのタッチ配線３１との接続箇所と、接続配線３３との接続箇所と、の間に電位差が生じ難くなるとともに、複数の接続配線３３との各接続箇所間に電位差が生じ難くなるので、タッチ電極３０と接続配線３３との接続箇所をそれほど多くしなくても、タッチ電極３０の抵抗分布を十分に低減させることができる。その上で、短絡配線３４は、タッチ電極３０とは非重畳となるよう配されるとともにゲート配線２６に対して重畳するよう配されているから、タッチ電極３０とは非重畳とされるゲート配線２６と画素電極２４との間に生じる電界を短絡配線３４によって遮蔽することができる。ゲート配線２６と画素電極２４との間に生じる電界は、液晶層２２に含まれる液晶分子に配向乱れを生じさせるおそれがあることから、そのような電界が短絡配線３４によって遮蔽されることで、液晶分子に配向乱れが生じ難くなり、それにより表示不良が視認され難くなる。

また、液晶分子の配向乱れに起因する表示不良を視認され難くするには、ＣＦ基板２０の遮光部２９の形成範囲を拡張することが考えられるものの、本実施形態によればそのような対策を採る必要がないことから、画素ＰＸの開口率を高く保つ上で好適となる。また、複数のゲート配線２６には、タッチ電極３０とは非重畳となる配置のものと、タッチ電極３０と重畳する配置のものと、が含まれており、後者と画素電極２４との間に生じる電界はタッチ電極３０によって遮蔽されている。従って、タッチ電極３０とは非重畳となる配置のゲート配線２６と画素電極２４との間に生じる電界が短絡配線３４によって遮蔽されることで、全てのゲート配線２６から生じる電界の遮蔽がおしなべて図られることになる。これにより、液晶分子の配向乱れに起因する表示不良が、タッチ電極３０とは非重畳となる部分（第１仕切開口部２５Ａ１）付近において局所的に視認されるような表示ムラが生じ難くなる。

続いて、短絡配線３４の詳しい配置について説明する。短絡配線３４は、図８及び図９に示すように、Ｘ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０からなるタッチ電極行に対して図８及び図９の下側（Ｙ軸方向についてドライバ１１側）に隣り合うよう配されている。短絡配線３４は、Ｙ軸方向についてタッチ電極３０と交互に繰り返し並ぶよう配列されており、Ｙ軸方向についての短絡配線３４の並び数がタッチ電極行の数と一致している。Ｙ軸方向についてタッチ電極３０の寸法程度の間隔を空けて並ぶ複数の短絡配線３４のうち、最もドライバ１１に近い配置のものを除いた殆どが、Ｙ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間に介在するよう配されるとともに、これらのタッチ電極３０間を仕切る第１仕切開口部２５Ａ１に配されている。

短絡配線３４は、図８及び図９に示すように、タッチ電極３０におけるＸ軸方向についての両端側部分に対してＹ軸方向について隣り合うよう２つが配されている。つまり、短絡配線３４の設置数は、タッチ電極３０の設置数の２倍程度とされる。これら２つの短絡配線３４は、Ｘ軸方向について間隔を空けて配されており、その間にはタッチ配線３１が介在している。ここで、短絡配線３４に接続される複数の接続配線３３は、既述した通り、一纏めにして配されていて間にタッチ配線３１が介在することがない配置とされている。従って、複数の接続配線３３に接続される短絡配線３４をタッチ配線３１に対して交差させる必要がない。また、タッチ配線３１は、既述した通り、Ｙ軸方向についての形成範囲がドライバ１１から接続対象のタッチ電極３０に至るまでの範囲に限られている。従って、Ｙ軸方向について間隔を空けて並ぶ複数の短絡配線３４は、Ｙ軸方向についてドライバ１１から遠ざかるほど、上記した２つの短絡配線３４の間に介在するタッチ配線３１の数が少なくなっている。このことから、Ｙ軸方向について間隔を空けて並ぶ複数の短絡配線３４は、Ｙ軸方向についてドライバ１１から遠ざかるほど、Ｘ軸方向についての延在長さが大きくなるとともに、短絡する接続配線３３の数（短絡数）が多くなる傾向にある。これにより、ドライバ１１から遠いタッチ電極３０の面内に電位差がより生じ難くなるので、ドライバ１１から遠いタッチ電極３０に接続されるタッチ配線３１の配線抵抗に起因してタッチ信号が鈍っていても、タッチ検出感度が低下し難くなっている。

短絡配線３４のＺ軸方向についての配置を、図１６を用いて説明する。図１６は、図３のＥ－Ｅ線断面図である。短絡配線３４は、図１６に示すように、ゲート配線２６に対してゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して上層側に重畳する配置とされる。短絡配線３４は、第３金属膜Ｆ７からなるので、Ｚ軸方向について第１金属膜Ｆ１からなるゲート配線２６と、第２透明電極膜Ｆ１１からなる画素電極２４と、の中間に位置している。これにより、最下層に位置するゲート配線２６と、最上層に位置する画素電極２４と、の間に生じる電界を、これらの中間に位置する短絡配線３４によって良好に遮蔽することができる。短絡配線３４を構成する第３金属膜Ｆ７は、タッチ電極３０を構成する第１透明電極膜Ｆ９よりも低抵抗であることから、短絡配線３４により短絡される複数の接続配線３３の間の電荷の移動が十分にスムーズなものとなり、それによりタッチ電極３０の抵抗分布を良好に低減させることができる。しかも、短絡配線３４を構成する第３金属膜Ｆ７は、接続配線３３を構成している。つまり、短絡配線３４及び接続配線３３は、同じ第３金属膜Ｆ７からなるので、短絡配線３４及び接続配線３３が互いに直接的に連ねられている。これにより、短絡配線３４と接続配線３３との接続箇所にコンタクトホールを設ける必要がないから、アレイ基板２１の内面に上記したコンタクトホールに起因する凹部が生じるのを避けることができる。

短絡配線３４の詳しい平面構成について図１０及び図１１を用いて説明する。まず、短絡配線３４は、図１０及び図１１に示すように、短絡対象となる複数の接続配線３３のうち、Ｘ軸方向についての一端に位置する接続配線３３から他端に位置する接続配線３３に至るまで、Ｘ軸方向に沿って延在している。短絡配線３４の短絡対象となる複数の接続配線３３に含まれていてＸ軸方向について両端に位置する接続配線３３のうちの一方の接続配線３３は、別の短絡配線３４の接続対象となる接続配線３３に対してＸ軸方向について隣り合うのに対し、他方の接続配線３３は、タッチ配線３１に対してＸ軸方向について隣り合う配置となっている。そして、短絡配線３４は、タッチ配線３１に対して隣り合う接続配線３３に接続された端部からＸ軸方向に沿ってタッチ配線３１側に向けて突出する突出部３４Ａを有する。突出部３４Ａは、短絡配線３４の一部であって第３金属膜Ｆ７からなるので、ゲート配線２６に対してゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配されている（図１６を参照）。このようにすれば、Ｘ軸方向について隣り合うタッチ配線３１と接続配線３３との間の領域において、ゲート配線２６から生じる電界を突出部３４Ａによって遮蔽することができる。仮に、突出部をタッチ配線３１に設けた場合に比べると、タッチ配線３１とゲート配線２６との間に生じ得る寄生容量を小さく保つことができる。

短絡配線３４は、図１０及び図１１に示すように、線幅がＸ軸方向についての位置に応じて変化しており、部分的に拡張された短絡配線拡張部３４Ｂを有する。短絡配線拡張部３４Ｂは、短絡配線３４のうちのスペーサＳＰに対して重畳する部分であり、スペーサＳＰとは非重畳となる他の部分よりも線幅が大きくなっている。短絡配線拡張部３４Ｂは、短絡配線３４のうちの接続配線３３に連なる部分でもあり、接続配線３３に近づくに連れて線幅が連続的に漸次増加するよう構成される。つまり、短絡配線拡張部３４Ｂは、その側縁がＸ軸方向及びＹ軸方向に対して傾斜状をなしている。これにより、平面形状が円形のスペーサＳＰに対する短絡配線３４の重畳面積がより大きく確保されるので、アレイ基板２１の内面によってスペーサＳＰを安定的に受けることができ、液晶層２２の厚みが安定的に保持される。

また、短絡配線３４は、図１１に示すように、複数の接続配線３３には接続されるものの、複数の接続配線３３と同じタッチ電極３０に接続されるタッチ配線３１とは非接続とされている。仮に短絡配線が複数の接続配線３３に加えてタッチ配線３１にも接続されると、短絡配線に接続されたタッチ配線３１とゲート配線２６との間に生じる寄生容量に起因してタッチ信号に鈍りが生じ易くなるおそれがある。その点、短絡配線３４がタッチ配線３１とは非接続とされることで、タッチ配線３１とゲート配線２６との間に生じ得る寄生容量を小さく保つことができ、それによりタッチ配線３１に伝送されるタッチ信号に鈍りが生じ難くなっている。

上記のように短絡配線３４とは非接続とされるタッチ配線３１は、図１０及び図１１に示すように、同じタッチ電極３０に接続されるもの同士が短絡部３５によって相互に短絡されている。短絡部３５は、接続対象が同じタッチ電極３０である２本のタッチ配線３１を架け渡すよう、Ｘ軸方向に沿って延在している。このようにすれば、タッチ電極３０には、２本のタッチ配線３１が接続されるとともにそれらタッチ配線３１同士が短絡部３５によって短絡されているので、タッチ配線３１の配線抵抗が低減され、伝送されるタッチ信号に鈍りが生じ難くなっている。短絡部３５は、第１金属膜Ｆ１と第２透明電極膜Ｆ１１との中間に位置する第３金属膜Ｆ７により構成されており、第１金属膜Ｆ１からなるゲート配線２６に対して重畳するよう配されている。従って、第３金属膜Ｆ７からなる短絡部３５と、第１金属膜Ｆ１からなるゲート配線２６と、の間には、短絡配線３４とゲート配線２６との間と同様に、ゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６が介在している（図１６を参照）。これにより、最下層に位置するゲート配線２６と、最上層に位置する画素電極２４と、の間に生じる電界を、これらの中間に位置する短絡部３５によって良好に遮蔽することができる。短絡部３５を構成する第３金属膜Ｆ７は、タッチ電極３０を構成する第１透明電極膜Ｆ９よりも低抵抗であることから、短絡部３５により短絡される２本のタッチ配線３１の間の電荷の移動が十分にスムーズなものとなり、それによりタッチ配線３１の配線抵抗を良好に低減させることができる。しかも、短絡部３５を構成する第３金属膜Ｆ７は、タッチ配線３１を構成している。つまり、短絡部３５及びタッチ配線３１は、同じ第３金属膜Ｆ７からなるので、短絡部３５及びタッチ配線３１が互いに直接的に連ねられている。これにより、短絡部３５及びタッチ配線３１の接続箇所にコンタクトホールを設ける必要がないから、アレイ基板２１の内面に上記したコンタクトホールに起因する凹部が生じるのを避けることができる。

次に、Ｘ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の境界（第２仕切開口部２５Ａ２）付近の構成について主に図１７及び図１８を用いて説明する。図１７は、アレイ基板２１の第２仕切開口部２５Ａ２付近における第３金属膜Ｆ７（タッチ配線３１など）のパターンを示す平面図である。図１７では、第３金属膜Ｆ７の形成範囲を網掛け状にして図示している。図１８は、アレイ基板２１の第２仕切開口部２５Ａ２付近における第１透明電極膜Ｆ９（タッチ電極３０など）のパターンを示す平面図である。図１８では、第１透明電極膜Ｆ９の形成範囲を網掛け状にして図示している。

まず、タッチ配線３１は、図１７及び図１８に示すように、タッチ電極３０とは非重畳となる位置には配置されていない。アレイ基板２１には、タッチ電極３０とは非重畳となる位置においてソース配線２７の上層側においてタッチ配線３１が重畳配置されないスペースを利用して、重畳配線３６が設けられている。重畳配線３６は、タッチ配線３１と同じ第３金属膜Ｆ７からなるので、第２金属膜Ｆ４からなるソース配線２７との間に第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６が介在する積層構造がタッチ配線３１と同一になるとともに、第１金属膜Ｆ１からなるゲート配線２６に対して交差しても短絡が防がれている（図４を参照）。第３金属膜Ｆ７からなる重畳配線３６は、第２金属膜Ｆ４からなるソース配線２７と、第２透明電極膜Ｆ１１からなる画素電極２４と、の中間に位置している。このような構成によれば、タッチ電極３０とは非重畳とされるソース配線２７と画素電極２４との間に生じる電界を重畳配線３６によって遮蔽することができる。ソース配線２７と画素電極２４との間に生じる電界は、液晶層２２に含まれる液晶分子に配向乱れを生じさせるおそれがあることから、そのような電界が重畳配線３６によって遮蔽されることで、液晶分子に配向乱れが生じ難くなり、それにより表示不良が視認され難くなる。

重畳配線３６は、図８，図１７及び図１８に示すように、ソース配線２７に対して重畳するとともにソース配線２７に沿うよう概ねＹ軸方向に沿って延在しており、Ｙ軸方向についての形成範囲がＸ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の形成範囲に限られている。従って、重畳配線３６は、Ｙ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間を仕切る第１仕切開口部２５Ａ１を横切ることがない。重畳配線３６は、Ｙ軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０からなるタッチ電極列に対して図８，図１７及び図１８の右側（ＴＦＴ２３に対する接続対象のソース配線２７側）に隣り合うよう配されている。重畳配線３６は、Ｘ軸方向についてタッチ電極３０と交互に繰り返し並ぶよう配列されており、Ｘ軸方向についての重畳配線３６の並び数がタッチ電極列の数と一致している。Ｘ軸方向についてタッチ電極３０の寸法程度の間隔を空けて並ぶ複数の重畳配線３６のうち、図１７及び図１８の右端に位置するものを除いた殆どが、Ｘ軸方向について隣り合うタッチ電極３０の間に介在するよう配されるとともに、これらのタッチ電極３０間を仕切る第２仕切開口部２５Ａ２に配されている。

上記のような構成の重畳配線３６は、図８，図１７及び図１８に示すように、短絡配線３４に接続されている。詳しくは、短絡配線３４は、重畳配線３６に対してＸ軸方向について間隔を空けて隣り合う接続配線３３に接続された端部からＸ軸方向に沿って重畳配線３６側に向けて突出するとともにその突出端部が重畳配線３６に連ねられている。このように、重畳配線３６が短絡配線３４に接続されることで、タッチ電極３０の抵抗分布をより低減させることができる。しかも、重畳配線３６を構成する第３金属膜Ｆ７は、短絡配線３４を構成している。つまり、重畳配線３６及び短絡配線３４は、同じ第３金属膜Ｆ７からなるので、重畳配線３６及び短絡配線３４が互いに直接的に連ねられている。これにより、重畳配線３６及び短絡配線３４の接続箇所にコンタクトホールを設ける必要がないから、アレイ基板２１の内面に上記したコンタクトホールに起因する凹部が生じるのを避けることができる。

上記のように短絡配線３４に接続された重畳配線３６は、図８，図１７及び図１８に示すように、同じ短絡配線３４に接続された接続配線３３に対して重畳配線短絡部３７によって短絡されている。重畳配線短絡部３７は、重畳配線３６と、重畳配線３６に対してＸ軸方向について１つの画素ＰＸ分程度の間隔を空けて配される接続配線３３と、を架け渡すよう、Ｘ軸方向に沿って延在している。重畳配線短絡部３７は、Ｙ軸方向について複数の画素ＰＸ分程度の間隔を空けた位置に複数（例えば３つ）が配されており、それにより重畳配線３６及び接続配線３３の複数箇所同士が短絡されている。このように、重畳配線３６が重畳配線短絡部３７によって接続配線３３に短絡されることで、重畳配線３６及び接続配線３３に係る配線抵抗の低減が図られる。これにより、タッチ電極３０の抵抗分布をさらに低減させることができる。重畳配線短絡部３７を構成する第３金属膜Ｆ７は、接続配線３３及び重畳配線３６を構成している。つまり、重畳配線短絡部３７、接続配線３３及び重畳配線３６は、同じ第３金属膜Ｆ７からなるので、重畳配線短絡部３７、接続配線３３及び重畳配線３６が互いに直接的に連ねられている。これにより、重畳配線短絡部３７、接続配線３３及び重畳配線３６の各接続箇所にコンタクトホールを設ける必要がないから、アレイ基板２１の内面に上記したコンタクトホールに起因する凹部が生じるのを避けることができる。

以上説明したように本実施形態のアレイ基板（配線基板）２１は、第１方向に沿って延在し少なくともタッチ信号（位置検出信号）を伝送する複数のタッチ配線（位置検出配線）３１と、タッチ配線３１に接続されるタッチ電極（位置検出電極）３０であって、少なくとも第１方向について間隔を空けて配される複数のタッチ電極３０と、第１方向について隣り合うタッチ電極３０の間に位置していて第１方向と交差する第２方向に沿って延在するゲート配線（配線）２６と、第１方向に沿って延在しタッチ電極３０に接続される接続配線３３であって、第２方向について間隔を空けて配される複数の接続配線３３と、第２方向に沿って延在しゲート配線２６に対して絶縁膜であるゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配されていて複数の接続配線３３を短絡する短絡配線３４と、を備える。

このようにすれば、タッチ電極３０は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、タッチ配線３１により供給されるタッチ信号を利用して位置入力体による入力位置を検出することができる。タッチ電極３０には、第１方向に沿って延在し第２方向について間隔を空けて配される複数の接続配線３３が接続されており、これら複数の接続配線３３が第２方向に沿って延在する短絡配線３４により短絡されている。これにより、タッチ電極３０の抵抗分布を低減させることができる。ここで、仮に短絡配線３４を用いることなくタッチ電極３０の抵抗分布を低減するには、タッチ電極３０に対する各接続配線３３の接続箇所を多くする必要があるが、短絡配線３４を用いることでその必要がなくなる。従って、タッチ電極３０に対する各接続配線３３の接続箇所が少なくて済む。その上で、短絡配線３４は、第２方向に沿って延在しゲート配線２６に対して絶縁膜であるゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配されているから、第１方向について隣り合うタッチ電極３０の間に位置するゲート配線２６から生じる電界を短絡配線３４によって遮蔽することができる。これにより、ゲート配線２６から生じる電界に起因する不具合の発生を抑制することができる。

また、タッチ配線３１は、接続配線３３に対して第２方向について間隔を空けて配されており、短絡配線３４は、タッチ配線３１に対して隣り合う接続配線３３に接続された端部から第２方向に沿ってタッチ配線３１側に向けて突出するとともにゲート配線２６に対して絶縁膜であるゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配される突出部３４Ａを有する。このようにすれば、隣り合うタッチ配線３１と接続配線３３との間の領域において、ゲート配線２６から生じる電界を突出部３４Ａによって遮蔽することができる。仮に、突出部をタッチ配線３１に設けた場合に比べると、タッチ配線３１とゲート配線２６との間に生じ得る寄生容量を小さく保つことができる。

また、タッチ電極３０には、タッチ配線３１が複数接続されており、同じタッチ電極３０に接続される複数のタッチ配線３１を短絡する短絡部３５であって、ゲート配線２６に対して絶縁膜であるゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配される短絡部３５を備える。このようにすれば、１つのタッチ電極３０には、複数のタッチ配線３１が接続されるとともにそれらタッチ配線３１同士が短絡部３５によって短絡されているので、タッチ配線３１の配線抵抗が低減され、伝送されるタッチ信号に鈍りが生じ難くなる。しかも、短絡部３５は、ゲート配線２６に対して絶縁膜であるゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配されているので、ゲート配線２６から生じる電界を短絡部３５によって遮蔽することができる。これにより、ゲート配線２６から生じる電界に起因する不具合の発生を抑制することができる。

また、第１方向について間隔を空けて配される複数のタッチ電極３０に対してそれぞれ接続される複数のタッチ配線３１は、互いに第２方向について間隔を空けて、間に接続配線３３が介在しないよう並んで配される。このように、第２方向について間隔を空けて並ぶ複数のタッチ配線３１の間に接続配線３３が介在しない配置とされれば、短絡配線３４をタッチ配線３１に対して交差させることなく、短絡配線３４を複数の接続配線３３に接続することができる。従って、例えば短絡配線３４及びタッチ配線３１が同じ導電膜からなる場合に好適となる。

また、複数のタッチ電極３０は、第２方向について間隔を空けて配されており、第１方向について間隔を空けて配される複数のタッチ電極３０に対してそれぞれ接続される複数のタッチ配線３１は、タッチ電極３０のうちの第２方向についての端位置との間に、短絡配線３４により短絡される複数の接続配線３３が介在するよう配されている。このようにすれば、仮にタッチ配線が、タッチ電極３０のうちの第２方向についての端位置との間に接続配線３３が介在しないよう配される場合に比べると、複数のタッチ配線３１と、複数のタッチ配線３１が接続対象とされるタッチ電極３０に対して第２方向について間隔を空けて配されるタッチ電極３０と、の間に生じ得る寄生容量を小さく保つ上で好適となる。

また、複数のタッチ電極３０は、第２方向について間隔を空けて配されており、第２方向について隣り合うタッチ電極３０の間に位置していて第１方向に沿って延在するソース配線（第２の配線）２７と、第１方向に沿って延在していてソース配線２７に対して絶縁膜である第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配される重畳配線３６と、を備えており、重畳配線３６は、短絡配線３４に接続される。このようにすれば、第２方向について隣り合うタッチ電極３０の間に位置していて第１方向に沿って延在するソース配線２７には、第１方向に沿って延在する重畳配線３６が絶縁膜である第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配されているから、ソース配線２７から生じる電界を重畳配線３６によって遮蔽することができる。これにより、ソース配線２７から生じる電界に起因する不具合の発生を抑制することができる。しかも、重畳配線３６は、短絡配線３４に接続されているから、タッチ電極３０の抵抗分布をより低減させることができる。

また、複数の接続配線３３には、重畳配線３６に対して第２方向について間隔を空けて配されるものが含まれており、重畳配線３６を、重畳配線３６に対して第２方向について間隔を空けて配される接続配線３３に短絡する重畳配線短絡部３７を備える。このようにすれば、重畳配線３６が重畳配線短絡部３７によって接続配線３３に短絡されることで、重畳配線３６及び接続配線３３に係る配線抵抗の低減が図られる。これにより、タッチ電極３０の抵抗分布をさらに低減させることができる。

また、短絡配線３４は、同じタッチ電極３０が接続対象とされるタッチ配線３１及び複数の接続配線３３のうち、タッチ配線３１とは非接続とされて複数の接続配線３３に接続される。このようにすれば、仮に、短絡配線が、同じタッチ電極３０が接続対象とされるタッチ配線３１及び複数の接続配線３３の双方に接続される場合に比べると、タッチ配線３１とゲート配線２６との間に生じ得る寄生容量を小さく保つことができる。

また、短絡配線３４は、接続配線３３と同じ第３金属膜（導電膜）Ｆ７からなる。このようにすれば、短絡配線３４と複数の接続配線３３とを直接的に連ねることで、相互の接続を図ることができる。これにより、短絡配線３４と複数の接続配線３３との接続箇所にコンタクトホールが不要となる。

また、第１方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極３０からなるタッチ電極列（位置検出電極列）に対して第１方向について一端側に配されていてタッチ配線３１にタッチ信号を供給するドライバ（信号供給部）１１を備えており、短絡配線３４は、第１方向についてタッチ電極３０と交互に繰り返し並ぶよう複数が配されており、複数の短絡配線３４は、第１方向についてドライバ１１から遠ざかるほど、接続配線３３の短絡数が多くなるよう構成される。このようにすれば、タッチ電極３０は、ドライバ１１からタッチ配線３１に供給されるタッチ信号を利用して位置入力体による入力位置を検出することができる。ここで、タッチ電極列を構成する複数のタッチ電極３０のそれぞれに接続される複数のタッチ配線３１は、接続対象となるタッチ電極３０が第１方向についてドライバ１１から遠ざかるほど、配線抵抗が高くなるとともにタッチ信号に鈍りが生じ易いため、第１方向についてのドライバ１１から遠いタッチ電極３０においては抵抗分布が高くなり易い傾向にある。その点、複数の短絡配線３４にそれぞれ接続される接続配線３３の数は、第１方向についてドライバ１１から遠ざかるほど、多くなるよう構成されているので、第１方向についてのドライバ１１から遠いタッチ電極３０の抵抗分布を良好に低減することができる。これにより、タッチ電極列を構成する複数のタッチ電極３０において抵抗分布に差が生じ難くなる。

また、本実施形態に係る液晶パネル（表示装置）１０は、上記記載のアレイ基板２１と、アレイ基板２１に対して間隔を空けて対向するよう配されるＣＦ基板（対向基板）２０と、を備えており、アレイ基板２１は、画素電極２４と、画素電極２４及びゲート配線２６に接続されるＴＦＴ（スイッチング素子）２３と、を備える。このような構成の液晶パネル１０によれば、ゲート配線２６に伝送される信号を利用してＴＦＴ２３が駆動されるとともに画素電極２４が充電されることで、画像が表示されるようになっている。ゲート配線２６に対して絶縁膜であるゲート絶縁膜Ｆ２、第１層間絶縁膜Ｆ５及び平坦化膜Ｆ６を介して重畳するよう配される短絡配線３４によって、ゲート配線２６と画素電極２４との間に生じ得る電界を遮蔽することができるので、電界に起因して表示品位が劣化するのを抑制することができる。

また、ＣＦ基板２０は、アレイ基板２１との間の間隔を保持するためのスペーサＳＰを備えており、短絡配線３４は、スペーサＳＰに対して重畳するよう配されていて部分的に拡張されてなる短絡配線拡張部３４Ｂを有する。このようにすれば、スペーサＳＰによってアレイ基板２１とＣＦ基板２０との間の間隔が保持される。スペーサＳＰに対して重畳するよう配される短絡配線拡張部３４Ｂは、短絡配線３４を部分的に拡張して形成されているから、仮に短絡配線を部分的に拡張しない場合に比べると、スペーサＳＰに対する重畳面積が大きくなる。これにより、アレイ基板２１によってスペーサＳＰを安定的に受けることができるので、アレイ基板２１とＣＦ基板２０との間の間隔が安定的に保持される。

また、ＣＦ基板２０は、アレイ基板２１との間の間隔を保持するためのスペーサＳＰであって、タッチ配線３１の一部に対して重畳するよう配されるスペーサＳＰを備えており、タッチ電極３０は、第１方向に沿って延在しタッチ配線３１に対して重畳していてスペーサＳＰとは非重畳となるよう配される第１開口（開口）３０Ａを有するとともに、スペーサＳＰに対して重畳するよう配されるスペーサ重畳部３０Ｄを有する。このようにすれば、スペーサＳＰによってアレイ基板２１とＣＦ基板２０との間の間隔が保持される。タッチ電極３０は、第１方向に沿って延在する第１開口３０Ａの分だけタッチ配線３１との重畳面積が小さくなっている。従って、タッチ電極３０と、他のタッチ電極３０に接続されたタッチ配線３１と、の間に生じ得る寄生容量を低減することができる。しかも、タッチ電極３０は、第１開口３０ＡがスペーサＳＰとは非重畳となるよう配されるとともにスペーサＳＰに対して重畳するよう配されるスペーサ重畳部３０Ｄを有しているから、スペーサＳＰに対する重畳面積が十分に確保される。これにより、アレイ基板２１によってスペーサＳＰを安定的に受けることができるので、アレイ基板２１とＣＦ基板２０との間の間隔が安定的に保持される。

＜実施形態２＞
実施形態２を図１９から図２１によって説明する。この実施形態２では、接続配線１３３の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係る接続配線１３３は、図１９及び図２０に示すように、線幅がＹ軸方向についての位置に応じて変化しており、部分的に拡張された接続配線拡張部３３Ａを有する。図１９及び図２０は、縮尺や位置が異なるものの、いずれもアレイ基板１２１に備わる第３金属膜Ｆ７のパターンを示す平面図である。図１９及び図２０では、第３金属膜Ｆ７の形成範囲を網掛け状にして図示している。接続配線拡張部３３Ａは、接続配線１３３のうちのスペーサＳＰに対して重畳する部分であり、スペーサＳＰとは非重畳となる他の部分よりも線幅が大きくなっている。接続配線拡張部３３Ａは、接続配線１３３の他の部分よりもＸ軸方向に沿って両側にそれぞれ突出している。接続配線拡張部３３Ａは、接続配線１３３のうちのゲート配線１２６と交差する部分でもあり、ＴＦＴ１２３側を向いた側縁がＸ軸方向及びＹ軸方向に対して傾斜状をなしている。接続配線拡張部３３Ａは、平面形状が短絡配線拡張部１３４Ｂとほぼ同じとされる。これにより、スペーサＳＰに対する接続配線１３３の重畳面積が、スペーサＳＰに対する短絡配線１３４の重畳面積と同等程度に確保されるので、図２１に示すように、アレイ基板１２１の内面によってスペーサＳＰを安定的に受けることができ、液晶層１２２の厚みが安定的に保持される。図２１は、図２０のＦ－Ｆ線断面図である。なお、タッチ配線１３１は、図２０に示すように、上記した接続配線１３３と同様に、線幅がＹ軸方向についての位置に応じて変化しており、部分的に拡張されたタッチ配線拡張部（位置検出配線拡張部）３１Ａを有する。タッチ配線拡張部３１Ａは、タッチ配線１３１のうちのスペーサＳＰに対して重畳する部分であり、スペーサＳＰとは非重畳となる他の部分よりも線幅が大きくなっている。タッチ配線拡張部３１Ａは、平面形状が短絡配線拡張部１３４Ｂ及び接続配線拡張部３３Ａとほぼ同じとされ、接続配線拡張部３３Ａと同様の作用及び効果が得られる。

以上説明したように本実施形態によれば、ＣＦ基板１２０は、アレイ基板１２１との間の間隔を保持するためのスペーサＳＰを備えており、接続配線１３３は、スペーサＳＰに対して重畳するよう配されていて部分的に拡張されてなる接続配線拡張部３３Ａを有する。このようにすれば、スペーサＳＰによってアレイ基板１２１とＣＦ基板１２０との間の間隔が保持される。スペーサＳＰに対して重畳するよう配される接続配線拡張部３３Ａは、接続配線１３３を部分的に拡張して形成されているから、仮に接続配線を部分的に拡張しない場合に比べると、スペーサＳＰに対する重畳面積が大きくなる。これにより、アレイ基板１２１によってスペーサＳＰを安定的に受けることができるので、アレイ基板１２１とＣＦ基板１２０との間の間隔が安定的に保持される。

＜実施形態３＞
実施形態３を図２２から図２４によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態２に記載した構成に島状スペーサ重畳部３８を追加したものを示す。なお、上記した実施形態２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。

本実施形態に係るアレイ基板２２１には、図２２及び図２３に示すように、タッチ電極２３０においてタッチ配線２３１に対して重畳する第１開口２３０Ａの開口縁により取り囲まれる島状スペーサ重畳部３８が設けられている。図２２及び図２３は、縮尺や位置が異なるものの、いずれもアレイ基板２２１に備わる第１透明電極膜Ｆ９のパターンを示す平面図である。図２２及び図２３では、第１透明電極膜Ｆ９の形成範囲を網掛け状にして図示している。詳しくは、島状スペーサ重畳部３８は、タッチ電極２３０に備わる複数の第１開口２３０Ａのうち、スペーサＳＰに対して重畳する配置となる第１開口２３０Ａの開口縁により取り囲まれるよう配されている。島状スペーサ重畳部３８は、Ｙ軸方向に沿って延在していて平面に視て縦長の方形状をなしている。そして、島状スペーサ重畳部３８は、スペーサＳＰと重畳するよう配されていてタッチ電極２３０と同じ第１透明電極膜Ｆ９からなる。このような構成によれば、実施形態１のように島状スペーサ重畳部が非形成とされる場合に比べると、図２４に示すように、島状スペーサ重畳部３８によってアレイ基板２２１の内面の平坦性が向上するので、アレイ基板２２１の内面によってスペーサＳＰを安定的に受けることができる。これにより、液晶層２２２の厚みが安定的に保持される。図２４は、図２３のＧ－Ｇ線断面図である。

以上説明したように本実施形態によれば、ＣＦ基板２２０は、アレイ基板２２１との間の間隔を保持するためのスペーサＳＰであって、タッチ配線２３１の一部に対して重畳するよう配されるスペーサＳＰを備えており、タッチ電極２３０は、第１方向に沿って延在しタッチ配線２３１及びスペーサＳＰに対して重畳するよう配される第１開口２３０Ａを有しており、タッチ電極２３０における第１開口２３０Ａの開口縁により取り囲まれスペーサＳＰと重畳するよう配されていてタッチ電極２３０と同じ導電膜である第１透明電極膜Ｆ９からなる島状スペーサ重畳部３８を備える。このようにすれば、スペーサＳＰによってアレイ基板２２１とＣＦ基板２２０との間の間隔が保持される。タッチ電極２３０は、第１方向に沿って延在する第１開口２３０Ａの分だけタッチ配線２３１との重畳面積が小さくなっている。しかも、第１開口２３０Ａは、タッチ配線２３１及びスペーサＳＰに対して重畳するよう配されているので、仮に第１開口がスペーサＳＰとは非重畳となる形成範囲とされる場合に比べると、第１開口２３０Ａの面積が大きくなっている。従って、タッチ電極２３０と、他のタッチ電極２３０に接続されたタッチ配線２３１と、の間に生じ得る寄生容量をより低減することができる。その上で、タッチ電極２３０と同じ導電膜からなる島状スペーサ重畳部３８は、第１開口２３０Ａの開口縁により取り囲まれスペーサＳＰに対して重畳するよう配されているから、仮に島状スペーサ重畳部が非形成とされる場合に比べると、アレイ基板２２１によってスペーサＳＰを安定的に受けることができる。これにより、アレイ基板２２１とＣＦ基板２２０との間の間隔が安定的に保持される。

＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。

（１）複数の接続配線３３，１３３には、短絡配線３４，１３４とは非接続とされるものが含まれていても構わない。つまり、必ずしも全ての接続配線３３，１３３が短絡配線３４，１３４に短絡されていなくてもよい。短絡配線３４，１３４とは非接続とされる接続配線３３，１３３は、例えばＸ軸方向について２本のタッチ配線３１，１３１，２３１により挟まれる配置であってもよい。

（２）短絡配線３４，１３４は、タッチ電極３０，２３０に接続されていてもよい。また、短絡配線３４，１３４は、短絡する接続配線３３，１３３と同じタッチ電極３０，２３０に接続されるタッチ配線３１，１３１，２３１に対して接続されていてもよい。

（３）重畳配線３６は、タッチ電極３０，２３０に接続されてもよい。また、重畳配線短絡部３７が省略されていて、重畳配線３６が接続配線３３，１３３とは非接続とされていてもよい。また、重畳配線３６は、重畳配線短絡部３７により接続配線３３，１３３に接続されるものの、短絡配線３４，１３４とは非接続とされていてもよい。

（４）突出部３４Ａは、タッチ配線３１，１３１，２３１に設けられていてもよい。突出部３４Ａは、短絡配線３４，１３４とタッチ配線３１，１３１，２３１との双方に設けられていてもよい。また、突出部３４Ａを省略することも可能である。

（５）短絡配線３４，１３４は、接続配線３３，１３３とは異なる金属膜により構成されていてもよい。

（６）短絡部３５は、タッチ配線３１，１３１，２３１とは異なる金属膜により構成されていてもよい。

（７）重畳配線短絡部３７は、重畳配線３６や接続配線３３，１３３とは異なる金属膜により構成されていてもよい。

（８）短絡配線拡張部３４Ｂ，１３４Ｂや接続配線拡張部３３Ａにおける平面に視た形成範囲や平面形状は、適宜に変更可能である。

（９）接続配線３３，１３３は、第１金属膜Ｆ１により構成されてもよい。その場合、接続配線３３，１３３は、ゲート配線２６，１２６との短絡を避けるべく、Ｙ軸方向についての長さが画素電極２４の長辺寸法程度となる。また、接続配線３３，１３３がゲート配線２６，１２６を横切るよう延在させるには、ゲート配線２６，１２６に対して交差する部分のみを例えば第３金属膜Ｆ７により構成するなどしてもよい。

（１０）ゲート配線２６，１２６、ソース配線２７、タッチ配線３１，１３１，２３１、接続配線３３，１３３、短絡配線３４，１３４及び重畳配線３６における平面に視た具体的な配索経路については、適宜に変更可能である。例えばソース配線２７、タッチ配線３１，１３１，２３１及び接続配線３３，１３３がＹ軸方向に沿って直線的に延在していてもよい。また、ゲート配線２６，１２６及び短絡配線３４，１３４がジグザグ状に概ねＸ軸方向に沿って延在していてもよい。このように各配線の配索経路を変更した場合には、突出部３４Ａ、短絡部３５、重畳配線短絡部３７、島状スペーサ重畳部３８などの平面形状についても適宜に変更することができる。

（１１）タッチ電極３０，２３０には、接続配線３３，１３３が非接続とされるタッチ電極３０，２３０が含まれていてもよい。例えば、タッチ電極列を構成する複数のタッチ電極３０，２３０のうち、ドライバ１１に近いタッチ電極３０，２３０は、接続されるタッチ配線３１，１３１，２３１の配線抵抗が低いことから、そのようなタッチ電極３０，２３０に限って接続配線３３，１３３を非接続としてもよい。この場合、ドライバ１１に近いタッチ電極３０，２３０に対して重畳する複数のソース配線２７の全てに対してタッチ配線３１，１３１，２３１が重畳するよう配されていてもよい。

（１２）タッチ電極列を構成する複数のタッチ電極３０，２３０は、接続されるタッチ配線３１，１３１，２３１の数が異なっていてもよい。例えば、タッチ電極列を構成する複数のタッチ電極３０，２３０にそれぞれ接続されるタッチ配線３１，１３１，２３１の数は、Ｙ軸方向についてドライバ１１から遠ざかるほど多くなるよう構成されていてもよい。

（１３）タッチ電極３０，２３０における第１開口３０Ａ，２３０Ａ及びスペーサ重畳部３０Ｄの具体的な平面配置や設置数は、図示以外にも適宜に変更可能である。

（１４）１つのタッチ電極３０，２３０に接続されるタッチ配線３１，１３１，２３１の数は、２本以外にも１本または３本以上に変更可能である。

（１５）タッチ配線３１，１３１，２３１は、タッチ電極３０，２３０におけるＸ軸方向についての端位置付近に配されていてもよい。

（１６）全てのタッチ配線３１，１３１，２３１は、Ｙ軸方向についての形成範囲がドライバ１１から最も遠いタッチ電極３０，２３０に至るよう構成されていてもよい。

（１７）ＴＦＴ２３，１２３は、接続対象とされるソース配線２７に対してＸ軸方向について一方側の画素電極２４に接続されるものと、Ｘ軸方向について他方側の画素電極２４に接続されるものと、がＹ軸方向について交互に繰り返し並ぶよう、複数が千鳥状に配列されていてもよい。

（１８）スペーサＳＰは、アレイ基板２１，１２１，２２１側に向けて突出する先細り状の角柱状をなしていてもよい。また、スペーサＳＰは、太さが全長にわたって一定であってもよい。

（１９）スペーサＳＰに含まれる第１スペーサＳＰ１及び第２スペーサＳＰ２の具体的な平面配置や設置数や平面形状等は、図示以外にも適宜に変更可能である。

（２０）ドライバ１１及びフレキシブル基板１２の設置数は、適宜に変更可能である。

（２１）ドライバ１１は、フレキシブル基板１２に対してＣＯＦ（Chip On Film）実装されてもよい。

（２２）ゲート回路部１３に代えて、ゲート回路部１３と同様の機能を有するゲートドライバをアレイ基板２１，１２１，２２１に実装するようにしても構わない。

（２３）画素電極２４に設けられたスリット２４Ａ１の具体的な平面形状は適宜に変更可能であり、例えばＷ字状や直線状などにすることも可能である。また、スリット２４Ａ１の具体的な設置数や配列ピッチなども適宜に変更可能である。

（２４）共通電極２５及びタッチ電極３０，２３０が第２透明電極膜Ｆ１１からなり、画素電極２４が第１透明電極膜Ｆ９からなるようにすることも可能である。その場合、画素電極２４に設けられたスリット２４Ａ１を省略し、その代わりに共通電極２５及びタッチ電極３０，２３０にスリットを設けるようにすればよい。

（２５）半導体膜Ｆ３の一部を低抵抗化させて低抵抗化領域を形成することも可能である。その場合、低抵抗化領域によりＴＦＴ２３，１２３のソース電極２３Ｂ及びドレイン電極２３Ｃを構成することが可能であり、さらには低抵抗化領域により画素電極２４を構成することも可能である。低抵抗化領域により画素電極２４を構成した場合は、第１透明電極膜Ｆ９または第２透明電極膜Ｆ１１を省略することができる。

（２６）ＴＦＴ２３，１２３は、千鳥状の配列以外にも、Ｙ軸方向について隣り合う画素ＰＸでＸ軸方向についての配置が共通するマトリクス状の配列であってもよい。

（２７）半導体膜Ｆ３は、ポリシリコン（ＬＴＰＳ）からなるようにすることも可能である。

（２８）液晶パネル１０の表示モードは、ＩＰＳモードなどであってもよい。

（２９）タッチパネルパターンは、自己容量方式以外にも相互容量方式であってもよい。

（３０）液晶パネル１０の平面形状は、縦長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであってもよい。

（３１）液晶パネル１０は、透過型以外にも反射型や半透過型であってもよい。

（３２）液晶パネル１０以外の種類の表示パネル（有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネルなど）やＥＰＤ（マイクロカプセル型電気泳動方式のディスプレイパネル）であっても構わない。

１０…液晶パネル（表示装置）、１１…ドライバ（信号供給部）、２０，１２０，２２０…ＣＦ基板（対向基板）、２１，１２１，２２１…アレイ基板（配線基板）、２３，１２３…ＴＦＴ（スイッチング素子）、２４…画素電極、２６，１２６…ゲート配線（配線）、２７…ソース配線（第２の配線）、３０，２３０…タッチ電極（位置検出電極）、３０Ａ，２３０Ａ…第１開口（開口）、３１，１３１，２３１…タッチ配線（位置検出配線）、３３，１３３…接続配線、３３Ａ…接続配線拡張部、３４，１３４…短絡配線、３４Ａ…突出部、３４Ｂ，１３４Ｂ…短絡配線拡張部、３５…短絡部、３６…重畳配線、３７…重畳配線短絡部、３８…島状スペーサ重畳部、Ｆ２…ゲート絶縁膜（絶縁膜）、Ｆ５…第１層間絶縁膜（絶縁膜）、Ｆ６…平坦化膜（絶縁膜）、Ｆ７…第３金属膜（導電膜）、Ｆ９…第１透明電極膜（導電膜）、ＳＰ…スペーサ

Claims (15)

1. 第１方向に沿って延在し少なくとも位置検出信号を伝送する複数の位置検出配線と、
   前記位置検出配線に接続される位置検出電極であって、少なくとも前記第１方向について間隔を空けて配される複数の位置検出電極と、
   前記第１方向について隣り合う前記位置検出電極の間に位置していて前記第１方向と交差する第２方向に沿って延在する配線と、
   前記第１方向に沿って延在し前記位置検出電極に接続される接続配線であって、前記第２方向について間隔を空けて配される複数の接続配線と、
   前記第２方向に沿って延在し前記配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配されていて複数の前記接続配線を短絡する短絡配線と、を備える配線基板。
2. 前記位置検出配線は、前記接続配線に対して前記第２方向について間隔を空けて配されており、
   前記短絡配線は、前記位置検出配線に対して隣り合う前記接続配線に接続された端部から前記第２方向に沿って前記位置検出配線側に向けて突出するとともに前記配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される突出部を有する請求項１記載の配線基板。
3. 前記位置検出電極には、前記位置検出配線が複数接続されており、
   同じ前記位置検出電極に接続される複数の前記位置検出配線を短絡する短絡部であって、前記配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される短絡部を備える請求項１または請求項２記載の配線基板。
4. 前記第１方向について間隔を空けて配される複数の前記位置検出電極に対してそれぞれ接続される複数の前記位置検出配線は、互いに前記第２方向について間隔を空けて、間に前記接続配線が介在しないよう並んで配される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
5. 複数の前記位置検出電極は、前記第２方向について間隔を空けて配されており、
   前記第１方向について間隔を空けて配される複数の前記位置検出電極に対してそれぞれ接続される複数の前記位置検出配線は、前記位置検出電極のうちの前記第２方向についての端位置との間に、前記短絡配線により短絡される複数の前記接続配線が介在するよう配されている請求項４記載の配線基板。
6. 複数の前記位置検出電極は、前記第２方向について間隔を空けて配されており、
   前記第２方向について隣り合う前記位置検出電極の間に位置していて前記第１方向に沿って延在する第２の配線と、
   前記第１方向に沿って延在していて前記第２の配線に対して絶縁膜を介して重畳するよう配される重畳配線と、を備えており、
   前記重畳配線は、前記短絡配線に接続される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。
7. 複数の前記接続配線には、前記重畳配線に対して前記第２方向について間隔を空けて配されるものが含まれており、
   前記重畳配線を、前記重畳配線に対して前記第２方向について間隔を空けて配される前記接続配線に短絡する重畳配線短絡部を備える請求項６記載の配線基板。
8. 前記短絡配線は、同じ前記位置検出電極が接続対象とされる前記位置検出配線及び複数の前記接続配線のうち、前記位置検出配線とは非接続とされて複数の前記接続配線に接続される請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の配線基板。
9. 前記短絡配線は、前記接続配線と同じ導電膜からなる請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の配線基板。
10. 前記第１方向に沿って並ぶ複数の前記位置検出電極からなる位置検出電極列に対して前記第１方向について一端側に配されていて前記位置検出配線に前記位置検出信号を供給する信号供給部を備えており、
    前記短絡配線は、前記第１方向について前記位置検出電極と交互に繰り返し並ぶよう複数が配されており、
    複数の前記短絡配線にそれぞれ接続される前記接続配線の数は、前記第１方向について前記信号供給部から遠ざかるほど、多くなるよう構成される請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の配線基板。
11. 請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の配線基板と、前記配線基板に対して間隔を空けて対向するよう配される対向基板と、を備えており、
    前記配線基板は、画素電極と、前記画素電極及び前記配線に接続されるスイッチング素子と、を備える表示装置。
12. 前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサを備えており、
    前記短絡配線は、前記スペーサに対して重畳するよう配されていて部分的に拡張されてなる短絡配線拡張部を有する請求項１１記載の表示装置。
13. 前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサを備えており、
    前記接続配線は、前記スペーサに対して重畳するよう配されていて部分的に拡張されてなる接続配線拡張部を有する請求項１１または請求項１２記載の表示装置。
14. 前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサであって、前記位置検出配線の一部に対して重畳するよう配されるスペーサを備えており、
    前記位置検出電極は、前記第１方向に沿って延在し前記位置検出配線に対して重畳していて前記スペーサとは非重畳となるよう配される開口を有するとともに、前記スペーサに対して重畳するよう配されるスペーサ重畳部を有する請求項１１から請求項１３のいずれか１項に記載の表示装置。
15. 前記対向基板は、前記配線基板との間の間隔を保持するためのスペーサであって、前記位置検出配線の一部に対して重畳するよう配されるスペーサを備えており、
    前記位置検出電極は、前記第１方向に沿って延在し前記位置検出配線及び前記スペーサに対して重畳するよう配される開口を有しており、
    前記位置検出電極における前記開口の開口縁により取り囲まれ前記スペーサと重畳するよう配されていて前記位置検出電極と同じ導電膜からなる島状スペーサ重畳部を備える請求項１１から請求項１４のいずれか１項に記載の表示装置。

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