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-
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Abstract
Description
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・
オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
性を有する導電層と、該透光性を有する導電層上に形成されるゲート絶縁膜と、ゲート電
極として機能する透光性を有する導電層上にゲート絶縁膜を介して形成される半導体層と
、半導体層に電気的に接続されたソース電極又はドレイン電極として機能する透光性を有
する導電層と、で構成されているものが知られている(特許文献1)。
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な表示装置を提供することを課題
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供することを課
題の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供すること
を課題の一とする。または、新規な表示パネル、新規な表示装置、新規な入出力装置、新
規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
子を備える。
膜およびトランジスタを備える。
第1の電極、第2の電極およびゲート電極を備える。
の間に、ゲート電極と重なる領域を備える。第1の領域は第1の電極と電気的に接続され
る領域を含み、第1の領域は可視光を透過する領域を透光性領域に備える。第2の領域は
第2の電極と電気的に接続される領域を含み、第2の領域は可視光を透過する領域を透光
性領域に備える。
する機能を備える。
備え、上記の導電膜が導電性酸化物を含む上記の表示パネルである。
子が第1の領域または第2の領域を含む、上記の表示パネルである。
いずれかの色の光に対し60%以上の透過率を備える、上記の表示パネルである。
または、画素の開口率を高めることができる。または、画素のレイアウトの自由度を高め
ることができる。または、表示素子が表示する表示の明るさを保ちながら、表示素子に流
す電流の密度を下げることができる。または、表示素子に流す電流密度を保ちながら、表
示の明るさを明るくすることができる。または、発光素子の信頼性を高めることができる
。例えば、有機EL素子を発光素子に用いることができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
る表示パネルである。
の開口部を備える。
第2の開口部を備える。また、第2の開口部は第1の開口部と重なる領域を備え、第2の
開口部は第1の開口部と一致する周縁を備える。
第1の絶縁膜をマスクに用いて、第2の絶縁膜に第2の開口部を形成することができる。
または、表示パネルを作製する際に用いるフォトマスクの数、材料および工程を削減する
ことができる。または、表示パネルを作製する際の歩留りを高め、コストを低減すること
ができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することがで
きる。
に配設される。
に接続される。また、走査線は、金属膜を備え、信号線は金属膜を備える。
素、第4の一群の複数の画素、第1の走査線、第2の走査線、第1の信号線および第2の
信号線を備える。
れる。
される。
る列方向に配設される。
れる。
の複数の画素と電気的に接続される。
の複数の画素と電気的に接続される。
頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
画素と交互に配置される上記の表示パネルである。
上記の表示パネルである。
ることができる。または、第3の一群の複数の画素が表示する表示と、第4の一群の複数
の画素が表示する表示との間に生じる差異を、判別しにくくすることができる。その結果
、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
査線は第1の走査線が選択信号を供給される期間に選択信号を供給される、上記の表示パ
ネルである。
れる、上記の表示パネルである。
とができる。または、一の走査線に選択信号を供給しながら、一の走査線と電気的に接続
される画素に供給する画像情報とは異なる画像情報を、他の走査線と電気的に接続される
画素に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネル
を提供することができる。
を有する上記の表示パネルである。
続される。
接続される。
結果、利便性または信頼性に優れた表示パネルを提供することができる。
を有する上記の表示パネルである。
することができる。または、第1の信号線に画像情報を供給する期間に、第1の信号線に
供給する画像情報とは異なる画像情報を、第2の信号線に供給することができる。その結
果、利便性または信頼性に優れた表示パネルを提供することができる。
第1の信号線駆動回路と、第2の信号線駆動回路と、を有する上記の表示パネルである。
的に接続される。
的に接続される。また、第2の走査線駆動回路は、第1の走査線駆動回路と同期して選択
信号を供給する。
的に接続される。
的に接続される。また、第2の信号線駆動回路は、第1の信号線駆動回路と同期して情報
を供給する。
ができる。または、劣化が抑制された選択信号を複数の画素に供給することができる。例
えば、配線抵抗または容量結合に由来する画像情報の劣化を抑制することができる。また
は、劣化が抑制された画像情報を複数の画素に供給することができる。その結果、利便性
または信頼性に優れた表示パネルを提供することができる。
00個以上の画素を行方向に備え、4300個以上の画素を列方向に備える上記の表示パ
ネルである。
は、画素回路に供給する画像信号の劣化を抑制することができる。または、画素回路に供
給する電源電位の降下を抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた
新規な表示パネルを提供することができる。
3の画素を備える上記の表示パネルである。
0以下、色度yが0.260以上0.320以下の色の光を射出する。
、色度yが0.710より大きく0.810以下の色の光を射出する。
、色度yが0.020以上0.060未満である色の光を射出する。
出する機能を備え、第1の絶縁膜が透光性領域に着色材料を含む上記の表示パネルである
。
を備え、画素が20%以上の開口率を備える上記の表示パネルである。
とができる。または、異なる色相の光を射出するように形成された発光性の材料を含む層
を、高い精細度で隣接する画素に配置する製造工程上の困難さを回避することができる。
または、表示パネルの作製工程の歩留りを高めることができる。その結果、利便性または
信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる。
る上記の表示パネルである。
に挟まれる領域を備え、接合層は第1の基材および第2の基材を貼り合わせる機能を備え
、乾燥剤は第1の基材、第2の基材および接合層に囲まれた領域に配設される。
利便性または信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる。
ある。
、情報を供給する機能を備える。また、情報は12bit以上の階調を含む。
また、表示素子は情報に基づいて表示する機能を備える。
は信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる。
示部は上記の表示パネルを備える。
重なる領域を備える。
のを検知することができる。または、表示部に近接させる指などをポインタに用いて、位
置情報を入力することができる。または、位置情報を表示部に表示する画像情報に関連付
けることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供する
ことができる。
バイス、タッチセンサ、照度センサ、撮像装置、音声入力装置、視線入力装置、姿勢検出
装置、のうち一以上と、上記の表示パネルと、を含む、情報処理装置である。
情報を演算装置に生成させることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規
な情報処理装置を提供することができる。
してブロック図を示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分けることが難
しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることもあり得る。
端子に与えられる電位の高低によって、その呼び方が入れ替わる。一般的に、nチャネル
型トランジスタでは、低い電位が与えられる端子がソースと呼ばれ、高い電位が与えられ
る端子がドレインと呼ばれる。また、pチャネル型トランジスタでは、低い電位が与えら
れる端子がドレインと呼ばれ、高い電位が与えられる端子がソースと呼ばれる。本明細書
では、便宜上、ソースとドレインとが固定されているものと仮定して、トランジスタの接
続関係を説明する場合があるが、実際には上記電位の関係に従ってソースとドレインの呼
び方が入れ替わる。
るソース領域、或いは上記半導体膜に接続されたソース電極を意味する。同様に、トラン
ジスタのドレインとは、上記半導体膜の一部であるドレイン領域、或いは上記半導体膜に
接続されたドレイン電極を意味する。また、ゲートはゲート電極を意味する。
ジスタのソースまたはドレインの一方のみが、第2のトランジスタのソースまたはドレイ
ンの一方のみに接続されている状態を意味する。また、トランジスタが並列に接続されて
いる状態とは、第1のトランジスタのソースまたはドレインの一方が第2のトランジスタ
のソースまたはドレインの一方に接続され、第1のトランジスタのソースまたはドレイン
の他方が第2のトランジスタのソースまたはドレインの他方に接続されている状態を意味
する。
給可能、或いは伝送可能な状態に相当する。従って、接続している状態とは、直接接続し
ている状態を必ずしも指すわけではなく、電流、電圧または電位が、供給可能、或いは伝
送可能であるように、配線、抵抗、ダイオード、トランジスタなどの回路素子を介して間
接的に接続している状態も、その範疇に含む。
も、実際には、例えば配線の一部が電極として機能する場合など、一の導電膜が、複数の
構成要素の機能を併せ持っている場合もある。本明細書において接続とは、このような、
一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
電極を、他方がドレイン電極を指す。
ができる。または、利便性または信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる
。または、利便性または信頼性に優れた新規な入出力装置を提供することができる。また
は、利便性または信頼性に優れた新規な情報処理装置を提供することができる。または、
新規な表示パネル、新規な表示装置、新規な入出力装置、新規な情報処理装置または新規
な半導体装置を提供することができる。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
数の画素、第2の一群の複数の画素、第3の一群の複数の画素、第4の一群の複数の画素
、第1の走査線、第2の走査線、第1の信号線および第2の信号線を備える。第1の一群
の複数の画素は第1の画素を含み、第1の一群の複数の画素は行方向に配設される。第2
の一群の複数の画素は第2の画素を含み、第2の一群の複数の画素は、行方向に配設され
る。第3の一群の複数の画素は第1の画素を含み、第3の一群の複数の画素は行方向と交
差する列方向に配設される。第4の一群の複数の画素は第2の画素を含み、第4の一群の
複数の画素は列方向に配設される。第1の信号線は第3の一群の複数の画素と電気的に接
続され、第2の信号線は第4の一群の複数の画素と電気的に接続される。第1の走査線は
第1の一群の複数の画素と電気的に接続され、第2の走査線は第2の一群の複数の画素と
電気的に接続される。
頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルの構成について図1乃至図7を参照しな
がら説明する。
の上面図であり、図1(B)は図1(A)に示す表示パネルの画素の一部を説明する上面
図である。図1(C)は図1(A)に示す表示パネルの断面の構成を説明する模式図であ
る。
示パネルの画素の構成を説明する下面図である。
6における断面図であり、図2(B)および図2(C)はいずれも図2(A)の一部を説
明する図である。
である。
する図であり、図7(B)は図4の切断線X21-X22における断面図である。
ば、1以上の整数の値をとる変数pを含む(p)を、最大p個の構成要素のいずれかを特
定する符号の一部に用いる場合がある。また、例えば、1以上の整数の値をとる変数mお
よび変数nを含む(m,n)を、最大m×n個の構成要素のいずれかを特定する符号の一
部に用いる場合がある。
本実施の形態で説明する表示パネル700は、画素702(i,j)を有する(図1(A
)または図8(A)参照)。
画素702(i,j)は、機能層520および表示素子550(i,j)を備える(図1
(C)参照)。
機能層520は可視光を透過する透光性領域520Tを備える。また、機能層520は画
素回路530(i,j)を備える。
透過する領域を透光性領域520Tに備える。例えば、可視光を透過する導電膜を導電膜
512E、導電膜504または導電膜524に用いることができる(図2(C)または図
3(A)参照)。
、導電膜512Eまたは導電膜504は、スイッチSW2に用いることができるトランジ
スタの電極の機能を備える。また、導電膜512E、導電膜504または導電膜524は
、画素回路530(i,j)の配線の機能を備える(図2(C)または図3(A)参照)
。
トランジスタMは、半導体膜508、第1の電極、第2の電極およびゲート電極を備える
(図2(C)参照)。
膜508は第1の領域508Aおよび第2の領域508Bの間に、ゲート電極として機能
する導電膜504と重なる領域508Cを備える。
域を含み、第1の領域508Aは可視光を透過する領域を透光性領域520Tに備える(
図1(C)および図2(A)参照)。
域を含み、第2の領域508Bは可視光を透過する領域を透光性領域520Tに備える。
表示素子550(i,j)は、画素回路530(i,j)と電気的に接続される(図2(
A)参照)。例えば、表示素子550(i,j)は、開口部522Aにおいて、画素回路
530(i,j)と電気的に接続される。具体的には、表示素子550(i,j)の電極
551(i,j)は、トランジスタMの導電膜512Aと電気的に接続される。
える(図1(C)参照)。なお、表示素子550(i,j)が射出する光を、実線の矢印
で図中に示す(図2(A)参照)。
半導体膜508は、2.5eV以上のバンドギャップを備える。また、導電膜は、可視光
を透過する領域に導電性酸化物を含む。
21は第1の領域508Aまたは第2の領域508Bを含む(図3(A)または図4参照
)。例えば、透光性を備える導電膜を導電膜524Cに用いることができる。具体的には
、導電性酸化物膜を導電膜524Cに用いることができる。
透光性領域520Tは、赤色、緑色または青色のいずれかの色の光に対し60%以上、好
ましくは65%以上、より好ましくは70%以上の透過率を備える。
または、画素の開口率を高めることができる。または、画素のレイアウトの自由度を高め
ることができる。または、表示素子が表示する表示の明るさを保ちながら、表示素子に流
す電流の密度を下げることができる。または、表示素子に流す電流密度を保ちながら、表
示の明るさを明るくすることができる。または、発光素子の信頼性を高めることができる
。例えば、有機EL素子を発光素子に用いることができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
機能層520は、第1の絶縁膜521および第2の絶縁膜518を備える(図2(A)お
よび図2(C)参照)。
挟まれる領域を備え、第1の絶縁膜521は開口部522A(1)を備える(図7(A)
参照)。
る領域を備え、第2の絶縁膜518は開口部522A(2)を備える。
)は開口部522A(1)と一致する周縁を備える。
て、画素回路530(i,j)と電気的に接続される。
第1の絶縁膜をマスクに用いて、第2の絶縁膜に第2の開口部を形成することができる。
または、表示パネルを作製する際に用いるフォトマスクの数、材料および工程を削減する
ことができる。または、表示パネルを作製する際の歩留りを高め、コストを低減すること
ができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することがで
きる。
また、本実施の形態で説明する表示パネル700は、表示領域231を有する(図8(A
)参照)。
表示領域231は、一群の複数の画素702(i,1)乃至画素702(i,n)と、他
の一群の複数の画素702(1,j)乃至画素702(m,j)と、走査線G2(i)と
、信号線S2(j)と、を有する(図8(A)参照)。また、導電膜VCOM2と、導電
膜ANOと、を有する。なお、iは1以上m以下の整数であり、jは1以上n以下の整数
であり、mおよびnは1以上の整数である。
含み、一群の複数の画素702(i,1)乃至画素702(i,n)は行方向(図中に矢
印R1で示す方向)に配設される。
)を含み、他の一群の複数の画素702(1,j)乃至画素702(m,j)は行方向と
交差する列方向(図中に矢印C1で示す方向)に配設される。
02(i,n)と電気的に接続される。
素702(m,j)と電気的に接続される。
表示領域231は、複数の画素を行列状に備える。例えば、表示領域231は7600個
以上の画素を行方向に備え、4300個以上の画素を列方向に備える。例えば、7680
個の画素を行方向に備え、4320個の画素を列方向に備える。
は、画素回路に供給する画像信号の劣化を抑制することができる。または、画素回路に供
給する電源電位の降下を抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた
新規な表示パネルを提供することができる。
0Hz以下のフレーム周波数で表示をすることができる。または、プログレッシブ方式を
用いて、120Hzのフレーム周波数で表示をすることができる。または、国際規格であ
るRecommendation ITU-R BT.2020-2を満たす、極めて高
解像度な表示をすることができる。または、極めて高解像度な表示をすることができる。
本実施の形態で説明する表示パネル700は、複数の画素を備える。当該複数の画素は、
色相が互いに異なる色を表示する機能を備える。または、当該複数の画素を用いて、各々
その画素では表示できない色相の色を、加法混色により表示することができる。
なお、色相が異なる色を表示することができる複数の画素を混色に用いる場合において、
それぞれの画素を副画素と言い換えることができる。また、複数の副画素を一組にして、
画素と言い換えることができる。
2)を副画素と言い換えることができ、画素702(i,j)、画素702(i,j+1
)および画素702(i,j+2)を一組にして、画素703(i,k)と言い換えるこ
とができる(図6参照)。
を一組にして、画素703(i,k)に用いることができる。また、シアンを表示する副
画素、マゼンタを表示する副画素およびイエローを表示する副画素を一組にして、画素7
03(i,k)に用いることができる。
る。
表示領域231は、画素702(i,j)、画素702(i,j+1)および画素702
(i,j+2)を備える(図6参照)。
く0.720以下、色度yが0.260以上0.320以下の色の光を射出する。
0.250以下、色度yが0.710より大きく0.810以下の色の光を射出する。
0.170以下、色度yが0.020以上0.060未満である色の光を射出する。
)を、CIE色度図(x,y)におけるBT.2020の色域に対する面積比が80%以
上、または、該色域に対するカバー率が75%以上になるように備える。好ましくは、面
積比が90%以上、または、カバー率が85%以上になるように備える。
射出する機能を備える(図1(C)および図2(A)参照)。また、第1の絶縁膜521
は、透光性領域520Tに着色材料を含む。具体的には、白色の光を射出するように積層
された積層材料を発光性の材料を含む層553(j)に用い、発光性の材料を含む層55
3(j)を表示素子550(i,j)、表示素子550(i,j+1)および表示素子5
50(i,j+2)に用いることができる。これにより、一の工程で白色の光を射出する
表示素子を形成することができる。
例えば、表示素子550(i,j)と重なる領域を備え、表示素子550(i,j)が射
出する白色の光から赤色の光を取り出す着色材料を、第1の絶縁膜521に用いることが
できる。具体的には、赤色の光を取り出す着色材料を含む絶縁膜521Rを副画素702
(i,j)に用いることができる(図7(B)参照)。これにより、副画素702(i,
j)を用いて赤色の表示をすることができる。
1)が射出する白色の光から緑色の光を取り出す着色材料を、第1の絶縁膜521に用い
ることができる。具体的には、緑色の光を取り出す着色材料を含む絶縁膜521Gを副画
素702(i,j+1)に用いることができる。これにより、副画素702(i,j+1
)を用いて緑色の表示をすることができる。
2)が射出する白色の光から青色の光を取り出す着色材料を、第1の絶縁膜521に用い
ることができる。具体的には、青色の光を取り出す着色材料を含む絶縁膜521Bを副画
素702(i,j+2)に用いることができる。これにより、副画素702(i,j+2
)を用いて青色の表示をすることができる。
表示領域231は、1インチあたり600個以上の画素を備える。また、画素702(i
,j)は、20%以上の開口率を備える。例えば、表示領域231は、1インチあたり6
00個以上の画素または好ましくは664個以上の画素を備える。また、画素702(i
,j)は20%以上の開口率または好ましくは25%以上の開口率を備える。
とができる。または、異なる色相の光を射出するように形成された発光性の材料を含む層
を、高い精細度で隣接する画素に配置する製造工程上の困難さを回避することができる。
または、表示パネルの作製工程の歩留りを高めることができる。その結果、利便性または
信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる。
表示パネル700は、基材510、基材770、接合層505および乾燥剤578を有す
る。
0の間に挟まれる領域を備える。
基材510、770および接合層505に囲まれた領域に配設される。
子または画素回路への拡散を抑制することができる。その結果、利便性または信頼性に優
れた新規な表示装置を提供することができる。
また、本実施の形態で説明する表示パネル700は、駆動回路GDまたは駆動回路SDを
備えることができる(図1(A)および図8(A)参照)。
駆動回路GDは、制御情報に基づいて選択信号を供給する機能を有する。
一の走査線に選択信号を供給する機能を備える。これにより、動画像をなめらかに表示す
ることができる。
に一回未満の頻度で一の走査線に選択信号を供給する機能を備える。これにより、フリッ
カーが抑制された状態で静止画像を表示することができる。
Bは、駆動回路GDAおよび駆動回路GDBを有する(図9(A)参照)。
と、駆動回路GDBが選択信号を供給する頻度とを、異ならせることができる。具体的に
は、静止画像を表示する一の領域に選択信号を供給する頻度より高い頻度で、動画像を表
示する他の領域に選択信号を供給することができる。これにより、一の領域にフリッカー
が抑制された状態で静止画像を表示し、他の領域に滑らかに動画像を表示することができ
る。
駆動回路SDは、駆動回路SD2を有する。駆動回路SD2は、情報V12に基づいて画
像信号を供給する機能を有する(図8(A)参照)。
接続される画素回路に供給する機能を備える。
。
lm)法を用いて、集積回路を端子に実装することができる。具体的には、異方性導電膜
を用いて、集積回路を端子に実装することができる。
また、本実施の形態で説明する表示パネル700は、端子519B、基材510、基材7
70、接合層505、機能膜770P等を備える(図2(A)または図3(A)参照)。
端子519Bは、例えば、導電膜511Bを備える。端子519Bは、例えば、信号線S
1(j)と電気的に接続することができる。
基材770は、基材510と重なる領域を備える。基材770は、基材510との間に機
能層520を挟む領域を備える。
された材料を当該領域に用いることができる。
接合層505は、基材770および基材510の間に挟まれる領域を備え、基材770お
よび基材510を貼り合せる機能を備える。
機能膜770Pは、表示素子550(i,j)と重なる領域を備える。
表示パネル700は、基材510、基材770または接合層505を有する。
06、絶縁膜516、絶縁膜518、絶縁膜521または絶縁膜528を有する。
有する。
52または発光性の材料を含む層553(j)を有する。
透光性を備える材料を、基材510または基材770に用いることができる。
具体的には、誘電体を3層以上、好ましくは5層以上、より好ましくは15層以上積層し
た積層膜を基材510または基材770に用いることができる。これにより、反射率を0
.5%以下好ましくは0.08%以下に抑制することができる。
材770に用いることができる。例えば、厚さ0.7mm以下厚さ0.1mm以上の材料
を用いることができる。具体的には、厚さ0.1mm程度まで研磨した材料を用いること
ができる。これにより、重量を低減することができる。
mm)、第8世代(2200mm×2400mm)、第9世代(2400mm×2800
mm)、第10世代(2950mm×3400mm)、第11世代(3000mm×33
20mm)等の面積が大きなガラス基板を基材510または基材770に用いることがで
きる。これにより、大型の表示装置を作製することができる。
500mm×1850mm)の半分の大きさの基板を2枚切り出すことができる(図34
(A)参照)。一方、第11世代(3000mm×3320mm)のガラス基板からは、
6枚切り出すことができる(図34(B)参照)。従って、蒸着装置に搬入できる基板サ
イズが第6世代(1500mm×1850mm)の半分の大きさである場合、第11世代
のガラス基板は第8世代のガラス基板より無駄が少ない。
70に用いることができる。
無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラス、クリスタルガラス、アルミノ珪酸ガ
ラス、強化ガラス、化学強化ガラス、石英またはサファイア等を、基材510または基材
770に用いることができる。または、アルミノ珪酸ガラス、強化ガラス、化学強化ガラ
スまたはサファイア等を、表示パネルの使用者に近い側に配置される基材510または基
材770に好適に用いることができる。これにより、使用に伴う表示パネルの破損や傷付
きを防止することができる。
。例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜
等を用いることができる。ステンレス・スチールまたはアルミニウム等を基材510また
は基材770に用いることができる。
ンゲルマニウム等の化合物半導体基板、SOI基板等を基材510または基材770に用
いることができる。これにより、半導体素子を基材510または基材770に形成するこ
とができる。
70に用いることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、
ポリイミド、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を用い
ることができる。これにより、重量を低減することができる。または、例えば、落下に伴
う破損等の発生頻度を低減することができる。
た複合材料を基材510または基材770に用いることができる。例えば、繊維状または
粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を用いるこ
とができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散し
た複合材料を用いることができる。
いることができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層さ
れた材料を用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を
防ぐ酸化シリコン層、窒化シリコン層または酸化窒化シリコン層等から選ばれた一または
複数の膜が積層された材料を用いることができる。または、樹脂と樹脂を透過する不純物
の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された
材料を用いることができる。
リイミド、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂もしくはシリ
コーン等のシロキサン結合を有する樹脂を含む材料を基材510または基材770に用い
ることができる。例えば、これらの樹脂を含む樹脂フィルム、樹脂板または積層材料等を
用いることができる。
N)、ポリエーテルサルフォン(PES)、シクロオレフィンポリマー(COP)または
シクロオレフィンコポリマー(COC)等を基材510または基材770に用いることが
できる。
。または、作製工程中に加わる熱に耐熱性を有する工程用の基板にトランジスタまたは容
量素子等を形成し、形成されたトランジスタまたは容量素子等を、例えば、基材510ま
たは基材770に転置する方法を用いることができる。これにより、例えば可撓性を有す
る基板にトランジスタまたは容量素子等を形成できる。
例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料または無機材料と有機材料を含む絶縁性の
複合材料を、絶縁膜521に用いることができる。
ばれた複数を積層した積層材料を、絶縁膜521に用いることができる。
またはこれらから選ばれた複数を積層した積層材料を含む膜を、絶縁膜521に用いるこ
とができる。なお、窒化シリコン膜は緻密な膜であり、不純物の拡散を抑制する機能に優
れる。
ポリシロキサン若しくはアクリル樹脂等またはこれらから選択された複数の樹脂の積層材
料もしくは複合材料などを絶縁膜521に用いることができる。また、感光性を有する材
料を用いて形成してもよい。これにより、絶縁膜521は、例えば、絶縁膜521と重な
るさまざまな構造に由来する段差を平坦化することができる。
特性において他の有機材料に比べて優れた特性を備える。これにより、特にポリイミドを
絶縁膜521等に好適に用いることができる。
。具体的には、感光性のポリイミドまたは感光性のアクリル等を用いて形成された膜を絶
縁膜521に用いることができる。
リコンを絶縁膜521に用いることができる。
料を絶縁膜521に用いることができる。具体的には、着色材料を含む樹脂を絶縁膜52
1に用いることができる。例えば、染料または顔料を含むアクリル樹脂等を絶縁膜521
に用いることができる。これにより、絶縁膜521を透過する光のスペクトルの幅を狭く
することができる。または、絶縁膜521を、例えばカラーフィルタに用いることができ
る。または、カラーフィルタオンアレイ型のバックプレーンを提供することができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜528に用いることができる。
具体的には、酸化珪素膜、アクリル樹脂を含む膜またはポリイミドを含む膜を絶縁膜52
8に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜518に用いることができる。
える材料を絶縁膜518に用いることができる。具体的には、窒化物絶縁膜を絶縁膜51
8に用いることができる。例えば、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウム
、窒化酸化アルミニウム等を絶縁膜518に用いることができる。これにより、トランジ
スタの半導体膜への不純物の拡散を抑制することができる。例えば、トランジスタの半導
体膜に用いる酸化物半導体膜からトランジスタの外部への酸素の拡散を抑制することがで
きる。または、トランジスタの外部から酸化物半導体膜への水素または水等の拡散を抑制
することができる。
る。これにより、絶縁膜518に接する膜に水素または窒素を供給することができる。例
えば、酸化物半導体膜に接するように絶縁膜518を形成し、当該酸化物半導体膜に水素
または窒素を供給することができる。または、当該酸化物半導体膜に導電性を付与するこ
とができる。または、当該酸化物半導体膜をゲート電極に用いることができる。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜516に用いることができる。
具体的には、作製方法が異なる膜を積層した積層膜を用いることができる。
シリコンまたは酸化窒化シリコン等を含む絶縁膜516Aと、厚さが30nm以上500
nm以下、好ましくは50nm以上400nm以下の、酸化シリコンまたは酸化窒化シリ
コン等を含む絶縁膜516Bとを積層した積層膜を、絶縁膜516に用いることができる
。
来するg=2.001に現れる信号のスピン密度が3×1017spins/cm3以下
である膜を絶縁膜516Aに用いると好ましい。これにより、例えば、トランジスタの半
導体膜に用いる酸化物半導体膜を、絶縁膜の形成にともなう損傷から、保護することがで
きる。または、シリコンの欠陥に捉えられる酸素を低減することができる。または、酸素
の透過または移動を容易にすることができる。
由来するg=2.001に現れる信号のスピン密度が1.5×1018spins/cm
3未満、さらには1×1018spins/cm3以下である材料を絶縁膜516Bに用
いると好ましい。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜506に用いることができる。
具体的には、酸素の透過を抑制する機能を備える第1の膜と、酸素を供給する機能を備え
る第2の膜とを積層した積層膜を、絶縁膜506に用いることができる。これにより、例
えば、トランジスタの半導体膜に用いる酸化物半導体膜に酸素を拡散することができる。
膜、酸化アルミニウム膜、酸化ハフニウム膜、酸化イットリウム膜、酸化ジルコニウム膜
、酸化ガリウム膜、酸化タンタル膜、酸化マグネシウム膜、酸化ランタン膜、酸化セリウ
ム膜または酸化ネオジム膜を含む膜を絶縁膜506に用いることができる。
成膜後に酸素を導入した膜を第2の膜に用いることができる。具体的には、イオン注入法
、イオンドーピング法、プラズマイマージョンイオン注入法、プラズマ処理等を用いて成
膜後に酸素を導入することができる。
含む厚さ200nmの膜と、を積層した積層膜を絶縁膜506に用いることができる。な
お、シリコンおよび窒素を含む膜は、半導体膜508との間に、シリコン、酸素および窒
素を含む膜を挟む領域を備える。
例えば、絶縁膜521に用いることができる材料を絶縁膜501Cまたは絶縁膜501D
に用いることができる。具体的には、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウ
ム、窒化酸化アルミニウム、酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を用いることができ
る。これにより、例えば、トランジスタの半導体膜への不純物の拡散を抑制することがで
きる。
導電性を備える材料を配線等に用いることができる。具体的には、導電性を備える材料を
、信号線S2(j)、走査線G2(i)、導電膜ANO、端子519Bまたは導電膜51
1B等に用いることができる。
に用いることができる。
、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属
元素などを、配線等に用いることができる。または、上述した金属元素を含む合金などを
、配線等に用いることができる。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用
いた微細加工に好適である。
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を配線等に用いることができる。
ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を、配線等に用いることができる。
り、グラフェンを含む膜を形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方
法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
むナノワイヤーを用いることができる。
PC1を電気的に接続することができる。具体的には、端子519Bとフレキシブルプリ
ント基板FPC1を導電材料CPを用いて電気的に接続することができる。
例えば、反射防止フィルム、偏光フィルムまたは位相差フィルム等を機能膜770Pに用
いることができる。
膜(アンチ・リフレクション膜)、非光沢処理膜(アンチ・グレア膜)、使用に伴う傷の
発生を抑制するハードコート膜などを、機能膜770Pに用いることができる。
例えば、光を射出する機能を備える表示素子を表示素子550(i,j)に用いることが
できる。具体的には、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセン
ス素子、発光ダイオードまたはQDLED(Quantum Dot LED)等を、表
示素子550(i,j)に用いることができる。
。
553(j)に用いることができる。具体的には、青色の光を射出する蛍光材料を含む発
光性の材料を含む層と、緑色および赤色の光を射出する、蛍光材料以外の材料を含む層を
積層した積層材料を、発光性の材料を含む層553(j)に用いることができる。または
、青色の光を射出する蛍光材料を含む発光性の材料を含む層と、黄色の光を射出する、蛍
光材料以外の材料を含む層と、を積層した積層材料を、発光性の材料を含む層553(j
)に用いることができる。
層553(j)に用いることができる。
子と高分子の中間領域の化合物:分子量400以上4000以下)等を、発光性の材料を
含む層553(j)に用いることができる。
ユニットは、一方から注入された電子が他方から注入された正孔と再結合する領域を1つ
備える。なお、発光ユニットに含まれる発光性の材料は、電子と正孔の再結合により生じ
るエネルギーを光として放出する。
ることができる。中間層は、二つの発光ユニットの間に挟まれる領域を備える。中間層は
電荷発生領域を備え、中間層は陰極側に配置された発光ユニットに正孔を供給し、陽極側
に配置された発光ユニットに電子を供給する機能を備える。それぞれの発光ユニットにお
いて、電子が正孔と再結合する。なお、それぞれの発光ユニットに含まれる発光性の材料
は、電子と正孔の再結合により生じるエネルギーを光として放出する。また、複数の発光
ユニットと中間層を備える構成をタンデム型という場合がある。
例えば、配線等に用いることができる材料を電極551(i,j)または電極552に用
いることができる。具体的には、可視光について透光性を有する材料を用いることができ
る。例えば、導電性酸化物またはインジウムを含む導電性酸化物、酸化インジウム、イン
ジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを
用いることができる。または、光が透過する程度に薄い金属膜を用いることができる。
は電極552に用いることができる。これにより、微小共振器構造を表示素子550(i
,j)に設けることができる。または、所定の波長の光を他の光より効率よく取り出すこ
とができる。または、スペクトルの半値幅が狭い光を取り出すことができる。または、鮮
やかな色の光を取り出すことができる。
シフトレジスタ等のさまざまな順序回路等を駆動回路GDに用いることができる。例えば
、トランジスタMD、容量素子等を駆動回路GDに用いることができる。具体的には、ス
イッチSW2に用いることができるトランジスタまたはトランジスタMと同一の工程で形
成することができる半導体膜を備えるトランジスタを用いることができる。
的には、金属膜を導電膜524Bに用いることができる(図2(B)参照)。これにより
、配線としての機能を兼ねる導電膜の電気抵抗を低減することができる。または、領域5
08Cに向かって進行する外光を遮光することができる。または、外光に起因するトラン
ジスタの電気特性の異常を防ぐことができる。または、トランジスタの信頼性を向上する
ことができる。
た、例えば、COG(Chip on glass)法またはCOF(Chip on
Film)法を用いて、集積回路を端子に実装することができる。具体的には、異方性導
電膜を用いて、集積回路を端子に実装することができる。
例えば、同一の工程で形成することができる半導体膜を駆動回路および画素回路のトラン
ジスタに用いることができる。
回路のトランジスタまたは画素回路のトランジスタに用いることができる。
タの製造ラインは、酸化物半導体を半導体に用いるボトムゲート型のトランジスタの製造
ラインに容易に改造できる。また、例えばポリシリコンを半導体に用いるトップゲート型
のトランジスタの製造ラインは、酸化物半導体を半導体に用いるトップゲート型のトラン
ジスタの製造ラインに容易に改造できる。いずれの改造も、既存の製造ラインを有効に活
用することができる。
には、インジウムを含む酸化物半導体またはインジウムとガリウムと亜鉛を含む酸化物半
導体を半導体膜に用いることができる。
いたトランジスタより小さいトランジスタを用いることができる。具体的には、酸化物半
導体を半導体膜に用いたトランジスタを用いることができる。
と比較して、画素回路が画像信号を保持することができる時間を長くすることができる。
具体的には、フリッカーの発生を抑制しながら、選択信号を30Hz未満、好ましくは1
Hz未満より好ましくは一分に一回未満の頻度で供給することができる。その結果、情報
処理装置の使用者に蓄積する疲労を低減することができる。また、駆動に伴う消費電力を
低減することができる。
トランジスタをトランジスタMに用いることができる(図2(C)参照)。なお、絶縁膜
506は、半導体膜508および導電膜504の間に挟まれる領域を備える。例えば、イ
ンジウム、ガリウムおよび亜鉛を含む厚さ25nmの膜を、半導体膜508に用いること
ができる。
能を備える。絶縁膜506はゲート絶縁膜の機能を備える。
512Aはソース電極の機能またはドレイン電極の機能の一方を備え、導電膜512Bは
ソース電極の機能またはドレイン電極の機能の他方を備える。
に用いることができる(図2(B)参照)。導電膜524Bは、導電膜504との間に半
導体膜508を挟む領域を備える。なお、絶縁膜516は、導電膜524Bおよび半導体
膜508の間に挟まれる領域を備える。また、例えば、導電膜524Bを、導電膜504
と同じ電位を供給する配線と電気的に接続することができる。
、を積層した導電膜を、トランジスタMDの導電膜504Eに用いることができる。なお
、銅を含む膜は、絶縁膜506との間に、タンタルおよび窒素を含む膜を挟む領域を備え
る。
ミニウムを含む厚さ400nmの膜と、チタンを含む厚さ100nmの膜と、をこの順で
積層した導電膜を、トランジスタMDの導電膜512Cまたは導電膜512Dに用いるこ
とができる。なお、タングステンを含む膜は、半導体膜508と接する領域を備える。
本実施の形態で説明する表示パネルの構成例を図35および図36を参照しながら説明す
る。
A)の切断線X1-X2、切断線X3-X4、図4の切断線X5-X6に相当する位置に
おける断面図であり、図35(B)および図35(C)はいずれも図35(A)の一部を
説明する図である。
置における断面図である。
点が、図2および図3を参照しながら説明する表示パネルの構成とは異なる。
本実施の形態で説明する表示パネルの画素の構成例を図24を参照しながら説明する。図
24(A)は画素の構成を説明する下面図であり、図24(B)は画素回路の構成を説明
する回路図である。
ルの構成例とは異なる。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用い
ることができる部分について上記の説明を援用する。
た、画素回路は容量素子C21を備える。これにより、トランジスタの電気特性のムラを
補正することができる。または、表示領域の表示ムラを軽減することができる。
膜VCOM2と電気的に接続される。
に接続される。例えば、有機EL素子を表示素子に用いることができる。
ジスタを用いることができる。また、例えば、金属膜を走査線G2(i)、信号線S2(
j)、導電膜ANO、配線V0および導電膜VCOM2に用いることができる。
量素子に透光性を付与することができる。または、開口率を26.2%にすることができ
る。または、有機EL素子の信頼性を高めることができる。または、対角の長さが65i
nchの、7680個の画素を行方向に備え、4320個の画素を列方向に備える表示パ
ネルを提供することができる。または、列方向に配設される一群の複数の画素を一の信号
線に電気的に接続することができる。または、例えば、表示領域の上側から下側まで、継
ぎ目が生じない映像を表示することができる。なお、透光性を有しない材料を用いる場合
、開口率は、17.4%であった。
本実施の形態で説明する表示パネルの画素の構成例を表1に示す。画素回路はトップゲー
ト型のトランジスタを備える。また、表1に示す構成を備える表示パネルの動作を計算機
を用いて評価した結果を、表2に示す。
用する配線の厚さを増す、または、互いに交差する配線に挟まれる絶縁膜の厚さを増すよ
うにすることで、120Hzのフレームレートで動作が可能であることが確認できた。
本発明の一態様の表示パネルの構成例を図38乃至図40を参照しながら説明する。
図であり、図38(B)および図38(C)は、図38(A)に示す表示パネルに用いる
ことができる画素の構成を説明する上面図である。
10における断面図であり、図39(B)は画素回路を説明する回路図である。
きる表示素子の切断線Y3-Y4における断面図であり、図40(C-1)および図40
(C-2)は、表示素子に用いることができる、発光性の有機化合物を含む層の構成を説
明する断面図である。
動回路SD(2)と、端子519Bと、を有する(図38(A)参照)。
を備える(図39(A)参照)。
表示領域231は、画素702(i,j)を備える(図38(A)参照)。
る色を表示する機能を備える。または、当該複数の画素を用いて、各々その画素では表示
できない色相の色を、加法混色により表示することができる。なお、色相が異なる色を表
示することができる複数の画素を混色に用いる場合において、それぞれの画素を副画素と
言い換えることができる。また、複数の副画素を一組にして、画素と言い換えることがで
きる。
2)を副画素と言い換えることができ、画素702(i,j)、画素702(i,j+1
)および画素702(i,j+2)を一組にして、画素703(i,k)と言い換えるこ
とができる(図38(B)参照)。
を一組にして、画素703(i,k)に用いることができる。また、シアンを表示する副
画素、マゼンタを表示する副画素およびイエローを表示する副画素を一組にして、画素7
03(i,k)に用いることができる。
る(図38(C)参照)。
画素702(i,j)は、表示素子550(i,j)および画素回路530(i,j)を
備える(図39(A)および図39(B)参照)。
、開口部522Aにおいて、表示素子550(i,j)は画素回路530(i,j)と電
気的に接続される(図39(A)参照)。
表示素子550(i,j)は、電極551(i,j)、電極552および発光性の材料を
含む層553を有する(図40(A)または図40(B)参照)。発光性の材料を含む層
553は、電極551(i,j)および電極552の間に挟まれる領域を備える。
と電気的に接続される。
ができる(図40(A)参照)。具体的には、光が透過する程度に薄い金属膜または厚さ
が数nmの金属膜を、電極551(i,j)に用いることができる。例えば、銀およびパ
ラジウム等を含む材料または銀および銅等を含む材料を金属膜に用いることができる。
積層材料を電極551(i,j)および電極551(i,j+2)に用いることができる
。これにより、例えば、電極551(i,j)の可視光の一部を反射する部分と電極55
2の間の距離d0を、調整することができる。または、所定の波長の光を取り出す効率を
高めることができる。具体的には、赤色および青色の光を効率良く取り出すことができる
。
積層材料を電極551(i,j+1)に用いることができる。これにより、例えば、電極
551(i,j)の可視光の一部を反射する部分と電極552の間の距離d1を、調整す
ることができる。または、所定の波長の光を取り出す効率を高めることができる。具体的
には、緑色の光を効率良く取り出すことができる。
極551(i,j+2)に用いることができる(図40(B)参照)。これにより、白色
の光が取り出すことができる。
色相が異なる光を発する複数の材料を、発光性の材料を含む層553に用いることができ
る。例えば、積層材料を発光性の材料を含む層553に用いることができる(図40(C
-1)および図40(C-2)参照)。
。また、緑色の光を発する材料を含む層と赤色の光を発する材料を含む層とが積層された
積層材料を、発光性の材料を含む層553Yに用いることができる。
53ILは発光性の材料を含む層553Bおよび発光性の材料を含む層553Yの間に挟
まれる領域を備える。また、中間層553ILは陽極側に電子を供給し、陰極側に正孔を
供給する機能を備える。
む層553Yと、が積層された積層構造を、発光性の材料を含む層553に用いることが
できる(図40(C-1)参照)。
料を含む層553Yと、中間層553IL(2)と、発光性の材料を含む層553Bと、
が積層された積層構造を、発光性の材料を含む層553に用いることができる(図40(
C-2)参照)。
機能層520は絶縁膜521を備える。例えば、着色材料を含む材料を、絶縁膜521に
用いることができる。
材料を含む膜を絶縁膜521Gに用いることができ、青色の着色材料を含む膜を絶縁膜5
21Bに用いることができる(図40(A)および図40(B)参照)。
。
本実施の形態では、本発明の一態様で開示されるトランジスタの半導体層に用いることが
できる金属酸化物について説明する。なお、トランジスタの半導体層に金属酸化物を用い
る場合、当該金属酸化物を酸化物半導体と読み替えてもよい。
結晶酸化物半導体としては、CAAC-OS(c-axis-aligned crys
talline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、n
c-OS(nanocrystalline oxide semiconductor
)、擬似非晶質酸化物半導体(a-like OS:amorphous-like o
xide semiconductor)、及び非晶質酸化物半導体などがある。
talline oxide semiconductor)と呼称される酸化物半導体
が挙げられる。半結晶性酸化物半導体とは、単結晶酸化物半導体と非晶質酸化物半導体と
の中間構造を有する。半結晶性酸化物半導体は、非晶質酸化物半導体と比較して構造が安
定である。例えば、半結晶性酸化物半導体としては、CAAC構造を有し、かつCAC(
Cloud-Aligned Composite)構成である酸化物半導体がある。C
ACの詳細については、以下で説明を行う。
ud-Aligned Composite oxide semiconductor
)を用いてもよい。
半導体またはCAC-OSを好適に用いることができる。また、非単結晶酸化物半導体と
しては、nc-OSまたはCAAC-OSを好適に用いることができる。
ましい。CAC-OSを用いることで、トランジスタに高い電気特性または高い信頼性を
付与することができる。
、材料の一部では絶縁性の機能とを有し、材料の全体では半導体としての機能を有する。
なお、CAC-OSまたはCAC-metal oxideを、トランジスタのチャネル
形成領域に用いる場合、導電性の機能は、キャリアとなる電子(またはホール)を流す機
能であり、絶縁性の機能は、キャリアとなる電子を流さない機能である。導電性の機能と
、絶縁性の機能とを、それぞれ相補的に作用させることで、スイッチングさせる機能(O
n/Offさせる機能)をCAC-OSまたはCAC-metal oxideに付与す
ることができる。CAC-OSまたはCAC-metal oxideにおいて、それぞ
れの機能を分離させることで、双方の機能を最大限に高めることができる。
領域を有する。導電性領域は、上述の導電性の機能を有し、絶縁性領域は、上述の絶縁性
の機能を有する。また、材料中において、導電性領域と、絶縁性領域とは、ナノ粒子レベ
ルで分離している場合がある。また、導電性領域と、絶縁性領域とは、それぞれ材料中に
偏在する場合がある。また、導電性領域は、周辺がぼけてクラウド状に連結して観察され
る場合がある。
縁性領域とは、それぞれ0.5nm以上10nm以下、好ましくは0.5nm以上3nm
以下のサイズで材料中に分散している場合がある。
有する成分により構成される。例えば、CAC-OSまたはCAC-metal oxi
deは、絶縁性領域に起因するワイドギャップを有する成分と、導電性領域に起因するナ
ローギャップを有する成分と、により構成される。当該構成の場合、キャリアを流す際に
、ナローギャップを有する成分において、主にキャリアが流れる。また、ナローギャップ
を有する成分が、ワイドギャップを有する成分に相補的に作用し、ナローギャップを有す
る成分に連動してワイドギャップを有する成分にもキャリアが流れる。このため、上記C
AC-OSまたはCAC-metal oxideをトランジスタのチャネル形成領域に
用いる場合、トランジスタのオン状態において高い電流駆動力、つまり大きなオン電流、
及び高い電界効果移動度を得ることができる。
(matrix composite)または金属マトリックス複合材(metal m
atrix composite)と呼称することもできる。
好ましくは、1nm以上2nm以下またはその近傍のサイズで偏在した材料の一構成であ
る。なお、以下では、金属酸化物において、一つあるいはそれ以上の金属元素が偏在し、
該金属元素を有する領域が、0.5nm以上10nm以下、好ましくは、1nm以上2n
m以下またはその近傍のサイズで混合した状態をモザイク状またはパッチ状ともいう。
亜鉛を含むことが好ましい。また、それらに加えて、アルミニウム、ガリウム、イットリ
ウム、銅、バナジウム、ベリリウム、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマ
ニウム、ジルコニウム、モリブデン、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タン
タル、タングステン、またはマグネシウムなどから選ばれた一種または複数種が含まれて
いてもよい。
a-Zn酸化物を、特にCAC-IGZOと呼称してもよい。)とは、インジウム酸化物
(以下、InOX1(X1は0よりも大きい実数)とする。)、またはインジウム亜鉛酸
化物(以下、InX2ZnY2OZ2(X2、Y2、及びZ2は0よりも大きい実数)と
する。)と、ガリウム酸化物(以下、GaOX3(X3は0よりも大きい実数)とする。
)、またはガリウム亜鉛酸化物(以下、GaX4ZnY4OZ4(X4、Y4、及びZ4
は0よりも大きい実数)とする。)などと、に材料が分離することでモザイク状となり、
モザイク状のInOX1、またはInX2ZnY2OZ2が、膜中に均一に分布した構成
(以下、クラウド状ともいう。)である。
またはInOX1が主成分である領域とが、混合している構成を有する複合金属酸化物で
ある。なお、本明細書において、例えば、第1の領域の元素Mに対するInの原子数比が
、第2の領域の元素Mに対するInの原子数比よりも大きいことを、第1の領域は、第2
の領域と比較して、Inの濃度が高いとする。
がある。代表例として、InGaO3(ZnO)m1(m1は自然数)、またはIn(1
+x0)Ga(1-x0)O3(ZnO)m0(-1≦x0≦1、m0は任意数)で表さ
れる結晶性の化合物が挙げられる。
igned crystal)構造を有する。なお、CAAC構造とは、複数のIGZO
のナノ結晶がc軸配向を有し、かつa-b面においては配向せずに連結した結晶構造であ
る。
、Zn、及びOを含む材料構成において、一部にGaを主成分とするナノ粒子状に観察さ
れる領域と、一部にInを主成分とするナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザ
イク状にランダムに分散している構成をいう。従って、CAC-OSにおいて、結晶構造
は副次的な要素である。
例えば、Inを主成分とする膜と、Gaを主成分とする膜との2層からなる構造は、含ま
ない。
主成分である領域とは、明確な境界が観察できない場合がある。
、ホウ素、シリコン、チタン、鉄、ニッケル、ゲルマニウム、ジルコニウム、モリブデン
、ランタン、セリウム、ネオジム、ハフニウム、タンタル、タングステン、またはマグネ
シウムなどから選ばれた一種、または複数種が含まれている場合、CAC-OSは、一部
に該金属元素を主成分とするナノ粒子状に観察される領域と、一部にInを主成分とする
ナノ粒子状に観察される領域とが、それぞれモザイク状にランダムに分散している構成を
いう。
することができる。また、CAC-OSをスパッタリング法で形成する場合、成膜ガスと
して、不活性ガス(代表的にはアルゴン)、酸素ガス、及び窒素ガスの中から選ばれたい
ずれか一つまたは複数を用いればよい。また、成膜時の成膜ガスの総流量に対する酸素ガ
スの流量比は低いほど好ましく、例えば酸素ガスの流量比を0%以上30%未満、好まし
くは0%以上10%以下とすることが好ましい。
とつであるOut-of-plane法によるθ/2θスキャンを用いて測定したときに
、明確なピークが観察されないという特徴を有する。すなわち、X線回折から、測定領域
のa-b面方向、及びc軸方向の配向は見られないことが分かる。
射することで得られる電子線回折パターンにおいて、リング状に輝度の高い領域と、該リ
ング領域に複数の輝点が観測される。従って、電子線回折パターンから、CAC-OSの
結晶構造が、平面方向、及び断面方向において、配向性を有さないnc(nano-cr
ystal)構造を有することがわかる。
分光法(EDX:Energy Dispersive X-ray spectros
copy)を用いて取得したEDXマッピングにより、GaOX3が主成分である領域と
、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域とが、偏在し、混合し
ている構造を有することが確認できる。
ZO化合物と異なる性質を有する。つまり、CAC-OSは、GaOX3などが主成分で
ある領域と、InX2ZnY2OZ2、またはInOX1が主成分である領域と、に互い
に相分離し、各元素を主成分とする領域がモザイク状である構造を有する。
などが主成分である領域と比較して、導電性が高い領域である。つまり、InX2ZnY
2OZ2、またはInOX1が主成分である領域を、キャリアが流れることにより、酸化
物半導体としての導電性が発現する。従って、InX2ZnY2OZ2、またはInOX
1が主成分である領域が、酸化物半導体中にクラウド状に分布することで、高い電界効果
移動度(μ)が実現できる。
1が主成分である領域と比較して、絶縁性が高い領域である。つまり、GaOX3などが
主成分である領域が、酸化物半導体中に分布することで、リーク電流を抑制し、良好なス
イッチング動作を実現できる。
InX2ZnY2OZ2、またはInOX1に起因する導電性とが、相補的に作用するこ
とにより、高いオン電流(Ion)、及び高い電界効果移動度(μ)を実現することがで
きる。
ィスプレイをはじめとするさまざまな半導体装置に最適である。
長を短くすることができ、オン電流を大きくすることができ、オフ電流をきわめて小さく
することができ、ばらつきを抑制することができ、信頼性が高く、第8世代から第10世
代程度の大型のガラス基板に作製することができる。これにより、大型の有機ELテレビ
のバックプレーンに好適に用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルの構成について、図25乃至図33を参
照しながら説明する。
号線を備える点、列方向に配設される一群の複数の画素の一部が第1の信号線と電気的に
接続され、他の一部が第2の信号線と電気的に接続される点が、実施の形態1において説
明する表示パネルと異なる。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を
用いることができる部分について上記の説明を援用する。
6(B)は図26(A)に示す表示パネルに用いることができる画素の構成を説明する回
路図である。
回路図であり、図27(B)は図27(A)に示す保護回路を電気的に接続することがで
きる位置を説明するブロック図である。
本実施の形態で説明する表示パネルは、表示領域231を有する(図25参照)。
表示領域231は、第1の一群の複数の画素702(i,1)乃至画素702(i,n)
、第2の一群の複数の画素702(i+1,1)乃至画素702(i+1,n)、第3の
一群の複数の画素、第4の一群の複数の画素、第1の走査線G2(i)、第2の走査線G
2(i+1)、第1の信号線S21(j)および第2の信号線S22(j)を備える。ま
た、導電膜VCOM2と、導電膜ANOと、を有する。なお、iは1以上m以下の整数で
あり、jは1以上n以下の整数であり、mおよびnは1以上の整数である。
(i,j)を含み、第1の一群の複数の画素702(i,1)乃至画素702(i,n)
は、行方向(図中に矢印R1で示す方向)に配設される。また、第1の一群の複数の画素
702(i,1)乃至画素702(i,n)は、画素702(i,j)および画素702
(i,j+1)を含む(図26(A)および図26(B)参照)。
画素702(i+1,j)を含み、第2の一群の複数の画素702(i+1,1)乃至画
素702(i+1,n)は、行方向に配設される(図25参照)。また、第2の一群の複
数の画素702(i+1,1)乃至画素702(i+1,n)は、画素702(i+1,
j)および画素702(i+1,j+1)を含む(図26(A)および図26(B)参照
)。
素は、行方向と交差する列方向(図中に矢印C1で示す方向)に配設される。例えば、画
素702(1,j)乃至画素702(m,j)から選んだ一部を、第3の一群の複数の画
素に用いることができる。
の画素は、列方向に配設される。例えば、画素702(1,j)乃至画素702(m,j
)から第3の一群の複数の画素を除いた他の一部を、第4の一群の複数の画素に用いるこ
とができる(図25参照)。
第1の信号線S21(j)は、画素702(i,j)と電気的に接続される。
第2の信号線S22(j)は、画素702(i+1,j)と電気的に接続される。
i,n)と電気的に接続される。例えば、第1の走査線G2(i)は、画素702(i,
j)および画素702(i,j+1)と電気的に接続される。
702(i+1,n)と電気的に接続される。例えば、第2の走査線G2(i+1)は、
画素702(i+1,j)および画素702(i+1,j+1)と電気的に接続される。
頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
第4の一群の複数の画素は、第3の一群の複数の画素と交互に配置される。
例えば、奇数番目に配置される画素を第3の一群の複数の画素に用い、偶数番目に配置さ
れる画素を第4の一群の複数の画素に用いることができる。
,j)、画素702(3,j)、画素702(5,j)などを第3の一群の複数の画素に
用いることができ、画素702(2,j)、画素702(4,j)、画素702(6,j
)などの画素を第4の一群の複数の画素に用いることができる。
ることができる。または、第3の一群の複数の画素が表示する表示と、第4の一群の複数
の画素が表示する表示との間に生じる差異を、判別しにくくすることができる。その結果
、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供することができる。
第1の走査線G2(i)は、選択信号を供給される。例えば、駆動回路GD1および駆動
回路GD2を用いて選択信号を供給することができる。
選択信号を供給される。
とができる。または、一の走査線に選択信号を供給しながら、一の走査線と電気的に接続
される画素に供給する画像情報とは異なる画像情報を、他の走査線と電気的に接続される
画素に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネル
を提供することができる。
j)に用い、発光性の材料を含む層553(j)を表示素子550(i,j)、表示素子
550(i,j+1)および表示素子550(i,j+2)に用いることができる。これ
により、一の工程で白色の光を射出する表示素子を形成することができる。
例えば、表示素子550(i,j)と重なる領域を備え、表示素子550(i,j)が射
出する白色の光から赤色の光を取り出す着色材料を、第1の絶縁膜521に用いることが
できる。具体的には、赤色の光を取り出す着色材料を含む絶縁膜521Rを副画素702
(i,j)に用いることができる(図29参照)。これにより、副画素702(i,j)
を用いて赤色の表示をすることができる。
1)が射出する白色の光から緑色の光を取り出す着色材料を、第1の絶縁膜521に用い
ることができる。具体的には、緑色の光を取り出す着色材料を含む絶縁膜521Gを副画
素702(i,j+1)に用いることができる。これにより、副画素702(i,j+1
)を用いて緑色の表示をすることができる。
2)が射出する白色の光から青色の光を取り出す着色材料を、第1の絶縁膜521に用い
ることができる。具体的には、青色の光を取り出す着色材料を含む絶縁膜521Bを副画
素702(i,j+2)に用いることができる。これにより、副画素702(i,j+2
)を用いて青色の表示をすることができる。
また、表示領域231は、隔壁521P、絶縁膜521R、絶縁膜521Gおよび絶縁膜
521Bを備える(図29(A)および図29(B)参照)。
。
膜521Gと重なる領域を備える。開口部521PBは、絶縁膜521Bと重なる領域を
備える。
具体的には、感光性を有する材料を用いて形成された膜を隔壁521Pに用いることがで
きる。例えば、感光性のポリイミド、感光性のアクリルまたは感光性のカルド樹脂等を用
いて形成された膜を隔壁521Pに用いることができる。具体的には、フォトマスクと感
光性のアクリルを用いて、200ppi(pixels per inch)以上、好ま
しくは300ppi以上より好ましくは500ppi以上の精細度で開口部を備える隔壁
521Pを形成することができる。
開口部に異なる材料を含む溶液を互いに混ざり合わないように分配することができる。ま
たは、例えば、隔壁521Pによって区切られた領域毎に、異なる着色材料を含む絶縁膜
521を、形成することができる。
方法に用いることができる。または、例えば、連続的に材料を吐出するノズルを用いて、
着色材料を含む溶液を開口部に分配することができる。
する方法を用いて、絶縁膜521Rを形成することができる。また、緑色の光を取り出す
着色材料を含む溶液を開口部521PGに分配し、固化する方法を用いて、絶縁膜521
Gを形成することができる。また、青色の光を取り出す着色材料を含む溶液を開口部52
1PBに分配し、固化する方法を用いて、絶縁膜521Bを形成することができる。例え
ば、隔壁521Pを形成する際に用いるフォトマスク以外にフォトマスクを用いることな
く、絶縁膜521R、絶縁膜521Gおよび絶縁膜521Bを形成することができる。
を含む絶縁膜を形成することができる。または、隔壁521Pを形成する際に用いるフォ
トマスク以外にフォトマスクを用いることなく、異なる着色材料を含む絶縁膜を作り分け
ることができる。または、フォトマスクの使用枚数を削減することができる。または、コ
ストダウンまたは材料の使用量を削減することができる。その結果、利便性または信頼性
に優れた表示パネルを提供することができる。
本実施の形態で説明する表示パネルは、保護回路PC11と、保護回路PC21と、共通
配線と、を有する。また、保護回路PC12と、保護回路PC22と、を表示パネルに用
いることができる。
保護回路PC11は、第1の走査線G2(i)と電気的接続され、保護回路PC11は、
共通配線と電気的接続される。例えば、共通配線VSSが供給する電位より十分低い電位
が第1の走査線G2(i)に供給された場合に、共通配線VSSから第1の走査線G2(
i)に電流が流れるように接続したダイオードと、共通配線VDDが供給する電位より十
分高い電位が第1の走査線G2(i)に供給された場合に、第1の走査線G2(i)から
共通配線VDDに電流が流れるように接続したダイオードと、を備える回路を保護回路P
C11に用いることができる(図27参照)。なお、共通配線VDDは共通配線VSSよ
り高い電位を供給する。
てダイオードに用いることができる。例えば、画素回路530(i,j)のトランジスタ
に用いる半導体膜を形成する工程と同一の工程で形成することができる半導体膜を備える
トランジスタを、ダイオードに用いることができる。
は、共通配線と電気的接続される。例えば、共通配線VSSが供給する電位より十分低い
電位が第1の信号線S21(j)に供給された場合に、共通配線VSSから第1の信号線
S21(j)に電流が流れるように接続したダイオードと、共通配線VDDが供給する電
位より十分高い電位が第1の信号線S21(j)に供給された場合に、第1の信号線S2
1(j)から共通配線VDDに電流が流れるように接続したダイオードと、を備える回路
を保護回路PC21に用いることができる(図27参照)。
結果、利便性または信頼性に優れた表示パネルを提供することができる。
11との間に表示領域231を挟むように配置される(図25参照)。
21との間に表示領域231を挟むように配置される。
本実施の形態で説明する表示パネルは、第1の駆動回路GD1と、第1の信号線駆動回路
SD1と、を有する(図25参照)。
電気的に接続される。
j)と電気的に接続される。
することができる。または、第1の信号線に画像情報を供給する期間に、第1の信号線に
供給する画像情報とは異なる画像情報を、第2の信号線に供給することができる。その結
果、利便性または信頼性に優れた表示パネルを提供することができる。
本実施の形態で説明する表示パネルは、第1の駆動回路GD1と、第2の駆動回路GD2
と、第1の信号線駆動回路SD1と、第2の駆動回路SD2と、を有する(図25参照)
。
i+1)の一方の端と電気的に接続される。
i+1)の他方の端と電気的に接続される。また、第2の駆動回路GD2は、第1の駆動
回路GD1と同期して選択信号を供給する。
線S22(j)の一方の端と電気的に接続される。
2(j)の他方の端と電気的に接続される。また、第2の駆動回路SD2は、第1の信号
線駆動回路SD1と同期して情報を供給する。
ができる。または、劣化が抑制された選択信号を複数の画素に供給することができる。例
えば、配線抵抗または容量結合に由来する画像情報の劣化を抑制することができる。また
は、劣化が抑制された画像情報を複数の画素に供給することができる。または、表示領域
の対角線の長さを40インチ以上、好ましくは50インチ以上より好ましくは65インチ
以上にすることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた表示パネルを提供する
ことができる。
本実施の形態の構成例で説明する表示パネル700は、第1の走査線G2(2i-1)が
、第1の一群の複数の画素702(2i-1,1)乃至画素702(2i-1,n)およ
び第2の一群の複数の画素702(2i,1)乃至画素702(2i,n)と電気的に接
続される点が、図25を参照しながら説明する表示パネルと異なる(図30および図31
参照)。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる
部分について上記の説明を援用する。
表示領域231は、第1の一群の複数の画素702(2i-1,1)乃至画素702(2
i-1,n)、第2の一群の複数の画素702(2i,1)乃至画素702(2i,n)
、第3の一群の複数の画素、第4の一群の複数の画素、第1の走査線G2(2i-1)、
第1の信号線S21(j)および第2の信号線S22(j)を備える。また、導電膜VC
OM2と、導電膜ANOと、を有する。なお、2iは2以上2m以下の整数であり、jは
1以上n以下の整数であり、mおよびnは1以上の整数である。
の画素702(2i-1,j)を含み、第1の一群の複数の画素702(2i-1,1)
乃至画素702(2i-1,n)は、行方向(図中に矢印R1で示す方向)に配設される
。また、第1の一群の複数の画素702(2i-1,1)乃至画素702(2i-1,n
)は画素702(2i-1,j)および画素702(2i-1,j+1)を含む(図31
(A)および図31(B)参照)。
702(2i,j)を含み、第2の一群の複数の画素702(2i,1)乃至画素702
(2i,n)は、行方向に配設される(図25参照)。また、第2の一群の複数の画素7
02(2i,1)乃至画素702(2i,n)は画素702(2i,j)および画素70
2(2i,j+1)を含む(図31(A)および図31(B)参照)。
数の画素は、行方向と交差する列方向(図中に矢印C1で示す方向)に配設される。例え
ば、画素702(2i-1,j)乃至画素702(2m,j)から選んだ一部を、第3の
一群の複数の画素に用いることができる。
画素は、列方向に配設される。例えば、画素702(2i-1,j)乃至画素702(2
m,j)から第3の一群の複数の画素を除いた他の一部を、第4の一群の複数の画素に用
いることができる(図30参照)。
第1の信号線S21(j)は、画素702(2i-1,j)と電気的に接続される。
第2の信号線S22(j)は、画素702(2i,j)と電気的に接続される。
画素702(2i-1,n)と電気的に接続される。例えば、第1の走査線G2(2i-
1)は、画素702(2i-1,j)、画素702(2i-1,j+1)、画素702(
2i,j)および画素702(2i,j+1)と電気的に接続される。
給される期間に、当該選択信号が供給される1本の走査線と電気的に接続される、当該走
査線を挟んで配置された2行の一群の複数の画素に、互いに異なる画像情報を供給するこ
とができる。または、走査線の数を減らすことができる。または、画像情報に基づいて、
複数の表示素子を駆動することができる。または、表示領域を用いて、画像情報を表示す
ることができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な表示パネルを提供するこ
とができる。
本実施の形態で説明する表示パネルの画素の構成例を図32および図33を参照しながら
説明する。図32は画素の構成を説明する下面図であり、図33は画素回路の構成を説明
する回路図である。
画素と電気的に接続される点と、画素回路が3つのトランジスタを備える点が図26を参
照しながら説明する表示パネルの構成例とは異なる。ここでは、異なる部分について詳細
に説明し、同様の構成を用いることができる部分について上記の説明を援用する。
ることができる。トランジスタの電気特性のムラを補正することができる。または、表示
領域の表示ムラを軽減することができる。または、対角の長さが65inchの7680
個の画素を行方向に備え、4320個の画素を列方向に備える表示パネルを提供すること
ができる。または、列方向に配設される一群の複数の画素を一の信号線に電気的に接続す
ることができる。または、例えば、表示領域の上側から下側まで、継ぎ目が生じない映像
を表示することができる。なお、透光性を有しない材料を用いる場合、開口率は、17.
4%であった。
本実施の形態で説明する表示パネルの画素の構成例を表3に示す。画素回路はトップゲー
ト型のトランジスタを備える。また、表3に示す構成を備える表示パネルの動作を計算機
を用いて評価した結果を、表4に示す。
20Hzのフレームレートで動作が可能であることが確認できた。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置の構成について、図8および図9を参照し
ながら説明する。
は、図8(A)に示す画素の構成を説明するブロック図である。
ある。図9(B-1)乃至図9(B-3)は本発明の一態様の表示装置の外観を説明する
図である。
本実施の形態で説明する表示装置は、制御部238と、表示パネル700と、を有する(
図8(A)参照)。
制御部238は、画像情報V1および制御情報SSを供給される機能を備える。
38は、情報V12を供給する機能を備える。例えば、情報V12は、12bit以上の
階調を含む。
表示パネル700は、情報V12を供給される機能を備える。また、表示パネル700は
、画素702(i,j)を備える。例えば、走査線G2(i)は、120Hz以上の頻度
で選択信号を供給される。
0(i,j)は発光素子である。
例えば、テレビジョン受像システム(図9(B-1)参照)、映像モニター(図9(B-
2)参照)またはノートブックコンピュータ(図9(B-3)参照)などを提供すること
ができる。
は信頼性に優れた新規な表示装置を提供することができる。
伸張回路234は、圧縮された状態で供給される画像情報V1を伸張する機能を備える。
伸張回路234は、記憶部を備える。記憶部は、例えば伸張された画像情報を記憶する機
能を備える。
画像処理回路235Mは、例えば、領域を備える。
報V12を生成する機能と、情報V12を供給する機能と、を備える。具体的には、表示
素子550(i,j)が良好な画像を表示するように、情報V12を生成する機能を備え
る。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の入出力装置の構成について、図10を参照しながら
説明する。
本実施の形態で説明する入出力装置は、入力部240と、表示部230と、を有する(図
10参照)。例えば、実施の形態1に記載の表示パネル700を表示部230に用いるこ
とができる。
を検知する機能を備える。
入力部240は検知領域241を備える。入力部240は発振回路OSCおよび検知回路
DCを備えることができる(図10参照)。
検知領域241は、例えば、単数または複数の検知素子、制御線および検知信号線を備え
ることができる。
他の一群の検知素子775(1,h)乃至検知素子775(p,h)と、制御線CL(g
)と、検知信号線ML(h)と、を有する(図10参照)。なお、gは1以上p以下の整
数であり、hは1以上q以下の整数であり、pおよびqは1以上の整数である。
,h)を含み、行方向(図中に矢印R2で示す方向)に配設される。なお、図10に矢印
R2で示す方向は、図10に矢印R1で示す方向と同じであっても良いし、異なっていて
もよい。
775(g,h)を含み、行方向と交差する列方向(図中に矢印C2で示す方向)に配設
される。
知素子775(g,q)と電気的に接続される。
)乃至検知素子775(p,h)と電気的に接続される。
検知素子は近接するポインタを検知する機能を備える。例えば、指やスタイラスペン等を
ポインタに用いることができる。例えば、金属片またはコイル等を、スタイラスペンに用
いることができる。
ンサ、抵抗膜方式の近接センサなどを、検知素子に用いることができる。
、スタイラスペンを検知する検知素子とを、併用することができる。これにより、ポイン
タの種類を判別することができる。または、判別したポインタの種類に基づいて、異なる
命令を検知情報に関連付けることができる。具体的には、ポインタに指を用いたと判別し
た場合は、検知情報をジェスチャーと関連付けることができる。または、ポインターにス
タイラスペンを用いたと判別した場合は、検知情報を描画処理と関連付けることができる
。
きる。または、電磁誘導方式または光学方式の近接センサを用いて、スタイラスペンを検
知することができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図11乃至図13を
参照しながら説明する。
1(B)および図11(C)は、情報処理装置200の外観の一例を説明する投影図であ
る。
は、本発明の一態様のプログラムの主の処理を説明するフローチャートであり、図12(
B)は、割り込み処理を説明するフローチャートである。
一態様のプログラムの割り込み処理を説明するフローチャートであり、図13(B)は、
本発明の一態様の情報処理装置の動作を説明するタイミングチャートである。
本実施の形態で説明する情報処理装置200は、入出力装置220と、演算装置210と
、を有する(図11(A)参照)。入出力装置220は、演算装置210と電気的に接続
される。また、情報処理装置200は筐体を備えることができる(図11(B)または図
11(C)参照)。
出力装置220は検知部250を備える。また、入出力装置220は通信部290を備え
ることができる。
P1または検知情報S1を供給する機能を備える。
210は画像情報V1を供給する機能を備える。演算装置210は、例えば、位置情報P
1または検知情報S1に基づいて動作する機能を備える。
筐体は表示部230または演算装置210を支持する機能を備える。
御情報SSに基づいて画像を表示する機能を備える。
理装置200が使用される環境の照度を検出する機能を備え、照度情報を供給する機能を
備える。
筐体が受ける光の強さを把握して動作することができる。または、情報処理装置の使用者
は、表示方法を選択することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な情
報処理装置を提供することができる。
確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある
。例えばタッチセンサが表示パネルに重ねられたタッチパネルは、表示部であるとともに
入力部でもある。
本発明の一態様の情報処理装置200は、筐体または演算装置210を有する。
ス215を備える。
備える。
本発明の一態様の情報処理装置は、演算装置210または入出力装置220を備える。
演算装置210は、演算部211および記憶部212を備える。また、伝送路214およ
び入出力インターフェース215を備える。
演算部211は、例えばプログラムを実行する機能を備える。
記憶部212は、例えば演算部211が実行するプログラム、初期情報、設定情報または
画像等を記憶する機能を有する。
を用いたメモリ等を用いることができる。
入出力インターフェース215は端子または配線を備え、情報を供給し、情報を供給され
る機能を備える。例えば、伝送路214と電気的に接続することができる。また、入出力
装置220と電気的に接続することができる。
出力インターフェース215と電気的に接続することができる。また、演算部211また
は記憶部212と電気的に接続することができる。
入出力装置220は、表示部230、入力部240、検知部250または通信部290を
備える。例えば、実施の形態5において説明する入出力装置を用いることができる。これ
により、消費電力を低減することができる。
表示部230は、制御部238と、駆動回路GDと、駆動回路SDと、表示パネル700
と、を有する(図8(A)参照)。例えば、実施の形態4で説明する表示装置を表示部2
30に用いることができる。
さまざまなヒューマンインターフェイス等を入力部240に用いることができる(図11
参照)。
いることができる。なお、表示部230に重なる領域を備えるタッチセンサを用いること
ができる。表示部230と表示部230に重なる領域を備えるタッチセンサを備える入出
力装置を、タッチパネルまたはタッチスクリーンということができる。
ップ、ドラッグ、スワイプまたはピンチイン等)をすることができる。
し、解析結果が所定の条件を満たすとき、特定のジェスチャーが供給されたとすることが
できる。これにより、使用者は、所定のジェスチャーにあらかじめ関連付けられた所定の
操作命令を、当該ジェスチャーを用いて供給できる。
チパネルに沿ってタッチパネルに接触する指を移動するジェスチャーを用いて供給できる
。
検知部250は、周囲の状態を検知して検知情報を供給する機能を備える。具体的には、
照度情報、姿勢情報、圧力情報、位置情報等を供給できる。
ositioning System)信号受信回路、圧力センサ、温度センサ、湿度セ
ンサまたはカメラ等を、検知部250に用いることができる。
通信部290は、ネットワークに情報を供給し、ネットワークから情報を取得する機能を
備える。
本発明の一態様のプログラムは、下記のステップを有する(図12(A)参照)。
第1のステップにおいて、設定を初期化する(図12(A)(S1)参照)。
当該画像情報を表示する所定の表示方法を特定する情報と、を記憶部212から取得する
。具体的には、一の静止画像情報または他の動画像情報を所定の画像情報に用いることが
できる。また、第1のモードまたは第2のモードを所定のモードに用いることができる。
第2のステップにおいて、割り込み処理を許可する(図12(A)(S2)参照)。なお
、割り込み処理が許可された演算装置は、主の処理と並行して割り込み処理を行うことが
できる。割り込み処理から主の処理に復帰した演算装置は、割り込み処理をして得た結果
を主の処理に反映することができる。
から復帰する際に、カウンタを初期値以外の値としてもよい。これにより、プログラムを
起動した後に常に割り込み処理をさせることができる。
第3のステップにおいて、第1のステップまたは割り込み処理において選択された、所定
のモードまたは所定の表示方法を用いて画像情報を表示する(図12(A)(S3)参照
)。なお、所定のモードは情報を表示するモードを特定し、所定の表示方法は画像情報を
表示する方法を特定する。また、例えば、画像情報V1または情報V12を表示する情報
に用いることができる。
または、画像情報V1を表示する他の方法を第2のモードに関連付けることができる。こ
れにより、選択されたモードに基づいて表示方法を選択することができる。
具体的には、30Hz以上、好ましくは60Hz以上の頻度で一の走査線に選択信号を供
給し、選択信号に基づいて表示をする方法を、第1のモードに関連付けることができる。
の動きを滑らかに表示することができる。
作に滑らかに追従するように変化する画像を、使用者が操作中の情報処理装置200に表
示することができる。
具体的には、30Hz未満、好ましくは1Hz未満より好ましくは一分に一回未満の頻度
で一の走査線に選択信号を供給し、選択信号に基づいて表示をする方法を、第2のモード
に関連付けることができる。
供給すると、フリッカーまたはちらつきが抑制された表示をすることができる。また、消
費電力を低減することができる。
頻度等で表示を更新することができる。
、画像情報を表示することができる。具体的には、パルス状に有機EL素子を発光させて
、その残光を表示に用いることができる。有機EL素子は優れた周波数特性を備えるため
、発光素子を駆動する時間を短縮し、消費電力を低減することができる場合がある。また
は、発熱が抑制されるため、発光素子の劣化を軽減することができる場合がある。
第4のステップにおいて、終了命令が供給された場合は第5のステップに進み、終了命令
が供給されなかった場合は第3のステップに進むように選択する(図12(A)(S4)
参照)。
第5のステップにおいて、終了する(図12(A)(S5)参照)。
割り込み処理は以下の第6のステップ乃至第8のステップを備える(図12(B)参照)
。
第6のステップにおいて、例えば、検知部250を用いて、情報処理装置200が使用さ
れる環境の照度を検出する(図12(B)(S6)参照)。なお、環境の照度に代えて環
境光の色温度や色度を検出してもよい。
第7のステップにおいて、検出した照度情報に基づいて表示方法を決定する(図12(B
)(S7)参照)。例えば、表示の明るさを暗すぎないように、または明るすぎないよう
に決定する。
色味を調節してもよい。
第8のステップにおいて、割り込み処理を終了する(図12(B)(S8)参照)。
本発明の一態様の情報処理装置の別の構成について、図13を参照しながら説明する。
(A)は、図12(B)に示す割り込み処理とは異なる割り込み処理を説明するフローチ
ャートである。
するステップを割り込み処理に有する点が、図12(B)を参照しながら説明する割り込
み処理とは異なる。ここでは、異なる部分について詳細に説明し、同様の構成を用いるこ
とができる部分について上記の説明を援用する。
割り込み処理は以下の第6のステップ乃至第8のステップを備える(図13(A)参照)
。
第6のステップにおいて、所定のイベントが供給された場合は、第7のステップに進み、
所定のイベントが供給されなかった場合は、第8のステップに進む(図13(A)(U6
)参照)。例えば、所定の期間に所定のイベントが供給されたか否かを条件に用いること
ができる。具体的には、5秒以下、1秒以下または0.5秒以下好ましくは0.1秒以下
であって0秒より長い期間を所定の期間とすることができる。
第7のステップにおいて、モードを変更する(図13(A)(U7)参照)。具体的には
、第1のモードを選択していた場合は、第2のモードを選択し、第2のモードを選択して
いた場合は、第1のモードを選択する。
的には、駆動回路GDA、駆動回路GDB、および駆動回路GDCを備える表示部230
の一の駆動回路が選択信号を供給する領域について、表示モードを変更することができる
(図13(B)参照)。
所定のイベントが供給された場合に、駆動回路GDBが選択信号を供給する領域の表示モ
ードを変更することができる。具体的には、指等を用いてタッチパネルに供給する「タッ
プ」イベント等に応じて、駆動回路GDBが供給する選択信号の頻度を変更することがで
きる。これにより、例えば、駆動回路GDAおよび駆動回路GDCが選択信号を供給する
ことなく、駆動回路GDBが選択信号を供給することができる。または、駆動回路GDA
、駆動回路GDCおよび駆動回路GDDが選択信号を供給する領域の表示を変えることな
く、駆動回路GDBが選択信号を供給する領域の表示を更新することができる。または、
駆動回路が消費する電力を抑制することができる。
第8のステップにおいて、割り込み処理を終了する(図13(A)(U8)参照)。なお
、主の処理を実行している期間に割り込み処理を繰り返し実行してもよい。
例えば、マウス等のポインティング装置を用いて供給する、「クリック」や「ドラッグ」
等のイベント、指等をポインタに用いてタッチパネルに供給する、「タップ」、「ドラッ
グ」または「スワイプ」等のイベントを用いることができる。
度等を用いて、所定のイベントに関連付けられた命令の引数を与えることができる。
をイベントに用いることができる。
等を検知部250に用いることができる。
例えば、終了命令を、特定のイベントに関連付けることができる。
り命令」を、所定のイベントに関連付けることができる。なお、「ページめくり命令」を
実行する際に用いるページをめくる速度などを決定する引数を、所定のイベントを用いて
与えることができる。
他の部分を表示する「スクロール命令」などを、所定のイベントに関連付けることができ
る。なお、「スクロール命令」を実行する際に用いる表示位置を移動する速度などを決定
する引数を、所定のイベントを用いて与えることができる。
に関連付けることができる。なお、生成する画像の明るさを決定する引数を所定のイベン
トに関連付けることができる。また、生成する画像の明るさを決定する引数を、検知部2
50が検知する環境の明るさに基づいて決定してもよい。
る命令などを、所定のイベントに関連付けることができる。
もよい。具体的には、ユーザーが特定の教室、学校、会議室、企業、建物等の内部または
領域にいる場合に、情報を取得する資格を有すると判断してもよい。これにより、例えば
、学校または大学等の教室で配信される教材を受信して、情報処理装置200を教科書等
に用いることができる(図11(C)参照)。または、企業等の会議室で配信される資料
を受信して、会議資料に用いることができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルの作製方法について、図14乃至図21
を参照しながら説明する。
トである。図14は、基材510上に機能層520を作製する方法を説明するフローチャ
ートであり、図15は、機能層520上に表示素子を形成して表示パネルを作製する方法
を説明するフローチャートである。
る。図16、図18、および図20は、図1(A)の切断線X1-X2、切断線X3-X
4、図4の切断線X5-X6における断面図である。また、図17、図19および図21
は、図4の切断線X7-X8、図1(A)の切断線X9-X10における断面図である。
本実施の形態で説明する表示パネルの作製方法は、以下のステップを有する。
第1のステップにおいて、第1の導電膜等を形成する(図14(V1)、図16(A)お
よび図17(A)参照)。
を、絶縁膜501Cの上に形成する。
する。具体的には、グレートーンマスクまたはハーフトーンマスク等と感光性樹脂を用い
る。これにより、例えばポジ型の感光性樹脂に露光量が異なる領域を形成することができ
る、または、1枚のフォトマスクを用いて、厚さの異なる領域を備えるレジストマスク1
1を形成することができる。
に加工する。
、厚さの薄い領域をアッシング法等を用いて除去する。これにより、レジストマスクの形
状を変えることができる。
形状に加工して、導電膜524Bおよび導電膜524を形成する。これにより、一枚のフ
ォトマスクを用いて、金属膜を備える配線等と、透光性を備える配線等と、を形成するこ
とができる。または、フォトマスクの枚数を削減することができる。
第2のステップにおいて、半導体膜508を形成する(図14(V2)、図16(B)お
よび図17(B)参照)。
に形成する。具体的には、In-Ga-Zn酸化物をターゲットに用いるスパッタリング
法を用いて、半導体膜を形成することができる。
を所望の形状に加工して半導体膜508を形成する。
第3のステップにおいて、第2の導電膜等を形成する(図14(V3)、図16(C)お
よび図17(C)参照)。
よび絶縁膜を所望の形状に加工して導電膜504および絶縁膜506を形成する。なお、
絶縁膜506の外形は、導電膜504の外形と自己整合する。
例えば、半導体膜508をプラズマ処理する方法、イオン注入法またはイオンドーピング
法等を用いて不純物を添加する方法を用いて、第1の領域508Aおよび第2の領域50
8Bを形成することができる。具体的には、半導体膜508のアルゴンプラズマに曝され
た領域を第1の領域508Aおよび第2の領域508Bにすることができる。なお、半導
体膜508の絶縁膜506と重なる領域はアルゴンプラズマに曝されない。これにより、
領域508Cを形成することができる。
第4のステップにおいて、絶縁膜516および第1の開口部群等を形成する(図14(V
4)、図18(A)および図19(A)参照)。
所望の形状に加工して絶縁膜516を形成する。例えば、開口部523A、開口部523
B、開口部523C、開口部523D、開口部523E、開口部523F、開口部523
G、開口部523Hおよび開口部523Iを絶縁膜に形成する。
に用いることができる。
第5のステップにおいて、第3の導電膜等を形成する(図14(V5)、図18(B)、
図18(C)、図19(B)および図19(C)参照)。
する。具体的には、グレートーンマスクまたはハーフトーンマスク等と感光性樹脂を用い
る。これにより、例えばポジ型の感光性樹脂に露光量が異なる領域を形成することができ
る、または、1枚のフォトマスクを用いて、厚さの薄い領域を備えるレジストマスク13
を形成することができる。
加工する。
、厚さの薄い領域をアッシング法等を用いて除去する。これにより、レジストマスクの形
状を変えることができる。
、導電膜512D、導電膜512Eおよび導電膜512Fを形成する。これにより、一枚
のフォトマスクを用いて、金属膜を備える配線等と、透光性を備える配線等と、を形成す
ることができる。または、フォトマスクの枚数を削減することができる。
第6のステップにおいて、絶縁膜518、絶縁膜521および第2の開口部群を形成する
(図14(V6)、図20(A)および図21(A)参照)。
絶縁膜521を絶縁膜518上に形成する。具体的には、第6のフォトマスクおよび感光
性樹脂を用いて、開口部522A(1)を備える絶縁膜521を形成する(図7(A)参
照)。
る。これにより、一枚のフォトマスクを用いて、開口部522A(1)を備える絶縁膜5
21と、開口部522A(2)を備える絶縁膜518を形成することができる。または、
フォトマスクの枚数を削減することができる。
体的には、赤色の光を透過する材料を含む樹脂を用いて、赤色の表示をする画素702(
i,j)の絶縁膜521を形成し、緑色の光を透過する材料を含む樹脂を用いて、緑色の
表示をする画素702(i,j+1)の絶縁膜521を形成し、青色の光を透過する材料
を含む樹脂を用いて、青色の表示をする画素702(i,j+2)の絶縁膜521を形成
することができる。これにより、絶縁膜521をカラーフィルタに用いることができる。
または、絶縁膜521を形成するためのフォトマスクを、カラーフィルタを形成するため
のフォトマスクの一部に用いることができる。具体的には、3枚のフォトマスクを用いて
、異なる光を透過する3種類の絶縁膜518を形成することができる。または、フォトマ
スクの枚数を削減することができる。
第7のステップにおいて、電極551(i,j)を形成する(図14(V7)、図20(
B)および図21(B)参照)。
上に形成する。具体的には、透光性を備える導電膜を形成する。
所望の形状に加工して、電極551(i,j)を形成する。
第8のステップにおいて、絶縁膜528を形成する(図14(V8)、図20(C)およ
び図21(C)参照)。
521を加工する。具体的には、電極551(i,j)と重ならない領域にある絶縁膜5
21を薄くする。例えば、樹脂を絶縁膜521に用いる場合、アッシング法等を用いて加
工する。これにより、電極551(i,j)と重ならない領域にある絶縁膜521を薄く
することができる。または、電極551(i,j)の外周に沿って、絶縁膜521に段差
を形成することができる。
成長法を用いて形成する。これにより、電極551(i,j)の外周に沿って形成された
段差を覆う絶縁膜を形成することができる。
所望の形状に加工して、絶縁膜528を形成する。これにより、電極551(i,j)と
重なる領域に開口部を備え、電極551(i,j)の外周に沿って形成された絶縁膜を覆
う絶縁膜528を形成することができる。
第9のステップにおいて、発光性の材料を含む層553(j)を形成する(図15(W1
)参照)。例えば、白色の光を射出する構成を発光性の材料を含む層553(j)に用い
る。これにより、発光性の材料を含む層553(j)を隣接する画素に、同一の工程で形
成することができる。または、別の工程で発光性の材料を含む層553(j)を隣接する
画素に形成する方法と比較して、歩留りを高めることができる。
光性の材料を含む層553(j)を形成することができる。または、例えば、連続的に材
料を吐出するノズルを用いて、発光性の材料を含む層553(j)を形成することができ
る。
53(j)の厚さを薄くすることができる。具体的には、当該段差の側面において、発光
性の材料を含む層553(j)の厚さを薄くすることができる。これにより、発光性の材
料を含む層553(j)を介して隣接する画素に流れる電流を抑制することができる。ま
たは、隣接する画素に流れる電流によって、隣接する画素が備える表示素子が意図しない
表示をしてしまう不具合の発生を抑制することができる。または、クロストーク現象の発
生を防止することができる。
第10のステップにおいて、第4の導電膜等を形成する(図15(W2)参照)。
る。
第11のステップにおいて、接合層505を用いて基材510および基材770を貼り合
わせる(図15(W3)参照)。なお、基材510、基材770および接合層505に囲
まれた領域に、乾燥剤578が配設されるように貼り合わせる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置の構成について、図22および図23
を参照しながら説明する。
2(A)は情報処理装置のブロック図であり、図22(B)乃至図22(E)は情報処理
装置の構成を説明する斜視図である。また、図23(A)乃至図23(E)は情報処理装
置の構成を説明する斜視図である。
本実施の形態で説明する情報処理装置5200Bは、演算装置5210と、入出力装置5
220とを、有する(図22(A)参照)。
供給する機能を備える。
90、操作情報を供給する機能および画像情報を供給される機能を備える。また、入出力
装置5220は、検知情報を供給する機能、通信情報を供給する機能および通信情報を供
給される機能を備える。
理装置5200Bの使用者の操作に基づいて操作情報を供給する。
、音声入力装置、視線入力装置などを、入力部5240に用いることができる。
態1において説明する表示パネルを表示部5230に用いることができる。
いる周辺の環境を検知して、検知情報として供給する機能を備える。
部5250に用いることができる。
通信または有線通信により、他の電子機器または通信網と接続する機能を備える。具体的
には、無線構内通信、電話通信、近距離無線通信などの機能を備える。
例えば、円筒状の柱などに沿った外形を表示部5230に適用することができる(図22
(B)参照)。また、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える。また
、人の存在を検知して、表示内容を変更する機能を備える。これにより、例えば、建物の
柱に設置することができる。または、広告または案内等を表示することができる。または
、デジタル・サイネージ等に用いることができる。
例えば、使用者が使用するポインタの軌跡に基づいて画像情報を生成する機能を備える(
図22(C)参照)。具体的には、対角線の長さが20インチ以上、好ましくは40イン
チ以上、より好ましくは55インチ以上の表示パネルを用いることができる。または、複
数の表示パネルを並べて1つの表示領域に用いることができる。または、複数の表示パネ
ルを並べてマルチスクリーンに用いることができる。これにより、例えば、電子黒板、電
子掲示板、電子看板等に用いることができる。
例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図22(D)参照
)。これにより、例えば、スマートウオッチの消費電力を低減することができる。または
、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるように、画像をス
マートウオッチに表示することができる。
表示部5230は、例えば、筐体の側面に沿って緩やかに曲がる曲面を備える(図22(
E)参照)。または、表示部5230は表示パネルを備え、表示パネルは、例えば、前面
、側面および上面に表示する機能を備える。これにより、例えば、携帯電話の前面だけで
なく、側面および上面に画像情報を表示することができる。
例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図23(A)参照
)。これにより、スマートフォンの消費電力を低減することができる。または、例えば、
晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるように、画像をスマートフォ
ンに表示することができる。
例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図23(B)参照
)。これにより、晴天の日に屋内に差し込む強い外光が当たっても好適に使用できるよう
に、映像をテレビジョンシステムに表示することができる。
例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図23(C)参照
)。これにより、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるよ
うに、画像をタブレットコンピュータに表示することができる。
例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図23(D)参照
)。これにより、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に閲覧できるよ
うに、被写体をデジタルカメラに表示することができる。
例えば、使用環境の照度に応じて、表示方法を変更する機能を備える(図23(E)参照
)。これにより、例えば、晴天の屋外等の外光の強い環境においても好適に使用できるよ
うに、画像をパーソナルコンピュータに表示することができる。
。
合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場
合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする
。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず
、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものと
する。
、など)であるとする。
とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に接続されていない場合であ
り、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量
素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)を介さずに
、XとYとが、接続されている場合である。
とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが
可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイ
ッチは、導通状態(オン状態)、または、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか
流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択し
て切り替える機能を有している。なお、XとYとが電気的に接続されている場合は、Xと
Yとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変
換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電
源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)
、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅または電流量などを大きく出来る
回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成
回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能であ
る。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号
がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。なお、XとY
とが機能的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合と、XとY
とが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
が電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟んで
接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYとの
間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている
場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)と
が、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示
的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合
と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z
2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース
(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直接
的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接的
に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表現
することが出来る。
の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は第
1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的に
接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第
1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子な
ど)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トラ
ンジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている
」と表現することができる。または、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子な
ど)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トラン
ジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など
)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様
な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トラン
ジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別
して、技術的範囲を決定することができる。
は、少なくとも第1の接続経路を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は
、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した、トラ
ンジスタのソース(又は第1の端子など)とトランジスタのドレイン(又は第2の端子な
ど)との間の経路であり、前記第1の接続経路は、Z1を介した経路であり、トランジス
タのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路を介して、Yと電気
的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有しておらず、前記第3の
接続経路は、Z2を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジ
スタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路によって、Z1を介
して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず、
前記第2の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン
(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路によって、Z2を介して、Yと電
気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有していない。」と表現
することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なく
とも第1の電気的パスによって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の電気
的パスは、第2の電気的パスを有しておらず、前記第2の電気的パスは、トランジスタの
ソース(又は第1の端子など)からトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)への
電気的パスであり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3
の電気的パスによって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の電気的パスは
、第4の電気的パスを有しておらず、前記第4の電気的パスは、トランジスタのドレイン
(又は第2の端子など)からトランジスタのソース(又は第1の端子など)への電気的パ
スである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成
における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子
など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定すること
ができる。
、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、
層、など)であるとする。
る場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もあ
る。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び
電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電
気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場
合も、その範疇に含める。
ら説明する。
作製した本発明の一態様の表示パネルは、表示領域、ゲートドライバおよびソースドライ
バを有する(表5参照)。なお、ゲートドライバを駆動回路GDと、ソースドライバを駆
動回路SDということができる。
表示領域は13.3インチの長さを対角に備える。表示領域は7680個の画素を行方向
に備え、4320個の画素を列方向に備える。表示領域は列方向に延びる複数の信号線を
備える。
画素は、赤色を表示する副画素、緑色を表示する副画素および青色を表示する副画素を行
方向に備える。
の光を透過する着色材料を含む絶縁膜を備える。副画素はタンデム型の有機エレクトロル
ミネッセンス素子を備える。タンデム型の有機エレクトロルミネッセンス素子は白色の光
を射出する。
の構造を備える。なお、トランジスタの半導体にCAC-OSを用いた。
ゲートドライバは選択信号を画素に供給する機能を備える。例えば、60Hzまたは12
0Hzの頻度で選択信号を供給する機能を備える。また、ゲートドライバは画素回路に用
いるトランジスタと同一の工程で形成した半導体を備える。
ソースドライバは画像信号を生成し、供給する機能を備える。また、シリコン単結晶を半
導体に備える集積回路をソースドライバに用いることができる。なお、ソースドライバは
COF法を用いて信号線と電気的に接続されている。
画像を作製した表示パネルに表示した結果を示す(図37参照)。いわゆる8K画像を良
好に表示することができた。
d1 距離
DC 検知回路
OSC 発振回路
P1 位置情報
SD 駆動回路
GD 駆動回路
GDA 駆動回路
GDB 駆動回路
GDC 駆動回路
GDD 駆動回路
CP 導電材料
ANO 導電膜
SS 制御情報
ACF1 導電材料
C21 容量素子
G2(i) 走査線
S1 検知情報
S2(j) 信号線
S21(j) 信号線
S22(j) 信号線
SD2 駆動回路
SW2 スイッチ
V0 配線
VDD 共通配線
VSS 共通配線
V1 画像情報
V12 情報
VCOM2 導電膜
FPC1 フレキシブルプリント基板
200 情報処理装置
210 演算装置
211 演算部
212 記憶部
214 伝送路
215 入出力インターフェース
220 入出力装置
230 表示部
231 表示領域
234 伸張回路
235M 画像処理回路
238 制御部
240 入力部
241 検知領域
250 検知部
290 通信部
501C 絶縁膜
501D 絶縁膜
504 導電膜
504E 導電膜
505 接合層
506 絶縁膜
508 半導体膜
508A 領域
508B 領域
508C 領域
510 基材
511B 導電膜
512A 導電膜
512B 導電膜
512C 導電膜
512D 導電膜
512E 導電膜
512F 導電膜
516 絶縁膜
516A 絶縁膜
516B 絶縁膜
518 絶縁膜
519B 端子
520 機能層
520T 透光性領域
521 絶縁膜
521R 絶縁膜
521G 絶縁膜
521B 絶縁膜
521PR 開口部
521PG 開口部
521PB 開口部
522A 開口部
523A 開口部
523B 開口部
523C 開口部
523D 開口部
523E 開口部
523F 開口部
523G 開口部
523H 開口部
523I 開口部
524 導電膜
524B 導電膜
524C 導電膜
528 絶縁膜
530(i,j) 画素回路
550(i,j) 表示素子
551 電極
552 電極
553(j) 発光性の材料を含む層
553B 発光性の材料を含む層
553IL 中間層
553Y 発光性の材料を含む層
700 表示パネル
700B 表示パネル
702(i,j) 画素
770 基材
770P 機能膜
775(g,h) 検知素子
5200B 情報処理装置
5210 演算装置
5220 入出力装置
5230 表示部
5240 入力部
5250 検知部
5290 通信部
Claims (3)
- 画素を有し、
前記画素は、機能層および表示素子を備え、
前記機能層は、可視光を透過する透光性領域を備え、
前記機能層は、画素回路および第1の絶縁膜を備え、
前記画素回路は、導電膜およびトランジスタを備え、
前記導電膜は、可視光を透過する領域を前記透光性領域に備え、
前記トランジスタは、半導体膜、第1の電極、第2の電極およびゲート電極を備え、
前記半導体膜は、第1の領域および第2の領域を備え、
前記半導体膜は、前記第1の領域および前記第2の領域の間に、前記ゲート電極と重なる領域を備え、
前記第1の領域は、前記第1の電極と電気的に接続される領域を含み、
前記第1の領域は、前記第1の電極、前記第2の電極および前記ゲート電極のいずれとも重ならず、且つ可視光を透過する領域を前記透光性領域に備え、
前記第2の領域は、前記第2の電極と電気的に接続される領域を含み、
前記第2の領域は、前記第1の電極、前記第2の電極および前記ゲート電極のいずれとも重ならず、且つ可視光を透過する領域を前記透光性領域に備え、
前記表示素子は、前記画素回路と電気的に接続され、
前記表示素子は、前記透光性領域を介して、可視光を射出する機能を備え、
前記表示素子は、前記第1の絶縁膜上の第3の電極と、前記第3の電極と重なる領域に開口部を有する第2の絶縁膜と、前記第3の電極上および前記第2の絶縁膜上に設けられた発光性の材料を含む層と、前記発光性の材料を含む層上の第4の電極と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、前記第3の電極の外周に沿うように設けられた段差を有する表示パネル。 - 前記半導体膜は、2.5eV以上のバンドギャップを備え、
前記導電膜は、導電性酸化物を含む、請求項1に記載の表示パネル。 - 前記透光性領域は、赤色の光、緑色の光または青色のいずれかの色の光に対し60%以上の透過率を備える、請求項1または請求項2に記載の表示パネル。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7054361B2 (ja) * | 2018-04-10 | 2022-04-13 | キヤノン株式会社 | 表示装置、及び、その製造方法 |
CN108447895B (zh) * | 2018-05-21 | 2021-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN109147700B (zh) * | 2018-09-20 | 2020-09-25 | 厦门天马微电子有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
WO2020188643A1 (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
CN110400775A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-11-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性阵列基板的制作方法及柔性阵列基板和柔性显示装置 |
WO2021097790A1 (zh) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 玻璃背板及其制备方法、显示装置 |
WO2021181224A1 (en) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | 3M Innovative Properties Company | Reflective polarizer and display system |
TWI774535B (zh) * | 2020-09-09 | 2022-08-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 觸控顯示裝置及其感測方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009093145A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2011142316A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-07-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
JP2013016822A (ja) * | 2009-07-31 | 2013-01-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2014026902A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Sony Corp | 表示装置、表示装置の製造方法および電子機器 |
JP2015050011A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | エレクトロルミネセンス装置およびその製造方法 |
JP2015187701A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置およびその作製方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001296551A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
SG107573A1 (en) * | 2001-01-29 | 2004-12-29 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
US7442950B2 (en) * | 2004-12-06 | 2008-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US7612368B2 (en) * | 2004-12-29 | 2009-11-03 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Organic bottom emission electronic device |
US7531959B2 (en) * | 2005-06-29 | 2009-05-12 | Eastman Kodak Company | White light tandem OLED display with filters |
EP1770788A3 (en) | 2005-09-29 | 2011-09-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof |
JP2007286150A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 電気光学装置、並びに、電流制御用tft基板及びその製造方法 |
US9041202B2 (en) | 2008-05-16 | 2015-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method of the same |
WO2011010542A1 (en) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR101746198B1 (ko) * | 2009-09-04 | 2017-06-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 전자기기 |
WO2011027676A1 (en) | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP5683179B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2015-03-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
TW201133439A (en) * | 2010-03-17 | 2011-10-01 | Century Display Shenzhen Co | Pixel array structure and driving method thereof |
DE112012002065T5 (de) * | 2011-05-13 | 2014-02-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Anzeigevorrichtung |
EP2894862B1 (en) * | 2012-09-04 | 2019-11-06 | Nippon Hoso Kyokai | Video signal transmitting device, video signal receiving device, video signal transmitting method, video signal receiving method, program and recording medium |
US8981372B2 (en) | 2012-09-13 | 2015-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic appliance |
JP6232590B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2017-11-22 | 株式会社Joled | 表示装置および表示方法 |
KR102289838B1 (ko) * | 2015-04-28 | 2021-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN105177521B (zh) * | 2015-10-15 | 2018-09-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜的蒸镀监测装置和方法及薄膜蒸镀装置和方法 |
KR102358088B1 (ko) | 2016-04-13 | 2022-02-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 상기 반도체 장치를 포함하는 표시 장치 |
-
2017
- 2017-12-15 WO PCT/IB2017/057978 patent/WO2018122665A1/en active Application Filing
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- 2022-07-01 JP JP2022107058A patent/JP2022160411A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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